JP5445211B2 - Polishing method - Google Patents

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JP5445211B2 JP2010033340A JP2010033340A JP5445211B2 JP 5445211 B2 JP5445211 B2 JP 5445211B2 JP 2010033340 A JP2010033340 A JP 2010033340A JP 2010033340 A JP2010033340 A JP 2010033340A JP 5445211 B2 JP5445211 B2 JP 5445211B2
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

この発明は、金型のキャビティ内面の研磨方法に関し、特に、キャビティが丸穴の内面
に螺旋状の溝を形成したものである場合の研磨方法に関するものである。
The present invention relates to a polishing method for an inner surface of a cavity of a mold, and more particularly to a polishing method in a case where a cavity has a spiral groove formed on the inner surface of a round hole.

従来から、丸軸の外周に螺旋状の突起が形成された物体(例えば、ウォームや雄ねじ)
を射出成形するための金型の多くは、放電加工によってキャビティが形成されていた。こ
のような放電加工によってキャビティが形成された金型は、キャビティ内面が梨地面状の
微小凹凸面になっており、キャビティ内面が平滑面ではないため、射出成形品にキャビテ
ィの荒れた内面が転写され、射出成形品の品質及び耐久性を向上させる上で改善が求めら
れていた。
Conventionally, an object with a spiral protrusion formed on the outer periphery of a round shaft (for example, a worm or male screw)
Many of the molds for injection molding have cavities formed by electric discharge machining. The mold in which the cavity is formed by such electric discharge machining has a fine uneven surface on the inner surface of the cavity, and the inner surface of the cavity is not a smooth surface, so the rough inner surface of the cavity is transferred to the injection molded product. In order to improve the quality and durability of injection-molded products, improvements have been demanded.

このような、金型の改善を求める要望に応えるためには、図24に示すような研磨装置
100を使用した研磨方法の採用が考えられる。
In order to meet such a demand for improving the mold, it is conceivable to employ a polishing method using a polishing apparatus 100 as shown in FIG.

この図24に示す研磨装置100は、被研磨面101に直交するように支持した研磨軸
102の先端研磨部(磁性球体)103と被研磨面101との間に、研磨材(磁性流体に
非磁性砥粒を分散させたもの)を磁界で保持するようになっている。そして、この図24
に示す研磨装置100は、研磨軸102を被研磨面101と平行で互いに直角な2方向(
X方向、Y方向)と被研磨面101に垂直な方向(Z方向)に3次元的に微小振動させる
ことにより、被研磨面101を高精度に研磨するようになっている(特許文献1参照)。
The polishing apparatus 100 shown in FIG. 24 has an abrasive (non-fluid to magnetic fluid) between the polishing surface 101 and the tip polishing portion (magnetic sphere) 103 of the polishing shaft 102 supported so as to be orthogonal to the polishing surface 101. The one in which magnetic abrasive grains are dispersed) is held by a magnetic field. And this FIG.
The polishing apparatus 100 shown in FIG. 1 has a polishing shaft 102 parallel to the surface 101 to be polished and in two directions perpendicular to each other (
The surface to be polished 101 is polished with high accuracy by three-dimensional microvibration in the direction (Z direction) perpendicular to the surface to be polished 101 (X direction, Y direction) (see Patent Document 1). ).

特開平5−162064号公報JP-A-5-162064

しかしながら、図24に示す研磨装置100による研磨方法は、外部に露出する被研磨
面101の研磨に適用できるものであるが、丸軸の外周に螺旋状の突起が形成された物体
(例えば、ウォームや雄ねじ)を射出成形するための金型のキャビティ(外部に露出しな
い丸穴の内面側に螺旋状の溝が形成されたキャビティ)の研磨に適用できるものではない
However, the polishing method performed by the polishing apparatus 100 shown in FIG. 24 can be applied to the polishing of the surface 101 to be polished exposed to the outside, but an object (for example, a worm having a spiral projection formed on the outer periphery of a round shaft). It is not applicable to polishing a mold cavity for injection molding (or a male screw) (a cavity in which a spiral groove is formed on the inner surface side of a round hole that is not exposed to the outside).

そこで、本発明は、金型のキャビティのうち、特に、丸穴形状のキャビティの内周側に
形成された螺旋状の溝を研磨するのに適した研磨方法を提供する。
Therefore, the present invention provides a polishing method suitable for polishing a spiral groove formed on the inner peripheral side of a cavity having a round hole shape, among cavities of a mold.

本発明は、金型のキャビティ内面の研磨方法に関するものである。この発明において、
前記キャビティは、丸穴の内周に螺旋状の溝が形成されたものである。前記螺旋状の溝に
は、研磨工具の螺旋状の突起が隙間をもって嵌り合うようになっている。前記隙間には、
流動性を有する研磨材が充填される。そして、前記研磨工具は、(1)前記突起を前記螺
旋状の溝の被研磨面に押し付ける方向の負荷が掛けられた状態で振動させられ、前記突起
が前記螺旋状の溝の前記被研磨面に対して接近・離間を繰り返し、(2)前記螺旋状の溝
のリードと同じリードとなるように、前記金型に対して前記丸穴の軸心の回りに相対回動
させられ、且つ、前記金型に対して前記丸穴の軸心の延びる方向に沿って相対移動させら
れることにより、(3)前記研磨材で前記螺旋状の溝の被研磨面を研磨するようになって
いる。
The present invention relates to a method for polishing an inner surface of a cavity of a mold. In this invention,
The cavity has a spiral groove formed on the inner periphery of a round hole. The spiral groove of the polishing tool fits in the spiral groove with a gap. In the gap,
An abrasive having fluidity is filled. The polishing tool is (1) vibrated in a state where a load is applied in a direction in which the protrusion is pressed against the surface to be polished of the spiral groove, and the protrusion is the surface to be polished of the spiral groove. (2) is relatively rotated about the axis of the round hole with respect to the mold so as to be the same lead as the lead of the spiral groove, and By being moved relative to the mold along the direction in which the axis of the round hole extends, (3) the surface to be polished of the spiral groove is polished with the abrasive.

本発明の研磨方法において、前記研磨工具は、楕円図形又は真円図形を描くように2次
元振動させられるか、若しくは、リサージュ図形を描くように3次元振動させられる。
In the polishing method of the present invention, the polishing tool is vibrated two-dimensionally so as to draw an elliptical shape or a perfect circle shape, or is vibrated three-dimensionally so as to draw a Lissajous figure.

本発明の研磨方法に係る前記研磨工具の前記突起は、前記丸穴の内周方向に沿って、少
なくとも180度の範囲で切り欠いてもよい。
The protrusion of the polishing tool according to the polishing method of the present invention may be cut out in a range of at least 180 degrees along the inner peripheral direction of the round hole.

本発明の研磨方法において、前記研磨工具には、前記研磨材を貯留するための研磨材貯
留部を形成してもよい。そして、前記隙間の前記研磨材が減少した場合に、前記研磨材貯
留部内の研磨材を前記隙間に供給するようにしてもよい。
In the polishing method of the present invention, the polishing tool may be formed with an abrasive material storage part for storing the abrasive material. Then, when the abrasive in the gap decreases, the abrasive in the abrasive reservoir may be supplied to the gap.

