JP5594535B2 - Substrate inspection apparatus having pin tip cleaning mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、被検査基板の配線(又は導体パターン)の検査点にピンを接触させることによってその配線の電気的特性を測定する基板検査装置に関し、詳しくは、電気的特性の測定に影響を与えることなくそのピンの先端部のクリーニングを行うことのできるピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置に関する。 The present invention relates to a board inspection apparatus for measuring electrical characteristics of wiring by bringing a pin into contact with an inspection point of wiring (or a conductor pattern) of a board to be inspected, and in particular, affects measurement of electrical characteristics. The present invention relates to a substrate inspection apparatus having a pin tip cleaning mechanism that can clean the tip of the pin without any problem.
基板検査装置は、被検査基板の配線の複数の検査点に対して、複数本のピン(「プローブ」ともいう。)を植え込んだ検査治具を接近させて、配線の電気的特性(例えば、電気抵抗値)を測定する。本出願書類で使用する用語「被検査基板」は、半導体パッケージ用のパッケージ基板、フィルムキャリア、プリント配線基板、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板等の複数本の配線が形成され、基板検査時にピンを接触させて電気的特性を測定する全ての基板を含むものとする。 The board inspection apparatus brings an inspection jig in which a plurality of pins (also referred to as “probes”) are brought close to a plurality of inspection points of the wiring of the board to be inspected, and electrical characteristics of the wiring (for example, Measure the electrical resistance value. The term “substrate to be inspected” used in the present application document is a plurality of wirings such as a package substrate for a semiconductor package, a film carrier, a printed wiring substrate, a flexible substrate, a multilayer wiring substrate, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display. And all the substrates that measure electrical characteristics by contacting pins during substrate inspection.
配線上の検査点は、比較的柔らかい金属、例えば、半田、半田ボール、半田ペースト等から形成される場合があり、複数枚の基板を連続的して検査する場合に、そのような比較的柔らかい金属に先端部が尖ったピンを押圧させると、半田の残渣等がピンに付着することがある。半田の残渣等が付着したピンでは、配線の正確な電気的特性が測定できない場合がある。 The inspection point on the wiring may be formed of a relatively soft metal, for example, solder, solder balls, solder paste, etc., and such a relatively soft when continuously inspecting a plurality of substrates. When a pin with a sharp tip is pressed against a metal, solder residue or the like may adhere to the pin. Pins with solder residue or the like attached may not be able to measure the exact electrical characteristics of the wiring.
従って、何枚かの基板を検査した後、ピン先端部の半田の残渣等を除去しなければならない。 Therefore, after inspecting several substrates, it is necessary to remove solder residue and the like at the tip of the pin.
そのため、従来は、基板検査装置から検査治具を取り外し、顕微鏡の下で、手作業によりグラスファイバー製ブラシを用いてピン先端部のクリーニングを行っていたため、クリーニング作業の際は、ピンの先端部を曲げないように注意しながらグラスファイバー製ブラシを接触させていた。 Therefore, conventionally, the inspection tool was removed from the substrate inspection device, and the tip of the pin was cleaned manually using a glass fiber brush under the microscope. The glass fiber brush was in contact with care not to bend.
具体的には、ピン先端部のクリーニングは、基板検査装置から検査治具を取り外し、顕微鏡の下で、ピン先端部から半田の残渣等をグラスファイバー製ブラシを用いて手作業により行っていた。このクリーニング作業は、グラスファイバー製ブラシを、ピンの先端部を曲げないように接触しながら複数回行う。次に、ピン先端部から落ちた半田残渣等を除去するため、ナイロンブラシで、その周辺部をクリーニングする。このようなクリーニング作業を、5〜10回繰り返す。このとき、半田の残渣、粉塵等を除去するため吸塵機を使用する。 Specifically, the tip of the pin was cleaned by removing the inspection jig from the substrate inspection apparatus and manually removing solder residue from the tip of the pin using a glass fiber brush under a microscope. This cleaning operation is performed a plurality of times while contacting the glass fiber brush so as not to bend the tip of the pin. Next, in order to remove solder residue and the like dropped from the tip of the pin, the peripheral portion is cleaned with a nylon brush. Such a cleaning operation is repeated 5 to 10 times. At this time, a dust absorber is used to remove solder residue, dust and the like.
クリーニング手段を有する基板検査装置として、次の特許文献がある。 As a substrate inspection apparatus having a cleaning unit, there is the following patent document.
従来からあるクリーニング作業は、手作業のため多大の時間を要した。そのように、複数枚の基板を検査する場合、クリーニング作業により基板検査が中断されるため、すべての基板検査が終了するまでの合計検査時間は相当長いものとなっていた。また、手作業に伴うピン先端部の清浄化レベルのバラツキ、検査治具の着脱によって生じる問題等があった。 Conventional cleaning operations require a lot of time because of manual operations. As described above, when inspecting a plurality of substrates, since the substrate inspection is interrupted by the cleaning operation, the total inspection time until all substrate inspections are completed is considerably long. In addition, there are variations in the cleaning level of the tip of the pin due to manual work, problems caused by attachment / detachment of the inspection jig, and the like.
特許文献1及び2で開示する基板検査装置でも、クリーニングの際には基板検査工程の流れを止めて行なう必要がある。 Even in the substrate inspection apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2, it is necessary to stop the flow of the substrate inspection process during cleaning.
本発明は、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなく、ピン先端部のクリーニングを行うことができるクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism capable of cleaning a pin tip without interrupting the flow of substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
本発明は、基板検査を行うための駆動機構や時間を別途必要とすることなくピン先端部のクリーニングを行うことができるクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism that can clean a tip end of a pin without requiring a drive mechanism and time for performing substrate inspection.
本発明は、連続的に実施される基板検査の流れを中断することなくピン先端部のクリーニングを行うことができるように配置されたブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a brush arranged so that the pin tip can be cleaned without interrupting the flow of substrate inspection performed continuously.
本発明は、連続的に実施される基板検査を行う間清掃を必要としないブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the board | substrate inspection apparatus which has a brush which does not require cleaning during the board | substrate inspection performed continuously.
本発明は、長時間にわたってクリーニング効果を発揮できる特性を備えるブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the board | substrate inspection apparatus which has a brush provided with the characteristic which can exhibit the cleaning effect over a long time.
さらに、本発明は、ピン先端部のクリーニングの達成レベルにバラツキのないクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。 It is another object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism that does not vary in the achievement level of cleaning of the pin tip.
上記目的に鑑み、本発明に係る基板検査装置は、搬入部から搬出部までの搬送路と、該搬送路上に所定の間隔で設けられた被検査基板保持部と、該被検査基板保持部を前記搬送路に沿って移動する移動手段とを備える搬送手段と、前記搬送路の途中に設けられていて、前記搬送手段の前記被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部であって、検査治具を備え、該検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部と、前記搬送路上に所定の間隔で設けられた任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられたクリーニング手段であって、前記搬送手段の前記移動手段によって移動され、前記検査部を通過する際に前記複数のピンのクリーニングを行うクリーニング手段とを備えることを特徴とする。 In view of the above object, a substrate inspection apparatus according to the present invention includes a conveyance path from a carry-in section to a carry-out section, a substrate holding section to be inspected provided at a predetermined interval on the conveyance path, and the inspection substrate holding section. Inspection means for sequentially inspecting inspection substrates provided in the intermediate portion of the conveyance path and held by the inspection substrate holding portion of the conveyance means, the conveyance means comprising a movement means that moves along the conveyance path An inspection unit that includes an inspection jig and that measures the electrical characteristics of the wiring by bringing a plurality of pins provided on the inspection jig into contact with the inspection points of the wiring on the substrate to be inspected; A cleaning unit provided between any adjacent inspected substrate holders provided at a predetermined interval on the transport path, when moved by the moving unit of the transport unit and passing through the inspection unit The plurality of pins of the cleaning Characterized in that it comprises a cleaning means for performing.
その基板検査装置において、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられた前記クリーニング手段と隣接する2つの前記被検査基板保持部との各距離は、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間の距離よりも小さくすることができる。 In the substrate inspection apparatus, each distance between the cleaning means provided between the arbitrary adjacent inspection target substrate holding portions and the two adjacent inspection target substrate holding portions is the arbitrary adjacent inspection target substrate. It can be made smaller than the distance between the holding parts.
その基板検査装置において、前記クリーニング手段がブラシを備えていて、該ブラシが、前記移動手段によって移動される移動方向に沿った繊維の流れを有し、前記移動方向とは反対の方向に傾斜して保持されてもよい。 In the substrate inspection apparatus, the cleaning unit includes a brush, and the brush has a flow of fibers along a moving direction moved by the moving unit, and is inclined in a direction opposite to the moving direction. May be held.
その基板検査装置において、前記ブラシが、水平面に対し約30度から50度の間の任意の角度に傾斜して保持されてもよい。 In the substrate inspection apparatus, the brush may be held inclined at an arbitrary angle between about 30 degrees and 50 degrees with respect to a horizontal plane.
その基板検査装置において、前記ブラシは、グラスファイバーから構成することができる。 In the substrate inspection apparatus, the brush can be made of glass fiber.
