JP6270532B2 - Resin molding apparatus and resin molding method - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 591
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 591
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 164
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 419
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 182
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 159
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 113
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 82
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 57
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 48
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 39
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 39
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 37
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 5
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 29
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 6
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/80—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29B7/88—Adding charges, i.e. additives
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/10—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of several materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/24—Feeding the material into the mould
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/02—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type
- B29B7/06—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type with movable mixing or kneading devices
- B29B7/08—Mixing; Kneading non-continuous, with mechanical mixing or kneading devices, i.e. batch type with movable mixing or kneading devices shaking, oscillating or vibrating
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- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/30—Mixing; Kneading continuous, with mechanical mixing or kneading devices
- B29B7/32—Mixing; Kneading continuous, with mechanical mixing or kneading devices with non-movable mixing or kneading devices
- B29B7/325—Static mixers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/7438—Mixing guns, i.e. hand-held mixing units having dispensing means
- B29B7/7447—Mixing guns, i.e. hand-held mixing units having dispensing means including means for feeding the components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/7461—Combinations of dissimilar mixers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/7476—Systems, i.e. flow charts or diagrams; Plants
- B29B7/748—Plants
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- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/7476—Systems, i.e. flow charts or diagrams; Plants
- B29B7/7485—Systems, i.e. flow charts or diagrams; Plants with consecutive mixers, e.g. with premixing some of the components
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/76—Mixers with stream-impingement mixing head
- B29B7/7605—Mixers with stream-impingement mixing head having additional mixing arrangements
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- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
- B29B7/76—Mixers with stream-impingement mixing head
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- B29B7/74—Mixing; Kneading using other mixers or combinations of mixers, e.g. of dissimilar mixers ; Plant
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- B29B7/7631—Parts; Accessories
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Description
本発明は、トランジスタ(Transistor)、集積回路(Integrated Circuit :IC)や発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)などの電子部品を樹脂封止する場合などに使用される液状樹脂を、安定して保管することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。 The present invention stably stores liquid resin used for resin-sealing electronic components such as transistors, integrated circuits (ICs), and light emitting diodes (LEDs). The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method that can be performed. In the present application document, the term “liquid” means that it is liquid at room temperature and has fluidity, regardless of the degree of fluidity, in other words, the degree of viscosity.
従来から、LEDなどの光素子は、熱硬化性で光を透過する液状樹脂、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いて樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂を加熱することによって硬化させる。以下、主剤となる液状樹脂を「主剤」、主剤と硬化剤とを混合して生成された液状樹脂を「混合液状樹脂」という。 Conventionally, an optical element such as an LED is resin-sealed using a liquid resin that is thermosetting and transmits light, such as a silicone resin or an epoxy resin. As a resin sealing technique, a resin molding technique such as compression molding or transfer molding is used. In resin molding, a liquid resin as a main agent is mixed with a liquid resin as an auxiliary agent such as a curing agent, and the mixed liquid resin is cured by heating. Hereinafter, the liquid resin as the main agent is referred to as “main agent”, and the liquid resin produced by mixing the main agent and the curing agent is referred to as “mixed liquid resin”.
液状樹脂を用いる樹脂成形装置には、主剤と硬化剤とからなる2種の液状樹脂(以下「2液」という。)を実際に使用する際に混合して混合液状樹脂を生成し、その混合液状樹脂を使用する2液混合タイプの装置と、予め主剤と硬化剤とを混合して1液に生成しておいた混合液状樹脂を使用する1液タイプの装置とがある。製品や用途に応じて、2液混合タイプの装置又は1液タイプの装置が用いられる。2液混合タイプの装置は、主剤が充填された容器と硬化剤が充填された容器とを備える。主剤と硬化剤とを常温において別々の容器に保管しておき、実際に使用する際に混合容器などにおいて2液を混合する。樹脂成形する対象に応じて主剤と硬化剤との混合比を調整し、混合液状樹脂の粘度などを最適化する。1液タイプの装置は、予め混合して1液に生成された混合液状樹脂を容器に充填しておき、その混合液状樹脂を使用する。 In a resin molding apparatus using a liquid resin, two kinds of liquid resins (hereinafter referred to as “two liquids”) composed of a main agent and a curing agent are mixed when actually used to produce a mixed liquid resin. There are two-liquid mixing type apparatuses that use liquid resins, and one-liquid type apparatuses that use mixed liquid resins that have been mixed in advance with a main agent and a curing agent. Depending on the product and application, a two-component mixed type device or a one-component type device is used. The two-component mixing type apparatus includes a container filled with a main agent and a container filled with a curing agent. The main agent and the curing agent are stored in separate containers at room temperature, and the two liquids are mixed in a mixing container or the like when actually used. The mixing ratio of the main agent and the curing agent is adjusted according to the object to be molded, and the viscosity of the mixed liquid resin is optimized. In the one-liquid type apparatus, a mixed liquid resin that has been mixed in advance and produced into one liquid is filled in a container, and the mixed liquid resin is used.
LEDの樹脂封止においては、LEDの特性に応じて、主剤となる液状樹脂に添加剤として蛍光体や光拡散剤などが添加される。蛍光体や光拡散剤は結晶体であって、液状樹脂中では溶解せず、時間の経過と共に液状樹脂中に沈殿していく。2液混合タイプの装置又は1液タイプの装置のいずれの装置を使用する場合においても、液状樹脂に添加された蛍光体や光拡散剤が沈殿していく。蛍光体や光拡散剤が沈殿すると、液状樹脂の粘度や比重が変化してばらつきが生じる。液状樹脂を安定して保管するためには、攪拌などの方法によって蛍光体や光拡散剤を液状樹脂中で流動させて均一な状態に保つことが重要となる。 In LED resin sealing, a phosphor, a light diffusing agent, or the like is added as an additive to a liquid resin serving as a main agent in accordance with LED characteristics. The phosphor or light diffusing agent is a crystal, and does not dissolve in the liquid resin, but precipitates in the liquid resin over time. In the case of using either a two-component mixed type device or a one-component type device, the phosphor and the light diffusing agent added to the liquid resin are precipitated. When the phosphor and the light diffusing agent are precipitated, the viscosity and specific gravity of the liquid resin are changed to cause variation. In order to stably store the liquid resin, it is important to keep the phosphor and the light diffusing agent flowing in the liquid resin by a method such as stirring so as to maintain a uniform state.
複数の原料を混合する原料混合装置として、「複数の計量容器を備え、各計量容器からそれぞれ任意の量の原料を同時に吐出させて各原料を混合する原料混合装置において、(略)ピストンのストローク量を変更可能に設定するストローク量設定手段と、ピストンの移動量を(略)検出する移動量検出手段と、(略)、移動量検出手段によって検出されたピストンの移動量が所定の目標値に近づくようにピストンの移動速度を制御する制御手段とを備えている」原料混合装置が提案されている(例えば、特許文献1の段落〔0005〕、図1参照)。 As a raw material mixing device that mixes a plurality of raw materials, “In a raw material mixing device that has a plurality of measuring containers and discharges each amount of raw materials from each measuring container at the same time, Stroke amount setting means for setting the amount to be variable; movement amount detection means for detecting (approximately) the movement amount of the piston; and (approximately) the movement amount of the piston detected by the movement amount detection means is a predetermined target value. And a control means for controlling the moving speed of the piston so as to be close to the “raw material mixing apparatus” (for example, refer to paragraph [0005] of FIG. 1 and FIG. 1).
しかしながら、特許文献1に開示された原料混合装置では、次のような問題が発生する。特許文献1の図1に示されるように、原料混合装置は、シール材等の主剤となる原料Aを計量する第1計量容器1と、シール材等の触媒となる原料Bを計量する第2計量容器2とを備えている。第2計量容器2のピストン2aのストローク量を変更することにより、第1及び第2計量容器13の原料吐出量が各原料A、Bの混合比に応じて設定される。
However, the raw material mixing apparatus disclosed in
特許文献1には示されていないが、原料Aと原料Bとを混合する前に、原料A又は原料Bには、用途に応じて多種多様な添加剤が添加される。例えば、粘着付与剤、充てん剤、増粘剤、顔料などが原料A又は原料Bに添加される。原料Aに添加剤が添加された際に、原料A中に添加剤が溶解しない場合がある。この場合には、添加剤が原料A中で浮遊し、時間の経過とともに沈殿していく。添加剤が沈殿すると、粘度や比重などにばらつきが発生して、原料Aを均一な状態に保つことが難しくなる。
Although not shown in
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂成形装置において、液状樹脂に添加剤が添加された場合であっても、保管される液状樹脂を流動させることによって攪拌し、液状樹脂中で添加剤が沈殿することを防止する樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and in a resin molding apparatus, even when an additive is added to the liquid resin, the liquid resin to be stored is stirred by flowing and added in the liquid resin. It aims at providing the resin molding apparatus and resin molding method which prevent that an agent precipitates.
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、下型と上型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、添加剤を含む第1の液状樹脂を少なくとも含んでおりキャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂が収容される収容部と、該収容部に原料樹脂を供給する樹脂供給機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と、第1の液状樹脂を流動させることによって第1の液状樹脂を攪拌する攪拌機構と、第2の液状樹脂を保管する第2の保管部と、第1の保管部と第2の保管部とを連結する連結部と、第1の保管部と第2の保管部との間において第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを連結部を経由して互いに流動させる流動機構と、樹脂供給機構に設けられ、原料樹脂を前記収容部に向かって吐出する吐出部とを備え、連結部は、第1の保管部から第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、第2の保管部から第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、吐出部に原料樹脂を送出する送出口とを備え、流動機構は、送出口を閉じて第1の供給口及び第2の供給口を開いた状態において、第1の供給口から第1の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、第2の供給口から第2の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする。
In order to solve the above problems, a resin molding apparatus according to the present invention is provided in at least one of an upper mold, a lower mold provided opposite to the upper mold, and the lower mold and the upper mold. A cavity, a housing part containing at least a first liquid resin containing an additive and containing a raw material resin that should be cured in the cavity to become a cured resin, and a resin supply mechanism for supplying the raw material resin to the housing part And a mold-clamping mechanism for clamping a mold having at least an upper mold and a lower mold, and a resin molding apparatus that molds a molded product containing a cured resin, the first liquid resin storing the first liquid resin A storage unit, a stirring mechanism for stirring the first liquid resin by flowing the first liquid resin, a second storage unit for storing the second liquid resin, a first storage unit, and a second storage unit A connecting part for connecting the storage part, the first storage part and the second storage part. A flow mechanism for flowing together first and the liquid resin and a second liquid resin through the connecting portion between the parts, provided on the resin supply mechanism, a discharge for discharging toward the raw material resin in the housing portion A first supply port through which the first liquid resin is supplied from the first storage unit, and a second supply through which the second liquid resin is supplied from the second storage unit. And a delivery mechanism for delivering the raw material resin to the discharge section, and the flow mechanism is configured to start from the first supply port in a state where the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. The first liquid resin is supplied into the connecting portion and the liquid resin in the connecting portion is injected into the second storage portion to flow, and the second liquid resin is supplied into the connecting portion from the second supply port. And a second operation in which the liquid resin in the connecting portion is injected into the first storage portion to flow. Characterized by stirring first with liquid resin and a second liquid resin by performing alternately switched.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、攪拌機構は少なくとも第1の保管部を振動させる機構であることを特徴とする。 The resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding apparatus, the stirring mechanism is a mechanism that vibrates at least the first storage unit.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、攪拌機構は、第1の保管部の内部において運動する可動部材であることを特徴とする。 The resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding apparatus, the stirring mechanism is a movable member that moves inside the first storage unit.