本発明によれば、振動させられた研磨工具の螺旋状の突起をキャビティの螺旋状の溝に
沿って移動させることにより、キャビティの溝の被研磨面と研磨工具の突起との隙間に充
填された研磨材が被研磨面に擦り付けられ、キャビティの螺旋状の溝の被研磨面が一様に
研磨され、被研磨面が平滑面になる。
According to the present invention, the spiral projection of the polishing tool that has been vibrated is moved along the spiral groove of the cavity to fill the gap between the surface to be polished of the cavity groove and the projection of the polishing tool. The polished abrasive is rubbed against the surface to be polished, the surface to be polished of the spiral groove of the cavity is uniformly polished, and the surface to be polished becomes a smooth surface.

金型のキャビティ形状と研磨工具の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the cavity shape of a metal mold | die, and a polishing tool. 研磨工具の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of an abrasive tool. 金型の研磨装置を模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the grinding | polishing apparatus of a metal mold | die. 図3の研磨装置の金型固定部側を示す図であり、図4(a)が金型固定部側の平面図を示し、図4(b)が金型固定部側の正面図を示している。4A and 4B are diagrams showing a mold fixing part side of the polishing apparatus of FIG. 3, FIG. 4A showing a plan view of the mold fixing part side, and FIG. 4B showing a front view of the mold fixing part side. ing. 加工用ヘッドと支柱部との関係を示す平面図である。It is a top view which shows the relationship between a processing head and a support | pillar part. 振動発生部を斜め下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the vibration generating part from diagonally downward. 研磨工具が2次元振動する場合の振動軌跡を説明する図である。It is a figure explaining a vibration locus in case a polishing tool vibrates two-dimensionally. 研磨工具が3次元振動する場合の振動軌跡を説明する図である。It is a figure explaining the vibration locus in case a polishing tool vibrates three-dimensionally. 研磨工具の変形例1を示す図である。It is a figure which shows the modification 1 of an abrasive | polishing tool. 研磨工具の変形例2を示す図である。It is a figure which shows the modification 2 of an abrasive tool. 研磨工具の変形例3を示す図である。It is a figure which shows the modification 3 of an abrasive tool. 研磨工具の変形例4を示す図である。It is a figure which shows the modification 4 of an abrasive tool. 図13(a)は図12(b)のA1−A1線に沿って切断して示す研磨工具の断面図であり、図13(b)は図13(a)のC1で示す部分を拡大して示す図である。13A is a cross-sectional view of the polishing tool cut along the line A1-A1 in FIG. 12B, and FIG. 13B is an enlarged view of a portion indicated by C1 in FIG. FIG. 金型の研磨装置の変形例1を示す図であり、図4に対応する図である。It is a figure which shows the modification 1 of the grinding | polishing apparatus of a metal mold | die, and is a figure corresponding to FIG. 研磨工具の製造例1に係る製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process which concerns on the manufacture example 1 of an abrasive tool. 研磨実験に使用した研磨工具と金型を示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing tool and metal mold | die used for grinding | polishing experiment. 研磨工具の変形例5を示す図である。It is a figure which shows the modification 5 of an abrasive tool. 図18(a)は図17(b)のA2−A2線に沿って切断して示す研磨工具と金型との関係図であり、図18(b)は図17(b)のA3−A3線に沿って切断して示す研磨工具と金型との関係図である。FIG. 18A is a diagram showing the relationship between the polishing tool and the die cut along the line A2-A2 in FIG. 17B, and FIG. 18B is A3-A3 in FIG. 17B. It is a related figure of the grinding tool shown by cut along a line, and a metal mold. 研磨工具の変形例6を示す図である。It is a figure which shows the modification 6 of an abrasive tool. 研磨工具の製造例2に係る製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process which concerns on the manufacture example 2 of an abrasive tool. 研磨工具の製造例2に係る製造工程の一部を説明するフローチャート図である。It is a flowchart figure explaining a part of manufacturing process which concerns on the manufacture example 2 of an abrasive tool. 金型の研磨装置の変形例2を示す図であり、図14に対応する図である。It is a figure which shows the modification 2 of the grinding | polishing apparatus of a metal mold | die, and is a figure corresponding to FIG. 金型の研磨装置の変形例3を示す図であり、図22に対応する図である。It is a figure which shows the modification 3 of the grinding | polishing apparatus of a metal mold | die, and is a figure corresponding to FIG. 従来の研磨装置を斜め上方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the conventional grinding | polishing apparatus from diagonally upward.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(金型と研磨工具)
図1は、金型1のキャビティ2の形状と研磨工具3との関係を示す図である。
(Mold and polishing tool)
FIG. 1 is a diagram showing the relationship between the shape of the cavity 2 of the mold 1 and the polishing tool 3.

この図1に示すように、金型1は、ウォームを射出成形するためのキャビティ2が放電
加工によって形成されている。この金型1のキャビティ2は、ウォームの外観形状を形作
るものであり、丸穴4の内周に螺旋状の溝5が形成されている。この螺旋状の溝5は、ウ
ォームの歯を形作るためのものであり、図1における断面形状が略三角形状になっている
。そして、この断面略三角形状の溝5を形作る溝側面5a,5bは、ウォームの歯面に対
応するものであり、放電加工によって微小な凹凸からなる梨地面状の荒れた面になってい
る。したがって、この放電加工されたままの金型1でウォームを射出成形すると、ウォー
ムの歯面がキャビティ2の溝側面5a,5bの形状が転写された形状となり、ウォームの
歯面が梨地面状に荒れたものとなってしまう。そこで、本実施形態は、キャビティ2の内
面(溝側面5a,5b)に僅かな隙間をもって嵌り合う研磨工具3を嵌合すると共に、キ
ャビティ2の内面(溝側面5a,5b)と研磨工具3との隙間6にペースト状の研磨材7
(例えば、粒径が1μmのダイヤモンド砥粒を含んだダイヤモンドペースト)を充填し、
研磨工具3を微小振動させ、溝側面5a,5bが平滑な面となるように研磨材7によって
研磨する。
As shown in FIG. 1, a mold 1 has a cavity 2 for injection molding of a worm formed by electric discharge machining. The cavity 2 of the mold 1 forms an external shape of the worm, and a spiral groove 5 is formed on the inner periphery of the round hole 4. The spiral groove 5 is for forming the teeth of the worm, and the cross-sectional shape in FIG. 1 is substantially triangular. The groove side surfaces 5a and 5b that form the groove 5 having a substantially triangular cross section correspond to the tooth surface of the worm, and have a rough surface having a rough surface formed by minute irregularities by electric discharge machining. Therefore, when the worm is injection-molded with the die 1 which has been subjected to the electric discharge machining, the tooth surface of the worm becomes a shape in which the shape of the groove side surfaces 5a and 5b of the cavity 2 is transferred, and the tooth surface of the worm becomes a matte surface It will be rough. Therefore, in the present embodiment, the polishing tool 3 that fits with a slight gap is fitted to the inner surface (groove side surfaces 5a, 5b) of the cavity 2, and the inner surface (groove side surfaces 5a, 5b) of the cavity 2 and the polishing tool 3 Paste-like abrasive 7 in the gap 6
(For example, diamond paste containing diamond abrasive grains having a particle diameter of 1 μm),
The polishing tool 3 is vibrated slightly and is polished by the polishing material 7 so that the groove side surfaces 5a and 5b become smooth surfaces.

