JP6209723B2 - Mounting apparatus, movement control method, program, and board manufacturing method - Google Patents

Mounting apparatus, movement control method, program, and board manufacturing method Download PDF

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Description

本技術は、電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。   The present technology relates to a technology such as a mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている(下記特許文献1参照)。この種の実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送部と、電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着して基板上に実装する複数の吸着ノズルを有する実装ヘッドとを含む。供給部は、複数のテープカセットが横方向に並べられて構成される。テープカセットは、同一タイプの複数の電子部品を内部に収納するキャリアテープを内部に収納可能とされている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus for mounting various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a substrate is widely known (see Patent Document 1 below). In general, this type of mounting apparatus includes a transport unit that transports a substrate, a supply unit that supplies electronic components, and a plurality of suction nozzles that suck and mount electronic components supplied from the supply unit on the substrate. And a mounting head. The supply unit is configured by arranging a plurality of tape cassettes in the horizontal direction. The tape cassette can accommodate therein a carrier tape that accommodates a plurality of electronic components of the same type.

実装装置の動作を簡単に説明する。まず、実装ヘッドが供給部(テープカセット)の上方に移動され、実装ヘッドの吸着ノズルが下方に移動される。吸着ノズルが下方に移動されると、その吸着ノズルによって電子部品が吸着され、その後、吸着ノズルが上方に移動される。このような動作により、複数の吸着ノズルに対して電子部品がそれぞれ吸着される。そして、複数の吸着ノズルが電子部品を吸着した状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの吸着ノズルが下方に移動されることで、基板上に電子部品が実装される。   The operation of the mounting apparatus will be briefly described. First, the mounting head is moved above the supply unit (tape cassette), and the suction nozzle of the mounting head is moved downward. When the suction nozzle is moved downward, the electronic component is sucked by the suction nozzle, and then the suction nozzle is moved upward. By such an operation, the electronic components are respectively sucked by the plurality of suction nozzles. Then, the mounting head is moved from the supply unit onto the substrate with the plurality of suction nozzles sucking the electronic components. Thereafter, the suction nozzle of the mounting head is moved downward, so that the electronic component is mounted on the substrate.

近年、電子部品の小型化が進んできており、このような小型の電子部品を吸着ノズルによって正確に吸着するために、吸着ノズルの高さ方向での正確な位置制御の必要性が増大してきている。   In recent years, electronic components have been miniaturized, and the necessity of accurate position control in the height direction of the suction nozzle has increased in order to accurately suck such small electronic components by the suction nozzle. Yes.

このような問題に関連する技術として、下記特許文献2に記載の技術が知られている。この技術では、テープフィーダが、キャリアテープを水平に走行させるため走行面を有している。そして、この走行面の高さが予め記憶部に記憶されている。また、テープフィーダに固有の走行面の高さが、個々のテープフィーダのテープフィーダ記憶部に予め記憶されている。記憶部に予め記憶されている走行面の高さは、設計値であり、テープフィーダ記憶部に予め記憶されている走行面の高さは、走行面の高さを予め実際に測定した実測値である。この技術では、この2つの値の基づいて、電子部品を吸着するときのノズルの高さが調整される。   As a technique related to such a problem, a technique described in Patent Document 2 below is known. In this technique, the tape feeder has a running surface for running the carrier tape horizontally. The height of the running surface is stored in advance in the storage unit. The height of the running surface unique to the tape feeder is stored in advance in the tape feeder storage unit of each tape feeder. The height of the running surface stored in advance in the storage unit is a design value, and the height of the running surface stored in advance in the tape feeder storage unit is an actual value obtained by actually measuring the height of the running surface in advance. It is. In this technique, the height of the nozzle when the electronic component is sucked is adjusted based on these two values.

特開2011−165946号公報JP 2011-165946 A 特開2010−67820号公報JP 2010-67820 A

吸着ノズルの高さを調整するために用いられるパラメータとして、走行面の高さを得ることは重要であると考えられる。しかしながら、走行面は、キャリアテープを水平に走行させるための面であるため、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態では、走行面は、キャリアテープに覆われて隠れてしまう。従って、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態では、走行面の高さを得ることができない。   As a parameter used for adjusting the height of the suction nozzle, it is considered important to obtain the height of the traveling surface. However, since the running surface is a surface for running the carrier tape horizontally, the running surface is covered with the carrier tape and hidden when the carrier tape is set in the tape cassette. Therefore, in the state where the carrier tape is set in the tape cassette, the height of the running surface cannot be obtained.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても、走行面の高さを得ることができる実装装置などの技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technology such as a mounting device that can obtain the height of the running surface even when the carrier tape is set in the tape cassette. is there.

本技術に係る実装装置は、テープカセットと、保持部材と、高さ測定部と、制御部とを具備する。
前記テープカセットは、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有する。
前記保持部材は、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記制御部は、前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する。
The mounting apparatus according to the present technology includes a tape cassette, a holding member, a height measuring unit, and a control unit.
The tape cassette has a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, and a measurement surface that projects outward from the traveling surface.
The holding member is movable in the height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate.
The control unit measures the height of the measurement surface by the height measurement unit, and according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit when the electronic component is held. The movement of the holding member in the height direction is controlled.

本技術では、走行面とは別に、走行面よりも外側に突出する測定面が特別に設けられており、この測定面の高さが高さ測定部によって測定される。従って、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても走行面の高さを得ることができる。   In the present technology, a measurement surface that protrudes outward from the travel surface is provided separately from the travel surface, and the height of the measurement surface is measured by the height measurement unit. Therefore, the height of the running surface can be obtained even when the carrier tape is set in the tape cassette.

上記実装装置において、前記測定面は、前記走行面と同一平面上に設けられてもよい。
これにより、正確な走行面の高さを得ることができる。
In the mounting apparatus, the measurement surface may be provided on the same plane as the travel surface.
Thereby, the exact height of a running surface can be obtained.

上記実装装置において、前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有していてもよい。
この場合、前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられてもよい。
In the mounting apparatus, the tape cassette may further include a supply position for supplying the electronic component to the holding member.
In this case, the measurement surface may be provided at a position corresponding to the supply position.

これにより、さらに正確な走行面の高さを得ることができる。   Thereby, a more accurate running surface height can be obtained.

上記実装装置は、複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備していていもよい。
この場合、前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定してもよい。
The mounting apparatus may include a plurality of tape cassettes and further include a moving mechanism that moves the height measuring unit in the horizontal direction.
In this case, the control unit measures the height of each measurement surface of the plurality of tape cassettes by the height measurement unit while moving the height measurement unit in the horizontal direction by the moving mechanism. May be.

上記実装装置は、前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備していてもよい。
この場合、前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられてもよい。
この場合、前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構であってもよい。
The mounting apparatus may further include a mounting head having the holding member.
In this case, the height measuring unit may be provided in the mounting head.
In this case, the moving mechanism that moves the height measuring unit may be a head moving mechanism that moves the mounting head in the horizontal direction.

上記実装装置において、前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。   In the mounting apparatus, the control unit may measure the height of the measurement surface by the height measurement unit at a predetermined timing.

これにより、タイミングを調整することで、適切なタイミングで自動的に測定面の高さを測定することができる。   Thereby, the height of the measurement surface can be automatically measured at an appropriate timing by adjusting the timing.

上記実装装置において、前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であってもよい。
この場合、前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。
In the mounting apparatus, the tape cassette may be detachable from the mounting apparatus, or may be detachable from a support base of a tape cassette that is detachable from the mounting apparatus.
In this case, the control unit may detect the attachment / detachment of the tape cassette, and measure the height of the measurement surface by the height measurement unit at a timing when the attachment / detachment is detected.

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。   Thereby, the height of the measurement surface can be automatically measured at an appropriate timing.

上記実装装置は、前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。
The mounting apparatus may further include a support base that is detachable from the mounting apparatus and from which the tape cassette is detachable.
In this case, the control unit may detect the attachment / detachment of the support base with respect to the mounting apparatus, and measure the height of the measurement surface by the height measurement unit at a timing when the attachment / detachment is detected.

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。   Thereby, the height of the measurement surface can be automatically measured at an appropriate timing.

上記実装装置において、前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。   In the mounting apparatus, the control unit may measure the height of the measurement surface by the height measurement unit at a predetermined time interval.

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。   Thereby, the height of the measurement surface can be automatically measured at an appropriate timing.

本技術に係る実装装置は、テープカセットと、保持部材と、高さ測定部とを具備する。
前記テープカセットは、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有する。
前記保持部材は、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記高さ測定部は、前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する。
The mounting apparatus according to the present technology includes a tape cassette, a holding member, and a height measuring unit.
The tape cassette has a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, and a measurement surface that projects outward from the traveling surface.
The holding member is movable in the height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate.
The height measuring unit measures the height of the measurement surface in order to adjust the height of the holding member.

本技術に係るテープカセットは、走行面と、測定面とを具備する。
前記走行面は、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する。
前記測定面は、前記走行面よりも外側に突出する。
The tape cassette according to the present technology includes a running surface and a measurement surface.
On the running surface, a carrier tape that accommodates electronic components runs.
The measurement surface protrudes outward from the running surface.

本技術に係る移動制御方法は、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定することを含む。
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動が制御される。
The movement control method according to the present technology is as follows:
A tape cassette having a running surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measuring surface protruding outward from the running surface, and movable in the height direction, and the carrier tape of the tape cassette The height of the measurement surface is measured by the height measuring unit of the mounting apparatus that includes the holding member that holds the electronic component supplied from the substrate and mounts the held electronic component on the substrate, and a height measuring unit. Measuring.
When the electronic component is held, the movement of the holding member in the height direction is controlled according to the height of the measurement surface measured by the height measuring unit.

本技術に係るプログラムは、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
を実行させる。
The program related to this technology is
A tape cassette having a running surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measuring surface protruding outward from the running surface, and movable in the height direction, and the carrier tape of the tape cassette In a mounting apparatus that holds the electronic component supplied from the holding member and mounts the held electronic component on a substrate, and a height measuring unit,
Measuring the height of the measurement surface by the height measurement unit;
Controlling the movement of the holding member in the height direction according to the height measured by the height measuring unit when the electronic component is held.

