JP6333217B2 - Method for producing hollow film cable - Google Patents
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Description
この発明は、例えばモバイル機器などに搭載されるアンテナ素子からの高周波信号を、機器本体のメインボードに中継するのに適した中空フィルムケーブルの製造方法に関する。 The present invention, for example, a high frequency signal from the antenna element to be mounted on a mobile device, it relates to a hollow film cable manufacturing method which is suitable for relaying to the main board of the main body.
例えばネットワクーク機器、サーバー、半導体試験装置、あるいは通信機器などのような電子機器においては、高周波信号の伝送のために、各種の同軸ケーブルが利用されている。その信号の周波数は数GHz〜数十GHzの領域まで使用されており、機器の小型化のために、パラレルの多芯伝送により細径の同軸ケーブルが必要とされている。
また最近のスマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器においても、機器の軽量化と小型化、さらに同時に大容量のデーターの送受信を可能にするために、薄型で高速に信号伝送が可能なケーブルが必要とされている。
For example, in an electronic device such as a network device, a server, a semiconductor test apparatus, or a communication device, various coaxial cables are used for transmitting a high-frequency signal. The frequency of the signal is used in the range of several GHz to several tens GHz, and a thin coaxial cable is required for parallel multi-core transmission in order to reduce the size of the device.
Also, in recent mobile devices such as smartphones and tablet PCs, a thin cable capable of high-speed signal transmission is required in order to reduce the weight and size of the device, and at the same time to transmit and receive large amounts of data. Has been.
前記した分野においては、従来より同軸ケーブルが多用されており、その線径はサーバーや半導体試験装置ではφ1〜10mm程度、スマートフォンなどのモバイル機器ではφ0.3〜1.0mm程度のものが使用されている。
この同軸ケーブルは特性インピーダンスが一定で安定しており、外部からのノイズの影響を受けることもなく、ケーブル本体から外部に電磁放射することもないため、高周波信号の伝送の分野では好適に利用されている。
In the above-mentioned fields, coaxial cables have been frequently used in the past, and the wire diameter is about 1 to 10 mm for servers and semiconductor test equipment, and about 0.3 to 1.0 mm for mobile devices such as smartphones. ing.
This coaxial cable has a constant and stable characteristic impedance, is not affected by external noise, and does not radiate electromagnetic waves from the cable body to the outside. Therefore, it is preferably used in the field of high-frequency signal transmission. ing.
そして、昨今における特にスマートフォンにおいては、アンテナからの信号の伝送にはφ0.6〜0.8mm程度の細径の同軸ケーブルが使用され、さらに細径化の傾向にある。しかし、細径化に伴って信号の伝送特性が劣る問題と、コネクタとのアセンブリが困難になる等の課題もある。
そこで、ケーブル内の絶縁性樹脂を発泡樹脂に代えたり、中空の多い構造に改良することも検討されている。
In recent smartphones in particular, a coaxial cable having a small diameter of about φ0.6 to 0.8 mm is used for signal transmission from the antenna, and the diameter tends to be further reduced. However, there are problems such as a problem that signal transmission characteristics are inferior with a decrease in diameter and that it is difficult to assemble with a connector.
Therefore, it has been studied to replace the insulating resin in the cable with a foamed resin or to improve the structure to have many hollows.
周知のとおり、電磁場は真空中が最も伝送しやすく、次に空気、そして低誘電率及び低誘電正接の樹脂、さらにセラミックの順であるため、ケーブル内の絶縁性樹脂を前記した発泡樹脂や中空樹脂にすることにより伝送特性は改善される。
しかし現実には、前記した発砲樹脂や中空樹脂を用いた丸型ケーブルは、そのケーブルの機械的特性や曲げ耐久性、加工難度と製造コストの課題から、実用化されていない。
As is well known, the electromagnetic field is most easily transmitted in vacuum, followed by air, followed by low dielectric constant and low dielectric loss tangent resin, and then ceramic. Transmission characteristics are improved by using resin.
However, in reality, the round cable using the above-described foamed resin or hollow resin has not been put into practical use due to the problems of mechanical properties, bending durability, processing difficulty, and manufacturing cost of the cable.
