JP6042685B2 - セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工評価方法 - Google Patents
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Claims (4)
- セラミックス材の加工装置であって、
セラミックス材を加工するレーザー光を照射するレーザー装置と、
前記セラミックス材と前記レーザー光との相対位置を移動させる駆動装置と、
前記セラミックス材の前記レーザー光によるレーザー加工光を検出するレーザー加工光検出部と、
前記レーザー加工光検出部において検出されたレーザー加工光の径を計測するレーザー加工光径計測部と
を有し、
前記レーザー加工光径計測部は、
レーザー加工光と加工溝の深さとを対応付けたレーザー加工光メモリを参照して、加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かを判定する、ことを特徴とするセラミックス材の加工装置。 - 前記加工光径計測部による、レーザー加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かの判定の結果に基づいて、前記セラミックス材と前記セラミックス材を加工するレーザー光との相対位置の加工方向への移動を制御する駆動制御部に駆動の継続又は停止を指示することを特徴とする請求項1に記載のセラミックス材の加工装置。
- セラミックス材の加工制御方法であって、
前記セラミックス材のレーザー光によるレーザー加工光を検出するレーザー加工光検出ステップと、
前記レーザー加工光検出ステップにおいて検出されたレーザー加工光の径を計測するレーザー加工光径計測ステップと
を有し、
前記レーザー加工光径計測ステップは、
レーザー加工光と加工溝の深さとを対応付けたレーザー加工光メモリを参照して、加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かを判定する、ことを特徴とするセラミックス材の加工評価方法。 - 請求項3に記載の加工評価方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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