JP6226739B2 - Printed wiring board - Google Patents

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本発明は、差動伝送用のプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board for differential transmission.

プリント配線板で行われる信号伝送には、大別してシングルエンド伝送と差動伝送がある。 The signal transmission performed by the printed wiring board, there is a single-ended transmission and differential transmission roughly. 図11(a)に示すように、差動伝送は2本1組の伝送線路から構成され、信号1、信号2からそれぞれ正(P:Positive)と負(N:Negative)の論理信号を同時にドライバーから出力し、レシーバーへ入力する。 As shown in FIG. 11 (a), differential transmission is composed of two pair of transmission lines, signals 1, respectively from a signal 2 positive (P: Positive) and the negative (N: Negative) logic signals simultaneously output from the driver, the input to the receiver. 図11(b)は、信号1および信号2の電圧振幅の時間変化を表している。 FIG. 11 (b) represents the time variation of the voltage amplitude of the signal 1 and signal 2. 縦軸は電圧振幅を示し、横軸は時間を示す。 The vertical axis represents the voltage amplitude, the horizontal axis represents time. 正論理の信号1は、Hiレベル信号を1、Lowレベル信号を0としている。 Signal 1 positive logic, a 1, Low level signal Hi level signal is set to 0. 負論理の信号2は、Hiレベル信号を0、Lowレベル信号を1とする。 Negative logic signal 2, a Hi level signal to 1 to 0, Low-level signal. 信号1および信号2をドライバーから同時に出力し、レシーバーでこれら2つの信号を同じタイミングで差分を取るように処理する。 Simultaneously it outputs a signal 1 and signal 2 from the driver, processing to take the difference of these two signals at the same timing in the receiver. レシーバーで取得される電圧振幅の差分を、図11(c)に示すV SIGNAL (P)−V SIGNAL (N)で表す。 The difference between the voltage amplitude to be obtained at the receiver, expressed in V SIGNAL (P) -V SIGNAL ( N) shown in FIG. 11 (c). 同図に示すように、レシーバーでは個々の電圧振幅の2倍の振幅を、同じ立ち上がり速度で得ることが可能となる。 As shown in the figure, the twice the amplitude of each of the voltage amplitude in the receiver, it is possible to obtain the same rate of rise. このため、差動信号の回路は1つの信号に対して、各2本の出力および入力配線があり、その2本の信号は常にHiレベルとLowレベルの異なるレベルになっている。 Therefore, the circuit is one signal of the differential signal, there are output and input lines of two each, two signal that is always different levels of Hi level and the Low level.

直線的な差動伝送線路の場合、図11(d)に示すようにノイズを受けた場合でも、信号1側と信号2側の線路構造が略等しくノイズの影響も略同じであるため、レシーバーで差分として取得する電圧の読み値には影響しない(図11(e)参照)。 For linear differential transmission line, even when subjected to noise as shown in FIG. 11 (d), since line structure signals 1 side and the signal 2 side are substantially same effect of substantially equal noise, receiver in no effect on the reading of the voltage to be obtained as the difference (see FIG. 11 (e)). このようにノイズに対するメリットがあることから、多くの高速シリアル伝送規格に差動伝送方式が広く採用されている。 Since there is merit for such noise, the differential transmission system in a number of high-speed serial transmission standard has been widely adopted.

近年は多種多様な配線パターンの差動伝送線路が提供され、図12(a)に示すように湾曲した配線経路の差動伝送線路が求められることも多くなっている。 In recent years there is provided a differential transmission line of a wide variety of wiring patterns, the differential transmission line of the curved line path as shown in FIG. 12 (a) is increasingly be demanded. 上述のように、論理信号が変化するとHiレベル信号がLowレベル信号に、そしてLowレベル信号がHiレベル信号に、同時に変化する。 As described above, the Hi level signal when a logic signal changes the Low level signal and a Low level signal is Hi level signal changes at the same time. 2本の信号線の配線長が同じであれば、タイミングのズレなくドライバーからレシーバーに信号伝送することが可能である。 If the wiring length of the two signal lines are the same, it is possible to signal transmission from the shift without driver timing receiver. しかしながら、図12(a)のように曲げ部が存在する伝送路においては、曲げの外周側に位置する信号線と内周側に位置する信号線の長さが異なるため、信号の伝搬時間が相違することになる。 However, in the transmission path exists to bend as shown in FIG. 12 (a), the the length of the signal lines located on the signal line and the inner side located on the outer peripheral side of the bending is different, the propagation time of the signal It will be the difference. このため、図12(b)に示すように信号がレシーバーに到達するタイミングにズレが発生する。 Therefore, deviation occurs in the timing signal reaches the receiver as shown in Figure 12 (b). 信号の到達タイミングにズレが発生すると、図12(c)のように、レシーバーで差分取得された電圧波形が崩れ、読み取りエラーを起こすおそれがある。 When the signal deviation in arrival timing of the generated, as shown in FIG. 12 (c), the collapsed difference obtaining voltage waveform at the receiver, there is a risk of reading errors.

そこで、差動伝送線路における対になる信号線の線路長を揃えるため、特許文献1の図9に示すように、内周側に位置する信号線に対し、ジグザグのミアンダ配線を適用することが提案されている。 In order to align the line length of the signal lines forming a pair of differential transmission line, as shown in FIG. 9 of Patent Document 1, to the signal lines located on the inner circumferential side, it is possible to apply the meander lines of the zigzag Proposed. ミアンダ配線を適用することで曲げ部の内周側と外周側の信号線の線路長が均等になるため、これらの信号線の一端から他端までの信号伝搬時間が等しくなる。 Since the line length of the inner and outer peripheral sides of the signal lines of the bent portion by applying a meander line is equalized, the signal propagation time from one end of the signal lines to the other is equal. このため、ドライバーから出力される信号(入力信号)にノイズが混入したとしても、このノイズがレシーバーに到達するタイミングが一致する。 Therefore, even the noise is mixed in signals output from the driver (input signal), the timing of this noise reaches the receiver coincide. よって、Hiレベル信号とLowレベル信号との電圧振幅の差分をレシーバーで取得することで、このノイズを除去することができる。 Therefore, by obtaining the difference between the voltage amplitude of the Hi-level signal and a Low-level signal at the receiver, it is possible to remove the noise.

しかし、ミアンダ配線は信号線の幅方向にジグザグに突出する領域を用意する必要があるため、信号線の幅方向に多くの配線スペースを要するという問題がある。 However, meander wires it is necessary to prepare the area projected in a zigzag in the width direction of the signal line, there is a problem that requires a lot of wiring space in the width direction of the signal line. また、ミアンダ配線はジグザグの部分で信号の反射が発生して新たなノイズを発生させるほか、信号線同士の間隔がジグザグの部分で大小に変化するため特性インピーダンスが変動してインピーダンス不整合を招くという問題がある。 Also, the meandering lines except for generating new noise signal reflection in a portion of the zigzag occurs, the characteristic impedance for the interval of the signal line to each other varies the magnitude at a portion of the zigzag incurs to impedance mismatch variation there is a problem in that.

これに対し、特許文献1では、複数本の信号線が形成された配線層を挟むように第1および第2の誘電体層を積層し、線路長が短い信号線の領域ほど、当該信号線の直上における第2の誘電体層の実効誘電率を高くしている(特許文献1:図2参照)。 In contrast, in Patent Document 1, the first and second dielectric layers are laminated so as to sandwich the wiring layer in which a plurality of signal lines are formed, as the area of ​​the line length is short the signal line, the signal line and increasing the effective dielectric constant of the second dielectric layer immediately above the (see Patent Document 1: 2). これにより、線路長が短い信号線を伝送される信号の波長短縮率が大きくなって信号の遅延時間が大きくなるため、差動信号線対を伝送される信号の伝搬時間が等しくなるとされている。 Thus, since the delay time of the signal becomes large wavelength shortening ratio of the signal line length is transmitted a short signal lines increases, the propagation time of a signal transmitted differential signal line pair is the equal .

また、特許文献2には、複数本の信号線が形成された配線層に対向するグランド層に多数の開口をパターン状に形成した配線基板が記載されている。 Further, Patent Document 2 discloses a wiring substrate formed a number of openings in a pattern to the ground layer opposite the plurality of wiring layers signal lines are formed of. 線路長が短い信号線が形成された領域において開口パターンの開口率を大きくすることで、信号線を通過する信号の伝送速度が低下するため、線路長が異なる複数本の信号線における信号の遅延時間(伝搬時間)が等しくなるとされている。 By line length to increase the aperture ratio of the aperture pattern in the short signal line is forming region, since the transmission speed of signals passing through the signal line is reduced, the delay of the signal in the plurality of signal lines line length is different time (propagation time) is the equal.

特開2005−175078号公報 JP 2005-175078 JP 特開2000−77802号公報 JP 2000-77802 JP

しかしながら、特許文献1の発明では、第2の誘電体層を配線層の上方に形成する必要があるため、プリント配線基板の厚み寸法の増大を招来するという問題がある。 However, in the invention of Patent Document 1, it is necessary to form a second dielectric layer above the wiring layer, there is a problem that lead to increase in the thickness of the printed wiring board. また、グランド導体と信号線とに挟まれた第1の誘電体層は信号の波長短縮率を増大させることに大きく寄与するものの、信号線からみてグランド導体と反対側に形成された第2の誘電体層は信号の波長短縮率を増大させる効果がきわめて僅かである。 The first dielectric layer sandwiched between the ground conductor and the signal lines but greatly contributes to increasing the shortening coefficient of wavelength of the signal, a second formed on the side opposite to the ground conductor as viewed from the signal line the dielectric layer is effective to increase the wavelength shortening rate of the signal is very small. このため、信号線の線路長の差が大きい配線パターンの場合、特許文献1の方法では対になる信号線における遅延時間を十分に等しくすることはできない。 Therefore, when the line length difference is large wiring pattern of signal lines, it can not be equally sufficient delay time in the signal line to be paired in the method of Patent Document 1.

特許文献2の発明では、複数対の差動配線対同士で信号の遅延時間を均等化することは図られるものの、一対の差動配線における信号伝搬時間を互いに等しくすることはできない。 In the invention of Patent Document 2, although it is realized to equalize the delay time of the signal at each other differential wire pair of a plurality pairs, it can not be equal to each other a signal propagation time in the pair of differential wirings. なぜならば、グランド層に形成する開口のスケールが差動配線対の配線間隔よりも遙かに大きいため、差動配線対の線路構造は略等しくなるからである。 This is because the scale of the opening formed in the ground layer is much greater than wire spacing of differential wire pairs, line structure differential wire pairs is because approximately equal. このため、内周側と外周側の信号線の線路長の差異に起因する信号の到達タイミングのズレを解消することはできない。 Therefore, it is not possible to eliminate the deviation of the arrival timing of the signal due to the line length difference of the inner and outer peripheral sides of the signal line. また、特許文献2の発明ではグランド層に多数の開口を形成するため、グランド層によるシールド効果が低下する。 Further, in the invention of Patent Document 2 to form a large number of openings in the ground layer, the shielding effect of the ground layer is lowered. さらに、グランド層は信号線を伝送される信号のリターン信号が流れる導体層の機能を有するところ、グランド層に開口が形成されることでリターン信号の伝達経路が複雑になるため、信号線ごとにリターン信号の経路長がばらつくことになる。 Further, the ground layer where having the function of the conductive layer where the return signal of the signal transmitted through the signal line flows, since the transmission path of the return signal becomes complicated by opening is formed in the ground layer, each signal line so that the path length of the return signal varies. このため、リターン信号の伝送速度を制御することが困難になる。 This makes it difficult to control the transmission rate of the return signal.

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、差動伝送用の信号線を湾曲または屈曲した配線パターンで形成した場合でも、信号の到達タイミングにズレが生じることを抑制して安定した信号伝送が可能なプリント配線板を提供するものである。 The present invention has been made in view of the problems as described above, even when formed in a wiring pattern curved or bent a signal line for differential transmission, and prevent the deviation occurs in the arrival timing of the signal and it provides a stable allow signal transmission is a printed wiring board.

本発明によれば、少なくとも一対の並行する差動伝送用の信号線が形成された信号層と、前記信号線に対向して設けられた導体層と、前記信号層と前記導体層とで挟まれる絶縁樹脂層と、を備え、一対の前記信号線は、前記信号層の面内で湾曲または屈曲する曲げ部を有するとともに、前記曲げ部の外周側に位置する第1の前記信号線と、前記曲げ部の内周側に位置し第1の信号線よりも線路長が短い第2の前記信号線と、を含み、前記絶縁樹脂層は、第1の信号線に対向する位置に、前記絶縁樹脂層よりも誘電率が低い低誘電領域が設けられており、前記低誘電領域が、前記絶縁樹脂層に設けられた空隙部であり外部と連通する通気孔を備えることを特徴とするプリント配線板が提供される。 According to the present invention, sandwiched between at least a signal layer signal line for differential transmission are formed a pair of parallel, a conductor layer provided opposite to the signal line, and said signal layer and said conductor layer and an insulating resin layer, a pair of the signal lines, and has a bent portion which is curved or bent in the plane of the signal layer, and a first of the signal lines located on the outer peripheral side of the bent portion, anda line length is shorter second the signal line than the first signal line located on the inner peripheral side of the bent portion, the insulating resin layer is at a position opposed to the first signal line, the insulating than the resin layer is provided with a low dielectric constant low dielectric region, wherein the printed low dielectric region, characterized by comprising the a gap portion provided in the insulating resin layer with the outside through venting hole wiring board is provided.

本発明のプリント配線板によれば、曲げ部の外周側に位置する第1の信号線に対向する位置に低誘電領域が設けられている。 According to the printed wiring board of the present invention, a low dielectric region is provided at a position opposed to the first signal line located on the outer peripheral side of the bent portion. ここで、信号の伝搬速度は信号層と導体層とで挟まれる絶縁樹脂層の比誘電率と負の相関があるため、低誘電領域に対向する第1の信号線における伝搬速度が向上する。 Here, the propagation speed of the signal because of the relative permittivity and negative correlation of the insulating resin layer sandwiched between the signal layer and the conductor layer, the propagation speed of the first signal line which faces the low dielectric region is improved. よって、内周側の第2の信号線と外周側の第1の信号線とで信号の伝搬時間を均等化することができ、差動伝送用の信号線を湾曲または屈曲した配線パターンで形成した場合でも、信号の到達タイミングにズレが生じることを抑制できる。 Thus, the propagation time of the inner peripheral side of the second signal line and the outer first signal line and a signal can be equalized, formed in a wiring pattern curved or bent a signal line for differential transmission even when possible to prevent the deviation occurs in the arrival timing of the signal. このため、本発明のプリント配線板によれば安定した信号伝送が可能である。 Therefore, it is possible stable signal transmission according to the printed wiring board of the present invention.

