JP6127651B2 - 電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法 - Google Patents

電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電子デバイス、電子デバイスを搭載した電子機器と移動体、および電子デバイスの製造方法に関する。
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子機器に搭載される電子デバイスもより一層の小型化、薄型化が要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を有するために、発熱体を加熱して水晶振動子の周囲温度を一定に保つ構造のOCXO(恒温槽付水晶発振器)などの電子デバイスは、発熱体からの熱が基板に伝わりOCXOの外部へ放熱することによる消費電力の増大を防ぐために、支持部材を用い発熱体と水晶振動子とを基板から浮いた状態で支持する構造としている。そのため、小型化、薄型化を図ることが非常に難しいという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献1において、基板に凹部を設け、その中に発熱体を固着した水晶振動子を配置し、接着剤やリード端子などの支持部材により基板から浮いた状態で支持する構成とすることで、小型化、薄型化を図る方法が開示されている。
特開2007−6270号公報
しかし、上述のOCXOは、水晶振動子の表面に設けられた発熱体と基板とをリードフレームで電気的に接続する場合に、リード端子を接続するために基板を広くする必要があり、小型化が困難であるという問題があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有し、前記支持部は、前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合い、前記重なる方向に沿って曲がっている屈曲部を有する、ことを特徴とする。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記電子部品の前記基板に対向する面に、発熱体が配設されていることを特徴とする。
本形態によれば、発熱体が、電子部品と電子部品を実装する基板との間に配設される為、電子デバイスの低背化、小型を実現できる。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記基板の前記電子部品に対向する面に、ICチップが配設されていることを特徴とする。
本形態によれば、ICチップが、電子部品と電子部品を実装する基板との間に配設される為、電子デバイスの低背化、小型を実現できる。
本発明のある形態に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスの製造方法は、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有する電子デバイスの製造方法において、前記第1端子と前記電子部品とを第1接合部材により固着した後に、前記第1端子と前記電子部品と、を第2接合部材で固着する工程と、前記支持部を前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合う屈曲部にて、前記重なる方向に沿って曲げる工程と、を含むことを特徴とする。
本発明のある別な形態に記載の電子デバイスの製造方法は、前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでおり、前記第2接合部材は、接着剤であり、前記第2接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第2領域から前記第2接合部材を塗布して、前記第1端子と前記電子部品との間に前記第2接合部材を介在させた後、前記第2接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする。
[適用例1]本適用例に係る電子デバイスは、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第1端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材が電子部品の外縁より内側に位置する第1端子の切り欠き部で電子部品と離れる方向に屈曲している構造であるため、基板との固着を図るためのお互いに対向する支持部材の第2端子の間隔を狭めることができ、電子デバイスの小型化が図れるという効果がある。また、支持部材の第1端子と電子部品に設けられた第3端子とが第1接合部材と第2接合部材とにより固着されているので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度を高めることができ、電子部品が支持部材により基板から浮いた状態であっても安定に支持することができるという効果がある。
[適用例2]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、第3端子を備えており、前記接合部材は、前記第1端子と前記第3端子とを固着している導電性の第1接合部材、および前記第1接合部材と共に前記第1端子と前記電子部品とを固着している非導電性の第2接合部材を備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材の第1端子と電子部品に設けられた第3端子とを導電性の第1接合部材で固着することで、支持部材と電子部品とを電気的に接続することができ、第1端子と固着した第3端子の周囲を非導電性の第2接合部材で更に固着することで、隣接する端子とのショートを回避し、支持部材と電子部品との電気的な接続を保持した状態で、機械的な接合強度を高めることができるという効果がある。また、第3接合部材が導電性であることで、基板に設けられた第4端子と支持部材の第2端子とを電気的に接続することができ、電子部品の第3端子と基板の第4端子とを支持部材を通じて電気的に接続することができるので、支持部材に固着された電子部品と基板上に搭載された電子部品とを電気的に接続することができるという効果がある。
