JP6084396B2 - Inorganic particle-containing paste for sintering and coating formed product - Google Patents

Inorganic particle-containing paste for sintering and coating formed product Download PDF

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本発明は無機粒子含有ペーストに関し、詳しくは、焼成性に優れ、炭化した有機物の残存、および、乾燥工程における塗膜のダレの発生が抑制された無機粒子含有ペーストおよびそれを用いた塗布形成物に関する。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inorganic particle-containing paste, and more specifically, an inorganic particle-containing paste excellent in calcination properties, remaining carbonized organic matter, and suppressed from sagging of a coating film in a drying process, and a coating formed using the same About.
金属粒子などの導電性物質やガラスフリットなどの誘電体、蛍光体といった無機粒子を含有する無機粒子含有ペーストは、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷といった種々の印刷法により高精細回路を構成するように基板に印刷され、加熱による硬化、焼結処理を経て基板上に電極や電気配線、誘電体層、蛍光体層などを形成する。   An inorganic particle-containing paste containing conductive particles such as metal particles, dielectric materials such as glass frit, and inorganic particles such as phosphors constitutes a high-definition circuit by various printing methods such as inkjet printing, screen printing, and gravure offset printing. In this way, electrodes, electrical wiring, a dielectric layer, a phosphor layer, and the like are formed on the substrate after being cured and sintered by heating.
例えば、特許文献1には、バインダー樹脂、アルコキシシラン化合物および銀粒子を含有する焼結性導電ペーストが開示され、特許文献2には、導電性粉末、アルキルシリケート、有機チタンキレートおよび高粘性溶媒を含有する導電性ペースト組成物が開示されている。また、特許文献3には、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物および有機溶剤を含有する導電性ペーストが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a sinterable conductive paste containing a binder resin, an alkoxysilane compound, and silver particles, and Patent Document 2 includes a conductive powder, an alkyl silicate, an organic titanium chelate, and a high viscosity solvent. A conductive paste composition is disclosed. Patent Document 3 discloses a conductive paste containing a carboxylic acid-containing resin, conductive particles, a polyhydric alcohol compound, and an organic solvent.
上記特許文献等記載のペーストにおいてバインダー樹脂として使用される有機高分子バインダーは、印刷性の付与、塗膜の形成の為に用いられるものである。この有機高分子バインダーの除去には、高温での加熱を必要とする。また、有機高分子が、加熱処理時に炭化して残存すると、気泡や膨張の発生、無機物層の特性への悪影響が生じうるという問題がある。   The organic polymer binder used as the binder resin in the pastes described in the above patent documents and the like is used for imparting printability and forming a coating film. Removal of the organic polymer binder requires heating at a high temperature. In addition, when the organic polymer is carbonized and remains during the heat treatment, there is a problem that bubbles and expansion may occur, and the properties of the inorganic layer may be adversely affected.
上記の有機高分子バインダーの高温処理、残存に関する問題の解決手段として、特許文献4には、テルペン骨格を有し、25℃における粘度が特定の範囲である有機化合物として、イソボルニル基を有する化合物を用いた無機粒子含有組成物が提案されている。即ち、特許文献4は、無機体或いは無機物層を従来よりも低エネルギーで形成できるとともに有機化合物に起因する悪影響を低減することが可能な無機粒子含有組成物を提供することを目的とし、イソボルニル基を有する化合物が、塗膜の形成に用いることができる一方、比較的低温で除去が可能であることに着目したものである。   As a means for solving the problems relating to the high temperature treatment and remaining of the organic polymer binder, Patent Document 4 discloses a compound having an isobornyl group as an organic compound having a terpene skeleton and a viscosity at 25 ° C. in a specific range. The inorganic particle-containing composition used has been proposed. That is, Patent Document 4 aims to provide an inorganic particle-containing composition capable of forming an inorganic body or an inorganic layer with lower energy than before and capable of reducing adverse effects caused by organic compounds. It is noted that a compound having an acid can be used for forming a coating film and can be removed at a relatively low temperature.
特開2008−106145号公報JP 2008-106145 A 特開2011−60752号公報JP 2011-60752 A 特開2011−76899号公報JP 2011-76899 A 国際公開2008/149748号International Publication No. 2008/149748
しかしながら、イソボルニル基を有する化合物を用いた無機粒子含有ペーストは焼成性に優れ、低温でイソボルニル基を有する化合物の除去が可能ではあるものの、乾燥工程において著しい塗膜のダレが発生することがあるという問題があった。   However, the inorganic particle-containing paste using a compound having an isobornyl group is excellent in calcination and can remove a compound having an isobornyl group at a low temperature, but it may cause drastic coating film in the drying process. There was a problem.
そこで本発明の目的は、焼成性に優れ、炭化した有機物の残存、および、乾燥工程における塗膜のダレの発生が抑制された無機粒子含有ペーストおよびそれを用いた塗布形成物を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an inorganic particle-containing paste that has excellent calcination properties, the remaining carbonized organic matter, and the occurrence of sagging of the coating film in the drying process, and a coating formed using the same. is there.
本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、無機粒子、イソボルニル基を有する化合物、および、アモルファスシリカを含有する無機粒子含有ペーストとすることで上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by using inorganic particles, a compound having an isobornyl group, and an inorganic particle-containing paste containing amorphous silica. The present invention has been completed.
即ち、本発明の無機粒子含有ペーストは、無機粒子、イソボルニル基を有する化合物、および、アモルファスシリカを含有することを特徴とするものである。   That is, the inorganic particle-containing paste of the present invention is characterized by containing inorganic particles, a compound having an isobornyl group, and amorphous silica.
