JP6314784B2 - Power converter - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 84
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Description
本発明は、ヒューズを備える電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device including a fuse.
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、外郭をなすケースと、該ケースに取り付けられた入力コネクタとを備えるものが知られている(下記特許文献1参照)。上記ケース内には、半導体モジュールやコンデンサ等の電子部品が収納されている。上記電力変換装置は、上記入力コネクタを用いて、ケース内に収納された上記電子部品と、ケースの外側に配された直流電源とを電気接続するよう構成されている。
2. Description of the Related Art As a power conversion device that performs power conversion between DC power and AC power, a power conversion device that includes an outer case and an input connector attached to the case is known (see
入力コネクタからは、上記直流電源に接続される入力ケーブルと、他の外部機器に接続される外部ケーブルとが延出している。上記電力変換装置は、上記入力ケーブルを介して直流電源から供給される直流電流の一部を、入力コネクタ内で分岐し、上記外部ケーブルを介して、上記外部機器に供給するよう構成されている。 An input cable connected to the DC power source and an external cable connected to another external device extend from the input connector. The power conversion device is configured to branch a part of a direct current supplied from a direct-current power source via the input cable in the input connector and supply the part to the external device via the external cable. .
入力コネクタ内には、ヒューズが配されている。ヒューズは、外部機器への電流の供給経路上に設けられており、過電流が流れると溶断するようになっている。このヒューズにより、外部機器を過電流から保護している。 A fuse is disposed in the input connector. The fuse is provided on a current supply path to an external device, and is blown when an overcurrent flows. This fuse protects external equipment from overcurrent.
しかしながら上記電力変換装置は、ヒューズ周辺に設けられた部材、例えばヒューズに接続した配線や、入力コネクタとケースとの間に配されたコネクタシール部等の寿命が短くなりやすいという問題がある。すなわち、外部機器を稼働させるとヒューズに電流が流れ、この電流によってヒューズが発熱する。上述したように、ヒューズは入力コネクタ内に設けられており、積極的に冷却できるようになっていない。そのため、ヒューズの温度が上昇しやすく、ヒューズ周辺に配された上記部材の温度も上昇しやすい。したがって、これらの部材の寿命が短くなりやすい。 However, the power conversion device has a problem that the life of members provided around the fuse, for example, wiring connected to the fuse, connector seal portion disposed between the input connector and the case, etc. is likely to be shortened. That is, when an external device is operated, a current flows through the fuse, and the fuse generates heat due to this current. As described above, the fuse is provided in the input connector and cannot be actively cooled. For this reason, the temperature of the fuse is likely to rise, and the temperature of the member disposed around the fuse is likely to rise. Therefore, the lifetime of these members tends to be shortened.
また、上記電力変換装置は、ヒューズの温度が上昇しやすいため、ヒューズから発生した熱がケース内の他の電子部品に伝わり、この電子部品の温度が上昇しやすいという問題がある。 In addition, since the temperature of the fuse is likely to rise, the power conversion device has a problem that heat generated from the fuse is transmitted to other electronic components in the case and the temperature of the electronic components is likely to rise.
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、ヒューズ周辺に配された部材の長寿命化を図ることができ、ヒューズから発生した熱による電子部品の温度上昇を抑制できる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and provides a power conversion device capable of extending the life of members disposed around a fuse and suppressing the temperature rise of electronic components due to heat generated from the fuse. It is something to try.
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、
該半導体モジュールを冷却する冷却器と、
上記半導体モジュール及び上記冷却器を収容する金属製のケースと、
直流電源から上記半導体モジュールに供給される直流電流の一部を分岐して、上記ケースの外側に設けられた外部機器に供給するための電流分岐経路上に設けられ、上記ケース内に配されたヒューズとを備え、
該ケースは、上記冷却器に接触した冷却壁部を有し、
上記ヒューズは上記冷却壁部に固定されていることを特徴とする電力変換装置にある。
One embodiment of the present invention is a semiconductor module including a semiconductor element;
A cooler for cooling the semiconductor module;
A metal case for housing the semiconductor module and the cooler;
A part of a direct current supplied from the direct current power source to the semiconductor module is branched and provided on a current branch path for supplying to an external device provided on the outside of the case. With fuse,
The case has a cooling wall portion in contact with the cooler,
In the power converter, the fuse is fixed to the cooling wall.
