JP5588918B2 - Ultrasonic inspection method - Google Patents

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本発明は、超音波センサを用いた超音波検査方法に係り、特に、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得るに好適な超音波検査方法に関する。 The present invention relates to an ultrasonic inspection how using ultrasonic sensors, in particular, relates to a preferred ultrasonography how to obtain a low inspection image noise in oblique flaw detection.

工業分野や医療分野における非破壊検査方法の一つに、超音波検査が用いられている。超音波検査は、超音波を対象物にあててその反射波を映像化し、検査する方法である。工業分野においては、この超音波を用いて欠陥を検査する方法を超音波探傷法と呼ぶこともある。   Ultrasonic inspection is used as one of the nondestructive inspection methods in the industrial field and the medical field. Ultrasonic inspection is a method in which ultrasonic waves are applied to an object and the reflected waves are imaged and inspected. In the industrial field, a method for inspecting defects using ultrasonic waves is sometimes called an ultrasonic flaw detection method.

超音波検査方法の中でも、有効な手法の一つとしてフェーズドアレイ方式が知られている(例えば、特許文献1参照)。フェーズドアレイ方式は、電子走査方式や電子スキャン方式とも呼ばれ、例えば圧電素子などの、超音波を発振可能な超音波発生素子をアレイ状に配置したアレイセンサを用い、検査装置により、各素子に電気信号を所定の時間だけ遅延させて与えることで、各素子から発生した超音波が被検体中で焦点を形成し、さらに、この各素子への電気信号を遅延させるパターン(遅延パターン)を高速で変化させることにより、被検査体中への超音波の送受信角度(屈折角)、焦点位置などを制御できるようにした方法のことである。   Among ultrasonic inspection methods, a phased array method is known as one of effective methods (see, for example, Patent Document 1). The phased array method is also called an electronic scanning method or an electronic scanning method, and uses an array sensor in which ultrasonic generating elements capable of oscillating ultrasonic waves, such as piezoelectric elements, are arranged in an array shape. By delaying the electrical signal for a predetermined time, the ultrasonic wave generated from each element forms a focal point in the subject, and furthermore, a pattern (delay pattern) that delays the electrical signal to each element is accelerated. This is a method in which the transmission / reception angle (refraction angle) of the ultrasonic wave into the object to be inspected, the focal position, and the like can be controlled by changing the above.

この方式が重要視されている理由は、被検体の内部でも特に欠陥が想定される範囲や近傍において、反射波をより強く受信できる角度や位置に焦点を形成することで、反射源である欠陥を検出しやすくできるからである。   The reason why this method is regarded as important is that a defect that is a reflection source is formed by forming a focal point at an angle or position at which the reflected wave can be received more strongly in the vicinity of the inside of the subject, particularly in a range where the defect is expected. This is because it can be easily detected.

例えば、溶接部における検査では、溶接による熱影響の範囲において欠陥の発生が予測されるので、この範囲に対して斜角方向から超音波が照射されるように、また、板厚あるいはその数倍程度の伝搬距離で焦点を形成するように遅延パターンを作成することで、効率よく検査できる。フェーズドアレイ方式で用いるアレイセンサとしては、多数の素子を直線上、あるいは曲線上に1次元配列し、断面検査を可能としたリニアアレイセンサ、素子を2次元配列し、体積検査を可能としたマトリクスセンサが知られている。   For example, in the inspection of welds, the occurrence of defects is predicted within the range of the heat effect due to welding, so that ultrasonic waves are irradiated from the oblique direction to this range, and the plate thickness or several times that By creating a delay pattern so as to form a focal point with a certain propagation distance, inspection can be performed efficiently. As an array sensor used in the phased array method, a matrix that allows a volume inspection by a linear array sensor that allows a cross-sectional inspection by arranging a large number of elements on a straight line or a curve, and a two-dimensional array of elements. Sensors are known.

特開2010−276465号公報JP 2010-276465 A

これらのセンサの総素子数を制御可能な数に抑えつつ、センサ開口を大型化すると、各素子の間の距離(ピッチ)が大きくなる。ピッチが大きくなると、本来の探傷に用いる超音波(メインローブ)の他に、妨害波となる超音波(グレーティングローブ)が発生する。例えば、リニアアレイセンサにおけるグレーティングローブが発生しないピッチの条件は、ピッチをp、伝搬する対象物中での波長をλ、伝搬方向をθとすると、p<λ/(1+|sinθ|)であり、ピッチには制限があることが知られている。広範囲の探傷を行うためには、前記の式にθ=90度を代入し、ピッチをp〜λ/2(半波長)にする必要があることが分かる。このとき、センサ開口は、センサの総素子数に装置による制限があるため、制御可能な最大総素子数をNとすれば、pN=λN/2程度に限られる。すなわち、センサ開口に上限があるため、斜角方向のセンサの分解能、感度に上限がある。   When the sensor openings are enlarged while the total number of elements of these sensors is controlled to a controllable number, the distance (pitch) between the elements increases. When the pitch increases, in addition to the ultrasonic wave (main lobe) used for original flaw detection, ultrasonic waves (grating lobes) that become interference waves are generated. For example, the condition of the pitch at which no grating lobe is generated in the linear array sensor is p <λ / (1+ | sin θ |) where the pitch is p, the wavelength in the propagating object is λ, and the propagation direction is θ. It is known that the pitch is limited. It can be seen that in order to perform a wide range of flaw detection, it is necessary to substitute θ = 90 degrees into the above equation and make the pitch p to λ / 2 (half wavelength). At this time, the sensor opening is limited to about pN = λN / 2, where N is the maximum total number of elements that can be controlled, because the total number of elements of the sensor is limited by the apparatus. That is, since there is an upper limit on the sensor opening, there is an upper limit on the resolution and sensitivity of the sensor in the oblique direction.

