JP6217064B2 - Resin composition and resin molded body - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物および樹脂成形体に関するものである。   The present invention relates to a resin composition and a resin molded body.

樹皮、間伐材、建築廃材等の木質系廃材(バイオマス)は、これまでその多くが廃棄処分されている。しかしながら、地球環境保護が重要課題になりつつあり、その観点から、木質系廃材の再利用、リサイクルが検討され始めている。   Many wood-based waste materials (biomass) such as bark, thinned wood, and building waste have been disposed of so far. However, protection of the global environment is becoming an important issue, and from this point of view, the reuse and recycling of wood-based waste materials are being considered.

一般的な木質の主要成分は、セルロース、ヘミセルロースおよびリグニンである。このうち、約30%の割合で含まれるリグニンは、芳香環や、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基を豊富に含む構造を有しているため、樹脂原料としての利用が検討されている(例えば、特許文献1参照。)。   Common woody main components are cellulose, hemicellulose and lignin. Among these, lignin contained at a ratio of about 30% has a structure containing abundant aromatic rings, phenolic hydroxyl groups, and alcoholic hydroxyl groups, and therefore, utilization as a resin raw material has been studied (for example, (See Patent Document 1).

特許文献1には、クラフト法、酸・酸素による糖化法、蒸煮・爆砕法、溶剤法等の処理を経て得られたリグニンを硬化剤として、エポキシ化亜麻仁油と混合し、加熱処理して得られた組成物を、絶縁性高分子材料として用いることが開示されている。   In Patent Document 1, lignin obtained through the Kraft method, acid / oxygen saccharification method, steaming / explosion method, solvent method, etc. is used as a curing agent, mixed with epoxidized linseed oil, and heat-treated. It is disclosed that the obtained composition is used as an insulating polymer material.

しかしながら、一般的にリグニンは、前記リグニンに含まれるフェノール核のオルト位およびパラ位に置換基を有していることが多いこと、および、フェノール性水酸基の水素がアルキル基などにより保護されていることが多いことから、反応点が少なく、架橋剤との反応が進行しにくくなり架橋密度が低くなる傾向にあった。そのため、リグニンの低分子成分が未架橋のまま残存することがあり、より高い耐溶剤性が求められる成形材料の場合においては、架橋が不十分である場合があった。また、架橋を十分なものとするためにエポキシ化合物の添加量を増やすことも考えられるが、その場合は樹脂組成物中のリグニンが占める割合が低くなるため、植物由来度が低下して地球環境保護の効果が損なわれる傾向にあり、また、ガラス転移温度などの耐熱性が低下するおそれがあった。   However, in general, lignin often has substituents at the ortho-position and para-position of the phenol nucleus contained in the lignin, and the hydrogen of the phenolic hydroxyl group is protected by an alkyl group or the like. In many cases, the number of reaction points is small, the reaction with the crosslinking agent does not easily proceed, and the crosslinking density tends to be low. Therefore, the low molecular component of lignin may remain uncrosslinked, and in the case of a molding material that requires higher solvent resistance, crosslinking may be insufficient. In addition, it is conceivable to increase the amount of the epoxy compound added in order to achieve sufficient crosslinking, but in this case, the proportion of lignin in the resin composition decreases, so that the degree of plant origin decreases and the global environment decreases. The protective effect tends to be impaired, and the heat resistance such as the glass transition temperature may be lowered.

特開2008−138061号公報JP 2008-138061 A

本発明の目的は、植物由来成分を主材料とし、耐溶剤性を損なうことなく、成形性およびガラス転移温度などの耐熱性に優れた樹脂組成物、および、樹脂成形体を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a resin composition having a plant-derived component as a main material and excellent in heat resistance such as moldability and glass transition temperature without impairing solvent resistance, and a resin molded body. .

このような目的は、下記(1)〜(11)の本発明により達成される。
(1)リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
キヌクリジン、ピジンおよびヘキサメチレンテトラミンから選ばれる少なくとも1種を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (11) below.
(1) a lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
Containing at least one selected from quinuclidine, pyridine and hexamethylenetetramine, having a different crosslinking point from the crosslinking agent (B) and a different type of crosslinking agent (C);
A resin composition comprising:

(2)リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(1)で表される化合物のうちの少なくとも1種を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
Z−(CHOR) (1)
[式(1)中のZはメラミン残基、尿素残基、グリコリル残基、イミダゾリジノン残基および芳香環残基のうちのいずれか1種である。また、mは2〜14の整数を表す。また、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。ただし、−CHORは、メラミン残基の窒素原子、尿素残基の1級アミノ基の窒素原子、グリコリル残基の2級アミノ基の窒素原子、イミダゾリジノン残基の2級アミノ基の窒素原子および芳香環残基の芳香環の炭素原子のいずれかに直接結合している。]
(2) a lignin derivative (A),
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
Containing at least one of the compounds represented by the following formula (1), having a crosslinking point different from the crosslinking agent (B) and a different type of crosslinking agent (C);
A resin composition comprising:
Z- (CH 2 OR) m ( 1)
[Z in Formula (1) is any one of a melamine residue, a urea residue, a glycolyl residue, an imidazolidinone residue, and an aromatic ring residue. Moreover, m represents the integer of 2-14. R is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom. However, -CH 2 OR, the nitrogen atom of the melamine residues, the nitrogen atom of the primary amino groups of the urea residues, the nitrogen atom of the secondary amino group of the glycolyl residues, the secondary amino group of the imidazolidinone residues It is directly bonded to either the nitrogen atom or the carbon atom of the aromatic ring residue. ]

(3)リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(2)〜(5)のうちのいずれかで表されるものを少なくとも1種含し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。

Figure 0006217064
[式(2)中、XはCHORまたは水素原子であり、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。また、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[式(3)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[式(4)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[式(5)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。] (3) a lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
The following formulas (2) to (5) and at least one Tane含 chromatic those represented by any one of the crosslinking agent (B) and have different cross-linking points and different cross-linking agent (C), and
A resin composition comprising:
Figure 0006217064
[In the formula (2), X is CH 2 OR or a hydrogen atom, R is independently an alkyl group or a hydrogen atom having 1 to 4 carbon atoms. N represents an integer of 1 to 3. ]
Figure 0006217064
[In Formula (3), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]
Figure 0006217064
[In Formula (4), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]
Figure 0006217064
[In Formula (5), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]

(4)リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(6)または(7)で表される化合物を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。

Figure 0006217064
[式(6)中、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[式(7)中、nは1〜3の整数を表す。] (4) lignin derivative (A),
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
A containing the formula (6) or (7), compounds represented by the cross-linking agent (B) and have different cross-linking points and different cross-linking agent (C), and
A resin composition comprising:
Figure 0006217064
[In Formula (6), n represents the integer of 1-3. ]
Figure 0006217064
[In formula (7), n represents the integer of 1-3. ]

(5)前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)は、芳香族を有する化合物をエポキシ化して得られるものを含有するものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (5) the epoxy compound and at least one crosslinking agent selected from isocyanate compound (B) to the above (1) those containing those obtained by epoxidizing a compound having an aromatic (4) The resin composition in any one.

(6)前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)は、官能基当量が400以下であるものを含有するものである上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (6) at least one crosslinking agent selected from the epoxy compound and the isocyanate compound (B) is in any of the above (1) those containing one functional group equivalent weight of 400 or less (5) The resin composition as described.

(7)前記リグニン誘導体(A)は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)分析により測定されたポリスチレン換算の数平均分子量が200〜2000であるものを含有するものである上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (7) The above (1) to (6), wherein the lignin derivative (A) contains one having a polystyrene-equivalent number average molecular weight of 200 to 2000 measured by gel permeation chromatography (GPC) analysis. The resin composition in any one of.

(8)前記リグニン誘導体(A)100質量部に対し、前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と前記架橋剤(C)の含有量の合計が5〜100質量部である上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (8) The total content of at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and isocyanate compound and the crosslinking agent (C) is 5 to 100 masses per 100 parts by mass of the lignin derivative (A). The resin composition according to any one of (1) to (7) , which is a part.

(9)前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)の含有量を、前記架橋剤(C)の含有量で除した比率[(B)/(C)]が1〜50である上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (9) The ratio [(B) / (C)] obtained by dividing the content of at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and the isocyanate compound by the content of the crosslinking agent (C) is 1. The resin composition according to any one of the above (1) to (8) , which is ˜50.

(10)前記リグニン誘導体(A)は、カルボキシル基を含有するものである上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の樹脂組成物。 (10) The resin composition according to any one of (1) to (9) , wherein the lignin derivative (A) contains a carboxyl group.

(11)上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の樹脂組成物の成形体であることを特徴とする樹脂成形体。 (11) A resin molded body, which is a molded body of the resin composition according to any one of (1) to (10) .

本発明によれば、植物由来成分を主材料とし、耐溶剤性を損なうことなく、成形性およびガラス転移温度などの耐熱性に優れた樹脂組成物、および、樹脂成形体が得られる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition excellent in heat resistance, such as a moldability and a glass transition temperature, without using a plant-derived component as a main material and impairing solvent resistance, and a resin molding are obtained.

以下、本発明の樹脂組成物、および、樹脂成形体について好適実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, the resin composition and the resin molded body of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments.

<樹脂組成物>
本発明の樹脂組成物は、リグニン誘導体(A)と、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、を含むものである。
<Resin composition>
In the resin composition of the present invention, the lignin derivative (A), at least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound, and the crosslinking agent (B) have different crosslinking points and different types of crosslinking. And an agent (C).

また、本発明の樹脂組成物は、各種成形法により成形されることによって樹脂成形体を得るのに用いられるものである。   The resin composition of the present invention is used to obtain a resin molded body by being molded by various molding methods.

このような樹脂組成物は、溶融粘度が低いため成形性が高く、例えば各種成形法により成形される際の成形性(形状転写性)に富んでいるとともに、架橋により硬化後の耐溶剤性に優れたものとなる。このため、成形型の形状が複雑な場合や、充填材の添加量が多い場合、硬化触媒を添加した場合にも、寸法精度が高くガラス転移温度などの耐熱性に優れた樹脂成形体を製造することができる。また、樹脂組成物は、芯材に対する含浸性が高く硬化後には剛直な構造を形成し得るため、耐久性および外観に優れた積層板を製造することができる。   Such a resin composition has high moldability because of its low melt viscosity, and is rich in moldability (shape transferability) when molded by, for example, various molding methods, and also has solvent resistance after curing by crosslinking. It will be excellent. For this reason, even when the shape of the mold is complicated, when the amount of filler added is large, or when a curing catalyst is added, a resin molded body with high dimensional accuracy and excellent heat resistance such as glass transition temperature is produced. can do. Moreover, since the resin composition has a high impregnation property with respect to the core material and can form a rigid structure after curing, a laminate having excellent durability and appearance can be produced.

前記耐溶剤性とは、本発明の樹脂成形体の有機溶剤への耐性を意味するものである。前記耐溶剤性は、例えば、前記樹脂成形体を有機溶剤中に一定時間浸漬したあと、取り出して乾燥させる。次いで、前記乾燥後の樹脂成形体の重量を測定し、浸漬前の樹脂成形体からの重量減少量を算出する。前記重量減少量が少ないものほど耐溶剤性が高いと評価することができる。重量減少は、前記樹脂成形体のなかの、架橋されていない成分や低分子成分などが有機溶剤へ溶出するために発生するものと考えられる。   The solvent resistance means the resistance of the resin molding of the present invention to an organic solvent. The solvent resistance is obtained, for example, by immersing the resin molded body in an organic solvent for a certain period of time and then taking it out and drying it. Next, the weight of the resin molded body after drying is measured, and the weight reduction amount from the resin molded body before immersion is calculated. It can be evaluated that the smaller the weight loss, the higher the solvent resistance. The decrease in weight is considered to occur due to the elution of uncrosslinked components, low molecular components and the like in the resin molded body into the organic solvent.

以下、樹脂組成物の各成分について順次説明する。
(リグニン誘導体(A))
まず、リグニン誘導体(A)について説明する。リグニンは、セルロースおよびヘミセルロースとともに、植物体の骨格を形成する主要成分であり、かつ、自然界に最も豊富に存在する物質の一つである。リグニン誘導体(A)は、フェノール誘導体を単位構造とする化合物であり、この単位構造は、化学的および生物学的に安定な炭素−炭素結合や炭素−酸素−炭素結合を有するため、化学的な劣化や生物的分解を受け難い。このため、リグニン誘導体(A)は、樹脂原料として有用とされる。
Hereinafter, each component of the resin composition will be sequentially described.
(Lignin derivative (A))
First, the lignin derivative (A) will be described. Lignin, together with cellulose and hemicellulose, is a major component that forms the skeleton of plants and is one of the most abundant substances in nature. The lignin derivative (A) is a compound having a phenol derivative as a unit structure, and this unit structure has a chemically and biologically stable carbon-carbon bond or carbon-oxygen-carbon bond. Less susceptible to degradation and biological degradation. Therefore, the lignin derivative (A) is useful as a resin raw material.

本発明に用いられるリグニン誘導体(A)は、バイオマスを分解して得られたものである。バイオマスとは、植物または植物の加工品であるが、これらは光合成の過程で大気中の二酸化炭素を取り込み固定化してなるものであるため、大気中の二酸化炭素の増加抑制に寄与している。このため、バイオマスを工業的に利用することによって、地球温暖化の抑制に寄与することができる。   The lignin derivative (A) used in the present invention is obtained by decomposing biomass. Biomass is a plant or a processed product of a plant, and these are formed by capturing and fixing carbon dioxide in the atmosphere in the process of photosynthesis, and thus contribute to the suppression of the increase in carbon dioxide in the atmosphere. For this reason, it can contribute to suppression of global warming by utilizing biomass industrially.

本発明で用いられるバイオマスを分解してリグニン誘導体(A)を得る処理方法としては、例えば、植物または植物加工品を、薬品処理する方法、加水分解処理する方法、水蒸気爆砕法、超臨界水処理法、亜臨界水処理法、機械的に処理する方法、硫酸クレゾール法、パルプ製造法、などが挙げられる。環境負荷の点から、水蒸気爆砕法、超臨界水処理法、亜臨界水処理法、機械的に処理する方法が好ましい。得られるリグニン誘導体(A)の純度の点から、水蒸気爆砕法、亜臨界水処理法が更に好ましい。   Examples of the treatment method for decomposing biomass used in the present invention to obtain a lignin derivative (A) include, for example, a method of treating a plant or a processed plant product with a chemical, a method of hydrolyzing, a steam explosion method, and a supercritical water treatment. Method, subcritical water treatment method, mechanical treatment method, cresol sulfate method, pulp production method, and the like. From the viewpoint of environmental load, a steam explosion method, a supercritical water treatment method, a subcritical water treatment method, and a mechanical treatment method are preferred. From the viewpoint of the purity of the obtained lignin derivative (A), the steam explosion method and the subcritical water treatment method are more preferable.

リグニン誘導体(A)の具体例としては、下記式(8)で表わされるグアイアシルプロパン構造、下記式(9)で表わされるシリンギルプロパン構造、下記式(10)で表わされる4−ヒドロキシフェニルプロパン構造等が挙げられる。なお、針葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造が、広葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造およびシリンギルプロパン構造が、草本類からは主にグアイアシルプロパン構造、シリンギルプロパン構造および4−ヒドロキシフェニルプロパン構造がそれぞれ抽出される。   Specific examples of the lignin derivative (A) include a guaiacylpropane structure represented by the following formula (8), a syringylpropane structure represented by the following formula (9), and 4-hydroxyphenylpropane represented by the following formula (10). Examples include the structure. From conifers, mainly guaiacylpropane structures, from broadleaf trees, mainly guaiacylpropane structures and syringylpropane structures, and from herbs, mainly guaiacylpropane structures, syringylpropane structures, and 4-hydroxy Each phenylpropane structure is extracted.