本発明の第一実施態様にかかるプリント配線板の平面図である。 It is a plan view of a printed wiring board in the first embodiment of the present invention. (a)は図1に示す領域Xの拡大図である。 (A) is an enlarged view of a region X shown in FIG. (b)は図1に示す領域Yの拡大図である。 (B) is an enlarged view of a region Y shown in FIG. 図2(a)に示すA−A線断面図である。 Is an A-A line cross-sectional view shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示すB−B線断面図である。 Is a sectional view taken along line B-B shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示すC−C線断面図である。 Is a sectional view taken along line C-C shown in FIG. 2 (a). 図2(b)に示すD−D線断面図である。 Is a D-D line cross-sectional view shown in FIG. 2 (b). 第一実施形態のプリント配線板の変形例を示す断面図である。 It is a sectional view showing a modification of the printed wiring board of the first embodiment. 第一実施形態の信号線の拡大平面図である。 It is an enlarged plan view of a signal line of the first embodiment. (a)から(f)は第一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 (A) through (f) are sectional views showing a manufacturing method of the printed wiring board of the first embodiment. (a)から(f)は本発明の第二実施形態にかかるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 (A) through (f) are sectional views showing a manufacturing method of the printed wiring board to a second embodiment of the present invention. (a)から(e)は差動伝送の原理を説明する図である。 (A) to (e) are views for explaining the principle of differential transmission. (a)は差動伝送線路の概念図、(b)は正負の論理信号の電圧振幅の時間変化を示すグラフ、(c)は(b)の電圧振幅の差分を示すグラフ、(d)はノイズを含む論理信号の電圧振幅の時間変化を示すグラフ、(e)は(d)の電圧振幅の差分を示すグラフである。 (A) is a conceptual diagram of a differential transmission line, (b) is a graph showing the time variation of the voltage amplitude of the positive and negative logic signal, (c) is a graph showing the difference between the voltage amplitude of (b), (d) is graph showing the time variation of the voltage amplitude of the logic signal, including noise, (e) is a graph showing the difference between the voltage amplitude of (d). (a)は曲げ部を有する差動伝送線路の概念図、(b)は正負の論理信号の電圧振幅の時間変化を示すグラフ、(c)は(b)の電圧振幅の差分を示すグラフである。 (A) is a conceptual diagram of the differential transmission line having a bent portion, (b) is a graph showing the time variation of the voltage amplitude of the positive and negative logic signals, a graph showing the difference between the voltage amplitude of (c) is (b) is there.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 It will be described below with reference to embodiments of the present invention with reference to the drawings. 尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。 In the drawings, like are denoted by the same reference numerals to the components, the redundant description will be omitted as appropriate. 以下の説明において積層方向に関して上下方向と呼称する場合があるが、これは各層の相対的な位置関係を説明するものであり、本実施形態にかかるプリント配線板100を製造または使用する際の方向を限定するものではない。 Direction in some cases be referred to as the vertical direction with respect to the stacking direction in the following description, which are intended to illustrate the relative positional relationship of each layer, to make or use the printed circuit board 100 according to this embodiment It is not intended to limit the.

<第一実施形態> <First embodiment>
図1から図6を用いて本発明の第一実施形態のプリント配線板100を説明する。 The printed wiring board 100 of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 図1はプリント配線板100の平面図である。 Figure 1 is a plan view of a printed wiring board 100. 図1に示す領域Xは直線部26であり、領域Yは曲げ部28である。 Region X shown in FIG. 1 is a straight portion 26, the region Y is a bent portion 28. 図2(a)は領域Xの拡大図であり、図2(b)は領域Yの拡大図である。 2 (a) is an enlarged view of the area X, FIG. 2 (b) is an enlarged view of a region Y. 図3から図5は、それぞれ図2(a)に示すA−A線、B−B線、C−C線の断面図である。 FIGS. 3 to 5, A-A line shown in shown in FIG. 2 (a), respectively, B-B line, a cross-sectional view of line C-C. 図6は、図2(b)に示すD−D線断面図である。 Figure 6 is a sectional view taken along line D-D shown in FIG. 2 (b). なお、図2(b)に示すE−E線断面図は、図2(a)のC−C線の断面図(図5)と共通するため図示省略する。 Incidentally, E-E line cross-sectional view shown in FIG. 2 (b), illustration is omitted for common and cross-sectional view of line C-C in FIG. 2 (a) (Fig. 5).

はじめに、本実施形態の概要について説明する。 First, an outline of the present embodiment. 本実施形態のプリント配線板100は、信号層25、導体層(グランド層70)および絶縁樹脂層60を備えている。 The printed wiring board 100 of this embodiment, signal layer 25, a conductor layer and a (ground layer 70) and the insulating resin layer 60. 信号層25には、少なくとも一対の並行する差動伝送用の信号線20(第一信号線21、第二信号線22)が形成されている。 The signal layer 25, at least a pair of parallel signal lines for the differential transmission 20 (first signal line 21, the second signal line 22) is formed. 導体層(グランド層70)は、信号線(第一信号線21、第二信号線22)に対向して設けられている。 Conductor layer (ground layer 70) is disposed to face the signal line (first signal line 21, the second signal line 22). 絶縁樹脂層60は、信号層25と導体層(グランド層70)とで挟まれている。 The insulating resin layer 60 is sandwiched out with signal layer 25 and the conductor layer (ground layer 70). 一対の信号線20は、信号層25の面内で湾曲または屈曲する曲げ部28を有するとともに、曲げ部28の外周側に位置する第1の信号線(第一信号線21)と、曲げ部28の内周側に位置し第一信号線21よりも線路長が短い第2の信号線(第二信号線22)と、を含む。 A pair of signal lines 20, which has a bent portion 28 which is curved or bent in the plane of the signal layer 25, a first signal line located on the outer peripheral side of the bending portion 28 (the first signal line 21), the bending portion located on the inner peripheral side of 28 than the first signal line 21 including the line length is shorter second signal lines (second signal lines 22), the. 本実施形態のプリント配線板100の絶縁樹脂層60には、第一信号線21に対向する位置に、この絶縁樹脂層60よりも誘電率が低い低誘電領域40が設けられていることを特徴とする。 The insulating resin layer 60 of the printed wiring board 100 of this embodiment, the position opposed to the first signal line 21, characterized in that the low dielectric region 40 having a lower dielectric constant than the insulating resin layer 60 is provided to.

次に、本実施形態について詳細に説明する。 It will now be described in detail the present embodiment.
本実施形態のプリント配線板100は、たとえば可搬式の電子機器などに用いられ、各本の信号線20の線路長は数十mmから数百mmなどである。 The printed wiring board 100 of this embodiment, for example, be used such as portable electronic devices, the line length of the signal line 20 of each book and the like several hundred mm from tens mm. プリント配線板100はシート状をなす。 Printed circuit board 100 forms a sheet shape. なお、本明細書においてフィルムとシートとを区別しない。 It is not differentiate between film and sheet herein.

プリント配線板100は、図1において図示省略する保護層80(図3参照)に覆われた信号層25が設けられている。 The printed wiring board 100, the signal layer 25 covered with illustrated omitted protective layer 80 (see FIG. 3) in FIG. 1 are provided. プリント配線板100は内層として絶縁樹脂層60を備える。 The printed wiring board 100 includes an insulating resin layer 60 as an inner layer. 図1においては、図示省略された保護層80の下層に位置する信号層25から絶縁樹脂層60の一部が覗いている。 In Figure 1, a portion from the signal layer 25 positioned below the protective layer 80 which is not shown in the insulating resin layer 60 is looking through. 信号層25は信号線20を包含する導体層である。 Signal layer 25 is conductive layer including a signal line 20. 信号線20の両端近傍には、幅方向の両外側にグランドパッド30が配置されている。 The near both ends of the signal line 20, ground pads 30 are disposed on both outer sides in the width direction. 図3に示すように、グランドパッド30と信号層25とは同層である。 As shown in FIG. 3, the ground pads 30 and the signal layer 25 in the same layer.

本実施形態のプリント配線板100は一層または複数層の信号層25を有している。 The printed wiring board 100 of this embodiment has a signal layer 25 of one or more layers. 図1には一対の第一信号線21および第二信号線22で構成される信号層25のみを図示しているが、複数対の差動伝送線路を含んでもよい。 Although FIG. 1 shows only composed signal layer 25 by a pair of first signal lines 21 and the second signal line 22 may include a plurality of pairs of differential transmission lines. 信号線20の本数は任意であり、信号層25は、差動伝送線路に加えて、任意でシングルエンド伝送線路を含んでもよい。 The number of signal lines 20 is arbitrary, the signal layer 25, in addition to the differential transmission line may comprise a single-ended transmission line is optional. 図1に示すプリント配線板100は、2本1対となった差動伝送の第一信号線21、第二信号線22の反対面に、導体層であるグランド層70を有する、所謂、マイクロストリップライン構造の差動伝送線路である。 The printed wiring board 100 shown in FIG. 1, two pair and the first signal line 21 of the differential transmission which became, on the opposite side of the second signal line 22, having a ground layer 70 is a conductive layer, so-called micro a differential transmission line of the strip line structure. 第一信号線21と第二信号線22とは略全長において互いに並行する差動伝送線路であり、両者をあわせて信号線20と呼称する。 A first signal line 21 and the second signal line 22 are differential transmission line with each other parallel in substantially the whole length, together both referred to as the signal line 20.

信号線20は、曲げ部28を備えているほか、具体的な形状および寸法は特に限定されない。 Signal line 20, in addition to being provided with a bent portion 28, the specific shape and dimensions are not particularly limited. 一例として、本実施形態の信号線20は角丸コ字状をなしており、複数の曲げ部28(28a、28b)を有し、その間および両端に直線部26を有している。 As an example, the signal line 20 of the present embodiment has no rounded corners U-shaped, has a plurality of bent portions 28 (28a, 28b), has a linear portion 26 therebetween and ends.

直線部26とは、実質的にまっすぐに形成された部位であり、僅かに湾曲していてもよい。 The straight portion 26 is a region substantially is straight form, or may be slightly curved. 曲げ部28は、直線部26に比して小さな曲率半径にて信号層25の面内で湾曲または屈曲している部位である。 Bend 28 is a portion that is curved or bent in the plane of the signal layer 25 with small radius of curvature than the straight portion 26. 曲げ部28は、滑らかな孤状に湾曲していてもよく、または折れ曲がるように屈曲していてもよい。 Bend 28 may be bent as may be curved in a smooth arc shape, or bent. 以下、明示の場合を除き、湾曲と屈曲とを区別せず、湾曲と総称する。 Hereinafter, unless explicit, without distinguishing the curved bending and collectively referred to as curved. プリント配線板100(絶縁樹脂層60)の平面視形状は任意であるが、本実施形態では信号線20に沿って延在する湾曲した帯状をなしている。 Although printed planar shape of the wiring board 100 (insulating resin layer 60) is optional, in the present embodiment forms a curved strip extending along the signal line 20. また、明示の場合を除き、信号線20の直線部・曲げ部と、プリント配線板100(絶縁樹脂層60)の直線部・曲げ部と、を区別せず、直線部26・曲げ部28と呼称する。 Further, unless expressly, a linear portion, the bent portion of the signal line 20, a linear portion, the bent portion of the printed wiring board 100 (insulating resin layer 60), not distinguished, the straight portion 26, bending portion 28 referred to.

図1に示すように、一対の信号線20(第一信号線21、第二信号線22)は互いに同方向に湾曲または屈曲する複数の曲げ部28a、28bを有している。 As shown in FIG. 1, a pair of signal lines 20 (first signal line 21, the second signal line 22) has a plurality of bent portions 28a, 28b which is curved or bent in the same direction. 低誘電領域40は、これらの複数の曲げ部28a、28bごとに第一信号線21に対向して設けられている。 Low dielectric region 40, the plurality of bent portions 28a, is provided opposite to the first signal line 21 for each 28b. すなわち、複数の曲げ部28a、28bの湾曲方向が同方向であることにより、個々の曲げ部28a、28bにおける第一信号線21と第二信号線22との線路長の差が加算され、差動配線対における信号の遅延時間が顕著になる。 That is, a plurality of bent portions 28a, by bending direction 28b is the same direction, the difference between the line length of each bent portion 28a, the first signal line 21 at 28b and the second signal line 22 are added, the difference the delay time of the signal in dynamic wire pair is remarkable. これに対し、本実施形態では個々の曲げ部28a、28bごとに低誘電領域40を設けることで、外周側の第一信号線21における信号の遅延を抑制する。 In contrast, the individual bent portion 28a in the present embodiment, by providing the low dielectric region 40 every 28b, suppressing the delay of the signal in the first signal line 21 of the outer peripheral side.

曲げ部28の曲率半径および中心角は特に限定されず、複数の曲げ部28a、28bにおける曲率半径および中心角は、共通でもよく、または互いに相違してもよい。 Curvature radius and central angle of the bending portion 28 is not particularly limited, a plurality of bent portions 28a, the radius of curvature and the center angle in 28b may be a common or may differ from each other. 本実施形態では、曲げ部28a、28bの曲率半径Rおよび中心角(90度)は共通としている。 In the present embodiment, the bending portion 28a, the curvature of 28b radius R and the center angle (90 degrees) are common. 曲率半径Rは、信号線20(第一信号線21、第二信号線22)の線幅よりも1オーダー(10倍)以上大きい。 The radius of curvature R, a signal line 20 (the first signal line 21, the second signal line 22) 1 order (10-fold) than the line width of more large.

図2(a)に示すように、プリント配線板100の端部に形成された直線部26において、絶縁樹脂層60は、低誘電領域40と絶縁樹脂部45とから構成されており、平面視上、信号線20と重複する位置に低誘電領域40を有している。 As shown in FIG. 2 (a), in the linear portion 26 formed on the end portion of the printed circuit board 100, the insulating resin layer 60 is composed of a low dielectric region 40 and the insulating resin portion 45. plan view on, and a low dielectric region 40 at a position overlapping the signal line 20. 低誘電領域40と絶縁樹脂部45とは、プリント配線板100の伸長方向に沿って交互に、かつ規則的に配列されている。 The low dielectric region 40 and the insulating resin portion 45, are alternately and regularly arranged along the extending direction of the printed wiring board 100.