上記電力変換装置においては、ケースに、上記冷却器に接触した冷却壁部を形成してある。そして、この冷却壁部に、上記ヒューズを固定してある。
そのため、冷却器によって冷却壁部を冷却することができ、この冷却壁部に固定されたヒューズをも冷却することができる。したがって、ヒューズの温度上昇を抑制でき、ヒューズ周辺に配された部材、例えばヒューズに接続した配線等の温度上昇を抑制できる。そのため、上記部材の長寿命化を図ることができる。また、ヒューズを冷却できるため、ヒューズから発生した熱がケース内の他の電子部品に伝わって、該電子部品の温度が上昇する問題を抑制できる。
In the power converter, a cooling wall portion in contact with the cooler is formed in the case. The fuse is fixed to the cooling wall.
Therefore, the cooling wall portion can be cooled by the cooler, and the fuse fixed to the cooling wall portion can also be cooled. Therefore, the temperature rise of the fuse can be suppressed, and the temperature rise of the members arranged around the fuse, for example, the wiring connected to the fuse can be suppressed. Therefore, the lifetime of the member can be extended. Further, since the fuse can be cooled, it is possible to suppress the problem that the heat generated from the fuse is transmitted to other electronic components in the case and the temperature of the electronic components rises.
以上のごとく、本発明によれば、ヒューズ周辺に配された部材の長寿命化を図ることができ、ヒューズから発生した熱による電子部品の温度上昇を抑制できる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a power conversion device that can extend the life of members disposed around a fuse and suppress an increase in temperature of an electronic component due to heat generated from the fuse. .
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。 The power conversion device can be a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.
(実施例1)
上記電力変換装置に係る実施例について、図1〜図10を用いて説明する。図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、半導体モジュール2と、冷却器3と、ヒューズ4と、金属製のケース5とを備える。
Example 1
The Example which concerns on the said power converter device is described using FIGS. 1-10. As shown in FIGS. 1 and 2, the
半導体モジュール2には、半導体素子20(図10参照)が内蔵されている。冷却器3は、半導体モジュール2を冷却している。また、半導体モジュール2と冷却器3とは、ケース5に収容されている。
The
図10に示すごとく、ヒューズ4は、直流電源8から半導体モジュール2に供給される直流電流Iの一部を分岐して、ケース5の外側に設けられた外部機器81に供給するための電流分岐経路11上に設けられている。図1、図2に示すごとく、ヒューズ4は、ケース5内に配されている。
ケース5は、冷却器3に接触した冷却壁部50を備える。上記ヒューズ4は、この冷却壁部50に固定されている。
As shown in FIG. 10, the
The
本例の電力変換装置1は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。また、本例の外部機器81は、車載エアコンである。
The
図10に示すごとく、本例の電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と、コンデンサ6とを備える。複数の半導体モジュール2によって、インバータ回路200が構成されている。コンデンサ6は、直流電源8の電圧を平滑化している。電力変換装置1は、半導体素子20(IGBT素子)をスイッチング動作させることにより、直流電力を交流電力に変換するよう構成されている。本例では、得られた交流電力を用いて三相交流モータ82を駆動し、上記車両を走行させている。
As shown in FIG. 10, the
直流電源8から半導体モジュール2へ供給される直流電流Iの一部は分岐され、電流分岐経路11を流れて、外部機器81に供給される。この電流分岐経路11上に、ヒューズ4が設けられている。外部機器81に過電流が流れるとヒューズ4が溶断する。これにより、外部機器81を過電流から保護している。
