JP6224492B2 - Light irradiation device - Google Patents

Light irradiation device Download PDF

Info

Publication number
JP6224492B2
JP6224492B2 JP2014051780A JP2014051780A JP6224492B2 JP 6224492 B2 JP6224492 B2 JP 6224492B2 JP 2014051780 A JP2014051780 A JP 2014051780A JP 2014051780 A JP2014051780 A JP 2014051780A JP 6224492 B2 JP6224492 B2 JP 6224492B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
partition
light irradiation
wall
irradiation apparatus
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014051780A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015174026A (en
Inventor
敏昭 千葉
敏昭 千葉
鉄美 越智
鉄美 越智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikkiso Co Ltd
Original Assignee
Nikkiso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikkiso Co Ltd filed Critical Nikkiso Co Ltd
Priority to JP2014051780A priority Critical patent/JP6224492B2/en
Publication of JP2015174026A publication Critical patent/JP2015174026A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6224492B2 publication Critical patent/JP6224492B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、光照射装置に関し、特に、紫外光を照射する装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus, and more particularly to an apparatus that irradiates ultraviolet light.

紫外光は、樹脂硬化の分野や、医療や食品分野における滅菌もしくは殺菌処理などで広く用いられている。昨今において、食の安全性や衛生面に対する人々の関心の高まりとともに、O−157をはじめとする細菌やインフルエンザウイルス等の感染予防が重要視されており、効果的に殺菌処理を施すことのできる装置が求められている。   Ultraviolet light is widely used in the fields of resin curing, sterilization or sterilization treatment in the medical and food fields. In recent years, along with increasing people's interest in food safety and hygiene, the prevention of infections such as O-157 and other bacteria and influenza viruses has been emphasized, and can be effectively sterilized. A device is sought.

紫外光を発する光源として、紫外線ランプや紫外光LED(Light Emitting Diode)が挙げられる。例えば、管体の外側に設けた紫外光LEDにより、管体に流す流体を殺菌する殺菌装置が挙げられる(特許文献1参照)。   Examples of the light source that emits ultraviolet light include an ultraviolet lamp and an ultraviolet light LED (Light Emitting Diode). For example, there is a sterilization device that sterilizes a fluid flowing through the tubular body using an ultraviolet LED provided outside the tubular body (see Patent Document 1).

特開2013−158722号公報JP 2013-158722 A

紫外光の照射装置にLEDを用いる場合、LEDの発熱により劣化が進むことがあるため、適切に冷却しながら用いることが望ましい。   When an LED is used for an ultraviolet light irradiation device, it may be deteriorated due to heat generation of the LED.

本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、信頼性を高めた光照射装置の提供にある。   This invention is made | formed in view of such a subject, and exists in provision of the light irradiation apparatus which improved reliability.

上記課題を解決するために、本発明のある態様の光照射装置は、紫外光を発するLEDモジュールと、LEDモジュールを収容する光源室と、LEDモジュールを冷却する流体を通す冷却流路との間を仕切る第1隔壁と、紫外光の照射対象となる流体を通す処理流路と、処理流路と光源室との間を仕切る第2隔壁と、を有する管状の筐体と、を備える。冷却流路の外壁と、光源室の外壁と、処理流路の外壁と、第1隔壁と、第2隔壁と、は一体的に成型されているIn order to solve the above-described problems, a light irradiation apparatus according to an aspect of the present invention includes an LED module that emits ultraviolet light, a light source chamber that houses the LED module, and a cooling channel that passes a fluid that cools the LED module. A tubular housing having a first partition wall for partitioning, a processing channel for passing a fluid to be irradiated with ultraviolet light, and a second partition wall for partitioning between the processing channel and the light source chamber . The outer wall of the cooling channel, the outer wall of the light source chamber, the outer wall of the processing channel, the first partition, and the second partition are integrally formed .

この態様によると、LEDモジュールが収容される光源室と、LEDモジュールを冷却する流体を通す冷却流路とが第1隔壁を間にして隣接するため、LEDモジュールの冷却効率を高めることができる。これにより、LEDモジュールの発熱による劣化を防ぎ、光照射装置の信頼性を高めることができる。   According to this aspect, since the light source chamber in which the LED module is accommodated and the cooling channel through which the fluid for cooling the LED module passes are adjacent to each other with the first partition interposed therebetween, the cooling efficiency of the LED module can be increased. Thereby, deterioration by heat_generation | fever of an LED module can be prevented and the reliability of a light irradiation apparatus can be improved.

上記態様の光照射装置において、筐体は、可撓性を有し、LEDモジュールが発する紫外光を透過する樹脂材料で構成されており、LEDモジュールは、フレキシブル基板と、フレキシブル基板上に実装される複数のLEDと、を有してもよい。   In the light irradiation apparatus of the above aspect, the casing is made of a resin material that has flexibility and transmits ultraviolet light emitted from the LED module. The LED module is mounted on the flexible substrate and the flexible substrate. And a plurality of LEDs.

上記態様の光照射装置において、フレキシブル基板は、銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を含む金属をベースとする基板であってもよい。   In the light irradiation apparatus of the above aspect, the flexible substrate may be a substrate based on a metal including copper (Cu) or aluminum (Al).

上記態様の光照射装置において、第1隔壁は、筐体よりも熱伝導性が高くてもよい。   In the light irradiation device of the above aspect, the first partition may have higher thermal conductivity than the housing.

上記態様の光照射装置において、第1隔壁は、銅(Cu)を含む板状部材が埋め込まれてもよい。   In the light irradiation device of the above aspect, the first partition may be embedded with a plate-like member containing copper (Cu).

上記態様の光照射装置において、筐体は、紫外光の照射対象となる流体を通す処理流路と、光源室との間を仕切る第2隔壁をさらに有してもよい。第2隔壁は、紫外光を透過する部材で構成されてもよい。   In the light irradiation apparatus of the above aspect, the housing may further include a second partition wall that partitions between the processing flow path through which the fluid to be irradiated with ultraviolet light passes and the light source chamber. The second partition wall may be formed of a member that transmits ultraviolet light.

上記態様の光照射装置において、光源室の内部に設けられ、LEDが発する紫外光を反射して処理流路へ向かわせる反射部材をさらに備えてもよい。   The light irradiation apparatus according to the above aspect may further include a reflection member that is provided inside the light source chamber and reflects the ultraviolet light emitted from the LED to be directed to the processing flow path.

上記態様の光照射装置において、第2隔壁は、処理流路側の表面が紫外光を透過する樹脂材料で被覆される石英ガラスを含んでもよい。   In the light irradiation apparatus of the above aspect, the second partition may include quartz glass whose surface on the processing flow path side is coated with a resin material that transmits ultraviolet light.

本発明の光照射装置によれば、冷却流路によってLEDモジュールを冷却しながら用いることができるため、信頼性を高めた光照射装置を提供できる。   According to the light irradiation apparatus of the present invention, the LED module can be used while being cooled by the cooling flow path, so that the light irradiation apparatus with improved reliability can be provided.

図1(a)は、第1の実施の形態に係る光照射装置を示す外観図であり、図1(b)は、第1の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。Fig.1 (a) is an external view which shows the light irradiation apparatus which concerns on 1st Embodiment, FIG.1 (b) is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 1st Embodiment. is there. 図2(a)、(b)は、第1の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。2A and 2B are cross-sectional views showing the structure of the light irradiation apparatus according to the first embodiment. 湾曲するように変形させた光照射装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light irradiation apparatus deform | transformed so that it might curve. 変形例1に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on the modification 1. 第2の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 変形例2−1に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 2-1. 変形例2−2に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 2-2. 変形例2−3に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on the modification 2-3. 変形例2−4に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 2-4. 変形例2−5に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 2-5. 第3の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 螺旋状に構成されるLEDモジュールを模式的に示す外観図である。It is an external view which shows typically the LED module comprised helically. 変形例3−1に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 3-1. 変形例3−2に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on modification 3-2. 第4の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施の形態に係る光照射装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施の形態に係る光照射ユニットを示す外観図である。It is an external view which shows the light irradiation unit which concerns on 5th Embodiment.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

(第1の実施の形態)
図1(a)は、第1の実施の形態に係る光照射装置100を示す外観図である。図1(b)は、光照射装置100の構造を示す断面図であり、図1(a)のA−A線断面を示す。図2(a)、(b)は、光照射装置100の構造を示す断面図であり、図1(b)のB−B線断面およびC−C線断面をそれぞれ示す。
(First embodiment)
Fig.1 (a) is an external view which shows the light irradiation apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment. FIG.1 (b) is sectional drawing which shows the structure of the light irradiation apparatus 100, and shows the AA line cross section of Fig.1 (a). 2A and 2B are cross-sectional views showing the structure of the light irradiation apparatus 100, showing a cross section taken along the line BB and a cross section taken along the line CC in FIG.

光照射装置100は、紫外光を発するLEDモジュール40と、LEDモジュール40を収容する光源室20と、LEDモジュール40を冷却する流体を通す冷却流路22との間を仕切る隔壁14(第1隔壁ともいう)を有する管状の筐体10と、を備える。筐体10は、柔軟な樹脂材料で構成されており、複数のLED44は、フレキシブル基板42上に実装される。そのため、光照射装置100は、後述する図3に示すように、筐体10を湾曲させた状態において外部に紫外光を照射するフレキシブル光源として用いることができる。   The light irradiation device 100 includes a partition wall 14 (first partition wall) that partitions an LED module 40 that emits ultraviolet light, a light source chamber 20 that houses the LED module 40, and a cooling flow path 22 through which a fluid that cools the LED module 40 passes. And a tubular casing 10 having a shape). The housing 10 is made of a flexible resin material, and the plurality of LEDs 44 are mounted on the flexible substrate 42. Therefore, as shown in FIG. 3 to be described later, the light irradiation device 100 can be used as a flexible light source that radiates ultraviolet light to the outside in a state where the housing 10 is curved.

光照射装置100は、筐体10と、LEDモジュール40を備える。   The light irradiation apparatus 100 includes a housing 10 and an LED module 40.

