JP5999062B2 - Differential signal transmission cable - Google Patents
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Description
本発明は、互いに位相が異なる２以上の信号を伝送するための差動信号伝送用ケーブルに関する。 The present invention relates to a differential signal transmission cable for transmitting two or more signals having different phases.
数Gbit／s以上の高速デジタル信号を扱うサーバ，ルータ，ストレージなどの機器においては、差動インターフェース規格（例えば、LVDS(Low Voltage Differential Signal)）が採用され、各機器間あるいは機器内の各回路基板間では、差動信号伝送用ケーブルを用いて差動信号の伝送が行われている。差動信号伝送は、システム電源の低電圧化を実現しつつ外来ノイズに対する耐性が高いなどの利点を有する。 In devices such as servers, routers, and storages that handle high-speed digital signals of several Gbit / s or more, differential interface standards (for example, LVDS (Low Voltage Differential Signal)) are adopted, and each circuit between devices or within each device Differential signals are transmitted between the substrates using a differential signal transmission cable. Differential signal transmission has advantages such as high resistance to external noise while realizing a low system power supply voltage.
一般的な差動信号伝送用ケーブルは、平行に並べられた２本の信号線導体と、これら信号線導体を被覆する絶縁体と、絶縁体の周囲に形成されたシールドと、を備えている。それぞれの信号線導体には、位相が１８０度反転したプラス側（ポジティブ）電気信号およびマイナス側（ネガティブ）電気信号がそれぞれ伝送される。これら２つの電気信号（プラス側信号およびマイナス側信号）の電位差が信号レベルとなって、例えば電位差がプラスであれば「High」，マイナスであれば「Low」として、当該信号レベルを受信側で認識できるようになっている。 A general differential signal transmission cable includes two signal line conductors arranged in parallel, an insulator covering these signal line conductors, and a shield formed around the insulator. . A positive side (positive) electric signal and a negative side (negative) electric signal whose phases are inverted by 180 degrees are transmitted to the respective signal line conductors. The potential difference between these two electrical signals (plus signal and minus signal) becomes the signal level. For example, if the potential difference is plus, it is “High”, and if it is minus, it is “Low”. It can be recognized.
ここで、２本の信号線導体を伝搬する電気信号は、差動信号成分と同相信号成分に分けて考えることができ、差動信号伝送では差動信号成分のみが用いられる。また、絶縁体の周囲に設けられるシールドは、信号電流の帰路を形成するとともに、ケーブル外への電磁波の漏出を防止する役割を果たす。 Here, the electric signal propagating through the two signal line conductors can be considered separately as a differential signal component and an in-phase signal component, and only the differential signal component is used in differential signal transmission. Further, the shield provided around the insulator serves to prevent the leakage of electromagnetic waves to the outside of the cable while forming a return path for the signal current.
従来、差動信号伝送用ケーブルには、スパイラルシールド構造または縦添えシールド構造のいずれか一方のシールド構造が採用されている。図５にスパイラルシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルの一例を示す。図示されている差動信号伝送用ケーブル１Ｂでは、信号線導体５０ａ，５０ｂを被覆する絶縁体５１の周囲に帯状のシールドテープ（例えば銅テープ）５２が螺旋状に巻かれている。すなわち、螺旋状に巻かれたシールドテープ５２によって絶縁体５１の周囲にシールドが形成されている。図５に示される差動信号伝送用ケーブル１Ｂを製造する際には、絶縁体５１を一定速度で送り出しつつ、シールドテープ５２を絶縁体５１の周囲で回転させて絶縁体５１に巻き付ける。したがって、シールドテープ５２の巻きピッチ（巻き角度）を大きくすればするほど、絶縁体５１の送り出し速度（線速）を速くすることができ、製造コストを低下させることができる。 Conventionally, either one of a spiral shield structure and a vertical shield structure is used for a differential signal transmission cable. FIG. 5 shows an example of a differential signal transmission cable having a spiral shield structure. In the illustrated differential signal transmission cable 1B, a strip-shaped shield tape (for example, copper tape) 52 is spirally wound around an insulator 51 covering the signal line conductors 50a and 50b. That is, a shield is formed around the insulator 51 by the shield tape 52 wound in a spiral. When the differential signal transmission cable 1B shown in FIG. 5 is manufactured, the shield tape 52 is rotated around the insulator 51 and wound around the insulator 51 while the insulator 51 is fed out at a constant speed. Therefore, as the winding pitch (winding angle) of the shield tape 52 is increased, the delivery speed (linear speed) of the insulator 51 can be increased, and the manufacturing cost can be reduced.
図６に縦添えシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルの一例を示す。図示されている差動信号伝送用ケーブル１Ｃでは、信号線導体６０ａ，６０ｂを被覆している絶縁体６１の径方向両側から該絶縁体６１を包み込むようにして、絶縁体６１の周囲にシールドテープ６２が巻かれている。よって、シールドテープ６２の長辺は絶縁体６１の長手方向に対して平行になっている。さらに、シールドテープ６２の周囲には、該シールドテープ６２を保持するために、帯状の押さえテープ６３が螺旋状に巻き付けられている。図６に示される差動信号伝送用ケーブル１Ｃを製造する際には、シールドテープ６２が巻かれた絶縁体６１を一定速度で送り出しつつ、押さえテープ６３を絶縁体６１の周囲で回転させて、シールドテープ６２の周囲に押さえテープ６３を巻き付ける。したがって、絶縁体６１の送り出し速度（線速）は、シールドテープ６２の角度ではなく、押さえテープ６３の巻きピッチ（巻き角度）に依存する。 FIG. 6 shows an example of a differential signal transmission cable having a vertical shield structure. In the illustrated differential signal transmission cable 1C, a shield tape is wrapped around the insulator 61 so as to wrap the insulator 61 from both radial sides of the insulator 61 covering the signal line conductors 60a and 60b. 62 is wound. Therefore, the long side of the shield tape 62 is parallel to the longitudinal direction of the insulator 61. Further, a belt-like pressing tape 63 is spirally wound around the shield tape 62 in order to hold the shield tape 62. When manufacturing the differential signal transmission cable 1C shown in FIG. 6, while feeding the insulator 61 wound with the shield tape 62 at a constant speed, the pressing tape 63 is rotated around the insulator 61, A holding tape 63 is wound around the shield tape 62. Therefore, the feeding speed (linear speed) of the insulator 61 depends not on the angle of the shield tape 62 but on the winding pitch (winding angle) of the pressing tape 63.
