JP5693468B2 - Method of making a printed circuit board element and the printed circuit board element with at least one laser beam stop element - Google Patents

Method of making a printed circuit board element and the printed circuit board element with at least one laser beam stop element Download PDF

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Description

発明の分野 本発明は、プリント基板素子、殊にマルチレイヤプリント基板素子に関しており、このプリント基板素子は、複数の誘電体層ならびに導電層を有しており、さらにプリント基板素子の内部にこの導体層とは異なりかつ少なくとも1つの特有なレーザビームストップ素子を有しており、これによって孔開けまたは切り込みに使用されるレーザビームが、プリント基板素子に深く進入してしまうことを阻止する。 Field of the Invention The present invention is a printed circuit board element, directed to a multi-layer printed circuit board element in particular, the printed circuit board element has a plurality of dielectric layers and conductive layers, the conductor further into the interior of the printed circuit board element layer and has a different and at least one specific laser beam stop element, this laser beam used drilled or cut hole by may prevents the thus deeply enters the printed circuit board element.

さらに本発明は、このようなプリント基板素子を作製する方法に関する。 The present invention relates to a method of making such a printed circuit board element.

発明の背景 プリント基板素子は、広く一般的には種々異なる層から構成され、これらの層は互いに接着されて接続され、この際には熱加圧プロセスを使用することができる。 Background PCB element of the invention is broadly generally consist different layers, the layers are connected are bonded together, when this can be used NetsuKa圧 process. いわゆるマルチレイヤプリント基板素子と称される多層プリント基板素子の場合、複数の誘電体層(絶縁層)とメタライゼーション(導体層)とが上下に重なって配置されるため、複数レベルに導電性の接続部が電子構成素子間に作製される。 When the multilayer printed board element, so called multi-layer printed circuit board device, a plurality of dielectric layers (dielectric layers) and the metallization (conductive layer) are arranged to overlap vertically, the conductive multilevel connection portion are fabricated between electronic components. ふつうこのようなプリント基板素子は、例えばエポキシ樹脂層などの樹脂層と銅層とから形成され、ここでは少なくとも2つのレイヤが設けられる。 Normally such a printed circuit board element is made of, for example, a resin layer and a copper layer, such as an epoxy resin layer, at least two layers are provided here.

内部のコンポーネントへ至る導電接続を作製するため、このようなプリント基板素子には、あらかじめ定めた深さまで複数の孔が空けられる。 To produce a conductive connection leading to the interior of the component, such a printed circuit board element, a plurality of holes are drilled to a depth predetermined Is. 導電性のレベル間で電気接続を行いたい場合、引き続いて上記のように形成した孔を、例えば銅メッキすることができる。 If you want to electrical connections between conductive levels, the holes formed as described above and subsequently can be, for example, copper plating. 一般的には切り込みまたは孔開けの深さを制御することにより、このプリント基板素子を切り込みまたは孔開けしなければならないことが多く、この切り込みまたは孔開けに対してはふつう例えばCO 2レーザなどのレーザが使用される。 By generally to control the depth of the drilled cuts or holes, it may have to be drilled cut or hole the printed circuit board device number, such as the cuts or common example CO 2 laser for drilling laser is used. ここでは一般的な深さ制御法を使用することも可能であるが、この方法は制限的にしか使用できない。 Here it is a common depth control method can also be used, this method can only be used in limited. レーザビームによって切り込みまたは孔開けを行うためには、例えば上記のプリント基板素子の構造の内部に銅レイヤを使用して、このレーザビームが、このプリント基板素子にさらに深く進入することを阻止する。 To perform open cuts or holes by a laser beam, for example, using a copper layer inside the structure of the printed circuit board element, the laser beam is prevented from more deeply enters the printed circuit board element. すなわち、切り込みプロセスまたは孔開けプロセスをストップさせるのである。 That is, the stops the process open notch process or holes. ここでこのストップ作用は、銅層または一般的な金属層が、可視光領域ないしは赤外光領域において極めて良好に反射することに基づいている。 Wherein the stop action, the copper layer or general metal layer, are based on very well reflected in the visible light region or infrared light region. 例えば、CO 2レーザビームは、銅層において良好に反射する。 For example, CO 2 laser beam is well reflected by the copper layer. これに対してUV領域のレーザビームであれば、銅が切断されることになる。 If the laser beam in the UV range hand, so that the copper is cut.

しかしながらすでに構造化された内部レイヤを有するプリント基板素子ではつぎのような問題がある。 However there is the following problem in the printed circuit board device having an internal layer which has already been structured. すなわち、導体層(例えば銅レイヤ)が、上記の構造化によって局所的にだけ存在し、その他の箇所ではメタライゼーションがエッチングによって除去されているため、例えば2つの樹脂レイヤが直接互いに接続され、同様にはんだストップマスクもエポキシ樹脂層に直接接続され得るという問題があるのである。 That is, the conductor layer (e.g., copper layer), present only locally by the structured described above, since the metallization in other places is removed by etching, for example, two resin layers are connected to each other directly, similarly stop mask solder is also there is a problem that can be connected directly to the epoxy resin layer. 樹脂層が互いに接続されているかまたははんだストップマスクが樹脂層に接している箇所では、上述のレーザストップ機能はもはや得られない。 In locations or solder stop mask resin layer are connected to each other is in contact with the resin layer, no longer obtained laser stop function described above. それは、これに必要なメタライゼーションが存在しないからである。 It is because there is no metallization required for this. この場合に問題であるのは、レーザビームの切り込み深さまたは孔開け深さ、すなわちプリント基板素子の構造における進入深さを制御することである。 In this case the problem is that of the laser beam of the cutting depth or drilling depth, that is, to control the penetration depth in the structure of the printed circuit board element.

これに対する処置を行うため、従来技術(US 4,931,134 A,JP 3-165594 A,JP 5-235556AおよびJP 2002-271039 Aを参照されたい)では、例えば銅から構成されかつストライプ状になった個別の付加的なレーザビームストップ素子を取り付けることが提案されている。 To perform the treatment on this, the prior art (US 4,931,134 A, JP 3-165594 A, see JP 5-235556A and JP 2002-271039 A) in, for example, a copper and individual became stripe attaching the additional laser beam stop element has been proposed. これらのストップ素子は、レーザビームを反射し、これによってこのレーザビームがプリント基板素子構造にさらに進入することを阻止しようとしているのである。 These stop elements reflects the laser beam, whereby it is of the laser beam is trying to prevent further enters the printed circuit board device structure.

発明の要約 さて本発明の課題は、冒頭に述べたようなプリント基板素子ないしは方法を提供することであり、ここでは、択一的かつ簡単に取り付けられるレーザビームストップ素子を使用し、また内側レイヤの構造化がすでに行われている場合、効率的かつ高い信頼性のレーザビームの切り込み深さまたは孔開け深さ制御を保証することである。 Problems summary now The present invention is to provide a printed circuit board element or method as mentioned at the beginning, where, using a laser beam stop element mounted alternatively and simply, also the inner layer when the structure of has already been performed, it is to ensure the efficient and cutting depth of the reliability of the laser beam or drilling depth control.