本発明の無機粒子含有ペーストは、さらに、揺変剤として変性ウレア化合物溶液を含有することが好ましい。
ここで、本発明において、変性ウレア化合物溶液とは、イソシアネート単量体あるいはこれらのアダクト体と有機アミンとの反応物をいう。
The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably further contains a modified urea compound solution as a thixotropic agent.
Here, in the present invention, the modified urea compound solution refers to a reaction product of an isocyanate monomer or an adduct thereof and an organic amine.
本発明の無機粒子含有ペーストは、さらに、アクリル樹脂を含有することが好ましい。   The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably further contains an acrylic resin.
本発明の無機粒子含有ペーストは、前記アモルファスシリカが、親水性シリカであることが好ましい。   In the inorganic particle-containing paste of the present invention, the amorphous silica is preferably hydrophilic silica.
本発明の無機粒子含有ペーストは、前記イソボルニル基を有する化合物の分子量が300以下であることが好ましい。   In the inorganic particle-containing paste of the present invention, the compound having an isobornyl group preferably has a molecular weight of 300 or less.
また、本発明の無機粒子含有ペーストは、前記イソボルニル基を有する化合物が下記一般式(I)で表される化合物であることが好ましい。
(式中、Mは、水酸基で置換されたフェニル基または下記一般式(II)で表される構造を表す。)
(式中、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、nは0〜3の整数を表す。)
In the inorganic particle-containing paste of the present invention, the compound having an isobornyl group is preferably a compound represented by the following general formula (I).
(In the formula, M represents a phenyl group substituted with a hydroxyl group or a structure represented by the following general formula (II).)
(In the formula, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 3).
本発明の塗布形成物は、上記いずれかの無機粒子含有ペーストを用いてなることを特徴とするものである。   The coating formed product of the present invention is characterized by using any one of the above inorganic particle-containing pastes.
本発明により、焼成性に優れ、炭化した有機物の残存、および、乾燥工程における塗膜のダレの発生が抑制された無機粒子含有ペーストおよびそれを用いた塗布形成物を提供することが可能となる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an inorganic particle-containing paste that has excellent calcination properties, the carbonized organic matter remains, and the occurrence of sagging of the coating film in the drying process is suppressed, and a coating formed using the same. .
図1は参考例の結果を表すグラフ図である。FIG. 1 is a graph showing the results of the reference example.
本発明の無機粒子含有ペーストは、無機粒子、イソボルニル基を有する化合物、および、アモルファスシリカを含有することを特徴とするものである。イソボルニル基を有する化合物は、バインダーとして用いることができる性質を有しながら、比較的低温で揮発する。これにより、焼成時の炭化した有機物の残存、いわゆる残炭の発生が抑制される。さらに、本発明者等により、イソボルニル基を有する化合物、および、アモルファスシリカを含有することにより、イソボルニル基を有する化合物をバインダーとして使用したときに問題となる、塗膜のダレの発生が抑制されることが見出された。これは、構造粘性が得られ、乾燥等の高温域においても、塗膜のダレの発生が抑制されたものと考えられる。   The inorganic particle-containing paste of the present invention is characterized by containing inorganic particles, a compound having an isobornyl group, and amorphous silica. A compound having an isobornyl group volatilizes at a relatively low temperature while having the property of being usable as a binder. Thereby, generation | occurrence | production of the residue of the carbonized organic substance at the time of baking, what is called residual charcoal is suppressed. Furthermore, the inventors suppress the occurrence of sagging of the coating film, which becomes a problem when a compound having an isobornyl group is used as a binder, by containing a compound having an isobornyl group and amorphous silica. It was found. This is considered that structural viscosity was obtained and the occurrence of sagging of the coating film was suppressed even in a high temperature range such as drying.
本発明の無機粒子含有ペーストは、基板上への印刷ないし塗布、乾燥、焼成工程(加熱による硬化、焼結処理)を経て、基板上に電極や電気配線、誘電体層、蛍光体層などを形成することにより用いられる。
印刷ないし塗布の方法は特に限定されず、公知の方法によることができる。印刷方法としては、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷等が挙げられる。これら印刷方法により印刷することで、下地層の特殊な処理を必要とせずに、高精細な回路を形成することができる。
乾燥工程は、熱風循環式乾燥炉などを用いた公知の方法によることができる。
焼成工程は、含まれる無機粒子の種類によっても異なりうるが、好ましくは300〜1000℃、より好ましくは500〜900℃である。また、焼成は有酸素下、大気中、無酸素下などの条件を、無機粒子の特性に合わせて適宜選択することができる。例えば、大気中で焼成すると酸化しやすい金属を用いる場合は、無酸素下で焼成を行うことが好ましい。
The inorganic particle-containing paste of the present invention is subjected to printing, coating, drying, and firing processes (curing by heating and sintering) on the substrate, and electrodes, electrical wiring, dielectric layers, phosphor layers, etc. are formed on the substrate. Used by forming.
The method of printing or coating is not particularly limited, and can be a known method. Examples of the printing method include inkjet printing, screen printing, gravure printing, and gravure offset printing. By printing with these printing methods, a high-definition circuit can be formed without requiring special treatment of the underlayer.
A drying process can be based on the well-known method using a hot-air circulation type drying furnace.
Although a baking process may differ also with the kind of inorganic particle contained, Preferably it is 300-1000 degreeC, More preferably, it is 500-900 degreeC. In addition, firing can be appropriately selected according to the characteristics of the inorganic particles, such as under anaerobic conditions, in the atmosphere, and under anoxic conditions. For example, in the case of using a metal that is easily oxidized when fired in the air, it is preferable to perform the firing in the absence of oxygen.
