JP5569968B2 - Substrate inspection method and substrate inspection apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、プリント配線板等の基板に形成された回路パターンの断線や短絡を、基板の表面に沿って二次元的に移動するプローブによって検査するための基板検査方法及び基板検査装置に関するものである。   The present invention relates to a substrate inspection method and a substrate inspection apparatus for inspecting a break or short circuit of a circuit pattern formed on a substrate such as a printed wiring board with a probe that moves two-dimensionally along the surface of the substrate. is there.

この種の従来技術として、例えば特許文献１に記載された基板検査方法及び基板検査装置が知られている。
図６は、この基板検査装置の概略的な構成図である。図において、１１，１２は、各２本のレールを１組として構成された第１，第２の搬送路としての搬送レール、２１，２２はこれらの搬送レール１１，１２に沿って搬入されるプリント配線板等の基板、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは搬送レール１１，１２を跨ぐように配置されたリニアガイド、２は搬送レール１１，１２に平行でリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに直交するリニアガイドである。ここで、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、基板搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動可能である。 As this type of prior art, for example, a substrate inspection method and a substrate inspection apparatus described in Patent Document 1 are known.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the substrate inspection apparatus. In the figure, reference numerals 11 and 12 denote conveyance rails as first and second conveyance paths each constituted by a pair of two rails, and 21 and 22 are carried along these conveyance rails 11 and 12. Substrates such as printed wiring boards, 1a, 1b, 1c, 1d are linear guides arranged so as to straddle the transport rails 11, 12, and 2 is parallel to the transport rails 11, 12 and linear guides 1a, 1b, 1c, 1d An orthogonal linear guide. Here, the linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d are movable along the substrate transport direction (X direction).

また、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにそれぞれ配置された基板検査用のプローブ、４は位置検出カメラである。プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの長手方向に沿ってそれぞれＹ方向に移動可能であり、位置検出カメラ４はプローブ３ｂと一体的に移動可能となっている。
なお、図６では、便宜的に、プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ及び位置検出カメラ４を紙面の手前に表示しているが、実際はリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの裏側において基板方向に向けて配置してある。 Reference numerals 3a, 3b, 3c, and 3d denote probes for inspecting the substrates disposed on the linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d, respectively. Reference numeral 4 denotes a position detection camera. The probes 3a, 3b, 3c, 3d can move in the Y direction along the longitudinal direction of the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d, and the position detection camera 4 can move integrally with the probe 3b. Yes.
In FIG. 6, for the sake of convenience, the probes 3a, 3b, 3c, 3d and the position detection camera 4 are displayed in front of the paper surface. However, in actuality, the back side of the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d is directed toward the substrate. It is arranged toward.

この従来技術の動作を略述すると、以下のとおりである。
（１）ステップ１
第１の搬送レール１１に沿って基板２１を導入し、基板２１を所定位置に停止させる。
（２）ステップ２
位置検出カメラ４により基板２１を撮像してその位置をフィードバックし、基板２１の停止位置を所定の検査位置に一致させる（基板２１を位置補正する）。
（３）ステップ３
検査位置にある基板２１に対し、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及びプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをＸ−Ｙ方向に移動させて、基板２１の全面を電気的に検査する。
なお、ステップ１〜３を実行中に、第２の搬送レール１２に沿って基板２２を導入し、所定位置にて停止させる。
（４）ステップ４
基板２１の検査が終了したら、基板２１を搬送レール１１に沿って搬出する。 The operation of this prior art is briefly described as follows.
(1) Step 1
The substrate 21 is introduced along the first transport rail 11, and the substrate 21 is stopped at a predetermined position.
(2) Step 2
The substrate 21 is imaged by the position detection camera 4, the position is fed back, and the stop position of the substrate 21 is matched with a predetermined inspection position (the substrate 21 is corrected).
(3) Step 3
The linear guides 1a, 1b, 1c, 1d and the probes 3a, 3b, 3c, 3d are moved in the XY direction with respect to the substrate 21 at the inspection position, and the entire surface of the substrate 21 is electrically inspected.
During execution of steps 1 to 3, the substrate 22 is introduced along the second transport rail 12 and stopped at a predetermined position.
(4) Step 4
When the inspection of the substrate 21 is completed, the substrate 21 is unloaded along the transport rail 11.