本技術に係る基板の製造方法は、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定することを含む。
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動が制御される。
前記保持部材によって保持された前記電子部品が基板上に実装される。
The method for manufacturing a substrate according to the present technology is as follows:
A tape cassette having a running surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measuring surface protruding outward from the running surface, and movable in the height direction, and the carrier tape of the tape cassette The height of the measurement surface is measured by the height measuring unit of the mounting apparatus that includes the holding member that holds the electronic component supplied from the substrate and mounts the held electronic component on the substrate, and a height measuring unit. Measuring.
When the electronic component is held, the movement of the holding member in the height direction is controlled according to the height of the measurement surface measured by the height measuring unit.
The electronic component held by the holding member is mounted on a substrate.

以上のように、本技術によれば、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても、正確に走行面の高さを得ることができる実装装置などの技術を提供することができる。   As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technology such as a mounting device that can accurately obtain the height of the running surface even when the carrier tape is set in the tape cassette. .

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device concerning one embodiment of this art. 実装装置の側面図である。It is a side view of a mounting apparatus. 実装装置の上面図である。It is a top view of a mounting apparatus. 実装装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a mounting apparatus. テープカセットの全体を示す側面図である。It is a side view which shows the whole tape cassette. テープカセット内に収納されるキャリアテープを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the carrier tape accommodated in a tape cassette. テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。It is a perspective view of the supply window vicinity of a tape cassette. テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。It is a perspective view of the supply window vicinity of a tape cassette. テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。It is a perspective view of the supply window vicinity of a tape cassette. テープカセットの供給窓近傍の断面斜視図である。It is a section perspective view near the supply window of a tape cassette. 比較例に係るテープカセットについての供給窓近傍の斜視図である。It is a perspective view of the supply window vicinity about the tape cassette which concerns on a comparative example. 比較例に係るテープカセットについての供給窓近傍の斜視図である。It is a perspective view of the supply window vicinity about the tape cassette which concerns on a comparative example. 実装装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a mounting apparatus. 測定面の高さH1(=走行面の高さ)と、吸着ノズルの下降の目標高さH2との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between height H1 (= height of a driving | running | working surface) of a measurement surface, and target height H2 of the fall of a suction nozzle.

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.

「実装装置100の全体構成及び各部の構成」
図1は、本技術の一実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は、実装装置100の側面図であり、図3は、実装装置100の上面図である。図4は、実装装置100の構成を示すブロック図である。
“Overall Configuration of Mounting Device 100 and Configuration of Each Part”
FIG. 1 is a front view illustrating a mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present technology. FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus 100, and FIG. 3 is a top view of the mounting apparatus 100. FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the mounting apparatus 100.

これらの図に示すように、実装装置100は、フレーム構造体10と、実装装置100の内部にX軸方向に沿って設けられ、基板1をX軸方向に向けて搬送する搬送部15とを備える。また、実装装置100は、搬送部15によって所定の位置まで搬送された基板1を下方から支持するバックアップ部20と、搬送部15を挟んで実装装置100の前後方向の両側に設けられ、電子部品2を供給する供給部25とを備える。   As shown in these drawings, the mounting apparatus 100 includes a frame structure 10 and a transport unit 15 that is provided in the mounting apparatus 100 along the X-axis direction and transports the substrate 1 in the X-axis direction. Prepare. The mounting apparatus 100 is provided on both sides of the mounting apparatus 100 in the front-rear direction of the mounting apparatus 100 with the back-up unit 20 supporting the substrate 1 transported to a predetermined position by the transport unit 15 from below and the transport unit 15 therebetween. 2 is provided.

また、実装装置100は、供給部25から供給される電子部品2を保持し、保持した電子部品2を基板1上に実装する複数の吸着ノズル35(保持部材)を有する実装ヘッド30を備える。また、実装装置100は、実装ヘッド30に取り付けられた高さ測定部36と、実装ヘッド30を水平方向(XY方向)に移動させるヘッド移動機構40とを備える。   The mounting apparatus 100 includes a mounting head 30 that holds the electronic component 2 supplied from the supply unit 25 and includes a plurality of suction nozzles 35 (holding members) that mount the held electronic component 2 on the substrate 1. The mounting apparatus 100 includes a height measuring unit 36 attached to the mounting head 30 and a head moving mechanism 40 that moves the mounting head 30 in the horizontal direction (XY direction).

図4を参照して、さらに、実装装置100は、制御部3、記憶部4、表示部5、入力部6、撮像部7、通信部8、エアコンプレッサ37、ターレット駆動部38、ノズル駆動部39などを備えている。   With reference to FIG. 4, the mounting apparatus 100 further includes a control unit 3, a storage unit 4, a display unit 5, an input unit 6, an imaging unit 7, a communication unit 8, an air compressor 37, a turret drive unit 38, and a nozzle drive unit. 39 and the like.

フレーム構造体10(図1乃至図3参照)は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された4本の縦フレーム12と、縦フレーム12の上部にX軸方向に沿って架け渡された2本の横フレーム13とを有する。   The frame structure 10 (see FIG. 1 to FIG. 3) includes a base 11 provided at the bottom, four vertical frames 12 fixed to the base 11, and an upper portion of the vertical frame 12 along the X-axis direction. It has two horizontal frames 13 passed.

搬送部15(図2、図3参照)は、X軸方向に沿って配設されたガイド16と、ガイド16の内面側に設けられたコンベアベルト17とを含む。搬送部15は、コンベアベルト17の駆動により、基板1を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品2の実装が終了した基板1を排出したりする。ガイド16は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド16の上端部は、バックアップ部20によって基板1が上方に移動されたときに、基板1を上側から支持することができる。   The transport unit 15 (see FIGS. 2 and 3) includes a guide 16 disposed along the X-axis direction and a conveyor belt 17 provided on the inner surface side of the guide 16. The conveyance unit 15 drives the conveyor belt 17 to carry the substrate 1 and position it at a predetermined position, or discharge the substrate 1 on which the electronic component 2 has been mounted. The guide 16 is formed so that the upper end portion is bent inward, and the upper end portion of the guide 16 supports the substrate 1 from above when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20. Can do.

バックアップ部20(図2参照)は、バックアッププレート21と、このバックアッププレート21上に立設された複数の支持ピン22と、バックアッププレート21を昇降させるプレート昇降機構23とを含む。   The backup unit 20 (see FIG. 2) includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 that lifts and lowers the backup plate 21.

電子部品2の実装を予定している基板1が搬送部15によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構23によりバックアッププレート21が上方に移動される。これにより、基板1がバックアップ部20の支持ピン22とガイド16の上端部との間に挟まれて、基板1が所定の位置に固定される。この状態で、基板1上に電子部品2が実装される。   When the board 1 on which the electronic component 2 is scheduled to be mounted is transported to a predetermined position by the transport unit 15, the backup plate 21 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. Thereby, the board | substrate 1 is pinched | interposed between the support pin 22 of the backup part 20, and the upper end part of the guide 16, and the board | substrate 1 is fixed to a predetermined position. In this state, the electronic component 2 is mounted on the substrate 1.

供給部25(図1乃至図3参照)は、X軸方向に沿って配列された複数のテープカセット26を含む。このテープカセット26は、実装装置100に対して着脱可能とされている。あるいは、テープカセット26は、実装装置100に対して着脱可能な交換台車(支持台)に対して、着脱可能とされていてもよい。交換台車(図示せず)は、X軸方向に沿って配列された複数のテープカセット26を支持することができる。   The supply unit 25 (see FIGS. 1 to 3) includes a plurality of tape cassettes 26 arranged along the X-axis direction. The tape cassette 26 can be attached to and detached from the mounting apparatus 100. Alternatively, the tape cassette 26 may be attachable to and detachable from an exchange carriage (support base) that can be attached to and detached from the mounting apparatus 100. The exchange carriage (not shown) can support a plurality of tape cassettes 26 arranged along the X-axis direction.

テープカセット26は、キャリアテープ90を内部に収納しており、このキャリアテープは、同一タイプの複数の電子部品2を内部に収納している。テープカセット26の端部(実装装置100の中央側)の上面には供給窓27が形成されており、この供給窓27を介して、実装ヘッド30の吸着ノズル35に電子部品2が供給される。テープカセット26の構成については、後に詳述する。   The tape cassette 26 accommodates a carrier tape 90 therein, and this carrier tape accommodates a plurality of electronic components 2 of the same type. A supply window 27 is formed on the upper surface of the end of the tape cassette 26 (center side of the mounting apparatus 100), and the electronic component 2 is supplied to the suction nozzle 35 of the mounting head 30 through the supply window 27. . The configuration of the tape cassette 26 will be described in detail later.

ヘッド移動機構40(図1及び図2参照)は、実装ヘッド30を水平方向(XY方向)に移動させるための機構である。   The head moving mechanism 40 (see FIGS. 1 and 2) is a mechanism for moving the mounting head 30 in the horizontal direction (XY direction).

ヘッド移動機構40は、フレーム構造体10の2本の横フレーム13に対して、Y軸方向に沿って架け渡されたY軸フレーム41と、Y軸フレーム41の下側の位置にY軸フレーム41に対してY軸方向に移動可能に取り付けられたY軸移動体42とを含む。   The head moving mechanism 40 includes a Y-axis frame 41 spanned along the Y-axis direction with respect to the two horizontal frames 13 of the frame structure 10, and a Y-axis frame at a position below the Y-axis frame 41. 41 and a Y-axis moving body 42 attached to be movable in the Y-axis direction.

また、ヘッド移動機構40は、X軸方向に長い形状を有し、Y軸移動体42の側面に取り付けられたX軸フレーム43と、このX軸フレーム43の側面の位置に、X軸フレーム43に対してX軸方向にスライド可能に取り付けられたX軸移動体44とを有する。   The head moving mechanism 40 has a shape that is long in the X-axis direction. And an X-axis moving body 44 attached to be slidable in the X-axis direction.

Y軸移動体42及びX軸移動体44は、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構などの駆動によりY軸方向及びX軸方向に移動される。   The Y-axis moving body 42 and the X-axis moving body 44 are moved in the Y-axis direction and the X-axis direction by driving, for example, a ball screw driving mechanism and a belt driving mechanism.

実装ヘッド30(図1乃至図3参照)は、X軸移動体44の側面に取り付けられる。実装ヘッド30は、ヘッド筐体31と、斜め方向に傾斜するようにして、ヘッド筐体31に取り付けられた基軸32と、基軸32に対して回転可能に取り付けられたヘッド部33とを有する。   The mounting head 30 (see FIGS. 1 to 3) is attached to the side surface of the X-axis moving body 44. The mounting head 30 includes a head housing 31, a base shaft 32 attached to the head housing 31 so as to incline in an oblique direction, and a head portion 33 attached to the base shaft 32 so as to be rotatable.

