JP5739250B2 - Method for producing conductive film - Google Patents

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本発明は、導電性フイルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a conductive film.

電子機器等は電磁波を発生する。この電磁波による人体への影響を防ぐために、電子機器中の電磁波発生源は、通常、電磁波シールド体(電磁波遮蔽体)に格納されている。この電磁波シールド体として、導電材を練りこんだ樹脂を所望の形状に成形したものや、予め成形した樹脂に導電材を塗装したものが知られている。しかし、導電材を練りこんだ樹脂を成形した電磁波シールド体は、導電性が十分でなく、導電性を上げるべく樹脂に練りこむ導電材の量を増やしても、電磁波シールド体から導電材が脱落しやすいために耐久性が十分でなかった。一方、予め成形した樹脂に導電材を塗装する方法は、工程が多く生産性に劣るものであった。   Electronic devices and the like generate electromagnetic waves. In order to prevent this electromagnetic wave from affecting the human body, the electromagnetic wave generation source in the electronic device is usually stored in an electromagnetic wave shield (electromagnetic wave shield). As this electromagnetic wave shield, there are known those obtained by molding a resin kneaded with a conductive material into a desired shape, and those obtained by coating a previously molded resin with a conductive material. However, the electromagnetic shielding body molded from a resin kneaded with conductive material is not sufficiently conductive, and even if the amount of the conductive material kneaded into the resin to increase the conductivity is increased, the conductive material will fall off the electromagnetic shielding body. Durability was not enough because it was easy to do. On the other hand, the method of painting a conductive material on a pre-molded resin has many steps and is inferior in productivity.

電磁波シールド体に用いうる導電性フイルムとして、銀塩方式で製造されるフイルムが知られている。この導電性フイルムは、支持体に設けられたハロゲン化銀含有乳剤層を、金属銀からなる導電部を形成するように露光して製造される(例えば、特許文献1〜4参照)。   As a conductive film that can be used for an electromagnetic wave shield, a film produced by a silver salt method is known. This conductive film is produced by exposing a silver halide-containing emulsion layer provided on a support so as to form a conductive portion made of metallic silver (see, for example, Patent Documents 1 to 4).

特開2004−221564号公報JP 2004-221564 A 特開2004−221565号公報JP 2004-221565 A 特開2007−95408号公報JP 2007-95408 A 特開2006−332459号公報JP 2006-332459 A

本発明者らは、銀塩方式で製造される導電性フイルムを通常の条件で所望の3次元構造に成形すると、成形における延伸により金属銀部に破断が生じやすく、成形された電磁波シールド体の導電性に劣ることを見い出した。
本発明は、金属銀部を含む導電層を有し、延伸されて所望の構造に成形されながらも導電性に優れ、しかも導電層と支持体との密着性にも優れた導電性フイルムを、より少ない製造工程で得るための製造方法を提供することを課題とする。
When the conductive film produced by the silver salt method is molded into a desired three-dimensional structure under normal conditions, the metal silver part is likely to break due to stretching in the molding, and the electromagnetic wave shielding body thus molded is Found inferior conductivity.
The present invention has a conductive film having a conductive silver layer and is excellent in conductivity while being stretched and formed into a desired structure, and also has excellent adhesion between the conductive layer and the support, It is an object of the present invention to provide a manufacturing method for obtaining with fewer manufacturing steps.

本発明の課題は、下記の手段によって達成された。
<1>支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cmの条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
<2>支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cm、かつ、延伸率Yと成形温度X(℃)が下記式(I)を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Y≦0.0081X+0.4286 (I)
(但しXは80〜230である。)
<3>支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cm、かつ、延伸率Yと成形速度Z(mm/min)が下記式(II)を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Y≦−0.0006Z+2.3494 (II)
(但しZは50〜1000である。)
<4>導電性フイルムの表面抵抗率が50Ω/sq以下である、<1>〜<3>のいずれかに記載の製造方法。
<5>真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、<1>〜<4>のいずれかに記載の製造方法。
<6>相対湿度70%以上の雰囲気下で成形する、<1>〜<5>のいずれかに記載の製造方法。
<7>金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、<2>〜<6>のいずれかに記載の製造方法。
<8>銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比(銀/バインダー)が1/1〜4/1である、<1>又は<7>に記載の製造方法。
<9>バインダーがゼラチンである、<8>に記載の製造方法。
<10>銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、<7>〜<9>のいずれかに記載の製造方法。
<11>導電層上に保護層を備える、<1>〜<10>のいずれかに記載の製造方法。
<12>金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、<1>〜<11>のいずれかに記載の製造方法。
<13>導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、<1>〜<12>のいずれかに記載の製造方法。
<14>前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1である、<13>に記載の製造方法。
<15>支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、<13又は<14>に記載の製造方法。
<16>成形された導電性フイルムの全可視光透過率が70%以上である、<12>〜<15>のいずれかに記載の製造方法。
<17>
成形工程における延伸速度が1000mm/min以下である、<1>〜<16>のいずれかに記載の製造方法。
<18>成形工程における延伸速度が300mm/min以下である、<17>に記載の製造方法。
<19>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.4倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
<20>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.6倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
<21>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.8倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
<22>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを2倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
23成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.4倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。
<24>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.6倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。
<25>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.8倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。
<26>成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを2倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。
The object of the present invention has been achieved by the following means.
<1> including a step of forming a conductive substrate film provided with at least a support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support under a condition of a load of 40 to 100 kg / cm 2. ,
A method for producing a conductive film, wherein the metallic silver portion is formed by exposing and developing a silver salt-containing emulsion layer.
<2> A conductive base film provided with at least a support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, a load of 40 to 100 kg / cm 2 , a draw ratio Y, and a molding temperature. The manufacturing method of an electroconductive film including the process shape | molded on the conditions which X (degreeC) satisfy | fills following formula (I).
Y ≦ 0.0081X + 0.4286 (I)
(However, X is 80-230.)
<3> A conductive base film provided with at least a support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, a load of 40 to 100 kg / cm 2 , a draw ratio Y, and a forming speed. The manufacturing method of an electroconductive film including the process shape | molded on the conditions which Z (mm / min) satisfy | fills following formula (II).
Y ≦ −0.0006Z + 2.3494 (II)
(However, Z is 50 to 1000.)
<4> The production method according to any one of <1> to <3>, wherein the surface resistivity of the conductive film is 50 Ω / sq or less.
<5> The manufacturing method according to any one of <1> to <4>, wherein the forming is performed by vacuum forming, pressure forming, or hot press forming.
<6> The production method according to any one of <1> to <5>, wherein the molding is performed in an atmosphere having a relative humidity of 70% or more.
<7> The production method according to any one of <2> to <6>, wherein the metallic silver portion is formed by exposing and developing the silver salt-containing emulsion layer.
<8> The production method according to <1> or <7>, wherein the silver to binder volume ratio (silver / binder) in the silver salt-containing emulsion layer is 1/1 to 4/1.
<9> The production method according to <8>, wherein the binder is gelatin.
<10> The method according to any one of <7> to <9>, wherein the silver salt-containing emulsion layer further contains an acrylic latex.
<11> The production method according to any one of <1> to <10>, wherein a protective layer is provided on the conductive layer.
<12> The production method according to any one of <1> to <11>, wherein the pattern of the metallic silver portion is a mesh-like pattern having intersections of a large number of lattices formed of thin metal wires.
<13> The production method according to any one of <1> to <12>, wherein the conductive base film has an undercoat layer between the support and the conductive layer.
<14> The production method according to < 13 >, wherein a mass ratio (acrylic latex / binder) of the acrylic latex and the binder in the undercoat layer is 1/0 to 1/1.
<15> The production method according to < 13 > or <14 >, wherein the support is polyethylene terephthalate, polycarbonate, or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin.
<16> The method according to any one of <12> to <15>, wherein the total visible light transmittance of the molded conductive film is 70% or more.
<17>
The manufacturing method in any one of <1>-<16> whose extending | stretching speed in a formation process is 1000 mm / min or less.
<18> The production method according to <17>, wherein the stretching speed in the molding step is 300 mm / min or less.
<19> and molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and a conductive substrate having a subbing layer between the support and the conductive layer A film,
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.4 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
<20> and molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and a conductive substrate having a subbing layer between the support and the conductive layer A film,
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film 1.6 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
<21> and molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and a conductive substrate having a subbing layer between the support and the conductive layer A film,
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.8 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
<22> and molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and a conductive substrate having a subbing layer between the support and the conductive layer A film,
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film twice satisfy R2 / R1 <3. ,
Conductive substrate film for molding.
< 23 > A conductive substrate film comprising a molding support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer Because
The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.4 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
<24> A conductive substrate film comprising a molding support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer Because
The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film 1.6 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
<25> A conductive substrate film comprising a molding support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer Because
The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.8 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
<26> A conductive substrate film comprising a molding support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer Because
The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film twice satisfy R2 / R1 <3. , Conductive base film for molding.