（５）ステップ５
リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを基板２２側に移動させ、位置検出カメラ４を用いて基板２２に対しステップ２と同様の位置補正を行い、基板２２の停止位置を所定の検査位置に一致させる。
（６）ステップ６
ステップ３と同様に、検査位置にある基板２２に対し、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及びプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄをＸ−Ｙ方向に移動させて基板２２の全面を電気的に検査する。
このステップ６の実行中に、新たな基板２１を搬送レール１１に沿って搬入し、基板２１を所定位置にて停止させる。
（７）ステップ７
基板２２の検査が終了したら、基板２２を搬送レール１２に沿って搬出する。 (5) Step 5
The linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d are moved to the substrate 22 side, the position detection camera 4 is used to perform position correction on the substrate 22 in the same manner as in step 2, and the stop position of the substrate 22 is made coincident with a predetermined inspection position. Let
(6) Step 6
Similar to step 3, the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d and the probes 3a, 3b, 3c, 3d are moved in the XY direction with respect to the substrate 22 at the inspection position, so that the entire surface of the substrate 22 is electrically connected. inspect.
During execution of step 6, a new substrate 21 is carried along the transport rail 11, and the substrate 21 is stopped at a predetermined position.
(7) Step 7
When the inspection of the substrate 22 is completed, the substrate 22 is unloaded along the transport rail 12.

以後は、検査が終了した一方の基板を排出すると共に他方の基板側へプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを移動させて位置補正を行い、その後に当該他方の基板の検査を行うと共に、新たに一方の基板を導入するという一連の動作を繰り返し実行するものである。   Thereafter, one of the substrates that has been inspected is discharged and the probes 3a, 3b, 3c, and 3d are moved to the other substrate side to perform position correction, and then the other substrate is inspected and newly added. A series of operations of introducing one substrate is repeatedly executed.

特開２０００−１２９９９号公報（段落［００１０］〜［００３０］、図１、図２等）JP 2000-12999 A (paragraphs [0010] to [0030], FIG. 1, FIG. 2, etc.)

上記従来技術では、一方の基板の検査が終了してから他方の基板の検査を開始するまでの間に、当該基板を位置補正する処理が不可欠である。この位置補正に要する時間は基板の検査に寄与しておらず一種の無駄時間となるため、多数の基板を連続的に検査する場合に全体的な検査時間が長期化するという問題があった。   In the above prior art, processing for correcting the position of the substrate is indispensable between the end of the inspection of one substrate and the start of the inspection of the other substrate. Since the time required for this position correction does not contribute to the inspection of the substrate and becomes a kind of wasted time, there has been a problem that the overall inspection time is prolonged when many substrates are inspected continuously.

そこで本発明の解決課題は、他方の基板の位置補正に要する時間を一方の基板の検査時間内に吸収することによって全体的な処理時間の短縮を図り、検査効率を向上させた基板検査方法及び基板検査装置を提供することにある。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to reduce the overall processing time by absorbing the time required for correcting the position of the other substrate within the inspection time of one substrate, and to improve the inspection efficiency and the substrate inspection method. It is to provide a substrate inspection apparatus.

上記課題を解決するため、請求項１に係る基板検査方法は、並んで配置された第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入されて所定の検査位置に停止した基板に対し、各基板の表面に沿って二次元的に移動するプローブを用いて電気的検査を行う基板検査方法であって、
一方の搬送路上の検査位置にある一方の基板を前記プローブにより検査している期間に、他方の搬送路に搬入された他方の基板の位置を位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記一方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記他方の基板の検査を開始するようにした基板検査方法において、
前記基板の搬送方向に沿って移動可能なリニアガイドを複数備え、これらのリニアガイドにより、前記プローブ及び前記位置検出カメラを前記搬送方向に直交する方向に移動可能としたものである。 In order to solve the above-mentioned problem, a substrate inspection method according to claim 1 is directed to a surface of each substrate with respect to substrates that are respectively loaded into the first and second transport paths arranged side by side and stopped at a predetermined inspection position. met method substrate inspection conducting electrical inspection using a probe to move two-dimensionally along,
During the period when one probe at the inspection position on one transport path is inspected by the probe, the position of the other substrate carried into the other transport path is detected by the position detection camera, and the substrate is set to the inspection position. In the substrate inspection method that completes the process of stopping, and after the inspection of the one substrate is finished, the inspection of the other substrate is started immediately by moving the probe .
A plurality of linear guides movable along the substrate transport direction are provided, and the probe and the position detection camera can be moved in a direction orthogonal to the transport direction by these linear guides .

請求項２に係る基板検査方法は、請求項１に記載した基板検査方法において、
前記他方の搬送路上の検査位置にある前記他方の基板を前記プローブにより検査している期間に、前記一方の搬送路に搬入された前記一方の基板の位置を前記位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記他方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記一方の基板の検査を開始するものである。 The substrate inspection method according to claim 2 is the substrate inspection method according to claim 1,
While the other substrate at the inspection position on the other transport path is inspected by the probe, the position detection camera detects the position of the one substrate carried into the one transport path, and The process of stopping the substrate at the inspection position is completed, and after the inspection of the other substrate is completed, the inspection of the one substrate is started immediately by moving the probe.

請求項３に係る基板検査方法は、請求項１または２に記載した基板検査方法において、
前記リニアガイド及びプローブを同数備えると共に前記位置検出カメラを２個備え、各リニアガイドにより当該リニアガイドと一対一で設けられたプローブをそれぞれ移動させると共に、２つのリニアガイドにより２個の前記位置検出カメラをそれぞれ移動させ、
一方の搬送路に搬入された基板の位置を一方の位置検出カメラにより検出し、かつ、他方の搬送路に搬入された基板の位置を他方の位置検出カメラにより検出するものである。 The substrate inspection method according to claim 3 is the substrate inspection method according to claim 1 or 2,
The same number of linear guides and probes and two position detection cameras are provided, and each linear guide moves a probe provided one-on-one with the linear guide, and two linear guides detect the two positions. Move each camera,
The position of the substrate carried into one transport path is detected by one position detection camera, and the position of the substrate carried into the other transport path is detected by the other position detection camera .

請求項４に係る基板検査装置は、並んで配置された第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入されて所定の検査位置に停止した基板に対し、各基板の表面に沿って二次元的に移動するプローブを用いて電気的検査を行う基板検査装置であって、
一方の搬送路上の検査位置にある一方の基板を前記プローブにより検査している期間に、他方の搬送路に搬入された他方の基板の位置を位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記一方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記他方の基板の検査を開始するようにした基板検査装置において、
第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入された基板の停止位置が各検査位置に一致するように、各基板を撮像して各基板の位置を検出するための少なくとも２個の位置検出カメラと、
複数の前記プローブと、
基板の搬送方向に沿って移動可能であり、かつ、第１，第２の搬送路にわたって架設されると共に、前記プローブと同数のリニアガイドと、
前記リニアガイドを駆動して位置検出カメラ及び前記プローブを二次元的に移動させるための駆動制御手段と、を備え、
前記駆動制御手段は、
前記プローブを前記リニアガイドにより一対一に対応させて移動させ、かつ、前記位置検出カメラをそれぞれ別の前記リニアガイドにより移動させるものである。 The substrate inspection apparatus according to claim 4 is two-dimensionally along the surface of each substrate with respect to the substrates that are respectively loaded into the first and second conveyance paths arranged side by side and stopped at a predetermined inspection position. A substrate inspection apparatus that performs an electrical inspection using a moving probe,
During the period when one probe at the inspection position on one transport path is inspected by the probe, the position of the other substrate carried into the other transport path is detected by the position detection camera, and the substrate is set to the inspection position. In the substrate inspection apparatus that completes the process of stopping, and after the inspection of the one substrate is completed, the inspection of the other substrate is started immediately by moving the probe .
At least two position detection cameras for imaging each substrate and detecting the position of each substrate so that the stop positions of the substrates carried into the first and second transport paths respectively coincide with the respective inspection positions; ,
A plurality of said probes;
It is movable along the conveyance direction of the substrate, and is constructed over the first and second conveyance paths, and the same number of linear guides as the probe,
Drive control means for driving the linear guide to move the position detection camera and the probe two-dimensionally,
The drive control means includes
The probe is moved by one-to-one correspondence by the linear guide, and a shall be moved by the further the position detection camera each linear guide.