[適用例3]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第1端子は、平面視にて、前記第3端子と重なっている第1領域と、前記第3端子の外側にある第2領域と、を有しており、前記第1接合部材は、前記第1領域と前記第3端子との間を固着しており、前記第2接合部材は、前記第2領域と前記電子部品との間を固着していることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材の第1端子と電子部品に設けられた第3端子とが重なる領域を導電性の第1接合部材により固着することで、支持部材と電子部品とを電気的に接続することができ、且つ熱伝導性の高い第1接合部材を第3端子と重なる領域内に収めることができるので、電子部品を加熱する発熱体からの熱が電子部品から支持部材に伝わるのを最小限に抑えることができるという効果がある。また、電子部品の第3端子と重なる領域の周囲を非導電性の第2接合部材で固着することで、固着面積を大きくできるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができ、更に、半田などの第1接合部材を用いた場合には基板への実装やカバーの固着における加熱により半田が溶融して流れ出すことを防止することができるという効果がある。
[適用例4]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでいることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材の第1端子の第2領域が電子部品の外側に設けられている構成とすることで、非導電性の第2接合部材による支持部材と電子部品との固着面積をより大きくすることができ、且つ電子部品の側面部も固着できるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
[適用例5]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第1端子は、複数の前記切り欠き部を有していることを特徴とする。
本適用例によれば、第1端子に複数の切り欠き部を設けることで、第1端子を固着した状態で電子部品の外縁の内側から支持部材を折り曲げることができるので、電子部品を固着した支持部材の実装面積を小さくすることができ、電子デバイスの小型化が図れるという効果がある。また、第1端子と電子部品との固着する面積を大きくすることができるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
[適用例6]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、平面視にて、前記基板に離間した状態で支持されていることを特徴とする。
本適用例によれば、電子部品が基板に離間した状態で支持されることで、電子部品を基板から浮いた状態とすることができるので、電子部品と基板との間で熱が伝わり難くなり、周囲の温度変化の影響を小さく抑えることができ、安定な特性を有する電子デバイスが得られるという効果がある。
[適用例7]本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、小型の電子デバイスを備えた電子機器が得られるという効果がある。
[適用例8]本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、小型の電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
[適用例9]本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第1端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする電子デバイスの製造方法において、前記第1端子と前記電子部品とを第1接合部材により固着した後に、前記第1端子と前記電子部品とを第2接合部材で固着する工程と、前記支持部を前記第1端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲げる工程と、を含むことを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材の第1端子と電子部品に設けられた第3端子とを導電性の第1接合部材で固着した後に、支持部材と電子部品とを非導電性の第2接合部材で固着することで、第1接合部材により電気的な接続が確実に図ることができ、更に、第2接合部材により接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。また、支持部材の第1端子を切り欠き部が設けられた部分で固着された電子部品と離れる方向に屈曲することで、電子部品の外縁の内側から支持部材を折り曲げることができ、基板との固着を図るためのお互いに対向する支持部材の第2端子の間隔を狭めることができるので、小型の電子デバイスを製造できるという効果がある。
[適用例10]上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでおり、前記第2接合部材は、接着剤であり、前記第2接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第2領域から前記第2接合部材を塗布して、前記第1端子と前記電子部品との間に前記第2接合部材を介在させた後、前記第2接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材と電子部品とを導電性の第1接合部材により電気的な接続を図った後に、接着剤である非導電性の第2接合部材を電子部品の外側に設けられた第1端子の第2領域から塗布することで、接着剤の毛細管現象により、接着剤である第2接合部材が第1接合部材の周囲に広がるので、その後の加熱により第2性接合部材を硬化することによって、支持部材と電子部品との電気的な接続を保持したまま、支持部材と電子部品との接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。
本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、(a)はその内部を示した概略平面図、(b)はA−A線断面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図1(a)のA部拡大図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略図であり、(a)は本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図、(b)は従来の電子デバイスの概略断面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図、(a)は概略平面図、(b)はB−B線断面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図、(a)は概略平面図、(b)はC−C線断面図。 本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例を示す概略平面図であり、(a)は変形例1の概略平面図、(b)は変形例2の概略平面図、(c)は変形例3の概略平面図、(d)は変形例4の概略平面図。 本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図。 本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。 本発明に係る電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