(研磨工具の製造工程)
図2は、研磨工具3の製造工程を示す図である。まず、金型1のキャビティ2の下端側
に栓8をする(図2(a)参照)。次に、研磨工具3の支持軸10の軸心11と金型1の
キャビティ2の軸心12とが合うようにして、支持軸10を金型1のキャビティ2内に挿
入する(図2(a)及び図2(b)参照)。なお、支持軸10は、内部に図示しないカー
トリッジヒータを収容できる空間13が形成された金属製(例えば、鉄)の有底筒状体で
ある。次に、支持軸10の空間13内に図示しないカートリッジヒータを収容し、キャビ
ティ2内に液状樹脂(例えば、エポキシ樹脂)14を注入し、そのカートリッジヒータで
液状樹脂14を加熱して、液状樹脂14の流動性を確保する(図2(c)参照)。そして
、キャビテイ2の内部に液状樹脂14が満たされた後、図示しないカートリッジヒータへ
の通電を停止し、そのカートリッジヒータによる樹脂の加熱を停止し、カートリッジヒー
タを空間13から抜き出す(図2(c)参照)。その後、キャビティ2の内部の樹脂が冷
却されると収縮し、キャビテイ2の内面が転写された樹脂材料製の研磨工具3が形成され
る(図2(d)参照)。この際、キャビティ2の内面と研磨工具3との間には、キャビテ
ィ2の内径寸法が5mmであるとすると、50μm(半径方向で25μm)程度の微小な
隙間6が形成され、キャビティ2の内面の螺旋状の溝5に研磨工具3の螺旋状の突起15
が微小な隙間6を持って嵌り合っている。次に、金型1のキャビティ2から栓8を外し、
研磨工具3を金型1のキャビティ2内から抜き出す(図2(d)参照)。
(Abrasive tool manufacturing process)
FIG. 2 is a diagram illustrating a manufacturing process of the polishing tool 3. First, the stopper 8 is put on the lower end side of the cavity 2 of the mold 1 (see FIG. 2A). Next, the support shaft 10 is inserted into the cavity 2 of the mold 1 so that the axis 11 of the support shaft 10 of the polishing tool 3 and the axis 12 of the cavity 2 of the mold 1 are aligned (FIG. 2 ( a) and FIG. 2 (b)). The support shaft 10 is a bottomed cylindrical body made of metal (for example, iron) in which a space 13 that can accommodate a cartridge heater (not shown) is formed. Next, a cartridge heater (not shown) is accommodated in the space 13 of the support shaft 10, a liquid resin (for example, epoxy resin) 14 is injected into the cavity 2, and the liquid resin 14 is heated by the cartridge heater, so that the liquid resin 14 fluidity is ensured (see FIG. 2C). Then, after the liquid resin 14 is filled in the cavity 2, the energization to the cartridge heater (not shown) is stopped, the heating of the resin by the cartridge heater is stopped, and the cartridge heater is removed from the space 13 (FIG. 2 (c) )reference). Thereafter, when the resin inside the cavity 2 is cooled, the resin shrinks, and a polishing tool 3 made of a resin material to which the inner surface of the cavity 2 is transferred is formed (see FIG. 2D). At this time, if the inner diameter of the cavity 2 is 5 mm between the inner surface of the cavity 2 and the polishing tool 3, a minute gap 6 of about 50 μm (25 μm in the radial direction) is formed. The spiral projection 15 of the polishing tool 3 is formed in the spiral groove 5 of
Are fitted with a small gap 6. Next, the plug 8 is removed from the cavity 2 of the mold 1,
The polishing tool 3 is extracted from the cavity 2 of the mold 1 (see FIG. 2D).

このようにして形成された研磨工具3は、図3乃至図4に示す金型1の研磨装置16に
取り付けられて、金型1の研磨作業に使用される。
The polishing tool 3 formed in this manner is attached to the polishing apparatus 16 of the mold 1 shown in FIGS. 3 to 4 and used for polishing the mold 1.

なお、上記説明は、カートリッジヒータによって液状樹脂を加熱するようになっている
が、これに限られず、金型1をホットプレート等の外部熱源によって加熱し、金型1のキ
ャビティ2内に注入した液状樹脂を加熱するようにしてもよい。
In the above description, the liquid resin is heated by the cartridge heater. However, the present invention is not limited to this, and the mold 1 is heated by an external heat source such as a hot plate and injected into the cavity 2 of the mold 1. The liquid resin may be heated.

(金型の研磨装置)
図3乃至図4は、金型1の研磨装置16を示すものである。このうち、図3は、金型1
の研磨装置16の全体を示す正面図である。また、図4は、図3の研磨装置16の金型固
定部17側を示す図であり、図4(a)が金型固定部17側の平面図を示し、図4(b)
が金型固定部17側の正面図を示している。
(Die polishing equipment)
3 to 4 show the polishing apparatus 16 of the mold 1. Of these, FIG.
It is a front view which shows the whole polishing apparatus 16 of this. 4 is a view showing the mold fixing unit 17 side of the polishing apparatus 16 of FIG. 3, and FIG. 4 (a) is a plan view of the mold fixing unit 17 side, and FIG.
Shows a front view of the mold fixing portion 17 side.

図3に示すように、研磨装置16は、基台18の上面18aに沿って左右方向(±X方
向)へ移動できるようになっているスライドテーブル20を有し、このスライドテーブル
20の上に回転テーブル21、X−Y方向位置微調整テーブル22(22A,22B)、
及び金型保持テーブル23の順に各テーブルが積み重ねられている。また、研磨装置16
は、後に詳述するように、研磨工具3を取り付ける加工用ヘッド24が、ガイドレール2
5,25に沿って上下動(±Z方向へ移動)できるようになっている。
As shown in FIG. 3, the polishing apparatus 16 has a slide table 20 that can move in the left-right direction (± X direction) along the upper surface 18 a of the base 18. Rotary table 21, X-Y direction position fine adjustment table 22 (22A, 22B),
And each table is stacked in the order of the mold holding table 23. Further, the polishing apparatus 16
As will be described in detail later, the processing head 24 to which the polishing tool 3 is attached is connected to the guide rail 2.
5 and 25 can be moved up and down (moved in the ± Z direction).

