JP5808542B2 - DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD - Google Patents

DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Description

本発明は、表示装置用基板、表示装置及び表示装置用基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a display device substrate, a display device, and a method for manufacturing a display device substrate.

コンピュータ等の情報通信端末やテレビ受像機の表示デバイスとして、液晶表示装置等の表示装置が広く用いられている。液晶表示装置では、液晶パネルの２つの基板の間に封じ込められた液晶分子の配向を変化させることにより、バックライトから液晶パネルに照射された光の透過度合いを変化させて、画像を表示させている。   Display devices such as liquid crystal display devices are widely used as display devices for information communication terminals such as computers and television receivers. In a liquid crystal display device, by changing the orientation of liquid crystal molecules contained between two substrates of a liquid crystal panel, the degree of transmission of light irradiated from the backlight to the liquid crystal panel is changed to display an image. Yes.

特許文献１には、画像を表示する画素領域のすぐ外側の領域である額縁領域において、バックライトから照射された光が漏れることがないように、ブラックマトリクスと呼ばれる遮光膜をカラーフィルタ基板の端部にまで延ばすことについて開示している。   In Patent Document 1, a light shielding film called a black matrix is provided at the end of a color filter substrate so that light emitted from a backlight does not leak in a frame area that is an area just outside a pixel area for displaying an image. It is disclosed that it extends to the part.

特開平１０−３２５９５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-325951

液晶表示装置の液晶パネルを例にとると、液晶パネルは、液晶パネルが複数配置された多面配置液晶パネルを一体的に製造し、スクライブラインで切断することにより単体の液晶パネルとして製造されることが多い。しかしながら、上述のように、ブラックマトリクスが各液晶パネルのカラーフィルタ基板の端部にまで延びている場合には、隣り合う液晶パネルのブラックマトリクスは連続し、切断線であるスクライブラインが視認しづらくなる。これにより、製造工程において、スクライブラインの位置の確認に時間を要するなど歩留まりの低下等が懸念される。   Taking the liquid crystal panel of the liquid crystal display device as an example, the liquid crystal panel is manufactured as a single liquid crystal panel by integrally manufacturing a multi-sided liquid crystal panel in which a plurality of liquid crystal panels are arranged and cutting along a scribe line. There are many. However, as described above, when the black matrix extends to the end of the color filter substrate of each liquid crystal panel, the black matrix of the adjacent liquid crystal panel is continuous and it is difficult to visually recognize the scribe line that is a cutting line. Become. As a result, in the manufacturing process, there is a concern about a decrease in yield, for example, it takes time to confirm the position of the scribe line.

本発明は上述の事情に鑑みてされたものであり、液晶パネル等の表示装置用基板が複数配置された多面配置表示装置用基板において、隣合う表示装置用基板のブラックマトリクス等の遮光膜が連続して形成されている場合であっても、より簡易に切断すべき位置を切断することができる表示装置用基板、表示装置及び表示装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a multi-sided display device substrate in which a plurality of display device substrates such as liquid crystal panels are arranged, a light shielding film such as a black matrix of an adjacent display device substrate is provided. It is an object of the present invention to provide a display device substrate, a display device, and a manufacturing method of a display device substrate that can cut a position to be cut more easily even when they are continuously formed.

本発明の表示装置用基板は、画像が表示される面と並行に配置される透明基板と、光を遮断するために、前記透明基板上に部分的に形成される遮光膜と、を備え、前記遮光膜は、遮光部と、前記透明基板の少なくとも一辺の端部に沿った部分に形成され、遮光性能が前記遮光部より低い低遮光部と、を有する、ことを特徴とする表示装置用基板である。   The display device substrate of the present invention includes a transparent substrate disposed in parallel with a surface on which an image is displayed, and a light shielding film partially formed on the transparent substrate to block light, The light-shielding film includes a light-shielding portion and a low-light-shielding portion that is formed on a portion along at least one end of the transparent substrate and has a light shielding performance lower than that of the light-shielding portion. It is a substrate.

また、本発明の表示装置用基板において、前記低遮光部の膜厚は、前記遮光部の膜厚より薄くすることにより、低遮光部とすることができる。   In the display device substrate of the present invention, the film thickness of the low light shielding portion can be made to be a low light shielding portion by making the film thickness smaller than the film thickness of the light shielding portion.

また、本発明の表示装置用基板において、前記低遮光部を形成する膜は、前記遮光部が形成される材料とは異なる材料により形成されていてもよく、青色のカラーフィルタにより形成されていてもよい。   In the display device substrate of the present invention, the film that forms the low light-shielding portion may be formed of a material different from the material from which the light-shielding portion is formed, and is formed of a blue color filter. Also good.

また、本発明の表示装置用基板において、前記低遮光部は、前記少なくとも一辺の前記端部に沿って断続的に形成されていてもよい。   In the display device substrate of the present invention, the low light-shielding portion may be formed intermittently along the end portion of the at least one side.

本発明の表示装置は、上述の表示装置用基板のうちのいずれかの表示装置用基板と、前記表示装置用基板に光を照射するバックライトと、を備える表示装置である。   The display device of the present invention is a display device including any one of the above-described display device substrates, and a backlight that irradiates light to the display device substrate.

