JP5583099B2 - Adhesive tape for brittle wafer processing - Google Patents
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Description
本発明は、脆性ウェハの研削時に使用されるウェハ加工用粘着テープに関するものである。さらに詳しくは、本発明は、発光ダイオード製造の際に使用されるサファイアウェハ等の脆性ウェハの裏面研削工程において、該ウェハを固定し、かつ該ウェハの表面を保護するために用いられる脆性ウェハ加工用粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape for wafer processing used when grinding a brittle wafer. More specifically, the present invention relates to brittle wafer processing used for fixing the wafer and protecting the surface of the wafer in a back grinding process of a brittle wafer such as a sapphire wafer used in manufacturing a light emitting diode. The present invention relates to an adhesive tape.
近年、液晶ディスプレイや照明機器の光源として、従来の蛍光灯などと比較して省電力、長寿命である発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ」ともいう。）の需要が急増している。ＬＥＤの形成には、主にサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ｓｉなどが基板として使用されるが、高い透過率を有することからサファイアが多く用いられている。ＬＥＤの製造工程では、サファイア基板上にＧａＮなどの発光層や回路を形成し、得られたサファイアウェハの裏面を研磨して薄膜ウェハとした後、ＬＥＤチップに個片化して実装するプロセス等が採用されている。 In recent years, the demand for light-emitting diodes (hereinafter also referred to as “LED: Light Emitting Diode”), which is power-saving and has a long life as compared with conventional fluorescent lamps, is rapidly increasing as light sources for liquid crystal displays and lighting equipment. . In forming an LED, sapphire, SiC (silicon carbide), Si, or the like is mainly used as a substrate, but sapphire is often used because of its high transmittance. In the LED manufacturing process, a process such as forming a light emitting layer or circuit such as GaN on a sapphire substrate, polishing the back surface of the obtained sapphire wafer to form a thin film wafer, and then singly mounting it on an LED chip, etc. It has been adopted.
このような製造工程においてサファイアウェハを薄化する方法としては、サファイアウェハの裏面を研削した後、さらに研磨する方法が一般的である。このような方法では、裏面を研削する際にサファイアウェハ表面を保護するために、ワックスで固定する方法が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。 As a method of thinning the sapphire wafer in such a manufacturing process, a method of further polishing after grinding the back surface of the sapphire wafer is common. In such a method, in order to protect the sapphire wafer surface when the back surface is ground, a method of fixing with a wax has been proposed (for example, see Non-Patent Document 1).
具体的には、まずサブストレートにワックスでサファイアウェハを固定して研削や研磨等の加工工程を行う。そして、これらの加工工程終了後、該ウェハに加熱等の工程を施すことによりワックスを溶融させてウェハを剥離し、更に有機溶剤等を用いてワックスを洗浄除去した後、リングフレームへの貼り付けを経てダイシングなどの次工程へと運ばれる。 Specifically, first, a sapphire wafer is fixed to the substrate with wax, and processing steps such as grinding and polishing are performed. Then, after these processing steps are completed, the wafer is subjected to a process such as heating to melt the wax to peel off the wafer, and further, the wax is washed and removed using an organic solvent, and then attached to the ring frame. After that, it is carried to the next process such as dicing.
しかし、このようなワックスを用いた固定方法では、ウェハやサブストレートに付着したワックスを洗浄除去しなければならないために、工程が煩雑になる。また、溶剤を用いてウェハを洗浄した場合には、除去しきれなかった残存ワックスがデバイスに悪影響をもたらし、不良が発生したり、大量の溶剤を必要とするために廃液が環境に悪影響を与えたりという問題がある。さらには、ワックスを除去洗浄した後にリングフレームに貼り付けられたＤＣテープへマウントされ、次の工程に移されるため、ワックスを使用せずにウェハ研削ができ、かつ、その後の工程も一貫して処理できる方法が望まれている。 However, in such a fixing method using wax, since the wax adhering to the wafer and the substrate has to be washed and removed, the process becomes complicated. In addition, when the wafer is cleaned with a solvent, the residual wax that cannot be removed has an adverse effect on the device, resulting in defects or the need for a large amount of solvent, and the waste liquid has an adverse effect on the environment. There is a problem. Furthermore, after removing and cleaning the wax, it is mounted on a DC tape attached to the ring frame and transferred to the next process, so that the wafer can be ground without using wax, and the subsequent processes are consistent. A method that can be processed is desired.
ワックスを使用しない方法として、該ウェハの裏面研削工程において、表面にウェハ加工用粘着テープを貼合して発光層や回路面を保護するウェハ加工用粘着テープについて検討が行われている（例えば、特許文献１参照）。 As a method that does not use wax, in the backside grinding process of the wafer, a wafer processing adhesive tape that bonds the wafer processing adhesive tape to the front surface to protect the light emitting layer and the circuit surface has been studied (for example, Patent Document 1).
しかし、ＬＥＤの基板として使用されるサファイアウェハは、ＧａＡｓ基板と同様に脆性材料として知られ、一般的な半導体デバイスに用いられるシリコンウェハに比べて非常に脆い。このため、裏面研削時の応力でテープが変形した場合には、研削中に割れることもあり、研削の難易度が高い。また、反り量が非常に大きいことから、研削中に切削水が浸入してテープが剥離することもある。このため、従来のシリコンウェハ用に開発された表面保護テープを無条件に使用することは困難である。 However, a sapphire wafer used as an LED substrate is known as a brittle material like a GaAs substrate, and is very brittle compared to a silicon wafer used in a general semiconductor device. For this reason, when a tape deform | transforms with the stress at the time of back surface grinding, it may crack during grinding, and the difficulty of grinding is high. Further, since the amount of warping is very large, cutting water may enter during grinding and the tape may peel off. For this reason, it is difficult to use the surface protection tape developed for the conventional silicon wafer unconditionally.
本発明は、脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程において、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護するとともに、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とし、その後のステルスＤＣによるウェハ内改質層形成、ブレーキングによるチップ化まで一貫処理可能な脆性ウェハ加工用粘着テープを提供することを課題とする。 In the process of grinding the back surface of a brittle wafer, particularly a sapphire wafer, the present invention protects the light emitting layer and the circuit surface by bonding to the wafer surface, and the back surface of the wafer is ground to a predetermined finish thickness without any problem. It is an object of the present invention to provide an adhesive tape for processing a brittle wafer that can be processed consistently from the formation of a modified layer in the wafer by stealth DC and the formation of chips by braking.
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が形成されたウェハ加工用粘着テープにおいて、基材樹脂フィルムの種類、粘着剤層の放射線硬化前の粘着力および粘着剤層表面の純水との接触角が重要であることを見出した。本発明はそれらの知見に基づきなされたものである。 As a result of intensive studies on the above problems, the present inventors have found that in a pressure-sensitive adhesive tape for wafer processing in which a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is formed on a base resin film, the type of the base resin film and the radiation of the pressure-sensitive adhesive layer It was found that the adhesive strength before curing and the contact angle with the pure water on the surface of the adhesive layer are important. The present invention has been made based on these findings.
すなわち、本発明の上記課題を解決するための手段は、以下の通りである。
（１）基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層であって、含有する粘着剤が、側鎖に（メタ）アクリロイル部分構造を有する（メタ）アクリル系共重合体である粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が７．２〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上であることを特徴とする脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（２）前記基材樹脂フィルムのポリオレフィン系樹脂が、エチレン／酢酸ビニル共重合体からなる樹脂層と高密度ポリエチレンからなる樹脂層の複層構成であることを特徴とする（１）に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（３）前記複層構成の基材樹脂フィルムの粘着剤層が塗設される側に最も近い樹脂層の樹脂が、前記高密度ポリエチレンであることを特徴とする（１）または（２）に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（４）前記（メタ）アクリル系共重合体が、主鎖の繰り返し単位の水酸基に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する（メタ）アクリロイル部分構造とイソシアネート基を有する化合物との反応で得られた重合体であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（５）前記粘着剤層を構成する前記（メタ）アクリル系共重合体のポリマーの側鎖長が、炭素数で４以上であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（６）前記（メタ）アクリル系共重合体が、（メタ）アクリル酸を共重合成分として有し、該（メタ）アクリル酸から得られる繰返し単位を０．１〜５モル％含有することを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（７）前記粘着剤層に、硬化剤をベース樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部含有することを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（８）前記脆性ウェハ加工用粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（９）前記粘着剤層の厚さが２０μｍ〜７０μｍであって、前記基材樹脂フィルムの厚さが５０μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする（１）〜（８）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
（１０）前記基材樹脂フィルムの複層構成において、前記高密度ポリエチレンからなる樹脂層の層比率が、該複層構成の全厚みに対し、３０％以上であることを特徴とする（２）〜（９）のいずれか１項に記載の脆性ウェハ加工用粘着テープ。
That is, the means for solving the above-described problems of the present invention are as follows.
(1) A radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer on a base resin film, the pressure-sensitive adhesive layer containing a (meth) acrylic copolymer having a (meth) acryloyl partial structure in the side chain A brittle wafer processing pressure-sensitive adhesive tape comprising: a base resin film made of a polyolefin-based resin, wherein the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer in the brittle wafer processing pressure-sensitive adhesive tape before the radiation curing is 7 .2 ~35N / a 25 mm, and brittle wafer processing adhesive tape, wherein the contact angle with pure water of the surface of the adhesive layer is 85 ° or more.
(2) a polyolefin resin of the base resin film, the characterized in that the ethylene / resin layer having a vinyl acetate copolymer and a multi-layer structure of a high density polyethylene Tona Ru tree butter layer (1) The adhesive tape for brittle wafer processing as described.
(3) In (1) or (2), the resin of the resin layer closest to the side on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base resin film having the multilayer structure is coated is the high-density polyethylene. The adhesive tape for brittle wafer processing as described.