本発明の無機粒子含有ペーストは、下記式で表されるチキソ比が1.0〜4.0であることが好ましく、1.1〜3.0であることがより好ましい。なお、下記粘度値は25℃における粘度値である。粘度値は、公知のコーンプレート型粘度計により測定することができる。
チキソ比=
[剪断速度10s−1での粘度値]/[剪断速度100s−1での粘度値]
The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably has a thixo ratio represented by the following formula of 1.0 to 4.0, more preferably 1.1 to 3.0. In addition, the following viscosity value is a viscosity value in 25 degreeC. The viscosity value can be measured with a known cone plate viscometer.
Thixo ratio =
[Viscosity value at a shear rate of 10 s −1 ] / [Viscosity value at a shear rate of 100 s −1 ]
以下、各成分について詳述する。   Hereinafter, each component will be described in detail.
[無機粒子]
無機粒子は、基板上に電極や電気配線、誘電体層、蛍光体層などを形成するために用いられるものであればいずれでもよく、用途に応じて適宜選択される。無機粒子として例えば、金属、金属酸化物、ガラス、蛍光体の粒子が挙げられる。また、金属粒子を使用する場合に、結着材としてガラス粒子を添加してもよい。
[Inorganic particles]
Any inorganic particles may be used as long as they are used for forming electrodes, electrical wiring, dielectric layers, phosphor layers, and the like on the substrate, and are appropriately selected according to the application. Examples of the inorganic particles include metal, metal oxide, glass, and phosphor particles. Further, when metal particles are used, glass particles may be added as a binder.
金属粒子としては、銀、銅、アルミニウム、金、白金、ニッケル、錫、亜鉛などからなる群から選ばれた少なくとも1種類の金属の他、その合金等が挙げられる。
金属酸化物としては上記金属の酸化物の他、ITO(Indium Tin Oxide)、酸化インジウムなどを用いることができる。
上記金属粒子、金属酸化物粒子の、レーザー回折・散乱法で測定した平均粒径(D50)は、好ましくは、0.01〜50μm、より好ましくは、0.1〜15μmである。
金属粒子、金属酸化物粒子の配合量は、ペーストの不揮発成分(乾燥工程でペースト中から揮発せず膜に残存する成分)を基準として、70〜99.9質量%であることが好ましい。70質量%未満であると焼成後の金属粒子または金属酸化物粒子の焼結が起き難くなるため好ましくない。一方、99.9質量%を超えると、良好な印刷性を得ることが困難となる。
Examples of the metal particles include at least one metal selected from the group consisting of silver, copper, aluminum, gold, platinum, nickel, tin, zinc, and the like, and alloys thereof.
As the metal oxide, ITO (Indium Tin Oxide), indium oxide, or the like can be used in addition to the above metal oxide.
The average particle diameter (D50) of the metal particles and metal oxide particles measured by a laser diffraction / scattering method is preferably 0.01 to 50 μm, more preferably 0.1 to 15 μm.
The compounding amount of the metal particles and metal oxide particles is preferably 70 to 99.9% by mass based on the nonvolatile components of the paste (components that do not volatilize from the paste in the drying step and remain in the film). If it is less than 70% by mass, sintering of the metal particles or metal oxide particles after firing becomes difficult, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 99.9% by mass, it becomes difficult to obtain good printability.
ガラス粒子(ガラスフリット)としては、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リチウム、またはアルカリホウケイ酸塩を主成分とするものが好適に用いられる。ガラス粒子の具体例として例えば、PbO−B−SiO系、PbO−B−SiO−Al系、ZnO−B−SiO系、ZnO−B−SiO−Al系、PbO−ZnO−B−SiO系、PbO−ZnO−B−SiO−Al系、Bi−B−SiO系、Bi−B−SiO−Al系、Bi−ZnO−B−SiO系、Bi−ZnO−B−SiO−Al系等のガラス粒子が挙げられる。 As the glass particles (glass frit), those mainly composed of lead oxide, bismuth oxide, zinc oxide, lithium oxide, or alkali borosilicate are preferably used. Specific examples of the glass particles include, for example, PbO—B 2 O 3 —SiO 2 system, PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 system, ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system, ZnO—B 2. O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 series, PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 series, PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 series, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system, Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 system, Bi 2 O 3 —ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system, Bi 2 O 3 —ZnO—B Examples thereof include glass particles such as 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 .
酸化鉛を主成分とするガラスフリットとしては、例えば、酸化物基準の質量%で、PbOが48〜82%、Bが0.5〜22%、SiOが3〜32%、Alが0〜12%、BaOが0〜15%、TiOが0〜2.5%、Biが0〜25%の組成を有する非晶性ガラスフリットが好ましい。 As the glass frit mainly composed of lead oxide, for example, mass percentage based on oxide, PbO is 48 to 82%, B 2 O 3 is 0.5 to 22%, SiO 2 is 3 to 32%, Al 2 O 3 is 0 to 12%, BaO is 0 to 15%, TiO 2 is 0 to 2.5%, Bi 2 O 3 is preferably amorphous glass frit having a composition of 0% to 25%.
酸化ビスマスを主成分とするガラスフリットとしては、酸化物基準の質量%で、Biが6〜88%、Bが5〜30%、SiOが5〜25%、Alが0〜5%、BaOが0〜20%、ZnOが1〜20%の組成を有する非晶性ガラスフリットが好ましい。 The glass frit containing bismuth oxide as a main component is in mass% based on oxide, Bi 2 O 3 is 6 to 88%, B 2 O 3 is 5 to 30%, SiO 2 is 5 to 25%, Al 2 An amorphous glass frit having a composition of 0 to 5% O 3 , 0 to 20% BaO and 1 to 20% ZnO is preferable.