本発明の導電性フイルムの製造方法によれば、所望の形状に成形されながらも導電性に優れ、しかも耐久性の高い導電性フイルムをより少ない工程で得ることができる。
また、本発明の成形用導電性基材フイルムは、本発明の製造方法で所望の形態に成形することができ、当該成形後においても導電性に優れる。
According to the method for producing a conductive film of the present invention, it is possible to obtain a conductive film having excellent conductivity and high durability while being formed into a desired shape with fewer steps.
Moreover, the conductive base film for molding of the present invention can be molded into a desired form by the production method of the present invention, and is excellent in conductivity even after the molding.

実施例2に記載の条件で導電性基材フイルムを延伸して得られた導電性フイルムの顕微鏡写真である。図1中aは金属銀部に破断がないもの、b及びcは金属銀部に破断があるものを示す。2 is a photomicrograph of a conductive film obtained by stretching a conductive substrate film under the conditions described in Example 2. FIG. In FIG. 1, a indicates that the metallic silver portion is not broken, and b and c indicate that the metallic silver portion is broken.

本発明の導電性フイルムの製造方法(以下、単に本発明の製造方法と呼ぶ。)について以下に詳細に説明する。   The method for producing a conductive film of the present invention (hereinafter simply referred to as the production method of the present invention) will be described in detail below.

本発明の製造方法は、支持体と金属銀部よりなる導電層とを有する導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で成形する工程を含み、これにより成形による金属銀部の破断が抑えられ、導電性に優れた導電性フイルムを製造することができる。
まず、本発明の導電性基材フイルムの各層の構成について説明する。
The production method of the present invention includes a step of forming a conductive substrate film having a support and a conductive layer composed of a metallic silver part under a specific load condition, thereby suppressing breakage of the metallic silver part due to molding. Thus, a conductive film having excellent conductivity can be produced.
First, the structure of each layer of the conductive base film of the present invention will be described.

[支持体]
本発明に用いる導電性基材フイルムの支持体としては、プラスチックフイルム、プラスチック板などを挙げることができる。上記プラスチックフイルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、およびポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル類;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、EVAなどのポリオレフィン類;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂;その他、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)などを用いることができる。製造される導電性フイルムに透過性が要求される場合には、全可視光透過率は70〜100%であることが好ましく、85〜100%であることがより好ましく、90〜100%であることがさらに好ましく、PET、PC、アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、加工性の観点からはPETを好適に用いることができる。上記支持体は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、2層以上を組合わせた多層フイルムとして用いることもできる。
[Support]
Examples of the support for the conductive substrate film used in the present invention include a plastic film and a plastic plate. Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene and EVA; Vinyl resins such as vinyl chloride and polyvinylidene chloride; others, polyetheretherketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetylcellulose (TAC) or the like can be used. When the manufactured conductive film requires transparency, the total visible light transmittance is preferably 70 to 100%, more preferably 85 to 100%, and 90 to 100%. More preferably, PET, PC, and acrylic resin can be suitably used. Moreover, PET can be used suitably from a viewpoint of workability. The said support body may be colored according to the objective.
The plastic film and the plastic plate can be used as a single layer, but can also be used as a multilayer film in which two or more layers are combined.

支持体には、該支持体に対して導電層を強固に接着させる目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておくことが好ましい。
例えば、後述するように、支持体上にハロゲン化銀含有乳剤層を設け、この乳剤層を露光、現像して金属銀部よりなる導電層を形成させる場合には、支持体と導電層との接着性(密着性)を確保するために、(1)前記表面活性処理を施した後、該表面上に直接ハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、(2)一旦、前記表面活性処理を施した後、下塗り層を設け、該下塗り層上にハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、が挙げられる。中でも、前記方法(2)により、支持体と導電層との密着性をより高めることができる。
In order to firmly adhere the conductive layer to the support, chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment are performed on the support in advance. It is preferable to perform surface activation treatment such as laser treatment, mixed acid treatment, or ozone acid treatment.
For example, as will be described later, when a silver halide-containing emulsion layer is provided on a support and the emulsion layer is exposed and developed to form a conductive layer composed of a metallic silver portion, In order to ensure adhesion (adhesiveness), (1) a method of providing a silver halide-containing emulsion layer directly on the surface after the surface activation treatment, (2) once the surface activation treatment is performed. Then, an undercoat layer is provided, and a silver halide-containing emulsion layer is provided on the undercoat layer. Especially, the adhesiveness of a support body and a conductive layer can be improved more by the said method (2).

上記下塗り層は、単層でもよく2層以上でもよい。下塗り層は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などの中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体からなってもよく、ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチン、ニトロセルロース、ゼラチンからなってもよいが、ゼラチンを含むことが好ましい。下塗り層は、支持体を膨潤させる化合物としてレゾルシンとp−クロルフェノールを含んでもよい。また、下塗り層がゼラチンを含む場合には、該下塗り層は、ゼラチン硬化剤としてクロム塩(クロム明ばんなど)、アルデヒド類(ホルムアルデヒド、グルタールアルデヒドなど)、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物(2,4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−S−トリアジンなど)、エピクロルヒドリン樹脂、活性ビニルスルホン化合物などを含んでもよい。また、下塗り層は、マット剤として、SiO、TiO、無機物微粒子又はポリメチルメタクリレート共重合体微粒子を含んでもよい。
当該下塗り層は、アクリル系ラテックスを含有することが好ましい。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも1種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等から選ばれる少なくとも1種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記下塗り層は、バインダーとしてゼラチンを含有し、かつ、上記アクリル系ラテックスを含有することが好ましいが、アクリル系ラテックスを含有する場合において、ゼラチンは必ずしも必要ではない。当該下塗り層中のアクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)は1/0〜1/1であることが好ましく、1/0〜2/1であることがより好ましく、1/0〜3/1であることがさらに好ましく。1/0〜4/1であることが特に好ましい。下塗り層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層を支持体に、より強固に密着させることができる。
The undercoat layer may be a single layer or two or more layers. The undercoat layer may be made of a copolymer starting from a monomer selected from vinyl chloride, vinylidene chloride, butadiene, methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, and the like. , Epoxy resin, grafted gelatin, nitrocellulose, gelatin, but preferably contains gelatin. The undercoat layer may contain resorcin and p-chlorophenol as compounds that swell the support. In the case where the undercoat layer contains gelatin, the undercoat layer may contain a chromium salt (such as chromium alum), aldehydes (formaldehyde, glutaraldehyde, etc.), isocyanates, active halogen compounds (2, 2, and the like) as a gelatin hardener. 4-dichloro-6-hydroxy-S-triazine, etc.), epichlorohydrin resin, active vinyl sulfone compound and the like. The undercoat layer may contain SiO 2 , TiO 2 , inorganic fine particles, or polymethyl methacrylate copolymer fine particles as a matting agent.
The undercoat layer preferably contains an acrylic latex. As the acrylic latex, a dispersion in an aqueous medium of a polymer containing at least one monomer selected from alkyl esters of acrylic acid and alkyl esters of methacrylic acid can be suitably used. Among them, at least one monomer selected from methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, acetoxyethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, acetoxyethyl methacrylate and the like A dispersion of the polymer containing in an aqueous medium is preferred.
The undercoat layer preferably contains gelatin as a binder and preferably contains the acrylic latex. However, in the case of containing the acrylic latex, gelatin is not always necessary. The mass ratio of the acrylic latex to the binder in the undercoat layer (acrylic latex / binder) is preferably 1/0 to 1/1, more preferably 1/0 to 2/1, More preferably, it is 0-3 / 1. A ratio of 1/0 to 4/1 is particularly preferable. When the undercoat layer contains acrylic latex, the conductive layer can be more firmly adhered to the support.

[導電層]
本発明の導電性基材フイルムは、上記支持体に導電層が設けられている。導電層は支持体の片面に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。当該導電層は、支持体上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を所望の形状パターンで露光及び現像処理することで形成することができる。前記パターンを細線からなる多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンとすることで、細線状の導電部分とそれ以外の開口部分とを含む導電層を形成させることができ、これにより、導電層の光透過性を向上させることもできる。また、当該導電層は、銀塩含有乳剤層の全面に露光し、現像処理することで形成してもよい。また導電層は、支持体上に金属微粒子を含むペースト(触媒を含有)を印刷し、必要により、ペーストに金属めっきを行うことによって、導電層を形成してもよい。また、支持体上に、導電層をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成してもよい。
上記銀塩含有乳剤層は、ハロゲン化銀とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含んでもよい。上記銀塩含有乳剤層は1層でもよく、2層以上設けてもよい。乳剤層の厚さは、好ましくは0.05〜20μm、より好ましくは0.1〜10μmである。
[Conductive layer]
In the conductive base film of the present invention, a conductive layer is provided on the support. The conductive layer may be provided on one side of the support or may be provided on both sides. The conductive layer can be formed by exposing and developing a silver salt-containing emulsion layer containing silver halide and a binder coated on a support in a desired shape pattern. By forming the pattern into a mesh pattern having intersections of a large number of lattices made of fine lines, a conductive layer including a fine line-shaped conductive portion and other opening portions can be formed. Light transmittance can also be improved. The conductive layer may be formed by exposing and developing the entire surface of the silver salt-containing emulsion layer. The conductive layer may be formed by printing a paste containing metal fine particles (containing a catalyst) on a support and, if necessary, performing metal plating on the paste. Further, the conductive layer may be printed on the support by a screen printing plate or a gravure printing plate.
The silver salt-containing emulsion layer may contain additives such as a solvent and a dye in addition to silver halide and a binder. The silver salt-containing emulsion layer may be a single layer or two or more layers. The thickness of the emulsion layer is preferably 0.05 to 20 μm, more preferably 0.1 to 10 μm.

