JP6235089B2 - Biological flexible circuit board with protective layer - Google Patents
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Description
本発明は、保護層付き生体用フレキシブル回路基板に関するものである。 The present invention relates to a biological flexible circuit board with a protective layer.
従来、生体の皮膚に接触させて、生体内に発生する微弱電流を検出する生体用の電極が利用されている。この種の電極は、例えば特許文献1の第1図に示すように、電極(1)を人体の皮膚面(M)に貼り付け、この電極(1)にクリップ(3)によってリード線(4)を接続し、このリード線(4)を心電図等の測定機器に接続して使用される。しかしながら電極(1)を測定機器に接続するには、クリップ(3)やリード線(4)を使用しなければならないので、部品点数が多くなるばかりか、接続作業も煩雑になっていた。 2. Description of the Related Art Conventionally, living body electrodes that detect weak current generated in a living body by contacting the living body skin have been used. For example, as shown in FIG. 1 of Patent Document 1, this type of electrode is formed by attaching an electrode (1) to the skin surface (M) of a human body and attaching a lead wire (4) to the electrode (1) by a clip (3). ) And this lead wire (4) is used by connecting it to a measuring device such as an electrocardiogram. However, in order to connect the electrode (1) to the measuring device, the clip (3) and the lead wire (4) must be used, so that not only the number of parts is increased, but also the connection work is complicated.
この問題を解決するには、電極と引出線を一体に1枚のフレキシブル回路基板上に形成すればよい(例えば特許文献2参照)。本願の図7は、検出部110とフラットケーブル(引出線)130を1枚のフレキシブル回路基板で構成した生体用フレキシブル回路基板100の一例を示す斜視図である。同図に示すように生体用フレキシブル回路基板100は、円形の検出部110の中央に円形の電極103を形成し、検出部110の外周に接続されているフラットケーブル130の先端に端子接続部140を設け、端子接続部140上に形成した一方の接続パターン141と前記電極103間及び他方の接続パターン141と検出部110に形成される図示しないシールド用導電層間をそれぞれ接続するようにフラットケーブル130上に2本の回路パターン(回路パターン上には絶縁層が形成されているので、その記載は省略)を形成して構成されている。このように構成すれば、検出部110を生体の皮膚表面に貼り付け、端子接続部140を測定機器に接続するだけでその装着が完成するので取り付け作業が容易であり、また部品点数も少なくて済む。
In order to solve this problem, the electrode and the lead wire may be integrally formed on one flexible circuit board (for example, see Patent Document 2). FIG. 7 of the present application is a perspective view illustrating an example of the biological
しかしながら上記生体用フレキシブル回路基板100は、これを生体に装着した際にフラットケーブル130の部分が生体表面に接触したり離れたりするが、フラットケーブル130の表面は滑らかなので、生体に接触した際に皮膚に密着して張り付き易く、汗の蒸発が妨げられて汗がべとつき、不快感を生じてしまうという問題があった。またフラットケーブル130は薄いので、その両側辺のエッジ部分が生体に接触した際に皮膚を傷つけてしまう(または傷つけられたと感じてしまう)恐れがあった。これらの問題は、例えばこの生体用フレキシブル回路基板100と測定機器(例えば心電図記録計)を長時間(例えば24時間または数日、数週間)生体に装着したまま生活を行うような場合、特に問題となる。
However, when the biological
このような問題を解決するため、図8に示すように、フラットケーブル130の両面にフラットケーブル130と略同一寸法形状の可撓性のある発泡シート150,151を接着剤によって貼り付けてなる生体用フレキシブル回路基板100−2も考えられる(但し生体用フレキシブル回路基板100−2は従来技術ではない)。このように構成すれば、発泡シート150,151の表面は多数の凹凸があってざらついているので、フラットケーブル130の部分が生体表面に接触した際に皮膚に密着せず張り付かず、発汗が妨げられず、汗がべとつかない。またフラットケーブル130の厚みが厚くなり且つ発泡シート150,151は硬くないので、フラットケーブル130の両側辺の部分が生体に接触しても皮膚を傷つける恐れもない。
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 8, a living body in which
しかしながら図8に示す生体用フレキシブル回路基板100−2の場合、フラットケーブル130の両面に発泡シート150,151を接着剤で貼り付けるので、フラットケーブル130の両側辺に接着剤の層が露出し、このためフラットケーブル130の両側辺が生体に接触した際に生体に接着剤が触れて軽く接着し、いわゆるべたつき感が生じてしまう。この問題も、生体用フレキシブル回路基板100−2を長時間生体に装着したまま生活を行うような場合に特に不快感が増大し、問題となる。またフラットケーブル130に発泡シート150,151を接着剤で貼り付けるため専用の貼り付け治具が必要になって製造コストが増大し、また発泡シート150,151を接着剤で貼り付ける際に貼りずれが生じたり、フラットケーブル130と発泡シート150,151の間に気泡が入る等の不都合を生じる恐れもあった。
However, in the case of the biological flexible circuit board 100-2 shown in FIG. 8, since the
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部品点数を少なくでき、生体表面に接触しても皮膚に密着せず張り付かず、また皮膚を傷つける恐れもなく、さらに接着剤等のべたつきによる不快感も生じない、製造の容易な保護層付き生体用フレキシブル回路基板を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and its purpose is to reduce the number of parts, and it does not adhere to the skin and does not stick to the skin even when it comes into contact with the surface of the living body. An object of the present invention is to provide a biological flexible circuit board with a protective layer that is easy to manufacture and does not cause discomfort due to stickiness of the agent.
