JP5633223B2 - Circuit structure and electrical junction box - Google Patents
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Description
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。 The present invention relates to a circuit structure and an electrical junction box.
電子部品が実装される回路基板と、回路基板上の電子部品と電気的に接続されるバスバーと、を重ね合わせて構成された回路構成体が知られている(特許文献1参照)。この回路構成体がケース内に収容された電気接続箱としてハイブリット自動車や電気自動車等の車両に装着されている。 2. Description of the Related Art There is known a circuit structure that is configured by superimposing a circuit board on which electronic components are mounted and a bus bar that is electrically connected to the electronic components on the circuit board (see Patent Document 1). This circuit structure is mounted on a vehicle such as a hybrid car or an electric car as an electric junction box housed in the case.
ところで、特許文献1のような回路構成体では、回路構成を変更しようとすると、その回路構成に応じた形状のバスバーを用いて、新たに異なる回路構成体を製作する必要があり、回路構成の変更が容易ではなかった。特に、バスバーを変更する場合には、一般に、バスバーは金属板材を所定形状に打ち抜いた後に、曲げ加工によって製作する必要があり、バスバーの形状が異なると金型変更が必要になるため、金型変更のコスト負担が問題となっていた。
By the way, in a circuit configuration body like
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路構成の変更が容易な回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a circuit structure and an electric junction box in which the circuit structure can be easily changed.
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記親基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する(手段1)。
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される複数の子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記子基板とは異なる子基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する(手段2)。
手段1及び手段2の構成によれば、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタに装着される子基板の数を変更あるいは電線の配線経路を変更すればよいから、回路構成体における回路構成の変更が容易になる。
A circuit configuration body according to the present invention is mounted with a parent board, a bus bar that is superimposed on the parent board and having a power feeding terminal and a power distribution terminal, a card edge connector provided on the parent board surface, and a switching element. A sub board mounted on the card edge connector; a first power connector provided on the sub board and connected to the power distribution terminal of the bus bar; a circuit on the power output side of the switching element in the sub board; at where the structure comprises a wire for connecting the circuit of the parent board, the having the features (unit 1).
A circuit configuration body according to the present invention is mounted with a parent board, a bus bar that is superimposed on the parent board and having a power feeding terminal and a power distribution terminal, a card edge connector provided on the parent board surface, and a switching element. A plurality of sub-boards attached to the card edge connector; a first power connector provided on the sub-board and connected to the power distribution terminal of the bus bar; and a circuit on the power output side of the switching element in the sub-board. And an electric wire for connecting a circuit of a sub-board different from the sub-board (means 2).
According to the configuration of the
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダと前記バスバーの前記配電端子に接続される第2電力コネクタとを備えるヒューズ用基板と、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記ヒューズ用基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する(手段3)。
手段3の構成によれば、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタに装着される子基板の数を変更あるいは電線の配線経路を変更すればよいから、回路構成体における回路構成の変更が容易になる。
A circuit configuration body according to the present invention is mounted with a parent board, a bus bar that is superimposed on the parent board and having a power feeding terminal and a power distribution terminal, a card edge connector provided on the parent board surface, and a switching element. A sub-board mounted on the card edge connector; a first power connector provided on the sub-board connected to the power distribution terminal of the bus bar; a fuse holder capable of mounting a plurality of fuses; and the power distribution terminal of the bus bar A fuse board having a second power connector connected to the power supply circuit, and a wire connecting the circuit on the power output side of the switching element and the circuit of the fuse board in the sub board. (Means 3 ).
According to the configuration of the means 3 , when it is desired to change the circuit configuration, the number of sub-boards attached to the card edge connector may be changed or the wiring route of the electric wire may be changed. Becomes easier.
手段1ないし手段3のいずれかの構成に加えて、前記子基板は、前記親基板に対してほぼ垂直となるように前記カードエッジコネクタに装着されているようにしてもよい(手段4)。
手段4の構成によれば、子基板が親基板に対して水平に装着される場合と比較して、子基板の実装密度を高くでき、電線の配線も容易になる。
In addition to any one of the
According to the structure of the means 4 , compared with the case where a child board is mounted | worn horizontally with respect to a parent board, the mounting density of a child board can be made high and wiring of an electric wire becomes easy.