その基板検査装置において、前記搬送手段は、円形テーブルと該円形テーブルを回転駆動する回転駆動手段とを有する回転テーブル装置を備えており、前記被検査基板保持部が、前記円形テーブル上の円周に沿った位置に所定間隔で設けられており、また、前記クリーニング手段が、前記円形テーブル上に設けられた前記被検査基板保持部の任意の隣り合う2つの被検査基板保持部の間に少なくとも1つ設けられるようにしてもよい。 In the substrate inspection apparatus, the transport unit includes a rotary table device having a circular table and a rotation driving unit that rotationally drives the circular table, and the substrate holder to be inspected has a circumference on the circular table. At a predetermined interval, and the cleaning means is at least between any two adjacent substrate holding portions to be inspected of the substrate holding portion to be inspected provided on the circular table. One may be provided.
その基板検査装置において、前記搬送手段が、2つの前記搬送路と、該2つの搬送路の各々に配置された前記被検査基板保持部と、該被検査基板保持を各搬送路に沿って移動する移動手段とを備え、前記2つの搬送路の一部の経路が共通し、該共通する経路上の任意の位置に前記検査部が配置されており、さらに、前記2つの搬送路の少なくとも一方に1つの前記クリーニング手段が設けられており、前記共通する前記経路上の前記検査部を、前記2つの被検査基板保持部が所定の時間間隔をおいて通過する一方、該間隔の間に、前記クリーニング手段が前記共通する前記経路を通過するようにしてもよい。 In the substrate inspection apparatus, the transfer means moves along the two transfer paths, the inspected substrate holder disposed in each of the two transfer paths, and the inspected substrate holder along the transfer paths. A part of the two transport paths is common, the inspection unit is disposed at an arbitrary position on the common path, and at least one of the two transport paths. One cleaning means is provided, and while the two inspected substrate holders pass through the inspection unit on the common path at a predetermined time interval, The cleaning means may pass through the common path.
その基板検査装置において、前記クリーニング手段は、前記検査治具のピン先端部から離れた位置から一方に向けて移動開始し該ピン先端部に接触しながらクリーニングして該ピン先端部から離れた位置まで移動して停止し、その後、元の位置まで反対向きに移動して該ピン先端部をクリーニングし、この往復移動を繰り返すようにしてもよい。 In the substrate inspection apparatus, the cleaning means starts moving from one position away from the pin tip of the inspection jig toward one side, cleans while contacting the pin tip, and away from the pin tip. It may be moved to stop until it is moved to the original position in the opposite direction to clean the tip of the pin, and this reciprocation may be repeated.
その基板検査装置において、前記搬送手段は、回転駆動軸と円形テーブルとを有する回転テーブルで形成され、前記円形テーブルに円周状に保持された複数枚の被検査基板の間に、前記クリーニング手段が設けられ、該クリーニング手段は、前記回転駆動軸の回転により、前記被検査基板と同一の搬送経路を辿って前記検査部に移動することができる。 In the substrate inspection apparatus, the transport unit is formed of a rotary table having a rotary drive shaft and a circular table, and the cleaning unit is interposed between a plurality of substrates to be inspected that are held circumferentially on the circular table. The cleaning means can move to the inspection unit by following the same transport path as the substrate to be inspected by the rotation of the rotary drive shaft.
また、本発明に係る基板検査装置における複数のピンのクリーニング方法は、検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部に、既定のタイミングで、複数の前記被検査基板を順次搬送する一方、前記既定のタイミングと異なるタイミングで、ブラシを有するクリーニング手段を前記検査部を通過させて前記複数のピンをクリーニングすることを特徴とする。 In the substrate inspection apparatus according to the present invention, the plurality of pins are cleaned by bringing the plurality of pins provided on the inspection jig into contact with the inspection points of the wiring on the substrate to be inspected, thereby improving the electrical characteristics of the wiring. The plurality of substrates to be inspected are sequentially transported to an inspection unit to be measured at a predetermined timing, while a cleaning means having a brush is passed through the inspection unit at a timing different from the predetermined timing to pass the plurality of pins. It is characterized by cleaning.
本発明によれば、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなく、ピン先端部のクリーニングを行うことができる。 According to the present invention, the tip of the pin can be cleaned without interrupting the flow of substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
本発明によると、基板検査を行うための駆動機構や時間を別途必要とすることなくピン先端部のクリーニングを行うことができる。 According to the present invention, the tip of the pin can be cleaned without requiring a separate drive mechanism and time for performing substrate inspection.
本発明によると、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなくピン先端部のクリーニングを行うことができるように配置されたブラシを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the brush arrange | positioned so that the pin front-end | tip part can be cleaned without interrupting the flow of the board | substrate test | inspection which test | inspects a some board | substrate continuously can be provided.
本発明によると、複数の基板を連続的に検査する基板検査を行う間清掃を必要としないブラシを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a brush that does not require cleaning while performing a substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
また、本発明によると、長時間にわたってクリーニング効果を発揮できる特性を備えるブラシを提供することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to provide a brush having a characteristic capable of exhibiting a cleaning effect for a long time.
さらに、本発明によると、ピン先端部のクリーニングの達成レベルにバラツキが生じることがない。 Further, according to the present invention, there is no variation in the achievement level of the cleaning of the pin tip.
また、ピン先端部清浄化部品を搬送経路上に設置し、この部品を移動する搬送移動方向を利用して、ピンの先端部を清浄化するので、効率良くピンのクリーニングを行うことができる。 In addition, since the pin tip portion cleaning component is installed on the transport path and the tip portion of the pin is cleaned using the transport movement direction in which the component is moved, the pin can be efficiently cleaned.
以下、本発明に係るピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置の実施形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。各添付図において、理解の容易のために、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔等は、誇張・拡大・縮小・変形・簡略化等を行っている点に留意願いたい。また、図面中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して重複した説明を省略する。 Embodiments of a substrate inspection apparatus having a pin tip cleaning mechanism according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In each attached drawing, please note that the thickness, length, shape, spacing between members, etc. are exaggerated / enlarged / reduced / modified / simplified for easy understanding. . In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置]
最初に、基板検査装置全体について、簡単に説明する。[Substrate inspection apparatus having pin tip cleaning mechanism]
First, the entire substrate inspection apparatus will be briefly described.
図1は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置10の概略の構成を示す正面図である。その基板検査装置10は、被検査基板の保持のための回転テーブル装置22(「インデックステーブル」ともいう。)を備える。回転テーブル22は、円形テーブル(又はテーブル盤)22t及び回転駆動軸22sを備え、例えば矢印で示す方向に回転する。
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a
図2に関して後述するように、図1の中央に示す回転テーブル装置22には、複数枚の被検査基板42が保持される。また、基板検査装置10は、上側検査治具28u、下側検査治具28d、制御装置11及びアライメントカメラ29を備える。アライメントカメラ29は、上側及び下側カメラ29u,29dを備えていて、被検査基板42が回転テーブル装置22の所定の位置に保持されているか否かを確認する。アライメントカメラ29からの情報は、画像処理部16で処理されて制御部14に送られる。
As will be described later with reference to FIG. 2, a plurality of substrates to be inspected 42 are held on the
なお、図2において、被検査基板42に斜線を付しているが、それは、断面を意味するのではなく、単に他の要素と区別しやすいようにするためである。
In FIG. 2, the inspected
検査治具28の上側検査治具28u及び下側検査治具28dには、複数のピン(「プローブ」ともいう。)32が取り付けられている。上側検査治具28u及び下側検査治具28dは、それぞれ、上側治具駆動部26u及び下側治具駆動部26dによって上昇及び下降が行われる。
A plurality of pins (also referred to as “probes”) 32 are attached to the
制御装置11は、操作パネル12、制御部14、画像処理部16、テスターコントローラ18及びスキャナ20を備える。
The control device 11 includes an
制御部14は、図示せぬCPU、ROM、RAM等で構成されており、ROMには基板検査用プログラムが記憶されている。基板検査時に、操作パネル12からの指示に従って、その基板検査用プログラムがROMからRAMに読み出されて実行される。
The
テスターコントローラ18は、制御部14からの検査開始命令を受け取ると、スキャナ20を制御して被検査基板の検査を実行する。図示していないが、スキャナ20は、被検査基板の配線に電流を流すための電源と、この電源と各ピン32に接続された信号線を切換接続するスイッチ群と、配線の良否を判定する判定部とを有する。
When the
配線の検査の際には、上側治具駆動部26u及び下側治具駆動部26dを駆動して、上側検査治具28u及び下側検査治具28dをそれぞれ下降及び上昇させ、それにより、同時に複数のピンの先端を被検査基板の配線上の所定の検査点に接触させる。
At the time of wiring inspection, the upper
次に、テスターコントローラ18が、予め設定されているスイッチ群の切換プログラムに従って被検査基板の配線を電源に順次接続し、各配線の抵抗値を測定し、判定部で、その測定抵抗値から該当配線の良否を判定する。判定結果は、逐次、テスターコントローラ18から制御部14に送られ、検査終了時に、制御部14が該当被検査基板の最終的な検査結果を出力する。
Next, the
[一実施形態の回転テーブル装置の概要]
図2は、図1の回転テーブル装置22の一実施例に係る回転テーブル装置22を上方から見た平面図である。回転テーブル装置22は搬送手段で、移動手段の円形テーブル22t及び回転駆動軸22sを備えており、基板検査の際に、円形テーブル22tは回転駆動軸22sによって矢印で示すように時計回りに回転する。[Outline of Rotary Table Device of One Embodiment]
FIG. 2 is a plan view of the
説明の便宜上、図2において、円形テーブル22tの円周に沿って、時計の文字盤に対応させて、7時半の位置をP1とし、それから時計回りに角度45度ずつ移動した位置、つまり、9時、10時半、12時、1時半、3時、4時半及び6時の位置をそれぞれP2、P3、P4、P5、P6及びP8とする。例えば、12時の位置はP4となり、6時の位置はP8となる。 For convenience of explanation, in FIG. 2, the position at 7:30 is set to P1 along the circumference of the circular table 22t, corresponding to the clock face, and then moved clockwise by 45 degrees, that is, The positions at 9 o'clock, 10:30, 12 o'clock, 1 o'clock, 3 o'clock, 4:30 and 6 o'clock are P2, P3, P4, P5, P6 and P8, respectively. For example, the 12 o'clock position is P4, and the 6 o'clock position is P8.
円形テーブル22tの上には、円周に沿って等間隔で8個の被検査基板保持部(ワークホルダーともいう)40が設けられていて、各々に、1枚の被検査基板42が載置される。図2では、各被検査基板保持部40が、P1からP8の位置に対応する位置にある。P4の位置には、被検査基板42の検査部30が設けられていて、円形テーブル22tが回転するごとに、載置された被検査基板42が順次その検査部30に搬入される。検査部30には、検査治具28の上側検査治具28u及び下側検査治具28dが配置されている。円形テーブル22tが回転駆動軸22sによって回転することによって、複数の被検査基板保持部上の被検査基板42を検査部30に搬送する円形状の搬送路が形成される。
On the circular table 22t, eight inspected substrate holders (also referred to as work holders) 40 are provided at equal intervals along the circumference, and one inspected
P8に位置する被検査基板保持部40に示すように、被検査基板保持部40には、開口40wが形成されている。そのため、被検査基板保持部40に被検査基板42を設置したときに、その被検査基板42の裏面の導体パターンがその開口40wから露出し、それに対し、P4の検査部30において、下側検査治具28d(図1)のピン32が接触することができる。
As shown in the inspected
基板検査の際には、P1が被検査基板の搬入口となり、順次、その位置に来た被検査基板保持部40に被検査基板42が載置される。円形テーブル22tは45度ずつ回転され、その回転に応じて、被検査基板保持部40に保持された被検査基板42が、順に、P2,P3の位置に移動する。被検査基板42は、P4の位置で、検査部30によって電気的特性の測定が行われる。その測定が完了すると、円形テーブル22tが回転して、被検査基板42が次のP5の位置に搬送される。被検査基板42が順次搬送されてP7に達すると、その被検査基板42は、被検査基板保持部40から取り外される。この一連の流れに関して、位置P1〜P3を上流部、位置P5〜P7を下流部という。
At the time of substrate inspection, P1 serves as a carry-in port for the substrate to be inspected, and the substrate to be inspected 42 is sequentially placed on the substrate-to-
P4の位置では、被検査基板42に対し、図2の紙面の表面から上側検査治具28uが接近し、さらに、裏面から下側検査治具28dが接近して、それぞれの検査治具28u,28dのピンが被検査基板42の表裏のそれぞれの面に形成された配線の検査点に接触する。それにより被検査基板42の各配線の電気的特性の測定が行われる。それが終了すると、上側検査治具28u及び上側検査治具28uが、それぞれ被検査基板42の表面側及び裏面側に離れ、測定が行われた被検査基板42は、円形テーブル22tの回転に伴って、上記のように、次のP5の位置に搬送される。このように、円形テーブル22tが所定のタイミングで45度ずつ回転して停止するという動きを繰り返す。P4の検査部には、その所定のタイミングで被検査基板42が搬入されて検査が行われ、それが終了すると、所定のタイミングで被検査基板42が次の位置に搬送されることになる。
At the position of P4, the
また、図2に示すように、P2の位置にある被検査基板保持部40とP3の位置にある被検査基板保持部40との間の円形テーブル22t上の位置C1に、クリーニング機構50が設けてある。また、P6の位置にある被検査基板保持部40とP7の位置にある被検査基板保持部40との間の円形テーブル22t上の位置C2にも、もう一つクリーニング機構50が設けてある。それらのクリーニング機構50は同じ構造である。
Further, as shown in FIG. 2, a
上記のとおり、C1の位置はP2の被検査基板保持部40とP3の被検査基板保持部40との間にあるが、それら保持部の間の間隔を変更する必要はない。言い換えると、C1の位置からP2の被検査基板保持部40又はP3の被検査基板保持部40までの距離は、P2の被検査基板保持部40からP3の被検査基板保持部40までの距離よりも小さい。同様に、P6の被検査基板保持部40とP7の被検査基板保持部40との間のC2の位置のクリーニング機構50も、それらの間隔の大きさに影響を与えない。そのため、C1及びC2の位置にクリーニング機構50を設けても、被検査基板42が検査部30に搬入されるタイミングは変わることはない。それらのクリーニング機構50は円形テーブル22tの回転とともに移動する。
As described above, the position of C1 is between the P2 substrate-to-
また、図2では、C1及びC2の位置にクリーニング機構50を設けたが、クリーニング機構50は、任意の隣り合う2つの被検査基板保持部40の間に設けることができる。また、クリーニング機構50の数は少なくとも1であるが、クリーニング効果を達成する程度の必要性に応じて任意の数にすることができる。
In FIG. 2, the
クリーニング機構50は、ブラシ部分52とそのブラシ部分を保持する保持部54とを備える。ブラシ部分52には細い繊維、例えばグラスファイバー繊維が植え込まれている。ブラシ部分52のブラシには、比較的大きめの直径を持つ太さの繊維を使用することによってブラシに弾力性を持たせることが望ましい。また、各繊維の先端部を細く形成することによって、クリーニングの際に、その先端部が複数のピン32の間に入り込むようにしてもよい。また、クリーニングの際に、各繊維が隣り合うピン32の間に入り込むようにしてもよい。
The
また、クリーニング機構50のブラシ部分52は進行方向とは反対の方向に傾斜(後傾)するように保持されている。また、ブラシ部分52に植え込まれている繊維の流れ方向はクリーニング機構50の移動先から後ろに流れる方向である。言い換えると、その繊維の流れ方向は、P3の位置からP2の位置に向かう方向及びP7からP6に向かう方向である。
Further, the
図3Aは、ブラシ部分52の一部の拡大図である。各繊維は例えばナイロン製又はPBT(ポリブチレンテレフタレート)であり、その直径52φは約0.1mmで、その図に示すように、各繊維の先端はテーパー状に形成されている。また、ブラシ部分52の繊維の長さは約20から30mmで、ブラシ部分52の厚みは約2から4mmである。
FIG. 3A is an enlarged view of a part of the
図3Bは、C1又はC2にあるクリーニング機構50が、円形テーブル22tの回転に伴って、検査部30を通過する状態を説明するための簡略化した正面図である。ここでは、クリーニング機構50は、図面上左端のものが円形テーブル22tと伴に右側に順に移動するものとする。検査部30には、上側検査治具28uのみを示す。下側検査治具28dも同様に機能する。上側検査治具28uは、複数のピン32を備えており、各ピンは、ピン軸部32s及びピン先端部32pを備える。ピン軸部32sの後端部はスキャナ20に電気的に接続されている。上側検査治具28uは、次の被検査基板を検査するために待機位置にある。
FIG. 3B is a simplified front view for explaining a state in which the
図3Bに示すように、クリーニング機構50のブラシ部分52は、円形テーブル22tの面に対し約45度の角度で傾斜するようにブラシ保持部54に保持されている。ブラシ保持部54は簡略化して示してあるが、ブラシ部52の傾斜角度を調整できるように円形テーブル22t上に固定されている。その傾斜角度は円形テーブル22tの面から概略30度から50度ぐらいの間の角度が望ましい。
As shown in FIG. 3B, the
また、図3Bに示すように、クリーニング機構50のブラシ部分52の繊維は、検査部30の手前では真っ直ぐであるが、検査部30を通過するときには、上側検査治具28uのピン先端部32pのガイドプレート32gに沿って湾曲する。その際に、ブラシ部52の繊維の先端部によってピン先端部32pに付着している半田の残渣や酸化膜の破片等が払い落される。検査部30を通過すると、クリーニング機構50のブラシ部52の繊維は弾性により真っ直ぐにもどる。このように、被検査基板42が検査部30に搬入される際、または、検査が終了して被検査基板42が検査部30から搬出される際の円形テーブル22tの回転に伴って、C1及びC2に設けられたクリーニング機構50が検査部30のピン先端部32pのクリーニングを行うことができる。そのため、クリーニングのための工程を別途必要とせず、また、クリーニングのために、検査作業を中断等する必要がない。
Further, as shown in FIG. 3B, the fibers of the
クリーニングの際にピン先端部32pから払い落した半田の残渣や酸化膜の破片等を捕集するために、必要に応じて、吸塵機の取り込み口を円形テーブル22t上のC1及びC2の近傍や検査部30の近くに設けてもよい。
In order to collect solder residue, oxide film fragments, etc. that have been wiped off from the
[クリーニング機構の構造]
図4Aから図4Dは、クリーニング機構50の一実施形態の詳細な構造を説明するための図である。[Structure of cleaning mechanism]
4A to 4D are views for explaining a detailed structure of an embodiment of the
図4Aはクリーニング機構50の斜視図であり、図4Bはそのクリーニング機構50の側面図である。それらの図に示すように、この実施形態では、クリーニング機構50は、2つのブラシ部分52及びブラシ保持部54を備える。図4Bにおいて、上方に示すブラシ部分52は上側検査治具28uのピンの先端部32pのクリーニングを行うためのもので、下方に示すブラシ部分52は下側検査治具28dのピン32の先端部32pのクリーニングを行うためのものである。ただし、図4Aにおいては、簡略化のために、図4Bの下方に示すブラシ部分52は省略してある。
4A is a perspective view of the
各ブラシ部分52は、ファイバーグラス等の繊維の束の部分52aとその繊維の束の部分52aを植え込んだ部分52bとを備える。ブラシ保持部54は、繊維の束の部分52aを植え込んだ2つの部分52bをクランプする。例えば、図示のように各部分52bを3本のボルトによって固定する。
Each
図3Aの実施態様とは異なり、ブラシ部分52の各繊維は約50から80μmの直径を持つものを使用してもよい。隣り合うピン32の距離が例えば40μmに、その40μmより小さな直径を持つ繊維を用いると、その繊維はそのようなピンの間に入ることができるが、場合によっては、弾力性が足りない場合がある。