Figure 0006217064
Figure 0006217064

また、本発明におけるリグニン誘導体(A)は、水酸基に対して芳香環のオルト位およびパラ位の少なくとも一方が無置換になっているものが好ましい。このようなリグニン誘導体(A)は、芳香環への親電子置換反応により硬化剤が作用する反応サイトを多く含み、水酸基での反応において立体障害が低減できることになるため、反応性に優れたものとなる。   Further, the lignin derivative (A) in the present invention is preferably one in which at least one of the ortho-position and para-position of the aromatic ring is unsubstituted with respect to the hydroxyl group. Such a lignin derivative (A) is excellent in reactivity because it contains many reaction sites where the curing agent acts by electrophilic substitution reaction to the aromatic ring, and steric hindrance can be reduced in the reaction with a hydroxyl group. It becomes.

また、リグニン誘導体(A)は、上記基本構造の他、リグニン誘導体(A)に官能基を有するもの(リグニン二次誘導体)であってもよい。   In addition to the above basic structure, the lignin derivative (A) may be a lignin derivative (A) having a functional group (lignin secondary derivative).

リグニン二次誘導体が有する官能基としては、特に限定されないが、例えば2個以上の同じ官能基が互いに反応し得るもの、または他の官能基と反応し得るものが好適である。具体的には、エポキシ基、メチロール基の他、炭素−炭素不飽和結合を有するビニル基、エチニル基、マレイミド基、シアネート基、イソシアネート基等が挙げられる。このうち、メチロール基を導入した(メチロール化した)リグニン誘導体(A)が好ましく用いられる。このようなリグニン二次誘導体は、メチロール基同士の自己縮合反応により自己架橋が生じるとともに、上記架橋剤(C)中のアルコキシメチル基や水酸基に対してより架橋するものとなる。その結果、特に均質で剛直な骨格を有し、耐溶剤性に優れた硬化物が得られる。   The functional group possessed by the lignin secondary derivative is not particularly limited, but for example, those in which two or more of the same functional groups can react with each other or those capable of reacting with other functional groups are suitable. Specific examples include an epoxy group, a methylol group, a vinyl group having a carbon-carbon unsaturated bond, an ethynyl group, a maleimide group, a cyanate group, and an isocyanate group. Of these, the lignin derivative (A) having a methylol group introduced (methylolated) is preferably used. Such a lignin secondary derivative is self-cross-linked by a self-condensation reaction between methylol groups, and is more cross-linked to the alkoxymethyl group and hydroxyl group in the cross-linking agent (C). As a result, a cured product having a particularly homogeneous and rigid skeleton and excellent in solvent resistance can be obtained.

また、本発明におけるリグニン誘導体(A)は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の数平均分子量が200〜2000であるものが好ましく、300〜1800であるものがより好ましい。このような数平均分子量のリグニン誘導体(A)は、その反応性(硬化性)と溶融性または溶解性とをより高度に両立するものとなる。したがって、硬化後の耐溶剤性と成形性とを高度に両立する樹脂組成物が得られる。   Moreover, as for the lignin derivative (A) in this invention, the number average molecular weight of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography is preferable 200-2000, and what is 300-1800 is more preferable. Such a lignin derivative (A) having a number average molecular weight has a higher degree of compatibility between its reactivity (curability) and meltability or solubility. Therefore, a resin composition having a high degree of compatibility between solvent resistance and moldability after curing can be obtained.

前記ゲル浸透クロマトグラフィーによって分子量を測定する方法の一例について説明する。   An example of a method for measuring the molecular weight by the gel permeation chromatography will be described.

本発明におけるリグニン誘導体(A)を溶媒に溶解させ、測定サンプルを調整する。このときに用いられる溶媒は、リグニン誘導体(A)を溶解できるものであれば特に限定されるものではないが、ゲル浸透クロマトグラフィーの測定精度の観点から、例えば、テトラヒドロフランが好ましい。   The lignin derivative (A) in the present invention is dissolved in a solvent to prepare a measurement sample. The solvent used at this time is not particularly limited as long as it can dissolve the lignin derivative (A), but for example, tetrahydrofuran is preferable from the viewpoint of measurement accuracy of gel permeation chromatography.

次に、GPCシステム「HLC−8320GPC(東ソー製)」に、スチレン系ポリマー充填剤を充填した有機系汎用カラムである「TSKgelGMHXL(東ソー製)」、および「G2000HXL(東ソー製)」を直列に接続する。   Next, “TSKgelGMMHXL (manufactured by Tosoh)” and “G2000HXL (manufactured by Tosoh)”, which are organic general-purpose columns filled with a styrene polymer filler, are connected in series to the GPC system “HLC-8320GPC (manufactured by Tosoh)”. To do.

このGPCシステムに、前記の測定サンプルを200μL注入し、40℃において、溶離液のテトラヒドロフランを1.0mL/minで展開し、示差屈折率(RI)、および紫外吸光度(UV)を利用して保持時間を測定する。別途作製しておいた標準ポリスチレンの保持時間と分子量の関係を示した検量線から、前記リグニン誘導体(A)の数平均分子量を算出することができる。   200 μL of the above measurement sample is injected into this GPC system, and the eluent tetrahydrofuran is developed at 1.0 mL / min at 40 ° C., and is retained using differential refractive index (RI) and ultraviolet absorbance (UV). Measure time. The number average molecular weight of the lignin derivative (A) can be calculated from a calibration curve showing the relationship between the retention time and molecular weight of standard polystyrene prepared separately.

検量線を作成するために使用する標準ポリスチレンの分子量としては、特に限定されるものではないが、例えば、数平均分子量が427,000、190,000、96,400、37,900、18,100、10,200、5,970、2,630、1,050および500の標準ポリスチレン(東ソー製)のものを用いることができる。   The molecular weight of the standard polystyrene used for preparing the calibration curve is not particularly limited. For example, the number average molecular weight is 427,000, 190,000, 96,400, 37,900, 18,100. Standard polystyrene (manufactured by Tosoh) of 10,200, 5,970, 2,630, 1,050 and 500 can be used.

また、本発明におけるリグニン誘導体(A)は、H−NMR分析に供されたとき、得られる化学シフトのスペクトルにおいて、芳香族プロトンに帰属するピークの積分値が、脂肪族プロトンに帰属するピークの積分値の15〜50%程度であるのが好ましく、15〜45%程度であるのがより好ましく、20〜40%程度であるのがさらに好ましく、20〜35%程度であるのが特に好ましい。これにより、リグニン誘導体(A)の架橋樹脂の機械的特性に寄与する反応性と成形材料の成形性に寄与する溶融性または溶媒への溶解性とをより高度に両立することができる。その結果、寸法精度が高くガラス転移温度などの耐熱性に優れた樹脂成形体が得られる。 In addition, the lignin derivative (A) in the present invention, when subjected to 1 H-NMR analysis, in the obtained chemical shift spectrum, the integrated value of the peak attributed to the aromatic proton is the peak attributed to the aliphatic proton. Is preferably about 15 to 50%, more preferably about 15 to 45%, still more preferably about 20 to 40%, and particularly preferably about 20 to 35%. . Thereby, the reactivity which contributes to the mechanical characteristic of the crosslinked resin of a lignin derivative (A) and the meltability which contributes to the moldability of a molding material, or the solubility to a solvent can be made compatible more highly. As a result, a resin molded body having high dimensional accuracy and excellent heat resistance such as glass transition temperature can be obtained.

なお、前記比率が前記下限値を下回ると、架橋反応を生じる反応サイトあるいは反応性基を導入するための反応サイトが脂肪族基で置換されていて架橋反応点が少なくなるため、リグニン誘導体(A)を架橋させたとき、架橋物の物性が低下するおそれがある。一方、前記比率が前記上限値を上回ると、リグニン誘導体(A)の溶融性または溶媒への溶解性が低下し、リグニン誘導体(A)を含む成形材料の成形性が低下するおそれがある。   When the ratio is lower than the lower limit, the reaction site for causing the crosslinking reaction or the reaction site for introducing the reactive group is substituted with an aliphatic group and the number of crosslinking reaction points is reduced, so that the lignin derivative (A ) May be deteriorated in physical properties of the crosslinked product. On the other hand, when the ratio exceeds the upper limit, the meltability of the lignin derivative (A) or the solubility in a solvent is lowered, and the moldability of the molding material containing the lignin derivative (A) may be lowered.

なお、芳香族プロトンおよび脂肪族プロトンは、H−NMR分析の化学シフトのスペクトルにおいて、離れた位置にピークを生じるため、ピークの分離が可能であり、ピークの同定および積分値の算出を行うことができる。 In addition, since aromatic protons and aliphatic protons generate peaks at distant positions in the chemical shift spectrum of 1 H-NMR analysis, peaks can be separated, and peak identification and integral calculation are performed. be able to.

具体的には、分析の基準物質としてテトラメチルシランを用いた場合、一般的には、芳香族プロトンに帰属するピークは6〜8ppm付近に位置する。また、脂肪族プロトンに帰属するピークは0.5〜5ppm付近に位置することとなる。   Specifically, when tetramethylsilane is used as a reference substance for analysis, generally, a peak attributed to an aromatic proton is located in the vicinity of 6 to 8 ppm. In addition, the peak attributed to the aliphatic proton is located in the vicinity of 0.5 to 5 ppm.

なお、上述した芳香族プロトンに帰属するピークの積分値、および、脂肪族プロトンに帰属するピークの積分値は、それぞれバイオマスの処理条件により調整することができる。例えば、バイオマスの処理温度や処理圧力を高めたり、処理時間を長くしたりすることにより、芳香族プロトンに帰属するピークの積分値が大きくなる傾向が強いと考えられる。   Note that the integrated value of the peak attributed to the aromatic proton and the integrated value of the peak attributed to the aliphatic proton described above can be adjusted according to the biomass treatment conditions. For example, it is considered that the integrated value of the peak attributed to aromatic protons tends to increase by increasing the processing temperature and processing pressure of biomass or increasing the processing time.

さらに、本発明におけるリグニン誘導体(A)は、カルボキシル基を有することが好ましい。前記カルボキシル基を有する場合は、前記架橋剤(C)の触媒として作用するため、リグニン誘導体(A)と前記架橋剤(C)との架橋反応を促進させることができるため、耐溶剤性に優れる。   Furthermore, the lignin derivative (A) in the present invention preferably has a carboxyl group. In the case of having the carboxyl group, it acts as a catalyst for the crosslinking agent (C), so that the crosslinking reaction between the lignin derivative (A) and the crosslinking agent (C) can be promoted, so that the solvent resistance is excellent. .

なお、上述したリグニン誘導体(A)中がカルボキシル基を有する場合は、そのカルボキシル基は、カルボキシル基に帰属する13C−NMR分析に供されたとき、172〜174ppmのピークの吸収の有無によって確認することができる。 In addition, when the lignin derivative (A) described above has a carboxyl group, the carboxyl group is confirmed by the presence or absence of absorption of a peak at 172 to 174 ppm when subjected to 13 C-NMR analysis belonging to the carboxyl group. can do.

なお、本発明の樹脂組成物のリグニン誘導体(A)の一部を、その他の樹脂成分に置き換えてもよい。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フラン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂成分を含むことにより、樹脂成分の相対的な溶融粘度が低下するため、樹脂組成物の成形性が向上する。なお、これらの樹脂成分を含む場合、架橋反応前においてリグニン誘導体(A)の含有率が好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上になるよう調整される。   A part of the lignin derivative (A) of the resin composition of the present invention may be replaced with other resin components. Specific examples include an epoxy resin, a phenol resin, a furan resin, a urea resin, and a melamine resin. By including these resin components, the relative melt viscosity of the resin components is lowered, so that the moldability of the resin composition is improved. When these resin components are included, the content of the lignin derivative (A) is preferably adjusted to 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more before the crosslinking reaction.

(エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B))
次に、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)(以下、架橋剤(B)とも記す。)について説明する。
(At least one crosslinking agent (B) selected from epoxy compounds and isocyanate compounds)
Next, at least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound (hereinafter also referred to as a crosslinking agent (B)) will be described.

前記架橋剤(B)は、主としてリグニン誘導体(A)の水酸基とエポキシ基またはイソシアネート基とが反応し、架橋し得るものである。リグニン誘導体(A)と架橋することによって、耐溶剤性を損なうことなく、ガラス転移温度などの耐熱性を向上させることができる。   The crosslinking agent (B) can be crosslinked mainly by the reaction of the hydroxyl group of the lignin derivative (A) with an epoxy group or an isocyanate group. By crosslinking with the lignin derivative (A), heat resistance such as glass transition temperature can be improved without impairing solvent resistance.

前記架橋剤(B)のエポキシ化合物としては、1分子中にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。   The epoxy compound of the crosslinking agent (B) refers to monomers, oligomers and polymers in general having two or more epoxy groups in one molecule.

本発明におけるエポキシ化合物の作製方法については、種々の方法が挙げられる。汎用性や費用の観点から、フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法が好ましい。   Various methods are mentioned about the preparation methods of the epoxy compound in this invention. From the viewpoint of versatility and cost, a method of epoxidizing a compound having a phenolic hydroxyl group is preferred.

前記フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法について説明する。フェノール系樹脂のフェノール性水酸基を所定の化合物を用いてグリシジルエーテル化することで得られる。グリシジルエーテル化できる化合物であれば特に限定されるものではないが、例えば、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンを挙げることができる。さらに、グリシジルエーテル化以外の方法、すなわち、エポキシ基を含有した他の化合物を用いてエポキシ化する方法でフェノール性水酸基をエポキシ化することもできる。   A method for epoxidizing the compound having a phenolic hydroxyl group will be described. It can be obtained by glycidyl etherification of a phenolic hydroxyl group of a phenolic resin using a predetermined compound. Although it will not specifically limit if it is a compound which can be glycidyl etherified, For example, epihalohydrins, such as epichlorohydrin, can be mentioned. Furthermore, the phenolic hydroxyl group can also be epoxidized by a method other than glycidyl etherification, that is, a method of epoxidation using another compound containing an epoxy group.

本発明において、フェノール系樹脂をグリシジルエーテル化する方法としては、例えば、フェノール系樹脂を、過剰のエピクロロヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンと溶解・混合し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を添加し、又は、添加しながら20〜120℃で1〜10時間反応させる方法が採用できる。   In the present invention, as a method for glycidyl etherification of a phenolic resin, for example, a phenolic resin is dissolved and mixed with an excess of epihalohydrin such as epichlorohydrin or epibromohydrin, and sodium hydroxide or potassium hydroxide. The method of making it react at 20-120 degreeC for 1 to 10 hours, adding alkali metal hydroxides, such as, can be employ | adopted.

この際、アルカリ金属水酸化物は、その水溶液を使用してもよく、その場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を、連続的に反応系内に添加するとともに、減圧下、又は常圧下で、連続的に水及びエピハロヒドリンを留去させて、さらに分液し、水は除去して、エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよい。   At this time, as the alkali metal hydroxide, an aqueous solution thereof may be used. In that case, the aqueous solution of the alkali metal hydroxide is continuously added to the reaction system, and the solution is under reduced pressure or normal pressure. Then, water and epihalohydrin may be continuously distilled off, followed by liquid separation, water may be removed, and epihalohydrin may be continuously returned to the reaction system.

また、フェノール系樹脂とエピハロヒドリンの溶解混合物に、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩を触媒として添加し、50〜150℃で1〜5時間反応させてハロヒドリンエーテル化物を得た後、アルカリ金属水酸化物の固体、または水溶液を加えて、20〜120℃で1〜10時間反応させて、脱ハロゲン化水素(閉環)させる方法を採用することもできる。この場合使用される4級アンモニウム塩の量は、フェノール系樹脂の水酸基1モルに対して、通常1〜10gであり、好ましくは2〜8gである。   In addition, a quaternary ammonium salt such as tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide or trimethylbenzylammonium chloride is added as a catalyst to a dissolved mixture of phenolic resin and epihalohydrin, and reacted at 50 to 150 ° C. for 1 to 5 hours. After obtaining a halohydrin etherified product, a method of adding a solid or aqueous solution of an alkali metal hydroxide and reacting at 20 to 120 ° C. for 1 to 10 hours to dehydrohalogenate (ring closure) is adopted. You can also. In this case, the amount of the quaternary ammonium salt used is usually 1 to 10 g, preferably 2 to 8 g, with respect to 1 mol of the hydroxyl group of the phenolic resin.