本発明に係る保護層付き生体用フレキシブル回路基板は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部と、前記検出部で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブルと、前記フラットケーブルの先端に設けられる端子接続部と、を具備し、前記検出部の上面には電極を形成し、前記フラットケーブルの上面には前記電極に接続される回路パターンを形成し、前記端子接続部の上面には前記回路パターンに接続される接続パターンを形成してなる生体用フレキシブル回路基板であって、前記フラットケーブルの下面にシールドパターンを形成し、一方、前記検出部の下面にシールド用導電層を形成し、このシールド用導電層を、前記フラットケーブルの下面に形成したシールドパターンに接続し、前記フラットケーブルに形成した回路パターンの上面に絶縁層を介してシールドパターンを形成すると共に、前記端子接続部の上面には、前記フラットケーブルの上面に形成したシールドパターンに接続するもう1つの接続パターンを形成し、前記フラットケーブルの下面に形成したシールドパターン及びシールド用導電層を、スルホールを介して、前記上面側のシールドパターン及び前記もう1つの接続パターンに接続し、さらに前記フラットケーブルの表裏両表面に、発泡保護層を形成したことを特徴とする。発泡保護層の表面はざらついているので、生体表面に接触しても皮膚に密着せず、発汗が妨げられず、汗が皮膚表面でべたつくことはない。従って肌触りが良い。 A biological flexible circuit board with a protective layer according to the present invention includes a detection unit that detects a signal generated from a living body attached to a living body, a flat cable that extracts a signal detected by the detection unit to the outside, and a distal end of the flat cable. An electrode is formed on the upper surface of the detection unit, a circuit pattern connected to the electrode is formed on the upper surface of the flat cable, and an upper surface of the terminal connection unit is formed on the upper surface of the terminal connection unit. A biological flexible circuit board formed with a connection pattern connected to the circuit pattern, wherein a shield pattern is formed on the lower surface of the flat cable, and a shield conductive layer is formed on the lower surface of the detection unit. , the shielding conductive layer, wherein connected to the shield pattern formed on the lower surface of the flat cable, formed in the flat cable A shield pattern is formed on the upper surface of the circuit pattern through an insulating layer, and another connection pattern connected to the shield pattern formed on the upper surface of the flat cable is formed on the upper surface of the terminal connection portion. A shield pattern and a conductive layer for shielding formed on the lower surface of the cable are connected to the shield pattern on the upper surface side and the other connection pattern through a through hole, and a foam protective layer is formed on both the front and back surfaces of the flat cable. Is formed. Since the surface of the foamed protective layer is rough, it does not adhere to the skin even when it comes into contact with the surface of the living body, sweating is not prevented, and sweat does not stick to the skin surface. Therefore, the touch is good.
また本発明は、前記フラットケーブルの表裏両表面に形成した発泡保護層が、当該フラットケーブルの表裏両面の全幅に至る位置まで形成されていることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the foam protective layers formed on both front and back surfaces of the flat cable are formed up to a position reaching the full width of both front and back surfaces of the flat cable .