ヘッド部33は、基軸32に対して回転可能に取り付けられたターレット34と、ターレット34の周方向に沿って等間隔でターレット34に取り付けられた複数の吸着ノズル35とを有する。   The head portion 33 includes a turret 34 that is rotatably attached to the base shaft 32, and a plurality of suction nozzles 35 that are attached to the turret 34 at equal intervals along the circumferential direction of the turret 34.

ターレット34は、ターレット駆動部38の駆動により、基軸32を回転の中心軸として回転される。吸着ノズル35は、吸着ノズル35の軸線がターレット34の回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット34に取り付けられている。吸着ノズル35は、ターレット34に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル35は、ターレット34に対して回転可能に支持されている。   The turret 34 is rotated about the base shaft 32 as a central axis of rotation by the driving of the turret driving unit 38. The suction nozzle 35 is attached to the turret 34 such that the axis of the suction nozzle 35 is inclined with respect to the central axis of rotation of the turret 34. The suction nozzle 35 is supported so as to be movable along the axial direction with respect to the turret 34, and the suction nozzle 35 is supported so as to be rotatable with respect to the turret 34.

吸着ノズル35は、ノズル駆動部39の駆動により、所定のタイミングで軸線方向(高さ方向)に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。   The suction nozzle 35 is moved along the axis direction (height direction) at a predetermined timing or rotated around the axis line at a predetermined timing by driving the nozzle driving unit 39.

複数の吸着ノズル35のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル35は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル35の位置を操作位置と呼ぶ。この操作位置に位置する吸着ノズル35が高さ方向に移動されることで、供給部25で電子部品2が吸着されたり、基板1上に電子部品2が実装されたりする。操作位置に位置する吸着ノズル35は、ターレット34の回転により順次切り換えられる。   Among the plurality of suction nozzles 35, the suction nozzle 35 located at the lowest position has its axis oriented in the vertical direction. Hereinafter, the position of the suction nozzle 35 in which the axis is oriented in the vertical direction is referred to as an operation position. By moving the suction nozzle 35 located at this operation position in the height direction, the electronic component 2 is sucked by the supply unit 25 or the electronic component 2 is mounted on the substrate 1. The suction nozzle 35 located at the operation position is sequentially switched by the rotation of the turret 34.

吸着ノズル35は、エアコンプレッサ37(図4参照)に接続されている。吸着ノズル35は、このエアコンプレッサ37の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品2を吸着したり、脱離したりすることができる。   The suction nozzle 35 is connected to an air compressor 37 (see FIG. 4). The suction nozzle 35 can suck and desorb the electronic component 2 in accordance with switching of the negative pressure and the positive pressure of the air compressor 37.

実装ヘッド30の数は、本実施形態では、1つとされているが、実装ヘッド30の数は、2以上であってもよい。また、吸着ノズル35の数についても制限はなく、例えば、吸着ノズル35の数は、1つであっても構わない。   In the present embodiment, the number of mounting heads 30 is one, but the number of mounting heads 30 may be two or more. The number of suction nozzles 35 is not limited, and for example, the number of suction nozzles 35 may be one.

高さ測定部36(図1及び図2参照)は、実装ヘッド30のヘッド筐体31に対して設けられる。この高さ測定部36は、テープカセット26の測定面65(後述の図7乃至図10参照)の高さを測定する。高さ測定部36としては、測距センサ、あるいは変位センサなどが用いられる。   The height measuring unit 36 (see FIGS. 1 and 2) is provided for the head casing 31 of the mounting head 30. The height measuring unit 36 measures the height of a measurement surface 65 (see FIGS. 7 to 10 described later) of the tape cassette 26. As the height measuring unit 36, a distance measuring sensor or a displacement sensor is used.

センサの方式としては、非接触式の測定方式であってもよく、接触式の測定方式であってもよい。センサの方式としては、例えば、レーザー式、光学式、渦流電流式などが挙げられる。高さ測定部36は、ヘッド移動機構40によって実装ヘッド30が水平方向に移動されるときに、実装ヘッド30の移動と共に水平方向に移動される。   The sensor method may be a non-contact measurement method or a contact measurement method. Examples of the sensor method include a laser type, an optical type, and an eddy current type. When the mounting head 30 is moved in the horizontal direction by the head moving mechanism 40, the height measuring unit 36 is moved in the horizontal direction along with the movement of the mounting head 30.

制御部3(図4参照)は、例えば、CPU(Central processing Unit)により構成される。制御部3は、記憶部4に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置100の各部を統括的に制御する。   The control part 3 (refer FIG. 4) is comprised by CPU (Central processing Unit), for example. The control unit 3 executes various calculations based on various programs stored in the storage unit 4 and controls each unit of the mounting apparatus 100 in an integrated manner.

記憶部4(図4参照)は、制御部3の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部3の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 4 (see FIG. 4) includes a nonvolatile memory that stores various programs necessary for the control of the control unit 3 and a volatile memory that is used as a work area of the control unit 3. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部5(図4参照)は、液晶ディスプレイや、EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部6(図4参照)は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。   The display part 5 (refer FIG. 4) is comprised with a liquid crystal display, EL (Electro-Luminescence) display, etc., and displays various data on a screen. The input unit 6 (see FIG. 4) is configured with, for example, a keyboard, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the operator.

撮像部7(図4参照)は、基板1に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部7や、吸着ノズル35の先端部に吸着された電子部品2を撮像する撮像部7などの各種の撮像部7を含む。これらの撮像部7は、例えば、実装ヘッド30に設けられ、実装ヘッド30の移動に応じて、実装ヘッド30とともに移動する。撮像部7は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)センサ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサなどの撮像素子や、撮像素子に像を結像させる結像レンズなどにより構成される。   The imaging unit 7 (see FIG. 4) is a variety of imaging units such as the imaging unit 7 that images the alignment mark provided on the substrate 1 and the imaging unit 7 that images the electronic component 2 adsorbed on the tip of the adsorption nozzle 35. Part 7 is included. These imaging units 7 are provided in the mounting head 30, for example, and move together with the mounting head 30 according to the movement of the mounting head 30. The imaging unit 7 includes, for example, an imaging element such as a charge coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, an imaging lens that forms an image on the imaging element, and the like.

通信部8(図4参照)は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置100、基板検査装置等が挙げられる。   The communication unit 8 (see FIG. 4) transmits information to other devices in the mounting line and receives information from other devices. Examples of other devices in the mounting line include a cream solder printing device, a print inspection device, another mounting device 100, and a substrate inspection device.

「テープカセット26の全体構成及び各部の構成」
次に、テープカセット26の構成について詳細に説明する。図5は、テープカセット26の全体を示す側面図である。図6は、テープカセット26内に収納されるキャリアテープ90を示す斜視図である。
"Overall structure of tape cassette 26 and structure of each part"
Next, the configuration of the tape cassette 26 will be described in detail. FIG. 5 is a side view showing the entire tape cassette 26. FIG. 6 is a perspective view showing the carrier tape 90 housed in the tape cassette 26.

図6を参照して、キャリアテープ90は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ICチップ(IC:Integrated Circuit)等の同一タイプの電子部品2を内部に収納している。キャリアテープ90は、キャリアテープ本体91と、キャリアテープ本体91を覆うカバーテープ94とを有する。このキャリアテープ90は、テープカセット26のリール(図示せず)に巻回された状態でテープカセット26の内部に収納される。   Referring to FIG. 6, the carrier tape 90 accommodates the same type of electronic component 2 such as a resistor, a capacitor, an inductor, and an IC chip (IC: Integrated Circuit) inside. The carrier tape 90 includes a carrier tape main body 91 and a cover tape 94 that covers the carrier tape main body 91. The carrier tape 90 is stored inside the tape cassette 26 while being wound around a reel (not shown) of the tape cassette 26.

キャリアテープ本体91には、キャリアテープ90の長さ方向に沿って、電子部品2を収納するための複数の溝92が形成されている。また、キャリアテープ本体91の一方の側部側には、この側部に沿って、上下方向に貫通する係合孔93が形成されている。この係合孔93は、テープカセット26のスプロケット52(後述)の歯52aに係合される。   A plurality of grooves 92 for accommodating the electronic component 2 are formed in the carrier tape main body 91 along the length direction of the carrier tape 90. Further, on one side of the carrier tape main body 91, an engagement hole 93 penetrating in the vertical direction is formed along this side. The engagement hole 93 is engaged with a tooth 52 a of a sprocket 52 (described later) of the tape cassette 26.

カバーテープ94は、キャリアテープ本体91の上面に貼り付けられており、或る一定の力以上の力が加えられたときに、キャリアテープ本体91の上面から剥がすことができるように構成されている。   The cover tape 94 is affixed to the upper surface of the carrier tape main body 91, and is configured to be peeled off from the upper surface of the carrier tape main body 91 when a force exceeding a certain force is applied. .

図5を参照して、テープカセット26は、送り出し機構51と、引き取り機構55と、カセット制御部59と、カセット記憶部60と、コネクタ61とを有する。さらに、テープカセット26は、巻回された状態のキャリアテープ90がセットされる、図示しないリールなどを備えている(図5の左側(図外))。   Referring to FIG. 5, the tape cassette 26 includes a delivery mechanism 51, a take-out mechanism 55, a cassette control unit 59, a cassette storage unit 60, and a connector 61. Further, the tape cassette 26 includes a reel (not shown) on which the wound carrier tape 90 is set (the left side of FIG. 5 (not shown)).

送り出し機構51は、テープカセット26の前方側(図5において右側)の上部に設けられる。この送り出し機構51は、スプロケット52と、テープホルダ53と、送り出し用のモータ54とを含む。スプロケットの歯52aは、キャリアテープ本体91に設けられた係合孔93に係合される。   The delivery mechanism 51 is provided at the upper part on the front side (right side in FIG. 5) of the tape cassette 26. The delivery mechanism 51 includes a sprocket 52, a tape holder 53, and a delivery motor 54. The sprocket teeth 52 a are engaged with engagement holes 93 provided in the carrier tape main body 91.

