JP6216213B2 - Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator - Google Patents

Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator Download PDF

Info

Publication number
JP6216213B2
JP6216213B2 JP2013224719A JP2013224719A JP6216213B2 JP 6216213 B2 JP6216213 B2 JP 6216213B2 JP 2013224719 A JP2013224719 A JP 2013224719A JP 2013224719 A JP2013224719 A JP 2013224719A JP 6216213 B2 JP6216213 B2 JP 6216213B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
support arm
vibrating piece
surface groove
mount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013224719A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015088866A (en
Inventor
直也 市村
直也 市村
正典 田村
正典 田村
小林　高志
高志 小林
Original Assignee
エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 filed Critical エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
Priority to JP2013224719A priority Critical patent/JP6216213B2/en
Priority to CN201410589846.3A priority patent/CN104579229B/en
Publication of JP2015088866A publication Critical patent/JP2015088866A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6216213B2 publication Critical patent/JP6216213B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、圧電振動片、及び圧電振動子に関する。   The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator.

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られており、例えば、その１つとして、一対の振動腕部の端部を連結する基部から、一対の振動腕部の間に振動腕部と同じ方向に延びる支持腕部を備えた圧電振動片を有するものがある（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art In recent years, a piezoelectric vibrator using a crystal or the like is used as a time source, a timing source such as a control signal, a reference signal source, and the like in mobile phones and portable information terminal devices. Various types of piezoelectric vibrators of this type are known. For example, as one of them, a vibrating arm portion and a pair of vibrating arm portions are connected between a base portion connecting ends of a pair of vibrating arm portions. Some have a piezoelectric vibrating piece having support arm portions extending in the same direction (see, for example, Patent Document 1).

特許第４２５９８４２号公報Japanese Patent No. 4259842

上記のような圧電振動片は、支持腕部に設けられたマウント部を介して、パッケージのベース基板上に設置される。そのため、振動腕部の振動がベース基板と接触するマウント部からベース基板に漏れてしまうという問題があった。   The piezoelectric vibrating piece as described above is installed on the base substrate of the package via a mount portion provided on the support arm portion. Therefore, there has been a problem that the vibration of the vibrating arm portion leaks to the base substrate from the mount portion that contacts the base substrate.

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて成されたものであって、実装した際に、振動腕部の振動がパッケージに漏れることを抑制できる圧電振動片、及びそのような圧電振動片を備えた圧電振動子を提供することを目的の一つとする。   One aspect of the present invention has been made in view of the above problems, and a piezoelectric vibrating reed that can suppress the vibration of the vibrating arm portion from leaking to the package when mounted, and such a piezoelectric vibration. One object is to provide a piezoelectric vibrator having a piece.

本発明の圧電振動片の一つの態様は、幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の間に配置された支持腕部と、前記一対の振動腕部と前記支持腕部とが接続された基部と、前記支持腕部に設けられたマウント部と、を備え、前記支持腕部の長手方向において、前記マウント部と前記基部との間には溝部が形成されていることを特徴とする。   One aspect of the piezoelectric vibrating piece according to the present invention includes a pair of vibrating arm portions arranged side by side in the width direction, a support arm portion disposed between the pair of vibrating arm portions, and the pair of vibrating arm portions. And a base part to which the support arm part is connected, and a mount part provided on the support arm part, and a groove part is provided between the mount part and the base part in the longitudinal direction of the support arm part. It is formed.

前記溝部は、前記支持腕部の幅方向の全体に亘って形成されている構成としてもよい。   The groove portion may be formed over the entire width direction of the support arm portion.

前記溝部の少なくとも一部は、前記マウント部に形成されている構成としてもよい。   At least a part of the groove portion may be formed in the mount portion.

前記溝部は、前記支持腕部の根元近傍に形成されている構成としてもよい。   The groove portion may be formed near the base of the support arm portion.

前記一対の振動腕部には、前記溝部と略同一な深さを有する溝部が形成されている構成としてもよい。   The pair of vibrating arm portions may be configured such that a groove portion having substantially the same depth as the groove portion is formed.

前記支持腕部の質量は、前記一対の振動腕部のうちの一つの前記振動腕部の質量以上である構成としてもよい。   The mass of the support arm portion may be greater than or equal to the mass of one of the pair of vibrating arm portions.

本発明の圧電振動子の一つの態様は、ベース部材と、前記ベース部材に重ね合わされて接合されると共に前記ベース部材との間に気密封止されたキャビティを形成するリッド部材と、を有するパッケージと、前記ベース部材における実装面にマウントされ、前記キャビティ内に収容された上記の圧電振動片と、を備えることを特徴とする。   One aspect of the piezoelectric vibrator of the present invention includes a base member and a lid member that is overlapped and joined to the base member and that forms a hermetically sealed cavity with the base member. And the above-described piezoelectric vibrating piece mounted on the mounting surface of the base member and accommodated in the cavity.

本発明の一つの態様によれば、実装した際に、振動腕部の振動がパッケージに漏れることを抑制できる圧電振動片、及びそのような圧電振動片を備えた圧電振動子が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric vibrating piece that can suppress the vibration of the vibrating arm portion from leaking to the package when mounted, and a piezoelectric vibrator including such a piezoelectric vibrating piece.

第１実施形態の圧電振動子を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the piezoelectric vibrator of the first embodiment. 第１実施形態の圧電振動片を示す平面図である。It is a top view which shows the piezoelectric vibrating piece of 1st Embodiment. 第１実施形態の圧電振動片を示す図であって、図２におけるIII−III断面図である。It is a figure which shows the piezoelectric vibrating piece of 1st Embodiment, Comprising: It is the III-III sectional drawing in FIG. 第１実施形態の圧電振動片の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the piezoelectric vibrating piece of 1st Embodiment. 第１実施形態の圧電振動片の効果を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the effect of the piezoelectric vibrating piece of 1st Embodiment. 第２実施形態の圧電振動片を示す平面図である。It is a top view which shows the piezoelectric vibrating piece of 2nd Embodiment. 第３実施形態の圧電振動片を示す平面図である。It is a top view which shows the piezoelectric vibrating piece of 3rd Embodiment. 第３実施形態の圧電振動片の効果を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the effect of the piezoelectric vibrating piece of 3rd Embodiment. 第４実施形態の圧電振動片を示す平面図である。It is a top view which shows the piezoelectric vibrating piece of 4th Embodiment. 発振器の実施形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of embodiment of an oscillator. 電子機器の実施形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of embodiment of an electronic device. 電波時計の実施形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of embodiment of a radio timepiece.

以下、図を参照しながら、本発明の実施形態に係る圧電振動片、及び圧電振動子について説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。 Hereinafter, a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The scope of the present invention is not limited to the following embodiment, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the actual structure may be different from the scale, number, or the like in each structure.

（第１実施形態）
［圧電振動子］
図１は、本実施形態の圧電振動子１を示す分解斜視図である。
本実施形態の圧電振動子１は、図１に示すように、外形が略直方体状のいわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１は、気密に封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣに収容された圧電振動片５０とを備える。 (First embodiment)
[Piezoelectric vibrator]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric vibrator 1 of the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrator 1 of the present embodiment is a so-called ceramic package type surface mount vibrator having a substantially rectangular parallelepiped shape. The piezoelectric vibrator 1 includes a package 2 having a cavity C hermetically sealed and a piezoelectric vibrating piece 50 accommodated in the cavity C.

なお、以下の説明においては、ＸＹＺ軸を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、圧電振動片５０（図１参照）の厚み方向と平行な方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向と垂直で、圧電振動子１（図１参照）の長さ方向と平行な方向をＸ軸方向、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と垂直で、圧電振動子１の幅方向と平行な方向をＹ軸方向とする。   In the following description, the XYZ axes are set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ coordinate system. At this time, the direction parallel to the thickness direction of the piezoelectric vibrating piece 50 (see FIG. 1) is Z-axis direction, perpendicular to the Z-axis direction, and the direction parallel to the length direction of the piezoelectric vibrator 1 (see FIG. 1) is X. A direction perpendicular to the axial direction, the Z-axis direction, and the X-axis direction and parallel to the width direction of the piezoelectric vibrator 1 is defined as a Y-axis direction.

パッケージ２は、パッケージ本体（ベース部材）３と、封口板（リッド部材）４とを備える。パッケージ本体３は、有底の凹部３ａを有する部材である。封口板４は、パッケージ本体３の凹部３ａの開口を塞いでおり、パッケージ本体３と接合されている。キャビティＣは、パッケージ本体３の凹部３ａの内側に相当する内部空間であり、パッケージ本体３と封口板４とによって、パッケージ２の外部と仕切られている。   The package 2 includes a package body (base member) 3 and a sealing plate (lid member) 4. The package body 3 is a member having a bottomed recess 3a. The sealing plate 4 closes the opening of the recess 3 a of the package body 3 and is joined to the package body 3. The cavity C is an internal space corresponding to the inside of the recess 3 a of the package body 3, and is partitioned from the outside of the package 2 by the package body 3 and the sealing plate 4.

パッケージ本体３は、第１ベース基板１０と、第１ベース基板１０上に配置された第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に配置されたシールリング１２とを含む。   The package body 3 includes a first base substrate 10, a second base substrate 11 disposed on the first base substrate 10, and a seal ring 12 disposed on the second base substrate 11.

第１ベース基板１０と第２ベース基板１１とは、それぞれ、平面視（ＸＹ面視）において外形が概ね長方形の板状部材である。第２ベース基板１１は、平面視（ＸＹ面視）において外形寸法が第１ベース基板１０とほぼ同じである。   Each of the first base substrate 10 and the second base substrate 11 is a plate-like member having a substantially rectangular outer shape in plan view (XY view). The second base substrate 11 has substantially the same outer dimensions as the first base substrate 10 in plan view (XY plane view).

第１ベース基板１０と第２ベース基板１１とは、それぞれ、セラミックス製である。第１ベース基板１０と第２ベース基板１１との形成材料は、例えば、アルミナを主成分とする高温焼成セラミックス（ＨＴＣＣ：Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）であってもよいし、ガラスセラミックス等の低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）であってもよい。   The first base substrate 10 and the second base substrate 11 are each made of ceramics. The material for forming the first base substrate 10 and the second base substrate 11 may be, for example, high temperature co-fired ceramic (HTCC) mainly composed of alumina, or low temperature such as glass ceramics. It may be fired ceramics (LTCC: Low Temperature Co-Fired Ceramic).

第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０と焼結などで結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。第２ベース基板１１において、第１ベース基板１０と反対を向く面は、パッケージ本体３の凹部３ａの底面に相当し、圧電振動片５０がマウントされる実装面１１ａである。   The second base substrate 11 is superimposed on the first base substrate 10 and is coupled to the first base substrate 10 by sintering or the like. That is, the second base substrate 11 is integrated with the first base substrate 10. In the second base substrate 11, the surface facing away from the first base substrate 10 corresponds to the bottom surface of the recess 3 a of the package body 3, and is the mounting surface 11 a on which the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted.

シールリング１２は、平面視（ＸＹ面視）で矩形状の枠状部材であり、パッケージ本体３の凹部３ａの側壁を含む。シールリング１２は、平面視（ＸＹ面視）における外形寸法が、第２ベース基板１１よりも一回り小さい。シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等を用いた焼付けによって、実装面１１ａに接合されている。シールリング１２は、実装面１１ａ上に形成された金属接合層に対する溶着等によって、実装面１１ａと接合されていてもよい。この金属接合層は、電解メッキ法、無電解メッキ法、蒸着法、スパッタ法の少なくとも１つを用いて形成されていてもよい。   The seal ring 12 is a rectangular frame-like member in plan view (XY plane view), and includes the side wall of the recess 3 a of the package body 3. The seal ring 12 is slightly smaller in outer dimension in plan view (XY plane view) than the second base substrate 11. The seal ring 12 is joined to the mounting surface 11a by baking using a brazing material such as silver brazing or a solder material. The seal ring 12 may be bonded to the mounting surface 11a by welding or the like to the metal bonding layer formed on the mounting surface 11a. The metal bonding layer may be formed using at least one of an electrolytic plating method, an electroless plating method, a vapor deposition method, and a sputtering method.

シールリング１２は、導電性の部材であり、例えば、ニッケル基合金を含む。このニッケル基合金は、コバール、エリンバー、インバー、４２−アロイのうち１種または２種以上を含んでいてもよい。シールリング１２の形成材料は、第１ベース基板１０及び第２ベース基板１１と熱膨張係数が近い材料から選択されていてもよい。例えば、第１ベース基板１０及び第２ベース基板１１の形成材料として、熱膨張係数が６．８×１０-6／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２の形成材料は、熱膨張係数が５．２×１０-6／℃のコバールであってもよいし、熱膨張係数が４．５〜６．５×１０-6／℃の４２−アロイであってもよい。 The seal ring 12 is a conductive member and includes, for example, a nickel-based alloy. This nickel-based alloy may contain one or more of Kovar, Elinvar, Invar, and 42-alloy. The material for forming the seal ring 12 may be selected from materials having a thermal expansion coefficient close to that of the first base substrate 10 and the second base substrate 11. For example, when alumina having a thermal expansion coefficient of 6.8 × 10 −6 / ° C. is used as a material for forming the first base substrate 10 and the second base substrate 11, the material for forming the seal ring 12 is a coefficient of thermal expansion. May be Kovar of 5.2 × 10 −6 / ° C., or 42-alloy having a thermal expansion coefficient of 4.5 to 6.5 × 10 −6 / ° C.