本発明の目的は、総素子数を変えることなく、センサ開口の大型化できるとともに、オーバーピッチのセンサを用いても、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得ることができる超音波検査方法を提供することにある。 An object of the present invention, without changing the total number of elements, it is possible to increase in size of the sensor opening, even using the sensor over-pitch, ultrasonography side that can be obtained with low inspection image noise in angle beam To provide a law .

)上記目的を達成するために、本発明は、超音波を発振する複数の超音波発振素子を配列したアレイセンサと、各素子に遅延時間を与えて検査対象の表面に対し斜角入射するように超音波を送信させ、前記検査対象からの反射波を受信させ、前記反射波から前記検査対象を検査する装置とを用い、前記検査対象中検査範囲複数の焦点を設定し、前記複数の焦点のそれぞれに対し、前記検査対象内部からの反射信号をそれぞれ収録し、得られた反射信号を閾値処理し、前記検査対象の内部を画像化して検査を行う超音波検査方法であって、前記アレイセンサとして、前記複数の超音波発振素子のピッチが超音波の斜角入射方向に向かって大きくなっているアレイセンサを用い、前記検査対象の検査範囲に近い側の前記超音波発信素子のピッチが遠い側の前記超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、前記アレイセンサが配置されるものである。
かかる方法により、総素子数を変えることなく、センサ開口の大型化できるとともに、オーバーピッチのセンサを用いても、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得ることができるものとなる。
( 1 ) To achieve the above object, the present invention provides an array sensor in which a plurality of ultrasonic oscillating elements that oscillate ultrasonic waves are arranged, and a slant angle incident on the surface to be inspected by giving a delay time to each element. to transmit ultrasonic waves to, to receive a reflected wave from said object, using the apparatus for inspecting the inspection target from the reflected wave, and sets a plurality of focus in the inspection range in the inspection target for each of the plurality of focus, and recording the reflected signals from the interior of the test object, respectively, the reflected signal obtained by thresholding the ultrasonic inspection method for inspecting and imaging the interior of the test object a is said as an array sensor, using an array sensor the pitch of the plurality of ultrasonic wave oscillating elements has greatly toward the oblique incident direction of the ultrasonic wave, the closer to the inspection area of said object Ultrasonic transmitter Wherein the pitch is far side to be larger than the pitch of the ultrasonic wave emitting element, in which the array sensors are located.
With this method, the sensor aperture can be enlarged without changing the total number of elements, and an inspection image with low noise can be obtained in oblique flaw detection even when an over-pitch sensor is used.

(2)上記(1)において、好ましくは、前記アレイセンサとして、第1の検査範囲に対して使用する複数の第1の超音波発信素子のピッチが第1の超音波の斜角入射方向に向かって大きく、且つ第2の検査範囲に対して使用する複数の第2の超音波発信素子のピッチが第2の超音波の斜角入射方向に向かって大きくなっているアレイセンサを用い、前記第1の検査範囲に近い側の前記第1の超音波発信素子のピッチが遠い側の前記第1の超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、且つ前記第2の検査範囲に近い側の前記第2の超音波発信素子のピッチが遠い側の前記第2の超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、前記アレイセンサが配置されるものである。(2) In the above (1), preferably, as the array sensor, the pitch of the plurality of first ultrasonic transmission elements used for the first inspection range is in the oblique incident direction of the first ultrasonic wave. An array sensor in which the pitch of the plurality of second ultrasonic transmission elements used for the second inspection range is increased toward the oblique incidence direction of the second ultrasonic wave, A side closer to the second inspection range such that a pitch of the first ultrasonic transmission element closer to the first inspection range is larger than a pitch of the first ultrasonic transmission element closer to the first inspection range. The array sensor is arranged such that the pitch of the second ultrasonic transmission elements is larger than the pitch of the second ultrasonic transmission elements on the far side.

本発明によれば、総素子数を変えることなく、センサ開口の大型化できるとともに、オーバーピッチのセンサを用いても、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得ることができるものとなる。
According to the present invention, the sensor aperture can be enlarged without changing the total number of elements, and an inspection image with low noise can be obtained in oblique flaw detection even when an over-pitch sensor is used.

本発明の一実施形態による超音波検査方法の基本概念を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic concept of the ultrasonic inspection method by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による超音波検査方法の基本概念を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the basic concept of the ultrasonic inspection method by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるアレイセンサの第1の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st structure of the array sensor by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による超音波検査方法により得られる信号の説明図である。It is explanatory drawing of the signal obtained by the ultrasonic inspection method by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるアレイセンサの第の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd structure of the array sensor by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による超音波検査装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the ultrasonic inspection apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による超音波検査装置により検査方法の内容を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the content of the inspection method by the ultrasonic inspection apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による超音波検査方法の変形例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the modification of the ultrasonic inspection method by one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態によるアレイセンサの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the array sensor by other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態による超音波検査装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the ultrasonic inspection apparatus by other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態による超音波検査装置により検査方法の内容を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the content of the inspection method with the ultrasonic inspection apparatus by other embodiment of this invention.

以下、図1〜図8を用いて、本発明の一実施形態による超音波検査装置の構成及び動作について説明する。
最初に、図1〜図5を用いて、本実施形態による超音波検査方法の基本概念について説明する。
図1は、本発明の一実施形態による超音波検査方法の基本概念を示す説明図である。なお、図1(A)は断面図であり、図1(B)は平面図である。図2は、本発明の一実施形態による超音波検査方法の基本概念を示す斜視図である。図3は、本発明の一実施形態によるアレイセンサの第1の構成を示す平面図である。図4は、本発明の一実施形態による超音波検査方法により得られる信号の説明図である。図5は、本発明の一実施形態によるアレイセンサの第の構成を示す平面図である。なお、図1〜図5において、同一符号は同一部分を示している。
Hereinafter, the configuration and operation of an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the basic concept of the ultrasonic inspection method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the basic concept of an ultrasonic inspection method according to an embodiment of the present invention. 1A is a cross-sectional view, and FIG. 1B is a plan view. FIG. 2 is a perspective view showing the basic concept of the ultrasonic inspection method according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing a first configuration of the array sensor according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of signals obtained by the ultrasonic inspection method according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing a second configuration of the array sensor according to the embodiment of the present invention. 1 to 5, the same reference numerals indicate the same parts.

