JP5899668B2 - 積層構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Ids=μCinW(VG−VTH)2/2L
(式中、μは、電界効果移動度であり、Cinは、ゲート絶縁膜の単位面積当たりのキャパシタンスであり、式
Cin=εε0/d
(式中、εは、ゲート絶縁膜の比誘電率であり、ε0は、真空の誘電率であり、dは、ゲート絶縁膜の厚さである。)
で表され、Wは、チャネル幅であり、Lは、チャネル長であり、VGは、ゲート電圧であり、VTHは、閾値電圧である。)
で表される。この式から、オン電流を大きくするためには、μを大きくすること、Lを小さくすること、Wを大きくすることが有効であることがわかる。このとき、μは、有機半導体材料の特性によるところが大きい。一方、L及びWは、有機薄膜トランジスタの構造に由来する。なお、一般に、Lを小さくするために、ソース・ドレイン電極間の距離を小さくするが、有機薄膜トランジスタは、μが小さいため、Lは、10μm以下、好ましくは、5μm以下が求められている。
で表される化合物を含む。
で表される化合物を含む。
で表される化合物である。
で表されるジアミノシロキサンをさらに含んでもよい。
(ジアミンの合成)
1,4−ジドデシルベンゼン1g、3,5−ジニトロベンゾイルクロリド0.61g及びニトロメタンを2口フラスコに入れ、氷水浴で10℃以下に冷却した後、攪拌しながら塩化アルミニウム1.6gを滴下した。次に、100℃で24時間加熱還流した後、室温まで冷却した。さらに、ジクロロメタンを少量加えて、析出した生成物を溶解させた後、油層を洗浄し、真空乾燥させ、ジニトロ体(1)を得た。
ジアミン(1)0.5mol及び化学式
ポリアミド酸(1)にN−メチル−2−ピロリドンを加えた後、ピリジン及び無水酢酸を添加し、アルゴン雰囲気下、120℃で4時間脱水閉環させた。得られた反応液を、攪拌しているメタノール中に滴下して沈殿させた後、減圧濾過し、真空乾燥させ、化学式
スピンコート法を用いて、無機アルカリガラス製の基板11上に、ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、200℃で焼成し、厚さが100nmの濡れ性変化層12を形成した。
スピンコート法を用いて、無機アルカリガラス製の基板11上に、ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、200℃で焼成し、厚さが100nmの濡れ性変化層12を形成した。次に、高圧水銀ランプを用いて、5μm間隔のライン形状のフォトマスク越しに、波長が254nmの紫外線を濡れ性変化層12に照射した。さらに、インクジェット法を用いて、紫外線照射領域に銀ナノインクを塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、200℃で焼成することにより、導電体層13を形成し、積層構造体10を得た(図1参照)。
(ジアミンの合成)
ヒドロキノン10g、炭酸カリウム75.31g及びN,N−ジメチルホルムアミドを三口セパラブルフラスコに入れ、アルゴン雰囲気下、オイルバスで70℃に加熱した後、攪拌しながら1−ブロモドデカン45gを滴下し、70℃で24時間攪拌した。次に、室温まで冷却した後、反応液を純水中に投入して沈殿させた。さらに、沈殿をろ過した後、洗浄する操作を繰り返した。次に、酢酸エチルとエタノールの混合液で再結晶した後、真空乾燥させ、エーテル体(1)を得た。
ジアミン(1)の代わりに、ジアミン(2)を用いた以外は、実施例1と同様にして、化学式
ポリアミド酸(1)の代わりに、ポリアミド酸(2)を用いた以外は、実施例1と同様にして、化学式
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、ポリイミド(2)の10質量%γ−ブチルラクトン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、銀ナノインクの接触角を測定した。測定結果を表1に示す。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、ポリイミド(2)の10質量%γ−ブチルラクトン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、パターニング性を評価した。評価結果を表1に示す。
(ポリアミド酸の合成)
ジアミン(1)の代わりに、化学式
ポリアミド酸(1)の代わりに、得られたポリアミド酸を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリイミドを得た。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、銀ナノインクの接触角を測定した。測定結果を表1に示す。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、パターニング性を評価した。評価結果を表1に示す。
(ポリアミド酸の合成)
ジアミン(1)の代わりに、化学式
ポリアミド酸(1)の代わりに、得られたポリアミド酸を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリイミドを得た。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、銀ナノインクの接触角を測定した。測定結果を表1に示す。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、パターニング性を評価した。評価結果を表1に示す。
(ポリアミド酸の合成)
ジアミン(1)の代わりに、化学式
ポリアミド酸(1)の代わりに、ポリアミド酸(3)を用いた以外は、実施例1と同様にして、化学式
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、ポリイミド(3)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、銀ナノインクの接触角を測定した。測定結果を図9に示す。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、ポリイミド(3)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、パターニング性を評価した。評価結果を表2に示す。
(ポリアミド酸の合成)
ジアミン(1)の代わりに、化学式
ポリアミド酸(1)の代わりに、得られたポリアミド酸を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリイミドを得た。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、銀ナノインクの接触角を測定した。測定結果を図9に示す。