通常、これらの反応において使用されるエピハロヒドリンの量は、フェノール系樹脂の水酸基1当量に対して、通常1〜20モル、好ましくは2〜10モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール系樹脂の水酸基1当量に対して、通常0.8〜1.5モル、好ましくは0.9〜1.1モルである。さらに、反応を円滑に進行させるために、メタノール、エタノール等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒等を添加して反応を行うことが好ましい。   Usually, the amount of epihalohydrin used in these reactions is usually 1 to 20 mol, preferably 2 to 10 mol, per 1 equivalent of the hydroxyl group of the phenolic resin. The usage-amount of an alkali metal hydroxide is 0.8-1.5 mol normally with respect to 1 equivalent of hydroxyl groups of a phenol-type resin, Preferably it is 0.9-1.1 mol. Furthermore, in order to make the reaction proceed smoothly, it is preferable to carry out the reaction by adding an aprotic polar solvent such as dimethylsulfone or dimethylsulfoxide in addition to alcohols such as methanol and ethanol.

アルコール類を使用する場合、その使用量は、エピハロヒドリンの量に対して、通常2〜20重量%、好ましくは4〜15重量%である。また、非プロトン性極性溶媒を用いる場合は、エピハロヒドリンの量に対して、通常5〜100重量%、好ましくは10〜90重量%である。   When using alcohol, the amount of its use is 2-20 weight% normally with respect to the quantity of epihalohydrin, Preferably it is 4-15 weight%. Moreover, when using an aprotic polar solvent, it is 5 to 100 weight% normally with respect to the quantity of epihalohydrin, Preferably it is 10 to 90 weight%.

これらのグリシジルエーテル化反応の反応物を、水洗後、または水洗しないで、加熱減圧下、110〜250℃、圧力10mmHg以下で、エピハロヒドリンや溶媒などを除去する。又、さらに、加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を、トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて、さらに反応を行い、閉環を確実なものにすることもできる。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、グリシジルエーテル化に使用した、本発明におけるフェノール系縮合体の水酸基1当量比に対して、通常0.01〜0.3モル、好ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は、通常50〜120℃、反応時間は、通常0.5〜2時間である。   After the reaction product of these glycidyl etherification reactions is washed with water or not, the epihalohydrin, the solvent, and the like are removed under heating and reduced pressure at 110 to 250 ° C. and a pressure of 10 mmHg or less. Furthermore, in order to obtain an epoxy resin with less hydrolyzable halogen, the obtained epoxy resin is dissolved in a solvent such as toluene or methyl isobutyl ketone, and an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is obtained. A further reaction can be carried out by adding an aqueous solution of to ensure ring closure. In this case, the amount of the alkali metal hydroxide used is usually 0.01 to 0.3 mol, preferably 0.00, with respect to the hydroxyl group 1 equivalent ratio of the phenol-based condensate used in the present invention for glycidyl etherification. It is 05-0.2 mol. The reaction temperature is usually 50 to 120 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 2 hours.

反応終了後、生成した塩を、ろ過、水洗等で除去した後、さらに、加熱減圧下、トルエン、イソブチルケトン等の溶剤を留去することにより、エポキシ樹脂材料を構成するエポキシ樹脂が得られる。   After completion of the reaction, the generated salt is removed by filtration, washing with water, and the like, and further, a solvent such as toluene and isobutyl ketone is distilled off under heating and reduced pressure to obtain an epoxy resin constituting the epoxy resin material.

具体的には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂といった芳香族を有するエポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちの1種または2種以上の混合物を用いてもよい。これらのなかで、ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂がガラス転移温度などの耐熱性が優れる点で好ましい。   Specifically, for example, biphenyl type epoxy resins, stilbene type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins and other bisphenol type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resins Epoxy having aromatic properties such as dicyclopentadiene modified phenolic epoxy resin, triazine nucleus-containing epoxy resin, phenol aralkyl epoxy resin, naphthol epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin Compound etc. are mentioned. One or a mixture of two or more of these may be used. Among these, bisphenol A type epoxy resins and cresol novolac type epoxy resins are preferred because of excellent heat resistance such as glass transition temperature.

前記架橋剤(B)のイソシアネート化合物としては、1分子中にイソシアネート基を2個以上有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。   The isocyanate compound of the crosslinking agent (B) refers to monomers, oligomers and polymers in general having two or more isocyanate groups in one molecule.

具体的には、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2−4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ジシキウロヘキシルメタン−2−4’−ジイソシアネート等が挙げられる。これらのうちの1種または2種以上の混合物を用いてもよい。   Specifically, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4-4′-diisocyanate, diphenylmethane-2 -4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4-4'-diisocyanate, and dicyclohexylmethane-2-4'-diisocyanate. One or a mixture of two or more of these may be used.

前記イソシアネート化合物の具体例の中でも、2,4−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが、成形性の観点から好ましく、耐溶剤性を確保する観点からジフェニルメタンジイソシアネートがさらに好ましい。   Among the specific examples of the isocyanate compound, 2,4-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4-4′-diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate are preferable from the viewpoint of moldability, and diphenylmethane diisocyanate is further preferable from the viewpoint of ensuring solvent resistance. preferable.

前記架橋剤(B)の官能基当量は、架橋剤としての作用の点から、上限値は400が好ましく、架橋密度の点から200が更に好ましい。前記官能基当量が、前記上限値を超える場合、外観が損なわれるおそれがある。また、前記架橋剤(B)の官能基当量の下限値は、特に限定されるものではないが、実用上、50以上が好ましい。   The upper limit of the functional group equivalent of the crosslinking agent (B) is preferably 400 from the viewpoint of the action as a crosslinking agent, and more preferably 200 from the viewpoint of the crosslinking density. When the functional group equivalent exceeds the upper limit, the appearance may be impaired. Moreover, the lower limit value of the functional group equivalent of the crosslinking agent (B) is not particularly limited, but is preferably 50 or more practically.

(架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C))
次に、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)(以下、架橋剤(C)とも記す。)について説明する。ここで前記架橋剤(C)は、前記架橋剤(B)と構造と種類が異なるものであればよい。
(Crosslinking agent (C) having a different crosslinking point and different type from the crosslinking agent (B))
Next, the crosslinking agent (C) having a different crosslinking point and different type from the crosslinking agent (B) (hereinafter also referred to as crosslinking agent (C)) will be described. Here, the cross-linking agent (C) may be any one that is different in structure and type from the cross-linking agent (B).

本発明の樹脂組成物に含まれる前記架橋剤(C)は、主としてリグニン誘導体(A)の芳香族環と架橋し得るものであり、下記式(1)で表される化合物を含むものが好ましい。   The crosslinking agent (C) contained in the resin composition of the present invention is capable of mainly crosslinking with the aromatic ring of the lignin derivative (A), and preferably contains a compound represented by the following formula (1). .

Z−(CHOR) (1)
[式(1)中のZはメラミン残基、尿素残基、グリコリル残基、イミダゾリジノン残基および芳香環残基のうちのいずれか1種である。また、mは2〜14の整数を表す。また、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。ただし、−CHORは、メラミン残基の窒素原子、尿素残基の1級アミノ基の窒素原子、グリコリル残基の2級アミノ基の窒素原子、イミダゾリジノン残基の2級アミノ基の窒素原子および芳香環残基の芳香環の炭素原子のいずれかに直接結合している。]
Z- (CH 2 OR) m ( 1)
[Z in Formula (1) is any one of a melamine residue, a urea residue, a glycolyl residue, an imidazolidinone residue, and an aromatic ring residue. Moreover, m represents the integer of 2-14. R is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom. However, -CH 2 OR, the nitrogen atom of the melamine residues, the nitrogen atom of the primary amino groups of the urea residues, the nitrogen atom of the secondary amino group of the glycolyl residues, the secondary amino group of the imidazolidinone residues It is directly bonded to either the nitrogen atom or the carbon atom of the aromatic ring residue. ]

このような化合物を含む樹脂組成物は、硬化後の機械的特性に優れるとともに、硬化物の耐久性および外観の向上に寄与する。これは、前記架橋剤(C)中に含まれる上記式(1)で表される化合物が、多官能性の架橋点を形成し得るため、リグニン誘導体(A)を高密度かつ均一に架橋し、均質で剛直な骨格を形成するからである。剛直な骨格によって硬化物のガラス転移温度などの耐熱性および耐久性(耐煮沸性等)が向上するとともに、膨れや亀裂等の発生が抑制されるため硬化物の外観も向上することとなる。   A resin composition containing such a compound is excellent in mechanical properties after curing, and contributes to improvement in durability and appearance of the cured product. This is because the compound represented by the above formula (1) contained in the cross-linking agent (C) can form a polyfunctional cross-linking point, so that the lignin derivative (A) is cross-linked with high density and uniformity. This is because a homogeneous and rigid skeleton is formed. The rigid skeleton improves the heat resistance such as the glass transition temperature and the durability (boiling resistance, etc.) of the cured product, and suppresses the occurrence of blisters and cracks, thereby improving the appearance of the cured product.

また、前記架橋剤(C)は、自硬化性を有するとともに、リグニン誘導体(A)との間で共架橋構造を形成し得るものである。このため、このような樹脂組成物を成形し硬化させてなる硬化物は、その特性がリグニン誘導体(A)と前記架橋剤(C)との相溶性が良好であり均質性が高くなる。したがって、樹脂組成物の成形性と硬化物のガラス転移温度などの耐熱性との両立という観点から配合比率の最適化を図ることができ、寸法精度およびガラス転移温度などの耐熱性に優れた樹脂成形体が得られる。   The crosslinking agent (C) has self-curing properties and can form a co-crosslinked structure with the lignin derivative (A). Therefore, a cured product obtained by molding and curing such a resin composition has good compatibility between the lignin derivative (A) and the cross-linking agent (C) and high homogeneity. Therefore, it is possible to optimize the blending ratio from the viewpoint of achieving both the moldability of the resin composition and the heat resistance such as the glass transition temperature of the cured product, and the resin has excellent heat resistance such as dimensional accuracy and glass transition temperature. A molded body is obtained.

さらには、上記架橋剤は架橋反応時における揮発成分の発生が穏やかであるため、揮発成分が硬化物の外部に放出されるのに伴って生じる膨れや亀裂等の不具合を抑えることができる。その結果、外観に優れた樹脂成形体が得られる。   Further, since the volatile component is moderately generated during the crosslinking reaction, the crosslinking agent can suppress problems such as blisters and cracks that occur when the volatile component is released to the outside of the cured product. As a result, a resin molded body having an excellent appearance can be obtained.

なお、前記架橋剤(C)は、樹脂組成物の成形性の向上に寄与する。これは、前記架橋剤(C)の融点が低く、加熱時に成形材料の粘性が低下すること、および、前記架橋剤(C)が比較的遅架橋性であり、加熱されたときに徐々に架橋反応が進むためであると考えられる。   In addition, the said crosslinking agent (C) contributes to the improvement of the moldability of a resin composition. This is because the melting point of the cross-linking agent (C) is low, the viscosity of the molding material is lowered during heating, and the cross-linking agent (C) is relatively slow cross-linkable and gradually cross-links when heated. This is probably because the reaction proceeds.

また、−CHORは、前述したようにメラミン残基の窒素原子、尿素残基の1級アミノ基の窒素原子、グリコリル残基の2級アミノ基の窒素原子、イミダゾリジノン残基の2級アミノ基の窒素原子および芳香環残基の芳香環の炭素原子のうちのいずれかに直接結合しているが、同一の窒素原子または炭素原子に2つ以上の「−CHOR」が結合している場合、そのうちの少なくとも1つの「−CHOR」が含む「R」はアルキル基であるのが好ましい。これにより、リグニン誘導体(A)を確実に架橋させることができる。 In addition, as described above, —CH 2 OR is a nitrogen atom of a melamine residue, a nitrogen atom of a primary amino group of a urea residue, a nitrogen atom of a secondary amino group of a glycolyl residue, or 2 of an imidazolidinone residue. It is directly bonded to either the nitrogen atom of the primary amino group or the carbon atom of the aromatic ring residue, but two or more “—CH 2 OR” are bonded to the same nitrogen atom or carbon atom. In this case, it is preferable that “R” included in at least one of “—CH 2 OR” is an alkyl group. Thereby, a lignin derivative (A) can be bridge | crosslinked reliably.

なお、本明細書においてメラミン残基とは、下記式(A)で表されるメラミン骨格を有する基のことをいう。   In this specification, the melamine residue refers to a group having a melamine skeleton represented by the following formula (A).

Figure 0006217064
Figure 0006217064

また、本明細書において尿素残基とは、下記式(B)で表される尿素骨格を有する基のことをいう。   In this specification, the urea residue refers to a group having a urea skeleton represented by the following formula (B).

Figure 0006217064
Figure 0006217064

また、本明細書においてグリコリル残基とは、下記式(C)で表されるグリコリル骨格を有する基のことをいう。   In this specification, the glycolyl residue refers to a group having a glycolyl skeleton represented by the following formula (C).

Figure 0006217064
Figure 0006217064

また、本明細書においてイミダゾリジノン残基とは、下記式(D)で表されるイミダゾリジノン骨格を有する基のことをいう。   In the present specification, the imidazolidinone residue refers to a group having an imidazolidinone skeleton represented by the following formula (D).

Figure 0006217064
Figure 0006217064

また、本明細書において芳香環残基とは、芳香環(ベンゼン環)を有する基のことをいう。   In this specification, an aromatic ring residue refers to a group having an aromatic ring (benzene ring).

また、上記式(1)で表される化合物としては、特に、下記式(2)〜(5)のうちのいずれかで表される化合物が好ましく用いられる。これらは、リグニン誘導体(A)中のフェノール骨格に含まれる芳香環上の架橋反応点に対して反応しリグニン誘導体(A)を確実に架橋するとともに、官能基同士の自己縮合反応により自己架橋を生じる。その結果、特に均質で剛直な骨格を有し、ガラス転移温度などの耐熱性、耐久性および外観に優れた硬化物が得られる。   Moreover, especially as a compound represented by the said Formula (1), the compound represented by either of following formula (2)-(5) is used preferably. These react with the crosslinking reaction points on the aromatic ring contained in the phenol skeleton in the lignin derivative (A) to reliably crosslink the lignin derivative (A) and self-crosslink by self-condensation reaction between functional groups. Arise. As a result, a cured product having a particularly homogeneous and rigid skeleton and excellent in heat resistance such as glass transition temperature, durability and appearance can be obtained.

Figure 0006217064
[式(2)中、XはCHORまたは水素原子であり、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。また、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[In the formula (2), X is CH 2 OR or a hydrogen atom, R is independently an alkyl group or a hydrogen atom having 1 to 4 carbon atoms. N represents an integer of 1 to 3. ]

Figure 0006217064
[式(3)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[In Formula (3), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]

Figure 0006217064
[式(4)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[In Formula (4), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]

Figure 0006217064
[式(5)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[In Formula (5), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]

また、上記式(2)で表される化合物としては、特に、下記式(6)または(7)で表される化合物が好ましく用いられる。これらは、リグニン誘導体(A)中のフェノール骨格に含まれる芳香環上の架橋反応点に対して反応しリグニン誘導体(A)を特に確実に架橋するとともに、官能基同士の自己縮合反応により自己架橋を生じる。その結果、とりわけ均質で剛直な骨格を有し、ガラス転移温度などの耐熱性、耐久性および外観に優れた硬化物が得られる。   As the compound represented by the above formula (2), a compound represented by the following formula (6) or (7) is particularly preferably used. These react with a crosslinking reaction point on the aromatic ring contained in the phenol skeleton in the lignin derivative (A) to specifically crosslink the lignin derivative (A), and self-crosslink by self-condensation reaction between functional groups. Produce. As a result, a cured product having a particularly homogeneous and rigid skeleton and excellent in heat resistance such as glass transition temperature, durability and appearance can be obtained.

