JP6053452B2 - Assembly board - Google Patents

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Description

本発明は、移動体の電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device for a moving body.

車両の電子制御装置には、収容ケース内に2枚の回路基板が配置され、その各々に外部機器と電気的に接続されるコネクタが1つずつ取り付けられたものがある。2つのコネクタは、収容ケースから同じ方向に突出するように配置されており、各コネクタに外部ハーネスを接続したときに、配線を一箇所に集中できるようになっている。さらに、2枚の回路基板は、大きさが異なるものが使用され、収容ケース内では上下に配置されている(例えば、特許文献1参照)。ここで、従来の電子制御装置では、2つの回路基板のそれぞれに互いに連結させるための接続用コネクタが1つずつ実装されており、接続用コネクタ同士を結合させることによって、上下に配置された2枚の回路基板の向きや、配置間隔、平行度が保たれるように支持されている。さらに、接続用コネクタは、2つの回路基板を電気的に接続する役割も担っている。   2. Description of the Related Art Some vehicle electronic control devices have two circuit boards arranged in a housing case, each of which has a connector electrically connected to an external device. The two connectors are arranged so as to protrude in the same direction from the housing case, and when an external harness is connected to each connector, the wiring can be concentrated in one place. Further, the two circuit boards having different sizes are used, and are arranged vertically in the housing case (see, for example, Patent Document 1). Here, in the conventional electronic control apparatus, one connection connector for connecting the two circuit boards to each other is mounted one by one, and the two connectors are arranged vertically by connecting the connection connectors to each other. The circuit board is supported so that the orientation, arrangement interval, and parallelism of the circuit boards are maintained. Further, the connector for connection also plays a role of electrically connecting the two circuit boards.

電子制御装置を製造するときは、最初に2つの回路基板を接続用コネクタを用いて連結させ、その後に2つの回路基板を収容ケース内に挿入する。収容ケースの内壁の側部には、ガイド溝が刻まれており、ガイド溝にサイズが大きい方の回路基板が係合させられる。サイズが小さい方の回路基板は、収容ケースの前面側の角部にネジで固定される。   When manufacturing an electronic control device, two circuit boards are first coupled using a connector for connection, and then the two circuit boards are inserted into the housing case. A guide groove is carved in the side portion of the inner wall of the housing case, and the larger circuit board is engaged with the guide groove. The smaller circuit board is fixed to the corner on the front side of the housing case with screws.

特開2004−235444号公報JP 2004-235444 A

ここで、鞍乗り型車両、例えば自動二輪車や、モペット、ATV(All Terrain Vehicle:全地形型車両)や、スクーターなどでは、四輪自動車に比べて電子制御装置の搭載スペースが狭い。このために、四輪車に比べて電子制御装置をさらに小型化すること必要がある。ところが、電子制御装置を小型化すると、回路基板同士や、電子部品同士の配置間隔が狭くなるので、下側の回路基板上の電子部品で発生した熱が上側の回路基板の電子部品に影響を与え易くなる。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、回路基板間の熱の影響を低減することによって電子制御装置の小型化を図ることを目的とする。
Here, in a saddle-ride type vehicle, for example, a motorcycle, a moped, an ATV (All Terrain Vehicle), a scooter, and the like, a mounting space for an electronic control device is narrower than that of a four-wheeled vehicle. For this reason, it is necessary to further reduce the size of the electronic control unit as compared with the four-wheeled vehicle. However, when the electronic control device is downsized, the arrangement interval between the circuit boards and between the electronic components is reduced, so that the heat generated by the electronic components on the lower circuit board affects the electronic components on the upper circuit board. It becomes easy to give.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to reduce the size of an electronic control device by reducing the influence of heat between circuit boards.