スプロケット52は、回転によりキャリアテープ90をステップ送りで送り出し、供給窓27から電子部品2を1つずつ実装ヘッド30に供給する。テープカセット26の前方側に向けて送り出された空のキャリアテープ90は、カッターユニット(図示せず)などによってカットされた後、廃棄ボックスに収納される。   The sprocket 52 feeds the carrier tape 90 by step feed by rotation, and supplies the electronic components 2 to the mounting head 30 one by one from the supply window 27. The empty carrier tape 90 sent out toward the front side of the tape cassette 26 is cut by a cutter unit (not shown) and stored in a waste box.

テープホルダ53は、キャリアテープ90を上方から押えて、キャリアテープ90が浮き上がってしまうことを防止するともに、キャリアテープ90とスプロケット52の係合を維持する。このテープホルダ53は、前側の第1のテープホルダ53aと、後ろ側の第2のテープホルダ53bとを有する。   The tape holder 53 presses the carrier tape 90 from above to prevent the carrier tape 90 from floating and maintains the engagement between the carrier tape 90 and the sprocket 52. The tape holder 53 includes a first tape holder 53a on the front side and a second tape holder 53b on the rear side.

第1のテープホルダ53aと、第2のテープホルダ53bとの間の領域に、電子部品2が供給される供給窓27が形成される。カバーテープ94は、供給窓27よりも後方側の位置でキャリアテープ90本体から引き剥がされ、剥がされたカバーテープ94は、テープカセット26の後方側に向けて折り返される。   A supply window 27 for supplying the electronic component 2 is formed in a region between the first tape holder 53a and the second tape holder 53b. The cover tape 94 is peeled from the main body of the carrier tape 90 at a position on the rear side of the supply window 27, and the peeled cover tape 94 is folded back toward the rear side of the tape cassette 26.

引き取り機構55は、テープカセット26の後方側(図5において左側)の上部に設けられる。この引き取り機構55は、回転ローラ56と、ピンチローラ57と、引き取り用のモータ58とを有する。回転ローラ56及びピンチローラ57は、キャリアテープ本体91から剥がされたカバーテープ94を両側から挟み込んで、後方側に向けて引き取っていく。回転ローラ56及びピンチローラ57によって引き取られたカバーテープ94は、引き取り機構55の後方側に配置されたカバーテープ排出部(図示せず)に排出される。   The take-up mechanism 55 is provided at the upper part on the rear side (left side in FIG. 5) of the tape cassette 26. The take-up mechanism 55 includes a rotating roller 56, a pinch roller 57, and a take-up motor 58. The rotating roller 56 and the pinch roller 57 sandwich the cover tape 94 peeled off from the carrier tape main body 91 from both sides, and take it toward the rear side. The cover tape 94 taken up by the rotating roller 56 and the pinch roller 57 is discharged to a cover tape discharge portion (not shown) arranged on the rear side of the pulling mechanism 55.

コネクタ61は、テープカセット26の前方側に設けられる。このコネクタ61は、実装装置100に対するテープカセット26の着脱に応じて、実装装置100側に設けられたコネクタ(図示せず)と着脱される。テープカセット26は、コネクタ61を介して、実装装置100側から制御信号を入力したり、実装装置100側から電力を得たりする。なお、実装装置100が交換台車を有する形態の場合、テープカセット26のコネクタ61は、交換台車に設けられたコネクタと接続される。交換台車には、実装装置100に設けられたコネクタと接続されるコネクタも設けられる。   The connector 61 is provided on the front side of the tape cassette 26. The connector 61 is attached to and detached from a connector (not shown) provided on the mounting device 100 side in accordance with the attachment and detachment of the tape cassette 26 to the mounting device 100. The tape cassette 26 inputs a control signal from the mounting apparatus 100 side or obtains electric power from the mounting apparatus 100 side via the connector 61. In the case where the mounting apparatus 100 has an exchange carriage, the connector 61 of the tape cassette 26 is connected to a connector provided on the exchange carriage. The exchange truck is also provided with a connector that is connected to the connector provided in the mounting apparatus 100.

カセット制御部59は、例えば、CPUにより構成される。このカセット制御部59は、テープカセット26の各部と電気的に接続されており、実装装置の制御部3の制御に応じて、テープカセット26の各部を統括的に制御する。   The cassette control unit 59 is configured by a CPU, for example. The cassette control unit 59 is electrically connected to each part of the tape cassette 26, and comprehensively controls each part of the tape cassette 26 in accordance with the control of the control unit 3 of the mounting apparatus.

カセット記憶部60は、カセット制御部59の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、カセット制御部59の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The cassette storage unit 60 includes a nonvolatile memory in which various programs necessary for the control of the cassette control unit 59 are stored, and a volatile memory used as a work area for the cassette control unit 59. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

図7及び図8は、テープカセット26の供給窓27近傍の斜視図である。図7には、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされていないときの様子が示されており、図8には、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされているときの様子が示されている。図9は、テープカセット26の供給窓27近傍の斜視図である。図9は、図7及び図8と比べて、見る角度が異なっている。図10は、供給窓27近傍の断面斜視図である。   7 and 8 are perspective views of the vicinity of the supply window 27 of the tape cassette 26. FIG. FIG. 7 shows a state when the carrier tape 90 is not set in the tape cassette 26, and FIG. 8 shows a state when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26. Yes. FIG. 9 is a perspective view of the vicinity of the supply window 27 of the tape cassette 26. 9 is different from FIG. 7 and FIG. 8 in viewing angle. FIG. 10 is a cross-sectional perspective view near the supply window 27.

これらの図に示すように、テープカセット26は、テープカセット26の前方側の位置において、キャリアテープ90(キャリアテープ90本体)を下方から支持する支持部材62を有する。この支持部材62は、テープホルダ53との間で、キャリアテープ90を通過させるための通路を形成する。支持部材62は、テープカセット26の長手方向(Y軸方向)に沿ってキャリアテープ90を水平に走行させるための走行面63を、その上面に有している。   As shown in these drawings, the tape cassette 26 includes a support member 62 that supports the carrier tape 90 (carrier tape 90 main body) from below at a position on the front side of the tape cassette 26. The support member 62 forms a passage for allowing the carrier tape 90 to pass between the support member 62 and the tape holder 53. The support member 62 has a running surface 63 on its upper surface for running the carrier tape 90 horizontally along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the tape cassette 26.

さらに、支持部材62は、供給窓27に対応する位置(つまり、電子部品2の供給位置に対応する位置)において、幅方向(X軸方向)で走行面63よりも外側に向けて突出する突出部64を有している。突出部64の上面は、高さ測定部36によって高さが測定される測定面65を構成する。すなわち、テープカセット26は、供給窓27に対応する位置において、幅方向で走行面63よりも外側に向けて突出する測定面65を有する。本実施形態では、測定面65の高さは、走行面63の高さと同じ高さとされており、これにより、走行面63の高さを正確に得ることができる。   Further, the support member 62 protrudes outward from the traveling surface 63 in the width direction (X-axis direction) at a position corresponding to the supply window 27 (that is, a position corresponding to the supply position of the electronic component 2). A portion 64 is provided. The upper surface of the protrusion 64 constitutes a measurement surface 65 whose height is measured by the height measurement unit 36. That is, the tape cassette 26 has a measurement surface 65 that protrudes outward from the running surface 63 in the width direction at a position corresponding to the supply window 27. In the present embodiment, the height of the measurement surface 65 is the same as the height of the traveling surface 63, and thus the height of the traveling surface 63 can be obtained accurately.

なお、テープホルダ53は、供給窓27に対応する領域が開放されているのに加えて、スプロケット52に対応する領域の一部も開放されている。   Note that the tape holder 53 has a region corresponding to the sprocket 52 opened in addition to the region corresponding to the supply window 27 being open.

図11及び図12は、比較例に係るテープカセット26についての供給窓27近傍の斜視図である。図11には、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされていないときの様子が示されており、図12には、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされているときの様子が示されている。   11 and 12 are perspective views of the vicinity of the supply window 27 for the tape cassette 26 according to the comparative example. FIG. 11 shows a state when the carrier tape 90 is not set in the tape cassette 26, and FIG. 12 shows a state when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26. Yes.

比較例に係るテープカセット26は、突出部64(測定面65)が設けられていない点で、本実施形態に係るテープカセット26と異なっている。図11に示すように、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされていない状態では、走行面63が露出する。しかし、図12に示すように、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされている状態では、走行面63が露出しない。従って、比較例に係るテープカセット26では、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされている状態において、走行面63の高さを得ることができない。   The tape cassette 26 according to the comparative example is different from the tape cassette 26 according to the present embodiment in that the protruding portion 64 (measurement surface 65) is not provided. As shown in FIG. 11, the running surface 63 is exposed when the carrier tape 90 is not set in the tape cassette 26. However, as shown in FIG. 12, the running surface 63 is not exposed when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26. Therefore, in the tape cassette 26 according to the comparative example, the height of the running surface 63 cannot be obtained in a state where the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26.

一方、本実施形態に係るテープカセット26では、走行面63とは別に、走行面63よりも外側に突出する測定面65が特別に設けられている。そして、この測定面65の高さが高さ測定部36によって測定される。従って、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされている状態であっても走行面63の高さを得ることができる。   On the other hand, in the tape cassette 26 according to the present embodiment, apart from the traveling surface 63, a measuring surface 65 that protrudes outward from the traveling surface 63 is specially provided. Then, the height of the measurement surface 65 is measured by the height measuring unit 36. Therefore, even when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26, the height of the running surface 63 can be obtained.

[動作説明]
次に、実装装置100の動作について説明する。図13は、実装装置100の動作を示すフローチャートである。図14は、測定面65の高さH1(=走行面63の高さ)と、吸着ノズル35の下降の目標高さH2との関係を示す図である。
[Description of operation]
Next, the operation of the mounting apparatus 100 will be described. FIG. 13 is a flowchart showing the operation of the mounting apparatus 100. FIG. 14 is a diagram illustrating a relationship between the height H1 of the measurement surface 65 (= the height of the traveling surface 63) and the target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35.

まず、制御部3は、ヘッド移動機構40により、実装ヘッド30を供給部25上に移動させ、実装ヘッド30に取り付けられた高さ測定部36と、或る特定のテープカセット26の測定面65とを水平方向で位置合わせする(ステップ101)。位置合わせが完了すると、制御部3は、高さ測定部36により基準位置に対する測定面65の高さ(走行面63の高さ)H1を測定する(ステップ102)。   First, the control unit 3 moves the mounting head 30 onto the supply unit 25 by the head moving mechanism 40, and the height measuring unit 36 attached to the mounting head 30 and the measurement surface 65 of a certain tape cassette 26. Are aligned in the horizontal direction (step 101). When the alignment is completed, the control unit 3 measures the height H1 of the measurement surface 65 (the height of the running surface 63) H1 with respect to the reference position by the height measurement unit 36 (step 102).