Figure 0006217064
[式(6)中、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[In Formula (6), n represents the integer of 1-3. ]

Figure 0006217064
[式(7)中、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[In formula (7), n represents the integer of 1-3. ]

なお、上記式(1)で表される化合物の具体例としては、スミカノール507A(田岡化学工業製)、2,4,6−トリス[ビス(メトキシメチル)アミノ]−1,3,5−トリアジン(東京化成工業製)、ニカラックMW−30HM、ニカラックMW−390、ニカラックMW−100LM、ニカラックMX−750LM、ニカラックMX−290、ニカラックMX−280、ニカラックMX−270(いずれも三和ケミカル製)等が挙げられる。   Specific examples of the compound represented by the above formula (1) include Sumikanol 507A (Taoka Chemical Industries), 2,4,6-tris [bis (methoxymethyl) amino] -1,3,5-triazine. (Manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), Nikarak MW-30HM, Nikarak MW-390, Nikarak MW-100LM, Nikarak MX-750LM, Nikarak MX-290, Nikarak MX-280, Nikarak MX-270 (all manufactured by Sanwa Chemical), etc. Is mentioned.

また、上記式(1)で表される化合物のうち、Zがメラミン残基、尿素残基、グリコリル残基およびイミダゾリジノン残基のうちのいずれかであるものとしては、例えば、特開2005−43883号公報の化16、化18に記載された化合物等が挙げられる。   Among the compounds represented by the above formula (1), those in which Z is any one of a melamine residue, a urea residue, a glycolyl residue, and an imidazolidinone residue include, for example, JP-A-2005 And the compounds described in Chemical formula 16 and Chemical formula 18 of JP-A-43883.

また、上記式(1)で表される化合物のうち、Zが芳香環残基であるものとしては、例えば、特開2005−37925号公報の化21〜化26に記載された化合物や、特開2005−43883号公報の化17に記載された化合物等が挙げられる。   Among the compounds represented by the above formula (1), those in which Z is an aromatic ring residue include, for example, the compounds described in Chemical Formulas 21 to 26 of JP-A-2005-37925, And the compounds described in Chemical formula 17 of Kaikai 2005-43883.

一方、前記架橋剤(C)は、上記式(1)で表される化合物に代えて、またはこの化合物とともに、キヌクリジンおよびピジンのうちの少なくとも1種の化合物を含むものであってもよい。このような架橋剤(C)を含む硬化物は、機械的強度に優れるとともに、耐久性および外観の高いものとなる。これは、キヌクリジンおよびピジンがリグニン誘導体(A)を高密度かつ均一に架橋し、均質で剛直な骨格を形成するからである。
なお、キヌクリジンおよびピジンにリグニン誘導体(A)からのプロトンが付加すると、カルボカチオンが生じる。このカルボカチオンはリグニン誘導体(A)に反応してメチレン結合を形成する。このようにして上述した均質で剛直な骨格が形成される。
On the other hand, the crosslinking agent (C) may contain at least one compound of quinuclidine and pyridine, instead of or together with the compound represented by the above formula (1). The cured product containing such a crosslinking agent (C) has excellent mechanical strength and high durability and appearance. This is because quinuclidine and pididine cross-link the lignin derivative (A) at high density and uniformly to form a homogeneous and rigid skeleton.
In addition, when a proton from the lignin derivative (A) is added to quinuclidine and pyridine, a carbocation is generated. This carbocation reacts with the lignin derivative (A) to form a methylene bond. In this way, the homogeneous and rigid skeleton described above is formed.

前記樹脂組成物中の、架橋剤(B)と架橋剤(C)の合計含有量(J)は、リグニン誘導体(A)100質量部に対して、5〜100質量部が好ましく、10〜80質量部がより好ましい。合計含有量(J)が前記下限値未満であると架橋に長い時間を要するおそれがあり、前記上限値を超える場合、架橋しなかった架橋剤(B)および架橋剤(C)の少なくとも1つが残存するため樹脂成形体の外観が損なわれるおそれがある。   The total content (J) of the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C) in the resin composition is preferably 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the lignin derivative (A). Part by mass is more preferable. When the total content (J) is less than the lower limit, it may take a long time for crosslinking. When the total content (J) exceeds the upper limit, at least one of the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C) that has not been crosslinked is present. Since it remains, there exists a possibility that the external appearance of a resin molding may be impaired.

前記架橋剤(B)と、前記架橋剤(C)との重量の配合比[(B)/(C)]は、特に限定されないが、重量比で1〜50が好ましく、5〜40がより好ましい。リグニン誘導体(A)への架橋剤の量は、前記架橋剤(B)が架橋しうる水酸基の数と、前記架橋剤(C)が架橋しうる芳香族炭素の数に合わせた比率の量を添加する事が好ましいからである。重量の配合比[(B)/(C)]が、前記の範囲の場合、それぞれの架橋剤が過不足なくリグニン誘導体(A)と反応し架橋することができる。重量の配合比[(B)/(C)]が前記下限値未満の場合、前記樹脂成形体の表面の粗さが粗くなるおそれがあり、前記上限値を超えると硬化に時間がかかるおそれがある。   The weight ratio [(B) / (C)] of the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C) is not particularly limited, but is preferably 1 to 50, more preferably 5 to 40, by weight. preferable. The amount of the crosslinking agent to the lignin derivative (A) is an amount of a ratio in accordance with the number of hydroxyl groups that the crosslinking agent (B) can crosslink and the number of aromatic carbons that the crosslinking agent (C) can crosslink. It is because it is preferable to add. When the weight ratio [(B) / (C)] is in the above range, each crosslinking agent can react with the lignin derivative (A) and crosslink without excess or deficiency. When the weight blending ratio [(B) / (C)] is less than the lower limit, the surface of the resin molded body may become rough, and when the upper limit is exceeded, it may take a long time to cure. is there.

なお、本発明の樹脂組成物は、リグニン誘導体(A)、架橋剤(B)および架橋剤(C)以外に、触媒、潜在性触媒、充填剤、その他の添加剤を含んでいてもよい。   The resin composition of the present invention may contain a catalyst, a latent catalyst, a filler, and other additives in addition to the lignin derivative (A), the crosslinking agent (B), and the crosslinking agent (C).

(触媒)
また、後述するようにリグニン誘導体(A)に反応性官能基が導入されている場合、その反応性官能基の種類に応じた触媒を適宜選択して用いるようにしてもよい。
(catalyst)
Further, as described later, when a reactive functional group is introduced into the lignin derivative (A), a catalyst corresponding to the type of the reactive functional group may be appropriately selected and used.

具体的には、反応性官能基がエポキシ基である場合、例えば、ノボラック型フェノール樹脂のようなフェノール樹脂、フェノール性水酸基を有するリグニン化合物、ジエチレントリアミン、m−キシリレンジアミン、N−アミノエチルピペラジンのようなアミン系化合物、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸のような酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン類、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等の一般的なエポキシ樹脂用触媒が挙げられる。   Specifically, when the reactive functional group is an epoxy group, for example, a phenol resin such as a novolak type phenol resin, a lignin compound having a phenolic hydroxyl group, diethylenetriamine, m-xylylenediamine, N-aminoethylpiperazine For general epoxy resins such as amine compounds, acid anhydrides such as phthalic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, dicyandiamide, guanidines, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, etc. A catalyst is mentioned.

また、反応性官能基がイソシアネート基である場合、硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、リグニン分解物、ポリビニルアルコール、ポリアミン系化合物等の一般的なイソシアネート樹脂用触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   When the reactive functional group is an isocyanate group, examples of the curing agent include general isocyanate resin catalysts such as phenol resins, lignin decomposition products, polyvinyl alcohol, and polyamine compounds. One kind or a mixture of two or more kinds is used.

また、反応性官能基がビニル基である場合、硬化剤としては、例えば、ブチルリチウム、ナトリウムエトキシドのようなアニオン系重合開始剤、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、過酸化ベンゾイル(BPO)のようなラジカル重合開始剤等の一般的なビニル基含有化合物の重合開始剤が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   When the reactive functional group is a vinyl group, examples of the curing agent include anionic polymerization initiators such as butyl lithium and sodium ethoxide, azobisisobutyronitrile (AIBN), benzoyl peroxide (BPO). The polymerization initiator of a general vinyl group-containing compound such as a radical polymerization initiator such as) is used, and one or a mixture of two or more of these is used.

また、反応性官能基がエチニル基である場合、硬化剤としては、例えば、5塩化モリブデン、5塩化タングステン、ノルボルナジエンロジウムクロリドダイマー等の一般的なエチニル基含有化合物の重合触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   Further, when the reactive functional group is an ethynyl group, examples of the curing agent include polymerization catalysts for general ethynyl group-containing compounds such as molybdenum pentachloride, tungsten pentachloride, norbornadiene rhodium chloride dimer, and the like. One of them or a mixture of two or more of them is used.

また、反応性官能基がマレイミド基である場合、硬化剤としては、例えば、BPOのようなパーオキサイド、前述したアニオン系重合開始剤等の一般的なマレイミド基含有化合物の重合開始剤が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   When the reactive functional group is a maleimide group, examples of the curing agent include peroxides such as BPO and polymerization initiators of general maleimide group-containing compounds such as the anionic polymerization initiator described above. One or a mixture of two or more of these is used.

また、反応性官能基がシアネート基である場合、硬化としては、例えば、ナフテン酸コバルトのような金属触媒等の一般的なシアネート基含有化合物の重合触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   Further, when the reactive functional group is a cyanate group, the curing includes, for example, a polymerization catalyst of a general cyanate group-containing compound such as a metal catalyst such as cobalt naphthenate, and one of these or A mixture of two or more is used.

触媒を添加する場合は、その触媒の添加量は、架橋剤(B)と架橋剤(C)の合計含有量(J)100重量部に対し、0.1〜3.0重量部が好ましく、0.3〜2.5重量部がさらに好ましい。   When adding a catalyst, the addition amount of the catalyst is preferably 0.1 to 3.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total content (J) of the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C). More preferred is 0.3 to 2.5 parts by weight.

(潜在性触媒)
また、上記硬化剤に加え、温度に応じて架橋剤(C)の架橋反応の有無または架橋反応の速度を異ならせる潜在性触媒を含んでいてもよい。このような潜在性触媒を含むことにより、本発明の樹脂組成物は、加熱されたときに架橋剤(C)の架橋反応を開始させたり、あるいは、架橋反応の反応速度を高めたりすることができるものとなる。これにより、上記樹脂組成物を成形型のキャビティに充填する際には架橋反応を生じさせないあるいは反応速度が遅くなるようにし、成形が完了した時点で温度を上昇させ、架橋反応を生じさせたりあるいは反応速度を速くさせたりすることができる。その結果、キャビティに対して隙間なく成形材料を充填することができ、均質でガラス転移温度などの耐熱性、耐久性および外観に優れた樹脂成形体が得られる。
(Latent catalyst)
Further, in addition to the curing agent, a latent catalyst that varies the presence or absence of the crosslinking reaction of the crosslinking agent (C) or the speed of the crosslinking reaction according to the temperature may be included. By including such a latent catalyst, the resin composition of the present invention can initiate a crosslinking reaction of the crosslinking agent (C) when heated or increase the reaction rate of the crosslinking reaction. It will be possible. Thereby, when filling the cavity of the mold with the resin composition, the crosslinking reaction is not caused or the reaction rate is slowed, and when the molding is completed, the temperature is raised to cause the crosslinking reaction, or The reaction rate can be increased. As a result, a molding material can be filled in the cavity without gaps, and a resin molded body that is homogeneous and excellent in heat resistance such as glass transition temperature, durability, and appearance can be obtained.

上記潜在性触媒としては、例えば、加熱により酸性物質を放出する化合物が挙げられる。この酸性物質は、上記架橋剤(C)による架橋反応を促進させるよう作用する。これにより、加熱したときの硬化速度が速くなり、樹脂成形体の外観が向上するとともに製造効率を高めることができる。   Examples of the latent catalyst include compounds that release an acidic substance by heating. This acidic substance acts to promote the crosslinking reaction by the crosslinking agent (C). Thereby, the curing rate when heated is increased, the appearance of the resin molded body is improved, and the production efficiency can be increased.

また、加熱により酸性物質を放出する化合物は、加熱により2以下の解離定数pKaを有する酸性物質を放出する化合物であるのが好ましい。潜在性触媒としてこのような酸性物質が放出される化合物を含むことにより、架橋剤(C)による架橋反応を特に促進させることができる。   Further, the compound that releases an acidic substance by heating is preferably a compound that releases an acidic substance having a dissociation constant pKa of 2 or less by heating. By including such a compound capable of releasing an acidic substance as a latent catalyst, the crosslinking reaction by the crosslinking agent (C) can be particularly promoted.

2以下の解離定数pKaを有する酸性物質としては、例えば、シュウ酸(pKa=1.3)、p−トルエンスルホン酸(pKa=1.7)等が挙げられる。   Examples of the acidic substance having a dissociation constant pKa of 2 or less include oxalic acid (pKa = 1.3), p-toluenesulfonic acid (pKa = 1.7), and the like.

また、このような酸性物質を放出する化合物としては、例えば、シクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、3−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、4−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、4−ブチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、4−シクロヘキシルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2,6−ジメチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2,4−ジメチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、3,4−ジメチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、3,5−ジメチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2−イソプロピル−5−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2−ヒドロキシシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、4−ヒドロキシシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、シクロヘキシル=4−ビフェニルスルホネート及び4,4’−ビシクロヘキシル=ビス(4−メチルベンゼンスルホネート)のようなベンゼンスルホン酸シクロヘキシル類、シクロヘキシル=1−ナフタレンスルホネート及びシクロヘキシル=2−ナフタレンスルホネートのようなナフタレンスルホン酸シクロヘキシル類といった各種の芳香族スルホン酸シクロヘキシル類等が挙げられる。このような芳香族スルホン酸シクロヘキシル類は、酸性物質を安定的に放出する一方、架橋剤(B)による架橋反応を阻害し難いことから、潜在性触媒として有用である。   Examples of compounds that release such acidic substances include cyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 2-methylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 3-methylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, and 4-methylcyclohexyl. = 4-methylbenzenesulfonate, 4-butylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 4-cyclohexylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 2,6-dimethylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 2,4-dimethylcyclohexyl = 4 -Methylbenzenesulfonate, 3,4-dimethylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 3,5-dimethylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 2-I Propyl-5-methylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 2-hydroxycyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 4-hydroxycyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, cyclohexyl = 4-biphenylsulfonate and 4,4′-bicyclohexyl = Benzylsulfonic acid cyclohexyls such as bis (4-methylbenzenesulfonate), various aromatic sulfonic acid cyclohexyls such as cyclohexyl = 1-naphthalenesulfonate and naphthalenesulfonic acid cyclohexyls such as cyclohexyl-2-naphthalenesulfonate. It is done. Such cyclohexyl sulfonates are useful as latent catalysts because they stably release acidic substances and hardly inhibit the crosslinking reaction by the crosslinking agent (B).

また、これらの中でも特にベンゼンスルホン酸ヘキシル類が好ましく用いられ、さらには、シクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、3−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、3,5−ジメチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、4−ブチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2−イソプロピル−5−メチルシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、2−ヒドロキシシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネート、および4−ヒドロキシシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネートからなる群から選択される少なくとも一種がより好ましく用いられ、とりわけシクロヘキシル=4−メチルベンゼンスルホネートがさらに好ましく用いられる。これらのベンゼンスルホン酸ヘキシル類によれば、上記芳香族スルホン酸シクロヘキシル類がもたらす効果がより顕著なものとなる。   Of these, hexyl benzenesulfonate is particularly preferably used, and cyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 3-methylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate, 3,5-dimethylcyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate. 4-butyl cyclohexyl 4-methylbenzenesulfonate, 2-isopropyl-5-methylcyclohexyl 4-methylbenzenesulfonate, 2-hydroxycyclohexyl 4-methylbenzenesulfonate, and 4-hydroxycyclohexyl 4-methylbenzenesulfonate At least one selected from the group is more preferably used, and cyclohexyl = 4-methylbenzenesulfonate is more preferably used. According to the hexyl benzenesulfonates, the effects brought about by the cyclohexyl aromatic sulfonates become more remarkable.