図1に示すように、被検体10は、第1の母材MM1と、第2の母材MM2とを、溶接部WPにより溶接した構造を有するものである。このような被検体が、検査範囲を考慮すべき検査対象例である。   As shown in FIG. 1, the subject 10 has a structure in which a first base material MM1 and a second base material MM2 are welded together by a welded portion WP. Such a subject is an example of an examination object that should consider the examination range.

溶接部WPの近傍では熱影響を受けるため、母材MM1,MM2と比較して検査する必要性が高い。この溶接部WPとその近傍に対し、アレイセンサSを用いて検査する場合、アレイセンサSの素子配列方向X1を溶接線Y1に直交するような角度で検査する。なお、アレイセンサSは、被検体の表面に対して斜めに超音波を出力する斜角探傷により、想定欠陥DEを検出する。この場合、アレイセンサSから見て、溶接部WPとは逆方向にある母材(ここでは、第1母材MM1)は、もはや熱影響を受けておらず、検査の必要性が低いことが多い。   Since it is affected by heat in the vicinity of the welded portion WP, it is more necessary to inspect than the base materials MM1 and MM2. When the array sensor S is used to inspect the welded portion WP and the vicinity thereof, the element arrangement direction X1 of the array sensor S is inspected at an angle orthogonal to the weld line Y1. The array sensor S detects the assumed defect DE by oblique flaw detection that outputs ultrasonic waves obliquely with respect to the surface of the subject. In this case, when viewed from the array sensor S, the base material (here, the first base material MM1) in the direction opposite to the welded portion WP is no longer affected by heat and the need for inspection is low. Many.

このように検査すべき箇所が予め分かっている場合(想定欠陥DEの位置が予め分かっている場合)、アレイセンサSを構成する超音波発生素子のうち、検査部位から遠い素子部分から発振される超音波は、一素子あたりの指向性ゆえに、集束に対する寄与が小さくなる。   When the location to be inspected is known in advance (when the position of the assumed defect DE is known in advance), the ultrasonic wave generating elements constituting the array sensor S are oscillated from an element portion far from the inspection site. The ultrasonic wave has a small contribution to focusing because of the directivity per element.

そこで、図2に示すように、本実施形態で用いるアレイセンサSが、複数個の超音波発生素子E1,…,Enから構成される場合、検査範囲Adに近いところ(超音波発生素子E1等)はピッチが大きく、検査範囲から遠いところ(超音波発生素子En等)はピッチが小さいアレイセンサSを用いている。   Therefore, as shown in FIG. 2, when the array sensor S used in the present embodiment is composed of a plurality of ultrasonic generation elements E1,..., En, a place close to the inspection range Ad (such as the ultrasonic generation element E1). ) Has a large pitch, and an array sensor S having a small pitch is used in places far from the inspection range (such as the ultrasonic wave generating element En).

検査対象の検査範囲を考慮し、素子配列に対称性をなくしたアレイセンサSを用いることで、検査対の検査範囲を考慮して斜角方向の検査性能を向上することができる。 Considering inspection region of the object being examined, by using the array sensor S which eliminates the symmetry element arrangement, it is possible to improve the inspection performance of bevel orientation in view of the inspection range of the inspection Target.

図3は、アレイセンサSがリニアアレイセンサの場合の構成を示している。本実施形態のアレイセンサは、素子の大きさが一定ではなく、大き素子と小さな素子を有し、一定方向に向かって、小さい素子から大きい素子となるように素子を配列している。 FIG. 3 shows a configuration when the array sensor S is a linear array sensor. Array sensor of the present embodiment is not a size of the element is constant, has the small element and larger elements, towards a fixed direction and are arranged elements such that the larger elements from a small element.

アレイセンサSは、n個の超音波発生素子E1,E2,…,E(n−1),Enから構成されている。ここで、各超音波発生素子E1,E2,…,E(n−1),Enの超音波伝搬方向X1における各素子の幅をそれぞれWe1,We2,…,We(n−1),Wenとすると、一方の端部側から他方の端部側にかけて、素子の幅が順次狭くなるように、すなわち、We1>We2>…>We(n−1)>Wenとしている。   The array sensor S is composed of n ultrasonic wave generating elements E1, E2,..., E (n−1), En. Here, the width of each element in the ultrasonic wave propagation direction X1 of each ultrasonic wave generation element E1, E2,..., E (n-1), En is We1, We2, ..., We (n-1), Wen, respectively. Then, the width of the element is gradually reduced from one end side to the other end side, that is, We1> We2>...> We (n-1)> Wen.

また、各素子のギャップgはできるだけ狭い方がよいため、全て等しくしている。この場合、隣接する素子間の距離であるピッチを、それぞれ、Pe1−e2,Pe2−e3,…,Pe(n−2)−e(n−1),Pe(n−1)−enとすると、一方の端部側から他方の端部側にかけて、素子のピッチが順次狭くなるように、すなわち、Pe1−e2>Pe2−e3>,…,>Pe(n−2)−e(n−1)>Pe(n−1)−enとしている。   In addition, the gaps g of the respective elements should be as narrow as possible, so that they are all equal. In this case, if the pitches, which are the distances between adjacent elements, are Pe1-e2, Pe2-e3,..., Pe (n-2) -e (n-1), Pe (n-1) -en, respectively. , So that the pitch of the elements gradually decreases from one end side to the other end side, that is, Pe1-e2> Pe2-e3>,...> Pe (n-2) -e (n-1 )> Pe (n-1) -en.

