JP6093143B2 - 非シアン銅‐錫合金めっき浴 - Google Patents
非シアン銅‐錫合金めっき浴 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6093143B2 JP6093143B2 JP2012232279A JP2012232279A JP6093143B2 JP 6093143 B2 JP6093143 B2 JP 6093143B2 JP 2012232279 A JP2012232279 A JP 2012232279A JP 2012232279 A JP2012232279 A JP 2012232279A JP 6093143 B2 JP6093143 B2 JP 6093143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating bath
- plating
- pyridine
- sulfonate
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
前記ピリジン類化合物は1種または2種以上を混合してスルホベタインの原料として用いることができる。
<ピリジンのスルホベタインの製造>
ピリジン79g(1モル)と、3−ヒドロキシ−1−プロパンスルホン酸サルトン134g(1.1モル)と、水160mlを反応容器に入れ、撹拌しながら110℃に加熱して1時間反応させた。その後、未反応のピリジン類を除去する為に減圧処理(300mmHg)を40分間行った。
かくしてピリジンのスルホベタイン50gを含む反応液190mlを得た。
<ピコリンのスルホベタインの製造>
ピリジンに代えてピコリン93g(1モル)を用いる他は、参考例1と同様に実施することにより、ピコリンのスルホベタイン60gを含む反応液200mlを得た。
<ピリジンのスルホベタインの製造>
3−ヒドロキシ−1−プロパンスルホン酸サルトンに代えて、2−ヒドロキシ−3−クロルプロパンスルホン酸ナトリウム215g(1.1モル)を用いる他は、参考例1と同様に実施することにより、ピリジンのスルホベタイン60gを含む反応液200mlを得た。
<N−ベンジルニコチニウム塩酸塩の製造>
水300mlに水酸化ナトリウム1.5mol(60g)を溶解し、更にニコチン酸1mol(123g)を溶解した。液温を50℃に保ち塩化ベンジル1mol(126g)を10回に分けて投入した。この際、反応熱で液温が上昇したが80℃を超えないように塩化ベンジルの投入間隔を調節した。塩化ベンジルの全量投入後、液温を80℃に保ち1時間撹拌を続けた。その後、室温まで自然冷却し、全量を1Lに調整し、1MのN−ベンジルニコチニウム塩酸塩水溶液を得た。
<ピペラジンとエピハロヒドリンとの1:1反応生成物の製造>
水300mlとピペラジン1mol(86g)を撹拌溶解して液温を40℃にした。撹拌状態でエピクロロヒドリン1mol(92g)を10回に分けて投入した。この際、反応熱で液温が上昇したが上限を80℃としてエピクロロヒドリンの投入間隔を調節した。エピクロロヒドリンの全量投入後、液温を80℃に保ち1時間撹拌を続けた。その後、室温まで自然冷却し、全量を1Lに調整した。
<目的>
参考例1で得た本発明のスルホベタインと、参考例4で得たN−ベンジルニコチニウム塩酸塩反応物とについて、pHを変化させてピリジン遊離状況の比較を行った。
それぞれの反応物を含む溶液を10%KOH溶液によりpH変動させたときのピリジン濃度をSHIMAZU製ガスクロマトグラフィーGC−14Bにて測定した。
結果は表1に示すとおりであり、参考例1のスルホベタインはpH8、10および12において、全くピリジンの吸収ピークが認められなかったが、参考例2の反応液では
pH8、10および12において、ピリジンの吸収ピークが明確に認められた。
表2〜4に記載の各成分を、脱イオン水5Lに順次溶解し、めっき浴5Lを建浴した。
真鍮製ボタン100個(10dm2)をアルカリ電解脱脂し水洗、酸洗浄、水洗の前処理を行った後、前記めっき浴を用いて、ミニバレル中で以下の条件によりめっきを行った。
薬品名(商品名:アクチベータCu、株式会社シミズ製)
陽極=カーボン板、電流密度=3A/dm2、通電時間=5分
陽極=SUS板、電流密度=0.5A/dm2、めっき時間=30分
めっき厚=約2μm
鉄板上に実施例1〜9と同条件でめっきし、エネルギー分散型X線分析装置(Genesis XM4、エダックス・ジャパン株式会社製)で、測定してめっき中の金属比を測定した。
(2)耐食性
JIS−H−8052に基づく塩水噴霧で確認した。めっきしたボタンを塩水噴霧試験機(STP−90V−3、スガ試験機株式会社製)NaCl5%溶液による中性塩水噴霧で24時間連続噴霧した後の腐食の有無を確認した。
(3)めっき剥がれ
めっきしたボタンをペンチで180°折り曲げた時の剥がれの有無を確認した。
実施例2〜9
表2〜4に記載の各成分を用い、実施例1と同様にして実施例2〜9とした。
表5に示すめっき浴を用いるほかは、実施例1〜9と同様にしてめっきを行った。
Claims (3)
- 2価銅塩、2価錫塩、錯化剤としてピロリン酸塩を含み、さらに光沢剤としてピリジンのスルホプロピルベタインまたはピコリンのスルホプロピルベタインを含み、めっき浴安定剤としてアミン誘導体、光沢補助剤としてスルホン酸塩を、さらに含み、エピクロロヒドリンとヘキサメチレンテトラミンとの反応生成物、炭酸イオンおよび炭酸水素イオンを含まないことを特徴とする非シアン銅‐錫合金めっき浴。
- 前記スルホン酸塩が、アリルスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸ナトリウム、デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムおよびテトラデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の非シアン銅‐錫合金めっき浴。
- 前記アミン誘導体が、エチレンジアミン、ジメチルアミン、ヘキサメチレンテトラミン、トリエタノールアミンおよびヘキサメチレンジアミンから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の非シアン銅‐錫合金めっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012232279A JP6093143B2 (ja) | 2012-10-19 | 2012-10-19 | 非シアン銅‐錫合金めっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012232279A JP6093143B2 (ja) | 2012-10-19 | 2012-10-19 | 非シアン銅‐錫合金めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014084477A JP2014084477A (ja) | 2014-05-12 |