高さ測定においては、高さ測定部36に採用されるセンサの方式に応じて、基準位置に対する測定面65の高さH1を直接的に測定することもできるし、間接的に測定することもできる。間接的に測定面65の高さH1を測定する場合、高さ測定部36によって、高さ測定部36と測定面65との距離が測定され、この距離に基づいて基準位置に対する測定面65の高さH1が算出される。   In the height measurement, the height H1 of the measurement surface 65 with respect to the reference position can be directly measured or indirectly measured depending on the sensor method employed in the height measuring unit 36. it can. When indirectly measuring the height H1 of the measurement surface 65, the height measurement unit 36 measures the distance between the height measurement unit 36 and the measurement surface 65, and based on this distance, the measurement surface 65 is measured with respect to the reference position. Height H1 is calculated.

本実施形態では、測定面65が走行面63と同一平面上に形成されており、また、測定面65が供給窓27に対応する位置に配置されているため、正確な走行面63の高さを得ることができる。   In the present embodiment, the measurement surface 65 is formed on the same plane as the travel surface 63, and the measurement surface 65 is disposed at a position corresponding to the supply window 27. Can be obtained.

測定面65の高さH1が測定されると、次に、制御部3は、測定面65の高さ(走行面63の高さ)H1に基づいて、吸着ノズル35の下降の目標高さH2を算出する(ステップ103)。吸着ノズル35の下降の目標高さH2は、電子部品2を収納する溝92の部分のキャリアテープ90の厚みT1と、電子部品2の厚みT2とを、測定面65の高さ(走行面63の高さ)H1に加算することで算出することができる。   When the height H1 of the measurement surface 65 is measured, the control unit 3 then determines the target height H2 for lowering the suction nozzle 35 based on the height of the measurement surface 65 (height of the traveling surface 63) H1. Is calculated (step 103). The target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35 is set such that the thickness T1 of the carrier tape 90 in the portion of the groove 92 that houses the electronic component 2 and the thickness T2 of the electronic component 2 are the height of the measurement surface 65 (the running surface 63 The height can be calculated by adding to H1.

本実施形態では、上記したように、走行面63の高さを正確に測定することができるため、正確な下降目標高さH2を算出することができる。   In the present embodiment, as described above, since the height of the running surface 63 can be accurately measured, the accurate lowering target height H2 can be calculated.

キャリアテープ90の厚さ(溝92の部分)T1の値と、電子部品2の厚さT2の値とは、典型的には、テープカセット26毎に異なる。従って、テープカセット26と、T1及びT2の合成値との関係が、予め記憶部4に記憶される。制御部3は、吸着ノズル35の下降の目標高さH2を算出するとき、そのテープカセット26に対応するT1及びT2の値の合成値を記憶部4から読み出して、読み出した合成値を、測定面65の高さH1に加算する。   The value of the thickness (portion 92) T1 of the carrier tape 90 and the thickness T2 of the electronic component 2 are typically different for each tape cassette 26. Accordingly, the relationship between the tape cassette 26 and the combined value of T1 and T2 is stored in the storage unit 4 in advance. When calculating the target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35, the control unit 3 reads the combined value of the values of T1 and T2 corresponding to the tape cassette 26 from the storage unit 4, and measures the read combined value. Add to the height H1 of the surface 65.

制御部3は、吸着ノズル35の下降の目標高さH2を算出すると、算出した値をテープカセット26と関連付けて記憶部4に記憶する(ステップ104)。次に、制御部3は、全てのテープカセット26で、測定面65の高さH1の測定が完了したかを判定する(ステップ105)。測定面65の高さを測定すべきテープカセット26が残っている場合(ステップ105のNO)、制御部3は、ステップ101へ戻って、ヘッド移動機構40により、高さ測定部36と、テープカセット26の測定面65とを水平方向で位置合わせする。   After calculating the target height H2 for lowering the suction nozzle 35, the control unit 3 associates the calculated value with the tape cassette 26 and stores it in the storage unit 4 (step 104). Next, the control unit 3 determines whether or not the measurement of the height H1 of the measurement surface 65 has been completed for all the tape cassettes 26 (step 105). When the tape cassette 26 for which the height of the measurement surface 65 is to be measured remains (NO in step 105), the control unit 3 returns to step 101, and the head moving mechanism 40 causes the height measurement unit 36 and the tape to be measured. The measurement surface 65 of the cassette 26 is aligned in the horizontal direction.

そして、制御部3は、そのテープカセット26における測定面65の高さH1を測定し、そのテープカセット26における吸着ノズル35の目標高さH2を算出する。そして、制御部3は、算出した値をそのテープカセット26と関連付けて記憶部4に記憶する。   Then, the control unit 3 measures the height H1 of the measurement surface 65 in the tape cassette 26, and calculates the target height H2 of the suction nozzle 35 in the tape cassette 26. Then, the control unit 3 stores the calculated value in the storage unit 4 in association with the tape cassette 26.

どのような順番で測定面65の高さの測定を行うかは、特に制限はないが、典型的には、端に位置するテープカセット26の測定面65から順番に高さの測定が行われる。   There is no particular limitation on the order in which the height of the measurement surface 65 is measured, but typically the height is measured in order from the measurement surface 65 of the tape cassette 26 located at the end. .

全てのテープカセット26について、測定面65の高さの測定が完了した場合(ステップ105のYES)、制御部3は、通常の基板生産に移行する(ステップ106)。すなわち、本実施形態では、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされている状態であっても走行面63の高さを得ることができるため、各テープカセット26での吸着ノズル35の下降目標高さH2を得た後、直ぐに、通常基板生産に移行することができる。   When the measurement of the height of the measurement surface 65 is completed for all the tape cassettes 26 (YES in step 105), the control unit 3 shifts to normal substrate production (step 106). That is, in this embodiment, since the height of the running surface 63 can be obtained even when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26, the lowering target height of the suction nozzle 35 in each tape cassette 26. Immediately after obtaining the height H2, it is possible to shift to normal substrate production.

通常の基板生産動作では、まず、実装を予定している基板1が搬送部15により搬入されて、基板1が実装位置まで搬送される。基板1が実装位置まで搬送されると、バックアップ部のプレート昇降機構23によりバックアッププレート21が上方に移動される。これにより、基板1がバックアップ部20の支持ピン22とガイド16の上端部との間に挟まれて、基板1の位置が固定される。   In a normal board production operation, first, the board 1 to be mounted is carried in by the carrying unit 15 and the board 1 is carried to the mounting position. When the substrate 1 is transported to the mounting position, the backup plate 21 is moved upward by the plate lifting mechanism 23 of the backup unit. Thereby, the board | substrate 1 is pinched | interposed between the support pin 22 of the backup part 20, and the upper end part of the guide 16, and the position of the board | substrate 1 is fixed.

次に、ヘッド移動機構40により実装ヘッド30が水平方向に移動され、実装ヘッド30が供給部25上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル35の位置と、その吸着ノズル35によって吸着すべき電子部品2が収納されたテープカセット26の供給窓27の位置とが水平方向で位置合わせされる。   Next, the mounting head 30 is moved in the horizontal direction by the head moving mechanism 40, and the mounting head 30 is moved onto the supply unit 25. Then, the position of the suction nozzle 35 located at the operation position and the position of the supply window 27 of the tape cassette 26 in which the electronic component 2 to be sucked is accommodated by the suction nozzle 35 are aligned in the horizontal direction.

そして、操作位置に位置された吸着ノズル35の下方への移動が開始され、吸着ノズル35が目標高さH2に達したときに、吸着ノズル35の下方への移動が停止される。次に、エアコンプレッサ37により吸着ノズル35が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル35の先端部に電子部品2が吸着される。本実施形態では、上記したように、正確な目標高さH2を得ることができるため、吸着ノズル35による電子部品2の吸着率を向上させることができる。電子部品2が吸着されると、電子部品2を吸着した吸着ノズル35が上方に移動される。   Then, the downward movement of the suction nozzle 35 located at the operation position is started, and when the suction nozzle 35 reaches the target height H2, the downward movement of the suction nozzle 35 is stopped. Next, the suction nozzle 35 is switched to negative pressure by the air compressor 37. As a result, the electronic component 2 is sucked to the tip of the suction nozzle 35. In the present embodiment, as described above, since the accurate target height H2 can be obtained, the suction rate of the electronic component 2 by the suction nozzle 35 can be improved. When the electronic component 2 is sucked, the suction nozzle 35 that sucks the electronic component 2 is moved upward.

吸着ノズル35によりキャリアテープ90から電子部品2が取り出されると、テープカセット26のスプロケット52が、所定の回転量分だけ回転される。これにより、キャリアテープ90がステップ送りで送り出され、供給窓27の位置に、新たに電子部品2が供給される。   When the electronic component 2 is taken out from the carrier tape 90 by the suction nozzle 35, the sprocket 52 of the tape cassette 26 is rotated by a predetermined rotation amount. Thereby, the carrier tape 90 is sent out by step feed, and the electronic component 2 is newly supplied to the position of the supply window 27.

次に、ターレット34が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル35が切り換えられる。先ほど操作位置に位置していた吸着ノズル35によって吸着された電子部品2のタイプと、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル35によって吸着すべき電子部品2のタイプとが異なる場合、電子部品2を供給するテープカセット26が異なる。従って、この場合、ヘッド移動機構40によって実装ヘッド30が水平方向に移動され、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル35の位置と、供給窓27の位置とが、再度、水平方向で位置合わせされる。なお、先ほど操作位置に位置していた吸着ノズル35によって吸着された電子部品2のタイプと、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル35によって吸着すべき電子部品2のタイプとが同じである場合、実装ヘッド30を水平方向に移動させる必要はない。   Next, the turret 34 is rotated, and the suction nozzle 35 located at the operation position is switched. When the type of the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 35 located at the operation position is different from the type of the electronic component 2 to be picked up by the suction nozzle 35 newly positioned at the operation position, The tape cassette 26 for supplying the electronic component 2 is different. Therefore, in this case, the mounting head 30 is moved in the horizontal direction by the head moving mechanism 40, and the position of the suction nozzle 35 and the position of the supply window 27 that are newly positioned at the operation position are again in the horizontal direction. Is aligned with. Note that the type of the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 35 previously located at the operation position is the same as the type of the electronic component 2 to be picked up by the suction nozzle 35 newly positioned at the operation position. In this case, it is not necessary to move the mounting head 30 in the horizontal direction.