本発明にかかる保護層付き生体用フレキシブル回路基板によれば、部品点数を少なくでき、生体表面に接触しても皮膚に密着せず張り付かず、また皮膚を傷つける恐れもなく、さらに接着剤等のべたつきによる不快感も生じず、製造も容易にできる。 According to the biological flexible circuit board with a protective layer according to the present invention, the number of components can be reduced, and even if it contacts the surface of the living body, it does not adhere to the skin and does not stick, and there is no fear of damaging the skin. There is no discomfort due to stickiness, and manufacturing is easy.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明に係る保護層付き生体用フレキシブル回路基板(以下「保護層付き生体用電極板」という)1−1の斜視図である。また図2は図1に示す保護層付き生体用電極板1−1のA−A断面部分の拡大斜視図である。図1に示すように保護層付き生体用電極板1−1は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部11と、前記検出部11で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブル31とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは図1に示す電極13が露出している面側をいい、「下」とはその反対側をいうものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a biological flexible circuit board with a protective layer (hereinafter referred to as “biological electrode plate with a protective layer”) 1-1 according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view of the AA cross section of the biological electrode plate 1-1 with a protective layer shown in FIG. As shown in FIG. 1, the biological electrode plate 1-1 with a protective layer includes a
保護層付き生体用電極板1−1の基材を構成するフレキシブル回路基板21(図2参照)としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フイルム、ポリフェニレンスルフイド(PPS)フイルム、ポリイミド(PI)フイルム、ポリエーテルイミド(PEI)フイルム等の各種可撓性を有する合成樹脂フイルムが用いられる。 As the flexible circuit board 21 (see FIG. 2) constituting the base material of the biological electrode plate 1-1 with a protective layer, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyphenylene sulfide (PPS) film, a polyimide (PI) film, Various flexible synthetic resin films such as polyetherimide (PEI) film are used.
検出部11は、円形に形成したフレキシブル回路基板21の上面中央に円形の電極13を形成し、一方電極13の周囲とフレキシブル回路基板21の下面全体にシールド用導電層(図示せず)を印刷し、上下のシールド用導電層をスルホールで電気的に接続し、これら上下のシールド用導電層の表面に絶縁層15を形成して構成されている。
The
フラットケーブル31の先端には端子接続部40が設けられ、端子接続部40上には2本の接続パターン41が形成されている。そして一方の接続パターン41と前記電極13間がフラットケーブル31上に形成した回路パターン33(図2参照)によって接続され、もう一方の接続パターン41と前記シールド用導電層間がフラットケーブル31上に形成した回路パターン(シールドパターン)37(図2参照)によって接続されている。
A
図2に示すようにフラットケーブル31の基材を構成する前記フレキシブル回路基板21の上面中央には、前述のように、一方の接続パターン41と電極13間を接続する直線状の回路パターン33が形成されている。回路パターン33は樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。なお導電ペースト用の導電粉としては、カーボン粉末等の他の導電粉を用いても良い(以下の各回路パターンにおいても同様)。
As shown in FIG. 2, at the center of the upper surface of the
回路パターン33の上には絶縁層35が形成されている。絶縁層35はフラットケーブル31の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層35は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
An insulating
絶縁層35の上面の略全体には、もう一方の接続パターン41とシールド用導電層間を接続する回路パターン(シールドパターン)37が形成されている。回路パターン37は前記回路パターン33と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
A circuit pattern (shield pattern) 37 that connects the
回路パターン37の上には、絶縁層39が形成されている。絶縁層39は前記絶縁層35と同様に、フラットケーブル31の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層39は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
An insulating
一方フラットケーブル31の基材を構成するフレキシブル回路基板21の下面の略全体には、回路パターン(シールドパターン)43が形成されている。回路パターン43は前記検出部11の下面に形成されたシールド用導電層に接続され、スルホールを介して上面側のシールド用導電層、回路パターン37、接続パターン41に電気的に接続されている。回路パターン43は前記回路パターン37と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
On the other hand, a circuit pattern (shield pattern) 43 is formed on substantially the entire lower surface of the