また、センサの中心Oを通り、伝搬方向X1に直交する線分をncとすると、この線分ncに対して伝搬方向X1の方向に存在する素子Eの数は、伝搬方向X1とは反対方向に存在する素子Eの数よりも少なくなる。   Further, when a line segment passing through the center O of the sensor and orthogonal to the propagation direction X1 is nc, the number of elements E existing in the direction of the propagation direction X1 with respect to the line segment nc is opposite to the propagation direction X1. Less than the number of elements E present.

次に、図4を用いて、本実施形態により発生する超音波の強度について、従来構成のセンサにより発生する超音波の強度を比較して説明する。   Next, with reference to FIG. 4, the intensity of the ultrasonic wave generated by the present embodiment will be described by comparing the intensity of the ultrasonic wave generated by the sensor of the conventional configuration.

図4(A)は、被検体10に対してセンサSを配置したときの断面図を示している。アレイセンサSから集束点Pfに向けて斜角方向に超音波が出力される。ここで、アレイセンサSの中心位置をOとする。   FIG. 4A shows a cross-sectional view when the sensor S is arranged on the subject 10. An ultrasonic wave is output from the array sensor S in the oblique direction toward the focusing point Pf. Here, the center position of the array sensor S is assumed to be O.

図4(B)は、本実施形態の効果についてのシミュレーションした結果を示している。   FIG. 4B shows a simulation result of the effect of the present embodiment.

図4(B)の実線は、本実施形態によるアレイセンサSにより発生した超音波の強度について、図4(A)に示したように、センサSの中心位置をOとして図示している。集束点Pfの近傍には、本来の探傷に用いる超音波(メインローブML)が発生するともに、中心位置Oに対して集束点Pfとは反対側に、妨害波となる超音波(グレーティングローブGL)が発生する。   The solid line in FIG. 4B illustrates the intensity of the ultrasonic wave generated by the array sensor S according to the present embodiment with O being the center position of the sensor S as shown in FIG. An ultrasonic wave (main lobe ML) used for original flaw detection is generated in the vicinity of the focal point Pf, and an ultrasonic wave (grating lobe GL) that becomes an interference wave on the opposite side of the central point O from the focal point Pf. ) Occurs.

また、図4(B)の一点鎖線は、従来のアレイセンサ(各素子の幅が同じで、ピッチも同じもの)を用いた場合の、メインローブとグレーティングローブの強度を示している。   In addition, the alternate long and short dash line in FIG. 4B indicates the strength of the main lobe and the grating lobe when using a conventional array sensor (each element has the same width and the same pitch).

例えば、3MHzの素子を均等配置したリニアアレイセンサの場合、鋼材中45度方向にグレーティングローブを発生することなく、音を集束させるには、ピッチは1.1mm以下である必要がある。これを、例えば1.5mmピッチのオーバーピッチでアレイセンサを作成すれば、図4(B)に一点鎖線で示すように、集束点PfのメインローブMLと同等の強さのグレーティングローブGLが発生する。   For example, in the case of a linear array sensor in which elements of 3 MHz are arranged uniformly, the pitch needs to be 1.1 mm or less in order to focus the sound without generating a grating lobe in the direction of 45 degrees in the steel material. If an array sensor is created with an over pitch of 1.5 mm pitch, for example, a grating lobe GL having the same strength as the main lobe ML at the converging point Pf is generated, as shown by a one-dot chain line in FIG. To do.

それに対して、同じ素子数で、同じセンサ開口面積、すなわち、平均1.5mmピッチとなるように、2.0mm〜1.1mmまで0.1mmずつ変化させた素子で構成されたアレイセンサを用いれば、図4(B)に実線で示すようにグレーティングローブGLの強度を、メインローブMLの強度の約1/3低減することが可能となる。   On the other hand, an array sensor composed of elements that are changed by 0.1 mm from 2.0 mm to 1.1 mm with the same number of elements and the same sensor opening area, that is, an average 1.5 mm pitch, is used. For example, as indicated by a solid line in FIG. 4B, the intensity of the grating lobe GL can be reduced by about 1/3 of the intensity of the main lobe ML.

この平均ピッチは、従来の同じピッチの超音波発信素子からなり、同じ開口面積で、同じ素子数で、グレーティングローブが発生するようなアレイセンサのピッチと等しいものである。   This average pitch is made up of conventional ultrasonic transmission elements having the same pitch, and is equal to the pitch of an array sensor in which grating lobes are generated with the same opening area and the same number of elements.

図5は、アレイセンサS’がマトリクスアレイセンサの場合の構成を示している。本実施形態のアレイセンサは、素子の大きさが一定ではなく、大き素子と小さな素子を有し、一定方向に向かって、小さい素子Esから大きい素子Elとなるように素子を配列している。 FIG. 5 shows a configuration when the array sensor S ′ is a matrix array sensor. Array sensor of the present embodiment is not a size of the element is constant, has the small element and larger elements, towards a fixed direction and are arranged elements such that the larger elements El from a small element Es .

センサS’の中心Oを通り、第1の方向に直交する線分をncとすると、この線分ncに対して第1の方向に存在する素子Eの数(線分ncから線分n1の間の素子の数)は、第1の方向とは反対方向に存在する素子Eの数(線分ncから線分n2の間の素子の数)よりも少なくなる。   Assuming that a line segment passing through the center O of the sensor S ′ and orthogonal to the first direction is nc, the number of elements E existing in the first direction with respect to this line segment nc (from the line segment nc to the line segment n1) The number of elements in between) is smaller than the number of elements E existing in the direction opposite to the first direction (number of elements between the line segment nc and the line segment n2).

また、センサS’の中心Oを通り、第1の方向と直交する第2の方向に直交する線分をmcとすると、この線分mcに対して第2の方向に存在する素子Eの数(線分mcから線分m1の間の素子の数)は、第1の方向とは反対方向に存在する素子Eの数(線分mcから線分m2の間の素子の数)よりも少なくなる。   Further, when a line segment that passes through the center O of the sensor S ′ and is orthogonal to the second direction orthogonal to the first direction is mc, the number of elements E existing in the second direction with respect to this line segment mc. (The number of elements between the line segment mc and the line segment m1) is smaller than the number of elements E existing in the direction opposite to the first direction (the number of elements between the line segment mc and the line segment m2). Become.