本実施形態の低誘電領域40は、絶縁樹脂層60に設けられた空隙部である。 Low dielectric region 40 of this embodiment is a void portion formed in the insulating resin layer 60. ただし、後述する第二実施形態のように、低誘電領域40には絶縁樹脂部45よりも誘電率が低い他の樹脂材料を充填してもよい。 However, as in the second embodiment described later, the low dielectric region 40 may be filled with other resin material having a lower dielectric constant than the insulating resin portion 45.

図2(b)に示す曲げ部28では、外周側の信号ラインである第1の信号線(第一信号線21)に対向して低誘電領域40が設けられている。 The bent portion 28 shown in FIG. 2 (b), a low dielectric region 40 is provided opposite to the first signal line is a signal line of the outer circumferential side (a first signal line 21). 曲げ部28における低誘電領域40は第2の信号線(第二信号線22)に対向しておらず、第一信号線21のみに対向している。 Bend 28 low dielectric region 40 in is not opposed to the second signal line (second signal line 22) and faces only to the first signal line 21.

これにより、曲げ部28における第一信号線21と第二信号線22の伝搬速度が均等化されている。 Accordingly, the propagation speed of the first signal line 21 in the bending portion 28 and the second signal line 22 are equalized. 以下、その理由を説明する。 The reason will be described below.

信号線20を伝達される信号の伝搬速度τは下式(2)で表される。 The propagation velocity τ of the signal transmitted to the signal line 20 is expressed by the following formula (2).
τ=C /√ε ・・・(2) τ = C 0 / √ε ··· ( 2)
ただし、τは信号の伝搬速度、C は光速、εは信号層25とグランド層70とで挟まれる絶縁層10(図3参照)の実効比誘電率である。 However, tau is propagation velocity, C 0 of the signal is the speed of light, epsilon is the effective dielectric constant of the signal layer 25 and the insulating layer 10 sandwiched between the ground layer 70 (see FIG. 3). 実効比誘電率εは、後述するように、絶縁樹脂部45と低誘電領域40とでそれぞれε 、ε として求められる。 The effective dielectric constant epsilon, as described later, the insulating resin portion 45, respectively epsilon 1 in a low dielectric region 40 is obtained as epsilon 2.

上式(2)より、絶縁層10の実効比誘電率εが大きいほど伝搬速度τが低下し、逆に実効比誘電率εが小さいほど伝搬速度τが増大することが分かる。 From the above equation (2), the larger the effective dielectric constant of the insulating layer 10 epsilon propagation rate τ decreases, as the propagation velocity τ effective dielectric constant epsilon is small it can be seen that the increase in the reverse. 本実施形態のプリント配線板100では、曲げ部28の外周側に位置し線路長が長くなる第一信号線21に対向する位置に低誘電領域40を設けることで、曲げ部28を通過する信号の伝搬速度を第二信号線22よりも高速化させることができる。 In the printed wiring board 100 of this embodiment, by providing the low dielectric region 40 at a position facing the first signal line 21 line length located on the outer peripheral side of the bending portion 28 becomes longer, the signal passing through the bending portion 28 it can be faster than the speed of propagation second signal line 22. このため、線路長が短い第二信号線22を通過する信号と、線路長が長い第一信号線21を通過する信号とで信号伝搬時間が均等化されるため、信号の到達タイミングにズレが生じることが抑制される。 Therefore, the signal line length is passed through a short second signal line 22, the signal propagation time between the signal line length to pass through a long first signal line 21 are equalized, deviation in arrival timing of the signal it is suppressed that occurs.

信号伝搬時間Tは、第1の信号線(第一信号線21)または第2の信号線(第二信号線22)の一端21a、22aから他端21b、22bまで信号が通過するまでの時間である。 Signal propagation time T, time to end 21a of the first signal line (first signal line 21) or the second signal line (second signal line 22), the other end of 22a 21b, the signal until 22b passes it is. 信号伝搬時間Tは、式(2)を変形して求まる下式(3)で表すことができる。 Signal propagation time T can be expressed by the following formula which is obtained by modifying Equation (2) (3). 本実施形態のプリント配線板100においては、第一信号線21および第二信号線22の信号伝搬時間Tは互いに等しい。 In the printed wiring board 100 of this embodiment, the signal propagation time T of the first signal line 21 and the second signal line 22 are equal to each other.

T=(L ・√(ε )+L ・√(ε ))/C ・・・(3) T = (L 1 · √ ( ε 1) + L 2 · √ (ε 2)) / C 0 ··· (3)
ただし、Tは、第1の信号線(第一信号線21)または第2の信号線(第二信号線22)の信号伝搬時間である。 However, T is a signal propagation time of the first signal line (first signal line 21) or the second signal line (second signal line 22). は、第1の信号線(第一信号線21)または第2の信号線(第二信号線22)の線路長のうち、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)に対向している長さである。 L 1 is opposed of the line length of the first signal line (first signal line 21) or the second signal line (second signal line 22), the insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45) in length. は、第1の信号線(第一信号線21)または第2の信号線(第二信号線22)の線路長のうち、低誘電領域40に対向している長さである。 L 2, of the line length of the first signal line (first signal line 21) or the second signal line (second signal line 22), the length facing the low dielectric region 40. より具体的に、第一信号線21のうち低誘電領域40と対向する長さL 21と表記し、第二信号線22のうち低誘電領域40と対向する長さL 22と表記する場合がある。 More specifically, if the indicated as the length L 21 that faces the low dielectric region 40 of the first signal line 21, referred to as the length L 22 that faces the low dielectric region 40 of the second signal line 22 is there. ε は、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)の形成領域の実効比誘電率である。 epsilon 1 is the effective dielectric constant of the formation region of the insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45). ε は、低誘電領域40の形成領域の実効比誘電率である。 epsilon 2 is the effective dielectric constant of the formation region of the low dielectric region 40. は光速である。 C 0 is the speed of light.

ε およびε は、信号層25とグランド層70とで挟まれる絶縁層10(図3参照)の実効比誘電率である。 epsilon 1 and epsilon 2 is the effective dielectric constant of the signal layer 25 and the insulating layer 10 sandwiched between the ground layer 70 (see FIG. 3). 絶縁層10は絶縁樹脂層60を含む積層の総称である。 Insulating layer 10 is a general term for laminate including an insulating resin layer 60. 本実施形態では、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45または低誘電領域40)、接着層111・121、絶縁基材112・122の個別の比誘電率に各層の厚み割合を乗じた加重平均としてε およびε を求めることができる。 In the present embodiment, the insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45 or the low dielectric region 40), the adhesive layer 111, 121, as a weighted average obtained by multiplying the thickness ratio of each layer in a separate dielectric constant of the insulating substrate 112, 122 it can be obtained epsilon 1 and epsilon 2.

直線部26においては、第一信号線21と第二信号線22の線路長は互いに等しい。 In the linear portion 26, a first signal line 21 line length of the second signal line 22 are equal to each other. このため、絶縁樹脂層60に低誘電領域40を設けないか、または設ける場合には第一信号線21のうち低誘電領域40と対向する長さL 21と、第二信号線22のうち低誘電領域40と対向する長さL 22とを等しくするとよい。 Therefore, the length L 21 that faces the low dielectric region 40 of the first signal line 21 when the insulating resin layer 60 or not provided a low dielectric region 40, or provided, the low of the second signal line 22 it may be equal to the length L 22 facing the dielectric region 40. これにより、直線部26において第一信号線21と第二信号線22における信号の伝搬速度が等しくなる。 Thus, the propagation velocity of the first signal line 21 signal in the second signal line 22 are equal in the linear portion 26. そして、曲げ部28においては上記のように実質的に第一信号線21にのみ対向するように低誘電領域40を設けて第一信号線21の伝搬速度を高速化することで、曲げ部28においても第一信号線21と第二信号線22とで信号の伝搬速度が等しくなる。 Then, the bending portion 28 by the speed of the propagation speed of the first signal line 21 provided with a low dielectric region 40 so as to face substantially only the first signal line 21 as described above, the bending portion 28 the propagation speed of the signal is equal in the first signal line 21 and the second signal line 22 in.

すなわち、第1の信号線(第一信号線21)のうち低誘電領域40に対向している長さL 21は、第2の信号線(第二信号線22)のうち低誘電領域40に対向している長さL 22よりも大きい。 That is, the first signal line (first signal line 21) low dielectric region 40 length L 21 facing the one of the low dielectric region 40 of the second signal line (second signal line 22) greater than the length L 22 that opposed. これにより、信号線20の一端21a、22aから他端21b、22bに到るまでのいずれの位置においても、正負の論理信号は、時間遅れなく差動配線対を伝送されることになる。 Thus, one end 21a of the signal line 20, the other end 21b from 22a, at any position up to the 22b, the logic signal of positive and negative will be transmitting differential wire pairs without any time delay. このため、信号線20の不特定の位置に外部からノイズ信号が混入したとしても、当該ノイズ信号がレシーバーに同時に到達することになる。 Therefore, even if the noise signal from the outside is mixed in an unspecified position of the signal line 20, the noise signal will arrive at the same time to the receiver. よって、レシーバーで電圧振幅の差分を取得することで、当該ノイズ信号を除去することができる。 Therefore, by obtaining the difference between the voltage amplitude at the receiver, it is possible to remove the noise signal. なお、ミアンダ配線を備える従来のプリント配線板の場合、正負の論理信号がジグザグのミアンダ配線を通過することで時間遅れが無くなるように調整することが可能であるものの、外部から混入したノイズ信号は除去することができない。 In the case of conventional printed wiring board having a meander line, although positive and negative logic signal is can be adjusted to eliminate the time delay by passing through the meander lines of the zigzag noise signal mixed from the outside It can not be removed. ミアンダ配線に到るまでの線路領域において配線対に外部からノイズ信号が同時に混入した場合、このミアンダ配線を通過することでノイズ信号に時間遅れが生じてしまうからである。 If the noise signals from the outside to the wire pair in the line region up to the meander line is mixed at the same time, because the time delay in the noise signal occurs by passing through the meander line. このため、従来のプリント配線板では、ドライバーから出力される信号に混入しているノイズ信号は除去できたとしても、信号線20に外部から混入する電磁波ノイズを除去できないという問題がある。 Therefore, in the conventional printed wiring board, the noise signal mixed in the signal output from the driver there is a problem that even be removed can not be removed electromagnetic noise mixed in the signal line 20 from the outside. これに対し、本実施形態のプリント配線板100によれば、ドライバーから出力される信号に混入しているノイズのみならず、上述のように外部から不特定の位置に混入する電磁波ノイズをも除去することが可能である。 In contrast, according to the printed wiring board 100 of this embodiment, not only the noise mixed in the signal outputted from the driver, also remove electromagnetic noise mixed in an unspecified position from outside as described above it is possible to.

以下、本実施形態のプリント配線板100の構造について更に詳細に説明する。 It will be described below in more detail the structure of the printed wiring board 100 of this embodiment.

低誘電領域40は、第1の信号線(第一信号線21)における曲げ部28に対向する位置および直線部26に対向する位置の両方に設けられている。 Low dielectric region 40 is provided in both the position opposite to the position and the straight portion 26 facing the bent portion 28 of the first signal line (first signal line 21). 低誘電領域40は、第二信号線22の直線部26にも対向している。 Low dielectric region 40 is also opposed to the straight portion 26 of the second signal line 22.

これにより、信号線20(第一信号線21、第二信号線22)に対して絶縁樹脂層60の誘電率が全体的に低減するため、信号伝搬時間Tが短くなり、言い換えると信号の高速伝送が可能になる。 Thus, the signal line 20 (the first signal line 21, the second signal line 22) the dielectric constant of the insulating resin layer 60 with respect to overall reduction, the signal propagation time T becomes shorter, in other words the signal speed transmission is possible.

図2(a)に示すように、直線部26における低誘電領域40は、信号線20の幅方向に亘って形成されている。 As shown in FIG. 2 (a), a low dielectric region 40 in the linear portion 26 is formed across the width direction of the signal line 20. 本実施形態の低誘電領域40は平面視矩形状であるが、形状および寸法は任意である。 Low dielectric region 40 of this embodiment is rectangular in plan view, the shape and dimensions are arbitrary. 低誘電領域40は、プリント配線板100の全幅寸法で形成されていてもよく、またはプリント配線板100の幅寸法の一部に形成されていてもよい。 Low dielectric region 40 may be formed of a full width dimension of the printed circuit board 100, or may be formed in a part of the width of the printed wiring board 100.

本実施形態のプリント配線板100は、曲げ部28a、28bの間および両端の複数箇所(3箇所)に直線部26が設けられている。 The printed wiring board 100 of this embodiment, the linear portion 26 is provided on the bent portion 28a, between 28b and both ends of the plurality of locations (three locations). 低誘電領域40は、すべての直線部26に形成されていてもよく、または複数箇所のうちの一部の直線部26のみに形成されていてもよい。 Low dielectric region 40 may be formed in all of the linear portion 26, or may be formed only on a part of the straight portion 26 of the plurality of locations.

一方、図2(b)に示すように、第1の信号線(第一信号線21)の曲げ部28に対向する位置に設けられた低誘電領域40の平面視形状は、曲げ部28の外周側に向かって幅広となるテーパー状である。 On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the plan view shape of the low dielectric region 40 disposed at a position opposed to the first signal line (first signal line 21) of the bending portion 28, the bending portion 28 a tapered shape that is wider toward the outer peripheral side. 具体的には、扇形または三角形とすることができる。 Specifically, it can be fan-shaped or triangular. 曲げ部28の外周側に向かって低誘電領域40を幅広とすることで、低誘電領域40の形成領域の実効比誘電率ε を好適に低減し、上式(2)で表される第一信号線21の伝搬速度τを増大することができる。 The low dielectric region 40 toward the outer peripheral side of the bending portion 28 by a wide, the effective dielectric constant epsilon 2 of the forming region of the low dielectric region 40 suitably reduced, first represented by the above formula (2) it is possible to increase the propagation velocity τ of the first signal line 21.

本実施形態の低誘電領域40は絶縁樹脂層60に形成された空隙部であり、プリント配線板100の外部と連通する通気孔を備えている。 Low dielectric region 40 of this embodiment is the insulation is a resin layer 60 gap portion formed, and an external communication with venting holes of the printed wiring board 100. これにより、プリント配線板100に電子部品を実装する工程等での加熱や、プリント配線板100の輸送時等の気圧変化によってプリント配線板100が膨れたり、変形したりすることを防止できる。 Thus, heating and in the step or the like mounting the electronic components on a printed wiring board 100, or blistering printed wiring board 100 by pressure changes in the transportation or the like of the printed wiring board 100, to or deformed can be prevented.