<電子デバイス>
図1は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図1(a)はその内部を示した概略平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図である。また、図2は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図1(a)のA部拡大図である。更に、図3は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略断面図である。なお、図1(a)において、電子デバイス1の内部の構成を説明する便宜上、カバー12の上部を取り外した状態を図示している。また、本発明の実施形態に係る電子デバイス1を構成する電子部品は、発熱体42と感温素子44とを固着した振動子40を一例として説明する。
図1に示す電子デバイス1は、電子部品や支持部材を搭載するための基板10、基板10に搭載された電子部品や支持部材を覆うカバー12、電子部品である振動子40、振動子40を加熱する発熱体42、振動子40の温度を測定する感温素子44、振動子40を支持する支持部材であるリードフレーム端子30および振動子40を駆動する発振回路や発熱体42を制御する温度制御回路などを有するICチップ46を含み構成されている。
振動子40は、セラミックなどのパッケージの内部に振動素子が実装されている。また、振動子40のパッケージの内部は減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。
振動子40の一方の主面には、複数の第3端子20と、発熱体42や感温素子44を固着するための実装端子26,28とが形成されている。
振動子40の一方の主面に設けられた複数の第3端子20は、それぞれ対応するように、複数のリードフレーム端子30の第1端子34と固着されている。図1(b)に示すように、第3端子20は、半田や金属のバンプなどの導電性を有する第1接合部材50でリードフレーム端子30の第1端子34と電気的に接続されている。また、第3端子20と第1端子34とは、第1接合部材50の周囲を非導電性の第2接合部材52で固着されている。第2接合部材52は、例えば、エポキシやシリコンなどの熱伝導性の低い樹脂系の接着剤などである。なお、本実施形態では、第3端子20の形状が矩形であるが、形状は矩形に限定されず、円形であっても構わない。第3端子20の形状が円形であることにより、電気的な接続を図る導電性の第1接合部材50が第3端子20の上に均一に広がり、振動子40の第3端子20とリードフレーム端子30の第1端子34とを安定に固着することができるという効果があるためである。
振動子40の一方の主面に設けられた第3端子20とリードフレーム端子30の第1端子34とは、図2に示すように、第3端子20と第1端子34とが重なっている第1領域22において導電性の第1接合部材50により固着され、電気的に接続されている。また、第3端子20の周囲で振動子40の一方の主面と第1端子34とが重なっている第2領域24において非導電性の第2接合部材52により機械的に固着されている。なお、第2領域24は第1端子34において振動子40の一方の主面と重ならない領域まで広げた領域であっても構わない。第1端子34の振動子40の一方の主面と重ならない領域まで第2接合部材52を塗布し固着することで、振動子40の側面部に第2接合部材52が回り込み固着することとなり、リードフレーム端子30の第1端子34との接合強度をより高めることができるという効果があるためである。
本実施形態の電子デバイス1は、導電性の第1接合部材50と非導電性の第2接合部材52とにより、振動子40の第3端子20とリードフレーム端子30の第1端子34とがそれぞれ固着されている構造のため、電気的な接続が図られ、且つ機械的な接合強度の高い固着ができるという効果がある。また、第1端子34と第3端子20との第1接合部材50の周囲を樹脂系の第2接合部材52で固着しているため、第1端子34と第3端子20との固着に半田などの第1接合部材50を用いた場合に、電子デバイス1を電子機器などの実装基板に実装するためのリフロー装置による加熱によって、半田などの第1接合部材50が溶融して流れ出し他の端子と接触してショートが生じるのを防止することができるという効果がある。
振動子40には、振動子40の一方の主面に設けられた実装端子26の上に、例えば、パワートランジスターやヒーターなどの発熱体42が、半田などの熱伝導性の高い接合部材56により固着されている。熱伝導性の高い接合部材56を用いて固着することで、発熱体42からの熱が振動子40に効率的に伝わり、発熱体42で消費する電力が低減され、低消費電力の電子デバイス1が得られるという効果がある。なお、実装端子26は振動子40の一方の主面に設けられた電極配線(図示せず)によりリードフレーム端子30を通じて電子デバイス1のグランド端子(図示せず)に電気的に接続され、電気的なノイズの発生を防止している。
また、振動子40には、振動子40の一方の主面に設けられた実装端子28の上に、例えば、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などの感温素子44が、半田や金属のバンプなどの導電性を有する接合部材58により電気的に接続されている。なお、感温素子44は振動子40の一方の主面に設けられた電極配線(図示せず)によりリードフレーム端子30を経て、温度制御回路を有するICチップ46に電気的に接続されている。