ここで、超音波の伝搬方向X1は、第1及び第2の方向に対して45度の方向である。この超音波の伝搬方向X1に向かっても、小さい素子Esから大きい素子Elとなるように素子を配列している。   Here, the ultrasonic wave propagation direction X1 is a direction of 45 degrees with respect to the first and second directions. The elements are arranged so that the small element Es becomes the large element El also in the ultrasonic wave propagation direction X1.

なお、図3に示したリニアアレイセンサや、図5に示したマトリクスセンサとしては、平坦なものとしているが、それ以外にも、例えばコンベックスセンサのように、センサ接触面が、ゆるやかな曲率をもっているものにも適用することができる。   The linear array sensor shown in FIG. 3 and the matrix sensor shown in FIG. 5 are flat, but other than that, the sensor contact surface has a gentle curvature, such as a convex sensor. It can also be applied to what you have.

次に、図6を用いて、本実施形態による超音波検査装置の構成について説明する。
図6は、本発明の一実施形態による超音波検査装置の構成を示すブロック図である。
Next, the configuration of the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

アレイセンサSは、図3や図5に示した構成を有するものであり、被検体10の表面に直接、あるいは間接的に当てられ、検査装置本体から超音波センサに電圧パルスの駆動信号が送られる。   The array sensor S has the configuration shown in FIGS. 3 and 5, and is directly or indirectly applied to the surface of the subject 10, and a voltage pulse drive signal is sent from the inspection apparatus body to the ultrasonic sensor. It is done.

レイセンサSは、ケーブルにより、検査装置本体と電気的に接続されている。検査装置本体は、送受信部102と、制御部103と、表示部104とから構成される。これらの詳細は後述する。送受信部102からの駆動信号は、超音波センサSの電極を介して圧電素子に伝えられ、超音波に変換される。被検体10に送波された超音波は被検体内を伝搬し、境界あるいは異質な箇所など音響インピーダンスが異なる部位で反射され、反射波の一部がアレイセンサSの圧電素子で受信される。ここで反射波は再び圧電素子によって電気信号に変換され、検査装置本体に入力される。入力された受信信号は、検査装置本体の制御部103にて信号処理され、例えば断層画像として表示部104に出力される。 A Reisensa S is the cable, which is electrically connected to the main testing device. The inspection apparatus main body includes a transmission / reception unit 102, a control unit 103, and a display unit 104. Details of these will be described later. The drive signal from the transmission / reception unit 102 is transmitted to the piezoelectric element via the electrode of the ultrasonic sensor S and converted into ultrasonic waves. The ultrasonic wave transmitted to the subject 10 propagates in the subject, is reflected at a part having a different acoustic impedance such as a boundary or a different part, and a part of the reflected wave is received by the piezoelectric element of the array sensor S. Here, the reflected wave is again converted into an electric signal by the piezoelectric element and input to the inspection apparatus main body. The input received signal is signal-processed by the control unit 103 of the inspection apparatus body, and is output to the display unit 104 as, for example, a tomographic image.

被検体10としては、生体などの有機構造物、あるいは、建築物などの無機構造物などを対象に、検査装置を利用することも可能である。したがって、本実施形態にかかる超音波センサは、特に、人体などの被検体の超音波診断を行う各種医療分野、材料や構造物の検査を目的とした工業分野において利用が可能である。   As the subject 10, an inspection apparatus can be used for an organic structure such as a living body or an inorganic structure such as a building. Therefore, the ultrasonic sensor according to the present embodiment can be used particularly in various medical fields for performing ultrasonic diagnosis of a subject such as a human body and industrial fields for the purpose of inspecting materials and structures.

図6に示すように、本実施形態の超音波検査装置は、検査対象である被検体10に設置され、検査対象に超音波を送・受信する超音波発振素子を備えるアレイセンサSと、アレイセンサSに遅延時間を与えて超音波を送信するパルサ102Aと受信した超音波をアナログ‐デジタル変換して受信信号とするレシーバ102からなる送・受信部102と、送・受信時の遅延時間の制御回路103D、受信信号の加算回路103Z、さらにはこれらを制御するとともに受信した信号を収録するとともに処理を行う制御・処理用コンピュータ103Aからなる制御部103と、各種設定を入力表示する素子設定入力画面104Aと、受信信号及び検査画像を表示する表示画面104Zを有する表示部104とから構成されている。   As shown in FIG. 6, the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment is installed in a subject 10 to be inspected, an array sensor S including an ultrasonic oscillation element that transmits and receives ultrasonic waves to and from the inspection target, and an array A pulsar 102A that gives a delay time to the sensor S and transmits the ultrasonic wave, a transmission / reception unit 102 including a receiver 102 that converts the received ultrasonic wave into an analog-digital signal to obtain a reception signal, and a delay time at the time of transmission / reception A control circuit 103D, a reception signal adding circuit 103Z, and a control unit 103 including a control / processing computer 103A for controlling and recording these received signals and processing, and an element setting input for inputting and displaying various settings The screen 104A and a display unit 104 having a display screen 104Z for displaying a received signal and an inspection image are configured.

次に、それぞれの動作について説明する。   Next, each operation will be described.