図3及び図4に示すように、スライドテーブル20は、平面形状が四角形状であり、第
1モータM1によって駆動される第1テーブルスライド機構26で左右方向にスライド移
動できるようになっている。第1テーブルスライド機構26は、例えば、第1モータM1
によって駆動されるギヤトレイン又はボールねじ等の動力伝達機構部と、この動力伝達機
構部によって移動させられるスライドテーブル20を基台18の上面18aの左右方向に
沿って案内するガイドレール等によって構成されている。また、第1モータM1は、制御
手段27としてのCPUからの制御信号に基づいて作動するステッピングモータである。
As shown in FIGS. 3 and 4, the slide table 20 has a quadrangular planar shape, and can be slid in the left-right direction by a first table slide mechanism 26 driven by a first motor M1. The first table slide mechanism 26 is, for example, the first motor M1.
A power train mechanism such as a gear train or a ball screw driven by the motor, and a guide rail that guides the slide table 20 moved by the power train mechanism along the left-right direction of the upper surface 18a of the base 18. ing. The first motor M <b> 1 is a stepping motor that operates based on a control signal from a CPU as the control means 27.

回転テーブル21は、スライドテーブル20側に支持されて回動できるようになってお
り、回転中心部に位置する回転支持軸28がギヤトレイン等の回転動力伝達機構30を介
して第2モータM2によって回転駆動されるようになっている。なお、第2モータM2は
、制御手段27としてのCPUからの制御信号に基づいて作動するステッピングモータで
ある。また、回転テーブル21は、正逆両方向(±R方向)に回転駆動されるようになっ
ている。
The rotary table 21 is supported on the slide table 20 side so that it can rotate. A rotary support shaft 28 located at the center of rotation is rotated by a second motor M2 via a rotary power transmission mechanism 30 such as a gear train. It is designed to rotate. The second motor M2 is a stepping motor that operates based on a control signal from a CPU as the control means 27. The rotary table 21 is rotationally driven in both forward and reverse directions (± R directions).

X−Y方向位置微調整テーブル22は、回転テーブル21の上部の平面21a上におい
て、直交する2軸(X軸とY軸)方向に金型保持テーブル23をそれぞれ移動させること
ができ、金型保持テーブル23に固定された金型1のキャビティ2の軸心12と回転テー
ブル21の軸心28aとを一致させることができるようになっている。ここで、X−Y方
向位置微調整テーブル22は、回転テーブル21上に積み重ねられたX方向位置微調整テ
ーブル22Aと、このX方向位置微調整テーブル22A上に積み重ねられたY方向位置微
調整テーブル22Bと、で構成されている。そして、これらX方向位置微調整テーブル2
2AとY方向位置微調整テーブル22Bは、共に平面形状が四角形状である。なお、X方
向位置微調整テーブル22AとY方向位置微調整テーブル22Bは、回転テーブル21上
に積み重ねる順序を逆にしてもよい。ここで、X−Y方向位置微調整テーブル22のX軸
及びY軸は、回転テーブル21の平面21aに対するものであるため、回転テーブル21
が回転することにより、基台18の上面18a上におけるX軸及びY軸に対してずれるこ
とになる。
The XY direction position fine adjustment table 22 can move the mold holding table 23 in two orthogonal directions (X axis and Y axis) on the plane 21 a on the upper side of the rotary table 21. The axis 12 of the cavity 2 of the mold 1 fixed to the holding table 23 and the axis 28a of the rotary table 21 can be matched. Here, the X-Y direction position fine adjustment table 22 includes an X direction position fine adjustment table 22A stacked on the rotary table 21, and a Y direction position fine adjustment table stacked on the X direction position fine adjustment table 22A. 22B. And these X direction position fine adjustment tables 2
Both the 2A and Y-direction position fine adjustment table 22B have a quadrangular planar shape. Note that the X-direction position fine adjustment table 22A and the Y-direction position fine adjustment table 22B may be stacked in the reverse order on the rotary table 21. Here, since the X-axis and Y-axis of the XY direction position fine adjustment table 22 are for the plane 21 a of the rotary table 21, the rotary table 21.
Is rotated with respect to the X axis and the Y axis on the upper surface 18a of the base 18.

X方向位置微調整テーブル22Aは、第3モータM3によって駆動される第2テーブル
スライド機構31で回転テーブル21の平面21a上における直交する2軸のうちのいず
れか一方に沿ってスライド移動できるようになっている。第2テーブルスライド機構31
は、例えば、第3モータM3によって駆動されるギヤトレイン又はボールねじ等の動力伝
達機構部(図示せず)によって構成され、回転テーブル21の平面21a上に設置された
ガイドレール(図示せず)に沿ってX方向位置微調整テーブル22Aを移動させるように
なっている。なお、第3モータM3は、制御手段27としてのCPUからの制御信号に基
づいて作動するステッピングモータである。
The X-direction position fine adjustment table 22A is slidable along one of two orthogonal axes on the plane 21a of the rotary table 21 by the second table slide mechanism 31 driven by the third motor M3. It has become. Second table slide mechanism 31
Is constituted by a power transmission mechanism (not shown) such as a gear train or a ball screw driven by the third motor M3, and a guide rail (not shown) installed on the flat surface 21a of the rotary table 21. The X-direction position fine adjustment table 22A is moved along The third motor M3 is a stepping motor that operates based on a control signal from a CPU as the control means 27.

また、Y方向位置微調整テーブル22Bは、第4モータM4によって駆動される第3テ
ーブルスライド機構32で回転テーブル21の平面21a上における直交する2軸のうち
のいずれか他方に沿ってスライド移動できるようになっている。第3テーブルスライド機
構32は、例えば、第4モータM4によって駆動されるギヤトレイン又はボールねじ等の
動力伝達機構部(図示せず)によって構成され、X方向位置微調整テーブル22Aの上面
22a上に設置されたガイドレール(図示せず)に沿ってY方向位置微調整テーブル22
Bを移動させる(X方向位置微調整テーブルの移動方向に対して直交する方向に移動させ
る)ようになっている。なお、第4モータM4は、制御手段27としてのCPUからの制
御信号に基づいて作動するステッピングモータである。
Further, the Y-direction position fine adjustment table 22B can be slid along one of the two orthogonal axes on the plane 21a of the rotary table 21 by the third table slide mechanism 32 driven by the fourth motor M4. It is like that. The third table slide mechanism 32 includes, for example, a power transmission mechanism (not shown) such as a gear train or a ball screw driven by the fourth motor M4, and is disposed on the upper surface 22a of the X-direction position fine adjustment table 22A. Y-direction position fine adjustment table 22 along the installed guide rail (not shown)
B is moved (moved in a direction orthogonal to the moving direction of the X-direction position fine adjustment table). The fourth motor M4 is a stepping motor that operates based on a control signal from a CPU as the control means 27.