この課題を解決するため、本発明により、請求項1に記載したプリント基板素子ないしは請求項9に記載した方法が提供される。 To solve this problem, the present invention, the method described in the printed circuit board element or claim 9 and according to claim 1 is provided. 有利な実施形態および発展形態は、従属請求項に記載されている。 Advantageous embodiments and developments are described in the dependent claims.

したがって本発明による技術では、またレーザビーム用に独自な「付加的な」ストップ素子が入れられる。 In technique according to the present invention therefore also "a additional" proprietary for laser beam stop device is placed. しかしながらここではこのストップ素子は、微粒子を伴って構成され、この微粒子は、レーザビームエネルギを受け取りおよび/または反射し、またそのサイズは例えばnm領域からμm領域にある。 However, this stop element here is constituted with a particulate, the fine particles, and receives and / or reflects the laser beam energy, and whose size is in the μm region, for example, from nm region. この粒子は殊に、有利な金属、例えば金、銀、銅、アルミニウム、すずおよび/または鉛からなるが、また別の有利な反射性ないしは溶融性の材料、例えばセラミック粒子を使用することも可能である。 The particles particularly advantageously metal, such as gold, silver, copper, aluminum, consists of tin and / or lead, another advantageous reflective or fusible material, can also be used, for example ceramic particles it is. ここで、例えば球状または小板状とすることの可能なこれらの粒子は、レーザビームが層の材料を通って簡単には進入できないほど小さい。 Here, for example, these particles capable of having a spherical or platelet shape, small enough laser beam can not enter as easily through the material of the layer. これらの粒子が一層大きい場合、ないしは粒子が円形ではなく小板状である場合、または大きい粒子を互いに接合するために粒子−接着剤の割合が高い場合(ただしこの接着剤は反射性を有さず、またこの接着剤をレーザビームが貫通することができる)、例えば粒子における多重反射によって簡単に進入しない。 If these particles greater, or if the particles are platelet not circular, or large particles particles to bond together - if the proportion of the adhesive is high (although this adhesive have a reflective not, also be laser beams the adhesive penetrates), for example not easily enter the multiple reflection in the particles. このようにストップ素子における粒子の大きさが比較的大きい場合にも、状況によっては良好な反射が行われない。 Thus even when the size of the particles in the stop element is relatively large, good reflection is not performed depending on the situation. このようにして上記のレーザビームにより、十分なエネルギを上記のストップ素子に供給することができ、レーザビームをストップさせる代わりにストップ素子を貫通させることも考えられる。 The above laser beam in this way, sufficient energy can be supplied to the stop element, it is also conceivable to penetrate the stop element, instead of to stop laser beam. しかしながら微粒子の場合、一方では接着剤の割合を極めて小さくすることができ、他方ではレーザビームのエネルギを使用して、材料を溶融させることができる。 However, in the case of fine particles, on the one hand, can be very small proportion of the adhesive, on the other hand by using the energy of the laser beam, it is possible to melt the material. ないしは粒子の割合が高いことによって反射率が高くすることができる。 Or can be a high reflectance by the proportion of particles is high.

上記の粒子のサイズに対し、尺度として採用し得るのは、粒子が「ナノ特性」を有するようにすることである。 To the size of the particle, the may be employed as a measure is that the particles are to have a "nano properties". すなわち、上記のナノ粒子の融点と、一般的なプリント基板材料の融点とが異なるようなサイズを粒子が有するようにすることである。 That is to the melting point of the nanoparticles, and a common melting point of the printed circuit board material as distinct sized to have particles. これに対し、銀製の粒子では、例えば約100nmの粒子サイズが有利であることが判明している。 In contrast, in the silver particles, for example, a particle size of about 100nm has been found to be advantageous.

この独自なストップ素子は少なくとも、レーザビームの切り込み深さまたは孔開け深さの制限が所望される箇所には取り付けることできるが、当然のことながら、その下にあるレイヤの表面全体にわたって平らに被着することも可能である。 This unique stop element at least, can be attached to the portion where limited depth of cut or punching depth of the laser beam is desired, of course, flat object over the entire surface of the layer below it it is also possible to wear. 殊にこれを従来のように構造化することも可能である。 In particular it is possible to structure as in the prior art this. 上記の構造化を行うため、有利には例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷またはこれに類似するものなどの局所的な被着のための印刷技術を使用することができる。 To perform the above structured, it can advantageously be used printing technique for local deposition of, for example, ink jet printing, screen printing or this to those similar. しかしながら構造化は、付加ストップ層の材料をそれ自体公知のように感光性にして、つぎに通常のフォトプロセスによって構造化を行えるようにする場合でも可能である。 However structuring material of the additional stop layer in the photosensitive As known per se, is possible even if the next to allow structured by conventional photo process. これに対しても上で示したような印刷技術を使用することができるが、例えばスピンコーティングなどの別のコーティング方法も使用可能である。 Although it is possible to use printing techniques such as indicated above with respect to this, for example, another coating method such as spin coating can also be used.

微粒子を使用する本発明の技術によるメカニズムでは、レーザビームのエネルギを使用して、この粒子を完全または部分的に溶融させ、これによってレーザビームのこの箇所でストップさせることも可能である。 The mechanism in accordance with the technique of the present invention using particles, using the energy of the laser beam, the particles completely or partially melted, whereby it is also possible to stop at this point of the laser beam. この箇所においてレーザビームが公知の銅層におけるのと同様に完全に反射され得るかまたは少なくともその大部分が反射され得るということとは無関係である。 Similarly fully reflected may or at least the most part as in the laser beam is known copper layer is independent of the fact that it can be reflected in this location. またレーザビーム衝突領域における上記の粒子の熱接触により、冷却効果、熱放出が行われる。 Also the thermal contact of the particles in the laser beam impact area, the cooling effect, heat emission is performed.

本発明によるストップ素子は、有利には殊にペーストの形態の付加層部分として設けられて被着され、例えば印刷される。 Stop device according to the invention advantageously is particularly deposited provided as an additional layer portion in the form of a paste, for example, is printed. ここでこのペーストには上記の微粒子ならびに接着剤が含まれる。 Wherein said particulate and adhesive is included in the paste.

さらに、除去可能な分離層の上ないしは下または除去可能な2つの分離レイヤの間に、レーザビームをストップするための上記のストップ素子を層状に取り付けることも考えられる。 Furthermore, between the upper removable separation layer or the lower or removable two separate layers, it is conceivable to attach the stop element for stopping the laser beam in layers. このような分離レイヤは、例えば、その下またはその上にある複数の樹脂層が一緒に接着されてしまわないようにするために使用される。 Such separation layer, for example, under or plurality of resin layers above it that is used to order not glued together. これが行われるのは、基板の一部、すなわち固定された樹脂層を後で除去して、いわゆるリジッドフレックスプリント基板を得たい場合である。 This is done, a portion of the substrate, i.e., the fixed resin layer later removed, it is when it is desired to obtain a so-called rigid-flex printed circuit board. これについては、例えばWO 2008/098269 A,WO 2008/098270 A,WO 2008/098271 AおよびWO 2008/098272 Aを参照されたい。 See, for example WO 2008/098269 A, WO 2008/098270 A, see WO 2008/098271 A and WO 2008/098272 A. 上記のストップ素子を上記の分離レイヤに取り付けるないしは分離レイヤ間に取り付けることには、ストップ素子とこれらの分離レイヤとを一緒に除去できるという利点もある。 The stop element to be mounted between the attachment or separation layer on the separation layer, there is also the advantage of removing the stop element and these separating layer together.