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、添加剤を含む第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを含む原料樹脂を収容部に供給する樹脂供給機構と、収容部に供給された原料樹脂を用いて成形品を成形するように、互いに対向する上型及び下型を少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構と、第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と、第2の液状樹脂を保管する第2の保管部と、第1の保管部と第2の保管部とを連結する連結部と、第1の保管部と第2の保管部との間において第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを連結部を経由して互いに流動させる流動機構と、樹脂供給機構に設けられ、原料樹脂を収容部に向かって吐出する吐出部とを備え、連結部は、第1の保管部から第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、第2の保管部から第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、吐出部に原料樹脂を送出する送出口とを備え、流動機構は、送出口を閉じて第1の供給口及び第2の供給口を開いた状態において、第1の供給口から第1の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、第2の供給口から第2の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, a resin molding apparatus according to the present invention includes a resin supply mechanism that supplies a raw material resin including a first liquid resin containing an additive and a second liquid resin to a storage unit, and a storage A mold clamping mechanism for clamping a mold having at least an upper mold and a lower mold facing each other so as to mold a molded product using the raw material resin supplied to the section, and a first liquid resin storing the first liquid resin Storage unit, a second storage unit for storing the second liquid resin, a connecting unit for connecting the first storage unit and the second storage unit, a first storage unit and a second storage unit A flow mechanism that causes the first liquid resin and the second liquid resin to flow through each other via the connecting portion, and a discharge portion that is provided in the resin supply mechanism and discharges the raw resin toward the housing portion. The connecting portion is provided with a first supply port through which the first liquid resin is supplied from the first storage portion. And a second supply port to which the second liquid resin is supplied from the second storage unit, and a delivery port for sending the raw material resin to the discharge unit, and the flow mechanism closes the delivery port and supplies the first supply. In a state where the opening and the second supply port are opened, the first liquid resin is supplied from the first supply port into the connecting portion, and the liquid resin in the connecting portion is injected into the second storage portion to flow. And the second operation in which the second liquid resin is supplied from the second supply port into the connecting portion and the liquid resin in the connecting portion is injected into the first storage portion to flow. By performing, the first liquid resin and the second liquid resin are agitated .
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とは同じ種類であることを特徴とする。 In the resin molding apparatus according to the present invention, the first liquid resin and the second liquid resin are the same type in the above-described resin molding apparatus.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とは異なる種類であることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding apparatus, the first liquid resin and the second liquid resin are different types.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、連結部の内部に混合部材を備えることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that in the above-described resin molding apparatus, a mixing member is provided inside the connecting portion.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第1の液状樹脂は透光性を有し、添加剤は蛍光体又は光拡散剤であることを特徴とする。 The resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding apparatus, the first liquid resin has translucency, and the additive is a phosphor or a light diffusing agent.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、添加剤は白色顔料を含み、硬化樹脂は光を反射する機能を有することを特徴とする。 The resin molding apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding apparatus, the additive includes a white pigment, and the cured resin has a function of reflecting light.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂成形装置の外部から第1の液状樹脂を受け取って第1の液状樹脂を収容部に向かって供給する供給モジュールと、成形型と型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールとを備え、供給モジュールと1個の成形モジュールとが連結され、供給モジュールと1個の成形モジュールとが着脱可能であり、1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 In addition, the resin molding apparatus according to the present invention includes a supply module that receives the first liquid resin from the outside of the resin molding apparatus and supplies the first liquid resin toward the housing portion in the above-described resin molding apparatus, and molding At least one molding module having a mold and a mold clamping mechanism, the supply module and one molding module are connected, and the supply module and one molding module are detachable, and one molding The module is detachable from other molding modules.
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、添加剤を含む第1の液状樹脂を少なくとも含んでおり、下型と上型との少なくとも一方に設けられたキャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂を収容部に収容する工程と、収容部に収容された原料樹脂を使用してキャビティを満たされた状態にする工程と、成形型を型締めする工程と、キャビティにおいて原料樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程とを備える樹脂成形方法であって、第1の液状樹脂を保管する第1の保管部を準備する工程と、第1の液状樹脂を第1の保管部に保管する工程と、第1の液状樹脂を流動させることによって第1の液状樹脂を攪拌する工程と、第2の液状樹脂を保管する第2の保管部を準備する工程と、第2の液状樹脂を第2の保管部に保管する工程と、第1の保管部と第2の保管部とを連結する連結部を準備する工程と、第1の保管部から第1の液状樹脂を吐出部に向かって送出する工程と、送出された第1の液状樹脂を少なくとも含む原料樹脂を吐出部から収容部に向かって吐出する工程とを備え、連結部は、第1の保管部から第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、第2の保管部から第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、吐出部に原料樹脂を送出する送出口とを備え、送出する工程では、連結部に設けられた送出口から連結部内の液状樹脂を吐出部に向かって送出し、攪拌する工程では、送出口を閉じて第1の供給口及び第2の供給口を開いた状態において、第1の保管部から第1の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、第2の保管部から第2の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする。
In order to solve the above problems, a resin molding method according to the present invention includes a step of preparing a molding die having at least an upper die and a lower die provided opposite to the upper die, and an additive. A step of containing a raw material resin that contains at least a first liquid resin and is to be cured in a cavity provided in at least one of the lower mold and the upper mold into a cured resin; The resin molding method includes a step of filling the cavity using the raw material resin, a step of clamping the mold, and a step of curing the raw material resin in the cavity to form a cured resin. Preparing a first storage unit for storing the first liquid resin, storing the first liquid resin in the first storage unit, and flowing the first liquid resin to the first To stir liquid resin When a step of preparing a second second storage unit storing the liquid resin, comprising the steps storing a second liquid resin to the second storage unit, a first storage unit and the second storage unit A step of preparing a connecting portion for connecting the first liquid resin, a step of sending the first liquid resin from the first storage portion toward the discharge portion, and a raw material resin containing at least the first liquid resin sent from the discharge portion And a step of discharging toward the housing portion , wherein the connecting portion includes a first supply port to which the first liquid resin is supplied from the first storage portion, and a second liquid resin from the second storage portion. A second supply port to be supplied and a delivery port for sending the raw material resin to the discharge part are provided, and in the sending process, the liquid resin in the connection part is sent from the delivery port provided in the connection part toward the discharge part. In the agitation step, the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. The first operation is to supply the first liquid resin from the first storage unit into the connection unit and to inject the liquid resin in the connection unit into the second storage unit to flow, and from the second storage unit to the second operation. And the second operation of injecting and flowing the liquid resin in the connection portion into the first storage portion and alternately switching the liquid resin in the connection portion to the first storage portion and the second liquid resin. The liquid resin is agitated .
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、攪拌する工程では、第1の保管部を振動させることによって第1の液状樹脂を流動させることを特徴とする。 The resin molding method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding method, the first liquid resin is caused to flow by vibrating the first storage unit in the stirring step.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、攪拌する工程では、第1の保管部の内部において可動部材を運動させることによって、第1の液状樹脂を流動させることを特徴とする。 In the resin molding method according to the present invention, in the resin molding method described above, in the stirring step, the first liquid resin is caused to flow by moving the movable member inside the first storage unit. And
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、添加剤を含む第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを含み吐出部から吐出されて収容部に収容された原料樹脂を用いて、互いに対向する上型及び下型を少なくとも有する成形型を型締めし、樹脂成形を行う樹脂成形方法であって、第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と第2の液状樹脂を保管する第2の保管とが連結部により連結された状態において、連結部は第1の保管部から第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と第2の保管部から第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と吐出部に原料樹脂を送出する送出口とを備えており、連結部内の液状樹脂を連結部に設けられた送出口から吐出部に向かって送出する工程と、
送出する工程に先立って、送出口を閉じて第1の供給口及び第2の供給口を開いた状態において、第1の保管部から第1の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、第2の保管部から第2の液状樹脂を連結部内に供給すると共に連結部内の液状樹脂を第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを攪拌する工程とを含むことを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, a resin molding method according to the present invention includes a raw material resin that is discharged from a discharge portion and stored in a storage portion, including a first liquid resin containing an additive and a second liquid resin. Is a resin molding method in which a mold having at least an upper mold and a lower mold facing each other is clamped and resin molding is performed, wherein the first storage unit and the second storage unit store the first liquid resin. In a state in which the second storage for storing the liquid resin is connected by the connecting portion, the connecting portion is supplied from the first supply port to which the first liquid resin is supplied from the first storage portion and the second storage portion. A second supply port to which the second liquid resin is supplied and a delivery port for sending the raw material resin to the discharge part are provided. The liquid resin in the connection part is directed from the delivery port provided in the connection part to the discharge part. And the process of sending
Prior to the feeding step, the first liquid resin is supplied from the first storage unit into the connection unit and the connection unit in the connection unit in a state where the supply port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. A first operation for injecting and flowing a liquid resin into the second storage unit; and supplying the second liquid resin from the second storage unit into the connecting unit and supplying the liquid resin in the connecting unit to the first storing unit. A step of agitating the first liquid resin and the second liquid resin by alternately switching and performing the second operation of injecting and flowing .
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とは同じ種類であることを特徴とする。 The resin molding method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding method, the first liquid resin and the second liquid resin are of the same type.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とは異なる種類であることを特徴とする。 The resin molding method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding method, the first liquid resin and the second liquid resin are different types.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、連結部の内部に設けられた混合部材を使用することによって第1の液状樹脂と第2の液状樹脂とを混合する工程を備えることを特徴とする。 Moreover, the resin molding method according to the present invention includes a step of mixing the first liquid resin and the second liquid resin by using a mixing member provided inside the connecting portion in the resin molding method described above. It is characterized by providing.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第1の液状樹脂は透光性を有し、添加剤は蛍光体又は光拡散剤であることを特徴とする。 The resin molding method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding method, the first liquid resin has translucency and the additive is a phosphor or a light diffusing agent.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、添加剤は白色顔料を含み、硬化樹脂は光を反射する機能を有することを特徴とする。 The resin molding method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin molding method, the additive includes a white pigment, and the cured resin has a function of reflecting light.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第1の液状樹脂を受け取って第1の液状樹脂を収容部に向かって供給する供給モジュールを準備する工程と、成形型と該成形型を型締めする型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程とを備え、供給モジュールと1個の成形モジュールとが着脱可能であり、1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 In addition, the resin molding method according to the present invention includes a step of preparing a supply module that receives the first liquid resin and supplies the first liquid resin toward the housing portion in the above-described resin molding method, And a step of preparing at least one molding module having a clamping mechanism for clamping the molding die, wherein the supply module and one molding module are detachable, and one molding module is the other. It is detachable from the molding module.