手段1ないし手段4のいずれかの構成に加えて、前記子基板及び前記カードエッジコネクタは共に複数であって、前記複数の子基板は、前記スイッチング素子として、半導体スイッチング素子が実装される子基板と、前記スイッチング素子として、メカニカルリレーが実装される子基板と、を備えて構成されているようにしてもよい(手段5)。
回路構成体の仕様によって、スイッチング素子として半導体スイッチング素子を用いる回路の数や、スイッチング素子としてメカニカルリレーを用いる回路の数が異なるが、手段5の構成によれば、このような仕様の変更により、半導体スイッチング素子やメカニカルリレーを用いる回路の数を変更する場合であっても当該変更に容易に対応することができる。
In addition to any of the configurations of
Depending on the specifications of the circuit structure, the number and the circuits using semiconductor switching elements as a switching element, the number of circuits using mechanical relay as the switching element is different, according to the configuration of the unit 5, the change of the specifications, Even when the number of circuits using semiconductor switching elements or mechanical relays is changed, the change can be easily handled.
手段1ないし手段5のいずれかの構成に加えて、前記電線は、前記親基板及び前記子基板の少なくとも一方に対して架設されているようにしてもよい(手段6)。
手段6の構成によれば、電線を基板上を這わせて配索するよりも、短い距離で回路間を接続することができる。
In addition to the configuration of any one of the
According to the configuration of the means 6 , it is possible to connect the circuits at a shorter distance than arranging the electric wires on the board.
手段1ないし手段6のいずれかの構成に加えて、前記バスバーの配電端子は、ピン端子であって、前記第1電力コネクタには、筒状の雌端子金具が備えられており、前記配電端子が前記雌端子金具に挿通されると前記雌端子金具の弾性当接部に当接するようにしてもよい(手段7)。
手段7の構成によれば、給電端子と電力コネクタとの接続を容易かつ確実に行うことが可能になる。
In addition to any one of the
According to the configuration of the means 7 , it is possible to easily and reliably connect the power supply terminal and the power connector.
手段1ないし手段7のいずれかの構成に加えて、前記バスバーは、平板状の平板部から前記給電端子及び前記配電端子が突出するものであって、前記平板部は、アルミ又はアルミ合金製であって、前記給電端子及び前記配電端子は、銅又は銅合金製であるようにしてもよい(手段8)。
手段8の構成によれば、平板部をアルミ又はアルミ製とすることで軽量化を図りつつ、接触抵抗が大きくなりやすい給電端子及び配電端子については、銅又は銅合金製とすることで強度を高めることができる。
In addition to the configuration of any one of the
According to the configuration of the means 8, the power supply terminal and the distribution terminal that are likely to have a large contact resistance while being lightened by making the flat plate portion made of aluminum or aluminum, the strength is made by making it copper or copper alloy. Can be increased.
手段1ないし手段8のいずれかの構成に加えて、前記親基板は、出力コネクタを備えており、前記電線の端末部は、前記出力コネクタに接続されるようにしてもよい(手段9)。
手段9の構成によれば、電線と出力コネクタとの接続により異なる回路網を構成することができる。
In addition to any one of the
According to the structure of the means 9, a different circuit network can be comprised by the connection of an electric wire and an output connector.
手段1ないし手段9のいずれかに記載の前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとからなる電気接続箱としてもよい(手段10)。
An electric junction box comprising the circuit structure according to any one of
本発明によれば、回路構成の変更が容易な回路構成体及び電気接続箱を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the circuit structure body and electrical junction box which can change a circuit structure easily can be provided.
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図面を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、車両における図示しない電源と、ランプ、ホーン等の車載電装品(図示しない)との間に配されて、車載電装品の通電、及び断電を実行するものである。以下では、図1の右斜め上方が前方、左斜め下方が後方とし(図2では左方が前方とし、右方が後方)、上下方向については図2を基準として説明する。
<
The
電気接続箱10は、回路構成体20と、回路構成体20を収容するケース11(図1参照)とからなる。
ケース11は、合成樹脂製であって、ケース本体12と、ケース本体12の開口部を閉塞するカバー16とからなる。
ケース本体12は、前後方向の中間部より後方が段差状に高く形成されている。ケース本体12の後面側及び下面側には開口部13,14が形成されている。ケース本体12の側面における下端部には、回路構成体20の出力コネクタ27が挿通される挿通部15が開口している。
カバー16は、開口部13,14を閉塞できるようにL字状に形成されており、ケース本体12に係止してカバー16が閉じた状態を保持する係止片17を有する。
The
The case 11 is made of synthetic resin, and includes a case main body 12 and a
The case body 12 is formed so that the rear side is higher than the middle part in the front-rear direction.