本発明によれば、少なくとも一端に開口部を備えた収容ケースと、外部機器と接続可能なコネクタと電子部品がそれぞれ実装された第1の回路基板及び第2の回路基板と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが互いに平行になるように前記収容ケースに収容された電子制御装置において、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板は、一部が隙間を有しつつ重なるように配置されており、前記収容ケースは、回路基板に対向する2つの側面のそれぞれから前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域を避けて前記収容ケースの内部に向かって設けられた複数の凹部と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域において前記第1の回路基板と前記第2の回路基板の間を通る板とを有し、前記板は複数の前記凹部同士を繋ぐように一体に収容ケースに設けられていることを特徴とする車両用電子制御装置が提供される。
According to the present invention, a housing case provided with an opening at at least one end, a first circuit board and a second circuit board on which a connector connectable to an external device and an electronic component are respectively mounted, and the first circuit board In the electronic control device housed in the housing case so that the circuit board and the second circuit board are parallel to each other, the first circuit board and the second circuit board partially have a gap. are arranged to overlap with the accommodating case, the housing case to avoid the two regions and wherein the first circuit board a second circuit board overlap from each side that faces the circuit board A plurality of concave portions provided toward the inside, and a plate passing between the first circuit board and the second circuit board in a region where the first circuit board and the second circuit board overlap each other. And the plate is The vehicle electronic control device, characterized in that provided in the housing case together so as to connect the concave portion between the numbers is provided.

また、本発明によれば、前記板には切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部に前記第1の回路基板と前記第2の回路基板を電気的に接続する配線を通すように構成したことを特徴とする請求項1に記載の車両用電子制御装置が提供される。
Further, according to the present invention, the plate is formed with a notch, and the wiring for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board is passed through the notch. The vehicular electronic control device according to claim 1 is provided.

そして、本発明によれば、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板が重なり合う領域複数の前記凹部とを避けた領域の前記第1の回路基板上に背高のコンデンサが実装されていることを特徴とする請求項2に記載の車両用電子制御装置が提供される。 According to the present invention, a tall capacitor is mounted on the first circuit board in an area where the first circuit board and the second circuit board overlap with each other and a plurality of the recesses are avoided. A vehicle electronic control device according to claim 2 is provided.

本発明によれば、第1の回路基板の電子部品で発生した熱が、直接に第2の回路基板に伝達されることが防止される。2つの回路基板の配置間隔を小さくできるので、電子制御装置を小型化できる。   According to the present invention, heat generated in the electronic component of the first circuit board is prevented from being directly transferred to the second circuit board. Since the arrangement interval between the two circuit boards can be reduced, the electronic control device can be reduced in size.

図1は、本発明の実施の形態に係る車両用電子制御装置を上方からみた斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a vehicle electronic control device according to an embodiment of the present invention as viewed from above. 図2は、本発明の実施の形態に係る車両用電子制御装置を下方からみた斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the vehicle electronic control device according to the embodiment of the present invention as seen from below. 図3は、本発明の実施の形態に係る車両用電子制御装置において、図1のA矢視図であり、樹脂を注入する前の状態を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state before pouring resin, which is a view taken along the arrow A in FIG. 1 in the vehicle electronic control device according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態に係る車両用電子制御装置において、図3のB−B線に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3 in the vehicle electronic control device according to the embodiment of the present invention.

本発明を実施するための形態について以下に詳細に説明する。
図1に電子制御装置の斜視図を示す。電子制御装置1は、樹脂製の収容ケース2を有する。収容ケース2は、前面に開口部2Aを有し、背面2Bが閉鎖された中空構造を有し、開口部2Aからは、2つのコネクタ3,4が突出している。第1、第2のコネクタ3,4は、収容ケース2から同じ方向に向けて配置されており、それぞれが外部の機器に接続される外部ハーネスが結合可能な形状を有する。さらに、収容ケース2の内部空間には、樹脂5が充填されている。
The form for implementing this invention is demonstrated in detail below.
FIG. 1 is a perspective view of the electronic control device. The electronic control device 1 has a resin containing case 2. The housing case 2 has an opening 2A on the front surface and a hollow structure in which the back surface 2B is closed. Two connectors 3 and 4 protrude from the opening 2A. The first and second connectors 3 and 4 are arranged in the same direction from the housing case 2, and each has a shape to which an external harness connected to an external device can be coupled. Further, the internal space of the housing case 2 is filled with a resin 5.