本発明によれば、成形型が有するキャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂が収容される収容部と、収容部に原料樹脂を供給する樹脂供給機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備える。第1の保管部に保管された添加剤を含む第1の液状樹脂を攪拌機構によって流動させる。このことによって、第1の保管部において第1の液状樹脂中に含まれる添加剤が、第1の液状樹脂とともに流動する。したがって、添加剤が第1の保管部に沈殿することが防止される。 According to the present invention, a housing part that accommodates a raw material resin that should be cured into a cured resin in a cavity of the mold, a resin supply mechanism that supplies the raw material resin to the housing part, an upper mold, and a lower mold And a mold clamping mechanism for clamping a mold having at least. The first liquid resin containing the additive stored in the first storage unit is fluidized by the stirring mechanism. As a result, the additive contained in the first liquid resin flows together with the first liquid resin in the first storage unit. Accordingly, the additive is prevented from being precipitated in the first storage unit.
また、本発明によれば、第1の保管部と第2の保管部とを連結部によって連結する。流動機構によって、第1の保管部に保管された第1の液状樹脂と第2の保管部に保管された第2の液状樹脂とを連結部を経由して互いに流動させる。このことによって、添加剤が第1の液状樹脂及び第2の液状樹脂中で流動するので、添加剤が第1の保管部又は第2の保管部に沈殿することが防止される。 Moreover, according to this invention, a 1st storage part and a 2nd storage part are connected by a connection part. The flow mechanism causes the first liquid resin stored in the first storage unit and the second liquid resin stored in the second storage unit to flow through each other through the connecting unit. Accordingly, the additive flows in the first liquid resin and the second liquid resin, so that the additive is prevented from being precipitated in the first storage unit or the second storage unit.
図1に示されるように、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4、ディスペンサ3に設けられた混合液状樹脂6の貯留部9、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、攪拌機構MOVを設ける。攪拌機構MOVを設けることによって、混合液状樹脂6を攪拌する。混合液状樹脂6が攪拌されるので、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。
As shown in FIG. 1, at least one of the
図2に示されるように、液状樹脂保管機構2に、複数のカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ間を接続する連結部16Aとを設ける。コンプレッサ13から供給される圧縮空気によって、各カートリッジ4A、4Bに貯蔵された混合液状樹脂6を適宜加圧する。このことによって、各カートリッジ4A、4Bにおいて、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を、連結部16Aを経由して互いに流動させる。混合液状樹脂6を各カートリッジ4A、4B間で流動させることによって、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。
As shown in FIG. 2, the liquid
本発明に係る樹脂成形装置において、混合液状樹脂を供給する供給機構の実施例1について、図1を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
以下、各実施例においては、LEDチップを樹脂封止する場合について説明する。LEDチップを樹脂封止する場合には、液状樹脂として、熱硬化性で光を透過するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。LEDが発光する色あいを作り出すために、液状樹脂に蛍光体が添加される。蛍光体は粉体(粉状の結晶体)であって、液状樹脂中には溶解しない。したがって、蛍光体は液状樹脂中で浮遊して、時間の経過と共に容器内に沈殿していく。 Hereinafter, in each Example, the case where resin sealing an LED chip is demonstrated. When the LED chip is resin-sealed, a thermosetting silicone resin or an epoxy resin is used as the liquid resin. A phosphor is added to the liquid resin in order to create a color that the LED emits light. The phosphor is powder (powder crystal) and does not dissolve in the liquid resin. Therefore, the phosphor floats in the liquid resin and precipitates in the container with the passage of time.
図1に示されるように、混合液状樹脂を供給する供給機構1は、液状樹脂を保管する液状樹脂保管機構2と、混合液状樹脂を吐出する吐出機構であるディスペンサ3とを有する。液状樹脂保管機構2は、液状樹脂を保管するカートリッジ4を有する。液状樹脂保管機構2には、使用する液状樹脂の種類や生産量に応じて必要な数のカートリッジ4が設けられる。
As shown in FIG. 1, a
液状樹脂としては、主剤となる液状樹脂、硬化剤となる液状樹脂、主剤と硬化剤とが予め混合されて生成された混合液状樹脂、蛍光体などの添加剤が加えられた主剤となる液状樹脂、蛍光体などの添加剤が加えられた混合液状樹脂などが用途に応じてカートリッジ4に貯蔵される。したがって、「液状樹脂」という場合には、これらのうちいずれかの状態の液状樹脂を示す。
The liquid resin includes a liquid resin as a main agent, a liquid resin as a curing agent, a mixed liquid resin produced by mixing the main agent and the curing agent in advance, and a liquid resin as a main agent to which additives such as phosphors are added. A mixed liquid resin to which an additive such as a phosphor is added is stored in the
図1においては、予め蛍光体5などの添加剤が加えられた主剤と硬化剤とが混合されて1液に生成された混合液状樹脂6がカートリッジ4に貯蔵される場合を示す。蛍光体5は粉状の結晶体であって、混合液状樹脂6中では溶解しない。したがって、蛍光体5は混合液状樹脂6中で浮遊して、時間の経過と共にカートリッジ4内に沈殿していく。カートリッジ4内には混合液状樹脂6を押圧して送出するためのプランジャ7が設けられる。カーリッジ4とディスペンサ3とは、配管であるフッ素樹脂チューブ8によって接続される。フッ素樹脂チューブ8は、耐圧性、耐熱性、柔軟性などを有することが好ましい。
FIG. 1 shows a case in which a mixed
図1に示されるディスペンサ3は、混合液状樹脂を使用する、所謂、1液タイプのディスペンサである。1液タイプのディスペンサ3は、カートリッジ4から移送された混合液状樹脂6を貯留する貯留部9と、貯留された混合液状樹脂6を所定量だけ計量して送出する計量送出機構10と、送出された混合液状樹脂6を攪拌する静的混合部材であるスタティックミキサ11と、混合液状樹脂6を吐出する吐出部であるノズル12とが接続されて一体的に構成される。
The
計量送出機構10として、例えば、サーボモータとボールねじとの組み合わせを用いることができる。サーボモータの回転数によって、送出する混合液状樹脂6の送出量を精度よく制御することができる。サーボモータ以外にも、ステッピングモータとボールねじとの組み合わせ、一軸偏心ねじ方式、エアシリンダなどの送出手段を用いることができる。
As the
蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4、ディスペンサ3に設けられた貯留部9、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つには、混合液状樹脂6を攪拌する攪拌機構MOV(図中の点線によって模式的に示す部分)が設けられる。例えば、攪拌機構MOVとして、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6に振動を与える振動機構や混合液状樹脂6を揺動させる揺動機構などが使用される。攪拌機構MOVについては、後述する各実施例においても同様のものを使用することができる。
At least one of the
コンプレッサ13は、プランジャ7を介して混合液状樹脂6を加圧するための圧縮空気を生成する加圧機構である。コンプレッサ13とカートリッジ4とは、ナイロンチューブ14によって接続される。ナイロンチューブ14は柔軟性を有することが好ましい。コンプレッサ13からナイロンチューブ14を通って圧縮空気がカートリッジ4に供給される。コンプレッサ13とカートリッジ4との間には、圧縮空気の圧力を制御する電空レギュレータ15が設けられる。
The compressor 13 is a pressurizing mechanism that generates compressed air for pressurizing the mixed
以下、供給機構1が混合液状樹脂6を供給する動作について説明する。まず、コンプレッサ13からナイロンチューブ14、電空レギュレータ15を順次経由して、圧縮空気をカートリッジ4に供給する。カートリッジ4内に供給された圧縮空気を使用して、プランジャ7を押圧する。押圧されたプランジャ7は、下降して蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を押圧する。このことにより、フッ素樹脂チューブ8を経由して、ディスペンサ3に設けられた貯留部9に混合液状樹脂6を移送する。
Hereinafter, an operation in which the
計量送出機構10を使用して、貯留部9に移送された混合液状樹脂6をスタティックミキサ11に送出する。スタティックミキサ11を使用して蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を攪拌する。ディスペンサ3の先端に設けられたノズル12から原料樹脂となる混合液状樹脂6を吐出する。
The mixed
本実施例によれば、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4、ディスペンサ3に設けられた混合液状樹脂6の貯留部、及び、スタティックミキサ11に、攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVを設けることによって、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を流動させることができる。混合液状樹脂6が流動するので、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
According to the present embodiment, the stirring mechanism MOV is provided in the
攪拌機構MOVとして、共振、超音波、圧電素子などを利用した振動機構を使用することができる。カートリッジ4、ディスペンサ3に設けられた貯留部9、及び、スタティックミキサ11の周囲に振動機構を設けることができる。カートリッジ4、ディスペンサ3の貯留部9、及び、スタティックミキサ11のうち、必要に応じて、振動機構を設ける構成要素を選択してもよい。振動機構によって、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6に振動を与える。振動を与えることによって、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6中で流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。