他方ではレーザストップ層をあらかじめ作製された独自のフィルム(テープ)とすることも可能であり、またレーザストップ層は例えば樹脂層にラミネートされるかないしは樹脂層に入れられる。 On the other hand it is also possible to its own films prefabricated laser stop layer (tape), also laser-stop layer is placed in one or the resin layer is laminated on the resin layer, for example. この場合にも上記の導体層とは無関係に被着されかつ層状をした独自のレーザストップ素子が設けられ、このストップ素子は付加的な層として被着される。 In this case the above unique laser stop device in which the independently applied to and layered conductor layer is also provided, the stop element is applied as an additional layer.

さまざま点で殊に有利な1実施形態の特徴は、さらに、本発明による粒子が、プリント基板素子の複数の層のうちの1つの層に充填剤として直接組み込まれているかないしは組み込むことである。 Features particularly preferred embodiment at different points, further, the particles according to the present invention, is whether or incorporate it is incorporated directly as a filler in one of the plurality of layers of the printed circuit board element. 例えば、上記の粒子は、プリント基板素子の各樹脂層に組み入れることができるが、これらの粒子は、上で述べた分離レイヤに組み入れるかないしはその中に含めることも可能である。 For example, the above particles can be incorporated into the resin layer of the printed circuit board element, these particles can also be included in either or its incorporation into the separation layer mentioned above. この場合に上記の分離レイヤは付加的にストップ素子としても機能する。 The above isolation layer also functions as additionally stop element in this case. これに類似して、充填剤ナノ粒子を樹脂層に組み入れる上述の場合にも、これがレーザストップレイヤとして使用される。 Similar to this, even when the above-described incorporating filler nanoparticles into the resin layer, which is used as a laser stop layer.

その他、プリント基板素子にはふつう、導体層に被着されるストップ素子に加えて、上記のような複数のストップ素子が設けられる。 Additional, the printed circuit board element usually in addition to the stop element is deposited on the conductor layer, a plurality of stop elements as described above can be provided.

図面の簡単な説明 以下では有利な実施例に基づき、また添付の図面を参照してさらに説明する。 In the following a brief description of the drawings on the basis of advantageous embodiments and further described with reference to the accompanying drawings. しかしながら本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。 However, the present invention is not limited to these examples.

それ自体公知のマルチレイヤプリント基板素子を示す極めて概略的な断面図である。 It is a highly schematic cross-sectional view showing a known per se multilayer printed circuit board element. 内部導体レイヤが構造化されていることに起因してレーザビームが比較的に深く進入してしまうことを阻止できない図1と類似のプリント基板素子概略断面図である。 Inner conductor layer is a printed board element schematic sectional view similar to FIG. 1 which can not prevent the laser beam due to being structured will enters relatively deep. レーザビームをストップさせる微粒子を有する独自のストップ素子が設けられたプリント基板素子の概略断面図である。 Unique stop element having fine particles to stop the laser beam is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board element is provided. 除去可能な2つの分離レイヤの間にレーザビームに対する付加ストップ素子が設けられたプリント基板素子の概略断面図である。 Additional stop element for the laser beam is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board element provided between the removable two separate layers. 除去可能な1分離レイヤだけを有するプリント基板素子の概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board device having only one isolation layer removable. 樹脂層と、この層に被着されかつすでに構造化された導体レイヤと、この上に設けられかつ微粒子を含む層とを有する個別レイヤを示す図である。 And the resin layer, and applied to and the conductor layer that has already been structured in this layer is a diagram showing the individual layers including a layer containing and fine particles provided on the. マルチレイヤ構造用の3つ層を有するマルチレイヤ構成を示す図である。 It illustrates a multi-layer structure having three layers for multi-layer structure.

図1にはここではまた極めて概略的にだけ、導体素子の内部に導体レイヤ用コンタクトホールを孔開けするためまたは切り込むためのレーザビームが示されており、このレーザビームは、従来のように内部導体レイヤにおいて(反射により)ストップする。 Here also very schematically only in FIG. 1, a laser beam for or cut to punched contact hole conductor layer in the interior of the conductor elements are shown, the laser beam is internally as in the prior art in the conductor layer (by reflection) to a stop.

図2には類似の概略断面図が示されており、しかしながらここでは図1と比べて上記の内部導体レイヤが構造化されているため、この構造化に起因して上記の内部導体レイヤが金属を有しない箇所にレーザビームが配向される場合、このレーザビームが比較的に深く進入してしまうことを阻止することできない。 Because in Figure 2 there is shown a schematic cross-sectional view similar, however the above inner conductor layers compared Here, FIG. 1 is structured, said internal conductor layer due to the structured metal If the laser beam is oriented at a position having no, not possible to prevent the laser beam will enters relatively deep.

図3にはプリント基板素子を通る類似の概略断面図が示されているが、ここではレーザビームをストップさせる微粒子を有する独自のストップ素子が設けられている。 Although a schematic cross-sectional view similar through the printed circuit board element 3 is shown, its own stop device having fine particles to stop the laser beam is provided here.

図4には類似の断面図が示されているが、ここではわずかに2つのプリント基板レイヤしか有しない。 Although FIG. 4 shows a cross-sectional view of a similar, slightly it has only two printed circuit board layers here. ここでもレーザビームに対する付加ストップ素子が設けられているが、これは、除去可能な2つの分離レイヤの間に設けられている。 Although additional stop elements are provided for Again the laser beam, which is provided between the removable two separate layers.

図4Aには図4と類似の断面図が示されているが、ここではこれは除去可能な1分離レイヤだけを有しており、この分離レイヤには付加ストップ素子が被着されている。 Although cross-sectional view similar to FIG. 4 is shown in FIG. 4A, which here has only one isolation layer removable, this is the isolation layer additional stop elements are deposited.

図5には樹脂層と、この層に被着されかつすでに構造化された導体レイヤと、この上に設けられかつ微粒子を含む層とを有する個別レイヤが示されており、ここでこの個別レイヤは、付加層を形成するために設けられており、この付加層は、完成したプリント基板素子を切り込むまたは孔開けする際にレーザビームをストップする独特の素子を作製するためのものである。 And a resin layer in Fig. 5, and applied to and the conductor layer that has already been structured in this layer, and the individual layers having a layer containing a and fine particles provided on the is shown, where the individual layers is provided in order to form an additional layer, the additional layer is for making a unique element that stops the laser beam when open cuts or holes the finished printed circuit board element.