The
回路構成体20は、図2に示すように、親基板21と、親基板21に重ねられ給電端子37と配電端子38とを有するバスバー35と、カードエッジコネクタ26A〜26Dに装着される子基板40A〜40Dと、ヒューズが取り付けられるヒューズ用基板60とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 2, the
親基板21は、導電路(図示しない)がプリント配線された長方形状の回路基板であり、図7に示すように、バスバー35の配電端子38が挿通される挿通孔22と、多数の端子金具29が挿通され導電路に連なる多数のスルーホール23と、導電路をオンオフするメカニカルリレー24,25(スイッチング素子)と、親基板21表面に設けられた4個(複数)のカードエッジコネクタ26A〜26Dと、親基板21の両側方にそれぞれ設けられる出力コネクタ27,27と、親基板21の表面に設けられ電線80の端末が取り付けられる電線取付部30とを備えている。
挿通孔22は、親基板21を貫通する貫通孔であって、バスバー35の配電端子38の位置に対応して、親基板21の側端部寄りの位置に設けられている。
The
The
カードエッジコネクタ26A〜26Dは、左右方向に長い形状であって、各カードエッジコネクタ26A〜26Dが前後にほぼ等間隔で並んで配置されており、各カードエッジコネクタ26A〜26Dは、その差込口33に親基板21の導電路に連なる電極群を備えている。
そして、これら各カードエッジコネクタ26A〜26Dは、親基板21の面に対して、子基板40A〜40Dの面が垂直方向となるように差込口33に差し込んで装着するものであって、子基板40A〜40Dの回路(導電路)と、子基板40A〜40Dの各導電路と対応する親基板21の回路(導電路)とを電気的に接続する。
The
Each of the
出力コネクタ27,27は、コネクタハウジング28と端子金具29とからなる。コネクタハウジング28は、前後方向に長い角筒状の筒状部と、筒状部の奥端部を閉塞する奥壁部とからなり、奥壁部を貫通した端子金具29の先端側が筒状部内に突出する。奥壁部を貫通し親基板21側に延出された端子金具29(端子群)は、L字状に下方に屈曲されて親基板21の各スルーホール23に挿通され半田付けされて親基板21の導電路に接続される。なお、図2においては、親基板21の出力コネクタ27の図は省略されている。
The
電線取付部30は、金属製であって、親基板21の回路(導電路)に電気的に接続されており、図8に示すように、円板状の台座部31と、台座部31と一体に形成され台座部31の中心部から棒状に突出する凸部32とからなり、台座部31が親基板21の表面の導電路とハンダ等により電気的に接続されるとともに台座部31が親基板21に対して接着剤等により接着されて固定されている。
The
バスバー35は、図9に示すように、オルタネータ及びバッテリのうちの一方から電力の供給を受ける第1バスバー35Aと、オルタネータ及びバッテリのうちの他方から電力の供給を受ける第2バスバー35Bとの2本からなり、共に同一平面上においてL字状に直角に屈曲された形状をなし、L字型に金属板材を打ち抜いて形成した平板部36と、平板部36から上方に突出する1本の給電端子37と、同じく平板部36から上方に突出する5本(複数本)の配電端子38とからなる。
As shown in FIG. 9, the
平板部36は、アルミ合金製であって、左右方向(図9では上下方向)に延出された給電側延出部36Aと、前後方向(図9では左右方向)に延出された配電側延出部36Bとからなり、第1バスバー35Aの給電側延出部36Aが第2バスバー35Bの給電側延出部36Aよりも延出長さが長くなっている。なお、平板部36をアルミ合金製としたが、アルミ合金製に代えてアルミ製としてもよい。
両バスバー35A,35Bの給電側延出部36Aにおける左端部には、給電端子37が配置される。
The
A
第2バスバー35Bの給電側延出部36Aには、1個の配電端子38A(38)が配されるとともに、第1バスバー35Aの配電側延出部36Bには、左右方向に突出する枝部36Cが形成されており、この枝部36C上に1個の配電端子38A(38)が配される。これら配電端子38Aは、他の4個の配電端子38よりも太径のものが用いられている。
One
両バスバー35A,35Bの配電側延出部36Bには、4個の配電端子38が等間隔で並んで配置されている。
平板部36のうち、給電端子37及び配電端子38の位置には、図10に示すように、平板部36を円形状に貫通する螺合孔39Bが形成されており、螺合孔39Bの内周面には、ネジ溝が形成されている。
Four
As shown in FIG. 10, a
給電端子37及び配電端子38は、共に円柱状の銅合金製のピン端子であって、下端部には、ネジ山を外周面に有する螺子部39Aが形成されており、この螺子部39Aが平板部36の螺合孔39Bに螺合することで給電端子37及び配電端子38が平板部36に固定される。なお、給電端子37及び配電端子38を銅合金製としたが、銅合金製に代えて銅製としてもよい。
そして、図6に示すように、バスバー35を親基板21の裏面側に装着すると、各配電端子38が親基板21の挿通孔22に挿通されて親基板21の表面に突出する。なお、2個の給電端子37は、親基板21の外部であって、親基板21の角部の近傍に並んで配置され、外部の給電コネクタ(図示しない)等の給電用雌端子に接続される。
Each of the
As shown in FIG. 6, when the
