JP5544413B2 - ツール性能劣化およびミスマッチの検出のための方法およびシステム - Google Patents
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Description
(i) 特定のタスク、例えば酸化物エッチングまたはイオン注入のような半導体を製造するタスクまたはプロセスを実行し、並びに、プロセスおよびツールパーフォーマンスを反映するデータを生成する個々のシステム又は階層的に配置されたグループおよび集団化された(conglomerated)システムのいずれかである1つ以上のツールシステム、
(ii) データを受信し、更に利用するためにデータをパッケージ化するインタラクションマネージャ、および、
(iii) 一組の意味ネットワーク(semantic networks)のコンセプトのスプレッド活性化を介して実現されるラーニング(学習)の生物学的原理に基づいた自律ラーニングシステム。
自律ラーニングシステムは、メモリプラットホーム、処理プラットホームおよび知識通信ネットワークの3つの機能的ブロックのグループから再帰的に規定されることができる機能的構造(functional structure)を備えており、知識通信ネットワークを介して情報がメモリおよび処理プラットホーム同じくツールシステムおよび外部のアクター(例えばコンピュータまたはヒューマンエージェント)の間で通信される。メモリプラットホームは、メモリの階層を含んでおり、それは、データインプレッションおよび関連づけられたラーニング指示を受信するエピソードメモリと、知識開発(knowledge development)のために使用される短期メモリ(short term memory)と、知識を保存し、意味ネットワークに知識をキャスティングする長期メモリ(long term memory)を含んでいる。処理プラットホームの機能的ユニットは、メモリプラットホームに保存される情報に操作して、ラーニングを容易にする。このようなビルディングブロックおよび関連づけられた機能は、人間の脳の生物学的構造および挙動によってインスパイアされる。
Claims (48)
- 参照変数および前記参照変数に対して一組の影響を与える変数を含んでいる一組の変数、並びに、アセットを生成するツールシステムの装置の一組のユニットと関連しているデータを選択するコンポーネントと;
前記参照変数、および、前記選択されたデータに対して前記一組の影響を与える変数の間の関係を自律して学習する目的ラーニングエンジンと;
前記装置の一組のユニットのうちの少なくとも1つの装置のユニットの性能劣化を決めるように前記関係に基づいて、前記参照変数の測定値と、前記参照変数の予想値とを比較するパフォーマンスアセスメントコンポーネントとを具備し、
前記パフォーマンスアセスメントコンポーネントは、前記性能劣化と関係する前記一組の影響を与える変数の順位を生成するシステム。 - 前記アセットは、1つ以上の半導体デバイスを含み、
前記1つ以上のデバイスは、プラズマ放電ベースのフラットパネルディスプレイ(FPD)、有機的な発光ダイオード(OLED)-FPDベース、液晶ディスプレイ(LCD)-FPDベース、または、1つ以上の薄膜トランジスタアクティブマトリックスアレイ、カラーフィルタ若しくはポーラライザを備える素子を具備している、請求項1のシステム。 - 前記パフォーマンスアセスメントコンポーネントは、装置の異なるユニットの間のパーフォーマンスミスマッチを決定するように、前記関係に基づいて前記参照変数、および、前記その予想値の前記測定値を比較する請求項1のシステム。
- 前記データは、製造ランデータ、総合的な製造データ、および、試験製造データのうちの少なくとも1つを含む請求項3のシステム。
- データセレクタが、自動解析、または、アクター入力の少なくとも1つを介して、前記参照変数を選ぶ請求項1のシステム。
- 前記自動解析は、前記アセットの生産工程の各々の選択された参照変数の変動のマグニチュードに従って選択された参照変数のアレンジメントを含む請求項5のシステム。
- 前記データセレクタは、低い変動を呈する変数、中間の変動を呈する変数、または、高い変動を呈する変数のうちの少なくとも1つを選択する請求項6のシステム。
- 前記データセレクタは、汎用選択、半汎用選択、知識ベースの選択、または、経験的選択のうちの少なくとも1つに基づいて一組の影響を与える変数を選択する請求項5のシステム。
- 前記データセレクタは、マトリックス表現の選択データを伝えるフォーマッタコンポーネントを含む請求項5のシステム。
- 前記マトリックス表現は、参照変数、および、前記参照変数と関連している前記一組の影響を与える変数のうちの少なくとも1つの変数を含む請求項9のシステム。
- 前記データセレクタは、前記アセットを生成する前記ツールシステムの前記装置の一組のユニットと関連している参照データを選ぶコンポーネントを含み、
前記参照データは、前記データのうちの少なくとも一部である請求項10のシステム。 - 前記データセレクタは、アクター入力を介して参照データを選ぶ請求項11のシステム。
- 前記フォーマッタコンポーネントは、前記選択された参照データのうちの少なくとも一部に基づいてトレーニングマトリックスを生成する請求項12のシステム。
- 前記参照データは、参照チャンバ、一組のツール、または、所定のサンプリングレートでデータを収集する測定ユニットのうちの少なくとも1つからのデータを含む請求項13のシステム。
- 前記参照データは、前記アセットを生成するレシピにおいて、単一のステップまたは複数のステップの1つからのデータを含み、
前記複数のステップは、連続するか、または、分裂する、請求項14のシステム。 - 前記参照データは、ステップレベル、ウエハレベル、ロットレベル、アクティブマトリックスアレイ製造、または、湿式クリーニングサイクルのうちの少なくとも1つから生じる平均データを含む請求項15のシステム。
- 前記参照データは、前記アセットを製造するためにプロセス内で所定のサイクルにて生じる平均データを含み、
前記アセットは、フラットパネルディスプレイ装置を具備する請求項16のシステム。 - 前記トレーニングマトリックスは、前記アセットを製造するプロセスの1つ以上のインスタンスに対して生成され、
前記1つ以上のインスタンスは、前記プロセスのレシピのステップ、一組のツールのウェハラン、一組のツールのロットラン、または、プロセス内の一組のサイクルのうちの少なくとも1つを含む請求項13のシステム。 - 前記参照変数、および、前記選択されたデータに対して前記一組の影響を与える変数の間の前記関係は、数学的機能的関係であり、
前記関係は、外部のバイアスに対する依存なしで自律して学習される請求項3のシステム。 - 前記数学的機能的関係は、前記参照変数の測定値、および、その予想値の間の違いを伝える請求項19のシステム。
- 前記数学的機能的関係は、前記参照変数の測定値、および、それの予想値の間の違いの変動を伝える請求項20のシステム。
- 前記選択されたデータは、前記アセットを製造するプロセスの少なくとも1つのインスタンスに対しての生産データである請求項19のシステム。
- 前記パフォーマンスアセスメントコンポーネントは、一組の統計力学機能を介して、測定され、および、予測された値の違い分布をサマライズする解析コンポーネントを含む請求項19のシステム。
- 一組のアクター供給されたキーパーフォーマンスインジケータ閾値は、異常な性能劣化または異常なパーフォーマンスミスマッチのうちの少なくとも1つを決定する請求項23の中でシステム。
- 前記異常な性能劣化または前記異常なパーフォーマンスミスマッチの少なくとも1つは、参照ツール、または、そのツールのうちの少なくとも1つに対して決定される請求項24のシステム。
- 前記解析コンポーネントは、前記数学的機能的関係の管理されない定理証明アルゴリズム、および、発現解析を介して前記一組の影響を与える変数の前記順位を決定する形式的分析コンポーネントを含む請求項24のシステム。
- 前記解析コンポーネントは、前記一組の影響を与える変数に対して前記数学的機能的関係の勾配ベクトルの計算を介して前記一組の影響を与える変数の前記順位を決める数値解析コンポーネントを含む請求項26のシステム。
- 一組のツールの性能劣化、または、一組のツールのツールの間のパーフォーマンスミスマッチのうちの少なくとも1つは、影響を与える変数の前記順位に従ってプロファイルされことができ、