封口板４は、シールリング１２上に重ねられており、シールリング１２の開口（凹部３ａの開口）を塞いでいる。上述のキャビティＣは、第２ベース基板１１とシールリング１２と封口板４とに囲まれる空間である。すなわち、圧電振動片５０は、平面視（ＸＹ面視）で、シールリング１２の内側に収容されている。   The sealing plate 4 is overlaid on the seal ring 12 and closes the opening of the seal ring 12 (opening of the recess 3a). The cavity C described above is a space surrounded by the second base substrate 11, the seal ring 12, and the sealing plate 4. That is, the piezoelectric vibrating piece 50 is accommodated inside the seal ring 12 in plan view (XY plane view).

封口板４は、導電性の基板であり、シールリング１２と接合されている。シールリング１２は、例えば、ローラ電極を接触させることによるシーム溶接、レーザ溶接、超音波溶接などの溶接によって、封口板４と接合される。封口板４とシールリング１２とを溶接する場合に、封口板４の下面（−Ｚ側の面）とシールリング１２の上面（＋Ｚ側の面）との一方または双方にニッケル、金等の接合層が設けられていると、溶接による接合の信頼性が向上し、例えば、キャビティＣの気密性を確保しやすくなる。   The sealing plate 4 is a conductive substrate and is joined to the seal ring 12. The seal ring 12 is joined to the sealing plate 4 by welding such as seam welding, laser welding, or ultrasonic welding by bringing a roller electrode into contact with each other. When welding the sealing plate 4 and the seal ring 12, nickel, gold or the like is bonded to one or both of the lower surface (the surface on the −Z side) of the sealing plate 4 and the upper surface of the seal ring 12 (the surface on the + Z side). When the layer is provided, the reliability of the joining by welding is improved, and for example, the airtightness of the cavity C is easily ensured.

シールリング１２の内側における第２ベース基板１１の実装面１１ａ上には、電極パッド１４及び電極パッド１５が設けられている。電極パッド１４と電極パッド１５とは、圧電振動片５０と電気的に接続される一対の端子である。電極パッド１４及び電極パッド１５は、例えば、バンプ電極である。   An electrode pad 14 and an electrode pad 15 are provided on the mounting surface 11 a of the second base substrate 11 inside the seal ring 12. The electrode pad 14 and the electrode pad 15 are a pair of terminals that are electrically connected to the piezoelectric vibrating piece 50. The electrode pad 14 and the electrode pad 15 are, for example, bump electrodes.

詳しくは後述するが、圧電振動片５０には、基板実装用のマウント部１６及びマウント部１７が設けられている。電極パッド１４は、圧電振動片５０のマウント部１６に形成されたマウント電極と電気的に接続され、電極パッド１５は、圧電振動片５０のマウント部１７に形成されたマウント電極と電気的に接続される。   As will be described in detail later, the piezoelectric vibrating piece 50 is provided with a mount portion 16 and a mount portion 17 for mounting the substrate. The electrode pad 14 is electrically connected to the mount electrode formed on the mount portion 16 of the piezoelectric vibrating piece 50, and the electrode pad 15 is electrically connected to the mount electrode formed on the mount portion 17 of the piezoelectric vibrating piece 50. Is done.

第１ベース基板１０の下方側（−Ｚ側）の面には、外部電極１８及び外部電極１９が設けられている。
外部電極１８及び外部電極１９は、圧電振動子１の外部のデバイス、例えば、圧電振動子１が実装されるデバイスからの電力の供給を受ける端子である。 An external electrode 18 and an external electrode 19 are provided on the lower (−Z side) surface of the first base substrate 10.
The external electrode 18 and the external electrode 19 are terminals that receive power from a device external to the piezoelectric vibrator 1, for example, a device on which the piezoelectric vibrator 1 is mounted.

パッケージ本体３には、電極パッド１４と外部電極１８とを電気的に接続する第１配線（図示せず）と、電極パッド１５と外部電極１９とを電気的に接続する第２配線（図示せず）とが設けられている。すなわち、外部電極１８に印加された電位は、第１配線および電極パッド１４を介して、圧電振動片５０のマウント部１６に形成されたマウント電極に印加される。また、外部電極１９に印加された電位は、第２配線及び電極パッド１５を介して、圧電振動片５０のマウント部１７に形成されたマウント電極に印加される。圧電振動片５０は、各マウント電極に供給される電力によって、振動する。   The package body 3 includes a first wiring (not shown) that electrically connects the electrode pad 14 and the external electrode 18, and a second wiring (not shown) that electrically connects the electrode pad 15 and the external electrode 19. )). That is, the potential applied to the external electrode 18 is applied to the mount electrode formed on the mount portion 16 of the piezoelectric vibrating piece 50 via the first wiring and the electrode pad 14. The potential applied to the external electrode 19 is applied to the mount electrode formed on the mount portion 17 of the piezoelectric vibrating piece 50 via the second wiring and the electrode pad 15. The piezoelectric vibrating piece 50 vibrates by the electric power supplied to each mount electrode.

なお、第１配線は、例えば、第１ベース基板１０を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通して外部電極１８と導通する第１貫通電極と、第２ベース基板１１を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通して電極パッド１４と導通する第２貫通電極と、第１ベース基板１０と第２ベース基板との間に設けられ、第１貫通電極と第２貫通電極とを電気的に接続する接続配線とを含む。電極パッド１５と外部電極１９とを電気的に接続する第２配線は、第１配線と同様の構成である。第１配線と第２配線の構成は、適宜変更できる。   The first wiring includes, for example, a first through electrode that penetrates the first base substrate 10 in the thickness direction (Z-axis direction) and is electrically connected to the external electrode 18, and a second base substrate 11 in the thickness direction (Z-axis direction). ) And a second through electrode that is electrically connected to the electrode pad 14, and is provided between the first base substrate 10 and the second base substrate, and electrically connects the first through electrode and the second through electrode. Connection wiring. The second wiring that electrically connects the electrode pad 15 and the external electrode 19 has the same configuration as the first wiring. The configuration of the first wiring and the second wiring can be changed as appropriate.

［圧電振動片］
次に、本実施形態の圧電振動片５０について説明する。
図２及び図３は、本実施形態の圧電振動片５０を示す図である。図２は、平面図（ＸＹ面図）である。図３は、図２におけるIII−III断面図である。
圧電振動片５０は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電体に、電極あるいは配線として機能する導電膜パターンなどの付帯物が形成された板状の部品である。本実施形態の圧電振動片５０は、いわゆるセンターアーム型の圧電振動片である。 [Piezoelectric vibrating piece]
Next, the piezoelectric vibrating piece 50 of this embodiment will be described.
2 and 3 are views showing the piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment. FIG. 2 is a plan view (XY plane view). 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
The piezoelectric vibrating piece 50 is a plate-like component in which an accessory such as a conductive film pattern that functions as an electrode or a wiring is formed on a piezoelectric body such as crystal, lithium tantalate, or lithium niobate. The piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment is a so-called center arm type piezoelectric vibrating piece.

圧電振動片５０は、図２に示すように、幅方向（Ｙ軸方向）に並んで配置された一対の振動腕部２０（振動腕部２３，２４）と、一対の振動腕部２０の間に配置された支持腕部２１と、一対の振動腕部２０と支持腕部２１とが接続された基部２２と、支持腕部２１に設けられたマウント部１６，１７とを備える。本実施形態において、一対の振動腕部２０と支持腕部２１と基部２２とは、一体的に形成されており、隣接する各部が界面なく連続している。図２においては、各部の範囲を示すために、各部の基端あるいは先端を２点鎖線で示している。   As shown in FIG. 2, the piezoelectric vibrating piece 50 is formed between a pair of vibrating arm portions 20 (vibrating arm portions 23 and 24) arranged side by side in the width direction (Y-axis direction) and the pair of vibrating arm portions 20. A support arm portion 21, a base 22 to which the pair of vibrating arm portions 20 and the support arm portion 21 are connected, and mount portions 16 and 17 provided on the support arm portion 21. In the present embodiment, the pair of vibrating arm portions 20, the support arm portions 21, and the base portion 22 are integrally formed, and adjacent portions are continuous without an interface. In FIG. 2, in order to show the range of each part, the base end or front-end | tip of each part is shown with the dashed-two dotted line.

基部２２は、支持腕部２１と振動腕部２０（振動腕部２３，２４）とを接続している。
基部２２は、図２に示すように、支持腕部２１の長さ方向と交差する方向（Ｙ軸方向）に延びている。基部２２は、平面視（ＸＹ面視）で外形が矩形状である。 The base portion 22 connects the support arm portion 21 and the vibrating arm portion 20 (vibrating arm portions 23 and 24).
As shown in FIG. 2, the base portion 22 extends in a direction (Y-axis direction) intersecting the length direction of the support arm portion 21. The base 22 has a rectangular outer shape in a plan view (XY plane view).

基部２２の図示右側（＋Ｘ側）における図示上側（＋Ｙ側）の端部には、振動腕部２３が接続されている。基部２２の図示右側（＋Ｘ側）における図示下側（−Ｙ側）の端部には、振動腕部２４が接続されている。基部２２の図示右側（＋Ｘ側）における中央部には、支持腕部２１が接続されている。   A vibrating arm portion 23 is connected to the upper end (+ Y side) of the base 22 on the right side (+ X side) of the drawing. A vibrating arm 24 is connected to the lower end (−Y side) of the base 22 on the right side (+ X side) of the base 22. A support arm portion 21 is connected to a central portion on the right side (+ X side) of the base portion 22 in the figure.

一対の振動腕部２０は、図２に示すように、振動腕部２３と振動腕部２４とを含む。
振動腕部２３，２４は、それぞれ長さ方向の一方側（−Ｘ側）の端部で基部２２と接続されている。振動腕部２３と振動腕部２４とは、圧電振動片５０の幅方向（Ｙ軸方向）における中心を通り、長さ方向（Ｘ軸方向）に平行な線に対して、線対称に設けられている。振動腕部２３と振動腕部２４とは、形状及び寸法が同一であるため、以下の説明においては、代表して、振動腕部２３についてのみ説明する場合がある。 As shown in FIG. 2, the pair of vibrating arm portions 20 includes a vibrating arm portion 23 and a vibrating arm portion 24.
The vibrating arm portions 23 and 24 are each connected to the base portion 22 at one end (−X side) in the length direction. The vibrating arm 23 and the vibrating arm 24 are provided symmetrically with respect to a line passing through the center in the width direction (Y-axis direction) of the piezoelectric vibrating piece 50 and parallel to the length direction (X-axis direction). ing. Since the vibrating arm portion 23 and the vibrating arm portion 24 have the same shape and dimensions, only the vibrating arm portion 23 may be described as a representative in the following description.

振動腕部２３は、略均一な幅で直線的に延びる帯状部２５と、幅（Ｙ軸方向長さ）が帯状部２５よりも広いハンマー部２６とを備える。同様にして、振動腕部２４は、帯状部２９と、ハンマー部３０とを備える。なお、ここでは振動腕部２３がハンマー部３０を有する構成について説明しているが、本発明の実施形態はこれに限られるものではなく、ハンマー部を有さないタイプであってもよい。   The vibrating arm portion 23 includes a belt-like portion 25 that extends linearly with a substantially uniform width, and a hammer portion 26 having a width (Y-axis direction length) wider than that of the belt-like portion 25. Similarly, the vibrating arm portion 24 includes a belt-like portion 29 and a hammer portion 30. In addition, although the structure which the vibration arm part 23 has the hammer part 30 is demonstrated here, embodiment of this invention is not restricted to this, The type which does not have a hammer part may be sufficient.

振動腕部２３の帯状部２５は、基部２２から、圧電振動子１の長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って、支持腕部２１と同じ側（＋Ｘ側）に直線的に延びている。すなわち、帯状部２５（振動腕部２３）の長さ方向は、圧電振動子１の長さ方向（Ｘ軸方向）とほぼ平行であり、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）ともほぼ平行である。   The band-like portion 25 of the vibrating arm portion 23 linearly extends from the base portion 22 along the length direction (X-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1 to the same side as the support arm portion 21 (+ X side). That is, the length direction of the belt-like portion 25 (vibrating arm portion 23) is substantially parallel to the length direction (X-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1, and also the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21. It is almost parallel.