Unlike the embodiment of FIG. 3A, each fiber of the
また、図4Bに示すように、ブラシ保持部54には、角度調整プレート54aがねじによって取り付けられている。そのねじを緩めてそのプレートの位置の固定位置を変えることができる。その固定位置を変えることによって、そのプレートの端部の突出する長さが変わり、それにより、ファイバーグラス等の繊維の束の部分52aを押す位置が変わるため、それによって、ファイバーグラス等の繊維の束の部分52aの傾斜角度を変えることができる。
Further, as shown in FIG. 4B, an
図4Cは、クリーニング機構50をリング形状部80に取り付けた状態を示す斜視図である。そのリング形状部80の開口部80aを跨ぐように、クリーニング機構50のブラシ保持部54の2か所がねじ止めされる。それにより、その開口部から、図4Bの下側に示すブラシ部分52が、下方斜め方向に突出することができる。この場合に、下側のブラシ部分52の幅は図4Cに示す上側のブラシ部分52の幅よりも狭いものを用いてもよい。リング形状部80が、円形テーブル22tに形成された開口部のある表側の面(上方の面)に固定される場合に、同じ大きさのブラシ部分を用いる場合に、広い開口部80aを持つリング形状部80を使用してもよい。
FIG. 4C is a perspective view showing a state where the
ブラシの幅は、上側及び下側検査治具28u,28dのピンの列の長さ、例えば、図3Bにおいては、紙面の表側から裏側に並ぶ列の長さより大きくなければならない。それは、ブラシがピンの先端を1度通過することによって全部のピンに対し半田の残渣や酸化膜の破片等の払い落しを行うことができるようにするためである。ただし、例えば、クリーニング機構を複数設けて、クリーニング機構の数に応じてそのブラシ部分がピンを通過する経路を重ならないように分割し、各クリーニングのブラシ部分が分担して、分割したそれぞれの経路にあるピンのクリーニングをするようにしてもよい。
The width of the brush must be larger than the length of the row of pins of the upper and
図4Dは、図4Cに示すリング形状部80を円形テーブル22tの開口部56のある部分の裏面に固定した状態を示す斜視図である。その図に示すように、ブラシ部分52よりも幅の狭いブラシ部分53がリング形状部80に取り付けられている。ブラシ部分53は、ファイバーグラス等の繊維の束の部分53aとその繊維の束の部分53aを植え込んだ部分53bとを備える。このように、ブラシ部分53は円形テーブル22tの表面上から突出させなくともその裏面から開口部56を経由して突出させるようにしてもよい。この場合にも、下側検査治具28dに対しては、幅の広いブラシ部分を持つものを突出させてもよい。
4D is a perspective view showing a state in which the ring-shaped
図5は、本発明の他の実施形態に係るクリーニング機構60の斜視図である。そのクリーニング機構60は、ブラシ部分62とブラシ部分62を保持する保持部64とを備える。ブラシ部分62は、細い繊維、例えばグラスファイバー繊維の束の部分62aと、その繊維の束が植え込まれた部分62bとを備える。図3Aに示す繊維を用いてもよい。ブラシ保持部64は、繊維の束の部分62aを植え込んだ部分62bをクランプする。
FIG. 5 is a perspective view of a
また、ブラシ保持部64は、調整ねじ64aによって固定部65に取り付けられている。その調整ねじを緩めてブラシ保持部64を保持する角度を変更することによって、ブラシ部分62の傾きを調整することができる。固定部65は円形テーブル22tの面上に固定される。
Further, the
[シャトル型基板検査装置の概要]
図6は、シャトル型基板検査装置70の簡略化した平面図である。シャトル型基板検査装置70はクリーニング機構90を備える。図2に示す回転テーブル装置22は、複数の被検査基板保持部40を円形状の経路に沿って移動する搬送路を形成するのに対し、図6に示すシャトル型基板検査装置は、2つの搬送路70L及び70Rの2つの搬送路を備え、それらの搬送路は、共通の搬送路70Cを持つ。そのような略矩形状の搬送路70L及び共通搬送路70Cに沿って被検査基板保持部(トレイ)74Lが移動し、また、略矩形状の搬送路70R及び共通搬送路70Cに沿って被検査基板保持部(トレイ)74Rが移動する。[Outline of shuttle type substrate inspection equipment]
FIG. 6 is a simplified plan view of the shuttle type
共通搬送路70Cには、検査部30が設けられている。その検査部30は1つの検査治具を備えるものでもよく、図2の実施例と同様に、上下方向に検査治具を備え、それにより、被検査基板の両面に形成された導体パターンの測定を同時にするものであってもよい。
An
説明の便宜上、図6において、搬送路70Lのいくつかの位置を、矢印で示す経路に沿って、左下の位置から左回りに、PL1、P2、P3、P4及びPL5と示す。また、搬送路70Rのいくつかの位置を、矢印で示す経路に沿って、右下の位置から右回りに、PR1、P2、P3、P4及びPR5と示す。それによると、トレイ74LはPL1の位置にあり、トレイ74RはPR1の位置にあり、クリーニング機構70はP3の位置にあり、検査部30はP4の位置にある。
For convenience of explanation, in FIG. 6, some positions of the
各トレイの駆動は、例えば、各レーンに設置されたエアーシリンダによって行われる。また、図2に示す回転テーブル装置22の被検査基板保持部40に開口40wが形成されているように、各トレイに開口が形成されていて、下側からも被検査基板72に対し、下側検査治具がアクセスできる。
Each tray is driven by, for example, an air cylinder installed in each lane. Further, an opening is formed in each tray so that the
PL1は、搬送路70Lにおける被検査基板の搬入部及び搬出部であり、PR1は、搬送路70Rにおける被検査基板の搬入部及び搬出部である。例えば、搬送路70Lにおいては、トレイ74LがPL1にあるときに被検査基板72Lがそのトレイに載置される。それから、そのトレイは、搬送路70Lに沿って移動して、共通搬送路70CのP2、P3を通ってP4にある検査部30に移動する。その検査部では、複数のピンを備える検査治具によって被検査基板72の電気的特性が測定される。その測定が完了すると、トレイ74Lは、P4から移動してPL5を通って、搬出部及び搬入部のPL1に到達する。そこで、検査の終了した被検査基板72がトレイ74Lから取り去られて次の被検査基板72が載置される。
PL1 is a carry-in portion and a carry-out portion of the substrate to be inspected in the
トレイ74Lは、搬出部及び搬入部のPL1において、検査済みの被検査基板を取り除いて次の新たな被検査基板を載置する間、そのPL1に静止する。一方、その間、新たな被検査基板72を載せたトレイ74Rが、搬送路70Rに沿ってPR1から移動して共通搬送路70CのP2、P3を通って検査部30に移動し、そこでその被検査基板の検査を受ける。このように、各搬送路にある被検査基板が交互に検査を受けるようにしているため、被検査基板の取り出し及び載置のための時間の無駄を無くすことができる。その結果複数の被検査基板の検査の合計の時間を短縮することができる。
The
クリーニング機構90は、ブラシ部分92とそれを保持する保持部94とを備える。ブラシ部分92は、細い繊維、例えばグラスファイバー繊維の束の部分92aと、その繊維の束が植え込まれた部分92bとを備える。各繊維は、図3Aの実施形態と同様に、例えばナイロン製であり、その直径52φは約0.1mmで、その図に示すように、各繊維の先端はテーパー状に形成されていてもよい。また、ブラシ部分52の繊維の長さは約20から30mmで、ブラシ部分52の厚みは約2から4mmとすることができる。
The
ブラシ保持部94は、繊維の束の部分92aを植え込んだ部分92bをクランプする。また、ブラシ保持部94は、例えば、図示せぬ調整ねじによってトレイ95に取り付けられていて、ブラシ部分92の取り付け角度を調整することができる。図6においては、ブラシ部分92は、トレイ95の進行方向とは反対方向に傾斜している。その傾斜角度は、トレイ95の面から約45度である。ただし、30度から50度程度の間の任意の角度に設定することができる。
The
クリーニング機構90のトレイ95は、例えば、搬送路70R及び共通搬送路70Cを移動するように設けることができる。その場合、トレイ95は、搬送路70Rにおいては、トレイ74Rと一定の間隔を保持した状態でトレイ74Rの動きと同期して移動する。また、共通搬送路70Cにおいては、トレイ74L及び74Lが通過しない間に、トレイ95が共通搬送路70Cを通過して、それらのトレイの移動を妨げないようにする。そのため、トレイ95の移動は、トレイ74L及び74Lに載置された被検査基板の検査のタイミングにも影響を与えない。
The
検査ピンのクリーニングを行う際には、トレイ95が、共通搬送路70Cを通ってP4の検査部30に入り込む。P4の位置では、クリーニング機構90の後傾したブラシ部分92が、図3に示すように、検査治具のピンの先端部を掃きながらピンの列を通過する。それから、PR5に向かって移動する。
When cleaning the inspection pins, the
この実施例においても、ブラシ部分92が、検査治具のピンの先端部を掃きながらピンの列を通過するP4の位置に吸塵機の取り込み口を設けて、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するようにしてもよい。
Also in this embodiment, the
また、検査部30のピンのクリーニングの頻度を高めるために、搬送路70Lにも別のクリーニング機構を配置して、トレイ74Lと74Lとが通過しない1つの期間に、その別のクリーニング機構を移動させ、次の期間にクリーニング機構90を移動させるというように、それらを検査部30を交互に通過させてピンのクリーニングを行うようにしてもよい。
Further, in order to increase the frequency of cleaning the pins of the
次に、クリーニング機構50又は90を用いて、検査治具のピン32をクリーニングする際の留意点について説明する。
Next, points to be noted when cleaning the
一般に、ピン32は垂直に延びているため、図3Bに示すように、ブラシ部分は、進行方向とは反対に傾斜した状態に保持する必要がある。その状態でブラシ部分がピンの先端に接触すると、ブラシ部分の繊維が徐々にピンと接触することができるため、ピンに衝撃を与えずに済む。