(銀塩)
上記銀塩含有乳剤層における銀塩はハロゲン化銀である。本発明においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本発明においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、AgCl、AgBr、AgIを主体としたハロゲン化銀を好適に用いることができる。また、塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀を主体としたハロゲン化銀も好適に用いることができる。ここで、「AgBrを主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成物中に占める臭化物イオンのモル分率が50%以上のハロゲン化銀をいう。すなわち、AgBrを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに、沃化物イオン、塩化物イオンを含有してもよい。他のハロゲン化銀(AgCl、AgI等)を主体としたハロゲン化銀についても、上記「AgBr」を当該他のハロゲン化銀に置き換えて解釈する。
銀塩含有乳剤層中のハロゲン化銀の含有量に特に制限はないが、銀に換算して0.1〜40g/m2であることが好ましく、0.5〜25g/m2であることがより好ましく、さらに3〜25g/m2、特に5〜20g/m2、殊更7〜15g/m2であることが好ましい。
(Silver salt)
The silver salt in the silver salt-containing emulsion layer is silver halide. In the present invention, it is preferable to use a silver halide having excellent characteristics as an optical sensor, and a technique used in a silver salt photographic film or photographic paper, a printing plate-making film, a photomask emulsion mask, etc. relating to silver halide, It can also be used in the present invention.
The halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof. For example, silver halide mainly composed of AgCl, AgBr, and AgI can be preferably used. Further, silver halides mainly composed of silver chlorobromide, silver iodochlorobromide, and silver iodobromide can also be suitably used. Here, “a silver halide mainly composed of AgBr” refers to a silver halide in which the molar fraction of bromide ions in the silver halide composition is 50% or more. That is, silver halide grains mainly composed of AgBr may contain iodide ions and chloride ions in addition to bromide ions. For silver halides mainly composed of other silver halides (AgCl, AgI, etc.), the above “AgBr” is replaced with the other silver halides.
Although there is no restriction | limiting in particular in content of the silver halide in a silver salt containing emulsion layer, It is preferable that it is 0.1-40 g / m < 2 > in conversion to silver, and it is 0.5-25 g / m < 2 >. are more preferable, further 3 to 25 g / m 2, in particular 5 to 20 g / m 2, it is preferred that especially 7~15g / m 2.

(バインダー)
上記銀塩含有乳剤層には、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、かつ銀塩含有乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダーが含まれる。当該バインダーとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれを用いてもよいが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等を銀塩含有乳剤層のバインダーとして用いることができる。
本発明においては、上記銀塩含有乳剤層のバインダーとして、ゼラチンが好適に用いられる。
上記銀塩含有乳剤層中のバインダーの含有量に特に制限はなく、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができるが、銀(Ag)/バインダー(体積比)で1/1〜4/1であることが好ましく、1.5/1〜4/1であることがより好ましい。上記銀塩含有乳剤層中の銀/バインダー(体積比)を上記範囲内とすることで、成形後の金属銀部の破断をより確実に抑えることができる。
(binder)
The silver salt-containing emulsion layer contains a binder for the purpose of uniformly dispersing silver halide grains and assisting the adhesion between the silver salt-containing emulsion layer and the support. As the binder, either a water-insoluble polymer or a water-soluble polymer may be used, but a water-soluble polymer is preferably used. Specifically, gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), polysaccharides such as starch, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, polyacrylic acid, polyalginic acid, Polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like can be used as a binder for the silver salt-containing emulsion layer.
In the present invention, gelatin is preferably used as the binder of the silver salt-containing emulsion layer.
There is no restriction | limiting in particular in content of the binder in the said silver salt containing emulsion layer, Although it can determine suitably in the range which can exhibit a dispersibility and adhesiveness, it is 1 / (silver (Ag) / binder (volume ratio)). It is preferably 1 to 4/1, and more preferably 1.5 / 1 to 4/1. By setting the silver / binder (volume ratio) in the silver salt-containing emulsion layer within the above range, breakage of the metallic silver portion after molding can be more reliably suppressed.

(溶媒)
上記銀塩含有乳剤層の形成に用いられる溶媒に特に制限はなく、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
上記銀塩含有乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩含有乳剤層に含有される溶媒以外の成分の合計100質量部に対して30〜90質量部の範囲であり、50〜80質量部の範囲であることが好ましい。
(solvent)
The solvent used for forming the silver salt-containing emulsion layer is not particularly limited. For example, water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, etc. , Esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
The content of the solvent used in the silver salt-containing emulsion layer is in the range of 30 to 90 parts by mass and 50 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of components other than the solvent contained in the silver salt-containing emulsion layer. The range of parts is preferred.

(アクリル系ラテックス)
上記銀塩含有乳剤層には、支持体との密着性を向上させる観点からアクリル系ラテックスを含有させることができる。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも1種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等等から選ばれる少なくとも1種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記銀塩含有乳剤層におけるラテックス/ゼラチン(質量比)は0.15/1〜2.0/1であることが好ましく、0.5/1〜1.0/1であることがより好ましい。
銀塩含有乳剤層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層が支持体に、より強固に密着しうる。
(Acrylic latex)
The silver salt-containing emulsion layer can contain an acrylic latex from the viewpoint of improving the adhesion to the support. As the acrylic latex, a dispersion in an aqueous medium of a polymer containing at least one monomer selected from alkyl esters of acrylic acid and alkyl esters of methacrylic acid can be suitably used. Among them, at least one selected from methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, acetoxyethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, acetoxyethyl methacrylate and the like A dispersion of a polymer containing a monomer in an aqueous medium is preferred.
The latex / gelatin (mass ratio) in the silver salt-containing emulsion layer is preferably 0.15 / 1 to 2.0 / 1, and more preferably 0.5 / 1 to 1.0 / 1.
When the silver salt-containing emulsion layer contains an acrylic latex, the conductive layer can be more firmly adhered to the support.

(その他の添加剤)
上記銀塩含有乳剤層には、さらに各種添加剤が含まれてもよい。当該添加剤として、例えば、増粘剤、酸化防止剤、マット剤、滑剤、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤などを挙げることができる。
(Other additives)
The silver salt-containing emulsion layer may further contain various additives. Examples of the additive include a thickener, an antioxidant, a matting agent, a lubricant, an antistatic agent, a nucleation accelerator, a spectral sensitizing dye, a surfactant, an antifoggant, a hardening agent, and an anti-black spot agent. And so on.

[保護層]
本発明に用いる導電性基材フイルムには、導電層上に保護層が設けられていてもよい。保護層を設けることで、導電性基材フイルム又は導電性フイルムからの導電層の脱落をより抑制することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは0.02〜0.2μm以下であることが好ましく、0.05〜0.1μmであることがより好ましい。また、保護層は、導電層上に直接設けられていてもよいし、導電層上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。
[Protective layer]
In the conductive substrate film used in the present invention, a protective layer may be provided on the conductive layer. By providing the protective layer, it is possible to further prevent the conductive layer from dropping from the conductive base film or the conductive film. The protective layer is preferably made of gelatin or a polymer. The thickness of the protective layer is preferably 0.02 to 0.2 μm or less, and more preferably 0.05 to 0.1 μm. Further, the protective layer may be provided directly on the conductive layer, or may be provided thereon after providing an undercoat layer on the conductive layer.

[導電性基材フイルムの作製]
本発明に用いる導電性基材フイルムは、支持体上に設けられた銀塩含有乳剤層を所望のパターンに露光した後現像処理し、該支持体上に、所望の形状の金属銀部を含む導電層を形成させることで得られる。露光は銀塩含有乳剤層全体に行ってもよく、この場合には、支持体上全体に金属銀部が形成される。本発明において、露光、現像処理によって形成されるパターンは、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターンや、交差部間の導電部分が少なくとも1つの湾曲を有する波線格子パターン等であることが好ましい。導電層の金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、メッシュパターンのピッチ(金属銀部の線幅と開口部の幅の合計)に特に制限はないが、100〜600μmであることが好ましく、100〜400μmであることがより好ましい。また、金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、金属銀部の線幅は、0.5〜30μmであることが好ましく、1〜20μmであることがより好ましい。
[Preparation of conductive substrate film]
The conductive base material film used in the present invention comprises a silver salt-containing emulsion layer provided on a support, which is exposed to a desired pattern and developed, and contains a metallic silver portion having a desired shape on the support. It is obtained by forming a conductive layer. Exposure may be performed on the entire silver salt-containing emulsion layer. In this case, a metallic silver portion is formed on the entire support. In the present invention, the pattern formed by the exposure and development processes is a mesh-like linear lattice pattern in which straight lines are substantially orthogonal, a wavy lattice pattern in which a conductive portion between intersecting portions has at least one curve, or the like. It is preferable that In the case where the shape of the metallic silver portion of the conductive layer is a mesh pattern, there is no particular limitation on the pitch of the mesh pattern (the total of the line width of the metallic silver portion and the width of the opening), but it is preferably 100 to 600 μm. 100 to 400 μm is more preferable. Moreover, when the shape of a metallic silver part is a mesh pattern, it is preferable that the line | wire width of a metallic silver part is 0.5-30 micrometers, and it is more preferable that it is 1-20 micrometers.