本発明の表示装置用基板の製造方法は、透明基板上に、光を遮断する遮光部と、前記遮光部より遮光性能が低い低遮光部とを有する遮光膜を形成する遮光膜形成工程と、前記低遮光部上を切断する切断工程と、を有する表示装置用基板の製造方法である。   The method for manufacturing a substrate for a display device of the present invention includes a light shielding film forming step of forming a light shielding film having a light shielding part for shielding light on a transparent substrate and a low light shielding part having a light shielding performance lower than that of the light shielding part, And a cutting step of cutting the low light shielding portion.

また、本発明の表示装置用基板の製造方法は、液晶組成物を封止しつつ、少なくとも一方の面に薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板を前記透明基板と貼り合わせる基板貼合せ工程を更に有し、前記切断工程は、前記透明基板の前記低遮光部上で、前記透明基板と前記薄膜トランジスタ基板の両方を同時に切断する、とすることができる。   The method for producing a substrate for a display device of the present invention further includes a substrate laminating step of laminating a thin film transistor substrate having a thin film transistor formed on at least one surface with the transparent substrate while sealing the liquid crystal composition. The cutting step may simultaneously cut both the transparent substrate and the thin film transistor substrate on the low light shielding portion of the transparent substrate.

また、本発明の表示装置用基板の製造方法において、前記低遮光部の膜厚は、前記遮光部の膜厚より薄くすることにより、低遮光部とすることができる。   In the method for manufacturing a substrate for a display device of the present invention, the film thickness of the low light shielding portion can be made to be a low light shielding portion by making it thinner than the film thickness of the light shielding portion.

また、本発明の表示装置用基板の製造方法において、前記低遮光部を形成する膜は、前記遮光部が形成される材料とは異なる材料により形成されていてもよく、青色のカラーフィルタにより形成されていてもよい。   In the method for manufacturing a substrate for a display device of the present invention, the film forming the low light-shielding portion may be formed of a material different from a material for forming the light-shielding portion, and formed of a blue color filter. May be.

また、本発明の表示装置用基板の製造方法において、前記低遮光部は、予め定められた線に沿って断続的に形成され、前記切断工程では、前記予め定められた線に沿って切断される、とすることができる。   In the method for manufacturing a substrate for a display device according to the present invention, the low light shielding portion is intermittently formed along a predetermined line, and is cut along the predetermined line in the cutting step. It can be said.

第１及び第２実施形態に係る液晶パネルの製造工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the liquid crystal panel which concerns on 1st and 2nd embodiment. 図１の多面配置カラーフィルタ基板製造工程の詳細を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detail of the multi-surface arrangement color filter board | substrate manufacturing process of FIG. 図２のカラーフィルタ基板製造工程により製造された第１実施形態に係る多面配置カラーフィルタ基板のブラックマトリクスの配置の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of arrangement | positioning of the black matrix of the multi-sided arrangement color filter substrate based on 1st Embodiment manufactured by the color filter substrate manufacturing process of FIG. 図３のIVで示される部分の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion indicated by IV in FIG. 3. 図４のＶ−Ｖ線における断面図である。It is sectional drawing in the VV line of FIG. 図１の基板貼合せ工程後の第１実施形態に係る多面配置液晶パネルを示す図である。It is a figure which shows the multi-surface arrangement | positioning liquid crystal panel which concerns on 1st Embodiment after the board | substrate bonding process of FIG. 図６のVII−VII線における断面図である。It is sectional drawing in the VII-VII line of FIG. スクライブラインで切断された第１実施形態に係る液晶パネルについて概略的に示す図である。It is a figure showing roughly about a liquid crystal panel concerning a 1st embodiment cut by a scribe line. 図８のIX−IX線における断面図である。It is sectional drawing in the IX-IX line of FIG. 図８及び図９に示された液晶パネルを備える液晶表示装置を概略的に示す図である。FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display device including the liquid crystal panel illustrated in FIGS. 8 and 9. 図１の基板貼合せ工程後の第２実施形態に係る多面配置液晶パネルについて、多面配置カラーフィルタ基板に形成されたブラックマトリクスの配置を含めて示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the black matrix formed in the multi-surface arrangement | positioning color filter board | substrate about the multi-surface arrangement | positioning liquid crystal panel which concerns on 2nd Embodiment after the board | substrate bonding process of FIG. 図１１のXIIで示された部分の拡大図である。It is an enlarged view of the part shown by XII of FIG. 図１２のXIII−XIII線における断面図である。It is sectional drawing in the XIII-XIII line | wire of FIG. スクライブラインで切断された第２実施形態に係る液晶パネルについて概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly about the liquid crystal panel which concerns on 2nd Embodiment cut | disconnected by the scribe line. 図１４のXV−XV線における断面図である。It is sectional drawing in the XV-XV line | wire of FIG. 低遮光ブラックマトリクス部と低遮光レジスト部とをスクライブライン上に交互に配置した場合の変形例について示す図である。It is a figure shown about the modification at the time of arrange | positioning a low light-shielding black matrix part and a low light-shielding resist part alternately on a scribe line.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