また、収容ケース2の上面2Cには、第1の窪み部6が収容ケース2の中心から一方の側面2E側にオフセットさせた位置に形成されている。第1の窪み部6は、収容ケース2の背面2B側から、収容ケース2の前面の開口部2Aの手前まで、側面2Eに略平行に、かつ細長に延びている。   Further, on the upper surface 2 </ b> C of the storage case 2, a first recess 6 is formed at a position offset from the center of the storage case 2 toward the one side surface 2 </ b> E. The first recess 6 extends from the back surface 2B side of the housing case 2 to the front side of the opening 2A on the front surface of the housing case 2 so as to be substantially parallel to the side surface 2E and elongated.

さらに、図2に電子制御装置1を下側から見た斜視図を示すように、収容ケース2の下面2Dには、第2の窪み部7が、収容ケース2の中心から他方の側面2F側のオフセットさせた位置に形成されている。第2の窪み部7は、収容ケース2の背面2Bから側面2Fに略平行に、前面の開口部2Aの近傍まで延びている。第2の窪み部7には、複数のリブ8が収容ケース2の側面と略平行に形成されている。複数のリブ8は、収容ケース2の強度増加と、放熱の役割を担っている。第1の窪み部6と第2の窪み部7とは、収容ケース2の中心に対して左右方向に振り分けて1つずつ形成されており、2つの窪み部6,7が干渉することはない。   Further, as shown in a perspective view of the electronic control device 1 as viewed from below in FIG. 2, a second recess 7 is formed on the lower surface 2D of the housing case 2 from the center of the housing case 2 to the other side surface 2F side. Are formed at offset positions. The second recess 7 extends from the back surface 2B of the housing case 2 to the vicinity of the front opening 2A substantially parallel to the side surface 2F. A plurality of ribs 8 are formed in the second recess 7 substantially parallel to the side surface of the housing case 2. The plurality of ribs 8 serve to increase the strength of the housing case 2 and to release heat. The first dent 6 and the second dent 7 are formed one by one in the left-right direction with respect to the center of the housing case 2, and the two dents 6 and 7 do not interfere with each other. .

さらに、図3に樹脂5を充填する前の図1のA矢視図を示す。なお、図3は、理解を容易にするために、第1のコネクタ3を取り外した状態が示されている。
収容ケース2内には、下側に、面積が大きい第1の回路基板10が配置され、上側に面積が相対的に小さい第2の回路基板11が平行に配置されている。2つの回路基板10,11は、上下方向に所定の間隔を持ちつつ、一部が上下方向で重なり合うように配置され
ている。
Further, FIG. 3 shows an A arrow view of FIG. 1 before the resin 5 is filled. FIG. 3 shows a state where the first connector 3 is removed for easy understanding.
In the housing case 2, a first circuit board 10 having a large area is disposed on the lower side, and a second circuit board 11 having a relatively small area is disposed on the upper side in parallel. The two circuit boards 10 and 11 are arranged so as to partially overlap in the vertical direction while having a predetermined interval in the vertical direction.