金型保持テーブル23は、X−Y方向位置微調整テーブル22と同様に平面形状が四角
形であり、且つ、X−Y方向位置微調整テーブル22と同じ大きさに形成され、Y方向位
置微調整テーブル22B上に固定されている。この金型保持テーブル23の中心部には、
金型1が僅かな隙間をもって収容される金型収容凹部33が形成されている。金型収容凹
部33は、金型1の平面形状と同様の矩形形状であり、その中心部分に研磨工具3の外径
よりも大径の工具逃がし穴34が金型収容凹部33内と金型保持テーブル23の裏面側と
を連通するように形成されている。そして、金型1は、その直交する2側面を金型収容凹
部33の直交する2側面に押し付け、金型保持テーブル23に図示しないボルトで締め付
け固定されるようになっている。これにより、金型1は、金型保持テーブル23の金型収
容凹部33内に位置決めされた状態で固定されることになる。なお、金型保持テーブル2
3は、平面形状が四角形状のものに代えて、平面形状が円形状のものを使用するようにし
てもよい。また、金型収容凹部33は、金型1の平面形状が円形の場合、金型1の平面形
状と同様の円形にしてもよい。
The mold holding table 23 has a quadrangular shape in the same manner as the XY position fine adjustment table 22 and is formed in the same size as the XY position fine adjustment table 22, and is finely adjusted in the Y direction position. It is fixed on the table 22B. In the center of the mold holding table 23,
A mold housing recess 33 in which the mold 1 is housed with a slight gap is formed. The mold accommodating recess 33 has a rectangular shape similar to the planar shape of the mold 1, and a tool relief hole 34 having a diameter larger than the outer diameter of the polishing tool 3 is formed in the center of the mold accommodating recess 33 and the mold. It is formed so as to communicate with the rear surface side of the holding table 23. The mold 1 is configured such that the two orthogonal side surfaces are pressed against the two orthogonal side surfaces of the mold housing recess 33 and are fastened and fixed to the mold holding table 23 with bolts (not shown). As a result, the mold 1 is fixed in a state of being positioned in the mold accommodating recess 33 of the mold holding table 23. Mold holding table 2
3, the plane shape may be a circular shape instead of the square shape. Moreover, when the planar shape of the mold 1 is circular, the mold accommodating recess 33 may have a circular shape similar to the planar shape of the mold 1.

加工用ヘッド24は、基台18に立設された支柱部35に上下動(±Z方向へ移動)可
能に取り付けられている。この加工用ヘッド24は、加工用ヘッド駆動手段36を介して
支柱部35に取り付けられ、支柱部35の上下方向へ延びるガイドレール25,25に沿
って、加工用ヘッド駆動手段36で上下動させられるようになっている。加工用ヘッド2
4は、加工用ヘッド駆動手段36に連繋される固定プレート38と、この固定プレート3
8に吊り下げ手段40で吊り下げられた振動発生部41と、この振動発生部41の下端側
中央部に設置された研磨工具取付部42(例えば、コレットチャックを備えたホルダ)と
、を有している。そして、研磨工具取付部42には、研磨工具3の支持軸10が着脱可能
に固定されるようになっている。
The processing head 24 is attached to a support column 35 erected on the base 18 so as to be vertically movable (movable in the ± Z direction). The processing head 24 is attached to the column portion 35 via the processing head drive means 36, and is moved up and down by the processing head drive means 36 along the guide rails 25, 25 extending in the vertical direction of the column portion 35. It is supposed to be. Processing head 2
4 includes a fixed plate 38 connected to the processing head driving means 36 and the fixed plate 3.
8 has a vibration generating part 41 suspended by a suspension means 40 and a polishing tool mounting part 42 (for example, a holder equipped with a collet chuck) installed at the lower end side central part of the vibration generating part 41. doing. The support shaft 10 of the polishing tool 3 is detachably fixed to the polishing tool mounting portion 42.

吊り下げ手段40は、図3及び図5に示すように、固定プレート38に設置され、且つ
、研磨工具3の軸心11の周囲に、等間隔(120°の間隔)で3箇所配置されている。
この吊り下げ手段40は、吊り下げボルト43と、圧縮コイルスプリング44とからなっ
ている。このうち、吊り下げボルト43は、頭45から下方へ延びる軸46が固定プレー
ト38のガイド穴47を上方から下方へ向かってスライド可能に貫通し、軸46の先端側
(下端側)に形成された雄ねじ46aが振動発生部41の支持プレート48の雌ねじ48
aに螺合している。そして、この吊り下げボルト43は、軸46よりも大径の頭45と固
定プレート38の上面との間に圧縮された状態で配置された圧縮コイルスプリング44に
よって上方へ付勢されている(弾性的に引き上げられている)。ここで、振動発生部41
の支持プレート48の上面と固定プレート38の下面の少なくとも一方には、振動減衰効
果のあるシリコーンオイルが塗布されている。したがって、振動発生部41の支持プレー
ト48は、圧縮コイルスプリング44のばね力によって、シリコーンオイル層50を介し
て固定プレート38に押し付けられることになる。すなわち、振動発生部41の支持プレ
ート48と固定プレート38とが、圧縮コイルスプリング44のばね力でシリコーンオイ
ル層50を介して弾性的に一体化することになる。
As shown in FIGS. 3 and 5, the suspending means 40 is installed on the fixed plate 38, and is arranged around the shaft center 11 of the polishing tool 3 at three equal intervals (120 ° intervals). Yes.
The suspension means 40 includes a suspension bolt 43 and a compression coil spring 44. Among them, the suspension bolt 43 is formed on the tip side (lower end side) of the shaft 46 such that the shaft 46 extending downward from the head 45 passes through the guide hole 47 of the fixing plate 38 so as to be slidable from above to below. The male screw 46a is the female screw 48 of the support plate 48 of the vibration generating portion 41.
screwed into a. The suspension bolt 43 is biased upward by a compression coil spring 44 disposed in a compressed state between the head 45 having a larger diameter than the shaft 46 and the upper surface of the fixed plate 38 (elasticity). Has been raised.) Here, the vibration generating unit 41
At least one of the upper surface of the support plate 48 and the lower surface of the fixed plate 38 is coated with silicone oil having a vibration damping effect. Therefore, the support plate 48 of the vibration generating unit 41 is pressed against the fixed plate 38 via the silicone oil layer 50 by the spring force of the compression coil spring 44. That is, the support plate 48 and the fixed plate 38 of the vibration generating unit 41 are elastically integrated via the silicone oil layer 50 by the spring force of the compression coil spring 44.

また、図3に示すように、吊り下げ手段40の近傍位置には、ロードセル51が振動発
生部41の支持プレート48と固定プレート38とに跨って取り付けられている。このロ
ードセル51は、図5に示すように、吊り下げ手段40の径方向外方側に隣接して位置し
、吊り下げ手段40と同様に、周方向に沿って等間隔で3箇所設置されている。そして、
このロードセル51は、研磨工具3に作用する力を振動発生部41を介して計測するもの
であり、振動発生部41に作用する負荷変動(研磨工具3の支持軸10に直交する面内に
おける負荷変動)を計測するようになっている。この3個のロードセル51の計測結果は
、制御手段27にA/D変換された状態で入力されるようになっている。なお、ロードセ
ル51は、例えば、株式会社共和電業製のLMA−Aを使用する。
Also, as shown in FIG. 3, a load cell 51 is attached across the support plate 48 and the fixed plate 38 of the vibration generating unit 41 in the vicinity of the suspending means 40. As shown in FIG. 5, the load cell 51 is located adjacent to the radially outward side of the suspending means 40, and is installed at three locations at equal intervals along the circumferential direction, like the suspending means 40. Yes. And
The load cell 51 measures the force acting on the polishing tool 3 via the vibration generating unit 41, and the load variation acting on the vibration generating unit 41 (the load in the plane perpendicular to the support shaft 10 of the polishing tool 3). Fluctuation) is measured. The measurement results of the three load cells 51 are input to the control means 27 in an A / D converted state. The load cell 51 uses, for example, LMA-A manufactured by Kyowa Denki Co., Ltd.