筐体10は、長手方向に延びる管状の部材であり、図2(a),(b)に示すように、長手方向に直交する断面が円形の円管状部材である。筐体10は、内部に収容するLEDモジュール40からの紫外光を透過する材料で構成され、また、可撓性を有する柔軟な材料で構成される。筐体10は、紫外光の透過率の高い樹脂材料で構成され、例えば、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)やPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂や、透明性のシリコーン樹脂などを用いればよい。   The casing 10 is a tubular member extending in the longitudinal direction, and as shown in FIGS. 2A and 2B, the casing 10 is a circular tubular member having a circular cross section perpendicular to the longitudinal direction. The housing | casing 10 is comprised with the material which permeate | transmits the ultraviolet light from the LED module 40 accommodated in an inside, and is comprised with the soft material which has flexibility. The casing 10 is made of a resin material having a high ultraviolet light transmittance. For example, a fluororesin such as PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) or PTFE (polytetrafluoroethylene), or transparency is used. Silicone resin or the like may be used.

筐体10は、外壁12と、隔壁14と、シール部16a、16bと、第1接続部24と、第2接続部26と、を有する。   The housing 10 includes an outer wall 12, a partition wall 14, seal portions 16a and 16b, a first connection portion 24, and a second connection portion 26.

外壁12は、長手方向に延びる円筒形状の部材である。外壁12は、隔壁14とともに光源室20を区画する第1外壁12aと、隔壁14とともに冷却流路22を区画する第2外壁12bとを有する。隔壁14は、長手方向に延びる平板形状の部材であり、円筒形状の外壁12の内部を光源室20と冷却流路22に仕切る。外壁12および隔壁14は、例えば、押出成型または射出成型等により一体的に成型することができる。   The outer wall 12 is a cylindrical member extending in the longitudinal direction. The outer wall 12 includes a first outer wall 12 a that partitions the light source chamber 20 together with the partition wall 14, and a second outer wall 12 b that partitions the cooling flow path 22 together with the partition wall 14. The partition wall 14 is a flat plate-like member extending in the longitudinal direction, and partitions the inside of the cylindrical outer wall 12 into a light source chamber 20 and a cooling flow path 22. The outer wall 12 and the partition wall 14 can be integrally molded by, for example, extrusion molding or injection molding.

シール部16a、16bは、筐体10の端部10a、10bを密閉する部材である。シール部16a、16bは、一体的に成型された外壁12および隔壁14の両端部にそれぞれ取り付けられて両端部をシールする。シール部16a、16bは、例えば、光源室20にLEDモジュール40を収容した後に筐体10の端部10a、10bに取り付けられる。第1シール部16a、16bは、筐体10の両端部に着脱可能に取り付けられてもよいし、密閉性を高めるために外壁12や隔壁14と溶着されてもよい。   The seal portions 16 a and 16 b are members that seal the end portions 10 a and 10 b of the housing 10. The seal portions 16a and 16b are respectively attached to both end portions of the outer wall 12 and the partition wall 14 which are integrally molded, and seal both end portions. The seal portions 16a and 16b are attached to the end portions 10a and 10b of the housing 10 after the LED module 40 is accommodated in the light source chamber 20, for example. The first seal portions 16a and 16b may be detachably attached to both end portions of the housing 10, or may be welded to the outer wall 12 and the partition wall 14 in order to improve sealing performance.

第1接続部24および第2接続部26は、冷却流路22に流す流体の入口または出口となる接続口である。第1接続部24および第2接続部26は、第2外壁12bに設けられ、それぞれ筐体10の端部10a、10bの近傍に設けられる。第1接続部24および第2接続部26には、流体を通すためのポンプ(不図示)に通じるホースや配管などが接続可能となるジョイント構造が設けられてもよい。   The first connection portion 24 and the second connection portion 26 are connection ports that serve as inlets or outlets for fluid flowing through the cooling flow path 22. The first connection portion 24 and the second connection portion 26 are provided on the second outer wall 12b and are provided in the vicinity of the end portions 10a and 10b of the housing 10, respectively. The first connection portion 24 and the second connection portion 26 may be provided with a joint structure that allows connection of a hose, piping, or the like leading to a pump (not shown) for allowing fluid to pass therethrough.

LEDモジュール40は、フレキシブル基板42と、複数のLED44と、を有する。   The LED module 40 includes a flexible substrate 42 and a plurality of LEDs 44.

LEDモジュール40は、光源室20の内部に収容され、筐体10の外部に向けて紫外光を照射するように構成される。LEDモジュール40は、フレキシブル基板42による放熱性を高めるため、フレキシブル基板42の裏面42bが隔壁14と接するように配置される。これにより、フレキシブル基板42の表面42aは、第1外壁12a側に向けられ、LED44からの紫外光が第1外壁12aに向けて照射される。なお、LEDモジュール40は、図示しない外部電源と電気的に接続されており、外部電源からの電力供給により紫外光を発する。また変形例として、LEDモジュール40は、筐体10の内部に設けられる電池を電源として用いてもよい。   The LED module 40 is housed inside the light source chamber 20 and configured to irradiate ultraviolet light toward the outside of the housing 10. The LED module 40 is disposed so that the back surface 42 b of the flexible substrate 42 is in contact with the partition wall 14 in order to improve heat dissipation by the flexible substrate 42. Thereby, the surface 42a of the flexible substrate 42 is directed to the first outer wall 12a side, and the ultraviolet light from the LED 44 is irradiated toward the first outer wall 12a. The LED module 40 is electrically connected to an external power source (not shown), and emits ultraviolet light when supplied with power from the external power source. As a modification, the LED module 40 may use a battery provided in the housing 10 as a power source.

フレキシブル基板42は、細長いテープ状の基板であり、その表面42aに複数のLED44が一列に並んで実装される。フレキシブル基板42は、LED44の放熱性を高めるため、熱伝導率の高い部材で構成されることが望ましく、例えば、銅(Cu)やアルミニウム(Al)を含む金属をベースとした基板とすることが望ましい。またフレキシブル基板42は、筐体10を変形させる場合に、その変形に追従できる程度に可撓性を有することが望ましい。   The flexible substrate 42 is an elongated tape-like substrate, and a plurality of LEDs 44 are mounted in a line on the surface 42a. In order to improve the heat dissipation of the LED 44, the flexible substrate 42 is preferably composed of a member having high thermal conductivity. For example, the flexible substrate 42 may be a substrate based on a metal including copper (Cu) or aluminum (Al). desirable. Further, when the flexible substrate 42 is deformed, the flexible substrate 42 is desirably flexible enough to follow the deformation.

フレキシブル基板42にこのような放熱性と可撓性を持たせるためには、フレキシブル基板42の厚さを、50〜600μm程度とすればよく、好ましくは、250〜500μm程度とすればよい。例えば、アルミニウムをベースとしたフレキシブル基板42の場合、ベース層を300μm程度、ベース層の上に設けられる絶縁層を25μm程度、絶縁層の上に設けられる導通層となる銅箔を25μm程度の厚さとすればよい。このような構成とすることで、適度な可撓性を有するとともに、放熱性の高いフレキシブル基板42とすることができる。   In order to give the flexible substrate 42 such heat dissipation and flexibility, the thickness of the flexible substrate 42 may be about 50 to 600 μm, and preferably about 250 to 500 μm. For example, in the case of the flexible substrate 42 based on aluminum, the base layer has a thickness of about 300 μm, the insulating layer provided on the base layer has a thickness of about 25 μm, and the copper foil serving as a conductive layer provided on the insulating layer has a thickness of about 25 μm. Just do it. By setting it as such a structure, while having moderate flexibility, it can be set as the flexible substrate 42 with high heat dissipation.

LED44は、紫外光を発するUV−LEDであり、その中心波長又はピーク波長が約220nm〜350nmの紫外領域に含まれるものを用いる。例えば、光照射装置100を殺菌用途に用いる場合、殺菌効率の高い波長である260nm付近の紫外光を発するものを用いることが好ましい。このような紫外光LEDとして、例えば、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)を用いたものが知られている。なお、樹脂硬化など他の用途に用いる場合には、用途に適した波長の紫外光を発するLEDを選択すればよい。変形例として、UV−LEDの代わりに可視光や赤外光を発するLEDを用いたり、UV−LEDと組み合わせて可視光や赤外光を発するLEDを用いてもよい。   The LED 44 is a UV-LED that emits ultraviolet light, and has a central wavelength or peak wavelength included in the ultraviolet region of about 220 nm to 350 nm. For example, when the light irradiation device 100 is used for sterilization, it is preferable to use a device that emits ultraviolet light around 260 nm, which is a wavelength with high sterilization efficiency. As such an ultraviolet light LED, for example, one using aluminum gallium nitride (AlGaN) is known. In addition, what is necessary is just to select LED which emits the ultraviolet light of the wavelength suitable for a use, when using it for other uses, such as resin hardening. As a modification, an LED that emits visible light or infrared light may be used instead of the UV-LED, or an LED that emits visible light or infrared light may be used in combination with the UV-LED.

本実施の形態では、一枚のフレキシブル基板42の上に12個のLED44を実装したLEDモジュール40を用いる場合を示しているが、LEDモジュール40が有するLED44の個数はこれに限らず、その他の個数としてもよい。   In the present embodiment, the case where the LED module 40 in which 12 LEDs 44 are mounted on one flexible substrate 42 is used is shown. However, the number of the LEDs 44 included in the LED module 40 is not limited to this, and the other It is good also as a number.

以上の構成により、光照射装置100は、LEDモジュール40によって外部に紫外光を照射するとともに、LEDモジュール40に生じる熱を冷却流路22を通る冷却水により放熱する。これにより、熱によるLEDモジュール40の劣化を防いで、光照射装置100の信頼性を高めることができる。   With the above configuration, the light irradiation device 100 irradiates ultraviolet light to the outside by the LED module 40 and radiates heat generated in the LED module 40 by cooling water passing through the cooling flow path 22. Thereby, deterioration of the LED module 40 by heat can be prevented, and the reliability of the light irradiation apparatus 100 can be improved.

