JP5808850B1 - 型締装置、成形装置および成形方法 - Google Patents

型締装置、成形装置および成形方法 Download PDF

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Abstract

【課題】型締装置の部品に加工誤差が存在することによって、コアバック動作時に、型締装置の機体毎の型開き量に誤差が生じたり生じなかったりする不具合を防止することができる型締装置を提供する。【解決手段】型締装置14は、受圧盤24と、固定盤20と、可動盤22と、トグル機構28と、駆動装置37とを備えている。第1の位置検出器38aは、クロスヘッド26の位置に基づいて可動盤22の動作量を検出し、圧力検出器35は、金型19の実型締力を検出し、第2の位置検出器43は、可動盤22の実際の位置を検出する。制御部50は、実型締力と設定型締力とに基づいて、微小型開動作の際の可動盤22の動作量を補正する第1の補正手段と、可動盤22の動作量と可動盤22の位置とに基づいて、微小型開動作の際に可動盤22の動作量を補正する第2の補正手段とを有する。【選択図】図2

Description

本発明は、型締装置、成形装置および成形方法に関する。
従来、射出成形機での成形法の一つとして、樹脂を発泡させて成形品にする射出発泡成形が広く行われている。この射出発泡成形によって作製された発泡成形品は、軽量で断熱性や吸音性等の様々な特性が付加されたものとすることができる。
射出発泡成形において、型温が変動することにより金型が熱膨張し、これにより実型締力と設定型締力とに差が生じる。この実型締力と設定型締力との差に基づき、コアバック時に可動盤が移動する移動量を補正する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、射出発泡成形に関し、可動盤位置検出部とクロスヘッド位置検出部とを設け、コアバック動作時において、リンクピンの隙間分の誤差が生じないように、予め動作させた際に得られた可動盤位置検出部の位置データに基づいて、クロスヘッドの位置を制御する技術が知られている(例えば、特許文献2参照)。
このため、上述の特許文献1、2を組み合わせることにより、コアバック時において、リンクピンの隙間分によって型開き量に誤差が生じないようにするとともに、型温の変動に起因する金型の膨張によって型開き量に誤差が生じないようにすることができると考えられる。
特開2011−240603号公報 特開2005−254607号公報
しかしながら、上述の特許文献1、2を組み合わせた技術では、移動プラテン、受圧盤(リンクハウジング)、リンク、リンクピン等の加工誤差については検討されておらず、部品ごとの加工誤差によって引き起こされる型開き量の誤差については考慮されていない。このため、開閉装置(型締装置)の機体により、コアバック時に型開き量に誤差が生じたり、生じなかったりしてしまうという問題があった。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、型締装置の部品に加工誤差が存在することによって、コアバック動作時に、型締装置の機体毎の型開き量に誤差が生じたり、生じなかったりする不具合を防止することが可能な、型締装置、成形装置及び成形方法を提供することを目的とする。
本発明の型締装置は、受圧盤と、金型の一方が取り付けられる固定盤と、前記固定盤に対向するように配置され、金型の他方が取り付けられる可動盤と、一端が前記受圧盤に連結されるとともに他端が前記可動盤に連結され、前記可動盤を前後進させることで、前記金型の開閉を行うトグル機構と、クロスヘッドを含み、前記トグル機構を駆動させる駆動装置と、前記クロスヘッドの位置に基づいて前記可動盤の動作量を検出する第1の位置検出器と、前記金型の実型締力を検出する圧力検出器と、前記可動盤の実際の位置を検出する第2の位置検出器と、少なくとも前記駆動装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記圧力検出器によって検出された前記実型締力と前記制御部に予め設定された設定型締力とに基づいて、微小型開動作の際の前記可動盤の動作量を補正する第1の補正手段と、前記第1の位置検出器より得られた前記可動盤の動作量と前記第2の位置検出器より得られた前記可動盤の位置とに基づいて、微小型開動作の際の前記可動盤の動作量を補正する第2の補正手段と、を有することを特徴とするものである。
本発明の型締装置において、前記第2の補正手段による補正量は、微小型開動作時に前記可動盤が移動する移動距離に応じて異なる値となっても良い。
また、本発明の成形装置は、前記型締装置を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の成形方法は、型締装置を用い、前記可動盤を前記固定盤から離れる方向に微小型開動作させる微小型開工程を備え、前記微小型開工程では、前記圧力検出器によって検出された前記実型締力と前記制御部に予め設定された設定型締力とに基づいて、前記可動盤の動作量を補正する第1の補正と、前記第1の位置検出器より得られた前記可動盤の動作量と前記第2の位置検出器より得られた前記可動盤の位置とに基づいて、前記可動盤の動作量を補正する第2の補正と、を実行することを特徴とするものである。
本発明によれば、型締装置の部品に加工誤差が存在することにより型締装置毎の機体差が存在する場合であっても、コアバック動作の際、加工誤差による機体差の影響を無くすことができる。
図1は、本発明のトグル式型締装置が適用される射出成形機の概要を示す側面図である。 図2は、本発明の一実施形態による射出成形機のトグル式型締装置の側面図である。 図3は、発泡成形の工程説明図である。
以下、本発明による射出成形機のトグル式型締装置の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態によるトグル式型締装置が適用される射出成形機(成形装置)10の構成の概要を示す図である。図1において、参照番号12は射出成形機の射出装置全体を示す。参照番号14は射出成形機のトグル式型締装置(型締装置、型開閉装置、開閉装置)を示している。
図1において、射出装置12のバレル15には、スクリュ16が回転自在でかつ軸方向に移動可能に挿入されている。樹脂(成形材料、材料)は、ホッパ17からバレル15内に投入される。バレル15の周囲には、バレル15を加熱する図示しない加熱ヒータが配置されている。射出装置12では、図示しない計量用モータによりスクリュ16を回転させ、樹脂を溶融・混練しながら、樹脂をバレル15の前方に溜めることで、計量が行われる。バレル15の前方に溜められた樹脂は、図示しない射出用モータ、ボールねじ及びナットによってスクリュ16を前進させることで、ノズル18から固定金型21と移動金型23によって形成されたキャビティに充填される。
次に、トグル式型締装置14について、図2を参照しながら説明する。トグル式型締装置14は、例えば、フレーム11に固定された固定ダイプレート(固定盤)20と、フレーム11に設置されているリアプレート(受圧盤、リンクハウジング)24と、固定ダイプレート20に対向するように配置され、固定ダイプレート(固定盤)20に対して接近または離反することができる移動ダイプレート(可動盤)22と、を備えている。
固定ダイプレート20には固定金型(金型の一方、金型の他方)21が取り付けられ、移動ダイプレート22には固定金型21に対向するように移動金型(金型の他方、金型の一方)23が取り付けられる。
固定ダイプレート20とリアプレート24とは、複数の(例えば、4本の)タイバー36を介して連結されている。タイバー36は、金型19を締め上げる(型締めをする)際に、次に説明するトグル機構(開閉機構、型開閉機構、型締機構)28によって発生する型締力を受けるようになっている。
図2において、参照番号26はクロスヘッドを示している。このクロスヘッド26の中心部には、トグル機構28を駆動する駆動装置37のナット部25が設けられている。このナット部25には、ボールねじ27が螺合するようになっている。クロスヘッド26の前後方向の移動を案内するガイド(図示せず)は、リアプレート24の腕部24aによって支持されている。ボールねじ27は、電動モータ38によってタイミングベルト29を介して駆動される。これにより、ナット部25およびクロスヘッド26がボールねじ27の長手方向に沿って直線的に移動する。
電動モータ38は、例えばサーボモータであり、リアプレート24に取り付けられている。この電動モータ38には、クロスヘッド26の位置に基づいて移動ダイプレート22の位置を検出するエンコーダ(第1の位置検出器)38aが設けられている。すなわち、エンコーダ38aが電動モータ38の回転位置を検出することにより、クロスヘッド26の位置が検出され、このクロスヘッド26の位置に基づき、移動ダイプレート22の移動量(動作量)および位置を演算によって求めるようになっている。
本実施形態において、駆動装置37は、例えば上述したナット部25と、クロスヘッド26と、ボールねじ27と、タイミングベルト29と、電動モータ38とによって構成されている。
リアプレート24と移動ダイプレート22とは、トグル機構28によって互いに連結されている。トグル機構28は、上下にそれぞれトグルリンク30、31、32を有している。このうちトグルリンク30の一端は、リンクピン33を介してクロスヘッド26に連結され、トグルリンク31の一端は、リンクピン33を介してリアプレート24に連結されている。また、トグルリンク32の一端は、トグルリンク連結部34を介して移動ダイプレート22に連結されている。さらに、トグルリンク30とトグルリンク31とは、リンクピン33を介して連結され、トグルリンク31とトグルリンク32とは、リンクピン33を介して連結されている。
このようなトグル機構28によって移動ダイプレート22は型開閉のための移動が行われ、また型締力が伝えられる。つまり、電動モータ38は、駆動することにより、トグル機構28を介して移動ダイプレート22を移動させることができる(移動させることが可能である)。
トグル機構28によって型閉、型締を行う際、電動モータ38によってクロスヘッド26が前進してトグル機構28が伸展される。すなわち、電動モータ38が駆動することにより、タイミングベルト29を介してボールねじ27が所定方向に回動し、これによりナット部25およびクロスヘッド26が固定ダイプレート20の方向に前進する。このとき上側のトグルリンク31、32が上方向に開くとともに下側のトグルリンク31、32が下方向に開き、クロスヘッド26の移動がトグル機構28を介して移動ダイプレート22に伝達されて、固定金型21および移動金型23の型閉、型締がなされる。
また、固定金型21および移動金型23を型開する際は、これとは逆に、電動モータ38によってクロスヘッド26が後退してトグル機構28が屈曲される。すなわち、電動モータ38が駆動することにより、タイミングベルト29を介してボールねじ27が型閉時と反対方向に回動し、これによりナット部25およびクロスヘッド26がリアプレート24方向に後退する。ナット部25をリアプレート24方向に後退させることで上側のトグルリンク31、32が下方向に閉じるとともに下側のトグルリンク31、32が上方向に閉じ、固定金型21および移動金型23の型開きがなされる。
このように、本実施の形態において、型閉、型締が完了した状態でトグルリンク31、32が略直線状となり、型開の際は、トグルリンク31、32がボールねじ27の軸線に向かって折れ曲がる、すなわち、内側に巻き込むように折れ曲がる構造となっている。
タイバー36は、移動ダイプレート22を案内するために、移動ダイプレート22の四隅にブッシュ39を介して挿通されている。また移動ダイプレート22を案内するために、フレーム11上の左右両側には、タイバー36と平行にガイドレール41が敷設されており、このガイドレール41には、摺動可能なガイド42が移動ダイプレート22の左右両側面に取り付けられている。
タイバー36には、タイバセンサ(圧力検出器)35が設けられている。タイバセンサ35は、固定金型21および移動金型23の実型締力を検出するものである。このタイバセンサ35は、例えばひずみセンサーであっても良く、この場合、型締力が加わった時のタイバー36のひずみ(伸び)を測定することにより、実型締力を検出する。
一方、移動ダイプレート22には、移動ダイプレート22の実際の位置を検出するリニアスケール(第2の位置検出器)43が設けられている。リニアスケール43は、移動ダイプレート22が固定ダイプレート20に対して直線的に移動する際の実位置を検出するものである。リニアスケール43は、例えば、スケール44と、スケール44から位置情報を取得するヘッド45とを有している。本実施形態においては、スケール44をフレーム11上に固定し、ヘッド45を移動ダイプレート22に取り付けることにより、移動ダイプレート22の実位置を検出する。また、本実施形態では、スケール44をフレーム上に固定し、ヘッド45を移動ダイプレート22に取り付けることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ヘッド45をフレーム上に固定し、スケール44を移動ダイプレート22に取り付けるようにしても良い。
少なくとも駆動装置37、タイバセンサ35およびリニアスケール43は、それぞれ射出成形機コントローラ(制御装置、制御部)50に接続されている。射出成形機コントローラ50は、例えば、CPU、ROM、RAM、外部記憶装置等を有するコンピュータを含んで構成されていても良い。この射出成形機コントローラ50は、入力された各種の情報に基づいて、射出装置12およびトグル式型締装置14等を制御する。この場合、射出成形機コントローラ50は、射出成形機10の全体を制御するが、本実施形態では少なくとも駆動装置37を制御するようになっていれば良い。
本実施形態による射出成形機10のトグル式型締装置14は、以上のように構成されるものであり、次に、発泡成形との関連において駆動装置37の作用並びに効果について説明する。トグル式型締装置14は、トグル機構28によって型閉じ及び型開きのための移動ダイプレート22の移動と、型締めがなされるトグルリンク式の型締装置である。
このトグル式型締装置14では、図3に示すような発泡成形を実施する場合には、まず、固定金型21と移動金型23とによって形成されたキャビティ60に発泡剤を含んだ溶融された樹脂を充填し、溶融樹脂の表層を固めてスキン層を形成させる(図3(a))。その後、移動金型23を所定の移動量δだけ僅かに寸開きする(コアバック動作を行う)ことで、樹脂を発泡させる(図3(b))(微小型開工程)。発泡後、冷却させてから、移動金型23を後退させて金型19を開いて、成形品62を取り出す(図3(c))。
本実施形態によるトグル式型締装置14では、コアバック動作(微小型開動作)を行う時には、移動ダイプレート22を型開きする方向に移動させるとともに、射出成形機コントローラ50が、エンコーダ38aの検出値に基づき、クロスヘッド26の位置を検出し、このクロスヘッド26の位置に基づいて、移動ダイプレート22の移動量(動作量)を演算する。そして、移動ダイプレート22の移動量が予め設定された設定移動量(設定型開き量、設定寸開量、設定動作量)Aに到達したところで、移動ダイプレート22の移動を停止させる。
このとき、(A)固定金型21および移動金型23等は、それらの温度が変動することによって、熱膨張(熱収縮)している可能性がある。また、(B)リアプレート24、移動ダイプレート22、リンクピン33およびトグルリンク30、31、32等の部品が熱膨張(熱収縮)している可能性がある。さらに、(C)リアプレート24、移動ダイプレート22、リンクピン33およびトグルリンク30、31、32等の部品には加工誤差が存在し、このため、トグル式型締装置14毎の機体差が存在する。さらにまた、(D)射出成形機コントローラ50が移動ダイプレート22の移動量を演算する際、演算誤差が生じることも考えられる。このため、射出成形機コントローラ50が演算した移動ダイプレート22の移動量と、実際の移動ダイプレート22の移動量との間に誤差が生じてしまうおそれがある。
これに対して本実施形態によれば、以下に説明するように、射出成形機コントローラ50は、第1の補正と第2の補正との両方を実行することにより、移動ダイプレート22の移動量の誤差を修正する。
まず、第1の補正について説明する。第1の補正は、タイバセンサ35によって検出された実型締力と、射出成形機コントローラ50に予め設定された設定型締力とに基づいて、コアバック動作の際に移動ダイプレート22の移動量を補正するものである。なお、設定型締力P1とは、射出成形機コントローラ50に入力される所望の型締力の値であり、型締力の目標値である。
すなわち、射出成形機コントローラ50に予め設定された設定型締力をP1とし、実型締力をP2とし、設定追い込み量をGとする。ここで、設定追い込み量Gとは、型締めの際、理論的に型締力が設定型締力P1に到達するために必要な追い込み量である。また、実型締力P2とは、移動ダイプレート22を設定追い込み量Gだけ移動させた際、タイバセンサ35によって実際に測定された型締力である。このとき、設定型締力P1に対して実型締力P2が増加(減少)した割合を設定追い込み量Gに乗じ、これを補正量σ1とする。すなわち、σ1=|(P2−P1)/P1|×Gとなる。
射出成形機コントローラ50は、コアバック動作の際、この補正量σ1だけ設定移動量Aを補正する。すなわち実型締力P2が設定型締力P1よりも大きい場合、例えば固定金型21および移動金型23に熱膨張等が生じていると考えられる。このため、設定移動量Aに補正量σ1を加算し、移動ダイプレート22の移動量を増加させる(設定された移動量に対してさらに型開側に移動させる、設定された移動量を増加させる)。一方、実型締力P2が設定型締力P1よりも小さい場合、例えば固定金型21および移動金型23に熱収縮等が生じていると考えられる。このため、設定移動量Aから補正量σ1を減算し、移動ダイプレート22の移動量を減少させる(設定された移動量に対して型閉側に移動させる、設定された移動量を減少させる)。
次に、第2の補正について説明する。第2の補正は、エンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量(動作量)と、リニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の位置とに基づいて、コアバック動作の際に移動ダイプレート22の移動量(動作量)を補正するものである。
すなわち、コアバック動作を行う前に、予め移動ダイプレート22の移動量(型締状態からの移動量)をエンコーダ38aから得るとともに、そのとき移動ダイプレート22が実際に移動する移動量(型締状態からの移動量)をリニアスケール43から得ておく。ここで、エンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量をX1とし、リニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の移動量をX2とする。この場合、移動量X1に対して実際の移動量X2が増加(減少)した分を補正量σ2とする。すなわち、σ2=|X1−X2|となる。
射出成形機コントローラ50は、コアバック動作の際、この補正量σ2だけ設定移動量Aを補正する。すなわち移動ダイプレート22の実際の移動量X2が演算により求めた移動量X1よりも大きい場合、設定移動量Aから補正量σ2を減算し、移動ダイプレート22の移動量を減少させる(設定された移動量に対して型閉側に移動させる、設定された移動量を減少させる)。一方、移動ダイプレート22の実際の移動量X2が演算により求めた移動量X1よりも小さい場合、設定移動量Aに補正量σ2を加算し、移動ダイプレート22の移動量を増加させる(設定された移動量に対してさらに型開側に移動させる、設定された移動量を増加させる)。
そして、第1の補正による補正量σ1と第2の補正による補正量σ2とを合算し、設定された移動量に加算することで、(つまり、設定された移動量と、第1の補正による補正量σ1と、第2の補正による補正量σ2と、を用いて演算することにより、)移動ダイプレート22のコアバック動作での全体の移動量を決定する。
上述した第1の補正および第2の補正について、具体的に説明する。
型締めを行う際、予め設定された設定型締力P1を100tとし、このときタイバセンサ35によって測定された実型締力P2を110tとする。この場合、実型締力P2が設定型締力P1を10%だけ上回っていることになる。また、100tの設定型締力P1を得るために必要な移動ダイプレート22の設定追い込み量Gを1mmとする。このとき、第1の補正による補正量σ1は、設定追い込み量G(1mm)の10%である0.1mmとなる。
一方、リニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の移動量X2を5.2mmとし、エンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量X1を5mmとする。この場合、第2の補正による補正量σ2は、X1とX2との差である0.2mmとなる(第2の補正)。
ここで、コアバック動作の際における設定移動量Aを5mmとした場合、この設定移動量Aに補正量σ1を加算し、かつ補正量σ2を減算する。すなわち、コアバック動作での移動ダイプレート22の移動量が、A+σ1−σ2=5+0.1−0.2=4.9mmとなるように補正する。そしてコアバック動作の際、射出成形機コントローラ50は、移動ダイプレート22の演算による移動量が4.9mmとなる位置で移動ダイプレート22を停止することにより、実際の移動ダイプレート22の移動量を5mmとすることができる。これにより、コアバック動作時における移動ダイプレート22の移動量を一定とし、成形品の発泡層の微細発泡量を均一とすることができる。この結果、成形品の品質を向上させることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、(A)固定金型21および移動金型23の熱膨張(熱収縮)、(B)リアプレート24、移動ダイプレート22、リンクピン33およびトグルリンク30、31、32等の熱膨張(熱収縮)、(C)リアプレート24、移動ダイプレート22、リンクピン33およびトグルリンク30、31、32等に存在する加工誤差、および、(D)射出成形機コントローラ50の演算誤差に起因して生じる移動ダイプレート22の移動量の誤差を補正することができる。
具体的には、本実施形態によれば、タイバセンサ35によって検出された実型締力と射出成形機コントローラ50に予め設定された設定型締力とに基づいて、微小型開動作の際の移動ダイプレート22の移動量を補正する(第1の補正、第1の補正手段、第1の補正部)。これにより、上述した(A)〜(D)の原因によって生じる移動ダイプレート22の移動量の誤差を補正することができる。
また、本実施形態によれば、エンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量とリニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の位置とに基づいて、微小型開動作の際の移動ダイプレート22の移動量を補正する(第2の補正、第2の補正手段、第2の補正部)。これにより、上述した(B)〜(D)の原因によって生じる移動ダイプレート22の移動量の誤差を補正することができる。
上記第1の補正および第2の補正は、ショット毎に実施しても良い。例えば、ショットの際、タイバセンサ35によって実型締力を検出するとともに、リニアスケール43によって移動ダイプレート22の実際の位置を検出する。その後、この検出された実型締力と移動ダイプレート22の実際の位置とに基づいて、次のショット時に移動ダイプレート22の移動量を補正しても良い。
なお、第2の補正による補正量は、コアバック動作時(微小型開動作時)に移動ダイプレート22が移動する移動距離(設定移動量A、設定動作量A)に応じて異なる値となるようにしても良い。
すなわち、まずリニアスケール43のストローク全域において、移動ダイプレート22が移動する全区間を予め複数の区間に分割しておく。
次に、複数の区間のそれぞれについて、予めエンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量と、リニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の位置との差を補正量σ2として求める。例えば、移動ダイプレート22が移動する全区間をn個の区間に分割した場合、このn個の区間それぞれについて補正量σ2を求める。この複数の区間に関する情報と、区間毎の補正量σ2に関する情報とは、例えば射出成形機コントローラ50に記憶される。
コアバック動作の際、射出成形機コントローラ50は、移動ダイプレート22が移動する移動距離(設定移動量A)に対応する補正量σ2を呼び出し、その補正量σ2を用いて移動ダイプレート22の移動量を補正しても良い。例えば、設定移動量Aが5mmの場合には、設定移動量5mmに対応する区間に相当する補正量σ2を用い、設定移動量Aが10mmの場合には、設定移動量10mmに対応する区間に相当する補正量σ2を用いても良い。
一般に、移動ダイプレート22とクロスヘッド26との間にトグル機構28が介在していることにより、エンコーダ38aより得られた移動ダイプレート22の移動量と、リニアスケール43より得られた移動ダイプレート22の実際の位置との差が、移動ダイプレート22の位置によって異なる場合がある。このような場合であっても、第2の補正による補正量σ2を設定移動量Aに応じて異ならせることにより、第2の補正による補正量σ2を正確に設定することができ、実際の移動ダイプレート22の移動量をより精度良く設定移動量Aに近づけることが可能となる。
なお、本実施形態では成形装置が射出成形機である場合を例にとって説明したが、これに限らない。例えば、ダイカストマシン等の他の成形装置にも適用することができる。また、本発明では、制御部は、第1の補正部と、第2の補正部とを有していても良い。
10 射出成形機(成形装置)
12 射出装置
14 トグル式型締装置(型締装置、型開閉装置、開閉装置)
20 固定ダイプレート(固定盤)
21 固定金型(金型の一方、金型の他方)
22 移動ダイプレート(可動盤)
23 移動金型(金型の他方、金型の一方)
24 リアプレート(受圧盤、リンクハウジング)
26 クロスヘッド(駆動装置)
27 ボールねじ
28 トグル機構(開閉機構、型開閉機構、型締機構)
30、31、32 リンク
35 タイバセンサ(圧力検出器)
37 駆動装置
38 電動モータ
38a エンコーダ(第1の位置検出器)
43 リニアスケール(第2の位置検出器)
50 射出成形機コントローラ(制御装置、制御部)

Claims (4)

  1. 受圧盤と、
    金型の一方が取り付けられる固定盤と、
    前記固定盤に対向するように配置され、金型の他方が取り付けられる可動盤と、
    一端が前記受圧盤に連結されるとともに他端が前記可動盤に連結され、前記可動盤を前後進させることで、前記金型の開閉を行うトグル機構と、
    クロスヘッドを含み、前記トグル機構を駆動させる駆動装置と、
    前記クロスヘッドの位置に基づいて前記可動盤の動作量を検出する第1の位置検出器と、
    前記金型の実型締力を検出する圧力検出器と、
    前記可動盤の実際の位置を検出する第2の位置検出器と、
    少なくとも前記駆動装置を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記圧力検出器によって検出された前記実型締力と前記制御部に予め設定された設定型締力とに基づいて、微小型開動作の際の前記可動盤の動作量を補正する第1の補正手段と、
    前記第1の位置検出器より得られた前記可動盤の動作量と前記第2の位置検出器より得られた前記可動盤の位置とに基づいて、微小型開動作の際の前記可動盤の動作量を補正する第2の補正手段と、を有することを特徴とする型締装置。
  2. 前記第2の補正手段による補正量は、微小型開動作時に前記可動盤が移動する移動距離に応じて異なる値となることを特徴とする請求項1記載の型締装置。
  3. 請求項1又は2記載の型締装置を備えたことを特徴とする成形装置。
  4. 請求項1又は2記載の型締装置を用い、前記可動盤を前記固定盤から離れる方向に微小型開動作させる微小型開工程を備え、
    前記微小型開工程では、前記圧力検出器によって検出された前記実型締力と前記制御部に予め設定された設定型締力とに基づいて、前記可動盤の動作量を補正する第1の補正と、
    前記第1の位置検出器より得られた前記可動盤の動作量と前記第2の位置検出器より得られた前記可動盤の位置とに基づいて、前記可動盤の動作量を補正する第2の補正と、を実行することを特徴とする成形方法。
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