図6は、研磨工具3を微小振動させる振動発生部41の詳細を示す図である。この図6
に示す振動発生部41は、研磨工具3を保持する研磨工具取付部42と支持プレート48
とを接続する3個の圧電アクチュエータ52及び6本の引っ張りコイルバネ53とを備え
ている。圧電アクチュエータ52は、研磨工具3の支持軸10の周囲に等間隔で配置され
ており、研磨工具取付部42側の端部から支持プレート48側の端部へ向かって拡開する
ように斜め上方へ向かって延び、支持プレート48に対して所定の角度をなすように配置
されている。また、これら各圧電アクチュエータ52の両側の近傍位置には、引っ張りコ
イルバネ53が圧電アクチュエータ52に沿ってそれぞれ1本ずつ(合計2本ずつ)配置
されている。圧電アクチュエータ52を間にして一対設けられる引っ張りコイルバネ53
は、引っ張った状態で研磨工具取付部42と支持プレート48に掛け渡されており、圧電
アクチュエータ52を軸方向に沿って圧縮するようなばね力が常時生じるようになってい
る。ここで、圧電アクチュエータ52は、電圧が印加されると、電気的エネルギーを機械
的エネルギーに変換して、伸縮運動をするようになる。したがって、振動発生部41の各
圧電アクチュエータ52は、印加される電圧が制御手段27によって制御されることによ
って、伸縮運動量(変位量)が制御され、その自由端である先端側に取り付けられた研磨
工具取付部42及び研磨工具3を2次元振動又は3次元振動させることができる。なお、
2次元振動としては、例えば、図7(a),(b)に示すような、研磨工具3の振動軌跡
54が楕円となる振動(楕円振動)や、図7(c)に示すような、研磨工具3の振動軌跡
54が真円となる振動(真円振動)が考えられる。また、3次元振動としては、例えば、
平面の振動軌跡54が図8(a)に示すような8の字形状で、正面側の振動軌跡54が図
8(b)に示すような略U字形状で、且つ、側面側の振動軌跡54が図8(c)に示すよ
うな楕円形状であるリサージュ図形を描く振動が考えられる。また、圧電アクチュエータ
52としては、例えば、NECトーキン製ASB510C801NP0(全長約78.4
mm、推奨駆動電圧DC100V)が使用される。
FIG. 6 is a diagram illustrating details of the vibration generating unit 41 that minutely vibrates the polishing tool 3. This FIG.
The vibration generating portion 41 shown in FIG. 1 includes a polishing tool mounting portion 42 that holds the polishing tool 3 and a support plate 48.
Are provided with three piezoelectric actuators 52 and six tension coil springs 53. The piezoelectric actuators 52 are arranged at equal intervals around the support shaft 10 of the polishing tool 3 and obliquely upward so as to expand from the end on the polishing tool mounting portion 42 side toward the end on the support plate 48 side. It is arranged so as to extend toward and form a predetermined angle with respect to the support plate 48. Further, in the vicinity of both sides of each piezoelectric actuator 52, one tension coil spring 53 is disposed along the piezoelectric actuator 52 (two in total). A pair of tension coil springs 53 provided with a piezoelectric actuator 52 in between.
Is stretched over the polishing tool mounting portion 42 and the support plate 48 in a pulled state, and a spring force is always generated so as to compress the piezoelectric actuator 52 along the axial direction. Here, when a voltage is applied, the piezoelectric actuator 52 converts electrical energy into mechanical energy, and expands and contracts. Therefore, each piezoelectric actuator 52 of the vibration generating unit 41 is controlled by the control means 27 to control the amount of expansion / contraction (displacement), and is attached to the tip side that is the free end. The tool attachment portion 42 and the polishing tool 3 can be vibrated two-dimensionally or three-dimensionally. In addition,
As the two-dimensional vibration, for example, as shown in FIGS. 7A and 7B, the vibration locus 54 of the polishing tool 3 becomes an ellipse (elliptical vibration), or as shown in FIG. A vibration in which the vibration locus 54 of the polishing tool 3 becomes a perfect circle (a perfect circular vibration) can be considered. As the three-dimensional vibration, for example,
The planar vibration trajectory 54 has an 8-shape as shown in FIG. 8A, the front-side vibration trajectory 54 has a substantially U-shape as shown in FIG. 8B, and the side-side vibration trajectory. The vibration which draws the Lissajous figure whose 54 is an ellipse shape as shown in FIG.8 (c) can be considered. Further, as the piezoelectric actuator 52, for example, ASB510C801NP0 (total length: about 78.4) manufactured by NEC TOKIN
mm, recommended drive voltage DC 100 V).

加工用ヘッド駆動手段36は、第5モータM5と、この第5モータM5によって回転駆
動されるボールねじ軸55と、このボールねじ軸55の一端側(図3の上端側)を回動可
能に支持し且つボールねじ軸55を吊り下げるように支持するボールねじ軸支持部56と
、を有している。そして、ボールねじ軸55の他端側(図3の下端側)は、加工用ヘッド
24の固定プレート38に固定されたボールねじナット57を貫通するように係合してい
る(図5参照)。このような加工用ヘッド駆動手段36は、第5モータM5によってボー
ルねじ軸55が回動させられると、ボールねじ軸55の回動方向に応じて、加工用ヘッド
24をガイドレール25,25に沿って上方(+Z方向)に移動させるか、又は加工用ヘ
ッド24をガイドレール25,25に沿って下方(−Z方向)に移動させることができる
。なお、第5モータM5は、制御手段27としてのCPUからの制御信号に基づいて作動
するステッピングモータである。
The machining head drive means 36 is rotatable about the fifth motor M5, the ball screw shaft 55 that is rotationally driven by the fifth motor M5, and one end side (the upper end side in FIG. 3) of the ball screw shaft 55. And a ball screw shaft support portion 56 that supports the ball screw shaft 55 so as to suspend it. The other end side (the lower end side in FIG. 3) of the ball screw shaft 55 is engaged so as to penetrate the ball screw nut 57 fixed to the fixing plate 38 of the processing head 24 (see FIG. 5). . When the ball screw shaft 55 is rotated by the fifth motor M5, the processing head driving means 36 moves the processing head 24 to the guide rails 25 and 25 according to the rotation direction of the ball screw shaft 55. The processing head 24 can be moved downward (−Z direction) along the guide rails 25, 25. The fifth motor M5 is a stepping motor that operates based on a control signal from a CPU as the control means 27.