子基板40A〜40Dは、導電路がプリント配線された左右方向に長い長方形状の回路基板であって、カードエッジコネクタ26A〜26Dに対応して前後に4枚並んで設けられており、2枚の子基板40A,40BにMOSFET等からなる複数の半導体スイッチング素子41(本発明の構成である「スイッチング素子」の一例)が実装され(図12)、他の2枚の子基板40C,40Dにそれぞれ複数のメカニカルリレー42(本発明の構成である「スイッチング素子」の一例)が実装されている(図13)。
これら子基板40A〜40Dは、電極群を有しカードエッジコネクタ26A〜26Dの差込口33に挿入される差込挿入部43と、子基板40A〜40D表面に設けられ電線80が取り付けられる電線取付部55と、バスバー35の配電端子38に接続される第1電力コネクタ44とを備えている。
差込挿入部43は、子基板40A〜40Dの下端部を凹状に切欠くことで形成された突部に設けられており、切欠いた部分の両側に第1電力コネクタ44が配されている。
The sub-boards 40A to 40D are rectangular circuit boards that are long in the left-right direction on which conductive paths are printed and wired, and are provided side by side corresponding to the
These sub-boards 40A to 40D have an electrode group and an
The
第1電力コネクタ44は、子基板40A〜40Dの前面側の下端部に、左右一対突出形成されており、図5に示すように、直方体の箱型のソケット部45と、ソケット部45内に収容される雌端子金具50とを備えて構成される。
ソケット部45は、金属製であって、挿通孔46と、雌端子金具50の外径よりも挿通孔46の径を小さく形成して雌端子金具50を抜け止め状態で保持する保持部47と、子基板40A〜40Dに設けられた係止孔53に挿入されてソケット部45を子基板40A〜40D上に固定する上下一対の係止部48とを備えている。
The
The
雌端子金具50は、円筒形状の金属であって、配電端子38を挿通可能な端子挿通孔と、配電端子38の挿入の際に配電端子38に当接するバネ状の弾性当接部52とを備えている。配電端子38が弾性当接部52に当接すると、弾性当接部52が弾性変形し、その復元力で配電端子38と弾性当接部52との電気的接続状態が保持される。
一対の係止部48が係止孔53に挿入されると、一対の係止部48の先端部の爪部が子基板40A〜40Dの表面側に係止されて第1電力コネクタ44が子基板40A〜40Dに固定される。
ここで、第1電力コネクタ44の雌端子金具50とバスバー35の配電端子38との接続は、子基板40A〜40Dをカードエッジコネクタ26A〜26Dの差込口33に挿入することにより、第1電力コネクタ44に配電端子38が収容され、電気的に接続されるようになっている。
The female terminal fitting 50 is a cylindrical metal, and includes a terminal insertion hole through which the
When the pair of locking
Here, the connection between the female terminal fitting 50 of the
電線取付部55は、金属製であって、子基板40A〜40Dの回路(導電路)に電気的に接続されており、図14に示すように、円板状の台座部56と、台座部56の中心部から棒状に突出する凸部57とからなり、台座部56が子基板40A〜40Dの表面の導電路と半田等により電気的に接続されるとともに台座部56に接着剤等により子基板40A〜40Dの表面に接着されている。この電線取付部55は、半導体スイッチング素子41やメカニカルリレー42よりも電力出力側の回路に設けられている。
ヒューズ用基板60は、図15に示すように、多数のヒューズを装着可能なヒューズホルダ61や複数のヒュージブルリンクホルダ62が裏面側に設けられたものであって、表面側には、図2に示すように、バスバー35の配電端子38に接続される第2電力コネクタ63と、ヒューズ用基板60表面に設けられ電線80が取り付けられる電線取付部71とを備えている。
The
As shown in FIG. 15, the
第2電力コネクタ63は、ヒューズ用基板60の前面側の下端部に、左右一対突出形成されており、直方体状のソケット部64と、ソケット部64内に収容される雌端子金具70とを備えて構成される(図5参照)。
ソケット部64及び雌端子金具70は、第1電力コネクタ44のソケット部45及び雌端子金具50とほぼ共通するが、配電端子38Aが他の配電端子38の径よりもわずかに大きいため、ソケット部45及び雌端子金具50における配電端子38Aを挿通及び弾性当接させるための径がやや大きく形成されている。
The
The
電線取付部71は、金属製であって、ヒューズ用基板60の回路(導電路)に電気的に接続されており、図3に示すように、円板状の台座部72と、台座部72の中心部から棒状に突出する凸部73とからなり、台座部72がヒューズ用基板60の表面に接着剤等により接着されている。
電線80は、芯線を絶縁層で被覆した被覆電線であって、その端末部に端子金具81が取り付けられている。
The electric
The
端子金具81は、電線80の端末にて絶縁層が剥ぎ取られて芯線が露出しており、この露出した芯線部分をかしめて圧着する筒状の圧着部83と、圧着部83に一体に連なり電線取付部30に接続される接続部84とからなる。接続部84は、いわゆる丸形端子であって、環状で平たい形状をなし、中心部に接続孔84Aを有する。