(パターン露光)
銀塩含有乳剤層をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
(Pattern exposure)
The method of exposing the silver salt-containing emulsion layer in a pattern may be performed by surface exposure using a photomask or by scanning exposure using a laser beam. At this time, refractive exposure using a lens or reflection exposure using a reflecting mirror may be used, and exposure methods such as contact exposure, proximity exposure, reduced projection exposure, and reflection projection exposure can be used.

(現像処理)
銀塩含有乳剤層は、露光がなされた後、さらに現像処理が施される。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明では、露光及び現像処理を行うことによって、露光部分に導電部分(金属銀部)が形成されると共に、未露光部に開口部(光透過性部)が形成される。乳剤層への現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。乳剤層に対する定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
(Development processing)
The silver salt-containing emulsion layer is further developed after exposure. The development processing can be performed by a normal development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, printing plate-making film, photomask emulsion mask, and the like.
In the present invention, by performing exposure and development processing, a conductive portion (metal silver portion) is formed in the exposed portion, and an opening portion (light transmissive portion) is formed in the unexposed portion. The development process to the emulsion layer can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part. For the fixing process on the emulsion layer, a fixing process technique used for a silver salt photographic film, photographic paper, a printing plate making film, a photomask emulsion mask, or the like can be used.

本発明に用いる導電性基材フイルムでは、以下に列挙する公知文献に記載の技術を必要により適宜組合わせて使用することができる。
特開2004-221564号公報、特開2004-221565号公報、特開2007-200922号公報、特開2006-352073号公報、WO2006/001461A1号パンフレット、特開2007-129205号公報、特開2007-235115号公報、特開2007-207987号公報、特開2006-012935号公報、特開2006-010795号公報、特開2006-228469号公報、特開2006-332459号公報、特開2007-207987号公報、特開2007-226215号公報、WO2006/088059A1号パンフレット、特開2006-261315号公報、特開2007-072171号公報、特開2007-102200号公報、特開2006-228473号公報、特開2006-269795号公報、特開2006-267635号公報、特開2006-267627号公報、WO2006/098333号パンフレット、特開2006-324203号公報、特開2006-228478号公報、特開2006-228836号公報、特開2006-228480号公報、WO2006/098336A1号パンフレット、WO2006/098338A1号パンフレット、特開2007-009326号公報、特開2006-336057号公報、特開2006-339287号公報、特開2006-336090号公報、特開2006-336099号公報、特開2007-039738号公報、特開2007-039739号公報、特開2007-039740号公報、特開2007-002296号公報、特開2007-084886号公報、特開2007-092146号公報、特開2007-162118号公報、特開2007-200872号公報、特開2007-197809号公報、特開2007-270353号公報、特開2007-308761号公報、特開2006-286410号公報、特開2006-283133号公報、特開2006-283137号公報、特開2006-348351号公報、特開2007-270321号公報、特開2007-270322号公報、WO2006/098335A1号パンフレット、特開2007-088218号公報、特開2007-201378号公報、特開2007-335729号公報、WO2006/098334A1号パンフレット、特開2007-134439号公報、特開2007-149760号公報、特開2007-208133号公報、特開2007-178915号公報、特開2007-334325号公報、特開2007-310091号公報、特開2007-311646号公報、特開2007-013130号公報、特開2006-339526号公報、特開2007-116137号公報、特開2007-088219号公報、特開2007-207883号公報、特開2007-207893号公報、特開2007-207910号公報、特開2007-013130号公報、WO2007/001008号パンフレット、特開2005-302508号公報、特開2005-197234号公報、特開2008-218784号公報、特開2008-227350号公報、特開2008-227351号公報、特開2008-244067号公報、特開2008-267814号公報、特開2008-270405号公報、特開2008-277675号公報、特開2008-277676号公報、特開2008-282840号公報、特開2008-283029号公報、特開2008-288305号公報、特開2008-288419号公報、特開2008-300720号公報、特開2008-300721号公報、特開2009-4213号公報、特開2009-10001号公報、特開2009-16526号公報、特開2009-21334号公報、特開2009-26933号公報、特開2008-147507号公報、特開2008-159770号公報、特開2008-159771号公報、特開2008-171568号公報、特開2008-198388号公報、特開2008-218096号公報、特開2008-218264号公報、特開2008-224916号公報、特開2008-235224号公報、特開2008-235467号公報、特開2008-241987号公報、特開2008-251274号公報、特開2008-251275号公報、特開2008-252046号公報、特開2008-277428号公報、特開2009-21153号公報。
In the conductive substrate film used in the present invention, the techniques described in the publicly known documents listed below can be used in appropriate combinations as necessary.
JP 2004-221564, JP 2004-221565, JP 2007-200922, JP 2006-352073, WO 2006 / 001461A1, pamphlet 2007-129205, JP 2007- JP 235115, JP 2007-207987, JP 2006-012935, 2006-010795, 2006-228469, 2006-332459, 2007-207987 JP, JP 2007-226215, WO 2006 / 088059A1, pamphlet, JP 2006-261315, JP 2007-072171, JP 2007-102200, JP 2006-228473, JP 2006-269795, JP-2006-267635, JP-2006-267627, WO2006 / 098333 pamphlet, JP-2006-324203, JP-2006-228478, JP-2006-228836 JP, JP 2006-228480, WO 2006 / 098336A1, pamphlet, WO 2006 / 098338A1, pamphlet, JP 2007-009326, JP 2006-336057, JP 2006-339287, JP 2006-339 No. 336090 JP, 2006-336099, JP, 2007-039738, JP, 2007-039739, JP, 2007-039740, JP, 2007-002296, JP, 2007-084886, JP 2007-092146, JP 2007-162118, JP 2007-200872, JP 2007-197809, JP 2007-270353, JP 2007-308761, JP 2006 -286410, JP-2006-283133, JP-2006-283137, JP-2006-348351, JP-2007-270321, JP-2007-270322, WO2006 / 098335A1 , JP2007-088218, JP2007-201378, JP2007-335729, WO2006 / 098334A1, pamphlet 2007-134439, JP2007-149760, JP2007 JP-A-208133, JP-A-2007-178915, JP-A-2007-334325, JP-A-2007-310091, JP-A-2007-311646, JP-A-2007-013130, JP-A-2006-339526 JP, JP 2007-116137, JP 2007-088219 JP, 2007-207883, JP 2007-207893, JP 2007-207910, JP 2007-013130, WO 2007/001008, JP 2005-302508, JP JP 2005-197234, JP 2008-218784, JP 2008-227350, JP 2008-227351, JP 2008-244067, JP 2008-267814, JP 2008- 270405, 2008-277675, 2008-277676, 2008-282840, 2008-283029, 2008-288305, 2008-288419 JP, 2008-300720, 2008-300721, 2009-4213, 2009-10001, 2009-16526, 2009-21334, JP2009-26933, 2008-147507, 2008-159770, 2008-159771, 2008-171568, 2008-198388, JP JP 2008-218096, JP 2008-218264, JP 2008-224916, JP 2008-235224, JP 2008-235467, JP 2008-241987, JP 2008-251274, JP 2008-251275, JP 2008-252046, JP 2008 -277428, JP 2009-21153.

[成形]
本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは特定の条件下で所望の構造に成形され、これにより導電性フイルムが製造される。導電性基材フイルムが成形される形状は、2次元形状(平板状)であってもよいし、3次元形状(凹凸、曲面を有する形状)であってもよい。2次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で、フイルム面と水平方向に延伸(伸長)して得ることができる。また、3次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、又はこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。
[Molding]
In the production method of the present invention, the conductive substrate film is formed into a desired structure under specific conditions, whereby a conductive film is produced. The shape in which the conductive substrate film is molded may be a two-dimensional shape (a flat plate shape) or a three-dimensional shape (a shape having unevenness and a curved surface). The two-dimensional conductive film can be obtained by stretching (stretching) a flat conductive substrate film in the horizontal direction with respect to the film surface under a specific load condition. In addition, a three-dimensional conductive film is formed by forming a flat conductive substrate film into a curved surface shape, a rectangular parallelepiped shape, a button shape, a cylindrical shape, or a combination thereof under a specific load condition. Can be obtained at

導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で2次元形状に成形するための方法としては、引張成形、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で2次元形状に成形するための成形装置としては、例えば、テンシロン万能試験機(エーアンドデイ社製)等が挙げられる。
また、導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で3次元形状に成形するため方法として、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で3次元形状に延伸するための成形装置としては、例えば、超小型真空成形機 FVS−500型(脇坂エンジニアリング社製)等が挙げられる。
Examples of the method for forming the conductive substrate film into a two-dimensional shape under a specific load condition include tensile forming, vacuum forming, pressure forming, and hot press forming. Examples of the molding apparatus for molding the conductive substrate film into a two-dimensional shape under a specific temperature and load condition include a Tensilon universal testing machine (manufactured by A & D).
Examples of a method for forming a conductive substrate film into a three-dimensional shape under a specific load condition include vacuum forming, pressure forming, and hot press forming. Examples of the molding apparatus for stretching the conductive base film into a three-dimensional shape under specific temperature and load conditions include a micro vacuum forming machine FVS-500 (manufactured by Wakisaka Engineering Co., Ltd.).