In general, since the
また、クリーニング用ブラシとして、ブラシ部分が比較的柔らかめの素材から成るブラシ(例えば、PBT:ポリブチレンテレフタレート製ブラシ)を用いて、ピン先端部のクリーニングを実施するよりも、それに代えて、ブラシ部分が比較的硬め素材から成るブラシ(例えば、グラスファイバー製ブラシ)を用いて、ピン先端部をクリーニングする方が望ましい。 Further, as a cleaning brush, a brush made of a material whose brush portion is relatively soft (for example, PBT: a brush made of polybutylene terephthalate) is used. It is desirable to clean the pin tip using a brush (for example, a glass fiber brush) made of a relatively hard material.
上記のように、傾斜したブラシを用いてピン先端部のクリーニングを行う実施形態によると、隣接するピン同士の先端に付着し、ピン同士を導通不良(短絡)状態にする異物(例えば、半田などの導電物質)を取り除くことが可能となり、正確な検査を実施することができる。特に、その実施形態は、四端子測定方法のように、測定ピン同士の離間距離が短く配置されるような検査治具の、測定ピン間の異物を取り除くことに有効に利用することができる。 As described above, according to the embodiment in which the tip of the pin is cleaned using an inclined brush, a foreign substance (for example, solder or the like) that adheres to the tip of adjacent pins and makes the pins poorly connected (short circuit) It is possible to remove the conductive material), and an accurate inspection can be performed. In particular, the embodiment can be effectively used to remove foreign matter between measurement pins of an inspection jig in which the distance between the measurement pins is short as in the four-terminal measurement method.
[他の実施形態の回転テーブル装置の概要]
図7は、図2と異なる他の実施形態に係る回転テーブル装置220を上方から見た平面図である。図2の回転テーブル装置22と同様の要素には同一の符号を付してその説明は省略する。[Outline of rotary table device of other embodiment]
FIG. 7 is a plan view of a
図2の回転テーブル装置22と異なり、P2の位置にある被検査基板保持部40とP3の位置にある被検査基板保持部40との間の円形テーブル22t上の位置C1には、クリーニング機構50に代えて、上側ピン先端部清浄化部品44Ruが半径方向に沿って設置されている。そのため、ピン先端部清浄化部品44Ruは、回転テーブル22装置と一体となって、前記被検査基板42が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は、任意で、位置P2とP3の間に限定されない。
Unlike the
通常、検査部30にある検査治具28は、上側ピン先端部清浄化部品44Ruに接触しない位置に持ち上げられてその位置に保持されている。半径方向に延在する(即ち、円周方向に比べて半径方向に長く形成され、検査治具28uのピン領域をカバーできる)上側ピン先端部清浄化部品44Ruが位置P4に来たとき、上側検査治具28uは、ピン先端部32p(図の9符号32p参照)がピン先端部清浄化部品44Ruのファイバー先端に軽く接触する位置まで下降する(図9参照)。この段階で、上側検査治具28uのピン先端部のクリーニング動作が行われる。ピン先端部清浄化部品44Ruは、図9に関連して詳しく説明するが、概して上方に向かってファイバーが植え込まれたブラシである。
Usually, the
図には示していないが、テーブル盤22tの裏面にも下側ピン先端部清浄化部品44Rdが設置されている。同様に、下側検査治具28dは、ピン先端部が下側ピン先端部清浄化部品44Rdのファイバー先端に軽く接触する位置まで上昇して、クリーニング動作が行われる。
Although not shown in the drawing, a lower pin tip cleaning component 44Rd is also installed on the back surface of the
クリーニング動作は、回転テーブル装置22による所定の角度内での時計方向と反時計方向とへの往復回転移動を利用して行われる。これにより、ブラシのファイバーが、上側検査治具28u及び下側検査治具28dのピン先端部を夫々ぬぐい清める。検査治具28のピンに対して、ブラシのぬぐい清める方向を特定するため、この方向をX方向と規定する。図には示していないが、ピン先端部のクリーニング作業の際には、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するため、吸塵機の取り込み口が位置P4の近傍の適当な場所に設置されている。
The cleaning operation is performed using a reciprocating rotational movement in the clockwise direction and the counterclockwise direction within a predetermined angle by the
また、テーブル盤22tの位置P6とP7の間の位置C2に、別の上側ピン先端部清浄化部品44Cuが円周方向に沿って設置されている。そのため、ピン先端部清浄化部品44Cuは、回転テーブル装置22と一体となって、前記被検査基板42が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は、位置P6とP7の間に限定されず、任意でよい。上側ピン先端部清浄化部品44Cuが回転テーブル装置22の回転に伴って位置P4に来たとき、ピン先端部のクリーニング動作が行われる。
Further, another upper pin tip portion cleaning component 44Cu is installed along the circumferential direction at a position C2 between the positions P6 and P7 of the
上側ピン先端部清浄化部品44Cuが位置P4に来たとき、上側検査治具28uは、ピン先端部が上側ピン先端部清浄化部品44Cuのファイバー先端に軽く接触する位置まで下降する。図には示していないが、テーブル盤22tの裏面にも下側ピン先端部清浄化部品44Cdが設置されている。同様に、下側検査治具28dは、ピン先端部が下側ピン先端部清浄化部品44Cdのファイバー先端に軽く接触する位置まで上昇して、ピン先端部のクリーニング動作が行われる。
When the upper pin tip cleaning component 44Cu comes to the position P4, the
クリーニング動作は、例えば、エアーシリンダ38uを利用して行われる。円周方向に延在する(即ち、半径方向に比べて円周方向に長く形成されている)上側ピン先端部清浄化部品44Cuは、エアーシリンダ38uによりテーブル盤22tの半径方向に所定の長さ往復移動するように駆動される。エアーシリンダ38uは、空気圧を利用して負荷(ピン先端部清浄化部品44C)を駆動するアクチュエータ(作動機器)であり、種々のタイプのものが市販されている。例えば、上側ピン先端部清浄化部品44Cuの移動方向に沿ってレール(図示せず。)を付設し、上側ピン先端部清浄化部品44Cuをエアーシリンダにより半径方向外向きに駆動し、エアーを止めた段階でバネ駆動により半径方向内向きに駆動する構成により行うことができる。
The cleaning operation is performed using, for example, the
更に、上側ピン先端部清浄化部品44Cuの円周方向の長さが、検査治具28uのピン領域をカバーできる長さより短いとき、最初のピン先端部のクリーニング動作が終了した後に、回転テーブル22を僅かに回転させて上側ピン先端部清浄化部品44Cuを円周方向に僅かに移動し、引き続きクリーニング動作を行う。ピン先端部清浄化部品44Cの円周方向の長さが、検査治具28uのピン領域をカバーできなくとも、回転テーブル22の回転を利用することによりクリーニング動作を何回かに分けて行うことができる。
Further, when the circumferential length of the upper pin tip portion cleaning component 44Cu is shorter than the length that can cover the pin region of the
このクリーニング動作により、ブラシのファイバーが、上側検査治具28u及び下側検査治具28dのピン先端部を、Y方向に夫々ぬぐい清める。
By this cleaning operation, the brush fiber wipes the pin tips of the
このクリーニング作業は、回転テーブル装置22が1回転する毎に実行されるのではない。例えば、従来の経験から、所定枚数(例えば、100枚)の基板を検査した後に、クリーニング動作が実行される。或いは、基板検査装置10で得られた基板検査のデータが、後述する「試作結果」に記載するように、検査しきい値を予め定めた頻度で超えたときに、クリーニング動作が実行される。
This cleaning operation is not executed every time the
(他のピン先端部清浄化部品)
図8は、他のピン先端部清浄化部品を有する回転テーブル装置22を示す一部拡大図である。(Other pin tip cleaning parts)
FIG. 8 is a partially enlarged view showing the
図7では、ピン先端部清浄化部品44Rが半径方向に沿って設置され、ピン先端部清浄化部品44Cが円周方向に沿って設置されている。 In FIG. 7, the pin tip cleaning component 44R is installed along the radial direction, and the pin tip cleaning component 44C is installed along the circumferential direction.