次に、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル35の下方への移動が開始され、吸着ノズル35が目標高さH2に達したときに、吸着ノズル35の下方への移動が停止される。そして、その吸着ノズル35の先端に電子部品2が吸着される。テープカセット26が先ほどとは異なる場合(供給窓27が先ほどとは異なる場合)、先ほどとは、吸着ノズル35の下降の目標高さH2が典型的に異なる。しかし、本実施形態では、テープカセット26毎に、正確な吸着ノズル35の下降の目標高さH2が取得されているので、どのテープカセット26であっても、正確に電子部品2を吸着することができる。   Next, the downward movement of the suction nozzle 35 newly positioned at the operation position is started, and when the suction nozzle 35 reaches the target height H2, the downward movement of the suction nozzle 35 is stopped. Is done. Then, the electronic component 2 is sucked to the tip of the suction nozzle 35. When the tape cassette 26 is different from the previous one (when the supply window 27 is different from the previous one), the target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35 is typically different from the previous one. However, in this embodiment, since the accurate target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35 is acquired for each tape cassette 26, the electronic component 2 can be sucked accurately in any tape cassette 26. Can do.

各吸着ノズル35に対してそれぞれ電子部品2が吸着されると、ヘッド移動機構40により実装ヘッド30が供給部25上から基板1上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル35の位置と、電子部品2が実装される基板1上の位置とが位置合わせされる。   When the electronic component 2 is attracted to each suction nozzle 35, the mounting head 30 is moved from the supply unit 25 onto the substrate 1 by the head moving mechanism 40. Then, the position of the suction nozzle 35 positioned at the operation position and the position on the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted are aligned.

吸着ノズル35の位置と、基板1上の位置とが位置合わせされると、吸着ノズル35が下方に移動される。そして、エアコンプレッサ37により吸着ノズル35が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル35から電子部品2が離脱され、基板1上に電子部品2が実装される。   When the position of the suction nozzle 35 and the position on the substrate 1 are aligned, the suction nozzle 35 is moved downward. The suction nozzle 35 is switched from negative pressure to positive pressure by the air compressor 37. Thereby, the electronic component 2 is detached from the suction nozzle 35 and the electronic component 2 is mounted on the substrate 1.

次に、ターレット34が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル35が切り換えられる。次に、ヘッド移動機構40の駆動により、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル35の位置と、その吸着ノズル35によって吸着されている電子部品2を実装すべき基板1上の位置とが、位置合わせされる。位置合わせが完了すると、吸着ノズル35が下方へ移動され、その吸着ノズル35の先端に吸着された電子部品2が基板1上に実装される。   Next, the turret 34 is rotated, and the suction nozzle 35 located at the operation position is switched. Next, when the head moving mechanism 40 is driven, the position of the suction nozzle 35 newly positioned at the operation position and the position on the substrate 1 on which the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 35 is to be mounted. Are aligned. When the alignment is completed, the suction nozzle 35 is moved downward, and the electronic component 2 sucked at the tip of the suction nozzle 35 is mounted on the substrate 1.

吸着ノズル35により吸着された全ての電子部品2が基板1上に実装されると、再び、実装ヘッド30が基板1上から供給部25上へ移動される。そして、再び、供給部25において電子部品2が吸着ノズル35によって吸着され、吸着ノズル35によって吸着された電子部品2が基板1上に実装される。吸着工程と、実装工程とが複数回繰り返されることで、1枚の基板1についての電子部品2の実装が完了する。電子部品2の実装が完了すると、バックアップ部による基板1の固定状態が解除され、その後、搬送部15により基板1が排出される。   When all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 35 are mounted on the substrate 1, the mounting head 30 is moved again from the substrate 1 onto the supply unit 25. Then, the electronic component 2 is again picked up by the suction nozzle 35 in the supply unit 25, and the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 35 is mounted on the substrate 1. By repeating the adsorption process and the mounting process a plurality of times, the mounting of the electronic component 2 on one board 1 is completed. When the mounting of the electronic component 2 is completed, the fixed state of the substrate 1 by the backup unit is released, and then the substrate 1 is discharged by the transport unit 15.

[作用等]
以上説明したように、本実施形態では、走行面63とは別に、走行面63よりも外側に突出する測定面65が特別に設けられており、この測定面65の高さが高さ測定部36によって測定される。従って、キャリアテープ90がテープカセット26にセットされている状態であっても走行面63の高さを得ることができる。
[Action etc.]
As described above, in the present embodiment, the measurement surface 65 that protrudes outward from the travel surface 63 is specially provided separately from the travel surface 63, and the height of the measurement surface 65 is the height measurement unit. 36. Therefore, even when the carrier tape 90 is set in the tape cassette 26, the height of the running surface 63 can be obtained.

さらに、本実施形態では、測定面65が走行面63と同一平面上に形成されており、また、測定面65が供給窓27に対応する位置に配置されているため、走行面63の高さを正確に測定することができる。これにより、吸着ノズル35の、正確な下降目標高さを算出することができる。その結果、吸着ノズル35による電子部品2の吸着率を向上させることができる。特に、本実施形態は、小さな部品であっても正確に電子部品2を吸着することができる。   Furthermore, in this embodiment, the measurement surface 65 is formed on the same plane as the travel surface 63, and the measurement surface 65 is disposed at a position corresponding to the supply window 27, so that the height of the travel surface 63 is increased. Can be measured accurately. As a result, the accurate lowering target height of the suction nozzle 35 can be calculated. As a result, the suction rate of the electronic component 2 by the suction nozzle 35 can be improved. In particular, the present embodiment can accurately adsorb the electronic component 2 even if it is a small component.

ここで、従来においては、各テープカセット26において電子部品2を正確に吸着させるためには、各テープカセット26が同じ高さとなるようにする必要があり、高さ方向で正確な精度が必要とされていた。一方で、本実施形態では、各テープカセット26で、吸着ノズル35の下降の目標高さH2がそれぞれ算出されるので、各テープカセット26が正確に同じ高さである必要がない。これにより、実装装置100が有する、各テープカセット26を取り付けるための部材(或いは交換台車)のコストダウンを図ることができる。   Here, conventionally, in order to attract the electronic component 2 accurately in each tape cassette 26, it is necessary that the tape cassettes 26 have the same height, and accurate accuracy in the height direction is required. It had been. On the other hand, in this embodiment, since the target height H2 of the lowering of the suction nozzle 35 is calculated for each tape cassette 26, it is not necessary for each tape cassette 26 to be exactly the same height. Thereby, the cost of the member (or exchange cart) for mounting each tape cassette 26 included in the mounting apparatus 100 can be reduced.

[測定面65の高さを測定するタイミング]
次に、測定面65の高さを測定するタイミングについて説明する。以降では、3つのパターンを例に挙げてこのタイミングを説明する。
[Timing for measuring the height of the measurement surface 65]
Next, the timing for measuring the height of the measurement surface 65 will be described. Hereinafter, this timing will be described using three patterns as an example.

「測定タイミングについての第1形態」
通常の基板生産が開始された後、実装装置100(又は交換台車)から、或る特定のテープカセット26が取り外されて、そのテープカセット26がセットされていた場所に、他のテープカセット26が新たに取り付けられる場合がある。例えば、テープカセット26のキャリアテープ90内に収納された電子部品2が全て使用され、キャリアテープ90が空になった場合、テープカセット26が交換される。また、テープカセット26に何らかの障害が発生して、電子部品2を正常に供給することができなくなった場合、テープカセット26が交換される。
“First form of measurement timing”
After normal board production is started, a specific tape cassette 26 is removed from the mounting apparatus 100 (or exchange cart), and another tape cassette 26 is placed where the tape cassette 26 is set. It may be newly attached. For example, when all the electronic components 2 stored in the carrier tape 90 of the tape cassette 26 are used and the carrier tape 90 becomes empty, the tape cassette 26 is replaced. Further, when some trouble occurs in the tape cassette 26 and the electronic component 2 cannot be normally supplied, the tape cassette 26 is replaced.

このような場合、新たに取り付けられたテープカセット26の走行面63の高さは、元のテープカセット26の走行面63の高さとは異なる可能性がある。   In such a case, the height of the running surface 63 of the newly installed tape cassette 26 may be different from the height of the running surface 63 of the original tape cassette 26.

そこで、この第1形態では、制御部3は、テープカセット26の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、高さ測定部36により測定面65の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット26の測定面65の高さを自動的に測定することができる。   Therefore, in the first embodiment, the control unit 3 detects the attachment / detachment of the tape cassette 26, and measures the height of the measurement surface 65 by the height measurement unit 36 at the timing when the attachment / detachment is detected. Accordingly, the height of the measurement surface 65 of the tape cassette 26 can be automatically measured at an appropriate timing.

具体的には、制御部3は、テープカセット26のコネクタ61が実装装置100のコネクタ(又は交換台車のコネクタ)から取り外されたか否かを判定する。コネクタ61が取り外された場合、制御部3は、テープカセット26のコネクタ61が実装装置100のコネクタ(又は交換台車のコネクタ)に接続されたかを判定する。   Specifically, the control unit 3 determines whether or not the connector 61 of the tape cassette 26 has been removed from the connector of the mounting apparatus 100 (or the connector of the exchange truck). When the connector 61 is removed, the control unit 3 determines whether the connector 61 of the tape cassette 26 is connected to the connector of the mounting apparatus 100 (or the connector of the exchange truck).

コネクタ61が接続された場合、制御部3は、着脱が行われたコネクタ61の場所に基づいて、着脱が行われたテープカセット26の場所を特定する。そして、制御部3は、ヘッド移動機構40により高さ測定部36を水平方向に移動させ、高さ測定部36と、そのテープカセット26の測定面65の位置とを水平方向で位置合わせする。   When the connector 61 is connected, the control unit 3 specifies the location of the tape cassette 26 that has been attached or detached based on the location of the connector 61 that has been attached or detached. Then, the control unit 3 moves the height measuring unit 36 in the horizontal direction by the head moving mechanism 40 and aligns the height measuring unit 36 and the position of the measurement surface 65 of the tape cassette 26 in the horizontal direction.

