JP6364315B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置に関し、例えば、無線通信システムの構成要素となる電子装置に適用して有効な技術に関する。

特開２００７−３１３５９４号公報（特許文献１）には、センサコントロール部およびＲＦ部の形成面がＭＥＭＳ層と接する側となるようにセンサコントロール層およびＲＦ層がそれぞれ配置され、ＭＥＭＳ層を挟み込む構造が記載されている。

特表２００６−５０５９７３号公報（特許文献２）には、基板上にアンテナエリアが配置され、ダイにはＲＦ端子が含まれている技術が記載されている。

国際公開第２０１０／０２６９９０号（特許文献３）には、アンテナ基板上に、高周波回路パッケージとして、送信回路パッケージおよび受信回路パッケージが搭載されている技術が記載されている。

特開２００５−２０７７９７号公報（特許文献４）には、信号処理されたセンシング信号を高周波信号に変換するＲＦインタフェースブロックを有する技術が記載されている。

特開２００７−３１３５９４号公報 特表２００６−５０５９７３号公報 国際公開第２０１０／０２６９９０号 特開２００５−２０７７９７号公報

例えば、無線通信システムのノードとなる電子装置においては、小型化が望まれている。特に、センサを利用した無線通信システムの一種であるワイヤレスセンサネットワーク（Wireless Sensor Network：ＷＳＮと呼ぶ場合がある）のノードを構成する現状の電子装置は、人が可搬して「苦にはならない」レベルのサイズであり、さらに、人が可搬して「意識しない」レベルへの小型化が望まれている。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態における電子装置は、モジュール部、モジュール部に電力を供給する電池、モジュール部と電池とを電気的に接続する接続部、を備える。そして、モジュール部は、物理量を検出するセンサ、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部を有する。

一実施の形態によれば、電子装置の小型化を図ることができる。

ワイヤレスセンサネットワークを用いたアプリケーションの一般的な構成例を示す模式図である。 ノードの構成を示すブロック図である。 主に、ノードに含まれるデータ処理部の詳細な構成例を示すブロック図である。 主に、ノードに含まれる無線通信部の送信部における詳細な構成例を示すブロック図である。 主に、ノードに含まれる無線通信部の受信部における詳細な構成例を示すブロック図である。 実施の形態１における電子装置の外観構成を示す斜視図である。 実施の形態１における電子装置（ノード）の機能構成と電子装置の実装部品との間の対応関係を示す図である。 電子部品が搭載された配線基板の実装構成を模式的に示す斜視図である。 電子部品が搭載された配線基板の実装構成を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、実施の形態１におけるモジュール部の実装構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、実施の形態１におけるモジュール部の実装構成を示す側面図である。 実施の形態１における電子装置の実装構成を示す模式的な透視上面図である。 実施の形態１における電子装置の実装構成を示す模式的な透視側面図である。 実施の形態２における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 実施の形態３における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 実施の形態３における電子装置のケースに配置されているアンテナとワイヤレス給電用アンテナとの平面的な位置関係を模式的に示す図である。 変形例１における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 変形例２における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 実施の形態４における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 変形例１における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 変形例２における電子装置の一部を拡大して示す透視側面図である。 （ａ）は、実施の形態５におけるモジュール部の実装構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、実施の形態５におけるモジュール部の実装構成を示す側面図である。 （ａ）は、第２配線基板の上面図であり、（ｂ）は、第２配線基板の下面図である。 第１配線基板の上面を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、第１配線基板の上面図であり、（ｂ）は、第１配線基板の下面図である。 （ａ）は、変形例における第１配線基板の上面図であり、（ｂ）は、変形例における第１配線基板の下面図である。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。

（実施の形態１）
＜ワイヤレスセンサネットワーク＞
以下に説明する実施の形態１では、無線通信システムの一例として、ワイヤレスセンサネットワークを取り挙げて説明するが、実施の形態１における技術的思想は、これに限らず、センサを利用した無線通信システムに幅広く適用できるものである。

センサを利用した無線通信システムの一例であるワイヤレスセンサネットワークは、近年非常に注目されている技術であり、広く利用されることが期待されている。ワイヤレスセンサネットワークを構成するノード（端末）は、例えば、温度、照度、加速度などのセンサから出力されるデータを取得して、取得したデータを無線波で送信するように構成されている。例えば、ワイヤレスセンサネットワークでは、ノードで取得したデータをノード間のバケツリレー方式で転送する「マルチホップ・アドホック通信」が利用される。

すなわち、従来型の移動体通信では、基地局、および、これらを繋ぐ固定網などの基盤整備が必要である。これに対し、「マルチホップ・アドホック通信」を利用したワイヤレスセンサネットワークでは、各ノード自身の自律的なルーティングで通信を行なうことができる。このため、ワイヤレスセンサネットワークに固定ネットワークは不要であり、ネットワークを構築したい環境にノードを配置するだけで、ネットワークを即座に構築できる利点がある。なお、ワイヤレスセンサネットワークの形態としては、これに限らず、１対１、スター型、メッシュ型があり、そのいずれでもよい。

このように、ワイヤレスセンサネットワークは、ノードを配置するだけで自律的なネットワークを構成できるため、利用現場での敷設作業を軽減できる利点が得られる。また、センサから出力されるデータを取得することにより、現実世界の動態を捉えることができるため、対象物のトラッキングや自然環境のモニタリングが、ワイヤレスセンサネットワークにおける有望なアプリケーションとして期待されている。

図１は、ワイヤレスセンサネットワークを用いたアプリケーションの一般的な構成例を示す模式図である。図１において、ワイヤレスセンサネットワークでは、複数のノードＮＤが配置されており、各ノードＮＤは、センサ機能を使用して周辺環境を観測するように構成されている。そして、各ノードＮＤで観測された環境データは、例えば、ノードＮＤ間の「マルチホップ・アドホック通信」によりベースステーションＢＳに集められる。

ベースステーションＢＳは、ワイヤレスセンサネットワークにアクセス可能なコンピュータであり、例えば、ワイヤレスセンサネットワークから得られた環境データを集約して保持している。ここで、ワイヤレスセンサネットワークから環境データを取得したいシステム運用者のコンピュータは、例えば、ベースステーションＢＳにアクセスして必要なデータを取得し、取得したデータを解析することにより、実環境の状態を把握し、解析された状態に基づいてアプリケーションで要求されている処理を実施することができる。

＜ノードの構成＞
続いて、ワイヤレスセンサネットワークを構成するノードについて説明する。図２は、ノードの構成を示すブロック図である。図２に示すように、ワイヤレスセンサネットワークの構成要素であるノードは、例えば、センサＳＲ、データ処理部ＤＰＵ、無線通信部ＲＦＵ、および、アンテナ（通信用アンテナ）ＡＮＴ１を備えている。

センサＳＲは、温度・圧力・流量・光・磁気などの物理量やそれらの変化量を検出する素子や装置から構成され、さらに、検出量を適切な信号に変換して出力するように構成されている。このセンサＳＲには、例えば、温度センサ、圧力センサ、流量センサ、光センサ、磁気センサ、照度センサ、加速度センサ、角速度センサ、あるいは、画像センサなどが含まれる。

データ処理部ＤＰＵは、センサＳＲから出力された出力信号を処理し、処理したデータを出力するように構成されている。また、無線通信部ＲＦＵは、データ処理部ＤＰＵで処理されたデータを無線周波数の信号に変換して、アンテナＡＮＴ１から送信するように構成されている。さらに、無線通信部ＲＦＵは、アンテナＡＮＴ１を介して無線周波数の信号を受信するようにも構成されている。

このように構成されているノードにおいては、センサＳＲで物理量が検出されると、センサＳＲから信号が出力され、この出力された信号がデータ処理部ＤＰＵに入力される。そして、データ処理部ＤＰＵでは、入力した信号を処理して、処理したデータが無線通信部ＲＦＵへ出力される。その後、無線通信部ＲＦＵでは、入力したデータを無線周波数の信号に変換して、無線周波数の信号がアンテナＡＮＴ１から送信される。このようにして、ノードでは、センサＳＲで検出された物理量に基づいて、この物理量に対応した無線周波数の信号が送信されることになる。

＜ノードの詳細構成＞
さらに、ノードの詳細な構成の一例について説明する。図３は、主に、ノードに含まれるデータ処理部ＤＰＵの詳細な構成例を示すブロック図である。図３に示すように、ノードに含まれるデータ処理部ＤＰＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵとデジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成されている。そして、アナログデータ処理部ＡＤＰＵは、センシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵを含むように構成され、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、数値解析部ＮＡＵと判断部ＪＵを含むように構成されている。

なお、センサＳＲの中には、デジタル信号を出力するものもあり、この場合は、データ処理部ＤＰＵとして、アナログデータ処理部ＡＤＰＵは不要となり、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成することもできる。この場合、センサＳＲには、アナログデータ処理部ＡＤＰＵが内蔵されることになる。ただし、ここでは、一例として、データ処理部ＤＰＵをアナログデータ処理部ＡＤＰＵとデジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成する形態について説明するが、これに限定されるものではない。

まず、アナログデータ処理部ＡＤＰＵについて説明する。アナログデータ処理部ＡＤＰＵは、センサＳＲから出力されるアナログ信号を入力して、このアナログ信号を取扱い易いデータに変換するように構成されており、センシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵを含む。

センシング部ＳＵは、例えば、増幅回路や、トランスインピーダンス回路や、フィルタ回路などを含むように構成されている。センサＳＲから出力される出力信号は、微小であり、かつ、信号形式がデジタルデータ処理部ＤＤＰＵの処理に適していない場合が多い。そこで、センサＳＲから出力される微小なアナログ信号を、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵの入力に適した大きさのアナログ信号に増幅する回路が必要となる。また、センサＳＲから出力される出力信号が電圧ではなく電流である場合もある。この場合、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路では、電圧信号しか受け取ることができない。このことから、電流信号を電圧信号に変換しながら、適切な大きさの電圧信号に増幅する回路が必要となる。この回路は、トランスインピーダンス回路と呼ばれ、変換回路と増幅回路を兼ねるアナログ回路である。さらに、センサＳＲからの出力信号には、不要な周波数信号（雑音）が混じっていることがある。この場合、雑音によって、センサＳＲからの出力信号の取得がしにくくなる。このため、例えば、雑音が出力信号よりも高い周波数である場合には、ローパスフィルタ回路によって雑音を取り除く必要がある。一方、雑音が出力信号よりも低い周波数である場合には、ハイパスフィルタ回路によって雑音を取り除く必要がある。

このようにセンサＳＲからの出力信号を直接取り扱うことは困難であるため、アナログデータ処理部ＡＤＰＵが設けられており、このアナログデータ処理部ＡＤＰＵにおいては、上述した増幅回路やトランスインピーダンス回路やフィルタ回路を含むセンシング部ＳＵが設けられている。このセンシング部ＳＵを構成する一連のアナログ回路は、「アナログフロントエンド（ＡＦＥ）」とも呼ばれる。

次に、ＡＤ変換部ＡＤＵは、センシング部ＳＵから出力されたアナログデータをデジタルデータに変換するように構成されている。つまり、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵでは、デジタルデータしか取り扱うことができないため、ＡＤ変換部ＡＤＵによって、アナログデータをデジタルデータに変換する必要があるのである。

続いて、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵから出力されるデジタルデータを入力して、このデジタルデータを処理するように構成され、例えば、数値解析部ＮＡＵと判断部ＪＵを含む。このとき、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、例えば、マイコン（ＭＣＵ：Micro Control Unit）から構成される。

数値解析部ＮＡＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵから出力されたデジタルデータを入力し、プログラムに基づいて、このデジタルデータに数値演算処理を施すように構成されている。そして、判断部ＪＵは、数値解析部ＮＡＵでの数値演算処理の結果に基づいて、例えば、無線通信部ＲＦＵに出力するデータを選別するように構成されている。