A part of the direct current I supplied from the direct
図1に示すごとく、本例の電力変換装置1は、入力端子70と、出力端子72と、外部端子71とを備える。入力端子70は、直流電源8(図10参照)に接続される。出力端子72は、三相交流モータ82に接続される。また、外部端子71は、上述した電流分岐経路11上に形成されている。外部端子71は、外部機器81に接続される。これら入力端子70と、出力端子72と、外部端子71とは、樹脂製の端子台7(図3参照)上に載置されている。
As shown in FIG. 1, the
入力端子70には、正入力端子70pと負入力端子70nとがある。また、外部端子71には、正外部端子71pと負外部端子71nとがある。負入力端子70nは負外部端子71nと一体的に形成されている。また、正入力端子70pは、第1配線111を介して、ヒューズ4の一方の電極41aに接続している。正外部端子71pは、第2配線112を介して、ヒューズ4の他方の電極41bに接続している。
The
図1、図3に示すごとく、ケース5には、コネクタ18が取り付けられている。コネクタ18内の端子180を、上記入力端子70、出力端子72、外部端子71に接続してある。このコネクタ18を介して、入力端子70と直流電源8とを電気接続し、また、出力端子72と三相交流モータ82とを電気接続している。また、コネクタ18を介して、外部端子71と外部機器81とを電気接続している。
As shown in FIGS. 1 and 3, a
ケース5には、コネクタ18を挿入するためのコネクタ挿入孔58が形成されている。このコネクタ挿入孔58の周囲に、コネクタシール部19が設けられている。このコネクタシール部19によって、コネクタ18とケース5との間をシールしてある。
In the
図9に示すごとく、上記冷却壁部50は、ケース5の内側に設けられた内側冷却壁部50aと、該内側冷却壁部50aよりもケース5の外側に設けられた外側冷却壁部50bとからなる。内側冷却壁部50aには、該内側冷却壁部50aの厚さ方向(X方向)に貫通した貫通孔52(52a,52b)が形成されている。内側冷却壁部50aには、貫通孔52(52a,52b)が2つ形成されている。図2に示すごとく、一方の貫通孔52aは、X方向において冷却器3に隣り合う位置に形成されている。他方の貫通孔52b内には、ヒューズ4が配されている。これらの貫通孔52を、外側冷却壁部50bによって塞いである。冷却器3は、外側冷却壁部50bに接触している。また、ヒューズ4は、外側冷却壁部50bに固定されている。
As shown in FIG. 9, the cooling
図5に示すごとく、外側冷却壁部50bは、上記2つの貫通孔52a,52bのうち一方の貫通孔52a内に配される凸部56を備える。この突部56に、冷却器3が接触している。外側冷却壁部50bには、後述する導入管13及び導出管14(図1参照)を挿通させるための管挿通孔511,512が形成されている。
As shown in FIG. 5, the outer
ヒューズ4は、樹脂製のヒューズ保持具40に保持されている。このヒューズ保持具40を外側冷却壁部50bにボルト固定してある。上述したように、ヒューズ4の一方の電極41aには第1配線111が接続し、他方の電極41bには第2配線112が接続している。
The
外側冷却壁部50bには、貫通孔52をシールするためのシール部材57(57a,57b)が設けられている。本例では、シール部材57を2つ設けてある。2つのシール部材57のうち一方のシール部材57aは、凸部56と管挿通孔511,512とを取り囲んでいる。また、他方のシール部材57bは、ヒューズ保持具40及びヒューズ4を取り囲んでいる。図1に示すごとく、これらのシール部材57a,57bは、内側冷却壁部50aと外側冷却壁部50bとの間に介在している。個々のシール部材57a,57bによって、個々の貫通孔52a,52bの周囲をシールしている。
The outer
図6に示すごとく、本例のヒューズ4は、円柱状に形成されている。このヒューズ4の両端に、電極41a,41bが取り付けられている。電極41a,41bには、貫通部410が形成されている。
As shown in FIG. 6, the
図7に示すごとく、ヒューズ保持具40は、樹脂製の本体部400と、該本体部400に形成された凹部42と、本体部400から突出する雄螺子43と、本体部400を外側冷却壁部50bに固定するための締結部44とを備える。図8に示すごとく、凹部42にヒューズ4を嵌入し、雄螺子43を上記貫通部410に挿入してある。また、配線111,112の先端は丸端子119になっており、この丸端子119に雄螺子43を挿入してある。そして、ナット49を雄螺子43に螺合させることにより、電極41と丸端子119とを共締めし、これらを電気接続してある。
As shown in FIG. 7, the
一方、図3、図4に示すごとく、ケース5は、ケース本体501と、該ケース本体501に取り付けられるカバー501,502とを備える。図9に示すごとく、ケース本体501は、隔壁部59と、仕切壁部54と、補強壁部53とを備える。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4, the
隔壁部59は、図1に示すごとく、ケース5内の空間を、コンデンサ6と半導体モジュール2と冷却器3とを収容する第1空間S1と、ヒューズ4を収容する第2空間S2とに区画している。第2空間S2には、ヒューズ4の他に、端子台7も収容されている。また、仕切壁部54は、第1空間S1を、コンデンサ収容空間S11とモジュール収容空間S12とに区画している。コンデンサ収容空間S11にはコンデンサ6が配され、モジュール収容空間S12には、半導体モジュール2と冷却器3とが配される。また、補強壁部53は、ケース5全体の剛性を高め、後述する加圧部材16の加圧力によってケース5が変形することを抑制している。