関連性プロファイルは、影響力のある変数の前記順位から生じる請求項27のシステム。 - 1つ以上のアセットを製造する1つ以上のツールの性能劣化またはミスマッチを決める方法であって、:
参照変数の値を測定することと;
前記参照変数と関連している一組の影響を与える変数において各々の変数の差の値を測定することと:
前記参照変数、および、前記一組の影響を与える変数の間の学習している関係に基づいて参照変数の参照変数値を予測することと;
前記参照変数に対する前記参照変数値および前記参照変数に対する前記値の間の違いがパーフォーマンス計量閾値より上にあるときに、複数のツールの間の少なくとも1つのツールの性能劣化またはパーフォーマンスミスマッチのうちの少なくとも1つを報告することとを具備し、
前記報告することは、前記性能劣化または前記パーフォーマンスミスマッチと関連するプロファイルを生成することを含み、順序づけの判別条件に従って順序づけられた一組の影響を与える変数を含む方法。 - 前記参照変数に対する前記参照変数値および前記参照変数に対する前記値の間の違いが前記パーフォーマンス計量閾値より上にあるときに、前記一組の影響を与える変数に対する前記プロファイルおよび学習している機能を保持することとを更に具備する請求項29の方法。
- 前記少なくとも1つのツールの前記性能劣化または前記パーフォーマンスミスマッチのうちの少なくとも1つを報告することは、アクターにパーフォーマンス情報を伝えることを含み、
前記パーフォーマンス情報は、前記プロファイル、または、前記性能劣化若しくは前記ミスマッチのイベントに関連しているタイムスタンプを有する前記順序づけの判別条件に従って順序づけられた一組の影響を与える変数のうちの少なくとも1つを具備する請求項30の方法。 - 前記プロファイルを生成することは、前記参照変数に対する参照変数値の前記一組の影響を与える変数のパーセンテージインパクト、および、前記一組の影響を与える変数の学習している機能の数値導関数評価のうちの少なくとも1つの少なくとも一部に基づいて感度解析を実行することを含む、請求項31の方法。
- 測定された前記参照変数および前記一組の影響を与える変数の間の学習された関係に基づいて前記参照変数に対する前記参照変数値を予測することは、
少なくとも1つ以上のアセットの製造と部分的に関連づけられる一組のデータを受信することと;
一組の変数に対して一組の参照データを選択することと;
変数に影響を与える組変数、および、選択で設定されたものの前記参照変数および前記一組の影響を与える変数の間の形式的機能的関係を自律して学習することとを更に具備し;
前記関係は、外部のバイアスに対する依存なしで自律して学習されている、請求項29の方法。 - 前記1つ以上のアセットは、半導体デバイスを含み、
前記1つ以上のデバイスは、プラズマ放電ベースのフラットパネルディスプレイ(FPD)、OLED−FPDベース、LCD−FPDベースを備えている請求項33の方法。 - 前記一組のデータは、ランデータ、総合的な製造データ、または、試験製造データのうちの少なくとも1つを含む請求項34の方法。
- 前記受信された一組のデータをフォーマットすることを更に具備し、
前記受信データをフォーマットすることは、試験製造データまたは生産ランデータのうちの少なくとも1つに対してマトリックス表現を生成することを含む請求項35の方法。 - 前記試験製造データの前記マトリックス表現は、参照ツールまたは生産ツールのうちの少なくとも1つの操作の間、1つ以上のインスタンスで生成される請求項36の方法。
- 前記生産ランデータの前記マトリックス表現は、生産ツールの操作の間、1つ以上のインスタンスで生成される請求項37の方法。
- 前記試験製造データまたは前記生産ランデータのうちの少なくとも1つに対して前記マトリックス表現を生成することは、1つ以上の生産インスタンスで生成され、
前記1つ以上の生産インスタンスは、1つ以上のレシピのステップレベル、または、1つ以上のレシピで連続したか、または分裂したいずれかの複数のステップのうちの少なくとも1つを含む請求項36の方法。 - 前記試験製造データまたは前記生産ランデータのうちの少なくとも1つに対して前記マトリックス表現を生成することは、アセットレベルで受信データを介して生成される請求項36の方法。
- 前記一組の変数に対する前記一組の参照データを選択することは、受信データの部分を選択すること、または、アクターから入力した受信することのうちの少なくとも1つを含む請求項33の方法。
- 前記一組の変数に対する前記一組の参照データは、参照ツール、一組のツール、または、所定のサンプリングレートでデータを収集する少なくともツールの測定ユニットのうちの少なくとも1つのものからのデータを含む請求項41の方法。
- 前記一組の変数に対する前記一組の参照データは、前記アセットを生成するレシピにおいて、単一のステップまたは複数のステップの1つからのデータを含み、
前記複数のステップは、連続するか、または、分裂する、請求項42の方法。 - 前記一組の変数に対する前記一組の参照データは、ステップレベル、ウエハレベル、ロットレベル、アクティブマトリックスアレイ製造、または、湿式クリーニングサイクルのうちの少なくとも1つから生じる平均データを含む請求項43の方法。
- 前記一組の影響を与える変数を選択することは、汎用選択、半汎用選択、知識ベースの選択、経験的選択またはアクター駆動された選択のうちの少なくとも1つである請求項33の方法。
- 前記参照変数および前記一組の影響を与える変数の間の形式的な機能的関係を学習することは、形式的な機能的関係が取り除かれた1つ以上の影響を与えている変数を含むときに、異なる予測された出力に関して参照変数に対する予測された出力に弱く影響を及ぼす1つ以上の影響を与える変数を取り除くことを含む請求項45の方法。
- 一組の命令を具備しているコンピュータプログラムであって、次のアクトを実行するようにコンピュータに実行されるものであり:
アセットの生産工程のインスタンスの参照変数の一組の値を測定することと;
参照変数と関連している変数に影響を与える組において変数の各々一組の値を測定することと;
測定されるように自律して参照変数の中の関係、および、変数に影響を与えることで設定されたものを学習することと;
学習している関係に基づいて一組の参照変数の値を予測することと;
少なくともツールの性能劣化または参照変数の予測値、および、参照変数の測定値の中の違いがキーパーフォーマンスインジケータ閾値より上にある複数のツールのパーフォーマンスミスマッチを報告することとを具備し、
前記報告することは、前記性能劣化または前記パーフォーマンスミスマッチに関連する順序づけの判別条件に従って一組の影響を与える変数を順序づけることを含むコンピュータプログラム。 - アセットを生成するツールシステムの装置の一組のユニットと関連している一組の変数およびデータを特定する手段と、そこにおいて、一組の変数は、参照変数、および、参照変数に対して一組の影響を与える変数を含み;
前記参照変数および前記一組の影響を与える変数の間の機能的関係を自律して学習するための手段と;
学習している機能的関係を介して予測される参照変数の値の少なくとも一部に基づいてツールシステムの装置の一組のユニットの装置の少なくとも1つのユニットの性能劣化またはパーフォーマンスミスマッチのうちの少なくとも1つを判断する手段とを具備し、
前記判断する手段は、順序づけの判別条件に従って順序づけられた前記一組の影響を与える変数を含む前記性能劣化または前記パーフォーマンスミスマッチと関連する関連性プロファイルを生成する手段を含む装置。
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US8078552B2 (en) * | 2008-03-08 | 2011-12-13 | Tokyo Electron Limited | Autonomous adaptive system and method for improving semiconductor manufacturing quality |
US8725667B2 (en) | 2008-03-08 | 2014-05-13 | Tokyo Electron Limited | Method and system for detection of tool performance degradation and mismatch |
US8190543B2 (en) | 2008-03-08 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Autonomous biologically based learning tool |
US8396582B2 (en) * | 2008-03-08 | 2013-03-12 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool |
US8145334B2 (en) * | 2008-07-10 | 2012-03-27 | Palo Alto Research Center Incorporated | Methods and systems for active diagnosis through logic-based planning |
US8266092B2 (en) | 2008-07-10 | 2012-09-11 | Palo Alto Research Center Incorporated | Methods and systems for target value path identification |
US8165705B2 (en) * | 2008-07-10 | 2012-04-24 | Palo Alto Research Center Incorporated | Methods and systems for continuously estimating persistent and intermittent failure probabilities for production resources |
US8219437B2 (en) | 2008-07-10 | 2012-07-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Methods and systems for constructing production plans |
US9058707B2 (en) * | 2009-02-17 | 2015-06-16 | Ronald C. Benson | System and method for managing and maintaining abrasive blasting machines |
US8359110B2 (en) * | 2009-03-23 | 2013-01-22 | Kuhn Lukas D | Methods and systems for fault diagnosis in observation rich systems |
US9893958B2 (en) * | 2009-12-23 | 2018-02-13 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Method and system for service assurance and capacity management using post dial delays |
US8280671B2 (en) * | 2010-01-29 | 2012-10-02 | Microsoft Corporation | Compressive data gathering for large-scale wireless sensor networks |
US8954184B2 (en) * | 2011-01-19 | 2015-02-10 | Tokyo Electron Limited | Tool performance by linking spectroscopic information with tool operational parameters and material measurement information |
US8723869B2 (en) * | 2011-03-21 | 2014-05-13 | Tokyo Electron Limited | Biologically based chamber matching |
KR101216517B1 (ko) * | 2011-04-01 | 2012-12-31 | 국방과학연구소 | 최적의 네트워크 시뮬레이션 환경 구축 방법 및 그 시스템 |
US20120308969A1 (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-06 | Paramit Corporation | Training ensurance method and system for copmuter directed assembly and manufacturing |
US8762301B1 (en) * | 2011-10-12 | 2014-06-24 | Metso Automation Usa Inc. | Automated determination of root cause |
US10047439B2 (en) * | 2011-12-08 | 2018-08-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and system for tool condition monitoring based on a simulated inline measurement |
JP5985837B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2016-09-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | X線照射源及びx線照射装置 |
US20130282333A1 (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Abb Technology Ag | Service port explorer |
US8849440B2 (en) * | 2012-05-31 | 2014-09-30 | International Business Machines Corporation | Manufacturing control based on a final design structure incorporating both layout and client-specific manufacturing information |
US20140052425A1 (en) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Sankar Selvaraj | Method and apparatus for evaluating a model of an industrial plant process |
US9298456B2 (en) * | 2012-08-21 | 2016-03-29 | Apple Inc. | Mechanism for performing speculative predicated instructions |
US9508042B2 (en) * | 2012-11-05 | 2016-11-29 | National Cheng Kung University | Method for predicting machining quality of machine tool |
US9746849B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-08-29 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for autonomous tool parameter impact identification system for semiconductor manufacturing |
US9265458B2 (en) | 2012-12-04 | 2016-02-23 | Sync-Think, Inc. | Application of smooth pursuit cognitive testing paradigms to clinical drug development |
US9405289B2 (en) * | 2012-12-06 | 2016-08-02 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for autonomous identification of particle contamination due to isolated process events and systematic trends |
CN103092074B (zh) * | 2012-12-30 | 2015-09-09 | 重庆邮电大学 | 半导体先进过程控制的参数优化控制方法 |
EP2770387A1 (en) * | 2013-02-21 | 2014-08-27 | ABB Technology AG | Optimal operation of a gearless mill |
US9380976B2 (en) | 2013-03-11 | 2016-07-05 | Sync-Think, Inc. | Optical neuroinformatics |
US9817663B2 (en) | 2013-03-19 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Enhanced Macroscalar predicate operations |
US9348589B2 (en) | 2013-03-19 | 2016-05-24 | Apple Inc. | Enhanced predicate registers having predicates corresponding to element widths |
US9857271B2 (en) | 2013-10-10 | 2018-01-02 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Life-time management of downhole tools and components |
US9396443B2 (en) * | 2013-12-05 | 2016-07-19 | Tokyo Electron Limited | System and method for learning and/or optimizing manufacturing processes |
US10290088B2 (en) * | 2014-02-14 | 2019-05-14 | Kla-Tencor Corporation | Wafer and lot based hierarchical method combining customized metrics with a global classification methodology to monitor process tool condition at extremely high throughput |
JP6181589B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-08-16 | 株式会社Ihi | 計測値解析装置及び計測値解析方法 |
US10789367B2 (en) * | 2014-04-18 | 2020-09-29 | Micro Focus Llc | Pre-cognitive security information and event management |
US10722065B2 (en) * | 2014-07-24 | 2020-07-28 | Adagio Teas, Inc. | Apparatus and method of multi-course infusion for brewing tea and other beverages |
US20180018797A1 (en) * | 2015-02-18 | 2018-01-18 | Nec Corporation | Impact visualization system, method, and program |
US11042128B2 (en) * | 2015-03-18 | 2021-06-22 | Accenture Global Services Limited | Method and system for predicting equipment failure |
US10542961B2 (en) | 2015-06-15 | 2020-01-28 | The Research Foundation For The State University Of New York | System and method for infrasonic cardiac monitoring |
EP3144763A1 (de) * | 2015-09-15 | 2017-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | System und verfahren zur steuerung und/oder analytik eines industriellen prozesses mittels einer anlagenexternen recheneinheit und einem revisionsmodul für den systembetreiber |
JP6055058B1 (ja) * | 2015-09-30 | 2016-12-27 | ファナック株式会社 | 機械学習器及び組み立て・試験器を備えた生産設備 |
KR102525873B1 (ko) * | 2015-10-16 | 2023-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정 시뮬레이션 장치 및 그것의 시뮬레이션 방법 |
CN106685750B (zh) * | 2015-11-11 | 2019-12-24 | 华为技术有限公司 | 系统异常检测方法和装置 |
CN106991095B (zh) * | 2016-01-21 | 2021-09-28 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 机器异常的处理方法、学习速率的调整方法及装置 |
JP6645993B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-02-14 | 株式会社Kokusai Electric | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 |
US10411946B2 (en) * | 2016-06-14 | 2019-09-10 | TUPL, Inc. | Fixed line resource management |
JP6698446B2 (ja) * | 2016-07-05 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体 |
JP2018005714A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | 異常データの重要度判定装置及び異常データの重要度判定方法 |
WO2018009643A1 (en) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | Aspen Technology, Inc. | Computer systems and methods for performing root cause analysis and building a predictive model for rare event occurrences in plant-wide operations |
TWI608365B (zh) * | 2016-09-23 | 2017-12-11 | 財團法人工業技術研究院 | 擾動源追溯方法 |
TWI632441B (zh) * | 2017-01-20 | 2018-08-11 | 財團法人工業技術研究院 | 機台的預診斷方法及預診斷裝置 |
US11579574B2 (en) * | 2017-02-10 | 2023-02-14 | Nec Corporation | Control customization system, control customization method, and control customization program |
JP6526081B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2019-06-05 | ファナック株式会社 | 在庫管理および予防保全を行う機能を有する在庫管理システム |