図７（ａ），（ｂ）に示されるように、スパイラルシールド構造では、シールド内面を流れる高周波電流がシールドテープ５２の縁を通過する際に反射やモード変換が発生する。すなわち、シールド内面を流れる高周波電流が攪乱される。このため、特定の周波数域において電気信号の減衰量が著しく増加する現象が発生する。かかる減衰量の増加は一般的に“サックアウト”と呼ばれている。さらに、差動信号成分に対するサックアウトの発生周波数域は、シールドテープ５２の巻きピッチ（巻き角度）が小さくなるほど高周波側へシフトする。また、本件発明者らの検討結果によれば、同相信号成分に対するサックアウトは、差動信号成分に対するサックアウトよりも低周波域において発生する。よって、シールドテープ５２の巻きピッチを小さくすれば、所定の伝送帯域内において、差動信号成分の減衰量が小さく、同相信号成分の減衰量のみが大きい差動信号伝送用ケーブルが実現される。 As shown in FIGS. 7A and 7B, in the spiral shield structure, reflection and mode conversion occur when the high-frequency current flowing through the shield inner surface passes through the edge of the shield tape 52. That is, the high frequency current flowing through the shield inner surface is disturbed. For this reason, a phenomenon occurs in which the attenuation amount of the electric signal significantly increases in a specific frequency range. Such an increase in attenuation is generally called “suckout”. Furthermore, the frequency range of occurrence of suck-out for the differential signal component shifts to the higher frequency side as the winding pitch (winding angle) of the shield tape 52 becomes smaller. Further, according to the examination results of the present inventors, the suckout for the in-phase signal component occurs in a lower frequency range than the suckout for the differential signal component. Therefore, if the winding pitch of the shield tape 52 is reduced, a differential signal transmission cable in which the attenuation amount of the differential signal component is small and only the attenuation amount of the in-phase signal component is large within a predetermined transmission band is realized. .
しかし、10Gbit／s以上の高速信号伝送では、高周波域においても差動信号成分の減衰量を小さくする必要がある。よって、伝送帯域内における差動信号成分の減衰量増加を防止するためには、シールドテープ５２の巻きピッチを極端に小さくする必要があり、製造コストが増加する。 However, in high-speed signal transmission of 10 Gbit / s or more, it is necessary to reduce the attenuation of the differential signal component even in a high frequency range. Therefore, in order to prevent an increase in the attenuation amount of the differential signal component in the transmission band, it is necessary to extremely reduce the winding pitch of the shield tape 52, and the manufacturing cost increases.
一方、図８（ａ），（ｂ）に示されるように、縦添えシールド構造では、シールド内面を流れる高周波電流がシールドテープ６２の縁と交叉することはない。よって、縦添えシールド構造では、差動信号成分に対するサックアウトも同相信号成分に対するサックアウトも発生しない。しかし、縦添えシールド構造を備えた差動信号伝送用ケーブル１Ｃでは、差動信号成分の減衰量のみでなく、同相信号成分の減衰量も小さくなる。したがって、何らかの原因によって同相信号成分が発生した場合、発生した同相信号成分が除去されずに出力されてしまう。なお、図８（ａ），（ｂ）では、図６に示される押さえテープ６３の図示は省略されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 8A and 8B, in the vertically attached shield structure, the high-frequency current flowing through the shield inner surface does not cross the edge of the shield tape 62. Therefore, in the vertically attached shield structure, neither a suck-out for the differential signal component nor a suck-out for the in-phase signal component occurs. However, in the differential signal transmission cable 1C having the vertical shield structure, not only the attenuation amount of the differential signal component but also the attenuation amount of the in-phase signal component is reduced. Therefore, when an in-phase signal component is generated for some reason, the generated in-phase signal component is output without being removed. In addition, in FIG. 8 (a), (b), illustration of the pressing tape 63 shown in FIG. 6 is abbreviate | omitted.
以上のように、縦添えシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルでは、差動信号成分の減衰量は小さくなるが、同相信号成分が十分に除去されない。一方、スパイラルシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルにおいて、差動信号成分の減衰量を小さくしつつ、同相信号成分を十分に除去するためには、シールドテープの巻きピッチを小さくしなくてはならず、製造コストが増加する。 As described above, in the differential signal transmission cable having the vertical shield structure, the attenuation amount of the differential signal component is small, but the in-phase signal component is not sufficiently removed. On the other hand, in a differential signal transmission cable having a spiral shield structure, it is necessary to reduce the winding pitch of the shield tape in order to sufficiently remove the common-mode signal component while reducing the attenuation of the differential signal component. The manufacturing cost increases.
本発明の目的は、差動信号成分の減衰量が小さく、かつ、同相信号成分を十分に除去可能な差動信号伝送用ケーブルを低コストで実現することである。 An object of the present invention is to realize a differential signal transmission cable that has a small amount of attenuation of a differential signal component and can sufficiently remove an in-phase signal component at a low cost.
本発明の差動信号伝送用ケーブルは、一対の信号線導体を被覆する絶縁体に巻かれたシールドテープによって前記絶縁体の周囲にシールドが形成される差動信号伝送用ケーブルである。前記シールドテープは、前記絶縁体の周囲に内層シールドを形成する第１導電体パターンと、前記内層シールドの周囲に外層シールドを形成する第２導電体パターンとを備える。前記第１導電体パターンは、基材の対向する第１の辺と第２の辺との間に延びる複数の帯状導体であって、これら辺に沿って所定ピッチで並ぶ複数の帯状導体によって形成されている。また、前記第２導電体パターンは、前記第１の辺と前記第２の辺との間に拡がる単一の面状導体によって形成されている。 The differential signal transmission cable of the present invention is a differential signal transmission cable in which a shield is formed around the insulator by a shield tape wound around the insulator covering a pair of signal line conductors. The shield tape includes a first conductor pattern that forms an inner shield around the insulator, and a second conductor pattern that forms an outer shield around the inner shield. The first conductor pattern is a plurality of strip-shaped conductors extending between the first side and the second side facing each other of the base material, and is formed by a plurality of strip-shaped conductors arranged at a predetermined pitch along these sides. Has been. The second conductor pattern is formed by a single planar conductor extending between the first side and the second side.