図6には、マルチレイヤ構造用の3つ層を有するマルチレイヤ構成が示されており、ここでこれらの3つの層まだ分離された状態で図示されており、中間レイヤは図5のレイヤに相応し上記の付加層が構造化された後、本発明による上記の付加ストップ素子が構成される。 Figure 6 is a multi-layer structure is shown having three layers for multi-layer structure, wherein is illustrated in these three layers yet separated state, the intermediate layer to the layer of FIG. 5 after correspondingly additional layer above is structured, the additional stop element is constructed of the present invention. ここではまた上記の個別のレイヤをプレスしてマルチレイアプリント基板素子にすることが示されている。 Here also has been shown that a multi-Leia PCB device by pressing the individual layers.

有利な実施例の詳しい説明 図1にはマルチレイアプリント基板素子1の慣用の構造が、極めて概略的かつ縮尺通りではなく示されており、ここでは例示的に3つのレイヤ2,3および4が示されている。 The detailed description Figure 1 preferred embodiment the conventional construction of the multi-Leia printed board element 1, very is shown rather than a schematic and scale, where the exemplary three layers 2, 3 and 4 It is shown. しかしながら上記のプリント基板素子構造をこれに制限しようとするものではない。 However it not intended to limit the printed circuit board element structure thereto. 詳しくいうとここでは3つの合成樹脂層5,6および7が設けられており、これらの合成樹脂層は、それ自体公知のように例えばエポキシ樹脂からなり、ここで合成樹脂層は、増強のためにガラス繊維を含むことも可能である。 More precisely and three synthetic resin layer 5, 6 and 7 are provided herein, these synthetic resin layer consists of a per se known manner, for example, epoxy resin, wherein the synthetic resin layer, for augmentation it is also possible to include glass fibers. さらに、図示したこの実施例では、4つの導体層(金属層、通例は銅層)8,9,10および11が設けられており、これらの導体層のうち2つの層8,11は、この構造体の外側にあり、これに対して銅層9および10は内側に設けられている。 Further, in this embodiment shown, four conductive layers (metal layers, typically copper layer) and 8, 9, 10 and 11 are provided, two layers 8, 11 of these conductive layers, the on the outside of the structure, the copper layer 9 and 10 is provided inside the contrary. さらに図1には極めて概略的にレーザビーム12が示されており、レーザビーム12は、コンタクトホールを孔開けするため、また例えばプリント基板レイヤの部分を除去するためなど切り込みを入れるために使用される。 And very schematically the laser beam 12 is shown further in Figure 1, the laser beam 12 is used for to drilling a contact hole, also for example, to a cut such as to remove portions of the printed circuit board layers that. プリント基板レイヤ部分のこのような除去は、例えばプリント基板素子のフレキシブル部分が所望される場合、すなわちいわゆるリジッドフレックスプリント基板を作製する場合に行われる。 Such removal of the printed circuit board layer portion, for example if the flexible portion of the printed circuit board element is desired, i.e. takes place in the case of manufacturing a so-called rigid-flex printed circuit board. 図1ではレーザビーム12の進入深さは、内部にある銅層9によって制限される。 In penetration depth of the laser beam 12 1 is limited by the copper layer 9 inside. それは、この銅層またはメタライゼーション9により、例えばCO 2レーザビームなどのレーザビームが良好に反射されるからである。 It this copper layer or metallization 9, for example, because the laser beam such as CO 2 laser beam is satisfactorily reflected. したがって銅レイヤ9におけるこの反射により、レーザビーム12は、プリント基板素子1のこの構造体内部にさらに入り込むことはできないのである。 Therefore this reflection in the copper layer 9, the laser beam 12 is not able to further penetrate inside the structure of the printed circuit board element 1.

極めて一般的にいえば、例えば導体レイヤ8,9,10および11に使用される反射性の金属は、可視領域または赤外領域のレーザ光を良好に反射するが、UV領域のレーザビームにより、例えば銅レイヤは切断される。 Speaking very generally, the reflective metal to be used, for example, the conductor layer 8, 9, 10 and 11, but favorably reflect the laser beam in the visible or infrared region, by a laser beam in the UV range, for example, copper layer is cut. したがってこのようなUVレーザに対して、プリント基板素子を孔開けまたは切り込む際の進入深さは別に制御され、非金属製の特殊なスペーサ材料部分が層構造内に埋め込まれる。 Thus for such UV lasers, depth of penetration when the printed circuit board element hole drilled or cut is controlled separately, special spacer material portions of the non-metallic is buried in the layer structure. このスペーサ材料部分の機能は、UVレーザに対して空間または間隔を設けることにあり、またこのスペーサ材料部分は、UVレーザによる孔開けないしは切り込みの際に破壊されることがある。 The function of the spacer material portions is in the provision of the space or distance from the UV laser and the spacer material portions, the do not aperturing UV laser may be destroyed during the cut. しかしながら公知の「間隔素子」によるこの手法は、比較的速度の遅い切り込みまたは孔開けだけにしか適しておらず、またこの間隔材料を、例えば樹脂層の内部に挿入しなければならないのである。 However, this technique is known by the "Interval element" is not suitable only to open a relatively slow cuts or holes, also the spacing material, it is no need to insert for example in the resin layer.

可視光領域または赤外領域のレーザビーム12によってプリント基板素子1を切り込む場合につぎのような状況が生じる場合、すなわち、例えば銅層9などの内部導体層がすでに構造化されており(図2を参照されたい)、導体層9の領域13に金属がない場合、金属表面におけるレーザビーム12の反射は行われず、レーザビーム12は、所望の状態よりも深くプリント基板素子1に進入する。 If the following situations when the laser beam 12 in the visible light region or infrared region cutting a printed board element 1 occurs, i.e., for example, the internal conductor layer such as a copper layer 9 is already structured (FIG. 2 see), and if there is no metal in the region 13 of the conductive layer 9, the reflection of the laser beam 12 at the metal surface is not performed, the laser beam 12 enters deeply printed circuit board element 1 than the desired state. このことは図2に示した通りである。 This is as shown in FIG. ここでは確かにレーザビーム12のスイッチオン時間を制御することによってレーザビーム12の進入深さを制御することも考えられるが、この手法は不正確であり、また例えば樹脂層5などの各層の殊に材料および厚さにも依存する。 Here it is conceivable to control the penetration depth of the laser beam 12 by certainly control the switch-on time of the laser beam 12, Koto of this approach is imprecise, also for example each layer such as a resin layer 5 also it depends on the material and thickness. またこれらの材料および厚さは、大きく変化し得るのである。 Also these materials and thicknesses are as it can vary greatly.

導体層9のこの箇所に(または導体層10のこの箇所にも構造化部を設けようとする場合には導体層10のこの箇所にも)前もってはんだストップマスクを被着しようとする場合、箇所13にはなおメタライゼーションが存在しないため、この場合にもレーザビーム12の進入深さを簡単に制御ないしは制限することはできないのである。 When trying to deposit a (this point also the conductor layer 10 in the case of it is intended to create structured portions to this point, or the conductor layer 10) beforehand solder stop mask at this point of the conductive layer 9, point since there is no still metallization 13, it is not possible to easily control or limit the penetration depth of the laser beam 12 in this case.