［第１実施形態］
図１は、後述する液晶表示装置１００の製造方法の一部の工程である液晶パネル製造工程について示すフローチャートである。このフローチャートに示されるように、液晶パネル製造工程は、順に、液晶表示装置複数個分の表示面が配置される多面配置液晶パネル３００を製造するためのガラス基板に、半導体回路や配向膜等を形成し、多面配置ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）基板３５０を製造する多面配置ＴＦＴ基板製造工程Ｓ１００と、同じく液晶表示装置複数個分の多面配置用のガラス基板に、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）のカラーレジスト膜等を形成し、多面配置カラーフィルタ基板２００を製造する多面配置カラーフィルタ基板製造工程Ｓ２００と、多面配置ＴＦＴ基板３５０と多面配置カラーフィルタ基板２００とを貼り合わせ、その間に液晶材３２８を注入し、多面配置液晶パネル３００を組立てる基板貼合せ工程Ｓ３００と、多面配置液晶パネル３００を切断する切断工程Ｓ４００と、から構成されている。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a flowchart showing a liquid crystal panel manufacturing process which is a part of the manufacturing method of the liquid crystal display device 100 described later. As shown in this flowchart, in the liquid crystal panel manufacturing process, a semiconductor circuit, an alignment film, and the like are sequentially formed on a glass substrate for manufacturing a multi-sided liquid crystal panel 300 on which display surfaces for a plurality of liquid crystal display devices are arranged. A multi-sided TFT substrate manufacturing step S100 for manufacturing a multi-sided TFT (Thin Film Transistor) substrate 350, and a glass substrate for multi-sided layout for a plurality of liquid crystal display devices, R (red) G (green) ) A B (blue) color resist film or the like is formed, the multi-surface arrangement color filter substrate manufacturing step S200 for manufacturing the multi-surface arrangement color filter substrate 200, the multi-surface arrangement TFT substrate 350 and the multi-surface arrangement color filter substrate 200 are bonded together, In the meantime, a liquid crystal material 328 is injected to assemble a multi-sided liquid crystal panel 300, and a substrate laminating step S300; A cutting step S400 of cutting the panel 300, and a.

図２は、図１の多面配置カラーフィルタ基板製造工程Ｓ２００の詳細を示すフローチャートである。なお、図３には、この多面配置カラーフィルタ基板製造工程Ｓ２００により製造された多面配置カラーフィルタ基板２００の遮光膜であるブラックマトリクス２１０の配置の様子が概略的に示されている。図２のフローチャートに示されるように、カラーフィルタ基板製造工程Ｓ２００は、まず、ステップＳ２１０において、各画素の周り及び画素領域の周りに光漏れを防止するための遮光膜であるブラックマトリクス２１０を形成し、次に、ステップＳ２２０において、画素領域内のブラックマトリクスである画素領域ブラックマトリクス部２１２により形成された画素の枠内にＲＧＢのカラーレジストを塗布しカラーフィルタを形成する。最後にステップＳ２３０において、液晶を一方向に配向させるための配向膜を形成する。   FIG. 2 is a flowchart showing details of the multi-surface color filter substrate manufacturing step S200 of FIG. FIG. 3 schematically shows the arrangement of the black matrix 210 that is a light-shielding film of the multi-surface arrangement color filter substrate 200 manufactured by the multi-surface arrangement color filter substrate manufacturing step S200. As shown in the flowchart of FIG. 2, in the color filter substrate manufacturing process S200, first, in step S210, a black matrix 210 that is a light shielding film for preventing light leakage is formed around each pixel and around the pixel region. In step S220, an RGB color resist is applied to the pixel frame formed by the pixel area black matrix 212, which is a black matrix in the pixel area, to form a color filter. Finally, in step S230, an alignment film for aligning the liquid crystal in one direction is formed.

図３には、図２のカラーフィルタ基板製造工程Ｓ２００により製造された多面配置カラーフィルタ基板２００のブラックマトリクス２１０の配置の様子が示されている。多面配置カラーフィルタ基板２００のブラックマトリクス２１０は、各画素が配置された表示領域において、画素の部分に開口部を有する画素領域ブラックマトリクス部２１２と、画素領域の周りの額縁領域ブラックマトリクス部２１４と、後述する低遮光ブラックマトリクス部２１５と、を有している。なお、この図に示されるように、本実施形態において、多面配置カラーフィルタ基板２００は、６つの液晶パネル面を含んでいる。   FIG. 3 shows the arrangement of the black matrix 210 of the multi-sided color filter substrate 200 manufactured by the color filter substrate manufacturing step S200 of FIG. The black matrix 210 of the multi-surface arrangement color filter substrate 200 includes a pixel area black matrix portion 212 having an opening in a pixel portion and a frame area black matrix portion 214 around the pixel area in a display area where each pixel is arranged. A low-light-shielding black matrix portion 215 to be described later. As shown in this figure, in the present embodiment, the multi-surface arrangement color filter substrate 200 includes six liquid crystal panel surfaces.

図４には、図３のIVで示された部分の拡大図が示されている。この図４に示されるように、低遮光ブラックマトリクス部２１５は、後の切断工程Ｓ４００により切断されるスクライブライン（切断線）３１８上に断続的に、額縁領域ブラックマトリクス部２１４に取り囲まれて形成されており、膜厚は、額縁領域ブラックマトリクス部２１４よりも遮光性が低くなるように薄くなっている。   FIG. 4 shows an enlarged view of a portion indicated by IV in FIG. As shown in FIG. 4, the low light-shielding black matrix portion 215 is intermittently formed on the scribe line (cutting line) 318 to be cut in the subsequent cutting step S400 so as to be surrounded by the frame region black matrix portion 214. Therefore, the film thickness is thin so that the light shielding property is lower than that of the frame area black matrix portion 214.