一方、前記した同軸ケーブルに代えて、信号線と銅箔によるシールド導体(グランド層)との間に絶縁樹脂層を介在させたマイクロストリップ構造もしくはストリップ構造のFPC(フレキシブルプリント配線板)によるフィルムケーブルが提供されている。 On the other hand, instead of the coaxial cable described above, a film cable using an FPC (flexible printed wiring board) having a microstrip structure or a strip structure in which an insulating resin layer is interposed between a signal line and a shield conductor (ground layer) made of copper foil Is provided.
図1Aはマイクロストリップ構造によるFPCを示しており、これは信号線1に対して絶縁樹脂層2を挟んで銅箔3によるシールド導体(グランド層)が備えられている。また図1Bはストリップ構造によるFPCを示しており、これは信号線1の両面に絶縁樹脂層2a,2bが存在し、絶縁樹脂層の両外側に銅箔3a,3bによるシールド導体が備えられている。そして従来よりこの種のFPCには、層間絶縁層としてポリイミドが用いられている。しかしポリイミドは、1GHzにおける比誘電率が約3.5で、誘電正接が約0.01と大きいため、1GHz以上の高周波伝送には信号ロスが大きいなどの問題を抱えている。
FIG. 1A shows an FPC having a microstrip structure, which is provided with a shield conductor (ground layer) made of a
このために、最近においては例えば特許文献1に開示されているようなLCP(液晶ポリマー)を層間絶縁材にし、その両面に銅箔を有するLCPケーブルのストリップ構造も一部において実用化されている。
このLCPは1GHzにおける比誘電率が約2.5で、誘電正接が約0.003と共に小さいため、アンテナモジュールや高速信号の伝送ケーブル、また最近では高速信号系の多層基板への用途で注目されている。
For this reason, recently, a strip structure of an LCP cable having an LCP (liquid crystal polymer) disclosed in, for example,
This LCP has a relative dielectric constant of about 2.5 at 1 GHz and a dielectric loss tangent as small as about 0.003. Therefore, it is attracting attention for use in antenna modules, high-speed signal transmission cables, and recently, high-speed signal system multilayer boards. ing.
前記したLCPは、高周波における比誘電率や誘電正接において優れた特性を有するものの、この樹脂の価格は高価である点、ケーブルの製造においてこれまでのポリイミド系のベースフィルムに比べて加工プロセスが複雑であり最終価格が高くなること、さらに厚さが0.3mm程度と厚くなり、屈曲性が良くないなど、実用化には課題もある。 Although the above-mentioned LCP has excellent characteristics in terms of dielectric constant and dielectric loss tangent at high frequencies, the cost of this resin is expensive, and the manufacturing process is more complicated in cable production than conventional polyimide base films. However, there are problems in practical use, such as an increase in final price, a thickness of about 0.3 mm, and poor flexibility.
そこでこの発明は、前記した技術的な課題を解消すると共に、高周波伝送における電気信号のインサーションロス(挿入損失)が少なく、信号線の全長にわたり一定の特性インピーダンスを得ることができる薄型化した中空フィルムケーブルの製造方法を提供することを課題とするものである。 Accordingly, the present invention eliminates the technical problems described above and reduces the insertion loss of an electric signal in high-frequency transmission, and makes it possible to obtain a constant characteristic impedance over the entire length of the signal line. it is an object of the present invention to provide a method of producing a film cable.
前記した課題を解決するためになされたこの発明に係る中空フィルムケーブルの第1の製造方法は、信号線に対し絶縁樹脂層を挟んでシールド導体を備えたフィルムケーブル、もしくは信号線の両面に絶縁樹脂層を有し、前記各絶縁樹脂層の両外側にシールド導体を備えたフィルムケーブルを用意し、前記シールド導体に対して、前記信号線の延設方向に沿って、エッチングにより間欠的に開口部を形成する工程と、前記開口部を形成したシールド導体をマスクとして利用し、前記絶縁樹脂層をエッチングにより部分的に削除して、絶縁樹脂層に前記シールド導体から前記信号線に達する中空部を形成する工程とを有し、前記中空部を前記信号線の延設方向に沿って連続して形成したフィルムケーブルを得ることを特徴とする。 The first method for producing a hollow film cable according to the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, is a film cable having a shield conductor with an insulating resin layer sandwiched between signal wires, or insulation on both sides of the signal wires. A film cable having a resin layer and having shield conductors on both outer sides of each insulating resin layer is prepared, and the shield conductor is intermittently opened by etching along the extending direction of the signal line. A hollow portion reaching the signal line from the shield conductor to the insulating resin layer by partially removing the insulating resin layer by etching using the shield conductor formed with the opening as a mask. And forming a film cable in which the hollow portion is continuously formed along the extending direction of the signal line.
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明に係る中空フィルムケーブルの第2の製造方法は、片面にシールド導体を備えた絶縁樹脂層の一部を、レーザ光もしくはエッチングにより溝状に削除することにより中空部を形成する工程と、前記絶縁樹脂層に形成された中空部内に、感光性樹脂の露光現象によりリブ部材を形成する工程と、溝状の中空部内にリブ部材を形成した一対の絶縁樹脂層を対向させて、その間に信号線を備えたシートを介在させる工程と、対向する前記リブ部材に沿って前記信号線を対峙させた状態で積層する工程とを有し、前記信号線を前記リブ部材の端面により線接触で支持したフィルムケーブルを得ることを特徴とする。 In addition, the second method for producing a hollow film cable according to the present invention, which has been made to solve the above-described problem, is to form a part of an insulating resin layer having a shield conductor on one side into a groove shape by laser light or etching. A step of forming a hollow portion by deleting, a step of forming a rib member by an exposure phenomenon of a photosensitive resin in the hollow portion formed in the insulating resin layer, and a rib member formed in the groove-shaped hollow portion Having a pair of insulating resin layers facing each other and interposing a sheet provided with a signal line between them, and laminating the signal lines facing each other along the opposing rib member, A film cable in which a signal line is supported by line contact with an end face of the rib member is obtained.
さらに、前記した課題を解決するためになされたこの発明に係る中空フィルムケーブルの第3の製造方法は、片面にシールド導体を備えた絶縁樹脂層の一部を、レーザ光もしくはエッチングにより溝状に削除することにより中空部を形成する工程と、前記絶縁樹脂層に形成された中空部内に、感光性樹脂の露光現象によりリブ部材を形成する工程と、前記リブ部材が形成された絶縁樹脂層に対向させて、信号線を備えたシートを配置する工程と、前記リブ部材に沿って前記信号線を対峙させた状態で積層する工程とを有し、前記信号線を前記リブ部材の端面により線接触で支持したフィルムケーブルを得ることを特徴とする。 Furthermore, a third method for producing a hollow film cable according to the present invention, which has been made to solve the above-described problems, is to form a part of an insulating resin layer having a shield conductor on one side into a groove shape by laser light or etching. A step of forming a hollow portion by deleting, a step of forming a rib member by an exposure phenomenon of a photosensitive resin in the hollow portion formed in the insulating resin layer, and an insulating resin layer in which the rib member is formed. A step of arranging a sheet having a signal line facing each other and a step of laminating the signal line along the rib member in a state of facing the signal line, the signal line being connected by an end surface of the rib member. A film cable supported by contact is obtained.
前記製造方法により製造された中空フィルムケーブルによると、ストリップ構造あるいはマイクロストリップ構造になされたフィルムケーブルおいて、信号線とシールド導体との間に存在する絶縁樹脂層(電気絶縁性誘電体樹脂)を化学的あるいは機械的に削除することにより、中空部を形成した構造になされる。
これによると、信号線とシールド導体(グランド層)の間の電磁界は、その大部分が空気中(中空部)を伝播していく伝送構造にされるので、高周波伝送における電気信号のインサーションロスが少なく、信号線の全長にわたり一定の特性インピーダンスを得ることができる薄型化した送受信ケーブルを提供することができる。
According to the hollow film cable manufactured by the above manufacturing method, in the film cable having a strip structure or a microstrip structure, an insulating resin layer (electrically insulating dielectric resin) existing between the signal line and the shield conductor is provided. A structure in which a hollow portion is formed is obtained by chemical or mechanical deletion.