また、上述した化合物において酸性物質が放出される加熱温度は120〜150℃程度であるのが好ましい。このような温度範囲は、リグニン誘導体(A)と、架橋剤(B)および架橋剤(C)とを含む樹脂組成物を硬化する処理の温度に非常に近いため、例えばこの温度範囲より低温で樹脂成形体を成形し、その後、この温度範囲まで昇温することによって、優れた成形性と硬化後のガラス転移温度などの耐熱性とを高度に両立させることができる。   Moreover, it is preferable that the heating temperature in which an acidic substance is discharge | released in the compound mentioned above is about 120-150 degreeC. Such a temperature range is very close to the treatment temperature for curing the resin composition containing the lignin derivative (A), the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C). By molding the resin molded body and then raising the temperature to this temperature range, both excellent moldability and heat resistance such as a glass transition temperature after curing can be made highly compatible.

(充填材)
本発明の樹脂組成物には、充填剤を含んでいてもよい。充填材としては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物等の粉末、ガラス繊維、炭素繊維等の繊維片といった無機充填材の他、木粉、パルプ粉砕粉、布粉砕粉、熱硬化性樹脂硬化物粉、アラミド繊維のような有機充填材等が挙げられる。このうち、充填材としては、特に、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、ケイ素酸化物、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、木粉、パルプ粉砕粉、および布粉砕粉のうちの少なくとも1種を含むものが好ましく用いられる。これらの充填材は、樹脂組成物から製造された樹脂成形体の膨張率を低くすることができる。
(Filler)
The resin composition of the present invention may contain a filler. Examples of fillers include talc, calcined clay, unfired clay, mica, silicates such as glass, oxides such as titanium oxide and alumina, fused silica (fused spherical silica, fused crushed silica), crystalline silica Silicon compounds like, carbonates like calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, hydroxides like aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, like barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite Sulfate or sulfite, zinc borate, barium metaborate, aluminum borate, calcium borate, borate such as sodium borate, powder such as nitride such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, glass In addition to inorganic fillers such as fiber, carbon fiber, etc., wood powder, pulp pulverized powder, cloth砕粉, cured thermosetting resin powder, organic fillers, and the like, such as aramid fibers. Among these, as the filler, among metal oxide, metal hydroxide, metal nitride, silicon oxide, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, wood powder, pulp pulverized powder, and cloth pulverized powder, Those containing at least one kind are preferably used. These fillers can reduce the expansion coefficient of the resin molded body produced from the resin composition.

この場合、充填材の含有量は、リグニン誘導体(A)100質量部に対して、10〜1000質量部であるのが好ましく、20〜500質量部であるのがより好ましく、100〜400質量部であるのがさらに好ましい。充填材の含有率が前記下限値を下回ると、樹脂組成物から製造された樹脂成形体の膨張率を十分に低下させることができないおそれがある。一方、充填材の含有率が前記上限値を上回ると、充填材の割合が多すぎるため、樹脂組成物の成形性が低下するおそれがある。   In this case, the content of the filler is preferably 10 to 1000 parts by mass, more preferably 20 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the lignin derivative (A), and 100 to 400 parts by mass. More preferably. When the content rate of a filler is less than the said lower limit, there exists a possibility that the expansion coefficient of the resin molding manufactured from the resin composition cannot fully be reduced. On the other hand, when the content rate of the filler exceeds the upper limit, the moldability of the resin composition may be deteriorated because the ratio of the filler is too large.

また、充填材の平均粒径は、0.1〜500μm程度であるのが好ましく、0.2〜300μm程度であるのがより好ましい。充填材の平均粒径が前記範囲内であることにより、樹脂組成物から製造された樹脂成形体は、低膨張率と優れた成形性とを高度に両立するものとなる。なお、充填材の平均粒径とは、充填材の粒度分布において、体積の累積で50%の部分に分布する粉末の粒径を指す。   Moreover, it is preferable that the average particle diameter of a filler is about 0.1-500 micrometers, and it is more preferable that it is about 0.2-300 micrometers. When the average particle diameter of the filler is within the above range, the resin molded body produced from the resin composition is highly compatible with a low expansion coefficient and excellent moldability. The average particle size of the filler refers to the particle size of the powder distributed in 50% of the cumulative volume in the particle size distribution of the filler.

また、充填材の形状としては、例えば、フレーク状、樹枝状、球状、繊維状等が挙げられ、特に限定されない。   In addition, examples of the shape of the filler include, but are not particularly limited to, flake shape, dendritic shape, spherical shape, and fibrous shape.

なお、充填材が繊維状の場合は、繊維径0.5〜100μm、繊維長1〜50mm程度であるのが好ましい。   In addition, when a filler is fibrous, it is preferable that it is a fiber diameter of 0.5-100 micrometers and fiber length about 1-50 mm.

(その他の添加剤)
本発明の樹脂組成物は、上記の成分以外に、必要に応じて、メトキシナトリウム、t−ブトキシカリウムのようなアルカリ金属塩、酢酸カルシウムのようなアルカリ土類金属塩、Na2O、K2Oのようなアルカリ金属酸化物、CaO、BaOのようなアルカリ土類金属酸化物といった硬化促進剤を含んでいてもよい。
(Other additives)
In addition to the above-mentioned components, the resin composition of the present invention may contain an alkali metal salt such as sodium methoxy, t-butoxy potassium, an alkaline earth metal salt such as calcium acetate, Na 2 O, K 2 , if necessary. A curing accelerator such as an alkali metal oxide such as O, or an alkaline earth metal oxide such as CaO or BaO may be included.

また特に、反応性基としてエポキシ基を有するリグニン二次誘導体を含む場合には、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールのようなイミダゾール類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)ノナン−5−エン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミンのような3級アミン類、トリフェニルホスフィン、テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等を含んでいてもよい。   In particular, when a lignin secondary derivative having an epoxy group as a reactive group is included, for example, imidazoles such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5, 4,0) undecene-7,1,5-diazabicyclo (4.3.0) nonane-5-ene, tris (dimethylaminomethyl) phenol, tertiary amines such as benzyldimethylamine, triphenylphosphine, tetra -N-butylphosphonium tetraphenylborate or the like may be contained.

また、反応性基として、メチロール基、ビニル基、エチニル基、マレイミド基、シアネ−ト基等を有するリグニン二次誘導体を含む場合には、例えば、前記重合触媒を含んでいてもよい。
さらに、必要に応じて各種添加剤を含んでいてもよい。
Moreover, when the lignin secondary derivative which has a methylol group, a vinyl group, an ethynyl group, a maleimide group, a cyanate group etc. as a reactive group is included, the said polymerization catalyst may be included, for example.
Furthermore, various additives may be included as necessary.

かかる各種添加剤としては、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム/ジルコニウムカップリング剤のような各種カップリング剤、カーボンブラック、ベンガラのような着色剤、ポリエチレンワックス、高級脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、ケトン・アミン類、水素硬化油のような合成ワックス、パラフィンワックス、モンタンワックスのような天然ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛のような高級脂肪酸およびその金属塩類、パラフィンのような離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムのような低応力化成分、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、フォスファゼンのような難燃剤、酸化ビスマス水和物のような無機イオン交換体、内部離型剤等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせたものが用いられる。   Examples of such various additives include silane coupling agents such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and vinyl silane, titanate coupling agent, aluminum coupling agent, and aluminum / zirconium coupling agent. Various coupling agents, colorants such as carbon black and bengara, polyethylene wax, higher fatty acid esters, fatty acid amides, ketones and amines, synthetic waxes such as hydrogenated oil, natural waxes such as paraffin wax and montan wax , Higher fatty acids such as stearic acid and zinc stearate and their metal salts, mold release agents such as paraffin, silicone oil, low stress components such as silicone rubber, antimony trioxide, aluminum hydroxide Flame retardants such as magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, phosphazene, inorganic ion exchangers such as bismuth oxide hydrate, internal mold release agents, etc., one or two of these A combination of the above is used.

また、樹脂組成物が離型剤を含む場合、離型剤の含有量は、リグニン誘導体(A)100質量部に対して0.01〜10質量部であるのが好ましく、0.1〜5質量部であるのがより好ましい。なお、離型剤の含有量が前記未満である場合、樹脂組成物を成形型に充填して成形したとき、離型性が不十分となるおそれがあり、一方、離型剤の含有量が前記上限値を上回る場合、樹脂組成物の硬化性が低下するおそれがある。   Moreover, when a resin composition contains a mold release agent, it is preferable that content of a mold release agent is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of lignin derivatives (A), 0.1-5 More preferred is part by mass. In addition, when the content of the release agent is less than the above, when the resin composition is filled in a mold and molded, there is a possibility that the release property may be insufficient, while the content of the release agent is When exceeding the said upper limit, there exists a possibility that the sclerosis | hardenability of a resin composition may fall.

なお、本発明の樹脂組成物は、作業性を高める観点から塊状が好ましく、樹脂組成物の成形安定性を高める観点からペレット状または板状が更に好ましい。   The resin composition of the present invention is preferably in the form of a lump from the viewpoint of improving workability, and more preferably in the form of a pellet or plate from the viewpoint of enhancing the molding stability of the resin composition.

<樹脂組成物の製造方法>
次に、本発明の樹脂組成物を製造する方法について説明する。
<Method for producing resin composition>
Next, a method for producing the resin composition of the present invention will be described.

本発明の樹脂組成物を製造する方法は、[1]バイオマスを溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理する工程と、[2]処理物中の固形成分を極性溶媒で処理し、極性溶媒に対する不溶分と溶解液とを分離する工程と、[3]溶解液を乾燥させ、溶質(リグニン誘導体(A))を回収する工程と、[4]回収した溶質と架橋剤(B)と、架橋剤(C)とを混合し、樹脂組成物を得る工程と、を有する。以下、各工程について順次説明する。   The method for producing the resin composition of the present invention comprises: [1] placing biomass in the presence of a solvent and decomposing them under high temperature and high pressure; and [2] treating a solid component in the treated product with a polar solvent. A step of separating the insoluble matter from the polar solvent and the solution, [3] a step of drying the solution and recovering the solute (lignin derivative (A)), and [4] the recovered solute and crosslinking agent (B And a crosslinking agent (C) to obtain a resin composition. Hereinafter, each process will be described sequentially.

[1]
まず、バイオマスを溶媒存在下におき、高温高圧下で分解処理する。バイオマスとは、前述したように植物または植物の加工品であるが、この植物としては、例えば、ブナ、白樺、ナラのような広葉樹、スギ、マツ、ヒノキのような針葉樹、竹、稲わらのようなイネ科植物、椰子殻等が挙げられる。
[1]
First, biomass is placed in the presence of a solvent and decomposed under high temperature and pressure. Biomass is a plant or a processed product of a plant as described above. Examples of this plant include broadleaf trees such as beech, birch and oak, conifers such as cedar, pine and cypress, bamboo, rice straw. Such grasses, coconut shells and the like.

そして、分解処理にあたり、バイオマスをブロック状、チップ状、粉末状等に粉砕しておくことが好ましい。その場合、粉砕後の大きさが100μm〜1cm程度であるのが好ましく、200〜1000μm程度であるのがより好ましい。このような大きさのバイオマスを用いることにより、液中でのバイオマスの分散性を高めるとともに、バイオマスの分解処理を効率よく行うことができる。   In the decomposition treatment, it is preferable to pulverize the biomass into blocks, chips, powders, or the like. In that case, the size after pulverization is preferably about 100 μm to 1 cm, and more preferably about 200 to 1000 μm. By using biomass of such a size, it is possible to improve the dispersibility of the biomass in the liquid and to efficiently perform the biomass decomposition treatment.

本工程において用いる溶媒としては、例えば、水の他、メタノール、エタノールのようなアルコール類、フェノール、クレゾールのようなフェノール類、アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類、ジメチルエーテル、エチルメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランのようなエーテル類、アセトニトリルのようなニトリル類、N,N−ジメチルホルムアミドのようなアミド類等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合溶媒が用いられる。   Examples of the solvent used in this step include water, alcohols such as methanol and ethanol, phenols such as phenol and cresol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, dimethyl ether, ethyl methyl ether, diethyl ether, Ethers such as tetrahydrofuran, nitriles such as acetonitrile, amides such as N, N-dimethylformamide, and the like, and one or two or more of them are used as a mixed solvent.

また、溶媒としては特に水が好ましく用いられる。水としては、例えば、超純水、純水、蒸留水、イオン交換水等が用いられる。水を用いることにより、リグニン誘導体(A)の意図しない変性が抑制されるとともに、分解処理に伴って発生する廃液が水性であることから、環境負荷を最小限に抑えることができる。溶媒の使用量としては、バイオマスに対して多いほどよいが、好ましくはバイオマスに対して1〜20質量倍程度であるのが好ましく、2〜10質量倍程度であるのがより好ましい。   As the solvent, water is particularly preferably used. As the water, for example, ultrapure water, pure water, distilled water, ion exchange water or the like is used. By using water, unintended denaturation of the lignin derivative (A) is suppressed, and the waste liquid generated by the decomposition treatment is aqueous, so that the environmental burden can be minimized. As a usage-amount of a solvent, it is so good that it is large with respect to biomass, However, Preferably it is about 1-20 mass times with respect to biomass, and it is more preferable that it is about 2-10 mass times.

次に、溶媒存在下においたバイオマスを高温高圧下で分解処理する。これにより、バイオマスは、リグニン、セルロース、ヘミセルロース、およびその他のそれらの分解物や反応物等に分解される。   Next, the biomass in the presence of the solvent is decomposed under high temperature and pressure. Thereby, biomass is decomposed | disassembled into lignin, a cellulose, hemicellulose, those other decomposition products, reaction materials, etc.

高温高圧環境の生成においては、オートクレーブのような耐圧容器が用いられる。また、この耐圧容器としては、加熱手段や撹拌手段を備えているものが好ましく用いられ、高温高圧下でバイオマスを撹拌するようにするのが好ましい。また、必要に応じて容器内の温度など圧力に影響を与える要因とは独立に加圧する手段を備えていてもよい。かかる手段としては、例えば、容器内にアルゴンガス等の不活性ガスを導入する手段等が挙げられる。   In the generation of a high temperature and high pressure environment, a pressure vessel such as an autoclave is used. Moreover, as this pressure vessel, what is equipped with a heating means and a stirring means is used preferably, and it is preferable to stir biomass under high temperature and pressure. Moreover, you may provide the means to pressurize independently from the factor which influences pressure, such as the temperature in a container, as needed. Examples of such means include means for introducing an inert gas such as argon gas into the container.

分解処理における条件は、処理温度が150〜400℃であるのが好ましく、180〜350℃であるのがより好ましく、220〜320℃であるのがさらに好ましい。処理温度が前記範囲内であれば、分解後に得られるリグニン誘導体(A)の分子量を最適化することができる。これにより、樹脂組成物の成形性と硬化後の耐溶剤性とをより硬度に両立させることができる。   As for the conditions in the decomposition treatment, the treatment temperature is preferably 150 to 400 ° C, more preferably 180 to 350 ° C, and further preferably 220 to 320 ° C. When the treatment temperature is within the above range, the molecular weight of the lignin derivative (A) obtained after decomposition can be optimized. Thereby, the moldability of the resin composition and the solvent resistance after curing can be made more compatible in hardness.

また、分解処理における処理時間は、480分以下であるのが好ましく、30〜360分であるのがより好ましい。処理時間が前記範囲内であれば、分解後に得られるリグニン誘導体(A)の芳香族プロトンと脂肪族プロトンの比率が適切な値となり、かつ、樹脂組成物の成形性と硬化後の機械的特性とを高度に両立させることができる。   Moreover, it is preferable that the processing time in a decomposition process is 480 minutes or less, and it is more preferable that it is 30 to 360 minutes. If the treatment time is within the above range, the ratio of the aromatic proton and the aliphatic proton of the lignin derivative (A) obtained after decomposition becomes an appropriate value, and the moldability of the resin composition and the mechanical properties after curing Can be made highly compatible.