酸化亜鉛を主成分とするガラスフリットとしては、酸化物基準の質量%で、ZnOが25〜60%、KOが2〜15%、Bが25〜45%、SiOが1〜7%、Alが0〜10%、BaOが0〜20%、MgOが0〜10%の組成を有する非晶性ガラスフリットが好ましい。 The glass frit containing zinc oxide as a main component is 25 to 60% ZnO, 2 to 15% K 2 O, 25 to 45% B 2 O 3 and 1 to SiO 2 in terms of mass% based on oxide. An amorphous glass frit having a composition of ˜7%, Al 2 O 3 of 0 to 10%, BaO of 0 to 20%, and MgO of 0 to 10% is preferable.
ガラス粒子の平均粒径(D50)は、レーザー回折・散乱法で測定することができ、好ましくは0.3〜5.0μm、より好ましくは0.5〜3.0μmである。平均粒径が0.3μm未満であると、収率が著しく低下しコスト高となり、5.0μmを超えると、薄膜の形成や、焼成時の均一な収縮が困難となり、ライン形状や緻密性が劣化する。   The average particle diameter (D50) of the glass particles can be measured by a laser diffraction / scattering method, and is preferably 0.3 to 5.0 μm, more preferably 0.5 to 3.0 μm. If the average particle size is less than 0.3 μm, the yield is significantly reduced and the cost is high. If the average particle size is more than 5.0 μm, it is difficult to form a thin film and uniform shrinkage during firing, and the line shape and denseness to degrade.
ガラス粒子の軟化点は、好ましくは530〜650℃である。ガラス軟化点が530℃未満であると、得られる回路において十分な緻密性を得ることが困難となり、650℃を超えると抵抗値が上昇する。また、ガラス粒子の熱膨張係数α300は、60×10−7〜110×10−7であることが好ましい。 The softening point of the glass particles is preferably 530 to 650 ° C. When the glass softening point is less than 530 ° C., it becomes difficult to obtain sufficient denseness in the resulting circuit, and when it exceeds 650 ° C., the resistance value increases. The thermal expansion coefficient alpha 300 of the glass particles is preferably 60 × 10 -7 ~110 × 10 -7 .
ガラス粒子の配合量は、ペーストの不揮発成分(乾燥工程でペースト中から揮発せず膜に残存する成分)を基準として、70〜99.9質量%であることが好ましい。70質量%未満であると、焼成後の回路の基板への良好な密着性を得ることが困難となる。一方、99.9質量%を超えると、良好な印刷性を得ることが困難となる。   The compounding amount of the glass particles is preferably 70 to 99.9% by mass based on the nonvolatile component of the paste (the component that does not volatilize from the paste in the drying step and remains in the film). If it is less than 70% by mass, it becomes difficult to obtain good adhesion to the circuit board after firing. On the other hand, when it exceeds 99.9% by mass, it becomes difficult to obtain good printability.
[イソボルニル基を有する化合物]
本発明において、イソボルニル基を有する化合物は、溶剤として用いられる。イソボルニル基を有することで、その立体構造故に高粘度となり、無機粒子を分散させつつ好適な印刷適性を保持することができると考えられる。イソボルニル基を有する化合物としては分子量が300以下であるものが好ましい。また、焼結処理により揮発するものであることが好ましく、沸点が150〜350℃の範囲であるものが好ましい。イソボルニル基を有する化合物としては、例えば、1−イソボルニル−3,3−ジメチル−2−メチレンノルボルナン、(メタ)アクリル酸イソボルニル、5‐イソボルニル‐2‐メトキシフェノール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノール、5‐[2‐(イソボルニルオキシ)エチル]シクロペンタジエンが挙げられる。
[Compound having an isobornyl group]
In the present invention, the compound having an isobornyl group is used as a solvent. By having an isobornyl group, it is considered that due to its three-dimensional structure, the viscosity becomes high, and suitable printability can be maintained while dispersing inorganic particles. As the compound having an isobornyl group, those having a molecular weight of 300 or less are preferable. Moreover, it is preferable that it volatilizes by a sintering process, and the thing whose boiling point is the range of 150-350 degreeC is preferable. Examples of the compound having an isobornyl group include 1-isobornyl-3,3-dimethyl-2-methylenenorbornane, isobornyl (meth) acrylate, 5-isobornyl-2-methoxyphenol, isobornylcyclohexanol, and isobornyl. Phenol, 5- [2- (isobornyloxy) ethyl] cyclopentadiene is mentioned.
上記イソボルニル基を有する化合物の粘度(25℃における)としては、1000〜10000dPa・sが好ましく、3000〜7000dPa・sがより好ましい。粘度は例えばコーンプレート型粘度計により測定することができる。   As a viscosity (at 25 degreeC) of the compound which has the said isobornyl group, 1000-10000 dPa * s is preferable and 3000-7000 dPa * s is more preferable. The viscosity can be measured, for example, with a cone plate viscometer.
上記イソボルニル基を有する化合物の配合量は、組成物全体を基準として、0.1〜90質量%が好ましく、5〜90質量%がより好ましく、10〜60質量%がさらに好ましい。0.1質量%未満であると、ペーストとして十分な粘度が得られないため、好ましくない。一方、90質量%を超えると、ペーストとしての流動性を損なうため、好ましくない。   The compounding amount of the compound having an isobornyl group is preferably 0.1 to 90% by mass, more preferably 5 to 90% by mass, and still more preferably 10 to 60% by mass based on the whole composition. If it is less than 0.1% by mass, a viscosity sufficient as a paste cannot be obtained, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 90 mass%, the fluidity | liquidity as a paste is impaired, and is unpreferable.
本発明において、イソボルニル基を有する化合物としては、下記一般式(I)で表されるものが好ましい。
(式中、Mは、水酸基で置換されたフェニル基または下記一般式(II)で表される構造を表す。)
(式中、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、nは0〜3の整数を表す。)
In the present invention, the compound having an isobornyl group is preferably a compound represented by the following general formula (I).
(In the formula, M represents a phenyl group substituted with a hydroxyl group or a structure represented by the following general formula (II).)
(In the formula, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 3).