As the stirring mechanism MOV, a vibration mechanism using resonance, ultrasonic waves, a piezoelectric element, or the like can be used. A vibration mechanism can be provided around the
また、攪拌機構MOVとして、混合液状樹脂6を揺動させる機構を使用することができる。例えば、揺動機構として、カートリッジ4又はディスペンサ3に設けられた貯留部9を回転させる機構を設けることができる。カートリッジ4又は貯留部9を回転させることによって、その中に保管されている混合液状樹脂6が流動する。混合液状樹脂6が流動するので、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6とともに流動する。したがって、蛍光体5がカートリッジ4又は貯留部9に沈殿することを防止できる。
Further, as the stirring mechanism MOV, a mechanism for swinging the mixed
また、攪拌機構MOVとして、カートリッジ4又は貯留部9の内部に運動する可動部材を設けることができる。例えば、マグネチックスターラーのように、棒磁石をフッ素樹脂などで封止した攪拌子を、カートリッジ4又は貯留部9の内部に収容又は挿入する。外部から、磁力を利用して攪拌子を回転させる。このことにより、混合液状樹脂6は攪拌され、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5も混合液状樹脂6ともに攪拌される。したがって、蛍光体5がカートリッジ4又は貯留部9に沈殿することを防止できる。
Further, as the stirring mechanism MOV, a movable member that moves inside the
本発明に係る混合液状樹脂を供給する供給機構の実施例2について、図2を参照して説明する。実施例1との違いは、液状樹脂保管機構2として、カートリッジを2個設けたことである。2個のカートリッジ4A、4Bには、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6が貯蔵される。2個のカートリッジ4A、4B及びディスペンサ3の構成は実施例1と同じであるので、説明は省略する。なお、液状樹脂保管機構2やディスペンサ3において、同一の構成要素については、適宜A、B、C、Dなどの符号を付して説明する。
図2に示されるように、液状樹脂保管機構2は、2個のカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16Aとを有する。連結部16Aは、各カートリッジ4A、4Bから送出される混合液状樹脂6を受け入れる供給口17A、17Bと、連結部16A内に供給された混合液状樹脂6をディスペンサ3に移送する送出口18Aとを備える。連結部16Aの内部には、各カートリッジ4A、4Bから送出された混合液状樹脂6を攪拌するための静的混合部材であるスタティックミキサ19A、19Bがそれぞれ設けられる。スタティックミキサ19A、19Bは、各供給口17A、17Bの近傍から送出口18Aに向かって設けられる。混合液状樹脂6の粘度に応じて、スタティックミキサ19A、19Bのエレメント数は最適化される。また、混合液状樹脂6の粘度によっては、スタティックミキサ19A、19Bを設けなくてもよい。
As shown in FIG. 2, the liquid
連結部16Aの送出口18Aは、フッ素樹脂チューブ8Aによって、ディスペンサ3の貯留部9に接続される。混合液状樹脂6は、各カートリッジ4A、4Bから連結部16A、フッ素樹脂チューブ8Aを順次経由してディスペンサ3の貯留部9に移送される。連結部16Aにおいて、供給口17A、17B及び送出口18Aの開閉は、開閉弁(図示なし)によって制御される。
The delivery port 18A of the connecting part 16A is connected to the
蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた混合液状樹脂6の貯留部9、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つには、混合液状樹脂6を攪拌する攪拌機構MOV(図中の点線によって模式的に示す部分)を設けることができる。
また、実施例1と同様に、各カートリッジ4A、4Bとコンプレッサ13とは、ナイロンチューブ14によって接続される。2個のカートリッジ4A、4Bのうち一方のカートリッジに、切替弁(図示なし)を使用して、コンプレッサ13から圧縮空気が供給される。図2においては、2個のカートリッジ4A、4Bを設けた場合を示す。カートリッジを3個以上設けてもよい。
Similarly to the first embodiment, the
以下、本発明に係る液状樹脂保管機構2において、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が、混合液状樹脂6中に沈殿することを防止する動作について説明する。まず、連結部16Aにおいて、開閉弁(図示なし)を使用して、送出口18Aを閉じた状態で供給口17A及び17Bを開く。次に、例えば、コンプレッサ13から圧縮空気をカートリッジ4Aに供給する。カートリッジ4Aに供給された圧縮空気を使用して、プランジャ7Aを押圧する。押圧されたプランジャ7Aは、下降して蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を押圧し、供給口17Aから連結部16A内に混合液状樹脂6を送出する。送出された混合液状樹脂6を、連結部16A内に設けられたスタティックミキサ19A、19Bによって順次攪拌する。攪拌することによって、蛍光体5を混合液状樹脂6とともに流動させる。攪拌された混合液状樹脂6を供給口17Bからカートリッジ4B内に注入する。注入された混合液状樹脂6と、カートリッジ4B内に貯蔵されていた混合液状樹脂6とを合流させる。
Hereinafter, the operation for preventing the
次に、コンプレッサ13から供給する圧縮空気の供給先を、切替弁を使用してカートリッジ4Aからカートリッジ4Bに切り換える。カートリッジ4Bに供給された圧縮空気を使用してプランジャ7Bを押圧し、カートリッジ4B内で合流した蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を供給口17Bから連結部16A内に送出する。送出された混合液状樹脂6を、連結部16A内に設けられたスタティックミキサ19B、19Aによって順次攪拌する。攪拌することによって、蛍光体5を混合液状樹脂6とともに流動させる。攪拌された混合液状樹脂6を、供給口17Aからカートリッジ4A内に注入する。注入された混合液状樹脂6と、カートリッジ4A内に残っていた混合液状樹脂6とを合流させる。
Next, the supply destination of the compressed air supplied from the compressor 13 is switched from the
次に、コンプレッサ13から供給する圧縮空気の供給先を、切替弁を使用してカートリッジ4Bからカートリッジ4Aに切り替える。カートリッジ4Aに供給された圧縮空気を使用してプランジャ7Aを押圧し、カートリッジ4A内で合流した混合液状樹脂6を供給口17Aから再び連結部16A内に送出する。このような動作を繰り返すことによって、カートリッジ4Aとカートリッジ4Bとの間において、連結部16Aを経由して、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を互いに流動させる。連結部16A内を流動する混合液状樹脂6を、連結部16A内に設けられたスタティックミキサ19A、19Bによって攪拌する。このように、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5を流動させて、さらに攪拌することによって、蛍光体5が沈殿することを防止する。したがって、蛍光体5が添加された場合であっても、混合液状樹脂6を均一な状態で各カートリッジ4A、4B内に貯蔵することができる。
Next, the supply destination of the compressed air supplied from the compressor 13 is switched from the cartridge 4B to the
次に、液状樹脂保管機構2からディスペンサ3に混合液状樹脂6を移送する動作について説明する。まず、連結部16Aにおいて、例えば、開閉弁(図示なし)を使用して供給口17Bを閉じた状態で、供給口17A及び送出口18Aを開く。次に、コンプレッサ13から圧縮空気をカートリッジ4Aに供給する。供給された圧縮空気を使用して、プランジャ7Aを押圧し、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を供給口17Aから連結部16A内に送出する。カートリッジ4Aから送出された混合液状樹脂6を、連結部16A内に設けられたスタティックミキサ19Aによって攪拌する。攪拌することによって、蛍光体5を混合液状樹脂6とともに流動させる。攪拌された混合液状樹脂6を、連結部16Aの送出口18Aからフッ素樹脂チューブ8Aを経由してディスペンサ3の貯留部9に移送する。
Next, the operation of transferring the mixed
連結部16Aにおいて、供給口17Aを閉じた状態で、供給口17B及び送出口18Aを開き、カートリッジ4B内に貯蔵された混合液状樹脂6をディスペンサ3に移送してもよい。さらには、供給口17A、供給口17B、送出口18Aのすべて開き、カートリッジ4A、4Bの両方に圧縮空気を供給して、混合液状樹脂6をディスペンサ3に移送することもできる。
In the connecting portion 16A, the supply port 17B and the delivery port 18A may be opened with the supply port 17A closed, and the mixed
本実施例によれば、液状樹脂保管機構2が、複数のカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ間を接続する連結部16Aとを有する。複数のカートリッジ4A、4B間を連結部16Aによって接続する。このことにより、各カートリッジ4A、4B間において、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を、連結部16Aを経由して互いに流動させることができる。混合液状樹脂6を各カートリッジ4A、4B間を流動させることによって、蛍光体5を混合液状樹脂6とともに流動させる。このことにより、蛍光体5が沈殿することを防止することができる。したがって、混合液状樹脂6の比重や粘度にばらつきが発生することを防止できる。
According to the present embodiment, the liquid
また、連結部16Aの内部にスタティックミキサ19A、19Bを設けることができる。スタティックミキサ19A、19Bによって、各カートリッジ4A、4B間を流動する混合液状樹脂6が攪拌される。蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を攪拌することによって、蛍光体5を混合液状樹脂6とともに流動させる。このことにより、蛍光体5が沈殿することを防止することができる。したがって、混合液状樹脂6の比重や粘度にばらつきが発生することを防止できる。
Further, the static mixers 19A and 19B can be provided inside the connecting portion 16A. The mixed
また、コンプレッサ13から供給される圧縮空気の圧力を、電空レギュレータ15を使用して制御することができる。圧縮空気の圧力を制御することによって、混合液状樹脂6の粘度に応じて、各カートリッジ4A、4Bから送出する混合液状樹脂6の送出量や送出速度を制御することができる。さらに、圧縮空気の圧力を多段階に制御して、混合液状樹脂6の送出量や送出速度をより精度よく制御することができる。このように圧縮空気の圧力を制御することによって、ディスペンサ3の貯留部9に安定して混合液状樹脂6を移送することができる。
Further, the pressure of the compressed air supplied from the compressor 13 can be controlled using the
また、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた混合液状樹脂6の貯留部9、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、混合液状樹脂6を攪拌する攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVを設けることによって、混合液状樹脂6を攪拌することができる。混合液状樹脂6が攪拌されるので、混合液状樹脂6に添加された蛍光体5が混合液状樹脂6とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
Further, the
本発明に係る混合液状樹脂を供給する供給機構の実施例3について、図3を参照して説明する。実施例2との違いは、主剤となる液状樹脂と補助剤となる硬化剤とが実際に使用される際に混合される、所謂、2液混合タイプのディスペンサ3を使用することである。図3においては、主剤及び硬化剤を貯蔵するカートリッジをそれぞれ2個設けた場合を示す。