低誘電領域40は、信号線20の延在方向に沿って、複数箇所に離散配置されている。 Low dielectric region 40 along the extending direction of the signal line 20, are discretely arranged in a plurality of positions. 個々の低誘電領域40は互いに非連通であり、個々に開口50を備えている。 Individual low dielectric region 40 is a non-communication with each other, are provided individually opening 50.

低誘電領域40を区画する絶縁樹脂部45は、絶縁樹脂層60の厚み方向に亘って存在する。 Insulating resin portions 45 for partitioning the low dielectric region 40 is present over the thickness direction of the insulating resin layer 60. 絶縁樹脂層60の厚み寸法は、絶縁樹脂部45によって一定に維持され得る。 Thickness of the insulating resin layer 60 can be maintained constant by the insulating resin portion 45. 即ち、絶縁樹脂部45は絶縁樹脂層60の厚み方向のスペーサとしての機能も発揮し得る。 That is, the insulating resin portion 45 may exhibit a function as a spacer in the thickness direction of the insulating resin layer 60. 一例として、低誘電領域40の幅寸法(図2(a)の上下寸法)は0.1mm以上10mm以下とすることができる。 As an example, (vertical dimension in FIG. 2 (a)) the width of the low dielectric region 40 may be a 0.1mm 10mm or more or less. また、絶縁樹脂部45の幅寸法(同、上下寸法)は1mm以上10mm以下とすることができる。 The width dimension (the vertical dimension) of the insulating resin portion 45 may be a 1mm or 10mm or less. かかる絶縁樹脂層60により、プリント配線板100の厚み方向の剛性が確保される。 Such an insulating resin layer 60, the rigidity in the thickness direction of the printed wiring board 100 is secured. またプリント配線板100は、デバイス内に組み込まれる際に折り曲げられ、あるいは製造工程中に厚み方向において外力を受ける場合がある。 The printed wiring board 100 is bent when incorporated into the device, or may be subject to external force in the thickness direction during the manufacturing process. その場合でも、かかる絶縁樹脂層60の存在により、プリント配線板100が潰れ、あるいは低誘電領域40の厚みが変化することが防止される。 Even in that case, the presence of such an insulating resin layer 60, collapses the printed wiring board 100, or the thickness of the low dielectric region 40 that changes is prevented.

低誘電領域40は、図4に示すように開口50を有することにより、プリント配線板100の外部と連通させることができる。 Low dielectric region 40, by having an opening 50 as shown in FIG. 4, it is possible to communicate with the outside of the printed wiring board 100. 開口50は信号線20と異なる位置に設けられることが好ましく、これにより開口50の存在が信号線20の伝送状態を乱されることを回避することができる。 Opening 50 can be avoided that it is preferable to be provided on the signal line 20 and the different positions, thereby the presence of the openings 50 is disturbed a transmission status of the signal line 20. 具体的には、図4に示すように絶縁樹脂層60における厚み方向の側端面に開口50を形成することができる。 Specifically, it is possible to form an opening 50 in the side end surface in the thickness direction of the insulating resin layer 60 as shown in FIG. このほか、開口50の面積を十分に小さくして保護層80の表面(図4における上面)に開口形成するとともに、絶縁基材112および保護層80を貫通して低誘電領域40と連通するベントホールを設けてもよい。 Vent In addition, with open form on the surface of the protective layer 80 the area of ​​the opening 50 is sufficiently small (upper surface in FIG. 4), which communicates with the low dielectric region 40 through the insulating substrate 112 and the protective layer 80 it may be provided with a hole. また、本実施形態の変形例として、開口50を設ける代わりに、低誘電領域40を囲む上面、底面または側面のいずれかをガス透過性の部材とすることにより、低誘電領域40をプリント配線板100の外部とを連通させてもよい。 Further, as a modification of the present embodiment, instead of providing the opening 50, a low dielectric region 40 to surround the upper surface, either the bottom or sides by a gas-permeable member, a low dielectric region 40 a printed circuit board and 100 external may be communicated.

本実施形態のように開口50を絶縁樹脂層60の側端面に形成することで、プリント配線板100の表面または裏面に他の電子部材が実装される場合に、実装箇所の選択を狭めることがない。 The opening 50 as in the present embodiment by forming the side end face of the insulating resin layer 60, if the other electronic components are mounted on the surface or the back surface of the printed wiring board 100, to narrow the selection of mounting location Absent. また、後述するように製造工程の後段において外縁周囲の不要部分を裁断する外形処理において、低誘電領域40の端部を同時に切断することによりプリント配線板100の外縁に開口50を設けることができる。 Further, it is possible to provide the outer shape processing for cutting an unnecessary portion of the outer periphery at the later stage of the manufacturing process as will be described later, the opening 50 at the outer edge of the printed wiring board 100 by cutting the end of the low dielectric region 40 at the same time .

プリント配線板100の積層構成の概要について説明する。 An outline of the laminated structure of the printed wiring board 100.
図3から図6に示すように、プリント配線板100は、信号線20を有する絶縁基材112と、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)とが接着層111により貼り合わされている。 As shown in FIGS. 3 to 6, the printed wiring board 100 includes an insulating substrate 112 having a signal line 20, the insulating resin layer 60 and the (insulating resin portion 45) is bonded by an adhesive layer 111. 絶縁樹脂層60の反対側の面には、銅箔層123を備える絶縁基材122が接着層121により貼りあわされている。 On the opposite side of the insulating resin layer 60, an insulating substrate 122 comprising a copper foil layer 123 is bonded by an adhesive layer 121. 銅箔層123と、この表面(下面)に設けられためっき層114とによりグランド層70が構成されている。 A copper foil layer 123, a ground layer 70 is composed of a plating layer 114 provided on the surface (lower surface). 本実施形態のプリント配線板100は、信号線20が絶縁樹脂層60を介してグランド層70と対向する、所謂、マイクロストリップライン構造である。 The printed wiring board 100 of this embodiment, the signal line 20 is opposed to the ground layer 70 through an insulating resin layer 60, so-called, a microstrip line structure.

図3に示すように、プリント配線板100の層構成としては、信号面(信号線20)側から、保護層80、導体層(信号層25)、絶縁基材112、接着層111、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)、接着層121、絶縁基材122、導体層(グランド層70)、保護層80が積層されている。 As shown in FIG. 3, the layer structure of the printed wiring board 100, a signal plane (line 20) side, a protective layer 80, a conductor layer (signal layer 25), an insulating substrate 112, the adhesive layer 111, an insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45), the adhesive layer 121, the insulating substrate 122, conductor layer (ground layer 70), the protective layer 80 are laminated. すなわち、プリント配線板100は絶縁樹脂層60を中心に対称な構造である。 That is, the printed wiring board 100 is a symmetrical structure around the insulating resin layer 60.

図4は低誘電領域40を含む断面構造を示している。 Figure 4 shows a cross-sectional structure including a low dielectric region 40. 図3と異なり、絶縁樹脂部45のほか、接着層111・121がなく、この部分が低誘電領域(空隙部)40となる。 Unlike FIG. 3, addition of the insulating resin portion 45, there is no adhesive layer 111, 121, this portion of 40 low dielectric region (gap portion). 低誘電領域40の形成に際しては、絶縁樹脂部45に接着層111・121を予め仮付けし、金型などで一括して打ち抜くことで形成できる。 Upon formation of the low dielectric region 40, temporarily attached to the adhesive layer 111, 121 in the insulating resin portion 45 in advance, can be formed by punching collectively in a mold like. これにより、絶縁樹脂層60が接着層111・121や絶縁樹脂部45で充填されている構造に比べ、誘電率、誘電正接とも小さくなり、信号の伝搬速度τが向上し、伝送損失が低減できる。 Thus, compared with a structure in which the insulating resin layer 60 is filled with an adhesive layer 111, 121 and the insulating resin portion 45, the dielectric constant becomes smaller with dielectric loss tangent, improved propagation velocity τ of the signal can be reduced transmission loss .

図5は伝送線路のうち、低誘電領域(空隙部)40ではない箇所の積層構造を示す断面図であり、図3に示すプリント配線板100の端部断面と同様の材料構成である。 Figure 5 is out of the transmission line, a cross-sectional view showing a laminated structure of low dielectric region locations are not (gap portion) 40, the same material composition and cross-sectional end of the printed wiring board 100 shown in FIG.

図6は、伝送線路の曲げ部28の積層構造を示す断面図である。 Figure 6 is a sectional view showing a laminated structure of the transmission line of the bending portion 28. 曲げ部28の外周側に位置する第一信号線21に対向する領域のみ低誘電領域(空隙部)40が配置され、第二信号線22に対向する領域には絶縁樹脂部45が配置されている。 Is a region facing the first signal line 21 located on the outer peripheral side of the bent portion 28 only a low dielectric region (gap portion) 40 is arranged, in the region opposed to the second signal line 22 is disposed an insulating resin portion 45 there.

図3に戻り、プリント配線板100の信号層25にはグランドパッド30が同層で設けられている。 Returning to FIG. 3, the signal layer 25 of the printed wiring board 100 ground pad 30 is provided in the same layer. 信号線20を構成する第一信号線21および第二信号線22は、絶縁基材112の上面に銅箔層116およびめっき層117がこの順で積層されている。 The first signal line 21 and the second signal lines 22 constituting the signal line 20, the copper foil layer 116 and the plating layer 117 on the upper surface of the insulating substrate 112 are stacked in this order. グランドパッド30も同様に、絶縁基材112の上面に銅箔層115およびめっき層114がこの順で積層されている。 Ground pad 30 similarly, the copper foil layer 115 and the plating layer 114 on the upper surface of the insulating substrate 112 are stacked in this order. 信号線20およびグランドパッド30は個別に形成されてもよく、または絶縁基材112の上に形成された銅箔を所定のパターンでパターニングすることにより同工程において同時に形成されてもよい。 Signal lines 20 and the ground pad 30 may be simultaneously formed in the same step by patterning may be formed separately, or a copper foil formed on an insulating substrate 112 in a predetermined pattern. 尚、グランドパッド30は、信号線20よりも幅広の導体部である。 Incidentally, the ground pad 30 is a wide conductor part than the signal line 20. グランドパッド30は、信号層25と反対側面に設けられているグランド層70に対し、スルーホール90を介して電気的に接続されている。 Ground pad 30 with respect to the ground layer 70 is provided on the opposite side to the signal layer 25 are electrically connected via the through holes 90. 尚、グランド層70および信号線20を構成する銅箔は導電部材の一例であり、銅箔以外の導電材を適宜、選択して使用することができる。 Incidentally, the copper foil constituting the ground layer 70 and the signal line 20 is an example of the conductive member, a conductive material other than copper foil can be appropriately selected and used.

スルーホール90は、絶縁樹脂部45を貫通し、グランドパッド30とグランド層70とにおけるめっき層114を連通させて電気的に接続している。 Through holes 90 through the insulating resin portion 45, are electrically connected to each communicates the plating layer 114 in the ground pad 30 and the ground layer 70.. 絶縁樹脂層60のうちスルーホール90の周囲には、絶縁樹脂部45が設けられている。 Around the through hole 90 of the insulating resin layer 60, the insulating resin portion 45 is provided. スルーホール90の形成位置およびその周囲に絶縁樹脂部45が存在することによって、スルーホール90が安定して形成される。 By insulating resin portion 45 formed position and around the through-hole 90 is present, through hole 90 is formed stably. スルーホール90は、図1に示すようにプリント配線板100の端部に設けられるものに限定されず、任意の箇所において絶縁樹脂層60を貫通して設けることができる。 Through-hole 90 may be not limited to those provided at the end of the printed wiring board 100 as shown in FIG. 1, provided through the insulating resin layer 60 at any point.

プリント配線板100を構成する各層について詳細に説明する。 It will be described in detail each layer constituting the printed wiring board 100.
図3から図7に示すように、プリント配線板100の最上層および最下層には保護層80が設けられている。 As shown in FIGS. 3 to 7, the protective layer 80 is provided on the top and bottom layers of the printed wiring board 100. 保護層80は絶縁性樹脂などの絶縁性材料で作成することができる。 Protective layer 80 may be made of insulating material such as insulating resin.

保護層80の内部には、信号線20を備える信号層25が設けられている。 Inside the protective layer 80, the signal layer 25 with the signal line 20 is provided. 信号線20(第一信号線21および第二信号線22)は、下層の銅箔層116と、その上に積層されためっき層117とで構成されている。 Signal line 20 (the first signal line 21 and the second signal line 22), the underlying copper foil layer 116, and a plating layer 117 stacked thereon. 信号線20の線幅は、所定の特定インピーダンスを満たすようにデザインされる。 The line width of the signal line 20 is designed so as to satisfy a predetermined characteristic impedance. 信号線20の線幅は特に限定されないが、たとえば50μm以上900μm以下といった幅広い範囲で作成することが可能である。 The line width of the signal line 20 is not particularly limited, it is possible to create a wide range of, for example, 50μm or 900μm or less. 本実施形態のプリント配線板100は、絶縁樹脂層60に低誘電領域40を設けて実効誘電率を抑制していることにより、所望の特性インピーダンスを維持しつつ、200μm以上900μm以下、さらには400μm以上800μm以下といった比較的線幅の大きいデザインを実現することができる。 The printed wiring board 100 of this embodiment, by which to suppress the effective dielectric constant of the low dielectric region 40 provided in the insulating resin layer 60, while maintaining the desired characteristic impedance, 200 [mu] m or more 900μm or less, more 400μm it is possible to realize a large design relatively linewidth such over 800μm or less.

一対の信号線20(第一信号線21、第二信号線22)の線幅は共通でもよく、または相違してもよい。 A pair of signal lines 20 (first signal line 21, the second signal line 22) the line width of may be a common or may differ. 同様に、複数対の信号線20を備える場合、配線対ごとの線幅は共通でもよく、または相違してもよい。 Similarly, if equipped with a signal line 20 of the plurality of pairs, the line width of each wire pair may be common, or may be different. また、1本の信号線20(第一信号線21、第二信号線22)の線幅は線路長の全長に亘って一定でもよく、または後述するように任意の箇所において線幅が異なってもよい(図8参照)。 Also, one signal line 20 (the first signal line 21, the second signal line 22) the line width of may be constant over the entire length of the line length, or different line widths at any position as described below also good (see Figure 8).