ポリイミド(1)の10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、得られたポリイミドの10質量%N−メチル−2−ピロリドン溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして、パターニング性を評価した。評価結果を表2に示す。
メタルマスクを用いて、真空下でアルミニウムを蒸着することにより、ガラス製の基板11上に、厚さが50nmのゲート電極21を形成した後、ゲート電極21が形成された基板11上に、厚さが500nmのパリレンからなるゲート絶縁膜を形成した。次に、ゲート絶縁膜が形成された基板11上に、スピンコート法を用いて、実施例3のポリイミド(3)のN−メチル−2−ピロリドン溶液を塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、200℃で焼成し、厚さが100nmの濡れ性変化層12を形成した。さらに、高圧水銀ランプを用いて、フォトマスク越しに波長が254nmの紫外線を1J/cm2濡れ性変化層12に照射した。次に、インクジェット法を用いて、紫外線照射領域に銀ナノインクを塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、200℃で焼成することにより、導電体層13(チャネル長が5μmのソース電極及びドレイン電極)を形成した。さらに、マイクロコンタクトプリント法を用いて、ソース電極及びドレイン電極の間のチャネル領域に、化学式
スピンコート法を用いて、無機アルカリガラス製の基板11上に、実施例3のポリイミド(3)のN−メチル−2−ピロリドン溶液を塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、180℃で焼成し、厚さが80nmの濡れ性変化層を形成した。次に、高圧水銀ランプを用いて、フォトマスク越しに波長が254nmの紫外線を1J/cm2濡れ性変化層に照射した。さらに、インクジェット法を用いて、紫外線照射領域に銀ナノインクを塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、180℃で焼成することにより、ゲート電極21を形成した。次に、スピンコート法を用いて、実施例3のポリイミド(3)及びポリイミドCT4112(京セラケミカル社製)のN−メチル−2−ピロリドン溶液を塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、180℃で焼成することにより、厚さが800nmの濡れ性変化層12(ゲート絶縁膜)を形成した。さらに、高圧水銀ランプを用いて、フォトマスク越しに波長が254nmの紫外線を1J/cm2濡れ性変化層12に照射した。次に、インクジェット法を用いて、紫外線照射領域に銀ナノインクを塗布した後、オーブンを用いて、不活性ガス雰囲気下、150℃で焼成することにより、導電体層13(チャネル長が5μmのソース電極及びドレイン電極)を形成した。さらに、薄膜トランジスタアレイ1と同様にして、ソース電極及びドレイン電極の間のチャネル領域に、厚さが30nmの半導体層22を形成し、薄膜トランジスタアレイ2を得た。薄膜トランジスタアレイ2は、32×32個の薄膜トランジスタ20を500μmピッチで有する。
実施例3のポリイミド(3)のN−メチル−2−ピロリドン溶液の代わりに、比較例3のポリイミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液を用い、波長が254nmの紫外線を9J/cm2濡れ性変化層に照射した以外は、薄膜トランジスタアレイ1と同様にして、薄膜トランジスタアレイ3を得た。
薄膜トランジスタアレイ2を用いて、電気泳動パネル(図3参照)を作製した。具体的には、酸化チタン粒子とオイルブルーで着色したアイソパーを内包するマイクロカプセル43aと、ポリビニルアルコール43bの水溶液を混合した塗布液を、ポリカーボネート製の透明基板41上に形成されたITO製の透明電極42上に塗布して、マイクロカプセル43aとポリビニルアルコール43bからなる画像表示層43を形成した。さらに、画像表示層43と、薄膜トランジスタアレイ30を、基板11及び透明基板41が最外面となるように接着させ、電気泳動パネル40を得た。
11 基板
12 濡れ性変化層
12a 紫外線照射領域
12b 紫外線非照射領域
13 導電体層
20 薄膜トランジスタ
21 ゲート電極
22 半導体層
30 薄膜トランジスタアレイ
40 電気泳動パネル
50 ポケットPC
Claims (9)
- 基板上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層及び導電体層が順次積層されており、
前記ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、
前記ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、
前記ジアミンは、一般式
で表される化合物を含むことを特徴とする積層構造体。 - 前記ジアミンは、芳香環式ジアミンをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の積層構造体。
- 前記テトラカルボン酸二無水物は、脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする1又は2に記載の積層構造体。
- 前記ポリアミド酸は、数平均分子量が5×103以上5×105以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の積層構造体。
- 基板上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層を形成する工程と、
前記濡れ性変化層の所定の領域に紫外線を照射する工程と、
該濡れ性変化層の紫外線が照射された領域に導電体層を形成する工程を有し、
前記ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、
前記ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、
前記ジアミンは、一般式
で表される化合物を含むことを特徴とする積層構造体の製造方法。 - 前記基板上に、可溶性を有する前記ポリイミド及び/又は前記ポリアミド酸を含む塗布液を塗布して前記濡れ性変化層を形成することを特徴とする請求項5に記載の積層構造体の製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の積層構造体を有することを特徴とする電子素子アレイ。
- 請求項7に記載の電子素子アレイを有することを特徴とする画像表示媒体。
- 請求項8に記載の画像表示媒体を有することを特徴とする画像表示装置。
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