According to this, since the electromagnetic field between the signal line and the shield conductor (ground layer) has a transmission structure in which most of the electromagnetic field propagates through the air (hollow part), the insertion of the electrical signal in high-frequency transmission It is possible to provide a thin transmission / reception cable with little loss and capable of obtaining a constant characteristic impedance over the entire length of the signal line.
この発明により製造される中空フィルムケーブルについて、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお以下に示す各図においては、同一部分を同一符号で示しているが、一部の図面においては紙面の都合により、代表的な部分に符号を付け、詳細な構成は他の図面に付けた符号を引用して説明する場合もある。 The hollow film cable manufactured by this invention is demonstrated based on embodiment shown in a figure. In each figure shown below, the same parts are indicated by the same reference numerals, but in some drawings, representative parts are given reference numerals for convenience of the paper, and detailed configurations are given in other drawings. In some cases, reference numerals are used for explanation.
図2は第1の実施の形態の基本構成を示したものであり、この図2に示す例はストリップ構造の中空フィルムケーブルを示している。
すなわち、信号線11を中央にして、信号線11の両面に絶縁樹脂層12a,12bが備えられ、前記各絶縁樹脂層12a,12bの両外側にさらにシールド導体(グランド層)13a,13bが備えられている。
そして、この例においては絶縁樹脂層12a,12bとしてポリイミドが用いられており、前記信号線11およびシールド導体13a,13bに銅箔が用いられると共に、シールド導体13a,13bは、絶縁樹脂層12a,12bの面に沿ってベタ電極を構成している。
FIG. 2 shows a basic configuration of the first embodiment, and the example shown in FIG. 2 shows a hollow film cable having a strip structure.
That is, with the
In this example, polyimide is used as the insulating resin layers 12a and 12b, copper foil is used for the
図2に示す実施の形態においては、信号線11の延設方向に沿って、両面のシールド導体13a,13bに対して、エッチングにより破線状の開口部14が形成されている。
エッチングにより形成された破線状の開口部14は、後の製造方法の説明で記述するとおり、信号線11の延設方向に沿って、ポリイミドによる絶縁樹脂層の一部をエッチングにより削除するために利用される。
すなわち、両面のシールド導体13a,13bをマスクとして利用することで、エッチング液は、開口部14から絶縁樹脂層12a,12bに入り、絶縁樹脂層の一部をエッチングにより除去して、前記信号線11に達する中空部15を形成させるものとなる。
In the embodiment shown in FIG. 2, along the extending direction of the
The broken-line-shaped
That is, by using the shield conductors 13a and 13b on both sides as a mask, the etching liquid enters the insulating resin layers 12a and 12b from the
このために、シールド導体13a,13bに形成された前記開口部14は、信号線11の延設方向に沿って、二筋に分けて形成されている。これにより図2に示すように、ポリイミドによる絶縁樹脂層12a,12bに対して、信号線11の線幅方向の中央部を残して、線幅方向の両端部に達する中空部15がエッチングにより形成される。
前記した開口部14の配列パターンにより、信号線11とシールド導体13a,13bとの間の前記信号線の線幅の領域における絶縁樹脂層の空隙率は、50%以上に設定されており、この実施の形態においては、前記中空部15は前記信号線11の延設方向に沿って連続して(連通して)形成されている。
そして前記中空部15は、図2に示すように信号線11の両面に対称となるように形成されている。
For this purpose, the
Due to the arrangement pattern of the
The
図3は第2の実施の形態の基本構成を示したものであり、この図3に示す例もストリップ構造の中空フィルムケーブルを示している。なお、図3においては前記した図2に示した各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示している。したがって、重複する説明は省略する。
この図3に示す例は、シールド導体13a,13bに形成された開口部14の配列形態が、図2に示した例と異なるものであり、したがって開口部14の配列形態が異なることによるエッチングにより成形される中空部15の形態も異なることになる。そして図3に示す例は、前記した点を除いて図2に示した第1の実施の形態と同様となる。
FIG. 3 shows a basic configuration of the second embodiment, and the example shown in FIG. 3 also shows a hollow film cable having a strip structure. In FIG. 3, portions that perform the same functions as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals. Therefore, the overlapping description is omitted.