図3は、湾曲するように変形させた光照射装置100を示す断面図である。光照射装置100の筐体10は、可撓性を有する樹脂材料で構成されているため、長手方向に交差する方向に筐体10を変形させることができる。同様に、LEDモジュール40は、可撓性を有するフレキシブル基板42により構成されるため、長手方向に交差する方向に変形させることができる。そのため、光照射装置100は、湾曲するように変形させた状態においても使用することができる。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing the light irradiation device 100 deformed so as to be curved. Since the housing 10 of the light irradiation device 100 is made of a flexible resin material, the housing 10 can be deformed in a direction intersecting the longitudinal direction. Similarly, since the LED module 40 is composed of a flexible substrate 42 having flexibility, the LED module 40 can be deformed in a direction crossing the longitudinal direction. Therefore, the light irradiation device 100 can be used even in a deformed state so as to be curved.

例えば、光照射装置100を医療や食品加工の現場での殺菌処理に用いる場合、紫外光の照射対象の形状や、光照射装置100の設置箇所の空間的な制約等に応じて、光照射装置100を変形させることができる。例えば、製造ラインの一部に含まれる曲面で構成される箇所に紫外光を照射して殺菌処理を施す必要がある場合、その曲面に対応するように光照射装置100を変形させて設置することで、曲面に効果的に紫外光を照射することができる。また、紫外光の照射対象が複雑な形状を有しているような場合であっても、個々の形状に合った光照射装置100を設計する必要がないため、光照射装置100の汎用性を高めることができる。これにより、個別設計の必要性を減らして製造コストを抑えることができる。   For example, when the light irradiation device 100 is used for sterilization treatment in the field of medical treatment or food processing, the light irradiation device depends on the shape of the irradiation target of ultraviolet light, the spatial restriction of the installation location of the light irradiation device 100, or the like. 100 can be deformed. For example, when it is necessary to sterilize by irradiating ultraviolet light to a part constituted by a curved surface included in a part of the production line, the light irradiation device 100 is deformed and installed so as to correspond to the curved surface. Thus, it is possible to effectively irradiate the curved surface with ultraviolet light. In addition, even when the irradiation target of ultraviolet light has a complicated shape, it is not necessary to design the light irradiation device 100 that matches each shape. Can be increased. Thereby, the necessity for individual design can be reduced and manufacturing cost can be held down.

また、光照射装置100をタンク内に貯留される飲料水等の殺菌処理に用いる場合、タンクの内壁形状に合わせて光照射装置100の形状を変えて設置することができる。例えば、円筒形のタンクの内壁に沿って光照射装置100を設ける場合であっても、タンクの内壁の曲率に合わせて光照射装置100を湾曲させた状態で設置することができる。   Moreover, when using the light irradiation apparatus 100 for sterilization processing of the drinking water etc. which are stored in a tank, the shape of the light irradiation apparatus 100 can be changed and installed according to the inner wall shape of a tank. For example, even when the light irradiation device 100 is provided along the inner wall of a cylindrical tank, the light irradiation device 100 can be installed in a curved state in accordance with the curvature of the inner wall of the tank.

また、光照射装置100を皮膚治療等に用いる場合、紫外光を照射すべき部位の形状に合わせて光照射装置100の形状を変えることで、紫外光を照射すべき箇所により効率的に紫外光を照射することができる。例えば、腕や背中等に紫外光を照射する場合には、腕や背中の表面形状に合わせて光照射装置100を湾曲させて使用することができる。   Further, when the light irradiation device 100 is used for skin treatment or the like, the ultraviolet light is more efficiently irradiated to the portion to be irradiated with ultraviolet light by changing the shape of the light irradiation device 100 according to the shape of the portion to be irradiated with ultraviolet light. Can be irradiated. For example, when irradiating ultraviolet light to an arm, a back, or the like, the light irradiation device 100 can be used in a curved shape according to the surface shape of the arm or the back.

(変形例1)
図4は、変形例1に係る光照射装置100の構造を示す断面図であり、図2(b)に対応する断面を示す。変形例1においては、筐体10が円管状ではなく、角管状の部材で構成される点で上述の第1の実施の形態と異なる。変形例1においては、筐体10が角管状であるため、上述の第1の実施の形態よりも可撓性に優れた光照射装置100とすることができる。また、角管状とすることで、筐体10の厚さ(第1外壁12aと第2外壁12bの距離)を小さくすることができる。また、第1外壁12aが平坦面を形成するため、より強度の高い紫外光を外部に照射することができる。
(Modification 1)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the light irradiation apparatus 100 according to the first modification, and shows a cross section corresponding to FIG. The first modification differs from the first embodiment described above in that the housing 10 is not a circular tube but is formed of a square tubular member. In the modification 1, since the housing | casing 10 is a rectangular tube, it can be set as the light irradiation apparatus 100 excellent in flexibility rather than the above-mentioned 1st Embodiment. Moreover, the thickness of the housing 10 (the distance between the first outer wall 12a and the second outer wall 12b) can be reduced by adopting the rectangular tubular shape. Further, since the first outer wall 12a forms a flat surface, it is possible to irradiate the exterior with higher intensity ultraviolet light.

(第2の実施の形態)
図5及び図6は、第2の実施の形態に係る光照射装置200の構造を示す断面図であり、図6は、図5のB−B線断面を示す。光照射装置200は、筐体110の内部に処理流路132がさらに設けられる点で、上述の第1の実施の形態に係る光照射装置100と異なる。以下、上述の第1の実施の形態との相違点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
5 and 6 are cross-sectional views showing the structure of the light irradiation apparatus 200 according to the second embodiment, and FIG. 6 shows a cross section taken along line BB of FIG. The light irradiation apparatus 200 is different from the light irradiation apparatus 100 according to the first embodiment described above in that a processing channel 132 is further provided inside the housing 110. Hereinafter, the difference from the above-described first embodiment will be mainly described.

光照射装置200は、LEDモジュール40と、筐体110とを備える。筐体110は、図6に示すように、長手方向に直交する断面が楕円形または卵形の管状部材である。筐体110は、可撓性を有し、かつ、紫外光の透過率の高い樹脂材料で構成される。   The light irradiation device 200 includes an LED module 40 and a housing 110. As shown in FIG. 6, the casing 110 is a tubular member having an elliptical or oval cross section perpendicular to the longitudinal direction. The housing 110 is made of a resin material having flexibility and high ultraviolet light transmittance.

筐体110は、LEDモジュール40を収容する光源室120およびLEDモジュール40を冷却する流体を通す冷却流路122の間を仕切る第1隔壁114と、紫外光の照射対象となる流体を通す処理流路132および光源室120の間を仕切る第2隔壁115と、を備える。第2隔壁115は、紫外光を透過する部材により構成されており、LEDモジュール40が発する紫外光は、第2隔壁115を透過して処理流路132に照射される。これにより、光照射装置200は、処理流路132を通る流体に対して紫外光を照射する。   The housing 110 includes a light source chamber 120 that houses the LED module 40 and a first partition 114 that partitions the cooling channel 122 that passes the fluid that cools the LED module 40, and a processing flow that passes the fluid to be irradiated with ultraviolet light. And a second partition wall 115 that partitions the path 132 and the light source chamber 120. The second partition 115 is made of a member that transmits ultraviolet light, and the ultraviolet light emitted from the LED module 40 passes through the second partition 115 and is irradiated to the processing channel 132. Thereby, the light irradiation apparatus 200 irradiates the fluid passing through the processing flow path 132 with ultraviolet light.

筐体110は、外壁112と、第1隔壁114と、第2隔壁115と、シール部116a、116bと、第1接続部124と、第2接続部126と、第3接続部134と、第4接続部136と、を有する。   The housing 110 includes an outer wall 112, a first partition 114, a second partition 115, seal portions 116a and 116b, a first connection portion 124, a second connection portion 126, a third connection portion 134, 4 connecting portions 136.

外壁112は、長手方向に延びる筒状部材である。外壁112は、第1外壁112a、第2外壁112b、第3外壁112cを含む。第1外壁112aは、第1隔壁114および第2隔壁115とともに光源室120を区画する。第2外壁112bは、第1隔壁114とともに冷却流路122を区画する。第3外壁112cは、第2隔壁115とともに処理流路132を区画する。   The outer wall 112 is a cylindrical member extending in the longitudinal direction. The outer wall 112 includes a first outer wall 112a, a second outer wall 112b, and a third outer wall 112c. The first outer wall 112 a partitions the light source chamber 120 together with the first partition 114 and the second partition 115. The second outer wall 112b partitions the cooling flow path 122 together with the first partition 114. The third outer wall 112 c defines the processing flow path 132 together with the second partition wall 115.

第1隔壁114および第2隔壁115は、長手方向に延びる平板形状の部材であり、筒形状の外壁112の内部を冷却流路122、光源室120、処理流路132の三つの空間に仕切る。第1隔壁114は、冷却流路122および光源室120の間を仕切るように設けられ、第2隔壁115は、光源室120および処理流路132の間を仕切るように設けられる。外壁112、第1隔壁114および第2隔壁115は、押出成型または射出成型等により一体的に成型される。   The first partition 114 and the second partition 115 are flat plate-like members extending in the longitudinal direction, and partition the inside of the cylindrical outer wall 112 into three spaces of a cooling channel 122, a light source chamber 120, and a processing channel 132. The first partition 114 is provided so as to partition between the cooling channel 122 and the light source chamber 120, and the second partition 115 is provided so as to partition between the light source chamber 120 and the processing channel 132. The outer wall 112, the first partition 114, and the second partition 115 are integrally formed by extrusion molding, injection molding, or the like.