図５には、図４のＶ−Ｖ線における断面が示されている。図５に示されるように多面配置カラーフィルタ基板２００の額縁領域部分では、ガラス基板２２２にブラックマトリクス２１０が形成されているが、額縁領域ブラックマトリクス部２１４よりもブラックマトリクスが薄く形成された低遮光ブラックマトリクス部２１５を有している。薄くすることにより、周囲の額縁領域ブラックマトリクス部２１４よりも低い遮光性を実現している。このように一部を薄くする形成方法としては、例えば、ブラックマトリクスを２回に分けて既知のフォトリソグラフィ工程を行い、２回目のリソグラフィ工程において、低遮光ブラックマトリクス部２１５には、マスクをかけてブラックマトリクスを形成しない形成方法を用いることができる。   FIG. 5 shows a cross section taken along line VV in FIG. As shown in FIG. 5, the black matrix 210 is formed on the glass substrate 222 in the frame region portion of the multi-sided color filter substrate 200, but the light shielding is low because the black matrix is formed thinner than the frame region black matrix portion 214. A black matrix portion 215 is provided. By reducing the thickness, light shielding performance lower than that of the surrounding frame area black matrix portion 214 is realized. As a method of forming a part of the thin film in this way, for example, a known photolithography process is performed by dividing the black matrix twice, and a mask is applied to the low-light-shielding black matrix portion 215 in the second lithography process. Thus, a formation method in which a black matrix is not formed can be used.

図６は、図１の基板貼合せ工程Ｓ３００後の多面配置液晶パネル３００について示す図である。多面配置液晶パネル３００は、後の切断工程Ｓ４００において、スクライブライン（切断線）３１８で切断されることにより、単体の液晶表示装置１００に使用される液晶パネル３１０を６つ得ることができる。なお、多面配置ＴＦＴ基板３５０では、駆動回路等が配置される駆動回路領域３２０を残すように切断されるが、多面配置カラーフィルタ基板２００では、４辺が額縁領域ブラックマトリクス部２１４の外縁が４辺となるように、駆動回路領域３２０を切り落として切断される。   FIG. 6 is a diagram showing the multi-sided liquid crystal panel 300 after the substrate bonding step S300 of FIG. The multi-sided liquid crystal panel 300 is cut by scribe lines (cut lines) 318 in the subsequent cutting step S400, thereby obtaining six liquid crystal panels 310 used for the single liquid crystal display device 100. The multi-sided arrangement TFT substrate 350 is cut so as to leave the drive circuit region 320 where the drive circuit and the like are placed. However, in the multi-sided color filter substrate 200, the four sides are the outer edges of the frame region black matrix portion 214. The drive circuit region 320 is cut off so as to be a side.

図７には、図６のVII−VII線における断面が示されている。この図に示されるように、多面配置液晶パネル３００は、多面配置カラーフィルタ基板２００に多面配置ＴＦＴ基板３５０を画素領域の外側に配置されたシール材３３０を介して貼り合わせ、シール材３３０の画素領域側には液晶材３２８が注入されて形成されている。また、多面配置ＴＦＴ基板３５０のガラス基板３２４上には、ＴＦＴアレイ３２６が形成されている。   FIG. 7 shows a cross section taken along line VII-VII in FIG. As shown in this figure, in the multi-sided liquid crystal panel 300, a multi-sided TFT substrate 350 is bonded to the multi-sided color filter substrate 200 via a sealing material 330 placed outside the pixel region, and the pixels of the sealing material 330 A liquid crystal material 328 is injected and formed on the region side. A TFT array 326 is formed on the glass substrate 324 of the multi-sided TFT substrate 350.

図５と同様に、スクライブライン３１８は、ブラックマトリクス２１０の低遮光ブラックマトリクス部２１５を通っている。切断工程Ｓ４００では、不図示のスクライブホイールがスクライブライン３１８上を通過することにより、ガラス基板２２２又は３２４にＶ字溝を形成し、折曲げ切断を行うが、低遮光ブラックマトリクス部２１５があることにより、多面配置液晶パネル３００のスクライブホイールが当てられる反対側の面からの光により、スクライブライン３１８の確認がしやすくなっており、スクライブホイールはこの低遮光ブラックマトリクス部２１５上を通過するように当てられ、多面配置液晶パネル３００を切断する。したがって、切断工程における確認作業等を効率化することができ、歩留りの改善を図ることができる。なお、本実施形態では、低遮光ブラックマトリクス部２１５上のスクライブラインを切断する場合には、一度に、多面配置ＴＦＴ基板３５０と多面配置カラーフィルタ基板２００とを両方とを切断する。   As in FIG. 5, the scribe line 318 passes through the low light-shielding black matrix portion 215 of the black matrix 210. In the cutting step S400, a scribe wheel (not shown) passes over the scribe line 318 to form a V-shaped groove in the glass substrate 222 or 324 and performs bending cutting, but there is a low light-shielding black matrix portion 215. Thus, the scribe line 318 can be easily confirmed by the light from the opposite surface to which the scribe wheel of the multi-surface liquid crystal panel 300 is applied, and the scribe wheel passes over the low light-shielding black matrix portion 215. The multi-sided liquid crystal panel 300 is cut by being applied. Therefore, the confirmation work in the cutting process can be made more efficient, and the yield can be improved. In the present embodiment, when the scribe line on the low light-shielding black matrix portion 215 is cut, both the multi-surface arrangement TFT substrate 350 and the multi-surface arrangement color filter substrate 200 are cut at a time.