さらに、分解処理における圧力は、1〜40MPaであるのが好ましく、1.5〜25MPaであるのがより好ましく、3〜20MPaであるのがさらに好ましい。圧力が前記範囲内であれば、バイオマスの分解効率を格段に高めることができ、その分、処理時間の短縮化を図ることができる。   Furthermore, the pressure in the decomposition treatment is preferably 1 to 40 MPa, more preferably 1.5 to 25 MPa, and further preferably 3 to 20 MPa. When the pressure is within the above range, the biomass decomposition efficiency can be significantly increased, and the processing time can be shortened accordingly.

なお、分解工程の前処理として、バイオマスと前記溶媒とを十分に撹拌し、両者をなじませる工程を行うのが好ましい。これにより、バイオマスの分解を特に最適化することができる。撹拌温度は、0〜150℃程度であるのが好ましく、10〜130℃程度であるのがより好ましい。また、撹拌時間は、1〜120分程度であるのが好ましく、5〜60分程度であるのがより好ましい。さらに、撹拌方法としては、ボールミル、ビーズミル等の各種ミル、撹拌翼を備えた撹拌機等を用いた方法、ホモジナイザー、ジェットポンプなどによる水流攪拌を用いた方法等が挙げられる。   In addition, it is preferable to perform the process which fully stirs biomass and the said solvent as a pre-process of a decomposition | disassembly process, and adjusts both. Thereby, the decomposition of biomass can be particularly optimized. The stirring temperature is preferably about 0 to 150 ° C, and more preferably about 10 to 130 ° C. Further, the stirring time is preferably about 1 to 120 minutes, more preferably about 5 to 60 minutes. Further, examples of the stirring method include various mills such as a ball mill and a bead mill, a method using a stirrer equipped with a stirring blade, a method using water flow stirring using a homogenizer, a jet pump, and the like.

また、溶媒中には、必要に応じて、分解処理を促進する触媒、酸化剤を添加するようにしてもよい。この触媒としては、例えば、炭酸ナトリウムのような無機塩基類、酢酸、ギ酸のような無機酸類等が挙げられ、酸化剤としては、過酸化水素等が挙げられる。これらの触媒および酸化剤の添加量は、水溶媒中の濃度で0.1〜10質量%程度であるのが好ましく、0.5〜5質量%程度であるのがより好ましい。   Moreover, you may make it add the catalyst and oxidizing agent which accelerate | stimulate a decomposition process as needed in a solvent. Examples of the catalyst include inorganic bases such as sodium carbonate, inorganic acids such as acetic acid and formic acid, and examples of the oxidizing agent include hydrogen peroxide. The amount of the catalyst and the oxidizing agent added is preferably about 0.1 to 10% by mass, more preferably about 0.5 to 5% by mass in terms of the concentration in the aqueous solvent.

さらに、上記分解処理の前処理として、バイオマスと前記水溶媒とを十分に撹拌し、両者をなじませる工程を行うのが好ましい。これにより、バイオマスの分解を特に最適化することができる。   Further, as a pretreatment for the decomposition treatment, it is preferable to perform a step of sufficiently stirring the biomass and the aqueous solvent and allowing them to blend. Thereby, the decomposition of biomass can be particularly optimized.

なお、撹拌温度としては、0〜150℃程度であるのが好ましく、10〜130℃程度であるのがより好ましい。   In addition, as stirring temperature, it is preferable that it is about 0-150 degreeC, and it is more preferable that it is about 10-130 degreeC.

また、撹拌時間としては、1〜120分程度であるのが好ましく、5〜60分程度であるのがより好ましい。   Moreover, as stirring time, it is preferable that it is about 1 to 120 minutes, and it is more preferable that it is about 5 to 60 minutes.

さらに、撹拌方法としては、ボールミル、ビーズミル等の各種ミル、撹拌翼を備えた撹拌機等を用いた方法、ホモジナイザー、ジェットポンプなどによる水流攪拌を用いた方法等が挙げられる。   Further, examples of the stirring method include various mills such as a ball mill and a bead mill, a method using a stirrer equipped with a stirring blade, a method using water flow stirring using a homogenizer, a jet pump, and the like.

また、分解処理において用いる溶媒は、亜臨界または超臨界の状態(条件)で用いられるのが好ましい。亜臨界または超臨界の状態にある溶媒は、触媒等の特別な添加成分なしにバイオマスの分解処理を促進することができる。このため、煩雑な分離プロセスを用いずに、バイオマスを短時間で分解処理することが可能となり、リグニン誘導体(A)の製造コストの低減および製造工程の簡略化を図ることができる。
一例として、水の臨界温度は約374℃、臨界圧力は約22.1MPaである。
The solvent used in the decomposition treatment is preferably used in a subcritical or supercritical state (condition). A solvent in a subcritical or supercritical state can accelerate the biomass decomposition treatment without a special additive component such as a catalyst. For this reason, it is possible to decompose biomass in a short time without using a complicated separation process, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the lignin derivative (A) and simplify the manufacturing process.
As an example, the critical temperature of water is about 374 ° C., and the critical pressure is about 22.1 MPa.

[2]
次に、耐圧容器内の処理物を濾過する。そして濾液を除去し、濾別した固形成分を回収する。そして、回収した固形成分を、リグニンが可溶な溶媒に浸漬する。リグニンが可能な溶媒に浸漬した固形成分は、溶媒に溶解する成分(可溶分)と溶媒に不溶な成分(不溶分)とに分離する。
[2]
Next, the processed product in the pressure vessel is filtered. Then, the filtrate is removed, and the solid component separated by filtration is recovered. And the collect | recovered solid component is immersed in the solvent in which lignin is soluble. The solid component immersed in a solvent capable of lignin is separated into a component soluble in the solvent (soluble component) and a component insoluble in the solvent (insoluble component).

リグニンが可溶な溶媒としては、各種極性溶媒が用いられ、特にメタノール、エタノール等の低級アルコール類、アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類を含むものが好ましく用いられる。これらの極性溶媒を用いることにより、回収した固形成分から、極性溶媒に溶解するリグニン誘導体(A)とこの極性溶媒に不溶なリグニン誘導体(A)とを分離して抽出することができる。   As the solvent in which lignin is soluble, various polar solvents are used, and particularly those containing lower alcohols such as methanol and ethanol, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone are preferably used. By using these polar solvents, the lignin derivative (A) dissolved in the polar solvent and the lignin derivative (A) insoluble in the polar solvent can be separated and extracted from the recovered solid component.

浸漬時間は、特に限定されないが、1〜48時間程度であるのが好ましく、2〜30時間程度であるのがより好ましい。また、浸漬時に溶媒の沸点以下で加温することも可能である。   The immersion time is not particularly limited, but is preferably about 1 to 48 hours, and more preferably about 2 to 30 hours. Moreover, it is also possible to heat at the boiling point or less of the solvent during immersion.

[3]
次に、浸漬工程により得られた処理物を濾過する。そして濾液(溶解液)からリグニンが可溶な溶媒を留去し、乾燥させた溶質(リグニン誘導体(A))を回収する。
一方、濾過により、処理物から不溶分も回収される。
[3]
Next, the processed product obtained by the dipping process is filtered. Then, the solvent in which lignin is soluble is distilled off from the filtrate (dissolved solution), and the dried solute (lignin derivative (A)) is recovered.
On the other hand, insolubles are also recovered from the treated product by filtration.

なお、リグニン二次誘導体を含む樹脂組成物を得る際には、抽出されたリグニン誘導体(A)に対して反応性官能基を含む化合物を接触させることにより、リグニン誘導体(A)に反応性官能基を導入するようにしてもよい。   In addition, when obtaining the resin composition containing a lignin secondary derivative, a reactive functional group is reacted with the lignin derivative (A) by bringing a compound containing a reactive functional group into contact with the extracted lignin derivative (A). A group may be introduced.

反応性官能基を導入する方法としては、例えば、リグニン誘導体(A)と反応性官能基を含む化合物とを混合する方法が用いられ、混合後、必要に応じて触媒等を添加するようにしてもよい。   As a method for introducing a reactive functional group, for example, a method of mixing a lignin derivative (A) and a compound containing a reactive functional group is used, and after mixing, a catalyst or the like is added as necessary. Also good.

具体的には、エポキシ基を導入する場合、リグニン誘導体(A)とエピクロロヒドリンと溶媒とを混合し、これに減圧還流下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。   Specifically, when an epoxy group is introduced, a lignin derivative (A), epichlorohydrin, and a solvent are mixed, and a base catalyst such as sodium hydroxide may be added thereto under reflux under reduced pressure.

また、ビニル基を導入する場合、リグニン誘導体(A)とハロゲン化アリルまたはハロゲン化ビニルベンジル等のビニル基を含むハロゲン化合物と溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。   When a vinyl group is introduced, a lignin derivative (A), a halogen compound containing a vinyl group such as allyl halide or vinylbenzyl halide and a solvent are mixed, and a base such as sodium hydroxide is added to the mixture under heating and stirring. What is necessary is just to add a catalyst.

また、エチニル基を導入する場合、リグニン誘導体(A)とハロゲン化プロパルギルまたはハロゲン化フェニルアセチレン等のエチニル基を含むハロゲン化合物と溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。   In addition, when introducing an ethynyl group, a lignin derivative (A), a halogen compound containing an ethynyl group such as propargyl halide or phenylacetylene and a solvent are mixed, and a base such as sodium hydroxide is added to the mixture under heating and stirring. What is necessary is just to add a catalyst.

また、シアネート基を導入する場合、リグニン誘導体(A)とハロゲン化シアネートと溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。   Moreover, when introduce | transducing a cyanate group, a lignin derivative (A), halogenated cyanate, and a solvent are mixed, and a base catalyst, such as sodium hydroxide, may be added to this under heating and stirring.

また、マレイミド基を導入する場合、リグニン誘導体(A)とパラクロロニトロベンゼンとを混合する。これにより、リグニン誘導体(A)のフェノール性水酸基にクロロ基が反応し、エーテル結合を介して結合したポリニトロ化リグニンが得られる。次いで、ポリニトロ化リグニンを還元することで、ポリアミノ化リグニンに変換され、さらに無水マレイン酸と反応させることで、マレイミド基が導入される。   When introducing a maleimide group, the lignin derivative (A) and parachloronitrobenzene are mixed. As a result, a chloro group reacts with the phenolic hydroxyl group of the lignin derivative (A) to obtain a polynitrated lignin bonded via an ether bond. Subsequently, polynitrated lignin is reduced to be converted to polyaminated lignin, and further reacted with maleic anhydride to introduce a maleimide group.

また、イソシアネート基を導入する場合、リグニン誘導体(A)と無水マレイン酸とを混合することで、リグニン誘導体(A)中の水酸基がカルボキシル基に変換される。その後、混合物をジフェニルリン酸アジド存在下で加熱することにより、イソシアネート基が導入される。   Moreover, when introduce | transducing an isocyanate group, the hydroxyl group in a lignin derivative (A) is converted into a carboxyl group by mixing a lignin derivative (A) and maleic anhydride. Thereafter, the isocyanate group is introduced by heating the mixture in the presence of diphenyl phosphate azide.

[4]
次に、回収した溶質(リグニン誘導体(A))と、架橋剤(B)と、架橋剤(C)とを、任意の方法および順序で混合する。必要に応じて、触媒、潜在性触媒、充填剤、および各種添加剤を、任意の方法および順序で混合する。これにより、樹脂成形体が調製される。
[4]
Next, the recovered solute (lignin derivative (A)), crosslinking agent (B), and crosslinking agent (C) are mixed in an arbitrary method and order. As needed, the catalyst, latent catalyst, filler, and various additives are mixed in any manner and order. Thereby, a resin molding is prepared.

また、混合する際には、熱板や、加圧ニーダー、ロール、コニーダー、二軸押し出し機等の混練機等を用い、混合物が硬化する温度未満で加熱溶融混練する。加熱する際の具体的な加熱温度は、選択する組成に応じて若干異なるが、好ましくは50〜130℃程度とされる。前記混合物を冷却したものを粉砕することにより、顆粒状の樹脂組成物が得られる。   Moreover, when mixing, using a kneading machine such as a hot plate, a pressure kneader, a roll, a kneader, or a twin screw extruder, the mixture is heated and melt-kneaded at a temperature lower than the temperature at which the mixture is cured. Although the specific heating temperature at the time of heating is a little different depending on the composition to be selected, it is preferably about 50 to 130 ° C. A granular resin composition is obtained by pulverizing the cooled mixture.

また、樹脂組成物を調製する際には、必要に応じて有機溶媒を添加するようにしてもよい。有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルセルソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、m−クレゾール、クロロホルム等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。   Moreover, when preparing a resin composition, you may make it add an organic solvent as needed. Examples of the organic solvent include, but are not limited to, methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, acetone, methyl cellosolve, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, quinoline, cyclopentanone, xylene, m-cresol, chloroform and the like can be mentioned, and one or a mixture of two or more of these can be used.

なお、必要に応じて、希釈剤を添加するようにしてもよい。希釈剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶媒が挙げられる。
さらには、前述したその他の添加剤を混合してもよい。
In addition, you may make it add a diluent as needed. Examples of the diluent include organic solvents having a relatively high boiling point such as butyl cellosolve, carbitol, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethylene glycol diethyl ether, and α-terpineol.
Furthermore, you may mix the other additive mentioned above.

<樹脂成形体>
次に、本発明の樹脂組成物から製造される樹脂成形体について説明する。例えば、樹脂成形体は、本発明の樹脂組成物を成形した時または後で、成形させることにより製造される。
<Resin molding>
Next, the resin molding manufactured from the resin composition of this invention is demonstrated. For example, the resin molded body is manufactured by molding when the resin composition of the present invention is molded or after.

具体的には、樹脂組成物を成形金型内で加熱加圧成形した後、硬化させることにより製造される。   Specifically, the resin composition is manufactured by heating and pressing in a molding die and then curing.

加熱加圧成形時の温度は、100〜280℃程度であるのが好ましく、120〜250℃程度であるのがより好ましい。また、圧力は、0.5〜20MPa程度であるのが好ましく、1〜10MPa程度であるのがより好ましい。   The temperature at the time of heat and pressure molding is preferably about 100 to 280 ° C, more preferably about 120 to 250 ° C. Further, the pressure is preferably about 0.5 to 20 MPa, more preferably about 1 to 10 MPa.

得られる樹脂成形体は、例えば、半導体部品、航空機部品、自動車部品、産業用機械部品、電子部品、電気部品、機構部品等の用途に適用される。   The obtained resin molding is applied to uses such as semiconductor parts, aircraft parts, automobile parts, industrial machine parts, electronic parts, electric parts, mechanical parts, and the like.

なお、成形方法は特に限定されず、本発明の樹脂成形体は、公知の成形法、例えば、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、キャスト成形法等を用いて成形品とすることができる。このようにして得られる成形品の形態は、どのような形態であってもよく、例えば、成形材料を最終成形品にする前の中間成形品であっても、最終成形品であってもよい。   The molding method is not particularly limited, and the resin molded body of the present invention may be formed into a molded product using a known molding method, for example, an injection molding method, a compression molding method, an extrusion molding method, a cast molding method, or the like. it can. The form of the molded product thus obtained may be any form, for example, an intermediate molded product before the molding material is made into a final molded product or a final molded product. .

なお、樹脂成形体は、加熱されることにより、リグニン誘導体(A)が架橋剤(B)および架橋剤(C)で架橋されて硬化するが、脱アルコール反応や脱水反応に伴う縮合反応により、架橋剤(B)および架橋剤(C)とリグニン誘導体(A)の架橋反応点とが架橋するものと考えられる。   The resin molded body is heated and cured by crosslinking the lignin derivative (A) with the crosslinking agent (B) and the crosslinking agent (C). It is considered that the crosslinking agent (B), the crosslinking agent (C) and the crosslinking reaction point of the lignin derivative (A) are crosslinked.

さらに、リグニン誘導体(A)がメチロール化されている場合、脱水縮合反応が生じ、架橋剤(C)とメチロール基とが架橋するとともに、架橋剤(C)同士やリグニン誘導体(A)同士が自己縮合する。   Further, when the lignin derivative (A) is methylolated, a dehydration condensation reaction occurs, the crosslinking agent (C) and the methylol group are crosslinked, and the crosslinking agent (C) and the lignin derivative (A) are self-reacting. To condense.