本発明の製造方法では、荷重40〜100kg/cmの条件下で成形するが、40〜80kg/cmの条件下で成形することがより好ましく、50〜80kg/cmの条件下で成形することがより好ましい。本発明の製造方法では、導電性フイルムは、一般的な樹脂の成形条件よりもより大きな荷重下で成形されることが好ましい。荷重が小さすぎると、導電性基材フイルムを所望の形状に成形することが難しい。一方、荷重が大きすぎても、フイルムおよび導電膜が破断しうるため好ましくない。
ここで、荷重とは、成形時に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる重量を意味する。すなわち、導電性基材フイルムを引張成形する場合には、導電性基材フイルムの引張方向に垂直な断面の単位面積当たりにかかる引張強度を意味する。真空成形においては真空引きした際に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる負圧を意味し、圧空成形においては、導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる空気圧を意味する。
In the production method of the present invention will be molded under the conditions of a load 40~100kg / cm 2, it is more preferable to molding under the conditions of 40 to 80 kg / cm 2, molding under the conditions of 50~80kg / cm 2 More preferably. In the production method of the present invention, the conductive film is preferably molded under a larger load than the general resin molding conditions. If the load is too small, it is difficult to form the conductive substrate film into a desired shape. On the other hand, an excessively large load is not preferable because the film and the conductive film can be broken.
Here, the load means the weight per unit area of the conductive substrate film during molding. That is, when the conductive base film is formed by tension, it means the tensile strength per unit area of the cross section perpendicular to the tensile direction of the conductive base film. In vacuum forming, it means the negative pressure per unit area of the conductive base film when evacuated, and in pressure forming, it means the air pressure per unit area of the conductive base film.

本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは、80〜230℃の温度下で成形することが好ましいが、120〜230℃の温度下で成形することが好ましく、130〜230℃の温度下で成形することがより好ましく、140〜230℃の温度下で成形することがさらに好ましく、150〜220℃の温度下で成形することが特に好ましい。すなわち、本発明の製造方法における導電性基材フイルムの成形温度は、一般的な樹脂の成形条件よりも高温であることが好ましい。温度が低すぎると、導電性基材フイルムの柔軟性が十分でなく、所望の形状に成形しにくく、また、成形により導電性が損なわれやすい。一方、温度が高すぎても、導電性基材フイルムが溶けてしまい好ましくない。
上記成形温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
In the production method of the present invention, the conductive substrate film is preferably molded at a temperature of 80 to 230 ° C, but is preferably molded at a temperature of 120 to 230 ° C, and at a temperature of 130 to 230 ° C. It is more preferable to mold at a temperature of 140 to 230 ° C., and it is more preferable to mold at a temperature of 150 to 220 ° C. That is, the molding temperature of the conductive substrate film in the production method of the present invention is preferably higher than the molding conditions for general resins. When the temperature is too low, the flexibility of the conductive substrate film is not sufficient, and it is difficult to form into a desired shape, and the conductivity tends to be impaired by the forming. On the other hand, even if the temperature is too high, the conductive substrate film melts, which is not preferable.
The molding temperature means the set temperature of the molding machine, that is, the temperature of the atmosphere during molding.

本発明の製造方法では、成形により導電性基材フイルムを1.3倍以上延伸して導電性フイルムを製造することが好ましい。上記のような特定の条件下で成形することにより、導電性基材フイルムを1.3倍以上に延伸しながらも金属銀部の破断を防ぐことができる。通常、導電性基材フイルムを1.3倍以上延伸した場合には、導電層の金属銀部が破断してしまい、成形して得られる導電性フイルムの導電性が低下又は喪失してしまう。しかし、上記温度及び荷重条件下で成形すると、導電性基材フイルムを1.3倍以上に成形した場合であっても、導電層の金属銀部に破断が生じにくい。すなわち、上記のような特定の条件下で成形することで、従来に比べて導電性基材フイルムの成形の自由度が上がり、より柔軟に導電性フイルム形状の設計を行うことができる。
導電性基材フイルムの延伸率の上限に特に制限はないが、2.5倍以下、好ましくは2倍以下に延伸することにより、導電層の金属銀部の破断をより確実に防ぐことができる。
ここで、導電性基材フイルムを1.3倍以上延伸する、とは、導電性フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線(面上に沿って引いた線)の最短長さが、成形前の導電性基材フイルムにおける対応する方向の両端を結ぶ線(面上に沿って引いた線)の最短長さを1としたときに、1.3以上となっていることを意味する。本発明において、導電性基材フイルムを1.3倍延伸したときの延伸率は、1.3となる(同様に、例えば、2倍延伸したときの延伸率は2となり、3倍延伸したときの延伸率は3となる。)
In the production method of the present invention, it is preferable to produce the conductive film by stretching the conductive substrate film 1.3 times or more by molding. By molding under the specific conditions as described above, the metallic silver portion can be prevented from breaking while the conductive base film is stretched 1.3 times or more. Usually, when the conductive base film is stretched 1.3 times or more, the metallic silver portion of the conductive layer is broken, and the conductivity of the conductive film obtained by molding is reduced or lost. However, when molded under the above temperature and load conditions, even when the conductive substrate film is molded 1.3 times or more, the metallic silver portion of the conductive layer is unlikely to break. That is, by molding under the specific conditions as described above, the degree of freedom of molding of the conductive base film is increased as compared with the conventional case, and the shape of the conductive film can be designed more flexibly.
Although there is no restriction | limiting in particular in the upper limit of the extending | stretching rate of an electroconductive base film, Breaking of the metallic silver part of an electroconductive layer can be prevented more reliably by extending | stretching 2.5 times or less, Preferably it is 2 times or less. .
Here, stretching the conductive substrate film by 1.3 times or more means that on the conductive film surface, a line connecting both ends in the stretching direction stretched at the highest stretch rate by molding (along the surface). When the shortest length of the line (drawn along the surface) connecting both ends in the corresponding direction in the conductive base film before molding is 1, the shortest length of the drawn line) is 1. Means 3 or more. In the present invention, the stretch ratio when the conductive substrate film is stretched 1.3 times is 1.3 (similarly, for example, the stretch ratio when stretched 2 times is 2, and when stretched 3 times) The draw ratio of is 3.)

本発明の製造方法では、成形における延伸速度が1000mm/min以下であることが好ましく、50〜1000mm/minであることがより好ましく、50〜300mm/minであることがさらに好ましい。ここで、延伸速度とは、導電性基材フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向への延伸速度を意味する。延伸速度が速すぎると、導電層の金属銀部が破断しやすく、延伸速度が遅すぎると、所望の形状に成形することが困難となり、また、生産性にも劣り好ましくない。延伸速度は一定であることが好ましい。   In the production method of the present invention, the stretching speed in molding is preferably 1000 mm / min or less, more preferably 50 to 1000 mm / min, and further preferably 50 to 300 mm / min. Here, the stretching speed means a stretching speed in the stretching direction that has been stretched at the highest stretching ratio by molding on the surface of the conductive substrate film. If the stretching speed is too fast, the metallic silver portion of the conductive layer is likely to break, and if the stretching speed is too slow, it is difficult to form a desired shape, and the productivity is inferior, which is not preferable. The stretching speed is preferably constant.

本発明の製造方法において、成形における延伸率Yと成形温度X(℃)は下記式(I)を満たすことが好ましい。
Y≦0.0081×X+0.4286 (I)
(但しXは80〜230である。)
上記式(I)を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
In the production method of the present invention, the stretching ratio Y and molding temperature X (° C.) in molding preferably satisfy the following formula (I).
Y ≦ 0.0081 × X + 0.4286 (I)
(However, X is 80-230.)
By forming under the condition satisfying the above formula (I), the breakage of the conductive film can be further suppressed.

また、当該成形における延伸率Yと成形速度Z(mm/min)は下記式(I)を満たすことが好ましい。
Y≦−0.0006Z+2.3494 (II)
(但しZは50〜1000である。)
上記式(II)を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
Moreover, it is preferable that the draw ratio Y and the forming speed Z (mm / min) in the forming satisfy the following formula (I).
Y ≦ −0.0006Z + 2.3494 (II)
(However, Z is 50 to 1000.)
By forming under the condition satisfying the above formula (II), the breakage of the conductive film can be further suppressed.