As shown in FIG. 1, the
図1、図2に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール2と複数の冷却管30とを積層して、積層体10を形成してある。この複数の冷却管30によって、上記冷却器3が構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, in this example, a
仕切壁部54と積層体10との間には、加圧部材16(板ばね)が設けられている。この加圧部材16によって積層体10をX方向に加圧し、外側冷却壁部50bに押し当てている。これにより、半導体モジュール2と冷却管30との接触圧を確保しつつ、積層体10をケース5内に固定している。また、冷却器3を外側冷却壁部50bに接触させている。
A pressure member 16 (plate spring) is provided between the
図2に示すごとく、X方向において隣り合う2つの冷却管30は、隔壁部59の厚さ方向(Y方向)における両端部にて、連結管39によって連結されている。また、複数の冷却管30のうち、X方向における一端に位置する端部冷却管30aに、冷媒15を導入するための導入管13と、冷媒15を導出するための導出管14とが接続している。導入管13から冷媒15を導入すると、冷媒15は、連結管39を通って全ての冷却管30を流れ、導出管14から導出する。これにより、半導体モジュール2を冷却するようになっている。
As shown in FIG. 2, the two cooling
図3に示すごとく、半導体モジュール2は、半導体素子20(図10参照)を内蔵したモジュール本体部21と、該モジュール本体部21から突出したパワー端子22と、制御端子23とを備える。パワー端子22には、直流電圧が加わる直流端子22a,22bと、三相交流モータ82に接続される交流端子22cとがある。直流端子22a,22bは、直流バスバー23を介して、コンデンサ6のコンデンサ出力端子64(図1参照)に接続している。また、交流端子22cは、交流バスバー24(図1参照)に接続している。交流バスバー24の一部は上記出力端子72になっている。
As shown in FIG. 3, the
図3に示すごとく、制御端子23は、制御回路基板12に接続している。この制御回路基板12によって、半導体素子20のスイッチング動作を制御している。これにより、直流端子22a,22bから供給される直流電力を交流電力に変換し、交流端子22cから出力するよう構成されている。
As shown in FIG. 3, the
また、図3に示すごとく、Y方向に隣り合う2枚の補強壁部53a,53bの間隔Lは、冷却管30のY方向長さよりも短い。そのため、電力変換装置1を製造する際に、冷却管30を、パワー端子22の突出方向(Z方向)に移動させて、この2枚の補強壁部53a,53bの隙間Gから、冷却管30をケース5内に入れることはできない。したがって、本例では図9に示すごとく、ケース5の内壁部50aに貫通孔52aを形成してある。電力変換装置1の製造時には、冷却管30をX方向に移動させ、貫通孔52aから、冷却管30をケース5内に入れるようにしてある。
As shown in FIG. 3, the interval L between the two reinforcing
一方、図4に示すごとく、本例のケース5は、底壁部55を備える。この底壁部55と、仕切壁部54と、隔壁部59(図1参照)と、側壁部51とによって囲まれたコンデンサ収納空間S1内に、コンデンサ6を収納してある。コンデンサ6は、コンデンサ素子61と、該コンデンサ素子61を封止する封止部材62と、コンデンサ素子61の電極面に取り付けられた金属板65,66とからなる。金属板65,66の一部は、Z方向に延出し、封止部材62から突出して、コンデンサ入力端子63(図1参照)及びコンデンサ出力端子64になっている。図1に示すごとく、コンデンサ入力端子63は、入力端子70に接続している。また、コンデンサ出力端子64は、直流バスバー23に接続している。
On the other hand, as shown in FIG. 4, the
本例の作用効果について説明する。本例では図2に示すごとく、ケース5に、冷却器3に接触した冷却壁部50を形成してある。そして、この冷却壁部50に、ヒューズ4を固定してある。
そのため、冷却器3によって冷却壁部50を冷却することができ、この冷却壁部50に固定されたヒューズ4をも冷却することができる。したがって、ヒューズ4の温度上昇を抑制でき、ヒューズ4周辺に配された部材、例えばヒューズ4に接続した配線111,112や、コネクタシール部19等の温度上昇を抑制できる。そのため、これらの部材の長寿命化を図ることができる。また、ヒューズ4を冷却できるため、ヒューズ4から発生した熱がコンデンサ6や制御回路基板12等の電子部品に伝わって、これらの電子部品の温度が上昇する問題を抑制できる。
The effect of this example will be described. In this example, as shown in FIG. 2, a cooling
Therefore, the cooling
また、図1、図2に示すごとく、本例の冷却壁部50は、ケース5の内側に配された内側冷却壁部50aと、該内側冷却壁部50aよりもケース5の外側に配された外側冷却壁部50bとからなる。冷却器3は外側冷却壁部50bに接触している。また、ヒューズ4は、外側冷却壁部50bに固定されている。