このような事態を処理するため、所要の箇所に、すなわち後にレーザビーム12によって切り込みまたは孔を入れる箇所であり、かつすでに例えば銅層9などの導体層が構造化されている箇所に、他に依存しない独自の付加的なストップ素子(ここでは付加ストップ素子14とも称される)を被着する。 To handle such a situation, the desired positions, that is, after the a position a cut or hole by the laser beam 12, and already for example places a conductor layer such as copper layer 9 is structured, in other own additional stop element which is independent depositing (additional stop element 14, also referred in this case). この付加ストップ素子14は、導体層、例えば9に依存しないで(付加的に)被着され、またレーザビームストップ素子として作用する微粒子を伴って構成される。 The additional stop element 14, the conductive layer, for example without depending on 9 (additionally) is deposited, also configured with the particles acting as a laser beam stop element. ここでこの作用は、これらの微粒子においてレーザビーム12が反射しおよび/またはそのエネルギが付加ストップ素子14における粒子を溶融させるために使用されることによって発生する。 Wherein the action is generated by the laser beam 12 in these fine particles are used to melt the reflected and / or particles that energy is in the additional stop element 14. 図3では、メタライゼーションのない領域13においてこのような局所的な付加ストップ素子14が例示的に示されており、ここでこの領域13は、プリント基板素子1のすでに構造化されている導体層9に部分にあり、またプリント基板素子1は、その他の点では図1および2に示したように形成されている。 In Figure 3, such localized additional stop element 14 in the region 13 without metallization are exemplarily shown, wherein the region 13 is already conductive layer is structured of a printed circuit board element 1 located portion 9, also printed board element 1 is otherwise formed as shown in FIGS.

付加ストップ素子14には、すでに述べたように微粒子が含まれており、これらの微粒子は、接着剤によって接続されている。 The additional stop element 14, includes a particulate As already mentioned, these fine particles are connected by an adhesive. ここではこれらの粒子を十分に小さくして、これらの粒子が材料複合体全体よりも速く溶融するようにする。 Here is these particles sufficiently small, these particles so as to melt faster than the entire material composite. この「ナノ」粒子に対して例えば銀粒子および金粒子がテストされたが、この際に示されたのは、約100nmの粒子サイズを有する銀粒子および金粒子の場合に良好な結果が得られることである。 This "nano" eg silver particles and gold particles relative to particles were tested, demonstrated in this case, good results are obtained when the silver particles and gold particles having a particle size of about 100nm it is.

サイズがμm領域にまで達し得るこれらの微粒子は十分に小さく、またストップ素子14においてわずかな接着剤しか必要ないために有利である。 These particles size can reach up to the μm area sufficiently small, also advantageous for only requires little adhesive in the stop element 14. それはこの接着剤は、ストップ機能には利用できないものであり、また場合によってナノ微粒子におけるレーザビーム12の反射を阻止するからである。 It the adhesive is intended not available for stop function, and because prevents reflection of the laser beam 12 in the nanoparticles as the case may be. さらに微粒子が大きすぎる場合、微粒子の幾何学形状に起因して多重反射(ないしは接着剤の割合が比較的高いことによる高い吸収率)が発生することがあり、この場合にストップ素子14の領域または層を通してレーザビームが貫通することが可能になり得るため、微粒子があるのにもかかわらずレーザビームが深く進入し過ぎるのである。 Further if the fine particles is too large, the multiple reflection due to the geometry of the particles (or high absorption due to the rate of the adhesive is relatively high) is generated, the area of ​​the stop element 14 in this case or to obtain allows the laser beam through the layer extends, at the laser beam is too enters deeply despite there are microparticles. したがって本発明によるストップ素子14およびそのストップ機能について重要であるのは、接着剤の割合が少ないことに関連して上記の微粒子が「微小であること」ないしは反射特性および吸収特性であり、この場合、ストップ素子14における反射が高い銅層9(図1を参照されたい)における反射に相当して同様に高いこととは無関係にレーザビーム12のエネルギは、状況によって上記のナノ粒子を溶融させるのにも使用される。 Thus the important for the stop element 14 and the stop function according to the present invention, in connection with a small proportion of the adhesive is or reflection and absorption characteristics above microparticles "that is very small", in this case , the energy of the stop element 14 the copper layer 9 is high reflection in (see FIG. 1) regardless of the laser beam 12 and that similarly high corresponds to the reflection at the melt the nanoparticles of the Conditional It is also used to.

上記のナノ粒子用の別の材料は、例えば銅、すず、鉛、アルミニウム、「ナノ」粒子に加工することの可能な一般的な金属であるが、セラミック材料であることもある。 Another material for the above nanoparticles, such as copper, tin, lead, aluminum, is a common metal capable of be processed into "nano" particles, also it is a ceramic material.

接着剤としては、例えばエポキシ樹脂が有利であることが判明している。 As the adhesive, for example, epoxy resins have been found to be advantageous. 上記の付加層ペースト用にはαテルピネオールベースの溶剤を使用可能である。 The specified above for the additional layer paste can be used for α-terpineol-based solvent.

このような接着剤または類似の接着剤および上で示したナノ粒子により、例えば、ペースト状の層ペーストを作製することができ、このペーストは、プリント基板素子1の作製中に容易に(その他のコンポーネントに対する添加物として)被着することができる。 The nanoparticles indicated above such an adhesive or similar bonding agent and, for example, it is possible to prepare a paste-like layer paste, this paste is readily (other during fabrication of the printed circuit board element 1 it can be additive as) deposited for the component. 殊にストップ素子14用にこのペーストを被着するために有利であるのは、スクリーン印刷またはインクジェット印刷を含めた多数の印刷技術および例えばスプレコーティングも含めた他の多数のコーティング技術である。 Especially for the paste for the stop element 14 is advantageous for depositing is a number of printing techniques and for example spray coating also many other coating techniques including, including screen printing or ink jet printing. まず表面層の形態で上記のペーストを被着し、その後この表面層を構造化することも可能である。 First deposited the paste in the form of a surface layer, it is also possible to subsequently structured the surface layer. ここでこの構造化は、上記のペーストに対して感光特性を設けた場合には、(後続の現像プロセスを伴う)それ自体公知のフォト露光法によって行うことができる。 Wherein the structuring, when a photosensitive characteristic to the above paste can be carried out by (with subsequent development process) known per se photo exposure method. 以下では図5および6に基づいてこれをさらに詳しく説明する。 Hereinafter will be described in more detail this on the basis of FIGS. 5 and 6.

レーザビーム12のエネルギは、動作時に上記の微粒子によって取り込まれ、このエネルギは上記の微粒子を部分的または完全に溶融させるために利用される。 Energy of the laser beam 12 is taken by the above fine particles at the time of operation, this energy is utilized to partially or totally melting the fine particles. さらにレーザビーム12は、部分的または完全に反射される。 Further the laser beam 12 is partially or totally reflected. さらに1つの利点は、上記の微粒子が熱的に接触接続していることにより、レーザビーム12が当たる領域は冷却される。 One additional advantage is that the above fine particles are thermally contact-connected, regions where the laser beam 12 impinges is cooled. それは、これらの微粒子によって熱が運び去られるからである。 It is because the heat is carried away by those particles.