本発明によれば、一方の搬送路上の検査位置に停止している一方の基板をプローブにより検査している期間に、他方の搬送路に搬入された他方の基板の位置を位置検出カメラにより検出して所定の検査位置に停止させる位置補正処理を完了し、一方の基板の検査終了後に、プローブを移動させて直ちに他方の基板の検査を開始することができる。すなわち、他方の基板の位置補正に要する時間を一方基板の検査時間内に吸収することによって全体的な処理時間を短縮することができ、検査効率の向上が可能である。
また、基板検査装置の構成としては、従来の装置に位置検出カメラを増設すると共に駆動制御プログラムを一部変更するだけで対応可能であり、コストの大幅な増加を招く恐れはない。 According to the present invention, the position detection camera detects the position of the other substrate carried into the other transport path while the one substrate stopped at the inspection position on the one transport path is inspected by the probe. Then, the position correction processing for stopping at a predetermined inspection position is completed, and after the inspection of one substrate is completed, the inspection of the other substrate can be started immediately by moving the probe. That is, by absorbing the time required for correcting the position of the other substrate within the inspection time of one substrate, the overall processing time can be shortened, and the inspection efficiency can be improved.
In addition, the configuration of the board inspection apparatus can be dealt with by adding a position detection camera to the conventional apparatus and changing a part of the drive control program, and there is no possibility of causing a significant increase in cost.

本発明の実施形態に係る基板検査装置の主要部を示す構成図である。It is a block diagram which shows the principal part of the board | substrate inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板検査の手順を示す構成図である。It is a block diagram which shows the procedure of the board | substrate inspection by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板検査の手順を示す構成図である。It is a block diagram which shows the procedure of the board | substrate inspection by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板検査の手順を示す構成図である。It is a block diagram which shows the procedure of the board | substrate inspection by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板検査手順を示すフローである。It is a flow which shows the board | substrate inspection procedure by embodiment of this invention. 従来の基板検査装置の概略的な構成図である。It is a schematic block diagram of the conventional board | substrate inspection apparatus.

以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図１は、この実施形態に係る基板検査装置の主要部を示す構成図である。この基板検査装置の基本的な構成は前述した図６の従来技術とほぼ同一であるが、位置検出カメラの数及び設置位置が従来技術と異なるほか、基板検査の手順も異なっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram showing the main part of the substrate inspection apparatus according to this embodiment. The basic configuration of this board inspection apparatus is almost the same as that of the prior art of FIG. 6 described above, but the number of position detection cameras and the installation position are different from those of the prior art, and the board inspection procedure is also different.

すなわち、図１において、１１，１２は、搬送路として各２本のレールを１組として構成された第１，第２の搬送レール、２１，２２は搬送レール１１，１２に沿って搬入されるプリント配線板等の基板、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは搬送レール１１，１２を跨ぐように配置された第１のリニアガイド、２は搬送レール１１，１２に平行でリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに直交するリニアガイドである。この実施形態でも、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、基板搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動可能である。なお、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，２はボールネジ等によって構成されている。   That is, in FIG. 1, reference numerals 11 and 12 denote first and second transfer rails configured as a set of two rails each as a transfer path, and 21 and 22 are transferred along the transfer rails 11 and 12. Substrates such as printed wiring boards, 1a, 1b, 1c, 1d are first linear guides arranged so as to straddle the transport rails 11, 12, 2 is parallel to the transport rails 11, 12, and the linear guides 1a, 1b, 1c , 1d orthogonal guide. Also in this embodiment, the linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d are movable along the substrate transport direction (X direction). The linear guides 1a, 1b, 1c, 1d, 2 are constituted by ball screws or the like.