ここで、収容ケース2の一方の側面2Eの内側壁には、一対のレール21が形成されている。同様に、第2の窪み部7が収容ケース2の内側に突出することによって形成された内側壁7Aには、一対のレール22が形成されている。これらレール21,22は、下面2Dからの高さが同じになる位置に、かつ収容ケース2の前面の開口部2Aの近傍から背面2Bに至るまで平行に形成されている。さらに、一対のレール21同士、及びレール22同士は、それぞれが第1の回路基板10の側部に係合可能な隙間を有して配置されており、第1の回路基板10をレール21,22に沿って挿入することで、第1の回路基板10を収容ケース2内に位置決めして収容することができる。   Here, a pair of rails 21 is formed on the inner wall of one side surface 2E of the housing case 2. Similarly, a pair of rails 22 is formed on the inner wall 7 </ b> A formed by the second recess 7 projecting inside the housing case 2. These rails 21 and 22 are formed in parallel at a position where the height from the lower surface 2D is the same and from the vicinity of the opening 2A on the front surface of the housing case 2 to the rear surface 2B. Further, the pair of rails 21 and the rails 22 are arranged with gaps that can be engaged with the side portions of the first circuit board 10, and the first circuit board 10 is connected to the rails 21, 21. By inserting along 22, the first circuit board 10 can be positioned and accommodated in the accommodation case 2.

また、収容ケース2の他方の側面2Fの内側壁には、一対のレール24が収容ケース2の前面の開口部2Aの近傍から背面2Bに至るまで形成されている。さらに、収容ケース2の背面2Bの内側壁には、一対のレール25が形成されている。これらレール24,25は、下面2Dからの高さが同じになる位置に形成されている。さらに、一対のレール24同士、及びレール25同士は、第2の回路基板11の側部と背面部のそれぞれに係合可能な隙間を有して配置されており、第2の回路基板11をレール24に沿って挿入し、かつレール25に係合させることによって、第2の回路基板11を収容ケース2内に位置決めして収容することができる。   A pair of rails 24 are formed on the inner side wall of the other side surface 2F of the storage case 2 from the vicinity of the opening 2A on the front surface of the storage case 2 to the back surface 2B. Further, a pair of rails 25 are formed on the inner wall of the back surface 2B of the housing case 2. These rails 24 and 25 are formed at the same height from the lower surface 2D. Further, the pair of rails 24 and the rails 25 are arranged with gaps that can be engaged with the side portions and the back portion of the second circuit board 11, respectively. The second circuit board 11 can be positioned and accommodated in the accommodation case 2 by being inserted along the rail 24 and being engaged with the rail 25.

そして、図3と、図3のB−B線に沿った断面図である図4に示すように、収容ケース2の内部には、2つの窪み部6,7を繋ぐように遮熱板15が一体に形成されている。遮熱板15は、2つの回路基板10,11が重なって配置される領域において、2つの回路基板10,11の間を通るように延びている。このような遮熱板15によって、第1の回路基板10で発生した熱が第2の回路基板11に直接に伝達されることが防止され、第2の回路基板11の温度上昇が抑えられる。ここで、遮熱板15は、2つの回路基板10,11の配置スペースを仕切る間仕切り板としても機能している。   And as shown in FIG. 3 which is sectional drawing along the BB line of FIG. 3 and FIG. 3, the heat insulation board 15 so that the two hollow parts 6 and 7 may be connected inside the storage case 2. As shown in FIG. Are integrally formed. The heat shield plate 15 extends so as to pass between the two circuit boards 10 and 11 in a region where the two circuit boards 10 and 11 are overlapped. Such a heat shield plate 15 prevents heat generated in the first circuit board 10 from being directly transmitted to the second circuit board 11 and suppresses a temperature rise of the second circuit board 11. Here, the heat shield plate 15 also functions as a partition plate that partitions the arrangement space of the two circuit boards 10 and 11.

さらに、遮熱板15は、第1の窪み部6との連結部分の先端側に切り欠き部15Aが形成されている。図3に示すように、切り欠き部15Aには、2つの回路基板10,11を電気的に接続するケーブル16を通すことができる。   Further, the heat shield plate 15 is formed with a cutout portion 15 </ b> A on the distal end side of the connecting portion with the first recess 6. As shown in FIG. 3, a cable 16 that electrically connects the two circuit boards 10 and 11 can be passed through the notch 15 </ b> A.