なお、上記説明において、第1モータM1乃至第5モータM5をステッピングモータと
して説明したが、ステッピングモータをACサーボモータに代えてもよい。また、上記説
明において、第3モータM3及び第4モータM4に代えて、手動の微調整ねじ等を使用し
、X方向位置微調整テーブル22A及びY方向位置微調整テーブル22Bを手動で微調整
するようにしてもよい。
In the above description, the first motor M1 to the fifth motor M5 have been described as stepping motors, but the stepping motor may be replaced with an AC servomotor. In the above description, manual fine adjustment screws or the like are used in place of the third motor M3 and the fourth motor M4, and the X direction position fine adjustment table 22A and the Y direction position fine adjustment table 22B are finely adjusted manually. You may do it.

(金型の研磨装置を使用した研磨工程)
金型1のキャビティ2は、以上のように構成された金型1の研磨装置16を使用し、以
下のようにして研磨される。
(Polishing process using mold polishing equipment)
The cavity 2 of the mold 1 is polished as follows by using the polishing apparatus 16 of the mold 1 configured as described above.

先ず、研磨対象である金型1を、金型保持テーブル23の金型収容凹部33内に位置決
めした状態で固定する。
First, the mold 1 to be polished is fixed in a state of being positioned in the mold receiving recess 33 of the mold holding table 23.

次に、回転テーブル21を回動させ、金型1のキャビティ2の内周面の振れをダイヤル
ゲージ等で計測し、その振れがゼロとなるように、第2モータM2及び第3モータM3を
作動させて、X−Y方向位置微調整テーブル22を移動させ、回転テーブル21の軸心2
8aとキャビティ2の軸心12とを位置合わせする。
Next, the rotary table 21 is rotated, the deflection of the inner peripheral surface of the cavity 2 of the mold 1 is measured with a dial gauge or the like, and the second motor M2 and the third motor M3 are moved so that the deflection becomes zero. The XY direction position fine adjustment table 22 is moved by operating, and the axis 2 of the rotary table 21 is moved.
8a and the axis 12 of the cavity 2 are aligned.

この後、金型1のキャビティ2の内側にペースト状の研磨材7を塗り付ける。   Thereafter, a paste-like abrasive 7 is applied to the inside of the cavity 2 of the mold 1.

次に、研磨工具3の支持軸10を加工用ヘッド24の研磨工具取付部42に固定する。   Next, the support shaft 10 of the polishing tool 3 is fixed to the polishing tool mounting portion 42 of the processing head 24.

次に、第5モータM5を作動させることにより、研磨工具3の下端が金型1の上面に近
接するように加工用ヘッド24を降下させる。
Next, by operating the fifth motor M <b> 5, the processing head 24 is lowered so that the lower end of the polishing tool 3 is close to the upper surface of the mold 1.

次に、制御手段27によって第2モータM2と第5モータM5を回動制御することによ
り、研磨工具3の外周側に形成された螺旋状の突起15がキャビティ2の内面に形成され
た螺旋状の溝5に沿って移動できるように、第2モータM2によって回動させられる回転
テーブル21の単位時間当たりの回動量が制御されると共に、第5モータM5によって降
下させられる加工用ヘッド24の単位時間当たりの移動量が制御される。これにより、研
磨工具3は、回転テーブル21と共に回動する金型1に対し、キャビティ2の螺旋状の溝
5と同一のリードとなるように下降し、螺旋状の突起15がキャビティ2の螺旋状の溝5
内を相対的に移動する。すなわち、研磨工具3は、あたかも回動しながら降下するように
、金型1に対して相対的に移動する。そして、図1に示すように、研磨工具3の上面3a
が金型1の上面1aとほぼ一致するか又は研磨工具3の上面3aが金型1の上面1aから
僅かに出っ張る位置まで下降すると、第2モータM2と第5モータM5の作動を停止する
。この研磨工具3の位置を研磨開始位置とする。
Next, the second motor M 2 and the fifth motor M 5 are controlled to rotate by the control means 27, so that the spiral protrusion 15 formed on the outer peripheral side of the polishing tool 3 is formed on the inner surface of the cavity 2. The rotation amount per unit time of the rotary table 21 that is rotated by the second motor M2 is controlled so that it can be moved along the groove 5, and the unit of the machining head 24 that is lowered by the fifth motor M5. The amount of movement per time is controlled. As a result, the polishing tool 3 descends with respect to the mold 1 that rotates together with the rotary table 21 so as to have the same lead as the spiral groove 5 of the cavity 2, and the spiral protrusion 15 is spirally formed in the cavity 2. Groove 5
Move relatively inside. That is, the polishing tool 3 moves relative to the mold 1 so as to descend while rotating. Then, as shown in FIG. 1, the upper surface 3a of the polishing tool 3
Is substantially coincident with the upper surface 1a of the mold 1 or when the upper surface 3a of the polishing tool 3 is lowered to a position protruding slightly from the upper surface 1a of the mold 1, the operation of the second motor M2 and the fifth motor M5 is stopped. The position of the polishing tool 3 is defined as a polishing start position.

次に、制御手段27によって各圧電アクチュエータ52に電圧を印加し、各圧電アクチ
ュエータ52の変形量を制御することにより、研磨工具3を2次元的又は3次元的に微小
振動(例えば、研磨工具3の突起15と被研磨面である溝側面5a,5bとの隙間6が2
5μmであるとすると、振幅が隙間6の寸法よりも小さな20μmであって、周波数が2
00Hz程度の振動)をさせる。ここで、図7(a),(b)は、研磨工具3を、図3の
Y−Z平面(図3において、Z軸を含み且つ紙面に垂直な平面)内おいて、楕円振動させ
た場合を示している。また、図7(c)は、研磨工具3を、図3のY−Z平面内において
、真円振動させた場合を示している。図8は、研磨工具3を3次元的に微小振動(リサー
ジュ図形を描くように微小振動)させた例を示すものである。すなわち、研磨工具3は、
図4のX−Y平面内において8の字形状を描くように振動させられ(図8(a)参照)、
図3のY−Z平面内において略U字形状を描くように振動させられ(図8(b)参照)、
図3のX−Z平面内において楕円形状を描くように振動させられる態様を示すものである
。そして、これらの図7乃至図8において、研磨工具3の突起15は、P点で被研磨面と
なる溝側面5a,5bに最も近づくように振動しており、被研磨面である溝側面5a,5
bへの接近と離間を繰り返すように振動している。このように研磨工具3が振動すること
により、研磨工具3の突起15とキャビティ2の溝側面5a,5bとの間の隙間6に充填
されたペースト状の研磨材7が、研磨工具3の螺旋状の突起15によって加圧された状態
でキャビティ2の被研磨面(螺旋状の溝5の溝側面5a,5b)に研磨工具3の振動軌跡
54に沿って擦り付けられ、キャビティ2の被研磨面である溝側面5a,5bを研磨する
Next, by applying a voltage to each piezoelectric actuator 52 by the control means 27 and controlling the deformation amount of each piezoelectric actuator 52, the polishing tool 3 is microvibrated in two dimensions or three dimensions (for example, the polishing tool 3). The gap 6 between the protrusion 15 of the groove and the groove side surfaces 5a and 5b which are the polished surfaces is 2
If it is 5 μm, the amplitude is 20 μm smaller than the dimension of the gap 6 and the frequency is 2
(Vibration of about 00 Hz). Here, in FIGS. 7A and 7B, the polishing tool 3 is elliptically vibrated in the YZ plane of FIG. 3 (the plane including the Z axis and perpendicular to the paper surface in FIG. 3). Shows the case. Moreover, FIG.7 (c) has shown the case where the grinding | polishing tool 3 is made to carry out a perfect circle vibration within the YZ plane of FIG. FIG. 8 shows an example in which the polishing tool 3 is three-dimensionally microvibrated (microvibration so as to draw a Lissajous figure). That is, the polishing tool 3 is
It is vibrated so as to draw a figure 8 shape in the XY plane of FIG. 4 (see FIG. 8A),
It is vibrated so as to draw a substantially U shape in the YZ plane of FIG. 3 (see FIG. 8B),
FIG. 4 shows a mode in which vibration is performed so as to draw an elliptical shape in the XZ plane of FIG. 3. 7 to 8, the protrusion 15 of the polishing tool 3 vibrates so as to be closest to the groove side surfaces 5a and 5b that become the polished surface at the point P, and the groove side surface 5a that is the polished surface. , 5
It vibrates so as to repeat approach and separation to b. As the polishing tool 3 vibrates in this way, the paste-like abrasive 7 filled in the gap 6 between the projection 15 of the polishing tool 3 and the groove side surfaces 5 a and 5 b of the cavity 2 is spiraled by the polishing tool 3. The surface to be polished of the cavity 2 is rubbed along the vibration trajectory 54 of the polishing tool 3 while being pressed by the protrusions 15 in the shape of the groove 2 (the groove side surfaces 5a and 5b of the spiral groove 5). The groove side surfaces 5a and 5b are polished.

