JP6000288B2 - 反射性リソグラフィマスクブランクを検査し、マスク品質を向上させるための方法および装置 - Google Patents
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Description
Claims (21)
- 極紫外線リソグラフィ(EUV)製造システムを用いて集積回路ウエハを製造するための方法において、
EUVマスクブランクを取得するステップと、
前記ブランクの区域に公称マスクを配置するステップであって、前記公称マスクが、1つまたは複数のウエハ上に集積回路をエッチングするためのレチクルを作製するために、前記ブランク上に吸収性トレースを作製するためにアブソーバをプリントするように構成されたパターンを備える、公称マスクを配置するステップと、
前記ブランク内の複数の焦点面において前記公称マスクの前記区域中で前記ブランクを検査するステップと、
前記公称マスクの前記区域中で前記ブランク中の欠陥を特定するステップと、
前記欠陥をサイズおよびロケーションに関して特徴づけるステップと、
前記ブランクについての欠陥マップを作成するために、前記欠陥をマッピングするステップと、
前記公称マスクと前記ブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記ブランク中の前記欠陥の影響を緩和するために、補償マスクを設計するステップと、
前記補償マスクと前記ブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
レチクルを作製するために、前記ブランク上に前記補償マスクをプリントするステップと、
複数の焦点面において前記レチクルを検査するステップと、
前記レチクルについての欠陥マップを作成するために、前記レチクル中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記補償マスクと前記レチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記レチクル中の前記欠陥を緩和するために、推奨レチクル修復を設計するステップと、
前記推奨レチクル修復と前記レチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記レチクルを修復するステップと
を含む、方法。 - 前記レチクルを使用して、1つまたは複数のウエハ上に前記集積回路をエッチングするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記修復されたレチクルを使用して、1つまたは複数のウエハ上に前記集積回路をエッチングするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レチクルについての欠陥マップを作成するために、前記レチクル中の前記欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングする前記ステップが、前記レチクル中の前記欠陥を特定するのを支援するために、前記ブランクについての前記欠陥マップを前記レチクルについての前記欠陥マップと整合させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ブランクを検査する前記ステップを約193nmで実行する、請求項1に記載の方法。
- 前記ブランクを検査する前記ステップを約13.5nmで実行する、請求項1に記載の方法。
- 前記集積回路をシミュレートする前記ステップを約13.5nmで実行する、請求項1に記載の方法。
- 前記ブランク中の前記欠陥を特徴づける前記ステップが、前記ブランク中の前記欠陥のロケーション、深さまたは高さ、ならびにサイズを特定することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レチクル中の前記欠陥を特徴づける前記ステップが、前記レチクル中の前記欠陥のロケーション、深さまたは高さ、ならびにサイズを特定することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 第2のEUVマスクブランクを取得するステップと、
前記第2のブランクの区域に前記公称マスクを配置するステップと、
前記第2のブランク内の複数の焦点面において前記公称マスクの前記区域中で第2のブランクを検査するステップと、
前記第2のブランクについての欠陥マップを作成するために、前記公称マスクの前記区域中で前記第2のブランク中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記公称マスクと前記第2のブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記公称マスクを用いてプリントされた前記第2のブランク中の前記欠陥が前記集積回路においてエラーを引き起こさないことが予想されることを判断し、レチクルを作製するために、前記ブランク上に前記公称マスクをプリントするステップと、
第2のレチクルを作製するために、前記第2のブランク上に前記公称マスクをプリントするステップと、
複数の焦点面において前記第2のレチクルを検査するステップと、
前記第2のレチクルについての欠陥マップを作成するために、前記第2のレチクル中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記公称マスクと前記第2のレチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記第2のレチクル中の前記欠陥を緩和するために、推奨レチクル修復を設計するステップと、
前記推奨レチクル修復と前記第2のレチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記第2のレチクルを修復するステップと、
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 第3のEUVマスクブランクを取得するステップと、
前記第3のブランクの区域に前記公称マスクを配置するステップと、
前記第3のブランク内の複数の焦点面において前記公称マスクの区域中で第3のブランクを検査するステップと、
前記第3のブランクについての欠陥マップを作成するために、前記公称マスクの前記区域中で前記第3のブランク中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記公称マスクと前記第3のブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記公称マスクを用いてプリントされた前記第3のブランク中の前記欠陥が前記集積回路においてエラーを引き起こさないことが予想されることを判断し、レチクルを作製するために、前記ブランク上に前記公称マスクをプリントするステップと、
第3のレチクルを作製するために、前記第3のブランク上に前記公称マスクをプリントするステップと、
複数の焦点面において前記第3のレチクルを検査するステップと、