図８は、スクライブライン３１８で切断された液晶パネル３１０について概略的に示す図である。この図に示されるように、多面配置カラーフィルタ基板２００及び多面配置ＴＦＴ基板３５０は、それぞれ切断後のカラーフィルタ基板２０５及びＴＦＴ基板３５５となる。なお、この図８における低遮光ブラックマトリクス部２１５は、説明を分かりやすくするために、切断後のカラーフィルタ基板２０５の辺に沿って、低遮光ブラックマトリクス部２１５のハッチングを連続的に施しているが、実際には、図４に示されるように断続的に形成されている。また、ＴＦＴ基板３５５上には、駆動回路等が配置される駆動回路領域３２０を有している。   FIG. 8 is a diagram schematically showing the liquid crystal panel 310 cut along the scribe line 318. As shown in this figure, the multi-surface arrangement color filter substrate 200 and the multi-surface arrangement TFT substrate 350 become the color filter substrate 205 and the TFT substrate 355 after cutting, respectively. Note that the low light-shielding black matrix portion 215 in FIG. 8 is continuously hatched along the sides of the color filter substrate 205 after being cut for easy understanding. However, it is actually formed intermittently as shown in FIG. Further, the TFT substrate 355 has a drive circuit region 320 in which a drive circuit and the like are arranged.

図９には、図８のIX−IX線における断面が示されている。この図に示されるように、液晶パネル３１０は、低遮光ブラックマトリクス部２１５上を切断されているため、端部には断続的に低遮光ブラックマトリクス部２１５が形成されている。   FIG. 9 shows a cross section taken along line IX-IX in FIG. As shown in this figure, since the liquid crystal panel 310 is cut on the low light-shielding black matrix portion 215, the low light-shielding black matrix portion 215 is intermittently formed at the end portion.

図１０には、図８及び９に示された液晶パネル３１０を備える液晶表示装置１００が概略的に示されている。液晶表示装置１００は、液晶パネル３１０と、液晶パネル３１０を挟むように固定する上フレーム１０１及び下フレーム１０２と、液晶パネル３１０を介して表示面側に光を照射する不図示のバックライトと、表示する情報を生成する回路素子を備える不図示の回路基板等と、により構成される。   FIG. 10 schematically shows the liquid crystal display device 100 including the liquid crystal panel 310 shown in FIGS. The liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal panel 310, an upper frame 101 and a lower frame 102 that are fixed so as to sandwich the liquid crystal panel 310, a backlight (not shown) that irradiates light to the display surface side via the liquid crystal panel 310, And a circuit board (not shown) provided with circuit elements for generating information to be displayed.

以上説明したように、本実施形態における液晶表示装置１００及び液晶パネル３１０では、隣合う液晶パネル３１０のブラックマトリクス２１０が連続して形成されている場合であっても、より簡易に切断すべき位置を切断することができる。   As described above, in the liquid crystal display device 100 and the liquid crystal panel 310 according to this embodiment, even if the black matrix 210 of the adjacent liquid crystal panel 310 is continuously formed, the position to be cut more easily Can be cut off.

［第２実施形態］
本発明の液晶パネル６１０に係る第２実施形態について説明する。なお、製造工程の説明には、第１実施形態と同様に、図１及び図２のフローチャートを用いる。 [Second Embodiment]
A second embodiment according to the liquid crystal panel 610 of the present invention will be described. In the description of the manufacturing process, the flowcharts of FIGS. 1 and 2 are used as in the first embodiment.

図１１は、図１の基板貼合せ工程Ｓ３００後の多面配置液晶パネル５００について、多面配置カラーフィルタ基板５５０に形成されたブラックマトリクス５１０の配置を含めて示す図である。ブラックマトリクス５１０は、第１実施形態と同様に、各画素が配置された表示領域において、画素の部分に開口部を有する画素領域ブラックマトリクス部２１２と、画素領域の周りの額縁領域ブラックマトリクス部２１４と、後述する低遮光レジスト部５１５と、を有している。多面配置液晶パネル５００は、切断工程Ｓ４００において、スクライブライン（切断線）５１８で切断されることにより、単体の液晶表示装置に使用される液晶パネル６１０（図１４参照）を６つ得ることができる。なお、第１実施形態と同様に、駆動回路等が配置される駆動回路領域３２０について、多面配置ＴＦＴ基板３５０では、駆動回路領域３２０を残すように切断されるが、多面配置カラーフィルタ基板５５０では、４辺が額縁領域ブラックマトリクス部２１４の外縁が４辺となるように、駆動回路領域３２０を切り落として切断される。   FIG. 11 is a diagram showing the multi-sided liquid crystal panel 500 after the substrate bonding step S300 of FIG. 1 including the arrangement of the black matrix 510 formed on the multi-sided color filter substrate 550. Similar to the first embodiment, the black matrix 510 includes a pixel area black matrix section 212 having an opening in a pixel portion and a frame area black matrix section 214 around the pixel area in the display area where each pixel is arranged. And a low light-shielding resist portion 515 to be described later. The multi-sided liquid crystal panel 500 is cut by a scribe line (cut line) 518 in the cutting step S400, so that six liquid crystal panels 610 (see FIG. 14) used for a single liquid crystal display device can be obtained. . As in the first embodiment, the driving circuit region 320 in which the driving circuit and the like are arranged is cut so that the driving circuit region 320 is left in the multi-sided arrangement TFT substrate 350, but in the multi-sided arrangement color filter substrate 550. The drive circuit region 320 is cut off and cut so that the four sides are the four sides of the frame region black matrix portion 214.