以上のような反応により、樹脂組成物が硬化する際、上記反応に伴う揮発成分の発生が穏やかであるため、膨れやボイド等の不具合を効果的に抑えることができる。   When the resin composition is cured by the reaction as described above, since the generation of volatile components accompanying the reaction is gentle, problems such as swelling and voids can be effectively suppressed.

以上、本発明について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、樹脂組成物には任意の成分が添加されていてもよい。   Although the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. For example, an optional component may be added to the resin composition.

また、樹脂組成物を紙や布帛等の芯材に含浸させることにより、機械的特性、耐久性および外観に優れた樹脂板を製造することができる。芯材としては、例えば、薄葉紙、クラフト紙、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード用原紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙、パーチメント紙、パラフィン紙、和紙等の各種紙、ガラス繊維、石綿繊維、チタン酸カリウム繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、炭素繊維、金属繊維、鉱物繊維のような無機質繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ビニロン繊維のような合成樹脂繊維または天然繊維等の各種繊維の不織布または織布等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の複合体が用いられる。   Moreover, the resin plate excellent in mechanical characteristics, durability, and external appearance can be manufactured by impregnating core materials, such as paper and a fabric, with a resin composition. As the core material, for example, thin paper, craft paper, titanium paper, linter paper, paperboard, base paper for gypsum board, coated paper, art paper, sulfuric acid paper, glassine paper, parchment paper, paraffin paper, Japanese paper and various other papers, glass Fiber, asbestos fiber, potassium titanate fiber, alumina fiber, silica fiber, carbon fiber, metal fiber, inorganic fiber such as mineral fiber, synthetic resin fiber such as aramid fiber, polyester fiber, acrylic fiber, vinylon fiber or natural fiber Non-woven fabrics or woven fabrics of various fibers such as these are used, and one or more of these composites are used.

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.樹脂組成物および樹脂成形体の製造
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Production of resin composition and resin molded body

(実施例1)
(1)リグニン誘導体(A)の抽出
スギ木粉(60メッシュアンダー)100gと、純水からなる溶媒400gと、を混合し、これを1Lオートクレーブに導入した。そして内容物を300rpmで攪拌しながら、前処理として室温で15分間撹拌を行い、スギ木粉と溶媒とを十分になじませた後、300℃、10MPaで60分間処理して、スギ木粉を分解した。
Example 1
(1) Extraction of lignin derivative (A) 100 g of cedar wood flour (60 mesh under) and 400 g of a solvent composed of pure water were mixed and introduced into a 1 L autoclave. Then, while stirring the contents at 300 rpm, as a pretreatment, the mixture was stirred for 15 minutes at room temperature. After sufficiently blending the cedar wood flour and the solvent, it was treated at 300 ° C. and 10 MPa for 60 minutes to obtain cedar wood flour. Disassembled.

次いで、得られた分解物を濾過し、濾別された固形成分を回収した。
次いで、得られた固形成分を極性溶媒であるアセトンに浸漬し、アセトンに対する不溶分と可溶分とに分離した。これを濾過し、濾別された溶解液を回収した。
次いで、溶解液を乾燥させ、溶質(リグニン誘導体)を回収した。
Subsequently, the obtained decomposition product was filtered, and the solid component separated by filtration was recovered.
Subsequently, the obtained solid component was immersed in acetone which is a polar solvent, and separated into an insoluble component and a soluble component with respect to acetone. This was filtered, and the solution separated by filtration was recovered.
Next, the solution was dried to recover the solute (lignin derivative).

(2)樹脂組成物の調製
次いで、得られたリグニン誘導体100質量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)30重量部と、ヘキサメチレンテトラミン10質量部と、2−メチルイミダゾール0.5重量部と、シリカ粉末(電気化学社製、平均粒径15μm)400質量部と、を配合し、熱ロールで90℃、5分間混練してシート状の混練物を得た。
(2) Preparation of resin composition Next, 100 parts by mass of the obtained lignin derivative, 30 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189), 10 parts by mass of hexamethylenetetramine, and 0.2 methylimidazole. 5 parts by weight and 400 parts by mass of silica powder (manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd., average particle size 15 μm) were blended and kneaded with a hot roll at 90 ° C. for 5 minutes to obtain a sheet-like kneaded product.

次いで、シート状の混練物を冷却させた後、これを粉砕することにより、平均粒径3mmの顆粒状の樹脂組成物を得た。   Next, the sheet-like kneaded product was cooled and then pulverized to obtain a granular resin composition having an average particle diameter of 3 mm.

(3)樹脂成形体の製造
次に、得られた顆粒状の樹脂組成物をタブレットマシンに供給し、外径20mmのタブレットとした。
(3) Manufacture of resin molding Next, the obtained granular resin composition was supplied to the tablet machine, and it was set as the tablet of outer diameter 20mm.

次いで、トランスファー成形により、175℃、6.9MPaの成形条件で5分間成形し、平均厚さ1.6mmの板状の仮成形体を得た。さらに、得られた仮成形体を175℃6時間加熱して本発明の樹脂成形体を得た。   Subsequently, it shape | molded for 5 minutes by the shaping | molding conditions of 175 degreeC and 6.9 MPa by transfer shaping | molding, and obtained the plate-shaped temporary molded object of average thickness 1.6mm. Furthermore, the obtained temporary molded body was heated at 175 ° C. for 6 hours to obtain a resin molded body of the present invention.

(実施例2〜22)
バイオマスの種類、リグニン誘導体の抽出条件、および樹脂組成物の調製条件をそれぞれ表1〜3に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Examples 2 to 22)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1, except that the type of biomass, the extraction conditions of the lignin derivative, and the preparation conditions of the resin composition were changed as shown in Tables 1 to 3, respectively.

(実施例2)
架橋剤(B)成分をo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)(官能基当量199)に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 2)
A resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component was changed to o-cresol novolac type epoxy resin (functional group equivalent 199) (functional group equivalent 199).

(実施例3)
架橋剤(B)成分をジフェニルメタンジイソシアネート20重量部(官能基当量125)に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 3)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component was changed to 20 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate (functional group equivalent 125).

(実施例4)
硬化触媒成分の2−メチルイミダゾールを添加しないように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
Example 4
A resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curing catalyst component 2-methylimidazole was not added.

(実施例5)
架橋剤(C)成分をヘキサメトキシメチルメラミン(上記式(7)で表される化合物のnを1としたものに相当。)に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 5)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (C) component was changed to hexamethoxymethylmelamine (corresponding to the compound represented by the formula (7) where n is 1). Obtained.

(実施例6)
硬化触媒成分の2−メチルイミダゾールを添加しないように変更し、架橋剤(C)成分をヘキサメトキシメチルメラミン(上記式(7)で表される化合物のnを1としたものに相当。)に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 6)
The curing catalyst component 2-methylimidazole was changed so as not to be added, and the cross-linking agent (C) component was changed to hexamethoxymethylmelamine (corresponding to n of the compound represented by the formula (7) set to 1). A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except for the change.

(実施例7)
架橋剤(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)の添加量を40重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミンの添加量を12.5重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 7)
The addition amount of the crosslinking agent (B) bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189) was changed to 40 parts by weight, and the addition amount of the crosslinking agent (C) component hexamethylenetetramine was changed to 12.5 parts by weight. In the same manner as in Example 1, a resin molded body was obtained.

(実施例8)
バイオマスの分解処理温度を250℃に変更し、分解処理圧力を4MPaに変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 8)
Resin molded bodies were obtained in the same manner as in Example 1 except that the biomass decomposition temperature was changed to 250 ° C. and the decomposition pressure was changed to 4 MPa.

(実施例9)
バイオマスの分解処理時間を180分に変更し、架橋剤(B)成分をo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
Example 9
A resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the biomass decomposition treatment time was changed to 180 minutes and the cross-linking agent (B) component was changed to o-cresol novolac type epoxy resin (functional group equivalent 199). Obtained.

(実施例10)
バイオマスの分解処理温度を330℃に変更し、分解処理圧力を13MPaに変更し、架橋剤(B)成分をo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)15重量部に変更し、硬化触媒成分2−メチルイミダゾール0.2重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 10)
The biomass decomposition treatment temperature was changed to 330 ° C., the decomposition treatment pressure was changed to 13 MPa, the crosslinking agent (B) component was changed to 15 parts by weight of o-cresol novolac type epoxy resin (functional group equivalent 199), and a curing catalyst Resin molded bodies were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 0.2 parts by weight of component 2-methylimidazole.

(実施例11)
架橋剤(B)成分をo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン7.5重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 11)
Example 1 except that the crosslinking agent (B) component was changed to o-cresol novolac type epoxy resin (functional group equivalent 199) and changed to 7.5 parts by weight of the crosslinking agent (C) component hexamethylenetetramine. Thus, a resin molded body was obtained.

(実施例12)
バイオマスをブナに変更し、バイオマスの分解処理温度を280℃に変更し、分解処理圧力を8MPaに変更し、分解処理時間を25分に変更し、架橋剤(B)成分o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)40重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン12.5重量部に変更し、硬化触媒成分2−メチルイミダゾール1重量部に変更し、充填剤成分シリカ粉末の添加量を500重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
Example 12
Change biomass to beech, change biomass decomposition temperature to 280 ° C, change decomposition pressure to 8 MPa, change decomposition time to 25 minutes, crosslinker (B) component o-cresol novolac type epoxy Change to 40 parts by weight of resin (functional equivalent 199), change to 12.5 parts by weight of crosslinking agent (C) component hexamethylenetetramine, change to 1 part by weight of curing catalyst component 2-methylimidazole, filler component silica Resin molded bodies were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of powder added was changed to 500 parts by weight.

(実施例13)
バイオマスを孟宗竹に変更し、バイオマスの分解処理温度を270℃に変更し、分解処理圧力を7MPaに変更し、架橋剤(B)成分ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)20重量部とo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)10重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン8重量部に変更し、硬化触媒成分2−メチルイミダゾール1重量部に変更し、充填剤成分シリカ粉末の添加量を300重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 13)
Biomass was changed to Munetake, biomass decomposition temperature was changed to 270 ° C., decomposition pressure was changed to 7 MPa, cross-linking agent (B) component bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189) 20 parts by weight and o -Change to 10 parts by weight of cresol novolac epoxy resin (functional group equivalent 199), change to 8 parts by weight of cross-linking agent (C) component hexamethylenetetramine, change to 1 part by weight of curing catalyst component 2-methylimidazole, and fill Resin molded bodies were obtained in the same manner as in Example 1 except that the additive amount of the agent component silica powder was changed to 300 parts by weight.

(実施例14)
バイオマスの分解処理温度を200℃に変更し、分解処理圧力を3MPaに変更し、架橋剤(B)成分ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)20重量部とo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(官能基当量199)20重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン7.5重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 14)
The biomass decomposition treatment temperature was changed to 200 ° C., the decomposition treatment pressure was changed to 3 MPa, the crosslinking agent (B) component bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189) 20 parts by weight and o-cresol novolac type epoxy resin ( The resin molding was obtained in the same manner as in Example 1 except that the functional group equivalent 199) was changed to 20 parts by weight and the crosslinking agent (C) component was changed to 7.5 parts by weight of hexamethylenetetramine.

(実施例15)
架橋剤(B)成分ジフェニルメタンジイソシアネート20重量部(官能基当量125)20重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメトキシメチルメラミン(上記式(7)で表される化合物のnを1としたものに相当。)15重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 15)
The crosslinking agent (B) component diphenylmethane diisocyanate 20 parts by weight (functional group equivalent 125) was changed to 20 parts by weight, and the crosslinking agent (C) component hexamethoxymethylmelamine (n of the compound represented by the above formula (7) was set to 1. A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 15 parts by weight.

(実施例16)
架橋剤(B)成分ジフェニルメタンジイソシアネート20重量部(官能基当量125)20重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン2重量部とヘキサメトキシメチルメラミン(上記式(7)で表される化合物のnを1としたものに相当。)8重量部に変更するとともに、硬化触媒の添加を省略した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 16)
The crosslinking agent (B) component diphenylmethane diisocyanate 20 parts by weight (functional group equivalent 125) was changed to 20 parts by weight, and the crosslinking agent (C) component 2 parts by weight of hexamethylenetetramine and hexamethoxymethylmelamine (expressed by the above formula (7)) The resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the compound was changed to 8 parts by weight and the addition of the curing catalyst was omitted.

(実施例17)
架橋剤(C)成分を、ヘキサメチレンテトラミン6重量部と、キヌクリジン2重量部と、ピジン2重量部に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 17)
Resin moldings were obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (C) component was changed to 6 parts by weight of hexamethylenetetramine, 2 parts by weight of quinuclidine, and 2 parts by weight of pyridine.

(実施例18)
架橋剤(C)を、ヘキサメチレンテトラミン7重量部と、ニカラックMX−290(三和ケミカル製、(上記式(3)で表される化合物のRをCHとしたものに相当。)1重量部と、ニカラックMX−280(三和ケミカル製、(上記式(4)で表される化合物のRをCHとしたものに相当。)1重量部と、ニカラックMX−270(三和ケミカル製、(上記式(5)で表される化合物のRをCHとしたものに相当。)1重量部と、に変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 18)
The crosslinking agent (C) is 7 parts by weight of hexamethylenetetramine and Nicalac MX-290 (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd. (corresponding to the compound represented by the above formula (3) in which R is CH 3 ). Parts, 1 part by weight of Nicalac MX-280 (manufactured by Sanwa Chemical, equivalent to the compound represented by the above formula (4) where R is CH 3 ), and Nicalac MX-270 (manufactured by Sanwa Chemical) (Equivalent to the compound represented by the above formula (5) in which R is CH 3 ) Except for changing to 1 part by weight, resin molded bodies were obtained in the same manner as in Example 1, respectively.

(実施例19)
架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン0.5重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 19)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (C) component was changed to 0.5 parts by weight of hexamethylenetetramine.

(実施例20)
架橋剤(B)成分ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)75重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン1重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 20)
Resin in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189) was changed to 75 parts by weight and the crosslinking agent (C) component hexamethylenetetramine was changed to 1 part by weight. A molded body was obtained.

(実施例21)
架橋剤(B)成分ビスフェノールA型エポキシ樹脂(官能基当量189)3重量部に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン1重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 21)
Resin in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component bisphenol A type epoxy resin (functional group equivalent 189) was changed to 3 parts by weight and the crosslinking agent (C) component hexamethylenetetramine was changed to 1 part by weight. A molded body was obtained.

(実施例22)
架橋剤(B)成分ビスフェノールF型エポキシ樹脂(官能基当量850)に変更し、架橋剤(C)成分ヘキサメチレンテトラミン1重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Example 22)
A resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component was changed to a bisphenol F type epoxy resin (functional group equivalent 850) and the crosslinking agent (C) component was changed to 1 part by weight of hexamethylenetetramine. Obtained.

(比較例1〜3)
バイオマスの種類、リグニン誘導体(A)の抽出条件、および樹脂組成物の調製条件をそれぞれ表3に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Comparative Examples 1-3)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the type of biomass, the extraction conditions of the lignin derivative (A), and the preparation conditions of the resin composition were changed as shown in Table 3.

(比較例1)
樹脂成分リグニン誘導体(A)をノボラック型フェノール樹脂に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Comparative Example 1)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin component lignin derivative (A) was changed to a novolac type phenol resin.

(比較例2)
架橋剤(B)成分を添加しないように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Comparative Example 2)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (B) component was changed so as not to be added.

(比較例3)
架橋剤(C)成分を添加しないように変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂成形体を得た。
(Comparative Example 3)
A resin molded body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the crosslinking agent (C) component was changed so as not to be added.

2.リグニン誘導体の評価
2.1 数平均分子量の評価
各実施例および各比較例で得られたリグニン誘導体(A)をテトラヒドロフランに溶解させ、測定サンプルを作製した。次に、GPCシステム「HLC−8320GPC(東ソー製)」に、スチレン系ポリマー充填剤を充填した有機系汎用カラムである「TSKgelGMHXL(東ソー製)」、および「G2000HXL(東ソー製)」を直列に接続した。
2. 2. Evaluation of lignin derivative 2.1 Evaluation of number average molecular weight The lignin derivative (A) obtained in each Example and each Comparative Example was dissolved in tetrahydrofuran to prepare a measurement sample. Next, “TSKgelGMMHXL (manufactured by Tosoh)” and “G2000HXL (manufactured by Tosoh)”, which are organic general-purpose columns filled with styrene polymer filler, are connected in series to the GPC system “HLC-8320GPC (manufactured by Tosoh)”. did.