In the example shown in FIG. 3, the arrangement form of the
この図3に示す第2の実施の形態においては、信号線11の延設方向に沿って、両面のシールド導体13a,13bに対して、円形状の開口部14がエッチングにより間欠的に形成されている。
この円形状の開口部14は、信号線11の延設方向に沿って、左右一対に(2つ)形成されると共に、その隣は中央部に1つ形成され、この2つおよび1つの形成パターンが繰り返されている。
In the second embodiment shown in FIG. 3,
The
また図3に示すように、上面側のシールド導体13aにおいて一対の開口部14が形成された位置に対応する下面側のシールド導体13bには、中央部に1つの開口部14が形成されており、上面側および下面側において、開口部14の繰り返しパターンは相互にずらされている。
前記した円形状の開口部14の配列パターンにより、信号線11とシールド導体13a,13bとの間の前記信号線の線幅の領域における絶縁樹脂層の空隙率は、50%以上に設定されている。
As shown in FIG. 3, the shield conductor 13b on the lower surface side corresponding to the position where the pair of
Due to the arrangement pattern of the
図4Aおよび図4Bは、図2に示した第1の実施の形態に係る中空フィルムケーブルについて、その製造工程を順に示したものである。
製造の前工程においては、図4A(a)に示すように、第1基材Aとしてポリイミドによる絶縁樹脂層12bの両面に、それぞれ10μmの銅箔を有する積層板(両面銅張積層板)が用意される。
第1基材Aの一方の面の銅箔は、エッチングにより幅150μmの信号線11と、この信号線11に続くパッド接続領域11aが形成される。また他方の面の銅箔はベタ銅箔として利用され、前記したシールド導体13bになされる。
また第2基材Bとして、ポリイミドによる絶縁樹脂層12aの片面に10μmの銅箔を有する積層板(片面銅張積層板)が用いられ、銅箔はベタ銅箔として利用され、前記したシールド導体13aになされる。
4A and 4B sequentially show the manufacturing process of the hollow film cable according to the first embodiment shown in FIG.
In the pre-manufacturing process, as shown in FIG. 4A (a), a laminate (double-sided copper-clad laminate) having 10 μm copper foils on both sides of an insulating resin layer 12b made of polyimide as the first substrate A is provided. Prepared.
The copper foil on one surface of the first base material A is formed with a
Further, as the second base material B, a laminated board (single-sided copper-clad laminated board) having a 10 μm copper foil on one side of the insulating resin layer 12a made of polyimide is used, and the copper foil is used as a solid copper foil. 13a is made.
次に図4A(b)に示すように、第1基材Aにおける前記信号線11が形成された面に対して、第2基材Bにおける絶縁樹脂層12aが対向して配置され、その間に厚さ12μmの接着シート17が介在されて、第1基材Aと第2基材Bは熱圧着により積層される。図4A(c)は、接着シート17を間にして第1基材Aと第2基材Bが積層された状態を示している。
Next, as shown in FIG. 4A (b), the insulating resin layer 12a in the second base material B is disposed opposite to the surface of the first base material A on which the
図4B(a)は、図4A(c)に続く製造工程を示すものであり、この工程においては、前記した積層シートにおける信号線11の配置位置を避けて、例えばドリルにより貫通穴18が適宜の位置に形成される。また前記したパッド接続領域11aのほぼ中央位置にも貫通穴19が形成される。そして、これらの貫通穴18,19には、銅によるビア(Via)メッキが施されて、これにより両外側のシールド導体13a,13bは電気的に接続され、ストリップ構造の中空フィルムケーブルになされる。
FIG. 4B (a) shows a manufacturing process following FIG. 4A (c). In this process, the through
続いて、図4B(b)に示すように、積層シート両面の銅ベタ膜(シールド導体13a,13b)に対して、前記信号線11に沿って、破線ラインエッチングにより、破線状の開口部14が、二筋に分かれて形成される。
そして、破線状の開口部14が形成されたシールド導体13a,13bをマスクにして、内層のポリイミド(絶縁樹脂層12a,12b)のエッチングが行われる。この場合のエッチングは信号線11上のポリイミドのみを銅膜(シールド導体13a,13b)に対してオーバーエッチすることにより、ポリイミドの壁を残しながら信号線11上のポリイミドの70%以上をエッチングにより削除する。
Subsequently, as shown in FIG. 4B (b), the broken line-shaped