本発明の製造方法において、成形は相対湿度70%以上、より好ましくは80〜95%の雰囲気下で行うことが好ましい。このような相対湿度下で成形することにより、バインダーである水溶性高分子(ゼラチン)が膨潤し、延伸されやすいという利点がある。   In the production method of the present invention, the molding is preferably performed in an atmosphere with a relative humidity of 70% or more, more preferably 80 to 95%. By molding at such relative humidity, there is an advantage that the water-soluble polymer (gelatin) as a binder swells and is easily stretched.

本発明において、導電性基材フイルムの表面抵抗率(Ω/sq(□))をR1、導電性フイルムの表面抵抗率(Ω/sq)をR2とすると、R2/R1<3を満足することが好ましく、R2/R1<2を満足することがより好ましい。例えば、導電性基材フイルムを1.2倍延伸した場合、1.4延伸した場合、1.6倍延伸した場合、1.8倍延伸した場合、さらには2倍に延伸した場合であっても、R2/R1が上記条件を満たすことが好ましい。
また、R2は50Ω/sq以下であることが好ましく、0.01〜50Ω/sqであることがより好ましく、0.1〜30Ω/sqであることがさらに好ましく、0.1〜10Ω/sqであることが特に好ましい。
In the present invention, when the surface resistivity (Ω / sq (□)) of the conductive base film is R1, and the surface resistivity (Ω / sq) of the conductive film is R2, R2 / R1 <3 is satisfied. Is preferable, and R2 / R1 <2 is more preferable. For example, when the conductive base film is stretched 1.2 times, 1.4 stretches, 1.6 times stretches, 1.8 times stretches, and further stretches 2 times. R2 / R1 preferably satisfies the above conditions.
R2 is preferably 50 Ω / sq or less, more preferably 0.01 to 50 Ω / sq, further preferably 0.1 to 30 Ω / sq, and 0.1 to 10 Ω / sq. It is particularly preferred.

以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記実施例において成分組成を表す%は特に断りのない限り質量%を意味する。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited to these. In the following examples, “%” representing the component composition means “% by mass” unless otherwise specified.

調製例1 導電性基材フイルムの調製
[乳剤の調製]
・1液:
水 750mL
フタル化処理ゼラチン 20g
塩化ナトリウム 3g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム 10mg
クエン酸 0.7g
・2液:
水 300mL
硝酸銀 150g
・3液:
水 300mL
塩化ナトリウム 38g
臭化カリウム 32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液) 5mL
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液) 7mL
Preparation Example 1 Preparation of conductive substrate film [Emulsion preparation]
・ 1 liquid:
750 mL of water
20g phthalated gelatin
Sodium chloride 3g
1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g
・ Two liquids:
300 mL water
150 g silver nitrate
・ Three liquids:
300 mL water
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
Hexachloroiridium (III) potassium (0.005% KCl 20% aqueous solution) 5 mL
Ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7 mL

3液に用いるヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム(0.005%KCl 20%水溶液)及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム(0.001%NaCl 20%水溶液)は、それぞれの錯体粉末をそれぞれKCl20%水溶液、NaCl20%水溶液に溶解し、40℃で120分間加熱して調製した。   Potassium hexachloroiridium (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) and ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) used in the three liquids were mixed with their respective complex powders, KCl 20% aqueous solution and NaCl 20%, respectively. It was dissolved in an aqueous solution and prepared by heating at 40 ° C. for 120 minutes.

38℃、pH4.5に保たれた1液に、2液と3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて下記4液、5液を8分間にわたって加え、さらに、2液と3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム0.15gを加え5分間熟成し粒子形成を終了した。   To 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, 90% of the 2 and 3 liquids were simultaneously added over 20 minutes with stirring to form 0.16 μm core particles. Subsequently, the following 4th and 5th liquids were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the 2nd and 3rd liquids were added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete grain formation.

・4液:
水 100mL
硝酸銀 50g
・5液:
水 100mL
塩化ナトリウム 13g
臭化カリウム 11g
黄血塩 5mg
・ 4 liquids:
100mL water
Silver nitrate 50g
・ 5 liquids:
100mL water
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg

その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を35℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでpHを下げた(pH3.6±0.2の範囲であった)。次に、上澄み液を約3リットル除去した(第一水洗)。さらに3リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を3リットル除去した(第二水洗)。第二水洗と同じ操作をさらに1回繰り返して(第三水洗)、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をpH6.4、pAg7.5に調整し、安定剤として1,3,3a,7−テトラアザインデン100mg、防腐剤としてプロキセル(商品名、ICI Co.,Ltd.製)100mgを加えた。最終的に塩化銀を70モル%、沃化銀を0.08モル%含む平均粒子径0.22μm、変動係数9%のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、pH=6.4、pAg=7.5、電導度=4000μS/cm、密度=1.4×103kg/m3、粘度=20mPa・sとなった。 Then, it washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35 ° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until the silver halide precipitated (the pH was in the range of 3.6 ± 0.2). Next, about 3 liters of the supernatant was removed (first water washing). Further, 3 liters of distilled water was added, and sulfuric acid was added until the silver halide settled. Again, 3 liters of the supernatant was removed (second water wash). The same operation as the second water washing was further repeated once (third water washing) to complete the water washing / desalting process. The emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as a stabilizer, and Proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd. as a preservative). ) 100 mg was added. Finally, a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion containing 70 mol% of silver chloride and 0.08 mol% of silver iodide and having an average grain diameter of 0.22 μm and a coefficient of variation of 9% was obtained. The final emulsion was pH = 6.4, pAg = 7.5, conductivity = 4000 μS / cm, density = 1.4 × 10 3 kg / m 3 , and viscosity = 20 mPa · s.

[乳剤層塗布液の調製]
上記乳剤に下記化合物(Cpd−1)8.0×10-4モル/モルAg、1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAgを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物(Cpd−2)を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
[Preparation of emulsion layer coating solution]
The following compound (Cpd-1) 8.0 × 10 −4 mol / mol Ag, 1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 × 10 −4 mol / mol Ag was added to the emulsion and mixed well. . Next, the following compound (Cpd-2) was added as necessary for adjusting the swelling ratio, and the coating solution pH was adjusted to 5.6 using citric acid.

[透明基材フイルム調製]
厚さが75〜180μmのPETフイルム支持体の両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。
[Preparation of transparent substrate film]
The surface of the PET film support having a thickness of 75 to 180 μm subjected to corona discharge treatment and subjected to surface hydrophilization treatment was used.

[感光フイルムの調製]
上記のコロナ放電処理PETフイルムに、上記の乳剤層塗布液をAg7.8g/m、ゼラチン1.0g/mになるように塗布した。
[Preparation of photosensitive film]
Corona discharge treated PET film described above and applied so that the emulsion layer coating solution Ag7.8g / m 2, gelatin 1.0 g / m 2.

得られた感光フイルムは、乳剤層の銀/バインダー体積比率(銀/GEL比(vol))が1/1であった。   The resulting photosensitive film had an emulsion layer silver / binder volume ratio (silver / GEL ratio (vol)) of 1/1.

[露光・現像処理]
次いで、上記感光フイルムにライン/スペース=5μm/195μmの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン/スペース=195μm/5μm(ピッチ200μm)の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
[Exposure and development processing]
Next, a high pressure is applied through a photomask having a grid-like photomask line / space = 195 μm / 5 μm (pitch: 200 μm) that can give a developed silver image of line / space = 5 μm / 195 μm to the photosensitive film. The exposure was carried out using parallel light using a mercury lamp as the light source, and then processing including steps of development, fixing, washing and drying was performed.

(現像液の組成)
現像液1リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン 15g/L
亜硫酸ナトリウム 30g/L
炭酸カリウム 40g/L
エチレンジアミン・四酢酸 2g/L
臭化カリウム 3g/L
ポリエチレングリコール2000 1g/L
水酸化カリウム 4g/L
pH10.5に調整
(Developer composition)
The following compounds are contained in 1 liter of developer.
Hydroquinone 15g / L
Sodium sulfite 30g / L
Potassium carbonate 40g / L
Ethylenediamine ・ tetraacetic acid 2g / L
Potassium bromide 3g / L
Polyethylene glycol 2000 1g / L
Potassium hydroxide 4g / L
Adjust to pH 10.5

(定着液の組成)
定着液1リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(75%) 300ml
亜硫酸アンモニウム・一水塩 25g/L
1,3-ジアミノプロパン・四酢酸 8g/L
酢酸 5g/L
アンモニア水(27%) 1g/L
ヨウ化カリウム 2g/L
pH6.2に調整
(Fixing solution composition)
The following compounds are contained in 1 liter of the fixing solution.
300 ml of ammonium thiosulfate (75%)
Ammonium sulfite monohydrate 25g / L
1,3-Diaminopropane ・ tetraacetic acid 8g / L
Acetic acid 5g / L
Ammonia water (27%) 1g / L
Potassium iodide 2g / L
Adjust to pH 6.2

上記により導電性基材フイルムを得た。得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は20Ω/sqであった。   As a result, a conductive substrate film was obtained. The surface resistivity of the obtained conductive substrate film was 20Ω / sq.