まず、制御・処理用コンピュータ103Aは、超音波を送・受信して検査対象からの反射信号を収録する際に、遅延制御回路103Dを通じて、超音波を集束して送・受信するための超音波発振素子への遅延時間を与える。送信信号と遅延時間を受取った送信遅延回路102Bは、送信信号を送信増幅器102Eへ送信する。送信増幅器102Eは送信信号を増幅して、アレイセンサの超音波発振素子に超音波を送信するための駆動電圧を印加する。増幅された送信信号を受けた複数の超音波発振素子は、圧電効果で超音波を遅延時間に対応した時間遅れで超音波を送信する。超音波を集束する場合には、各超音波発振素子から集束位置までの幾何学的な距離、つまり各媒質での超音波の音速と境界面での屈折を考慮した距離に対応した遅延時間で各超音波発振素子に電圧を印加し、検査範囲中、所定の位置に超音波を集束して送信する。   First, when the control / processing computer 103A transmits / receives an ultrasonic wave and records a reflected signal from the inspection object, the ultrasonic wave for focusing / transmitting / receiving the ultrasonic wave through the delay control circuit 103D. A delay time to the oscillation element is given. The transmission delay circuit 102B that has received the transmission signal and the delay time transmits the transmission signal to the transmission amplifier 102E. The transmission amplifier 102E amplifies the transmission signal and applies a driving voltage for transmitting ultrasonic waves to the ultrasonic oscillation elements of the array sensor. The plurality of ultrasonic oscillation elements that have received the amplified transmission signals transmit ultrasonic waves with a time delay corresponding to the delay time due to the piezoelectric effect. When focusing ultrasonic waves, the delay time corresponds to the geometric distance from each ultrasonic oscillation element to the focusing position, that is, the distance considering the ultrasonic velocity of sound in each medium and refraction at the boundary surface. A voltage is applied to each ultrasonic oscillating element, and the ultrasonic wave is focused and transmitted at a predetermined position in the inspection range.

一方、超音波をレシーバ102Zで受信し圧電効果により生じた電気信号を処理する際には、超音波発振素子101Aのそれぞれで受信した超音波に対応して、受信信号を受信増幅器102Yで増幅して、アナログ‐デジタル変換器102Xでアナログであった受信信号をデジタル信号に変換する。デジタル信号に変換され、選択された受信信号は、遅延メモリ102Vに記憶される。この際に、遅延メモリ102Vでは、超音波送信時と同様に超音波を集束して受信する際には、遅延制御回路103Dから送信された遅延時間を各超音波発振素子からの受信信号に付与して、記憶部103Bに記憶される。加算回路103Zで加算し、制御・処理用コンピュータ103Aに送る。処理装置103Cにより、画像処理する場合は、閾値などを決定し、閾値以上の強度の波高値のみを画像に出力し、表示部104で表示する。   On the other hand, when the ultrasonic signal is received by the receiver 102Z and the electrical signal generated by the piezoelectric effect is processed, the received signal is amplified by the reception amplifier 102Y corresponding to the ultrasonic wave received by each of the ultrasonic oscillation elements 101A. Then, the analog-to-digital converter 102X converts the received signal that has been analog into a digital signal. The received signal converted into the digital signal and selected is stored in the delay memory 102V. At this time, the delay memory 102V gives the delay time transmitted from the delay control circuit 103D to the received signal from each ultrasonic oscillation element when focusing and receiving the ultrasonic wave as in the case of ultrasonic transmission. Then, it is stored in the storage unit 103B. The addition is performed by the adder circuit 103Z and sent to the control / processing computer 103A. When image processing is performed by the processing device 103 </ b> C, a threshold value or the like is determined, and only a crest value having an intensity equal to or greater than the threshold value is output to the image and displayed on the display unit 104.

次に、図7を用いて、本実施形態による超音波検査装置による検査方法について説明する。
図7は、本発明の一実施形態による超音波検査装置により検査方法の内容を示すフローチャートである。
Next, the inspection method using the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a flowchart showing the contents of the inspection method by the ultrasonic inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

ここでは、検査範囲に、複数個の焦点F(i)を設定し、超音波検査を実施する場合について説明する。   Here, a case where a plurality of focal points F (i) are set in the inspection range and an ultrasonic inspection is performed will be described.

最初に、アレイセンサに関する初期設定として、前述のアレイセンサを構成する超音波発振素子の素子情報や材質情報などを入力する(ステップS101)。さらに、ステップS101で与えた情報を元に、これら超音波発振素子に対し、遅延時間や画像表示の際の基準となるセンサ中心位置を設定する(ステップS102)。一般的には、図3や図5に示すように、超音波発振素子の中心Oをセンサ中心として設定している。   First, as initial settings for the array sensor, element information, material information, and the like of the ultrasonic oscillation elements constituting the array sensor are input (step S101). Further, based on the information given in step S101, a delay time and a sensor center position serving as a reference for image display are set for these ultrasonic oscillators (step S102). In general, as shown in FIGS. 3 and 5, the center O of the ultrasonic oscillation element is set as the sensor center.

次に、被検体のどの検査範囲に超音波を集束させるか設定する(ステップS103)。ステップS103で与えた検査範囲に対して、焦点F(i)を設定し、遅延時間を設定する(ステップS104)。この遅延時間の設定法は、センサ中心から焦点F(i)までの到達時間を基準とし、ステップS101で与えた各素子の中心位置の素子情報を元に、焦点F(i)までの到達時間を求めることで設定できる。   Next, it is set to which examination range of the subject the ultrasonic wave is focused (step S103). A focus F (i) is set for the inspection range given in step S103, and a delay time is set (step S104). This delay time setting method uses the arrival time from the sensor center to the focus F (i) as a reference, and the arrival time to the focus F (i) based on the element information at the center position of each element given in step S101. Can be set by asking.

そして、上記のように設定した超音波の送・受信を行い(ステップS105)、焦点F(i)に対するデータ(反射データ)を収録する(ステップS106)。さらに、全領域でのデータ収録を終了したかどうかの判別(ステップS107)を行い、終了していない(NO)場合には、次の焦点F(i+1)へ移行し、再び超音波の送・受信行い、反射データを収録することを全検査領域での反射データの収録が終了するまで順次繰り返す。   Then, transmission and reception of the ultrasonic waves set as described above are performed (step S105), and data (reflection data) for the focal point F (i) is recorded (step S106). Further, it is determined whether or not the data recording in the entire area has been completed (step S107). If the recording has not been completed (NO), the process proceeds to the next focus F (i + 1), and the ultrasonic transmission / reception is again performed. The reception and recording of the reflection data are sequentially repeated until the recording of the reflection data in all the inspection areas is completed.