データ処理部ＤＰＵは上記のように構成されており、以下に動作について説明する。まず、センサＳＲで温度・圧力・流量・光・磁気などの物理量が検出され、この検出結果に基づいて、センサＳＲからアナログ信号である微弱な検出信号が出力される。そして、出力された微弱な検出信号は、アナログデータ処理部ＡＤＰＵ内のセンシング部ＳＵに入力する。そして、センシング部ＳＵにおいては、増幅回路によって入力した検出信号が増幅される。また、検出信号が電圧信号ではなく電流信号である場合には、トランスインピーダンス回路によって、電流信号が電圧信号に変換される。さらに、検出信号に含まれる雑音を除去するために、フィルタ回路によって、検出信号に含まれる雑音が除去される。このようにして、センシング部ＳＵにおいては、センサＳＲから入力した検出信号（アナログ信号）を処理してアナログデータ（アナログ信号）が生成されて出力される。続いて、ＡＤ変換部ＡＤＵでは、センシング部ＳＵから出力されたアナログデータを入力して、デジタルデータに変換する。その後、ＡＤ変換部ＡＤＵで変換されたデジタルデータは、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵ内の数値解析部ＮＡＵに入力する。そして、数値解析部ＮＡＵでは、入力したデジタルデータに基づいて、数値演算処理を実施し、その後、数値演算処理の結果に基づいて判断部ＪＵで無線通信部ＲＦＵに出力されるデジタルデータが選別される。次に、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵから出力されたデジタルデータは、無線通信部ＲＦＵに入力して、無線周波数の信号に変換された後、アンテナＡＮＴ１から送信される。以上のようにして、ノードでは、センサＳＲで検出された物理量に基づくデータが作成され、このデータに対応した無線周波数の信号が送信されることになる。

次に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの詳細な構成例について説明する。図４は、主に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの送信部における詳細な構成例を示すブロック図である。図４において、無線通信部ＲＦＵは、ベースバンド処理部ＢＢＵ、ミキサＭＩＸ、発振器ＯＳＲ、電力増幅器ＰＡ、バランＢＬを有している。

ベースバンド処理部ＢＢＵは、データ処理部から入力したデジタルデータから変調用のベースバンド信号を生成して処理するように構成されており、発振器ＯＳＲは、無線周波数の搬送波を生成するように構成されている。また、ミキサＭＩＸは、ベースバンド処理部ＢＢＵで生成されたベースバンド信号を、発振器ＯＳＲで生成された搬送波に重畳して、無線周波数の信号を生成するように構成されている。さらに、電力増幅器ＰＡは、ミキサＭＩＸから出力される無線周波数の信号を増幅するように構成され、バランＢＬは、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。

無線通信部ＲＦＵの送信部は上記のように構成されており、以下にその動作を説明する。まず、ベースバンド処理部ＢＢＵにおいて、データ処理部から入力したデジタルデータから変調用のベースバンド信号が生成される。そして、このベースバンド信号と、発振器ＯＳＲで生成された搬送波とをミキサＭＩＸで混合することにより変調されて、無線周波数の信号が生成される。この無線周波数の信号は、電力増幅器ＰＡで増幅された後、バランＢＬを介して無線通信部ＲＦＵから出力される。その後、無線通信部ＲＦＵから出力された無線周波数の信号は、無線通信部ＲＦＵと電気的に接続されているアンテナＡＮＴ１から送信される。以上のようにして、ノードから無線周波数の信号を送信することができる。

続いて、図５は、主に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの受信部における詳細な構成例を示すブロック図である。図５において、無線通信部ＲＦＵは、ベースバンド処理部ＢＢＵ、ミキサＭＩＸ、発振器ＯＳＲ、低雑音増幅器ＬＮＡ、バランＢＬを有している。

バランＢＬは、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。また、低雑音増幅器ＬＮＡは、受信した微弱な受信信号を増幅するように構成されている。発振器ＯＳＲは、無線周波数の搬送波を生成するように構成されており、ミキサＭＩＸは、低雑音増幅器ＬＮＡで増幅された受信信号を、発振器ＯＳＲで生成された搬送波に重畳して、ベースバンド信号を生成するように構成されている。ベースバンド処理部ＢＢＵは、復調されたベースバンド信号からデジタルデータを生成して処理するように構成されている。

無線通信部ＲＦＵの受信部は上記のように構成されており、以下にその動作を説明する。まず、アンテナＡＮＴ１で受信された受信信号は、バランＢＬを介して低雑音増幅器ＬＮＡに入力して増幅される。その後、増幅された受信信号は、発振器ＯＳＲで生成された搬送波とミキサＭＩＸで混合することにより復調されて、ベースバンド信号が生成される。そして、復調されたベースバンド信号は、ベースバンド処理部ＢＢＵにおいて、デジタルデータに変換されて処理される。以上のようにして、ノードで受信信号を受信することができる。

＜実施の形態１における電子装置の外観構成＞
次に、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の外観構成について説明する。

図６は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の外観構成を示す斜視図である。図６に示すように、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、ケースＣＳを有し、このケースＣＳの内部に電子装置ＥＡ１の構成要素が収納されている。なお、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、必ずしもケースＣＳを有する必要はなく、電子装置ＥＡ１の構成要素がケースＣＳに収納されていなくてもよい。ただし、ここでは、一例として、構成要素がケースＣＳに収納されている電子装置ＥＡ１を取り上げて説明する。

図６に示すケースＣＳは、内部に第１空間を有する容積部ＣＰ１と、内部に第２空間を有する容積部ＣＰ２とを備えている。このとき、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２のそれぞれは、密閉されている。すなわち、ケースＣＳは、密閉されていることになる。

ここで、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とは、互いに一体的に接続されて、ケースＣＳを構成している。容積部ＣＰ１は、容積部ＣＰ２よりも、略立方体形状に近い略直方体形状をしている。一方、容積部ＣＰ２は、容積部ＣＰ１よりも細長い略直方体形状をしており、容積部ＣＰ２の細長い長辺は、例えば、ｘ方向に延在している。

本実施の形態１におけるケースＣＳは、上記のように構成されており、このケースＣＳの内部に電子装置ＥＡ１の構成要素が収納されている。

＜電子装置の構成要素の実装構成＞
以下では、ケースＣＳの内部に収納される電子装置ＥＡ１の構成要素の実装構成について説明する。まず、図７は、本実施の形態１における電子装置（ノード）ＥＡ１の機能構成と電子装置ＥＡ１の実装部品との間の対応関係を示す図である。図７において、本実施の形態１では、センサＳＲとセンシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵとが一体的にセンサモジュールＳＭを構成している。一方、数値解析部ＮＡＵおよび判断部ＪＵがＭＣＵを構成する半導体装置ＳＡ１に形成されている。そして、センサモジュールＳＭおよび半導体装置ＳＡ１は、共通する配線基板ＷＢ１に搭載されることになる。

これに対し、無線通信部ＲＦＵおよびアンテナＡＮＴ１は、配線基板ＷＢ１とは別基板である配線基板ＷＢ２に配置されることになる。このとき、図４および図５に示す無線通信部ＲＦＵの構成要素のうち、ベースバンド処理部ＢＢＵ、発振器ＯＳＲ、ミキサＭＩＸ、電力増幅器ＰＡ、および、低雑音増幅器ＬＮＡは、ＭＣＵを構成する半導体装置ＳＡ２に形成されている。

続いて、図８は、電子部品が搭載された配線基板ＷＢ１の実装構成を模式的に示す斜視図である。図８に示すように、配線基板ＷＢ１の表面（上面）には、例えば、コネクタＣＮＴ１と半導体装置ＳＡ１が搭載されている。この半導体装置ＳＡ１には、図７に示す数値解析部ＮＡＵおよび判断部ＪＵを実現するＭＣＵなどが形成されている。一方、図８では、図示されないが、配線基板ＷＢ１の裏面（下面）には、例えば、図７に示すセンサＳＲとセンシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵとを含むセンサモジュールＳＭが配置されている。すなわち、本実施の形態１における配線基板ＷＢ１においては、表面と裏面の両面に電子部品が搭載されていることになる。

次に、図９は、電子部品が搭載された配線基板ＷＢ２の実装構成を模式的に示す斜視図である。図９に示すように、配線基板ＷＢ２の表面（上面）には、例えば、チップアンテナから構成されるアンテナ（アンテナ部）ＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２が搭載されている。ここで、アンテナＡＮＴ１は、チップアンテナではなく、パターンアンテナから構成することもできる。半導体装置ＳＡ２には、図７に示す無線通信部ＲＦＵの主要な構成要素が形成されている。以上のようにして、配線基板ＷＢ１には、少なくとも、物理量を検出するセンサ（センサモジュールＳＭ）が搭載されている一方、配線基板ＷＢ２には、少なくとも、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部ＲＦＵが搭載されている。したがって、センサモジュールＳＭと無線通信部ＲＦＵとを含むモジュール部は、図８に示す配線基板ＷＢ１と、図９に示す配線基板ＷＢ２とを有している。以下に、このモジュール部の実装構成について、図面を参照しながら説明する。

＜モジュール部の実装構成＞
図１０は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す図である。具体的に、図１０（ａ）は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す側面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、図８に示す配線基板ＷＢ１と、図９に示す配線基板ＷＢ２との積層構造から構成されている。例えば、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、下部に配置された配線基板ＷＢ１と、この配線基板ＷＢ１の上部に配置された配線基板ＷＢ２から構成される。

詳細には、図１０（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１においては、配線基板ＷＢ１の裏面に、センサを含むセンサモジュールＳＭとともにその他の電子部品が搭載されている。一方、配線基板ＷＢ１の表面には、コネクタＣＮＴ１の他に、半導体装置ＳＡ１を含む電子部品が搭載されている。これに対し、配線基板ＷＢ２においては、配線基板ＷＢ２の裏面に、例えば、コネクタＣＮＴ１を差し込むソケットが形成されている。この結果、下部に配置された配線基板ＷＢ１の表面に形成されたコネクタＣＮＴ１を、上部に配置された配線基板ＷＢ２の裏面に形成されたソケットに差し込むことにより、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とが電気的に、かつ、物理的に接続することができる。さらに、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とは、接着材ＡＤＨ１によっても、物理的に接続されている。そして、配線基板ＷＢ２の表面には、アンテナＡＮＴ１および半導体装置ＳＡ２を含む電子装置が搭載されている。このようにして、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１が形成されている。

このように構成されている本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、モジュール部ＭＪＵ１に含まれる無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離している。すなわち、本実施の形態１では、互いに異なる配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とからモジュール部ＭＪＵ１を構成しており、配線基板ＷＢ１に搭載される電子部品（実装部品）によってセンサモジュールＳＭを実現し、配線基板ＷＢ２に搭載される電子部品（実装部品）によって無線通信部ＲＦＵを実現している。

以下に、モジュール部ＭＪＵ１に含まれる無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離して構成することによる利点について説明する。例えば、無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で一体的にモジュール部を構成する場合、センサの異なるモジュール部毎に電波認証を取得する必要があり、モジュール部の製造コストが上昇することになる。

これに対し、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１のように、無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離する場合には、電波認証が取得された無線通信部ＲＦＵを共通として、センサモジュールＳＭだけをカスタマイズすることができる。つまり、無線通信部ＲＦＵが形成された配線基板ＷＢ２を共通化することができるため、たとえセンサモジュールＳＭの構成が異なる場合であっても、センサの種類の異なるモジュール部ごとに電波認証を取得する必要がなくなり、モジュール部全体の製造コストを低減することができるのである。特に、無線通信部ＲＦＵが形成される配線基板ＷＢ２の実装構成を共通とし、センサモジュールＳＭが形成される配線基板ＷＢ１の実装構成だけをカスタマイズするだけで、異なる種類のセンサに対応したモジュール部ＭＪＵ１を構成することができる。このため、モジュール部ＭＪＵ１を構成する実装部品の共通化を推進した汎用性を向上させることができ、この観点からもモジュール部ＭＪＵ１の製造コストを低減することができる。つまり、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の分離構成によれば、無線通信部ＲＦＵを共通化することによる電波認証の取得の容易性と、実装部品の共通化に起因する汎用性の向上によって、大幅にモジュール部ＭＪＵ１の製造コストを低減できるという顕著な効果を得ることができる。