また、図3及び図4に示すように、第1の回路基板10は、前面側に第1のコネクタ3が実装されており、その他の領域にはコンデンサや、FET(Field effect transistor)などの電子部品31が実装されている。このような第1の回路基板10の用途としては、例えば、モータなどの駆動回路がある。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the first circuit board 10 has the first connector 3 mounted on the front side, and other regions such as capacitors and FETs (Field effect transistors). An electronic component 31 is mounted. Examples of the use of the first circuit board 10 include a drive circuit such as a motor.

ここで、第1の回路基板10に実装されている電子部品のうち、電界コンデンサなどの背の高い電子部品32は、第2の回路基板11から離れた位置に実装されている。より詳細には、第1の回路基板10の左側、即ち収容ケース2の側面2F側で、収容ケース2の第1の窪み部6を避ける位置に、背の高い電子部品32が実装されている。一方、第1の回路基板10のその他の領域、特に第1の回路基板11と重なる領域には、背の低い電子部品33が実装されている。背の低い電子部品33としては、例えば、FETや、背の低い抵抗やコンデンサなどのチップ部品、CPU(Central Processing Unit)、IC(Integrated Circuit)などがあげられる。   Here, among electronic components mounted on the first circuit board 10, a tall electronic component 32 such as an electric field capacitor is mounted at a position away from the second circuit board 11. More specifically, the tall electronic component 32 is mounted on the left side of the first circuit board 10, that is, on the side surface 2 </ b> F side of the housing case 2, at a position that avoids the first recess 6 of the housing case 2. . On the other hand, a short electronic component 33 is mounted in another region of the first circuit board 10, particularly in a region overlapping with the first circuit substrate 11. Examples of the short electronic component 33 include an FET, a chip component such as a short resistor or capacitor, a CPU (Central Processing Unit), and an IC (Integrated Circuit).

さらに、第1の回路基板10には、背の低い電子部品33に電気的に接続されるバスバー35が実装されている。バスバー35は、遮熱板15の下方に配置され、電子部品33で発生した熱を放出するように、複数の背の低い電子部品33の間を通って、第1のコネクタ3に向けて延びている。さらに、バスバー35の先端部35Aは、外部に熱を放出し
易いように、第1のコネクタ3の直前で折り曲げられている。
Furthermore, a bus bar 35 that is electrically connected to the short electronic component 33 is mounted on the first circuit board 10. The bus bar 35 is disposed below the heat shield plate 15 and extends toward the first connector 3 through the plurality of short electronic components 33 so as to release heat generated by the electronic components 33. ing. Furthermore, the front end portion 35A of the bus bar 35 is bent just before the first connector 3 so as to easily release heat to the outside.

図3に示すように、第2の回路基板11は、前方に第2のコネクタ4が実装されており、その他の領域にはコンデンサや、FET(Field effect transistor)、その他の電子部品41が実装されている。さらに、第1の回路基板10と電気的に接続されるフレキシブルなケーブル16を接続するためのコネクタ42が接続されている。ケーブル16は、第1の回路基板10にコネクタ43を介して接続されている。第2の回路基板11の用途としては、例えば、燃料噴射装置の駆動回路がある。   As shown in FIG. 3, the second circuit board 11 has a second connector 4 mounted on the front side, and a capacitor, a field effect transistor (FET), and other electronic components 41 are mounted in other areas. Has been. Further, a connector 42 for connecting the flexible cable 16 electrically connected to the first circuit board 10 is connected. The cable 16 is connected to the first circuit board 10 via the connector 43. As an application of the second circuit board 11, for example, there is a drive circuit for a fuel injection device.