支持部材であるリードフレーム端子30は、支持部32の両端に第1端子34と第2端子36を有しており、第1端子34には2つの切り欠き部38が支持部32と連結する側に支持部32の幅の間隔を設けて配置されている。第1端子34に切り欠き部38が設けられることで、第1端子34の中央部又は振動子40の外縁のより内側に近い位置で折り曲げることが可能となり、基板10への実装面積の縮小化に有利となる。支持部32の幅は第1端子34の幅よりも小さい。この理由は、第1端子34での接合強度を維持したまま、発熱体42の熱が支持部32を通じて基板10へ伝わるのを低減させるためである。リードフレーム端子30の第1端子34は振動子40の第3端子20と固着され、第2端子36は、基板10の上に設けられたリード電極16の上に導電性の第3接合部材54により固着され、電気的に接続されている。
また、図1(b)に示すように、リードフレーム端子30の第1端子34は、切り欠き部38が設けられた付近(図2参照)で基板10側に折り曲げられ、更に、支持部32を第2端子36が基板10とほぼ並行となるように折り曲げられている。そのため、第1端子34と第2端子36とは振動子40や基板10の主面とほぼ並行となっている。従って、第2端子36を基板10の上に設けられた複数のリード電極16に固着することで、発熱体42や感温素子44が固着された振動子40を基板10から浮いた状態で支持することができるので、振動子40を加熱する発熱体42からの熱が支持部材であるリードフレーム端子30を通じて基板10に伝わり難くなり、電子デバイス1の低消費電力化を図ることができるという効果がある。
振動子40を駆動するための発振回路や感温素子44からの温度情報に基づき発熱体42を制御する温度制御回路などを有するICチップ46は、基板10の上に設けられた実装電極18に導電性の接合部材58により固着され、電気的に接続されている。また、振動子40が基板10から浮いた状態で支持された構造であるため、振動子40と基板10との空間にICチップ46を実装できるので、基板10を小さくすることができ、電子デバイス1の小型化を図ることができる。
次に、電子デバイス1の小型化を可能としたリードフレーム端子30の形状について説明する。
図3は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略図であり、図3(a)は本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図、図3(b)は従来の電子デバイスの概略断面図である。
本発明の実施形態に係る電子デバイス1のリードフレーム端子30の形状は、図3(a)に示すように、振動子40の外縁の内側において基板10側に折り曲げられているため、振動子40の一方の主面に沿って対向して固着された2つのリードフレーム端子30の第2端子36の先端間の長さL1を、図3(b)に示す従来の電子デバイスのリードフレーム端子31の第2端子37の先端間の長さL2に比べ、短くすることができる。従って、各種電子部品を搭載するための基板10を小さくすることができるため、小型の電子デバイス1を得ることができる。
図1に戻り、基板10の一方の主面には、複数のリードフレーム端子30を固着するためのリード電極16とICチップ46を固着するための実装電極18とが複数設けられており、リード電極16と実装電極18とは基板10の一方の主面に設けられた電極配線(図示せず)によって電気的に接続されている。また、基板10の他方の面には、電子機器などの実装基板に搭載するための外部端子14が複数設けられており、外部端子14とICチップ46を固着するためのリード電極16とは基板10の一方の主面に設けられた電極配線(図示せず)や基板10の内部に設けられた貫通電極(図示せず)により電気的に接続されている。
基板10は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。また、基板10に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、一般的に、タングステン(W)、モリブデン(Mo)などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル(Ni)、金(Au)などのめっきを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。
カバー12は、コバールなどの金属材料以外に、基板10と同一材料であるセラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。なお、カバー12は半田や接着剤などで基板10の端部を取り囲んで固着され、基板10の上に搭載された振動子40を含む電子部品などを覆っている。
<製造方法>
本発明の実施形態に係る電子デバイス1の製造方法について説明する。
図4は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図である。また、図5〜図9は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図である。詳しくは、図5〜図7は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図である。図8は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図8(a)は概略平面図、図8(b)は図8(a)のB−B線断面図である。図9は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図9(a)は概略平面図、図9(b)は図9(a)ののC−C線断面図(b)である。
製造に用いられるリードフレーム70は、図4に示すように、多数の電子デバイス1を一括して製造できるように、複数のリードフレーム端子30が枠部72に連結して設けられている。また、リードフレーム70の枠部72には、接合部材50,52,54,56,58を溶融して硬化させるためのリフロー装置内を自動的に移動させるのに必要な孔部74が設けられている。なお、リードフレーム70は、Cu合金系素材、鉄合金系素材、その他の機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの優れた金属素材の薄板を、打ち抜き(プレス)やエッチングなどで加工して作られている。
本発明の実施形態に係る電子デバイス1の製造方法は、先ず、図5に示すように、振動子40の一方の主面に設けられた第3端子20の上に導電性の第1接合部材50を形成する。
次に、図6に示すように、振動子40の第3端子20の上に形成した導電性の第1接合部材50と、リードフレーム70の枠部72に連結して設けられたリードフレーム端子30の第1端子34と、を対応するように位置合わせした後に、リフロー装置などで溶融して硬化させる。