３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにそれぞれ一対一対応で配置された基板検査用の第１〜第４のプローブであり、この実施形態では、外側に位置する第１，第４のプローブ３ａ，３ｄに第１，第２の位置検出カメラ４ａ，４ｄがそれぞれ一体的に取り付けられている。プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの長手方向に沿ってそれぞれＹ方向に移動可能であり、位置検出カメラ４ａ，４ｄはプローブ３ａ，３ｄと一体的に移動可能である。
プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを用いて基板２１，２２を電気的に検査する方法としては、例えば、基板上の配線パターンにプローブを電気的に接触させて検査用電極との間の浮遊容量を測定することにより、配線パターンの断線や短絡を検出する方法があるが、本発明は検査方法自体を要旨とするものではないため、説明を省略する。 Reference numerals 3a, 3b, 3c, and 3d are first to fourth probes for board inspection that are arranged in a one-to-one correspondence with the linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d, respectively, and are located outside in this embodiment. First and second position detection cameras 4a and 4d are integrally attached to the first and fourth probes 3a and 3d, respectively. The probes 3a, 3b, 3c, 3d can move in the Y direction along the longitudinal direction of the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d, and the position detection cameras 4a, 4d move integrally with the probes 3a, 3d. Is possible.
As a method of electrically inspecting the substrates 21 and 22 using the probes 3a, 3b, 3c, and 3d, for example, the probe is electrically contacted with a wiring pattern on the substrate and the floating capacitance between the electrodes for inspection is used. Although there is a method of detecting disconnection or short circuit of the wiring pattern by measuring the above, the present invention does not have the gist of the inspection method itself, and thus the description thereof is omitted.

図１においても、図６と同様に、プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ及び位置検出カメラ４ａ，４ｄが便宜的に紙面の手前に表示されているが、これらのプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ及び位置検出カメラ４ａ，４ｄは、実際にはリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの裏側において基板方向に向けて配置されている。
なお、１００は駆動制御手段であり、この駆動制御手段１００は、リニアガイド２を駆動することによるリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのＸ方向への移動、リニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを駆動することによるプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ及び位置検出カメラ４ａ，４ｄのＹ方向への移動等を制御する。また、基板２１，２２を搬送する手段もこの駆動制御手段１００に含めても良い。 In FIG. 1, as in FIG. 6, the probes 3a, 3b, 3c, 3d and the position detection cameras 4a, 4d are displayed in front of the paper for convenience, but these probes 3a, 3b, 3c, 3d are displayed. The position detection cameras 4a and 4d are actually arranged toward the substrate on the back side of the linear guides 1a, 1b, 1c and 1d.
Reference numeral 100 denotes a drive control means. The drive control means 100 moves the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d in the X direction by driving the linear guide 2, and linear guides 1a, 1b, 1c, 1d. The movement of the probes 3a, 3b, 3c, 3d and the position detection cameras 4a, 4d in the Y direction is controlled by driving. Further, the drive control means 100 may include means for transporting the substrates 21 and 22.

次に、この実施形態による基板検査の手順を、図５のフロー及び図２〜図４を参照しつつ説明する。
（１）第１工程 (図５のステップＳ１１)
第１の搬送レール１１に沿って一方の基板２１を搬入し、所定位置にて停止させる。このとき、すべてのリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ（及びプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ並びに位置検出カメラ４ａ，４ｄ）は基板２１の上方に配置されているものとする。
（２）第２工程 (図５のステップＳ１２)
位置検出カメラ４ａ，４ｄにより基板２１を撮像し、その位置をフィードバックしながら、基板２１の停止位置を検査位置に一致させる（基板２１の位置補正を実行する）。なお、位置検出カメラ４ａ，４ｄは、いずれか一方を用いて位置補正を行っても良い。 Next, a substrate inspection procedure according to this embodiment will be described with reference to the flow of FIG. 5 and FIGS.
(1) First step (Step S11 in FIG. 5)
One board | substrate 21 is carried in along the 1st conveyance rail 11, and is stopped in a predetermined position. At this time, it is assumed that all the linear guides 1a, 1b, 1c, 1d (and the probes 3a, 3b, 3c, 3d and the position detection cameras 4a, 4d) are arranged above the substrate 21.
(2) Second step (Step S12 in FIG. 5)
The substrate 21 is imaged by the position detection cameras 4a and 4d, and the stop position of the substrate 21 is matched with the inspection position while feeding back the position (execution of position correction of the substrate 21 is executed). The position detection cameras 4a and 4d may perform position correction using either one.