実施例1 導電性基材フイルムの成形−1
上記調製例1で得られた導電性基材フイルムを30mm×100mmサイズにカットし、テンシロン万能試験機RTFシリーズ(エーアンドデイ社製)にセットして下記表1に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。延伸率は、マイクロスコープで金属銀部のメッシュピッチを測定することで算出し、延伸性はフイルムおよび導電膜が延伸率のとおり伸びるかどうかで判断した。
Example 1 Molding of Conductive Base Film-1
The conductive substrate film obtained in Preparation Example 1 is cut to a size of 30 mm × 100 mm, set in a Tensilon universal testing machine RTF series (manufactured by A & D), and in the major axis direction under the conditions described in Table 1 below. Tensile stretching was performed. The stretch ratio was calculated by measuring the mesh pitch of the metal silver part with a microscope, and the stretchability was judged by whether the film and the conductive film were stretched according to the stretch ratio.

表1の結果から、荷重30kg/cm以下では、導電性基材フイルムを所望の延伸率で延伸させることができないのに対し、荷重40kg/cm以上では、フイルムを所望の延伸率で延伸させることができた。 From the results in Table 1, the conductive substrate film cannot be stretched at a desired stretch rate at a load of 30 kg / cm 2 or less, whereas the film is stretched at a desired stretch rate at a load of 40 kg / cm 2 or more. I was able to.

実施例2 導電性基材フイルムの成形−2
上記調製例1で得られた導電性基材フイルムを30mm×100mmサイズにカットし、テンシロン万能試験機RTFシリーズ(エーアンドデイ社製)にセットして下記表2に示す条件下で長軸方向に引張延伸した。得られた導電性フイルムの写真を図1に、評価結果を下記表2に示す。
金属銀部の破断の有無は、マイクロスコープによる観察により評価した。
また、表面抵抗率(R1及びR2)は、25℃、相対湿度45%の条件下で、ロレスタGP(三菱化学アナリック社製)を用いて測定した。
また、表2では、下記式(I)及び(II)のそれぞれの要件充足性についても評価し、下記式(I)又は(II)の要件を満たすものを○、満たさないものを×として記載した。
Y≦0.0081X+0.4286 (I)
Y≦−0.0006Z+2.3494 (II)
X:温度(℃)
Y:延伸率
Z:延伸速度(mm/min)
Example 2 Molding of Conductive Base Film-2
The conductive substrate film obtained in Preparation Example 1 is cut to a size of 30 mm × 100 mm, set in the Tensilon universal testing machine RTF series (manufactured by A & D), and pulled in the major axis direction under the conditions shown in Table 2 below. Stretched. A photograph of the obtained conductive film is shown in FIG. 1, and the evaluation results are shown in Table 2 below.
The presence or absence of breakage of the metallic silver part was evaluated by observation with a microscope.
The surface resistivity (R1 and R2) was measured using Loresta GP (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytic) under the conditions of 25 ° C. and relative humidity of 45%.
Table 2 also evaluates the requirements for satisfying the following formulas (I) and (II), and describes those satisfying the requirements of the following formulas (I) or (II) as x and those not satisfying as x. did.
Y ≦ 0.0081X + 0.4286 (I)
Y ≦ −0.0006Z + 2.3494 (II)
X: Temperature (° C)
Y: Stretch ratio Z: Stretch speed (mm / min)

表2の結果から、本発明の製造方法により、所望の形状に成形され、表面抵抗率の低い導電性フイルムが得られうることがわかった。また、上記式(I)及び(II)のいずれかの要件を満たすことにより、金属銀部の破断がより抑制され、双方の要件を満たす場合には、金属銀部の破断は生じなかった。なお、成形された導電性フイルムは、導電層と支持体との密着性が維持されていた。   From the results shown in Table 2, it was found that a conductive film having a desired surface shape and low surface resistivity can be obtained by the production method of the present invention. Moreover, by satisfy | filling the requirements of either said Formula (I) and (II), the fracture | rupture of a metallic silver part was suppressed more, and when both requirements were satisfy | filled, the fracture | rupture of the metallic silver part did not arise. In the molded conductive film, the adhesion between the conductive layer and the support was maintained.

実施例3 導電性基材フイルムの成形−3
[ラテックス含有乳剤層塗布液の調製]
上記調製例1で用いた乳剤層塗布液に対し、ポリエチルアクリレートラテックス、コアシェル型ラテックス(コア:スチレン/ブタジエン共重合体(質量比37/63)、シェル:スチレン/2−アセトキシエチルアクリレート共重合体(質量比84/16)、コア/シェル比=50/50)又はアクリル酸・メタクリル酸メチル・アクリル酸アルキル・メタクリル酸2-ヒドロキシルエチル・スチレン重合体を、それぞれ下記表3に示すラテックス/ゼラチン比(質量比)になるように添加し、アクリル系ラテックスを含有する乳剤層塗布液を得た。
この乳剤層塗布液を用いて、調製例1と同様のメッシュ状のパターン露光、又は全面露光を行い、調製例1と同様の方法で導電性基材フイルムを得た。
全面露光により得られた導電性基材フイルムを30mm×100mmサイズにカットし、テンシロン万能試験機RTFシリーズ(エーアンドデイ社製)にセットして成型温度220℃、荷重50kg/cm、延伸速度500mm/minで2倍延伸し、得られた導電性フイルムについて表面抵抗率を調べた。また、メッシュパターン露光により得られた導電性基材フイルムについても同様の成形を行い、金属銀部の破断の有無を確認した。結果を下記表3に示す。
なお、上記のアクリル系ラテックスを含有しない乳剤層塗布液を用いて全面露光した場合には、得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は0.5Ω/sqであった。
Example 3 Molding of Conductive Substrate Film-3
[Preparation of latex-containing emulsion layer coating solution]
For the emulsion layer coating solution used in Preparation Example 1, polyethyl acrylate latex, core-shell type latex (core: styrene / butadiene copolymer (mass ratio 37/63), shell: styrene / 2-acetoxyethyl acrylate copolymer) Polymers (mass ratio 84/16), core / shell ratio = 50/50) or acrylic acid / methyl methacrylate / alkyl acrylate / methacrylic acid 2-hydroxylethyl / styrene polymer are shown in Table 3 below. The mixture was added so as to have a gelatin ratio (mass ratio) to obtain an emulsion layer coating solution containing an acrylic latex.
Using this emulsion layer coating solution, the same mesh-like pattern exposure as in Preparation Example 1 or entire surface exposure was performed, and a conductive substrate film was obtained in the same manner as in Preparation Example 1.
The conductive substrate film obtained by the entire surface exposure is cut into a size of 30 mm × 100 mm, set in a Tensilon universal testing machine RTF series (manufactured by A & D), a molding temperature of 220 ° C., a load of 50 kg / cm 2 , and a stretching speed of 500 mm / The surface resistivity was investigated about the obtained electroconductive film by extending | stretching 2 times by min. Moreover, the same shaping | molding was performed about the electroconductive base film obtained by mesh pattern exposure, and the presence or absence of the fracture | rupture of a metallic silver part was confirmed. The results are shown in Table 3 below.
When the entire surface was exposed using the emulsion layer coating solution containing no acrylic latex, the surface resistivity of the obtained conductive substrate film was 0.5Ω / sq.

表3の結果から、アクリル系ラテックスを含有する銀塩含有乳剤層を露光して得た導電性基材フイルムは、本発明で規定する成形条件で2倍と高度に延伸しても、高い導電性を維持できることがわかった。   From the results in Table 3, the conductive base film obtained by exposing the silver salt-containing emulsion layer containing the acrylic latex is highly conductive even when stretched twice as high as the molding conditions defined in the present invention. It was found that sex can be maintained.

実施例4 導電性基材フイルムの成形−4
銀塩含有乳剤層を全面露光した以外は調製例1と同様の方法で得た導電性基材フイルム(表面抵抗率0.5Ω/sq)を用いて、超小型真空成形機 FVS−500型(脇坂エンジニアリング社製)により真空成型(成形温度220℃、荷重60kg/cm)を行い導電性フイルム(直方体の箱型形状)を得た。この導電性フイルムを用いての電磁波シールド性を、MIL STD285に準拠した方法で測定した。結果を下記表4に示す。
Example 4 Molding of Conductive Substrate Film-4
Using a conductive substrate film (surface resistivity 0.5 Ω / sq) obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that the silver salt-containing emulsion layer was exposed to the entire surface, a micro vacuum forming machine FVS-500 type ( Vacuum forming (molding temperature 220 ° C., load 60 kg / cm 2 ) was performed by Wakisaka Engineering Co., Ltd. to obtain a conductive film (a rectangular box shape). The electromagnetic wave shielding property using this conductive film was measured by a method based on MIL STD285. The results are shown in Table 4 below.

表4の結果から、本発明で規定する条件下で真空成型により高度に延伸した場合であっても、金属銀部の破断がない導電性フイルムが得られ、成形前(導電性基材フイルム)と同様の高い電磁波シールド能を有することがわかった。   From the results shown in Table 4, even when highly stretched by vacuum forming under the conditions specified in the present invention, a conductive film having no breakage of the metallic silver portion is obtained, and before forming (conductive base film) It was found to have the same high electromagnetic wave shielding ability.