上記一般式(I)で表される化合物としては、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノール等が挙げられる。   Examples of the compound represented by the general formula (I) include isobornylcyclohexanol and isobornylphenol.
[アモルファスシリカ]
本発明の無機粒子含有ペーストは、アモルファスシリカを含有する。アモルファスシリカは非晶質のシリカであり、合成品、天然品のいずれであってもよいが好ましくは合成品である。また、沈降法、ゲル法等によって製造される湿式シリカ、燃焼法、アーク法等によって製造される乾式シリカのいずれであってもよい。アモルファスシリカとしては親水性、疎水性のいずれでもよいが、塗膜のダレ発生防止効果が大きいことから親水性のものが好ましい。アモルファスシリカの具体例としては、日本アエロジル社製のAEROSIL(アエロジル 登録商標)50、130、200、200V、200CF、200FAD、300、300CF、380、OX50、TT600、MOX80、MOX170、COK84、日本シリカ工業社製のNipsil(登録商標)AQ、AQ-S、VN3、LP、L300、N-300A、ER-R、ER、RS-150、 ES、NS、NS-T、NS-P、NS-KR、NS-K、NA、KQ、KM、DS、信越化学社製のKMPX-100K、日本触媒社製シーホスターKE-P10、KE-E10等が挙げられる。アモルファスシリカは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも一次粒子径が5〜50nmのものが好ましく、5〜20nmのものがより好ましい。また、比表面積は50〜500m/gのものが好ましい。
アモルファスシリカの配合量は、組成物全体を基準として、0.01〜20質量%が好ましく、0.1〜10質量%がより好ましく、0.5〜5質量%がさらに好ましい。0.01質量%未満であると、ダレ抑止効果が得られないことがあり好ましくない。一方、20質量%を超えると、ペーストとしての流動性を損うことがあるため好ましくない。
[Amorphous silica]
The inorganic particle-containing paste of the present invention contains amorphous silica. Amorphous silica is amorphous silica and may be either a synthetic product or a natural product, but is preferably a synthetic product. Moreover, any of wet silica manufactured by a sedimentation method, a gel method, etc., and dry silica manufactured by a combustion method, an arc method, etc. may be sufficient. The amorphous silica may be either hydrophilic or hydrophobic, but is preferably hydrophilic because it has a great effect of preventing the occurrence of sagging of the coating film. Specific examples of amorphous silica include AEROSIL (Aerosil registered trademark) 50, 130, 200, 200V, 200CF, 200FAD, 300, 300CF, 380, OX50, TT600, MOX80, MOX170, COK84 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Nipsil (registered trademark) AQ, AQ-S, VN3, LP, L300, N-300A, ER-R, ER, RS-150, ES, NS, NS-T, NS-P, NS-KR, NS-K, NA, KQ, KM, DS, KMPX-100K manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Sea Hoster KE-P10, KE-E10 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd. Amorphous silica may be used alone or in combination of two or more. Among these, the primary particle diameter is preferably 5 to 50 nm, more preferably 5 to 20 nm. The specific surface area is preferably 50 to 500 m 2 / g.
The blending amount of the amorphous silica is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, and further preferably 0.5 to 5% by mass based on the entire composition. If it is less than 0.01% by mass, the sagging suppression effect may not be obtained, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 20 mass%, the fluidity | liquidity as a paste may be impaired, and it is unpreferable.
[変性ウレア化合物溶液]
本発明の無機粒子含有ペーストは、揺変剤として変性ウレア化合物溶液(イソシアネート単量体あるいはこれらのアダクト体と有機アミンとの反応物)を含むことが好ましい。
この変性ウレア化合物溶液によれば、主にペースト中で三次元構造を形成し、擬塑性およびチクソトロピー性を付与させるものと考えられる。
このような変性ウレア化合物溶液としては、BYK−410、BYK−411、BYK−420、官報公示整理番号 化審法7−885にかかる物質等が挙げられる。
変性ウレア化合物溶液の配合量は、組成物全体を基準として、0.01〜5質量%が好ましく、0.05〜3質量%がより好ましく、0.1〜1.5質量%がさらに好ましい。0.01質量%未満であると、ダレ抑止効果が得られないことがあり好ましくない。一方、5質量%を超えると、ペーストとしての流動性を損うことがあるため好ましくない。
[Modified urea compound solution]
The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably contains a modified urea compound solution (isocyanate monomer or a reaction product of these adducts and an organic amine) as a thixotropic agent.
According to this modified urea compound solution, it is considered that a three-dimensional structure is mainly formed in the paste and pseudoplasticity and thixotropy are imparted.
Examples of such a modified urea compound solution include BYK-410, BYK-411, BYK-420, substances according to the Official Gazette Publication Number No. 7-885, and the like.
The blending amount of the modified urea compound solution is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.05 to 3% by mass, and still more preferably 0.1 to 1.5% by mass, based on the entire composition. If it is less than 0.01% by mass, the sagging suppression effect may not be obtained, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 5 mass%, the fluidity | liquidity as a paste may be impaired, and it is unpreferable.