Then, the inner layer polyimide (insulating resin layers 12a and 12b) is etched using the shield conductors 13a and 13b in which the broken-
最後に図4B(c)に示すように、積層シートの端部に信号線パッド21が形成される。この信号線パッド21は、前記したパッド接続領域11aを貫通する貫通孔19を中心にして、円形状のパッド21を残して、その外側の矩形状の領域の銅箔がエッチングにより削除されることで形成される。この時のエッチング領域を符号22で示している。
そして、貫通孔19に形成された前記ビアメッキを介して、絶縁樹脂層12a,12bの間に配置された前記した信号線11と信号線パッド21とが接続される。
なお、この信号線パッド21は、必要に応じて積層シートの反対面にも同様の形態で形成される。
Finally, as shown in FIG. 4B (c), the
Then, the
The
以上説明した工程により、図2に示した第1の実施の形態に係る中空フィルムケーブルを得ることができる。
なお図3に示した第2の実施の形態に係る中空フィルムケーブルは、前記したとおりシールド導体に形成される開口部14の形状が異なるのみであり、その製造に際しては、前記と同様の工程を採用することができる。
Through the steps described above, the hollow film cable according to the first embodiment shown in FIG. 2 can be obtained.
Note that the hollow film cable according to the second embodiment shown in FIG. 3 is different only in the shape of the
次に図5A〜図5Cは、この発明に係る中空フィルムケーブルの第3の実施の形態について、これを製造工程にしたがって模式図で示したものである。なおこの第3の実施の形態も、ストリップ構造の中空フィルムケーブルを構成するものとなる。 Next, FIG. 5A-FIG. 5C show this by the schematic diagram according to the manufacturing process about 3rd Embodiment of the hollow film cable which concerns on this invention. Note that this third embodiment also constitutes a hollow film cable having a strip structure.
図5Aに示すようにポリイミドによる絶縁樹脂層31の片面に銅箔(シールド導体)32を有する積層板(片面銅張積層板)が用意される。この絶縁樹脂層31の厚さは100μmであり、この絶縁樹脂層31に対してレーザ光あるいはエッチングにより、溝33が形成される。この溝33は、中空フィルムケーブルの完成後において、信号線に沿う中空部として機能するものとなる。
As shown in FIG. 5A, a laminate (single-sided copper-clad laminate) having a copper foil (shield conductor) 32 on one side of an insulating resin layer 31 made of polyimide is prepared. The insulating resin layer 31 has a thickness of 100 μm, and a
前記絶縁樹脂層31に形成された溝33内には、図5Bに示すように感光性樹脂の露光現象によりリブ部材34が形成される。
このリブ部材34は、例えばドライフィルムレジスト(DFR)を利用することで、これを部分的に露光させた後に現像することで形成することができる。
すなわち、絶縁樹脂層31に形成された前記溝33内には、ドライフィルムレジスト(DFR)が埋め込まれ、このドライフィルムレジスト上には、図示せぬマスクフィルムが載置される。
A
The
That is, a dry film resist (DFR) is embedded in the
この状態で前記マスクフィルムを介してドライフィルムレジストに対して、UV光を投射することで、ドライフィルムレジストを部分的に感光させる。その後に、ドライフィルムレジストの未露光部分を、溶剤によって除去すること(現像)により、図5Bに示すように蜂の巣状の六角柱壁面を有するリブ部材34を形成することができる。
このリブ部材34は、図に示す例においては六角柱壁面を構成しているが、前記したマスクフィルムの形成パターンに応じて、リブ部材34は任意の立体壁面構造とすることができる。
In this state, the dry film resist is partially exposed by projecting UV light onto the dry film resist through the mask film. Thereafter, the unexposed portion of the dry film resist is removed with a solvent (development), whereby the
The
ストリップ構造の中空フィルムケーブルを形成するには、リブ部材34が形成された積層シートが2つ用意され、図5C(a)に示すように、リブ部材34を形成した面が対向するように配置される。なお図5C(a)に示す下側の積層シートを第1基材Aと呼び、上側の積層シートを第2基材Bと呼ぶ。
この第1基材Aと第2基材Bとの間には、中央部に信号線36が形成された薄いポリイミド系シート37が配置され、このシート37の上下に接着シート38,39が介在されて、第1基材Aと第2基材Bは熱圧着により積層される。
In order to form a strip-structured hollow film cable, two laminated sheets with
A
図5C(b)は、信号線36が形成されたシート37を間にして、接着シート38,39によって、第1基材Aと第2基材Bが積層された状態を示している。