帯状部２５には、溝部（振動腕部の溝部）２７が形成されている。溝部２７は、振動腕部２３の長さ方向（Ｘ軸方向）とほぼ平行に延びている。溝部２７は、図３に示すように、圧電振動片５０の表面（＋Ｚ側の面，他面）５０ａ及び裏面（−Ｚ側の面，一面）５０ｂに形成されており、その深さ方向が圧電振動片５０の厚さ方向（Ｚ軸方向）とほぼ平行である。同様にして、振動腕部２４の帯状部２９には、溝部（第２溝部）２８が形成されている。   A groove portion (groove portion of the vibrating arm portion) 27 is formed in the belt-like portion 25. The groove 27 extends substantially parallel to the length direction (X-axis direction) of the vibrating arm 23. As shown in FIG. 3, the groove portion 27 is formed on the front surface (+ Z side surface, other surface) 50 a and the back surface (−Z side surface, one surface) 50 b of the piezoelectric vibrating piece 50. It is substantially parallel to the thickness direction (Z-axis direction) of the piezoelectric vibrating piece 50. Similarly, a groove portion (second groove portion) 28 is formed in the belt-like portion 29 of the vibrating arm portion 24.

ハンマー部２６は、帯状部２５における基部２２と接続されている側と逆側（＋Ｘ側）の端部に設けられている。同様にして、ハンマー部３０は、帯状部２９における基部２２と接続されている側と逆側（＋Ｘ側）の端部に設けられている。   The hammer portion 26 is provided at an end portion on the opposite side (+ X side) to the side connected to the base portion 22 in the belt-like portion 25. Similarly, the hammer portion 30 is provided at an end portion on the opposite side (+ X side) to the side connected to the base portion 22 in the belt-like portion 29.

振動腕部２３の表面には、図３に示すように、励振電極３２と、励振電極３３とが形成されている。
励振電極３２は、溝部２７における振動腕部２３の表面と、溝部２７の周囲における振動腕部２３の表面とに連続して形成されている。励振電極３２は、基部２２及び支持腕部２１に設けられた引き出し電極（図示せず）を介して、後述するマウント部１６に形成されたマウント電極と電気的に接続されている。すなわち、励振電極３２は、図１に示した外部電極１８と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3, an excitation electrode 32 and an excitation electrode 33 are formed on the surface of the vibrating arm portion 23.
The excitation electrode 32 is continuously formed on the surface of the vibrating arm portion 23 in the groove portion 27 and the surface of the vibrating arm portion 23 around the groove portion 27. The excitation electrode 32 is electrically connected to a mount electrode formed on the mount portion 16 to be described later via a lead electrode (not shown) provided on the base portion 22 and the support arm portion 21. That is, the excitation electrode 32 is electrically connected to the external electrode 18 shown in FIG.

励振電極３３は、励振電極３２と不連続に形成されており、励振電極３２と絶縁である。励振電極３３は、振動腕部２３のうち、圧電振動片５０の表面５０ａと、圧電振動片５０の表面５０ａと交差する側面（Ｙ軸方向に垂直な面）と、圧電振動片５０の裏面５０ｂとに連続して形成されている。
励振電極３３は、基部２２及び支持腕部２１に設けられた引き出し電極（図示せず）を介して、後述するマウント部１７に形成されたマウント電極と電気的に接続されている。すなわち、励振電極３３は、図１に示した外部電極１９と電気的に接続されている。 The excitation electrode 33 is formed discontinuously with the excitation electrode 32 and is insulated from the excitation electrode 32. The excitation electrode 33 includes, in the vibrating arm portion 23, a surface 50a of the piezoelectric vibrating piece 50, a side surface (a surface perpendicular to the Y-axis direction) intersecting the surface 50a of the piezoelectric vibrating piece 50, and a back surface 50b of the piezoelectric vibrating piece 50. And is formed continuously.
The excitation electrode 33 is electrically connected to a mount electrode formed on the mount portion 17 described later via an extraction electrode (not shown) provided on the base portion 22 and the support arm portion 21. That is, the excitation electrode 33 is electrically connected to the external electrode 19 shown in FIG.

励振電極３２及び励振電極３３は、外部電極１８及び外部電極１９から電力の供給を受けて、振動腕部２３を構成する圧電体に電界を印加する。振動腕部２３は、励振電極３２及び励振電極３３から電界が印加されると、支持腕部２１に近づく向きと離れる向きとに、基部２２との接続端を起点として振動する。   The excitation electrode 32 and the excitation electrode 33 receive electric power from the external electrode 18 and the external electrode 19 and apply an electric field to the piezoelectric body constituting the vibrating arm portion 23. When an electric field is applied from the excitation electrode 32 and the excitation electrode 33, the vibrating arm portion 23 vibrates starting from the connection end with the base portion 22 in a direction toward and away from the support arm portion 21.

振動腕部２４の表面には、励振電極３４と、励振電極３５とが形成されている。
励振電極３４は、振動腕部２３における励振電極３３に対応する位置に形成されている。励振電極３４は、基部２２及び支持腕部２１に設けられた引き出し電極（図示せず）を介して、後述するマウント部１６に形成されたマウント電極と電気的に接続されている。 An excitation electrode 34 and an excitation electrode 35 are formed on the surface of the vibrating arm portion 24.
The excitation electrode 34 is formed at a position corresponding to the excitation electrode 33 in the vibrating arm portion 23. The excitation electrode 34 is electrically connected to a mount electrode formed on the mount portion 16 to be described later via a lead electrode (not shown) provided on the base portion 22 and the support arm portion 21.

励振電極３５は、振動腕部２３における励振電極３２に対応する位置に形成されている。励振電極３５は、基部２２及び支持腕部２１に設けられた引き出し電極（図示せず）を介して、後述するマウント部１７に形成されたマウント電極と電気的に接続されている。   The excitation electrode 35 is formed at a position corresponding to the excitation electrode 32 in the vibrating arm portion 23. The excitation electrode 35 is electrically connected to a mount electrode formed on the mount portion 17 to be described later via a lead electrode (not shown) provided on the base portion 22 and the support arm portion 21.

振動腕部２４は、振動腕部２３と同様に、外部電極１８及び外部電極１９から供給される電力によって、励振電極３２及び励振電極３３から振動腕部を構成する圧電体に電界が印加され、支持腕部２１に近づく向きと離れる向きとに、基部２２との接続端を起点として振動する。   In the vibrating arm portion 24, as with the vibrating arm portion 23, an electric field is applied to the piezoelectric body constituting the vibrating arm portion from the excitation electrode 32 and the excitation electrode 33 by the power supplied from the external electrode 18 and the external electrode 19. It vibrates from the connection end with the base 22 in the direction approaching the support arm 21 and the direction away from it.

支持腕部２１は、平面視（ＸＹ面視）で外形が矩形状であり、その長さ方向が圧電振動子１の長さ方向（Ｘ軸方向）とほぼ平行である。支持腕部２１は、基部２２から、圧電振動子１の長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って、振動腕部２０と同じ側（＋Ｘ側）に直線的に延びている。本実施形態において、支持腕部２１の質量は、一対の振動腕部２０のうちの一つの振動腕部２３，２４の質量以上である。本実施形態では、振動腕部２３と振動腕部２４とは、形状及び寸法が同一であるため、質量が同一である。したがって、支持腕部２１の質量は、振動腕部２３，２４のいずれか一方の質量以上である。   The support arm portion 21 has a rectangular outer shape in plan view (XY plane view), and its length direction is substantially parallel to the length direction (X-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1. The support arm portion 21 linearly extends from the base portion 22 along the length direction (X-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1 to the same side as the vibrating arm portion 20 (+ X side). In the present embodiment, the mass of the support arm portion 21 is equal to or greater than the mass of one vibration arm portion 23, 24 of the pair of vibration arm portions 20. In the present embodiment, the vibrating arm portion 23 and the vibrating arm portion 24 have the same mass because they have the same shape and dimensions. Therefore, the mass of the support arm portion 21 is equal to or greater than the mass of one of the vibrating arm portions 23 and 24.

支持腕部２１には、図３に示すように、表面溝部（溝部）４０ａと、裏面溝部（溝部）４０ｂとが形成されている。なお、ここでは表面と裏面の両面に溝部がある形態について説明しているが、溝部は表面と裏面のいずれか一方にあればよい。
表面溝部４０ａと裏面溝部４０ｂとは、図２に示すように、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部１６（マウント部１７）と基部２２との間に形成されている。本実施形態においては、表面溝部４０ａと裏面溝部４０ｂとは、支持腕部２１における基部２２側（−Ｘ側）の端部近傍（根元近傍）に形成されている。 As shown in FIG. 3, the support arm portion 21 has a front surface groove portion (groove portion) 40a and a back surface groove portion (groove portion) 40b. In addition, although the form which has a groove part in both surfaces of the surface and a back surface is demonstrated here, a groove part should just exist in any one of a surface and a back surface.
As shown in FIG. 2, the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b are formed between the mount portion 16 (mount portion 17) and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21. . In the present embodiment, the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b are formed in the vicinity of the end portion (near the root) of the support arm portion 21 on the base 22 side (−X side).

ここで、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部１６と基部２２との間に形成されている、とは、支持腕部２１における、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）に関して、少なくともマウント部１６と基部２２との間に溝が形成されていることを意味し、該溝が、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部１６と基部２２との間以外の範囲まで伸びていることも許容される。
すなわち、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部１６と基部２２との間に形成されている、とは、例えば、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）におけるマウント部１６，１７よりも基部２２側（−Ｘ側）から、マウント部１６，１７よりも先端側（＋Ｘ側）まで形成されているような場合も含むものとする。 Here, the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b are formed between the mount portion 16 and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21. With respect to the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21, it means that a groove is formed at least between the mount portion 16 and the base portion 22, and this groove is the length direction of the support arm portion 21 ( It is allowed to extend to a range other than between the mount portion 16 and the base portion 22 in the (X-axis direction).
That is, the surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b are formed between the mount portion 16 and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21. The groove portion 40b is formed from the base portion 22 side (−X side) to the distal end side (+ X side) from the mount portions 16 and 17 with respect to the mount portions 16 and 17 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21. The case where it is done is also included.

表面溝部４０ａは、圧電振動片５０の表面５０ａに形成されている。裏面溝部４０ｂは、圧電振動片５０の裏面５０ｂに形成されている。表面溝部４０ａと裏面溝部４０ｂとは、本実施形態においては、平面視（ＸＹ面視）において、矩形状であり、互いに重なるようにして設けられている。表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの平面視（ＸＹ面視）における大きさは、特に限定されない。   The surface groove portion 40 a is formed on the surface 50 a of the piezoelectric vibrating piece 50. The back surface groove portion 40 b is formed on the back surface 50 b of the piezoelectric vibrating piece 50. In the present embodiment, the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b have a rectangular shape in plan view (XY view) and are provided so as to overlap each other. The magnitude | size in planar view (XY surface view) of the surface groove part 40a and the back surface groove part 40b is not specifically limited.

図３に示すように、本実施形態においては、表面溝部４０ａと裏面溝部４０ｂとの深さＴ２は、振動腕部２０に形成された溝部２７，２８の深さＴ１と同一である。
ここで、本明細書において「同一である」とは、正確に同一でなくてもよく、例えば、深さＴ１と深さＴ２との比が０．９以上、１．１以下程度の比率である範囲を含むものとする。他の種々の寸法についても同様である。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the depth T <b> 2 between the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b is the same as the depth T <b> 1 of the groove portions 27 and 28 formed in the vibrating arm portion 20.
Here, in the present specification, “same” does not have to be exactly the same. For example, the ratio of the depth T1 to the depth T2 is about 0.9 or more and 1.1 or less. It shall include a certain range. The same applies to other various dimensions.

表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの深さとしては、例えば、圧電振動片５０の厚みが９０μｍ以上、１５０μｍ以下程度である場合、３０μｍ以上、７２μｍ以下程度である。   The depth of the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b is, for example, about 30 μm or more and 72 μm or less when the thickness of the piezoelectric vibrating piece 50 is about 90 μm or more and 150 μm or less.

マウント部１６，１７は、図２に示すように、支持腕部２１における裏面５０ｂ側に、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って、並んで設けられている。マウント部１６は、マウント部１７よりも基部２２側（−Ｘ側）に設けられている。   As shown in FIG. 2, the mount parts 16 and 17 are provided side by side along the length direction (X-axis direction) of the support arm part 21 on the back surface 50 b side of the support arm part 21. The mount portion 16 is provided closer to the base portion 22 (−X side) than the mount portion 17.