位置合わせが完了すると、制御部3は、高さ測定部36により測定面65の高さ(走行面63の高さ)H1を測定し、測定面65の高さ(走行面63の高さ)H1に基づいて、吸着ノズル35の下降の目標高さH2を算出する。そして、算出した値をテープカセット26と関連付けて記憶部4に記憶する。このテープカセット26から電子部品2が取り出される場合、このテープカセット26に固有の目標高さ位置H2が使用される。   When the alignment is completed, the control unit 3 measures the height H1 of the measurement surface 65 (the height of the traveling surface 63) H1 by the height measuring unit 36, and the height of the measurement surface 65 (the height of the traveling surface 63). Based on H1, a target height H2 for lowering the suction nozzle 35 is calculated. The calculated value is stored in the storage unit 4 in association with the tape cassette 26. When the electronic component 2 is taken out from the tape cassette 26, the target height position H2 unique to the tape cassette 26 is used.

制御部3は、コネクタ61が接続された直後に測定面65の高さH1の測定を行ってもよい。また、電子部品2の実装の途中である場合には、制御部3は、コネクタ61が接続された後の、基板1の排出/搬入タイミングに合わせて、測定面65の高さH1の測定を行ってもよい。   The controller 3 may measure the height H1 of the measurement surface 65 immediately after the connector 61 is connected. When the electronic component 2 is being mounted, the control unit 3 measures the height H1 of the measurement surface 65 in accordance with the discharge / carry-in timing of the substrate 1 after the connector 61 is connected. You may go.

「測定タイミングについての第2形態」
実装装置100が交換台車を有する形態の場合、複数のテープカセット26がセットされた交換台車が、この交換台車ごと交換される場合がある。例えば、オペレータは、基板1の種類に応じた複数のテープカセット26がセットされた交換台車を、実装装置100の稼動中に、実装装置100外で準備しておく。そして、オペレータは、基板1の種類が変更されるときに、交換台車を、交換台車ごと交換する。
“Second form of measurement timing”
In the case where the mounting apparatus 100 has an exchange carriage, the exchange carriage in which a plurality of tape cassettes 26 are set may be exchanged together with the exchange carriage. For example, the operator prepares an exchanging carriage in which a plurality of tape cassettes 26 corresponding to the type of the substrate 1 is set outside the mounting apparatus 100 while the mounting apparatus 100 is in operation. Then, when the type of the substrate 1 is changed, the operator replaces the exchange cart with the exchange cart.

このような場合、新たに取り付けられた交換台車にセットされた各テープカセット26の走行面63の高さは、元の交換台車にセットされていた各テープカセット26の走行面63の高さとは異なる可能性が高い。   In such a case, the height of the running surface 63 of each tape cassette 26 set on the newly installed exchange cart is the height of the running surface 63 of each tape cassette 26 set on the original exchange cart. Likely different.

そこで、この第2形態では、制御部3は、実装装置100に対する交換台車(支持台)の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、高さ測定部36により測定面65の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット26の測定面65の高さを自動的に測定することができる。   Therefore, in the second embodiment, the control unit 3 detects the attachment / detachment of the replacement carriage (supporting base) to / from the mounting apparatus 100, and the height measurement unit 36 increases the height of the measurement surface 65 at the timing when the attachment / detachment is detected. taking measurement. Accordingly, the height of the measurement surface 65 of the tape cassette 26 can be automatically measured at an appropriate timing.

具体的には、制御部3は、交換台車のコネクタ61が実装装置100のコネクタ61から取り外されたか否かを判定する。コネクタ61が取り外された場合、制御部3は、交換台車のコネクタ61が実装装置100のコネクタ61に接続されたかを判定する。コネクタ61が接続された場合、制御部3は、新たに取り付けられた交換台車にセットされた各テープカセット26の測定面65の高さを測定する。測定面65を測定するときの処理や、この後の処理については、上述の図13で説明した処理と同様であるので、説明は省略する。   Specifically, the control unit 3 determines whether or not the connector 61 of the exchange truck has been removed from the connector 61 of the mounting apparatus 100. When the connector 61 is removed, the control unit 3 determines whether the connector 61 of the exchange truck is connected to the connector 61 of the mounting apparatus 100. When the connector 61 is connected, the control unit 3 measures the height of the measurement surface 65 of each tape cassette 26 set on the newly installed exchange carriage. The processing for measuring the measurement surface 65 and the subsequent processing are the same as the processing described with reference to FIG.

「測定タイミングについての第3形態」
例えば、振動による影響や、熱による変形の影響により、時間の経過とともに、走行面63の位置が変化する場合がある。
“Third form of measurement timing”
For example, the position of the running surface 63 may change over time due to the influence of vibration or the influence of deformation due to heat.

そこで、この第3形態では、制御部3は、所定の時間間隔で、高さ測定部36により測定面65の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット26の測定面65の高さを自動的に測定することができる。   Therefore, in the third embodiment, the control unit 3 measures the height of the measurement surface 65 by the height measurement unit 36 at predetermined time intervals. Accordingly, the height of the measurement surface 65 of the tape cassette 26 can be automatically measured at an appropriate timing.

具体的には、制御部3は、タイマーにより、前回の測定面65の測定からどれくらいの時間が経過したかをカウントする。カウントされた時間が所定の時間に達した場合、制御部3は、各テープカセット26の測定面65の高さを測定する。上記所定時間は、典型的には、4〜5時間程度とされるが、特に限定されない。   Specifically, the control unit 3 counts how much time has elapsed since the previous measurement of the measurement surface 65 by a timer. When the counted time reaches a predetermined time, the control unit 3 measures the height of the measurement surface 65 of each tape cassette 26. The predetermined time is typically about 4 to 5 hours, but is not particularly limited.

制御部3は、所定の時間が経過した直後に測定面65の高さH1の測定してもよいし、電子部品2の実装の途中である場合には、所定の時間が経過した後の、基板1の排出/搬入タイミングに合わせて、測定面65の高さH1の測定を行ってもよい。   The control unit 3 may measure the height H1 of the measurement surface 65 immediately after the predetermined time has elapsed, or when the electronic component 2 is being mounted, after the predetermined time has elapsed, The height H1 of the measurement surface 65 may be measured in accordance with the discharge / carry-in timing of the substrate 1.

測定面65を測定するときの処理や、この後の処理については、上述の図13で説明した処理と同様であるので、説明は省略する。   The processing for measuring the measurement surface 65 and the subsequent processing are the same as the processing described with reference to FIG.

[各種変形例]
上述の説明では、測定面65が走行面63と同一の高さに設けられる場合について説明した。測定面65をこのような高さとすることで、上記したように、走行面63の高さを正確に測定することができる。しかしながら、測定面65は、必ずしも走行面63と同じ高さに設けられていなくてもよい。この場合、測定面65と走行面63との高さの差から走行面63の高さを求めればよい。
[Variations]
In the above description, the case where the measurement surface 65 is provided at the same height as the traveling surface 63 has been described. By setting the measurement surface 65 to such a height, as described above, the height of the traveling surface 63 can be accurately measured. However, the measurement surface 65 does not necessarily have to be provided at the same height as the traveling surface 63. In this case, the height of the traveling surface 63 may be obtained from the difference in height between the measurement surface 65 and the traveling surface 63.

上述の説明では、測定面65が供給窓27(電子部品2の供給位置)に対応する位置に設けられるとして説明した。しかしながら、測定面65を供給窓27の位置からずれた位置に配置することも可能である。   In the above description, the measurement surface 65 has been described as being provided at a position corresponding to the supply window 27 (a supply position of the electronic component 2). However, it is also possible to arrange the measurement surface 65 at a position shifted from the position of the supply window 27.

上述の説明では、高さ測定部36が実装ヘッド30に設けられ、高さ測定部36がヘッド移動機構40により実装ヘッド30とともに移動する場合について説明した。一方、高さ測定部36を水平方向に移動させるための専用の移動機構が実装装置100に設けられていてもよい。各テープカセット26の測定面65は、X軸方向に沿って並べられるようにして配置されるため、高さ測定部36の専用の移動機構は、高さ測定部36が測定面65の上方をX軸方向に沿って移動可能なように構成される。   In the above description, the case where the height measuring unit 36 is provided in the mounting head 30 and the height measuring unit 36 moves together with the mounting head 30 by the head moving mechanism 40 has been described. On the other hand, a dedicated moving mechanism for moving the height measuring unit 36 in the horizontal direction may be provided in the mounting apparatus 100. Since the measurement surfaces 65 of the tape cassettes 26 are arranged so as to be aligned along the X-axis direction, the dedicated movement mechanism of the height measurement unit 36 has the height measurement unit 36 positioned above the measurement surface 65. It is configured to be movable along the X-axis direction.

あるいは、高さ測定部36は、移動可能な形態に限られず、所定の位置に固定された形態であっても構わない。この場合、各テープカセット26の測定面65にそれぞれ対応する高さ測定部36が、各テープカセット26の測定面65の上方の位置にそれぞれ固定される。   Alternatively, the height measuring unit 36 is not limited to a movable form, and may be a form fixed at a predetermined position. In this case, the height measuring portions 36 corresponding to the measurement surfaces 65 of the respective tape cassettes 26 are respectively fixed at positions above the measurement surfaces 65 of the respective tape cassettes 26.

なお、既存のヘッド移動機構40を、高さ測定部36を移動させるための機構として用いた形態の場合、高さ測定部36を移動させるための機構を特別に設ける必要がなく、また、高さ測定部36の数が1つだけで足りる。従って、コストを考慮すると、既存のヘッド移動機構40を、高さ測定部36を移動させるための機構として用いた形態が特に有利である。   In the case where the existing head moving mechanism 40 is used as a mechanism for moving the height measuring unit 36, it is not necessary to provide a special mechanism for moving the height measuring unit 36. Only one measuring unit 36 is required. Therefore, when cost is taken into consideration, the form in which the existing head moving mechanism 40 is used as a mechanism for moving the height measuring unit 36 is particularly advantageous.

上述の説明では、電子部品2を保持して基板1上に実装する保持部材の一例として、吸着ノズル35を例に挙げて説明した。しかし、保持部材は、吸着ノズル35に限られない。例えば、保持部材は、電子部品2を両側から挟みこんで電子部品2を保持する形態であってもよい。テープカセットの数は、典型的には複数とされるが、本技術は、テープカセットの数が1つである場合にも適用することができる。   In the above description, the suction nozzle 35 has been described as an example of the holding member that holds the electronic component 2 and mounts it on the substrate 1. However, the holding member is not limited to the suction nozzle 35. For example, the holding member may be configured to hold the electronic component 2 by sandwiching the electronic component 2 from both sides. The number of tape cassettes is typically plural, but the present technology can also be applied to a case where the number of tape cassettes is one.