JP6093143B2 true JP6093143B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=50787844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012232279A Active JP6093143B2 (ja) | 2012-10-19 | 2012-10-19 | 非シアン銅‐錫合金めっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6093143B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4324995C2 (de) * | 1993-07-26 | 1995-12-21 | Demetron Gmbh | Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
JPH1087601A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Nagase Kasei Kogyo Kk | 3−スルホプロピルベタイン類の製造方法 |
JP3433291B2 (ja) * | 1999-09-27 | 2003-08-04 | 石原薬品株式会社 | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
DE502008001647D1 (de) * | 2008-05-08 | 2010-12-09 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Modifizierter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten |
-
2012
- 2012-10-19 JP JP2012232279A patent/JP6093143B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014084477A (ja) | 2014-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4249438B2 (ja) | 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴 | |
KR101649435B1 (ko) | 구리-니켈 합금 전기 도금 욕 및 도금 방법 | |
TWI475134B (zh) | Pd及Pd-Ni電解液 | |
JP5735415B2 (ja) | 銅−スズ合金の、シアン化物を使用しない堆積のためのピロリン酸塩含有浴 | |
TWI652378B (zh) | 銅-鎳合金電鍍浴 | |
CA2036222C (en) | Plating compositions and processes | |
JP2009041097A (ja) | 銅めっき方法 | |
JP2001295092A (ja) | 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 | |
CN101001982B (zh) | 锡-锌合金电镀方法 | |
JP2016027211A (ja) | 半光沢ニッケルまたはニッケル合金を堆積するためのニッケルまたはニッケル合金の直流電気めっき浴、電気めっきのための方法、およびそのための浴および化合物の使用 | |
JPWO2017077655A1 (ja) | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 | |
JP6214355B2 (ja) | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | |
JP5623668B1 (ja) | 金めっき用ノンシアン金塩 | |
JP5583896B2 (ja) | パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 | |
JP6093143B2 (ja) | 非シアン銅‐錫合金めっき浴 | |
JP6101510B2 (ja) | 非シアン銅−錫合金めっき浴 | |
US5194140A (en) | Electroplating composition and process | |
JP2015168844A (ja) | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | |
JPS63171892A (ja) | 電気めっき方法 | |
CN103806046A (zh) | 一种通过外加磁场提高电镀层沉积速率的方法 | |
EP2405034A1 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same | |
JP2023069913A (ja) | キレート剤の製造方法、及び、亜鉛-ニッケル合金めっき処理方法 | |
JP2013189715A (ja) | Pd電解質浴およびPd−Ni電解質浴 | |
JP2012255217A (ja) | 銅めっき方法 | |
JP2010168626A (ja) | 亜鉛含有金属又はマグネシウム含有金属からなる物品用ストライク銅めっき液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160829 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161219 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6093143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |