JP5813598B2 - Manufacturing method for a touch panel sensor substrate and the touch panel sensor substrate - Google Patents

Manufacturing method for a touch panel sensor substrate and the touch panel sensor substrate Download PDF

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本発明は、基板の一面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1電極パターンおよび第2方向に延びる複数の第2電極パターンを備えたタッチパネルセンサ基板に関する。 The present invention is provided on one surface of the substrate, to a touch panel sensor substrate having a plurality of second electrode patterns extending in a plurality of first electrode patterns and the second direction extending in the first direction. また本発明は、タッチパネルセンサ基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel sensor substrate.

タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。 A touch panel sensor for realizing a touch panel function, capacitive touch panel sensors are known. 容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触(接近)するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。 In capacitive coupling type touch panel sensor, the external conductor such as a human finger by using a change in capacitance that occurs when the contact (proximity) to the touch panel sensor, the external conductor such as a finger on the touch panel sensor position to detect. 静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識(多点認識)への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。 Although the capacitive touch panel sensor is a surface-type and a projection type, since it is suitable for responding to the recognition of multi-touch (multi-point recognition), the projection type are drawing attention.

このようなタッチパネルセンサの形態として、基板と、基板の一面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1電極パターンと、第1電極パターンと交差するよう配置され、第2方向に延びる複数の第2電極パターンと、を備えたタッチパネルセンサ基板が知られている。 The form of such a touch panel sensor, a substrate, provided on one surface of a substrate, a plurality of first electrode patterns extending in a first direction, is arranged to cross the first electrode pattern, a plurality extending in a second direction a second electrode pattern, a touch panel sensor substrate with a known of. 各第1電極パターンは、第1方向に沿って並べられた複数の第1電極部と、隣り合う2つの第1電極部を接続する第1接続部と、を含んでいる。 Each of the first electrode pattern includes a plurality of first electrode portions arranged along the first direction, a first connecting portion connecting the two first electrode portions of the adjacent, the. 同様に、各第2電極パターンは、第2方向に沿って並べられた複数の第2電極部と、隣り合う2つの第2電極部を接続する第2接続部と、を含んでいる。 Similarly, each second electrode pattern includes a plurality of second electrode portions arranged along the second direction, and a second connecting portion connecting the two second electrode portions adjacent to. 第1電極部および第2電極部は、基板の法線方向から見て第1電極部と第2電極部との間に所定の間隙が存在するよう、配置されている。 The first electrode portion and the second electrode portion, so that the predetermined gap is present between the first electrode portion and the second electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate, are disposed. また、第1接続部および第2接続部は、基板の法線方向から見て互いに交差するよう配置されており、また、第1接続部と第2接続部との間には絶縁層が介在されている。 The first connecting portion and the second connecting portion is disposed so as to intersect each other when viewed from the normal direction of the substrate and a first connecting portion between the second connecting portion is an insulating layer interposed It is.

ところで、第1電極部および第2電極部を構成する材料の屈折率と、基板を構成する材料の屈折率とは、通常、大きく異なっている。 Incidentally, the refractive index of the material of the first electrode portion and the second electrode portion, and the refractive index of the material of the substrate, usually, are very different. このため、第1電極部または第2電極部が形成されている領域と、第1電極部と第2電極部との間の間隙に対応する領域との間で、光の透過率や反射率が大きく異なっている。 Therefore, a region where the unit first electrode portion or second electrode is formed, while in the transmittance and reflectance of light with the corresponding region in a gap between the first electrode portion and the second electrode portion It is significantly different. この結果、第1電極部および第2電極部が視認されてしまい、これによって、タッチパネルセンサ基板の意匠性が損なわれてしまうことが考えられる。 As a result, it will be the first electrode portion and the second electrode portions is visually recognized, thereby, it is conceivable that the design of the touch panel sensor substrate is impaired. このような課題を解決するため、例えば特許文献1乃至3において、基板の法線方向から見て第1電極部と第2電極部との間の間隙と重なるよう配置され、第1電極部および第2電極部を構成する材料と同等の屈折率を有する材料から構成されたダミーパターンを設けることが提案されている。 To solve such a problem, for example, in Patent Documents 1 to 3 are arranged so as to overlap with the gap between the first electrode portion and the second electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate, the first electrode portion and It is provided with a dummy pattern composed of a material having a material equivalent refractive index which constitutes the second electrode portion has been proposed. 特許文献1乃至3において、ダミーパターンは、第1電極部または第2電極部の少なくとも一方と同一平面上に形成されている。 In Patent Documents 1 to 3, the dummy pattern is formed on the first electrode portions or on at least one flush of the second electrode portion.

特開2009−205321号公報 JP 2009-205321 JP 特許第4720857号公報 Patent No. 4720857 Publication 特開2008−129708号公報 JP 2008-129708 JP

ダミーパターンが、例えば第1電極部と同一平面上に形成される場合、ダミーパターンと第1電極部との間には、ダミーパターンと第1電極部とが導通することを防ぐための隙間が設けられる。 Dummy patterns, for example, when it is formed on the first electrode portions on the same plane, between the dummy pattern and the first electrode portion, the gap to prevent the dummy pattern and the first electrode portion is conductive It is provided. この隙間が大きいと、第1電極部およびダミーパターンが視認されてしまうことになるので、隙間の寸法は可能な限り小さいことが好ましい。 When the gap is large, since the first electrode portion and the dummy pattern so that would be visually recognized, it is preferred dimensions of the gap as small as possible. しかしながら、製造装置の公差などを考慮すると、この隙間の最小寸法には限界があり、このため、第1電極部およびダミーパターンが少なからず視認されてしまうと考えられる。 However, when considering the tolerances of the manufacturing apparatus, the minimum size of the gap is limited and therefore, believed that the first electrode portion and the dummy pattern from being visually recognized not a little.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ基板およびタッチパネルセンサ基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention aims at providing such a problem effectively touch sensor substrate and a manufacturing method for a touch panel sensor substrate can solve.

本発明は、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、を備え、前記タッチパネルセンサ部は、絶縁層と、第1方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第1電極パターンと、第2方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第2電極パターンと、を有し、各第1電極パターンは、前記第1方向に沿って並べられた複数の第1電極部と、隣り合う2つの第1電極部を接続する第1接続部と、を含み、各第2電極パターンは、前記第2方向に沿って並べられた複数の第2電極部と、隣り合う2つの第2電極部を接続する第2接続部と、を含み、前記第1電極部および前記第2電極部は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間に所定の間隙が存在するよう、配置されており、前記絶縁層 The present invention includes a substrate, a touch panel sensor unit provided on one surface of a substrate, wherein the touch panel sensor unit includes an insulating layer, extending in a first direction, a plurality of a light-transmitting and conductive first a first electrode pattern, extending in the second direction, has a plurality of second electrode patterns having translucency and conductivity, a respective first electrode pattern, a plurality of which are arranged along the first direction a first electrode portion includes a first connecting portion connecting the two first electrode portions of the adjacent, and each second electrode pattern includes a plurality of second electrode portions arranged along the second direction includes a second connecting portion connecting the two second electrode portions adjacent, the said first electrode portion and the second electrode portion, the said first electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate so that predetermined gap is present between the second electrode portions are disposed, the insulating layer 面のうち前記基板側の面に配置される、透光性および導電性を有する要素を第1要素群と定義し、前記絶縁層の面のうち前記基板とは反対側の面に配置される、透光性および導電性を有する要素を第2要素群と定義するとき、前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記第1要素群または第2要素群の一方に含まれ、前記第2接続部は、前記第1要素群または前記第2要素群の他方に含まれ、前記第1要素群または前記第2要素群のうち前記第2接続部を含む要素群は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記間隙と重なるよう配置され、透光性および導電性を有するダミーパターンをさらに含む、タッチパネルセンサ基板である。 Is disposed on a surface of the substrate side of the surface, the elements having translucency and conductivity is defined as a first element group, are disposed on the opposite side to the substrate among surfaces of said insulating layer when defining an element having a light-transmitting property and conductivity and the second element group, the first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portion of the first element group and the second element group on the other hand included in the second connecting portion is included in the other of the first element group and the second element group, elements including the second connecting portion of the first element group and the second element group group, wherein is arranged to overlap with the gap between the first electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate and the second electrode portion, further comprising a dummy pattern having translucency and conductivity, a touch panel a sensor substrate.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、前記ダミーパターンは、前記第2接続部を構成する材料と同一の材料から構成されていてもよい。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, the dummy pattern may be composed of the same material as that constituting the second connecting portion.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、好ましくは、前記絶縁層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下である。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, preferably, the absolute value of the difference between the refractive index of the substrate and the refractive index of the insulating layer is 0.1 or less.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、前記基板が、ガラスを含み、前記絶縁層が、酸化珪素を含んでいてもよい。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, the substrate comprises a glass, the insulating layer may comprise silicon oxide.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、前記タッチパネルセンサ部は、前記第1要素群と前記基板との間に設けられ、絶縁性を有するオーバーコート層をさらに備えていてもよい。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, the touch panel sensor unit is provided between the substrate and the first element group, may further comprise an overcoat layer having an insulating property.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、好ましくは、前記オーバーコート層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下である。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, preferably, the absolute value of the difference between the refractive index and the refractive index of the substrate of the overcoat layer is 0.1 or less.

本発明によるタッチパネルセンサ基板において、前記オーバーコート層が、前記絶縁層を構成する材料と同一の材料から構成されていてもよい。 In the touch panel sensor substrate according to the present invention, the overcoat layer may be composed of the same material as that constituting the insulating layer.

本発明によるタッチパネルセンサ基板は、前記基板の周縁部に配置され、前記基板と前記タッチパネルセンサ部の前記オーバーコート層との間に設けられ、遮光性を有する遮光層をさらに備えていてもよい。 The touch panel sensor substrate according to the present invention is disposed on the periphery of the substrate, provided between the overcoat layer of the substrate and the touch panel sensor unit may further include a light shielding layer having a light shielding property.

本発明は、基板を準備する工程と、基板の一面上にタッチパネルセンサ部を設けるタッチパネルセンサ形成工程と、を備え、前記タッチパネルセンサ部は、絶縁層と、第1方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第1電極パターンと、第2方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第2電極パターンと、を有し、各第1電極パターンは、前記第1方向に沿って並べられた複数の第1電極部と、隣り合う2つの第1電極部を接続する第1接続部と、を含み、各第2電極パターンは、前記第2方向に沿って並べられた複数の第2電極部と、隣り合う2つの第2電極部を接続する第2接続部と、を含み、前記第1電極部および前記第2電極部は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間に所定の間隙が存 The present invention comprises a step of preparing a substrate, a touch panel sensor forming step of providing a touch panel sensor portion on one surface of a substrate, wherein the touch panel sensor unit includes an insulating layer, extending in a first direction, translucent and a plurality of first electrode patterns having conductivity, extending in the second direction, has a plurality of second electrode patterns having translucency and conductivity, a respective first electrode pattern, the first direction It includes a plurality of first electrode portions arranged along a first connecting portion connecting the two first electrode portions of the adjacent, and each second electrode pattern, aligned in the second direction includes a plurality of second electrode portions, and a second connecting portion connecting the two second electrode portions adjacent, the said first electrode portion and the second electrode portion, when viewed from the normal direction of the substrate predetermined gap exist between the second electrode portion and the first electrode portion するよう、配置されており、前記タッチパネルセンサ形成工程は、前記基板の一面上に第1透明導電層を設ける工程と、前記第1透明導電層をパターニングして第1要素群を形成する工程と、前記第1要素群上に前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に第2透明導電層を設ける工程と、前記第2透明導電層をパターニングして第2要素群を形成する工程と、を備え、前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記第1要素群または第2要素群の一方に含まれ、前記第2接続部は、前記第1要素群または前記第2要素群の他方に含まれ、前記第1要素群または前記第2要素群のうち前記第2接続部を含む要素群は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記間隙と重なるよう配置され To such, are arranged, the touch panel sensor forming step includes the steps of providing a first transparent conductive layer on one surface of the substrate, forming a first element group by patterning the first transparent conductive layer the forming the insulating layer on the first element group, the step of forming providing a second transparent conductive layer on the insulating layer, the second element group by patterning the second transparent conductive layer When, wherein the first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portions is included in one of the first element group and the second element group, said second connecting portion, said first contained in the other component group and the second element group, a group of elements including the second connecting portion of the first element group and the second element group, the first when viewed from the normal direction of the substrate It is arranged so as to overlap with the gap between the between the electrode portion and the second electrode portion 透光性および導電性を有するダミーパターンをさらに含む、タッチパネルセンサ基板の製造方法である。 Translucency and further comprising a dummy pattern having conductivity, a manufacturing method for a touch panel sensor substrate.

本発明によるタッチパネルセンサ基板の製造方法は、前記第1透明導電層を設ける工程の前に、前記基板の一面上に、絶縁性を有するオーバーコート層を形成する工程をさらに備えていてもよい。 Manufacturing method for a touch panel sensor substrate according to the present invention, before the step of providing the first transparent conductive layer, on one surface of the substrate may further comprise a step of forming an overcoat layer having an insulating property.

本発明によるタッチパネルセンサ基板の製造方法において、前記オーバーコート層を形成する工程の前に、前記基板の一面上であって前記基板の周縁部に、遮光性を有する遮光層を形成する工程をさらに備えていてもよい。 In the manufacturing method for a touch panel sensor substrate according to the present invention, before the step of forming the overcoat layer, the peripheral portion of the substrate even on one surface of the substrate, further forming a light-shielding layer having a light shielding property it may be provided.

本発明によれば、第1電極部および第2電極部が絶縁層の一方の側の面に配置され、ダミーパターンが絶縁層の他方の側の面に配置される。 According to the present invention, the first electrode portion and the second electrode portion is disposed on a surface of one side of the insulating layer, a dummy pattern is disposed on a surface of the other side of the insulating layer. このため、第1電極部および第2電極部とダミーパターンとが導通するおそれがない。 Therefore, the first electrode portion and the second electrode portion and the dummy pattern there is no possibility to conduct. 従って、第1電極部と第2電極部との間の間隙をダミーパターンによって十分に埋めることができる。 Therefore, it is possible to fill fully the gap between the first electrode portion and the second electrode portion by the dummy pattern. このことにより、第1電極部、第2電極部およびダミーパターンが視認されることを抑制することができる。 Thus, it is possible to suppress the first electrode portion, the second electrode portion and the dummy pattern are visible.

図1は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサ基板を示す平面図。 Figure 1 is a plan view showing a touch panel sensor substrate according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1において枠IIで囲まれた部分を拡大して示す平面図。 Figure 2 is a plan view showing an enlarged portion of the boxed II in FIG. 図3Aは、図1のタッチパネルセンサ基板のA−A線に沿った縦断面図。 Figure 3A is a longitudinal sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate of FIG. 図3Bは、図1のタッチパネルセンサ基板のA−A線に沿った縦断面図。 Figure 3B is a longitudinal cross-sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate of FIG. 図3Cは、図1のタッチパネルセンサ基板のA−A線に沿った縦断面図。 Figure 3C is a longitudinal sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate of FIG. 図4(a)〜(d)は、タッチパネルセンサ基板の製造方法を示す図。 Figure 4 (a) ~ (d) are views showing a manufacturing method for a touch panel sensor substrate. 図5Aは、第1の変形例によるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。 Figure 5A is a longitudinal cross-sectional view showing a touch panel sensor substrate according to a first modification. 図6Aは、第2の変形例によるタッチパネルセンサ基板を示す平面図。 Figure 6A is a plan view showing a touch panel sensor substrate according to a second modification. 図6Bは、図6Aのタッチパネルセンサ基板と表示部とを備えた表示装置を示す縦断面図。 Figure 6B is a longitudinal cross-sectional view showing a display device including a touch panel sensor substrate and the display unit of FIG. 6A. 図7Aは、図6Aのタッチパネルセンサ基板のA−A線に沿った縦断面図。 Figure 7A is a longitudinal cross-sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate of FIG. 6A. 図7Bは、図6Aのタッチパネルセンサ基板のA−A線に沿った縦断面図。 Figure 7B is a longitudinal cross-sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate of FIG. 6A. 図8Aは、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。 Figure 8A is a longitudinal cross-sectional view showing a touch panel sensor substrate according to a third modification. 図8Bは、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。 Figure 8B is a longitudinal cross-sectional view showing a touch panel sensor substrate according to a third modification. 図8Cは、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。 Figure 8C is a longitudinal cross-sectional view showing a touch panel sensor substrate according to a third modification. 図9(a)〜(d)は、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板の製造方法を示す図。 Figure 9 (a) ~ (d) are views showing a manufacturing method for a touch panel sensor substrate according to a third modification. 図10Aは、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板がさらに遮光層を備える場合を示す縦断面図。 Figure 10A is a longitudinal cross-sectional view showing a case where the touch panel sensor substrate according to a third modification further comprises a light shielding layer. 図10Bは、第3の変形例によるタッチパネルセンサ基板がさらに遮光層を備える場合を示す縦断面図。 Figure 10B is a longitudinal cross-sectional view showing a case where the touch panel sensor substrate according to a third modification further comprises a light shielding layer. 図11(a)〜(c)は、本実施の形態における許容公差を説明するための図。 Figure 11 (a) ~ (c) is a diagram for explaining a tolerance in the present embodiment. 図12(a)〜(c)は、比較の形態における許容公差を説明するための図。 Figure 12 (a) ~ (c) is a diagram for explaining a tolerance in the form of comparison.

以下、図1乃至図4を参照して、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサ基板10について説明する。 Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 4, a description will be given of a touch panel sensor substrate 10 in the embodiment of the present invention. まず図1および図2により、タッチパネルセンサ基板10の基板11の法線方向から見た場合のタッチパネルセンサ基板10の構造について説明する。 First with reference to FIG. 1 and FIG. 2, a description will be given of the structure of the touch panel sensor substrate 10 when viewed from the normal direction of the substrate 11 of the touch panel sensor substrate 10.

図1に示すように、タッチパネルセンサ基板10は、透光性を有する基板11と、基板11の一面11a上に設けられ、人間の指などの外部導体の位置を検出するためのタッチパネルセンサ部30と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the touch panel sensor substrate 10 includes a substrate 11 having translucency, provided on one surface 11a of the substrate 11, the touch panel sensor 30 for detecting the position of the external conductor such as a finger It has a, and.

(基板) (substrate)
基板11の材料は、タッチパネルセンサ基板10と組み合わされるLCDや有機ELなどの表示部(図示せず)からの光を外部に取り出すことができる限り特に限定されるものではない。 The material of the substrate 11 is not particularly limited as long as the light can be extracted from the display unit such as an LCD or an organic EL in combination with a touch panel sensor substrate 10 (not shown) to the outside. 例えば、基板11の材料として、透光性や耐久性等を考慮して、ガラスやポリマー等が用いられる。 For example, as the material of the substrate 11, taking into account transparency and durability such as a glass or a polymer, or the like. また、基板11の面のうちタッチパネルセンサ部30とは反対側にある面(以下、他面とも称する)には、擦り傷を防止するためのハードコート層などが形成されていてもよい。 The surface of the touch panel sensor portion 30 of the surface of the substrate 11 on the opposite side (hereinafter, also referred to as the other surface) to may be such as a hard coat layer for preventing scratches are formed.

基板11の法線方向から見た場合、基板11は、基板11の周縁部に位置する非表示領域A と、非表示領域A の内側に位置し、表示部からの光に基づく映像を表示させるための表示領域A とに区画されている。 When viewed in the normal direction of the substrate 11, the substrate 11 includes a non-display area A 2 is located at the periphery of the substrate 11, located inside the non-display area A 2, an image based on light from the display unit It is divided into a display area a 1 for displaying.

(タッチパネルセンサ部) (Touch panel sensor section)
次にタッチパネルセンサ部30について説明する。 It will now be described touch panel sensor section 30. なお説明の便宜上、図1においては、後述する絶縁層36が省略されている。 For convenience of explanation, in FIG. 1, the insulating layer 36 is omitted to be described later.

図1に示すように、タッチパネルセンサ部30は、基板11の一面11aの側の表示領域A 内に配置され、第1方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第1電極パターン31と、基板11の一面11aの側の表示領域A 内に配置され、第1方向とは異なる方向、例えば第1方向に直交する第2方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第2電極パターン32と、を有している。 As shown in FIG. 1, the touch panel sensor unit 30 is disposed on one surface 11a side of the display area A 1 of the substrate 11, extending in a first direction, a plurality of first electrode patterns having translucency and conductivity multiple having a 31, is disposed on one surface 11a side of the display area a 1 of the substrate 11, the direction different from the first direction, for example, extend in a second direction perpendicular to the first direction, translucency and conductivity It has a second electrode pattern 32, a.

各第1電極パターン31は、第1方向に沿って並べられ、各々が略正方形の形状を有する複数の第1電極部31aと、隣り合う2つの第1電極部31aを接続する第1接続部31bと、を含んでいる。 Each of the first electrode patterns 31 are aligned along a first direction, a first connecting portion for connecting the plurality of first electrode portions 31a each having a shape of substantially square, the two first electrode portions 31a adjacent and it includes a 31b, a. 同様に、各第2電極パターン32は、第2方向に沿って並べられ、各々が略正方形の形状を有する複数の第2電極部32aと、隣り合う2つの第2電極部32aを接続する第2接続部32bと、を含んでいる。 Similarly, each second electrode pattern 32 are aligned along a second direction, the connecting the plurality of second electrode portions 32a each having a shape of substantially square, the two second electrode portions 32a adjacent and it includes a second connecting portion 32b, a. 図1に示すように、第1接続部31bおよび第2接続部32bは、基板11の法線方向から見た場合に部分的に重なるよう配置されている。 As shown in FIG. 1, the first connecting portion 31b and the second connection portion 32b is disposed so as to partially overlap when viewed from the normal direction of the substrate 11. すなわち第1電極パターン31および第2電極パターン32は、第1接続部31bおよび第2接続部32bにおいて互いに交差するように構成されている。 That first electrode pattern 31 and the second electrode pattern 32 is configured so as to intersect each other at a first connecting portion 31b and the second connecting portion 32b. 以下の説明において、基板11の法線方向から見た場合に第1接続部31bおよび第2接続部32bが互いに重なっている部分を「交差部分」と称することもある。 In the following description, a portion where the first connection portion 31b and the second connecting portion 32b when viewed from the normal direction of the substrate 11 is overlapped with each other may be referred to as "intersection".

人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサ基板10に接近または接触する際、各第1電極パターン31に流れる信号に基づいて、外部導体の第2方向における位置を検出することができ、また各第2電極パターン32に流れる信号に基づいて、外部導体の第1方向における位置を検出することができる。 When an external conductor such as a finger approaches or touches the touch panel sensor substrate 10, on the basis of a signal flowing through the first electrode pattern 31, it is possible to detect the position in the second direction of the external conductor, and each second on the basis of a signal flowing to the second electrode pattern 32, it is possible to detect the position in the first direction of the external conductor. なお、各電極部31a,32aの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜採用され得る。 Each electrode portions 31a, rather than the shape of 32a is limited to a square, various shapes such as polygonal or circular shape may be employed as appropriate.

また図1に示すように、基板11の非表示領域A 内には、各電極パターン31,32からの信号を外部へ取り出すための複数の端子部34が設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the non-display area A 2 of the substrate 11, a plurality of terminal portions 34 are provided for taking out the signal from the electrode patterns 31 and 32 to the outside. また基板11には、各電極パターン31,32と対応する端子部34との間を電気的に接続するための複数の取出パターン33が設けられている。 The substrate 11 has a plurality of extraction patterns 33 for between electrically connecting the terminal portions 34 corresponding to the electrode patterns 31 and 32 are provided.

また第1電極部31aおよび第2電極部32aは、基板11の法線方向から見て第1電極部31aと第2電極部32aとの間に所定の間隙が存在するよう、配置されている。 The first electrode portion 31a and the second electrode unit 32a, so that the predetermined gap is present between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a when viewed from the normal direction of the substrate 11, is arranged . また、タッチパネルセンサ基板10には、図1に示すように、基板11の法線方向から見て第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙と重なるよう配置されたダミーパターン40がさらに設けられている。 Further, the touch panel sensor substrate 10, as shown in FIG. 1, the dummy pattern being arranged to overlap with the gap between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a when viewed from the normal direction of the substrate 11 40 There is further provided. 以下、図2を参照して、ダミーパターン40について説明する。 Referring to FIG. 2, it will be described dummy pattern 40. 図2は、図1において枠IIで囲まれた部分を拡大して示す平面図である。 Figure 2 is a plan view showing an enlarged portion of the boxed II in FIG.

図2において、第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙が符号dで示されている。 2, the gap between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a is shown at d. 間隙dの寸法は、タッチ位置の検出精度の仕様などに応じて設定されるが、例えば数十〜100μm程度となっている。 Size of the gap d is set according to such detection accuracy specifications of the touch position, for example, a few tens of ~100μm about.

後述するように、第1電極部31aおよび第2電極部32aと、ダミーパターン40とは、互いに異なる平面上に配置されている。 As described later, the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a, and the dummy patterns 40 are arranged on different planes from each other. 具体的には、第1電極部31aおよび第2電極部32aは、絶縁層36の面のうち基板側の面に配置されており、一方、ダミーパターン40は、絶縁層36の面のうち基板11とは反対側の面に配置されている。 Specifically, the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a is disposed on the surface on the substrate side of the surface of the insulating layer 36, whereas, the dummy pattern 40, among the surfaces of the insulating layer 36 substrate 11 is disposed on a surface opposite to the. このため本実施の形態によれば、製造上の公差やばらつきが生じたとしても、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とが導通することはない。 Therefore, according to the present embodiment, even if the tolerances and variations in manufacturing occurs, it will not be the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 is rendered conductive. このため、基板11の法線方向から見た場合に、第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙dをダミーパターン40によって十分に埋めることができる。 Therefore, when viewed from the normal direction of the substrate 11, it can be filled sufficiently the gap d between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a by the dummy pattern 40. 例えば、基板11の法線方向から見た場合に、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40との間の隙間を2μm以下にすることができる。 For example, when viewed from the normal direction of the substrate 11, the gap between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 can be 2μm or less. また、基板11の法線方向から見た場合に、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とが重なっていてもよい。 Also, when viewed from the normal direction of the substrate 11, and the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 may overlap. 第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とが重なっている部分の幅は、好ましくは2μm以下となっている。 The width of the portion where the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 are overlapped is preferably has a 2μm or less.

後述するように、第2接続部32bは、絶縁層36の面のうち基板11とは反対側の面に配置されている。 As described later, the second connecting portion 32b is disposed on the opposite side to the substrate 11 of the surface of the insulating layer 36. すなわち、第2接続部32bとダミーパターン40とは同一平面上に配置されている。 That is, are arranged on the same plane and the second connecting portion 32b and the dummy pattern 40. この場合、好ましくは、第2接続部32bとダミーパターン40との間には、図2に示すように、第2接続部32bとダミーパターン40とが導通することを防ぐための隙間sが設けられている。 In this case, preferably, between the second connecting portion 32b and the dummy pattern 40, as shown in FIG. 2, a gap s in order to prevent the second connecting portion 32b and the dummy patterns 40 are conductive provided It is. 隙間sの寸法は、製造装置の公差などを考慮すると、例えば10〜30μmに設定されている。 The dimensions of the gap s, when considering the tolerances of the manufacturing apparatus is set to, for example, 10 to 30 [mu] m. このように第2接続部32bとダミーパターン40との間に適切に隙間sを設けることにより、ダミーパターン40は、どこにも接続されていない、いわゆるフローティング状態のパターンになる。 By providing such a proper gap s between the second connecting portion 32b and the dummy pattern 40, dummy patterns 40, where not connected, the pattern of the so-called floating state.

ダミーパターン40を構成する材料としては、第1電極部31aおよび第2電極部32aを構成する材料と同様の光学特性を有する材料が用いられる。 The material constituting the dummy patterns 40, a material having the same optical characteristics as the material forming the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a is used. 例えば、ダミーパターン40を構成する材料として、第1電極部31aおよび第2電極部32aと同様に、透光性および導電性を有する材料が用いられる。 For example, as the material constituting the dummy pattern 40, like the first electrode portion 31a and the second electrode portions 32a, material is used having translucency and conductivity.

次に図3A乃至図3Cを参照して、タッチパネルセンサ部30の層構成について説明する。 Referring now to FIGS. 3A to 3C, it will be described layer structure of the touch panel sensor section 30. 図3A乃至図3Cはそれぞれ、図1のタッチパネルセンサ基板10のA−A線乃至C−C線に沿った縦断面図である。 Figures 3A to 3C is a longitudinal sectional view taken along the line A-A through the line C-C of the touch panel sensor substrate 10 of FIG.

図3A乃至図3Cにおいて、基板11の一面が符号11aで表されており、基板11の他面が符号11bで表されている。 In Figures 3A-3C, the one surface of the substrate 11 are represented by reference numeral 11a, the other surface of the substrate 11 is represented by reference numeral 11b. また基板11の一面11aには、絶縁層36が配置されている。 Also on one surface 11a of the substrate 11, the insulating layer 36 is disposed.

図3Bに示すように、絶縁層36には、基板11の法線方向から見て第2電極部32aと重なる複数の貫通孔36cが形成されている。 As shown in FIG. 3B, the insulating layer 36 has a plurality of through holes 36c overlapping the second electrode portion 32a when viewed from the normal direction of the substrate 11 is formed. また上述の交差部分において、第2接続部32bは、絶縁層36の面36a上を延びるとともに貫通孔36cを通って第2電極部32aに接続されている。 Also at the intersection of the above, the second connecting portion 32b is connected to the second electrode portion 32a through a through hole 36c extending on the surface 36a of the insulating layer 36. 貫通孔36cの幅および貫通孔36cを通る第2接続部32bの幅は、例えば数十〜100μm程度となっている。 Width of the second connecting portion 32b through the width and the through hole 36c of the through hole 36c is, e.g., several tens of ~100μm about.

図3A乃至図3Cにおいて、絶縁層36の面のうち基板11側の面が符号36bで表されており、絶縁層36の面のうち基板11とは反対側の面が符号36aで表されている。 In Figures 3A-3C, the surface of the substrate 11 side of the surface of the insulating layer 36 are represented by reference numeral 36b, the surface opposite to the substrate 11 of the surface of the insulating layer 36 is represented by reference numeral 36a there. ここで、タッチパネルセンサ部30の各構成要素のうち、基板側の面36bに配置される、透光性および導電性を有する要素を第1要素群35Aと定義し、基板11とは反対側の面36aに配置される、透光性および導電性を有する要素を第2要素群35Bと定義する。 Here, among the components of the touch panel sensor unit 30 is disposed on the surface 36b of the substrate, the element having translucency and conductivity is defined as a first element group 35A, opposite to the substrate 11 are arranged on the surface 36a, it defines an element having a light-transmitting property and conductivity and the second element group 35B. この場合、図3A乃至図3Cに示すように、上述の第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aは、第1要素群35Aに含まれる。 In this case, as shown in FIGS. 3A through 3C, the first electrode portion 31a of the above, the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a is included in the first element group 35A. 一方、上述の第2接続部32bは、第2要素群35Bに含まれる。 On the other hand, the second connecting portion 32b described above are included in the second element group 35B. このように、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aは同一平面上に配置されており、一方、第2接続部32bは、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aとは異なる平面上に設けられている。 Thus, the first electrode portion 31a, the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a is disposed on the same plane, while the second connecting portion 32b has a first electrode portion 31a, a first connecting portion It is provided on a different plane than the 31b and the second electrode portion 32a.

ここで図3Aに示すように、上述のダミーパターン40は、絶縁層36の面のうち基板11とは反対側の面36aに配置されている。 Here, as shown in FIG. 3A, the dummy pattern 40 described above are arranged on the surface 36a opposite to the substrate 11 of the surface of the insulating layer 36. 従って、ダミーパターン40は、第2接続部32bを含む要素群である、上述の第2要素群35Bに含まれる。 Therefore, the dummy pattern 40 is an element group including a second connecting portion 32b, is included in the second element group 35B described above. すなわち、ダミーパターン40は、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aとは異なる平面上であって、第2接続部32bと同一の平面上に設けられている。 That is, the dummy pattern 40, the first electrode portion 31a, and the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a even on different planes, is provided on the second connecting portion 32b and the same plane. このため図3Aに示すように、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とを導通させることなく、第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙dをダミーパターン40によって十分に埋めることができる。 Therefore, as shown in Figure 3A, without conducting the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40, dummy gap d between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a it can be filled sufficiently by the pattern 40.

次に、各電極パターン31,32および絶縁層36を構成する材料について説明する。 Next, a description will be given material constituting the electrode patterns 31 and 32 and the insulating layer 36.

各電極パターン31,32は、映像を表示させるための表示領域A に配置される。 The electrode patterns 31 and 32 are disposed in the display area A 1 for displaying an image. このため各電極パターン31,32は、導電性および透光性を有する透明導電性材料から構成されている。 Thus the electrode patterns 31, 32 are made of a transparent conductive material having conductivity and translucency. 透明導電性材料としては、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。 As the transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-doped tin oxide, fluorine-doped tin oxide, aluminum doped zinc oxide, potassium-doped zinc oxide, and silicon-doped zinc oxide, oxide zinc - tin oxide, indium oxide - tin oxide, zinc oxide - indium oxide - metal oxides such as magnesium oxide system is used. これらの金属酸化物が2種以上複合されてもよい。 These metal oxides may be combined two or more.

絶縁層36も同様に、映像を表示させるための表示領域A に配置される。 Similarly, the insulating layer 36, is disposed in the display area A 1 for displaying an image. このため絶縁層36を構成する材料は、絶縁性および透光性を有する材料から構成される。 Therefore material of the insulating layer 36 is composed of an insulating material and translucent. また絶縁層36は、絶縁層36の屈折率と基板11の屈折率との差の絶対値が好ましくは0.1以下であり、さらに好ましくは0.05以下であるよう、構成されている。 The insulating layer 36 is preferably the absolute value of the difference in refractive index between the substrate 11 of the insulating layer 36 is 0.1 or less, so that more preferably is 0.05 or less, and is made. 例えば、基板11が無機ガラスを含む場合、絶縁層36は、酸化珪素などの無機材料を含んでいてもよい。 For example, if the substrate 11 includes an inorganic glass, insulating layer 36 may contain an inorganic material such as silicon oxide. また絶縁層36は、アクリル樹脂などの有機材料を含んでいてもよい。 The insulating layer 36 may comprise an organic material such as acrylic resin. また絶縁層36を構成する材料は、感光性を有する感光性材料をさらに含んでいてもよい。 The material constituting the insulating layer 36 may further comprise a photosensitive material having photosensitivity. 感光性材料としては、例えば、紫外線の照射により硬化する光硬化性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂が用いられる。 The photosensitive material, for example, a photocurable resin that is cured by irradiation of ultraviolet rays, the thermosetting resin which is cured by heat is used.

(取出パターンおよび端子部の層構成) (Layer structure of the retrieval pattern and a terminal portion)
次に取出パターン33および端子部34の層構成について説明する。 It will now be described layer structure of the take-out pattern 33 and the terminal portion 34. 取出パターン33および端子部34を構成する材料は、各電極パターン31,32からの信号を適切に伝導することができる限りにおいて、特に限定されない。 The material constituting the extraction pattern 33 and the terminal portion 34, as long as it is possible to appropriately conduct the signals from the electrode patterns 31 and 32 is not particularly limited. 例えば図3Bおよび図3Cに示すように、取出パターン33および端子部34は、第1要素群35Aを形成する際に用いられる、後述する第1透明導電層35aを含んでいてもよい。 For example, as shown in FIGS. 3B and 3C, extraction patterns 33 and the terminal unit 34 is used in forming the first element group 35A, it may include a first transparent conductive layer 35a to be described later. また取出パターン33および端子部34は、金属材料から構成された遮光導電層35cをさらに含んでいてもよい。 The extraction patterns 33 and the terminal unit 34 may further include a light shielding conductive layer 35c made of a metal material. なお図3Bおよび図3Cにおいて、遮光導電層35cが第1透明導電層35aの基板11側に配置される例が示されているが、これに限られることはない。 In FIG 3B and 3C, although the light-shielding conductive layer 35c is an example which is disposed on the substrate 11 side of the first transparent conductive layer 35a is shown, it is not limited thereto. 例えば遮光導電層35cが、第1透明導電層35aの基板11とは反対側に配置されてもよい。 For example the light shielding conductive layer 35c may be disposed on the side opposite to the substrate 11 of the first transparent conductive layer 35a. なお絶縁層36は、端子部34を少なくとも部分的に露出させるよう構成されている。 Note insulating layer 36 is configured so as to expose the terminal portions 34 at least partially.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。 Next, a description will be given of action and effect of this embodiment having such a configuration. ここでは、タッチパネルセンサ基板10の製造方法について、図4(a)〜(d)を参照して説明する。 Here, a manufacturing method for a touch panel sensor substrate 10 will be described with reference to FIG. 4 (a) ~ (d). 図4(a)〜(d)においては、基板11を図1のA−A線に沿って切断した場合の縦断面図が示されている。 In FIG. 4 (a) ~ (d), longitudinal sectional view is shown of the case of cutting along a substrate 11 the line A-A of FIG.

はじめに基板11を準備する。 First, a substrate 11 is prepared. 次に図4(a)に示すように、基板11の一面11a上に、透明導電性材料からなる第1透明導電層35aを、例えばスパッタリング法を用いて設ける。 Next, as shown in FIG. 4 (a), on one surface 11a of the substrate 11, a first transparent conductive layer 35a made of a transparent conductive material, for example provided by a sputtering method.

次に第1透明導電層35aをパターニングして、図4(b)に示すように、第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1接続部31b(図示せず)を含む第1要素群35Aを形成する。 Then by patterning the first transparent conductive layer 35a, as shown in FIG. 4 (b), the first element comprising a first electrode portion 31a, a second electrode portion 32a and the first connecting portion 31b (not shown) to form a group 35A. 第1透明導電層35aをパターニングする方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられる。 Never method of patterning the first transparent conductive layer 35a is particularly limited, a known method is used appropriately. 例えば、はじめに、第1透明導電層35a上に、感光性樹脂を含むレジスト層を設け、次に、レジスト層を、形成されるべき第1要素群35Aに対応したパターンでパターニングする。 For example, initially, on the first transparent conductive layer 35a, the resist layer containing a photosensitive resin is provided, then, the resist layer is patterned in a pattern corresponding to the first element group 35A to be formed. その後、パターニングされたレジスト層をマスクとして第1透明導電層35aをエッチングする。 Thereafter, etching the first transparent conductive layer 35a of the patterned resist layer as a mask. これによって、透明導電性材料からなる第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1電極部31aを含む第1要素群35Aを得ることができる。 Thereby, it is possible to obtain the first electrode portion 31a formed of a transparent conductive material, the first element group 35A including the second electrode portion 32a and the first electrode portion 31a.

その後、図4(c)に示すように、第1要素群35A上に絶縁層36を形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 4 (c), an insulating layer 36 on the first element group 35A. 例えば、はじめに、絶縁性を有する材料を第1要素群35A上に設け、次に、フォトリソグラフィー法などを用いて当該材料に上述の貫通孔36cを形成する。 For example, first, an insulating material provided on the first element group 35A, then to form a through-hole 36c of the above to the material by using a photolithography method. これによって、貫通孔36cが形成された絶縁層36を得ることができる。 Thereby, it is possible to obtain the insulating layer 36 through holes 36c are formed.

次に、図4(d)に示すように、絶縁層36上に、透明導電性材料からなる第2透明導電層35bを、例えばスパッタリング法を用いて設ける。 Next, as shown in FIG. 4 (d), on the insulating layer 36, a second transparent conductive layer 35b made of a transparent conductive material, for example provided by a sputtering method. 次に、第1透明導電層35aをパターニングする工程の場合と同様にして、第2透明導電層35bをパターニングする。 Next, in the same manner as the step of patterning the first transparent conductive layer 35a, patterning the second transparent conductive layer 35b. これによって、図3A乃至図3Cに示すように、透明導電性材料からなる第2接続部32bおよびダミーパターン40を含む第2要素群35Bを得ることができる。 Thus, as shown in FIGS. 3A 3C, it is possible to obtain the second element group 35B including a second connecting portion 32b and the dummy pattern 40 made of a transparent conductive material.

ここで本実施の形態によれば、第1電極部31a、第1接続部31bおよび第2電極部32aが絶縁層36の基板11側の面36bに配置され、第2接続部32bおよびダミーパターン40が絶縁層36の基板11とは反対側の面36aに配置される。 Here, according to this embodiment, the first electrode portion 31a, the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a is disposed on the surface 36b of the substrate 11 side of the insulating layer 36, the second connecting portion 32b and the dummy pattern 40 is arranged on the surface 36a opposite to the substrate 11 of the insulating layer 36. このため、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とが導通するおそれがない。 Therefore, the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 there is no fear of conduction. 従って、第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙dをダミーパターン40によって十分に埋めることができる。 Therefore, it is possible to fill fully the gap d between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a by the dummy pattern 40. このことにより、第1電極部31a、第2電極部32aおよびダミーパターン40が視認されることを抑制することができる。 Thus, it is possible to suppress the first electrode portion 31a, a second electrode portion 32a and the dummy pattern 40 is visually recognized.

また本実施の形態によれば、第2接続部32bおよびダミーパターン40がいずれも、第2透明導電層35bをパターニングすることにより形成される。 According to this embodiment, both the second connecting portion 32b and the dummy pattern 40 is formed by patterning the second transparent conductive layer 35b. すなわち、ダミーパターン40は、第2接続部32bを構成する材料と同一の材料から、第2接続部32bを形成する工程と同一の工程によって得られる。 That is, the dummy pattern 40 is the same material as the material forming the second connecting portion 32b, obtained by the same process as that of forming the second connecting portion 32b. このため、従来のタッチパネルセンサ基板10を製造する場合に比べて工数やコストを増大させることなく、ダミーパターン40を備えたタッチパネルセンサ基板10を製造することができる Therefore, without increasing the number of processes and costs as compared with the case of manufacturing a conventional touch panel sensor substrate 10, it is possible to manufacture the touch panel sensor substrate 10 having a dummy pattern 40

また本実施の形態によれば、絶縁層36は、絶縁層36の屈折率と基板11の屈折率との差の絶対値が好ましくは0.1以下であり、さらに好ましくは0.05以下であるよう、構成されている。 According to this embodiment, the insulating layer 36 is preferably the absolute value of the difference in refractive index between the substrate 11 of the insulating layer 36 is 0.1 or less, more preferably 0.05 or less some way, is constructed. このため、基板11と絶縁層36との間の界面において光が反射することを抑制することができる。 Therefore, it is possible to suppress the reflected light at the interface between the substrate 11 and the insulating layer 36. これによって、基板11上に第1電極部31aおよび第2電極部32aが設けられている領域に比べて、ダミーパターン40が設けられている領域が目立ってしまうことを抑制することができる。 Thus, as compared to the region where the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a on the substrate 11 is provided, it is possible to prevent the dummy pattern 40 becomes conspicuous is area provided. このことにより、タッチパネルセンサ基板10の各パターン31,32,40が視認されることをさらに抑制することができる。 Thus, it is possible to further suppress the respective patterns 31,32,40 of the touch panel sensor substrate 10 is visually recognized.

次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。 Next, the effect of the present embodiment will be described in comparison with a comparative embodiment. 図12(a)(b)(c)は、比較の形態におけるダミーパターン60と電極部31a,32aとの関係を模式的に示す平面図である。 Figure 12 (a) (b) (c) is a plan view showing the dummy pattern 60 and the electrode portion 31a in the form of a comparison, the relationship between 32a schematically. また図11(a)(b)(c)は、本実施の形態におけるダミーパターン40と電極部31a,32aとの関係を模式的に示す平面図であり、図12(a)(b)(c)に対応する図である。 The FIG. 11 (a) (b) (c), the dummy pattern 40 and the electrode portion 31a in the present embodiment, the relationship between 32a is a plan view schematically illustrating, FIG. 12 (a) (b) ( is a view corresponding to c). ここでは、電極部31a,32aが視認されることを防ぐためには、基板11の法線方向から見た場合の電極部31a,32aとダミーパターン60との間の隙間がWよりも小さい必要があると仮定した上で、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。 Here, in order to prevent the electrode portions 31a, 32a are visible, the electrode portions 31a when viewed from the normal direction of the substrate 11, less need than gap W between the 32a and the dummy pattern 60 on the assumption that a certain, the effect of this embodiment will be described in comparison with a comparative embodiment.

比較の形態においては、ダミーパターン60と電極部31a,32aとが同一平面上に配置されている。 In the comparative embodiment, the dummy pattern 60 and the electrode portion 31a, and the 32a are arranged on the same plane. この場合に、ダミーパターン60を作製する際に許容される公差を、ダミーパターン60の縁部60aがとり得る位置に基づいて考える。 In this case, the tolerance allowed for making the dummy pattern 60 is considered based on the edge 60a may take the position of the dummy pattern 60. 図12(a)(b)(c)には、ダミーパターン60の縁部60aがとり得る位置の3つのパターンが示されている。 FIG 12 (a) (b) (c), the three patterns of the edge 60a may take the position of the dummy pattern 60 is shown. 第1のパターンは、図12(a)に示すように、ダミーパターン60の縁部60aと電極部31a,32aとの間の距離がWになる場合である。 The first pattern, as shown in FIG. 12 (a), the edge 60a and the electrode portion 31a of the dummy pattern 60, the distance between the 32a is may become W. 第2のパターンは、図12(c)に示すように、ダミーパターン60の縁部60aと電極部31a,32aとの間の距離がほぼゼロになる場合である。 The second pattern, as shown in FIG. 12 (c), the edge 60a and the electrode portion 31a of the dummy pattern 60, the distance between the 32a is a case where substantially zero. 第3のパターンは、図12(a)に示す縁部60aの位置と図12(c)に示す縁部60aの位置とのほぼ中間に縁部60aが位置している場合であり、ダミーパターン60の縁部60aと電極部31a,32aとの間の距離がW/2になる場合である(図12(b)参照)。 The third pattern is a case where the edge 60a approximately halfway between the position of the edge portion 60a shown in position and Figure 12 (c) of the edge portion 60a shown in FIG. 12 (a) is located, the dummy pattern 60 edge 60a and the electrode portions 31a, the distance between the 32a is may become W / 2 (see FIG. 12 (b)). このように、比較の形態においては、ダミーパターン60を作製する際に許容される公差は、図12(b)に示す場合を中心とした、±W/2よりも小さい公差となる。 Thus, in the comparison, the tolerance allowed for making the dummy pattern 60, with a focus on the case shown in FIG. 12 (b), a smaller tolerance than ± W / 2.

次に、本実施の形態における、ダミーパターン40を作製する際に許容される公差について考える。 Then, in this embodiment, it considered acceptable tolerances in making the dummy pattern 40. 本実施の形態においても、第1のパターンとして、比較の形態の場合と同様に、ダミーパターン40の縁部40aと電極部31a,32aとの間の距離がWになる場合が考えられる(図11(a)参照)。 Also in this embodiment, as the first pattern, as in the case of the comparative embodiment, the edge 40a and the electrode portion 31a of the dummy pattern 40 (FIG distance is considered may become W between 32a 11 (a) see).

また本実施の形態においては、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが互いに異なる平面上に配置されている。 In addition the present embodiment, the dummy pattern 40 and the electrode portion 31a, and 32a are arranged on different planes. このため図11(c)に示すように、第2のパターンとして、基板11の法線方向から見た場合にダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっているという場合も考えらえる。 Therefore, as shown in FIG. 11 (c), as the second pattern, also considered the case of the dummy pattern 40 and the electrode portion 31a when viewed from the normal direction of the substrate 11, and the 32a are overlapped Rael. ここで、電極部31a,32aが視認されることを防ぐ上で、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なる部分の幅がどの程度許容されるかについて考える。 Here, the electrode portions 31a, in preventing that 32a is visually recognized, the dummy pattern 40 and the electrode portions 31a, consider whether the width of 32a and overlap portion is how much tolerance.

ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっている場合に、電極部31a,32aが視認されるかどうかは、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっている部分と、重なっていない部分との間での反射率および透過率の差に依存する。 When the dummy pattern 40 and the electrode portion 31a, and the 32a are overlapped, whether the electrode portions 31a, 32a are visible, the portion where the dummy patterns 40 and the electrode portion 31a, and the 32a overlap do not overlap It depends on the difference in reflectance and transmittance between the portion. ここで、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっている部分は、2層の透明導電層35a,35bを含んでいる。 Here, the portion where the dummy patterns 40 and the electrode portion 31a, and the 32a are overlapped includes a transparent conductive layer 35a of the two layers, the 35b. 一方、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっていない部分は、第1透明導電層35aまたは第2透明導電層35bのいずれか1層の透明導電層を含んでいる。 Meanwhile, the portion where the dummy patterns 40 and the electrode portion 31a, and the 32a does not overlap includes a transparent conductive layer of one of the layers of the first transparent conductive layer 35a and the second transparent conductive layer 35b. すなわち、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なっている部分と、重なっていない部分との間には、1層の透明導電層の有無に起因する反射率および透過率の差が存在している。 That is, a portion where the dummy patterns 40 and the electrode portion 31a, and the 32a are overlapped, between the portion not overlapping, the difference in reflectance and transmittance due to the presence of the transparent conductive layer of one layer is present ing.
ところで、図11(a)に示すような、ダミーパターン40と電極部31a,32aとの間に隙間が存在する場合、隙間は、透明導電層を含んでおらず、一方、ダミーパターン40および電極部31a,32aはいずれも、第1透明導電層35aまたは第2透明導電層35bのいずれか1層の透明導電層を含んでいる。 Incidentally, as shown in FIG. 11 (a), when the dummy pattern 40 and the electrode portion 31a, a gap between the 32a exists, the gap does not include the transparent conductive layer, while the dummy pattern 40 and the electrode parts 31a, 32a contains both, the transparent conductive layer of one of the layers of the first transparent conductive layer 35a and the second transparent conductive layer 35b. すなわち、隙間と、ダミーパターン40および電極部31a,32aとの間には、1層の透明導電層の有無に起因する反射率および透過率の差が存在している。 That is, the gap, the dummy pattern 40 and the electrode portions 31a, between 32a, the difference in reflectance and transmittance due to the presence of the transparent conductive layer of the first layer is present. このように、図11(a)に示す第1のパターンと、図11(c)に示す第2のパターンとは、電極部31a,32aが視認されるかどうかを決定する要素が、1層の透明導電層の有無に起因する反射率および透過率の差であるという点で類似している。 Thus, the first pattern shown in FIG. 11 (a), and the second pattern shown in FIG. 11 (c), the electrode portions 31a, is whether the element that determines 32a is viewed, one layer it is similar in that it is the difference in reflectance and transmittance due to the presence of the transparent conductive layer.
ここで、第1透明導電層35aおよび第2透明導電層35bの厚みが、光の波長より十分に小さく、例えば20〜30nm程度であり、このため、薄膜干渉の影響による透過率、反射率の変化量は、膜厚変化量に対し直線性が高いと仮定する。 The thickness of the first transparent conductive layer 35a and the second transparent conductive layer 35b is sufficiently than the wavelength of the light decreases, for example, about 20 to 30 nm, Accordingly, the transmittance due to the influence of thin film interference of reflectance variation is assumed to be high linearity with respect to the film thickness variation. この場合、図11(a)に示す第1のパターンにおける、1層の透明導電層の有無に起因する反射率および透過率の差は、図11(c)に示す第2のパターンにおける、1層の透明導電層の有無に起因する反射率および透過率の差とほぼ同程度になる。 In this case, in the first pattern shown in FIG. 11 (a), the difference in reflectance and transmittance due to the presence of the transparent conductive layer of one layer, the second pattern shown in FIG. 11 (c), 1 It becomes substantially the same as the difference in reflectance and transmittance due to the presence of the transparent conductive layer of the layer. 従って、図11(c)に示す第2のパターンにおける、ダミーパターン40と電極部31a,32aとが重なる部分の幅に許容される寸法は、図11(a)に示す第1のパターンの場合と同様に、Wとなる。 Therefore, in the second pattern shown in FIG. 11 (c), the dimensions allowed for the width of the portion where the dummy patterns 40 and the electrode portion 31a, and the 32a overlap, in the case of the first pattern shown in FIG. 11 (a) Similarly, the W and the. すなわち、図11(c)に示す第2のパターンにおいて、ダミーパターン40の縁部40aと電極部31a,32aとの間に許容される距離はWである。 That is, in the second pattern shown in FIG. 11 (c), the distance allowed between the edge 40a and the electrode portions 31a, 32a of the dummy pattern 40 is W.

図11(b)に示す第3のパターンは、図11(a)に示す縁部40aの位置と図11(c)に示す縁部40aの位置とのほぼ中間に縁部40aが位置している場合であり、ダミーパターン40が電極部31a,32a間の間隙に一致する場合である。 The third pattern shown in FIG. 11 (b), and position the edge 40a approximately halfway between the position of the edge 40a shown in position and Figure 11 the edge 40a shown in FIG. 11 (a) (c) a case where there is a case where the dummy patterns 40 are identical electrode portions 31a, the gaps between 32a. 従って、本実施の形態においては、ダミーパターン40を作製する際に許容される公差は、図11(b)に示す場合を中心とした、±Wの公差となる。 Accordingly, in the present embodiment, the tolerance allowed for making the dummy pattern 40, with a focus on the case shown in FIG. 11 (b), the tolerance of ± W.

以上のように、比較の形態においては、ダミーパターン60を作製する際に許容される公差が、±W/2よりも小さい公差となり、一方、本実施の形態においては、ダミーパターン40を作製する際に許容される公差が、±Wの公差となる。 As described above, in the comparison, the tolerance allowed for making the dummy pattern 60, becomes smaller tolerances than ± W / 2, whereas, in the present embodiment, to produce a dummy pattern 40 tolerance allowed when becomes a tolerance of ± W. このように本実施の形態によれば、ダミーパターン40と電極部31a,32aとを互いに異なる平面上に配置することにより、ダミーパターン40を作製する際に許容される公差を、比較の形態の場合の2倍以上とすることができる。 According to this embodiment, the dummy pattern 40 and the electrode portions 31a, by placing on 32a and the mutually different planes, the tolerances allowed for making the dummy pattern 40, in the form of comparison it can be twice or more cases. このため本実施の形態によれば、製造の安定性を高めることができる。 Therefore, according to the present embodiment, it is possible to enhance the stability of the preparation.

なお図11(a)〜(c)および図12(a)〜(c)に示す例においては、ダミーパターンの幅がばらつく場合を想定して、本実施の形態における許容公差と比較の形態における許容公差との差について検討した。 Note in the example shown in FIG. 11 (a) ~ (c) and FIG. 12 (a) ~ (c) is on the assumption that the width of the dummy pattern varies, in the form of comparison between the allowable tolerances in the embodiment It was examined the difference between the allowable tolerance. しかしながら、ダミーパターンの幅がばらつく場合だけでなく、ダミーパターンの幅は一定ではあるがその位置がばらつく場合についても、本実施の形態における許容公差について、上述した利点と同様の利点を期待することができる。 However, not only when the width of the dummy pattern varies, the case where the width of the dummy patterns are but whose position varies in constant, the tolerance in the present embodiment, to expect the same advantages as described above can.

第1の変形例 First variant
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。 Note that it is possible to make various modifications to the embodiments described above. はじめに、第1の変形例について図5Aを参照して説明する。 First, it will be described with reference to FIG 5A for the first modification. 図5Aにおいては、タッチパネルセンサ基板10を図1のA−A線に沿って切断した場合の縦断面図が示されている。 In FIG. 5A is a longitudinal cross-sectional view is shown of the case taken along the touch panel sensor substrate 10 to the line A-A of FIG.

図5Aに示すように、タッチパネルセンサ基板10のタッチパネルセンサ部30は、第1要素群35Aと基板11との間に設けられ、絶縁性を有するオーバーコート層37をさらに有していてもよい。 As shown in FIG. 5A, the touch panel sensor unit 30 of the touch panel sensor substrate 10 is provided between the first element group 35A and the substrate 11 may further have an overcoat layer 37 having an insulating property. 基板11の一面11a上にオーバーコート層37を形成する工程は、上述の第1透明導電層35aを基板11に設ける工程の前に実施される。 Forming an overcoat layer 37 on a surface 11a of the substrate 11 is performed prior to the step of providing the first transparent conductive layer 35a above the substrate 11.

オーバーコート層37は、絶縁層36と同様に、絶縁性および透光性を有する材料から構成されている。 The overcoat layer 37, like the insulating layer 36 is made of a material having an insulating property and transparency. またオーバーコート層37は、オーバーコート層37の屈折率と基板11の屈折率との差の絶対値が好ましくは0.1以下であり、さらに好ましくは0.05以下であるよう、構成されている。 The overcoat layer 37 is the absolute value of the difference in refractive index between the substrate 11 of the overcoat layer 37 is preferably 0.1 or less, so that more preferably is 0.05 or less, is composed there. 例えばオーバーコート層37は、アクリル樹脂などの有機材料から構成されている。 For example overcoat layer 37 is made of an organic material such as acrylic resin. さらに好ましくは、オーバーコート層37は、オーバーコート層37の屈折率と絶縁層36の屈折率との差の絶対が0.1以下であり、さらに好ましくは0.05以下であるよう、構成されている。 More preferably, the overcoat layer 37, the absolute of the difference between the refractive index of the overcoat layer 37 and the refractive index of the insulating layer 36 is 0.1 or less, so that more preferably is 0.05 or less, is composed ing. 例えば、オーバーコート層37は、絶縁層36を構成する材料と同一の材料から構成されている。 For example, the overcoat layer 37 is composed of the same material as the material constituting the insulating layer 36. このようなオーバーコート層37をさらに設けることにより、基板11の法線方向から見た場合に、第1電極部31aおよび第2電極部32aと重なる部分の各層における光の反射および透過の態様と、ダミーパターン40と重なる部分の各層における光の反射および透過の態様とを、互いに類似したものにすることができる。 By providing such a further overcoat layer 37, when viewed from the normal direction of the substrate 11, and the manner of light reflection and transmission in layers of the portion overlapping the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and a mode of light reflection and transmission in layers of the portion overlapping the dummy pattern 40, it is possible to be similar to each other. このことにより、タッチパネルセンサ基板10の各パターン31,32,40が視認されることをさらに抑制することができる。 Thus, it is possible to further suppress the respective patterns 31,32,40 of the touch panel sensor substrate 10 is visually recognized.

第2の変形例 Second variant
次に、第2の変形例について図6A乃至図7Bを参照して説明する。 Next, with reference to FIGS. 6A to 7B will be described a second modification.

図6Aは、本変形例によるタッチパネルセンサ基板10を示す平面図である。 Figure 6A is a plan view showing a touch panel sensor substrate 10 according to the present modification. 図6Aに示すように、タッチパネルセンサ基板10は、基板11の一面11aの周縁部に配置され、遮光性を有する遮光層12をさらに備えていてもよい。 As shown in FIG. 6A, the touch panel sensor substrate 10 is disposed on the periphery of the one surface 11a of the substrate 11 may further include a light shielding layer 12 having a light shielding property. 遮光層12は、図6Aに示すように、表示領域A の周辺に位置する非表示領域A 内に設けられている。 Shielding layer 12, as shown in FIG. 6A, is provided in the non-display area A 2 located around the display area A 1. 遮光層12は、遮光性を有する遮光性材料から構成される層である。 Shielding layer 12 is a layer composed of a light-shielding material having a light shielding property. このような遮光層12をタッチパネルセンサ基板10に設けることにより、タッチパネルセンサ基板10およびタッチパネルセンサ基板10が組み込まれた表示装置の意匠性を高めることができる。 By providing such light shielding layer 12 on the touch panel sensor substrate 10, the touch panel sensor substrate 10 and the touch panel sensor substrate 10 can be enhanced design of the integrated display device. 基板11の一面11a上であって11の周縁部に遮光層12を形成する工程は、上述のオーバーコート層37を形成する工程の前に実施される。 Forming a light shielding layer 12 on the periphery of a and 11 a on a surface 11a of the substrate 11 is performed before the step of forming the overcoat layer 37 described above.

図6Bは、タッチパネルセンサ基板10が組み込まれた表示装置60を示す縦断面図である。 6B is a longitudinal sectional view showing a display device 60 for touch sensor substrate 10 is incorporated. 図6Bに示すように、表示装置60は、映像を表示するための光を観察者側(図6Bにおける上側)に放射する表示部20と、表示部20に対して観察者側に配置されたタッチパネルセンサ基板10と、を備えている。 As shown in FIG. 6B, the display device 60 includes a display unit 20 that emits light for displaying an image on the observer's side (upper side in FIG. 6B), which is disposed on the viewer's side with respect to the display unit 20 It includes a touch panel sensor substrate 10, a. 図6Bに示すように、表示部20とタッチパネルセンサ基板10との間に、透光性を有する接着層25が設けられていてもよい。 As shown in FIG. 6B, between the display unit 20 and the touch panel sensor substrate 10, adhesive layer 25 may be provided with a light-transmitting property. 表示部20としては、LCD、PDP、有機ELなどの一般的な表示用デバイスを用いることができる。 As the display unit 20, it is possible to use LCD, PDP, a general display device such as an organic EL.

図6Bに示すように、基板11は、入出力装置60の最も観察者側の面を構成する部材となっている。 As shown in FIG. 6B, the substrate 11 has a member that constitutes the nearest to the observer side surface of the input-output device 60. この場合、基板11は、好ましくは、衝撃や外部からの圧力から表示部20を適切に保護することができる程度の強度を有している。 In this case, the substrate 11 preferably has a strength that can adequately protect the display unit 20 from the pressure from impact or external. すなわち基板11は、表示部20を保護するための前面板として機能するよう構成されている。 Or substrate 11 is configured to function as a front plate for protecting the display unit 20. この場合、タッチパネルセンサ基板10は、タッチパネル機能を備えた前面板として機能することができる。 In this case, the touch panel sensor substrate 10 can function as a front plate having a touch panel function.

遮光層12を構成する遮光性材料は、表示部20からの光を遮蔽するまたは減衰させることができる限り特に限定されるものではない。 Shielding material constituting the light shielding layer 12 is not limited in particular as long as it is possible to block light or decay from the display unit 20. 例えば遮光性材料として、カーボンブラック、チタンブラック等の黒色着色材を含有する樹脂組成物を挙げることができる。 For example as a light-shielding material, and carbon black, a resin composition containing a black colorant such as titanium black. なお、遮光性材料に含まれる着色剤の色が黒色に限られることはなく、白色など様々な色の着色剤が用いられ得る。 Instead the color of the colorant contained in the light-shielding material is limited to black, various colors of the coloring agents such as white may be used.

図7Aおよび図7Bは、図6Aのタッチパネルセンサ基板10のA−A線に沿った縦断面図である。 7A and 7B are a longitudinal sectional view taken along the line A-A of the touch panel sensor substrate 10 in Fig. 6A. 図7Aおよび図7Bに示すように、遮光層12は、基板11とオーバーコート層37との間に設けられている。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the light-shielding layer 12 is provided between the substrate 11 and the overcoat layer 37. また図7Bに示すように、遮光層12は、基板11の法線方向から見た場合に取出パターン33および端子部34を構成する遮光導電層35cと重なるよう配置されている。 In addition, as shown in FIG. 7B, the light-shielding layer 12 is arranged so as to overlap the light-shielding conductive layer 35c constituting the extraction pattern 33 and the terminal portions 34 when viewed from the normal direction of the substrate 11. これによって、遮光導電層35cが観察者から視認されることを防ぐことができる。 This can prevent the light-shielding conductive layer 35c is viewed from the observer.

第3の変形例 Third Modification
次に、第3の変形例について図8A乃至図9を参照して説明する。 Next, with reference to FIGS. 8A to 9 a third modified example is described.

上述の実施の形態および各変形例において、絶縁層36の基板側の面36bに配置される第1要素群35Aが、第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1接続部31bを含み、絶縁層36の基板11とは反対側の面36aに配置される第2要素群35Bが、第2接続部32bおよびダミーパターン40を含む例を示した。 In form and each modification example described above, the first element group 35A disposed on the substrate-side surface 36b of the insulating layer 36 comprises a first electrode part 31a, a second electrode portion 32a and the first connection portion 31b , the substrate 11 of the insulating layer 36 and the second element group 35B are arranged on the surface 36a of the opposite side, an example including a second connecting portion 32b and the dummy patterns 40. しかしながら、これに限られることはなく、第1要素群35Aが、第2接続部32bおよびダミーパターン40を含み、第2要素群35Bが、第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1接続部31bを含んでいてもよい。 However, it is not limited thereto, the first element group 35A comprises a second connecting portion 32b and the dummy patterns 40, the second element group 35B is, the first electrode portion 31a, a second electrode portion 32a and the first it may include a connection portion 31b.

図8A乃至図8Cにおいては、基板11を図1のA−A線乃至C−C線に沿って切断した場合の縦断面図が示されている。 In FIGS. 8A to 8C is a longitudinal cross-sectional view is shown of the case of cutting along a substrate 11 to the line A-A to line C-C in FIG. 図8A乃至図8Cに示すように、第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1接続部31bは、絶縁層36の基板11とは反対側の面36aに配置されている。 As shown in FIGS. 8A to 8C, the first electrode portion 31a, a second electrode portion 32a and the first connection portion 31b is disposed on the surface 36a opposite to the substrate 11 of the insulating layer 36. 一方、第2接続部32bは、絶縁層36の基板11側の面36bに配置されている。 On the other hand, the second connecting portion 32b is disposed on the substrate 11 side surface 36b of the insulating layer 36. このように本変形例においても、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aは同一平面上に配置されており、一方、第2接続部32bは、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aとは異なる平面上に設けられている。 In this manner, in the present modification, the first electrode portion 31a, the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a is disposed on the same plane, while the second connecting portion 32b has a first electrode portion 31a is provided on a different plane from the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a. この場合、図8Bに示すように、交差部分において、第2電極部32aが、絶縁層36の面36a上を延びるとともに貫通孔36cを通って第2接続部32bに接続されている。 In this case, as shown in FIG. 8B, at the intersection, the second electrode portion 32a is connected to the second connecting portion 32b through the through hole 36c extends over the surface 36a of the insulating layer 36.

また本変形例においても、図8Aに示すように、基板11の法線方向から見て第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙と重なるよう配置されたダミーパターン40が設けられている。 Also in this modification, as shown in FIG. 8A, provided the dummy pattern 40 disposed so as to overlap with the gap between the first electrode portion 31a when viewed from the normal direction and a second electrode portion 32a of the substrate 11 is It is. ダミーパターン40は、絶縁層36の基板11側の面36bに配置されている。 The dummy pattern 40 is disposed on the substrate 11 side surface 36b of the insulating layer 36. 従って、ダミーパターン40は、第2接続部32bを含む要素群である、上述の第1要素群35Aに含まれる。 Therefore, the dummy pattern 40 is an element group including a second connecting portion 32b, is included in the first element group 35A described above. すなわち、ダミーパターン40は、第1電極部31a,第1接続部31bおよび第2電極部32aとは異なる平面上であって、第2接続部32bと同一の平面上に設けられている。 That is, the dummy pattern 40, the first electrode portion 31a, and the first connection portion 31b and the second electrode portion 32a even on different planes, is provided on the second connecting portion 32b and the same plane. このため図8Aに示すように、第1電極部31aおよび第2電極部32aとダミーパターン40とを導通させることなく、第1電極部31aと第2電極部32aとの間の間隙dをダミーパターン40によって十分に埋めることができる。 Therefore, as shown in FIG. 8A, without conducting the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a and the dummy pattern 40, dummy gap d between the first electrode portion 31a and the second electrode portion 32a it can be filled sufficiently by the pattern 40.

次に、本変形例によるタッチパネルセンサ基板10の製造方法について、図9(a)〜(d)を参照して説明する。 Next, a manufacturing method for a touch panel sensor substrate 10 according to the present modification will be described with reference to FIG. 9 (a) ~ (d). 図9(a)〜(d)においては、基板11を図1のA−A線に沿って切断した場合の縦断面図が示されている。 In FIG. 9 (a) ~ (d), longitudinal sectional view is shown of the case of cutting along a substrate 11 the line A-A of FIG.

はじめに基板11を準備する。 First, a substrate 11 is prepared. 次に図9(a)に示すように、基板11の一面11a上に、透明導電性材料からなる第1透明導電層35aを、例えばスパッタリング法を用いて設ける。 Next, as shown in FIG. 9 (a), on one surface 11a of the substrate 11, a first transparent conductive layer 35a made of a transparent conductive material, for example provided by a sputtering method. 次に、第1透明導電層35aをパターニングする。 Then, patterning the first transparent conductive layer 35a. これによって、図9(b)に示すように、透明導電性材料からなるダミーパターン40および第2接続部32b(図示せず)を含む第1要素群35Aを得ることができる。 Thus, as shown in FIG. 9 (b), it is possible to obtain the first element group 35A comprising a transparent conductive material dummy patterns 40 and the second connecting portion 32 b (not shown). その後、図9(c)に示すように、第1要素群35A上に絶縁層36を形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 9 (c), an insulating layer 36 on the first element group 35A. 例えば、はじめに、絶縁性を有する材料を第1要素群35A上に設け、次に、フォトリソグラフィー法などを用いて当該材料に上述の貫通孔36cを形成する。 For example, first, an insulating material provided on the first element group 35A, then to form a through-hole 36c of the above to the material by using a photolithography method. これによって、貫通孔36cが形成された絶縁層36を得ることができる。 Thereby, it is possible to obtain the insulating layer 36 through holes 36c are formed. 次に、図9(d)に示すように、絶縁層36上に、透明導電性材料からなる第2透明導電層35bを、例えばスパッタリング法を用いて設ける。 Next, as shown in FIG. 9 (d), on the insulating layer 36, a second transparent conductive layer 35b made of a transparent conductive material, for example provided by a sputtering method. その後、第2透明導電層35bをパターニングする。 Thereafter, patterning the second transparent conductive layer 35b. これによって、図8A乃至図8Cに示すように、透明導電性材料からなる第1電極部31a、第2電極部32aおよび第1接続部31bを含む第2要素群35Bを得ることができる。 Thus, as shown in FIGS. 8A to 8C, it is possible to obtain the first electrode portion 31a formed of a transparent conductive material, the second element group 35B including a second electrode portion 32a and the first connection portion 31b.

本変形例において、第2接続部32bおよびダミーパターン40はいずれも、第1透明導電層35aをパターニングすることにより形成される。 In this modified example, both the second connecting portion 32b and the dummy patterns 40 are formed by patterning the first transparent conductive layer 35a. すなわち、ダミーパターン40は、第2接続部32bを構成する材料と同一の材料から、第2接続部32bを形成する工程と同一の工程によって得られる。 That is, the dummy pattern 40 is the same material as the material forming the second connecting portion 32b, obtained by the same process as that of forming the second connecting portion 32b. このため、従来のタッチパネルセンサ基板10を製造する場合に比べて工数やコストを増大させることなく、ダミーパターン40を備えたタッチパネルセンサ基板10を製造することができる Therefore, without increasing the number of processes and costs as compared with the case of manufacturing a conventional touch panel sensor substrate 10, it is possible to manufacture the touch panel sensor substrate 10 having a dummy pattern 40

なお本変形例においても、図6A乃至図7Bに示す上述の第2の変形例の場合と同様に、タッチパネルセンサ基板10は、基板11の一面11aの周縁部に配置され、遮光性を有する遮光層12をさらに備えていてもよい。 Note In this modification, as in the case of the second modification of the above shown in FIGS. 6A to 7B, the touch panel sensor substrate 10 is disposed on the periphery of the one surface 11a of the substrate 11, the light-shielding having a light shielding property it may further comprise a layer 12. この場合、遮光層12を覆うとともに基板11と第1要素群35Aとの間に位置するオーバーコート層37が設けられていてもよい。 In this case, the overcoat layer 37 may be provided which is located between the substrate 11 covers the light blocking layer 12 and the first element group 35A. 遮光層12およびオーバーコート層37をさらに備えるタッチパネルセンサ基板10の一例を図10Aおよび図10Bに示す。 An example of a touch panel sensor substrate 10, further comprising a light blocking layer 12 and the overcoat layer 37 shown in FIGS. 10A and 10B. 図10Aおよび図10Bは、上述の第2の変形例における図7Aおよび図7Bに対応する図である。 10A and 10B are views corresponding to FIGS. 7A and 7B in the second modified example described above.

図10Aおよび図10Bに示す例においても、基板11は、好ましくは、衝撃や外部からの圧力から表示部20を適切に保護することができる程度の強度を有している。 In the example shown in FIGS. 10A and 10B, the substrate 11 preferably has a strength that can adequately protect the display unit 20 from the pressure from impact or external. これによって、タッチパネルセンサ基板10は、タッチパネル機能を備え、表示部20を保護する前面板として機能することができる。 Thus, the touch panel sensor substrate 10 is provided with a touch panel function, it can function as a front plate for protecting the display unit 20. また図10Bに示すように、遮光層12は、基板11の法線方向から見た場合に取出パターン33および端子部34を構成する遮光導電層35cと重なるよう配置されている。 Further, as shown in FIG. 10B, the light-shielding layer 12 is arranged so as to overlap the light-shielding conductive layer 35c constituting the extraction pattern 33 and the terminal portions 34 when viewed from the normal direction of the substrate 11. これによって、遮光導電層35cが観察者から視認されることを防ぐことができる。 This can prevent the light-shielding conductive layer 35c is viewed from the observer.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 Although described several modifications of the embodiment described above, of course, it is also possible to apply a combination of a plurality of modification as appropriate.

10 タッチパネルセンサ基板 11 基板 12 遮光層 30 タッチパネルセンサ部 31 第1電極パターン 31a 第1電極部 31b 第1接続部 32 第2電極パターン 32a 第2電極部 32b 第2接続部 35A 第1要素群 35B 第2要素群 36 絶縁層 37 オーバーコート層 40 ダミーパターン 10 touch sensor substrate 11 substrate 12 light shielding layer 30 touch panel sensor unit 31 first electrode pattern 31a first electrode portion 31b first connecting portion 32 and the second electrode pattern 32a second connecting portion 35A second electrode portion 32b first element group 35B first 2 component group 36 insulating layer 37 overcoat layer 40 dummy pattern

Claims (3)