第1接続部124および第2接続部126は、冷却流路122の入口または出口となる接続口であり、第2外壁112bのうち、筐体110の端部110a、110bの近傍に設けられる。第3接続部134および第4接続部136は、処理流路132の入口または出口となる接続口であり、第3外壁112cのうち、筐体110の端部110a、110bの近傍に設けられる。シール部116a、116bは、筐体110の端部110a、110bに設けられて、筐体110の両端部をシールする。   The first connection portion 124 and the second connection portion 126 are connection ports that serve as inlets or outlets of the cooling flow path 122, and are provided in the vicinity of the end portions 110a and 110b of the housing 110 in the second outer wall 112b. The third connection part 134 and the fourth connection part 136 are connection ports that serve as inlets or outlets of the processing flow path 132, and are provided in the vicinity of the ends 110a and 110b of the housing 110 in the third outer wall 112c. The seal portions 116 a and 116 b are provided at the end portions 110 a and 110 b of the housing 110 and seal both end portions of the housing 110.

LEDモジュール40は、光源室120の内部に収容され、フレキシブル基板42の裏面42bが第1隔壁114と接するように配置される。これにより、フレキシブル基板42の表面42aは、第2隔壁115側に向けられ、LED44からの紫外光が処理流路132に向けて照射される。   The LED module 40 is accommodated in the light source chamber 120 and is disposed so that the back surface 42 b of the flexible substrate 42 is in contact with the first partition 114. Thereby, the surface 42a of the flexible substrate 42 is directed to the second partition 115 side, and the ultraviolet light from the LED 44 is irradiated toward the processing flow path 132.

以上の構成により、光照射装置200は、LEDモジュール40によって処理流路132を通る流体に紫外光を照射するとともに、LEDモジュール40に生じる熱を冷却流路122を通る冷却水により放熱する。これにより、熱によるLEDモジュール40の劣化を防いで、光照射装置200の信頼性を高めることができる。また、光照射装置200は、筐体110およびLEDモジュール40が可撓性を有するため、湾曲するように変形させて用いることができる。   With the above configuration, the light irradiation device 200 irradiates the fluid passing through the processing flow path 132 with ultraviolet light by the LED module 40 and radiates the heat generated in the LED module 40 by the cooling water passing through the cooling flow path 122. Thereby, deterioration of the LED module 40 by heat can be prevented, and the reliability of the light irradiation apparatus 200 can be improved. Moreover, since the housing | casing 110 and the LED module 40 have flexibility, the light irradiation apparatus 200 can be deform | transformed and used so that it may curve.

なお、変形例においては、第2隔壁115を紫外光を透過する樹脂材料で構成し、外壁112や第1隔壁114などの筐体110を構成する第2隔壁115以外の部材を紫外光を透過しない材料で構成してもよい。これにより、紫外光が筐体110の外部に漏れることを防ぎ、光照射装置200を使用する際の安全性を高めることができる。この場合、第2隔壁115以外の部材については、LEDモジュール40が発する紫外光によって劣化しにくい材料で構成されることが望ましい。これにより、光照射装置200の耐久性を高めることができる。   In the modified example, the second partition 115 is made of a resin material that transmits ultraviolet light, and the members other than the second partition 115 constituting the housing 110 such as the outer wall 112 and the first partition 114 transmit ultraviolet light. You may comprise with the material which does not. Thereby, it can prevent that ultraviolet light leaks outside the housing | casing 110, and can improve the safety | security at the time of using the light irradiation apparatus 200. FIG. In this case, the members other than the second partition 115 are preferably made of a material that is not easily deteriorated by the ultraviolet light emitted from the LED module 40. Thereby, durability of the light irradiation apparatus 200 can be improved.

(変形例2−1)
図7は、変形例2−1に係る光照射装置200の構造を示す断面図であり、図6に対応する断面を示す。変形例2−1においては、処理流路132の通水断面積が光源室120や冷却流路122よりも大きくなるように、処理流路132を区画する流路管壁138が設けられる点で上述の第2の実施の形態と異なる。以下、上述の第2の実施の形態との相違点を中心に説明する。
(Modification 2-1)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the light irradiation apparatus 200 according to Modification 2-1, and shows a cross section corresponding to FIG. In the modified example 2-1, the flow path tube wall 138 that partitions the processing flow path 132 is provided so that the water flow cross-sectional area of the processing flow path 132 is larger than that of the light source chamber 120 and the cooling flow path 122. Different from the second embodiment described above. Hereinafter, the difference from the above-described second embodiment will be mainly described.

筐体110は、外壁112と、第1隔壁114と、第2隔壁115と、流路管壁138と、を有する。流路管壁138は、長手方向に直交する断面が円形の円筒部材である。流路管壁138の外周面からは、第1外壁112aが延びており、流路管壁138、第1外壁112aおよび第1隔壁114により光源室120が区画される。なお、流路管壁138の一部は、光源室120を区画する第2隔壁115ということもできる。外壁112および流路管壁138は一体的に成型してもよいし、外壁112および流路管壁138を別体として成型した後に、両者を接合してもよい。   The housing 110 includes an outer wall 112, a first partition 114, a second partition 115, and a flow channel wall 138. The channel tube wall 138 is a cylindrical member having a circular cross section perpendicular to the longitudinal direction. A first outer wall 112 a extends from the outer peripheral surface of the channel tube wall 138, and the light source chamber 120 is partitioned by the channel tube wall 138, the first outer wall 112 a and the first partition wall 114. A part of the channel tube wall 138 can also be referred to as a second partition wall 115 that partitions the light source chamber 120. The outer wall 112 and the channel tube wall 138 may be molded integrally, or the outer wall 112 and the channel tube wall 138 may be molded separately and then joined together.

変形例2−1においては、上述の第2の実施の形態と比べて通水断面積の大きい処理流路132が設けられる。処理流路132に通す流体の流量が同じであれば、処理流路132を通る流体の流速を第2の実施の形態と比べて遅くすることができ、流体の単位体積あたりに照射される紫外線エネルギーの量を大きくすることができる。また、処理流路132に通す流体の流速が同じであれば、処理流路132を通る流体の流量を第2の実施の形態と比べて多くすることができ、紫外光を照射することのできる単位時間あたりの流量を大きくすることができる。このように、変形例2−1に係る光照射装置200では、処理流路132の通水断面積を大きくすることで、紫外光照射の処理能力を高めることができる。   In the modified example 2-1, the processing flow path 132 having a larger water cross-sectional area than that of the above-described second embodiment is provided. If the flow rate of the fluid passing through the processing flow path 132 is the same, the flow velocity of the fluid passing through the processing flow path 132 can be made slower than that in the second embodiment, and the ultraviolet rays irradiated per unit volume of the fluid The amount of energy can be increased. Further, if the flow velocity of the fluid passing through the processing channel 132 is the same, the flow rate of the fluid passing through the processing channel 132 can be increased as compared with the second embodiment, and ultraviolet light can be irradiated. The flow rate per unit time can be increased. Thus, in the light irradiation apparatus 200 which concerns on the modification 2-1, the processing capability of ultraviolet light irradiation can be improved by enlarging the water flow cross-sectional area of the process flow path 132.

(変形例2−2)
図8は、変形例2−2に係る光照射装置200の構造を示す断面図である。変形例2−2においては、第2隔壁115に紫外光の透過率の高い透過窓140が設けられる点で上述の変形例2−1と異なる。
(Modification 2-2)
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 200 according to Modification 2-2. Modification 2-2 differs from Modification 2-1 described above in that the second partition 115 is provided with a transmission window 140 having a high ultraviolet light transmittance.

透過窓140は、第2隔壁115の一部を構成するように設けられ、フッ素樹脂やシリコーン樹脂などと比べて紫外光透過率の高い石英ガラスにより構成される。透過窓140は、少なくとも処理流路132側の主面140aが、樹脂材料により構成される保護層142により被覆される。透過窓140を有する流路管壁138は、例えば、流路管壁138を樹脂成型する際に、第2隔壁115が形成される箇所に透過窓140を配置しておくことで一体的に形成できる。このときに、流路管壁138を構成する樹脂材料により、透過窓140の主面140aを被覆する保護層142も形成することができる。   The transmission window 140 is provided so as to constitute a part of the second partition 115 and is made of quartz glass having a higher ultraviolet light transmittance than a fluororesin or a silicone resin. At least the main surface 140a on the processing flow path 132 side of the transmission window 140 is covered with a protective layer 142 made of a resin material. For example, when the flow path tube wall 138 is resin-molded, the flow path tube wall 138 having the transmission window 140 is integrally formed by arranging the transmission window 140 at a position where the second partition wall 115 is formed. it can. At this time, the protective layer 142 that covers the main surface 140a of the transmission window 140 can also be formed of the resin material that forms the flow path tube wall 138.

変形例2−2においては、第2隔壁115に紫外光透過率の高い透過窓140が設けられるため、処理流路132を通る流体に照射される紫外光の強度を高めることができる。また、透過窓140の主面140aが保護層142で被覆されるため、透過窓140が割れたり欠けたりして、ガラスの破片が処理流路132を通る流体に混入することを防ぐことができる。   In Modification 2-2, since the second partition 115 is provided with the transmission window 140 having a high ultraviolet light transmittance, the intensity of the ultraviolet light irradiated to the fluid passing through the processing channel 132 can be increased. Further, since the main surface 140a of the transmission window 140 is covered with the protective layer 142, the transmission window 140 can be prevented from being broken or chipped and glass fragments being mixed into the fluid passing through the processing flow path 132. .

なお、本変形例に係る透過窓140は、上述の第2の実施の形態に係る第2隔壁115に設けることとしてもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。   Note that the transmission window 140 according to this modification may be provided in the second partition 115 according to the second embodiment described above. In this case, the same effect can be obtained.

(変形例2−3)
図9は、変形例2−3に係る光照射装置200の構造を示す断面図である。変形例2−3においては、光源室120の内部に反射板150が設けられる点で上述の変形例2−1と異なる。
(Modification 2-3)
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 200 according to Modification 2-3. Modification 2-3 is different from Modification 2-1 described above in that a reflector 150 is provided inside the light source chamber 120.