（３）第３工程 (図５のステップＳ１３，Ｓ２１，Ｓ２２)
検査位置にある基板２１に対し、少なくとも３つのリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ及びプローブ３ａ，３ｂ，３ｃをＸ−Ｙ方向に移動させて、基板２１の全面を電気的に検査する（ステップＳ１３）。この検査の実行中に、第２の搬送レール１２に沿って基板２２を搬入し、所定位置にて停止させる（ステップＳ２１）。図２は、この時の状態を示している。
また、基板２１の検査中に、外側の１つのリニアガイド１ｄと、プローブ３ｄ及び位置検出カメラ４ｄを基板２２側に移動させ、第２の位置検出カメラ４ｄを用いて基板２２の位置補正を行い、その停止位置を検査位置に一致させる（ステップＳ２２）。図３は、この時の状態を示している。 (3) Third step (Steps S13, S21, S22 in FIG. 5)
At least three linear guides 1a, 1b, 1c and probes 3a, 3b, 3c are moved in the XY direction with respect to the substrate 21 at the inspection position, and the entire surface of the substrate 21 is electrically inspected (step S13). . During the execution of this inspection, the substrate 22 is carried along the second transport rail 12 and stopped at a predetermined position (step S21). FIG. 2 shows the state at this time.
Further, during the inspection of the substrate 21, the outer one linear guide 1d, the probe 3d and the position detection camera 4d are moved to the substrate 22 side, and the position correction of the substrate 22 is performed using the second position detection camera 4d. The stop position is made to coincide with the inspection position (step S22). FIG. 3 shows the state at this time.

（４）第４工程（図５のステップＳ２３，Ｓ１４，Ｓ１５）
基板２１の検査が終了したら、内側の２つのリニアガイド１ｂ，１ｃ及びプローブ３ｂ，３ｃを基板２２側に移動させ、直ちに基板２２を検査する（ステップＳ２３）。すなわち、検査位置にある基板２２に対し、３つのリニアガイド１ｂ，１ｃ，１ｄ及びプローブ３ｂ，３ｃ，３ｄをＸ−Ｙ方向に移動させて、基板２２の全面を電気的に検査する。
また、基板２２の検査中に、既に検査が終了した基板２１を搬出すると共に、新たな基板２１を第１の搬送レール１１に沿って搬入し、所定位置にて停止させる（ステップＳ１４）。そして、第１の位置検出カメラ４ａを用いて基板２１の位置補正を行う（ステップＳ１５）。図４は、この時の状態を示している。 (4) Fourth step (steps S23, S14, S15 in FIG. 5)
When the inspection of the substrate 21 is completed, the inner two linear guides 1b and 1c and the probes 3b and 3c are moved to the substrate 22 side, and the substrate 22 is immediately inspected (step S23). That is, the entire surface of the substrate 22 is electrically inspected by moving the three linear guides 1b, 1c, 1d and the probes 3b, 3c, 3d in the XY direction with respect to the substrate 22 at the inspection position.
Further, during the inspection of the substrate 22, the substrate 21 that has already been inspected is unloaded, and a new substrate 21 is loaded along the first transport rail 11 and stopped at a predetermined position (step S14). Then, the position of the substrate 21 is corrected using the first position detection camera 4a (step S15). FIG. 4 shows the state at this time.

（４）第５工程（図５のステップＳ１６，Ｓ２４，Ｓ２５）
基板２２の検査が終了したら、２つのリニアガイド１ｂ，１ｃ及びプローブ３ｂ，３ｃを基板２１側に移動し、３つのリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ及びプローブ３ａ，３ｂ，３ｃをＸ−Ｙ方向に移動させて、直ちに基板２１の全面を電気的に検査する（ステップＳ１６）。
また、基板２１の検査中に、既に検査が終了した基板２２を搬出すると共に、新たな基板２２を第２の搬送レール１２に沿って搬入し、所定位置にて停止させた後（ステップＳ２４）、第２の位置検出カメラ４ｄを用いて基板２２の位置補正を行う（ステップＳ２５）。 (4) Fifth step (steps S16, S24, S25 in FIG. 5)
When the inspection of the substrate 22 is completed, the two linear guides 1b, 1c and the probes 3b, 3c are moved to the substrate 21 side, and the three linear guides 1a, 1b, 1c, 1d and the probes 3a, 3b, 3c are moved to the XY direction. Then, the entire surface of the substrate 21 is immediately electrically inspected (step S16).
Further, during the inspection of the substrate 21, the substrate 22 that has already been inspected is unloaded, and a new substrate 22 is loaded along the second transport rail 12 and stopped at a predetermined position (step S24). The position of the substrate 22 is corrected using the second position detection camera 4d (step S25).