[アクリル樹脂]
本発明の無機粒子含有ペーストは、ダレ発生防止に効果があることより、アクリル樹脂を含むことが好ましい。アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸、およびメタクリル酸エステル類からなる群から選ばれる1種以上のモノマーの重合体、共重合体が挙げられる。また、これら(メタ)アクリル酸および/または(メタ)アクリル酸エステルと、エチレン性不飽和結合を有する他のモノマーとの共重合体であってもよい。(メタ)アクリル酸エステルの具体例として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートグリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられ、中でもメチルメタクリレートが好ましい。アクリル樹脂の市販品としては、三菱レイヨン社製のダイヤナール LR−155、ダイヤナール LR−016、ダイヤナール LR−177、LR−981、積水化学工業社製エスレックASシリーズ、DIC社製アクリディックシリーズ等が挙げられる。
アクリル樹脂としては、重量平均分子量10000〜300000が好適である。重量平均分子量が10000未満であると印刷後の乾燥工程で塗膜のダレを抑制する効果が乏しくなる。一方、重量平均分子量が300000を超えると、ペーストの粘度が高くなりすぎ印刷し難くなることがある。より好ましくは13000〜120000の範囲である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)にて測定した標準ポリスチレン換算の値である。
アクリル樹脂の配合割合は、組成物全体を基準として、0.01〜15質量%であることが好ましく、0.1〜10質量%がより好ましく、0.1〜7質量%がさらに好ましい。0.01質量%未満であると印刷後の乾燥工程において塗膜のダレを抑制する効果が乏しくなる、塗膜強度が低下しハンドリング時に傷が付くなどの不具合が生じやすくなる。一方、15質量%を超えると焼成時の残炭(未燃焼成分の残存)が生じやすくなり、良好な焼成物が得られない場合がある。
[acrylic resin]
The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably contains an acrylic resin because it is effective in preventing sagging. Examples of the acrylic resin include polymers and copolymers of one or more monomers selected from the group consisting of acrylic acid, acrylic esters, methacrylic acid, and methacrylic esters. Moreover, the copolymer of these (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester, and the other monomer which has an ethylenically unsaturated bond may be sufficient. Specific examples of (meth) acrylic acid esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate glycidyl ( And (meth) acrylate, and the like. Among them, methyl methacrylate is preferable. Examples of commercially available acrylic resins include Dianal LR-155, Dianal LR-016, Dianal LR-177, LR-981 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Etc.
As the acrylic resin, a weight average molecular weight of 10,000 to 300,000 is suitable. When the weight average molecular weight is less than 10,000, the effect of suppressing the sagging of the coating film in the drying step after printing becomes poor. On the other hand, if the weight average molecular weight exceeds 300,000, the viscosity of the paste becomes too high and printing may be difficult. More preferably, it is the range of 13,000-120,000. The weight average molecular weight is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
The blending ratio of the acrylic resin is preferably 0.01 to 15% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, and further preferably 0.1 to 7% by mass based on the whole composition. If it is less than 0.01% by mass, the effect of suppressing sagging of the coating film in the drying step after printing becomes poor, and the coating film strength is lowered, and defects such as scratches during handling are likely to occur. On the other hand, if it exceeds 15% by mass, residual charcoal during firing (remaining unburned components) tends to occur, and a good fired product may not be obtained.
(その他の溶剤)
本発明の無機粒子含有ペーストは、さらに粘度調整や印刷適性の向上を目的に、イソボルニル基を有する化合物に加えてそれ以外の溶剤を含むことが好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。その中でも、アルコール類、および石油系溶剤の少なくとも何れか1種を含むことが特に好ましい。アルコール類の中では、単環式モノテルペンアルコール化合物がさらに好ましく、テルピネオール類(ターピネオール類とも称する)が最も好ましい。アルコール類の具体例としてはターピネオールC(日本テルペン化学社製)等が挙げられ、石油系溶剤の具体例としてはカクタスファインSF−02(ジャパンエナジー社製)等が挙げられる。
(Other solvents)
The inorganic particle-containing paste of the present invention preferably further contains a solvent other than the compound having an isobornyl group for the purpose of adjusting viscosity and improving printability. Specifically, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, di Glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate Acetic acid esters such as ethanol, propanol, ethylene glycol, propylene glycol , Alcohols such as terpineol; aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha, and these may be used alone. Two or more kinds may be used in combination. Among these, it is particularly preferable to include at least one of alcohols and petroleum solvents. Among alcohols, monocyclic monoterpene alcohol compounds are more preferable, and terpineols (also referred to as terpineols) are most preferable. Specific examples of alcohols include terpineol C (manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.), and specific examples of petroleum solvents include Cactus Fine SF-02 (manufactured by Japan Energy).
(その他の成分)
本発明の無機粒子含有ペーストには、本発明の効果を損なわない限り、電極や電気配線、誘電体層、蛍光体層、無機物層の形成に用いられる無機粒子含有ペーストに一般に配合される成分を配合することができる。そのような成分としては、バインダー、上記以外の溶剤、着色剤、消泡剤、レベリング剤、表面張力低下剤、希釈剤、可塑化剤、フィラー、カップリング剤、安定剤、酸化防止剤、分散剤等が挙げられる。
(Other ingredients)
As long as the effects of the present invention are not impaired, the inorganic particle-containing paste of the present invention contains components generally blended in the inorganic particle-containing paste used for forming electrodes, electrical wiring, dielectric layers, phosphor layers, and inorganic layers. Can be blended. Such components include binders, other solvents, colorants, antifoaming agents, leveling agents, surface tension reducing agents, diluents, plasticizers, fillers, coupling agents, stabilizers, antioxidants, dispersions. Agents and the like.
本発明の無機粒子含有ペーストが上記以外のバインダーを含む場合に、使用可能なバインダーとしては特に限定されるものではなく、例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂などの各種変性ポリエステル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート(CAB)、セルロース・アセテート・プロピオネート(CAP)などの変性セルロース類などが挙げられる。   When the inorganic particle-containing paste of the present invention contains a binder other than those described above, the binder that can be used is not particularly limited. For example, polyester resin, urethane-modified polyester resin, epoxy-modified polyester resin, acrylic-modified polyester resin Various modified polyester resins such as polyether urethane resin, polycarbonate urethane resin, acrylic urethane resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, epoxy resin, phenol resin, polyvinyl butyral resin, polyamideimide, polyimide, polyamide, nitrocellulose, cellulose -Modified celluloses such as acetate butyrate (CAB) and cellulose acetate propionate (CAP).