本発明の一態様では、前記基材の縁には、前記面状導体が形成されていないギャップ領域が前記第１の辺に沿って設けられ、前記面状導体は、前記ギャップ領域と前記第２の辺との間に拡がっている。 In one aspect of the present invention, a gap region in which the planar conductor is not formed is provided along the first side at an edge of the base material, and the planar conductor includes the gap region and the first It spreads between the two sides.
本発明の他の態様では、前記基材は、前記絶縁体の外周面と対向する内面および該内面と反対側の外面を備え、前記第１導電体パターンは、前記基材の前記内面または前記基材の内部に設けられ、前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記基材の前記外面に設けられている。 In another aspect of the present invention, the substrate includes an inner surface facing the outer peripheral surface of the insulator and an outer surface opposite to the inner surface, and the first conductor pattern includes the inner surface of the substrate or the inner surface. Provided inside the substrate, the second conductor pattern and the gap region are provided on the outer surface of the substrate.
本発明の他の態様では、前記基材は、対向する一面同士が貼り合わされた内側部材および外側部材を備え、前記第１導電体パターンは、前記内側部材および前記外側部材の貼り合せ面の間に設けられ、前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記外側部材の前記内側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられている。 In another aspect of the present invention, the base material includes an inner member and an outer member in which the opposing surfaces are bonded to each other, and the first conductor pattern is between the bonding surfaces of the inner member and the outer member. The second conductor pattern and the gap region are provided on one surface opposite to the bonding surface of the outer member with respect to the inner member.
本発明の他の態様では、前記基材は、対向する一面同士が貼り合わされた内側部材および外側部材を備え、前記第１導電体パターンは、前記内側部材の前記外側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられ、前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記外側部材の前記内側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられている。 In another aspect of the present invention, the base material includes an inner member and an outer member in which opposing surfaces are bonded to each other, and the first conductor pattern is opposite to a bonding surface of the inner member to the outer member. The second conductor pattern and the gap region are provided on one surface opposite to the bonding surface of the outer member to the inner member.
本発明の他の態様では、それぞれの前記帯状導体は、前記ギャップ領域を介して部分的に重畳している。 In another aspect of the present invention, each of the strip conductors partially overlaps with the gap region.
本発明の他の態様では、前記基材がポリエチレンテレフタレートによって形成され、前記第１導電体パターンおよび前記第２導電体パターンが銅によって形成されている。 In another aspect of the present invention, the base material is formed of polyethylene terephthalate, and the first conductor pattern and the second conductor pattern are formed of copper.
本発明によれば、差動信号成分の減衰量が小さく、かつ、同相信号成分を十分に除去可能な差動信号伝送用ケーブルが低コストで実現される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the attenuation amount of a differential signal component is small, and the cable for differential signal transmission which can fully remove an in-phase signal component is implement | achieved at low cost.
以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図１に示されるように、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａは、一対の信号線導体２ａ，２ｂを備えている。一対の信号線導体２ａ，２ｂのいずれか一方にはプラス側（ポジティブ）信号が伝送され、一対の信号線導体２ａ，２ｂのいずれか他方にはマイナス側（ネガティブ）信号が伝送される。各信号線導体２ａ，２ｂは、例えば、その表面に銀めっき処理が施された円形断面の軟銅線（Silver Plated Copper Wire）によって形成されている。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the differential signal transmission cable 1A according to this embodiment includes a pair of signal line conductors 2a and 2b. A plus side (positive) signal is transmitted to one of the pair of signal line conductors 2a and 2b, and a minus side (negative) signal is transmitted to the other of the pair of signal line conductors 2a and 2b. Each of the signal line conductors 2a and 2b is formed of, for example, a soft copper wire (Silver Plated Copper Wire) having a circular cross section whose surface is subjected to silver plating.
一対の信号線導体２ａ，２ｂは共通の絶縁体３によって一括被覆されている。絶縁体３は、例えば、発泡ポリエチレン（Expanded Poly-Ethylene）によって形成されており、差動信号伝送用ケーブル１Ａの長手方向と直交する断面（横断面）の形状は略楕円形である。 The pair of signal line conductors 2 a and 2 b are collectively covered with a common insulator 3. The insulator 3 is made of, for example, expanded polyethylene (Expanded Poly-Ethylene), and the cross section (transverse cross section) orthogonal to the longitudinal direction of the differential signal transmission cable 1A is substantially elliptical.
絶縁体３は、信号線導体２ａと信号線導体２ｂが所定間隔で平行に並ぶようにこれら信号線導体２ａ，２ｂを保持している。絶縁体３は、それぞれの信号線導体２ａ，２ｂの周囲における肉厚が略同等となるように形成されている。本実施形態では、絶縁体３の材料である発砲ポリエチレンの溶融温度は１１０[℃]〜１２０[℃]に設定されている。また、信号線導体２ａと信号線導体２ｂの結合率は、０．１〜０．３に設定されている。 The insulator 3 holds the signal line conductors 2a and 2b so that the signal line conductor 2a and the signal line conductor 2b are arranged in parallel at a predetermined interval. The insulator 3 is formed so that the thickness around the signal line conductors 2a and 2b is substantially equal. In this embodiment, the melting temperature of the foamed polyethylene that is the material of the insulator 3 is set to 110 [° C.] to 120 [° C.]. The coupling rate between the signal line conductor 2a and the signal line conductor 2b is set to 0.1 to 0.3.
絶縁体３の周囲には、外来ノイズの影響や電磁波の漏出を抑制するためのシールドを形成するシールドテープ４が巻かれている。また、図示は省略されているが、シールドテープ４の周囲には、シールドテープ４を保持するために、図６に示される押さえテープ６３と同様の押さえテープが螺旋状に巻き付けられている。 A shield tape 4 that forms a shield for suppressing the influence of external noise and leakage of electromagnetic waves is wound around the insulator 3. Although not shown, a pressing tape similar to the pressing tape 63 shown in FIG. 6 is spirally wound around the shielding tape 4 in order to hold the shielding tape 4.