(4) The (meth) acrylic copolymer is a compound having a (meth) acryloyl partial structure and an isocyanate group that acts as a radiation-curable carbon-carbon double bond on the hydroxyl group of the repeating unit of the main chain. The adhesive tape for brittle wafer processing according to any one of (1) to (3), which is a polymer obtained by a reaction.
(5) the said constituting the adhesive layer (meth) side chain length of the polymer of the acrylic copolymer is, either, characterized in that at least 4 in carbon number (1) to (4) 1 The adhesive tape for brittle wafer processing as described in the item.
(6) The said (meth) acrylic-type copolymer has (meth) acrylic acid as a copolymerization component, and contains 0.1-5 mol% of repeating units obtained from this (meth) acrylic acid. The adhesive tape for brittle wafer processing according to any one of (1) to (5), which is characterized.
(7) The brittleness according to any one of (1) to (6), wherein the adhesive layer contains 0.1 to 5 parts by mass of a curing agent with respect to 100 parts by mass of the base resin. Adhesive tape for wafer processing.
( 8 ) The pressure-sensitive adhesive tape for brittle wafer processing according to any one of (1) to (7), wherein a compression displacement before radiation curing in the pressure-sensitive adhesive tape for brittle wafer processing is 150 μm or less.
( 9 ) Any one of (1) to ( 8 ), wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 20 μm to 70 μm, and the base resin film has a thickness of 50 μm to 150 μm. The adhesive tape for brittle wafer processing as described.
(10) In the multilayer structure of the base resin film, the layer ratio of the high-density polyethylene Tona Ru tree fat layer, the total thickness of said plurality layer structure, characterized in that 30% or more ( The adhesive tape for brittle wafer processing according to any one of 2) to ( 9 ).
本発明により、脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程において、該ウェハ表面に貼合して発光層や回路面を保護するとともに、該ウェハの裏面研削を実用上十分な厚さまで行うことを可能とし、より具体的には、脆性ウェハ加工用粘着テープを剥離した後のウェハ表面の汚染を防止することができ、別途洗浄工程を必要としないことや、ステルスダイシング・ブレーキング工程まで一貫して処理できることで、製造工程が簡略化され、洗浄液等の廃液による環境への負荷も低減される。 According to the present invention, in the step of grinding the back surface of a brittle wafer, particularly a sapphire wafer, the light emitting layer and the circuit surface are protected by bonding to the wafer surface, and the back surface grinding of the wafer is performed to a practically sufficient thickness. More specifically, it is possible to prevent contamination of the wafer surface after peeling the adhesive tape for brittle wafer processing, eliminating the need for a separate cleaning process, and consistently including stealth dicing and braking processes. Thus, the manufacturing process is simplified, and the environmental load due to the waste liquid such as the cleaning liquid is also reduced.
図面を参照して本発明の好ましい脆性ウェハ加工用粘着テープについて説明する。
図１は本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープ１０の好ましい一実施形態を示す概略断面図であり、基材樹脂フィルム１と、基材樹脂フィルム１上に放射線硬化性の粘着剤層２が形成されている。
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープ１０は、サファイアウェハをはじめとする脆性ウェハの加工に用いられるものである。
A preferred brittle wafer processing adhesive tape of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a brittle wafer processing pressure-sensitive
The brittle wafer processing
なお、以下、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの実施形態については、脆性ウェハの一例としてサファイアウェハの加工工程を挙げて説明するが、本発明はサファイアウェハの加工用に限定的に用いられるものではなく、脆性ウェハの加工に適用され得るものである。 Hereinafter, embodiments of the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention will be described by taking a sapphire wafer processing step as an example of the brittle wafer, but the present invention is limited to the processing of sapphire wafers. It can be applied to the processing of brittle wafers.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープは、サファイアウェハをはじめとする脆性ウェハ表面に貼合されて使用される。サファイアウェハは、非常に脆く、加工中の加工圧力によってテープが変形することによりウェハが変形し、割れるリスクが非常に高い。このため、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープは、粘着力が大きく、しかも弾性率も大きくすることが特に好ましい。 The adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention is used by being bonded to the surface of a brittle wafer such as a sapphire wafer. The sapphire wafer is very fragile, and the risk of the wafer being deformed and cracked by the deformation of the tape due to the processing pressure during processing is very high. For this reason, it is particularly preferable that the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention has a large adhesive force and a large elastic modulus.
具体的には、脆性ウェハ加工用粘着テープは、粘着剤層のシリコンウェハのミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであることが必要である。粘着剤層の放射線硬化前の粘着力がこの範囲より小さすぎると、サファイアウェハを研削、薄化した場合に生じる反りによりウェハのエッジ部から粘着テープが剥れ、その部分のウェハにエッジクラックが生じやすくなる。一方、粘着剤層の放射線硬化前の粘着力がこの範囲より大きすぎる場合には、粘着剤が発光層や回路面に悪影響を及ぼしたり、放射線硬化後にも粘着剤が残ったりする恐れがある。該粘着剤層の放射線硬化前の粘着力のより好ましい範囲は、２．０〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、または２．０〜１０Ｎ／２５ｍｍがさらに好ましい。
なお、本発明では前記放射線硬化前の粘着力は、７．２〜３５Ｎ／２５ｍｍである。
Specifically, brittle wafer processing adhesive tape, it is necessary that the adhesive force before the radiation curing to the mirror surface of the silicon wafer of the adhesive layer is 2.0~35N / 25mm. If the adhesive strength of the adhesive layer before radiation curing is less than this range, the adhesive tape will peel off from the edge of the wafer due to warpage caused by grinding and thinning the sapphire wafer, and edge cracks will occur on the wafer in that part. It tends to occur. On the other hand, when the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer before radiation curing is too larger than this range, the pressure-sensitive adhesive may adversely affect the light emitting layer and the circuit surface, or the pressure-sensitive adhesive may remain after radiation curing. A more preferable range of the adhesive force before the radiation curing of the pressure-sensitive adhesive layer is 2.0~20N / 25mm, or 2.0~10N / 25mm more preferably.
In the present invention, the adhesive force before radiation curing is 7.2 to 35 N / 25 mm.
なお、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの粘着層の放射線硬化前の粘着力は、前記のとおり、シリコンウェハのミラー面に対する粘着力として定義されるが、粘着力は、シリコンウェハの厚さが４００μｍ以上のもので測定する。また、粘着力の具体的な測定方法は、例えば以下の通りである。 In addition, the adhesive force before radiation curing of the adhesive layer of the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention is defined as the adhesive force to the mirror surface of the silicon wafer as described above, but the adhesive force is the thickness of the silicon wafer. Is measured with 400 μm or more. Moreover, the specific measuring method of adhesive force is as follows, for example.
脆性ウェハ加工用粘着テープの放射線硬化前の粘着力は、ＪＩＳ Ｈ ０６１４により、製造されたシリコンミラー面に対して、実施例に記載したように、JＩＳ Ｂ ７７２１に準拠して、引張試験機で粘着力を測定することで求めることができる。
より具体的には、例えば、脆性ウェハ加工用粘着テープから、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を３点採取し、その試験片を厚さ４００μｍのシリコンミラー面に２ｋｇのゴムローラを３往復かけ圧着し、１時間放置後、ＪＩＳ Ｂ ７７２１に準拠して、引張試験機を使用し、９０°引きはがし法にて、測定温度２３℃、測定湿度（相対湿度）５０％で、かつ引張速さ５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定することで求められる。
The adhesive strength of the adhesive tape for brittle wafer processing before radiation curing was measured with a tensile tester in accordance with JIS B 7721 on the silicon mirror surface manufactured according to JIS H 0614, as described in the examples. It can be determined by measuring the adhesive strength.
More specifically, for example, from a brittle wafer processing adhesive tape, three test pieces having a width of 25 mm and a length of 150 mm are collected, and the test piece is subjected to 3 reciprocations of a 2 kg rubber roller on a 400 μm thick silicon mirror surface. After crimping and allowing to stand for 1 hour, using a tensile tester in accordance with JIS B 7721, using a 90 ° peeling method, measuring temperature 23 ° C., measuring humidity (relative humidity) 50%, and tensile speed It is determined by measuring under the condition of 50 mm / min.
裏面研削時には、サファイアウェハにはその硬さのため、所望の厚さに研削するためには、通常のシリコンウェハの研削時よりも大きな力が加えられる。このため、本発明においては、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの弾性率を大きくすることが好ましく、脆性ウェハ加工用粘着テープの放射線硬化前の圧縮変位量は１５０μｍ以下が好ましく、１２０μｍ以下とすることがより好ましい。サファイアウェハは、一般的なシリコンウェハに比べ硬いため、裏面研削時には通常のシリコンウェハの研削時よりも大きな力を加える必要がある。このため、脆性ウェハ加工用テープの圧縮変位量が１５０μｍより大きすぎると、裏面研削時の応力により脆性ウェハ加工用粘着テープが変形し、ウェハ割れが生じやすくなる。一方、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの放射線硬化前の圧縮変位量の下限値については、脆性ウェハ加工用粘着テープが、ウェハ表面に追従して密着する必要があることから、通常、２０μｍ以上とすることが望ましい。 At the time of back surface grinding, because of the hardness of the sapphire wafer, in order to grind to a desired thickness, a larger force is applied than when grinding a normal silicon wafer. For this reason, in the present invention, it is preferable to increase the elastic modulus of the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, and the amount of compressive displacement of the adhesive tape for brittle wafer processing before radiation curing is preferably 150 μm or less, and 120 μm or less. More preferably. Since the sapphire wafer is harder than a general silicon wafer, it is necessary to apply a larger force when grinding the back surface than when grinding a normal silicon wafer. For this reason, if the amount of compressive displacement of the brittle wafer processing tape is larger than 150 μm, the brittle wafer processing pressure-sensitive adhesive tape is deformed by the stress during back grinding, and wafer cracking is likely to occur. On the other hand, the lower limit of the amount of compressive displacement before radiation curing of the brittle wafer processing adhesive tape of the present invention is usually 20 μm because the brittle wafer processing adhesive tape needs to closely adhere to the wafer surface. It is desirable to set it above.
ここで、本発明における圧縮変位量は、以下の方法で求めた値である。
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの基材樹脂フィルム層と、粘着剤層を突き合わせて５枚積層する。この積層された脆性ウェハ加工用粘着テープを、引張試験機に設けた圧縮試験用の平行板治具に戴置し、曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ７１７１）の圧子から、速度１．０ｍｍ／分で圧縮応力を印加する。応力印加前に圧子がサンプルへ接触した部分をゼロ点として、５０Ｎ圧縮応力印加時の変位量を測定値とする。
なお、本発明における上記の圧縮変位量は、平行板治具に本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープを５枚積層したものを挟み込み、反りのない状態から圧子により応力を印加した場合の試験片の変位量を示すものである。よって、この圧縮変位量は、基材樹脂フィルムや脆性ウェハ加工用粘着テープについて引張り試験を行って得られる引張弾性率とは技術的意味が異なるものである。
Here, the amount of compressive displacement in the present invention is a value determined by the following method.
The base resin film layer of the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention and the adhesive layer are butted together and laminated. The laminated adhesive tape for processing a brittle wafer is placed on a parallel plate jig for compression test provided in a tensile tester, and compression stress is applied at a speed of 1.0 mm / min from an indenter of a bending test (JIS K7171). Is applied. The portion where the indenter contacts the sample before applying the stress is taken as the zero point, and the amount of displacement when 50 N compressive stress is applied is taken as the measured value.
The amount of compressive displacement in the present invention is a test piece when a parallel plate jig is sandwiched with five laminated adhesive tapes for processing a brittle wafer of the present invention, and stress is applied with an indenter from a state without warping. This indicates the amount of displacement. Therefore, this compressive displacement amount is technically different from the tensile elastic modulus obtained by conducting a tensile test on the base resin film and the adhesive tape for brittle wafer processing.
さらに、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープでは、粘着剤層表面の耐水性も重要となる。粘着剤層表面の耐水性が低い場合は、ウェハ研削加工中に切削水が浸入し、粘着テープがウェハエッジ部より剥離しやすくなることからエッジチッピングが誘発される。サファイアのような脆性材料では、このようなエッジチッピングの生じた箇所から結晶方向にそって割れが発生しやすい。このため、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープでは、粘着剤層表面の耐水性が高いことが望ましく、具体的には、粘着剤層表面の純水との接触角は８５°以上である。粘着剤の材料特性の観点から、純水との接触角を１５０°以下にすることが好ましい。本発明では、粘着剤層表面の純水との接触角は８５〜１２０°が特に好ましい。なお、接触角の測定環境は、室温（２５±５℃、好ましくは２５℃）、相対湿度５０±１０％、好ましくは相対湿度５０％である。 Furthermore, in the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, the water resistance of the adhesive layer surface is also important. When the water resistance of the pressure-sensitive adhesive layer surface is low, cutting water permeates during wafer grinding, and the adhesive tape is easily peeled off from the edge portion of the wafer, so that edge chipping is induced. In a brittle material such as sapphire, cracks are likely to occur along the crystal direction from the location where such edge chipping occurs. For this reason, in the adhesive tape for brittle wafer processing of this invention, it is desirable that the water resistance of the adhesive layer surface is high, and specifically, the contact angle with the pure water of the adhesive layer surface is 85 degrees or more. From the viewpoint of the material properties of the pressure-sensitive adhesive, the contact angle with pure water is preferably 150 ° or less. In the present invention, the contact angle with the pure water on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is particularly preferably from 85 to 120 °. The contact angle measurement environment is room temperature (25 ± 5 ° C., preferably 25 ° C.), relative humidity 50 ± 10%, preferably relative humidity 50%.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおいて、粘着剤の粘着力や粘着テープの圧縮変位量を制御する方法は、特に限定されない。一般的には、粘着剤の粘着力を上げる手段として、粘着剤中に含有される硬化剤の部数を減らして架橋度を下げるか、ポリマーの分子量を下げる方法が適用される。しかし、これらの方法では粘着剤の粘着力が大きくなりすぎる場合があるだけでなく、同時に粘着剤の弾性率を低下させてしまうため、粘着テープの圧縮変位量が大きくなってしまう。つまり、粘着力と弾性率はトレードオフの関係になる。 In the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, the method for controlling the adhesive force of the adhesive and the amount of compressive displacement of the adhesive tape is not particularly limited. In general, as a means for increasing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive, a method of reducing the degree of crosslinking by reducing the number of parts of the curing agent contained in the pressure-sensitive adhesive or decreasing the molecular weight of the polymer is applied. However, these methods may not only increase the adhesive strength of the adhesive, but also decrease the elastic modulus of the adhesive at the same time, thereby increasing the amount of compressive displacement of the adhesive tape. That is, the adhesive force and the elastic modulus are in a trade-off relationship.
そこで、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープでは、粘着剤の粘着力を前記のような好適な範囲に制御するために、粘着剤を構成するポリマーの分子構造自体、すなわち高分子鎖を構築するモノマー〔各種（メタ）アクリル酸およびそのエステル類〕を変更すること、具体的には、ポリマーの側鎖長を炭素数で４以上〔例えば、アルキル（メタ）アクリレートの場合は、アルコール部の炭素数が４以上であり、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する基をアルコール部に有する場合は、このアルコール部の炭素数は除く〕とすることにより、粘着力と弾性率を両立させ、さらには、粘着剤表面の耐水性を十分な範囲としている。もちろん、脆性ウェハ加工用粘着テープにおける放射線硬化前の粘着剤の粘着力、圧縮変位量、および粘着剤層の純水との接触角を好適な範囲に制御できれば、硬化剤やオリゴマー、モノマーなどの他の添加剤を用いてもよい。 Therefore, in the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, in order to control the adhesive force of the adhesive within the above-mentioned preferable range, the molecular structure itself of the polymer constituting the adhesive, that is, the polymer chain is constructed. Changing the monomer [various (meth) acrylic acid and its esters], specifically, the side chain length of the polymer is 4 or more in carbon number [for example, in the case of alkyl (meth) acrylate, carbon in the alcohol part If the number is 4 or more and the alcohol part has a group that acts as a radiation-curable carbon-carbon double bond, the carbon number of the alcohol part is excluded.] Furthermore, the water resistance of the pressure-sensitive adhesive surface is in a sufficient range. Of course, if the adhesive force, compression displacement amount, and the contact angle of the adhesive layer with pure water in the adhesive tape for brittle wafer processing can be controlled within a suitable range, the curing agent, oligomer, monomer, etc. Other additives may be used.
さらに、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおいて、粘着剤層の厚さは、２０〜７０μｍであることが好ましい。サファイアウェハ表面にはＧａＮなどの発光層や回路が形成されており、凹凸が存在している。このため粘着剤層の厚さが薄すぎると、ウェハ加工用粘着テープがこの凹凸に追従することが困難になり、テープ貼合時にボイドが混入し、ウェハ割れの要因となったり、裏面に研削痕（ディンプル）が残り易くなったりする。またボイドが原因でＵＶ照射後、テープ剥離時にウェハ表面へ糊残りしやすくなったりする。一方、粘着剤層の厚さが厚すぎると、研削時の応力により粘着剤層が変形しやすくなり、ウェハが変形して割れることがある。逆に、粘着剤が厚い場合は、後工程のブレーキング時に押し刃の応力が伝わりにくくなりチップ化できない場合がある。 Furthermore, in the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, the thickness of the adhesive layer is preferably 20 to 70 μm. A light emitting layer such as GaN or a circuit is formed on the surface of the sapphire wafer, and there are irregularities. For this reason, if the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, it becomes difficult for the wafer processing adhesive tape to follow this unevenness, and voids are mixed in when the tape is bonded, causing cracks in the wafer or grinding on the back surface. Marks (dimples) are likely to remain. Further, after UV irradiation due to voids, it is easy for adhesive to remain on the wafer surface when the tape is peeled off. On the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the pressure-sensitive adhesive layer is easily deformed due to stress during grinding, and the wafer may be deformed and cracked. On the contrary, when the adhesive is thick, the stress of the pressing blade is difficult to be transmitted at the time of braking in the subsequent process, and the chip may not be formed.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおいて、放射線硬化性の粘着剤層に用いられる粘着剤は、上記の粘着力と純水との接触角、さらに好ましくはこれらに加えて上記の圧縮変位量を達成できるものであればよく、その種類や構成は限定されない。放射線硬化性の粘着剤層は、単一の粘着剤から構成されるものでも、複数種類の粘着剤が積層されてなるものもよい。 In the adhesive tape for brittle wafer processing according to the present invention, the adhesive used for the radiation-curable adhesive layer has a contact angle between the above-mentioned adhesive force and pure water, and more preferably the above-mentioned compression displacement amount in addition to these. Any type can be used as long as it can be achieved, and the type and configuration are not limited. The radiation curable pressure-sensitive adhesive layer may be composed of a single pressure-sensitive adhesive or may be a laminate of a plurality of types of pressure-sensitive adhesives.
一般に、粘着剤は樹脂組成物であるが、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおける放射線硬化性の粘着剤層を構成する粘着剤としては、樹脂組成物のベース樹脂として主鎖の繰り返し単位に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する（メタ）アクリロイル部分構造〔−Ｃ（＝Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ２又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２〕を有する残基が結合した重合体（ａ）を主成分とするものが好ましい。ここで、「重合体（ａ）を主成分とする」とは、全ベース樹脂中の重合体（ａ）の含有割合が８０〜１００質量％であることをいう。
なお、本発明においては、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」と「メタクリル」の両者を含むものとする。
In general, the pressure-sensitive adhesive is a resin composition, but the pressure-sensitive adhesive constituting the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention includes a repeating unit of the main chain as the base resin of the resin composition. And a (meth) acryloyl partial structure [—C (═O) CH═CH 2 or —C (═O) C (CH 3 ) ═CH 2 ] acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond The main component is the polymer (a) having a group bonded thereto. Here, “having the polymer (a) as a main component” means that the content of the polymer (a) in the entire base resin is 80 to 100% by mass.
In the present invention, “(meth) acryl” includes both “acryl” and “methacryl”.
上記重合体（ａ）はどのようにして製造されたものでもよい。例えば、上記重合体（ａ）としては、主鎖の繰り返し単位に官能基〔後の反応で、加えられた化合物と反応させるための官能基で好ましくは側鎖に有す。このような官能基としては、後述の単量体（ａ１−２）が有する官能基で挙げた基が好ましい。〕を有する重合体〔（好ましくは（メタ）アクリル系共重合体〕（ａ１）と、該官能基と反応し得る官能基（好ましい官能基は後に挙げた基が挙げられる）及び放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する（メタ）アクリロイル部分構造を有する化合物（ａ２）とを反応させて得たものを挙げることができる。また、主鎖の繰り返し単位に対して、側鎖に放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する炭素−炭素二重結合と官能基とを有する（メタ）アクリル系共重合体（ａ１’）と、この共重合体（ａ１’）の官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（ａ２’）とを反応させて重合体（ａ）を得ることもできる。 The polymer (a) may be produced in any way. For example, the polymer (a) has a functional group in the repeating unit of the main chain [functional group for reacting with a compound added in a later reaction, preferably in the side chain. As such a functional group, the group quoted by the functional group which the below-mentioned monomer (a1-2) has is preferable. ] (Preferably a (meth) acrylic copolymer) (a1), a functional group capable of reacting with the functional group (preferred functional groups include those mentioned later), and radiation-curable Examples thereof include compounds obtained by reacting with a compound (a2) having a (meth) acryloyl partial structure acting as a carbon-carbon double bond, and radiation on the side chain with respect to the repeating unit of the main chain. A (meth) acrylic copolymer (a1 ′) having a carbon-carbon double bond acting as a curable carbon-carbon double bond and a functional group, and a functional group of the copolymer (a1 ′); A polymer (a) can also be obtained by reacting with a compound (a2 ′) having a functional group capable of reacting.
前記の主鎖の繰り返し単位に、前記の官能基を有する重合体（ａ１）は、例えば、前記官能基（以下の単量体（ａ１−２）が有する官能基）を有さないアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルなどの単量体（ａ１−１）と、前記官能基を有する単量体（ａ１−２）とを共重合させて得ることができる。 The polymer (a1) having the functional group in the repeating unit of the main chain is, for example, an alkyl acrylate that does not have the functional group (the functional group that the following monomer (a1-2) has). It can be obtained by copolymerizing a monomer (a1-1) such as an ester and / or an alkyl methacrylate and the monomer (a1-2) having the functional group.
上記単量体（ａ１−１）で挙げたアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルは、好ましくはエステルのアルコール部の炭素数が４以上のものが好ましく、炭素数４〜１８のものがより好ましく、炭素数４〜１２のものがさらに好ましい。また、このようなアルコール部のアルキル基は置換基を有してもよいが、水酸基、カルボキシル基、スルホ基、ポリオキシアルキレンを含む基等の水溶性基が置換すると耐水性が大きく変動することから、無置換のアルキル基が好ましい。このようなアルコール部のアルキル基としては、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｔ−オクチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−オクタデシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。 The acrylic acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester mentioned in the monomer (a1-1) is preferably one having 4 or more carbon atoms in the alcohol part of the ester, and one having 4 to 18 carbon atoms. More preferred are those having 4 to 12 carbon atoms. In addition, the alkyl group of such an alcohol part may have a substituent, but water resistance greatly varies when a water-soluble group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfo group, or a group containing polyoxyalkylene is substituted. Therefore, an unsubstituted alkyl group is preferable. Examples of the alkyl group in the alcohol part include n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, t-octyl group, n-octyl group, n -Pentyl group, n-decyl group, n-dodecyl group, n-hexadecyl group, n-octadecyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
単量体（ａ１−１）としては、例えば、アルキルエステルのアルコール部のアルキルの炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ドデシルアクリレート、ｎ−デシルアクリレートおよびこれらに対応するメタクリレートを挙げることができる。
また、アルキルエステルのアルコール部のアルキルの炭素数が４未満の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレートおよびこれらに対応するメタクリレートを挙げることができる。
Examples of the monomer (a1-1) include (meth) acrylic acid alkyl esters having 4 or more alkyl carbon atoms in the alcohol part of the alkyl ester, for example, n-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, n Mention may be made of -hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-dodecyl acrylate, n-decyl acrylate and the corresponding methacrylates.
In addition, examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having less than 4 alkyl carbon atoms in the alcohol portion of the alkyl ester include n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, and methacrylates corresponding thereto. Can do.
単量体（ａ１−１）として、アルキルエステルにおけるアルコール部のアルキルの炭素数が大きな（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用するほどガラス転移温度（Ｔｇ）は低くなる傾向にある。したがって、単量体（ａ１−１）のアルキルエステルのアルコール部のアルキルの炭素数を適宜選択することにより、所望のガラス転移温度を有する重合体（ａ）を得ることができる。 As the monomer (a1-1), the glass transition temperature (Tg) tends to decrease as the alkyl (meth) acrylic acid alkyl ester having a larger number of carbon atoms in the alcohol portion of the alkyl ester is used. Therefore, the polymer (a) having a desired glass transition temperature can be obtained by appropriately selecting the number of carbon atoms in the alcohol part of the alkyl ester of the monomer (a1-1).
また、ガラス転移温度の以外にも、他の成分との相溶性や粘着剤としての各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を（ａ１−１）に加えて重合体（ａ）を得てもよい。これらの低分子化合物の配合量は、単量体（ａ１−１）の５質量％以下とすることが好ましい。 In addition to the glass transition temperature, a low molecular compound having a carbon-carbon double bond such as vinyl acetate, styrene or acrylonitrile (a1) is used for the purpose of improving compatibility with other components and various performances as an adhesive. In addition to -1), the polymer (a) may be obtained. The blending amount of these low molecular compounds is preferably 5% by mass or less of the monomer (a1-1).
単量体（ａ１−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。単量体（ａ１−−２）の具体例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類（例えば、２−ヒドロキシルエチルアクリレート、２−ヒドロキシル−プロピルアクリレート、２−ヒドロキシル−１−メチルプロピルアクリレート等）、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類（例えば、２−ヒドロキシルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシル−プロピルメタクリレート、２−ヒドロキシル−１−メチルプロピルメタアクリレート等）、グリコールモノアクリレート類（例えば、１，３−グリコールモノアクリレート、１，４−グリコールモノアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート等）、グリコールモノメタクリレート類（例えば、１，３−グリコールモノメタクリレート、１，４−グリコールモノメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート等）、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネート類（例えば、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、３−アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、４−アクリロイルオキシブチルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、３−メタクリロイルオキシプロピルイソシアネート、４−メタクリロイルオキシブチルイソシアネート等）、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性の炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。 Examples of the functional group that the monomer (a1-2) has include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group. Specific examples of the monomer (a1-2) include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, itaconic acid, fumaric acid, phthalic acid, and 2-hydroxyalkyl acrylates (for example, 2-hydroxylethyl acrylate). 2-hydroxyl-propyl acrylate, 2-hydroxyl-1-methylpropyl acrylate, etc.), 2-hydroxyalkyl methacrylates (for example, 2-hydroxylethyl methacrylate, 2-hydroxyl-propyl methacrylate, 2-hydroxyl-1-methylpropyl) Methacrylate), glycol monoacrylates (eg, 1,3-glycol monoacrylate, 1,4-glycol monoacrylate, diethylene glycol monoacrylate, etc.), glycol monomethacrylates (eg, 1,3-glycol monomethacrylate, 1,4-glycol monomethacrylate, diethylene glycol monomethacrylate, etc.), N-methylolacrylamide, N-methylolmethacrylamide, allyl alcohol, N-alkylaminoethyl acrylates, N-alkylaminoethyl methacrylate , Acrylamides, methacrylamides, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, phthalic anhydride, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, (meth) acryloyloxyalkyl isocyanates (for example, 2-acryloyloxy) Ethyl isocyanate, 3-acryloyloxypropyl isocyanate, 4-acryloyloxybutyl isocyanate, 2-methacrylo (Luoxyethyl isocyanate, 3-methacryloyloxypropyl isocyanate, 4-methacryloyloxybutyl isocyanate, etc.), a part of the isocyanate group of the polyisocyanate compound having a hydroxyl group or a carboxyl group and a radiation-curable carbon-carbon double bond Listed are those urethaned by the body.
前記放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する（メタ）アクリロイル部分構造を有し、かつ前記重合体（ａ１）が有する官能基〔前記単量体（ａ１−２）が有する官能基〕と反応しうる官能基を有する化合物（ａ２）の官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。
上記化合物（ａ２）の官能基がカルボキシル基や環状酸無水基の場合は、上記重合体（ａ１）の有する官能基としては、例えば、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。
上記化合物（ａ２）の官能基が水酸基の場合は、上記重合体（ａ１）の有する官能基としては、例えば、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができる。
上記化合物（ａ２）の官能基がアミノ基の場合は、上記重合体（ａ１）の有する官能基としては、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。
上記化合物（ａ２）の官能基がエポキシ基である場合には、上記重合体（ａ１）の有する官能基としては、例えば、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができる。
上記化合物（ａ２）の官能基がイソシアネート基の場合は、上記重合体（ａ１）の有する官能基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基などを挙げることができる。
Functional group possessed by the polymer (a1) having a (meth) acryloyl partial structure acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond [functional group possessed by the monomer (a1-2)] Examples of the functional group of the compound (a2) having a functional group capable of reacting with carboxylic acid include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group.
When the functional group of the compound (a2) is a carboxyl group or a cyclic acid anhydride group, examples of the functional group of the polymer (a1) include a hydroxyl group, an epoxy group, and an isocyanate group.
When the functional group of the compound (a2) is a hydroxyl group, examples of the functional group of the polymer (a1) include a cyclic acid anhydride group and an isocyanate group.
When the functional group of the compound (a2) is an amino group, examples of the functional group of the polymer (a1) include an epoxy group and an isocyanate group.
When the functional group of the compound (a2) is an epoxy group, examples of the functional group of the polymer (a1) include a carboxyl group, a cyclic acid anhydride group, and an amino group.
When the functional group of the compound (a2) is an isocyanate group, examples of the functional group of the polymer (a1) include a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and a mercapto group.
これらの具体例としては、単量体（ａ１−２）の具体例で列挙したもののうち、無水フタル酸以外のものと同様のものを列挙することができる。
なお、上記重合体（ａ１）と上記化合物（ａ２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などを所望の範囲に適宜設定することができる。
As these specific examples, among the specific examples of the monomer (a1-2), the same ones as those other than phthalic anhydride can be listed.
In the reaction of the polymer (a1) and the compound (a2), the acid value or the hydroxyl value can be appropriately set within a desired range by leaving an unreacted functional group.
重合体（ａ１）は、単量体（ａ１−１）と単量体（ａ１−２）とを各種の溶剤中で溶液重合することにより得ることができる。溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができる。一般に（メタ）アクリル系重合体の良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤を使用することが好ましい。例えば、トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどを使用することができる。重合開始剤としては、α，α’−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を用いることができる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の重合体（ａ１）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、重合体（ａ１）の合成は、溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。 The polymer (a1) can be obtained by solution polymerization of the monomer (a1-1) and the monomer (a1-2) in various solvents. As the organic solvent in the case of solution polymerization, a ketone, ester, alcohol, or aromatic solvent can be used. In general, it is preferable to use a solvent having a boiling point of 60 to 120 ° C. as a good solvent for a (meth) acrylic polymer. For example, toluene, ethyl acetate, isopropyl alcohol, benzene, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, and the like can be used. As the polymerization initiator, radical generators such as azobis compounds such as α, α′-azobisisobutylnitrile and organic peroxide compounds such as benzoyl peroxide can be used. At this time, if necessary, a catalyst and a polymerization inhibitor can be used in combination, and the polymer (a1) having a desired molecular weight can be obtained by adjusting the polymerization temperature and the polymerization time. In terms of adjusting the molecular weight, it is preferable to use a mercaptan or carbon tetrachloride solvent. The synthesis of the polymer (a1) is not limited to solution polymerization, and other methods such as bulk polymerization and suspension polymerization may be used.
重合体（ａ）は、前記重合体（ａ１）の反応液に、前記化合物（ａ２）を加えることによって合成することができる。
重合体（ａ）中における前記化合物（ａ２）の占める割合は、１０〜５０モル％が好ましく、１５〜４０モル％がより好ましい。
また、重合体（ａ）中には、（メタ）アクリル酸から得られる繰り返し単位を有することが好ましく、重合体（ａ）中に占める（メタ）アクリル酸から得られる繰り返し単位の比率は５モル％〜０．１モル％が好ましい。
The polymer (a) can be synthesized by adding the compound (a2) to the reaction solution of the polymer (a1).
10-50 mol% is preferable and, as for the ratio for which the said compound (a2) accounts in a polymer (a), 15-40 mol% is more preferable.
The polymer (a) preferably has a repeating unit obtained from (meth) acrylic acid, and the ratio of the repeating unit obtained from (meth) acrylic acid in the polymer (a) is 5 mol. % To 0.1 mol% is preferred.
本発明の粘着剤層を構成する粘着剤には、上記の重合体（ａ）のほかに、さらに上記の重合体（ａ）とは異なる構造のベース樹脂を含ませることができる。ベース樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成単量体単位の１つとして含む（メタ）アクリル系共重合体を挙げることができる。（メタ）アクリル系共重合体には、その他の官能基を有する単量体をさらに共重合させたものを挙げることができる。構成単量体単位として使用される（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
これらにおいても、エステルのアルコール部の炭素数は４以上が好ましい。
In addition to the polymer (a), the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may further contain a base resin having a structure different from that of the polymer (a). The base resin includes a homopolymer having (meth) acrylic acid ester as the main constituent monomer unit, and a (meth) acrylic copolymer containing (meth) acrylic acid ester as one of the constituent monomer units. Can be mentioned. Examples of the (meth) acrylic copolymer include those obtained by further copolymerizing monomers having other functional groups. Examples of the (meth) acrylic acid ester used as the constituent monomer unit include ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl. A (meth) acrylate etc. can be mentioned.
Also in these, 4 or more carbon atoms of the alcohol part of ester are preferable.
なお、ウレタン（メタ）アクリレート系重合体（オリゴマーもしくはポリマー）は、前述の純水との接触角を下げるものが多く、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成単量体単位の１つとして含む（メタ）アクリル系共重合体が好ましい。また、前述のように、全ベース樹脂中の重合体（ａ）の含有割合は、８０〜１００質量％が好ましく、８５〜１００質量％がより好ましく、９０〜１００質量％がさらに好ましく、９５〜１００質量％が特に好ましく、１００質量％が最も好ましい。 In addition, many urethane (meth) acrylate polymers (oligomers or polymers) lower the contact angle with the pure water described above, and homopolymers having (meth) acrylic acid esters as the main constituent monomer units A (meth) acrylic copolymer containing a (meth) acrylic acid ester as one of the constituent monomer units is preferred. Moreover, as above-mentioned, 80-100 mass% is preferable, as for the content rate of the polymer (a) in all the base resins, 85-100 mass% is more preferable, 90-100 mass% is further more preferable, 95- 100% by mass is particularly preferable and 100% by mass is most preferable.
このような粘着剤層を構成する樹脂組成物については、放射線硬化前のＤＳＣ測定によるガラス転移温度が−４０〜−１０℃であることが好ましい。なお、ここでいうＤＳＣ測定によるガラス転移温度とは、昇温速度０．１℃／分でＤＳＣ（示差走査熱量計）により測定されたガラス転移温度をいう。 About the resin composition which comprises such an adhesive layer, it is preferable that the glass transition temperature by DSC measurement before radiation curing is -40--10 degreeC. In addition, the glass transition temperature by DSC measurement here means the glass transition temperature measured by DSC (differential scanning calorimeter) with the temperature increase rate of 0.1 degree-C / min.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおける粘着剤層を構成する樹脂組成物には、従来の光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を単独で、又は併用して用いることができる。これらのうち少なくとも１種類を、粘着剤を構成する樹脂組成物に添加することにより、放射線照射による硬化反応を効率よく進行させることができる。 It is preferable to use the conventional photoinitiator for the resin composition which comprises the adhesive layer in the adhesive tape for brittle wafer processing of this invention. As the photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, benzyl methyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane, etc. are used alone or in combination. Can be used. By adding at least one of these to the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive, the curing reaction by irradiation with radiation can be efficiently advanced.
なお、ここで言う放射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線を意味する。光重合開始剤の含有量は特に制限されるものではないが、好ましくは前記の全ベース樹脂１００質量部に対して、０．０１〜５質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。 The radiation referred to here means light such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as electron beams. Although content in particular of a photoinitiator is not restrict | limited, Preferably it is 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of all the said base resins, More preferably, it is 0.1-1 mass part. is there.
さらに、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおいて、粘着剤層を構成する樹脂組成物は、硬化剤（架橋剤）を含有し、それにより前記のベース樹脂を架橋するものであってもよい。硬化剤としては、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。 Furthermore, in the pressure-sensitive adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention, the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer may contain a curing agent (crosslinking agent), thereby cross-linking the base resin. Examples of the curing agent include 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) toluene, 1,3-bis (N, N -Diglycidylaminomethyl) benzene, N, N, N, N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine and other epoxy compounds having two or more epoxy groups in the molecule, 2,4-tolylene diisocyanate, 2, 6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate and other isocyanate compounds having two or more isocyanate groups in the molecule, tetramethylol-tri -Β-aziridinylpropionate, trimethylol-tri-β-aziridinyl Aziridine compounds having two or more aziridinyl groups in the molecule such as lopionate, trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, trimethylolpropane-tri-β- (2-methylaziridine) propionate, etc. Can be mentioned.
硬化剤を使用する場合、その含有量は、粘着剤の粘着力、粘着テープの圧縮変位量、粘着層の純水接触角が所望の範囲となるよう調整すれば良く、上記のベース樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部とすることが好ましく、さらに好ましくは、０．１質量部〜５質量部である。 When the curing agent is used, the content thereof may be adjusted so that the adhesive strength of the adhesive, the compression displacement amount of the adhesive tape, and the pure water contact angle of the adhesive layer are within the desired ranges. It is preferable to set it as 0.01 mass part-10 mass parts with respect to a part, More preferably, they are 0.1 mass part-5 mass parts.
さらに、本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープにおける粘着剤の粘着力、粘着テープの圧縮変位量および粘着層の純水接触角は、適宜オリゴマーや単量体を加えることによって調整することもできる。 Furthermore, the adhesive strength of the adhesive, the amount of compressive displacement of the adhesive tape, and the pure water contact angle of the adhesive layer in the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention can be adjusted by adding oligomers or monomers as appropriate.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープで使用する基材樹脂フィルムはポリオレフィン系樹脂からなる。ここで、ポリオレフィン系樹脂としては、エチレン性不飽和基を有するモノマーから得られる繰り返し単位を５０質量％以上含有する樹脂が好ましい。
このようなエチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１または２−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、（メタ）アクリル酸もしくはこれらのエステルないしはアミド〔含（メタ）アクリルアミド〕、桂皮酸もしくはこれらのエステルないしはアミド、マレイン酸もしくはこれらのエステルないしはアミド、フマル酸もしくはこれらのエステルないしはアミド、クロトン酸もしくはこれらのエステルないしはアミドが挙げられる。なお、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等の１位に炭素−炭素二重結合を有する炭化水素はα−オレフィンと称される。
The base resin film used in the brittle wafer processing adhesive tape of the present invention is made of a polyolefin resin. Here, the polyolefin resin is preferably a resin containing 50% by mass or more of a repeating unit obtained from a monomer having an ethylenically unsaturated group.
Examples of such a monomer having an ethylenically unsaturated group include ethylene, propylene, 1 or 2-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, Butadiene, isoprene, styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, (meth) acrylic acid or their esters or amides [containing (meth) acrylamide], cinnamic acid or their esters or amides, maleic acid or their esters or amides, fumars Examples thereof include acids or their esters or amides, crotonic acid or their esters or amides. Hydrocarbons having a carbon-carbon double bond at the 1-position such as propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like are α-olefins. It is called.
ポリオレフィン系樹脂としては、上記モノマーの重合体であっても、共重合体であっても構わない。共重合体の場合、上記から選択されるモノマーの組合せが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂としては、より具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどの合成ゴム、天然ゴム、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン／α−オレフィン共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン／塩化ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニルのようなエチレン共重合体、（メタ）アクリル酸エステル／塩化ビニル共重合体等が挙げられる。また、ポリ塩化ビニルとしては軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニルが挙げられる。
The polyolefin resin may be a polymer of the above monomer or a copolymer. In the case of a copolymer, a combination of monomers selected from the above is preferred.
More specifically, examples of polyolefin resins include polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polybutene, synthetic rubbers such as butadiene rubber and isoprene rubber, natural rubber, poly (meth) acrylic acid, poly (meth) acrylic acid ester, Polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, polystyrene, (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meta ) Acrylic acid ester copolymer, ethylene / vinyl chloride copolymer, ethylene copolymer such as ethylene / vinyl acetate, (meth) acrylic acid ester / vinyl chloride copolymer, and the like. Examples of the polyvinyl chloride include soft polyvinyl chloride and semi-rigid polyvinyl chloride.
本発明において、ポリオレフィン系樹脂は、エチレンから得られる繰り返し単位を有するものが好ましく、特に、ポリエチレン重合体、エチレン／α−オレフィン共重合体およびエチレン／酢酸ビニル共重合体から選択される樹脂が好ましい。
ここで、エチレン／α−オレフィン共重合体には、α−オレフィンの量によって、密度が異なり、通常、密度が９４２ｋｇ／ｃｍ３以上のものを高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、密度が９３０ｋｇ／ｃｍ３以上９４２ｋｇ／ｃｍ３未満のものを中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、密度が９１０ｋｇ／ｃｍ３以上９３０ｋｇ／ｃｍ３未満のものを低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）と分類されている。
本発明において、ポリエチレン重合体、エチレン／α−オレフィン共重合体においては、高密度ポリエチレンが特に好ましい。
基材樹脂フィルムの樹脂をポリオレフィン系樹脂にすることで、粘着剤層の粘着力、粘着剤層の表面の純水との接触角を特定の値にすることと相まって、本発明を効果的に発現させることができ、高密度ポリエチレン層とエチレン／酢酸ビニル共重合体層との組合せでさらに効果的となる。
In the present invention, the polyolefin resin preferably has a repeating unit obtained from ethylene, and is particularly preferably a resin selected from a polyethylene polymer, an ethylene / α-olefin copolymer, and an ethylene / vinyl acetate copolymer. .
Here, the ethylene / α-olefin copolymer has a density different depending on the amount of the α-olefin, and is usually a high density polyethylene (HDPE) having a density of 942 kg / cm 3 or more, and a density of 930 kg / cm 3. above 942kg / cm 3 less than those of medium density polyethylene (MDPE), density is sort of less than 910 kg / cm 3 or more 930 kg / cm 3 and low density polyethylene (LDPE).
In the present invention, high-density polyethylene is particularly preferable for the polyethylene polymer and the ethylene / α-olefin copolymer.
By making the resin of the base resin film a polyolefin-based resin, the present invention is effectively combined with the adhesive force of the adhesive layer and the contact angle with the pure water on the surface of the adhesive layer being set to a specific value. The combination of the high density polyethylene layer and the ethylene / vinyl acetate copolymer layer is more effective.
本発明の脆性ウェハ加工用粘着テープの基材樹脂フィルムの厚さは２５〜１５０μｍであることが好ましく、５０〜１５０μｍであることがより好ましい。基材樹脂フィルムの厚さが薄すぎると、特にサファイアウェハ加工用粘着テープとしては、その剛性が不足し、ウェハの反りを抑制することが困難になる。一方、基材樹脂フィルムの厚さが厚すぎると、特にサファイアウェハ加工用粘着テープとしては、その可撓性が低くなる。これにより、サファイアウェハ加工用粘着テープをウェハに貼合する場合やウェハから剥離する際の作業性が著しく悪化することがある。 The thickness of the base resin film of the adhesive tape for brittle wafer processing of the present invention is preferably 25 to 150 μm, and more preferably 50 to 150 μm. When the thickness of the base resin film is too thin, particularly as an adhesive tape for sapphire wafer processing, its rigidity is insufficient, and it becomes difficult to suppress warpage of the wafer. On the other hand, when the thickness of the base resin film is too thick, the flexibility of the adhesive tape for sapphire wafer processing is lowered. Thereby, when bonding the adhesive tape for sapphire wafer processing to a wafer, or at the time of peeling from a wafer, workability | operativity may deteriorate remarkably.
ここで、本発明においては、基材樹脂フィルムは少なくとも２層からなる複層構成が好ましく、これらの複数の層は、少なくともエチレンから得られる繰り返し単位を有する樹脂であって、互いに樹脂の組成の異なる層であることがより好ましく、エチレン／酢酸ビニル共重合体と高密度ポリエチレンから選択される樹脂がさらに好ましく、粘着剤層が塗設される側に最も近い層の樹脂が高密度ポリエチレンで、最も遠い層の樹脂がエチレン／酢酸ビニル共重合体である場合が特に好ましい。
また、複層構成において、基材樹脂フィルム全体における高密度ポリエチレンの樹脂層の層比率は、該複層構成の全厚みに対し、３０％以上が好ましく、３０〜９５％がより好ましく、３０〜９０％がさらに好ましく、４０〜９０％が特に好ましい。
Here, in the present invention, the base resin film preferably has a multilayer structure composed of at least two layers, and these plural layers are resins having a repeating unit obtained from at least ethylene, and have a resin composition of each other. More preferably, they are different layers, more preferably a resin selected from an ethylene / vinyl acetate copolymer and high-density polyethylene, and the resin closest to the side on which the adhesive layer is coated is high-density polyethylene, It is particularly preferred that the furthest layer resin is an ethylene / vinyl acetate copolymer.
In the multilayer structure, the layer ratio of the high density polyethylene resin layer in the entire base resin film is preferably 30% or more, more preferably 30 to 95%, more preferably 30 to 95% of the total thickness of the multilayer structure. 90% is more preferable, and 40 to 90% is particularly preferable.
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on an Example, this invention is not limited to these Examples.
＜ウェハ加工用粘着テープの作製＞
（実施例１）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＢ）の調製
ブチルアクリレート（６９ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３０ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）からなるアクリル系共重合体を調製した。その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレートに由来する側鎖末端ＯＨ基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を反応させて、主鎖の繰り返し単位中に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用するメタクリロイル基を部分構造として有する重合体（ａＢ）を得た。
<Preparation of wafer processing adhesive tape>
Example 1
1. Preparation of resin composition constituting adhesive (1) Preparation of polymer (a B ) Acrylic copolymer consisting of butyl acrylate (69 mol%), 2-hydroxyethyl acrylate (30 mol%), methacrylic acid (1 mol%) A coalescence was prepared. Thereafter, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added, and the side chain terminal OH group derived from 2-hydroxyethyl acrylate of this acrylic copolymer is reacted with the NCO group of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to form a main chain. In the repeating unit, a polymer (a B ) having a methacryloyl group acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond as a partial structure was obtained.
得られた重合体（ａＢ）の質量平均分子量と二重結合量については、次の方法により測定、算出した。
（ｉ）質量平均分子量
重合体（ａＢ）について、下記条件により、ＧＰＣ（ゲルーパーミエーション クロマトグラフ）で質量平均分子量を測定した。
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ（商品名、東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４０００／Ｈ３０００／Ｈ２０００、（商品名、東ソー社製）
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．３質量％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
展開溶媒：テトラヒドロフラン
（ｉｉ）二重結合当量
ヨウ素価測定法により１ｇ中の炭素−炭素二重結合当量（ミリ当量）を算出した。
重合体（ａＢ）の質量平均分子量は、３３万、二重結合当量は１．５（ｍｅｑ／ｇ）であった。
The weight average molecular weight and the amount of double bonds of the resulting polymer (a B), measured by the following method, was calculated.
(I) weight average molecular weight polymer for (a B), the following conditions to measure the mass-average molecular weight by GPC (in gate looper permeation chromatography).
GPC device: HLC-8120GPC (trade name, manufactured by Tosoh Corporation)
Column: TSK gel SuperHM-H / H4000 / H3000 / H2000 (trade name, manufactured by Tosoh Corporation)
Flow rate: 0.6ml / min
Concentration: 0.3% by mass
Injection volume: 20 μl
Column temperature: 40 ° C
Developing solvent: Tetrahydrofuran (ii) double bond equivalent The carbon-carbon double bond equivalent (milliequivalent) in 1 g was calculated by the iodine value measurement method.
The weight average molecular weight of the polymer (a B ) was 330,000, and the double bond equivalent was 1.5 (meq / g).
（２）樹脂組成物の調製
（１）で得られた重合体（ａＢ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）０．７質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（１Ａ）を調製した。
(2) Preparation of resin composition To 100 parts by mass of the polymer (a B ) obtained in (1), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) as a photopolymerization initiator. Further, 0.7 parts by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name Coronate L) was blended as a curing agent to prepare a resin composition (1A) constituting the pressure-sensitive adhesive.
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
厚さが５０μｍで、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）層とエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層の２層構成で、粘着剤層側に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）層を全基材樹脂フィルムの厚みに対し、４０％の層比率（下記表１ではＨＤＰＥ ４、ＥＶＡ ６として記載し、ＨＤＰＥ層は粘着剤層が塗設される側に最も近い層である。）で有する基材樹脂フィルムに、上記の樹脂組成物（１Ａ）を乾燥後の厚さが６０μｍとなるように塗工して適宜養生し、ウェハ加工用粘着テープを得た。
2. Fabrication of wafer processing adhesive tape 50 μm in thickness and composed of two layers, a high-density polyethylene (HDPE) layer and an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) layer, with a high-density polyethylene (HDPE) layer on the adhesive layer side The layer ratio is 40% with respect to the thickness of the entire base resin film (in Table 1 below, described as HDPE 4 and EVA 6, and the HDPE layer is the layer closest to the side on which the pressure-sensitive adhesive layer is coated). The above resin composition (1A) was applied to the base resin film having a thickness of 60 μm after drying and appropriately cured to obtain an adhesive tape for wafer processing.
（実施例２〜９、参考例１）
実施例１において、基材樹脂フィルムの厚み、基材樹脂フィルムを構成する高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）層とエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層の層比率、硬化剤の量をそれぞれ下記表１（表１と表１の続き）に記載のように変更した以外は、実施例１と同様にしてウェハ加工用粘着テープを得た。
(Examples 2 to 9, Reference Example 1 )
In Example 1, the thickness of the base resin film, the layer ratio of the high-density polyethylene (HDPE) layer and the ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) layer constituting the base resin film, and the amount of the curing agent are shown in the following tables, respectively. A wafer processing pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the change was made as described in 1 (continuation of Table 1 and Table 1).
（参考例２）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＢ）の調製
実施例１で調製した重合体（ａＢ）を使用した。
（２）樹脂組成物の調製
上記重合体（ａＢ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）１．３質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（１Ｂ）を調製した。
( Reference Example 2 )
1. Using polymer prepared in Preparation Example 1 Preparation of resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive (1) polymer (a B) (a B).
(2) Preparation of resin composition Into 100 parts by mass of the above polymer (a B ), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) is blended as a photopolymerization initiator, and further a curing agent. A resin composition (1B) constituting an adhesive was prepared by blending 1.3 parts by mass of a polyisocyanate compound (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.).
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
上記の樹脂組成物（１Ｂ）を使用した以外は、実施例８と同様の方法によりウェハ加工用粘着テープを得た。
2. Production of Adhesive Tape for Wafer Processing An adhesive tape for wafer processing was obtained in the same manner as in Example 8 except that the resin composition (1B) was used.
（参考例３）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＢ）の調製
実施例１で調製した重合体（ａＢ）を使用した。
（２）樹脂組成物の調製
上記重合体（ａＢ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２．６質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（１Ｃ）を調製した。
( Reference Example 3 )
1. Using polymer prepared in Preparation Example 1 Preparation of resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive (1) polymer (a B) (a B).
(2) Preparation of resin composition Into 100 parts by mass of the above polymer (a B ), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) is blended as a photopolymerization initiator, and further a curing agent. As a mixture, 2.6 parts by mass of a polyisocyanate compound (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was blended to prepare a resin composition (1C) constituting an adhesive.
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
上記の樹脂組成物（１Ｃ）を使用した以外は、実施例８と同様の方法によりウェハ加工用粘着テープを得た。
2. Preparation of wafer processing pressure-sensitive adhesive tape A wafer processing pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 8 , except that the above resin composition (1C) was used.
（実施例１０）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＢ）の調製
実施例１で調製した重合体（ａＢ）を使用した。
（２）樹脂組成物の調製
上記重合体（ａＢ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を、粘着力、接触角、圧縮時変位量が下記表１に記載の値を満たすように配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（１Ｄ）を調製した。
(Example 10 )
1. Using polymer prepared in Preparation Example 1 Preparation of resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive (1) polymer (a B) (a B).
(2) Preparation of resin composition Into 100 parts by mass of the above polymer (a B ), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) is blended as a photopolymerization initiator, and further a curing agent. A resin composition comprising a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name Coronate L) so that the adhesive strength, contact angle, and displacement amount when compressed satisfy the values shown in Table 1 below, thereby constituting an adhesive. A product (1D) was prepared.
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
上記の樹脂組成物（１Ｄ）を使用した以外は、実施例９と同様の方法によりウェハ加工用粘着テープを得た。
2. Production of Adhesive Tape for Wafer Processing An adhesive tape for wafer processing was obtained in the same manner as in Example 9 except that the above resin composition (1D) was used.
（実施例１１）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＢ）の調製
実施例１で調製した重合体（ａＢ）を使用した。
（２）樹脂組成物の調製
上記重合体（ａＢ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）４．２質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（１Ｅ）を調製した。
(Example 11 )
1. Using polymer prepared in Preparation Example 1 Preparation of resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive (1) polymer (a B) (a B).
(2) Preparation of resin composition Into 100 parts by mass of the above polymer (a B ), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) is blended as a photopolymerization initiator, and further a curing agent. As a mixture, 4.2 parts by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name Coronate L) was blended to prepare a resin composition (1E) constituting an adhesive.
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
上記の樹脂組成物（１Ｅ）を使用した以外は、実施例８と同様の方法によりウェハ加工用粘着テープを得た。
2. Production of Adhesive Tape for Wafer Processing An adhesive tape for wafer processing was obtained in the same manner as in Example 8 except that the above resin composition (1E) was used.
（比較例１）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ｂａ）の調製
エチルアクリレート（８１ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（１８ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）からなるアクリル系共重合体を調製した。その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレートに由来する側鎖末端ＯＨ基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を反応させて、主鎖の繰り返し単位中に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結として作用するメタクリロイル基を部分構造として有する重合体（ｂａ）を得た。
実施例１と同様の方法により測定、算出した重合体（ｂａ）の質量平均分子量は、３４万、二重結合当量は０．９ｍｅｑ／ｇであった。
（２）樹脂組成物の調製
（１）で得られた重合体（ｂａ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）０．５質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（２Ａ）を調製した。
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
厚さが５０μｍで、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層のみの基材樹脂フィルムに、上記の樹脂組成物（２Ａ）を乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工して適宜養生し、ウェハ加工用粘着テープを得た。
(Comparative Example 1)
1. Preparation of resin composition constituting adhesive (1) Preparation of polymer (b a ) Acrylic copolymer consisting of ethyl acrylate (81 mol%), 2-hydroxyethyl acrylate (18 mol%), and methacrylic acid (1 mol%) A coalescence was prepared. Thereafter, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added, and the side chain terminal OH group derived from 2-hydroxyethyl acrylate of this acrylic copolymer is reacted with the NCO group of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to form a main chain. A polymer (b a ) having a methacryloyl group acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond as a partial structure in the repeating unit was obtained.
The mass average molecular weight of the polymer (b a ) measured and calculated by the same method as in Example 1 was 340,000, and the double bond equivalent was 0.9 meq / g.
(2) Preparation of resin composition To 100 parts by mass of the polymer (b a ) obtained in (1), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) as a photopolymerization initiator. Further, 0.5 parts by mass of a polyisocyanate compound (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was blended as a curing agent to prepare a resin composition (2A) constituting the pressure-sensitive adhesive.
2. Preparation of wafer processing pressure-sensitive adhesive tape The thickness after drying the above resin composition (2A) is 50 μm on a base resin film having an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) layer thickness of 50 μm. In this way, it was properly cured and an adhesive tape for wafer processing was obtained.
（比較例２）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ａＡ）の調製
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸からなるアクリル系共重合体を調製し、その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレートに由来する側鎖末端ＯＨ基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を反応させて、質量平均分子量８０万、二重結合当量０．９ｍｅｑ／ｇとなるように調製して、主鎖の繰り返し単位中に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用するメタクリロイル基を部分構造として有する重合体（ａＡ）を得た。
（２）樹脂組成物の調製
（１）で得られた重合体（ａＡ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）２．５質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（２Ｂ）を調製した。
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
厚さが７５ｍで、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層のみの基材樹脂フィルムに、上記の樹脂組成物（２Ｂ）を乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工して適宜養生し、ウェハ加工用粘着テープを得た。
(Comparative Example 2)
1. Preparation of resin composition constituting adhesive (1) Preparation of polymer (a A ) An acrylic copolymer composed of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methacrylic acid was prepared, and then 2-methacryloyl. By adding oxyethyl isocyanate, the side chain terminal OH group derived from 2-hydroxyethyl acrylate of this acrylic copolymer and the NCO group of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate are reacted, resulting in a mass average molecular weight of 800,000, A polymer (a A ) prepared so as to have a heavy bond equivalent of 0.9 meq / g and having, as a partial structure, a methacryloyl group acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond in a repeating unit of the main chain Got.
(2) Preparation of resin composition To 100 parts by mass of the polymer (a A ) obtained in (1), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) as a photopolymerization initiator. Further, 2.5 parts by mass of a polyisocyanate compound (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was blended as a curing agent to prepare a resin composition (2B) constituting the pressure-sensitive adhesive.
2. Preparation of wafer processing pressure-sensitive adhesive tape The thickness after drying the above resin composition (2B) on a base resin film having a thickness of 75 m and only an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) layer is 50 μm. In this way, it was properly cured and an adhesive tape for wafer processing was obtained.
