JP6067202B2 - プローブカードアセンブリ - Google Patents
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Description
図のように、試験システム100は、DUT120の試験を制御するように構成されたテスタ102を含むことができる。テスタ102は、1つまたは複数のコンピュータを含むことができるものであり、DUT120に入力される試験データを生成するとともに、その試験データに応答してDUT120によって出力された応答データを受け取ることができる。テスタ102は、応答データを評価して、DUT120が試験に合格するかどうかを決定することおよび/またはDUT120を評価することができる。
図6では、分離抵抗器322は、プローブ136またはその近傍に位置せず、したがって伝送線路248の端部に近接していない。したがって、抵抗器322の抵抗は、ドライバ244の出力インピーダンス316をある大きさにする際に考慮される。したがって、図6に示されている構成では、分離抵抗器322は伝送線路248の端部またはその近傍に位置せず、ドライバ244の出力インピーダンス316は、次式になるように製作または選択されうる。Ro=(R+Zc)/N、ただし、Roはドライバ244の出力インピーダンス316であり、Rは各抵抗器322の抵抗値であり、Zcは各伝送線路248の特性インピーダンスであり、Nは伝送線路248の総数であり、*は乗算を意味する。(上記は、各伝送線路248の特性インピーダンスZcが同じまたはほぼ同じであり、かつ各分離抵抗器322の抵抗が同じまたはほぼ同じであるものとする。)
再び図3を参照すると、図3に示されている各電源モジュール210は、プローブ136のうちの複数を介して電力端子224に電力を供給することができる(電力端子224は、上述のように、DUT120の端子118のサブセットとすることができる)。図3に示されているように、各電源モジュール210は、電力がそれを介して供給されうる電力入力線280を含むことができる。電力入力線280は、1つの電力源(図示せず)が各電源モジュール210に電力を供給するように、単一の電力供給部に電気的に接続されうる。あるいは、別個の電力源(図示せず)が、各電力入力線280に接続されうる。別の選択肢としては、複数の電力源(図示せず)のそれぞれが、電力入力線280のうちの2つ以上であるが総数未満に接続されうる。1つまたは複数の電力源(図示せず)は、テスタ102内に位置することができ、通信チャネル180(図2参照)のうちの1つを介して入力線280に接続されうる。あるいは、1つまたは複数の電力源(図示せず)は、プローブカードアセンブリ134上に位置することもでき、または他の場所に位置することもできる。
Claims (12)
- テスタから電子デバイスを試験するための試験信号を受け取るように構成されたインタフェースと、
複数の電子デバイスと接触するためのプローブと、
複数の相互接続基板と、
前記インタフェースに接続され、複数の前記プローブを介して前記試験信号のうちの1つを送り込むようにそれぞれ構成され、前記複数の相互接続基板のうちの少なくとも1つに配置された電子ドライバ回路と、
複数の抵抗器であって、各抵抗器が各電子ドライバ回路と各プローブとの間に配置された、複数の抵抗器と、
を備えるプローブカードアセンブリであって、
前記電子ドライバ回路のそれぞれの出力インピーダンスが、前記電子ドライバ回路を前記プローブに電気的に接続するために用いられる各伝送線路の特性インピーダンスよりも小さくなるように、前記プローブから前記各抵抗器までの距離に応じて選択されており、
前記1つの試験信号が、前記電子デバイスのうちの複数に供給される、
プローブカードアセンブリ。 - 前記電子ドライバ回路が、前記プローブから12インチ(30.5cm)以内に位置し、前記電子ドライバ回路が、前記プローブを介して前記試験信号を送り込む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記電子ドライバ回路の最大動作周波数に対応する波長が、前記電子ドライバ回路と前記プローブとの間の距離の少なくとも10倍である、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記複数の相互接続基板が、プローブ基板と配線基板とを含み、
前記プローブが、前記プローブ基板に取り付けられ、
前記電子ドライバ回路が、前記配線基板上に配置され、
前記配線基板が、前記プローブ基板に接続される、
請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記電子ドライバ回路のうちの少なくとも1つが、前記テスタから受け取った1つの試験信号を複数のプローブに対して送り込む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの電子ドライバ回路が、前記1つの試験信号を少なくとも4個のプローブに対して送り込む、請求項5に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの電子ドライバ回路が、前記1つの試験信号を少なくとも30個のプローブに対して送り込む、請求項5に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記抵抗器が、前記複数のプローブのうちの1つを前記複数のプローブのうちの他のプローブから電気的に分離する、請求項5に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記複数の相互接続基板がプローブ基板を含み、
前記複数の抵抗器が、前記プローブが取り付けられている前記プローブ基板上に配置される、請求項8に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記電子ドライバ回路のうちの少なくとも1つの出力インピーダンスが、30オーム未満である、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記電子ドライバ回路のうちの少なくとも1つの出力インピーダンスが、20オーム未満である、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記電子デバイスが、個片化されていない半導体ウェハを構成する複数の半導体ダイを含む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
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