さらに回路パターン43の下面全体には、絶縁層45が形成されている。絶縁層45は前記絶縁層39と同様に、フラットケーブル31の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層45は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。このときの状態を図3に示す。
Further, an insulating
そして本発明においてはさらに絶縁層39の上面(表面)の略全体に発泡保護層51を形成し、絶縁層45の下面(表面)の略全体にも発泡保護層53を形成している。両発泡保護層51,53は何れも、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷した後に加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させこれによって多数の中空を形成することで構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材中に発泡剤を分散させたものを用いている。発泡剤としては、図4(a)に示すように、熱可塑性樹脂製の外郭61内に所定の温度にてガス化又はガスの発生が可能な発泡材料63を封入した発泡剤60を用いている。外郭61は熱可塑性樹脂であり且つガスバリア性を有するものが好ましい。発泡材料63としては加熱によりガス化又はガスの発生が可能である物質を用い、さらには外郭61を形成する材料の軟化点以下の温度でガス化する物質であることが好ましい。
In the present invention, the foam
そして上記図3に示す状態のフラットケーブル31の絶縁層39の上面(表面)と絶縁層45の下面(表面)とにそれぞれ、前記発泡保護層51,53となる塗布ペーストを塗布し、外郭61を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に加熱する。これによって発泡材料63自体のガス化又は発泡材料63の熱分解ガスによって熱膨張(発泡)し、図4(b)に示すように膨張した外郭65内が中空67になり、塗布ペースト中に多数の中空部分が形成され、且つ塗布ペーストから溶剤が揮発して固化し、発泡保護層51,53が形成される。発泡保護層51,53の厚みは、印刷時の塗布ペーストの膜厚及び発泡量の調整で可変できる。
3 is applied to the upper surface (front surface) of the insulating
なお実際の製造方法としては、大きなフレキシブル回路基板21上に複数組の電極13やシールド用導電層や回路パターン33,37,43や絶縁層15,35,39,45や接続パターン41や発泡保護層51,53等をスクリーン印刷等によって形成し、その後フレキシブル回路基板21を単品毎の検出部11とフラットケーブル31と端子接続部40の外形形状にカットし、これによって一度に多数の個品化された保護層付き生体用電極板1−1を得るようにすればよい。
As an actual manufacturing method, a plurality of sets of
以上説明したように保護層付き生体用電極板1−1は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部11と、検出部11で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブル31とを具備し、フラットケーブル31の表面に、樹脂製の塗布ペーストを加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させて中空を形成してなる断熱効果の高い発泡保護層51,53を形成したので、このフラットケーブル31を生体表面に接触しても、発泡保護層51,53の表面はざらついているので皮膚に密着せず張り付かず、発汗が妨げられず、汗が皮膚表面でべたつくことはない。従って肌触りが良い。また塗布・乾燥(溶剤揮発)後の発泡保護層51,53には粘着性がなく、べたつきによる不快感は生じない。また塗布ペーストの塗布と加熱によって発泡保護層51,53を形成するので、製造が容易且つ確実に行える。また発泡保護層51,53は厚みが厚いので、絶縁効果も高い。
As described above, the biological electrode plate 1-1 with a protective layer includes the
特にこの保護層付き生体用電極板1−1においては、フラットケーブル31の部分に発泡保護層51,53を形成したので、生体への接触・離脱の多いフラットケーブル31の部分が生体表面に頻繁に接触しても皮膚に密着せず、肌触りがよく、また皮膚を傷つける恐れがなく、べたつきによる不快感も生じず、本発明の効果を特に効果的に発揮することができる。
In particular, in the biomedical electrode plate 1-1 with the protective layer, since the foam
またこの保護層付き生体用電極板1−1においては、発泡保護層51,53をフラットケーブル31の表裏両表面の全幅に至る位置まで形成して厚みを厚くしているので、フラットケーブル31の両側辺が生体に接触した場合でも、皮膚が傷つけられる恐れ(または傷つけられたと感じてしまう恐れ)を確実の防止できる。
Moreover, in this biomedical electrode plate 1-1 with a protective layer, since the foam
またこの保護層付き生体用電極板1−1においては、回路パターン33,37,43と絶縁層35,39,45と発泡保護層51,53の各層形成工程を全てスクリーン印刷(スクリーン印刷機)によって行っているので、製造工程の自動化が図れ、図8においてフラットケーブル130に発泡シート150,151を接着剤で貼り付ける際に必要な専用の貼り付け治具が不要であって製造が容易に行える。また図8においてフラットケーブル130に発泡シート150,151を接着剤で貼り付ける際に生じる恐れのある貼りずれや気泡が入るという不都合もなくなり、不良発生を防ぐことができる。
Moreover, in this biological electrode plate 1-1 with a protective layer, all the layer formation processes of the
なお上記実施形態において回路パターン(シールドパターン)37,43や検出部11に設けるシールド用導電層は、回路パターン33や電極13等へのノイズの侵入を防ぐために設けられているものであり、場合によっては必ずしも設ける必要はない(以下の実施形態においても同様である)。
In the above embodiment, the shield conductive layers provided in the circuit patterns (shield patterns) 37 and 43 and the