それに対し、図8のピン先端部清浄化部品44RCは、1個のピン先端部清浄化部品が、半径方向及び円周方向に延在する形状となっている。ピン先端部清浄化部品44RCの形状は、図に示すような十字形状に限定されない。その形状は、ブラシが半径方向及び円周方向に延在すればよく、例えば、T字形状、L字形状等であってよい。ピン先端部清浄化部品44RCも、回転テーブル22と一体になって、前記被検査基板42が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は任意でよい。
On the other hand, the pin tip portion cleaning component 44RC of FIG. 8 has a shape in which one pin tip portion cleaning component extends in the radial direction and the circumferential direction. The shape of the pin tip cleaning component 44RC is not limited to the cross shape as shown in the figure. The shape is not limited as long as the brush extends in the radial direction and the circumferential direction, and may be, for example, a T-shape or an L-shape. The pin tip cleaning component 44RC is also integrated with the
このピン先端部清浄化部品44RCの設置箇所が、図7で説明した回転テーブル22の位置P4に移動して来たとき、ピン先端部32pのクリーニング動作が行われる。ピン先端部清浄化部品44RCは、図7で説明したのと同様に、X方向の往復移動は回転テーブル装置22の所定角度の往復回転により駆動され、Y方向の往復移動は例えばエアーシリンダ38uにより所定の長さの往復移動により駆動される。Y方向の往復移動の後、回転テーブルを僅かに回転移動し、更にY方向の往復移動することで、Y方向のクリーニングを何回かに分けて行うこともできる。
When the installation location of the pin tip cleaning component 44RC moves to the position P4 of the rotary table 22 described with reference to FIG. 7, the cleaning operation of the
勿論、図7のピン先端部清浄化部品と同様に、回転テーブル装置22の上面及び裏面の両方に、上側及び下側ピン先端部清浄化部品44RCu,44RCdが夫々設置されている。ピン先端部清浄化部品44RCにより、検査治具のピン先端部を、1個のピン先端部清浄化部品によりX方向及びY方向に夫々ぬぐい清めることができる。
Of course, the upper and lower pin tip portion cleaning components 44RCu and 44RCd are respectively installed on both the upper surface and the rear surface of the
(検査治具とピン先端部清浄化部品)
図9(A)及び図9(B)は、検査治具28とピン先端部清浄化部品44の詳細を説明する図である。(Inspection jig and pin tip cleaning parts)
FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating details of the
検査治具28には複数本のピン32が取り付けられている。各々のピン32は、ピン軸部32sとピン先端部32pから成り、ピン32の後端には基板検査装置10のスキャナ20につながる信号線が接続されているが、図では省略されている。
A plurality of
ピン先端清浄化部品44は、ブラシ固定部材44hと、これに固定された複数本のブラシ44bからなり、ブラシ44bはブラシ軸部44sとファイバー部44fから成る。ピン先端清浄化部品44は、例えば、プリント基板の清掃・磨き用として市販されているスティックブラシを利用して、複数本のスティックブラシをブラシ固定部材44hに植え付け固定して形成することが出来る。ファイバー部44fは、例えば、グラスファイバーから成る。ブラシ固定部材44hに固定されたスティックブラシの本数は、任意であるが、試作品では6〜20本程度であった。ピン先端清浄化部品44は、X方向又はY方向に往復移動したとき、ファイバー部44fがピン先端部32pに平均的に接触するようにするため、ブラシ固定部材44hに正格子状に植え付けるのではなく、隣接するブラシ列は半格子ずらして植え付けたものが好ましい。
The pin
次に、ピン先端部清浄化部品44を使用して、検査治具28のピン32をクリーニングする際の留意点に関して説明する。
Next, points to be noted when cleaning the
図9(A)に示すように、検査治具28が、回転テーブル22に設置されたピン先端清浄化部品44に向かって下降するとき、ピン先端清浄化部品44はその真下に無く、ピン先端部32pに衝突しないようにすることが好ましい。検査治具28が、ピン先端部32pがファイバー部44bに僅かに接触する高さまで下降して静止した後、ピン先端清浄化部品44が図面で見て左方から右方に向かって横方向に移動して、ファイバー部44bがピン先端部32pを一方に向かってぬぐい去る(即ち、スクラブする)。ファイバー部44bがピン先端部32pから離れた位置に達したときに静止し、その後、元の位置に向かって横方向に移動して、ファイバー部44bがピン先端部32pを反対向きにぬぐい去る。このようなクリーニング動作を必要回数だけ繰り返す。クリーニング動作が終了したら、検査治具28は元の位置まで上昇する。
As shown in FIG. 9A, when the
図9(B)に示すように、検査治具28が、回転テーブル22に設置されたピン先端清浄化部品44に向かって下降するとき、ピン先端清浄化部品44がその真下にあると、ファイバー部44fの先端がピン先端部32pに衝突して、ピン32を圧迫した状態になる。この状態で、ピン先端清浄化部品44の横方向の往復移動が開始されると、ファイバー部44fからピン32に対して過大な荷重が加わり、幾つかのピン32に変形が生じる現象が発生した。従って、図9(A)に関連して説明した状態でクリーニング動作を行うことが好ましい。
As shown in FIG. 9B, when the
(シャトル型基板検査装置)
本実施形態のクリーニング機構は、回転テーブル装置220を利用した基板検査装置10に限定されない。例えば、図10は、シャトル型基板検査装置150で使用される基板保持部分を説明する図である。シャトル型基板検査装置150の基板保持部分以外は、図7で説明した基板試験装置と同じである。また、基本的な構成は図6のシャトル型基板検査装置70の構成と同じである。符号29はアライメントカメラである。(Shuttle type substrate inspection equipment)
The cleaning mechanism of the present embodiment is not limited to the
図10のシャトル型基板検査装置150では、概して、板状の矩形テーブル22−1の上を、被検査基板72を載せたトレイ74L又は74Rが所定のレーンに沿って移動する構造である。
The shuttle type
つまり、被検査基板72が位置P1にある左側トレイ74Lに載置されると、その左側トレイ74Lは、左側レーン70Lを通って位置P3を経由して、中央レーン70Cを通って位置P5まで移動し、位置P5で静止して基板検査が実施される。基板検査終了後、左側レーン70Lを通って位置P6を経由して、位置P1に戻る。
That is, when the
位置P2にある右側トレイ74Rに設置された被検査基板72は、右側レーン70Rを通って位置P3を経由して、先行する左側の基板の検査が終了した時点で、中央レーン70Cを位置P5まで移動し、位置P5で基板検査が実施される。基板検査後に、右側レーン70Lを通って位置P7を経由して、位置P2に戻る。
The
左側トレイ74Lの辿るルートでは、位置P1,P3,P4は上流部であり、位置P5は検査部であり、位置P6,P1は下流部である。一方、右側トレイ74Rの辿るルートでは、位置P2,P3,P4は上流部であり、位置P5は検査部であり、位置P7,P2は下流部である。
In the route followed by the
片側の被検査基板72の基板検査が行われている時間に、反対側の被検査基板72をトレイ74L又は74Rに位置決め設置作業を行うことで、複数枚の基板検査の合計時間を短縮している。
By positioning and installing the inspected
シャトル型基板検査装置150に対しても、クリーニング機構を備えることができる。
The shuttle type
例えば、右側トレイ74Rに対して、被検査基板の代わりに、図9で説明したピン先端部清浄化部品44を設置する。ピン先端部清浄化部品44は、半径方向延在ピン先端部清浄化部品44R、円周方向延在ピン先端部清浄化部品44C及び半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品44RCのいずれのタイプでもよい。
For example, the pin
右側トレイ74Rに設置されたピン先端部清浄化部品44は、位置P5でエアーシリンダ(図示せず。)により、X方向に所定の長さ往復移動して、検査治具28のピン先端部32pのクリーニング動作を行う。更に、必要に応じて、Y方向に所定の長さ往復移動して、検査治具28のピン先端部32pのクリーニング動作を行う。従って、ピン先端部清浄化部品44は、トレイ74Rと一体になって、前記被検査基板72が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。図には示していないが、ピン先端部のクリーニング作業の際には、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するため、吸塵機の取り込み口が位置P5の近傍の適当な場所に設置されている。
The pin
このクリーニング作業は、例えば、所定枚数(例えば、100枚)の基板を検査した後に実行される。或いは、基板検査装置150で得られた基板検査のデータが、後述する「試作結果」に記載するように、所定のしきい値を超えたときに、クリーニング動作が実行される。
This cleaning operation is performed after, for example, inspecting a predetermined number (for example, 100) of substrates. Alternatively, the cleaning operation is executed when the substrate inspection data obtained by the
(試作結果)
例えば、基板検査装置10,150では、導体パターンの電気抵抗値を測定して、その良否を判定している。例えば、良否の判定基準は、導体パターンの測定抵抗値が、次式の検査しきい値以下であれば良品と判定し、検査しきい値を超えると不良品と判定する。(Prototype result)
For example, in the
検査しきい値=L+k (Ω)
L:良品基板の導体パターン抵抗値
k:ピンと導体パターンの接触抵抗、ピン先端部の半田付着等の抵抗
一例で説明すると、100枚程度の基板検査を実施すると、基板導体の測定抵抗値が検査しきい値を超えてしまう場合があった。この場合、背景技術で説明したように、手作業にてピン先端部のクリーニングを行って、基板導体の測定抵抗値が検査しきい値以下に回復するようにしていた。Inspection threshold = L + k (Ω)
L: Conductor pattern resistance value of non-defective substrate k: Contact resistance between pin and conductor pattern, resistance such as solder adhesion at the tip of pin, etc. To explain with an example, when about 100 boards are inspected, the measured resistance value of the board conductor is inspected In some cases, the threshold was exceeded. In this case, as described in the background art, the tip end of the pin is manually cleaned so that the measured resistance value of the substrate conductor recovers below the inspection threshold value.