図２に示されるように、シールドテープ４は、ポリエチレンテレフタレート（PET（Polyethylene terephthalate））によって形成されたシート状の内側部材５および外側部材６からなる基材７を備え、内側部材５と外側部材６は、対向する一面同士が互いに貼り合わされて一体化されている。すなわち、基材７はポリエチレンテレフタレートによって形成されている。 As shown in FIG. 2, the shield tape 4 includes a base material 7 including a sheet-like inner member 5 and an outer member 6 formed of polyethylene terephthalate (PET), and the inner member 5 and the outer member. 6, the opposing surfaces are bonded together and integrated. That is, the base material 7 is made of polyethylene terephthalate.
シールドテープ４は、内側部材５の外側部材６に対する貼り合せ面５ａと反対側の一面５ｂが絶縁体３（図１）の外周面と対向するように、絶縁体３の周囲に縦添え巻きされている。すなわち、内側部材５の一面５ｂによって基材７の内面が形成されている。また、外側部材６の内側部材５に対する貼り合せ面６ａと反対側の一面６ｂによって基材７の外面が形成されている。そこで、以下の説明では、内側部材５の一面５ｂを基材７の“内面５ｂ”または“基材内面５ｂ”と呼ぶ場合がある。また、外側部材６の一面６ｂを基材７の“外面６ｂ”または“基材外面６ｂ”と呼ぶ場合がある。 The shield tape 4 is vertically wound around the insulator 3 so that one surface 5b opposite to the bonding surface 5a of the inner member 5 with respect to the outer member 6 faces the outer peripheral surface of the insulator 3 (FIG. 1). ing. That is, the inner surface of the base material 7 is formed by the one surface 5 b of the inner member 5. Moreover, the outer surface of the base material 7 is formed by the one surface 6b opposite to the bonding surface 6a with respect to the inner member 5 of the outer member 6. Therefore, in the following description, the one surface 5b of the inner member 5 may be referred to as the “inner surface 5b” or the “substrate inner surface 5b” of the substrate 7. In addition, the one surface 6b of the outer member 6 may be referred to as “the outer surface 6b” or “the substrate outer surface 6b” of the substrate 7.
図２に示されるように、基材７の内部には第１導電体パターン１１が形成されている。より詳細には、内側部材５の貼り合せ面５ａと外側部材６の貼り合せ面６ａとの間に第１導電体パターン１１が形成されている。一方、基材外面６ｂには第２導電体パターン１２が形成されている。 As shown in FIG. 2, a first conductor pattern 11 is formed inside the base material 7. More specifically, the first conductor pattern 11 is formed between the bonding surface 5 a of the inner member 5 and the bonding surface 6 a of the outer member 6. On the other hand, the 2nd conductor pattern 12 is formed in the base-material outer surface 6b.
次に、第１導電体パターン１１および第２導電体パターン１２について詳しく説明する。図３（ａ）に示されるように、第１導電体パターン１１は、互いに独立した複数の帯状導体１１ａによって形成されている。具体的には、基材７の内部には、基材７の対向する第１の辺７ａと第２の辺７ｂとの間に斜めに延びる複数の帯状導体１１ａが形成されている（埋設されている）。複数の帯状導体１１ａは、辺７ａ，７ｂに沿って所定ピッチで並んでおり、隣接する帯状導体１１ａの間には隙間１１ｂが存在している。また、それぞれの帯状導体１１ａの一端は第１の辺７ａに達しており、他端は第２の辺７ｂに達している。 Next, the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 will be described in detail. As shown in FIG. 3A, the first conductor pattern 11 is formed by a plurality of strip-like conductors 11a independent of each other. Specifically, a plurality of strip-shaped conductors 11 a extending obliquely between the first side 7 a and the second side 7 b facing the base material 7 are formed (embedded) inside the base material 7. ing). The plurality of strip-shaped conductors 11a are arranged at a predetermined pitch along the sides 7a and 7b, and a gap 11b exists between the adjacent strip-shaped conductors 11a. Further, one end of each strip-shaped conductor 11a reaches the first side 7a, and the other end reaches the second side 7b.
一方、図３（ｂ）に示されるように、第２導電体パターン１２は、単一の面状導体１２ａによって形成されている。具体的には、基材外面６ｂの縁には、第１の辺７ａに沿って延びるギャップ領域１３が設けられており、ギャップ領域１３と第２の辺７ｂとの間に面状導体１２ａが拡がっている。換言すれば、基材外面６ｂの全領域のうち、面状導体１２ａが形成されていない領域がギャップ領域１３である。ギャップ領域１３は、第１の辺７ａの全長に亘って延びている。すなわち、面状導体１２ａは、第１の辺７ａを除く基材外面６ｂの三辺に達しているが、第１の辺７ａには達していない。換言すれば、基材外面６ｂの第１の辺７ａと面状導体１２ａとの間には、ギャップ領域１３つまり導体層が形成されていない領域が存在している。 On the other hand, as shown in FIG. 3B, the second conductor pattern 12 is formed of a single planar conductor 12a. Specifically, a gap region 13 extending along the first side 7a is provided at the edge of the substrate outer surface 6b, and the planar conductor 12a is provided between the gap region 13 and the second side 7b. It is spreading. In other words, the region where the planar conductor 12a is not formed is the gap region 13 in the entire region of the substrate outer surface 6b. The gap region 13 extends over the entire length of the first side 7a. That is, the planar conductor 12a reaches the three sides of the substrate outer surface 6b excluding the first side 7a, but does not reach the first side 7a. In other words, there is a gap region 13, that is, a region where no conductor layer is formed, between the first side 7 a of the substrate outer surface 6 b and the planar conductor 12 a.
図１に示されるように、上記構造を備えるシールドテープ４は、基材内面５ｂ（図２）を内側にして絶縁体３（図１）の周囲に縦添え巻きされている。シールドテープ４が絶縁体３に縦添え巻きされると、絶縁体３の長手方向に沿って複数の帯状導体１１ａが所定ピッチで配置されるとともに、それぞれの帯状導体１１ａは絶縁体３を周方向に取り巻く。すなわち、複数の帯状導体１１ａから構成される第１導電体パターン１１によって、絶縁体３の周囲に内層シールドが形成される。 As shown in FIG. 1, the shield tape 4 having the above-described structure is vertically wound around the insulator 3 (FIG. 1) with the base material inner surface 5b (FIG. 2) inside. When the shield tape 4 is vertically attached to the insulator 3, a plurality of strip conductors 11a are arranged at a predetermined pitch along the longitudinal direction of the insulator 3, and each strip conductor 11a surrounds the insulator 3 in the circumferential direction. Surrounding. That is, an inner layer shield is formed around the insulator 3 by the first conductor pattern 11 composed of a plurality of strip-shaped conductors 11a.
