JP6209644B1 - 半導体装置の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 モータジェネレータ(回転電機)
4 冷却装置
10 ケース
14 冷却器
15 冷却水流路(冷却媒体流路)
15a 流路底面
16 シール面
17 供給通路
17a 管部
18 排出通路
19 支持部
20 パワーモジュール(半導体装置)
21 IGBT(半導体素子)
22 放熱板
Claims (6)
- 半導体素子を有する半導体装置を冷却する半導体装置の冷却装置であって、
前記半導体素子が載置される放熱板と、
前記放熱板との間に冷却媒体流路を画成する樹脂製の冷却器と、を備え、
前記冷却器は、
前記冷却媒体流路を囲むように設けられ、前記放熱板に当接するシール面と、
前記冷却媒体流路の内外を連通させる連通路と、を有し、
前記シール面は、前記冷却器を射出成形する際のパーティングラインの一方側に位置し、
前記連通路の中心は、前記パーティングラインよりも前記シール面から離れるようにオフセットして設けられ、
前記シール面は、射出成形の際の突き出しピンによる突き出し痕を避けた位置に設けられることを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の冷却装置であって、
前記連通路は、前記冷却器の外と、前記シール面で区画された前記冷却媒体流路と、を連通させることを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 請求項1又は2に記載の半導体装置の冷却装置であって、
前記冷却器は、前記パーティングラインの他方側に支持部を更に有し、
前記支持部は、前記シール面から離れる方向に前記連通路よりも突出していることを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 請求項3に記載の半導体装置の冷却装置であって、
前記支持部は、前記シール面と重ならない位置に形成されることを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 請求項1から4のいずれか一つに記載の半導体装置の冷却装置であって、
前記連通路は、前記冷却媒体流路の底面に接続されて前記冷却媒体流路に冷却媒体を供給する供給通路であり、
前記冷却器は、前記冷却媒体流路の前記底面に接続されて前記冷却媒体流路から冷却媒体を排出する排出通路を更に有することを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 請求項5に記載の半導体装置の冷却装置であって、
前記半導体装置は、回転電機に前記冷却器が臨むように配置されて前記回転電機の動作を制御するパワーモジュールであって、
前記排出通路から排出された冷却媒体は前記回転電機に導かれて前記回転電機を冷却することを特徴とする半導体装置の冷却装置。
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