次に、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを基板の厚さ方向に積層して配置している。これにより、モジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズを小さくすることができる。例えば、１つの配線基板上に無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを一体的に配置する場合には、１つの配線基板上に実装される実装部品の数も多くなり、これによって、配線基板の平面サイズが大きくなってしまい、モジュール部全体の平面サイズが増大することになる。

これに対し、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１のように、センサモジュールＳＭを配置した配線基板ＷＢ１上に、無線通信部ＲＦＵおよびアンテナＡＮＴ１を配置した配線基板ＷＢ２を積層配置する場合には、配線基板ＷＢ１あるいは配線基板ＷＢ２に実装され実装部品の数も少なくなる。この結果、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２の平面サイズを小さくすることができる。そして、配線基板ＷＢ１上に配線基板ＷＢ２を積層配置することにより、モジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズは大幅に低減される。この結果、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１によれば、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２を含むモジュール部ＭＪＵ１全体の小型化を図ることができる。

さらに、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とをコネクタＣＮＴ１で接続している。この場合、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とは、着脱可能となる。このことから、例えば、上層に配置される配線基板ＷＢ２に実装される実装部品で実現されている無線通信部ＲＦＵに不具合が生じた場合、不具合が発生した配線基板ＷＢ２を配線基板ＷＢ１から外すことが容易となる。そして、不具合が発生した配線基板ＷＢ２に替えて良品の配線基板ＷＢ２を配線基板ＷＢ１に接続することにより、問題なく良品のモジュールとして使用することができる。なお、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との接続強度を向上させるために、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とをコネクタＣＮＴ１だけでなく、接着材ＡＤＨ１によっても接着している。この場合、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との着脱容易性が犠牲になることが考えられるが、例えば、この接着材ＡＤＨ１として、例えば、シリコーン系接着材などの剥がしやすい材質を使用することにより、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との着脱容易性を犠牲にすることなく、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との接続強度の向上を図ることができる。

＜ケースに収納された電子装置全体の実装構成＞
続いて、ケースＣＳに収納された電子装置ＥＡ１全体の実装構成について説明する。図１１は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の実装構成を示す模式的な透視上面図である。また、図１２は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の実装構成を示す模式的な透視側面図である。

図１１および図１２において、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１の内部の空間ＳＰ１には、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２の積層構造からなるモジュール部ＭＪＵ１と、電池ＢＡＴと、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続する接続部とが収納されている。例えば、本実施の形態１では、図１２に示すように、容積部ＣＰ１の底部上に電池ＢＡＴが配置されている。そして、この電池ＢＡＴの上方に、配線基板ＷＢ１が配置されており、配線基板ＷＢ１の上方に、配線基板ＷＢ２が配置されている。また、電池ＢＡＴ上には、接続部も配置されている。このとき、接続部は、例えば、コネクタＣＮＴ２とモジュール部ＭＪＵ１の配線基板ＷＢ１とを接続する配線ＷＬ１と、コネクタＣＮＴ２と電池ＢＡＴとを接続する配線ＷＬ２とから構成されている。さらに、電池ＢＡＴ上には、電池ＢＡＴの温度を測定するサーミスタＴＨ２およびこのサーミスタＴＨ２と電気的に接続される配線ＷＬ４が配置されており、配線ＷＬ４は、配線基板ＷＢ１と接続されている。

なお、本実施の形態１における電池ＢＡＴとしては、充電可能な二次電池が使用され、二次電池の一例として、リチウムイオン電池を挙げることができる。また、充電可能な二次電池として、例えば、電気二重層キャパシタなどを使用することができる。つまり、本明細書でいう「二次電池」は、充放電可能な蓄電デバイスを含む広い概念で使用しており、本明細書でいう「二次電池」には、電気二重層キャパシタも含まれる。

一方、本実施の形態１におけるケースＣＳでは、容積部ＣＰ１と接続されるように容積部ＣＰ２が設けられており、この容積部ＣＰ２の内部の空間ＳＰ２には、温度センサであるサーミスタＴＨ１およびこのサーミスタＴＨ１と電気的に接続される配線ＷＬ３が収納されている。そして、容積部ＣＰ１の内部の空間ＳＰ１と容積部ＣＰ２の内部の空間ＳＰ２とは連通しており、サーミスタＴＨ１と接続される配線ＷＬ３は、モジュール部ＭＪＵ１の配線基板ＷＢ１と接続されている。この容積部ＣＰ２の内部の空間ＳＰ２に収納されたサーミスタＴＨ１は、例えば、電子装置ＥＡ１が設置される外部環境の温度を測定する機能を有している。

このように本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、温度センサとして、サーミスタＴＨ１とサーミスタＴＨ２とを備えているが、この構成は一例に過ぎず、例えば、電子装置ＥＡ１は、サーミスタＴＨ１とサーミスタＴＨ２のいずれか一方だけを備えていてもよいし、あるいは、サーミスタＴＨ１およびサーミスタＴＨ２の両方とも備えないように構成されていてもよい。

以上のように構成されている本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、無線通信システムの構成要素（ノード）となる電子装置であって、電子装置ＥＡ１は、モジュール部ＭＪＵ１と、モジュール部ＭＪＵ１に電力を供給する電池ＢＡＴと、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続する接続部とを備える。このとき、モジュール部ＭＪＵ１は、物理量を検出するセンサと、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部とを有することになる。

＜実施の形態１における特徴＞
本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、上記のように構成されており、以下に、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の特徴点について説明する。

本実施の形態１における第１特徴点は、例えば、図１１および図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを一体的に設ける点にある。これにより、本実施の形態１によれば、電子装置ＥＡ１全体の小型化を図ることができる。

例えば、モジュール部ＭＪＵ１自体の小型化を図ることも考えられるが、実際の電子装置ＥＡ１においては、モジュール部ＭＪＵ１だけでなく、モジュール部ＭＪＵ１に電力を供給する電池ＢＡＴも必要となる。このことから、たとえ、モジュール部ＭＪＵ１自体の小型化を図っても、電池ＢＡＴを含む電子装置を構成すると、結果的に、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを組み合わせた電子装置全体の小型化が実現されないことも考えられる。この点に関し、本実施の形態１では、予め、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを組み合わせることを前提として、電子装置ＥＡ１全体の小型化を実現できるモジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとの一体構成を実現している。このため、本実施の形態１によれば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを組み合わせた電子装置ＥＡ１全体の小型化を図ることができる。特に、本実施の形態１では、図１１および図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを積層して配置している。具体的には、電池ＢＡＴ上にモジュール部ＭＪＵ１を配置している。これにより、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを組み合わせた全体の平面積（フットプリント）を小さくすることができる。この結果、本実施の形態１によれば、電子装置ＥＡ１全体の小型化を図ることができる。

さらに、本実施の形態１においては、電子装置ＥＡ１全体の小型化を図る観点から工夫を施しており、この工夫点に本実施の形態１における第２特徴点および第３特徴点がある。以下では、この第２特徴点および第３特徴点について説明する。

本実施の形態１における第２特徴点は、例えば、図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１の一部を構成する配線基板ＷＢ１の両面に電子部品が搭載されている点にある。具体的には、図１２に示すように、配線基板ＷＢ１の下面（裏面）にセンサモジュールＳＭを含む電子部品が搭載され、かつ、配線基板ＷＢ１の上面（表面）に半導体装置ＳＡ１を含む電子部品が搭載されている。これにより、本実施の形態１によれば、配線基板ＷＢ１の片面にセンサモジュールＳＭおよび半導体装置ＳＡ１を含む電子部品を搭載する場合に比べて、配線基板ＷＢ１の平面サイズを小型化することができる。配線基板ＷＢ１の平面サイズを小型化できるということは、配線基板ＷＢ１を含むモジュール部ＭＪＵ１の小型化を図ることができることを意味し、これによって、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを含む電子装置ＥＡ１全体の小型化を図ることができることになる。

また、本実施の形態１における第３特徴点は、例えば、図１１および図１２に示すように、電池ＢＡＴ上にモジュール部ＭＪＵ１を配置するだけでなく、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを接続する接続部も配置している点にある。つまり、本実施の形態１における第３特徴点は、電池ＢＡＴとモジュール部ＭＪＵ１と接続部との組み合わせ全体の平面積を低減する観点から、電池ＢＡＴとモジュール部ＭＪＵ１とを積層構造にするだけでなく、電池ＢＡＴと接続部も積層構造にする点にある。すなわち、本実施の形態１において、電池ＢＡＴの上面は、モジュール部ＭＪＵ１が搭載される領域と、接続部が搭載される領域とを有していることになる。言い換えれば、電池ＢＡＴの上面は、配線基板ＷＢ１あるいは配線基板ＷＢ２と平面的に重なる領域（第１領域）と、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２と平面的に重ならない領域（第２領域）とを有し、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２と平面的に重ならない領域に接続部が設けられていることになる。

これにより、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、電池ＢＡＴ上にモジュール部ＭＪＵ１だけを配置する構成に比べて、電池ＢＡＴとモジュール部ＭＪＵ１と接続部との組み合わせ全体の小型化を図ることができる。以上のことから、本実施の形態１によれば、第１特徴点を基本思想として、さらに、第２特徴点および第３特徴点を有することにより、電子装置ＥＡ１全体の小型化を推進することができる。

続いて、本実施の形態１における第４特徴点は、例えば、図１１および図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１を構成する配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とが、平面的に互いにずれて配置されている点にある。具体的には、図１０に示すように、配線基板ＷＢ１の上面は、配線基板ＷＢ２と平面的に重なる重複領域ＤＰ１と、配線基板ＷＢ２と平面的に重ならない非重複領域ＮＤＰ１とを有する。一方、配線基板ＷＢ２の上面は、配線基板ＷＢ１と平面的に重なる重複領域ＤＰ２と、配線基板ＷＢ１と平面的に重ならない非重複領域ＮＤＰ２とを有する。このとき、重複領域ＤＰ１に対する非重複領域ＮＤＰ１の形成方向（図１０の右方向）と、重複領域ＤＰ２に対する非重複領域ＮＤＰ２の形成方向（図１０の左方向）とは、互いに反対方向である。

そして、本実施の形態１では、例えば、図１０に示すように、配線基板ＷＢ２の非重複領域ＮＤＰ２にアンテナＡＮＴ１を設ける一方、その他の電子部品は、この非重複領域ＮＤＰ２以外の領域に設けている。ただし、「その他の電子部品は、この非重複領域ＮＤＰ２以外の領域に設けている」という趣旨は、基本的に、例えば、配線基板ＷＢ２に搭載されているアンテナＡＮＴ１以外の電子部品や、配線基板ＷＢ１に搭載されている電子部品などが非重複領域ＮＤＰ２とは重ならないように配置されている構成を望ましい構成として想定しているが、厳密に、その他の電子部品が非重複領域ＮＤＰ２側に、はみ出していない構成に限定するものではない。すなわち、本明細書でいう「その他の電子部品は、この非重複領域ＮＤＰ２以外の領域に設けている」とは、その他の電子部品の一部分が、わずかに非重複領域ＮＤＰ２に重なっている場合を排除するものではなく、概ね、その他の電子部品が、この非重複領域ＮＤＰ２以外の領域に設けられているという技術的思想が具現化されていることが読み取れるときには、その他の電子部品の一部分が、わずかに非重複領域ＮＤＰ２に重なっている場合であっても、本明細書でいう「その他の電子部品は、この非重複領域ＮＤＰ２以外の領域に設けている」という概念に含まれる。