反射板150は、第1外壁112aに沿うようにして光源室120の内部に設けられる。反射板150は、LEDモジュール40が発する紫外光のうち、第1外壁112aに向かう光を反射させて、第2隔壁115に向かわせる機能を有する。反射板150は、例えば、その反射面が紫外光の反射率が高いアルミニウム(Al)で構成される。反射板150をアルミニウム板で構成してもよい。反射板150を設けることで、第2隔壁115を透過して処理流路132に照射される紫外光の量を増やし、照射効率を高めることができる。また、第1外壁112aに照射される紫外光の量を減らし、紫外光の照射によって外壁112が劣化するのを防ぐことができる。   The reflection plate 150 is provided inside the light source chamber 120 along the first outer wall 112a. The reflection plate 150 has a function of reflecting the light directed toward the first outer wall 112 a out of the ultraviolet light emitted from the LED module 40 and directing it toward the second partition 115. The reflection plate 150 is made of, for example, aluminum (Al) whose reflection surface has a high ultraviolet light reflectance. The reflector 150 may be made of an aluminum plate. By providing the reflecting plate 150, the amount of ultraviolet light that passes through the second partition 115 and is irradiated onto the processing flow path 132 can be increased, and the irradiation efficiency can be increased. In addition, the amount of ultraviolet light irradiated on the first outer wall 112a can be reduced, and the outer wall 112 can be prevented from being deteriorated by irradiation with ultraviolet light.

なお、反射板150を設ける代わりに、フレキシブル基板42を断面コの字状に形成し、フレキシブル基板42が第1外壁112aに沿って延びるようにしてもよい。このとき、フレキシブル基板42のうち、第1外壁112aに沿って延びる箇所については、紫外光反射率が高まるように、その表面42aをアルミニウムで構成することが望ましい。この場合においても、反射板150を設けるのと同様の効果を得ることができる。また、反射板150を設ける代わりに、光源室120の内面のうち、第1外壁112aに対応する箇所にアルミニウムを蒸着させて、反射部材を形成してもよい。   Instead of providing the reflecting plate 150, the flexible substrate 42 may be formed in a U-shaped cross section so that the flexible substrate 42 extends along the first outer wall 112a. At this time, it is desirable that a portion of the flexible substrate 42 extending along the first outer wall 112a has its surface 42a made of aluminum so that the ultraviolet light reflectance is increased. Even in this case, the same effect as that provided by the reflecting plate 150 can be obtained. Instead of providing the reflecting plate 150, a reflecting member may be formed by vapor-depositing aluminum on the inner surface of the light source chamber 120 at a location corresponding to the first outer wall 112a.

なお、本変形例に係る反射板150や反射部材は、上述の第2の実施の形態に係る光源室120の内部に設けることとしてもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。   It should be noted that the reflecting plate 150 and the reflecting member according to this modification may be provided inside the light source chamber 120 according to the above-described second embodiment. In this case, the same effect can be obtained.

(変形例2−4)
図10は、変形例2−4に係る光照射装置200の構造を示す断面図である。変形例2−4においては、第1隔壁114の熱伝導率が高まるように放熱板160が設けられる点で上述の変形例2−1と異なる。
(Modification 2-4)
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 200 according to Modification 2-4. Modification 2-4 differs from Modification 2-1 described above in that a heat radiating plate 160 is provided so that the thermal conductivity of the first partition 114 is increased.

放熱板160は、筐体110を構成する樹脂材料よりも熱伝導率の高い部材であり、例えば、銅(Cu)を含む板状部材である。放熱板160は、第1隔壁114の内部に埋め込まれるように設けられる。放熱板160を含む第1隔壁114は、例えば、筐体110を樹脂成型する際に、第1隔壁114が形成される箇所に放熱板160を予め設けておくことで一体的に成型することができる。第1隔壁114は、放熱板160を設けることにより、筐体110の他の部分と比べて熱伝導率が高くなる。第1隔壁114の熱伝導率を高めることで、LEDモジュール40の放熱性を高め、より信頼性の高い光照射装置200とすることができる。   The heat radiating plate 160 is a member having a higher thermal conductivity than the resin material constituting the housing 110, and is, for example, a plate-like member containing copper (Cu). The heat sink 160 is provided so as to be embedded in the first partition 114. For example, when the housing 110 is molded with resin, the first partition 114 including the heat sink 160 can be molded integrally by providing the heat sink 160 in advance at a location where the first partition 114 is formed. it can. By providing the heat sink 160, the first partition wall 114 has a higher thermal conductivity than other portions of the housing 110. By increasing the thermal conductivity of the first partition 114, the heat dissipation of the LED module 40 can be increased, and the light irradiation device 200 with higher reliability can be obtained.

なお、第1隔壁114の熱伝導率を高めるために、放熱板160を設ける代わりに、樹脂よりも熱伝導率の高い粉体などを第1隔壁114を構成する樹脂に混入させてもよい。   In order to increase the thermal conductivity of the first partition 114, instead of providing the heat radiating plate 160, a powder having a higher thermal conductivity than the resin may be mixed into the resin constituting the first partition 114.

また、本変形例に係る放熱板160は、上述の第1および第2の実施の形態に係る第1隔壁114に設けることとしてもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。   Moreover, the heat sink 160 according to the present modification may be provided in the first partition 114 according to the first and second embodiments described above. In this case, the same effect can be obtained.

(変形例2−5)
図11は、変形例2−5に係る光照射装置200の構造を示す断面図である。変形例2−5においては、冷却流路122に向けて突出するフィン160aが放熱板160に設けられる点で、上述の変形例2−4と異なる。
(Modification 2-5)
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 200 according to Modification 2-5. Modification 2-5 is different from Modification 2-4 described above in that fin 160a protruding toward cooling flow path 122 is provided on heat dissipation plate 160.

冷却流路122を通る流体にフィン160aが直接接触するようにすることで、LEDモジュール40の放熱性をさらに高めることができる。なお、放熱板160の放熱性を高める構造は、フィン160aを設ける態様に限られず、放熱板160の表面に凹凸を設けるなどして放熱面積を増やすことにより、LEDモジュール40の放熱性を高めてもよい。この場合、冷却流路122に冷却水を通す代わりに、空気を流して放熱板160を空冷してもよい。   By making the fins 160a directly contact the fluid passing through the cooling flow path 122, the heat dissipation of the LED module 40 can be further enhanced. In addition, the structure which improves the heat dissipation of the heat sink 160 is not restricted to the aspect which provides the fin 160a, The heat dissipation of the LED module 40 is improved by increasing the heat dissipation area by providing unevenness on the surface of the heat sink 160. Also good. In this case, instead of passing the cooling water through the cooling flow path 122, the heat radiating plate 160 may be air-cooled by flowing air.

(第3の実施の形態)
図12及び図13は、第3の実施の形態に係る光照射装置300の構造を示す断面図であり、図13は、図12のB−B線断面を示す。光照射装置300は、冷却流路222および光源室220の間を仕切る第1隔壁214と、光源室220および処理流路232の間を仕切る第2隔壁215が、長手方向に延びる円筒形状を有する点で、上述の第2の実施の形態に係る光照射装置200と異なる。また、光照射装置300は、円筒形状の第1隔壁214の内周面に沿って螺旋状に設けられるLEDモジュール40を有する。以下、上述の第2の実施の形態との相違点を中心に説明する。
(Third embodiment)
12 and 13 are cross-sectional views showing the structure of the light irradiation apparatus 300 according to the third embodiment, and FIG. 13 shows a cross section taken along line BB of FIG. In the light irradiation apparatus 300, the first partition wall 214 that partitions the cooling channel 222 and the light source chamber 220 and the second partition wall 215 that partitions the light source chamber 220 and the processing channel 232 have a cylindrical shape extending in the longitudinal direction. This is different from the light irradiation apparatus 200 according to the second embodiment described above. Moreover, the light irradiation apparatus 300 has the LED module 40 provided in a spiral shape along the inner peripheral surface of the cylindrical first partition wall 214. Hereinafter, the difference from the above-described second embodiment will be mainly described.

筐体210は、外壁212と、第1隔壁214と、第2隔壁215と、第1接続部224と、第2接続部226と、第3接続部234と、第4接続部236と、を有する。   The housing 210 includes an outer wall 212, a first partition 214, a second partition 215, a first connection portion 224, a second connection portion 226, a third connection portion 234, and a fourth connection portion 236. Have.

外壁212、第1隔壁214および第2隔壁215は、いずれも長手方向に延在する円筒形状を有し、中心軸を共通するように配置される。中心軸の近くに第2隔壁215が設けられ、第2隔壁215の外側には第1隔壁214が設けられ、第1隔壁214の外側には外壁212が設けられる。これにより、第2隔壁215の内側に処理流路232が区画され、第2隔壁215と第1隔壁214の間に光源室220が区画され、第1隔壁214と外壁212の間に冷却流路222が区画される。   The outer wall 212, the first partition wall 214, and the second partition wall 215 all have a cylindrical shape extending in the longitudinal direction, and are arranged so as to have a common central axis. A second partition 215 is provided near the central axis, a first partition 214 is provided outside the second partition 215, and an outer wall 212 is provided outside the first partition 214. As a result, the processing channel 232 is partitioned inside the second partition 215, the light source chamber 220 is partitioned between the second partition 215 and the first partition 214, and the cooling channel is interposed between the first partition 214 and the outer wall 212. 222 is defined.

外壁212および第1隔壁214は、樹脂材料または金属材料で構成される。第2隔壁215は、紫外光の透過率の高い石英ガラスや、フッ素樹脂などで構成される。第2隔壁215は、石英ガラスで構成される透過窓240と、PFAで構成される保護層242を有してもよい。この場合、保護層242は、透過窓240の処理流路232側の表面240aを被覆するように設けられる。   The outer wall 212 and the first partition wall 214 are made of a resin material or a metal material. The second partition 215 is made of quartz glass having a high ultraviolet light transmittance, fluororesin, or the like. The second partition wall 215 may include a transmission window 240 made of quartz glass and a protective layer 242 made of PFA. In this case, the protective layer 242 is provided so as to cover the surface 240a of the transmission window 240 on the processing channel 232 side.