さらに、第１導電体パターン１１を構成している複数の帯状導体１１ａが面状導体１２ａによって一括して覆われる。すなわち、単一の面状導体１２ａにより構成される第２導電体パターン１２によって、内層シールドの周囲に外層シールドが形成される。なお、図１では、第１導電体パターン１１（内層シールド）および第２導電体パターン１２（外層シールド）を理解し易くするために、第１導電体パターン１１（内層シールド）に斜線を付し、第２導電体パターン１２（外層シールド）に点（ドット）を付してある。また、ギャップ領域１３は破線で示してある。 Further, the plurality of strip conductors 11a constituting the first conductor pattern 11 are collectively covered with the planar conductor 12a. That is, the outer layer shield is formed around the inner layer shield by the second conductor pattern 12 constituted by the single planar conductor 12a. In FIG. 1, the first conductor pattern 11 (inner layer shield) is hatched to facilitate understanding of the first conductor pattern 11 (inner layer shield) and the second conductor pattern 12 (outer layer shield). The second conductor pattern 12 (outer layer shield) is marked with dots (dots). The gap region 13 is indicated by a broken line.
図１に示されるように、第１導電体パターン１１（内層シールド）を構成しているそれぞれの帯状導体１１ａは、ギャップ領域１３を介して部分的に重畳している。すなわち、それぞれの帯状導体１１ａにおける重畳部分は容量結合可能である。 As shown in FIG. 1, the respective strip-like conductors 11 a constituting the first conductor pattern 11 (inner layer shield) are partially overlapped via the gap region 13. That is, the overlapping portions in the respective strip conductors 11a can be capacitively coupled.
以上のように、本実施形態では、絶縁体３の周囲に第１導電体パターン１１によって内層シールドが形成され、内層シールドの周囲に、第２導電体パターン１２によって外層シールドが形成されている。さらに、内層シールドを形成する第１導電体パターン１１は、絶縁体３の長手方向に沿って所定ピッチで配置された複数の帯状導体１１ａから構成され、それぞれの帯状導体１１ａは絶縁体３を周方向に取り巻いている。すなわち、内層シールドは、スパイラルシールド構造と近似したシールド構造を有する。 As described above, in this embodiment, the inner layer shield is formed by the first conductor pattern 11 around the insulator 3, and the outer layer shield is formed by the second conductor pattern 12 around the inner layer shield. Further, the first conductor pattern 11 forming the inner layer shield is composed of a plurality of strip conductors 11 a arranged at a predetermined pitch along the longitudinal direction of the insulator 3, and each strip conductor 11 a surrounds the insulator 3. Surrounding in the direction. That is, the inner layer shield has a shield structure approximate to the spiral shield structure.
また、外層シールドを形成する第２導電体パターン１２は単一の面状導体１２ａによって構成され、全ての帯状導体１１ａおよび隣接する帯状導体１１ａの間に存在する隙間１１ｂを一括して覆っている。すなわち、外層シールドは、縦添えシールド構造と近似したシールド構造を有する。 The second conductor pattern 12 forming the outer layer shield is composed of a single planar conductor 12a and collectively covers the gaps 11b existing between all the strip conductors 11a and the adjacent strip conductors 11a. . In other words, the outer layer shield has a shield structure approximate to the vertical shield structure.
ここで、スパイラルシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルにおいて、差動信号成分の減衰量を小さくしつつ、同相信号成分を十分に除去するためには、シールドテープの巻きピッチを小さくする必要があることは既述のとおりである。また、シールドテープの巻きピッチを小さくするためには、絶縁体の送り出し速度（線速）を遅くする必要があることも既述のとおりである。 Here, in the differential signal transmission cable having the spiral shield structure, it is necessary to reduce the winding pitch of the shield tape in order to sufficiently remove the in-phase signal component while reducing the attenuation of the differential signal component. It is as described above that there is. Further, as described above, in order to reduce the winding pitch of the shield tape, it is necessary to reduce the feeding speed (linear speed) of the insulator.
しかし、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａを製造する際には、予め第１導電体パターン１１および第２導電体パターン１２が形成されたシールドテープ４が絶縁体３の周囲に縦添え巻きされる。その後、絶縁体３に縦添え巻きされたシールドテープ４の周囲に押さえテープが螺旋状に巻き付けられる。すなわち、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａは、縦添えシールド構造を備える差動信号伝送用ケーブルと同様の製法によって製造される。よって、製造時の絶縁体３の送り出し速度（線速）がシールドテープ４の巻き角度に依存することはない。一方、第１導電体パターン１１を構成する複数の帯状導体１１ａのピッチを狭くすれば、狭ピッチのスパイラルシールド構造と同様の作用効果が得られる。すなわち、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａは、差動信号成分の減衰量が小さく、同相信号成分を十分に除去可能であり、かつ、製造コストも低い。 However, when the differential signal transmission cable 1A according to the present embodiment is manufactured, the shield tape 4 on which the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 are formed in advance is vertically disposed around the insulator 3. Wrapped together. Thereafter, a pressing tape is spirally wound around the shield tape 4 vertically attached to the insulator 3. That is, the differential signal transmission cable 1 </ b> A according to the present embodiment is manufactured by the same manufacturing method as that of the differential signal transmission cable having the vertical shield structure. Therefore, the delivery speed (linear speed) of the insulator 3 at the time of manufacture does not depend on the winding angle of the shield tape 4. On the other hand, if the pitch of the plurality of strip conductors 11a constituting the first conductor pattern 11 is narrowed, the same effect as that of the narrow pitch spiral shield structure can be obtained. That is, the differential signal transmission cable 1A according to the present embodiment has a small amount of attenuation of the differential signal component, can sufficiently remove the in-phase signal component, and has a low manufacturing cost.