図5C(b)に示されているように、第1基材Aと第2基材Bが積層された状態において、前記信号線36が形成されたシート37の幅の狭い端部37aが、積層シートから露出されている。この端部37aには前記信号線36に電気的に接続された信号線パッド36aが形成されている。
FIG. 5C (b) shows a state in which the first base material A and the second base material B are laminated by the
As shown in FIG. 5C (b), in the state where the first base material A and the second base material B are laminated, the narrow end portion 37a of the
次に図5C(c)に示す工程においては、前記した積層シートにおける信号線36の配置位置を避けて、例えばドリルにより貫通穴41が適宜の位置に形成される。そして、これらの貫通穴41には、例えば銀ペーストを充填することで、両外側のシールド導体32は電気的に接続され、ストリップ構造の中空フィルムケーブルが形成される。
Next, in the step shown in FIG. 5C (c), the through
前記した製造工程にしたがった中空フィルムケーブルによると、シート37に形成された信号線36は、対向するリブ部材34の端面により線接触で支持された状態となる。
そして、リブ部材34を備えたこの実施の形態によると、信号線36と両外側のシールド導体32との間の前記信号線の線幅の領域における絶縁樹脂層の空隙率は90%に達するものとなる。
According to the hollow film cable according to the above-described manufacturing process, the
And according to this embodiment provided with the
図6は、以上説明したこの発明に係る中空フィルムケーブルと、他の既存の同軸ケーブル等と比較した電気的な伝送特性を示したグラフである。
すなわち図6における横軸は伝送信号の周波数を示しており、縦軸は信号の減衰量(dB)を示している。
FIG. 6 is a graph showing electrical transmission characteristics compared with the hollow film cable according to the present invention described above and other existing coaxial cables and the like.
That is, the horizontal axis in FIG. 6 indicates the frequency of the transmission signal, and the vertical axis indicates the signal attenuation (dB).
そして、図6に示す特性aは、図4Aおよび図4Bに示した製造方法にしたがった中空フィルムケーブル(厚み0.2mm、幅0.8mm)の実測値である。この中空フィルムケーブルの特性インピーダンスZoは47Ωであり、その周波数特性は特性cとして示した既存のφ0.6mmの同軸ケーブルと同等の特性であった。
また図6に示す特性bは、図5A〜図5Cに示した製造方法にしたがった中空フィルムケーブル(厚み0.2mm、幅0.8mm)の実測値である。この中空フィルムケーブルの特性インピーダンスZoは47Ωであり、その周波数特性は特性dとして示した既存のφ0.75mmの同軸ケーブルと同等の特性であった。
And the characteristic a shown in FIG. 6 is a measured value of the hollow film cable (thickness 0.2 mm, width 0.8 mm) according to the manufacturing method shown to FIG. 4A and 4B. The characteristic impedance Zo of this hollow film cable was 47Ω, and its frequency characteristic was the same as that of the existing φ0.6 mm coaxial cable shown as characteristic c.
Moreover, the characteristic b shown in FIG. 6 is an actual measurement value of the hollow film cable (thickness 0.2 mm, width 0.8 mm) according to the manufacturing method shown in FIGS. 5A to 5C. The characteristic impedance Zo of this hollow film cable was 47Ω, and the frequency characteristic was equivalent to that of the existing φ0.75 mm coaxial cable shown as characteristic d.
なお図6に示す特性eは、比較のために例示したものであり、これは冒頭の背景技術の欄において説明した既存のLCPを用いたフィルムケーブル(厚み0.3mm、幅1.5mm)の実測値である。 The characteristic e shown in FIG. 6 is illustrated for comparison, and this is a film cable (thickness 0.3 mm, width 1.5 mm) using the existing LCP described in the background section at the beginning. It is a measured value.