図5は本発明の他の実施形態に係る保護層付き生体用電極板1−2のフラットケーブル31−2部分の断面拡大斜視図(図2と同一断面部分を示す)である。また図6は保護層付き生体用電極板1−2の斜視図である。図5,図6に示す保護層付き生体用電極板1−2において、前記図1〜図4に示す保護層付き生体用電極板1−1と同一又は相当部分には同一符号を付す(但し各符号には添え字「−2」を付す)。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1〜図4に示す実施形態と同じである。 FIG. 5 is an enlarged cross-sectional perspective view of the flat cable 31-2 portion of the biological electrode plate 1-2 with a protective layer according to another embodiment of the present invention (showing the same cross-sectional portion as FIG. 2). FIG. 6 is a perspective view of the biological electrode plate 1-2 with a protective layer. In the biological electrode plate with a protective layer 1-2 shown in FIGS. 5 and 6, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts as those in the biological electrode plate with a protective layer 1-1 shown in FIGS. A subscript “−2” is attached to each code). Note that matters other than those described below are the same as those in the embodiment shown in FIGS.
この保護層付き生体用電極板1−2においては、基材となるフレキシブル回路基板21−2の上面側のみに印刷を施しており、これによって前記フレキシブル回路基板21とはその印刷構成が異なっている。即ち保護層付き生体用電極板1−1はフレキシブル回路基板21の上下面に両面印刷する構成であるのに対して、保護層付き生体用電極板1−2はフレキシブル回路基板21−2の上面のみに片面印刷する構成である。従ってフラットケーブル31−2上の発泡保護層51−2も一方の表面(電極部13−2が露出する面側)のみに形成されている。
In this biomedical electrode plate 1-2 with a protective layer, printing is performed only on the upper surface side of the flexible circuit board 21-2 serving as a base material, whereby the printing configuration differs from that of the
そして図5に示すように、フラットケーブル31−2の基材を構成するフレキシブル回路基板21−2の上面の略全体には、回路パターン(シールドパターン)43−2が形成されている。回路パターン43−2は、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。 And as shown in FIG. 5, the circuit pattern (shield pattern) 43-2 is formed in the substantially whole upper surface of the flexible circuit board 21-2 which comprises the base material of the flat cable 31-2. The circuit pattern 43-2 is configured by screen-printing a conductive paste formed by mixing conductive powder in a resin coating paste. In this example, silver powder is used as the conductive powder, and in this example, a resin material such as urethane, epoxy, phenol, etc. dissolved in a solvent is used as the coating paste, thereby forming a silver paste.
回路パターン43−2の上面全体には、絶縁層45−2が形成されている。絶縁層45−2は、フラットケーブル31−2の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層45−2は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。 An insulating layer 45-2 is formed on the entire top surface of the circuit pattern 43-2. The insulating layer 45-2 is formed so as to cover substantially the entire length and the entire width of the flat cable 31-2. The insulating layer 45-2 is configured by screen printing a resin coating paste. In this example, a resist material in which a resin material such as urethane, epoxy, or phenol is dissolved in a solvent is used as the coating paste.
前記絶縁層45−2の上面中央には、一方の接続パターン41−2と電極13−2間を接続する回路パターン33−2が形成されている。回路パターン33−2は樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。 In the center of the upper surface of the insulating layer 45-2, a circuit pattern 33-2 is formed to connect one connection pattern 41-2 and the electrode 13-2. The circuit pattern 33-2 is configured by screen-printing a conductive paste obtained by mixing conductive powder in a resin coating paste. In this example, silver powder is used as the conductive powder, and in this example, a resin material such as urethane, epoxy, phenol, etc. dissolved in a solvent is used as the coating paste, thereby forming a silver paste.
回路パターン33−2の上には絶縁層35−2が形成されている。絶縁層35−2はフラットケーブル31−2の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層35−2は、前記絶縁層45−2と同様に、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。 An insulating layer 35-2 is formed on the circuit pattern 33-2. The insulating layer 35-2 is formed so as to cover substantially the entire length and the entire width of the flat cable 31-2. The insulating layer 35-2 is configured by screen-printing a resin coating paste in the same manner as the insulating layer 45-2. In this example, a resist material in which a resin material such as urethane, epoxy, or phenol is dissolved in a solvent is used as the coating paste.
絶縁層35−2の上面の略全体には、もう一方の接続パターン41−2とシールド用導電層間を接続する回路パターン(シールドパターン)37−2が形成されている。回路パターン37−2は前記回路パターン33−2と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。なお回路パターン37−2と前記回路パターン43−2間は、端子接続部40−2の部分において、電気的に接続されている。 A circuit pattern (shield pattern) 37-2 for connecting the other connection pattern 41-2 and the shield conductive layer is formed on substantially the entire top surface of the insulating layer 35-2. Similarly to the circuit pattern 33-2, the circuit pattern 37-2 is configured by screen-printing a conductive paste obtained by mixing conductive powder in a resin coating paste. In this example, silver powder is used as the conductive powder, and in this example, a resin material such as urethane, epoxy, phenol, etc. dissolved in a solvent is used as the coating paste, thereby forming a silver paste. The circuit pattern 37-2 and the circuit pattern 43-2 are electrically connected at the terminal connection portion 40-2.
回路パターン37−2の上には、絶縁層39−2が形成されている。絶縁層39−2は前記絶縁層35−2と同様に、フラットケーブル31の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層39−2は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
An insulating layer 39-2 is formed on the circuit pattern 37-2. The insulating layer 39-2 is formed so as to cover substantially the entire length and the entire width of the
そして絶縁層39−2の上面の略全体に発泡保護層51−2が形成されている。発泡保護層51−2の材質と形成方法は上記例と同じである。 A foam protective layer 51-2 is formed on substantially the entire top surface of the insulating layer 39-2. The material and forming method of the foam protective layer 51-2 are the same as those in the above example.
このように、回路パターン33−2,37−2,43−2や発泡保護層51−2はフレキシブル回路基板21−2の一方の面に形成してもよい。また回路パターンは1本でも良く、また3本以上でも良く、また複数本を同一面に並列に設けても良い。また上記例では回路パターンの上に絶縁層を形成し、その上に発泡保護層を形成しているが、発泡保護層に絶縁層を兼用させ、絶縁層を省略しても良い。また上記例ではフラットケーブル31,31−2の全幅にわたって発泡保護層を形成したが、場合によっては全幅に形成せず、その幅の一部に形成しても良い。また上記例ではフラットケーブル31,31−2の略全長にわたって発泡保護層を形成したが、場合によってはフラットケーブル31,31−2の長手方向の一部に形成しても良い。
In this manner, the circuit patterns 33-2, 37-2, 43-2 and the foam protective layer 51-2 may be formed on one surface of the flexible circuit board 21-2. Further, the number of circuit patterns may be one, three or more, and a plurality of patterns may be provided in parallel on the same surface. In the above example, the insulating layer is formed on the circuit pattern and the foam protective layer is formed thereon. However, the insulating layer may be omitted by making the foam protective layer also serve as the insulating layer. In the above example, the foam protective layer is formed over the entire width of the
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、1つの検出部11,11−2と1本のフラットケーブル31,31−2によって保護層付き生体用電極板1−1,1−2を構成したが、1枚の保護層付き生体用電極板に複数の検出部や複数本のフラットケーブルを一体に設けても良い。また保護層付き生体用電極板の形状は他の各種形状でも良く、また保護層付き生体用電極板には検出部やフラットケーブル以外の各種機能を発揮するための部品を設けても良い。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. Note that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, in the above-described embodiment, the living body electrode plates 1-1 and 1-2 with the protective layer are configured by the one
また上記実施形態では、保護層付き生体用フレキシブル回路基板として本発明を保護層付き生体用電極板に利用した例を示したが、本発明は他の各種生体用回路基板に適用しても良い。さらに本発明は生体用以外の各種回路基板(即ち生体に触れる部分がない保護層付きフレキシブル回路基板)に適用しても良い。この場合、発泡保護層は、絶縁材としての機能と、衝撃吸収材としての機能と、断熱材としての機能を併せ持つことになる。 Moreover, in the said embodiment, although the example which utilized this invention for the biological electrode board with a protective layer was shown as a biological flexible circuit board with a protective layer, this invention may be applied to other various biological circuit boards. . Furthermore, the present invention may be applied to various types of circuit boards other than those for living bodies (that is, flexible circuit boards with a protective layer that do not have a portion in contact with living bodies). In this case, the foam protective layer has a function as an insulating material, a function as an impact absorbing material, and a function as a heat insulating material.