本発明のレーザビームストップ素子14は殊に有利にはつぎのような利用に適している。 Laser beam stop element 14 of the present invention is suitable for use as a particular preference Hatsugi. すなわち、レーザビーム12によってプリント基板素子1に切り込みを入れて、例えばレイヤの一部分、例えばレイヤ2(図1を参照されたい)を除去し、この箇所において固定の樹脂部分を除去することにより、場合によってはフレキシブルなプリント基板領域を得るといった利用に適しているのである。 That is, an incision by the laser beam 12 on the printed circuit board element 1, for example, a portion of the layer, for example, to remove the layer 2 (see FIG. 1), by removing the resin portion of the fixed in this position, if by is suitable for use such obtain a flexible printed circuit board area. このことはそれ自体公知である。 This is known per se.

プリント基板素子のレイヤの部分を除去する際には、冒頭に述べたように、除去可能な分離層を組み込んでこの箇所における層の相互の接着を阻止することも公知である。 When removing the portions of the layers of the printed circuit board device, as mentioned at the outset, it is also known to prevent mutual adhesion of the layers in the portions incorporates a removable separation layer. しかしながらこの分離レイヤは、レーザビーム12に対するストップ素子としてのレイヤとしては作用しない。 However, this separation layer does not act as a layer serving as a stop element for the laser beam 12. 図4の分離レイヤ15,16または図4Aにおけるただ1つの分離レイヤ16のような分離レイヤを設けることと、図3に基づいて詳しく説明したレーザビームストップ素子14の被着とを組み合わせることができる。 Can be combined with the provision of the separation layer, such as only one isolation layer 16 in the isolation layer 15, 16 or Figure 4A in FIG. 4, the deposition of the laser beam stop device 14 described in detail with reference to FIG. 3 . これについては図4および4Aを参照されたい。 This will see FIGS. 4 and 4A are. この際には付加的なストップ素子ないしはただ1つのストップ素子14を2つの分離レイヤ15,16の間に被着する(図4を参照されたい)か、またはこれを分離レイヤ16に被着する(図4Aを参照されたい)ことが可能である。 Is this case the deposited between the additional stop elements or only one stop element 14 the two separate layers 15 and 16 (see FIG. 4), or depositing them on the separation layer 16 (see FIG. 4A) it is possible. 当然のことながら、状況に応じて、さらに別の分離レイヤ16を下に被着することなく、上記のような分離レイヤ(例えば図4の15)の下にストップ素子14を被着することも可能である。 Of course, depending on the situation, without further depositing another isolation layer 16 underneath, also depositing a stop element 14 below the above-described separation layer (e.g. 15 in FIG. 4) possible it is.

図4および図4Aの場合、例えば参照符号8を有する上側レイヤ5の一部分17を、残りのプリント基板素子1から除去することも可能である。 For Figures 4 and 4A, a portion 17 of the upper layer 5 having, for example, reference numerals 8, it is also possible to remove from the remainder of the printed circuit board element 1. この部分17は、それ自体閉じた形状、例えば矩形とすることが可能であり、その境界部は、少なくとも1つの分離レイヤ15,16ならびにストップ素子14に構成され、レーザビーム12によって部分17の周りを取り囲んで切り込みが入れられて最終的に部分17が除去される。 This portion 17 has a shape closed itself, it is possible, for example, a rectangular, the boundary portion is configured to at least one separation layer 15, 16 and the stop element 14, around the portion 17 by the laser beam 12 the surrounding is cut is put finally part 17 is removed. このことは図4および4Aには詳しく示されていないが、本発明によるステップ素子14を除けば、それ自体公知の技術である。 This has not been shown in detail in FIGS. 4 and 4A, but with the exception of step element 14 according to the present invention, per se known techniques.

図5では断面図で、例えば図1のプリント基板素子1のレイヤ3のようなレイヤが略示されており、これは樹脂層6と、これに被着されかつすでに構造化された導体層9とを有している。 5 In a sectional view, for example, the layer such as Layer 3 of the printed circuit board element 1 of Figure 1 are shown schematically, which is a resin layer 6 is applied thereto and already structured conductive layer 9 and it has a door. 上記のような構造化を行った結果、導体層9には領域13が設けられており、ここにはもはやメタライゼーションはない。 Result of the structured described above, the conductive layer 9 is region 13 is provided, is no longer metallization here. 図5のこのレイヤは、例えば図1〜3に記載されたマルチレイヤプリント基板素子1の内側レイヤ用に設けられている。 This in Figure 5 layers is provided for the inner layer of the multilayer printed circuit board element 1 described in FIGS. 1-3, for example.

領域13に独特なストップ素子14を被着するため、この実施例ではまず粒子表面層14'をレイヤ3の上に設ける。 For depositing a unique stop element 14 in the region 13, in this embodiment first, the particle surface layer 14 'provided on the layer 3. これは、例えばペーストの塗布およびかき落としにより、スプレコーティング(spray-coating)により、印刷により、または類似の公知の手法によって行うことができる。 This, for example, by paste coating and scraping, by spray coating (spray-coating), can be carried out by printing or by similar well-known techniques. ナノ粒子および接着剤を有するペーストからなる表面層14'には付加的に、例えば市販のフォトイニシエータなどの感光性素子が、網目を形成すべき接着剤と共に施される。 Additionally the surface layer 14 'formed of the paste having nanoparticles and adhesives, for example, photosensitive elements, such as a commercially available photoinitiator is subjected together with adhesive to form the network.

これにより、マスクを通過する相応の露光により、表面層14'の一部分を硬化させ、また一部分をエッチング剤に対して腐食可能(ないしは写真によって現像可能)に構成することができるため、後続のエッチングプロセス(ないしは現像ステップ)において、導体層、例えば9の構造化の場合と全く同様にこれを行って、構造化された付加層がストップ素子14として得られるのである。 Thus, the exposure of the corresponding passing through the mask to cure the portion of the surface layer 14 ', also because it can be configured to (developable by or photos) erodable part to the etching agent, subsequent etching in the process (or developing step), the conductive layer, for example 9 for structured and just as done this for, is the additional layer which is structured to obtain as a stop element 14. これについては図6を参照されたい。 This will see FIG. 6.

つぎに内側レイヤ3は、図6のように外側レイヤ2,4(ならびに場合によっては、図示されていない別の複数の内側レイヤと共に)と一緒に公知のように上下に積層され、(通例それ自体公知のように一種の「本」のタイプのこのようなレイヤパケットとに関連して)圧搾機に配置され、つぎに加熱されてプレスされてレイヤ2,3および4が互いに接着によって接続される。 Then the inner layer 3, (in some and optionally, along with another plurality of inner layers, not shown) outside layers 2 and 4 as shown in FIG. 6 are stacked vertically in a known manner with, (usually it arranged known as in connection with the such layer packet type of "present" kind) presses, then is heated is pressed layer 2, 3 and 4 are connected by bonding to each other that. これについてはまったく概略的にしか示していない図6のプレス部分18,19を参照されたい。 See press section 18, 19 of Figure 6 which is not at all shown only schematically for this. (ここで述べておきたいのは、当然のことながら熱によらずに接続させることもできることであり、この熱によらない接続は、本発明によるストップ素子14が組み込まれる場合にも使用することができる。) (Want like to mention here is that it can also be connected without depending on heat of course, connections that does not depend on the heat is to be used when the stop element 14 according to the present invention is incorporated it is.)
このようなプレスは当然のことながら、付加ストップ素子14が別の仕方、例えばスクリーン印刷により、所望の箇所に(すなわち「構造化」されて)被着された場合にも行うことができる。 While such press course, another way additional stop element 14, for example by screen printing, (being or "structured") at a desired position can be performed even when it is deposited.