EP3391939B1 (en) * | 2017-04-19 | 2020-01-15 | Ion Beam Applications S.A. | System and method for detecting hardware degradation in a radiation therapy system |
CN107220713B (zh) * | 2017-06-06 | 2020-10-09 | 上海理工大学 | 基于健康状态的机器人手臂实时保养方法 |
US11282077B2 (en) | 2017-08-21 | 2022-03-22 | Walmart Apollo, Llc | Data comparison efficiency for real-time data processing, monitoring, and alerting |
US20190066010A1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Predictive model for optimizing facility usage |
US10810595B2 (en) | 2017-09-13 | 2020-10-20 | Walmart Apollo, Llc | Systems and methods for real-time data processing, monitoring, and alerting |
JP6616375B2 (ja) * | 2017-10-23 | 2019-12-04 | ファナック株式会社 | 状態判定装置 |
US11263835B2 (en) * | 2017-10-27 | 2022-03-01 | The Boeing Company | Vehicle fault detection system and method utilizing graphically converted temporal data |
US11080359B2 (en) * | 2017-12-21 | 2021-08-03 | International Business Machines Corporation | Stable data-driven discovery of a symbolic expression |
US10217654B1 (en) * | 2018-02-12 | 2019-02-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Embedded features for interlocks using additive manufacturing |
DE102018105322A1 (de) | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer industriellen Maschine |
WO2019174709A1 (de) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | Celonis Se | Verfahren zur behebung von prozessanomalien |
JP7137943B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-09-15 | 株式会社日立ハイテク | 探索装置、探索方法及びプラズマ処理装置 |
US11550841B2 (en) * | 2018-05-31 | 2023-01-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Distributed computing system with a synthetic data as a service scene assembly engine |
CN110609699B (zh) * | 2018-06-15 | 2023-10-03 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 维护存储系统的组件的方法、电子设备和计算机可读介质 |
US11573879B2 (en) | 2018-10-22 | 2023-02-07 | General Electric Company | Active asset monitoring |
CN112912716A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-06-04 | 美国安进公司 | 用于实时预测的拉曼光谱模型的自动校准和自动维护 |
US20220009049A1 (en) * | 2018-11-06 | 2022-01-13 | Rochester Institute Of Technology | Calibration-Based Tool Condition Monitoring System for Repetitive Machining Operations |
US11213946B1 (en) * | 2018-12-27 | 2022-01-04 | X Development Llc | Mitigating reality gap through optimization of simulated hardware parameter(s) of simulated robot |
KR102138122B1 (ko) * | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 카세트의 포장 장치 |
TWI676088B (zh) * | 2019-01-11 | 2019-11-01 | 國立高雄科技大學 | 動力輔助裝置之偵測失效備援系統 |
US11133204B2 (en) * | 2019-01-29 | 2021-09-28 | Applied Materials, Inc. | Chamber matching with neural networks in semiconductor equipment tools |
WO2020167720A1 (en) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | Lam Research Corporation | Data capture and transformation to support data analysis and machine learning for substrate manufacturing systems |
CN112148391A (zh) * | 2019-06-26 | 2020-12-29 | 北京百度网讯科技有限公司 | 生成基于芯片的计算功能的方法、装置、设备和存储介质 |
CN110303380B (zh) * | 2019-07-05 | 2021-04-16 | 重庆邮电大学 | 一种数控机床刀具剩余寿命预测方法 |
TW202105100A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-02-01 | 神通資訊科技股份有限公司 | 自動加工機之異常偵測系統及方法 |
JP7159128B2 (ja) | 2019-08-08 | 2022-10-24 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
JP7173937B2 (ja) | 2019-08-08 | 2022-11-16 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
US20210049242A1 (en) * | 2019-08-13 | 2021-02-18 | International Business Machines Corporation | Process Optimization by Clamped Monte Carlo Distribution |
US11400592B2 (en) * | 2019-08-19 | 2022-08-02 | Wipro Limited | Method and system for task execution in dynamic heterogeneous robotic environment |