さらに、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａでは、内層シールドの周囲に外層シールドが形成されている。すなわち、二重のシールドが形成されている。さらに、外層シールドは、内層シールドを構成する全ての帯状導体１１ａおよび隣接する帯状導体１１ａの間に存在する隙間１１ｂを一括して覆っている。よって、ケーブル外への電磁波の漏出が少ない。特に、シールド内面を流れる高周波電流がシールドの縁と交叉するスパイラルシールド構造では電磁界の漏出が発生しやすく、スパイラルシールド構造と近似したシールド構造を有する内層シールドも同様である。しかし、内層シールドの周囲に外層シールドが形成されている本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａでは、スパイラルシールド構造の上記デメリットが解消される一方、同相伝送モードの減衰量が大きく、モード変換効率が小さいというスパイラルシールド構造のメリットは維持される。すなわち、本実施形態に係る差動信号伝送用ケーブル１Ａは、差動信号成分の減衰量が小さく、かつ、同相信号成分を十分に除去可能であるばかりでなく、ケーブル外への電磁波の漏出も少ない。 Furthermore, in the differential signal transmission cable 1A according to the present embodiment, an outer layer shield is formed around the inner layer shield. That is, a double shield is formed. Further, the outer layer shield collectively covers all the strip-shaped conductors 11a constituting the inner-layer shield and the gap 11b existing between the adjacent strip-shaped conductors 11a. Therefore, there is little leakage of electromagnetic waves outside the cable. Particularly, in the spiral shield structure in which the high-frequency current flowing on the inner surface of the shield intersects with the edge of the shield, the electromagnetic field is likely to leak, and the same applies to the inner layer shield having a shield structure approximate to the spiral shield structure. However, in the differential signal transmission cable 1A according to the present embodiment in which the outer layer shield is formed around the inner layer shield, the above-described disadvantage of the spiral shield structure is eliminated, but the attenuation amount of the in-phase transmission mode is large. The advantage of the spiral shield structure that the conversion efficiency is small is maintained. That is, the differential signal transmission cable 1A according to the present embodiment not only has a small attenuation amount of the differential signal component and can sufficiently remove the in-phase signal component, but also leaks electromagnetic waves to the outside of the cable. There are few.
次に、シールドテープ４の製造方法の一例について説明する。図２，図３に示される構造を備えるシールドテープ４は、例えば、次のようにして製造される。まず、所定寸法に加工された２枚のＰＥＴテープを用意する。一方のＰＥＴテープは図２に示される内側部材５となり、他方のＰＥＴテープは図２に示される外側部材６となる。そこで、以下の説明では、内側部材５となるＰＥＴテープを“ＰＥＴテープ５”と呼び、外側部材６となるＰＥＴテープを“ＰＥＴテープ６”と呼んで区別する。もっとも、かかる区別は説明の便宜上の区別に過ぎない。 Next, an example of a method for manufacturing the shield tape 4 will be described. The shield tape 4 having the structure shown in FIGS. 2 and 3 is manufactured as follows, for example. First, two PET tapes processed to a predetermined dimension are prepared. One PET tape becomes the inner member 5 shown in FIG. 2, and the other PET tape becomes the outer member 6 shown in FIG. Therefore, in the following description, the PET tape that becomes the inner member 5 is called “PET tape 5”, and the PET tape that becomes the outer member 6 is called “PET tape 6” to be distinguished. However, such a distinction is merely a distinction for convenience of explanation.
次に、ＰＥＴテープ５またはＰＥＴテープ６の一面に、帯状の銅テープを所定ピッチで斜めに貼り付ける。以下の説明では、ＰＥＴテープ５の一面（以下“第１面”）に帯状銅テープが貼り付けられたものと仮定する。 Next, a strip-shaped copper tape is attached to one surface of the PET tape 5 or the PET tape 6 obliquely at a predetermined pitch. In the following description, it is assumed that a strip-shaped copper tape is attached to one surface (hereinafter referred to as “first surface”) of the PET tape 5.
次に、帯状銅テープが貼り付けられたＰＥＴテープ５の第１面に、ＰＥＴテープ６の一面（以下“第１面”）を重ねて２枚のＰＥＴテープ５，６を貼り合せる。すなわち、２枚のＰＥＴテープ５，６の間に帯状銅テープを挟む。つまり、帯状銅テープが貼り付けられたＰＥＴテープ５の第１面が図２に示される貼り合せ面５ａとなる。また、ＰＥＴテープ５の第１面に重ねられたＰＥＴテープ６の第１面が図２に示される貼り合せ面６ａになる。また、２枚のＰＥＴテープ５，６の間に挟まれたそれぞれの帯状銅テープが図２，３に示される帯状導体１１ａになる。すなわち、２枚のＰＥＴテープ５，６の間に挟まれた複数の帯状銅テープによって図２，３に示される第１導電体パターン１１が形成される。 Next, one surface of the PET tape 6 (hereinafter referred to as “first surface”) is superimposed on the first surface of the PET tape 5 to which the strip-shaped copper tape has been bonded, and the two PET tapes 5 and 6 are bonded together. That is, a strip-shaped copper tape is sandwiched between two PET tapes 5 and 6. That is, the 1st surface of PET tape 5 with which the strip | belt-shaped copper tape was affixed becomes the bonding surface 5a shown by FIG. Further, the first surface of the PET tape 6 superimposed on the first surface of the PET tape 5 becomes a bonding surface 6a shown in FIG. Moreover, each strip | belt-shaped copper tape pinched | interposed between the two PET tapes 5 and 6 becomes the strip | belt-shaped conductor 11a shown by FIG. That is, the first conductor pattern 11 shown in FIGS. 2 and 3 is formed by a plurality of strip-shaped copper tapes sandwiched between two PET tapes 5 and 6.