銅箔層116は、印刷形成、フォトリソグラフィ手法による形成などによりパターン形成することができる。 Copper foil layer 116 is formed by printing, it can be patterned by such formed by photolithography technique. 銅箔層116に用いられる銅箔は導電性材料の一例である。 Copper foil used for the copper foil layer 116 is one example of a conductive material. 銅箔のほか、銅含有組成物や銀含有組成物などの導電性金属材料、または銀箔やニッケル箔などの金属箔を用いることもできる。 In addition to the copper foil, it is also possible to use metal foil of a conductive metal material such as copper-containing composition and silver-containing composition or a silver foil or a nickel foil. 金属箔は、単一の金属材料からなる単層の箔を用いてもよく、または複数の金属材料の薄箔を積層して用いてもよい。 Metal foil, it may be used may be used foils monolayer comprising a single metallic material, or a plurality of thin foils of a metallic material are laminated.

信号線20を構成するめっき層117は、スルーホール90を通じてグランドパッド30とグランド層70とを電気的に接続するめっき層114と同種または異種の導電材料より作成することができる。 Plated layer 117 constituting the signal line 20 may be made of a conductive material of the plated layer 114 and the same or different for electrically connecting the ground pad 30 and the ground layer 70 via through holes 90. めっき層114および/またはめっき層117を構成する材料の例としては、例えば電解銅めっきを挙げることができる。 Examples of the material constituting the plating layer 114 and / or the plating layer 117 may include, for example electrolytic copper plating. なお、めっき層114および/またはめっき層117に代えて、銅箔層116や銅箔層123の表面に導電ペーストを塗布してもよい。 Instead of the plated layer 114 and / or the plating layer 117 may be coated with a conductive paste on the surface of the copper foil layer 116 and copper foil layer 123.

絶縁樹脂層60を挟んで信号層25の反対側には、導体層(グランド層70)が設けられている。 On the opposite side of the signal layer 25 across the insulating resin layer 60, a conductor layer (ground layer 70) is provided. グランド層70は、銅箔層123とめっき層114とで積層構成されている。 Ground layer 70 is laminated composed of a copper foil layer 123 and the plating layer 114. 導体層は導電性材料で構成される層であり、グランド層70のほか、シールド層や電源層などの導電層を包含する。 Conductor layer is layer made of a conductive material, in addition to the ground layer 70 includes a conductive layer, such as the shield layer and power layer. 導体層は信号層25と同様の材料および手法により形成することができる。 Conductive layer may be formed of the same material and method as the signal layer 25.

信号層25の内側には絶縁基材112が設けられ、絶縁基材112は接着層111により絶縁樹脂層60の上面に接合されている。 The inside of the signal layer 25 is provided an insulating substrate 112, the insulating substrate 112 is bonded to the upper surface of the insulating resin layer 60 by the adhesive layer 111. また、グランド層70の内側には絶縁基材122が設けられ、絶縁基材122は接着層121により絶縁樹脂層60の下面に接合されている。 Further, on the inner side of the ground layer 70 is provided an insulating substrate 122, the insulating substrate 122 is joined to the lower surface of the insulating resin layer 60 by the adhesive layer 121. 絶縁基材112・122は、ガラスエポキシ、テフロンガラス、アルミナなどで構成することができる。 Insulating substrate 112, 122 may be made of glass epoxy, Teflon glass, alumina and the like. 絶縁基材112・122は互いに同種の材料を用いてもよく、または異種の材料でもよい。 Insulating substrate 112, 122 may together with the same kind of material, or may be of different materials. 絶縁基材112・122としてフレキシブル性の高い材質を選択することで、プリント配線板100に柔軟性を付与し、所謂、フレキシブルプリント配線板とすることが可能である。 By selecting a high flexibility material as the insulating substrate 112, 122, the flexibility imparted to the printed wiring board 100, it is possible to so-called a flexible printed wiring board. フレキシブル性の高い材質としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などのポリアミド樹脂;エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂;液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を挙げることができる。 The high flexibility material, polyimide resin, polyamide resin, polyamide resins such as polyamide-imide resin; can be exemplified thermoplastic resins such as liquid crystal polymer; thermosetting resin such as epoxy resin. このほか、ガラス織布などの絶縁性の繊維基材を用いることもできる。 In addition, it is also possible to use an insulating fiber substrate such as glass fabric. 特に、信号の伝送損失を低減するという観点からは、誘電率の低い誘電体としてポリイミド樹脂や液晶ポリマーを選択することができる。 In particular, from the viewpoint of reducing the transmission loss of signals can be selected polyimide resin, liquid crystal polymer as a low dielectric constant dielectric. より具体的には、例えば、主として液晶ポリマーから構成される厚さ20μm以上30μm以下程度の絶縁性フィルムを絶縁基材112・122として用い、且つ、絶縁樹脂層60と組み合わせることができる。 More specifically, for example, primarily using an insulating film on the order more than 30μm or less in thickness 20μm comprised of liquid crystal polymer as the insulating substrate 112, 122, and can be combined with the insulating resin layer 60. これにより、伝送損失が有意に低減されたフレキシブル性の示されるプリント配線板100を提供することが可能である。 Thus, it is possible to provide a printed wiring board 100 shown with flexibility of the transmission loss was significantly reduced.

接着層111・121には、同種または異種の絶縁性の接着材を選択することができる。 The adhesive layer 111, 121 can select an insulating adhesive material of the same or different. 例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、ガラスエポキシなどを用いることができる。 For example, it is possible to use an acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, liquid crystal polymer, such as glass epoxy. これらの接着材を印刷法で塗工するか、またはフィルム状に成形した接着材を貼り付ける方法で接着層111・121を形成することができる。 It is possible to form the adhesive layer 111, 121 of these adhesive or coating by a printing method, or film-shaped molded adhesive the paste method. 具体的には、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、またはポリエチレンレテフタレート系樹脂を接着材の主成分とするローフロータイプのボンディングシートにより接着層111を構成することができる。 Specifically, for example, it is possible to configure the adhesive layer 111 of glass epoxy resin, a low-flow type of bonding sheet mainly composed of polyimide resin, or a polyethylene Rete phthalate resin adhesive. 接着層111の厚みは特に限定されないがたとえば10μm以上20μm以下程度の厚さとすることができる。 The thickness of the adhesive layer 111 is not particularly limited can have a thickness for example of the order of 10μm or 20μm or less.

絶縁樹脂層60は、上述のとおり低誘電領域40と絶縁樹脂部45とを備え、本実施形態の低誘電領域40は空隙部である。 The insulating resin layer 60 is provided with a as described above and a low dielectric region 40 and insulating resin portion 45, a low dielectric region 40 of the present embodiment is a gap portion. 低誘電領域40は、プリント配線板100の平面視上、長辺の一方または両方において開口50を有する。 Low dielectric region 40, a plan view of the printed circuit board 100, having an opening 50 at one or both long sides. 絶縁樹脂部45には、上述した絶縁基材112・122と同様の材料を用いることができる。 The insulating resin portion 45 may be formed of the same material as the insulating base material 112, 122 described above. 伝送損失の低減という観点から、絶縁樹脂部45はポリイミド樹脂、あるいは液晶ポリマーから構成されることが好ましい。 From the viewpoint of reducing the transmission loss, the insulating resin portion 45 is preferably composed of a polyimide resin or a liquid crystal polymer. 絶縁樹脂部45は、絶縁基材112・122と異種の材料でもよい。 The insulating resin portion 45 may be a material of different insulating substrates 112, 122.

低誘電領域40は、絶縁樹脂層60の全厚みに亘って設けられていてもよく、または絶縁樹脂層60の一部厚みのみに設けられていてもよい。 Low dielectric region 40 may be provided over the entire thickness of the insulating resin layer 60, or may be provided only in a part thickness of the insulating resin layer 60. 言い換えると、低誘電領域40は絶縁樹脂層60を厚み方向に貫通して設けられていてもよく、または絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)の表面または内部の一部を凹形状に形成することにより低誘電領域40を形成してもよい。 In other words, the low dielectric region 40 is formed may be provided through the insulating resin layer 60 in the thickness direction, or the surface or internal part of the insulating resin layer 60 (insulating resin portions 45) in a concave shape it may form a low dielectric region 40 by.

絶縁層10は、信号層25とグランド層70とで挟まれる絶縁性の積層の総称である。 Insulating layer 10 is a general term for signal layer 25 and the ground layer 70 and in interposed by insulating layers. ここで、絶縁樹脂層60から信号層25までの距離を「距離I」といい、絶縁樹脂層60からグランド層70までの距離を「距離II」と呼称する。 Here, the distance from the insulating resin layer 60 to the signal layer 25 is referred to as "distance I", the distance from the insulating resin layer 60 to the ground layer 70 is referred to as "distance II". 距離Iと距離IIとが略同等の場合は、距離Iと距離IIとが異なる場合に比べて、信号線20とグランド層70との間のキャパシタンスをより小さくすることができる。 Distance If the I and the distance II substantially equal, as compared with the case where the distance I and the distance II are different, it is possible to further reduce the capacitance between the signal line 20 and the ground layer 70. また、距離Iが距離IIより小さい場合は、距離Iと距離IIとが略同等の場合または距離Iより距離IIの方が大きい場合に比べて、実効非誘電率をより小さくすることができる。 Further, if the distance I is the distance II less than if the distance I and the distance II is substantially equal to or distance as compared with the case where larger distances II than I, it is possible to further reduce the effective dielectric constant. 距離Iを距離IIより小さくするには、例えば、プリント配線板100において絶縁基材112を省略するか、または絶縁基材112の層厚を絶縁基材122の層厚よりも小さくすればよい。 The distance I to be smaller than the distance II, for example, omit the insulating substrate 112 in the printed wiring board 100, or the thickness of the insulating base 112 may be smaller than the thickness of the insulating substrate 122.

図7は、第一実施形態のプリント配線板100の変形例を示す断面図であり、図4に対応している。 Figure 7 is a cross-sectional view showing a modification of the printed wiring board 100 of the first embodiment, and corresponds to FIG. 第一実施形態では、図4に示したように絶縁層10は絶縁基材112・122のみで構成され、絶縁樹脂部45および接着層111・121(図5参照)が設けられていない。 In the first embodiment, the insulating layer 10 as shown in FIG. 4 is composed only of an insulating substrate 112, 122, the insulating resin portion 45 and the adhesive layer 111, 121 (see FIG. 5) is not provided. これに対し、変形例の絶縁層10では、絶縁樹脂部45のみを除いて低誘電領域(空隙部)40とし、接着層111・121を絶縁基材112・122の内面側にそれぞれ設けている。 In contrast, in the insulating layer 10 of the modification, with the exception of only the insulating resin portion 45 and a low dielectric region (gap portion) 40 is provided respectively an adhesive layer 111, 121 on the inner surface of the insulating base 112, 122 . これは、後述する製造方法において、接着層111・121を予め絶縁樹脂部45に対して仮付けしている場合に作成される構造である。 This is the manufacturing method described later, a structure created if the temporarily attached to the adhesive layer 111, 121 in advance to an insulating resin portion 45. 本変形例によれば、絶縁層10の実効誘電率をより小さくすることができ、伝送損失の低減に貢献することができる。 According to this modification, it is possible to further reduce the effective dielectric constant of the insulating layer 10, can contribute to a reduction in transmission loss.

本実施形態のプリント配線板100はマイクロストリップライン構造を採用したものであるが、本発明はストリップライン構造のプリント配線板にも適用することができる。 The printed wiring board 100 of this embodiment is obtained by adopting the microstrip line structure, the present invention is also applicable to a printed wiring board of the strip line structure. また本発明は、絶縁樹脂層60を介して信号層25と導体層(グランド層70)とが対向する層構成を複合または多層に積層した配線基板にも適用することができる。 The present invention is applicable also to a wiring board signal layer 25 and the conductor layer via the insulating resin layer 60 and the (ground layer 70) was laminated to the composite or multi-layer layer structure facing.

図8は本実施形態の信号線20の拡大平面図である。 Figure 8 is an enlarged plan view of a signal line 20 of the present embodiment. 第1の信号線(第一信号線21)の線幅は、絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)に対向する領域から、低誘電領域40に対向する領域に亘って連続的に増大している。 The line width of the first signal line (first signal line 21) from the region opposite to the insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45), continuously increases over the area facing the low dielectric region 40 there. 即ち、プリント配線板100は、低誘電領域40が亘る領域における信号線20の幅寸法が、上記領域以外の他領域(絶縁樹脂部45)における信号線20の幅寸法より大きくなるよう構成されている。 That is, the printed wiring board 100 has a width dimension of the signal line 20 in the region where the low dielectric region 40 over can be configured to be greater than the width of the signal line 20 in the other region other than the region (insulating resin portion 45) there. これは、信号線20とグランド層70との間において、低誘電領域40が設けられた箇所における実効比誘電率が、絶縁樹脂部45が設けられた箇所における実効比誘電率より小さくなる傾向にあることに起因する。 This is between the signal line 20 and the ground layer 70, the effective dielectric constant at a point low dielectric region 40 is provided, tend to be smaller than the effective dielectric constant at the location where the insulating resin portion 45 is provided due to a certain thing. 信号線20の線幅の調整により、高精度のインピーダンス整合の要求に応じ、且つ、高速伝送下における伝送損失の低減をより良好に図ることが可能である。 By adjusting the line width of the signal line 20, the request of high-precision impedance matching, and it is possible to reduce the transmission loss under high-speed transmission better.
一例として、信号線間隔100μmの差動伝送配線対の場合、低誘電領域40と対向する配線領域24aにおいて第一信号線21および第二信号線22の線幅を160μmとし、絶縁樹脂部45と対向する配線領域24cにおいて各線幅を110μmとすることができる。 As an example, the case of differential transmission lines pair of signal lines intervals 100 [mu] m, in the wiring regions 24a opposed to the low dielectric region 40 the line width of the first signal line 21 and the second signal line 22 and 160 .mu.m, the insulating resin portion 45 each line width can be 110μm on opposite wiring region 24c. そして、配線領域24aと配線領域24cとの中間領域24bにおいて、線幅が連続的に変化するように信号線20を作成することができる。 Then, in the intermediate region 24b of the wiring area 24a and the wiring region 24c, it is possible line width to create a signal line 20 to continuously change. これにより、所定の特性インピーダンス(例えば、100Ω)を高精度に実現することができる。 Thus, it is possible to achieve a predetermined characteristic impedance (for example, 100 [Omega) with high accuracy.

<製造方法> <Manufacturing Method>
以下、本実施形態のプリント配線板100の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a printed wiring board 100 of this embodiment. 本製造方法を、順番に記載された複数の工程を用いて説明する場合があるが、その記載の順番は複数の工程を実行する順番やタイミングを限定するものではない。 The present production method, there is a case to be described using a plurality of steps that are described in the order, the order of the description is not intended to limit the order or timing of executing a plurality of processes. 本製造方法を実施するときには、その複数の工程の順番は内容的に支障のない範囲で変更することができ、また複数の工程の実行タイミングの一部または全部が互いに重複していてもよい。 When carrying out the present manufacturing method, the order of the plurality of steps may be changed where not contents to interfere, and some or all of the execution timings of a plurality of steps may overlap each other.

図9(a)から図9(f)は本実施形態のプリント配線板100の製造方法を示す工程断面図であり、図6に示した曲げ部28の断面を表している。 Figure 9 (f) from 9 (a) is a process cross-sectional views showing a manufacturing method of the printed wiring board 100 of this embodiment, showing a cross-section taken along the bending portion 28 shown in FIG.

はじめに、図9(a)に示すように、絶縁樹脂層60の表裏面に接着層111・121を形成して絶縁樹脂フィルム170を作成する。 First, as shown in FIG. 9 (a), to form the adhesive layer 111, 121 on the front and back surfaces of the insulating resin layer 60 to create an insulating resin film 170. 絶縁樹脂層60には、厚さ25μm程度のポリイミドなどの樹脂シートを用いることができる。 The insulating resin layer 60, it is possible to use a resin sheet such as thickness 25μm approximately polyimide. 接着層111・121の形成方法にはダイコーティング等の塗布手法や、接着材シートをラミネートする手法等が選択できる。 The method for forming the adhesive layer 111, 121 or coating method such as die coating, techniques such as laminating the adhesive sheet can be selected. 接着材シートには、厚さ5μm程度のローフローボンディングシートを用いることができる。 The adhesive sheet may be low flow bonding sheet having a thickness of about 5 [mu] m.

その後、図9(b)に示すように、この絶縁樹脂フィルム170を所定の寸法および位置において、金型での打ち抜く等の手法により低誘電領域(空隙部)40を形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 9 (b), in the insulating resin film 170 to a predetermined size and position, by a technique such as punching in a mold to form the low dielectric region (gap portion) 40. 低誘電領域(空隙部)40を形成する手法としては、金型による打ち抜きのほか、レーザ加工、プラズマ照射、ドリル加工、ウエットエッチング等の手法も単独または組み合わせで適用可能である。 As a method of forming a 40 low dielectric region (gap portion), in addition to punching with a die, laser machining, plasma irradiation, drilling, techniques such as wet etching can also be applied alone or in combination.

本製造方法は、信号層25やグランド層70などの導体層を積層形成する前に低誘電領域40を形成する。 This manufacturing method forms a low dielectric region 40 prior to lamination forming a conductive layer such as a signal layer 25 and ground layer 70. そのため、空隙部の形成が容易であるとともに、空隙部を形成する際に他の層に損傷を与える虞がない。 Therefore, with the formation of the void portion it is easy, there is no possibility of damage to the other layers in forming the air gap.

曲げ部28においては、絶縁樹脂フィルム170の幅寸法のうち、第一信号線21の形成予定領域を含む一部を打ち抜いて空隙部とする。 In the bending portion 28, of the width of the insulating resin film 170, a gap portion by punching a part including the formation region of the first signal line 21. 幅方向の両端の切り落とし領域と、第二信号線22の予定形成領域に絶縁樹脂部45として残す幅寸法を考慮して、本実施形態の低誘電領域(空隙部)40は、絶縁樹脂フィルム170の幅寸法の約三分の一に形成する。 A region cut off at both ends in the width direction, taking into account the width to be left as insulating resin portion 45 in the plan forming region of the second signal line 22, a low dielectric region of the present embodiment (air gap) 40, an insulating resin film 170 formed of about one third of the width dimension.

次に、図9(c)に示すように、絶縁基材112(例えば、厚さ12.5μmのポリイミドフィルム)の片面に銅箔層116が貼り付けられた片面銅張積層板を2枚用意する。 Next, as shown in FIG. 9 (c), the insulating substrate 112 (e.g., a polyimide film having a thickness of 12.5 .mu.m) sided copper-clad laminate copper foil layer 116 is bonded to one side of the two prepared to. 片面銅張積層板を、絶縁樹脂フィルム170の両面において絶縁基材112が内側となるよう位置合わせして、接着層111・121により仮付けして積層する。 Sided copper-clad laminate, the insulating substrate 112 at both sides of the insulating resin film 170 is aligned so that the inner, laminating tack by the adhesive layer 111, 121. これにより低誘電領域(空隙部)40が閉止される。 Thus the low dielectric region (gap portion) 40 is closed. 積層に平板プレスを用いることで、不要な接着材の流れ出しを防ぐことができる。 By using a flat press to laminate, it is possible to prevent the outflow of unwanted adhesive. 一方側(同図の上面側)の銅箔層116は、信号層25に用いられるほか、グランドパッド30の下地となる銅箔層115に用いられる。 On the other hand the copper foil layer 116 on the side (upper side in the figure), in addition to be used in the signal layer 25, used in the copper foil layer 115 to be a base of ground pads 30. 他方側(同図の下面側)の銅箔層116は、グランド層70の下地となる銅箔層123に用いられる(図3参照)。 Copper foil layer 116 on the other side (lower side in the figure) is used in the copper foil layer 123 underlying the ground layer 70 (see FIG. 3).

次に両面の銅箔層116同士の層間接続を行うためのスルーホール90(図3参照)を作成する。 Then create a through hole 90 (see FIG. 3) for performing inter-layer connection of the copper foil layer 116 between the two sides. スルーホール90は、NCドリルによる貫通スルーホールのほか、レーザ加工等による非貫通の有底ビアホールとして作成することができる。 Through holes 90, in addition to the through hole by NC drill, it can be created as a bottomed hole of a non-penetration by laser processing. 本実施形態では、貫通スルーホールに導電化処理および電気銅めっきを行うことによって、めっき層114・117を、スルーホール90の内周面と、銅箔層116(115および123を含む)の表面に形成する。 In the present embodiment, by performing a conductive treatment and electrolytic copper plating through hole, the plated layer 114, 117, the surface of the inner peripheral surface of the through hole 90, (including 115 and 123) copper foil 116 form to. これにより、両面の銅箔層116同士の導通を得る。 This gives continuity between both sides of a copper foil layer 116.

さらに、図9(d)に示すように、上面側の銅箔層116(115)に対して、第一信号線21、第二信号線22およびグランドパッド30等の必要なパターンを、フォトグラフィ法などにより形成する。 Furthermore, as shown in FIG. 9 (d), the copper foil layer 116 of the top side (115), a first signal line 21, the required pattern, such as the second signal lines 22 and the ground pad 30, photography law is formed by such. 下面側の銅箔層116(123)に対しても、グランド層70のパターンをフォトリソグラフィ法などにより形成する。 Against the lower surface side of the copper foil layer 116 (123), to form a pattern of the ground layer 70 by a photolithography method. 以上の工程により、両面に信号層25とグランド層70がパターン形成された、低誘電領域40を有する基板180を得る。 Through the above steps, the signal layer 25 and the ground layer 70 on both sides are patterned, to obtain a substrate 180 having a low dielectric region 40.

つぎに、図9(e)に示すように基板180の両面側に保護層80を形成したのち、図9(f)に示すように外形加工を行い、低誘電領域40と絶縁樹脂部45をそれぞれ通過するカットラインで基板180を切断する。 Next, after forming the protective layer 80 on both surface sides of the substrate 180 as shown in FIG. 9 (e), it performs outline processing as shown in FIG. 9 (f), a low dielectric region 40 and the insulating resin portion 45 each cutting the substrate 180 by cut lines passing. これにより、低誘電領域40を有するマイクロストリップライン構造(差動伝送線路)のプリント配線板100を得る。 This gives a printed wiring board 100 of the microstrip line structure having a low dielectric region 40 (differential transmission line). この外形加工により、低誘電領域(空隙部)40の端面が解放されて開口50となる。 The outline processing, comprising a low dielectric region (gap portion) 40 end surface is released and the opening 50.

本製造方法によれば、空隙部が外部と連通する開口50を設ける前に信号線20やグランド層70を積層させるため、この間に使用される薬液や、この間に発生する粉塵が空隙部に入り込むことを回避することができる。 According to this manufacturing method, in order to stack the signal line 20 and ground layer 70 before providing an opening 50 in which air gap communicates with the outside, chemical or used during this time, the dust generated during this time entering the air gap it is possible to avoid that. そして、基板180の外形加工によって開口50が形成されるため、低誘電領域(空隙部)40を外部連通させるための特別な工程を用意する必要がない。 Then, since the opening 50 is formed by outer shape of the substrate 180, there is no need to prepare a special step for the 40 low dielectric region (gap portion) through the external communication.

<第二実施形態> <Second Embodiment>
図10(a)から図10(f)は本発明の第二実施形態のプリント配線板100の製造方法を示す工程断面図であり、図6に示した曲げ部28の断面を表している。 Figure 10 (f) from 10 (a) is a process cross-sectional views showing a manufacturing method of the printed wiring board 100 of the second embodiment of the present invention represents a cross section of the bending portion 28 shown in FIG.

本実施形態のプリント配線板100は、低誘電領域40に、絶縁樹脂層60を構成する樹脂材料(絶縁樹脂部45)よりも誘電率が低い他の樹脂材料が充填されている点で第一実施形態と相違する(図10(f)参照)。 The printed wiring board 100 of this embodiment, the low dielectric region 40, an insulating resin material constituting the resin layer 60 (insulating resin portion 45) first in that the other resin material having a low dielectric constant is filled than differs from the embodiment (see FIG. 10 (f)).

絶縁樹脂部45には、第一実施形態と同様に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などのポリアミド樹脂のほか、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。 The insulating resin portion 45, as in the first embodiment, polyimide resin, polyamide resin, other polyamide resins such as polyamide-imide resins, and thermosetting resins such as epoxy resin, a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer be able to. 絶縁樹脂部45の比誘電率は3以上であることが好ましい。 The dielectric constant of the insulating resin portion 45 is preferably 3 or more. 具体的には、ポリイミド樹脂(比誘電率:3.0以上4.5以下程度)または液晶ポリマー(比誘電率:3.0以上3.5以下程度)を好適に用いることができる。 Specifically, a polyimide resin (dielectric constant: 3.0 to 4.5 degree) or a liquid crystal polymer (dielectric constant: degree 3.0 to 3.5) can be suitably used.

低誘電領域40に充填される他の樹脂材料(低誘電樹脂)としては、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリエチレン(PE)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などの熱可塑性樹脂材料や、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)を例示することができる。 Other resin material filled in the low dielectric region 40 (low dielectric resin), polyphenylene ether (PPE), polyethylene (PE), polytetrafluoroethylene (PTFE) and a thermoplastic resin material such as, modified polyphenylene ether ( m-PPE) can be exemplified. 低誘電領域40に用いる低誘電樹脂は、比誘電率が3未満であることが好ましい。 Low dielectric resin used in the low dielectric region 40 preferably has a specific dielectric constant of less than 3. PPEやm−PPEの比誘電率は2.5程度、PEの比誘電率は2.3程度、PTFEの比誘電率は2.1程度である。 The dielectric constant of the PPE and m-PPE is about 2.5, the dielectric constant of the PE about 2.3, the dielectric constant of PTFE is about 2.1.

本実施形態の低誘電領域40は、絶縁樹脂層60に形成した空隙部に低誘電樹脂を充填することにより形成される。 Low dielectric region 40 of this embodiment is formed by filling a low dielectric resin into the gap portion formed in the insulating resin layer 60. プリント配線板100の製造工程として、絶縁基材112・122や導体層(信号層25、グランド層70)の形成前に絶縁樹脂層60に空隙部を形成し、そこに低誘電領域40を充填する先充填法を例示することができる。 As a production process of the printed wiring board 100, the insulating substrate 112, 122 and the conductive layer (signal layer 25, ground layer 70) forming a space portion in the insulating resin layer 60 before the formation of, filling a low dielectric region 40 therein it can be exemplified before filling method to.

はじめに、図10(a)に示すようにシート状の絶縁樹脂層60を用意する。 First, prepare a sheet-like insulating resin layer 60 as shown in Figure 10 (a). この絶縁樹脂層60の所定位置に、打ち抜き等の手法により空隙部を形成し、予め同形状に形成したシート状の低誘電樹脂を空隙部に嵌め込むか、または液状の低誘電樹脂を空隙部に塗工することにより絶縁樹脂フィルム170を作成する(図10(b)参照)。 This insulating predetermined position of the resin layer 60, a gap portion is formed by a technique of stamping or the like, or fitted beforehand low dielectric resin sheet formed in the same shape in the gap portion, or gap portion a low dielectric liquid resin creating isolated resin film 170 by coating (see Figure 10 (b)). 本実施形態の絶縁樹脂フィルム170は、比誘電率が互いに相違する複数の樹脂材料(絶縁樹脂部45および低誘電樹脂)が面内方向に複合した複合樹脂シートである。 Insulating resin film 170 of this embodiment, a relative dielectric constant of a plurality of resin material (insulating resin portion 45 and the low-dielectric resin) which differ from each other is a composite resin sheet composite in-plane direction.

図10(c)に示すように、絶縁樹脂フィルム170の表裏面に、内側から順に接着層111・121、絶縁基材112・122および銅箔層116を積層する。 As shown in FIG. 10 (c), the front and back surfaces of the insulating resin film 170, the adhesive layer 111, 121 in order from the inner side, stacking the insulating base material 112, 122 and copper foil layer 116. 各層の材料は第一実施形態と共通とすることができる。 Each layer of material may be common to the first embodiment.