実施例5 下塗り層の検討
基板に、アクリル樹脂板として、アクリライト(登録商標、三菱レイヨン社製)を使用した。
このアクリル樹脂板上に、以下の組成の液を下塗り層として設けた。
下塗り層はバー塗布法で設けた。
Example 5 Examination of undercoat layer Acrylite (registered trademark, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was used as an acrylic resin plate for the substrate.
On this acrylic resin plate, a liquid having the following composition was provided as an undercoat layer.
The undercoat layer was provided by a bar coating method.

下塗り層塗布液
ゼラチン及びポリエチルアクリレートラテックス 下記表5に記載の質量比率になるように、かつ総量が30gになるように添加
界面活性剤 適宜添加
水 全量500mLとなるように添加
Undercoat layer coating solution Gelatin and polyethyl acrylate latex Added so that the mass ratio is as shown in Table 5 below, and the total amount is 30 g. Surfactant is added as appropriate. Water Added so that the total amount is 500 mL.

上記下塗り層塗布液は3mL/mとなるようにアクリル樹脂板に塗布した。その後、実施例1で使用した乳剤層塗布液をAg7.8g/m、ゼラチン1.0g/mになるように塗布した。
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀/バインダー体積比率(銀/GEL比(vol))が1/1であった。次いで、上記感光フイルムにライン/スペース=5μm/195μmの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン/スペース=195μm/5μm(ピッチ200μm)の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
The undercoat layer coating solution was applied to an acrylic resin plate at 3 mL / m 2 . Thereafter, the emulsion layer coating solution used in Example 1 Ag7.8g / m 2, was coated so as to gelatin 1.0 g / m 2.
The resulting photosensitive film had an emulsion layer silver / binder volume ratio (silver / GEL ratio (vol)) of 1/1. Next, a high pressure is applied through a photomask having a grid-like photomask line / space = 195 μm / 5 μm (pitch: 200 μm) that can give a developed silver image of line / space = 5 μm / 195 μm to the photosensitive film. The exposure was carried out using parallel light using a mercury lamp as the light source, and then processing including steps of development, fixing, washing and drying was performed.

得られた導電性基材フイルムについて、表面抵抗率を測定し、導電層の密着性をテープ密着で評価し、クロスカット法(JIS K5600-5-6(ISO2409))に準じてで5段階評価した(0から5にかけて、数値が高いほど密着性が悪いことを示す。)。結果を下記表5に示す。   About the obtained conductive substrate film, the surface resistivity is measured, and the adhesion of the conductive layer is evaluated by tape adhesion, and evaluated according to the cross-cut method (JIS K5600-5-6 (ISO2409)). (From 0 to 5, the higher the value, the worse the adhesion). The results are shown in Table 5 below.

表5の結果から、ラテックス/ゼラチン(質量比)が1/1以上のときに密着性評価が3以下となった。また、ラテックス/ゼラチン(質量比)が4/1以上のときには密着性評価が0となり、極めて良好な密着性を示した。   From the results of Table 5, the adhesion evaluation was 3 or less when the latex / gelatin (mass ratio) was 1/1 or more. Further, when the latex / gelatin (mass ratio) was 4/1 or more, the adhesion evaluation was 0, indicating extremely good adhesion.

Claims (26)

支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cmの条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
Forming a conductive base film provided with at least a support and a conductive layer including a metal silver portion provided on the support under a load of 40 to 100 kg / cm 2 ;
A method for producing a conductive film, wherein the metallic silver portion is formed by exposing and developing a silver salt-containing emulsion layer.
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cm、かつ、延伸率Yと成形温度X(℃)が下記式(I)を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Y≦0.0081X+0.4286 (I)
(但しXは80〜230である。)
A conductive substrate film provided with at least a support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support is loaded with 40 to 100 kg / cm 2 , stretch rate Y and molding temperature X (° C. ) Includes a step of forming under a condition satisfying the following formula (I): A method for producing a conductive film.
Y ≦ 0.0081X + 0.4286 (I)
(However, X is 80-230.)
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重40〜100kg/cm、かつ、延伸率Yと成形速度Z(mm/min)が下記式(II)を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Y≦−0.0006Z+2.3494 (II)
(但しZは50〜1000である。)
A conductive base film provided with at least a support and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support is loaded with a load of 40 to 100 kg / cm 2 , a draw ratio Y and a forming speed Z (mm). / Min) is a method for producing a conductive film, comprising a step of forming under a condition satisfying the following formula (II).
Y ≦ −0.0006Z + 2.3494 (II)
(However, Z is 50 to 1000.)
導電性フイルムの表面抵抗率が50Ω/sq以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-3 whose surface resistivity of an electroconductive film is 50 ohms / sq or less. 真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-4 shape | molded by vacuum forming, pressure forming, or hot press molding. 相対湿度70%以上の雰囲気下で成形する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-5 shape | molded in the atmosphere of relative humidity 70% or more. 金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、請求項2〜6のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 2 to 6, wherein the metallic silver portion is formed by exposing and developing a silver salt-containing emulsion layer. 銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比(銀/バインダー)が1/1〜4/1である、請求項1又は7に記載の製造方法。   The manufacturing method of Claim 1 or 7 whose volume ratio (silver / binder) of the silver and a binder in a silver salt containing emulsion layer is 1 / 1-4 / 1. バインダーがゼラチンである、請求項8に記載の製造方法。   The production method according to claim 8, wherein the binder is gelatin. 銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、請求項7〜9のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 7 to 9, wherein the silver salt-containing emulsion layer further contains an acrylic latex. 導電層上に保護層を備える、請求項1〜10のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-10 provided with a protective layer on a conductive layer. 金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、請求項1〜11のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-11 whose pattern of a metal silver part is a mesh-like pattern which has the intersection of many lattices comprised with the metal fine wire. 導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、請求項1〜12のいずれかに記載の製造方法。   The manufacturing method in any one of Claims 1-12 with which an electroconductive base film has an undercoat layer between a support body and a conductive layer. 前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1である、請求項13に記載の製造方法。 The manufacturing method of Claim 13 whose mass ratio (acrylic latex / binder) of acrylic latex and a binder in the said undercoat is 1/0-1/1. 支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、請求項13又は4に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 13 or 14, wherein the support is polyethylene terephthalate, polycarbonate, or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin. 成形された導電性フイルムの全可視光透過率が70%以上である、請求項12〜15のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 12-15 whose total visible light transmittance | permeability of the shape | molded electroconductive film is 70% or more. 成形工程における延伸速度が1000mm/min以下である、請求項1〜16のいずれか1項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-16 whose drawing speed in a formation process is 1000 mm / min or less. 成形工程における延伸速度が300mm/min以下である、請求項17に記載の製造方法。   The manufacturing method of Claim 17 whose extending | stretching speed in a formation process is 300 mm / min or less. 成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.4倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
A molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and, there a conductive substrate film having a subbing layer between the support and the conductive layer And
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.4 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.6倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
A molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and, there a conductive substrate film having a subbing layer between the support and the conductive layer And
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film 1.6 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.8倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
A molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and, there a conductive substrate film having a subbing layer between the support and the conductive layer And
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.8 times are R2 / R1 <3. Meet,
Conductive substrate film for molding.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比(アクリル系ラテックス/バインダー)が、1/0〜1/1であり、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを2倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、
成形用導電性基材フイルム。
A molding support, e Bei and a conductive layer containing a metallic silver portion provided on the support, and, there a conductive substrate film having a subbing layer between the support and the conductive layer And
In the undercoat layer, the acrylic latex and binder mass ratio (acrylic latex / binder) is 1/0 to 1/1,
The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film twice satisfy R2 / R1 <3. ,
Conductive substrate film for molding.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、A conductive substrate film comprising a support for molding and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer. ,
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.4倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.4 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、A conductive substrate film comprising a support for molding and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer. ,
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.6倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film 1.6 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、A conductive substrate film comprising a support for molding and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer. ,
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを1.8倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after the conductive substrate film is stretched 1.8 times are R2 / R1 <3. A conductive base film for molding that satisfies the requirements.
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを備え、且つ、該支持体と該導電層との間に下塗り層を有する導電性基材フイルムであって、A conductive substrate film comprising a support for molding and a conductive layer including a metallic silver portion provided on the support, and having an undercoat layer between the support and the conductive layer. ,
前記支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、前記下塗り層がゼラチンを含み、The support is polyethylene terephthalate, polycarbonate or acrylic resin, and the undercoat layer contains gelatin;
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率R1(Ω/sq)と、当該導電性基材フイルムを2倍延伸させた後の表面抵抗率R2(Ω/sq)が、R2/R1<3を満たす、成形用導電性基材フイルム。The surface resistivity R1 (Ω / sq) of the conductive substrate film and the surface resistivity R2 (Ω / sq) after stretching the conductive substrate film twice satisfy R2 / R1 <3. , Conductive base film for molding.
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