図3に示すように、カートリッジ4A、4Bには、蛍光体5が添加された主剤20となる液状樹脂が貯蔵される。主剤20となる液状樹脂としては、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが使用される。カートリッジ4C、4Dには、補助剤となる硬化剤21が貯蔵される。
As shown in FIG. 3, the
主剤20を貯蔵するカートリッジ4Aと4Bとは、連結部16Aによって接続される。同様に、硬化剤21を貯蔵するカートリッジ4Cと4Dとは、連結部16Cによって接続される。各カートリッジ4A、4Bと連結部16Aとの構成、及び、各カートリッジ4C、4Dと連結部16Cとの構成は、実施例2と同様であり、説明を省略する。図3においては、主剤20を貯蔵するカートリッジ及び硬化剤21を貯蔵するカートリッジを、それぞれ2個設けた場合を示す。これに限らず、カートリッジをそれぞれ3個以上設けてもよい。
The
主剤用のカートリッジ4Aと4Bとを接続する連結部16Aの送出口18Aは、フッ素樹脂チューブ8Aによって、ディスペンサ3に設けられた主剤の貯留部9Aに接続される。硬化剤用のカートリッジ4Cと4Dとを接続する連結部16Cの送出口18Cは、フッ素樹脂チューブ8Cによって、ディスペンサ3に設けられた硬化剤の貯留部9Cに接続される。
The delivery port 18A of the connecting portion 16A connecting the
主剤の計量送出機構10Aが主剤の貯留部9Aに接続される。硬化剤の計量送出機構10Cが硬化剤の貯留部9Cに接続される。主剤の貯留部9Aと硬化剤の貯留部9Cとは、ともに混合室22という共通する空間に接続される。
Main agent metering mechanism 10A is connected to main agent reservoir 9A. The curing agent metering mechanism 10C is connected to the curing agent reservoir 9C. Both the
混合室22には、混合部材となるスタティックミキサ11が接続される。混合室22とスタティックミキサ11とは、併せて、主剤20と硬化剤21とを混合する混合部を構成する。スタティックミキサ11の先端には、吐出部であるノズル12が取り付けられる。
A static mixer 11 serving as a mixing member is connected to the mixing chamber 22. The mixing chamber 22 and the static mixer 11 together constitute a mixing unit that mixes the
蛍光体5が添加された主剤20を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた主剤の貯留部9A、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVを設けることによって、主剤20を攪拌することができる。主剤20が攪拌されるので、主剤20に添加された蛍光体5が主剤20とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された主剤20の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
At least one of the
2液混合タイプのディスペンサ3において、主剤20と硬化剤21とを混合する動作について説明する。カートリッジ4A、4Bのうち、いずれか一方のカートリッジから連結部16A、フッ素樹脂チューブ8Aを順次経由してディスペンサ3に設けられた主剤の貯留部9Aに蛍光体5が添加された主剤20を移送する。カートリッジ4C、4Dのうち、いずれか一方のカートリッジから連結部16C、フッ素樹脂チューブ8Cを順次経由してディスペンサ3に設けられた硬化剤の貯留部9Cに硬化剤21を移送する。
An operation of mixing the
計量送出機構10Aを使用して、貯留部9Aに移送された主剤20を、貯留部9Aから混合室22に送出する。計量送出機構10Cを使用して、貯留部9Cに移送された硬化剤21を、貯留部9Cから混合室22に送出する。混合室22において主剤20と硬化剤21とを合流させる。混合室22において合流して混合され始めた主剤20と硬化剤21とを、スタティックミキサ11を使用してさらに混合する。このことによって蛍光体5が添加された原料樹脂となる混合液状樹脂を生成する。ディスペンサ3のノズル12から蛍光体5が添加された混合液状樹脂を吐出する。
Using the metering delivery mechanism 10A, the
本実施例によれば、ディスペンサ3に主剤20及び硬化剤21を移送する時以外は、連結部16A、16Cの送出口18A、18Cを閉じている。連結部16Aにおいて、主剤用のカートリッジ4A、4Bにつながる供給口17A、17Bを開き、蛍光体5が添加された主剤20を各カートリッジ4A、4B間において流動させる。このことにより、主剤20に添加された蛍光体5を主剤20とともに流動させることができる。したがって、各カートリッジ4A、4B内で蛍光体5が沈殿することなく、蛍光体5が添加された主剤20の比重や粘度にばらつきが発生することを防止できる。
According to the present embodiment, the
また、連結部16Aの内部に設けられたスタティックミキサ19A、19Bを使用して、各カートリッジ4A、4B間を流動する主剤20を攪拌する。主剤20を攪拌することによって、蛍光体5を主剤20とともに流動させる。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止して、蛍光体5が添加された主剤20の比重や粘度にばらつきが発生することを防止できる。
Further, the
また、蛍光体5が添加された主剤20を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた主剤の貯留部9A、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVを設けることによって、主剤20を攪拌することができる。主剤20が攪拌されるので、主剤20に添加された蛍光体5が主剤20とともに流動する。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された主剤20の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
Further, the
なお、図3においては、硬化剤21を貯蔵する各カートリッジ4C、4D間も連結部16Cによって接続した。硬化剤21中に沈殿するような添加剤が含まれている場合であれば、連結部16Cにスタティックミキサ19C、19Dを設けてもよい。硬化剤21中に沈殿するような添加剤が含まれていない場合には、連結部16Cを設けなくてもよい。この場合には、各カートリッジ4C、4Dとディスペンサ3に設けられた硬化剤の貯留部9Cとが、フッ素樹脂チューブ8Cによって直接接続される。
In FIG. 3, the cartridges 4C and 4D that store the curing
図4と図5とを参照して、本発明に係る樹脂成形装置の実施例4を説明する。図4に示された樹脂成形装置23は、基板供給・収納モジュール24と、4つの成形モジュール25A、25B、25C、25Dと、液状樹脂供給モジュール26とを、それぞれ構成要素として有する。構成要素である基板供給・収納モジュール24と、成形モジュール25A、25B、25C、25Dと、液状樹脂供給モジュール26とは、それぞれ他の構成要素に対して、着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール24と成形モジュール25Aとが装着された状態において、成形モジュール25Aに成形モジュール25Bが装着され、成形モジュール25Bに液状樹脂供給モジュール26が装着されることができる。
With reference to FIG. 4 and FIG. 5, Example 4 of the resin molding apparatus which concerns on this invention is demonstrated. The
基板供給・収納モジュール24には、封止前基板27を供給する封止前基板供給部28と封止済基板29を収納する封止済基板収納部30とが設けられる。基板供給・収納モジュール24には、ローダ31とアンローダ32とが設けられ、ローダ31とアンローダ32とを支えるレール33がX方向に沿って設けられる。ローダ31とアンローダ32とは、レール33に沿って移動する。
The substrate supply /
レール33に支えられたローダ31及びアンローダ32は、基板供給・収納モジュール24と各成形モジュール25A、25B、25C、25Dと液状樹脂供給モジュール26との間を、X方向に移動する。したがって、基板供給・収納モジュール24と成形モジュール25Aとが装着された状態において、ローダ31及びアンローダ32は、基板供給・収納モジュール27と成形モジュール25Aとが並ぶ方向(X方向)に沿って移動する。
The
加えて、ローダ31及びアンローダ32はY方向に移動する。すなわち、ローダ31及びアンローダ32は水平方向に移動する。なお、本出願書類においては、水平方向及び垂直方向という用語は、厳密な水平方向及び垂直方向の他に、移動する構成要素の動作を妨げない程度に方向が傾いている場合を含む。
In addition, the
各成形モジュール25A、25B、25C、25Dには、昇降可能な可動下型34と、可動下型34に相対向して配置された固定上型(図示なし、図5参照)とが設けられる。固定上型と可動下型34とは成形型を構成する。各成形モジュールは、固定上型と可動下型34とを型締め及び型開きする型締め機構35(二点鎖線で示す円形の部分)を有する。混合液状樹脂が供給されるキャビティ36が可動下型34に設けられ、キャビティ36が離型フィルム37(二点鎖線で示す矩形の部分)によって被覆される。なお、可動下型34と固定上型とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。
Each molding module 25A, 25B, 25C, 25D is provided with a movable
液状樹脂供給モジュール26には、供給機構1が設けられる。供給機構1は、レール33に支えられ、レール33に沿って移動する。したがって、液状樹脂供給モジュール26と成形モジュール25Dとが装着された状態において、供給機構1は、液状樹脂供給モジュール26と成形モジュール25Dとが並ぶ方向(X方向)に沿って移動する。
The liquid resin supply module 26 is provided with a
供給機構1は、液状樹脂保管機構2とディスペンサ3とが一体化されて構成される。液状樹脂保管機構2には、複数のカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ間を接続する連結部16Aとが設けられる。供給機構1は、用途に応じたディスペンサ3とそれに対応する液状樹脂保管機構2とを備える。図4に示されるディスペンサ3は、実施例2で示した1液タイプのディスペンサと同じである。この場合には、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵する2個のカートリッジ4A、4Bが設けられる。連結部16Aを介して、各カートリッジ4A、4Bとディスペンサ3とはフッ素樹脂チューブ8A(図5参照)によって接続される。
The
液状樹脂供給モジュール26には移動機構38が設けられる。レール33に支えられた供給機構1は、移動機構38によってレール33に沿ってX方向に移動する。具体的に説明すれば、供給機構1は、液状樹脂供給モジュール26と各成形モジュール25A、25B、25C、25Dとの間を移動する。ディスペンサ3はY方向に移動する。加えて、供給機構1自体をY方向にも移動するようにしてもよい。
The liquid resin supply module 26 is provided with a moving
なお、本出願書類においては、「一体化されて構成される」、「一体化する」、「一体的に」などの文言は、複数の構成要素がひとまとまりになってそのひとまとまりが移動できることを意味する。「一体化されて構成される」、「一体化する」、「一体的に」などの文言は、ひとまとまりになって移動できる複数の構成要素が互いに分離できる場合を含む。加えて、「AとBとが一体化されたC」などの表現は、CにA及びB以外の構成要素が含まれることを排除しない。 In addition, in this application document, the terms “integrated and configured”, “integrated”, “integrated”, etc., indicate that multiple components can be moved together as a group. Means. Terms such as “integrated and configured”, “integrated”, and “integrally” include cases where a plurality of components that can move together can be separated from each other. In addition, expressions such as “C in which A and B are integrated” do not exclude that C includes components other than A and B.
液状樹脂供給モジュール26には、成形モジュール25A、25B、25C、25Dにおいて固定上型と可動下型34とを型締めした状態のキャビティ36から空気を強制的に吸引して排出する真空引き機構39が設けられる。液状樹脂供給モジュール26には、樹脂成形装置23全体の動作を制御する制御部40が設けられる。図4においては、真空引き機構39と制御部40とを液状樹脂供給モジュール26に設けた場合を示した。これに限らず、真空引き機構39と制御部40とを他のモジュールに設けてもよい。
The liquid resin supply module 26 includes a
図4と図5とを用いて、供給機構1がキャビティ36に混合液状樹脂6を供給する機構について説明する。図5(a)に示すように、各成形モジュール25A、25B、25C、25D(図4参照)には、固定上型41と可動下型34とフィルム押え部材42とが設けられる。少なくとも固定上型41と可動下型34とは成形型を構成する。各成形モジュール25A、25B、25C、25Dは、成形型を型締めし型開きする型締め機構35(図4参照)を有する。
A mechanism in which the
離型フィルム37は、キャビティ36及びその周囲を被覆する。フィルム押え部材42は、キャビティ36の周囲において、離型フィルム37を可動下型34の型面に押さえ付けて固定するための部材である。フィルム押え部材42は中央部に開口を有し、その開口の内部に成形型が位置する。固定上型41には、例えば、LEDチップ43などが装着された封止前基板27が、吸着又はクランプなどによって固定されて配置される。可動下型34には、全体キャビティ36と、全体キャビティ36の中においてそれぞれのLEDチップ43に対応する個別キャビティ44とが、設けられる。
The
全体キャビティ36の全面を覆うようにして、離型フィルム37が供給される。全体キャビティ36の周囲において、離型フィルム37が、フィルム押え部材42によって可動下型34の型面に押さえ付けられて固定される。各個別キャビティ44における型面に沿うようにして、離型フィルム37が吸着される。なお、図5(a)においては、フィルム押え部材42を用いる場合を示した。これに限らず、離型フィルム37とフィルム押え部材42とを使用しなくてもよい。
A
図5(b)に示されるように、供給機構1は、液状樹脂保管機構2とディスペンサ3とが一体化されて構成される。図5に示されるディスペンサ3は、図2で示した1液タイプのディスペンサである。液状樹脂保管機構2には、混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16Aとが設けられる。混合液状樹脂6には蛍光体5が添加されている。各カートリッジ4A、4Bは、連結部16A及びフッ素樹脂チューブ8Aを経由してディスペンサ3の貯留部9に接続される。
As shown in FIG. 5B, the
ディスペンサ3は、混合液状樹脂6を貯留する貯留部9と、混合液状樹脂6を所定量だけ送出する計量送出機構10と、混合液状樹脂6を攪拌するスタティックミキサ11と、攪拌された混合液状樹脂6を吐出するノズル12とが一体化されて構成される。このようにディスペンサ3の構成を一体化することによって、ディスペンサ3を小型化することができる。ディスペンサ3を小型化することができるので、ディスペンサ3と液状樹脂保管機構2とが一体化された供給機構1を小型化することができる。
The
供給機構1には、ディスペンサ3をY方向に移動させる移動機構45が設けられる。ディスペンサ3は、上下方向(Z方向)にも移動させることができる。図5(a)に示されたディスペンサ3を、鉛直面内(Y軸とZ軸とを含む面内)又は水平面内(X軸とY軸とを含む面内)において、ある1点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。この場合には、ディスペンサ3の先端部が円弧の一部分を描くようにして往復動する。
The
また、ディスペンサ3を構成する各構成要素(貯留部9、計量送出機構10、スタティックミキサ11、ノズル12)は互いに着脱することができ、それぞれ個別に交換することができる。ノズル12を交換することによって、混合液状樹脂6が吐出される方向を、真下、真横、斜め下など任意の方向に設定することができる。加えて、予め1液に混合された混合液状樹脂6を使用する場合にはスタティックミキサ11を設けなくてもよい。この場合には、ディスペンサ3をいっそう小型化することができる。
Moreover, each component (the
実施例2と同様に、供給機構1において、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた混合液状樹脂6の貯留部9、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、混合液状樹脂6を攪拌する攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVによって、混合液状樹脂6を攪拌することができる。攪拌することによって、混合液状樹脂6を流動させる。したがって、混合液状樹脂6中に蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された混合液状樹脂6の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
As in the second embodiment, in the
図5においては、混合液状樹脂6を貯蔵するカートリッジを2個設けた場合を示した。これに限らず、カートリッジを3個以上設けてもよい。3個以上設けたカートリッジはすべて連結部16Aを介してディスペンサ3に接続される。
FIG. 5 shows a case where two cartridges for storing the mixed
図6を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の実施例5を説明する。実施例4との違いは、ディスペンサ3として2液混合タイプのディスペンサを使用することである。図6に示されるディスペンサ3は、図3で示した2液混合タイプのディスペンサと同じである。液状樹脂保管機構2は、主剤20を貯蔵する液状樹脂保管機構2Aと硬化剤21を貯蔵する液状樹脂保管機構2Cとを有する。供給機構1は、液状樹脂保管機構2A、2Cとディスペンサ3とが一体化されて構成される。
With reference to FIG. 6, Example 5 of the resin molding apparatus based on this invention is demonstrated. The difference from the fourth embodiment is that a two-liquid mixing type dispenser is used as the
液状樹脂保管機構2Aには、主剤20を貯蔵するカートリッジ4A、4Bと各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16Aとが設けられる。主剤20には蛍光体5が添加されている。各カートリッジ4A、4Bは、連結部16A及びフッ素樹脂チューブ8Aを経由してディスペンサ3の貯留部9Aに接続される。
The liquid resin storage mechanism 2A is provided with
同様に、液状樹脂保管機構2Cには、硬化剤21を貯蔵するカートリッジ4C、4Dと各カートリッジ4C、4D間を接続する連結部16Cとが設けられる。各カートリッジ4C、4Dは、連結部16C及びフッ素樹脂チューブ8Cを経由してディスペンサ3の貯留部9Cに接続される。
Similarly, the liquid resin storage mechanism 2C is provided with cartridges 4C and 4D for storing the curing
ディスペンサ3は、主剤20及び硬化剤21をそれぞれ貯留する貯留部9A、9Cと、主剤20及び硬化剤21をそれぞれ所定量だけ送出する計量送出機構10A、10Cと、主剤20と硬化剤21とを混合する混合室22及びスタティックミキサ11と、混合された混合液状樹脂46を吐出するノズル12とが一体化されて構成される。このようにディスペンサ3の構成を一体化することによって、ディスペンサ3を小型化することができる。ディスペンサ3を小型化することができるので、ディスペンサ3と液状樹脂保管機構2A、2Cとが一体化された供給機構1を小型化することができる。
The
供給機構1には、ディスペンサ3をY方向に移動させる移動機構47が設けられる。実施例4と同様に、ディスペンサ3は、上下方向(Z方向)にも移動させることができる。また、ある1点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。
The
図6に示されるスタティックミキサ11とノズル12とは、互いに着脱される。したがって、スタティックミキサ11とノズル12とを、それぞれ個別に交換することができる。ノズル12を交換することによって、混合液状樹脂46が吐出される方向を、真下、真横、斜め下など任意の方向に設定することができる。 The static mixer 11 and the nozzle 12 shown in FIG. 6 are attached to and detached from each other. Therefore, the static mixer 11 and the nozzle 12 can be exchanged individually. By exchanging the nozzle 12, the direction in which the mixed liquid resin 46 is discharged can be set to an arbitrary direction such as right below, right next, or diagonally downward.
また、実施例3と同様に、蛍光体5が添加された主剤20を貯蔵するカートリッジ4A、4B、各カートリッジ4A、4B間を接続する連結部16A、ディスペンサ3に設けられた主剤の貯留部9A、及び、スタティックミキサ11の少なくとも1つに、攪拌機構MOVを設けることができる。攪拌機構MOVによって、主剤20を攪拌することができる。攪拌することによって、主剤20を流動させる。したがって、蛍光体5が沈殿することを防止できる。蛍光体5が沈殿することを防止できるので、蛍光体5が添加された主剤20の比重や粘度などにばらつきが発生することを防止できる。
Similarly to Example 3, the
図6においては、主剤20及び硬化剤21を貯蔵するカートリッジをそれぞれ2個設けた場合を示した。これに限らず、各カートリッジを3個以上設けてもよい。3個以上設けたカートリッジはすべて連結部16A、16Cを介してディスペンサ3に接続される。
FIG. 6 shows a case where two cartridges for storing the
実施例4、5においては(図4〜6参照)、液状樹脂保管機構2(2A、2C)とディスペンサ3とが一体された供給機構1を、レール33に沿って移動することができるように構成した。これに限らず、液状樹脂保管機構2(2A、2C)とディスペンサ3とを各別に構成することもできる。この場合には、ディスペンサ3だけが設けられた供給機構1を、レール33に沿って移動させることができる。
In Examples 4 and 5 (see FIGS. 4 to 6), the
また、実施例4、5においては(図4〜6参照)、ディスペンサ3自体を水平方向に沿って配置、言い換えれば横向きに配置した。このことによって、樹脂成形装置23の高さを小さくすることができる。ディスペンサ3自体を鉛直方向に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。このことによって、樹脂成形装置23の平面積を小さくすることができる。加えて、ディスペンサ3自体を斜め下向きに配置してもよい。
In Examples 4 and 5 (see FIGS. 4 to 6), the
また、実施例4、5においては(図4〜6参照)、基板供給・収納モジュール24と液状樹脂供給モジュール26との間に、4個の成形モジュール25A、25B、25C、25DをX方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール24と液状樹脂供給モジュール26とを1つのモジュールにして、そのモジュールに1個の成形モジュール25AをX方向に並べて装着してもよい。さらに、その1つのモジュールに成形モジュール25AをX方向に並べて装着し、成形モジュール25Aに他の成形モジュール25Bを装着してもよい。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置23の構成を最適にすることができ、生産性の向上を図ることができる。
In Examples 4 and 5 (see FIGS. 4 to 6), four molding modules 25A, 25B, 25C, and 25D are arranged in the X direction between the substrate supply /
各実施例においては、混合液状樹脂6又は主剤20となる液状樹脂に添加剤として蛍光体5を添加した場合を示した。添加剤としては、蛍光体5に限らず、光拡散剤などであってもよい。更に、混合液状樹脂6が分離しやすい複数の種類の液状樹脂などを含むものでもよい。添加剤は、粒状、微粉状、粉状、顆粒状、フレーク状(薄片状)、塊状などであって、液状樹脂中において沈殿する特性を有するものであれば、本発明は同様の効果を奏する。
In each Example, the case where the
なお、上述した各実施例においては、LEDチップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はIC、トランジスタ等の半導体チップでもよく、受動素子でもよい。プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された1個又は複数個の電子部品を樹脂封止する際に本発明を適用することができる。 In addition, in each Example mentioned above, the resin molding apparatus and the resin molding method used when resin-sealing an LED chip were demonstrated. The target for resin sealing may be a semiconductor chip such as an IC or a transistor, or a passive element. The present invention can be applied when resin-sealing one or a plurality of electronic components mounted on a substrate such as a printed circuit board or a ceramic substrate.
加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、反射部材(リフレクタ)、光学モジュール、導光板などの光学部品、その他の樹脂製品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。反射部材の場合には、添加剤として二酸化チタン(TiO2)などの白色顔料が使用される。 In addition, the present invention is applied not only to resin-sealing electronic components but also to optical components such as lenses, reflecting members (reflectors), optical modules, and light guide plates, and other resin products manufactured by resin molding. can do. In the case of a reflecting member, a white pigment such as titanium dioxide (TiO 2 ) is used as an additive.
実施例4、5においては、圧縮成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。加えて、トランスファ成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法に本発明を適用することができる。この場合には、成形型に設けられた円筒状の空間からなる樹脂収納部(下方にプランジャと呼ばれる昇降部材が配置され、通常は固形樹脂からなる円柱状の樹脂材料が収納される部分であって、ポットと呼ばれる)に、混合液状樹脂からなる原料樹脂が供給される。 In Examples 4 and 5, the resin molding apparatus and the resin molding method by compression molding have been described. In addition, the present invention can be applied to a resin molding apparatus and a resin molding method by transfer molding. In this case, there is a resin storage portion formed of a cylindrical space provided in the mold (a portion where a lifting member called a plunger is disposed below and a columnar resin material usually made of a solid resin is stored. The raw material resin made of the mixed liquid resin is supplied to a pot).
実施例4、5においては、下型に設けられたキャビティを収容部として、そのキャビティに混合液状樹脂からなる原料樹脂(以下「原料樹脂」という。)を供給する例を説明した。キャビティの他に、収容部は次のいずれであってもよい。第1に、収容部は、下型に設けられたポット(上述)である。 In Examples 4 and 5, an example in which a cavity provided in the lower mold is used as a housing portion and a raw material resin (hereinafter referred to as “raw resin”) made of a mixed liquid resin is supplied to the cavity is described. In addition to the cavity, the accommodating portion may be any of the following. 1stly, an accommodating part is the pot (above-mentioned) provided in the lower mold | type.
第2に、収容部は、基板の上面を含む空間であってその基板の上面に実装されているチップ(半導体チップ、受動部品のチップなどの電子部品のチップ)を含む空間である。原料樹脂は、基板の上面に実装されているチップを覆うようにして供給される。この場合には、チップと基板との間の電気的な接続をフリップチップによって行うことが好ましい。 Second, the accommodating portion is a space including the upper surface of the substrate and including a chip (chip of an electronic component such as a semiconductor chip or a passive component chip) mounted on the upper surface of the substrate. The raw material resin is supplied so as to cover the chip mounted on the upper surface of the substrate. In this case, it is preferable to perform electrical connection between the chip and the substrate by flip chip.
第3に、収容部は、シリコンウェーハなどの半導体基板の上面を含む空間である。原料樹脂は、半導体基板に形成されている半導体回路などの機能部を覆うようにして供給される。この場合には、半導体基板の上面に突起状電極(bump)が形成されていることが好ましい。 Third, the accommodating portion is a space including the upper surface of a semiconductor substrate such as a silicon wafer. The raw material resin is supplied so as to cover a functional part such as a semiconductor circuit formed on the semiconductor substrate. In this case, it is preferable that a protruding electrode (bump) is formed on the upper surface of the semiconductor substrate.
第4に、収容部は、最終的に成形型のキャビティに収容されるはずのフィルムにおける上面を含む空間である。この場合における収容部は、例えば、フィルムがくぼむことによって形成される凹部である。原料樹脂は、フィルムがくぼむことによって形成された凹部に供給される。このフィルムの目的としては、離型性の向上、フィルムの表面における凹凸からなる形状の転写、フィルムに予め形成された図柄の転写などが挙げられる。フィルムの凹部に収容された原料樹脂を、フィルムとともに、適切な搬送機構を使用して搬送して最終的に成形型のキャビティに収容する。 Fourth, the accommodating portion is a space including the upper surface of the film that is to be finally accommodated in the cavity of the mold. The accommodating part in this case is a recessed part formed, for example, when a film is dented. The raw material resin is supplied to the recess formed by the depression of the film. Examples of the purpose of the film include improvement of releasability, transfer of a shape composed of irregularities on the surface of the film, and transfer of a pattern formed in advance on the film. The raw material resin stored in the concave portion of the film is transported together with the film using an appropriate transport mechanism, and finally stored in the cavity of the mold.
第1〜第4の場合のいずれにおいても、収容部に収容された原料樹脂は、最終的に成形型のキャビティの内部に収容されて、キャビティの内部において硬化する。 In any of the first to fourth cases, the raw material resin accommodated in the accommodating portion is finally accommodated in the cavity of the mold and hardened in the cavity.
第2〜第4の場合のいずれにおいても、相対向する1対の成形型の外部において収容部に原料樹脂を供給し、その収容部を少なくとも含む構成要素を成形型の間に搬送することができる。 In any of the second to fourth cases, the raw material resin is supplied to the housing part outside the pair of molds facing each other, and the components including at least the housing part are conveyed between the molding dies. it can.
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. It is.
1 供給機構(樹脂供給機構)
2、2A、2C 液状樹脂保管機構
3 ディスペンサ(樹脂供給機構)
4、4A カートリッジ(第1の保管部)
4B カートリッジ(第2の保管部)
4C、4D カートリッジ
5 蛍光体(添加剤)
6 混合液状樹脂(原料樹脂、第1の液状樹脂、第2の液状樹脂)
7、7A、7B、7C、7D プランジャ
8、8A、8C フッ素樹脂チューブ
9、9A、9C 貯留部
10、10A、10C 計量送出機構
11 スタティックミキサ
12 ノズル(吐出部)
13 コンプレッサ(流動機構、攪拌機構)
14 ナイロンチューブ
15、15A、15C 電空レギュレータ
16A、16C 連結部
17A、17B、17C、17D 供給口
18A、18C 送出口
19A、19B スタティックミキサ(混合部材)
19C、19D スタティックミキサ(混合部材)
20 主剤(添加剤を含む第1の液状樹脂、第2の液状樹脂)
21 硬化剤
22 混合室
23 樹脂成形装置
24 基板供給・収納モジュール
25A、25B、25C、25D 成形モジュール
26 液状樹脂供給モジュール(供給モジュール)
27 封止前基板
28 封止前基板供給部
29 封止済基板(成形品)
30 封止済基板収納部
31 ローダ
32 アンローダ
33 レール
34 可動下型(下型、成形型)
35 型締め機構
36 キャビティ、全体キャビティ(キャビティ、収容部)
37 離型フィルム
38 移動機構
39 真空引き機構
40 制御部
41 固定上型(上型、成形型)
42 フィルム押さえ部材
43 LEDチップ
44 個別キャビティ
45 移動機構
46 混合液状樹脂(原料樹脂)
47 移動機構
MOV 攪拌機構
1 Supply mechanism (resin supply mechanism)
2, 2A, 2C Liquid
4, 4A cartridge (first storage)
4B cartridge (second storage)
4C,
6 Mixed liquid resin (raw resin, first liquid resin, second liquid resin)
7, 7A, 7B, 7C,
13 Compressor (flow mechanism, stirring mechanism)
14
19C, 19D Static mixer (mixing member)
20 Main agent (first liquid resin containing additive, second liquid resin)
21 Hardener 22 Mixing
27 Pre-sealing substrate 28 Pre-sealing
30 Sealed
35 Clamping mechanism 36 Cavity, whole cavity (cavity, accommodating part)
37
42
47 Movement mechanism MOV Agitation mechanism
Claims (20)
前記第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と、
前記第1の液状樹脂を流動させることによって前記第1の液状樹脂を攪拌する攪拌機構と、
第2の液状樹脂を保管する第2の保管部と、
前記第1の保管部と前記第2の保管部とを連結する連結部と、
前記第1の保管部と前記第2の保管部との間において前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを前記連結部を経由して互いに流動させる流動機構と、
前記樹脂供給機構に設けられ、前記原料樹脂を前記収容部に向かって吐出する吐出部とを備え、
前記連結部は、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、前記吐出部に前記原料樹脂を送出する送出口とを備え、
前記流動機構は、前記送出口を閉じて前記第1の供給口及び前記第2の供給口を開いた状態において、前記第1の供給口から前記第1の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、前記第2の供給口から前記第2の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする樹脂成形装置。 An upper mold; a lower mold provided opposite to the upper mold; a cavity provided in at least one of the lower mold and the upper mold; and at least a first liquid resin containing an additive. Molding part having at least a housing part for housing a raw material resin that should be cured into a cured resin in the cavity, a resin supply mechanism for supplying the raw material resin to the housing part, and the upper mold and the lower mold A mold-clamping mechanism for clamping a mold, and a resin molding apparatus for molding a molded product containing the cured resin,
A first storage unit for storing the first liquid resin;
An agitation mechanism for agitating the first liquid resin by flowing the first liquid resin;
A second storage unit for storing the second liquid resin;
A connecting portion connecting the first storage portion and the second storage portion;
A flow mechanism for flowing the first liquid resin and the second liquid resin between the first storage unit and the second storage unit via the connecting unit;
A discharge part provided in the resin supply mechanism, for discharging the raw resin toward the housing part ,
The connecting portion includes a first supply port to which the first liquid resin is supplied from the first storage portion, and a second supply to which the second liquid resin is supplied from the second storage portion. A mouth and a delivery port for delivering the raw material resin to the discharge part;
The flow mechanism supplies the first liquid resin into the connecting portion from the first supply port in a state where the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. And a first operation for injecting and flowing the liquid resin in the connecting part into the second storage part, and supplying the second liquid resin into the connecting part from the second supply port and in the connecting part. The first liquid resin and the second liquid resin are agitated by alternately switching the second operation of injecting and flowing the liquid resin into the first storage unit. Resin molding equipment.
前記攪拌機構は少なくとも前記第1の保管部を振動させる機構であることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus described in claim 1,
The resin molding apparatus, wherein the stirring mechanism is a mechanism that vibrates at least the first storage unit.
前記攪拌機構は、前記第1の保管部の内部において運動する可動部材であることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus described in claim 1,
The resin molding apparatus, wherein the stirring mechanism is a movable member that moves inside the first storage unit.
前記収容部に供給された前記原料樹脂を用いて成形品を成形するように、互いに対向する上型及び下型を少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構と、
前記第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と、
前記第2の液状樹脂を保管する第2の保管部と、
前記第1の保管部と前記第2の保管部とを連結する連結部と、
前記第1の保管部と前記第2の保管部との間において前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを前記連結部を経由して互いに流動させる流動機構と、
前記樹脂供給機構に設けられ、前記原料樹脂を前記収容部に向かって吐出する吐出部とを備え、
前記連結部は、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、前記吐出部に前記原料樹脂を送出する送出口とを備え、
前記流動機構は、前記送出口を閉じて前記第1の供給口及び前記第2の供給口を開いた状態において、前記第1の供給口から前記第1の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、前記第2の供給口から前記第2の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする樹脂成形装置。 A resin supply mechanism for supplying a raw material resin containing the first liquid resin containing the additive and the second liquid resin to the storage unit;
A mold clamping mechanism for clamping a mold having at least an upper mold and a lower mold opposed to each other so as to mold a molded product using the raw material resin supplied to the housing portion;
A first storage unit for storing the first liquid resin;
A second storage unit for storing the second liquid resin;
A connecting portion connecting the first storage portion and the second storage portion;
A flow mechanism for flowing the first liquid resin and the second liquid resin between the first storage unit and the second storage unit via the connecting unit ;
A discharge part provided in the resin supply mechanism, for discharging the raw resin toward the housing part,
The connecting portion includes a first supply port to which the first liquid resin is supplied from the first storage portion, and a second supply to which the second liquid resin is supplied from the second storage portion. A mouth and a delivery port for delivering the raw material resin to the discharge part;
The flow mechanism supplies the first liquid resin into the connecting portion from the first supply port in a state where the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. And a first operation for injecting and flowing the liquid resin in the connecting part into the second storage part, and supplying the second liquid resin into the connecting part from the second supply port and in the connecting part. The first liquid resin and the second liquid resin are agitated by alternately switching the second operation of injecting and flowing the liquid resin into the first storage unit. Resin molding equipment.
前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とは同じ種類であることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-3 ,
The first liquid resin and the second liquid resin are of the same type.
前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とは異なる種類であることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-3 ,
The resin molding apparatus, wherein the first liquid resin and the second liquid resin are different types.
前記連結部の内部に混合部材を備えることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus described in Claim 5 or 6,
A resin molding apparatus comprising a mixing member inside the connecting portion.
前記第1の液状樹脂は透光性を有し、
前記添加剤は蛍光体又は光拡散剤であることを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-7,
The first liquid resin has translucency,
The resin molding apparatus, wherein the additive is a phosphor or a light diffusing agent.
前記添加剤は白色顔料を含み、
前記硬化樹脂は光を反射する機能を有することを特徴とする樹脂成形装置。 In the resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-7,
The additive comprises a white pigment;
The resin molding apparatus, wherein the cured resin has a function of reflecting light.
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールとを備え、
前記供給モジュールと前記1個の成形モジュールとが連結され、
前記供給モジュールと前記1個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。 The resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-9 WHEREIN: The said 1st liquid resin is received from the exterior of the said resin molding apparatus, and the said 1st liquid resin is supplied toward the said accommodating part. A supply module;
Comprising at least one molding module having the molding die and the clamping mechanism;
The supply module and the one molding module are connected,
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin molding apparatus, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.