このGPCシステムに、前記測定サンプルを200μL注入し、40℃において、溶離液のテトラヒドロフランを1.0mL/minで展開し、示差屈折率(RI)、および紫外吸光度(UV)を利用して保持時間を測定した。別途作製しておいた標準ポリスチレンの保持時間と分子量の関係を示した検量線から、前記リグニン誘導体(A)の数平均分子量を算出した。   200 μL of the measurement sample was injected into this GPC system, the eluent tetrahydrofuran was developed at 1.0 mL / min at 40 ° C., and the retention time was measured using the differential refractive index (RI) and ultraviolet absorbance (UV). Was measured. The number average molecular weight of the lignin derivative (A) was calculated from a calibration curve showing the relationship between the retention time and molecular weight of standard polystyrene prepared separately.

なお、検量線を作成するために使用する標準ポリスチレンの分子量としては、数平均分子量が427,000、190,000、96,400、37,900、18,100、10,200、5,970、2,630、1,050および500の標準ポリスチレン(東ソー製)のものを用いた。
測定結果を表1〜3に示す。
In addition, as the molecular weight of standard polystyrene used for preparing a calibration curve, the number average molecular weight is 427,000, 190,000, 96,400, 37,900, 18,100, 10,200, 5,970, Standard polystyrenes (manufactured by Tosoh) of 2,630, 1,050 and 500 were used.
The measurement results are shown in Tables 1-3.

2.2 カルボキシル基の有無
各実施例および各比較例で得られたリグニン誘導体(A)について、13C−NMR分析を実施し、172〜180ppmのピークの吸収の有無によって確認した。
測定結果を表1〜3に示す。
2.2 Presence / absence of carboxyl group The lignin derivative (A) obtained in each Example and each Comparative Example was subjected to 13 C-NMR analysis and confirmed by the presence or absence of absorption at a peak of 172 to 180 ppm.
The measurement results are shown in Tables 1-3.

3.樹脂成形体の評価
3.1 仮成形体の硬化度の評価
各実施例および各比較例で得られた樹脂組成物を、175℃10分加熱成形し、仮成形体を作製した。得られた仮成形体を粉砕し、迅速溶媒抽出装置「ソクテストSER148/6(アクタック社製)」を用いて、円筒ろ紙に入れた仮成形体を沸騰したアセトン溶媒に浸漬し、1時間煮沸した。次いで、円筒ろ紙をアセトン溶媒から引き上げ、機器上部で冷えて液化したアセトンが円筒ろ紙中のサンプルに滴下させて、1時間リンスを行った。得られたアセトン抽出液を12時間風乾し、さらに50℃2時間減圧下で乾燥させた。乾燥して得られた抽出固形分の重量をアセトン溶出分重量とした。得られたアセトン溶出分重量を用いて、以下の式によって硬化度を算出した。なお、硬化物中の樹脂含有量は樹脂組成物の組成から算出した。
硬化度(%)=(硬化物中の樹脂含有量−アセトン溶出分重量)/硬化物中の樹脂含有量×100
測定結果を表1〜3に示す。
3. 3. Evaluation of Resin Molded Body 3.1 Evaluation of Hardness of Temporary Molded Body The resin composition obtained in each Example and each Comparative Example was thermoformed at 175 ° C. for 10 minutes to prepare a temporary molded body. The obtained temporary molded body was pulverized, and the temporary molded body placed in a cylindrical filter paper was immersed in boiling acetone solvent and boiled for 1 hour using a rapid solvent extraction device “Soctest SER148 / 6 (manufactured by Actac)”. . Next, the cylindrical filter paper was pulled up from the acetone solvent, and acetone cooled down and liquefied at the upper part of the apparatus was dropped onto the sample in the cylindrical filter paper, and rinsed for 1 hour. The obtained acetone extract was air-dried for 12 hours and further dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 hours. The weight of the extracted solid obtained by drying was defined as the weight of acetone eluted. Using the obtained acetone elution weight, the degree of cure was calculated by the following formula. The resin content in the cured product was calculated from the composition of the resin composition.
Curing degree (%) = (resin content in cured product−acetone elution weight) / resin content in cured product × 100
The measurement results are shown in Tables 1-3.

<仮成形体の硬化度の評価基準>
◎:硬化度が80%以上である
○:硬化度が70%以上である
△:硬化度が60%以上である
×:硬化度が60%未満である
<Evaluation criteria for degree of curing of temporary molded body>
A: Curing degree is 80% or more B: Curing degree is 70% or more B: Curing degree is 60% or more X: Curing degree is less than 60%

3.2 樹脂成形体の硬化度の評価
各実施例および各比較例で得られた樹脂組成物を、175℃10分加熱成形後、175℃で3時間加熱した。得られた樹脂成形体を粉砕し、迅速溶媒抽出装置「ソクテストSER148/6(アクタック社製)」を用いて、円筒ろ紙に入れた仮成形体を沸騰したアセトン溶媒に浸漬し、1時間煮沸した。次いで、円筒ろ紙をアセトン溶媒から引き上げ、機器上部で冷えて液化したアセトンが円筒ろ紙中のサンプルに滴下させて、1時間リンスを行った。得られたアセトン抽出液を12時間風乾し、さらに50℃2時間減圧下で乾燥させた。乾燥して得られた抽出固形分の重量をアセトン溶出分重量とした。得られたアセトン溶出分重量を用いて、以下の式によって硬化度を算出した。なお、硬化物中の樹脂含有量は樹脂組成物の組成から算出した。
硬化度(%)=(硬化物中の樹脂含有量−アセトン溶出分重量)/硬化物中の樹脂含有量×100
測定結果を表1〜3に示す。
3.2 Evaluation of degree of cure of resin molded body The resin compositions obtained in each Example and each Comparative Example were heated at 175 ° C for 10 minutes, and then heated at 175 ° C for 3 hours. The obtained resin molding was pulverized, and the temporary molding put in the cylindrical filter paper was immersed in boiling acetone solvent and boiled for 1 hour using a rapid solvent extraction device “Soctest SER148 / 6 (manufactured by Actac)”. . Next, the cylindrical filter paper was pulled up from the acetone solvent, and acetone cooled down and liquefied at the upper part of the apparatus was dropped onto the sample in the cylindrical filter paper, and rinsed for 1 hour. The obtained acetone extract was air-dried for 12 hours and further dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 hours. The weight of the extracted solid obtained by drying was defined as the weight of acetone eluted. Using the obtained acetone elution weight, the degree of cure was calculated by the following formula. The resin content in the cured product was calculated from the composition of the resin composition.
Curing degree (%) = (resin content in cured product−acetone elution weight) / resin content in cured product × 100
The measurement results are shown in Tables 1-3.

<樹脂成形体の硬化度の評価基準>
◎:硬化度が95%以上である
○:硬化度が90%以上である
△:硬化度が85%以上である
×:硬化度が85%未満である
<Evaluation criteria for degree of cure of resin molded product>
◎: Curing degree is 95% or more ○: Curing degree is 90% or more △: Curing degree is 85% or more ×: Curing degree is less than 85%

3.3 ゲルタイムの評価
各実施例および各比較例において、シリカ粉末を添加しない樹脂組成物をそれぞれ作製し、それぞれJIS K 6910に規定の方法に準拠し175℃におけるゲルタイム(ゲル化時間)を測定した。測定結果を表1〜3に示す。
3.3 Evaluation of Gel Time In each Example and each Comparative Example, a resin composition to which no silica powder was added was prepared, and the gel time (gelation time) at 175 ° C. was measured in accordance with the method specified in JIS K 6910. did. The measurement results are shown in Tables 1-3.

3.4 ガラス転移温度の評価
各実施例および各比較例で得られた樹脂成形体を精密切断機で厚さ2mm、幅4mmに切り取り、試験サンプルとした。この試験サンプルについて、動的粘弾性測定装置 (EXSTAR DMS6100、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて、窒素雰囲気下、周波数1Hz、5℃/分の昇温条件にて測定し、tanδのピークトップの値をガラス転移点とした。測定結果を表1〜3に示す。
3.4 Evaluation of Glass Transition Temperature The resin molded bodies obtained in each Example and each Comparative Example were cut into a thickness of 2 mm and a width of 4 mm with a precision cutting machine to obtain a test sample. This test sample was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (EXSTAR DMS6100, manufactured by SII Nano Technology) under a nitrogen atmosphere at a frequency of 1 Hz and a temperature rising condition of 5 ° C./min. The top value was taken as the glass transition point. The measurement results are shown in Tables 1-3.

3.5 外観の評価
各実施例および各比較例で得られた樹脂成形体について、外観を目視で確認し、以下の評価基準にしたがって評価した。測定結果を表1〜3に示す。
3.5 Evaluation of Appearance For the resin molded bodies obtained in each Example and each Comparative Example, the appearance was visually confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria. The measurement results are shown in Tables 1-3.

<外観の評価基準>
◎:成形品の表面が平滑で、ひずみ、しわ、斑点が認められない
○:成形品の表面に肉眼では分からない凹凸が認められる、または、ひずみ、しわ、斑点が1〜2個である
△:成形品の表面に肉眼で分かる凹凸が認められる、または、ひずみ、しわ、斑点が3〜5個である
×:成形品の表面に肉眼で分かる著しい凹凸が認められる、または、ひずみ、しわ、斑点が6個以上である
<Evaluation criteria for appearance>
A: The surface of the molded product is smooth and no distortion, wrinkles, or spots are observed. ○: The surface of the molded product has irregularities that cannot be seen with the naked eye, or there are 1 to 2 strains, wrinkles, or spots. : Concavities and convexities that can be recognized with the naked eye are observed on the surface of the molded product, or 3 to 5 strains, wrinkles, and spots are observed. There are 6 or more spots

表1〜3から明らかなように、各実施例で得られたリグニン誘導体は、ゲルタイムの値が成形性の観点から好ましい25〜70秒となるため、このようなリグニン誘導体を含む樹脂成形組成物は、成形性に優れたものとなる。   As is apparent from Tables 1 to 3, since the lignin derivatives obtained in each example have a gel time value of 25 to 70 seconds, which is preferable from the viewpoint of moldability, a resin molding composition containing such a lignin derivative. Is excellent in moldability.

また、表1〜3から明らかなように、各実施例で得られた樹脂組成物および樹脂成形体は、耐溶剤性の目安となる硬化度が高く、耐熱性の目安となるガラス転移温度が高く、外観にも優れたものとなる。   In addition, as is clear from Tables 1 to 3, the resin composition and the resin molded body obtained in each example have a high degree of curing that is a measure of solvent resistance, and a glass transition temperature that is a measure of heat resistance. High and excellent in appearance.

Figure 0006217064
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Figure 0006217064
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以上のことから、本発明によれば、耐溶剤性および耐熱性に優れた樹脂組成物、および、樹脂成形体が得られる。   From the above, according to the present invention, a resin composition excellent in solvent resistance and heat resistance, and a resin molded body can be obtained.

Claims (11)

リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
キヌクリジン、ピジンおよびヘキサメチレンテトラミンから選ばれる少なくとも1種を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
A lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
Containing at least one selected from quinuclidine, pyridine and hexamethylenetetramine, having a different crosslinking point from the crosslinking agent (B) and a different type of crosslinking agent (C);
A resin composition comprising:
リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(1)で表される化合物のうちの少なくとも1種を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
Z−(CHOR) (1)
[式(1)中のZはメラミン残基、尿素残基、グリコリル残基、イミダゾリジノン残基および芳香環残基のうちのいずれか1種である。また、mは2〜14の整数を表す。また、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。ただし、−CHORは、メラミン残基の窒素原子、尿素残基の1級アミノ基の窒素原子、グリコリル残基の2級アミノ基の窒素原子、イミダゾリジノン残基の2級アミノ基の窒素原子および芳香環残基の芳香環の炭素原子のいずれかに直接結合している。]
A lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
Containing at least one of the compounds represented by the following formula (1), having a crosslinking point different from the crosslinking agent (B) and a different type of crosslinking agent (C);
A resin composition comprising:
Z- (CH 2 OR) m ( 1)
[Z in Formula (1) is any one of a melamine residue, a urea residue, a glycolyl residue, an imidazolidinone residue, and an aromatic ring residue. Moreover, m represents the integer of 2-14. R is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom. However, -CH 2 OR, the nitrogen atom of the melamine residues, the nitrogen atom of the primary amino groups of the urea residues, the nitrogen atom of the secondary amino group of the glycolyl residues, the secondary amino group of the imidazolidinone residues It is directly bonded to either the nitrogen atom or the carbon atom of the aromatic ring residue. ]
リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(2)〜(5)のうちのいずれかで表されるものを少なくとも1種含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
Figure 0006217064
[式(2)中、XはCHORまたは水素原子であり、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。また、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[式(3)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[式(4)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
Figure 0006217064
[式(5)中、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。]
A lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
Containing at least one compound represented by any one of the following formulas (2) to (5), having a crosslinking point different from the crosslinking agent (B) and a different type of crosslinking agent (C);
A resin composition comprising:
Figure 0006217064
[In the formula (2), X is CH 2 OR or a hydrogen atom, R is independently an alkyl group or a hydrogen atom having 1 to 4 carbon atoms. N represents an integer of 1 to 3. ]
Figure 0006217064
[In Formula (3), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]
Figure 0006217064
[In Formula (4), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]
Figure 0006217064
[In Formula (5), R is a C1-C4 alkyl group or a hydrogen atom independently. ]
リグニン誘導体(A)と、
エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と、
下記式(6)または(7)で表される化合物を含有し、架橋剤(B)とは架橋点が異なりかつ種類の異なる架橋剤(C)と、
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
Figure 0006217064
[式(6)中、nは1〜3の整数を表す。]
Figure 0006217064
[式(7)中、nは1〜3の整数を表す。]
A lignin derivative (A);
At least one crosslinking agent (B) selected from an epoxy compound and an isocyanate compound;
A compound represented by the following formula (6) or (7), a crosslinking agent (C) having a different crosslinking point from the crosslinking agent (B) and a different type,
A resin composition comprising:
Figure 0006217064
[In Formula (6), n represents the integer of 1-3. ]
Figure 0006217064
[In formula (7), n represents the integer of 1-3. ]
前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)は、芳香族を有する化合物をエポキシ化して得られるものを含有するものである請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and the isocyanate compound contains a compound obtained by epoxidizing a compound having an aromatic group. Resin composition. 前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)は、官能基当量が400以下であるものを含有するものである請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and the isocyanate compound contains a functional group equivalent of 400 or less. object. 前記リグニン誘導体(A)は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)分析により測定されたポリスチレン換算の数平均分子量が200〜2000であるものを含有するものである請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The said lignin derivative (A) contains what has the number average molecular weight of polystyrene conversion 200-2000 measured by the gel permeation chromatography (GPC) analysis. The resin composition as described. 前記リグニン誘導体(A)100質量部に対し、前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)と前記架橋剤(C)の含有量の合計が5〜100質量部である請求項1ないしのいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The total content of at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and isocyanate compound and the crosslinking agent (C) is 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the lignin derivative (A). The resin composition according to any one of claims 1 to 7 . 前記エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤(B)の含有量を、前記架橋剤(C)の含有量で除した比率[(B)/(C)]が1〜50である請求項1ないしのいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The ratio [(B) / (C)] obtained by dividing the content of at least one crosslinking agent (B) selected from the epoxy compound and the isocyanate compound by the content of the crosslinking agent (C) is 1 to 50 The resin composition according to any one of claims 1 to 8 . 前記リグニン誘導体(A)は、カルボキシル基を含有するものである請求項1ないしのいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 9 , wherein the lignin derivative (A) contains a carboxyl group. 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の成形体であることを特徴とする樹脂成形体。 A resin molded body, which is a molded body of the resin composition according to any one of claims 1 to 10 .
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