JP7189103B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2022-12-13 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
CN112819190B (zh) * | 2019-11-15 | 2024-01-26 | 上海杰之能软件科技有限公司 | 设备性能的预测方法及装置、存储介质、终端 |
US11310141B2 (en) | 2019-12-11 | 2022-04-19 | Cisco Technology, Inc. | Anomaly detection of model performance in an MLOps platform |
US11797836B1 (en) * | 2019-12-23 | 2023-10-24 | Waymo Llc | Sensor-integrated neural network |
US11461216B1 (en) | 2020-05-18 | 2022-10-04 | Vignet Incorporated | Monitoring and improving data collection using digital health technology |
CN111581730A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-25 | 江铃汽车股份有限公司 | 一种基于Hyperstudy集成平台的汽车车架多学科优化方法 |
US11605038B1 (en) | 2020-05-18 | 2023-03-14 | Vignet Incorporated | Selecting digital health technology to achieve data collection compliance in clinical trials |
CN115060011B (zh) * | 2020-05-19 | 2023-10-27 | 山东大学 | 一种基于机器学习的环路热管太阳能流速控制方法 |
CN111724126B (zh) * | 2020-06-12 | 2024-03-12 | 北京科技大学顺德研究生院 | 一种工艺流程质量异常精准追溯方法及系统 |
US11537292B2 (en) * | 2020-06-24 | 2022-12-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Methods and apparatus for enhancing uber rate for storage devices |
WO2022018466A1 (en) * | 2020-07-22 | 2022-01-27 | Citrix Systems, Inc. | Determining server utilization using upper bound values |
US11321211B1 (en) * | 2020-10-25 | 2022-05-03 | Motional Ad Llc | Metric back-propagation for subsystem performance evaluation |
CN114766023B (zh) * | 2020-10-30 | 2023-05-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 数据处理方法、装置及系统、电子设备 |
WO2022226258A2 (en) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | Battelle Memorial Institute | Causal relational artificial intelligence and risk framework for manufacturing applications |
CN113753344A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-12-07 | 普林斯顿科技发展(北京)有限公司 | 一种装箱机用自动化控制软件 |
US20230341841A1 (en) * | 2022-04-24 | 2023-10-26 | Applied Materials, Inc. | Bayesian decomposition for mismatched performances in semiconductor equipment |
US11928128B2 (en) * | 2022-05-12 | 2024-03-12 | Truist Bank | Construction of a meta-database from autonomously scanned disparate and heterogeneous sources |
WO2024059729A1 (en) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | Onto Innovation Inc. | Parameter aggregation and normalization for manufacturing tools |
CN116147833A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-05-23 | 苏州森斯缔夫传感科技有限公司 | 一种基于数据挖掘的压力传感器性能分析方法及系统 |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2007200A (en) * | 1931-11-25 | 1935-07-09 | Semet Solvay Eng Corp | Water gas carburetor |
US5495417A (en) | 1990-08-14 | 1996-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line |
JPH04112204A (ja) | 1990-09-03 | 1992-04-14 | Agency Of Ind Science & Technol | 制御知識生成装置 |
JP3115082B2 (ja) | 1992-03-10 | 2000-12-04 | 株式会社東芝 | 熱源機器の運転制御装置 |
JPH05265512A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 学習型制御装置およびファジィ推論装置 |
US5644686A (en) | 1994-04-29 | 1997-07-01 | International Business Machines Corporation | Expert system and method employing hierarchical knowledge base, and interactive multimedia/hypermedia applications |
JPH08272761A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パラメータチューニング法 |
US5867799A (en) | 1996-04-04 | 1999-02-02 | Lang; Andrew K. | Information system and method for filtering a massive flow of information entities to meet user information classification needs |
JP3377163B2 (ja) * | 1997-03-06 | 2003-02-17 | 株式会社日立製作所 | 自律的制御システム |
US6201999B1 (en) | 1997-06-09 | 2001-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool |
US6122397A (en) | 1997-07-03 | 2000-09-19 | Tri Path Imaging, Inc. | Method and apparatus for maskless semiconductor and liquid crystal display inspection |