その後、基板２１の検査が終了したら、直ちに新たな基板２２の検査を実行する（ステップＳ２６）。   Thereafter, when the inspection of the substrate 21 is completed, the inspection of a new substrate 22 is immediately executed (step S26).

上記のように、本実施形態では、一方の基板の検査中に他方の新たな基板の搬入、停止、及び位置補正を並行して実行しておき、一方の基板の検査が終了した時点で直ちに他方の基板の検査を開始できるようにしている。これにより、他方の基板の位置補正に要する時間を一方の基板の検査時間内に吸収することができ、従来のように一方の基板の検査終了時点と他方の基板の検査開始時点との間に位置補正時間を確保する必要がなくなる。
つまり、第１，第２の搬送レール１１，１２のいずれかで常に基板２１または基板２２の検査が実行され、一方の基板の検査時間内に他方の基板の位置補正が行われるので、全体的な基板検査時間の短縮、検査効率の向上が可能になる。 As described above, in the present embodiment, the loading, stopping, and position correction of the other new substrate are executed in parallel during the inspection of one substrate, and immediately after the inspection of one substrate is completed. The inspection of the other substrate can be started. As a result, the time required for correcting the position of the other substrate can be absorbed within the inspection time of one substrate, and between the end of inspection of one substrate and the start of inspection of the other substrate as in the prior art. There is no need to secure position correction time.
That is, the inspection of the substrate 21 or the substrate 22 is always performed on either the first or second transport rails 11 and 12, and the position correction of the other substrate is performed within the inspection time of one substrate. It is possible to shorten the board inspection time and improve the inspection efficiency.

なお、図５において、一方の基板の検査開始時点と、他方の基板の搬入（排出、搬入）、停止の開始時点とは、必ずしも一致している必要はない。また、一方の基板の検査終了時点以前に、他方の基板の位置補正処理が終了していれば良い。
更に、プローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄはリニアガイド１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに一対一で対応させて４個設けてあるが、リニアガイド及びプローブの数を５以上にすることもできる。なお、位置検出カメラは、必要に応じて３個以上としても良い。 In FIG. 5, the inspection start time of one substrate does not necessarily coincide with the start time of loading (discharging, loading) and stopping of the other substrate. In addition, the position correction processing for the other substrate may be completed before the time point when the inspection of one substrate is completed.
Furthermore, although four probes 3a, 3b, 3c, and 3d are provided in one-to-one correspondence with the linear guides 1a, 1b, 1c, and 1d, the number of linear guides and probes can be increased to five or more. Note that the number of position detection cameras may be three or more as necessary.

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ：リニアガイド
２：リニアガイド
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ：プローブ
４ａ，４ｄ：位置検出カメラ
１１，１２：搬送レール
２１，２２：基板
１００：駆動制御手段 1a, 1b, 1c, 1d: Linear guide 2: Linear guide 3a, 3b, 3c, 3d: Probe 4a, 4d: Position detection camera 11, 12: Transport rail 21, 22: Substrate 100: Drive control means

Claims (4)