マウント部１６には、マウント電極（図示せず）が形成されている。マウント部１６に形成されたマウント電極は、図１に示した電極パッド１４と電気的に接続される。例えば、マウント部１６が電極パッド１４と導電性接着剤を介して接触することで、マウント部１６に形成されたマウント電極は、電極パッド１４と導通する。   Mount electrodes (not shown) are formed on the mount portion 16. The mount electrode formed on the mount portion 16 is electrically connected to the electrode pad 14 shown in FIG. For example, when the mount portion 16 comes into contact with the electrode pad 14 via a conductive adhesive, the mount electrode formed on the mount portion 16 is electrically connected to the electrode pad 14.

同様にして、マウント部１７には、マウント電極（図示せず）が形成されている。マウント部１７に形成されたマウント電極は、マウント部１６と同様にして、電極パッド１５と電気的に接続される。   Similarly, a mount electrode (not shown) is formed on the mount portion 17. The mount electrode formed on the mount portion 17 is electrically connected to the electrode pad 15 in the same manner as the mount portion 16.

なお、マウント部１６は、電極パッド１４と導電性接着剤を介することなく直接的に接触していてもよい。また、マウント部１６と電極パッド１４との電気的な接続には、バンプ電極以外の接続方法が用いられていてもよい。   The mount 16 may be in direct contact with the electrode pad 14 without using a conductive adhesive. Further, a connection method other than the bump electrode may be used for electrical connection between the mount portion 16 and the electrode pad 14.

［圧電振動片の製造方法］
次に、本実施形態の圧電振動片５０の製造方法について説明する。
図４は、圧電振動片５０の製造方法を示すフローチャートである。 [Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece]
Next, a method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece 50 of this embodiment will be described.
FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing the piezoelectric vibrating piece 50.

図４に示すように、まずポリッシングが終了し、所定の厚みに高精度に仕上げられたウエハを準備する（Ｓ１）。次いで、このウエハをフォトリソグラフィー技術によってエッチングして、該ウエハに複数の圧電振動片５０の外形形状を形成する外形形成工程を行う（Ｓ２）。この工程について、具体的に説明する。   As shown in FIG. 4, first, polishing is completed, and a wafer finished to a predetermined thickness with high accuracy is prepared (S1). Next, the wafer is etched by a photolithography technique, and an outer shape forming process for forming the outer shapes of the plurality of piezoelectric vibrating pieces 50 on the wafer is performed (S2). This step will be specifically described.

まず、ウエハの両面にエッチング保護膜をそれぞれ成膜する（Ｓ２ａ）。このエッチング保護膜としては、例えば、クロム（Ｃｒ）を数μｍ成膜する。次いで、エッチング保護膜上にフォトレジスト膜を、フォトリソグラフィー技術によってパターニングする。この際、図２に示す、支持腕部２１と、基部２２と、一対の振動腕部２３，２４とを備える圧電振動片５０の周囲を囲むような形状にパターニングする。そして、このフォトレジスト膜をマスクとしてエッチング加工を行い、マスクされていないエッチング保護膜を選択的に除去する。そして、エッチング加工後にフォトレジスト膜を除去する。   First, an etching protective film is formed on each side of the wafer (S2a). As this etching protective film, for example, chromium (Cr) is formed to a thickness of several μm. Next, a photoresist film is patterned on the etching protection film by a photolithography technique. At this time, the patterning is performed so as to surround the periphery of the piezoelectric vibrating piece 50 including the support arm portion 21, the base portion 22, and the pair of vibrating arm portions 23 and 24 shown in FIG. 2. Then, etching is performed using the photoresist film as a mask, and the unmasked etching protective film is selectively removed. Then, the photoresist film is removed after the etching process.

これにより、圧電振動片５０の外形形状、すなわち、支持腕部２１、基部２２及び一対の振動腕部２３，２４の外形形状に沿ってパターニングされた、エッチング保護膜が形成される（Ｓ２ｂ）。この際、製造する圧電振動片５０の数だけパターニングを行う。   Thus, an etching protective film is formed that is patterned along the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 50, that is, the outer shapes of the support arm portion 21, the base portion 22, and the pair of vibrating arm portions 23 and 24 (S2b). At this time, patterning is performed for the number of piezoelectric vibrating reeds 50 to be manufactured.

次いで、パターニングされたエッチング保護膜をマスクとして、ウエハの両面をそれぞれエッチング加工する（Ｓ２ｃ）。これにより、エッチング保護膜でマスクされていない領域を選択的に除去して、圧電振動片５０の外形形状を形作ることができる。
以上により、外形形成工程（Ｓ２）が終了し、圧電振動片５０の外形形状を有する圧電板が複数形成される。 Next, both surfaces of the wafer are etched using the patterned etching protective film as a mask (S2c). As a result, the region that is not masked by the etching protective film can be selectively removed, and the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 50 can be formed.
Thus, the outer shape forming step (S2) is completed, and a plurality of piezoelectric plates having the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 50 are formed.

続いて、図２に示す一対の振動腕部２３，２４の主面上に溝部２７，２８を形成するとともに、支持腕部２１の主面上に表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂを形成する溝部形成工程を行う（Ｓ３）。具体的には、前述した外形形成時と同様に、パターニングされたエッチング保護膜上にフォトレジスト膜を成膜する。そして、フォトリソグラフィー技術によって、溝部２７，２８、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの領域を空けるようにフォトレジスト膜をパターニングする。そして、パターニングされたフォトレジスト膜をマスクとしてエッチング加工を行い、エッチング保護膜を選択的に除去する。その後、フォトレジスト膜を除去することで、既にパターニングされたエッチング保護膜を、溝部２７，２８、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの領域を空けた状態でさらにパターニングすることができる。   Subsequently, groove portions 27 and 28 are formed on the main surfaces of the pair of vibrating arm portions 23 and 24 shown in FIG. 2 and groove portions are formed on the main surface of the support arm portion 21 to form the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b. A process is performed (S3). Specifically, a photoresist film is formed on the patterned etching protective film in the same manner as in the outer shape formation described above. Then, the photoresist film is patterned by photolithography so that the regions of the groove portions 27 and 28, the front surface groove portion 40a, and the back surface groove portion 40b are opened. Then, etching is performed using the patterned photoresist film as a mask, and the etching protective film is selectively removed. Thereafter, by removing the photoresist film, the already patterned etching protective film can be further patterned in a state where the groove portions 27 and 28, the front surface groove portion 40a, and the back surface groove portion 40b are opened.

次いで、この再度パターニングされたエッチング保護膜をマスクとして、ウエハをエッチング加工した後、マスクとしていたエッチング保護膜を除去する。これにより、一対の振動腕部２３，２４の主面上に溝部２７，２８を形成するとともに、支持腕部２１の主面上に表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂを形成することができる。
なお、複数の圧電板は、後に行う切断工程を行うまで、連結部を介してウエハに連結された状態となっている。 Next, the wafer is etched using the re-patterned etching protective film as a mask, and then the etching protective film used as the mask is removed. Accordingly, the groove portions 27 and 28 can be formed on the main surfaces of the pair of vibrating arm portions 23 and 24, and the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b can be formed on the main surface of the support arm portion 21.
Note that the plurality of piezoelectric plates are in a state of being connected to the wafer via the connecting portion until a subsequent cutting step is performed.

次いで、マスクを通した露光を行うことで、複数の圧電板の外表面上に電極膜をパターニングして、励振電極３２，３３，３４，３５、マウント電極及び引き出し電極をそれぞれ形成する電極形成工程を行う（Ｓ４）。この工程について、詳細に説明する。   Next, by performing exposure through a mask, an electrode film is patterned on the outer surfaces of a plurality of piezoelectric plates to form excitation electrodes 32, 33, 34, and 35, mount electrodes, and extraction electrodes, respectively. (S4). This process will be described in detail.

電極形成工程では、まず、圧電板の外表面に電極膜を、蒸着やスパッタリング等により成膜する（Ｓ４ａ）。成膜する電極膜としては、たとえば、前述した、クロムと金の積層構造とすることができる。   In the electrode forming step, first, an electrode film is formed on the outer surface of the piezoelectric plate by vapor deposition or sputtering (S4a). As the electrode film to be formed, for example, the above-described laminated structure of chromium and gold can be used.

次に、電極膜上にフォトレジスト膜を成膜するフォトレジスト膜形成工程を行う（Ｓ４ｂ）。このフォトレジストは紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースとした化合物であり、本実施形態ではポジ型のフォトレジストを採用している。
この工程により、電極膜上にフォトレジスト膜が形成される。 Next, a photoresist film forming step of forming a photoresist film on the electrode film is performed (S4b). This photoresist is a compound based on a resin having photosensitivity to ultraviolet light. In this embodiment, a positive type photoresist is used.
By this step, a photoresist film is formed on the electrode film.

続いて、励振電極３２，３３，３４，３５、マウント電極及び引き出し電極の形成領域以外の領域が開口したフォトマスクにより、フォトレジスト膜に対して紫外光を露光する露光工程を行う（Ｓ４ｃ）。この工程により、電極膜を残しておきたい部分が、フォトレジスト膜によって被膜されるように、フォトレジスト膜がパターニングされる。
露光条件としては、たとえば、露光量が積算量で９００Ｊｍ／ｃｍ2とできる。 Subsequently, an exposure process is performed in which the photoresist film is exposed to ultraviolet light with a photomask having openings other than the formation areas of the excitation electrodes 32, 33, 34, and 35, the mount electrode, and the extraction electrode (S4c). By this step, the photoresist film is patterned so that the portion where the electrode film is to be left is coated with the photoresist film.
As the exposure conditions, for example, the exposure amount can be 900 Jm / cm 2 in terms of the integrated amount.

露光後、現像液により不要部分を除去して加熱工程等を経てフォトレジスト膜を固化させる（Ｓ４ｄ）。そして、メタルエッチング（Ｓ４ｅ）により、電極形成部分に対応する形状のフォトレジスト膜によるフォトレジストパターンを形成する。こうして、フォトレジスト膜を除去することによって（Ｓ４ｆ）、励振電極３２，３３，３４，３５、マウント電極及び引き出し電極を形成して電極形成工程（Ｓ４）を終了する。   After the exposure, unnecessary portions are removed with a developing solution, and the photoresist film is solidified through a heating process or the like (S4d). And the photoresist pattern by the photoresist film of the shape corresponding to an electrode formation part is formed by metal etching (S4e). Thus, by removing the photoresist film (S4f), the excitation electrodes 32, 33, 34, 35, the mount electrode, and the extraction electrode are formed, and the electrode formation step (S4) is completed.

最後に、ウエハと複数の圧電板とを連結していた連結部を切断して、複数の圧電板をウエハから切り離して小片化する切断工程を行う（Ｓ５）。これにより、１枚のウエハから、センターアーム型の圧電振動片５０を一度に複数製造することができる。この時点で、圧電振動片５０の製造工程が終了し、図２に示す圧電振動片５０を得る。   Lastly, a cutting step is performed in which the connecting portion that connects the wafer and the plurality of piezoelectric plates is cut, and the plurality of piezoelectric plates are separated from the wafer into pieces (S5). Thereby, a plurality of center arm type piezoelectric vibrating pieces 50 can be manufactured at one time from one wafer. At this time, the manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece 50 is finished, and the piezoelectric vibrating piece 50 shown in FIG. 2 is obtained.

本実施形態の圧電振動片５０によれば、支持腕部２１における、支持腕部２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部１６と基部２２との間に表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが形成されている。そのため、基部２２を介して、振動腕部２３，２４から支持腕部２１に伝わる振動が、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが形成されている箇所において減衰される。したがって、本実施形態によれば、マウント部１６及びマウント部１７が設けられている位置に伝わる振動が減衰され、圧電振動片５０をパッケージ２に実装した際に、振動腕部２０の振動が、第２ベース基板１１と接触するマウント部１６及びマウント部１７から、パッケージ２に漏れることを抑制できる。なお、上述したように支持腕部２１の表面と裏面の少なくとも一方に溝部が形成されていればよいので、例えば表面溝部４０ａのみを設ける場合であっても、同様の効果を得ることが可能である。   According to the piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment, the surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b are provided between the mount portion 16 and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 21 in the support arm portion 21. Is formed. Therefore, the vibration transmitted from the vibrating arm portions 23 and 24 to the supporting arm portion 21 via the base portion 22 is attenuated at the place where the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b are formed. Therefore, according to the present embodiment, the vibration transmitted to the position where the mount portion 16 and the mount portion 17 are provided is attenuated, and when the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted on the package 2, the vibration of the vibrating arm portion 20 is Leakage into the package 2 from the mount portion 16 and the mount portion 17 that are in contact with the second base substrate 11 can be suppressed. Note that, as described above, it is sufficient that a groove is formed on at least one of the front surface and the back surface of the support arm portion 21. Therefore, even when only the front surface groove 40a is provided, for example, the same effect can be obtained. is there.