本技術は、以下の構成をとることもできる。
(1)電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
高さ測定部と、
前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する制御部と
を具備する実装装置。
(2) 上記(1)に記載の実装装置であって、
前記測定面は、前記走行面と同一平面上に設けられる
実装装置。
(3) 上記(1)又は(2)に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有し、
前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられる
実装装置。
(4) 上記(1)乃至(3)のうちいずれか1つに記載の実装装置であって、
複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備し、
前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定する
実装装置。
(5) 上記(4)に記載の実装装置であって、
前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備し、
前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられ、
前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構である
実装装置。
(6) 上記(1)乃至(5)のうちいずれか1つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
(7) 上記(6)に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であり、
前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
(8) 上記(6)に記載の実装装置であって、
前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備し、
前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
(9) 上記(6)に記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
(10) 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する高さ測定部と
を具備する実装装置。
(11) 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、
前記走行面よりも外側に突出する測定面と
を具備するテープカセット。
(12) 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する
移動制御方法。
(13) 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
を実行させるプログラム。
(14) 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御し、
前記保持部材によって保持された前記電子部品を基板上に実装する
基板の製造方法。
This technique can also take the following composition.
(1) a tape cassette having a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, and a measurement surface that projects outward from the traveling surface;
A holding member that is movable in a height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate;
A height measurement unit;
The height measurement unit measures the height of the measurement surface, and when the electronic component is held, according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit, And a control unit that controls movement in the height direction.
(2) The mounting device according to (1) above,
The measurement surface is provided on the same plane as the traveling surface.
(3) The mounting apparatus according to (1) or (2) above,
The tape cassette further includes a supply position for supplying the electronic component to the holding member,
The measurement surface is provided at a position corresponding to the supply position.
(4) The mounting device according to any one of (1) to (3),
Comprising a plurality of tape cassettes, and further comprising a moving mechanism for moving the height measuring section in the horizontal direction;
The control unit measures the height of each measurement surface of the plurality of tape cassettes by the height measurement unit while moving the height measurement unit in the horizontal direction by the moving mechanism. .
(5) The mounting device according to (4) above,
A mounting head having the holding member;
The height measuring unit is provided in the mounting head,
The moving mechanism that moves the height measuring unit is a head moving mechanism that moves the mounting head in the horizontal direction.
(6) The mounting apparatus according to any one of (1) to (5),
The control unit measures a height of the measurement surface by the height measurement unit at a predetermined timing.
(7) The mounting device according to (6) above,
The tape cassette can be attached to and detached from the mounting device, or can be attached to and detached from a tape cassette support base that can be attached to and detached from the mounting device.
The said control part detects the attachment or detachment of the said tape cassette, and measures the height of the said measurement surface by the said height measurement part at the timing when attachment or detachment was detected. The mounting apparatus.
(8) The mounting apparatus according to (6) above,
A mounting base that is detachable with respect to the mounting apparatus, and the tape cassette is detachable;
The said control part detects attachment or detachment of the said support stand with respect to the said mounting apparatus, and measures the height of the said measurement surface by the said height measurement part at the timing when attachment / detachment was detected.
(9) The mounting device according to (6) above,
The control unit measures the height of the measurement surface by the height measurement unit at predetermined time intervals.
(10) a tape cassette having a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, and a measurement surface that projects outward from the traveling surface;
A holding member that is movable in a height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate;
A mounting apparatus comprising: a height measuring unit that measures the height of the measurement surface in order to adjust the height of the holding member.
(11) a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels;
A tape cassette comprising: a measuring surface protruding outward from the running surface.
(12) A tape cassette having a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measurement surface protruding outward from the traveling surface, and movable in the height direction, The measurement surface is held by the height measurement unit of a mounting apparatus that holds the electronic component supplied from the carrier tape and includes a holding member that mounts the held electronic component on a substrate, and a height measurement unit. Measure the height of
A movement control method for controlling movement of the holding member in the height direction according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit when the electronic component is held.
(13) A tape cassette having a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measurement surface protruding outward from the traveling surface, and movable in a height direction, A mounting device that holds the electronic component supplied from the carrier tape, and that includes a holding member that mounts the held electronic component on a substrate, and a height measurement unit.
Measuring the height of the measurement surface by the height measurement unit;
Controlling the movement of the holding member in the height direction according to the height measured by the height measuring unit when the electronic component is held.
(14) A tape cassette having a traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels, a measurement surface protruding outward from the traveling surface, and movable in the height direction, The measurement surface is held by the height measurement unit of a mounting apparatus that holds the electronic component supplied from the carrier tape and includes a holding member that mounts the held electronic component on a substrate, and a height measurement unit. Measure the height of
When the electronic component is held, the movement of the holding member in the height direction is controlled according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component held by the holding member is mounted on the substrate.

1…基板
2…電子部品
3…制御部
15…搬送部
20…バックアップ部
25…供給部
26…テープカセット
27…供給窓
30…実装ヘッド
35…吸着ノズル
40…ヘッド移動機構
63…走行面
64…突出部
65…測定面
90…キャリアテープ
100…実装装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Electronic component 3 ... Control part 15 ... Conveyance part 20 ... Backup part 25 ... Supply part 26 ... Tape cassette 27 ... Supply window 30 ... Mounting head 35 ... Adsorption nozzle 40 ... Head moving mechanism 63 ... Running surface 64 ... Protruding part 65 ... Measuring surface 90 ... Carrier tape 100 ... Mounting device

Claims (13)

電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
高さ測定部と、
前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する制御部と
を具備する実装装置。
A tape cassette having a running surface which the carrier tape travels, with said projecting outward from the running surface, the measurement surface provided on said running surface and on the same plane for accommodating the electronic components therein,
A holding member that is movable in a height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate;
A height measurement unit;
The height measurement unit measures the height of the measurement surface, and when the electronic component is held, according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit, And a control unit that controls movement in the height direction.
請求項1に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有し、
前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられる
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 1,
The tape cassette further includes a supply position for supplying the electronic component to the holding member,
The measurement surface is provided at a position corresponding to the supply position.
請求項1に記載の実装装置であって、
複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備し、
前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 1,
Comprising a plurality of tape cassettes, and further comprising a moving mechanism for moving the height measuring section in the horizontal direction;
The control unit measures the height of each measurement surface of the plurality of tape cassettes by the height measurement unit while moving the height measurement unit in the horizontal direction by the moving mechanism. .
請求項に記載の実装装置であって、
前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備し、
前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられ、
前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構である
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 3 ,
A mounting head having the holding member;
The height measuring unit is provided in the mounting head,
The moving mechanism that moves the height measuring unit is a head moving mechanism that moves the mounting head in the horizontal direction.
請求項1に記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 1,
The control unit measures a height of the measurement surface by the height measurement unit at a predetermined timing.
請求項に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であり、
前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 5 ,
The tape cassette can be attached to and detached from the mounting device, or can be attached to and detached from a tape cassette support base that can be attached to and detached from the mounting device.
The said control part detects the attachment or detachment of the said tape cassette, and measures the height of the said measurement surface by the said height measurement part at the timing when attachment or detachment was detected. The mounting apparatus.
請求項に記載の実装装置であって、
前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備し、
前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 5 ,
A mounting base that is detachable with respect to the mounting apparatus, and the tape cassette is detachable;
The said control part detects attachment or detachment of the said support stand with respect to the said mounting apparatus, and measures the height of the said measurement surface by the said height measurement part at the timing when attachment / detachment was detected.
請求項に記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 5 ,
The control unit measures the height of the measurement surface by the height measurement unit at predetermined time intervals.
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する高さ測定部と
を具備する実装装置。
A tape cassette having a running surface which the carrier tape travels, with said projecting outward from the running surface, the measurement surface provided on said running surface and on the same plane for accommodating the electronic components therein,
A holding member that is movable in a height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate;
A mounting apparatus comprising: a height measuring unit that measures the height of the measurement surface in order to adjust the height of the holding member.
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、
高さ方向に移動可能であり、前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材の高さを調整するために、高さが測定される測定面であって、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面と
を具備するテープカセット。
A traveling surface on which a carrier tape that houses electronic components travels;
The height is measured to adjust the height of the holding member that is movable in the height direction, holds the electronic component supplied from the carrier tape, and mounts the held electronic component on the substrate. that a measuring surface, said running surface protrudes outside the tape cassette and a measurement surface provided on said running surface and on the same plane.
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する
移動制御方法。
A running surface which the carrier tape travels for accommodating the electronic component therein, protrudes outside the said running surface, a tape cassette having a measurement surface provided on said running surface and on the same plane, the height direction The mounting device includes a holding member that is movable, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate, and a height measuring unit. The height measurement unit measures the height of the measurement surface,
A movement control method for controlling movement of the holding member in the height direction according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit when the electronic component is held.
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
を実行させるプログラム。
A running surface which the carrier tape travels for accommodating the electronic component therein, protrudes outside the said running surface, a tape cassette having a measurement surface provided on said running surface and on the same plane, the height direction A mounting device that is movable, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and includes a holding member that mounts the held electronic component on a substrate, and a height measuring unit.
Measuring the height of the measurement surface by the height measurement unit;
Controlling the movement of the holding member in the height direction according to the height measured by the height measuring unit when the electronic component is held.
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出し、前記走行面と同一平面上に設けられた測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御し、
前記保持部材によって保持された前記電子部品を基板上に実装する
基板の製造方法。
A running surface which the carrier tape travels for accommodating the electronic component therein, protrudes outside the said running surface, a tape cassette having a measurement surface provided on said running surface and on the same plane, the height direction The mounting device includes a holding member that is movable, holds the electronic component supplied from the carrier tape of the tape cassette, and mounts the held electronic component on a substrate, and a height measuring unit. The height measurement unit measures the height of the measurement surface,
When the electronic component is held, the movement of the holding member in the height direction is controlled according to the height of the measurement surface measured by the height measurement unit,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component held by the holding member is mounted on the substrate.
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JP2003298294A (en) * 2002-04-03 2003-10-17 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic circuit component mounting system
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JP5574778B2 (en) * 2010-03-26 2014-08-20 Juki株式会社 Component mounting equipment
JP5434884B2 (en) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

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