この場合には、ヒューズ4の冷却効率をより向上させることができる。すなわち、図11に示すごとく、冷却器3を外側冷却壁部50bに接触させ、ヒューズ4を内側冷却壁部50aに固定することも可能であるが、このようにすると、ヒューズ4から冷却器3までの、熱伝導の経路が長くなりやすい。そのため、ヒューズ4の冷却効率が低下するおそれがある。しかしながら、本例のように、ヒューズ4を外側冷却壁部50bに固定すれば、ヒューズ4から冷却器3までの、熱伝導の経路を短くすることができる。そのため、ヒューズ4をより効率的に冷却することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling
In this case, the cooling efficiency of the
また、図1、図2に示すごとく、本例では、ケース5内に、直流電源8と半導体モジュール2との間に接続したコンデンサ6を設けてある。また、ケース5内に隔壁部59を設けてある。この隔壁部59によって、ケース5内の空間を、コンデンサ6と半導体モジュール2と冷却器3とを配する第1空間S1と、ヒューズ4を配する第2空間S2とに区画してある。
そのため、隔壁部59によって、ヒューズ4から発生した熱を遮蔽することができる。したがって、ヒューズ4から発生した熱がコンデンサ6や制御回路基板12等の電子部品に伝わって、これらの電子部品の温度が上昇することを、より効果的に抑制することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, in this example, a
Therefore, the heat generated from the
また、隔壁部59を設けると、ヒューズ4から発生した放射ノイズを遮蔽することもできる。そのため、この放射ノイズが制御回路基板12(図3参照)に伝わって、制御回路基板12の動作に影響を与えることを抑制できる。
Further, when the
また、本例では、隔壁部59を、ケース5と一体的に形成してある。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置1の製造コストを低減できる。
In this example, the
また、図1に示すごとく、本例の電力変換装置1は、直流電源8に接続される入力端子70と、電流分岐経路11上に形成され外部機器81に接続される外部端子71とを備える。これら入力端子70と外部端子71とは、上記第2空間S2に配されている。
そのため、入力端子70および外部端子71を、ヒューズ4の近傍に配置することができる。したがって、これらの端子70,71とヒューズ4とを繋ぐ配線111,112の長さを短くすることができる。そのため、この配線111,112から発生する熱を低減でき、この熱がコンデンサ6等に伝わって温度が上昇する不具合を抑制できる。また、配線111,112を短くすることにより、配線111,112から発生する放射ノイズの量を低減することができる。そのため、この放射ノイズが制御回路基板12に伝わって、該制御回路基板12の動作に影響を与えることを抑制できる。
As shown in FIG. 1, the
Therefore, the
以上のごとく、本例によれば、ヒューズ周辺に配された部材の長寿命化を図ることができ、ヒューズから発生した熱による電子部品の温度上昇を抑制できる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present example, it is possible to provide a power conversion device that can extend the life of members disposed around the fuse and can suppress an increase in the temperature of the electronic component due to heat generated from the fuse. .
なお、本例では、上記配線111,112を被覆導線によって構成したが、本発明はこれに限るものではなく、例えばバスバーによって構成してもよい。
In the present example, the
(実施例2)
本例は、冷却壁部50の構造を変更した例である。図11に示すごとく、本例の冷却壁部50は、実施例1と同様に、内側冷却壁部50aと、外側冷却壁部50bとからなる。内側冷却壁部50aには、X方向において積層体10に隣り合う位置に、貫通孔52aが形成されている。しかし、本例では実施例1とは異なり、内側冷却壁部50aに、ヒューズ4を外側冷却壁部50bに固定するための貫通孔52bは形成していない。本例では、ヒューズ4を、内側冷却壁部50aに固定してある。
(Example 2)
In this example, the structure of the cooling
本例の作用効果について説明する。本例では、内側冷却壁部50aに貫通孔52を1個しか形成していないため、貫通孔52をシールするためのシール部材57も1個ですむ。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置1の製造コストを低減することができる。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
The effect of this example will be described. In this example, since only one through
In addition, the configuration and operational effects are the same as those of the first embodiment.