本発明の無機粒子含有ペーストの製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、上記各成分を攪拌装置を用いて混合し、3本ロール等で分散する方法が挙げられる。   The manufacturing method of the inorganic particle containing paste of this invention is not specifically limited, It can manufacture by a well-known method. For example, the method of mixing each said component using a stirring apparatus and disperse | distributing with 3 rolls etc. is mentioned.
本発明の無機粒子含有ペーストは、好適には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス等からなるプリント基板、フレキシブル基板、PETなどのフィルム基板などの上に印刷ないし塗布され、加熱による焼結処理を施すことで、電極や電気配線、誘電体層、蛍光体層、無機物層等を形成することに用いられる。具体的な用途としては、例えば、微細配線基板を用いた電子部品、プリント配線板、アンテナ回路、コンデンサー等の電子部品、フラットパネルディスプレイと言われる液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、電界放出ディスプレイ等の電極部材や電子回路、IC実装、パワーデバイス等の電気的接合部材、RFID用タグ、太陽電池、燃料電池等の電極、熱線遮蔽、電磁波遮蔽の微細配線への適用を挙げることができる。   The inorganic particle-containing paste of the present invention is preferably printed or applied on a printed circuit board made of polyimide resin, epoxy resin, phenol resin, glass or the like, a flexible substrate, a film substrate such as PET, and the like, and sintered by heating. By performing the treatment, it is used to form electrodes, electrical wiring, dielectric layers, phosphor layers, inorganic layers, and the like. Specific applications include, for example, electronic parts using fine wiring boards, printed wiring boards, electronic parts such as antenna circuits and capacitors, liquid crystal displays called flat panel displays, plasma displays, organic EL displays, and field emission displays. Application of electrode members such as electronic circuit, IC mounting, electrical joint members such as power devices, RFID tags, electrodes for solar cells, fuel cells, etc., heat ray shielding, electromagnetic wave shielding fine wiring.
本発明の塗布形成物は、本発明の無機粒子含有ペーストを用いてなることを特徴とするものである。即ち、フィルムや基板上に本発明の無機粒子含有ペーストを、回路を形成するように塗布ないし印刷した後、乾燥、焼成工程(加熱による硬化、焼結処理)を行うことにより製造される。印刷、乾燥、焼成方法、およびフィルムや基板については上記した通りである。本発明の塗布形成物は、用いる無機粒子含有ペーストに含まれる無機粒子の種類により、導電回路、導体回路、誘電体回路、蛍光体回路等とすることができる。   The coating formed product of the present invention is characterized by using the inorganic particle-containing paste of the present invention. That is, the inorganic particle-containing paste of the present invention is applied or printed on a film or substrate so as to form a circuit, and then dried and fired (cured by heating, sintered). The printing, drying, firing method, film, and substrate are as described above. The coating formed product of the present invention can be a conductive circuit, a conductor circuit, a dielectric circuit, a phosphor circuit, or the like depending on the type of inorganic particles contained in the inorganic particle-containing paste used.
以下、実施例、比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例、比較例により何ら制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not restrict | limited at all by these Examples and a comparative example.
(ガラスペーストの調製)
表1に示す配合割合(質量比)で各成分を配合して3本ロールミルにて練肉することで、実施例1〜10、比較例1のガラスペースト組成物を得た。なお、粘度は約200dPa・s(東機産業社製コーンプレート型粘度計、5回転値)に調整した。
(Preparation of glass paste)
The glass paste composition of Examples 1-10 and the comparative example 1 was obtained by mix | blending each component with the mixture ratio (mass ratio) shown in Table 1, and kneading with a 3 roll mill. The viscosity was adjusted to about 200 dPa · s (Cone plate viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., 5 rotation value).
※1… テルソルブMTPH (日本テルペン化学社製)
※2… ターピネオールC (日本テルペン化学社製)
※3…カクタスファインSF−02 (石油系溶剤、ジャパンエナジー社製)
※4…アエロジルR974(日本アエロジル社製)
※5…アエロジル♯200 (日本アエロジル社製)
※6… BYK―D410(ビッグケミー・ジャパン社製)
※7… エスレックAS M−3210(積水化学工業社製、不揮発分45%)
※8…PbO 60%、B 20%、SiO15%、Al 5%の組成を有し、熱膨張係数α300=70×10−7/℃、ガラス転移点445℃の性質のものを、粉砕して平均粒径1.6μmとしたもの
* 1 ... Telsolve MTPH (Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.)
* 2 ... Turpineol C (Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.)
* 3 Cactus Fine SF-02 (Petroleum solvent, manufactured by Japan Energy)
* 4… Aerosil R974 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.)
* 5… Aerosil # 200 (Nippon Aerosil)
* 6 ... BYK-D410 (manufactured by Big Chemie Japan)
* 7 ... S-LEC AS M-3210 (Sekisui Chemical Co., Ltd., nonvolatile content 45%)
* 8: It has a composition of PbO 60%, B 2 O 3 20%, SiO 2 15%, Al 2 O 3 5%, thermal expansion coefficient α300 = 70 × 10 −7 / ° C., glass transition point 445 ° C. Those with properties, crushed to an average particle size of 1.6 μm
(試験方法)
得られたガラスペーストを、シリンジにて一定量(0.05mL)計り取り、ガラス板に垂らした。次いで、ラックにガラス板を垂直に立てかけて、熱風循環式乾燥炉にて80℃で3分間乾燥した。
(Test method)
A certain amount (0.05 mL) of the obtained glass paste was measured with a syringe and hung on a glass plate. Next, a glass plate was stood vertically on the rack and dried at 80 ° C. for 3 minutes in a hot air circulation type drying furnace.