以下、第一実施形態と同様に、スルーホール90により銅箔層116の層間接続を行ったうえで、めっき層114・117を形成する(図3参照)。 Hereinafter, similarly to the first embodiment, the through hole 90 after performing interlayer connection copper foil layer 116 to form a plating layer 114, 117 (see FIG. 3). 次に、図10(d)に示すように第一信号線21、第二信号線22およびグランドパッド30(図3参照)をパターニングして基板180を形成し、両面側に保護層80を形成する(図10(e)参照)。 Next, the first signal line 21 as shown in FIG. 10 (d), by patterning the second signal line 22 and ground pad 30 (see FIG. 3) to form a substrate 180, forming a protective layer 80 on both sides (refer to FIG. 10 (e)). 最後に、図10(f)に示すように外形加工を行い、基板180の幅方向の両側を切断することによりプリント配線板100を得る。 Finally, the outer shape as shown in FIG. 10 (f), to obtain a printed wiring board 100 by cutting the both sides in the width direction of the substrate 180. この外形加工により、低誘電領域40が切断されてプリント配線板100の端面に低誘電樹脂が露出する。 The outline processing, low-dielectric resin is exposed the low dielectric region 40 is cut on the end face of the printed wiring board 100.

上記の製造方法を用いることにより、外形加工の工程においてプリント配線板100の内部に空隙部が実質的に存在しないため、プリント配線板100が厚み方向に高強度となる。 By using the above manufacturing method, since the void portion inside the printed wiring board 100 in the step of the outer shape processing is substantially absent, the printed wiring board 100 has a higher strength in the thickness direction. このため、加工性と寸法安定性に優れるプリント配線板100を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain a printed wiring board 100 having excellent workability and dimensional stability.

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。 The present invention is not limited to the embodiments described above, various changes in long as the object of the present invention are achieved, including aspects of improvements, and the like.
たとえば、図1に示すプリント配線板100は、2箇所の曲げ部28が直線部26で連結された平面形状をなしているが、本発明はこれに限られない。 For example, the printed wiring board 100 shown in FIG. 1, the two locations of the bent portion 28 forms a planar shape which is connected with a straight line portion 26, the present invention is not limited thereto. たとえば、図1のプリント配線板100の両端部が更に内側に湾曲していてもよい。 For example, both ends of the printed wiring board 100 of FIG. 1 may be curved further inwards. これにより、合計4箇所の曲げ部28が存在することになり、外周側の第一信号線21の線路長が第二信号線22よりも更に長くなる。 This makes it possible to total four positions of the bending portion 28 is present, it becomes longer than the line length the second signal line 22 of the first signal lines 21 of the outer peripheral side.

<実施例> <Example>
以下、第一実施形態および第二実施形態に関し、一般的な寸法のプリント配線板100によって曲げ部28の外周側の第一信号線21と内周側の第二信号線22との信号伝搬時間Tを均等化できることを説明する。 Hereinafter, relates first and second embodiments, the signal propagation time between the second signal line 22 first signal lines 21 of the outer peripheral side of the inner circumferential side of the general dimensions of the printed wiring board 100 by the bent portion 28 illustrating the ability to equalize the T.

プリント配線板100の形状として、図1に示すように平面的な曲げ部28が2箇所(28aおよび28b)存在する角丸コ字状の信号ラインを例示する。 As the shape of the printed wiring board 100, to illustrate the rounded corners U-shaped signal line flat bend 28 is present positions 2 (28a and 28b) as shown in FIG. 第二信号線22はミアンダ配線を有していない。 Second signal line 22 does not have a meander line. 曲げ部28a、28bの合計の中心角は180度である。 Bend 28a, the total central angle of 28b is 180 degrees.
外周側に位置する第一信号線21の曲率半径Rを30mm、内周側に位置する第二信号線22の曲率半径Rを29.5mmとする。 30mm radius of curvature R of the first signal line 21 located on the outer peripheral side, the radius of curvature R of the second signal line 22 located on the inner peripheral side is 29.5 mm. 直線部26の長さは第一信号線21と第二信号線22とで共通とする。 The length of the straight portion 26 is common to the first signal line 21 and the second signal line 22. これにより、第一信号線21の一端21aから他端21bまでの長さは、第二信号線22の一端22aから他端22bまでの長さよりも、π/2(≒1.57mm)だけ長くなる。 Thus, the length from the one end 21a of the first signal line 21 to the other end 21b, rather than the length of the to the other 22b from one end 22a of the second signal line 22, π / 2 (≒ 1.57mm) long the Become. すなわち、第二信号線22の線路長を300mmとすると、第一信号線21の線路長は301.57mmとなる。 That is, when the line length of the second signal lines 22 and 300 mm, the line length of the first signal line 21 becomes 301.57Mm.

絶縁樹脂層60(絶縁樹脂部45)には、比誘電率=3.25のポリイミド樹脂を用い、低誘電領域40は空気(比誘電率≒1)または低誘電樹脂を用いるものとする。 The insulating resin layer 60 (insulating resin portion 45), with a dielectric constant = 3.25 of the polyimide resin, a low dielectric region 40 and those using air (dielectric constant ≒ 1) or a low dielectric resin. 低誘電樹脂としては、PPE(比誘電率≒2.5)、PE(比誘電率≒2.3)、PTFE(比誘電率≒2.1)を用いた。 The low dielectric resin, PPE (dielectric constant ≒ 2.5), PE (relative permittivity ≒ 2.3), was used PTFE (dielectric constant ≒ 2.1).

実効比誘電率(見かけ誘電率)εと、上式(2)で求まる伝搬速度τを以下の表1に示す。 And ε effective dielectric constant (apparent dielectric constant), shows a propagation velocity obtained by the above equation (2) tau in Table 1 below. 各ケースの実効比誘電率εは、比誘電率の物性値と、絶縁樹脂部45の比誘電率とを50%ずつの重率で加重平均して算出した。 Effective dielectric constant of each case ε is the physical property value of the dielectric constant and the dielectric constant of the insulating resin portion 45 are the weighted average in weight ratio of 50/50.

表1より、信号線20に対向する低誘電領域40が空気である場合の伝搬速度τは0.21mm/psec程度であり、絶縁樹脂部45に対向する信号線20の伝搬速度τよりも0.04mm/psec程度高速化されていることが分かった。 From Table 1, the propagation velocity τ when the low dielectric region 40 that faces the signal line 20 is air is about 0.21 mm / psec, than the propagation speed τ of the signal line 20 opposite to the insulating resin portion 45 0 It was found to be about .04mm / psec faster. 同様に、低誘電領域40に低誘電樹脂を充填した場合も伝搬速度τが高速化されていることが分かった。 Similarly, when filled with a low dielectric resin in the low dielectric region 40 the propagation velocity τ is found to be faster.

上記のケースについて、上式(3)で求まる信号伝搬時間Tが第一信号線21と第二信号線22とで等しくなるために最低限必要な低誘電領域40の長さL を、以下の表2に示す。 For the above case, the above equation (3) the signal propagation time T determined by the minimum required to become equal between the first signal line 21 and the second signal line 22 low dielectric region 40 the length L 2, the following It is shown in Table 2. 言い換えると、曲げ部28の外周側に位置する第一信号線21を、第二信号線22と比してどれだけ長く低誘電領域40に対向させることで、1.57mmだけ線路長が長いことによる信号遅延をキャンセルできるかを求めた。 In other words, the first signal line 21 located on the outer peripheral side of the bent portion 28, that is opposed to how long the low dielectric region 40 compared to the second signal line 22, 1.57 mm only line length is long It was asked whether it is possible cancel the signal delay due.

表2の結果より、低誘電領域40が空隙部(空気)である場合、8.21mmの線路長に亘って第一信号線21が低誘電領域40に対向していることで、第一信号線21と第二信号線22の信号伝搬時間Tを等しくしうることが分かった。 From the results of Table 2, when the low dielectric region 40 is the gap portion (air), by the first signal line 21 over a line length of 8.21mm faces the low dielectric region 40, the first signal it was found that the line 21 can equalize the signal propagation time T of the second signal line 22. 言い換えると、第二信号線22のうち低誘電領域40と対向する長さL 22に比べて、第一信号線21のうち低誘電領域40と対向する長さL 21を8.21mmだけ長くすることで信号伝搬時間Tが等しくなるということである。 In other words, as compared to the length L 22 that faces the low dielectric region 40 of the second signal line 22, to as long as 8.21mm low dielectric region 40 opposed to the length L 21 of the first signal line 21 it is that the signal propagation time T equal with.
また、低誘電領域40が低誘電樹脂(PPE、PE、PTFE)である場合も、それぞれ26.4mm、20.7mm、16.9mmの線路長に亘って第一信号線21が低誘電領域40に対向していることで、第一信号線21と第二信号線22の信号伝搬時間Tを等しくしうることが分かった。 Also, if the low dielectric region 40 is a low dielectric resin (PPE, PE, PTFE) also, each 26.4 mm, 20.7 mm, the first signal line 21 over a line length of 16.9mm low dielectric region 40 by facing, it was found that may equal to the first signal line 21 a signal propagation time T of the second signal line 22 to.

すなわち、第二信号線22の直下に低誘電領域40を配置しない場合について言えば、第一信号線21の線路長(301.57mm)の僅か数パーセント(8.21mmから26.4mm)の線路長だけ低誘電領域40に対向させることで、第一信号線21と第二信号線22の信号伝搬時間Tを等しくすることが可能である。 That is, As for the case where not arranged a low dielectric region 40 immediately below the second signal line 22, line only a few percent of the line length of the first signal line 21 (301.57mm) (26.4mm from 8.21Mm) by to face only in the low dielectric region 40 length, it can be equal to the first signal line 21 a signal propagation time T of the second signal line 22.

また、本実施例のプリント配線板100の場合、曲率半径R=30mmの2箇所の曲げ部28a、28bにおける第一信号線21の線路長は約94mmであり、これは低誘電領域40の必要長さL を超えている。 Further, when the printed wiring board 100 of this embodiment, the line length of the first signal line 21 at the bent portion 28a, 28b in two places the radius of curvature R = 30 mm is about 94 mm, which requires a low dielectric region 40 It is greater than the length L 2. よって、低誘電領域40を空気または低誘電樹脂のいずれで作成するケースにおいても、曲げ部28の長さ領域の内部のみで第一信号線21と第二信号線22の信号伝搬時間Tを等しくすることが可能である。 Therefore, even in the case of creating a low dielectric region 40 in either air or a low dielectric resin, equal the first signal line 21 only within the length field of the bending portion 28 and the signal propagation time T of the second signal line 22 it is possible to.

すなわち、第1の信号線(第一信号線21)のうち低誘電領域40に対向している部分の長さL 21と、第2の信号線(第二信号線22)のうち低誘電領域40に対向している部分の長さL 22との差を、曲げ部28の長さよりも小さくすることができる。 That is, the low dielectric region of the first signal line (first signal line 21) low dielectric region 40 of the portion facing the length L 21 of the second signal line (second signal line 22) portion facing the 40 the difference between the length L 22, may be smaller than the length of the bent portion 28. なお、信号線20に沿って離散的に配置された複数箇所において第一信号線21または第二信号線22が低誘電領域40に対向している場合、上記の長さL 21や長さL 22とは当該複数箇所の対向長さの合計である。 In the case where the plurality of positions which are discretely arranged along the signal line 20 first signal lines 21 or the second signal line 22 faces the low dielectric region 40, said length L 21 and the length L the 22 is the sum of the opposing length of the plurality of positions.

本実施例のプリント配線板100によれば、曲げ部28の長さの一部領域において低誘電領域40を形成して第一信号線21と対向させることで、信号線20の全長に亘って、外周側の第一信号線21に信号遅延が生じることが防止できる。 According to the printed wiring board 100 of this embodiment, by facing the first signal line 21 to form a low dielectric region 40 in the partial region of the length of the bending portion 28, over the entire length of the signal line 20 , it is possible to prevent signal delay occurs in the first signal line 21 of the outer peripheral side. このため、直線部26のみならず曲げ部28も含めて信号線20のいずれの位置に電磁波などの外部ノイズが混入したとしても、このノイズ信号が遅延することなく第一信号線21および第二信号線22で伝送されてレシーバーに入力される。 Therefore, even if an external noise such as electromagnetic wave is mixed at any position of the linear portion 26 not only bent portion 28 including the signal line 20, the first signal line 21 and the second without the noise signal is delayed is transmitted by the signal line 22 is input to the receiver. このため、レシーバー(図11(a)参照)で電圧振幅の差分を取得することで、このノイズ信号を容易に除去することができる。 Therefore, by obtaining the difference between the voltage amplitude at the receiver (FIG. 11 (a) see), it is possible to easily remove the noise signal. また、第一信号線21と第二信号線22の信号遅延が曲げ部28のみで解消できるため、直線部26には任意の比率で低誘電領域40を形成することができる。 Further, since the first signal line 21 can be eliminated only by signal delay bent portion 28 of the second signal line 22, the linear portion 26 can be formed a low dielectric region 40 in any ratio. このため、プリント配線板100は全体として絶縁樹脂層60の実効比誘電率を抑制することができ、信号の高速伝送が可能になる。 Thus, the printed wiring board 100 can be suppressed effective dielectric constant of the insulating resin layer 60 as a whole, allows high-speed transmission of signals.

以上、実施形態および実施例では、複数の曲げ部28が同方向に湾曲または屈曲する場合を例示したが、本発明はこれに限られない。 Above, in the embodiment and the examples, a plurality of bent portions 28 illustrates the case of curved or bent in the same direction, the present invention is not limited thereto. プリント配線板100は、複数箇所の曲げ部28が逆方向に湾曲していてもよい。 The printed wiring board 100 may be bent portion 28 of the plurality of locations is curved in the opposite direction. また、第一信号線21と第二信号線22の線路長が全体として等しくてもよい。 Further, the first signal line 21 line length of the second signal line 22 may be equal as a whole. 第一信号線21と第二信号線22の線路長が全体として等しい場合、信号線20の途中に曲げ部28が有ったとしても、ドライバーから出力された信号はレシーバー(図11(a)参照)に同時に到達する。 Equal overall line length of the first signal line 21 and the second signal line 22, even in the bending portion 28 there middle of the signal line 20, the signal outputted from the driver receiver (FIG. 11 (a) to reach the reference) at the same time. したがって、ドライバーから出力される入力信号に混入しているノイズはレシーバーの差分処理によって自然に除去される。 Thus, noise mixed in the input signal outputted from the driver is naturally removed by differential processing of the receiver. しかしながら、この場合でも、曲げ部28を通過するごとに外周側と内周側の信号線20で交互に信号遅延が発生している。 However, even in this case, it is alternately signal delay at the outer peripheral side and inner peripheral side of the signal line 20 during each pass through the bent portion 28 has occurred. したがって、電磁波などの外部ノイズが信号線20に混入した場合、その混入位置によってはレシーバーの差分処理でノイズを除去することができない。 Therefore, if an external noise such as electromagnetic wave is mixed into the signal line 20, it is impossible to remove the noise in differential processing of the receiver by its incorporation position.
これに対し、本実施形態および実施例のプリント配線板100によれば、曲げ部28において信号遅延が解消されているため、曲げ部28の個数および湾曲や屈曲の方向によらず、任意の位置に外部ノイズが混入しても、レシーバーの差分処理によりこれを除去することが可能である。 In contrast, according to the printed wiring board 100 of the present embodiments and examples, since the signal delay is eliminated in the bending portion 28, regardless of the direction of the number of bent portions 28 and the curved or bent, arbitrary position even if the external noise is mixed in, it is possible to remove this by differential processing of the receiver.