また、本実施形態の圧電振動子１によれば、上記の圧電振動片５０が実装されているため、圧電振動片５０の振動がパッケージ２に漏れることを抑制でき、信頼性に優れた圧電振動子が得られる。   Further, according to the piezoelectric vibrator 1 of the present embodiment, since the piezoelectric vibrating piece 50 is mounted, the vibration of the piezoelectric vibrating piece 50 can be suppressed from leaking to the package 2 and the piezoelectric vibration having excellent reliability. A child is obtained.

また、本実施形態の圧電振動片５０によれば、振動腕部２３，２４が振動する際に、振動腕部２３，２４が支持腕部２１と接触することを抑制することができる。以下、詳細に説明する。   Further, according to the piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment, the vibrating arm portions 23 and 24 can be prevented from coming into contact with the support arm portion 21 when the vibrating arm portions 23 and 24 vibrate. Details will be described below.

図５は、本実施形態の圧電振動片５０の効果を説明する断面図である。
本実施形態のようなセンターアーム型の圧電振動片においては、一対の振動腕部の間に支持腕部が配置されているため、振動腕部が振動する際に、振動腕部が支持腕部と接触してしまう虞があった。 FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the effect of the piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment.
In the center arm type piezoelectric vibrating piece as in the present embodiment, since the supporting arm portion is disposed between the pair of vibrating arm portions, when the vibrating arm portion vibrates, the vibrating arm portion becomes the supporting arm portion. There was a risk of contact with the.

これに対して、本実施形態によれば、支持腕部２１に表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが形成されているため、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが形成されている箇所において曲げ剛性が低くなる。そのため、図５に示すように、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂが形成されている支持腕部２１の箇所を支点として、圧電振動片５０が曲げ変形しやすい。より詳細には、基部２２が支持腕部２１に対して第２ベース基板１１に接近する向き（−Ｚ向き）に傾き、これに伴って、振動腕部２０の先端が支持腕部２１に対して第２ベース基板１１から離間する向き（＋Ｚ向き）に傾く。これにより、第２ベース基板１１の実装面１１ａに対する振動腕部２０の傾きと支持腕部２１の傾きとが異なる状態となる。すなわち、側面視（ＺＸ面視）において、振動腕部２０と支持腕部２１との厚み方向（Ｚ軸方向）の位置が互いにずれた状態となる。したがって、振動腕部２０が幅方向（Ｙ軸方向）に振動する際に、振動腕部２０と支持腕部２１とが接触することを抑制できる。なお、支持腕部２１の表面、裏面の少なくとも一方における根元付近に溝を形成した場合は、圧電振動片５０の曲げ変形度合いをより大きくすることができる。即ち、支持腕部２１に対する振動腕部２０の変位をより大きくすることが可能になる、   On the other hand, according to the present embodiment, since the front groove portion 40a and the back surface groove portion 40b are formed in the support arm portion 21, the bending rigidity is lowered at the portion where the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b are formed. . Therefore, as shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrating piece 50 is easily bent and deformed with the support arm portion 21 where the front surface groove portion 40 a and the back surface groove portion 40 b are formed as a fulcrum. More specifically, the base 22 is inclined in a direction approaching the second base substrate 11 (−Z direction) with respect to the support arm 21, and accordingly, the tip of the vibrating arm 20 is relative to the support arm 21. And tilted away from the second base substrate 11 (+ Z direction). As a result, the tilt of the vibrating arm 20 and the tilt of the support arm 21 with respect to the mounting surface 11a of the second base substrate 11 is different. That is, in the side view (ZX plane view), the positions of the vibrating arm portion 20 and the support arm portion 21 in the thickness direction (Z-axis direction) are shifted from each other. Therefore, when the vibrating arm portion 20 vibrates in the width direction (Y-axis direction), it is possible to prevent the vibrating arm portion 20 and the support arm portion 21 from contacting each other. In addition, when a groove is formed near the root of at least one of the front and back surfaces of the support arm portion 21, the degree of bending deformation of the piezoelectric vibrating piece 50 can be further increased. That is, the displacement of the vibrating arm 20 with respect to the support arm 21 can be further increased.

また、本実施形態の圧電振動片５０によれば、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの深さＴ２が、振動腕部２３，２４に形成された溝部２７，２８の深さＴ１と略同一である。各溝部をエッチングによって形成する場合においては、エッチングする時間に応じて、形成する各溝部の深さが決定される。そのため、各溝部をエッチングによって形成する場合において、溝部２７，２８を形成するためのエッチングに要する時間と、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂを形成するためのエッチングに要する時間とが略同一となる。したがって、本実施形態によれば、溝部２７，２８と、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂとを同一工程（Ｓ３，図４参照）で同時に形成することができ、簡便である。   Further, according to the piezoelectric vibrating piece 50 of the present embodiment, the depth T2 of the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b is substantially the same as the depth T1 of the groove portions 27 and 28 formed in the vibrating arm portions 23 and 24. . When each groove is formed by etching, the depth of each groove to be formed is determined according to the etching time. Therefore, when each groove is formed by etching, the time required for forming the grooves 27 and 28 is substantially the same as the time required for etching to form the front surface groove 40a and the back surface groove 40b. Therefore, according to the present embodiment, the groove portions 27 and 28, the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b can be simultaneously formed in the same process (see S3 and FIG. 4), which is simple.

また、本実施形態においては、支持腕部２１の質量が、一対の振動腕部２０のうちの一つの振動腕部２３，２４の質量以上である。支持腕部２１の質量を大きくとることで、振動腕部２０で生じた振動が支持腕部２１へ伝播することをより効果的に低減できる。   In the present embodiment, the mass of the support arm portion 21 is greater than or equal to the mass of the vibrating arm portions 23 and 24 of the pair of vibrating arm portions 20. By increasing the mass of the support arm portion 21, it is possible to more effectively reduce the vibration generated in the vibration arm portion 20 from propagating to the support arm portion 21.

なお、本実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。   In the present embodiment, the following configuration can also be adopted.

上記実施形態においては、圧電振動片５０の表面５０ａと裏面５０ｂとの両方に、各溝部（表面溝部４０ａ，裏面溝部４０ｂ）が形成されているが、これに限られない。本実施形態においては、例えば、表面５０ａと裏面５０ｂとのうちいずれか一方のみに溝部が形成されているような構成としてもよい。   In the above embodiment, each groove (surface groove 40a, back groove 40b) is formed on both the front surface 50a and the back surface 50b of the piezoelectric vibrating piece 50, but the present invention is not limited to this. In the present embodiment, for example, a configuration in which a groove is formed in only one of the front surface 50a and the back surface 50b may be employed.

また、本実施形態においては、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの深さＴ２が、それぞれ異なるような構成としてもよい。   In the present embodiment, the depth T2 of the front surface groove 40a and the back surface groove 40b may be different from each other.

また、本実施形態においては、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの平面視形状は、矩形状であるが、これに限られない。表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂの平面視形状は、円形状であっても、その他の形状であってもよい。   Moreover, in this embodiment, although the planar view shape of the surface groove part 40a and the back surface groove part 40b is a rectangular shape, it is not restricted to this. The planar view shape of the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b may be circular or other shapes.

また、本実施形態においては、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂは、側面（ＺＸ面）に開口しないで形成されているが、これに限られない。本実施形態においては、例えば、表面溝部４０ａ及び裏面溝部４０ｂは、圧電振動子１の幅方向（Ｙ軸方向）における一方の端部、または両方の端部において開口するように形成されてもよい。   Moreover, in this embodiment, although the surface groove part 40a and the back surface groove part 40b are formed without opening to a side surface (ZX surface), it is not restricted to this. In the present embodiment, for example, the front surface groove portion 40a and the back surface groove portion 40b may be formed so as to open at one end portion or both end portions in the width direction (Y-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1. .

また、本実施形態においては、圧電振動片５０を用いた圧電振動子１として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片５０を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子に適用することも可能である。   In the present embodiment, the ceramic package type surface-mount type vibrator has been described as the piezoelectric vibrator 1 using the piezoelectric vibrating piece 50. However, the piezoelectric vibrating piece 50 includes a base substrate formed of a glass material and a ceramic substrate. The present invention can also be applied to a glass package type piezoelectric vibrator in which a lid substrate is bonded by anodic bonding.

（第２実施形態）
第２実施形態の圧電振動片は、第１実施形態の圧電振動片５０に対して、各溝部が支持腕部の幅方向全体に亘って形成されている点において異なる。
なお、以下の説明においては、上記実施形態と同様の構成については、同一の符号を付す等により、説明を省略する場合がある。 (Second Embodiment)
The piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment is different from the piezoelectric vibrating piece 50 according to the first embodiment in that each groove portion is formed over the entire width direction of the support arm portion.
In the following description, the same configurations as those in the above embodiment may be omitted by giving the same reference numerals.

図６は、本実施形態の圧電振動片１５０を示す平面図である。
本実施形態の圧電振動片１５０は、図６に示すように、一対の振動腕部２０と、支持腕部１２１と、基部２２と、マウント部１１６，１１７とを備える。 FIG. 6 is a plan view showing the piezoelectric vibrating piece 150 of the present embodiment.
As shown in FIG. 6, the piezoelectric vibrating piece 150 of this embodiment includes a pair of vibrating arm portions 20, a support arm portion 121, a base portion 22, and mount portions 116 and 117.

支持腕部１２１には、表面溝部１４０ａと、裏面溝部１４０ｂとが形成されている。表面溝部１４０ａは、圧電振動片１５０の表面１５０ａに形成されている。裏面溝部１４０ｂは、圧電振動片１５０の裏面１５０ｂに形成されている。
表面溝部１４０ａ及び裏面溝部１４０ｂは、それぞれ支持腕部１２１の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に亘って形成されている。すなわち、表面溝部１４０ａ及び裏面溝部１４０ｂは、圧電振動子１の幅方向（Ｙ軸方向）の両端部において、圧電振動片５０の側面（ＺＸ面）に開口している。表面溝部１４０ａと裏面溝部１４０ｂとは、平面視（ＸＹ面視）で、互いに全体が重なるように形成されている。 The support arm portion 121 has a front surface groove portion 140a and a back surface groove portion 140b. The surface groove portion 140 a is formed on the surface 150 a of the piezoelectric vibrating piece 150. The back surface groove part 140 b is formed on the back surface 150 b of the piezoelectric vibrating piece 150.
The front surface groove part 140a and the back surface groove part 140b are each formed over the entire width direction (Y-axis direction) of the support arm part 121. That is, the front surface groove part 140a and the back surface groove part 140b are open to the side surface (ZX surface) of the piezoelectric vibrating piece 50 at both ends in the width direction (Y-axis direction) of the piezoelectric vibrator 1. The front surface groove part 140a and the back surface groove part 140b are formed so as to overlap each other in plan view (XY view).

本実施形態によれば、表面溝部１４０ａ及び裏面溝部１４０ｂが、それぞれ支持腕部１２１の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に亘って形成されているため、支持腕部１２１における表面溝部１４０ａ及び裏面溝部１４０ｂが形成されている箇所の曲げ剛性が、第１実施形態に対して、より小さくなる。これにより、本実施形態によれば、圧電振動片１５０を第２ベース基板１１上に設置した際に、圧電振動片１５０がより曲げ変形しやすく、振動腕部２０が支持腕部１２１と接触することを、より抑制できる。   According to the present embodiment, the front surface groove portion 140a and the back surface groove portion 140b are formed over the entire width direction (Y-axis direction) of the support arm portion 121, respectively. The bending rigidity of the portion where the groove 140b is formed is smaller than that of the first embodiment. Thereby, according to the present embodiment, when the piezoelectric vibrating piece 150 is installed on the second base substrate 11, the piezoelectric vibrating piece 150 is more easily bent and deformed, and the vibrating arm portion 20 comes into contact with the support arm portion 121. This can be further suppressed.

（第３実施形態）
第３実施形態の圧電振動片は、第１実施形態の圧電振動片５０に対して、裏面溝部の形成されている位置が異なる。
なお、以下の説明においては、上記実施形態と同様の構成については、同一の符号を付す等により、説明を省略する場合がある。 (Third embodiment)
The piezoelectric vibrating piece of the third embodiment is different from the piezoelectric vibrating piece 50 of the first embodiment in the position where the back surface groove is formed.
In the following description, the same configurations as those in the above embodiment may be omitted by giving the same reference numerals.

図７は、本実施形態の圧電振動片２５０を示す平面図である。
本実施形態の圧電振動片２５０は、図７に示すように、一対の振動腕部２０と、支持腕部２２１と、基部２２と、マウント部２１６，２１７とを備える。 FIG. 7 is a plan view showing the piezoelectric vibrating piece 250 of the present embodiment.
As shown in FIG. 7, the piezoelectric vibrating piece 250 according to the present embodiment includes a pair of vibrating arm portions 20, a supporting arm portion 221, a base portion 22, and mount portions 216 and 217.