全終了した(YES)場合は、画素と画素値のマップを作成し(ステップS108)、画像の表示を行い(ステップS109)、画像処理の必要性を確認して、画像処理の必要性がない場合は、終了する(ステップS110)。   If all the processing has been completed (YES), a map of pixels and pixel values is created (step S108), the image is displayed (step S109), the necessity of image processing is confirmed, and there is no need for image processing. If so, the process ends (step S110).

アーチファクトが出現し、画像処理の必要性がある場合は、図3に示したように、本発明ではグレーティングローブの強度を低減することが可能となるため、例えば、閾値を与えることで画像処理をし(ステップS111)、終了する。   When artifacts appear and image processing is necessary, the intensity of the grating lobe can be reduced according to the present invention as shown in FIG. 3. For example, image processing can be performed by providing a threshold value. (Step S111), and the process ends.

次に、図8を用いて、本実施形態による超音波検査方法の変形例について説明する。
図8は、本発明の一実施形態による超音波検査方法の変形例を示す説明図である。なお、図1〜図5と同一符号は、同一部分を示している。
Next, a modification of the ultrasonic inspection method according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is an explanatory view showing a modification of the ultrasonic inspection method according to one embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol as FIGS. 1-5 has shown the same part.

図1に示した例では、アレイセンサSは直接被検体10の表面に設置されていたが、図8に示すように、アレイセンサSと被検体10との間に、シューSHを配置するようにしてもよいものである。   In the example shown in FIG. 1, the array sensor S is directly installed on the surface of the subject 10. However, as shown in FIG. 8, a shoe SH is arranged between the array sensor S and the subject 10. It may be.

かかる構成により、被検体の表面から被検体に斜角入射する超音波の角度を小さくして、かつ、入射する超音波の強度を大きくしたい場合に有効である。   This configuration is effective when it is desired to reduce the angle of the ultrasonic wave that is obliquely incident on the subject from the surface of the subject and to increase the intensity of the incident ultrasonic wave.

以上説明したように、本実施形態によれば、総素子数を変えることなく、センサ開口の大型化できるとともに、オーバーピッチのセンサを用いても、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得ることができるものとなる。   As described above, according to the present embodiment, the sensor aperture can be enlarged without changing the total number of elements, and an inspection image with low noise can be obtained in oblique flaw detection even when an over-pitch sensor is used. Will be able to.

次に、図9〜図11を用いて、本発明の他の実施形態による超音波検査装置の構成及び動作について説明する。
最初に、図9を用いて、本実施形態によるアレイセンサの構成について説明する。
図9は、本発明の他の実施形態によるアレイセンサの構成を示す平面図である。
Next, the configuration and operation of an ultrasonic inspection apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the array sensor according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a plan view showing a configuration of an array sensor according to another embodiment of the present invention.

図9に示すアレイセンサS”は、図3に示した構造を一部にもつアレイセンサである。   The array sensor S ″ shown in FIG. 9 is an array sensor having a part of the structure shown in FIG.

図9(A)は平面図を示し、図9(B)は断面図を示している。本実施形態のアレイセンサS”は、線分nc1を中心として左右対称の構成となっている。線分nc1から左方向の端部側の線分n1の方向に向かって、小さな素子Esから大きな素子Elが配列されている。また、線分nc1から右方向の端部側の線分n2の方向に向かっても、小さな素子Esから大きな素子Elが配列されている。   FIG. 9A shows a plan view and FIG. 9B shows a cross-sectional view. The array sensor S ″ of the present embodiment has a bilaterally symmetric configuration with the line segment nc1 as the center. A large element Es increases from the line segment nc1 toward the line segment n1 on the left end side. Elements El are arranged, and small elements Es to large elements El are arranged in the direction from the line segment nc1 to the line segment n2 on the right end side.

本アレイセンサS”も用い方は、次のようにする。すなわち、斜角方向の探傷は両側に配置される素子を用いて探傷する。すなわち、左斜角方向については、センサ中心を線分nc2として、線分nc1から線分n1の間に配置される素子を用いて探傷する。また、右斜角方向については、センサ中心を線分nc3として、線分nc1から線分n2の間に配置される素子を用いて探傷する。   The array sensor S ″ is also used in the following manner. That is, flaw detection in the oblique direction is performed by using elements arranged on both sides. As nc2, flaw detection is performed using an element disposed between the line segment nc1 and the line segment n1, and in the right oblique direction, the center of the sensor is the line segment nc3 and the line segment nc1 is separated from the line segment n2. Flaw detection is performed using the element to be arranged.

また、垂直方向は、線分n1から線分n2の間の素子の全体を用いて、あるいは、線分nc2から線分nc3の間の中央部分の素子のみを用いて探傷する。全体の素子を用いれば開口径を大きくして深い部分の探傷が可能である。中央部分のみを用いれば、浅い部分の探傷が可能となる。これらの場合、センサ中心は線分nc1となる。   In the vertical direction, flaw detection is performed using the entire element between the line segment n1 and the line segment n2, or using only the element at the center between the line segment nc2 and the line segment nc3. If the entire device is used, it is possible to detect a deep portion by increasing the aperture diameter. If only the central part is used, it is possible to detect a shallow part. In these cases, the sensor center is the line segment nc1.

なお、センサ接触面には、コンベックスのように、曲率があってもよいものである。   In addition, the sensor contact surface may have a curvature like a convex.

次に、図10を用いて、本実施形態による超音波検査装置の構成について説明する。
図10は、本発明の他の実施形態による超音波検査装置の構成を示すブロック図である。なお、図6と同一符号は同一部分を示している。
Next, the configuration of the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of an ultrasonic inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 6 denote the same parts.