並んで配置された第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入されて所定の検査位置に停止した基板に対し、各基板の表面に沿って二次元的に移動するプローブを用いて電気的検査を行う基板検査方法であって、
一方の搬送路上の検査位置にある一方の基板を前記プローブにより検査している期間に、他方の搬送路に搬入された他方の基板の位置を位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記一方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記他方の基板の検査を開始するようにした基板検査方法において、
前記基板の搬送方向に沿って移動可能なリニアガイドを複数備え、これらのリニアガイドにより、前記プローブ及び前記位置検出カメラを前記搬送方向に直交する方向に移動可能としたことを特徴とする基板検査方法。 Electrical inspection is performed on a substrate that has been carried into the first and second transport paths arranged side by side and stopped at a predetermined inspection position using a probe that moves two-dimensionally along the surface of each substrate. A substrate inspection method to be performed,
During the period when one probe at the inspection position on one transport path is inspected by the probe, the position of the other substrate carried into the other transport path is detected by the position detection camera, and the substrate is set to the inspection position. In the substrate inspection method that completes the process of stopping, and after the inspection of the one substrate is finished, the inspection of the other substrate is started immediately by moving the probe .
A plurality of linear guides movable along the substrate conveyance direction, and the probe and the position detection camera can be moved in a direction perpendicular to the conveyance direction by these linear guides. Method. 請求項１に記載した基板検査方法において、
前記他方の搬送路上の検査位置にある前記他方の基板を前記プローブにより検査している期間に、前記一方の搬送路に搬入された前記一方の基板の位置を前記位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記他方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記一方の基板の検査を開始することを特徴とする基板検査方法。 The substrate inspection method according to claim 1,
While the other substrate at the inspection position on the other transport path is inspected by the probe, the position detection camera detects the position of the one substrate carried into the one transport path, and A substrate inspection method, comprising: completing a process of stopping a substrate at an inspection position; and after inspecting the other substrate, moving the probe and immediately inspecting the one substrate. 請求項１または２に記載した基板検査方法において、
前記リニアガイド及びプローブを同数備えると共に前記位置検出カメラを２個備え、各リニアガイドにより当該リニアガイドと一対一で設けられたプローブをそれぞれ移動させると共に、２つのリニアガイドにより２個の前記位置検出カメラをそれぞれ移動させ、
一方の搬送路に搬入された基板の位置を一方の位置検出カメラにより検出し、かつ、他方の搬送路に搬入された基板の位置を他方の位置検出カメラにより検出することを特徴とする基板検査方法。 In the substrate inspection method according to claim 1 or 2,
The same number of linear guides and probes and two position detection cameras are provided, and each linear guide moves a probe provided one-on-one with the linear guide, and two linear guides detect the two positions. Move each camera,
Substrate inspection characterized in that the position of a substrate carried into one conveyance path is detected by one position detection camera and the position of a substrate carried into the other conveyance path is detected by the other position detection camera. Method. 並んで配置された第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入されて所定の検査位置に停止した基板に対し、各基板の表面に沿って二次元的に移動するプローブを用いて電気的検査を行う基板検査装置であって、
一方の搬送路上の検査位置にある一方の基板を前記プローブにより検査している期間に、他方の搬送路に搬入された他方の基板の位置を位置検出カメラにより検出して当該基板を検査位置に停止させる処理を完了し、前記一方の基板の検査終了後に、前記プローブを移動させて直ちに前記他方の基板の検査を開始するようにした基板検査装置において、
第１，第２の搬送路にそれぞれ搬入された基板の停止位置が各検査位置に一致するように、各基板を撮像して各基板の位置を検出するための少なくとも２個の位置検出カメラと、
複数の前記プローブと、
基板の搬送方向に沿って移動可能であり、かつ、第１，第２の搬送路にわたって架設されると共に、前記プローブと同数のリニアガイドと、
前記リニアガイドを駆動して位置検出カメラ及び前記プローブを二次元的に移動させるための駆動制御手段と、
を備え、
前記駆動制御手段は、
前記プローブを前記リニアガイドにより一対一に対応させて移動させ、かつ、前記位置検出カメラをそれぞれ別の前記リニアガイドにより移動させることを特徴とする基板検査装置。 Electrical inspection is performed on a substrate that has been carried into the first and second transport paths arranged side by side and stopped at a predetermined inspection position using a probe that moves two-dimensionally along the surface of each substrate. A substrate inspection apparatus for performing
During the period when one probe at the inspection position on one transport path is inspected by the probe, the position of the other substrate carried into the other transport path is detected by the position detection camera, and the substrate is set to the inspection position. In the substrate inspection apparatus that completes the process of stopping, and after the inspection of the one substrate is completed, the inspection of the other substrate is started immediately by moving the probe .
At least two position detection cameras for imaging each substrate and detecting the position of each substrate so that the stop positions of the substrates carried into the first and second transport paths respectively coincide with the respective inspection positions; ,
A plurality of said probes;
It is movable along the conveyance direction of the substrate, and is constructed over the first and second conveyance paths, and the same number of linear guides as the probe,
Drive control means for driving the linear guide to move the position detection camera and the probe two-dimensionally;
With
The drive control means includes
The probe is moved by one-to-one correspondence by the linear guide, and a substrate inspection device according to claim Rukoto moved by the further the position detection camera each linear guide.
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