支持腕部２２１には、表面溝部２４０ａと、裏面溝部２４０ｂとが形成されている。表面溝部２４０ａ及び裏面溝部２４０ｂの平面視（ＸＹ面視）における形状は、矩形状である。
表面溝部２４０ａは、圧電振動片２５０の表面２５０ａに形成されている。支持腕部２２１における表面溝部２４０ａが形成されている位置は、第１実施形態の表面溝部４０ａと同様である。 The support arm portion 221 has a front surface groove portion 240a and a back surface groove portion 240b. The shape of the front surface groove 240a and the back surface groove 240b in a plan view (XY plane view) is a rectangular shape.
The surface groove portion 240 a is formed on the surface 250 a of the piezoelectric vibrating piece 250. The position where the surface groove portion 240a is formed in the support arm portion 221 is the same as that of the surface groove portion 40a of the first embodiment.

裏面溝部２４０ｂは、圧電振動片２５０の裏面２５０ｂに形成されている。裏面溝部２４０ｂの一部は、マウント部２１６に形成されている。言い換えると、裏面溝部２４０ｂの一部は、マウント部２１６の一部と平面視（ＸＹ面視）において重なっている。
すなわち、裏面溝部２４０ｂの少なくとも一部がマウント部２１６に形成されているとよい。これに伴って、マウント部２１６に形成されているマウント電極は、裏面溝部２４０ｂの底面に形成されている。 The back surface groove 240 b is formed on the back surface 250 b of the piezoelectric vibrating piece 250. A part of the back surface groove part 240 b is formed in the mount part 216. In other words, a part of the back surface groove 240b overlaps a part of the mount part 216 in plan view (XY view).
That is, it is preferable that at least a part of the back surface groove portion 240b is formed in the mount portion 216. Accordingly, the mount electrode formed on the mount portion 216 is formed on the bottom surface of the back surface groove portion 240b.

本実施形態によれば、裏面溝部２４０ｂの一部がマウント部２１６の一部に形成されているため、圧電振動片２５０を第２ベース基板１１の実装面１１ａ上に設置した際に、接着強度を向上できる。以下、詳細に説明する。   According to this embodiment, since a part of the back surface groove part 240b is formed in a part of the mount part 216, when the piezoelectric vibrating piece 250 is installed on the mounting surface 11a of the second base substrate 11, the adhesive strength is increased. Can be improved. Details will be described below.

図８は、本実施形態の圧電振動片２５０を第２ベース基板１１の実装面１１ａに実装した状態を示す断面図である。
図８に示すように、例えば、本実施形態においては電極パッド１４，１５とマウント部２１６，２１７とが、導電性接着剤６０を介して接着される。ここで、マウント部２１６の一部には、裏面溝部２４０ｂが形成されているため、導電性接着剤６０は、裏面溝部２４０ｂ内に入り込む。これにより、本実施形態によれば、導電性接着剤６０が支持腕部２２１と接触する面積を、裏面溝部２４０ｂの内壁の分だけ大きくすることができ、圧電振動片２５０と、第２ベース基板１１との接着をより強固なものとすることができる。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the piezoelectric vibrating piece 250 of the present embodiment is mounted on the mounting surface 11 a of the second base substrate 11.
As shown in FIG. 8, for example, in this embodiment, the electrode pads 14 and 15 and the mount portions 216 and 217 are bonded via a conductive adhesive 60. Here, since the back surface groove part 240b is formed in a part of the mount part 216, the conductive adhesive 60 enters the back surface groove part 240b. Thus, according to the present embodiment, the area where the conductive adhesive 60 contacts the support arm portion 221 can be increased by the inner wall of the back surface groove 240b, and the piezoelectric vibrating piece 250 and the second base substrate can be increased. 11 can be made stronger.

（第４実施形態）
第４実施形態の圧電振動片は、表面溝部及び裏面溝部が、それぞれ複数個ずつ形成されている点において異なる。
なお、以下の説明においては、上記実施形態と同様の構成については、同一の符号を付す等により、説明を省略する場合がある。 (Fourth embodiment)
The piezoelectric vibrating piece according to the fourth embodiment is different in that a plurality of front surface groove portions and back surface groove portions are formed.
In the following description, the same configurations as those in the above embodiment may be omitted by giving the same reference numerals.

図９は、本実施形態の圧電振動片３５０を示す平面図である。
本実施形態の圧電振動片３５０は、図９に示すように、一対の振動腕部２０と、支持腕部３２１と、基部２２と、マウント部３１６，３１７とを備える。 FIG. 9 is a plan view showing the piezoelectric vibrating piece 350 of the present embodiment.
As shown in FIG. 9, the piezoelectric vibrating piece 350 according to the present embodiment includes a pair of vibrating arm portions 20, a supporting arm portion 321, a base portion 22, and mount portions 316 and 317.

支持腕部３２１には、表面溝部３４０ａ，３４１ａ，３４２ａと、裏面溝部３４０ｂ，３４１ｂ，３４２ｂとが、それぞれ、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）に並んで形成されている。
各表面溝部は、圧電振動片３５０の表面３５０ａに形成されている。各裏面溝部は、圧電振動片３５０の裏面３５０ｂに形成されている。各表面溝部と各裏面溝部とは、それぞれ平面視（ＸＹ面視）において、互いに重なって形成されている。 In the support arm portion 321, front surface groove portions 340a, 341a, and 342a and back surface groove portions 340b, 341b, and 342b are formed side by side in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321.
Each surface groove is formed on the surface 350 a of the piezoelectric vibrating piece 350. Each back surface groove is formed on the back surface 350 b of the piezoelectric vibrating piece 350. Each front surface groove portion and each back surface groove portion are formed so as to overlap each other in plan view (XY view).

表面溝部３４０ａ及び裏面溝部３４０ｂは、本実施形態においては、それぞれ３つずつ形成されている。表面溝部３４０ａ及び裏面溝部３４０ｂは、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部３１６と基部２２との間に形成されている。裏面溝部３４０ｂのうち、最も基部２２から離間する側（＋Ｘ側）に形成された裏面溝部３４０ｂの一部は、マウント部３１６の一部に形成されている。   In the present embodiment, each of the front surface groove portion 340a and the back surface groove portion 340b is formed by three. The front surface groove portion 340 a and the back surface groove portion 340 b are formed between the mount portion 316 and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321. A part of the back surface groove portion 340 b formed on the side farthest from the base portion 22 (+ X side) in the back surface groove portion 340 b is formed in a part of the mount portion 316.

表面溝部３４１ａ及び裏面溝部３４１ｂは、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部３１６とマウント部３１７との間に形成されている。裏面溝部３４１ｂの一部は、マウント部３１７の一部に形成されている。
表面溝部３４２ａ及び裏面溝部３４２ｂは、マウント部３１７よりも支持腕部３２１の先端側（＋Ｘ側）に形成されている。裏面溝部３４２ｂの一部は、マウント部３１７の一部に形成されている。 The front surface groove portion 341 a and the back surface groove portion 341 b are formed between the mount portion 316 and the mount portion 317 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321. A part of the back surface groove part 341 b is formed in a part of the mount part 317.
The front surface groove portion 342a and the back surface groove portion 342b are formed on the distal end side (+ X side) of the support arm portion 321 with respect to the mount portion 317. A part of the back surface groove part 342b is formed in a part of the mount part 317.

本実施形態によれば、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部３１６と基部２２との間に、複数の表面溝部３４０ａ及び裏面溝部３４０ｂが形成されているため、マウント部３１６に伝わる振動をより減衰することができる。   According to the present embodiment, since the plurality of front surface groove portions 340a and back surface groove portions 340b are formed between the mount portion 316 and the base portion 22 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321, the mount portion The vibration transmitted to 316 can be further damped.

また、本実施形態によれば、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）のマウント部３１６とマウント部３１７との間に、表面溝部３４１ａ及び裏面溝部３４１ｂが形成されているため、複数の表面溝部３４０ａ及び裏面溝部３４０ｂによって減衰された振動をさらに減衰させることができ、マウント部３１７に伝わる振動をより減衰することができる。   In addition, according to the present embodiment, since the front surface groove 341a and the back surface groove 341b are formed between the mount portion 316 and the mount portion 317 in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321, a plurality of them are provided. The vibration damped by the front surface groove 340a and the back surface groove 340b can be further damped, and the vibration transmitted to the mount 317 can be further damped.

また、本実施形態によれば、複数の表面溝部及び裏面溝部が形成されていることにより、支持腕部３２１の質量を容易に小さくすることができ、圧電振動片３５０の軽量化が容易である。   Further, according to the present embodiment, since the plurality of front surface groove portions and back surface groove portions are formed, the mass of the support arm portion 321 can be easily reduced, and the piezoelectric vibrating piece 350 can be easily reduced in weight. .

また、本実施形態によれば、裏面溝部３４０ｂのうちの一部が、マウント部３１６の一部に形成され、裏面溝部３４１ｂ及び裏面溝部３４２ｂの一部が、マウント部３１７の一部に形成されているため、より圧電振動片３５０と、第２ベース基板１１との接着強度を強固なものにすることができる。   Further, according to the present embodiment, a part of the back surface groove part 340 b is formed in a part of the mount part 316, and a part of the back surface groove part 341 b and the back surface groove part 342 b is formed in a part of the mount part 317. Therefore, the adhesive strength between the piezoelectric vibrating piece 350 and the second base substrate 11 can be further strengthened.

なお、本実施形態においては、複数の表面溝部及び裏面溝部が、支持腕部３２１の長さ方向（Ｘ軸方向）に並んで形成されているが、これに限られない。本実施形態においては、例えば、複数の表面溝部及び裏面溝部が、支持腕部３２１の幅方向（Ｙ軸方向）に並んで形成されていてもよい。   In the present embodiment, the plurality of front surface groove portions and back surface groove portions are formed side by side in the length direction (X-axis direction) of the support arm portion 321, but are not limited thereto. In the present embodiment, for example, a plurality of front surface groove portions and back surface groove portions may be formed side by side in the width direction (Y-axis direction) of the support arm portion 321.

なお、上記説明した第１実施形態から第４実施形態の圧電振動片においては、表面溝部及び裏面溝部がそれぞれ１つずつ、または５つずつ設けられている例について説明したが、これに限られない。本発明の圧電振動片の一つの態様においては、表面溝部及び裏面溝部が、それぞれ２つ以上、４つ以下ずつ設けられていてもよいし、６つ以上ずつ設けられていてもよい。   In the piezoelectric vibrating reeds according to the first to fourth embodiments described above, the example in which the front surface groove portion and the back surface groove portion are provided one by one or five each has been described, but the present invention is not limited thereto. Absent. In one aspect of the piezoelectric vibrating piece of the present invention, two or more front surface groove portions and back surface groove portions may be provided, respectively, or six or more may be provided.

また、本発明の圧電振動片の一つの態様においては、表面溝部と裏面溝部とで、形成されている数、平面視における形状及び大きさ、形成されている位置等が、それぞれ異なっていてもよい。   Further, in one aspect of the piezoelectric vibrating piece of the present invention, the number of formed grooves, the shape and size in plan view, the positions formed, and the like may be different between the front surface groove portion and the back surface groove portion. Good.

（圧電振動子を備える機器の実施形態）
［発振器］
次に、圧電振動子１を備える本実施形態の発振器について説明する。
図１０は、本実施形態の発振器１０００を示す図である。
発振器１０００は、基板１０１０と、集積回路１０２０と、電子部品１０３０と、圧電振動子１とを備える。
電子部品１０３０は、例えば、キャパシタなどであり、基板１０１０に実装されている。集積回路１０２０は、発振器用であり、基板１０１０に実装されている。 (Embodiment of a device including a piezoelectric vibrator)
[Oscillator]
Next, an oscillator according to this embodiment including the piezoelectric vibrator 1 will be described.
FIG. 10 is a diagram illustrating the oscillator 1000 according to the present embodiment.
The oscillator 1000 includes a substrate 1010, an integrated circuit 1020, an electronic component 1030, and the piezoelectric vibrator 1.
The electronic component 1030 is, for example, a capacitor or the like, and is mounted on the substrate 1010. The integrated circuit 1020 is for an oscillator and is mounted on the substrate 1010.

集積回路１０２０は、圧電振動子１と電子部品１０３０とのそれぞれと、図示略の配線を介して電気的に接続されている。圧電振動子１は、例えば、基板１０１０において集積回路１０２０の近傍に実装される。圧電振動子１は、図１などを参照して上記説明した実施形態の圧電振動子であり、発振子として機能する。発振器１０００の少なくとも一部は、適宜、図示しない樹脂によりモールドされていてもよい。   The integrated circuit 1020 is electrically connected to each of the piezoelectric vibrator 1 and the electronic component 1030 via a wiring (not shown). For example, the piezoelectric vibrator 1 is mounted in the vicinity of the integrated circuit 1020 on the substrate 1010. The piezoelectric vibrator 1 is the piezoelectric vibrator of the embodiment described above with reference to FIG. 1 and the like, and functions as an oscillator. At least a part of the oscillator 1000 may be appropriately molded with a resin (not shown).