外壁212には、冷却流路222の入口または出口となる第1接続部224および第2接続部226が設けられる。また、筐体210の両端部210a、210bには、処理流路232の入口または出口となる第3接続部234および第4接続部236が設けられる。なお、第3接続部234および第4接続部236は、図示されるようなヘルール継手構造を有してもよい。   The outer wall 212 is provided with a first connection portion 224 and a second connection portion 226 that serve as an inlet or an outlet of the cooling flow path 222. Further, both end portions 210 a and 210 b of the casing 210 are provided with a third connection portion 234 and a fourth connection portion 236 that serve as inlets or outlets of the processing flow path 232. In addition, the 3rd connection part 234 and the 4th connection part 236 may have a ferrule joint structure as illustrated.

図14は、螺旋状に構成されるLEDモジュール40を模式的に示す外観図である。LEDモジュール40は、可撓性を有するフレキシブル基板42の特性を活かして、螺旋状に構成され、円筒形状の第1隔壁214の内周面に沿うようにして光源室220に配置される。LEDモジュール40を螺旋状に構成することで、LEDモジュール40と第1隔壁214の密着性を高め、放熱性を高めることができる。また、処理流路232の外側に配置されるLED44の実装密度を高めて、処理流路232に照射される紫外光の強度を高めることができる。   FIG. 14 is an external view schematically showing the LED module 40 configured in a spiral shape. The LED module 40 is formed in a spiral shape utilizing the characteristics of the flexible substrate 42 having flexibility, and is disposed in the light source chamber 220 along the inner peripheral surface of the cylindrical first partition wall 214. By configuring the LED module 40 in a spiral shape, the adhesion between the LED module 40 and the first partition wall 214 can be improved, and the heat dissipation can be improved. In addition, the mounting density of the LEDs 44 arranged outside the processing channel 232 can be increased, and the intensity of ultraviolet light irradiated to the processing channel 232 can be increased.

なお、変形例においては、LEDモジュール40を螺旋状ではなく、リング状に形成して光源室220に設けることとしてもよい。この場合においても、同様の効果を得ることができる。また、その他の変形例として、フレキシブル基板42の表面42aをアルミニウムで構成することとしてもよい。これにより、LED44が発する紫外光のうちフレキシブル基板42に向かうこととなる光を反射させて、処理流路232に向かわせることができ、処理流路232に照射される紫外光の量を増やすことができる。   In the modification, the LED module 40 may be provided in the light source chamber 220 in a ring shape instead of a spiral shape. In this case, the same effect can be obtained. As another modification, the surface 42a of the flexible substrate 42 may be made of aluminum. Thereby, the light which goes to the flexible substrate 42 among the ultraviolet light which LED44 emits can be reflected, and can be made to go to the process flow path 232, and the amount of the ultraviolet light irradiated to the process flow path 232 is increased. Can do.

(変形例3−1)
図15は、変形例3−1に係る光照射装置300の構造を示す断面図である。変形例3−1では、冷却流路222が内側に、処理流路232が外側に設けられる点で、上述の第3の実施の形態の異なる。以下、第3の実施の形態との相違点を中心に説明する。
(Modification 3-1)
FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 300 according to Modification 3-1. Modification 3-1 differs from the above-described third embodiment in that the cooling flow path 222 is provided on the inner side and the processing flow path 232 is provided on the outer side. Hereinafter, the difference from the third embodiment will be mainly described.

外壁212、第1隔壁214および第2隔壁215は、いずれも長手方向に延在する円筒形状であり、中心軸を共通するように配置される。中心軸の近くに第1隔壁214が設けられ、第1隔壁214の外側には第2隔壁215が設けられ、第2隔壁215の外側には外壁212が設けられる。これにより、第1隔壁214の内側に冷却流路222が区画され、第1隔壁214と第2隔壁215の間に光源室220が区画され、第2隔壁215と外壁212の間に処理流路232が区画される。   All of the outer wall 212, the first partition 214, and the second partition 215 have a cylindrical shape extending in the longitudinal direction, and are arranged so as to have a common central axis. A first partition 214 is provided near the central axis, a second partition 215 is provided outside the first partition 214, and an outer wall 212 is provided outside the second partition 215. As a result, the cooling flow path 222 is partitioned inside the first partition wall 214, the light source chamber 220 is partitioned between the first partition wall 214 and the second partition wall 215, and the processing channel is interposed between the second partition wall 215 and the outer wall 212. 232 is partitioned.

外壁212には、処理流路232の入口または出口となる第3接続部234および第4接続部236が設けられる。また、筐体210の両端部210a、210bには、冷却流路222の入口または出口となる第1接続部224および第2接続部226が設けられる。   The outer wall 212 is provided with a third connection portion 234 and a fourth connection portion 236 that serve as an inlet or an outlet of the processing channel 232. In addition, a first connection portion 224 and a second connection portion 226 that serve as inlets or outlets of the cooling flow path 222 are provided at both end portions 210 a and 210 b of the housing 210.

外壁212および第1隔壁214は、樹脂材料または金属材料で構成される。第2隔壁215は、紫外光の透過率の高い石英ガラスや、フッ素樹脂などで構成される。第2隔壁215は、石英ガラスで構成される透過窓240と、PFAで構成される保護層242を有し、保護層242は、透過窓240の処理流路232側の表面240aを被覆するように設けられる。   The outer wall 212 and the first partition wall 214 are made of a resin material or a metal material. The second partition 215 is made of quartz glass having a high ultraviolet light transmittance, fluororesin, or the like. The second partition 215 has a transmission window 240 made of quartz glass and a protective layer 242 made of PFA, and the protective layer 242 covers the surface 240a of the transmission window 240 on the processing flow path 232 side. Provided.

LEDモジュール40は、第1隔壁214の外周面に沿って螺旋状または円周状に設けられる。これにより、LEDモジュール40と第1隔壁214の密着性を高め、放熱性を高めることができる。また、処理流路232の内側に配置されるLED44の実装密度を高めて、処理流路232に照射される紫外光の強度を高めることができる。   The LED module 40 is provided spirally or circumferentially along the outer peripheral surface of the first partition wall 214. Thereby, the adhesiveness of the LED module 40 and the 1st partition 214 can be improved, and heat dissipation can be improved. Further, the mounting density of the LEDs 44 arranged inside the processing channel 232 can be increased, and the intensity of ultraviolet light irradiated to the processing channel 232 can be increased.

(変形例3−2)
図16は、変形例3−2に係る光照射装置300の構造を示す断面図である。変形例3−2では、第2隔壁215の外側に外壁212が設けられず、筐体210の内部に処理流路232が設けられない点で上述した変形例3−1に係る光照射装置300と異なる。したがって、変形例3−2に係るLEDモジュール40が発する紫外光は、第2隔壁215を透過して筐体210の外部に照射される。
(Modification 3-2)
FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the structure of the light irradiation apparatus 300 according to Modification 3-2. In the modified example 3-2, the light irradiation apparatus 300 according to the modified example 3-1 described above in that the outer wall 212 is not provided outside the second partition wall 215 and the processing channel 232 is not provided inside the housing 210. And different. Therefore, the ultraviolet light emitted from the LED module 40 according to the modified example 3-2 passes through the second partition 215 and is irradiated to the outside of the housing 210.

変形例3−2に係る光照射装置300は、一般的な紫外線ランプと同様に直管型の形状を有するため、既存の紫外線ランプの代替品として用いることができる。例えば、光照射装置300を既存の殺菌灯のように使用することで、周囲の空気を紫外光で殺菌する用途に用いることができる。なお変形例3−2においても、上述の変形例3−1と同様に、LEDモジュール40の放熱性を高めるとともに、LED44の実装密度を高めて筐体210の外部に照射される紫外光の強度を高めることができる。   Since the light irradiation apparatus 300 according to the modified example 3-2 has a straight tube shape like a general ultraviolet lamp, it can be used as an alternative to the existing ultraviolet lamp. For example, by using the light irradiation device 300 like an existing germicidal lamp, it can be used for the purpose of sterilizing the surrounding air with ultraviolet light. In the modified example 3-2 as well, as in the modified example 3-1, the heat dissipation of the LED module 40 is increased, and the mounting density of the LEDs 44 is increased and the intensity of ultraviolet light irradiated to the outside of the casing 210 is increased. Can be increased.

(第4の実施の形態)
図17及び図18は、第4の実施の形態に係る光照射装置400の構造を示す断面図であり、図18は、図17のA−A線断面を示す。光照射装置400は、筐体310がリング形状を有する点で、上述の第1の実施の形態と異なる。以下、第1の実施の形態との相違点を中心に説明する。
(Fourth embodiment)
17 and 18 are cross-sectional views showing the structure of the light irradiation apparatus 400 according to the fourth embodiment, and FIG. 18 shows a cross section taken along line AA of FIG. The light irradiation device 400 is different from the above-described first embodiment in that the housing 310 has a ring shape. Hereinafter, the difference from the first embodiment will be mainly described.

光照射装置400は、筐体310と、LEDモジュール40を備える。筐体310は、外壁312と、隔壁314(第1隔壁ともいう)と、シール部316と、第1接続部324と、第2接続部326と、を有する。   The light irradiation device 400 includes a housing 310 and an LED module 40. The housing 310 includes an outer wall 312, a partition wall 314 (also referred to as a first partition wall), a seal portion 316, a first connection portion 324, and a second connection portion 326.

筐体310は、断面円形の円管状部材がリング状に構成される部材であり、ドーナツ型の形状を有する。同様に、隔壁314もリング状に構成される。隔壁314の内側には光源室320が設けられ、隔壁314の外側には冷却流路322が設けられる。外壁312は、円筒形状の部材の両端部をつなげてリング状に構成される部材である。外壁312は、隔壁314とともに光源室320を区画する第1外壁312aと、隔壁314とともに冷却流路322を区画する第2外壁312bとを有する。   The casing 310 is a member in which a circular tubular member having a circular cross section is formed in a ring shape, and has a donut shape. Similarly, the partition 314 is also configured in a ring shape. A light source chamber 320 is provided inside the partition wall 314, and a cooling channel 322 is provided outside the partition wall 314. The outer wall 312 is a member configured in a ring shape by connecting both ends of a cylindrical member. The outer wall 312 includes a first outer wall 312 a that partitions the light source chamber 320 together with the partition wall 314, and a second outer wall 312 b that partitions the cooling flow path 322 together with the partition wall 314.