その後、図7に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの接着剤で構成された非導電性の第2接合部材52を図2で示した第1端子34の第2領域24に塗布する。なお、第2接合部材52は、接着剤の毛細管現象により、既に硬化した第1接合部材50の周囲に広がるので、その後の加熱により硬化させることで、第1端子34と第3端子20との電気的な接続を保持したまま、第1端子34と第3端子20との接合強度をより高めることができる。また、第2接合部材52を振動子40より外側にある第1端子34に塗布しても、同様に、接着剤の毛細管現象により、既に硬化した第1接合部材50の周囲に広がるので、第1端子34と第3端子20との接合強度をより高めることができる。
次に、リードフレーム70の枠部72とリードフレーム端子30との間を切断し、図8に示すように、リードフレーム70に固着された振動子40を個々に分離する。その後、図9に示すように、リードフレーム端子30は、第1端子34付近で固着された振動子40から離れる側に一度折り曲げられ、更に、リードフレーム端子30の第2端子36を振動子40の主面とほぼ並行になるように折り曲げられる。
その後、図1に示すように、複数のリードフレーム端子30の第2端子36をICチップ46が搭載された基板10の上に設けられた複数のリード電極16に、それぞれ位置合わせし、導電性の第3接合部材54により固着した後に、カバー12を固着することで、電子デバイス1が完成する。なお、2回折り曲げられた形状のリードフレーム端子30を用いているので、振動子40を基板10から浮いた状態で支持することができ、振動子40の下にICチップ46や他の電子部品を搭載した小型の電子デバイス1を製造することができる。
<リードフレーム端子>
(変形例1)
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子30の変形例について説明する。
図10(a)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例1を示す概略構成図である。
以下、変形例1のリードフレーム端子30aでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(a)に示すように、変形例1のリードフレーム端子30aは、本実施形態のリードフレーム端子30と比較すると、第1端子34aに設けられた切り欠き部38aの幅が2段で構成され、第2端子36aに近い側の幅が大きく、第2端子36aから離れた側の幅が小さい点が異なっている。
このような構成により、リードフレーム端子30aの第1端子34aと電子部品との固着面積を大きくできるため、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
(変形例2)
図10(b)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例2を示す概略構成図である。
以下、変形例2のリードフレーム端子30bでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(b)に示すように、変形例2のリードフレーム端子30bは、本実施形態のリードフレーム端子30と比較すると、第1端子34bに設けられた切り欠き部38bの幅が2段で構成され、第2端子36bに近い側の幅が小さく、第2端子36bから離れた側の幅が大きい点が異なっている。
このような構成により、第1端子34bの折り曲げ部分の周辺の切り欠き部38bの幅が大きいため、第1端子34bの固着した電子部品と離れる方向に折り曲げ易くなるという効果がある。
(変形例3)
図10(c)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例3を示す概略構成図である。
以下、変形例3のリードフレーム端子30cでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(c)に示すように、変形例3のリードフレーム端子30cは、本実施形態のリードフレーム端子30と比較すると、第1端子34cの支持部32cが連結された側と反対の方向に切り欠き部38cが設けられている点が異なっている。
このような構成により、リードフレーム端子30cと固着する電子部品に発熱体や感温素子などの電子部品を搭載する面積を多くすることができるため、他の電子部品をより多く搭載することができ、電子デバイスの機能をより高機能とすることができるという効果がある。
(変形例4)
図10(d)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例4を示す概略構成図である。
以下、変形例4のリードフレーム端子30dでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(d)に示すように、変形例4のリードフレーム端子30dは、本実施形態のリードフレーム端子30と比較すると、第1端子34dに設けられた切り欠き部38dが1つであり、切り欠き部38dは第1端子34dの支持部32dと連結する方向と交差する方向のほぼ中央に設けられている点が異なっている。
このような構成により、支持部32dと連結する方向と交差する方向の第1端子34dの長さが短くなるため、多数のリードフレーム端子30dを電子部品に固着することができるので、他の電子部品をより多く搭載することができ、且つ支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
<電子機器>
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス1を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。
図11は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、電子デバイス1が内蔵されている。
図12は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、電子デバイス1が内蔵されている。
図13は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター(PC)1440が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ1300には、電子デバイス1が内蔵されている。
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイス1を備える電子機器は、図11のパーソナルコンピューター1100、図12の携帯電話機1200、図13のデジタルカメラ1300の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