前記第3のレチクルについての欠陥マップを作成するために、前記第3のレチクル中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記公称マスクと前記第3のレチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記第3のレチクル中の前記欠陥が前記集積回路においてエラーを引き起こさないことが予想されることを判断するステップと、
前記第3のレチクルを使用して、1つまたは複数のシリコンウエハ上に前記集積回路をエッチングするステップと
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 第4のEUVマスクブランクを取得するステップと、
前記第4のブランクの区域に前記公称マスクを配置するステップと、
前記第4のブランク内の複数の焦点面において前記公称マスクの区域中で第4のブランクを検査するステップと、
前記第4のブランクについての欠陥マップを作成するために、前記公称マスクの前記区域中で前記第4のブランク中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記公称マスクと前記第4のブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記第4のブランク中の前記欠陥の影響を緩和するために、前記第2の補償マスクを設計するステップと、
前記第2の補償マスクと前記第4のブランクについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
第4のレチクルを作製するために、前記第4のブランク上に第2の補償マスクをプリントするステップと、
複数の焦点面において前記第4のレチクルを検査するステップと、
前記第4のレチクルについての欠陥マップを作成するために、前記第4のレチクル中の欠陥を特定し、特徴づけ、マッピングするステップと、
前記補償マスクと前記第4のレチクルについての前記欠陥マップとを使用して、前記集積回路をシミュレートするステップと、
前記第4のレチクル中の前記欠陥が前記集積回路においてエラーを引き起こさないことが予想されることを判断するステップと、
前記第4のレチクルを使用して、1つまたは複数のシリコンウエハ上に前記集積回路をエッチングするステップと
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - EUV集積回路製造システムにおいて、
EUVマスクブランクを前記ブランク内の複数の焦点面において撮像し、前記ブランク中の欠陥を特定し特徴づけ、前記ブランク中の前記欠陥のマップを作製するように構成されたマルチレイヤ検査ステーションと、
集積回路をエッチングするためのレチクルをプリントするための公称マスクを設計するように構成されたパターンマスク設計システムと、
前記公称マスクと前記ブランク中の前記欠陥の前記マップとに基づいて、前記集積回路をシミュレートするように構成されたリソグラフィシミュレータと、
前記ブランク中の前記欠陥を緩和するための補償マスクを作製するために、前記公称マスクに対する修正を設計するようにさらに構成された前記パターンマスク設計システムと、
前記公称マスクと前記ブランク中の前記欠陥の前記マップとに基づいて、前記集積回路をシミュレートするようにさらに構成された前記リソグラフィシミュレータと、
前記公称マスクおよび前記補償マスクを記憶するように構成されたパターンマスクデータベースと、
1つまたは複数のウエハ上に集積回路をエッチングするためのレチクルを作製するために、前記ブランク上に前記補償マスクに対応するトレースを作製するためにアブソーバをプリントするように構成されたパターンマスクライターと、
前記レチクルを使用して1つまたは複数のウエハ上に前記集積回路をエッチングするように構成されたウエハファブリケータと、
を備え、
修復されたレチクルを作製するために、レチクルを改変するように構成されたレチクル修復ツールをさらに備え、
前記マルチレイヤ検査ステーションが、前記レチクル内の複数の焦点面において前記レチクルを撮像し、前記レチクル中の欠陥を特定し特徴づけ、前記レチクル中の前記欠陥のマップを作製するようにさらに構成され、
前記リソグラフィシミュレータが、前記補償マスクと前記レチクル中の前記欠陥の前記マップとに基づいて前記集積回路をシミュレートし、前記レチクル中の前記欠陥を緩和するために前記レチクルに対する推奨修復を規定するようにさらに構成され、
前記リソグラフィシミュレータが、前記レチクルに対する前記推奨修復と前記レチクル中の前記欠陥の前記マップとに基づいて、前記集積回路をシミュレートようにさらに構成され、
前記レチクル修復ツールが、修復されたレチクルを作製するために、前記推奨修復に基づいて前記レチクルを改変するように構成され、
前記ウエハファブリケータが、前記修復されたレチクルを使用して、1つまたは複数のシリコンウエハ上に前記集積回路をエッチングするようにさらに構成される、
EUV集積回路製造システム。 - 前記リソグラフィシミュレータが、前記レチクル中の前記欠陥を特定するのを支援するために、前記ブランクについての前記欠陥マップを前記レチクルについての前記欠陥マップと整合させるようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 前記マルチレイヤ検査ステーションが、約193nmで動作するようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 前記マルチレイヤ検査ステーションが、約13.5nmで動作するようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 前記リソグラフィシミュレータが、約13.5nmで前記集積回路をシミュレートするようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 前記マルチレイヤ検査ステーションが、前記ブランク中の前記欠陥のロケーション、深さまたは高さ、ならびにサイズについて、前記ブランク中の前記欠陥を特徴づけるようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 前記マルチレイヤ検査ステーションが、前記レチクル中の前記欠陥のロケーション、深さまたは高さ、ならびにサイズについて、前記レチクル中の前記欠陥を特徴づけるようにさらに構成される、請求項13に記載のシステム。
- 集積回路のための公称マスクに基づいて第1のレチクルを作製し、
ブランク中で検出された欠陥を緩和するように構成された補償マスクに基づいて、第2のレチクルを作製する
ように構成され、
パターニングレチクル中で検出された欠陥を緩和するために修復された第3のレチクルを作製するために、前記公称マスクを用いて初期パターニングレチクルを修復するようにさらに構成される、
EUV集積回路製造システム。 - 前記ブランク中で検出された欠陥を緩和するように構成された補償マスクを使用して作製された初期パターニングレチクルに基づいて、第4のレチクルを作製し、
前記初期パターニングレチクル中で検出された欠陥を緩和する修復されたレチクルを作製するために、前記初期パターニングレチクルを修復する
ようにさらに構成される、請求項20に記載のシステム。
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