このように、本実施の形態１における第４特徴点は、アンテナＡＮＴ１の周囲になるべく導体パターン（金属パターン）や電子部品を配置しない点にある。すなわち、平面視において、アンテナＡＮＴ１は、センサモジュールＳＭやコネクタＣＮＴ１に代表されるモジュール部ＭＪＵ１の構成要素である電子部品とは重ならない位置に設けられている。これにより、本実施の形態１によれば、アンテナＡＮＴ１の特性を改善することができる。この結果、電子装置ＥＡ１の通信距離を長くすることができる。つまり、アンテナＡＮＴ１の周囲に導体パターンや電子部品が存在すると、この導体パターンや電子部品による電磁波の遮蔽効果によって、アンテナＡＮＴ１の特性が著しく悪化することになる。そこで、本実施の形態１では、なるべくアンテナＡＮＴ１の周囲に導体パターンや電子部品を配置していないのである。

以上のことから、本実施の形態１における第４特徴点によれば、アンテナＡＮＴ１の特性を改善できるため、電子装置ＥＡ１（ノード）の通信距離を長くすることができる。このことは、ワイヤレスセンサネットワークの通信経路の選択の余地が拡大することを意味する。つまり、ノードの通信距離が長くなることによって、例えば、近接するノードとの間の通信経路が通信障害で使用不能の状態となったとしても、離れたノードとの間での通信経路を確保することが可能となる。このため、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をワイヤレスセンサネットワークのノードに使用することによって、通信障害の影響を受けにくいワイヤレスセンサネットワークを構築することができる。

さらに、図１１および図１２に示すように、平面視において、アンテナＡＮＴ１は、電池ＢＡＴとも重ならないように配置されている。これにより、アンテナＡＮＴ１は、モジュール部ＭＪＵ１の構成要素である電子部品だけでなく、モジュール部ＭＪＵ１と一体的に配置されている電池ＢＡＴとも重ならないように配置されることになる。この結果、本実施の形態１によれば、アンテナＡＮＴ１の特性を改善することができる。

本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、上述した第１特徴点によって、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを一体的に積層配置することにより小型化を図っている。このことから、アンテナＡＮＴ１をモジュール部ＭＪＵ１の他の電子部品と平面的に重ならないように配置しただけでは、アンテナＡＮＴ１の特性を改善する観点から充分とは言えないのである。なぜなら、モジュール部ＭＪＵ１と一体的に積層配置されている電池ＢＡＴも導体を含んでおり、たとえ、モジュール部ＭＪＵ１を構成する他の導体パターンや電子部品とアンテナＡＮＴ１とを平面的に分離しても、アンテナＡＮＴ１と電池ＢＡＴとの間に平面的な重なりが存在する場合には、電池ＢＡＴの影響を大きく受けることによって、アンテナＡＮＴ１の特性が劣化する可能性が高くなるからである。

そこで、本実施の形態１では、平面視において、モジュール部ＭＪＵ１の構成要素である電子部品や導体パターンとは重ならない位置で、かつ、電池ＢＡＴとも重ならない位置にアンテナＡＮＴ１を設けている。この点が、本実施の形態１における第４特徴点であり、上述した第１特徴点〜第３特徴点による電子装置ＥＡ１の小型化を実現しながら、この第４特徴点によって、アンテナＡＮＴ１の特性も改善することができる。

次に、本実施の形態１における第５特徴点は、図１１および図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを接続する接続部が、着脱可能なコネクタＣＮＴ２を含んでいる点にある。具体的に、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを接続する接続部は、モジュール部ＭＪＵ１の配線基板ＷＢ１とコネクタＣＮＴ２とを電気的に接続する配線ＷＬ１と、着脱可能なコネクタＣＮＴ２と、コネクタＣＮＴ２と電池ＢＡＴとを電気的に接続する配線ＷＬ２とから構成されている。これにより、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとは、コネクタＣＮＴ２を外すことによって分離することが可能となる。このように、本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、コネクタＣＮＴ２によって分離できるように構成されており、この構成によれば、以下に示す利点が得られる。

例えば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを、コネクタを介さず配線で直接接続している場合を考える。電池ＢＡＴが充電可能な二次電池から構成されていて、この電池ＢＡＴを充電する場合、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを、コネクタを介さず配線で直接接続している構成では、例えば、半田接続されている配線を外して、電池ＢＡＴを充電する必要があり、電池ＢＡＴを充電する際に半田接続されている配線を外し、電池ＢＡＴへの充電が完了した後に、再び配線を半田接続する必要がある。したがって、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを、コネクタを介さず配線で直接接続している構成では、電池ＢＡＴへの充電作業が煩雑になってしまうことになる。

これに対し、本実施の形態１のように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを着脱可能なコネクタＣＮＴ２を介して接続している場合には、コネクタＣＮＴ２を外すことによって、電池ＢＡＴを充電し、電池ＢＡＴの充電が完了した後には、コネクタＣＮＴ２を接続するだけで、再び、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続することができる。すなわち、本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを着脱可能なコネクタＣＮＴ２を介して接続するという第５特徴点によって、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとの分離（取り外し）が容易になる。このことは、電池ＢＡＴの充電が容易になることを意味し、これによって、本実施の形態１によれば、電池ＢＡＴへの充電作業を簡略化することができることになる。

さらに、上述した第５特徴点を前提として、本実施の形態１における第６特徴点は、配線基板ＷＢ１とコネクタＣＮＴ２とを電気的に接続する配線ＷＬ１が、最短接続可能距離よりも長い距離で、配線基板ＷＢ１とコネクタＣＮＴ２とを迂回接続している点にある。同様に、本実施の形態１における第６特徴点は、コネクタＣＮＴ２と電池ＢＡＴとを電気的に接続する配線ＷＬ２が、最短接続可能距離よりも長い距離で、電池ＢＡＴとコネクタＣＮＴ２とを迂回接続している点にある。これにより、配線ＷＬ１の長さおよび配線ＷＬ２の長さに余裕が生まれるため、コネクタＣＮＴ２の着脱作業が容易になるという利点を得ることができる。

例えば、配線ＷＬ１の長さおよび配線ＷＬ２の長さを最短接続可能距離程度の長さにする場合には、コネクタＣＮＴ２の着脱作業が、配線ＷＬ１や配線ＷＬ２によって阻害されやすくなる。すなわち、コネクタＣＮＴ２の着脱作業が窮屈になりやすくなる。これに対し、本実施の形態１の第６特徴点によれば、配線ＷＬ１の長さや配線ＷＬ２の長さが長くなる結果、コネクタＣＮＴ２の着脱作業が窮屈になりにくく、コネクタＣＮＴ２の着脱作業が容易となる。以上のことから、上述した第５特徴点および第６特徴点の相乗効果によって、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、電池ＢＡＴへ充電する作業性を向上することができる。さらには、モジュール部ＭＪＵ１を再利用しながら、電池ＢＡＴを新品に交換する作業性も向上することができる。

続いて、本実施の形態１における第７特徴点は、例えば、図１０に示す配線基板ＷＢ１の非重複領域ＮＤＰ１に、モジュール部ＭＪＵ１と接続部との接合部が形成されている点にある。具体的には、図１０および図１１に示すように、配線基板ＷＢ１の非重複領域ＮＤＰ１に配線基板ＷＢ１を貫通する貫通構造の端子ＴＥ１が形成されており、この貫通構造の端子ＴＥ１に配線ＷＬ１を挿入して半田接合することにより、配線基板ＷＢ１（モジュール部ＭＪＵ１）と配線ＷＬ１（接続部）との接合部が形成されている。同様に、図１１および図１２に示すように、配線ＷＬ１だけでなく、サーミスタＴＨ１と電気的に接続されている配線ＷＬ３、および、サーミスタＴＨ２と電気的に接続されている配線ＷＬ４も、配線基板ＷＢ１の非重複領域ＮＤＰ１に形成された貫通構造の端子ＴＥ１に挿入されて接合部が形成されていることになる。

この第７特徴点によれば、以下に示す利点を得ることができる。まず、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１とを接続する接合部が、アンテナＡＮＴ１が配置されている配線基板ＷＢ２の非重複領域ＮＤＰ２（図１０参照）から最も離れた配線基板ＷＢ１の非重複領域ＮＤＰ１（図１０参照）に形成されている。この結果、本実施の形態１によれば、アンテナＡＮＴ１の特性が、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１とを接続する接合部の影響を受けにくくなり、これによって、非重複領域ＮＤＰ２（図１０参照）に形成されているアンテナＡＮＴ１の特性を改善することができる。

また、配線基板ＷＢ１に形成されている貫通構造の端子ＴＥ１に配線ＷＬ１を挿入して半田接合することにより接合部が形成されている。このため、例えば、配線基板ＷＢ１の表面に形成されたパッドに配線ＷＬ１を半田接合して接合部を形成する場合よりも、貫通構造の端子ＴＥ１の内部に配線ＷＬ１が挿入されている分だけ、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１との接合強度を向上することができる。同様に、本実施の形態１における第７特徴点によれば、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ３との接合強度、および、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ４との接合強度を向上することができる。

さらに、図１０に示す配線基板ＷＢ１の非重複領域ＮＤＰ１に、モジュール部ＭＪＵ１と接続部との接合部が形成されている利点としては、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを積層配置した後（積層組立を実施した後）においても、接合部の半田付けが容易になるという利点を挙げることができる。

次に、本実施の形態１における第８特徴点は、例えば、図１１および図１２に示すように、電子装置ＥＡ１の構成要素がケースＣＳの内部に収納され、かつ、このケースＣＳが密閉されている点にある。これにより、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の防水性や防塵性を向上することができる。

続いて、本実施の形態１における第９特徴点は、図１１および図１２に示すように、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１が設けられており、この空間ＳＰ１に、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴと接続部とが収納されている点にある。

例えば、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１を設けずに、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴと接続部とを充填材料で覆うことも考えられる。ただし、この場合、電子装置ＥＡ１からモジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴが取り出しにくくなる。このことは、モジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴを充填材量で覆う構成では、モジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴの再利用や修理がしにくくなることを意味している。

これに対し、本実施の形態１における第９特徴点によれば、容積部ＣＰ１の内部に設けられた空間ＳＰ１にモジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴと接続部とが収納されている。この場合、電子装置ＥＡ１からモジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴが取り出しやすくなり、モジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴの再利用や修理や故障解析がしやすくなる利点が得られる。また、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１を設けることにより、電子装置ＥＡ１の軽量化も図ることができる。

ただし、本実施の形態１における第９特徴点によれば、モジュール部ＭＪＵ１や電池ＢＡＴががたつきやすくなるというデメリットも存在する。この点に関し、本実施の形態１では、図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１の凹凸形状や電池ＢＡＴの形状にフィットするように、容積部ＣＰ１の形状に凹凸を設ける工夫を施している。つまり、本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１の部品実装に伴う凹凸形状や電池ＢＡＴの形状を反映するように、容積部ＣＰ１の内壁形状に凹凸を設ける工夫を施している。この点が、本実施の形態１における第１０特徴点であり、この第１０特徴点によれば、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきや電池ＢＡＴのがたつきを軽減することができる。

本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきや電池ＢＡＴのがたつきを軽減する観点から、さらなる工夫を施しており、この工夫点が、本実施の形態１における第１１特徴点である。以下に、本実施の形態１における第１１特徴点について説明する。

図１２に示すように、本実施の形態１における第１１特徴点は、電池ＢＡＴと、配線基板ＷＢ１の下面に搭載されたセンサモジュールＳＭ（センサ）とを接着材ＡＤＨ２で接着し、かつ、電池ＢＡＴと容積部ＣＰ１の底面とを接着材ＡＤＨ３で接着している点にある。