図１２は、図１１のXIIで示された部分の拡大図である。この図１２に示されるように、低遮光レジスト部５１５は、後の切断工程Ｓ４００における切断のスクライブライン（切断線）５１８上に断続的に、額縁領域ブラックマトリクス部２１４に取り囲まれるように形成されている。低遮光レジスト部５１５は、カラーフィルタの青フィルタを形成する青色のレジストで成膜されている。ここで、青色のレジストとしたのは、光漏れがあったとしても青色であれば人に視認されにくいためである。   FIG. 12 is an enlarged view of a portion indicated by XII in FIG. As shown in FIG. 12, the low light-shielding resist portion 515 is intermittently formed on the scribe line (cutting line) 518 for cutting in the subsequent cutting step S400 so as to be surrounded by the frame region black matrix portion 214. ing. The low light shielding resist portion 515 is formed of a blue resist that forms a blue filter of a color filter. Here, the reason why the blue resist is used is that even if there is light leakage, the blue resist is difficult to be visually recognized by humans.

図１３には、図１２のXIII−XIII線における断面が示されている。この図に示されるように、多面配置液晶パネル５００は、第１実施形態と同様に、多面配置カラーフィルタ基板５５０に多面配置ＴＦＴ基板３５０を画素領域の外側に配置されたシール材３３０を介して貼り合わせ、シール材３３０の画素領域側には液晶材３２８が注入されて形成されている。また、多面配置ＴＦＴ基板３５０のガラス基板３２４上には、ＴＦＴアレイ３２６が形成されている。   FIG. 13 shows a cross section taken along line XIII-XIII in FIG. As shown in this figure, in the multi-sided liquid crystal panel 500, similarly to the first embodiment, the multi-sided TFT substrate 350 is disposed on the multi-sided color filter substrate 550 via the sealing material 330 disposed outside the pixel region. A liquid crystal material 328 is injected and formed on the pixel region side of the sealing material 330. A TFT array 326 is formed on the glass substrate 324 of the multi-sided TFT substrate 350.

図１４は、スクライブライン５１８で切断された液晶パネル６１０について概略的に示す図である。この図に示されるように、多面配置カラーフィルタ基板５５０及び多面配置ＴＦＴ基板３５０は、それぞれ切断後のカラーフィルタ基板５５５及びＴＦＴ基板３５５となり、低遮光レジスト部５１５は、額縁部分の隣り合う液晶パネル６１０のブラックマトリクス５１０と連続している部分のみに形成されている。なお、この図１４における、低遮光レジスト部５１５は、説明を分かりやすくするために、低遮光レジスト部５１５のハッチングを連続的に施しているが、実際には、図１２のように断続的に形成されている。また、ＴＦＴ基板３５５上には、駆動回路等が配置される駆動回路領域３２０を有している。   FIG. 14 is a diagram schematically showing the liquid crystal panel 610 cut along the scribe line 518. As shown in this figure, the multi-surface arrangement color filter substrate 550 and the multi-surface arrangement TFT substrate 350 become the color filter substrate 555 and the TFT substrate 355 after cutting, respectively, and the low light-shielding resist portion 515 is a liquid crystal panel adjacent to the frame portion. 610 is formed only in a portion continuous with the black matrix 510. Note that the low light-shielding resist portion 515 in FIG. 14 is continuously hatched for easy understanding of the description, but in actuality, intermittently as shown in FIG. Is formed. Further, the TFT substrate 355 has a drive circuit region 320 in which a drive circuit and the like are arranged.

図１５には、図１４のXV−XV線における断面が示されている。この図に示されるように、液晶パネル６１０は、低遮光レジスト部５１５上を切断されているため、端部は断続的に低遮光レジスト部５１５となる。   FIG. 15 shows a cross section taken along line XV-XV in FIG. As shown in this figure, since the liquid crystal panel 610 is cut on the low light shielding resist portion 515, the end portion intermittently becomes the low light shielding resist portion 515.

なお、本実施形態に係る液晶パネル６１０の製造工程は、図１と図２のフローチャートの流れと同じであるが、図２のステップＳ２１０のブラックマトリクスを形成する工程においては、低遮光ブラックマトリクス部２１５はないためブラックマトリクスを薄く形成するための処理はなく、低遮光レジスト部５１５が形成される部分にブラックマトリクスは形成されない。また、ステップＳ２２０のカラーフィルタを形成する工程においては、画素領域の青画素に青レジストを形成する際に低遮光レジスト部５１５にも青レジストを形成する。   Note that the manufacturing process of the liquid crystal panel 610 according to this embodiment is the same as the flow of the flowcharts of FIGS. 1 and 2, but in the process of forming the black matrix in step S210 of FIG. Since there is no 215, there is no processing for forming a thin black matrix, and no black matrix is formed in a portion where the low light-shielding resist portion 515 is formed. In the step of forming the color filter in step S220, the blue resist is also formed on the low light shielding resist portion 515 when forming the blue resist on the blue pixel in the pixel region.

また、本実施形態の液晶パネル６１０は、第１実施形態と同様に、図１０に示されるように液晶表示装置に用いることができる。   Further, the liquid crystal panel 610 of the present embodiment can be used in a liquid crystal display device as shown in FIG. 10 as in the first embodiment.

したがって、本実施形態の液晶パネル６１０は、隣合う液晶パネル６１０のブラックマトリクス５１０が連続して形成されている場合であっても、より簡易に切断すべき位置を切断することができる。   Therefore, the liquid crystal panel 610 of this embodiment can cut the position to be cut more easily even when the black matrix 510 of the adjacent liquid crystal panel 610 is continuously formed.

なお、第１実施形態及び第２実施形態では、低遮光部として低遮光ブラックマトリクス部２１５又は低遮光レジスト部５１５を設けることとしたが、図１６に示されるように、これらの両方についてスクライブライン７１８上に交互に形成されることとしてもよい。   In the first embodiment and the second embodiment, the low light-shielding black matrix portion 215 or the low light-shielding resist portion 515 is provided as the low light-shielding portion. However, as shown in FIG. It may be formed alternately on 718.

また、第１実施形態及び第２実施形態では、低遮光部である低遮光ブラックマトリクス部２１５又は低遮光レジスト部５１５は、スクライブライン上に断続的に形成されることとしたが、連続的に形成されることとしてもよい。   In the first embodiment and the second embodiment, the low light-shielding black matrix portion 215 or the low light-shielding resist portion 515, which is a low light shielding portion, is intermittently formed on the scribe line. It may be formed.

また、第１実施形態及び第２実施形態では、液晶表示装置を例に説明したが、いわゆるパララックスバリア方式により３次元表示を行うためのスリットを形成する液晶パネル等の表示装置用基板や、タッチパネルに使用される表示装置用基板にも用いることができる。   In the first and second embodiments, the liquid crystal display device has been described as an example, but a substrate for a display device such as a liquid crystal panel that forms a slit for performing three-dimensional display by a so-called parallax barrier method, It can also be used for a substrate for a display device used for a touch panel.

１００ 液晶表示装置、１０１ 上フレーム、１０２ 下フレーム、２００ 多面配置カラーフィルタ基板、２０５ カラーフィルタ基板、２１０ ブラックマトリクス、２１２ 画素領域ブラックマトリクス部、２１４ 額縁領域ブラックマトリクス部、２１５ 低遮光ブラックマトリクス部、２２２ ガラス基板、３００ 多面配置液晶パネル、３１０ 液晶パネル、３１８ スクライブライン、３２０ 駆動回路領域、３２４ ガラス基板、３２６ ＴＦＴアレイ、３２８ 液晶材、３３０ シール材、３５０ 多面配置ＴＦＴ基板、３５５ ＴＦＴ基板、５００ 多面配置液晶パネル、５１０ ブラックマトリクス、５１５ 低遮光レジスト部、５１８ スクライブライン、５５０ 多面配置カラーフィルタ基板、５５５ カラーフィルタ基板、６１０ 液晶パネル、７１８ スクライブライン。   100 liquid crystal display device, 101 upper frame, 102 lower frame, 200 multi-sided color filter substrate, 205 color filter substrate, 210 black matrix, 212 pixel region black matrix portion, 214 frame region black matrix portion, 215 low light shielding black matrix portion, 222 glass substrate, 300 multi-sided liquid crystal panel, 310 liquid crystal panel, 318 scribe line, 320 drive circuit area, 324 glass substrate, 326 TFT array, 328 liquid crystal material, 330 sealing material, 350 multi-sided TFT substrate, 355 TFT substrate, 500 Multi-surface arrangement liquid crystal panel, 510 black matrix, 515 low light-shielding resist portion, 518 scribe line, 550 multi-surface arrangement color filter substrate, 555 color filter substrate, 610 LCD panel, 718 scribe line.

Claims (11)