第2外壁312bには、冷却流路322の入口または出口となる第1接続部324および第2接続部326が設けられる。第1接続部324と第2接続部326の間には、シール部316が設けられる。このため、第1接続部324から冷却流路322に入る冷却水は、冷却流路322をぐるっと一周して第2接続部326から出て行く。   The second outer wall 312b is provided with a first connection portion 324 and a second connection portion 326 that serve as an inlet or an outlet of the cooling channel 322. A seal portion 316 is provided between the first connection portion 324 and the second connection portion 326. For this reason, the cooling water entering the cooling flow path 322 from the first connection portion 324 goes around the cooling flow path 322 and exits from the second connection portion 326.

LEDモジュール40は、隔壁314の内周面に沿ってリング状に設けられる。フレキシブル基板42は、その裏面42bが隔壁314と接するように配置され、フレキシブル基板42の表面42aは、第1外壁312a側に向けられる。このため、LED44からの紫外光は第1外壁12aに向けて照射され、少なくとも一部の紫外光は、リング形状の筐体310の中心Oに向かって照射される。   The LED module 40 is provided in a ring shape along the inner peripheral surface of the partition wall 314. The flexible substrate 42 is disposed such that the back surface 42b thereof is in contact with the partition wall 314, and the front surface 42a of the flexible substrate 42 is directed toward the first outer wall 312a. For this reason, the ultraviolet light from the LED 44 is irradiated toward the first outer wall 12a, and at least a part of the ultraviolet light is irradiated toward the center O of the ring-shaped casing 310.

以上の構成により、光照射装置400は、筐体310の中心Oに向けて紫外光を照射する。したがって、紫外光の照射対象となる物体を取り囲むように光照射装置400を配置することで、光照射装置400の内側の物体に強度の高い紫外光を照射することができる。例えば、食品の製造ライン等で用いられるノズルの先端部の周囲に光照射装置400を設けることで、ノズル先端部を殺菌する用途に用いることができる。   With the above configuration, the light irradiation device 400 emits ultraviolet light toward the center O of the housing 310. Therefore, by arranging the light irradiation device 400 so as to surround the object to be irradiated with ultraviolet light, the object inside the light irradiation device 400 can be irradiated with high-intensity ultraviolet light. For example, by providing the light irradiation device 400 around the tip of a nozzle used in a food production line or the like, the nozzle tip can be used for sterilization.

なお、変形例においては、フレキシブル基板42の表面42aをアルミニウムで構成することとしてもよい。これにより、LED44が発する紫外光のうちフレキシブル基板42に向かうこととなる光を反射させて、光照射装置400の内側の物体により強度の高い紫外光を照射することができる。   In the modification, the surface 42a of the flexible substrate 42 may be made of aluminum. Thereby, the light which goes to the flexible substrate 42 among the ultraviolet light which LED44 emits can be reflected, and an ultraviolet light with high intensity | strength can be irradiated with the object inside the light irradiation apparatus 400. FIG.

(第5の実施の形態)
図19は、第5の実施の形態に係る光照射ユニット500を示す外観図である。光照射ユニット500は、上述の第1の実施の形態に係る光照射装置100a〜100e(以下、光照射装置100ともいう)を複数アレイ状に配置したユニットである。このように、複数の光照射装置100をアレイ状に配置することで、より広い範囲に紫外光を照射できる光照射ユニット500とすることができる。また、それぞれの光照射装置100は、可撓性を有するため、光照射ユニット500の設置箇所に応じて光照射装置100a〜100eをそれぞれ異なる形状に変形させてもよい。これにより、フレキシブルな光照射ユニット500とすることができる。
(Fifth embodiment)
FIG. 19 is an external view showing a light irradiation unit 500 according to the fifth embodiment. The light irradiation unit 500 is a unit in which the light irradiation apparatuses 100a to 100e (hereinafter also referred to as the light irradiation apparatus 100) according to the first embodiment are arranged in a plurality of arrays. Thus, by arranging the plurality of light irradiation devices 100 in an array, it is possible to provide a light irradiation unit 500 that can irradiate ultraviolet light over a wider range. Moreover, since each light irradiation apparatus 100 has flexibility, according to the installation location of the light irradiation unit 500, you may deform | transform the light irradiation apparatuses 100a-100e into a respectively different shape. Thereby, it can be set as the flexible light irradiation unit 500. FIG.

光照射ユニット500においては、光照射装置100a〜100eのそれぞれの冷却流路に冷却水が行き渡るように、それぞれの第1接続部24a〜24eおよび第2接続部26a〜26eを相互に接続してもよい。例えば、光照射装置100aから光照射装置100eへ向けて順に冷却水が流れていくように、それぞれの光照射装置100a〜100eを直列接続してもよいし、並列接続してもよい。   In the light irradiation unit 500, the first connection portions 24a to 24e and the second connection portions 26a to 26e are connected to each other so that the cooling water is distributed to the respective cooling channels of the light irradiation devices 100a to 100e. Also good. For example, the light irradiation devices 100a to 100e may be connected in series or may be connected in parallel so that the cooling water sequentially flows from the light irradiation device 100a toward the light irradiation device 100e.

本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜組合せにより種々の発明を形成しても良いし、上記実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除しても良い。更に、複数の実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせることも可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications such as design changes can be added based on the knowledge of those skilled in the art. The form can also be included in the scope of the present invention. In addition, various inventions may be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the above embodiments, or some components may be deleted from all the components shown in the above embodiments. good. Furthermore, it is possible to appropriately combine the constituent elements over a plurality of embodiments.

10…筐体、14…隔壁(第1隔壁)、20…光源室、22…冷却流路、40…LEDモジュール、42…フレキシブル基板、42a…表面、44…LED、100…光照射装置、110…筐体、114…第1隔壁、115…第2隔壁、120…光源室、122…冷却流路、132…処理流路、200…光照射装置、210…筐体、214…第1隔壁、215…第2隔壁、220…光源室、222…冷却流路、232…処理流路、300…光照射装置、310…筐体、314…隔壁、320…光源室、322…冷却流路、400…光照射装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Housing | casing, 14 ... Partition (1st partition), 20 ... Light source chamber, 22 ... Cooling flow path, 40 ... LED module, 42 ... Flexible substrate, 42a ... Surface, 44 ... LED, 100 ... Light irradiation apparatus, 110 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Housing | casing 114 ... 1st partition, 115 ... 2nd partition, 120 ... Light source chamber, 122 ... Cooling flow path, 132 ... Processing flow path, 200 ... Light irradiation apparatus, 210 ... Housing, 214 ... 1st partition, 215: Second partition, 220: Light source chamber, 222: Cooling channel, 232: Processing channel, 300: Light irradiation device, 310: Housing, 314: Partition, 320: Light source chamber, 322: Cooling channel, 400 ... light irradiation device.

Claims (13)