その後、ＰＥＴテープ６の第２面に面状の銅テープを貼り付ける。この面状銅テープが図２，３に示される面状導体１２ａになる。すなわち、ＰＥＴテープ６の第２面に貼り付けられた面状銅テープによって図２，３に示される第２導電体パターン１２が形成される。なお、面状銅テープはＰＥＴテープ６の第２面よりも小さく、ＰＥＴテープ６の第２面に面状銅テープを貼り付けると、第２面の縁に図２，３に示されるギャップ領域１３が形成される。具体的には、面状銅テープの一辺をＰＥＴテープ６の第２面の一辺に合わせると、面状銅テープの他の一辺とＰＥＴテープ６の第２面の他の一辺との間に、ギャップ領域１３が形成される。 Thereafter, a planar copper tape is attached to the second surface of the PET tape 6. This planar copper tape becomes the planar conductor 12a shown in FIGS. That is, the second conductor pattern 12 shown in FIGS. 2 and 3 is formed by the planar copper tape attached to the second surface of the PET tape 6. The planar copper tape is smaller than the second surface of the PET tape 6, and when the planar copper tape is attached to the second surface of the PET tape 6, the gap region shown in FIGS. 13 is formed. Specifically, when one side of the planar copper tape is aligned with one side of the second surface of the PET tape 6, between the other side of the planar copper tape and the other side of the second surface of the PET tape 6, A gap region 13 is formed.
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。図２に示されるシールドテープ４の一変形例を図４に示す。図２に示されるシールドテープ４では、基材７の内部に第１導電体パターン１１が形成されていた。一方、図４に示されるシールドテープ４では、基材内面５ｂに第１導電体パターン１１が形成されている。なお、第２導電体パターン１２は、図２に示されるシールドテープ４と同様に、基材外面６ｂに形成されている。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. A modification of the shield tape 4 shown in FIG. 2 is shown in FIG. In the shield tape 4 shown in FIG. 2, the first conductor pattern 11 is formed inside the base material 7. On the other hand, in the shield tape 4 shown in FIG. 4, the first conductor pattern 11 is formed on the inner surface 5b of the base material. In addition, the 2nd conductor pattern 12 is formed in the base-material outer surface 6b similarly to the shield tape 4 shown by FIG.
図４に示されるシールドテープ４は、例えば次のようにして製造される。まず、所定寸法に加工された２枚のＰＥＴテープを用意する。一方のＰＥＴテープは図４に示される内側部材５となり、他方のＰＥＴテープは図４に示される外側部材６となる。そこで、以下の説明では、内側部材５となるＰＥＴテープを“ＰＥＴテープ５”と呼び、外側部材６となるＰＥＴテープを“ＰＥＴテープ６”と呼んで区別する。もっとも、かかる区別は説明の便宜上の区別に過ぎない。 The shield tape 4 shown in FIG. 4 is manufactured as follows, for example. First, two PET tapes processed to a predetermined dimension are prepared. One PET tape becomes the inner member 5 shown in FIG. 4, and the other PET tape becomes the outer member 6 shown in FIG. Therefore, in the following description, the PET tape that becomes the inner member 5 is called “PET tape 5”, and the PET tape that becomes the outer member 6 is called “PET tape 6” to be distinguished. However, such a distinction is merely a distinction for convenience of explanation.
次に、ＰＥＴテープ５およびＰＥＴテープ６のそれぞれの一面（以下“第１面”）に、面状の銅テープを貼り付ける。その後、ＰＥＴテープ５，６の第1面に対してそれぞれエッチング加工を施し、ＰＥＴテープ５の第１面に図３（ａ）に示される第１導電体パターン１１を形成し、ＰＥＴテープ６の第１面に図３（ｂ）に示される第２導電体パターン１２を形成する。次に、ＰＥＴテープ５，６の第２面同士を貼り合わせる。 Next, a planar copper tape is affixed to one surface of each of the PET tape 5 and the PET tape 6 (hereinafter “first surface”). Thereafter, the first surfaces of the PET tapes 5 and 6 are respectively etched to form the first conductor pattern 11 shown in FIG. 3A on the first surface of the PET tape 5. A second conductor pattern 12 shown in FIG. 3B is formed on the first surface. Next, the second surfaces of the PET tapes 5 and 6 are bonded together.
なお、ＰＥＴテープ５，６の第１面に面状銅テープを貼り付ける代わりに、それぞれの第１面に銅の薄膜を形成してもよい。また、ＰＥＴテープ５，６に代えて他の樹脂シートを用いてもよい。 Instead of sticking the planar copper tape to the first surfaces of the PET tapes 5 and 6, a copper thin film may be formed on each first surface. Further, instead of the PET tapes 5 and 6, other resin sheets may be used.
第１導電体パターン１１を構成する帯状導体１１ａが基材７の第１の辺７ａと第２の辺７ｂとの間に真っ直ぐに延びている実施形態もある。すなわち、帯状導体１１ａは、基材７の第３の辺および第４の辺と平行であってもよい。 In some embodiments, the strip-shaped conductor 11a constituting the first conductor pattern 11 extends straight between the first side 7a and the second side 7b of the substrate 7. That is, the strip-shaped conductor 11 a may be parallel to the third side and the fourth side of the base material 7.
また、第１導電体パターン１１が第１のピッチで並ぶ複数の帯状導体１１ａの一群と、第２のピッチで並ぶ複数の帯状導体１１ａの一群とを含んでいる実施形態もある。いずれにしても、第１導電体パターン１１を構成する帯状導体１１ａのピッチ，幅，角度などは、伝送帯域に応じて適宜調整される。 In some embodiments, the first conductor pattern 11 includes a group of a plurality of strip conductors 11a arranged at a first pitch and a group of a plurality of strip conductors 11a arranged at a second pitch. In any case, the pitch, width, angle, and the like of the strip conductors 11a constituting the first conductor pattern 11 are appropriately adjusted according to the transmission band.
絶縁体３が発泡テフロン，テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）などのテフロン（登録商標）系材料によって形成される実施形態もある。 In some embodiments, the insulator 3 is formed of a Teflon (registered trademark) material such as expanded Teflon or tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP).
信号線導体２ａ，２ｂが表面に銅めっき処理が施された円形断面の軟銅線（Tinned Annealed Copper Wire）によって形成される実施形態もある。 There is also an embodiment in which the signal line conductors 2a and 2b are formed by a soft copper wire (Tinned Annealed Copper Wire) having a circular cross section whose surface is subjected to copper plating.
第１導電体パターン１１および第２導電体パターン１２に加えて、第３導電体パターンが形成された実施形態もある。すなわち、絶縁体３の周囲に三層以上のシールドが形成された実施形態もある。 In addition to the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12, there is an embodiment in which a third conductor pattern is formed. That is, there is an embodiment in which three or more layers of shields are formed around the insulator 3.