（比較例３）
１．粘着剤を構成する樹脂組成物の調製
（１）重合体（ｂｃ）の調製
エチルアクリレート（４５ｍｏｌ％）、ブチルアクリレート（３５ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（１９ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１．５ｍｏｌ％）からなるアクリル系共重合体を調製した。その後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを加えて、このアクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレートに由来する側鎖末端ＯＨ基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を反応させて、主鎖の繰り返し単位中に、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用するメタクリロイル基を部分構造として有する重合体（ｂｃ）を得た。
実施例１と同様の方法により測定、算出した重合体（ｂｃ）の質量平均分子量は、６６万、二重結合当量は０．６ｍｅｑ／ｇであった。
（２）樹脂組成物の調製
（１）で得られた重合体（ｂｃ）１００質量部に、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（（商品名）、日本チバガイギー社製）を２．０質量部配合し、さらに硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）１．５質量部を配合して、粘着剤を構成する樹脂組成物（２Ｃ）を調製した。
２．ウェハ加工用粘着テープの作製
厚さが１００ｍで、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層のみの基材樹脂フィルムに、上記の樹脂組成物（２Ｃ）を乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工して適宜養生し、ウェハ加工用粘着テープを得た。
(Comparative Example 3)
1. Preparation of resin composition constituting pressure-sensitive adhesive (1) Preparation of polymer (b c ) Ethyl acrylate (45 mol%), butyl acrylate (35 mol%), 2-hydroxyethyl acrylate (19 mol%), methacrylic acid (1. An acrylic copolymer comprising 5 mol%) was prepared. Thereafter, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added, and the side chain terminal OH group derived from 2-hydroxyethyl acrylate of this acrylic copolymer is reacted with the NCO group of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate to form a main chain. In the repeating unit, a polymer (b c ) having a methacryloyl group acting as a radiation-curable carbon-carbon double bond as a partial structure was obtained.
The mass average molecular weight of the polymer (b c ) measured and calculated by the same method as in Example 1 was 660,000, and the double bond equivalent was 0.6 meq / g.
(2) Preparation of resin composition To 100 parts by mass of the polymer (b c ) obtained in (1), 2.0 parts by mass of Irgacure 184 ((trade name), manufactured by Ciba Geigy Japan) as a photopolymerization initiator. Further, 1.5 parts by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name Coronate L) was blended as a curing agent to prepare a resin composition (2C) constituting the pressure-sensitive adhesive.
2. Preparation of wafer processing pressure-sensitive adhesive tape The thickness after drying the above resin composition (2C) on a base resin film having a thickness of 100 m and only an ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) layer is 50 μm. In this way, it was properly cured and an adhesive tape for wafer processing was obtained.
＜ウェハ加工用粘着テープの評価＞
１．粘着力
各実施例及び各比較例のウェハ加工用粘着テープから幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を３点採取し、その試験片をシリコンウェハのミラー面に２ｋｇのゴムローラを３往復かけ圧着した。１時間放置後、ＪＩＳ Ｂ ７７２１に準拠した引張試験機を行いて粘着力を測定した。
測定は、９０°引きはがし法によるものとし、引張速さは５０ｍｍ／ｍｉｎとした。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％とした。粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍのものを合格とし、２．０Ｎ／２５ｍｍ未満のもの及び３５Ｎ／２５ｍｍを越えるものを不合格とした。
<Evaluation of adhesive tape for wafer processing>
1. Adhesive strength Three test pieces each having a width of 25 mm and a length of 150 mm were collected from the wafer processing adhesive tapes of each Example and each Comparative Example, and the test pieces were pressure-bonded to a mirror surface of a silicon wafer by 3 reciprocating 2 kg rubber rollers. . After being left for 1 hour, a tensile tester based on JIS B 7721 was used to measure the adhesive strength.
The measurement was performed by a 90 ° peeling method, and the tensile speed was 50 mm / min. The measurement temperature was 23 ° C. and the measurement humidity was 50%. Those having an adhesive strength of 2.0 to 35 N / 25 mm were accepted, and those having an adhesive strength of less than 2.0 N / 25 mm and those exceeding 35 N / 25 mm were rejected.
２．圧縮変位量
各実施例及び各比較例のウェハ加工用粘着テープを２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の大きさに５枚切断し、基材樹脂フィルムと粘着剤層との間で積層した。その積層されたものを２５ｍｍ×５５ｍｍに切断し、これを試験片とした。この試験片を、引張試験機に設けた圧縮試験用の平行板治具に戴置し、曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ７１７１）の圧子から、速度１．０ｍｍ／分で圧縮応力を印加した。応力印加前に圧子がサンプルへ接触した部分をゼロ点として、５０Ｎ圧縮応力印加時の変位量を測定値とした。
圧縮変位量が１５０μｍ以下のものを合格、１５０μｍを越えるものを不合格とした。
2. Compression displacement amount Five wafer processing adhesive tapes of each Example and each Comparative Example were cut into a size of about 200 mm × 200 mm and laminated between the base resin film and the adhesive layer. The laminated one was cut into 25 mm × 55 mm and used as a test piece. This test piece was placed on a parallel plate jig for compression test provided in a tensile tester, and compressive stress was applied at a speed of 1.0 mm / min from an indenter of a bending test (JIS K7171). The portion where the indenter was in contact with the sample before applying the stress was taken as the zero point, and the amount of displacement when applying 50 N compressive stress was taken as the measured value.
Those having a compression displacement of 150 μm or less were accepted and those exceeding 150 μm were rejected.
３．粘着剤層表面の純水接触角
各実施例及び各比較例のウェハ加工用粘着テープのセパレータを剥離し、粘着剤層表面へ純水を滴下した。滴下直後の接触角を接触角計（協和界面科学製：ＣＯＮＴＡＣＴ−ＡＮＧＬＥ ＭＥＴＥＲ ＭＯＤＥＬ：ＣＡ−Ｓ）で測定し、８５°以上を合格、８５°未満を不合格とした。
3. Contact angle of pure water on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer The separator of the pressure-sensitive adhesive tape for wafer processing in each example and each comparative example was peeled off, and pure water was dropped onto the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. The contact angle immediately after dropping was measured with a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science: CONACT-ANGLE METER MODEL: CA-S), and 85 ° or more was accepted and less than 85 ° was rejected.
４．研削可能な仕上げ厚さ
直径４インチのサファイアウェハ表面に各実施例及び各比較例のウェハ加工用粘着テープを貼合し、バックグラインド装置（商品名：ＤＦＧ８５４０、株式会社ＤＩＳＣＯ製）で、サファイアウェハ裏面を研削した。ウェハ裏面の研削厚さを変えて研削を行い、研削終了後のウェハを観察し、割れやクラックがない最低厚さを、研削可能な仕上げ厚さとした。８０〜９０μｍを◎、９１〜１２０μｍを○、１２１〜１６４μｍを△、１６５μｍ以上を×とした。
ウェハの割れやクラックがなく１２０μｍ以下の厚みに研削できたもの（◎又は○のランク）を合格、それ以外のランクのものを不合格とした。
これらの結果をまとめて下記表１（表１と表１の続き）に示した。
下記表１において、重合体の側鎖炭素数は、放射線硬化性の炭素−炭素二重結合として作用する基をアルコール部に有する以外のアルコール部の炭素数を示し、複数のアルコール部を有する場合は個々の炭素数を示し、かつ括弧内にはこれらをモル換算した全体の平均の炭素数を示した。
4). Grindable finish thickness The adhesive tape for wafer processing of each example and each comparative example is bonded to the surface of a sapphire wafer having a diameter of 4 inches, and the sapphire wafer is used with a back grinding apparatus (trade name: DFG8540, manufactured by DISCO Corporation). The back side was ground. Grinding was performed by changing the grinding thickness of the backside of the wafer, and the wafer after grinding was observed. The minimum thickness without cracks or cracks was defined as the finish thickness that can be ground. 80 to 90 μm was rated as ◎, 91 to 120 μm as ◯, 121 to 164 μm as Δ, and 165 μm or more as ×.
Wafers that were not cracked or cracked and could be ground to a thickness of 120 μm or less (◎ or ○ rank) were accepted, and those other than that were rejected.
These results are summarized in Table 1 below (continuation of Table 1 and Table 1).
In Table 1 below, the number of carbons in the side chain of the polymer indicates the number of carbons in the alcohol part other than the group that acts as a radiation-curable carbon-carbon double bond in the alcohol part, and has a plurality of alcohol parts. Indicates the number of individual carbons, and the average number of carbons in terms of moles in parentheses is shown in parentheses.
上記表１から明らかなように、本発明のウェハ加工用粘着テープ（実施例１〜１１）を用いた場合、サファイアウェハ研削後の仕上げ厚さの評価において合格レベルの優れた特性が得られた。
これに対し、比較例１と３は、純水との接触角が８５°未満であり、耐水性が不足したため、一方、比較例２は粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍを下回るため、いずれも研削可能な仕上げ厚さが厚くなり、評価が不合格であった。
As is clear from Table 1 above, when the wafer processing pressure-sensitive adhesive tapes of the present invention (Examples 1 to 11 ) were used, excellent characteristics with acceptable levels were obtained in the evaluation of the finished thickness after grinding the sapphire wafer. .
In contrast, Comparative Examples 1 and 3 had a contact angle with pure water of less than 85 ° and lacked water resistance, while Comparative Example 2 had an adhesive strength of less than 2.0 N / 25 mm. Grindable finish thickness increased and the evaluation was unacceptable.
１ 基材樹脂フィルム
２ 放射線硬化性の粘着剤層
１０ 脆性ウェハ加工用粘着テープ
DESCRIPTION OF
Claims (10)
In multilayer structure of the base resin film, the layer ratio of the high-density polyethylene Tona Ru tree fat layer, the total thickness of said plurality layer configuration, according to claim 2, characterized in that less than 30% 10. The adhesive tape for brittle wafer processing according to any one of 9 above.
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