以上説明した本発明のプリント配線板100の各構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。 The above-described respective components of the printed wiring board 100 of the present invention need not be independent existence individually. 複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。 A plurality of components may be formed as a single member, that one component is formed by a plurality of members, a certain constituent may be a part of another component, of certain components one the parts and the part of the other components overlap, allowing the like.

上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。 The above embodiments are intended to include the following technical idea.
(1)少なくとも一対の並行する差動伝送用の信号線が形成された信号層と、前記信号線に対向して設けられた導体層と、前記信号層と前記導体層とで挟まれる絶縁樹脂層と、を備え、一対の前記信号線は、前記信号層の面内で湾曲または屈曲する曲げ部を有するとともに、前記曲げ部の外周側に位置する第1の前記信号線と、前記曲げ部の内周側に位置し第1の信号線よりも線路長が短い第2の前記信号線と、を含み、前記絶縁樹脂層は、第1の信号線に対向する位置に、前記絶縁樹脂層よりも誘電率が低い低誘電領域が設けられていることを特徴とするプリント配線板。 (1) at least a pair of parallel signal layer signal lines are formed for differential transmission, a conductor layer provided opposite to the signal line, an insulating resin interposed between the signal layer and the conductive layer comprising a layer, a pair of signal lines, and has a bent portion which is curved or bent in the plane of the signal layer, and a first of the signal lines located on the outer peripheral side of the bent portion, the bent portion anda line length is shorter second of said signal line from the inner located in peripheral side first signal line, the insulating resin layer is at a position opposed to the first signal line, the insulating resin layer printed circuit board, wherein the low dielectric region having a lower dielectric constant than is provided.
(2)第1の信号線と第2の信号線とで、一端から他端まで信号が通過するまでの下式(1)で表される信号伝搬時間が互いに等しいことを特徴とする上記(1)に記載のプリント配線板; (2) between the first signal line and the second signal line, above, wherein the signal propagation time of the following formula to signals from one end to the other to pass through (1) are equal to each other ( printed circuit board according to 1);
T=(L ・√(ε )+L ・√(ε ))/C ・・・(1) T = (L 1 · √ ( ε 1) + L 2 · √ (ε 2)) / C 0 ··· (1)
ただし、Tは第1の信号線または第2の信号線の前記信号伝搬時間、L は第1の信号線または第2の信号線の線路長のうち前記絶縁樹脂層に対向している長さ、L は第1の信号線または第2の信号線の線路長のうち前記低誘電領域に対向している長さ、ε は前記絶縁樹脂層の形成領域の実効比誘電率、ε は前記低誘電領域の形成領域の実効比誘電率、C は光速、である。 However, T is opposed to the signal propagation time, the insulating resin layer of L 1 is the line length of the first signal line or the second signal line of the first signal line or the second signal line length is, L 2 is the length that faces the low dielectric region of the line length of the first signal line or the second signal line, epsilon 1 is the effective dielectric constant of the formation region of the insulating resin layer, epsilon 2 the effective dielectric constant of the formation region of the low dielectric region, C 0 is the speed of light.
(3)第1の信号線のうち前記低誘電領域に対向している長さが、第2の信号線のうち前記低誘電領域に対向している長さよりも大きい上記(1)または(2)に記載のプリント配線板。 (3) length that faces the low dielectric region of the first signal line, second signal line the low dielectric region greater than the length that is opposite the one (1) or (2 printed wiring board according to).
(4)第1の信号線の前記曲げ部に対向して前記低誘電領域が設けられているとともに、当該低誘電領域が第2の信号線に対向していないことを特徴とする上記(3)に記載のプリント配線板。 (4) above together with the low dielectric region to face is provided in the bent portion of the first signal line, characterized in that the low dielectric region does not face the second signal line (3 printed wiring board according to).
(5)前記低誘電領域に対向している第1の信号線の長さと、前記低誘電領域に対向している第2の信号線の長さとの差が、前記曲げ部の長さよりも小さい上記(3)または(4)に記載のプリント配線板。 (5) the difference between the length of the first signal line facing the low dielectric region, the length of the second signal line that faces the low dielectric region is smaller than the length of the bent portion (3) or printed wiring board according to (4).
(6)前記低誘電領域が、第1の信号線における前記曲げ部に対向する位置および直線部に対向する位置の両方に設けられている上記(1)から(5)のいずれか一項に記載のプリント配線板。 (6) the low dielectric region, in any one of the above (1) which are provided in both the position opposite to the position and the straight portion facing the bent portion of the first signal line (5) printed wiring board according.
(7)第1の信号線の前記曲げ部に対向する位置に設けられた前記低誘電領域の平面視形状が、前記曲げ部の外周側に向かって幅広となるテーパー状である上記(6)に記載のプリント配線板。 (7) is a plan view shape of the low dielectric region provided at a position opposed to the bent portion of the first signal line, a tapered shape that is wider toward the outer peripheral side of the bent portion (6) printed wiring board according to.
(8)一対の前記信号線が互いに同方向に湾曲または屈曲する複数の前記曲げ部を有しており、前記低誘電領域が複数の前記曲げ部ごとに対向して設けられている上記(1)から(7)のいずれか一項に記載のプリント配線板。 (8) has a plurality of the bent portion in which a pair of the signal line is curved or bent in the same direction, above the low dielectric region is provided opposite to each of a plurality of the bending portion (1 ) from the printed wiring board according to any one of (7).
(9)第1の信号線の線幅が、前記絶縁樹脂層に対向する領域から、前記低誘電領域に対向する領域に亘って連続的に増大している上記(1)から(8)のいずれか一項に記載のプリント配線板。 (9) the line width of the first signal line, a region opposed to the insulating resin layer, wherein the above that over the area facing the low dielectric region increases continuously (1) (8) printed wiring board according to any one.
(10)前記低誘電領域には、前記絶縁樹脂層を構成する樹脂材料よりも誘電率が低い他の樹脂材料が充填されている上記(1)から(9)のいずれか一項に記載のプリント配線板。 (10) wherein the low dielectric region, wherein the insulating another resin material having a lower dielectric constant than the resin layer resin material constituting the are filled from (1) according to any one of (9) the printed wiring board.
(11)前記低誘電領域が、前記絶縁樹脂層に設けられた空隙部である上記(1)から(9)のいずれか一項に記載のプリント配線板。 (11) the low dielectric region, wherein the printed wiring board according to any one of a gap portion provided in the insulating resin layer from above (1) (9).
(12)前記低誘電領域が、外部と連通する通気孔を備える上記(11)に記載のプリント配線板。 (12) the low dielectric region, the printed wiring board according to the above (11) comprising a ventilation hole communicating with the outside.

10 絶縁層20 信号線21 第一信号線22 第二信号線21a、22a 一端21b、22b 他端24a、24c 配線領域24b 中間領域25 信号層26 直線部28、28a、28b 曲げ部30 グランドパッド40 低誘電領域45 絶縁樹脂部50 開口60 絶縁樹脂層70 グランド層80 保護層90 スルーホール100 プリント配線板111・121 接着層112・122 絶縁基材114・117 めっき層115、116、123 銅箔層170 絶縁樹脂フィルム180 基板 10 insulating layer 20 signal line 21 first signal lines 22 second signal lines 21a, 22a end 21b, 22b and the other end 24a, 24c wiring region 24b intermediate region 25 signal layers 26 straight portion 28, 28a, 28b bend 30 ground pads 40 low dielectric region 45 insulating resin portion 50 opening 60 insulating resin layer 70 ground layer 80 protective layer 90 through holes 100 printed wiring board 111, 121 adhesive layer 112, 122 insulating substrate 114, 117 plated layer 115,116,123 copper foil layer 170 insulating resin film 180 substrate

Claims (11)

  1. 少なくとも一対の並行する差動伝送用の信号線が形成された信号層と、前記信号線に対向して設けられた導体層と、前記信号層と前記導体層とで挟まれる絶縁樹脂層と、を備え、 At least a pair of parallel differential transmission signal layer signal lines are formed of a conductive layer provided so as to face the signal line, an insulating resin layer sandwiched between the conductor layer and the signal layer, equipped with a,
    一対の前記信号線は、前記信号層の面内で湾曲または屈曲する曲げ部を有するとともに、前記曲げ部の外周側に位置する第1の前記信号線と、前記曲げ部の内周側に位置し第1の信号線よりも線路長が短い第2の前記信号線と、を含み、 Pair of signal lines, and has a bent portion which is curved or bent in the plane of the signal layer, and a first of the signal lines located on the outer peripheral side of the bent portion, positioned on the inner peripheral side of the bent portion and it includes a line length shorter second the signal line than the first signal line,
    前記絶縁樹脂層は、第1の信号線に対向する位置に、前記絶縁樹脂層よりも誘電率が低い低誘電領域が設けられており、 The insulating resin layer is at a position opposed to the first signal line, and a low dielectric region has a low dielectric constant is provided than the insulating resin layer,
    前記低誘電領域が、前記絶縁樹脂層に設けられた空隙部であり外部と連通する通気孔を備えることを特徴とするプリント配線板。 The low dielectric region, wherein a gap portion provided in the insulating resin layer printed wiring board, characterized in that it comprises a vent communicates with the outside.
  2. 第1の信号線と第2の信号線とで、一端から他端まで信号が通過するまでの下式(1)で表される信号伝搬時間が互いに等しいことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板; In the first signal line and the second signal line, according to claim 1, wherein the signal propagation time of the following formula (1) until a signal from one end to the other passes are equal printed circuit board;
    T=(L ・√(ε )+L ・√(ε ))/C ・・・(1) T = (L 1 · √ ( ε 1) + L 2 · √ (ε 2)) / C 0 ··· (1)
    ただし、Tは第1の信号線または第2の信号線の前記信号伝搬時間、 However, T is the signal propagation time of the first signal line or the second signal line,
    は第1の信号線または第2の信号線の線路長のうち前記絶縁樹脂層に対向している長さ、 L 1 is the length that is opposite the insulating resin layer of the line length of the first signal line or the second signal line,
    は第1の信号線または第2の信号線の線路長のうち前記低誘電領域に対向している長さ、 L 2 is the length that faces the low dielectric region of the line length of the first signal line or the second signal line,
    ε は前記絶縁樹脂層の形成領域の実効比誘電率、 epsilon 1 is the effective dielectric constant of the formation region of the insulating resin layer,
    ε は前記低誘電領域の形成領域の実効比誘電率、 epsilon 2 is the effective dielectric constant of the formation region of the low dielectric region,
    は光速、である。 C 0 is the speed of light,.
  3. 第1の信号線のうち前記低誘電領域に対向している長さが、第2の信号線のうち前記低誘電領域に対向している長さよりも大きい請求項1または2に記載のプリント配線板。 First is the low dielectric region opposite to that length of the signal lines, the printed circuit according to claim 1 or 2 greater than the length that is opposite the low dielectric region of the second signal line plate.
  4. 第1の信号線の前記曲げ部に対向して前記低誘電領域が設けられているとともに、当該低誘電領域が第2の信号線に対向していないことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。 Together with the opposite lower dielectric region is provided on the bending portion of the first signal line, the low dielectric region according to claim 3, characterized in that does not face the second signal line the printed wiring board.
  5. 前記低誘電領域に対向している第1の信号線の長さと、前記低誘電領域に対向している第2の信号線の長さとの差が、前記曲げ部の長さよりも小さい請求項3または4に記載のプリント配線板。 Wherein a length of the first signal line facing the low dielectric region, wherein the low difference between the length of the second signal line facing the dielectric region, wherein the bending portion of the smaller claim than a length 3 or printed wiring board according to 4.
  6. 前記低誘電領域が、第1の信号線における前記曲げ部に対向する位置および直線部に対向する位置の両方に設けられている請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント配線板。 The low dielectric region, the printed wiring board according to any one of claims 1 to 5 which are provided in both the position opposite to the position and the straight portion facing the bent portion of the first signal line.
  7. 第1の信号線の前記曲げ部に対向する位置に設けられた前記低誘電領域の平面視形状が、前記曲げ部の外周側に向かって幅広となるテーパー状である請求項6に記載のプリント配線板。 First planar view shape of the low dielectric region provided in a position facing the bent portion of the signal lines, printing of claim 6 which is tapered to be wider toward the outer peripheral side of the bent portion wiring board.
  8. 一対の前記信号線が互いに同方向に湾曲または屈曲する複数の前記曲げ部を有しており、前記低誘電領域が複数の前記曲げ部ごとに対向して設けられている請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント配線板。 Has a plurality of the bent portion in which a pair of the signal line is curved or bent in the same direction, the low dielectric region of claims 1 to 7, which is provided to face for each of the plurality of the bend portion printed wiring board according to any one.
  9. 第1の信号線の線幅が、前記絶縁樹脂層に対向する領域から、前記低誘電領域に対向する領域に亘って連続的に増大している請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント配線板。 The line width of the first signal line, from said region opposite to the insulating resin layer, according to any one of the low dielectric region over a region opposite to claim 1 which is continuously increased 8 printed wiring board.
  10. 前記空隙部が前記絶縁樹脂層における厚み方向の側端面に形成されて外部と連通している請求項1から9のいずれか一項に記載のプリント配線板。 Printed wiring board according to any one of formed on a side end face in the thickness direction from claim 1, which communicates with the outside 9 in the gap portion is the insulating resin layer.
  11. 側端面に形成されて外部と連通している前記空隙部が、前記絶縁樹脂層のうち第1の信号線における前記曲げ部に対向する位置に設けられている請求項10に記載のプリント配線板。 The gap portion is formed on a side end face communicates with the outside is, the printed wiring board according to claim 10 which is provided at a position opposed to the bent portion of the first signal line of the insulating resin layer .
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