  1. 基板と、 And the substrate,
    基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、を備え、 And a touch panel sensor portion provided on a surface of a substrate,
    前記基板は、周縁部に位置する非表示領域と、前記非表示領域の内側に位置する表示領域に区画され、 The substrate includes a non-display region located at the periphery, is divided into a display region located inside the non-display area,
    前記タッチパネルセンサ部は、絶縁層と、前記表示領域内に配置され、第1方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第1電極パターンと、前記表示領域内に配置され、第2方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第2電極パターンと、前記非表示領域内に配置され、前記第1電極パターンまたは前記第2電極パターンに電気的に接続された取出パターンおよび端子部と、を有し、 The touch panel sensor unit includes an insulating layer, disposed on the display region, extending in a first direction, a plurality of first electrode patterns having translucency and conductivity, are disposed in the display region, the second extending in a direction, and a plurality of second electrode patterns having translucency and conductivity, the disposed non-display region, electrically connected to extraction pattern and the first electrode pattern and said second electrode pattern It has a terminal portion,
    各第1電極パターンは、前記第1方向に沿って並べられた複数の第1電極部と、隣り合う2つの第1電極部を接続する第1接続部と、を含み、 Each of the first electrode pattern includes a plurality of first electrode portions arranged along the first direction, a first connecting portion connecting the two first electrode portions of the adjacent, and
    各第2電極パターンは、前記第2方向に沿って並べられた複数の第2電極部と、隣り合う2つの第2電極部を接続する第2接続部と、を含み、 Each of the second electrode pattern includes a plurality of second electrode portions that are arranged along the second direction, and a second connecting portion connecting the two second electrode portions adjacent to,
    前記第1電極部および前記第2電極部は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間に所定の間隙が存在するよう、配置されており、 The first electrode portion and the second electrode portion, so that a predetermined gap exists between when viewed from the normal direction of the substrate and the first electrode portion and the second electrode portions are arranged,
    前記絶縁層の面のうち前記基板側の面に配置される、透光性および導電性を有する要素を第1要素群と定義し、前記絶縁層の面のうち前記基板とは反対側の面に配置される、透光性および導電性を有する要素を第2要素群と定義するとき、前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記第1要素群または第2要素群の一方に含まれ、前記第2接続部は、前記第1要素群または前記第2要素群の他方に含まれ、 Wherein is disposed on a surface of the substrate side of the surface of the insulating layer, the element having translucency and conductivity is defined as a first element group, the surface opposite to the substrate among surfaces of said insulating layer is arranged, when an element having a light-transmitting property and conductivity is defined as a second element group, the first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portion, said first element group or the included in one of the two component groups, the second connecting portion is included in the other of the first element group and the second element group,
    前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基板の法線方向から見た場合に部分的に重なるよう配置されており、前記第1接続部と前記第2接続部との間には前記絶縁層が介在されており、 Said first connecting portion and the second connecting portion, said being arranged to partially overlap when viewed from the normal direction of the substrate, between said first connecting portion and the second connecting portion wherein the insulating layer is interposed,
    前記第1要素群または前記第2要素群のうち前記第2接続部を含む要素群は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記間隙と重なるよう配置され、透光性および導電性を有するダミーパターンをさらに含み、 The gap between the element group including the second connecting portion of the first element group and the second element group, wherein the second electrode portion and the first electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate It is arranged so as to overlap with, further comprising a dummy pattern having translucency and conductivity,
    前記ダミーパターンは、前記第2接続部を構成する材料と同一の材料から構成されており、 The dummy pattern is formed of a material of the same material forming the second connecting portion,
    前記タッチパネルセンサ部は、前記第1要素群と前記基板との間に設けられ、絶縁性を有するオーバーコート層をさらに備え、 The touch panel sensor unit is provided between the substrate and the first element group, further comprising an overcoat layer having an insulating property,
    前記タッチパネルセンサ基板は、前記基板の前記非表示領域内に配置され、前記基板と前記タッチパネルセンサ部の前記オーバーコート層との間に設けられ、遮光性を有する遮光層をさらに備え、 The touch panel sensor substrate is disposed in the non-display area of ​​the substrate, provided between the overcoat layer of the substrate and the touch panel sensor unit further includes a light shielding layer having a light shielding property,
    前記取出パターンおよび前記端子部は、金属材料から構成された遮光導電層を含み、前記遮光導電層と前記遮光層との間には前記オーバーコート層が介在されており、 The extraction pattern and the terminal portion may include a light shielding conductive layer composed of a metallic material, the overcoat layer is interposed between the light shielding layer and the light-shielding conductive layer,
    前記遮光層は、前記基板の法線方向から見た場合に前記取出パターンおよび前記端子部の前記遮光導電層と重なるよう配置されており、 The light-shielding layer, the are arranged so as to overlap the light-shielding conductive layer of the take-out pattern and the terminal portion when viewed from the normal direction of the substrate,
    前記オーバーコート層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下であり、 Absolute value of the difference between the refractive index and the refractive index of the substrate of the overcoat layer is 0.1 or less,
    前記絶縁層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下であり、 Absolute value of the difference between the refractive index and the refractive index of the substrate of the insulating layer is 0.1 or less,
    前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記絶縁層の面のうち前記基板側の面に配置されており、前記第2接続部および前記ダミーパターンは、前記絶縁層の面のうち前記基板とは反対側の面に配置されており、 The first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portion, said one surface of the insulating layer is disposed on a surface of the substrate side, the second connecting portion and the dummy pattern, the insulating is disposed on the opposite side to the substrate of the plane of the layer,
    前記基板が、ガラスを含み、 It said substrate comprises a glass,
    前記絶縁層が、酸化珪素を含む、タッチパネルセンサ基板。 Wherein the insulating layer comprises a silicon oxide, a touch panel sensor substrate.
  2. 前記オーバーコート層が、前記絶縁層を構成する材料と同一の材料から構成されている、請求項に記載のタッチパネルセンサ基板。 The overcoat layer is composed of the same material as that constituting the insulating layer, the touch panel sensor substrate according to claim 1.
  3. 基板を準備する工程と、 Comprising the steps of: providing a substrate,
    基板の一面上にタッチパネルセンサ部を設けるタッチパネルセンサ形成工程と、を備え、 And a touch panel sensor forming step of providing a touch panel sensor unit on a surface of a substrate,
    前記基板は、周縁部に位置する非表示領域と、前記非表示領域の内側に位置する表示領域に区画され、 The substrate includes a non-display region located at the periphery, is divided into a display region located inside the non-display area,
    前記タッチパネルセンサ部は、絶縁層と、前記表示領域内に配置され、第1方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第1電極パターンと、前記表示領域内に配置され、第2方向に延び、透光性および導電性を有する複数の第2電極パターンと、前記非表示領域内に配置され、前記第1電極パターンまたは前記第2電極パターンに電気的に接続された取出パターンおよび端子部と、を有し、 The touch panel sensor unit includes an insulating layer, disposed on the display region, extending in a first direction, a plurality of first electrode patterns having translucency and conductivity, are disposed in the display region, the second extending in a direction, and a plurality of second electrode patterns having translucency and conductivity, the disposed non-display region, electrically connected to extraction pattern and the first electrode pattern and said second electrode pattern It has a terminal portion,
    各第1電極パターンは、前記第1方向に沿って並べられた複数の第1電極部と、隣り合う2つの第1電極部を接続する第1接続部と、を含み、 Each of the first electrode pattern includes a plurality of first electrode portions arranged along the first direction, a first connecting portion connecting the two first electrode portions of the adjacent, and
    各第2電極パターンは、前記第2方向に沿って並べられた複数の第2電極部と、隣り合う2つの第2電極部を接続する第2接続部と、を含み、 Each of the second electrode pattern includes a plurality of second electrode portions that are arranged along the second direction, and a second connecting portion connecting the two second electrode portions adjacent to,
    前記第1電極部および前記第2電極部は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間に所定の間隙が存在するよう、配置されており、 The first electrode portion and the second electrode portion, so that a predetermined gap exists between when viewed from the normal direction of the substrate and the first electrode portion and the second electrode portions are arranged,
    前記タッチパネルセンサ形成工程は、 The touch panel sensor forming step,
    前記基板の一面上に第1透明導電層を設ける工程と、 Providing a first transparent conductive layer on one surface of the substrate,
    前記第1透明導電層をパターニングして第1要素群を形成する工程と、 Forming a first element group by patterning the first transparent conductive layer,
    前記第1要素群上に前記絶縁層を形成する工程と、 A step of forming the insulating layer on the first element group,
    前記絶縁層上に第2透明導電層を設ける工程と、 Providing a second transparent conductive layer on the insulating layer,
    前記第2透明導電層をパターニングして第2要素群を形成する工程と、を備え、 And a step of forming a second element group by patterning the second transparent conductive layer,
    前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記第1要素群または第2要素群の一方に含まれ、前記第2接続部は、前記第1要素群または前記第2要素群の他方に含まれ、 The first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portions is included in one of the first element group and the second element group, said second connecting portion, said first element group or said second included in the other of the two element groups,
    前記第1接続部および前記第2接続部は、前記基板の法線方向から見た場合に部分的に重なるよう配置されており、前記第1接続部と前記第2接続部との間には前記絶縁層が介在されており、 Said first connecting portion and the second connecting portion, said being arranged to partially overlap when viewed from the normal direction of the substrate, between said first connecting portion and the second connecting portion wherein the insulating layer is interposed,
    前記第1要素群または前記第2要素群のうち前記第2接続部を含む要素群は、前記基板の法線方向から見て前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記間隙と重なるよう配置され、透光性および導電性を有するダミーパターンをさらに含み、 The gap between the element group including the second connecting portion of the first element group and the second element group, wherein the second electrode portion and the first electrode portion when viewed from the normal direction of the substrate It is arranged so as to overlap with, further comprising a dummy pattern having translucency and conductivity,
    前記ダミーパターンは、前記第2接続部を構成する材料と同一の材料から、前記第2接続部を形成する工程と同一の工程によって得られ、 The dummy pattern is the same material as the material forming the second connecting portion, obtained by a process identical to the step of forming the second connecting portion,
    前記タッチパネルセンサ基板の製造方法は、 Manufacturing method of the touch panel sensor substrate,
    前記第1透明導電層を設ける工程の前に、前記基板の一面上に、絶縁性を有するオーバーコート層を形成する工程と、 Before the step of providing the first transparent conductive layer, on one surface of the substrate, and forming an overcoat layer having an insulating property,
    前記オーバーコート層を形成する工程の前に、前記基板の一面上であって前記基板の前記非表示領域内に、遮光性を有する遮光層を形成する工程と、をさらに備え、 Before the step of forming the overcoat layer, the non-display area of ​​the substrate even on one surface of said substrate, further comprising a step of forming a light shielding layer having a light shielding property, and
    前記取出パターンおよび前記端子部は、金属材料から構成された遮光導電層を含み、前記遮光導電層と前記遮光層との間には前記オーバーコート層が介在されており、 The extraction pattern and the terminal portion may include a light shielding conductive layer composed of a metallic material, the overcoat layer is interposed between the light shielding layer and the light-shielding conductive layer,
    前記遮光層は、前記基板の法線方向から見た場合に前記取出パターンおよび前記端子部の前記遮光導電層と重なるよう配置されており、 The light-shielding layer, the are arranged so as to overlap the light-shielding conductive layer of the take-out pattern and the terminal portion when viewed from the normal direction of the substrate,
    前記オーバーコート層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下であり、 Absolute value of the difference between the refractive index and the refractive index of the substrate of the overcoat layer is 0.1 or less,
    前記絶縁層の屈折率と前記基板の屈折率との差の絶対値が0.1以下であり、 Absolute value of the difference between the refractive index and the refractive index of the substrate of the insulating layer is 0.1 or less,
    前記第1電極部、前記第1接続部および前記第2電極部は、前記絶縁層の面のうち前記基板側の面に配置され、前記第2接続部および前記ダミーパターンは、前記絶縁層の面のうち前記基板とは反対側の面に配置され、 The first electrode portion, the first connecting portion and the second electrode portion, the disposed surface of the substrate side of the surface of the insulating layer, the second connecting portion and the dummy pattern, the insulating layer from said substrate among surfaces disposed on the opposite side,
    前記基板が、ガラスを含み、 It said substrate comprises a glass,
    前記絶縁層が、酸化珪素を含む、タッチパネルセンサ基板の製造方法。 Wherein the insulating layer comprises a silicon oxide, a manufacturing method of a touch panel sensor substrate.
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