In the terminal fitting 81, the insulating layer is peeled off at the end of the
この端子金具81は、2種類の端子金具81A,82Aからなり、端子金具81Aは、図2に示すように、圧着部83の延出方向に対して接続部84が同方向に(電線80が接続されるように)延出されている一方、端子金具81Bは、圧着部の延出方向に対して接続部84が直交する方向に(電線80が接続されるように)延出されている。
そして、電線80の端末の端子金具81Aが子基板40A〜40Dの電線取付部55に接続されており、端子金具81Bがヒューズ用基板60の電線取付部71に接続されている。端子金具81(81A,81B)に接続される電線80の本数は、単数のものと、複数(図2では、2本又は3本)のものがあり、回路設計や仕様に応じて適宜選択することができる。
The
And the terminal metal fitting 81A of the terminal of the
端子金具81と電線取付部30との接続方法については、図14に示すように、電線取付部30の凸部32を端子金具81の接続孔84Aに挿通した後、図3,図4に示すように、凸部32を先端側から押し潰して接続孔84Aの孔縁部に係止する係止部48を形成するようになっているが、これに限らず、ハンダ付けやリベットを用いる等の公知の方法により接続するものであってもよい。
As shown in FIG. 14, the method of connecting the terminal fitting 81 and the
なお、図2では、電線80は、子基板40A〜40Dとヒューズ用基板60との間を接続することとしたが、これに限られない。具体的には、図16に示すように、子基板40A〜40Dの電線取付部55と親基板21の電線取付部30との間(図16の(A1),(A2))や、ヒューズ用基板60の電線取付部71と親基板21の電線取付部30との間(図16の(B1),(B2))や、子基板40A〜40Dの電線取付部55と出力コネクタ27との間(図16の(C1),(C2),(C3),(C4))、ヒューズ用基板60の電線取付部71と出力コネクタ27との間(図16の(D1),(D2),(D3),(D4))を接続するようにすることも可能である。また、図示はしないが、異なる子基板40A〜40D間において電線取付部55,55間を電線80で接続するようにしてもよい。なお、電線80を出力コネクタ27に接続するに際しては、電線80の端末部にコネクタを設けるようにしてもよい。
In FIG. 2, the
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)回路構成体20は、親基板21と、親基板21に重ねられ、給電端子37と配電端子38とを有するバスバー35と、親基板21表面に設けられたカードエッジコネクタ26A〜26Dと、半導体スイッチング素子41(スイッチング素子)やメカニカルリレー42(スイッチング素子)を実装し、カードエッジコネクタ26A〜26Dに装着される子基板40A〜40Dと、子基板40A〜40Dに設けられバスバー35の配電端子38に接続される第1電力コネクタ44と、複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダ61とバスバー35の配電端子38に接続される第2電力コネクタ63とを備えるヒューズ用基板60と、子基板40A〜40Dにおける半導体スイッチング素子41(スイッチング素子)よりも電力出力側の回路とヒューズ用基板60の回路とを接続する電線80とを備えている。これにより、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタ26A〜26Dに装着される子基板40A〜40Dの数を変更あるいは電線80の配線経路を変更すればよいから、回路構成体20における回路構成の変更が容易になる。
(2)子基板40A〜40Dは、親基板21に対してほぼ垂直となるようにカードエッジコネクタ26A〜26Dに装着されているため、子基板40A〜40Dが親基板21に対して水平(及び斜め)に装着される場合と比較して、子基板40A〜40Dの実装密度を高くでき、電線80の配線も容易になる。
According to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The
(2) Since the
(3)子基板40A〜40D及びカードエッジコネクタ26A〜26Dは共に複数であって、複数の子基板40A〜40Dは、スイッチング素子として、半導体スイッチング素子41が実装される子基板40A,40Bと、スイッチング素子として、メカニカルリレー42が実装される子基板40C,40Dとを備えて構成されている。
回路構成体20の仕様によって、スイッチング素子として半導体スイッチング素子41を用いる回路の数や、スイッチング素子としてメカニカルリレー42を用いる回路の数が異なるが、手段4の構成によれば、このような仕様の変更により、半導体スイッチング素子41やメカニカルリレー42を用いる回路の数を変更する場合であっても当該変更に容易に対応することができる。
(3) There are a plurality of sub-boards 40A to 40D and
The number of circuits using the
(4)電線80は、親基板21及び子基板40A〜40Dの少なくとも一方に対して架設されているため、電線80を基板上を這わせて配索するよりも、短い距離で回路間を接続することができる。