本例では、図6の構成に加えて、使用素子範囲パターンの記憶部103Fと、送信側、受信側に使用素子範囲選択部102F、102Wを設けている。   In this example, in addition to the configuration of FIG. 6, a storage unit 103F for use element range patterns and use element range selection units 102F and 102W are provided on the transmission side and reception side.

使用素子パターンを記憶部103Fに予め記憶させておき、このパターンに即し、使用素子範囲選択部102F、および使用素子範囲選択部102WでスイッチのON・OFFにより、信号の伝達の可否を選択する。   The use element pattern is stored in advance in the storage unit 103F, and in accordance with this pattern, the use element range selection unit 102F and the use element range selection unit 102W select whether to transmit a signal by turning the switch ON / OFF. .

また、各使用素子範囲で描いた画像を一度に表示するため、画像の加算平均処理する機能を処理装置103Cに新たに持たせる。   In addition, in order to display an image drawn in each use element range at a time, the processing device 103C is newly provided with a function of performing an image averaging process.

次に、図11を用いて、本実施形態による超音波検査装置による検査方法について説明する。
図11は、本発明の他の実施形態による超音波検査装置により検査方法の内容を示すフローチャートである。なお、図7と同一ステップは同一内容を示している。
Next, the inspection method using the ultrasonic inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 11 is a flowchart showing the contents of an inspection method using an ultrasonic inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. In addition, the same step as FIG. 7 has shown the same content.

本例では、使用素子範囲パターンの設定ステップS200を設け、使用素子範囲を選択し、その素子中心を決める処理を追加する。また、この使用素子範囲パターンを切り替えるステップS201を設ける。さらに、各使用素子範囲で描いた画像を一度に表示するため、ステップS111に、画像の加算平均処理する機能を持たせる。   In this example, a used element range pattern setting step S200 is provided, and a process for selecting a used element range and determining its element center is added. Moreover, step S201 which switches this use element range pattern is provided. Furthermore, in order to display the image drawn in each use element range at once, the function which carries out the addition average process of an image is given to step S111.

以上説明したように、本実施形態によれば、総素子数を変えることなく、センサ開口の大型化できるとともに、オーバーピッチのセンサを用いても、斜角探傷においてノイズの低い検査画像を得ることができるものとなる。   As described above, according to the present embodiment, the sensor aperture can be enlarged without changing the total number of elements, and an inspection image with low noise can be obtained in oblique flaw detection even when an over-pitch sensor is used. Will be able to.

また、使用する素子を選択することで、探傷箇所等に応じた超音波探傷が可能となる。   Further, by selecting an element to be used, ultrasonic flaw detection according to a flaw detection location or the like becomes possible.

Claims (2)

超音波を発振する複数の超音波発振素子を配列したアレイセンサと、
各素子に遅延時間を与えて検査対象の表面に対し斜角入射するように超音波を送信させ、前記検査対象からの反射波を受信させ、前記反射波から前記検査対象を検査する装置とを用い
前記検査対象中検査範囲複数の焦点を設定し、前記複数の焦点のそれぞれに対し、前記検査対象内部からの反射信号をそれぞれ収録し、得られた反射信号を閾値処理し、前記検査対象の内部を画像化して検査を行う超音波検査方法であって、
前記アレイセンサとして、前記複数の超音波発振素子のピッチが超音波の斜角入射方向に向かって大きくなっているアレイセンサを用い、
前記検査対象の検査範囲に近い側の前記超音波発信素子のピッチが遠い側の前記超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、前記アレイセンサが配置されることを特徴とする超音波検査方法。
An array sensor in which a plurality of ultrasonic oscillation elements that oscillate ultrasonic waves are arranged ;
An apparatus for giving a delay time to each element and transmitting ultrasonic waves so as to be obliquely incident on the surface of the inspection object, receiving a reflected wave from the inspection object, and inspecting the inspection object from the reflected wave using,
Setting a plurality of focus in the inspection range in the inspection Target for each of the plurality of focus, and recording the reflected signals from the interior of the test object, respectively, the reflected signal obtained by threshold processing, the An ultrasonic inspection method for performing an inspection by imaging the inside of an inspection object,
As the array sensor, using an array sensor the pitch of the plurality of ultrasonic wave oscillating elements has greatly toward the oblique incident direction of the ultrasonic wave,
The ultrasonic inspection characterized in that the array sensor is arranged so that the pitch of the ultrasonic transmission elements on the side closer to the inspection range of the inspection object is larger than the pitch of the ultrasonic transmission elements on the far side. Method.
請求項1記載の超音波検査方法において、The ultrasonic inspection method according to claim 1,
前記アレイセンサとして、第1の検査範囲に対して使用する複数の第1の超音波発信素子のピッチが第1の超音波の斜角入射方向に向かって大きく、且つ第2の検査範囲に対して使用する複数の第2の超音波発信素子のピッチが第2の超音波の斜角入射方向に向かって大きくなっているアレイセンサを用い、As the array sensor, the pitch of the plurality of first ultrasonic transmission elements used for the first inspection range is larger in the oblique incident direction of the first ultrasonic wave, and the second inspection range Using an array sensor in which the pitch of the plurality of second ultrasonic transmission elements used is increased toward the oblique incident direction of the second ultrasonic wave,
前記第1の検査範囲に近い側の前記第1の超音波発信素子のピッチが遠い側の前記第1の超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、且つ前記第2の検査範囲に近い側の前記第2の超音波発信素子のピッチが遠い側の前記第2の超音波発信素子のピッチよりも大きくなるように、前記アレイセンサが配置されることを特徴とする超音波検査方法。The pitch of the first ultrasonic transmission element on the side closer to the first inspection range is larger than the pitch of the first ultrasonic transmission element on the far side and close to the second inspection range. An ultrasonic inspection method, wherein the array sensor is arranged so that a pitch of the second ultrasonic transmission element on the side is larger than a pitch of the second ultrasonic transmission element on the far side.
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