電子制御装置1を製造するときは、最初に、コネクタ3,4や電子部品31,41を実装した2つの回路基板10,11を、ケーブル16で電気的に接続する。続いて、樹脂成型した収容ケース2内に2つの回路基板10,11を挿入する。各回路基板10,11は、収容ケース2に形成されたレール21〜25にガイドされながら所定の位置に導かれる。各レール21〜24の先端部分には、回路基板10,11を受け入れ易いように不図示のテーパが形成されているので、回路基板10,11を容易に挿入することができる。   When the electronic control device 1 is manufactured, first, the two circuit boards 10 and 11 on which the connectors 3 and 4 and the electronic components 31 and 41 are mounted are electrically connected by the cable 16. Subsequently, the two circuit boards 10 and 11 are inserted into the resin-molded housing case 2. The circuit boards 10 and 11 are guided to predetermined positions while being guided by rails 21 to 25 formed in the housing case 2. A taper (not shown) is formed at the tip of each rail 21 to 24 so that the circuit boards 10 and 11 can be easily received, so that the circuit boards 10 and 11 can be easily inserted.

第1の回路基板10は、収容ケース2の下面2Dに沿って配置され、第1の窪み部6を避けるように、各電子部品31が配置される。一方、第2の回路基板11は、収容ケース2内で、第2の窪み部7による凸部の上方に主に配置され、一部が第1の回路基板10の上方に重なるように配置される。このとき、第1の回路基板10上の一部の背の低い電子部品33の上方に、遮熱板15及び第2の回路基板11が配置される。なお、背の低い電子部品33と、遮熱板15及び第2の回路基板11の間には、所定の隙間があるので干渉することはない。各回路基板10,11が収容ケース2に収容されたら、樹脂5を収容ケース2内に充填し、隙間を埋めてから硬化させる。   The first circuit board 10 is arranged along the lower surface 2 </ b> D of the housing case 2, and each electronic component 31 is arranged so as to avoid the first depression 6. On the other hand, the second circuit board 11 is disposed mainly in the housing case 2 above the convex portion formed by the second depression 7 and partially overlaps the first circuit board 10. The At this time, the heat shield 15 and the second circuit board 11 are arranged above some short electronic components 33 on the first circuit board 10. Note that there is no interference because there is a predetermined gap between the short electronic component 33 and the heat shield 15 and the second circuit board 11. When each circuit board 10, 11 is accommodated in the accommodation case 2, the resin 5 is filled into the accommodation case 2, and after the gap is filled, it is cured.

以上、説明したように、第1の回路基板10と第2の回路基板11とが上下に重なる領域に、遮熱板15を設けたので、一方の回路基板10,11の電子部品31,41の熱が他方の回路基板10,11の電子部品31,41に直接に伝達されることを防止できる。これに伴って、2つの回路基板10,11の配置間隔を小さくできるので、収容ケース2及び電子制御装置1を小さくでき、狭い領域に搭載することが可能になる。さらに、ケース2に第1の窪み部6と、第2の窪み部7を形成したので、ケース2の内部空間の体積を減少できる。   As described above, since the heat shield plate 15 is provided in the region where the first circuit board 10 and the second circuit board 11 overlap vertically, the electronic components 31 and 41 of the one circuit board 10 and 11 are provided. Can be prevented from being directly transferred to the electronic components 31 and 41 of the other circuit boards 10 and 11. Accordingly, the arrangement interval between the two circuit boards 10 and 11 can be reduced, so that the housing case 2 and the electronic control device 1 can be reduced and can be mounted in a narrow area. Furthermore, since the 1st hollow part 6 and the 2nd hollow part 7 were formed in case 2, the volume of the internal space of case 2 can be reduced.

ここで、収容ケース2の小型化することによって、収容ケース2に充填する樹脂5の量を削減できるので、コストの低減や電子制御装置1の軽量化が図れる。また、樹脂5の量を削減することによって、樹脂5の硬化時間が短くなり、電子制御装置1の製造時間を短縮できる。   Here, since the amount of the resin 5 filled in the housing case 2 can be reduced by reducing the size of the housing case 2, the cost can be reduced and the electronic control device 1 can be reduced in weight. Further, by reducing the amount of the resin 5, the curing time of the resin 5 is shortened, and the manufacturing time of the electronic control device 1 can be shortened.