導体層8,9,10,11とは無関係に本発明によるステップ素子14を達成する別の1手法の特徴は、例えば、適当なレイヤまたは層に適切な手法で上記の粒子を充填剤として直接組み込むことである。 Regardless of the conductive layer 8, 9, 10, 11, wherein another one approach to achieving the step element 14 according to the present invention, for example, directly above particles as a filler in any suitable manner to the appropriate layer or layers it is to incorporate. したがってこの場合に粒子は直接、「充填剤」としてプリント基板素子の樹脂層の樹脂システムに含まれ、また場合によって分離レイヤ15ないしは16(この場合にはこのような分離レイヤがただ1つだけ存在する)にも含まれているのであり、この場合、関連する樹脂層ないしは分離レイヤは、レーザストップ層またはレーザストップレイヤ、すなわちレーザストップ素子14として機能し、ここでもこれは導体層8,9,10,11には依存しないのである。 Therefore direct particles in this case, only such separation layers one only if contained in the resin system of the resin layer of the printed circuit board device as a "filler", or if the isolation layer 15 or 16 (this exists to) to be in what is included, in this case, the relevant resin layer or separation layer, a laser stop layer or the laser-stop layer, that functions as a laser stop element 14, again which conductive layers 8 and 9, the 10 and 11 is not dependent.

ストップ素子14を設ける別の選択肢の特徴は、あらかじめ作製したストップ素子14をフィルム(テープ)とすることであり、ここでこのストップ素子フィルムは、(樹脂)層にラミネートされるかないしは層構造体に入れられる。 Another feature of choice to provide the stop element 14 is to stop element 14 which is previously prepared a film (tape), wherein the stop element film, either or layer structure is laminated to (resin) layer placed in the body.

レーザビーム12用の本発明の付加ストップ素子14により、殊に上記の粒子およびそのサイズないしは形状によって調整される反射特性ないしは吸収特性を介して、ストップ特性を変化させることができる。 The addition stop elements 14 of the present invention the laser beam 12, in particular through the reflection characteristic or absorption characteristic is adjusted by the particle and the size or shape thereof, it is possible to change the stop characteristics. ここで有利であるのは、付加ストップ素子14を上記のマルチレイヤ構造のあらゆる所、すなわち、プリント基板素子1を切り込むまたは孔開けする際のレーザビームの進入深さの境界が後で所望される場所に取り付けられることである。 Here Preference is given, everywhere the additional stop elements 14 above the multi-layer structure, i.e., the boundary of the penetration depth of the laser beam as it drilled cut or hole the printed circuit board element 1 is desired later it is to be attached to the location. この可変の取り付け箇所も、上記のフレキシブルな被着手法と同様に殊に有利である。 Attachment points of the variable, as with flexible to be undertaken methods described above are particularly advantageous. またここで有利であることが判明したのは、上記の導体層を構造化してエッチングした後、上記のナノ粒子と共にペーストを層の形態で印刷するか、別の形態でプリント基板素子に付加できることであり、その際には、レーザビームをストップすることができるベースレイヤという意味での銅レイヤを使用する必要はない。 Also found to be advantageous here, after etching by structuring the conductive layer of the above to print the paste together with the nanoparticles in the form of a layer, it can be added to the printed circuit board device in another form , and the at that time, it is not necessary to use a copper layer in the sense that the base layer which can be stop laser beam. レーザビーム12が付加ストップ素子14に当たると、上記のように微粒子はレーザビームを反射するかないしは場合によっては部分的または完全に溶融して焼成して、このレーザビームがプリント基板素子にさらに進入することを阻止する。 When the laser beam 12 impinges on the additional stop elements 14, particles as described above was calcined by partially or completely melted in some cases or either reflects the laser beam, further enters the laser beam to the printed circuit board element arresting you.

上記のように殊に有利な実施例に基づき、本発明を説明して来たが、当然のことながら本発明の枠内で種々の変更および補正が可能である。 Based on the particularly preferred embodiment as described above, the invention has been described, it is possible of course various modifications and correction within the framework of the present invention. 例えば、図面において、ここまで説明したかぎりでは、レーザストップ素子14はつねに、(ほぼ)すでに構造化された導体層9を有する1平面内に示されている。 For example, in the drawings, as far as has been described so far, the laser stop element 14 is always shown in 1 plane having (approximately) the conductive layer 9 which has already been structured. しかしながら同様に考えることができまた可能であるのは、付加ストップ素子14を樹脂層、例えば6内に取り付けることであり、これは、分かり易くするため図3では(分かり易くするため付加的に)破線で示されている。 However the possible addition can be considered similarly, the additional stop element 14 resin layer is a attached to the example 6, which is, in FIG. 3 for clarity (additionally for clarity) It is indicated by a dashed line. このことは、上記の樹脂層が、接着ないしはプレスの前に例えば2つの層からなる場合に殊に簡単に可能である。 This is above the resin layer, in particular easily possible when made of two layers, for example, in front of the adhesive or the press. 2つの層からなるのは、例えばエポキシ樹脂層などの複数の樹脂システムの場合である。 It consists of two layers, for example the case of a plurality of resin systems such as epoxy resin layer. これらの樹脂システムは、いわゆるプリプレグによって形成され、これらは元々シート状であり、またに簡単に互いに上下に載置してプレスすることができ、これによって例えば高い絶縁層が得られる。 These resins systems are formed by a so-called prepregs, which are originally sheet, simply by placing one above the other to also be pressed, thereby for example high insulating layer can be obtained. 感光性ペーストの場合、複数の技術を適用することができ、ここではフォトプロセスとして、1段階現像プロセスをただ1回使用する。 If the photosensitive paste, it is possible to apply multiple techniques, here as a photo process using a one-step development process only once. 上記の付加層ペーストにさらに関連するものとして、例えば、アルミニウム粒子が充填されたペーストまたはインキがあり、ここでこのアルミニウム粒子は、数マイクロメートル(例えば約4μm)の大きさのオーダを有し、また近似的に小板形状であり、これによって被着(印刷)する際に層状の配置が達成される。 As further related to the above additional layer paste, for example, there is a paste or ink aluminum particles is filled, wherein the aluminum particles have a size of the order of a few micrometers (for example, about 4 [mu] m), also an approximately platelet-shaped, whereby the arrangement of layered upon depositing (printing) is achieved.

