JP6094160B2 - 金属張積層板及びその製造方法並びにプリント配線板 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る金属張積層板の製造方法によれば、上述の優れた金属張積層板を効率的に得ることが可能となる。
本発明は、金属層と、液晶性ポリマーを含む絶縁層とを含む金属張積層板であって、液晶性ポリマーの繊維、織布又は不織布を金属箔に圧着することを含む方法により得られる金属張積層板に関する。金属層は、絶縁層の少なくとも片面に配置されればよいが、絶縁層の両面に配置されてもよい。また、金属層及び/又は絶縁層をそれぞれ複数積層してもよく、更には、複数の金属張積層板を積層してもよい。
金属張積層板に用いられる金属材料は、導電性を有する金属であれば限定されず、プリント配線板への使用が可能な任意の金属を使用することができる。プリント配線板の金属層として一般に用いられる金属としては、銅、金、鉛、スズ、ニッケル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、任意の二種以上の金属からなる合金を用いることも可能である。中でも銅が好ましい。金属層の厚さは、使用する金属箔の種類、厚さ、圧着時の条件に応じて決まり、金属張積層板の用途等に応じて任意に選択される。
絶縁層とは、導電性の金属層を支持する絶縁性の層のことをいう。本発明において絶縁層は、液晶性ポリマーを含む。絶縁層の厚みは、圧着時の条件等や、金属張積層板の用途等に応じて、適宜選択される。
液晶性ポリマー(B)とは、液晶構造を発現する高分子を指す。液晶性ポリマー(B)の種類は任意であり、制限されないが、例として液晶ポリエステル及び液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。中でも、プリント配線板に用いるために適した電気的特性の観点から、液晶性ポリエステルが好ましい。
液晶性ポリマー織布は、液晶性ポリマーの繊維を織ってシート状にしたものである。液晶性ポリマー繊維においては、溶融紡糸の過程で、液晶ポリマーの分子鎖は、繊維の長さ方向へ高度に配向されるため、液晶性ポリマー繊維を織って得た液晶性ポリマー織布においては、繊維の方向に分子が配向されており、少なくとも2の方向(例えば経糸方向と緯糸方向)に分子が配向されている。液晶性ポリマー織布としては、市販されている製品等、公知の任意のものを使用できる。具体例としては、旭化成イーマテリアルズ社製116XC(KBセーレン製繊維、ゼクシオンを織布化したもの)、116VT(クラレ製繊維ベクトランを織布化したもの)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
液晶性ポリマー不織布とは、液晶性ポリマーの繊維を織らずに、熱、機械的又は化学的な作用により接着又は絡み合わせることでシート状に形成したものをいう。不織布は、繊維がランダムに折り曲げられていることがあるが、繊維を1又は複数の方向に揃えて接着させることで布を形成している場合もある。液晶性ポリマー不織布としては、市販されている製品等、公知の任意のものを使用できる。具体例としては、(株)クラレ製のポリアリレート系液晶性ポリマーからメルトブローン方式で製造された不織布であるベクルス(目付け量6〜15g/m2)や(株)クラレ製のベクトランを繊維素材とする不織布等が挙げられる。
本発明の金属張積層板は、液晶性ポリマーの繊維、織布又は不織布を、金属箔と積層した状態で、好ましくは加熱しながら圧着する方法により製造される。また、金属層及び/又は絶縁層をそれぞれ複数積層して圧着してもよく、更には、複数の金属張積層板を積層して圧着してもよい。
本発明の別の態様によれば、絶縁層と、絶縁層の表面に形成された金属配線パターン(導体層)とを含むプリント配線板である。また、本発明に係る金属張積層板をビルドアップ材料として用いて形成されたプリント配線板も提供される。ここで、ビルドアップとは、金属張積層板に、一層毎に孔あけ加工、配線形成等を繰り返すことによって、多層構造のプリント配線板を作製する作業を意味する。
穴加工処理は、ビアホール、スルーホール等の形成のために実施される。穴加工処理は、NCドリル、炭酸ガスレーザー、UVレーザー、YAGレーザー、プラズマ等の公知の方法のうち何れか一種を用い、または必要によりこれらのうち二種以上の方法を組み合わせて行う。
厚さ0.07mmの液晶性ポリマー織布(旭化成イーマテリアルズ製116XC)を3枚重ね、その上下に厚さ18μm電解銅箔を配置し、圧力40kgf/cm2(約392N/cm2)、温度350℃で30分間プレス(圧着)を行うことにより、厚さ0.1mmの銅張積層板(金属張積層板)を得た。
実施例1で用いた液晶性ポリマー織布の代わりに、厚さ0.07mmの液晶ポリマー織布(旭化成イーマテリアルズ製116VT)を3枚重ねて用いた以外は、実施例1と同様の操作により、厚さ0.1mmの銅張積層板(金属張積層板)を得た。
厚さ0.05mmの液晶性ポリマーフィルム(クラレ製ベクスターCT-Z)を二枚重ね、さらにその上下に厚さ18μm電解銅箔を配置し、圧力40kgf/cm2(約392N/cm2)、温度350℃で30分間プレス(圧着)を行うことにより、厚さ0.1mmの銅張積層板(金属張積層板)を得た。
フェノールノボラック型エポキシ(DIC製EPICRON770)63重量部と、フェノールノボラック樹脂(DIC製TD2090)37重量部をメチルエチルケトンで溶解混合し、溶融シリカ(電気化学工業製FB-3SDC)200重量部を撹拌混合した中に、2−エチル−5−メチルイミダゾール(四国化成製2E4MZ)0.03重量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラスクロス(日東紡製E2013)に含浸塗工し、160℃で5分間加熱乾燥して、樹脂含有量50重量%のプリプレグを得た。次に、このプリプレグ1枚の上下に、18μmの電解銅箔を配置し、圧力30kgf/cm2(約294N/cm2)、温度220℃で120分間プレスを行い、厚さ0.1mmの銅張積層板(金属張積層板)を得た。
溶融シリカの使用量を100重量部とした以外は、比較例2と同様の操作により、厚さ0.1mmの銅張積層板(金属張積層板)を得た。
上記手順で得られた実施例1、2及び比較例1〜3により得られた銅張積層板(金属張積層板)について、以下の手法で、熱膨張率、比誘電率及び誘電正接を測定した。
Claims (6)
- 金属層と、液晶性ポリマーを含む絶縁層とを含む金属張積層板であって、液晶性ポリマーの織布を金属箔に圧着することを含む方法により得られる金属張積層板。
- 液晶性ポリマーを含む絶縁層と金属層とを含む金属張積層板を製造する方法であって、液晶性ポリマーの織布を金属箔と積層した状態で圧着することを含む方法。
- 請求項3又は4に記載の方法により得られる金属張積層板。
- 液晶性ポリマーを含む絶縁層と、絶縁層上に形成された金属配線パターンとを含むプリント配線板であって、液晶性ポリマーの織布を金属箔に圧着することを含む方法により得られ、ここで、液晶性ポリマーが絶縁層を構成し、金属層が金属配線パターンを構成する、プリント配線板。
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