JP6161496B2 - フォトマスクの製造方法 - Google Patents
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Description
11 半導体ウエーハ
12 透光板
13 分割予定ライン
15 デバイス
16 溝
18 透光性を有するボンド剤
20 研削ユニット
34 チャックテーブル
36 ウエーハ加工用フォトマスク
Claims (3)
- ウエーハ加工用フォトマスクの製造方法であって、
加工すべきウエーハと同等以上の大きさを有し光を透過する透光板と、加工すべきウエーハと同等以上の大きさを有し光を遮断する遮光板と、を準備する準備工程と、
光を透過すべき領域の該遮光板の表面に裏面には至らない溝を形成する溝形成工程と、
溝が形成された該遮光板の表面に光を透過するボンド剤を介在させて該透光板を貼り付けて一体化する一体化工程と、
該一体化工程実施後、該透光板側をチャックテーブルに保持し該遮光板の裏面を研削して該溝を裏面に露出させる研削工程と、
を備えたことを特徴とするウエーハ加工用フォトマスクの製造方法。 - ウエーハの表面には格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成されており、
該溝形成工程において、ウエーハの分割予定ラインに対応する領域に溝を形成する請求項1記載のウエーハ加工用フォトマスクの製造方法。 - 該溝形成工程は切削ブレードを回転可能に支持する切削装置によって遂行される請求項2記載のウエーハ加工用フォトマスクの製造方法。
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