<移動体>
図14は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える移動体の自動車1500を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、本発明に係る電子デバイス1が搭載されている。例えば、図14に示すように、移動体としての自動車1500には電子デバイス1を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット1510が車体に搭載されている。
また、電子デバイス1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
1…電子デバイス、10…基板、12…カバー、14…外部端子、16…リード電極、18…実装電極、20…第3端子、22…第1領域、24…第2領域、26,28…実装端子、30…リードフレーム端子、32…支持部、34…第1端子、36…第2端子、38…切り欠き部、40…振動子、42…発熱体、44…感温素子、46…ICチップ、50…第1接合部材、52…第2接合部材、54…第3接合部材、56,58…接合部材、70…リードフレーム、72…枠部、74…孔部、100…表示部、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1200…携帯電話機、1202…操作ボタン、1204…受話口、1206…送話口、1300…デジタルカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1312…ビデオ信号出力端子、1314…入出力端子、1430…テレビモニター、1440…パーソナルコンピューター、1500…自動車、1510…電子制御ユニット。

Claims (12)

  1. 第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記
    第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、
    電子部品と、
    前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
    を備えており、
    前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有し、
    前記支持部は、前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合い、前記重なる方向に沿って曲がっている屈曲部を有する、
    ことを特徴とする電子デバイス。
  2. 前記電子部品は、第3端子を備えており、
    前記接合部材は、前記第1端子と前記第3端子とを固着している導電性の第1接合部材
    、および前記第1接合部材と共に前記第1端子と前記電子部品とを固着している非導電性
    の第2接合部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
  3. 前記第1端子は、平面視にて、前記第3端子と重なっている第1領域と、前記第3端子
    の外側にある第2領域と、を有しており、
    前記第1接合部材は、前記第1領域と前記第3端子との間を固着しており、
    前記第2接合部材は、前記第2領域と前記電子部品との間を固着していることを特徴と
    する請求項1又は2に記載の電子デバイス。
  4. 前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構
    成を含んでいることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。
  5. 前記第1端子は、複数の前記切り欠き部を有していることを特徴とする請求項1乃至4
    のいずれか一項に記載の電子デバイス。
  6. 前記電子部品は、板に離間した状態で支持されていることを特徴とする請求項1
    乃至5のいずれか一項に記載の電子デバイス。
  7. 前記電子部品の前記基板に対向する面に、発熱体が配設されていることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
  8. 前記基板の前記電子部品に対向する面に、ICチップが配設されていることを特徴とする請求項7に記載の電子デバイス。
  9. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電
    子機器。
  10. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移
    動体。
  11. 第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記
    第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、
    電子部品と、
    前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
    を備えており、
    前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有する電子デバイスの製造方法において、
    前記第1端子と前記電子部品とを第1接合部材により固着した後に、前記第1端子と前
    記電子部品と、を第2接合部材で固着する工程と、
    前記支持部を前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合う屈曲部にて、前記重なる方向に沿って曲げる工程と、
    を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  12. 前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構
    成を含んでおり、
    前記第2接合部材は、接着剤であり、
    前記第2接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第2領域から前記第2接
    合部材を塗布して、前記第1端子と前記電子部品との間に前記第2接合部材を介在させた
    後、前記第2接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項9に記載
    の電子デバイスの製造方法。
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