(実施例3)
本例は、冷却壁部50の構造を変更した例である。図12に示すごとく、本例では、実施例1、2の様に、内側冷却壁部50aと外側冷却壁部50bとを重ね合わせた構造にしておらず、一枚の金属板によって冷却壁部50を構成している。この冷却壁部50に冷却器3が接触している。また、冷却壁部50にヒューズ4を固定してある。
(Example 3)
In this example, the structure of the cooling
本例では、実施例1、2のように補強壁部53を形成していない。そのため、電力変換装置1を製造する際に、Z方向から、冷却器3をケース5内に収容することができる。そのため、実施例1、2のように、冷却器3を収容するための貫通孔52aを形成する必要がなく、この貫通孔52aを塞ぐための外側冷却壁部50bも必要ない。したがって、冷却壁部50の構造を簡素にすることができると共に、部品点数を低減でき、電力変換装置1の製造コストを低減することができる。
その他、実施例1と同様の構成および作用効果を有する。
In this example, the reinforcing
In addition, the configuration and operational effects are the same as those of the first embodiment.
1 電力変換装置
11 電流分岐経路
2 半導体モジュール
20 半導体素子
3 冷却器
4 ヒューズ
5 ケース
50 冷却壁部
8 直流電源
81 外部機器
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該半導体モジュール(2)を冷却する冷却器(3)と、
上記半導体モジュール(2)及び上記冷却器(3)を収容する金属製のケース(5)と、
直流電源(8)から上記半導体モジュール(2)に供給される直流電流の一部を分岐して、上記ケース(5)の外側に設けられた外部機器(81)に供給するための電流分岐経路(11)上に設けられ、上記ケース(5)内に配されたヒューズ(4)とを備え、
該ケース(5)は、上記冷却器(3)に接触した冷却壁部(50)を有し、
上記ヒューズ(4)は上記冷却壁部(50)に固定されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 A semiconductor module (2) containing a semiconductor element (20);
A cooler (3) for cooling the semiconductor module (2);
A metal case (5) for housing the semiconductor module (2) and the cooler (3);
A current branch path for branching a part of a direct current supplied from the direct current power source (8) to the semiconductor module (2) and supplying it to an external device (81) provided outside the case (5) (11) provided with a fuse (4) provided on the case (5),
The case (5) has a cooling wall (50) in contact with the cooler (3),
The power converter (1), wherein the fuse (4) is fixed to the cooling wall (50).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014209160A JP6314784B2 (en) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | Power converter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014209160A JP6314784B2 (en) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | Power converter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016082625A JP2016082625A (en) | 2016-05-16 |
JP6314784B2 true JP6314784B2 (en) | 2018-04-25 |
Family
ID=55956641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014209160A Expired - Fee Related JP6314784B2 (en) | 2014-10-10 | 2014-10-10 | Power converter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6314784B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7238890B2 (en) * | 2018-04-13 | 2023-03-14 | 日本電産株式会社 | Inverter unit and motor unit |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0775215A (en) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Seiko Epson Corp | Electric vehicle motor drive unit |
JP3481846B2 (en) * | 1998-01-30 | 2003-12-22 | 株式会社東芝 | Power converter |
JP2004274959A (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Power converter |
JP2010263685A (en) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Fujikura Ltd | Heat dissipation member and electrical junction box |
JP5257310B2 (en) * | 2009-09-22 | 2013-08-07 | 株式会社デンソー | Power converter |
JP5707279B2 (en) * | 2011-08-23 | 2015-04-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Power converter |
JP5621741B2 (en) * | 2011-09-23 | 2014-11-12 | 株式会社デンソー | Power converter |
JP2014168010A (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Cooling passage structure |
-
2014
- 2014-10-10 JP JP2014209160A patent/JP6314784B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016082625A (en) | 2016-05-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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