例えば、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１の下面（裏面）に搭載されているセンサモジュールＳＭと電池ＢＡＴの上面とを両面テープで接着し、かつ、電池ＢＡＴの下面と容積部ＣＰ１の底面とを両面テープで接着している。したがって、センサモジュールＳＭに含まれるセンサは、電池ＢＡＴを介して、容積部ＣＰ１に固定されていることになる。これにより、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが容積部ＣＰ１に固定されることとなる。さらに、図１２において、アンテナＡＮＴ１の直下領域においては、配線基板ＷＢ２（モジュール部ＭＪＵ１）の下面とケースＣＳとを接着材などによって接着してもよい。

以上の結果、本実施の形態１における第１１特徴点によれば、容積部ＣＰ１（空間ＳＰ１）におけるモジュール部ＭＪＵ１のがたつきや電池ＢＡＴのがたつきを抑制することができる。さらに、センサモジュールＳＭに含まれるセンサとして、加速度センサを使用する場合には、がたつきに起因する加速度センサへのノイズの重畳を抑制することができ、これによって、加速度センサのセンシング感度の劣化を抑制することができる。つまり、本実施の形態１における第１１特徴点によって、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきや電池ＢＡＴのがたつきが抑制される結果、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、加速度センサが持つ本来の性能（センシング感度）を引き出すことができる。

なお、接着材ＡＤＨ２や接着材ＡＤＨ３としては、上述した両面テープの他に、ワックスや可視光硬化型の仮固定材を使用することもできる。例えば、接着材ＡＤＨ２や接着材ＡＤＨ３として、加温水に浸すことにより剥離が可能となるタイプのワックスを使用することもできる。

（実施の形態２）
前記実施の形態１では、電池ＢＡＴとして、充電可能な二次電池を使用する構成例について説明したが、本実施の形態２では、電池ＢＡＴとして、充電する機能を有さない一次電池を使用する構成例について説明する。

図１３は、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２の一部を拡大して示す透視側面図である。図１３において、本実施の形態２における電池ＢＡＴは、充電機能を有さない一次電池から構成されている。したがって、図１３に示すように、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２では、モジュール部ＭＪＵ１の一部を構成する配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとが、直接配線ＷＬで接続されている。つまり、本実施の形態２における電池ＢＡＴは、充電することを前提としていないため、電池ＢＡＴの取り外すことはない。このため、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２では、前記実施の形態１のように、配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとを着脱可能なコネクタＣＮＴ２を介して接続する必要性はない。このことから、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２では、モジュール部ＭＪＵ１の一部を構成する配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとを直接配線ＷＬで接続している。この場合、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２によれば、コネクタＣＮＴ２を設けない分だけ、前記実施の形態１における電子装置ＥＡ１に比べて、小型化を図ることができる。特に、本実施の形態２における電子装置ＥＡ２は、低消費電力の用途に適用して有効である。

（実施の形態３）
本実施の形態３では、電池ＢＡＴとして、ワイヤレス充電可能な二次電池を使用する構成例について説明する。

図１４は、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３の一部を拡大して示す透視側面図である。図１４において、本実施の形態３における電池ＢＡＴは、ワイヤレス充電可能な二次電池から構成されている。そして、図１４に示すように、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３では、例えば、電池ＢＡＴの底面に、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。そして、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２は、給電制御回路を介して、電池ＢＡＴと接続されている。これにより、例えば、電磁誘導方式や磁界共鳴方式を使用することにより、充電器から供給される電力を、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を介して、電池ＢＡＴに充電できる。

特に、本実施の形態３では、電子装置ＥＡ３を充電器上に配置して、電池ＢＡＴを充電することを想定している。つまり、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２と充電器との距離が近い程、電池ＢＡＴの充電効率を向上することができるため、本実施の形態３では、電子装置ＥＡ３を充電器上に配置することを想定して、電池ＢＡＴの底面に、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を設けている。

このように本実施の形態３における電子装置ＥＡ３では、ワイヤレスで電池ＢＡＴを充電することができるため、電池ＢＡＴを取り外すことはない。このため、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３では、前記実施の形態１のように、配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとを着脱可能なコネクタＣＮＴ２を介して接続する必要性はない。このことから、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３では、モジュール部ＭＪＵ１の一部を構成する配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとを直接配線ＷＬで接続している。この場合、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３によれば、コネクタＣＮＴ２を設けない分だけ、前記実施の形態１における電子装置ＥＡ１に比べて、小型化を図ることができる。一方で、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３では、電池ＢＡＴの充電も可能となる。このことから、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３によれば、小型化を図りながら、長期間にわたって繰り返し使用することができるという利点を有していることになる。

なお、図１５は、本実施の形態３における電子装置ＥＡ３のケースＣＳに配置されているアンテナＡＮＴ１とワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２との平面的な位置関係を模式的に示す図である。図１５に示すように、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２は、渦巻き形状をしており、かつ、平面視において、アンテナＡＮＴ１とワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２とは重ならないように配置されている。このため、本実施の形態３によれば、通信用アンテナであるアンテナＡＮＴ１の特性に悪影響を与えることなく、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を配置していることがわかる。

＜変形例１＞
図１６は、本変形例１における電子装置ＥＡ４の一部を拡大して示す透視側面図である。図１６において、本変形例１における電池ＢＡＴは、ワイヤレス充電可能な二次電池から構成されている。そして、図１６に示すように、本変形例１における電子装置ＥＡ４では、例えば、モジュール部ＭＪＵ１の上方に、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。この場合も、電磁誘導方式や磁界共鳴方式を使用することにより、充電器から供給される電力を、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を介して、電池ＢＡＴに充電できる。

特に、本変形例１では、電子装置ＥＡ４の上側に充電器を配置して、電池ＢＡＴを充電することを想定している。つまり、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２と充電器との距離が近い程、電池ＢＡＴの充電効率を向上することができるため、本変形例１では、電子装置ＥＡ４の上側に充電器を配置することを想定して、モジュール部ＭＪＵ１の上方に、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を設けている。

＜変形例２＞
図１７は、本変形例２における電子装置ＥＡ５の一部を拡大して示す透視側面図である。図１７において、本変形例２における電池ＢＡＴは、ワイヤレス充電可能な二次電池から構成されている。そして、図１７に示すように、本変形例２における電子装置ＥＡ５では、例えば、モジュール部ＭＪＵ１の上方に、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２と電池ＢＡＴとが一体的に設けられている。特に、本変形例２では、図１７に示すように、配線基板ＷＢ２に搭載されている半導体装置ＳＡ２と電池ＢＡＴとが接着材ＡＤＨ４で接着されており、この電池ＢＡＴ上にワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。この場合も、電磁誘導現象を使用することにより、充電器から供給される電力を、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２を介して、電池ＢＡＴに充電できる。

（実施の形態４）
本実施の形態４では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを平面的に並んで配置する例について説明する。

図１８は、本実施の形態４における電子装置ＥＡ６の一部を拡大して示す透視側面図である。図１８において、本実施の形態４における電子装置ＥＡ６では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、平面的に並んで配置されている。そして、本実施の形態４における電池ＢＡＴもワイヤレス充電可能な二次電池から構成され、この電池ＢＡＴの底面にワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。ここで、電池ＢＡＴもワイヤレス充電可能な二次電池から構成する場合には、電池ＢＡＴを取り外さなくても充電可能であるため、基本的に、電池ＢＡＴとモジュール部ＭＪＵ１との接続にコネクタを設ける必要はないが、電池ＢＡＴとモジュール部ＭＪＵ１との接続にコネクタを設けてもよい。コネクタを設ける場合には、電池ＢＡＴが故障した場合に、故障した電池ＢＡＴと新品の電池ＢＡＴとを容易に取り換えることができる利点が得られる。

このように構成されている本実施の形態４における電子装置ＥＡ６では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、平面的に並んで配置されているため、電子装置ＥＡ６全体の平面積（フットプリント）は大きくなるが、電子装置ＥＡ６全体の薄型化を図ることができる。したがって、本実施の形態４における電子装置ＥＡ６は、特に、薄型化が必要とされる用途に適用して有効である。

＜変形例１＞
図１９は、本変形例１における電子装置ＥＡ７の一部を拡大して示す透視側面図である。図１９において、本変形例１における電子装置ＥＡ７では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、平面的に並んで配置されている。そして、本変形例１における電池ＢＡＴもワイヤレス充電可能な二次電池から構成され、この電池ＢＡＴの底面からモジュール部ＭＪＵ１の底面側にわたって延在するように（ｘ方向に延在するように）、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。これにより、本変形例１における電子装置ＥＡ７によれば、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２のサイズを大きくすることができるため、電池ＢＡＴへの給電効率を向上することができる。

＜変形例２＞
図２０は、本変形例２における電子装置ＥＡ８の一部を拡大して示す透視側面図である。図２０において、本変形例２における電子装置ＥＡ８では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、平面的に並んで配置されている。そして、本変形例２における電池ＢＡＴもワイヤレス充電可能な二次電池から構成され、この電池ＢＡＴの上面からモジュール部ＭＪＵ１の上面側にわたって延在するように（ｘ方向に延在するように）、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２が設けられている。これにより、本変形例２における電子装置ＥＡ８によっても、ワイヤレス給電用アンテナＡＮＴ２のサイズを大きくすることができるため、電池ＢＡＴへの給電効率を向上することができる。

（実施の形態５）
＜小型化手法の詳細な説明＞
本実施の形態５では、前記実施の形態１で説明した電子装置の小型化を実現する工夫点の詳細について説明する。

図２１は、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す図である。具体的に、図２１（ａ）は、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す斜視図であり、図２１（ｂ）は、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す側面図である。

まず、図２１（ａ）に示すように、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１は、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との積層構造から構成されている。例えば、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１は、下部に配置された配線基板ＷＢ１と、この配線基板ＷＢ１の上部に配置された配線基板ＷＢ２から構成される。

このように配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との積層構造から構成されている本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１によれば、例えば、配線基板ＷＢ１に搭載されている電子部品および配線基板ＷＢ２に搭載されている電子部品の両方を１枚の配線基板上に搭載する場合と比べて、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２のそれぞれに実装される電子部品の数が少なくなる。このことは、配線基板ＷＢ１の平面サイズおよび配線基板ＷＢ２の平面サイズを小さくできることを意味し、これによって、平面サイズの小さな配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２の積層構造から構成されるモジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズは、大幅に小さくなる。この結果、本実施の形態５によれば、モジュール部ＭＪＵ１を含む電子装置の小型化を図ることができる。

そして、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１は、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との積層構造から構成することを前提として、さらに、配線基板ＷＢ１の両面に電子部品を実装するとともに、配線基板ＷＢ２の両面にも電子部品を搭載することにより、さらなる配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２の平面サイズの縮小を図っている。