さらに、遮熱板15を2つの窪み部6,7の間を繋ぐように形成したので、収容ケース2の強度を高めることができる。遮熱板15を収容ケース2に一体に形成すると、収容ケース2の強度をさらに高められる。   Furthermore, since the heat shield 15 is formed so as to connect the two recesses 6 and 7, the strength of the housing case 2 can be increased. If the heat shield 15 is formed integrally with the housing case 2, the strength of the housing case 2 can be further increased.

また、遮熱板15の先端側に切り欠き部15Aを設け、切り欠き部15Aにケーブル16を通すようにしたので、回路基板10,11を収容ケース2に収容するときに、ケーブル16の位置決めが容易になり、作業効率が向上する。さらに、遮熱板15の下方にバスバー35を配置し、バスバー35を通して熱を収容ケース2の前面側に放出するように構成したので、2つの回路基板10,11の間の熱伝達をさらに抑制できる。   Further, since the notch 15A is provided on the front end side of the heat shield plate 15 and the cable 16 is passed through the notch 15A, the positioning of the cable 16 is performed when the circuit boards 10 and 11 are accommodated in the accommodating case 2. Becomes easier and work efficiency is improved. Furthermore, since the bus bar 35 is disposed below the heat shield plate 15 and the heat is released to the front side of the housing case 2 through the bus bar 35, heat transfer between the two circuit boards 10 and 11 is further suppressed. it can.

なお、本発明は、実施の形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   The present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

1 電子制御装置
2 収容ケース
3,4 コネクタ
6 第1の窪み部
7 第2の窪み部
10 第1の回路基板
11 第2の回路基板
15 遮熱板
15A 切り欠き部
16 ケーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic controller 2 Housing | casing case 3, 4 Connector 6 1st hollow part 7 2nd hollow part 10 1st circuit board 11 2nd circuit board 15 Heat shield 15A Notch part 16 Cable

Claims (3)

少なくとも一端に開口部を備えた収容ケースと、
外部機器と接続可能なコネクタと電子部品がそれぞれ実装された第1の回路基板及び第2の回路基板と、
前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが互いに平行になるように前記収容ケースに収容された電子制御装置において、
前記第1の回路基板と前記第2の回路基板は、一部が隙間を有しつつ重なるように配置されており、
前記収容ケースは、回路基板に対向する2つの側面のそれぞれから前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域を避けて前記収容ケースの内部に向かって設けられた複数の凹部と、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが重なり合う領域において前記第1の回路基板と前記第2の回路基板の間を通る板とを有し、前記板は複数の前記凹部同士を繋ぐように一体に収容ケースに設けられていることを特徴とする車両用電子制御装置。
A storage case having an opening at at least one end;
A first circuit board and a second circuit board on which connectors and electronic components connectable to external devices are respectively mounted;
In the electronic control device housed in the housing case so that the first circuit board and the second circuit board are parallel to each other,
The first circuit board and the second circuit board are arranged so that a part thereof overlaps with a gap,
The housing case has a plurality of recesses provided toward the inside of the housing case to avoid the two regions and wherein the first circuit board a second circuit board overlap from each side that faces the circuit board And a plate that passes between the first circuit board and the second circuit board in a region where the first circuit board and the second circuit board overlap, and the board has a plurality of the recesses An electronic control device for a vehicle, which is integrally provided in a housing case so as to connect each other.
前記板には切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部に前記第1の回路基板と前記第2の回路基板を電気的に接続する配線を通すように構成したことを特徴とする請求項1に記載の車両用電子制御装置。   A notch is formed in the plate, and a wiring for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board is passed through the notch. Item 2. The vehicle electronic control device according to Item 1. 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板が重なり合う領域複数の前記凹部とを避けた領域の前記第1の回路基板上に背高のコンデンサが実装されていることを特徴とする請求項2に記載の車両用電子制御装置。
A tall capacitor is mounted on the first circuit board in an area where the first circuit board and the second circuit board overlap with each other and a plurality of the recesses are avoided. Item 3. The vehicle electronic control device according to Item 2.
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