上記実施形態で説明したクリーニング機構を用いて、検査しきい値を超えた基板に対してクリーニング動作を実施した。 Using the cleaning mechanism described in the above embodiment, a cleaning operation was performed on a substrate that exceeded the inspection threshold.
クリーニング用ブラシとして、ブラシ部分が比較的柔らかめの素材から成るブラシ(例えば、PBT:ポリブチレンテレフタレート製ブラシ)を用いて、ピン先端部をX方向に最大200回のクリーニングを実施した。しかし、測定抵抗値は、検査しきい値を越えるものがあった。 As a cleaning brush, a brush (for example, PBT: polybutylene terephthalate brush) made of a material having a relatively soft brush portion was used, and the tip of the pin was cleaned up to 200 times in the X direction. However, some measured resistance values exceeded the inspection threshold.
PBT製ブラシに代えて、ブラシ部分が比較的硬め素材から成るブラシ(例えば、グラスファイバー製ブラシ)を用いて、ピン先端部をX方向に数十回程度クリーニングを実施した。この結果、測定抵抗値は、ほぼ検査しきい値以下となった。 Instead of the PBT brush, the tip of the pin was cleaned about several tens of times in the X direction using a brush (for example, a glass fiber brush) having a relatively hard brush portion. As a result, the measured resistance value was substantially below the inspection threshold value.
次に、ピン先端部を、X方向に数十回程度のクリーニングを実施し、その後、Y方向に数十回程度クリーニングを実施した。この結果、全ての測定抵抗値は、検査しきい値以下となったことを確認した。基板の導体パターンの測定抵抗値の変動値の幅は1Ω以下に収まっていた。 Next, the tip of the pin was cleaned several tens of times in the X direction, and then cleaned several tens of times in the Y direction. As a result, it was confirmed that all measured resistance values were below the inspection threshold value. The width of the fluctuation value of the measured resistance value of the conductor pattern on the substrate was within 1Ω.
これらの試作結果より、使用するブラシの材料は、柔らかめの素材(PBT)より硬めの素材(グラスファイバー)が好ましいことが分かる。ピン先端部を一方向(例えば、X方向)に数十回程度クリーニングを実施することで、ピン先端部はほぼクリーニングされることが分かる。更に、ピン先端部を二方向(例えば、X方向及びY方向)に夫々数十回程度クリーニングを実施することで、ピン先端部は完全にクリーニングされることが分かる。 From these trial results, it can be seen that the material of the brush used is preferably a harder material (glass fiber) than a softer material (PBT). It can be seen that the tip of the pin is almost cleaned by cleaning the tip of the pin several times in one direction (for example, the X direction). Furthermore, it can be seen that the pin tip portion is completely cleaned by cleaning the pin tip portion several times in two directions (for example, the X direction and the Y direction).
クリーニング作業を一方向にするか二方向にするかは、基板検査中に得られた被検査基板の導体パターンの測定抵抗値が検査しきい値を超える頻度等によって決定される。 Whether the cleaning operation is performed in one direction or in two directions is determined by the frequency at which the measured resistance value of the conductor pattern of the substrate to be inspected obtained during the substrate inspection exceeds the inspection threshold value.
図7から図10までに示す実施形態は、図2の実施形態に比べて、ピン先端部の周面をより念入りにクリーニングすることができる。そのため、この実施形態は、特に、ピンの先端部と検査点との間に半田くず等が残存することによって、それらの接触抵抗値が変動し、その結果測定値に影響が生じる二端子測定法を用いて基板検査を実施する際のピンのクリーニングに適する。 The embodiment shown in FIGS. 7 to 10 can clean the peripheral surface of the tip of the pin more carefully than the embodiment of FIG. Therefore, this embodiment is a two-terminal measurement method in which, particularly, solder scraps or the like remain between the tip portion of the pin and the inspection point, so that their contact resistance value fluctuates, and as a result, the measurement value is affected. Suitable for cleaning pins when performing substrate inspection using
[実施形態の利点・効果]
以上説明したように、基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、次のような利点・効果が生じる。[Advantages and effects of the embodiment]
As described above, the following advantages and effects are obtained by providing the substrate inspection apparatus with the cleaning mechanism.
(1) ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置の実現
本実施形態により、ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置を実現することが出来た。(1) Realization of Substrate Inspection Device Having Pin Tip Cleaning Mechanism According to the present embodiment, a substrate inspection device having a pin tip cleaning mechanism could be realized.
(2) クリーニング作業の機械化
背景技術で説明したように、従来は、基板検査装置から検査治具を取り外して、手作業にて検査治具のピンをブラシによりクリーニングしていた。(2) Mechanization of the cleaning operation As described in the background art, conventionally, the inspection jig was removed from the substrate inspection apparatus, and the pins of the inspection jig were manually cleaned with a brush.
本実施形態により、クリーニング作業の機械化を図ることが出来た。手作業では清浄化の品質レベルを管理することが困難であった。しかし、クリーニング動作を機械化することにより、ピン先端部の清浄化の品質レベルを一定に管理することが出来た。 According to this embodiment, mechanization of the cleaning work can be achieved. It was difficult to manage the quality level of cleaning manually. However, by mechanizing the cleaning operation, it was possible to manage the quality level of the pin tip cleaning at a constant level.
(3) クリーニング作業の自動化
基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、クリーニング作業の自動化を図ることが出来た。(3) Automation of the cleaning operation By providing the substrate inspection device with the cleaning mechanism, the cleaning operation can be automated.
手作業では、基板検査作業とピン先端のクリーニング作業とは別個の作業となっていた。更に、特許文献1及び2で開示する基板検査装置は、クリーニングの際に、複数枚の被検査基板の流れとは別個に設けられたクリーニング手段をコンタクト部、コンタクトピン等の場所まで移動してクリーニングを実行している。 In the manual operation, the substrate inspection operation and the pin tip cleaning operation are separate operations. Furthermore, the substrate inspection apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2 moves cleaning means provided separately from the flow of a plurality of substrates to be inspected to a place such as a contact portion or a contact pin during cleaning. Cleaning is being performed.
しかし、基板検査装置に、被検査基板が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動するクリーニング機構を備えることにより、基板検査作業を実質的に中断することなく、ピン先端のクリーニング作業を基板検査作業と一連の工程で実施することが出来る。 However, by providing the substrate inspection apparatus with a cleaning mechanism that moves on the same path as the transport path for transporting the substrate to be inspected, the substrate tip inspection work can be performed without substantially interrupting the substrate inspection work. It can be carried out in an inspection process and a series of processes.
即ち、複数枚(例えば、100枚)の基板を順次連続的に基板検査する際に、検査治具から見て、被検査基板の位置に被検査基板と同じ搬送経路を辿って移動するクリーニング機構を設けることにより、順次実施される基板検査の流れを実質的に中断せずに、必要時に短時間でピン先端部のクリーニングを行い、直ちに基板検査に戻ることが可能となる。 That is, when sequentially inspecting a plurality of (for example, 100) substrates sequentially, a cleaning mechanism that moves to the position of the substrate to be inspected following the same transport path as seen from the inspection jig. By providing this, it is possible to clean the tip of the pin in a short time when necessary, and to immediately return to the substrate inspection without substantially interrupting the flow of the substrate inspection sequentially performed.