また上記実施形態では、フラットケーブルの表面に発泡保護層を形成したが、フラットケーブル以外の回路基板上の生体に触れる可能性がある部分に発泡保護層を形成しても良い。また上記実施形態では回路パターンとして導電ペーストを用いたが、場合によっては金属箔のエッチングや蒸着による金属層を用いても良い。 Moreover, in the said embodiment, although the foam protective layer was formed in the surface of a flat cable, you may form a foam protective layer in the part which may touch the biological body on circuit boards other than a flat cable. Moreover, although the electrically conductive paste was used as a circuit pattern in the said embodiment, you may use the metal layer by the etching of metal foil, or vapor deposition depending on the case.
1−1,1−2 保護層付き生体用電極板(保護層付き生体用フレキシブル回路基板、保護層付き生体用回路基板)
11,11−2 検出部
13,13−2 電極
15,15−2 絶縁層
21,21−2 フレキシブル回路基板
31,31−2 フラットケーブル
33,37,43,33−2,37−2,43−2 回路パターン
35,39,45,35−2,39−2,45−2 絶縁層
40,40−2 端子接続部
41,41−2 接続パターン
51,53,51−2 発泡保護層
60 発泡剤
1-1, 1-2 Biological electrode plate with protective layer (biological flexible circuit board with protective layer, biological circuit board with protective layer)
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記フラットケーブルの下面にシールドパターンを形成し、
一方、前記検出部の下面にシールド用導電層を形成し、このシールド用導電層を、前記フラットケーブルの下面に形成したシールドパターンに接続し、
前記フラットケーブルに形成した回路パターンの上面に絶縁層を介してシールドパターンを形成すると共に、
前記端子接続部の上面には、前記フラットケーブルの上面に形成したシールドパターンに接続するもう1つの接続パターンを形成し、
前記フラットケーブルの下面に形成したシールドパターン及びシールド用導電層を、スルホールを介して、前記上面側のシールドパターン及び前記もう1つの接続パターンに接続し、
さらに前記フラットケーブルの表裏両表面に、発泡保護層を形成したことを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。 A detection unit for detecting a signal generated from the living body attached to the living body, a flat cable for extracting the signal detected by the detection unit to the outside, and a terminal connection unit provided at a tip of the flat cable, and the detection unit An electrode is formed on the upper surface of the flat cable, a circuit pattern connected to the electrode is formed on the upper surface of the flat cable, and a connection pattern connected to the circuit pattern is formed on the upper surface of the terminal connection portion. A flexible circuit board for a living body,
Forming a shield pattern on the lower surface of the flat cable;
On the other hand, a conductive layer for shielding is formed on the lower surface of the detection unit, and the conductive layer for shielding is connected to a shield pattern formed on the lower surface of the flat cable,
While forming a shield pattern through an insulating layer on the upper surface of the circuit pattern formed on the flat cable,
On the upper surface of the terminal connection portion, another connection pattern connected to the shield pattern formed on the upper surface of the flat cable is formed,
A shield pattern and a shield conductive layer formed on the lower surface of the flat cable are connected to the shield pattern on the upper surface side and the another connection pattern through a through hole,
Furthermore, the biological flexible circuit board with a protective layer which formed the foaming protective layer in the front and back both surfaces of the said flat cable.
前記フラットケーブルの表裏両表面に形成した発泡保護層は、当該フラットケーブルの表裏両面の全幅に至る位置まで形成されていることを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。 A biological flexible circuit board with a protective layer according to claim 1,
The bio-flexible circuit board with a protective layer , wherein the foamed protective layers formed on both front and back surfaces of the flat cable are formed up to a position reaching the full width of both front and back surfaces of the flat cable .
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