画像が表示される表示表面と並行に配置される透明基板と、
光を遮断するために、前記透明基板上に部分的に形成される遮光膜と、を備え、
前記遮光膜は、
遮光部と、
前記透明基板の切断端に沿った部分に形成され、遮光性能が前記遮光部より低い低遮光部と、を有し、
前記切断端は前記低遮光部を切断することにより形成され、
前記切断端は前記透明基板の４辺のうちの少なくとも一つであり、
前記表示表面に垂直な方向からの視野である平面視において、前記部分での前記透明基板の前記切断端は、前記低遮光部の端と一致し、
前記低遮光部の膜厚は、前記遮光部の膜厚より薄い、ことを特徴とする基板。 A transparent substrate arranged in parallel with the display surface on which the image is displayed;
A light shielding film partially formed on the transparent substrate to block light, and
The light shielding film is
A light shielding part;
Formed in a portion along the cut end of the transparent substrate, and has a low light-shielding portion whose light-shielding performance is lower than that of the light-shielding portion,
The cut end is formed by cutting the low light shielding portion,
The cutting edge is at least one of the four sides of the transparent substrate;
In a plan view that is a field of view from a direction perpendicular to the display surface, the cut end of the transparent substrate at the portion coincides with an end of the low light shielding portion,
The board | substrate characterized by the film thickness of the said low light-shielding part being thinner than the film thickness of the said light-shielding part. 前記低遮光部を形成する膜は、前記遮光部が形成される材料とは異なる材料により形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の基板。   The substrate according to claim 1, wherein the film forming the low light-shielding portion is formed of a material different from a material for forming the light-shielding portion. 前記低遮光部は、青色のカラーフィルタにより形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の基板。   The substrate according to claim 2, wherein the low light shielding portion is formed of a blue color filter. 前記低遮光部は、前記少なくとも一辺の端部に沿って断続的に形成されており、
前記遮光部は一部が前記低遮光部が途切れている箇所に形成されている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の基板。 The low light-shielding portion is intermittently formed along the end portion of the at least one side,
4. The substrate according to claim 1, wherein a part of the light shielding part is formed at a location where the low light shielding part is interrupted. 基板と、
前記基板に光を照射するバックライトと、を備える表示装置であって、
前記基板は、
画像が表示される表示表面と並行に配置される透明基板と、
光を遮断するために、前記透明基板上に部分的に形成される遮光膜と、を備え、
前記遮光膜は、
遮光部と、
前記透明基板の切断端に沿った部分に形成され、遮光性能が前記遮光部より低い低遮光部と、を有し、
前記切断端は前記低遮光部を切断することにより形成され、
前記切断端は前記透明基板の４辺のうちの少なくとも一つであり、
前記表示表面に垂直な方向からの視野である平面視において、前記部分での前記透明基板の前記切断端は、前記低遮光部の端と一致し、
前記低遮光部の膜厚は、前記遮光部の膜厚より薄い、ことを特徴とする表示装置。 A substrate,
A backlight that irradiates the substrate with light, and a display device comprising:
The substrate is
A transparent substrate arranged in parallel with the display surface on which the image is displayed;
A light shielding film partially formed on the transparent substrate to block light, and
The light shielding film is
A light shielding part;
Formed in a portion along the cut end of the transparent substrate, and has a low light-shielding portion whose light-shielding performance is lower than that of the light-shielding portion,
The cut end is formed by cutting the low light shielding portion,
The cutting edge is at least one of the four sides of the transparent substrate;
In a plan view that is a field of view from a direction perpendicular to the display surface, the cut end of the transparent substrate at the portion coincides with an end of the low light shielding portion,
The display device characterized in that the film thickness of the low light-shielding portion is thinner than the film thickness of the light-shielding portion. 透明基板上に、光を遮断する遮光部と、前記遮光部より遮光性能が低く、前記遮光部よりも膜厚が薄い低遮光部とを有する遮光膜を形成する遮光膜形成工程と、
前記低遮光部上を切断する切断工程と、を有する基板の製造方法。 A light shielding film forming step of forming a light shielding film having a light shielding part that blocks light on the transparent substrate and a low light shielding part having a light shielding performance lower than that of the light shielding part and having a thickness smaller than that of the light shielding part;
And a cutting step of cutting the low light shielding portion. 液晶組成物を封止しつつ、少なくとも一方の面に薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板を前記透明基板と貼り合わせる基板貼合せ工程を更に有し、
前記切断工程は、前記透明基板の前記低遮光部上で、前記透明基板と前記薄膜トランジスタ基板の両方を同時に切断する、ことを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法。 A substrate laminating step of laminating a thin film transistor substrate having a thin film transistor formed on at least one surface with the transparent substrate while sealing the liquid crystal composition;
The method for manufacturing a substrate according to claim 6, wherein the cutting step simultaneously cuts both the transparent substrate and the thin film transistor substrate on the low light-shielding portion of the transparent substrate. 前記低遮光部の膜厚は、前記遮光部の膜厚より薄い、ことを特徴とする請求項６又は７に記載の基板の製造方法。   The method of manufacturing a substrate according to claim 6, wherein the film thickness of the low light shielding portion is thinner than the film thickness of the light shielding portion. 前記低遮光部を形成する膜は、前記遮光部が形成される材料とは異なる材料により形成されている、ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。   The method for manufacturing a substrate according to claim 6, wherein the film forming the low light-shielding portion is formed of a material different from a material for forming the light-shielding portion. . 前記低遮光部は、青色のカラーフィルタにより形成されている、ことを特徴とする請求項９に記載の基板の製造方法。   The method for manufacturing a substrate according to claim 9, wherein the low light-shielding portion is formed of a blue color filter. 前記低遮光部は、予め定められた線に沿って断続的に形成され、
前記切断工程では、前記予め定められた線に沿って切断される、ことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の基板の製造方法。 The low light shielding portion is intermittently formed along a predetermined line,
The method for manufacturing a substrate according to any one of claims 6 to 10, wherein, in the cutting step, the substrate is cut along the predetermined line.
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