具体的に、図２１（ｂ）に示すように、無線通信システムの構成要素となる電子装置において、この電子装置は、配線基板ＷＢ１と、配線基板ＷＢ１とコネクタＣＮＴ１を介して電気的に接続された配線基板ＷＢ２とを備える。そして、図２１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とは、配線基板ＷＢ１の上面と配線基板ＷＢ２の下面とを対向させた状態で積層配置されてモジュール部ＭＪＵ１が構成される。このとき、配線基板ＷＢ１の上面には、コネクタＣＮＴ１の一部分が搭載されている。具体的には、コネクタＣＮＴ１は、ソケット（レセプタクル）にプラグを挿入する構成をしており、例えば、「コネクタＣＮＴ１の一部分」とは、ソケットとプラグのいずれか一方のことを意味し、「コネクタＣＮＴ１の他部分」とは、「コネクタＣＮＴ１の一部分」がソケットの場合は、プラグを意味し、「コネクタＣＮＴ１の一部分」がプラグの場合は、ソケットを意味する。すなわち、本実施の形態５では、「コネクタＣＮＴ１の一部分」と「コネクタＣＮＴ１の他部分」のそれぞれが、コネクタＣＮＴ１を構成するソケットとプラグのいずれか一方に対応している。さらに、配線基板ＷＢ１の上面には、コネクタＣＮＴ１の一部分と電気的に接続された半導体装置ＳＡ１と、半導体装置ＳＡ１と電気的に接続された電子部品とが搭載されている。一方、配線基板ＷＢ１の下面には、物理量を検出するセンサを含むセンサモジュールＳＭと電子部品とが搭載されている。また、配線基板ＷＢ２の上面には、アンテナ（通信用アンテナ）ＡＮＴ１と、アンテナＡＮＴ１と電気的に接続された半導体装置ＳＡ２と、電子部品とが搭載されている一方、配線基板ＷＢ２の下面には、半導体装置ＳＡ２と電気的に接続されたコネクタＣＮＴ１の他部分と、半導体装置ＳＡ２と電気的に接続された電子部品とが搭載されている。

このようにして、本実施の形態５によれば、配線基板ＷＢ１の両面に電子部品が実装され、かつ、配線基板ＷＢ２の両面にも電子部品が搭載されているため、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２の平面サイズの縮小を図ることができ、これによって、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２の積層構造から構成されるモジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズさらに小さくすることができる。さらに、本実施の形態５では、配線基板ＷＢ１の両面に電子部品を実装するだけでなく、配線基板ＷＢ１の両面に実装される電子部品間の配置などに工夫を施すことにより、電子装置の性能向上を図りながら、電子装置全体の小型化を実現している。同様に、本実施の形態５では、配線基板ＷＢ２の両面に電子部品を実装するだけでなく、配線基板ＷＢ２の両面に実装される電子部品間の配置などに工夫を施すことにより、電子装置の性能向上を図りながら、電子装置全体の小型化を実現している。

以下では、まず、配線基板ＷＢ２における電子部品の両面実装に対する工夫点について説明し、その後、配線基板ＷＢ１における電子部品の両面実装に対する工夫点について説明することにする。

＜配線基板ＷＢ２に対する工夫点＞
図２２（ａ）は、配線基板ＷＢ２の上面図であり、図２２（ｂ）は、配線基板ＷＢ２の下面図である。図２２（ａ）において、配線基板ＷＢ２の上面には、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２とバランＢＬＮとが搭載されている。このとき、半導体装置ＳＡ２は、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部として機能する。したがって、通信用アンテナＡＮＴ１と、無線通信部として機能する半導体装置ＳＡ２とは、配線基板ＷＢ２の同一面（上面）に搭載されていることになる。この結果、無線通信部として機能する半導体装置ＳＡ２と通信用アンテナＡＮＴ１との間でやり取りされる送受信信号の劣化を抑制することができる。例えば、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２とを配線基板ＷＢ２の互いに異なる面に搭載する場合、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２とを配線基板ＷＢ２を貫通するビア（プラグ）で電気的に接続する必要がある。ところが、この場合、無線通信部として機能する半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１との間でやり取りされる送受信信号は、ビアを介して伝達するため、劣化しやすくなる。これに対し、本実施の形態５では、半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１とが配線基板ＷＢ２の同一面（上面）に搭載されているため、半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１とをビアを介して接続する必要がなくなる。この結果、本実施の形態５によれば、無線通信部として機能する半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１との間でやり取りされる送受信信号の劣化を抑制することができる。

さらに、本実施の形態５では、図２２（ａ）に示すように、配線基板ＷＢ２は、互いに対向する一対の辺ＳＤ１と辺ＳＤ２を有する矩形形状をしており、アンテナＡＮＴ１は、辺ＳＤ１側に配置され、半導体装置ＳＡ２は、辺ＳＤ２側に配置されている。したがって、無線通信部として機能する半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１との間の距離を離すことができるため、アンテナＡＮＴ１の特性の劣化を抑制することができる。また、アンテナＡＮＴ１を辺ＳＤ１側に配置し、半導体装置ＳＡ２を辺ＳＤ２側に配置することにより、配線基板ＷＢ２を小型化しながら、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２との間にバランＢＬＮを配置することができる。

具体的に、本実施の形態５では、図２２（ａ）に示すように、配線基板ＷＢ２の上面には、さらに、半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１とに電気的に接続されたバランＢＬＮが搭載され、平面視において、バランＢＬＮは、半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１との間に配置される。

このとき、送信信号は、半導体装置ＳＡ２→バランＢＬＮ→アンテナＡＮＴ１の順番で伝達し（図４参照）、受信信号は、アンテナＡＮＴ１→バランＢＬＮ→半導体装置ＳＡ２の順番で伝達する。このことから、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２との間にバランＢＬＮを配置することにより、送受信信号の伝達経路に沿った電子部品の配置レイアウトを実現することができる。そして、送受信信号の伝達経路に沿った電子部品の配置レイアウトによれば、互いの電子部品を短い距離の配線で接続することができる。このことは、電子部品の配置レイアウトの効率を向上できることを意味するとともに、配線の寄生抵抗に起因する電子装置の性能劣化を抑制できることを意味する。すなわち、本実施の形態５によれば、アンテナＡＮＴ１と半導体装置ＳＡ２との間にバランＢＬＮを配置するという、送受信信号の伝達経路に沿った電子部品の配置レイアウトを実現することによって、配線基板ＷＢ２の平面サイズの縮小（モジュール部ＭＪＵ１の縮小）を実現することができ、かつ、電子装置の電気的特性の向上を図ることができる。

なお、図２１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ２は、配線基板ＷＢ１と平面的に重なる重複領域ＤＰ２と、配線基板ＷＢ１と平面的に重ならない非重複領域ＮＤＰ２とを有する。このとき、アンテナＡＮＴ１は、配線基板ＷＢ２の上面の非重複領域ＮＤＰ２に配置され、半導体装置ＳＡ２は、配線基板ＷＢ２の上面の重複領域ＤＰ２に配置される。さらに、配線基板ＷＢ２の上面には、半導体装置ＳＡ２とアンテナＡＮＴ１とに電気的に接続されたバランＢＬＮが搭載され、バランＢＬＮも、重複領域ＤＰ２に配置される。これにより、本実施の形態５によれば、配線基板ＷＢ２の小型化を図りながらも、アンテナＡＮＴ１の特性を改善することができる。

例えば、半導体装置ＳＡ２は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）などのパッケージ構造から構成することもできるが、本実施の形態５において、特に、半導体装置ＳＡ２は、配線基板ＷＢ２の上面にチップ状態で実装された半導体チップを含み、かつ、この半導体チップは、ポッティング樹脂で封止されている構造から構成されている。つまり、本実施の形態５において、半導体装置ＳＡ２は、ベアチップ実装された半導体チップをポッティング樹脂で封止した構造（ＣＯＢ構造：Chip On Board）をしており、このような構造の半導体装置ＳＡ２によれば、ＱＦＰやＢＧＡなどのパッケージ構造から半導体装置ＳＡ２を構成する場合よりも、半導体装置ＳＡ２自体のサイズを小型化することができる。これにより、本実施の形態５によれば、半導体装置ＳＡ２をＣＯＢ構造とすることによる半導体装置ＳＡ２自体の小型化の効果も加わることにより、半導体装置ＳＡ２が搭載される配線基板ＷＢ２の平面サイズをさらに小型化することができる。

続いて、図２２（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ２の下面には、コネクタＣＮＴ１（厳密には、コネクタＣＮＴ１の他部分であるが、便宜上、コネクタＣＮＴ１と呼ぶ）や水晶発振子Ｘｔａｌ２が搭載されている。このとき、コネクタＣＮＴ１は、配線基板ＷＢ２の上面に搭載されている半導体装置ＳＡ２の次に占有面積の大きな電子部品である。そして、本実施の形態５では、占有面積の大きな半導体装置ＳＡ２とコネクタＣＮＴ１を配線基板ＷＢ２の同一面に搭載することを避けて、最も占有面積の大きな半導体装置ＳＡ２を配線基板ＷＢ２の上面に搭載する一方、次に占有面積の大きなコネクタＣＮＴ１を配線基板ＷＢ２の下面に搭載している。すなわち、本実施の形態５では、最も占有面積の大きな半導体装置ＳＡ２と、次に占有面積の大きなコネクタＣＮＴ１とを互いに別の面（上面と下面）に搭載している。これにより、本実施の形態５によれば、最も占有面積の大きな半導体装置ＳＡ２と次に占有面積の大きなコネクタＣＮＴ１とを配線基板ＷＢ２の同一面に搭載する構成に比べて、配線基板ＷＢ２の平面サイズを縮小することができる。

さらに、図２１（ｂ）に示すように、コネクタＣＮＴ１は、配線基板ＷＢ２の下面の重複領域ＤＰ２に配置される。さらに、配線基板ＷＢ２の下面には、水晶発振子Ｘｔａｌ２が搭載され、水晶発振子Ｘｔａｌ２も、重複領域ＤＰ２に配置される。これにより、本実施の形態５によれば、配線基板ＷＢ２の小型化を図りながらも、配線基板ＷＢ２の上面の非重複領域ＮＤＰ２に搭載されるアンテナＡＮＴ１の特性を改善することができる。

また、図２１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ２の上面に搭載される半導体装置ＳＡ２と、配線基板ＷＢ２の下面に搭載される水晶発振子Ｘｔａｌ２は、断面視において、配線基板ＷＢ２を介して互いに重なるように配置される。言い換えれば、図２２（ａ）および図２２（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ２の上面に搭載される半導体装置ＳＡ２と、配線基板ＷＢ２の下面に搭載される水晶発振子Ｘｔａｌ２は、平面視において、互いに重なるように配置される。これにより、水晶発振子Ｘｔａｌ２から出力される基準クロックの劣化を抑制することができる。すなわち、水晶発振子Ｘｔａｌ２から出力される基準クロックは、半導体装置ＳＡ２に入力して使用されるため、半導体装置ＳＡ２に入力する基準クロックの劣化を抑制する観点から、できるだけ、半導体装置ＳＡ２と水晶発振子Ｘｔａｌ２とを近接して配置することが望ましい。このことから、本実施の形態５では、平面視において、配線基板ＷＢ２の上面に搭載される半導体装置ＳＡ２と、配線基板ＷＢ２の下面に搭載される水晶発振子Ｘｔａｌ２とを互いに重なるように配置することにより、半導体装置ＳＡ２と水晶発振子Ｘｔａｌ２との距離を小さくしている。この結果、本実施の形態５によれば、水晶発振子Ｘｔａｌ２から出力された基準クロックを劣化することなく、半導体装置ＳＡ２に入力することができ、これによって、基準クロックの劣化に起因する無線通信部の機能低下を抑制することができる。

なお、本実施の形態５では、図２２（ｂ）に示すように、コネクタＣＮＴ１の配置位置は、水晶発振子Ｘｔａｌ２などの配線基板ＷＢ２の下面に搭載される電子部品の配置位置の中で、最も辺ＳＤ２側に近い位置となっている。言い換えれば、図２２（ｂ）に示すように、コネクタＣＮＴ１の配置位置は、水晶発振子Ｘｔａｌ２などの配線基板ＷＢ２の下面に搭載される電子部品の配置位置の中で、最も辺ＳＤ１から遠い位置となっている。つまり、コネクタＣＮＴ１の配置位置は、配線基板ＷＢ２の下面に搭載される電子部品の配置位置の中で、図２１（ｂ）に示すアンテナＡＮＴ１が配置される非重複領域ＮＤＰ２から離れた位置となる。これにより、図２２（ｂ）に示すように、コネクタＣＮＴ１の左側領域（辺ＳＤ１側の領域）のスペースを確保することができる。このことは、図２１（ｂ）において、配線基板ＷＢ２の下層に配置される配線基板ＷＢ１の上面にもコネクタＣＮＴ１以外の電子部品を配置できるスペースを確保することができることを意味する。この結果、本実施の形態５によれば、配線基板ＷＢ２だけでなく、配線基板ＷＢ１の小型化も図ることができる。以下では、配線基板ＷＢ１に対する工夫点について説明する。