Claims (21)

  1. 複数の誘電体層(5,6,7)ならびに導電層(8,9,10,11)を有するプリント基板素子(1)であって、 A plurality of dielectric layers (5,6,7) and a conductive layer (8, 9, 10, 11) a printed circuit board element having (1),
    当該のプリント基板素子は、 The the printed circuit board element,
    孔開けまたは切り込みに使用されるレーザビーム(12)が前記プリント基板素子に深く進入してしまうことを阻止するため、当該のプリント基板素子の内部に、前記導電層(8,9,10,11)とは異なる固有の少なくとも1つのレーザビームストップ素子(14)を有する、プリント基板素子において Since the laser beam used drilling or cuts (12) to prevent the thus deeply enters the printed circuit board element, the interior of the printed circuit board element, the conductive layer (8, 9, 10, 11 ) to have a different unique at least one laser beam stop element (14) and, in the printed board element,
    記レーザビームストップ素子(14)は、レーザビームエネルギを吸収するナノ粒子を伴って構成されており、 Before SL laser beam stop element (14) is configured with nanoparticles to absorb laser beam energy,
    該ナノ粒子の融点は、プリント基板の材料の融点と異なり、 The melting point of the nanoparticles, unlike the melting point of the printed circuit board material,
    前記ナノ粒子は、材料複合体全体よりも早く溶融する The nanoparticles are melted earlier than the entire material composite,
    ことを特徴とするプリント基板素子(1)。 PCB element characterized by (1).
  2. 前記の粒子は、接着剤によって1つの層部分に接合されている、 Wherein the particles are bonded to one layer portion by an adhesive,
    請求項1に記載のプリント基板素子。 PCB device according to claim 1.
  3. 前記の粒子は、球状の形状を有する、 The particles have a spherical shape,
    請求項1または2に記載のプリント基板素子。 PCB element according to claim 1 or 2.
  4. 前記の粒子は、小板の形状を有する、 Wherein the particles have the shape of platelets,
    請求項1または2に記載のプリント基板素子。 PCB element according to claim 1 or 2.
  5. 前記粒子のうちの少なくともいくつかの粒子は、金属からなる、 At least some of the particles of said particle is made of a metal,
    請求項1から4までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 4.
  6. 前記粒子は、銀または金から構成され、ほぼ100nmの粒子サイズを有する、 The particles are composed of silver or gold, having a particle size of approximately 100 nm,
    請求項5に記載のプリント基板素子。 PCB device according to claim 5.
  7. 前記粒子のうちの少なくとも幾つかの粒子は、セラミック材料からなる、 At least some of the particles of said particles consist of a ceramic material,
    請求項1から6までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 6.
  8. 前記のストップ素子(14)は、印刷された層部分である、 Said stop element (14) is a printed layer portions,
    請求項1から7までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 7.
  9. 前記のストップ素子(14)は、フォトリソグラフィによって構造化される、 It said stop element (14) is structured by photolithography,
    請求項1から8までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 8.
  10. 前記のストップ素子(14)は、除去可能な分離レイヤ(15,16)にまたは当該分離レイヤ内に取り付けられるか、または除去可能な2つの分離レイヤ(15,16)間に取り付けられる、 It said stop element (14) is mounted between removable separation layer (15, 16) on or attached to the said separation layer, or a removable two separate layers (15, 16),
    請求項1から9までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 9.
  11. 前記のストップ素子(14)は、はめ込まれるかないしはラミネートされたフィルムによって構成される、 It said stop element (14) of the is composed of is either or laminated fitted film,
    請求項1から7までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 7.
  12. 前記のストップ素子(14)は、局所的に層(6)ないしはレイヤ(15,16)に充填剤として組み込まれる粒子によって構成される、 It said stop element (14) is constituted by particles incorporated as fillers topically layer (6) or layers (15, 16),
    請求項1から7までのいずれか1項に記載のプリント基板素子。 PCB element according to any one of claims 1 to 7.
  13. 請求項1から12までのいずれか1項に記載のプリント基板素子(1)を作製する方法であって、 A method of making a printed circuit board device (1) according to any one of claims 1 to 12,
    前記のプリント基板素子のレイヤ(2,3,4)を接続する前、 前記導電層(8,9,10,11)とは異なる固有のストップ素子(14)を所望の個所に被着し、 Before connecting the layers (2,3,4) of the printed circuit board element, different unique stop element and said conductive layer (8, 9, 10, 11) and (14) is deposited to a desired location,
    その後、前記のストップ素子(14)を含めて前記レイヤをプレスする、プリント基板素子(1)を作製する方法において、 Then, press the layer including the stop element (14), in the method of manufacturing the printed circuit board element (1),
    レーザビームエネルギを吸収するナノ粒子によって前記レーザビームストップ素子(14)を形成し、 By absorbing nanoparticles laser beam energy to form the laser beam stop element (14),
    前記ナノ粒子は、材料複合体全体よりも早く溶融する、 The nanoparticles are melted earlier than the entire material composite,
    ことを特徴とする、プリント基板素子(1)を作製する方法。 And wherein the method of making a printed circuit board element (1).
  14. 前記のストップ素子(14)を、除去可能な分離レイヤ(15,16)にまたは当該分離レイヤ内に取り付けるかまたは除去可能な2つの分離レイヤ(15,16)間に取り付ける、 Said stop element (14), mounted between the removable attachment to the separation layer (15, 16) or in the separation layer or removable two separate layers (15, 16),
    請求項13に記載の方法。 The method of claim 13.
  15. 前記の粒子として金属からなる粒子を使用する、 Use of particles comprising a metal as the particles,
    請求項13または14に記載の方法。 The method of claim 13 or 14.
  16. 印刷法で前記のストップ素子(14)を層状に被着する、 Said stop element (14) deposited in layers by the printing method,
    請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 15.
  17. 前記のストップ素子(14)は、スプレコーティング法印刷で層状に被着される、 It said stop element (14) is deposited in layers in the spray coating process printing,
    請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 15.
  18. 前記の別の1つまたは複数のレイヤを被着して前記のレイヤ(2,3,4)をプレスする前に、前記の層状のストップ素子(14)を感光性に構成してフォトエッチング法またはフォト現像法で構造化する、 Another one or more layers of the prior to pressing the layers was coated (2,3,4), photoetching to constitute a stop element (14) of the layered photosensitive or structured by a photo development method,
    請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 15.
  19. ペーストとして、前記のストップ素子(14)を被着する、 As a paste, depositing said stop element (14),
    請求項13から18までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 18.
  20. 前記のストップ素子(14)をあらかじめ作製したフィルムとして被着し、 Deposited the stop element (14) as a preformed film,
    当該のフィルムを、レイヤ(2,3;15,16)の間に挟むかまたはレイヤ(3;16)上にラミネートする、 The film, the layer is laminated onto; (16 3), sandwich or layer between the (2,3 15, 16)
    請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 15.
  21. 前記の粒子を充填剤としてレイヤ(15,16)ないしは層(6)に局所的に挿入する、 Locally inserted into the layer (15, 16) or a layer (6) as a filler the above particles,
    請求項13から15までのいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 13 to 15.
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