紫外光を発するLED(Light Emitting Diode)モジュールと、
前記LEDモジュールを収容する光源室と、前記LEDモジュールを冷却する流体を通す冷却流路との間を仕切る第1隔壁と、前記紫外光の照射対象となる流体を通す処理流路と、前記処理流路と前記光源室との間を仕切る第2隔壁と、を有する管状の筐体と、
を備え、
前記冷却流路の外壁と、前記光源室の外壁と、前記処理流路の外壁と、前記第1隔壁と、前記第2隔壁と、は一体的に成型されていることを特徴とする光照射装置。
An LED (Light Emitting Diode) module that emits ultraviolet light;
A light source chamber for housing the LED module; a first partition partitioning a cooling channel for passing a fluid for cooling the LED module; a processing channel for passing a fluid to be irradiated with the ultraviolet light; and the processing. A tubular housing having a second partition partitioning between the flow path and the light source chamber ;
Bei to give a,
Wherein the outer wall of the cooling channel, and an outer wall of the light source chamber, the outer wall of the processing channel, said first partition wall, and the second partition wall, the light irradiation characterized that you have been integrally molded apparatus.
前記筐体は、可撓性を有し、前記LEDモジュールが発する紫外光を透過する樹脂材料で構成されており、
前記LEDモジュールは、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に実装される複数のLEDと、を有することを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。
The casing is made of a resin material that has flexibility and transmits ultraviolet light emitted from the LED module.
The said LED module has a flexible substrate and several LED mounted on the said flexible substrate, The light irradiation apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記フレキシブル基板は、銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を含む金属をベースとする基板であることを特徴とする請求項2に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 2, wherein the flexible substrate is a substrate based on a metal including copper (Cu) or aluminum (Al). 前記第1隔壁は、前記筐体よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the first partition wall has a higher thermal conductivity than the housing. 前記第1隔壁は、銅(Cu)を含む板状部材が埋め込まれることを特徴する請求項4に記載の光照射装置。 The first partition wall, the light irradiation apparatus according to claim 4, characterized in that copper (Cu) plate-like member including a is embedded. 記第2隔壁は、前記紫外光を透過する部材で構成されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の光照射装置。 Before Stories second partition, the light irradiation apparatus according to claim 1, any one of 5, characterized in that it is composed of a member which transmits the ultraviolet light. 前記第2隔壁は、前記処理流路側の表面が前記紫外光を透過する樹脂材料で被覆される石英ガラスを含むことを特徴とする請求項6に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 6, wherein the second partition wall includes quartz glass whose surface on the processing flow path side is covered with a resin material that transmits the ultraviolet light. 前記光源室の内部に設けられ、前記LEDが発する紫外光を反射して前記処理流路へ向かわせる反射部材をさらに備えることを特徴とする請求項6または7に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 6, further comprising a reflection member provided inside the light source chamber and configured to reflect the ultraviolet light emitted from the LED and direct the ultraviolet light toward the processing flow path. 前記第1隔壁は、長手方向に延在する平板形状を有することを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の光照射装置。   The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the first partition has a flat plate shape extending in a longitudinal direction. 前記第1隔壁は、長手方向に延在する円筒形状を有し、
前記光源室は、前記第1隔壁の外側に設けられ、
前記冷却流路は、前記第1隔壁の内側に設けられており、
前記LEDモジュールは、前記第1隔壁の外周面に沿って円周状または螺旋状に設けられる基板と、前記基板上に実装される複数のLEDと、を有することを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の光照射装置。
The first partition has a cylindrical shape extending in the longitudinal direction,
The light source chamber is provided outside the first partition;
The cooling flow path is provided inside the first partition;
The said LED module has the board | substrate provided circumferentially or spirally along the outer peripheral surface of the said 1st partition, and several LED mounted on the said board | substrate from Claim 1 characterized by the above-mentioned. The light irradiation apparatus as described in any one of 8.
前記第1隔壁および前記第2隔壁は、長手方向に延在する円筒形状を有し、
前記処理流路は、前記第2隔壁の内側に設けられ、
前記光源室は、前記第1隔壁と前記第2隔壁の間に設けられ、
前記冷却流路は、前記第1隔壁の外側に設けられており、
前記LEDモジュールは、前記第1隔壁の内周面に沿って円周状または螺旋状に設けられる基板と、前記基板上に実装される複数のLEDと、を有することを特徴とする請求項6から8のいずれか一項に記載の光照射装置。
The first partition and the second partition have a cylindrical shape extending in a longitudinal direction,
The processing flow path is provided inside the second partition wall,
The light source chamber is provided between the first partition and the second partition;
The cooling flow path is provided outside the first partition;
The LED module includes a substrate provided in a circumferential shape or a spiral shape along an inner peripheral surface of the first partition wall, and a plurality of LEDs mounted on the substrate. The light irradiation apparatus as described in any one of 1-8.
前記筐体および前記第1隔壁は、リング形状を有し、
前記光源室は、前記第1隔壁の内側に設けられ、
前記冷却流路は、前記第1隔壁の外側に設けられることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の光照射装置。
The housing and the first partition have a ring shape,
The light source chamber is provided inside the first partition;
The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the cooling flow path is provided outside the first partition wall.
前記LEDモジュールは、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に実装される複数のLEDと、を有し、  The LED module has a flexible substrate and a plurality of LEDs mounted on the flexible substrate,
前記フレキシブル基板はその断面がコの字状に形成されて、前記光源室の外壁に沿って延びる部分を含み、  The flexible substrate has a U-shaped cross section and includes a portion extending along the outer wall of the light source chamber,
前記光源室の外壁に沿って延びる部分は、その表面がアルミニウムで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。  The light irradiation apparatus according to claim 1, wherein the surface of the portion extending along the outer wall of the light source chamber is made of aluminum.
JP2014051780A 2014-03-14 2014-03-14 Light irradiation device Active JP6224492B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014051780A JP6224492B2 (en) 2014-03-14 2014-03-14 Light irradiation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014051780A JP6224492B2 (en) 2014-03-14 2014-03-14 Light irradiation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015174026A JP2015174026A (en) 2015-10-05
JP6224492B2 true JP6224492B2 (en) 2017-11-01

Family

ID=54253752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014051780A Active JP6224492B2 (en) 2014-03-14 2014-03-14 Light irradiation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6224492B2 (en)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107249687B (en) * 2015-02-26 2019-05-21 夏普株式会社 Substrate is used in light irradiation
US10918747B2 (en) 2015-07-30 2021-02-16 Vital Vio, Inc. Disinfecting lighting device
JP2017143971A (en) * 2016-02-16 2017-08-24 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 Apparatus for sterilizing container
JP6249042B2 (en) * 2016-04-18 2017-12-20 三菱電機株式会社 Sterilizer and air conditioner
CA3036345C (en) * 2016-09-09 2023-12-12 Photoscience Japan Corporation Ultraviolet irradiation device and method
CN106827509B (en) * 2017-01-24 2023-12-15 江苏艾德锐电子科技有限公司 Light source assembly and 3D printer
KR101824953B1 (en) * 2017-02-08 2018-03-14 (주)포인트엔지니어링 A Ballast water sterilization device
KR101824951B1 (en) * 2017-02-08 2018-03-14 (주)포인트엔지니어링 A Ballast water sterilization device
EP3665128A4 (en) * 2017-08-11 2021-04-14 AquiSense Technologies LLC Apparatus and method for irradiation
JP2019057632A (en) * 2017-09-21 2019-04-11 東芝ライテック株式会社 Ultraviolet ray irradiation apparatus
JP6903551B2 (en) * 2017-10-27 2021-07-14 日星電気株式会社 Fluid processing equipment
US10835627B2 (en) 2017-12-01 2020-11-17 Vital Vio, Inc. Devices using flexible light emitting layer for creating disinfecting illuminated surface, and related method
US10413626B1 (en) 2018-03-29 2019-09-17 Vital Vio, Inc. Multiple light emitter for inactivating microorganisms
EP3578207A3 (en) 2018-04-20 2020-03-25 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Ultraviolet light irradiation device
JP6909175B2 (en) * 2018-04-20 2021-07-28 旭化成株式会社 Fluid sterilization module
JP6994687B2 (en) * 2018-08-08 2022-01-14 株式会社Uskテクノロジー Fluid sterilizer
JP7267699B2 (en) * 2018-09-07 2023-05-02 スタンレー電気株式会社 Fluid sterilizer
JP7205128B2 (en) * 2018-09-20 2023-01-17 東芝ライテック株式会社 Fluid sterilizer
DE102018124504A1 (en) * 2018-10-04 2020-04-09 Hytecon Ag Device for a device for disinfecting a fluid and device
CN109364847A (en) * 2018-11-28 2019-02-22 内蒙古三爱富万豪氟化工有限公司 Optical chlorinating reaction device and the method for preparing difluoromono-chloroethane
US20200197550A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Vital Vio, Inc. Lighting and Dissipation Device
US20220165925A1 (en) * 2019-03-22 2022-05-26 Sakai Display Products Corporation Micro-led uv radiation source and method for manufacturing same
US11639897B2 (en) 2019-03-29 2023-05-02 Vyv, Inc. Contamination load sensing device
US11369704B2 (en) 2019-08-15 2022-06-28 Vyv, Inc. Devices configured to disinfect interiors
US11878084B2 (en) 2019-09-20 2024-01-23 Vyv, Inc. Disinfecting light emitting subcomponent
JP7307895B2 (en) * 2019-12-27 2023-07-13 ウシオ電機株式会社 gas supply
JP2021171604A (en) * 2020-04-24 2021-11-01 英義 冨永 Space sterilization machine
JP7091416B2 (en) * 2020-10-21 2022-06-27 星和電機株式会社 Running water sterilizer
JP2022139667A (en) * 2021-03-12 2022-09-26 ウシオライティング株式会社 Lighting device with deactivation function
JP2023076119A (en) * 2021-11-22 2023-06-01 グローリー株式会社 Disinfection unit and paper sheet processing device
JP2023127336A (en) * 2022-03-01 2023-09-13 スタンレー電気株式会社 Cap unit, storage tank, and flowing water sterilization device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10249334A (en) * 1997-03-12 1998-09-22 Nippon Photo Sci:Kk Automatically cleaning mechanism for light transmitting tube of photoirradiation device
US7135034B2 (en) * 2003-11-14 2006-11-14 Lumerx, Inc. Flexible array
JP4551797B2 (en) * 2005-03-24 2010-09-29 株式会社豊振科学産業所 Electromagnetic irradiation device
JP2007294506A (en) * 2006-04-21 2007-11-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat dissipation substrate and its manufacturing method, and light emitting module using same, and indicating device
JP3145181U (en) * 2008-07-15 2008-10-02 ▲じつ▼新科技股▲ふん▼有限公司 Heat distribution type LED lamp tube
JP2010117527A (en) * 2008-11-12 2010-05-27 Sumitomo Electric Ind Ltd Ultraviolet irradiation apparatus, and coating formation method of optical fiber
JP5374697B2 (en) * 2009-07-09 2013-12-25 ユーヴィックス株式会社 UV sterilization water purifier and UV LED unit used for it
JP5674436B2 (en) * 2010-11-29 2015-02-25 前澤工業株式会社 UV irradiation water treatment equipment
EP2506301A2 (en) * 2011-03-31 2012-10-03 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Luminous-body flexible board and luminous device
JP5763580B2 (en) * 2012-05-08 2015-08-12 三菱電機照明株式会社 Lighting lamp and lighting fixture

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015174026A (en) 2015-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6224492B2 (en) Light irradiation device
TWI733781B (en) Fluid sterilization device
US10472260B2 (en) Fluid sterilization device
US11104590B2 (en) Sterilization device using straightener and UV LED array facing the straightener
US10736980B2 (en) Ultraviolet sterilization device
US20230248865A1 (en) Fluid sterilizer and associated connecting device
TWI730166B (en) Fluid sterilization device
JP6834664B2 (en) Fluid sterilizer
US20180228928A1 (en) Fluid sterilization device and fluid sterilization method
JP6373792B2 (en) Sterilizer
JP6698496B2 (en) UV light irradiation device
JP2019098055A (en) Fluid sterilizer
JP6863135B2 (en) Fluid sterilizer
JP2018034020A (en) Ultraviolet sterilization device
US20180179086A1 (en) Sterilization device
WO2020090687A1 (en) Ultraviolet irradiation unit and ultraviolet sterilization device
JP2020000285A (en) Fluid sterilizer
JP7398243B2 (en) Fluid sterilizer
JP2019134888A (en) Fluid sterilization device
JP2020075098A (en) Arrangement for device for disinfecting fluid, and device
JP2017154118A (en) Fluid sterilization apparatus, dental medical instrument, and fluid sterilization method
JP2019201861A (en) Fluid sterilizer
JP2016175025A (en) Cell for sterilization module, and sterilization module
CN105585066B (en) Water treatment facilities
JP7011930B2 (en) Fluid sterilizer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161005

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171003

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6224492

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250