JPH11110367A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Ffc:Kk | プラントの状態総合評価における評価構造・パラメータ自動調整装置 |
JP3612973B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2005-01-26 | 松下電工株式会社 | 成形性解析方法 |
JP3325833B2 (ja) | 1998-05-20 | 2002-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
US8938688B2 (en) * | 1998-12-04 | 2015-01-20 | Nuance Communications, Inc. | Contextual prediction of user words and user actions |
US6678572B1 (en) | 1998-12-31 | 2004-01-13 | Asml Holdings, N.V. | Recipe cascading in a wafer processing system |
US6931644B2 (en) | 2000-12-21 | 2005-08-16 | International Business Machines Corporation | Hierarchical connected graph model for implementation of event management design |
US7233933B2 (en) * | 2001-06-28 | 2007-06-19 | Microsoft Corporation | Methods and architecture for cross-device activity monitoring, reasoning, and visualization for providing status and forecasts of a users' presence and availability |
US6965895B2 (en) * | 2001-07-16 | 2005-11-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for analyzing manufacturing data |
US7218980B1 (en) | 2001-07-23 | 2007-05-15 | Esilicon Corporation | Prediction based optimization of a semiconductor supply chain using an adaptive real time work-in-progress tracking system |
EP1444600A1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-08-11 | Yuan Yan Chen | Pausible neural network with supervised and unsupervised cluster analysis |
US7133804B2 (en) | 2002-02-22 | 2006-11-07 | First Data Corporatino | Maintenance request systems and methods |
US20030199112A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-10-23 | Applied Materials, Inc. | Copper wiring module control |
GB0216858D0 (en) * | 2002-07-19 | 2002-08-28 | Bae Systems Plc | Fault diagnosis system |
JP4123231B2 (ja) | 2002-08-22 | 2008-07-23 | サンケン電気株式会社 | 直流変換装置 |
US7194445B2 (en) | 2002-09-20 | 2007-03-20 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Adaptive problem determination and recovery in a computer system |
US7062411B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-06-13 | Scientific Systems Research Limited | Method for process control of semiconductor manufacturing equipment |
IE20030437A1 (en) | 2003-06-11 | 2004-12-15 | Scient Systems Res Ltd | A method for process control of semiconductor manufacturing equipment |
MY138544A (en) * | 2003-06-26 | 2009-06-30 | Neuramatix Sdn Bhd | Neural networks with learning and expression capability |
US20050114829A1 (en) | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Microsoft Corporation | Facilitating the process of designing and developing a project |
US6876894B1 (en) | 2003-11-05 | 2005-04-05 | Taiwan Semiconductor Maufacturing Company, Ltd. | Forecast test-out of probed fabrication by using dispatching simulation method |
TWI267012B (en) * | 2004-06-03 | 2006-11-21 | Univ Nat Cheng Kung | Quality prognostics system and method for manufacturing processes |
US7451011B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-11-11 | Tokyo Electron Limited | Process control using physical modules and virtual modules |
US7212878B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-05-01 | Tokyo Electron Limited | Wafer-to-wafer control using virtual modules |
US7177714B2 (en) | 2004-09-28 | 2007-02-13 | Siemens Technology-To-Business Center, Llc | Method and apparatus for determining and representing continuous resource loading profiles and overload probability functions for complex discrete manufacturing |
GB0423110D0 (en) | 2004-10-18 | 2004-11-17 | Manthatron Ip Ltd | Acting on a subject system |
US20060129257A1 (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Novel method and apparatus for integrating fault detection and real-time virtual metrology in an advanced process control framework |