(5)バスバー35の配電端子38は、ピン端子であって、第1電力コネクタ44には、筒状の雌端子金具50が備えられており、配電端子38が雌端子金具50に挿通されると雌端子金具50の弾性当接部52に当接するため、給電端子37と電力コネクタとの接続を容易かつ確実に行うことが可能になる。
(4) Since the
(5) The
(6)バスバー35は、平板状の平板部36から給電端子37及び配電端子38が突出するものであって、平板部36は、アルミ又はアルミ合金製であって、給電端子37及び配電端子38は、銅又は銅合金製であるため、平板部36をアルミ又はアルミ製とすることで軽量化を図りつつ、接触抵抗が大きくなりやすい給電端子37及び配電端子38については、銅又は銅合金製とすることで強度を高めることができる。
(7)親基板21は、出力コネクタ27を備えているため、電線80の端末部が、出力コネクタ27に接続されるようにすれば、電線80と出力コネクタ27との接続により異なる回路網を構成することができる。また、親基板21に電線取付部30を設けなくても電線80の親基板21に対する接続を可能とすることができる。
(6) The
(7) Since the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)親基板21に装着する子基板40A〜40Dの数は、上記した実施形態の4枚に限られず、3枚以下としたり又は5枚以上としてもしてもよい。子基板40A〜40Dの数を増加させる場合には、増加させる枚数に応じてカードエッジコネクタ26A〜26Dを増加させればよい。また、子基板40A〜40Dの数を減少させる場合には、子基板40A〜40Dを装着しないカードエッジコネクタ26A〜26Dをそのまま残してもよく、この場合には、子基板40A〜40Dの数を増やす必要が生じた場合には、空いているカードエッジコネクタ26A〜26Dを利用することで容易に対応することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) The number of
(2)電線80と、親基板21や子基板40A〜40Dやヒューズ用基板60の接続は、上記した電線取付部30,55,71等に限られない。例えば、電線80を基板の導電路に半田付けするようにしてもよい。
(2) The connection between the
(3)上記実施形態では、子基板40A〜40Dの面が親基板21の面に対して垂直になるようにカードエッジコネクタ26A〜26Dに装着されたが、これに限られない、例えば、子基板40A〜40Dの面が親基板21の面に対して斜めに(交差する方向に)装着されるようにしてもよい。
(3) In the above embodiment, the card edge connectors 26 </ b> A to 26 </ b> D are mounted so that the surfaces of the
10…電気接続箱
11…ケース
20…回路構成体
21…親基板
22…挿通孔
23…スルーホール
24,25…メカニカルリレー
26A〜26D…カードエッジコネクタ
27…出力コネクタ
29…端子金具
30,55,71…電線取付部
33…差込口
35…バスバー
36…平板部
37…給電端子
38…配電端子
40A〜40D…子基板
41…半導体スイッチング素子(スイッチング素子)
42…メカニカルリレー(スイッチング素子)
43…差込挿入部
44…第1電力コネクタ
60…ヒューズ用基板
63…第2電力コネクタ
80…電線
81…端子金具
DESCRIPTION OF
42. Mechanical relay (switching element)
43 ...
Claims (10)
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記親基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。 A parent board,
A bus bar that is superimposed on the parent substrate and has a power supply terminal and a power distribution terminal;
A card edge connector provided on the parent substrate surface;
A sub board mounted with a switching element and mounted on the card edge connector;
A first power connector provided on the daughter board and connected to the power distribution terminal of the bus bar;
Circuit assembly comprising a wire, a than the switching elements in the child board to connect the circuit of the parent board and circuit power output side.
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される複数の子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記子基板とは異なる子基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。 A parent board,
