JP6095059B2 - リセット可能光センサー及び光センサーのリセット方法 - Google Patents
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Description
ここで、前記欠陥生成手段は前記酸化物半導体に応力を印加する手段であってよい。
また、前記欠陥生成手段はピエゾ素子を含み、電気信号を印加した時の前記ピエゾ素子の伸縮を利用してよい。
また、前記酸化物半導体は基板上に載せられていてよい。
また、前記欠陥生成段は、前記基板を介して前記酸化物半導体に応力を印加するものであってよい。
また、前記欠陥消滅手段は前記酸化物半導体に電圧を印加する手段であってよい。
また、前記酸化物半導体は酸化すずであってよい。
また、前記酸化物半導体はさらにガリウム、インジウム及び亜鉛からなる群から選択された少なくとも一がドープされたものであってよい。
また、前記酸化物半導体は、酸化ガリウム、または酸化すずをドープした酸化ガリウムであってよい。
また、前記酸化物半導体は酸化ガリウム、酸化すず、酸化インジウム及び酸化チタンの混合物であってよい。
本発明の他の側面によれば、光照射された酸化物半導体中に欠陥を生成し、前記酸化物半導体中の前記欠陥を消滅させる、酸化物半導体を用いた光センサーのリセット方法が与えられる。
ここで、前記欠陥の生成は前記酸化物半導体に応力を印加することにより行ってよい。
また、前記欠陥の消滅は前記酸化物半導体に電圧を印加することにより行ってよい。
また、前記酸化物半導体は酸化すずであってよい。
また、前記酸化物半導体はさらにガリウム、インジウム及び亜鉛からなる群から選択された少なくとも一がドープされたものであってよい。
また、前記酸化物半導体は、酸化ガリウム、または酸化すずをドープした酸化ガリウムであってよい。
また、前記酸化物半導体は酸化ガリウム、酸化すず、酸化インジウム及び酸化チタンの混合物であってよい。
2:ワイヤ
3:電極
Claims (17)
- 酸化物半導体と、
前記酸化物半導体の内部に欠陥を生成する欠陥生成手段と、
前記酸化物半導体中の前記欠陥を消滅させる欠陥消滅手段と
を設け、
前記欠陥生成手段によって欠陥を生成してから前記欠陥消滅手段により生成された前記欠陥を消滅させ、以て前記酸化物半導体に光照射した結果その内部に生成された残留キャリアを消滅させるリセット可能光センサー。 - 前記欠陥生成手段は前記酸化物半導体に応力を印加する手段である、請求項1に記載のリセット可能光センサー。
- 前記欠陥生成手段はピエゾ素子を含み、電気信号を印加した時の前記ピエゾ素子の伸縮を利用する、請求項2に記載のリセット可能光センサー。
- 前記酸化物半導体は基板上に載せられている、請求項1から3の何れかに記載のリセット可能光センサー。
- 前記欠陥生成手段は、前記基板を介して前記酸化物半導体に応力を印加する、請求項4に記載のリセット可能光センサー。
- 前記欠陥消滅手段は前記酸化物半導体に電圧を印加する手段である、請求項1から5のいずれかに記載のリセット可能光センサー。
- 前記酸化物半導体は酸化すずである、請求項1から6の何れかに記載のリセット可能光センサー。
- 前記酸化物半導体はさらにガリウム、インジウム及び亜鉛からなる群から選択された少なくとも一がドープされたものである、請求項7に記載のリセット可能光センサー。
- 前記酸化物半導体は、酸化ガリウム、または酸化すずをドープした酸化ガリウムである、請求項1から6の何れかに記載のリセット可能光センサー。
- 前記酸化物半導体は酸化ガリウム、酸化すず、酸化インジウム及び酸化チタンの混合物である、請求項1から6の何れかに記載のリセット可能光センサー。
- 酸化物半導体に対して、
前記酸化物半導体の内部に欠陥を生成させる欠陥生成工程と、
前記酸化物半導体中の前記欠陥を消滅させる欠陥消滅工程を含み、
前記欠陥生成工程によって欠陥を生成してから前記欠陥消滅工程により
生成された前記欠陥を消滅させ、以て前記酸化物半導体に光照射した結果その内部に生成された残留キャリアを消滅させる酸化物半導体を用いた光センサーのリセット方法。 - 前記欠陥の生成は前記酸化物半導体に応力を印加することにより行う、請求項11に記載のリセット方法。
- 前記欠陥の消滅は前記酸化物半導体に電圧を印加することにより行う、請求項11または12に記載のリセット方法。
- 前記酸化物半導体は酸化すずである、請求項11から13の何れかに記載のリセット方法。
- 前記酸化物半導体はさらにガリウム、インジウム及び亜鉛からなる群から選択された少なくとも一がドープされたものである、請求項14に記載のリセット方法。
- 前記酸化物半導体は、酸化ガリウム、または酸化すずをドープした酸化ガリウムである、請求項11から13の何れかに記載のリセット方法。
- 前記酸化物半導体は酸化ガリウム、酸化すず、酸化インジウム及び酸化チタンの混合物である、請求項11から13の何れかに記載のリセット方法。
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