発振器１０００は、圧電振動子１に電力が供給されると、圧電振動子１の圧電振動片が振動する。圧電振動片の振動は、圧電振動片が有する圧電特性により、電気信号へ変換される。この電気信号は、圧電振動子１から集積回路１０２０へ出力される。集積回路１０２０は、圧電振動子１から出力された電気信号に各種処理を実行することで、周波数信号を生成する。   In the oscillator 1000, when electric power is supplied to the piezoelectric vibrator 1, the piezoelectric vibrating piece of the piezoelectric vibrator 1 vibrates. The vibration of the piezoelectric vibrating piece is converted into an electric signal by the piezoelectric characteristics of the piezoelectric vibrating piece. This electrical signal is output from the piezoelectric vibrator 1 to the integrated circuit 1020. The integrated circuit 1020 generates a frequency signal by performing various processes on the electrical signal output from the piezoelectric vibrator 1.

発振器１０００は、例えば、時計用の単機能発振器、コンピューターなどの各種装置の動作タイミングを制御するタイミング制御装置、時刻あるいはカレンダーなどを提供する装置などに応用できる。集積回路１０２０は、発振器１０００に要求される機能に応じて構成され、いわゆるＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュールを含んでいてもよい。   The oscillator 1000 can be applied to, for example, a single-function oscillator for a clock, a timing control device that controls the operation timing of various devices such as a computer, and a device that provides time or a calendar. The integrated circuit 1020 is configured according to a function required for the oscillator 1000 and may include a so-called RTC (real time clock) module.

本実施形態によれば、圧電振動子１を備えているため、上述したのと同様にして、信頼性に優れた発振器１０００が得られる。   According to this embodiment, since the piezoelectric vibrator 1 is provided, the oscillator 1000 having excellent reliability can be obtained in the same manner as described above.

［電子機器］
次に、圧電振動子１を備える本実施形態の電子機器の一つの形態として、携帯情報機器について説明する。
この携帯情報機器は、腕時計のような形態であり、一般的な携帯電話よりも格段に小型かつ軽量であるが、携帯電話と同様の通信が可能である。この携帯情報機器は、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイなどの表示部が配置されており、表示部に時刻情報などを表示可能である。また、この携帯情報機器は、バンドの内側部分にスピーカ、マイクロフォンなどの入出力部が設けられており、入出力部を利用して通話などが可能である。 [Electronics]
Next, a portable information device will be described as one form of the electronic device of this embodiment including the piezoelectric vibrator 1.
This portable information device is in the form of a wristwatch and is much smaller and lighter than a general cellular phone, but can communicate in the same way as a cellular phone. In this portable information device, a display unit such as a liquid crystal display is disposed in a portion corresponding to the dial, and time information and the like can be displayed on the display unit. In addition, this portable information device is provided with an input / output unit such as a speaker and a microphone on the inner side of the band, and can make a call using the input / output unit.

図１１は、本実施形態の携帯情報機器１１００の一例を示す図である。
図１１に示す携帯情報機器１１００は、計時部１１１０と、表示部１１２０と、通信部１１３０と、制御部１１４０と、電源部１１５０と、電圧検出部１１６０と、電源遮断部１１７０とを備える。 FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the portable information device 1100 of the present embodiment.
A portable information device 1100 illustrated in FIG. 11 includes a timekeeping unit 1110, a display unit 1120, a communication unit 1130, a control unit 1140, a power supply unit 1150, a voltage detection unit 1160, and a power supply cutoff unit 1170.

制御部１１４０は、携帯情報機器１１００の各部を総括的に制御する。例えば、制御部１１４０は、計時部１１１０による時刻の計測、表示部１１２０による情報の表示、通信部１１３０による外部との通信などを制御する。制御部１１４０は、例えば、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出し、このプログラムに従って各種処理を実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭとを含む。   The control unit 1140 comprehensively controls each unit of the portable information device 1100. For example, the control unit 1140 controls time measurement by the time measuring unit 1110, display of information by the display unit 1120, communication with the outside by the communication unit 1130, and the like. The control unit 1140 includes, for example, a ROM in which a program is written in advance, a CPU that reads the program written in the ROM, executes various processes according to the program, and a RAM that is used as a work area of the CPU. .

計時部１１１０は、集積回路と、圧電振動子１とを備える。この集積回路は、発振回路と、レジスタ回路と、カウンタ回路と、インターフェース回路とを含む。圧電振動子１は、上記説明した実施形態に係る圧電振動子である。圧電振動子１は、電力の供給を受けて圧電振動片が振動し、この振動を、圧電振動片が有する圧電特性に応じた電気信号に変換する。圧電振動子１から出力された電気信号は、集積回路の発振回路へ入力される。   The timer unit 1110 includes an integrated circuit and the piezoelectric vibrator 1. This integrated circuit includes an oscillation circuit, a register circuit, a counter circuit, and an interface circuit. The piezoelectric vibrator 1 is a piezoelectric vibrator according to the above-described embodiment. The piezoelectric vibrator 1 receives the supply of electric power, and the piezoelectric vibrating piece vibrates, and converts this vibration into an electric signal corresponding to the piezoelectric characteristics of the piezoelectric vibrating piece. The electric signal output from the piezoelectric vibrator 1 is input to the oscillation circuit of the integrated circuit.

計時部１１１０の集積回路において、発振回路の出力は、二値化されてレジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。この計数結果は、インターフェース回路を介して制御部１１４０に供給される。制御部１１４０は、集積回路からの計数結果に基づいて各種演算などを実行することで時刻や日付などを算出し、その算出結果に基づいて、表示部１１２０に時刻、日付、カレンダーなどの各種情報を表示させる。   In the integrated circuit of the timer unit 1110, the output of the oscillation circuit is binarized and counted by a register circuit and a counter circuit. The counting result is supplied to the control unit 1140 via the interface circuit. The control unit 1140 calculates time and date by executing various calculations based on the counting result from the integrated circuit, and based on the calculation result, displays various information such as time, date, and calendar on the display unit 1120. Is displayed.

通信部１１３０は、外部との通信、すなわち外部へのデータの送信および外部からのデータの受信を行う。通信部１１３０は、無線部１２００と、音声処理部１２１０と、切替部１２２０と、増幅部１２３０と、音声入出力部１２４０と、電話番号入力部１２５０と、着信音発生部１２６０と、呼制御メモリ部１２７０とを含む。   The communication unit 1130 performs communication with the outside, that is, transmission of data to the outside and reception of data from the outside. The communication unit 1130 includes a radio unit 1200, a voice processing unit 1210, a switching unit 1220, an amplification unit 1230, a voice input / output unit 1240, a telephone number input unit 1250, a ring tone generation unit 1260, and a call control memory. Part 1270.

無線部１２００は、符号化された音声データ等の各種データを、アンテナ１２８０を介して基地局とやりとりする。音声処理部１２１０は、無線部１２００から入力されたデータを、復号化して増幅部１２３０へ出力する。また、音声処理部１２１０は、増幅部１２３０から入力されたデータを、符号化して無線部１２００へ出力する。増幅部１２３０は、音声処理部１２１０と音声入出力部１２４０との間の信号の受け渡しを行うとともに、受け渡される信号を適宜、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２４０は、スピーカおよびマイクロフォンなどを含み、増幅部１２３０からの信号に応じた音声を外部へ出力し、外部から音声の入力を受け付ける。   Radio section 1200 exchanges various data such as encoded audio data with the base station via antenna 1280. The audio processing unit 1210 decodes the data input from the radio unit 1200 and outputs the data to the amplifying unit 1230. Also, the audio processing unit 1210 encodes the data input from the amplification unit 1230 and outputs the encoded data to the radio unit 1200. The amplifying unit 1230 delivers a signal between the audio processing unit 1210 and the audio input / output unit 1240 and amplifies the delivered signal to a predetermined level as appropriate. The audio input / output unit 1240 includes a speaker, a microphone, and the like, outputs audio corresponding to the signal from the amplifying unit 1230 to the outside, and receives audio input from the outside.

また、切替部１２２０は、基地局からの呼び出しなどに応じた制御部１１４０からの指令により、着信音発生部１２６０を増幅部１２３０と接続する。着信音発生部１２６０は、基地局からの呼び出しに応じた制御部１１４０からの指令により、着信音のデータを切替部１２２０に出力する。すなわち、制御部１１４０は、基地局からの呼び出しなどに応じて、着信音のデータを増幅部１２３０へ出力させることにより、音声入出力部１２４０によって着信音を出力させる。   The switching unit 1220 connects the ring tone generating unit 1260 to the amplifying unit 1230 according to a command from the control unit 1140 according to a call from the base station. The ring tone generation unit 1260 outputs ring tone data to the switching unit 1220 in response to a command from the control unit 1140 according to the call from the base station. That is, the control unit 1140 causes the voice input / output unit 1240 to output a ringtone by causing the amplification unit 1230 to output ringtone data in response to a call from the base station.

呼制御メモリ部１２７０は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２５０は、例えば０から９の番号キー及びその他のキーを備え、これら番号キー等の押下により、通話先の電話番号等の入力に利用される。   The call control memory unit 1270 stores a program related to incoming / outgoing call control of communication. The telephone number input unit 1250 includes, for example, number keys from 0 to 9 and other keys, and is used to input a telephone number of a call destination by pressing these number keys.

電源部１１５０は、例えば、リチウムイオン二次電池を含み、携帯情報機器１１００の各部へ電力を供給する。電圧検出部１１６０は、電源部１１５０から携帯情報機器１１００の各部へ供給されている電圧を検出する。電圧検出部１１６０は、検出した電圧が所定値以下になった場合に、電圧が所定値以下であることを制御部１１４０に通知する。この所定値は、通信部１１３０を安定して動作させるために必要とされる電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度である。電圧検出部１１６０から電圧降下の通知を受けた制御部１１４０は、無線部１２００、音声処理部１２１０、切替部１２２０、及び着信音発生部１２６０を含む複数の機能部の少なくとも一部の動作を、禁止または制限する。この場合に、制御部１１４０は、複数の機能部のうち相対的に消費電力が大きい機能部の動作を、複数の機能部のうち相対的に消費電力が小さい機能部よりも先に禁止または制限する。制御部１１４０は、供給電力の低下によって機能が停止または制限されていることを示す情報を、表示部１１２０に表示させる。この表示は、文字を含んでいてもよいし、記号を含んでいてもよく、例えば、表示部１１２０に表示された電話アイコンに×（バツ）印を付ける態様でもよい。電源遮断部１１７０は、複数の機能部のうち、電圧低下により機能が停止する機能部への電力の供給を選択的に停止する。   The power supply unit 1150 includes, for example, a lithium ion secondary battery and supplies power to each unit of the portable information device 1100. The voltage detection unit 1160 detects the voltage supplied from the power supply unit 1150 to each unit of the portable information device 1100. The voltage detection unit 1160 notifies the control unit 1140 that the voltage is equal to or lower than the predetermined value when the detected voltage is equal to or lower than the predetermined value. This predetermined value is a value set in advance as a voltage required to stably operate the communication unit 1130, and is, for example, about 3V. Upon receiving the voltage drop notification from the voltage detection unit 1160, the control unit 1140 performs operations of at least some of the plurality of functional units including the radio unit 1200, the voice processing unit 1210, the switching unit 1220, and the ring tone generation unit 1260. Prohibited or restricted. In this case, the control unit 1140 prohibits or restricts the operation of the function unit with relatively large power consumption among the plurality of function units before the function unit with relatively small power consumption among the plurality of function units. To do. The control unit 1140 causes the display unit 1120 to display information indicating that the function is stopped or restricted due to a decrease in power supply. This display may include a character or a symbol. For example, a mode in which a cross (X) is added to the telephone icon displayed on the display unit 1120 may be used. The power cutoff unit 1170 selectively stops the supply of power to a functional unit whose function is stopped due to a voltage drop among the plurality of functional units.

本実施形態によれば、圧電振動子１を備えているため、上述したのと同様にして、信頼性に優れた携帯情報機器１１００が得られる。   According to this embodiment, since the piezoelectric vibrator 1 is provided, the portable information device 1100 having excellent reliability can be obtained in the same manner as described above.