縦添え巻きされたシールドテープ４の重なり合う端部の上に銅テープその他のシールドテープを貼り付け、電磁波の漏出をさらに少なくした実施形態もある。 There is also an embodiment in which the leakage of electromagnetic waves is further reduced by attaching a copper tape or other shielding tape on the overlapping end portion of the shield tape 4 that is vertically wound.
シールドテープの周囲に２本の押さえテープが螺旋状に巻き付けられた実施形態もある。この場合、２本の押さえテープは同じ方向に螺旋巻きされていてもよく、互いに逆方向に螺旋巻きされていてもよい。 There is also an embodiment in which two pressing tapes are spirally wound around the shield tape. In this case, the two pressing tapes may be spirally wound in the same direction or may be spirally wound in opposite directions.
本発明は、一対の信号線導体が別々の絶縁体によって個別に被覆され、それら絶縁体がシールドテープによって一本に纏められている構造を備える差動信号伝送用ケーブルにも適用できる。 The present invention can also be applied to a differential signal transmission cable having a structure in which a pair of signal line conductors are individually covered with different insulators and the insulators are bundled together by a shield tape.
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 差動信号伝送用ケーブル
２ａ，２ｂ，５０ａ，５０ｂ，６０ａ，６０ｂ 信号線導体
３，５１，６１ 絶縁体
４，５２，６２ シールドテープ
５ 内側部材（ＰＥＴテープ）
５ａ 貼り合せ面
５ｂ 基材内面（一面、内面）
６ 外側部材（ＰＥＴテープ）
６ａ 貼り合せ面
６ｂ 基材外面（一面、外面）
７ 基材
７ａ 第１の辺
７ｂ 第２の辺
１１ 第１導電体パターン
１１ａ 帯状導体
１１ｂ 隙間
１２ 第２導電体パターン
１２ａ 面状導体
１３ ギャップ領域
1A, 1B, 1C Differential signal transmission cable 2a, 2b, 50a, 50b, 60a, 60b Signal line conductor 3, 51, 61 Insulator 4, 52, 62 Shield tape 5 Inner member (PET tape)
5a Bonding surface 5b Base material inner surface (one surface, inner surface)
6 Outer member (PET tape)
6a Bonding surface 6b Substrate outer surface (one surface, outer surface)
7 Substrate 7a First side 7b Second side 11 First conductor pattern 11a Strip conductor 11b Gap 12 Second conductor pattern 12a Planar conductor 13 Gap region
Claims (7)
前記シールドテープは、
前記絶縁体の周囲に内層シールドを形成する第１導電体パターンと、
前記内層シールドの周囲に外層シールドを形成する第２導電体パターンと、
を備え、
前記第１導電体パターンは、基材の対向する第１の辺と第２の辺との間に延びる複数の帯状導体であって、これら辺に沿って所定ピッチで並ぶ複数の帯状導体によって形成され、
前記第２導電体パターンは、前記第１の辺と前記第２の辺との間に拡がる単一の面状導体によって形成されている、
差動信号伝送用ケーブル。 A differential signal transmission cable in which a shield is formed around the insulator by a shield tape wound around the insulator covering a pair of signal line conductors,
The shield tape is
A first conductor pattern forming an inner shield around the insulator;
A second conductor pattern forming an outer shield around the inner shield;
With
The first conductor pattern is a plurality of strip-shaped conductors extending between the first side and the second side facing each other of the base material, and is formed by a plurality of strip-shaped conductors arranged at a predetermined pitch along these sides. And
The second conductor pattern is formed by a single planar conductor extending between the first side and the second side.
Cable for differential signal transmission.
前記基材の縁には、前記面状導体が形成されていないギャップ領域が前記第１の辺に沿って設けられ、
前記面状導体は、前記ギャップ領域と前記第２の辺との間に拡がっている、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to claim 1,
A gap region where the planar conductor is not formed is provided along the first side at the edge of the base material,
The planar conductor extends between the gap region and the second side;
Cable for differential signal transmission.
前記基材は、前記絶縁体の外周面と対向する内面および該内面と反対側の外面を備え、
前記第１導電体パターンは、前記基材の前記内面または前記基材の内部に設けられ、
前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記基材の前記外面に設けられている、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to claim 2,
The substrate includes an inner surface facing the outer peripheral surface of the insulator and an outer surface opposite to the inner surface,
The first conductor pattern is provided on the inner surface of the base material or inside the base material,
The second conductor pattern and the gap region are provided on the outer surface of the base material,
Cable for differential signal transmission.
前記基材は、対向する一面同士が貼り合わされた内側部材および外側部材を備え、
前記第１導電体パターンは、前記内側部材および前記外側部材の貼り合せ面の間に設けられ、
前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記外側部材の前記内側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられている、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to claim 3,
The base material includes an inner member and an outer member in which opposing surfaces are bonded to each other,
The first conductor pattern is provided between the bonding surfaces of the inner member and the outer member,
The second conductor pattern and the gap region are provided on one surface opposite to the bonding surface of the outer member to the inner member,
Cable for differential signal transmission.
前記基材は、対向する一面同士が貼り合わされた内側部材および外側部材を備え、
前記第１導電体パターンは、前記内側部材の前記外側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられ、
前記第２導電体パターンおよび前記ギャップ領域は、前記外側部材の前記内側部材に対する貼り合せ面と反対側の一面に設けられている、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to claim 3,
The base material includes an inner member and an outer member in which opposing surfaces are bonded to each other,
The first conductor pattern is provided on one surface opposite to the bonding surface of the inner member to the outer member,
The second conductor pattern and the gap region are provided on one surface opposite to the bonding surface of the outer member to the inner member,
Cable for differential signal transmission.
それぞれの前記帯状導体は、前記ギャップ領域を介して部分的に重畳している、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to any one of claims 2 to 5,
Each of the strip conductors partially overlaps with the gap region.
Cable for differential signal transmission.
前記基材がポリエチレンテレフタレートによって形成され、
前記第１導電体パターンおよび前記第２導電体パターンが銅によって形成されている、
差動信号伝送用ケーブル。 The differential signal transmission cable according to any one of claims 1 to 6,
The substrate is formed of polyethylene terephthalate;
The first conductor pattern and the second conductor pattern are formed of copper;
Cable for differential signal transmission.
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