前記第1の液状樹脂を保管する第1の保管部を準備する工程と、
前記第1の液状樹脂を前記第1の保管部に保管する工程と、
前記第1の液状樹脂を流動させることによって前記第1の液状樹脂を攪拌する工程と、
第2の液状樹脂を保管する第2の保管部を準備する工程と、
前記第2の液状樹脂を前記第2の保管部に保管する工程と、
前記第1の保管部と前記第2の保管部とを連結する連結部を準備する工程と、
前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂を吐出部に向かって送出する工程と、
送出された前記第1の液状樹脂を少なくとも含む前記原料樹脂を前記吐出部から前記収容部に向かって吐出する工程とを備え、
前記連結部は、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と、前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と、前記吐出部に前記原料樹脂を送出する送出口とを備え、
前記送出する工程では、前記連結部に設けられた送出口から前記連結部内の液状樹脂を前記吐出部に向かって送出し、
前記攪拌する工程では、前記送出口を閉じて前記第1の供給口及び前記第2の供給口を開いた状態において、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを攪拌することを特徴とする樹脂成形方法。 A step of preparing a mold having at least an upper mold and a lower mold provided opposite to the upper mold; and at least a first liquid resin containing an additive; the lower mold and the upper mold And a step of containing a raw material resin that should be cured to become a cured resin in a cavity provided in at least one of the cavities, and filling the cavity using the raw material resin contained in the accommodation portion A resin molding method comprising: a step of making a state; a step of clamping the molding die; and a step of curing the raw resin in the cavity to form the cured resin,
Preparing a first storage unit for storing the first liquid resin;
Storing the first liquid resin in the first storage unit;
Agitating the first liquid resin by flowing the first liquid resin;
Preparing a second storage unit for storing the second liquid resin;
Storing the second liquid resin in the second storage unit;
Preparing a connecting portion for connecting the first storage portion and the second storage portion;
Sending the first liquid resin from the first storage unit toward the discharge unit;
A step of discharging the raw resin containing at least the first liquid resin that has been sent out from the discharge portion toward the housing portion ,
The connecting portion includes a first supply port to which the first liquid resin is supplied from the first storage portion, and a second supply to which the second liquid resin is supplied from the second storage portion. A mouth and a delivery port for delivering the raw material resin to the discharge part;
In the sending step, the liquid resin in the connecting portion is sent from the outlet provided in the connecting portion toward the discharge portion,
In the stirring step, the first liquid resin is supplied from the first storage unit into the connecting unit in a state where the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened. And a first operation for injecting and flowing the liquid resin in the connecting part into the second storage part, and supplying the second liquid resin from the second storage part into the connecting part and the connection. Stirring the first liquid resin and the second liquid resin by alternately switching the second operation of injecting and flowing the liquid resin in the section into the first storage section A resin molding method characterized.
前記攪拌する工程では、前記第1の保管部を振動させることによって前記第1の液状樹脂を流動させることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method according to claim 11,
In the stirring step, the first liquid resin is caused to flow by vibrating the first storage unit.
前記攪拌する工程では、前記第1の保管部の内部において可動部材を運動させることによって、前記第1の液状樹脂を流動させることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method according to claim 11,
In the stirring step, the first liquid resin is caused to flow by moving a movable member inside the first storage unit.
前記第1の液状樹脂を保管する第1の保管部と前記第2の液状樹脂を保管する第2の保管とが、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂が供給される第1の供給口と前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂が供給される第2の供給口と前記吐出部に前記原料樹脂を送出する送出口とを備えた連結部により連結された状態において、前記連結部内の液状樹脂を前記連結部に設けられた送出口から前記吐出部に向かって送出する工程と、
前記送出する工程に先立って、前記送出口を閉じて前記第1の供給口及び前記第2の供給口を開いた状態において、前記第1の保管部から前記第1の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第2の保管部に注入させて流動させる第1の動作と、前記第2の保管部から前記第2の液状樹脂を前記連結部内に供給すると共に前記連結部内の液状樹脂を前記第1の保管部に注入させて流動させる第2の動作とを、交互に切り替えて行うことにより前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを攪拌する工程とを含むことを特徴とする樹脂成形方法。 A molding die having at least an upper die and a lower die facing each other using a raw material resin containing a first liquid resin containing an additive and a second liquid resin and being discharged from a discharge portion and stored in the storage portion It is a resin molding method for performing mold clamping and resin molding,
The first storage unit that stores the first liquid resin and the second storage unit that stores the second liquid resin include a first storage unit that supplies the first liquid resin from the first storage unit. Connected by a connecting portion including a supply port for supplying the second liquid resin from the second storage portion and a delivery port for sending the raw resin to the discharge portion. And sending the liquid resin in the connecting portion from the outlet provided in the connecting portion toward the discharge portion;
Prior to the feeding step, in the state where the delivery port is closed and the first supply port and the second supply port are opened, the first liquid resin is transferred from the first storage unit into the connection unit. And supplying the second liquid resin from the second storage part into the connection part, and supplying the second liquid resin from the second storage part to the connection part. The first liquid resin and the second liquid resin are agitated by alternately switching the second operation of injecting and flowing the liquid resin in the connecting portion into the first storage portion. A resin molding method comprising the steps of :
前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とは同じ種類であることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method described in any one of Claims 11-14 ,
The resin molding method, wherein the first liquid resin and the second liquid resin are of the same type.
前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とは異なる種類であることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method described in any one of Claims 11-14 ,
The resin molding method, wherein the first liquid resin and the second liquid resin are different types.
前記連結部の内部に設けられた混合部材を使用することによって前記第1の液状樹脂と前記第2の液状樹脂とを混合する工程を備えることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method according to claim 15 or 16,
A resin molding method comprising a step of mixing the first liquid resin and the second liquid resin by using a mixing member provided inside the connecting portion.
前記第1の液状樹脂は透光性を有し、
前記添加剤は蛍光体又は光拡散剤であることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method as described in any one of Claims 11-17,
The first liquid resin has translucency,
The resin molding method, wherein the additive is a phosphor or a light diffusing agent.
前記添加剤は白色顔料を含み、
前記硬化樹脂は光を反射する機能を有することを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method as described in any one of Claims 11-17,
The additive comprises a white pigment;
The resin molding method, wherein the cured resin has a function of reflecting light.
前記第1の液状樹脂を受け取って前記第1の液状樹脂を前記収容部に向かって供給する供給モジュールを準備する工程と、
前記成形型と該成形型を型締めする型締め機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記供給モジュールと前記1個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記1個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。 In the resin molding method as described in any one of Claims 11-19,
Preparing a supply module that receives the first liquid resin and supplies the first liquid resin toward the housing;
Providing at least one molding module having the molding die and a clamping mechanism for clamping the molding die,
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin molding method, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014032835A JP6270532B2 (en) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | Resin molding apparatus and resin molding method |
TW104103124A TWI580545B (en) | 2014-02-24 | 2015-01-30 | Resin forming apparatus and resin forming method |
CN201510083905.4A CN104859089B (en) | 2014-02-24 | 2015-02-09 | Resin molding apparatus and resin molding method |
KR1020150025330A KR101676557B1 (en) | 2014-02-24 | 2015-02-23 | Resin molding apparatus and resin molding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014032835A JP6270532B2 (en) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | Resin molding apparatus and resin molding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015157397A JP2015157397A (en) | 2015-09-03 |
JP6270532B2 true JP6270532B2 (en) | 2018-01-31 |
Family
ID=53905464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014032835A Active JP6270532B2 (en) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | Resin molding apparatus and resin molding method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6270532B2 (en) |
KR (1) | KR101676557B1 (en) |
CN (1) | CN104859089B (en) |
TW (1) | TWI580545B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108745105A (en) * | 2018-06-26 | 2018-11-06 | 江苏博砚电子科技有限公司 | A kind of mixed stirring device of synthetic resin high viscosity fluid |
CN111013482A (en) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 华南理工大学 | Manipulator device for proportioning fluorescent powder glue and control method |
CN115302661B (en) * | 2022-10-12 | 2022-12-02 | 四川航天拓达玄武岩纤维开发有限公司 | Basalt fiber reinforced resin matrix composite material storage equipment and method |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6055282B2 (en) * | 1977-05-11 | 1985-12-04 | 株式会社土屋製作所 | Method for manufacturing air cleaner cover seal packing |
JPS54120582U (en) * | 1978-02-14 | 1979-08-23 | ||
US4295439A (en) * | 1979-09-25 | 1981-10-20 | General Electric Company | Hand operated apparatus for applying a gasketing composition |
DE4039857A1 (en) * | 1990-10-19 | 1992-04-23 | Inventa Ag | Direct, continuous modification of polymer melts - by diverting side stream, mixing with additive in twin-screw extruder under specified conditions and returning to main stream |
JP4142123B2 (en) | 1997-01-08 | 2008-08-27 | 横浜ゴム株式会社 | Raw material mixing equipment |
JP2003170425A (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacturing apparatus for resin fine particles and manufacturing method for resin fine particles using the same |
JP2006212550A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Kansai Paint Co Ltd | Granulation method, granulated material, and granulation apparatus |
JP4858966B2 (en) * | 2006-11-02 | 2012-01-18 | Towa株式会社 | Electronic component compression molding method and molding apparatus |
JP2008264707A (en) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Aica Kogyo Co Ltd | Mixing method and mixing apparatus |
JP2009226936A (en) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Seiko Instruments Inc | Injection molding nozzle, injection molding apparatus, injection-molded product, and method of injection molding |
JP2010037187A (en) * | 2008-07-10 | 2010-02-18 | Fujifilm Corp | METHOD FOR PRODUCING Bi12XO20 POWDER, Bi12XO20 POWDER, RADIATION PHOTOCONDUCTOR, RADIATION DETECTOR, AND RADIATION IMAGING PANEL |
JP5274226B2 (en) * | 2008-12-09 | 2013-08-28 | 明星工業株式会社 | Two-component curable resin supply device |
JP5617273B2 (en) * | 2010-02-19 | 2014-11-05 | 住友ベークライト株式会社 | Stirring / mixing apparatus and method for producing semiconductor sealing resin composition |
JP2012066386A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | Filling device |
JP5627619B2 (en) * | 2012-02-28 | 2014-11-19 | Towa株式会社 | Resin sealing device and method for manufacturing resin sealing body |
JP6071869B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-02-01 | Towa株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
-
2014
- 2014-02-24 JP JP2014032835A patent/JP6270532B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-30 TW TW104103124A patent/TWI580545B/en active
- 2015-02-09 CN CN201510083905.4A patent/CN104859089B/en active Active
- 2015-02-23 KR KR1020150025330A patent/KR101676557B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101676557B1 (en) | 2016-11-15 |
TWI580545B (en) | 2017-05-01 |
TW201540464A (en) | 2015-11-01 |
KR20150100537A (en) | 2015-09-02 |
CN104859089B (en) | 2017-07-14 |
CN104859089A (en) | 2015-08-26 |
JP2015157397A (en) | 2015-09-03 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161227 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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