JP6127651B2 - 電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
このような問題を解決するため特許文献1において、基板に凹部を設け、その中に発熱体を固着した水晶振動子を配置し、接着剤やリード端子などの支持部材により基板から浮いた状態で支持する構成とすることで、小型化、薄型化を図る方法が開示されている。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記電子部品の前記基板に対向する面に、発熱体が配設されていることを特徴とする。
本形態によれば、発熱体が、電子部品と電子部品を実装する基板との間に配設される為、電子デバイスの低背化、小型を実現できる。
本発明のある別な形態に係る電子デバイスは、前記基板の前記電子部品に対向する面に、ICチップが配設されていることを特徴とする。
本形態によれば、ICチップが、電子部品と電子部品を実装する基板との間に配設される為、電子デバイスの低背化、小型を実現できる。
本発明のある形態に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスの製造方法は、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有する電子デバイスの製造方法において、前記第1端子と前記電子部品とを第1接合部材により固着した後に、前記第1端子と前記電子部品と、を第2接合部材で固着する工程と、前記支持部を前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合う屈曲部にて、前記重なる方向に沿って曲げる工程と、を含むことを特徴とする。
本発明のある別な形態に記載の電子デバイスの製造方法は、前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでおり、前記第2接合部材は、接着剤であり、前記第2接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第2領域から前記第2接合部材を塗布して、前記第1端子と前記電子部品との間に前記第2接合部材を介在させた後、前記第2接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする。
[適用例1]本適用例に係る電子デバイスは、第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記第2端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第1端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図1(a)はその内部を示した概略平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図である。また、図2は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図1(a)のA部拡大図である。更に、図3は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略断面図である。なお、図1(a)において、電子デバイス1の内部の構成を説明する便宜上、カバー12の上部を取り外した状態を図示している。また、本発明の実施形態に係る電子デバイス1を構成する電子部品は、発熱体42と感温素子44とを固着した振動子40を一例として説明する。
振動子40の一方の主面には、複数の第3端子20と、発熱体42や感温素子44を固着するための実装端子26,28とが形成されている。
図3は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略図であり、図3(a)は本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図、図3(b)は従来の電子デバイスの概略断面図である。
本発明の実施形態に係る電子デバイス1のリードフレーム端子30の形状は、図3(a)に示すように、振動子40の外縁の内側において基板10側に折り曲げられているため、振動子40の一方の主面に沿って対向して固着された2つのリードフレーム端子30の第2端子36の先端間の長さL1を、図3(b)に示す従来の電子デバイスのリードフレーム端子31の第2端子37の先端間の長さL2に比べ、短くすることができる。従って、各種電子部品を搭載するための基板10を小さくすることができるため、小型の電子デバイス1を得ることができる。
本発明の実施形態に係る電子デバイス1の製造方法について説明する。
図4は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図である。また、図5〜図9は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図である。詳しくは、図5〜図7は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図である。図8は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図8(a)は概略平面図、図8(b)は図8(a)のB−B線断面図である。図9は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図9(a)は概略平面図、図9(b)は図9(a)ののC−C線断面図(b)である。
(変形例1)
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子30の変形例について説明する。
図10(a)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例1を示す概略構成図である。
以下、変形例1のリードフレーム端子30aでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(b)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例2を示す概略構成図である。
以下、変形例2のリードフレーム端子30bでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(c)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例3を示す概略構成図である。
以下、変形例3のリードフレーム端子30cでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10(d)は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例4を示す概略構成図である。
以下、変形例4のリードフレーム端子30dでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子30との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス1を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。
図11は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、電子デバイス1が内蔵されている。
デジタルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
図14は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える移動体の自動車1500を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、本発明に係る電子デバイス1が搭載されている。例えば、図14に示すように、移動体としての自動車1500には電子デバイス1を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット1510が車体に搭載されている。
また、電子デバイス1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS:Antilock Brake System)、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
Claims (12)
- 第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記
第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、
電子部品と、
前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、
前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有し、
前記支持部は、前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合い、前記重なる方向に沿って曲がっている屈曲部を有する、
ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記電子部品は、第3端子を備えており、
前記接合部材は、前記第1端子と前記第3端子とを固着している導電性の第1接合部材
、および前記第1接合部材と共に前記第1端子と前記電子部品とを固着している非導電性
の第2接合部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記第1端子は、平面視にて、前記第3端子と重なっている第1領域と、前記第3端子
の外側にある第2領域と、を有しており、
前記第1接合部材は、前記第1領域と前記第3端子との間を固着しており、
前記第2接合部材は、前記第2領域と前記電子部品との間を固着していることを特徴と
する請求項1又は2に記載の電子デバイス。 - 前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構
成を含んでいることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。 - 前記第1端子は、複数の前記切り欠き部を有していることを特徴とする請求項1乃至4
のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記電子部品は、基板に離間した状態で支持されていることを特徴とする請求項1
乃至5のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記電子部品の前記基板に対向する面に、発熱体が配設されていることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記基板の前記電子部品に対向する面に、ICチップが配設されていることを特徴とする請求項7に記載の電子デバイス。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電
子機器。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移
動体。 - 第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記
第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、
電子部品と、
前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、
前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有する電子デバイスの製造方法において、
前記第1端子と前記電子部品とを第1接合部材により固着した後に、前記第1端子と前
記電子部品と、を第2接合部材で固着する工程と、
前記支持部を前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合う屈曲部にて、前記重なる方向に沿って曲げる工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記第1端子は、平面視にて、前記第2領域が前記電子部品の外側に設けられている構
成を含んでおり、
前記第2接合部材は、接着剤であり、
前記第2接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第2領域から前記第2接
合部材を塗布して、前記第1端子と前記電子部品との間に前記第2接合部材を介在させた
後、前記第2接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項9に記載
の電子デバイスの製造方法。
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