JP4900642B2 (ja) | 2005-02-23 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 学習制御装置、学習制御方法、およびプログラム |
JP2007018490A (ja) | 2005-02-23 | 2007-01-25 | Sony Corp | 行動制御装置および行動制御方法、並びに、プログラム |
JP4525477B2 (ja) | 2005-02-23 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | 学習制御装置および学習制御方法、並びに、プログラム |
US7127304B1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-10-24 | Infineon Technologies Richmond, Lp | System and method to predict the state of a process controller in a semiconductor manufacturing facility |
CN100386702C (zh) | 2005-06-10 | 2008-05-07 | 同济大学 | 基于信息素的用于半导体生产线的动态调度方法 |
US7937264B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-05-03 | Microsoft Corporation | Leveraging unlabeled data with a probabilistic graphical model |
US7359759B2 (en) | 2005-10-31 | 2008-04-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method and system for virtual metrology in semiconductor manufacturing |
US7571019B2 (en) | 2005-12-30 | 2009-08-04 | Intel Corporation | Integrated configuration, flow and execution system for semiconductor device experimental flows and production flows |
US7454312B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-11-18 | Applied Materials, Inc. | Tool health information monitoring and tool performance analysis in semiconductor processing |
US7596718B2 (en) * | 2006-05-07 | 2009-09-29 | Applied Materials, Inc. | Ranged fault signatures for fault diagnosis |
TWI315054B (en) | 2006-05-10 | 2009-09-21 | Nat Cheng Kung Universit | Method for evaluating reliance level of a virtual metrology system in product manufacturing |
US20070288419A1 (en) | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for augmenting data and actions with semantic information to facilitate the autonomic operations of components and systems |
US7522968B2 (en) | 2006-07-10 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
US20080051930A1 (en) | 2006-07-10 | 2008-02-28 | Oh Hilario L | Scheduling method for processing equipment |
JP2008158748A (ja) | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Toshiba Corp | 変数選択装置、方法およびプログラム |
US7596423B2 (en) | 2007-03-30 | 2009-09-29 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for verifying a site-dependent procedure |
US7531368B2 (en) | 2007-03-30 | 2009-05-12 | Tokyo Electron Limited | In-line lithography and etch system |
US7373216B1 (en) | 2007-03-30 | 2008-05-13 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for verifying a site-dependent wafer |
US8010321B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-08-30 | Applied Materials, Inc. | Metrics independent and recipe independent fault classes |
US8682466B2 (en) * | 2007-05-04 | 2014-03-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Automatic virtual metrology for semiconductor wafer result prediction |
US7702411B2 (en) | 2007-05-31 | 2010-04-20 | International Business Machines Corporation | Integration of job shop scheduling with discreet event simulation for manufacturing facilities |
US20090222123A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-09-03 | Optessa, Inc. | Method and system for scheduling a set of events in real time |
US8396582B2 (en) | 2008-03-08 | 2013-03-12 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool |
US8725667B2 (en) | 2008-03-08 | 2014-05-13 | Tokyo Electron Limited | Method and system for detection of tool performance degradation and mismatch |
DE102008020379A1 (de) | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur rechnergestützten Steuerung und/oder Regelung eines technischen Systems |
-
2009
- 2009-03-31 US US12/416,018 patent/US8725667B2/en active Active
-
2010
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---|---|
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