(評価方法)
乾燥後、ダレの長さ(量)を測定した。結果は表2の通りである。
(Evaluation method)
After drying, the length (amount) of sagging was measured. The results are shown in Table 2.
(試験結果)
(Test results)
実施例1〜10のいずれにおいても、アモルファスシリカを含まない比較例1よりダレ量が低減された結果が得られた。特に、アモルファスシリカに加えて変性ウレア化合物やアクリル樹脂を含む、実施例4、5および実施例8〜10はダレ低減効果が大きい。さらにその中でも、親水性アモルファスシリカと変性ウレア化合物とを含む、実施例9および10は、ダレ低減効果が非常に大きかった。   In any of Examples 1 to 10, the sagging amount was reduced as compared with Comparative Example 1 that did not contain amorphous silica. In particular, Examples 4 and 5 and Examples 8 to 10, which contain a modified urea compound and an acrylic resin in addition to amorphous silica, have a large sagging reduction effect. Among them, Examples 9 and 10 containing hydrophilic amorphous silica and a modified urea compound had a very large sagging reduction effect.
以上の結果から、イソボルニル基を有する化合物と無機粒子とを含むペーストにアモルファスシリカを含有させることが、ダレ低減に有効であることがわかった。また、アモルファスシリカに加えて、変性ウレア化合物、あるいはアクリル樹脂を含有するとダレ低減効果がより高く、その中でも、親水性アモルファスシリカと変性ウレア化合物とを含有するとダレ低減効果が非常に高いことがわかった。   From the above results, it was found that inclusion of amorphous silica in a paste containing a compound having an isobornyl group and inorganic particles is effective in reducing sagging. In addition to amorphous silica, the addition of a modified urea compound or an acrylic resin has a higher dripping reduction effect, and among these, the addition of hydrophilic amorphous silica and a modified urea compound proves that the dripping reduction effect is very high. It was.
[参考例]
表3に示す配合割合(質量比)で各成分を配合して3本ロールミルにて練肉することで、イソボルニルシクロヘキサノールを含まないガラスペースト組成物を得た(参考例1)。参考例1にかかるガラスペースト組成物と、上記比較例1にかかるガラスペースト組成物それぞれについて、東機産業社製コーンプレート型粘度計(5回転値)により各温度における粘度を測定した。結果を下記表4および図1に示す。
[Reference example]
Each component was blended at a blending ratio (mass ratio) shown in Table 3 and kneaded with a three-roll mill to obtain a glass paste composition containing no isobornylcyclohexanol (Reference Example 1). With respect to each of the glass paste composition according to Reference Example 1 and the glass paste composition according to Comparative Example 1, the viscosity at each temperature was measured by a cone plate viscometer (5-rotation value) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. The results are shown in Table 4 below and FIG.
表4および図1から明らかなように、イソボルニルシクロヘキサノールを含まないガラスペースト組成物は加熱による粘度低下はそれほどでもないが、イソボルニルシクロヘキサノールを含むガラスペーストでは、加熱による粘度低下が顕著であった。このことは、イソボルニル基を有する化合物が良好な焼成性をもたらしうる一方で、イソボルニル基を有する化合物を用いた無機粒子含有ペーストにおいては加熱による粘度低下が生じ、その結果塗膜のダレが発生しうることを示しているといえる。   As is apparent from Table 4 and FIG. 1, the glass paste composition containing no isobornylcyclohexanol does not have a significant decrease in viscosity due to heating, but the glass paste containing isobornylcyclohexanol exhibits a decrease in viscosity due to heating. It was remarkable. This means that while a compound having an isobornyl group can provide good baking properties, in a paste containing inorganic particles using a compound having an isobornyl group, the viscosity is reduced due to heating, resulting in sagging of the coating film. It can be said that it shows.

Claims (6)

  1. 無機粒子、
    イソボルニル基を有する化合物、および、
    アモルファスシリカ
    を含有することを特徴とする300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペースト。
    Inorganic particles,
    A compound having an isobornyl group, and
    A paste containing inorganic particles for sintering at 300 to 1000 ° C., comprising amorphous silica.
  2. さらに、アクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項記載の300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペースト。 Furthermore, 300 to 1000 ° C. for sintering the inorganic particles-containing paste according to claim 1, characterized in that it contains an acrylic resin.
  3. 前記アモルファスシリカが、親水性シリカであることを特徴とする請求項1または2記載の300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペースト。 The inorganic particle-containing paste for sintering at 300 to 1000 ° C according to claim 1 or 2 , wherein the amorphous silica is hydrophilic silica.
  4. 前記イソボルニル基を有する化合物の分子量が300以下であることを特徴とする請求項1〜のいずれか一項記載の300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペースト。 Claim 1 of any one claim 3 300 to 1000 ° C. for sintering the inorganic particles-containing paste, wherein the molecular weight of the compound having an isobornyl group is 300 or less.
  5. 前記イソボルニル基を有する化合物が下記一般式(I)で表される化合物であることを特徴とする請求項1〜のいずれか一項記載の300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペースト。
    (式中、Mは、水酸基で置換されたフェニル基または下記一般式(II)で表される構造を表す。)
    (式中、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、nは0〜3の整数を表す。)
    The inorganic particle-containing paste for sintering at 300 to 1000 ° C according to any one of claims 1 to 4 , wherein the compound having an isobornyl group is a compound represented by the following general formula (I).
    (In the formula, M represents a phenyl group substituted with a hydroxyl group or a structure represented by the following general formula (II).)
    (In the formula, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 3).
  6. 請求項1〜のいずれか一項記載の300〜1000℃の焼結用無機粒子含有ペーストを用いてなることを特徴とする塗布形成物。 A coating formed product comprising the paste containing inorganic particles for sintering at 300 to 1000 ° C according to any one of claims 1 to 5 .
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