A bus bar that is superimposed on the parent substrate and has a power supply terminal and a power distribution terminal;
A card edge connector provided on the parent substrate surface;
A plurality of sub-boards mounted with switching elements and mounted on the card edge connector;
A first power connector provided on the daughter board and connected to the power distribution terminal of the bus bar ;
A circuit structure comprising: a circuit on a power output side of the switching element in the sub board; and an electric wire for connecting a circuit of a sub board different from the sub board .
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第1電力コネクタと、
複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダと前記バスバーの前記配電端子に接続される第2電力コネクタとを備えるヒューズ用基板と、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記ヒューズ用基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。 A parent board,
A bus bar that is superimposed on the parent substrate and has a power supply terminal and a power distribution terminal;
A card edge connector provided on the parent substrate surface;
A sub board mounted with a switching element and mounted on the card edge connector;
A first power connector provided on the daughter board and connected to the power distribution terminal of the bus bar;
A fuse substrate comprising a fuse holder capable of mounting a plurality of fuses and a second power connector connected to the power distribution terminal of the bus bar;
A circuit structure comprising: an electric wire that connects a circuit on a power output side of the switching element in the sub board and a circuit of the fuse board .
前記複数の子基板は、前記スイッチング素子として、半導体スイッチング素子が実装される子基板と、前記スイッチング素子として、メカニカルリレーが実装される子基板と、を備えて構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。 The slave board and the card edge connector are both plural,
The plurality of sub-boards are configured to include a sub-board on which a semiconductor switching element is mounted as the switching element, and a sub-board on which a mechanical relay is mounted as the switching element. The circuit structure as described in any one of Claims 1 thru | or 4.
前記電線の端末部は、前記出力コネクタに接続されることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の回路構成体。 The circuit structure according to any one of claims 1 to 8, wherein a terminal portion of the electric wire is connected to the output connector.
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