＜配線基板ＷＢ１に対する工夫点＞
例えば、モジュール部ＭＪＵ１は、より面積の大きな装置に実装して使用することも考えられる。この場合、モジュール部ＭＪＵ１の装置への実装容易性を考慮すると、モジュール部ＭＪＵ１を構成する配線基板ＷＢ１の下面は、フラット（平坦）であることか望ましいことになる。そして、モジュール部ＭＪＵ１の装置への実装が半田接続で行なわれる場合には、配線基板ＷＢ１の下面に、ＢＧＡのように半田ボールを搭載するか、または、ＬＧＡ（Land Grid Array）のように接続パッドを設けることが望ましい。また、配線基板ＷＢ１の側面に側面電極を設けることにより、実装容易性を向上することもできる。さらに、モジュール部ＭＪＵ１を装置にネジ止めする場合には、配線基板ＷＢ１にネジ止め用の貫通穴を設けることが望ましい。

ただし、モジュール部ＭＪＵ１を他の装置に実装せずに使用する構成も考えることができる。特に、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１は、他の装置に実装しないで使用することを想定している。この場合、他の装置への実装容易性を考慮して、配線基板ＷＢ１の下面をフラットにする必要はなく、配線基板ＷＢ１の下面にも電子部品を搭載することができる。この結果、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１によれば、配線基板ＷＢ２の両面だけでなく、配線基板ＷＢ１の両面にも電子部品を搭載することができるため、本実施の形態５によれば、モジュール部ＭＪＵ１の小型化を図ることができる。

特に、本実施の形態５におけるモジュール部ＭＪＵ１では、図２１（ａ）および図２１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１の平面サイズは、配線基板ＷＢ２の平面サイズよりも小さくなる。したがって、モジュール部ＭＪＵ１全体の小型化を考えた場合、配線基板ＷＢ１の平面サイズを小型化することが重要になってくる。そこで、本実施の形態５では、配線基板ＷＢ１の平面サイズを小さくする工夫を施しており、以下に、この工夫点について説明する。

図２３は、配線基板ＷＢ１の上面を模式的に示す斜視図である。図２３に示すように、配線基板ＷＢ１の上面には、コネクタＣＮＴ１（厳密には、コネクタＣＮＴ１の一部分であるが、便宜上、コネクタＣＮＴ１と呼ぶ）が搭載されている。ここで、図２２（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ２に搭載されているコネクタＣＮＴ１が辺ＳＤ２側に配置されていることから、図２３に示すように、これに対応する配線基板ＷＢ１のコネクタＣＮＴ１も右側に寄せて配置されている。この結果、図２３に示すように、配線基板ＷＢ１の上面において、コネクタＣＮＴ１の左側領域にスペースが確保され、このスペースに、半導体装置ＳＡ１とオペアンプＯＰＡＭＰとオペアンプの周辺部品ＰＨＰが配置されている。このように、コネクタＣＮＴ１の配置位置を右側にずらすことによって生まれたスペースに、上述した電子部品を配置することにより、配線基板ＷＢ１の上面を有効活用している。この結果、配線基板ＷＢ１の小型化を図ることができる。

ここで、図２４（ａ）は、配線基板ＷＢ１の上面図である。図２４（ａ）において、半導体装置ＳＡ１は、センサから出力された信号を処理して、処理した信号を無線通信部に出力するデータ処理部であって、アナログデータ処理部とデジタルデータ処理部からなるデータ処理部のうちのデジタルデータ処理部として機能する。さらに、半導体装置ＳＡ１は、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換部としての機能も有している。そして、図２４（ａ）に示すように、配線基板ＷＢ１の上面には、半導体装置ＳＡ１に隣り合うように、ＡＤ変換部へ基準電位を出力するオペアンプＯＰＡＭＰが搭載されている。さらに、オペアンプＯＰＡＭＰの周辺には、オペアンプＯＰＡＭＰの周辺部品ＰＨＰが搭載されている。このように、配線基板ＷＢ１の上面には、ＡＤ変換部としての機能を有する半導体装置ＳＡ１と、ＡＤ変換部へ基準電位を出力するオペアンプＯＰＡＭＰと、周辺部品とが近接して配置されているため、精度が要求される基準電位の劣化を抑制することができる。つまり、本実施の形態５によれば、配線基板ＷＢ１の上面を有効活用して、配線基板ＷＢ１の平面サイズの小型化を図ることができるとともに、配線基板ＷＢ１の上面に配置する電子部品として、互いに関連する部品を一緒に搭載することにより、電子装置としての性能向上を図ることができる。

なお、例えば、半導体装置ＳＡ１は、ＱＦＰやＢＧＡなどのパッケージ構造から構成することもできるが、本実施の形態５において、特に、半導体装置ＳＡ１は、配線基板ＷＢ１の上面にチップ状態で実装された半導体チップを含み、かつ、この半導体チップは、ポッティング樹脂で封止されている構造から構成されている。つまり、本実施の形態５において、半導体装置ＳＡ１は、ベアチップ実装された半導体チップをポッティング樹脂で封止した構造（ＣＯＢ構造）をしており、このようなＣＯＢ構造の半導体装置ＳＡ１によれば、ＱＦＰやＢＧＡなどのパッケージ構造から半導体装置ＳＡ１を構成する場合よりも、半導体装置ＳＡ１自体のサイズを小型化することができる。これにより、本実施の形態５によれば、半導体装置ＳＡ１をＣＯＢ構造とすることによる半導体装置ＳＡ１自体の小型化の効果も加わることにより、半導体装置ＳＡ１が搭載される配線基板ＷＢ１の平面サイズをさらに小型化することができる。

続いて、配線基板ＷＢ１の下面の構成について説明する。図２４（ｂ）は、配線基板ＷＢ１の下面図である。図２４（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１の下面には、例えば、加速度センサを含むセンサモジュールＳＭと、レギュレータＲＧＬと、半導体装置ＳＡ１に基準クロックを出力する水晶発振子Ｘｔａｌ１と、リードスイッチＲＳＷなどが搭載されている。特に、本実施の形態５では、図２４（ａ）および図２４（ｂ）からわかるように、平面視において、水晶発振子Ｘｔａｌ１は、半導体装置ＳＡ１と重なる領域に配置されている。これにより、本実施の形態５によれば、半導体装置ＳＡ１と水晶発振子Ｘｔａｌ１とを近接して配置することができるため、水晶発振子Ｘｔａｌ１から出力された基準クロックが劣化することなく半導体装置ＳＡ１に入力させることができる。

また、本実施の形態５では、図２４（ａ）および図２４（ｂ）に示すように、平面視において、センサモジュールＳＭは、コネクタＣＮＴ１と重なる領域に配置されている。この場合、センサモジュールＳＭは、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを接続するコネクタＣＮＴ１の固定部位の裏面に配置されるため、センサモジュールＳＭは、がたつきに起因するノイズの影響を受けにくく、Ｓ／Ｎ比が向上するため、センサモジュールＳＭの高感度化を図ることができる。

さらに、本実施の形態５においては、図２４（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１の下面に、磁気によって動作するリードスイッチＲＳＷが搭載されている。例えば、本実施の形態５における電子装置は、防水性および防塵性を高めるために、密閉されたケースを含み、このケースは、空間を有する容積部を備え、容積部の空間に、モジュール部ＭＪＵ１が収納されるように構成することができる。この場合、リードスイッチＲＳＷを設けることにより、モジュール部ＭＪＵ１がケースに収納されている状態であっても、磁気による外部からの制御によって、リードスイッチＲＳＷのオン／オフを行なって、モジュール部ＭＪＵ１へ電源を投入することができる。

ここで、リードスイッチＲＳＷは、比較的大きく、本実施の形態５における小型のコネクタＣＮＴ１の嵌合高さよりも高さが高い場合があるが、この場合であっても、配線基板ＷＢ１の下面にリードスイッチＲＳＷを搭載することにより、配線基板ＷＢ１にリードスイッチＲＳＷを搭載することが可能となる。ただし、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を使用した小型のリードスイッチを使用する場合には、リードスイッチの高さが、コネクタＣＮＴ１の嵌合高さよりも低くなる場合も考えられ、この場合、リードスイッチＲＳＷは、コネクタＣＮＴ１と同一面（上面）に配置することもできる。

＜変形例＞
図２５（ａ）は、本変形例における配線基板ＷＢ１の上面図であり、図２５（ｂ）は、本変形例における配線基板ＷＢ１の下面図である。図２５（ｂ）に示すように、半導体装置ＳＡ１とオペアンプＯＰＡＭＰと周辺部品ＰＨＰは、部品構成の相違などの理由によって、コネクタＣＮＴ１が搭載されている配線基板ＷＢ１の上面ではなく、配線基板ＷＢ１の下面に搭載することもできる。

この場合、半導体装置ＳＡ１に入力する基準クロックの劣化を抑制するため、半導体装置ＳＡ１に基準クロックを出力する水晶発振子Ｘｔａｌ１も配線基板ＷＢ１の下面に配置し、かつ、半導体装置ＳＡ１と近接するように配置することが望ましい。

例えば、本変形例の構成の場合、以下に示す利点を得ることができる。すなわち、本変形例の構成では、配線基板ＷＢ１の上面にコネクタＣＮＴ１が搭載される一方、配線基板ＷＢ１の下面に半導体装置ＳＡ１が搭載される。このとき、本変形例では、まず、配線基板ＷＢの一方の面（下面）に半導体装置ＳＡ１を実装した状態で、ＣＯＢ構造の半導体装置ＳＡ１に対して熱処理（リフロー）を実施した後、配線基板ＷＢ１の他方の面（上面）にコネクタＣＮＴ１を搭載するとともに、その他の電子部品を搭載して、次の熱処理（リフロー）を実施する。この場合、本変形例によれば、部品実装時のリフロー耐性の比較的低いコネクタＣＮＴ１への熱負荷を軽減することができるため、コネクタＣＮＴ１の信頼性を向上することができる。

なお、本変形例では、図２５（ｂ）に示すように、半導体装置ＳＡ１とオペアンプＯＰＡＭＰと周辺部品ＰＨＰは、配線基板ＷＢ１の下面に搭載しているため、例えば、図２５（ａ）に示すように、センサモジュールＳＭやレギュレータＲＧＬは、コネクタＣＮＴ１と同一面（上面）に搭載することができる。このように、本変形例においても、配線基板ＷＢ１の両面に電子部品を実装することができるため、配線基板ＷＢ１の小型化を図ることができる。

以上のように、本実施の形態５によれば、性能向上を伴う配線基板ＷＢ１の小型化に対する工夫と、性能向上を伴う配線基板ＷＢ２の小型化に対する工夫との相乗効果によって、性能向上を図りながら、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを含むモジュール部ＭＪＵ１全体の小型化を実現することができる。

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

前記実施の形態は、以下の形態を含む。

（付記１）
無線通信システムの構成要素となる電子装置であって、
前記電子装置は、
第１配線基板、
前記第１配線基板とコネクタを介して電気的に接続された第２配線基板、
を備え、
前記第１配線基板と前記第２配線基板とは、前記第１配線基板の上面と前記第２配線基板の下面とを対向させた状態で積層配置されてモジュール部を構成し、
前記第１配線基板の上面には、
前記コネクタの一部分、
前記コネクタの一部分と電気的に接続された第１半導体装置、
前記第１半導体装置と電気的に接続された第１電子部品、
が搭載され、
前記第１配線基板の下面には、物理量を検出するセンサが搭載され、
前記第２配線基板の上面には、
通信用アンテナ、
前記通信用アンテナと電気的に接続された第２半導体装置、
が搭載され、
前記第２配線基板の下面には、
前記第２半導体装置と電気的に接続された前記コネクタの他部分、
前記第２半導体装置と電気的に接続された第２電子部品、
が搭載される、電子装置。