(4)基板検査時間の短縮
基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、検査治具の取り外し及び再取り付けが不要になった。被検査基板の配線が極度に高密度化され、これに対応する検査治具のピン配列も極度に高密度化されている。そのため、検査治具を基板検査装置に再取り付けする際に、位置補正をしながら位置を決定するために多大の時間を要していた。基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、検査治具の着脱自体が不要となり、ピン先端部のクリーニングに要する時間を大幅に短縮することが出来た。結果的に、一定の枚数の基板を検査に要する合計基板検査時間を大幅に短縮することが出来た。(4) Shortening the board inspection time The board inspection device is equipped with a cleaning mechanism, which eliminates the need to remove and replace the inspection jig. The wiring of the substrate to be inspected is extremely densified, and the pin arrangement of the inspection jig corresponding thereto is also extremely densified. For this reason, when the inspection jig is reattached to the substrate inspection apparatus, it takes a long time to determine the position while correcting the position. By providing the substrate inspection apparatus with a cleaning mechanism, it is not necessary to attach or detach the inspection jig itself, and the time required for cleaning the pin tip can be greatly reduced. As a result, the total substrate inspection time required for inspecting a certain number of substrates can be greatly shortened.
(5)検査治具の位置ズレの解消
従来、清浄化作業後に検査治具を基板検査装置に再取り付けする際、少しずつ設置位置の補正を繰り返しながら最終的な位置を決定して取り付けるような位置設定を行っていた。しかし、このような取り付け位置設定作業では、どうしても検査治具着脱の前後で位置ズレを起こす不具合があった。しかし、ピン先端部のクリーニング機構を、基板検査装置に組み込むことにより、ピン先端部のクリーニングの際の検査治具の着脱自体が不要になり、着脱の前後で生じる位置ズレの問題が解消した。(5) Eliminating misalignment of the inspection jig Conventionally, when re-installing the inspection jig to the board inspection device after cleaning, the final position is determined and attached while repeating the correction of the installation position little by little. The position was set. However, in such an installation position setting operation, there is a problem that the position deviation is inevitably caused before and after the inspection jig is attached / detached. However, by incorporating the pin tip cleaning mechanism into the substrate inspection device, it is not necessary to attach or detach the inspection jig when cleaning the pin tip, and the problem of misalignment that occurs before and after attachment / detachment has been solved.
[代替例等]
以上、本発明に係るクリーニング機構を備える基板検査装置の望ましい実施態様について説明したが、本発明はその実施態様に拘束されるものではなく、当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれるものであり、また、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められることを承知されたい。[Alternative examples]
The preferred embodiments of the substrate inspection apparatus including the cleaning mechanism according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the embodiments, and additions, deletions, modifications, and the like that can be easily made by those skilled in the art. It should be understood that the present invention is included in the present invention, and that the technical scope of the present invention is defined by the description of the appended claims.
10・・・基板検査装置
11・・・制御装置
22・・・回転テーブル装置
22t・・・円形テーブル
22s・・・回転駆動軸
28u・・・上側検査治具
28d・・・下側検査治具
32・・・ピン
30・・・検査部
40・・・被検査基板保持部
42・・・被検査基板
44・・・ピン先端部清浄化部品
44R・・・半径方向延在ピン先端部清浄化部品
44C・・・円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44RC・・・半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44u・・・上側ピン先端部清浄化部品
44d・・・下側ピン先端部清浄化部品
44Ru・・・上側半径方向延在ピン先端部清浄化部品
44Cu・・・上側円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44RCu・・・上側半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44Rd・・・下側半径方向延在ピン先端部清浄化部品
44Cd・・・下側円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44RCd・・・下側半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
44b・・・ブラシ
44f・・・ファイバー部
44h・・・ブラシ固定部材
48・・・トレイ
50,70,90・・・クリーニング機構
52,72,92・・・ブラシ部分
54,74,94・・・ブラシ保持部
54a・・・調整プレート
64a・・・調整ねじ
70L,70R・・・搬送路
70C・・・共通搬送路DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記搬送路の途中に設けられていて、前記搬送手段の前記被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部であって、検査治具を備え、該検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部と、
前記移動手段によって前記搬送路に沿って移動され、前記検査部を通過する際に前記複数のピンのクリーニングを行うクリーニング手段とを備え、
前記2つの搬送路の一部の経路が共通し、該共通する経路上の任意の位置に前記検査部が配置されており、さらに、前記2つの搬送路の少なくとも一方に1つの前記クリーニング手段が設けられており、
前記共通する前記経路上の前記検査部を、前記2つの被検査基板保持部が所定の時間間隔をおいて通過する一方、該間隔の間に、前記クリーニング手段が前記共通する前記経路を通過する、基板検査装置。 Two conveyance paths from the carry-in section to the carry-out section, an inspected substrate holding section that is arranged in each of the two conveyance paths and holds the inspected substrate, and moves the inspected substrate holding section along the conveyance path Conveying means comprising moving means,
An inspection section that is provided in the middle of the transport path and sequentially inspects the inspected substrates held by the inspected substrate holding section of the transport means, comprising an inspection jig, and provided in the inspection jig An inspection unit for measuring the electrical characteristics of the wiring by bringing the plurality of pins provided into contact with the inspection point of the wiring on the substrate to be inspected;
Is moved along the conveying path by the previous SL moving means, and a cleaning means for cleaning the plurality of pins when passing through the measurement part,
A part of the two transport paths is common, the inspection unit is disposed at an arbitrary position on the common path, and one cleaning unit is provided on at least one of the two transport paths. Provided,
The two inspected substrate holders pass through the inspection unit on the common path at a predetermined time interval, and the cleaning unit passes through the common path during the interval. , substrate inspection apparatus.
前記クリーニング手段は、前記検査治具のピン先端部から離れた位置から一方に向けて移動開始し該ピン先端部に接触しながらクリーニングして該ピン先端部から離れた位置まで移動して停止し、その後、元の位置まで反対向きに移動して該ピン先端部をクリーニングし、この往復移動を繰り返す、基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 1,
The cleaning means starts moving from one position away from the pin tip of the inspection jig toward one side, cleans while contacting the pin tip, moves to a position away from the pin tip, and stops. Thereafter, the substrate inspection apparatus moves in the opposite direction to the original position, cleans the tip of the pin, and repeats this reciprocating movement.
前記クリーニング手段はブラシを有する、基板検査装置。The substrate inspection apparatus, wherein the cleaning means includes a brush.
前記搬送路の途中に設けられていて、前記搬送手段の前記被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部であって、検査治具を備え、該検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部と、
前記円形テーブル上に所定の間隔で設けられた任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられたクリーニング手段であって、前記回転駆動軸の回転により、前記被検査基板保持部に保持された被検査基板と同一の搬送経路を辿って前記検査部に移動し、前記検査部を通過する際に前記複数のピンのクリーニングを行うクリーニング手段と、を備え、
前記クリーニング手段がブラシを備えていて、該ブラシが、前記円形テーブルによって移動される移動方向に沿った繊維の流れを有し、前記移動方向とは反対の方向に傾斜して保持されている、基板検査装置。 A rotary table device having a circular table and a rotational drive shaft for rotationally driving the circular table; and a substrate holder to be inspected that is provided at predetermined intervals at positions along the circumference of the circular table; A transfer means that moves the substrate to be inspected held by the substrate holding part to be inspected by the rotation of the rotation drive shaft along a transfer path from the carry-in part to the carry-out part ;
An inspection section that is provided in the middle of the transport path and sequentially inspects the inspected substrates held by the inspected substrate holding section of the transport means, comprising an inspection jig, and provided in the inspection jig An inspection unit for measuring the electrical characteristics of the wiring by bringing the plurality of pins provided into contact with the inspection point of the wiring on the substrate to be inspected;
A cleaning means provided between any adjacent inspected substrate holders provided at predetermined intervals on the circular table , and held by the inspected substrate holder by the rotation of the rotary drive shaft. A cleaning unit that moves to the inspection unit following the same conveyance path as the substrate to be inspected, and that cleans the plurality of pins when passing through the inspection unit,
The cleaning means comprises a brush, and the brush has a flow of fibers along a moving direction moved by the circular table, and is held in an inclined direction opposite to the moving direction ; Board inspection equipment.
前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられた前記クリーニング手段と隣接する2つの前記被検査基板保持部との各距離は、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間の距離よりも小さい、基板検査装置。 The substrate inspection apparatus according to claim 4 , wherein
The distance between the cleaning means provided between the arbitrary adjacent inspection target substrate holding portions and the two adjacent inspection target substrate holding portions is the distance between the arbitrary adjacent inspection target substrate holding portions. Smaller than the board inspection device.
前記ブラシは、グラスファイバーからなる、基板検査装置。 The board inspection apparatus according to claim 3 or 4 ,
The brush is a substrate inspection apparatus made of glass fiber.
前記既定のタイミングと異なるタイミングで、ブラシを有するクリーニング手段を前記検査部を通過させて前記複数のピンをクリーニングする、請求項1又は4に記載の基板検査装置における複数のピンのクリーニング方法。 A plurality of the substrates to be inspected are provided at a predetermined timing to an inspection unit that measures the electrical characteristics of the wiring by bringing a plurality of pins provided on the inspection jig into contact with inspection points of the wiring on the substrate to be inspected. While carrying sequentially
The cleaning method for a plurality of pins in the substrate inspection apparatus according to claim 1 , wherein a cleaning unit having a brush is passed through the inspection unit to clean the plurality of pins at a timing different from the predetermined timing.
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