［電波時計］
次に、圧電振動子１を備える本実施形態の電波時計について説明する。
電波時計は、表示する時刻を、標準電波から取得される時刻に合わせる機能を有する。標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を含む変調信号によって、所定周波数の搬送波にＡＭ変調をかけたものである。標準電波は、例えば日本国内では、福島県の送信所と佐賀県の送信所とから送信されている。福島県の送信所から送信される標準電波は、搬送波の周波数が４０ｋＨｚであり、佐賀県の送信所から送信される標準電波は、搬送波の周波数が６０ｋＨｚである。 [Radio clock]
Next, the radio-controlled timepiece according to this embodiment including the piezoelectric vibrator 1 will be described.
The radio timepiece has a function of adjusting the time to be displayed to the time acquired from the standard radio wave. The standard radio wave is obtained by subjecting a carrier wave of a predetermined frequency to AM modulation by a modulation signal including time information called a time code. For example, in Japan, standard radio waves are transmitted from a transmitting station in Fukushima Prefecture and a transmitting station in Saga Prefecture. The standard radio wave transmitted from the transmitting station in Fukushima has a carrier frequency of 40 kHz, and the standard radio wave transmitted from the transmitting station in Saga has a carrier frequency of 60 kHz.

図１２は、本実施形態の電波時計１３００を示す図である。この電波時計１３００は、アンテナ１３１０と、アンプ１３２０と、フィルタ部１３３０と、検波整流回路１３４０と、波形整形回路１３５０と、ＣＰＵ１３６０と、ＲＴＣ１３７０とを備える。   FIG. 12 is a diagram showing a radio timepiece 1300 of the present embodiment. The radio timepiece 1300 includes an antenna 1310, an amplifier 1320, a filter unit 1330, a detection rectification circuit 1340, a waveform shaping circuit 1350, a CPU 1360, and an RTC 1370.

アンテナ１３１０は、標準電波を受信する。アンプ１３２０は、アンテナ１３１０が受信した標準電波の信号を、増幅してフィルタ部１３３０へ出力する。フィルタ部１３３０は、アンプ１３２０からの信号を、濾波、同調して検波整流回路１３４０へ出力する。検波整流回路１３４０は、フィルタ部１３３０からの信号を、検波復調して波形整形回路１３５０へ出力する。波形整形回路１３５０は、検波整流回路１３４０からの信号からタイムコードを取得し、このタイムコードをＣＰＵ１３６０へ供給する。ＣＰＵ１３６０は、タイムコードから現在の年、積算日、曜日、時刻等の時刻に関する情報を取得する。ＲＴＣ１３７０は、いわゆるリアルタイムクロックであり、現在の年、月、日、時、分、秒などの情報を保持している。ＣＰＵ１３６０は、タイムコードから取得した時刻に関する情報を、ＲＴＣ１３７０が保持する情報に反映させる。ＲＴＣ１３７０が保持する情報は、適宜読みだされて、時刻の表示に利用される。   The antenna 1310 receives standard radio waves. The amplifier 1320 amplifies the standard radio wave signal received by the antenna 1310 and outputs the amplified signal to the filter unit 1330. The filter unit 1330 filters and tunes the signal from the amplifier 1320 and outputs the signal to the detection rectifier circuit 1340. The detection rectification circuit 1340 detects and demodulates the signal from the filter unit 1330 and outputs the signal to the waveform shaping circuit 1350. The waveform shaping circuit 1350 acquires a time code from the signal from the detection rectification circuit 1340 and supplies the time code to the CPU 1360. The CPU 1360 acquires information related to the time such as the current year, accumulated date, day of the week, and time from the time code. The RTC 1370 is a so-called real time clock, and holds information such as the current year, month, day, hour, minute, and second. The CPU 1360 reflects information related to the time acquired from the time code in information held by the RTC 1370. Information held by the RTC 1370 is read as appropriate and used to display time.

フィルタ部１３３０は、濾波する信号の周波数に相当する共振周波数の圧電振動子を含む。フィルタ部１３３０において、圧電振動子は、共振子として機能する。例えば、図１２の電波時計１３００は、日本国内での使用が想定されたものであり、フィルタ部１３３０は、共振周波数が４０ｋＨｚの圧電振動子１ａと、共振周波数が６０ｋＨｚの圧電振動子１ｂとを含む。なお、日本国内以外の地域での使用が想定される電波時計１３００は、使用される地域に対応した標準電波の搬送波の周波数に応じて、フィルタ部１３３０の圧電振動子の共振周波数が設定される。
本実施形態において、フィルタ部１３３０の圧電振動子１ａと圧電振動子１ｂとは、それぞれ、上記説明した実施形態の圧電振動子１と同様の圧電振動子である。 Filter unit 1330 includes a piezoelectric vibrator having a resonance frequency corresponding to the frequency of the signal to be filtered. In the filter portion 1330, the piezoelectric vibrator functions as a resonator. For example, the radio timepiece 1300 in FIG. 12 is assumed to be used in Japan, and the filter unit 1330 includes a piezoelectric vibrator 1a having a resonance frequency of 40 kHz and a piezoelectric vibrator 1b having a resonance frequency of 60 kHz. Including. Note that, in the radio timepiece 1300 that is assumed to be used in regions other than Japan, the resonance frequency of the piezoelectric vibrator of the filter unit 1330 is set according to the frequency of the carrier wave of the standard radio wave corresponding to the region used. .
In the present embodiment, the piezoelectric vibrator 1a and the piezoelectric vibrator 1b of the filter unit 1330 are respectively the same piezoelectric vibrator as the piezoelectric vibrator 1 of the above-described embodiment.

本実施形態によれば、圧電振動子１と同様の構成を有する圧電振動子１ａ，１ｂを備えているため、上述したのと同様にして、信頼性に優れた電波時計１３００が得られる。   According to this embodiment, since the piezoelectric vibrators 1a and 1b having the same configuration as the piezoelectric vibrator 1 are provided, the radio timepiece 1300 having excellent reliability can be obtained in the same manner as described above.

なお、上記の説明においては、発振器、電子機器及び電波時計の例として、第１実施形態の圧電振動片５０が実装された圧電振動子１を備える例を示したが、これに限られない。発振器、電子機器及び電波時計の実施形態としては、例えば、第２実施形態から第４実施形態までに示した圧電振動片が実装された圧電振動子を備える構成であってもよい。   In the above description, as an example of an oscillator, an electronic device, and a radio timepiece, an example including the piezoelectric vibrator 1 on which the piezoelectric vibrating piece 50 of the first embodiment is mounted is shown, but the present invention is not limited thereto. As an embodiment of an oscillator, an electronic device, and a radio timepiece, for example, a configuration including a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece shown in the second to fourth embodiments is mounted may be used.

１，１ａ，１ｂ…圧電振動子、２…パッケージ、３…パッケージ本体（ベース部材）、４…封口板（リッド部材）、１１ａ…実装面、１６，１７，１１６，１１７，２１６，２１７，３１６，３１７…マウント部、２０，２３，２４…振動腕部、２１，１２１，２２１，３２１…支持腕部、２２…基部、２７，２８…溝部（第２溝部）、４０ａ，１４０ａ，２４０ａ，３４０ａ，３４１ａ…表面溝部（溝部）、４０ｂ，１４０ｂ，２４０ｂ，３４０ｂ，３４１ｂ…裏面溝部（溝部）、５０，１５０，２５０，３５０…圧電振動片、５０ａ，１５０ａ，２５０ａ，３５０ａ…表面（他面）、５０ｂ，１５０ｂ，２５０ｂ，３５０ｂ…裏面（一面）、Ｃ…キャビティ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b ... Piezoelectric vibrator, 2 ... Package, 3 ... Package main body (base member), 4 ... Sealing plate (lid member), 11a ... Mounting surface, 16, 17, 116, 117, 216, 217, 316 , 317 ... mount part, 20, 23, 24 ... vibrating arm part, 21, 121, 221, 321 ... support arm part, 22 ... base part, 27, 28 ... groove part (second groove part), 40a, 140a, 240a, 340a , 341a ... front surface groove (groove), 40b, 140b, 240b, 340b, 341b ... back surface groove (groove), 50, 150, 250, 350 ... piezoelectric vibrating piece, 50a, 150a, 250a, 350a ... surface (other surface) 50b, 150b, 250b, 350b ... back side (one side), C ... cavity

Claims (6)

幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、
前記一対の振動腕部の間に配置された支持腕部と、
前記一対の振動腕部と前記支持腕部とが接続された基部と、
前記支持腕部に設けられたマウント部と、
を備え、
前記支持腕部の長手方向において、前記マウント部と前記基部との間には底面を有する溝部が形成されており、
前記溝部は前記支持腕部の長手方向において重ならない表面溝部と裏面溝部を有し、前記溝部の少なくとも一部は、前記マウント部に形成されていることを特徴とする圧電振動片。 A pair of vibrating arms arranged side by side in the width direction;
A support arm portion disposed between the pair of vibrating arm portions;
A base portion to which the pair of vibrating arm portions and the support arm portion are connected;
A mount provided on the support arm,
With
In the longitudinal direction of the support arm portion, a groove portion having a bottom surface is formed between the mount portion and the base portion,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the groove has a front surface groove and a back surface groove that do not overlap in the longitudinal direction of the support arm , and at least a part of the groove is formed in the mount . 前記溝部は、前記支持腕部の幅方向の全体にわたって形成されている、請求項１に記載の圧電振動片。   The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the groove is formed over the entire width direction of the support arm. 前記溝部は、前記支持腕部の前記基部側に形成されている請求項１または２に記載の圧電振動片。 The groove, the piezoelectric vibrating element according to claim 1 or 2 is formed on the base side of the support arm portion. 前記一対の振動腕部には、前記溝部と略同一な深さを有する溝部が形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の圧電振動片。 The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 3 , wherein a groove portion having a depth substantially the same as the groove portion is formed in the pair of vibrating arm portions. 前記支持腕部の質量は、前記一対の振動腕部のうちの一つの前記振動腕部の質量以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧電振動片。 The mass of the support arm portion is one of the vibrating arms of mass or more of the pair of vibrating arms, the piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 4. ベース部材と、前記ベース部材に重ね合わされて接合されると共に前記ベース部材との間に気密封止されたキャビティを形成するリッド部材と、を有するパッケージと、
前記ベース部材における実装面にマウントされ、前記キャビティ内に収容された請求項１から５のいずれか一項に記載の圧電振動片と、を備えることを特徴とする圧電振動子。 A package having a base member and a lid member that is overlapped and joined to the base member and that forms a hermetically sealed cavity with the base member;
Wherein mounted on the mounting surface of the base member, a piezoelectric vibrator, characterized in that it comprises a piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 5, which is accommodated in the cavity.
JP2013224719A 2013-10-29 2013-10-29 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator Active JP6216213B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224719A JP6216213B2 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator
CN201410589846.3A CN104579229B (en) 2013-10-29 2014-10-29 Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibrator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224719A JP6216213B2 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015088866A JP2015088866A (en) 2015-05-07
JP6216213B2 true JP6216213B2 (en) 2017-10-18

Family

ID=53051252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013224719A Active JP6216213B2 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6216213B2 (en)
CN (1) CN104579229B (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3951058B2 (en) * 2003-08-19 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 Tuning fork type piezoelectric vibrating piece
JP2010119128A (en) * 2003-08-19 2010-05-27 Seiko Epson Corp Tuning-fork type piezoelectric vibrator piece
EP1732217B1 (en) * 2005-06-09 2009-01-21 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Small-sized piezoelectric resonator
EP1732220B1 (en) * 2005-06-09 2008-03-26 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Small-sized piezoelectric resonator
JP2012039226A (en) * 2010-08-04 2012-02-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Tuning fork type piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2012147348A (en) * 2011-01-14 2012-08-02 Seiko Epson Corp Vibration piece, vibrator, oscillator and electronic apparatus
JP2013187853A (en) * 2012-03-09 2013-09-19 Seiko Instruments Inc Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and atomic clock

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015088866A (en) 2015-05-07
CN104579229B (en) 2018-09-18
CN104579229A (en) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6145288B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
JP6013228B2 (en) Piezoelectric vibrators, oscillators, electronic equipment and radio clocks
JP6148502B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock
JP5872314B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
TWI593146B (en) Piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio timepiece
JP5385037B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP2012169865A (en) Piezoelectric vibrating reed, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic equipment, and radio clock
JP6168801B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio clock
JP2012169862A (en) Crystal device, manufacturing method of the crystal device, piezoelectric transducer, oscillator, electronic apparatus, and atomic clock
JP6348728B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
JP6216213B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator
JP6348727B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece
JP2014179797A (en) Piezoelectric vibration piece, mounting method of piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, and radio clock
JP2014179902A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock
JP2015159367A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, electronic apparatus, and radio clock
JP2013197857A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
JP2013187639A (en) Method for manufacturing piezoelectric vibration piece
JP2013197994A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and wave clock
JP6395904B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio clock
JP2013157908A (en) Piezoelectric vibration piece, method of manufacturing piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock
JP5912051B2 (en) Piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device and radio clock
JP6341966B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator
JP2014179904A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock
JP5680163B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, radio timepiece, and method of manufacturing piezoelectric vibrating piece
JP2014165756A (en) Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and radio clock

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160808

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20161026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170308

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170516

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170703

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170913

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170922

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6216213

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250