（付記２）
付記１に記載の電子装置において、
前記第２半導体装置は、前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部として機能する、電子装置。

（付記３）
付記２に記載の電子装置において、
前記第２配線基板は、互いに対向する一対の辺を有する矩形形状をしており、
前記通信用アンテナは、前記一対の辺のうちの一辺側に配置され、
前記第２半導体装置は、前記一対の辺のうちの他辺側に配置される、電子装置。

（付記４）
付記３に記載の電子装置において、
前記第２配線基板の上面には、さらに、前記第２半導体装置と前記通信用アンテナとに電気的に接続されたバランが搭載され、
平面視において、前記バランは、前記第２半導体装置と前記通信用アンテナとの間に配置される、電子装置。

（付記５）
付記１に記載の電子装置において、
前記第２配線基板は、
前記第１配線基板と平面的に重なる重複領域、
前記第１配線基板と平面的に重ならない非重複領域、
を有し、
前記通信用アンテナは、前記第２配線基板の上面の前記非重複領域に配置され、
前記第２半導体装置は、前記第２配線基板の上面の前記重複領域に配置される、電子装置。

（付記６）
付記５に記載の電子装置において、
前記第２配線基板の上面には、さらに、前記第２半導体装置と前記通信用アンテナとに電気的に接続されたバランが搭載され、
前記バランは、前記重複領域に配置される、電子装置。

（付記７）
付記１に記載の電子装置において、
前記第２配線基板は、
前記第１配線基板と平面的に重なる重複領域、
前記第１配線基板と平面的に重ならない非重複領域、
を有し、
前記コネクタの他部分および前記第２電子部品は、前記第２配線基板の下面の前記重複領域に配置される、電子装置。

（付記８）
付記７に記載の電子装置において、
前記コネクタの他部分の配置位置は、前記第２電子部品の配置位置よりも前記非重複領域から離れた位置である、電子装置。

（付記９）
付記１に記載の電子装置において、
前記第２半導体装置は、前記第２配線基板の上面にチップ状態で実装された第２半導体チップを含む、電子装置。

（付記１０）
付記９に記載の電子装置において、
前記第２半導体チップは、ポッティング樹脂で封止される、電子装置。

（付記１１）
付記１に記載の電子装置において、
前記第２電子部品は、第２水晶発振子である、電子装置。

（付記１２）
付記１１に記載の電子装置において、
平面視において、前記第２水晶発振子は、前記第２半導体装置と重なる領域に配置される、電子装置。

（付記１３）
付記２に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、前記センサから出力された信号を処理して、処理した信号を前記無線通信部に出力するデータ処理部であって、アナログデータ処理部とデジタルデータ処理部からなる前記データ処理部のうちの前記デジタルデータ処理部として機能する、電子装置。

（付記１４）
付記１３に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、さらに、ＡＤ変換部としての機能も有し、
前記第１電子部品は、前記ＡＤ変換部へ基準電位を出力するオペアンプである、電子装置。

（付記１５）
付記１３に記載の電子装置において、
前記第１配線基板の下面には、さらに、前記第１半導体装置に基準クロックを出力する第１水晶発振子が搭載される、電子装置。

（付記１６）
付記１５に記載の電子装置において、
平面視において、前記第１水晶発振子は、前記第１半導体装置と重なる領域に配置される、電子装置。

（付記１７）
付記１に記載の電子装置において、
平面視において、前記センサは、前記コネクタの一部分と重なる領域に配置される、電子装置。

（付記１８）
付記１に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、前記第１配線基板の上面にチップ状態で実装された第１半導体チップを含む、電子装置。

（付記１９）
付記１８に記載の電子装置において、
前記第１半導体チップは、ポッティング樹脂で封止される、電子装置。

（付記２０）
付記１に記載の電子装置において、
前記第１配線基板の下面には、さらに、磁気によって動作するリードスイッチが搭載される、電子装置。

（付記２１）
付記２０に記載の電子装置において、
前記リードスイッチの高さは、前記コネクタの高さよりも高い、電子装置。

（付記２２）
付記２０に記載の電子装置において、
前記電子装置は、密閉されたケースを含み、
前記ケースは、空間を有する容積部を備え、
前記容積部の前記空間に、前記モジュール部が収納される、電子装置。

（付記２３）
無線通信システムの構成要素となる電子装置であって、
前記電子装置は、
第１配線基板、
前記第１配線基板とコネクタを介して電気的に接続された第２配線基板、
を備え、
前記第１配線基板と前記第２配線基板とは、前記第１配線基板の上面と前記第２配線基板の下面とを対向させた状態で積層配置されてモジュール部を構成し、
前記第１配線基板の上面には、
前記コネクタの一部分、
物理量を検出するセンサ、
が搭載され、
前記第１配線基板の下面には、
前記コネクタの一部分と電気的に接続された第１半導体装置、
前記第１半導体装置と電気的に接続された第１電子部品、
が搭載され、
前記第２配線基板の上面には、
通信用アンテナ、
前記通信用アンテナと電気的に接続された第２半導体装置、
が搭載され、
前記第２配線基板の下面には、
前記第２半導体装置と電気的に接続された前記コネクタの他部分、
前記第２半導体装置と電気的に接続された第２電子部品、
が搭載される、電子装置。

（付記２４）
付記２３に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、前記センサから出力された信号を処理して、処理した信号を無線通信部に出力するデータ処理部であって、アナログデータ処理部とデジタルデータ処理部からなる前記データ処理部のうちの前記デジタルデータ処理部として機能し、かつ、ＡＤ変換部としての機能も有し、
前記第１電子部品は、前記ＡＤ変換部へ基準電位を出力するオペアンプであり、
前記第１配線基板の下面には、さらに、前記第１半導体装置に基準クロックを出力する第１水晶発振子も搭載される、電子装置。

ＢＡＴ 電池
ＥＡ１ 電子装置
ＭＪＵ１ モジュール部

Claims (20)

1. 無線通信システムの構成要素となる電子装置であって、
   前記電子装置は、
   モジュール部、
   前記モジュール部に電力を供給する電池、
   前記モジュール部と前記電池とを電気的に接続する接続部、
   を備え、
   前記モジュール部は、
   物理量を検出するセンサ、
   前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部、
   前記無線通信部と電気的に接続された通信用アンテナ、
   を有し、
   前記モジュール部は、
   前記センサが搭載された第１配線基板、
   前記無線通信部を構成する電子部品および前記通信用アンテナが搭載された第２配線基板、
   を有し、
   前記第１配線基板には、前記モジュール部と前記接続部との接合部が形成され、
   前記第１配線基板と前記第２配線基板は、積層され、
   前記電池の上方に、前記第１配線基板が配置され、
   前記第１配線基板の上方に、前記第２配線基板が配置され、
   平面視において、前記通信用アンテナは、前記電池、前記第１配線基板および前記接続部とは重なっておらず、かつ、前記接合部とは反対側に配置されている、電子装置。
2. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記センサは、加速度センサである、電子装置。
3. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記第１配線基板と前記第２配線基板とは、着脱可能な第１コネクタで電気的に接続され、かつ、前記第１コネクタと接着材とによって、機械的に接続されている、電子装置。
4. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記電子装置は、
   第１接続配線と接続された第１サーミスタ、
   第２接続配線と接続された第２サーミスタ、
   を含み、
   前記第１配線基板には、
   前記モジュール部と前記第１接続配線との第１センサ接合部、
   前記モジュール部と前記第２接続配線との第２センサ接合部、
   が形成され、
   前記第１サーミスタは、前記第１センサ接合部に対して、前記通信用アンテナとは反対側に配置され、
   前記第２サーミスタは、前記第２センサ接合部に対して、前記通信用アンテナとは反対側に配置され、
   前記第１サーミスタと前記第１センサ接合部とを接続する前記第１接続配線の長さは、前記第２サーミスタと前記第２センサ接合部とを接続する前記第２接続配線の長さよりも長い、電子装置。
5. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記電池の上面は、
   前記第１配線基板あるいは前記第２配線基板と平面的に重なる第１領域、
   前記第１配線基板および前記第２配線基板と平面的に重ならない第２領域、
   を有し、
   前記接続部は、着脱可能な第２コネクタを含み、
   前記電池の前記第２領域上に、前記第２コネクタが配置されている、電子装置。
6. 請求項５に記載の電子装置において、
   前記接続部は、
   前記第１配線基板と前記第２コネクタとを電気的に接続する第１配線、
   前記電池と前記第２コネクタとを電気的に接続する第２配線、
   を含み、
   前記第１配線は、最短接続可能距離よりも長い距離で、前記第１配線基板と前記第２コネクタとを迂回接続し、
   前記第２配線は、最短接続可能距離よりも長い距離で、前記電池と前記第２コネクタとを迂回接続する、電子装置。
7. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記第１配線基板の上面は、
   前記第２配線基板と平面的に重なる第１重複領域、
   前記第２配線基板と平面的に重ならない第１非重複領域、
   を有し、
   前記第２配線基板の上面は、
   前記第１配線基板と平面的に重なる第２重複領域、
   前記第１配線基板と平面的に重ならない第２非重複領域、
   を有し、
   前記第１重複領域に対する前記第１非重複領域の形成方向と、前記第２重複領域に対する前記第２非重複領域の形成方向とは、互いに反対方向である、電子装置。
8. 請求項７に記載の電子装置において、
   前記第１配線基板の前記第１非重複領域には、前記モジュール部と前記接続部との前記接合部が形成されている、電子装置。
9. 請求項８に記載の電子装置において、
   前記接続部は、配線を含み、
   前記第１配線基板の前記第１非重複領域には、貫通構造の端子が形成され、
   前記接合部は、前記端子に前記配線を挿入することにより形成されている、電子装置。
10. 請求項７に記載の電子装置において、
    前記第２配線基板の前記第２非重複領域には、前記通信用アンテナが搭載されている、電子装置。
11. 請求項１０に記載の電子装置において、
    平面視において、前記通信用アンテナは、前記電池と重ならない、電子装置。
12. 請求項１に記載の電子装置において、
    前記第１配線基板の両面に電子部品が搭載され、
    前記センサは、前記第１配線基板の下面に搭載され、
    前記センサは、前記電池と接着している、電子装置。
13. 請求項１に記載の電子装置において、
    前記電池は、充電可能な二次電池である、電子装置。
14. 請求項１３に記載の電子装置において、
    前記電池は、ワイヤレス充電可能な二次電池であり、
    前記電子装置は、さらに、前記電池と電気的に接続されたワイヤレス給電用アンテナを有する、電子装置。
15. 請求項１４に記載の電子装置において、
    平面視において、前記ワイヤレス給電用アンテナと前記通信用アンテナとは、互いに重ならない、電子装置。
16. 請求項１に記載の電子装置において、
    前記電池は、一次電池である、電子装置。
17. 請求項１に記載の電子装置において、
    前記モジュール部と前記電池とは、平面的に並んで配置されている、電子装置。
18. 請求項１に記載の電子装置において、
    前記電子装置は、密閉されたケースを含み、
    前記ケースは、空間を有する容積部を備え、
    前記容積部の前記空間に、前記モジュール部と前記電池と前記接続部とが収納されている、電子装置。
19. 請求項１８に記載の電子装置において、
    前記モジュール部は、前記ケースに接着している、電子装置。
20. 請求項１８に記載の電子装置において、
    前記電池は、前記ケースに接着している、電子装置。

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