以上説明した各実施の形態は、いずれもストリップ構造のフィルムケーブルを例にしているが、この発明は図1Aに例示したマイクロストリップ構造のフィルムケーブルにも適用することができ、同様の作用効果を得ることができる。 In each of the embodiments described above, a strip-structured film cable is taken as an example, but the present invention can also be applied to the microstrip-structured film cable illustrated in FIG. Can be obtained.
11 信号線
11a パッド接続領域
12a,12b 絶縁樹脂層
13a,13b シールド導体
14 開口部
15 中空部
17 接着シート
18 貫通孔
19 貫通孔
21 信号線パッド
22 エッチング領域
31 絶縁樹脂層
32 シールド導体
33 溝(中空部)
34 リブ部材
36 信号線
36a 信号線パッド
37 シート
37a シート端部
38,39 接着シート
41 貫通穴
A 第1基材
B 第2基材
DESCRIPTION OF
34
Claims (3)
前記シールド導体に対して、前記信号線の延設方向に沿って、エッチングにより間欠的に開口部を形成する工程と、
前記開口部を形成したシールド導体をマスクとして利用し、前記絶縁樹脂層をエッチングにより部分的に削除して、絶縁樹脂層に前記シールド導体から前記信号線に達する中空部を形成する工程と、
を有し、前記中空部を前記信号線の延設方向に沿って形成したフィルムケーブルを得ることを特徴とする中空フィルムケーブルの製造方法。 Prepare a film cable with a shield conductor with an insulating resin layer sandwiched between the signal lines, or a film cable with an insulating resin layer on both sides of the signal line and with shield conductors on both outer sides of each of the insulating resin layers. ,
A step of intermittently forming openings by etching along the extending direction of the signal line with respect to the shield conductor;
Using the shield conductor in which the opening is formed as a mask, partially removing the insulating resin layer by etching, and forming a hollow portion reaching the signal line from the shield conductor in the insulating resin layer;
A method of manufacturing a hollow film cable, comprising: obtaining a film cable having the hollow portion formed along the extending direction of the signal line.
前記絶縁樹脂層に形成された中空部内に、感光性樹脂の露光現象によりリブ部材を形成する工程と、
溝状の中空部内にリブ部材を形成した一対の絶縁樹脂層を対向させて、その間に信号線を備えたシートを介在させる工程と、
対向する前記リブ部材に沿って前記信号線を対峙させた状態で積層する工程と、
を有し、前記信号線を前記リブ部材の端面により支持したフィルムケーブルを得ることを特徴とする中空フィルムケーブルの製造方法。 Forming a hollow part by removing a part of the insulating resin layer having a shield conductor on one side into a groove shape by laser light or etching; and
Forming a rib member in the hollow portion formed in the insulating resin layer by an exposure phenomenon of a photosensitive resin;
A step of facing a pair of insulating resin layers in which rib members are formed in a groove-shaped hollow portion, and interposing a sheet provided with a signal line therebetween,
Laminating the signal lines facing each other along the opposing rib members;
A method of manufacturing a hollow film cable, comprising: obtaining a film cable having the signal line supported by an end surface of the rib member.
前記絶縁樹脂層に形成された中空部内に、感光性樹脂の露光現象によりリブ部材を形成する工程と、
前記リブ部材が形成された絶縁樹脂層に対向させて、信号線を備えたシートを配置する工程と、
前記リブ部材に沿って前記信号線を対峙させた状態で積層する工程と、
を有し、前記信号線を前記リブ部材の端面により支持したフィルムケーブルを得ることを特徴とする中空フィルムケーブルの製造方法。 Forming a hollow part by removing a part of the insulating resin layer having a shield conductor on one side into a groove shape by laser light or etching; and
Forming a rib member in the hollow portion formed in the insulating resin layer by an exposure phenomenon of a photosensitive resin;
A step of disposing a sheet provided with a signal line facing the insulating resin layer on which the rib member is formed;
Laminating in a state where the signal lines are opposed to each other along the rib member;
A method of manufacturing a hollow film cable, comprising: obtaining a film cable having the signal line supported by an end surface of the rib member.
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