次に、研磨工具3は、+X方向側と−X方向側のいずれか一方側に偏って研磨抵抗(研
磨荷重)が作用するように、スライドテーブル21を+X方向側と−X方向側のいずれか
他方側に移動させる。この際のスライドテーブル21の移動は、制御手段27が3個のロ
ードセル51の計測値に基づいて第1モータM1の作動を制御し、研磨工具3に作用する
研磨抵抗が所定範囲内となるように制御されている。なお、上記スライドテーブル21の
+X方向側と−X方向側のいずれか他方側への移動と同時に、第5モータM5を作動させ
、研磨工具3を金型1対してZ軸方向へも相対的に移動させることにより、研磨工具3の
突起15と溝側面5a,5bとの押圧箇所における溝側面5a,5bの法線方向の研磨荷
重を大きくすることもできる。
Next, the polishing tool 3 moves the slide table 21 to either the + X direction side or the −X direction side so that the polishing resistance (polishing load) acts on either the + X direction side or the −X direction side. Or move to the other side. The movement of the slide table 21 at this time is such that the control means 27 controls the operation of the first motor M1 based on the measurement values of the three load cells 51 so that the polishing resistance acting on the polishing tool 3 is within a predetermined range. Is controlled. Simultaneously with the movement of the slide table 21 to the + X direction side or the −X direction side, the fifth motor M5 is operated, and the polishing tool 3 is relative to the mold 1 in the Z-axis direction. It is also possible to increase the polishing load in the normal direction of the groove side surfaces 5a and 5b at the location where the projection 15 of the polishing tool 3 and the groove side surfaces 5a and 5b are pressed.

次に、再度、制御手段27によって第2モータM2と第5モータM5を回動制御し、研
磨工具3の下面3bが金型1の下面1b(キャビティ2の下端)とほぼ同一になるか又は
研磨工具3の下面3bが金型1の下面1bから僅かに突出するまで、研磨工具3を各圧電
アクチュエータ52によって微小振動させながらキャビティ2の螺旋状の溝5に沿って移
動させる。この際、研磨工具3に最も大きな研磨抵抗が作用するのは、+X方向側と−X
方向側のいずれか一方側であって、且つ、螺旋状の溝5の下側に位置する溝側面5bであ
る。このように、研磨工具3をキャビティ2内で相対移動させることにより、主たる研磨
箇所(研磨工具3の突起15のうちの+X方向側と−X方向側のいずれか一方側に位置す
る部分であって、研磨抵抗が最も大きな箇所)をキャビティ2の螺旋状の溝5に沿って移
動させることができるため、研磨ムラを生じることなく、キャビティ2の螺旋状の溝5の
下側に位置する溝側面5bを一様に研磨することができ、放電加工によって生じた梨地状
の粗面を平滑面にすることができる。
Next, the second motor M2 and the fifth motor M5 are rotationally controlled again by the control means 27, so that the lower surface 3b of the polishing tool 3 is substantially the same as the lower surface 1b of the mold 1 (the lower end of the cavity 2) or The polishing tool 3 is moved along the spiral groove 5 of the cavity 2 while slightly vibrating by the piezoelectric actuators 52 until the lower surface 3b of the polishing tool 3 slightly protrudes from the lower surface 1b of the mold 1. At this time, the greatest polishing resistance acts on the polishing tool 3 because of the + X direction side and the −X direction.
The groove side surface 5b is located on either side of the direction side and below the spiral groove 5. In this way, by relatively moving the polishing tool 3 within the cavity 2, the main polishing location (the portion of the protrusion 15 of the polishing tool 3 that is located on either the + X direction side or the −X direction side). Therefore, the groove located below the spiral groove 5 of the cavity 2 can be moved without causing uneven polishing. The side surface 5b can be uniformly polished, and the textured rough surface generated by the electric discharge machining can be made smooth.

制御手段27は、金型1の板厚(キャビテイ2の軸心12に沿った長さ)をL1とし、
研磨工具3の軸心11に沿った方向の長さをL2とし、研磨工具3が研磨開始位置から下
降した距離をL3とすると、L3=L1−L2となるか又はL3=L1+ΔL−L2とな
ると、第2モータM2及び第5モータM5の回動を停止させる。この際における研磨工具
3の位置を研磨折り返し位置とする。なお、研磨工具3は、研磨折り返し位置に到達して
も、各圧電アクチュエータ52によって継続して微小振動させられている。
The control means 27 sets the plate thickness of the mold 1 (the length along the axis 12 of the cavity 2) to L1,
When the length of the polishing tool 3 in the direction along the axis 11 is L2, and the distance by which the polishing tool 3 is lowered from the polishing start position is L3, L3 = L1-L2 or L3 = L1 + ΔL-L2. Then, the rotation of the second motor M2 and the fifth motor M5 is stopped. The position of the polishing tool 3 at this time is defined as a polishing folding position. Note that the polishing tool 3 is continuously vibrated by the piezoelectric actuators 52 even when reaching the polishing folding position.

その後、制御手段27は、第2モータM2及び第5モータM5を逆回転させ、各圧電ア
クチュエータ52によって微小振動させられた研磨工具3を研磨折り返し位置から研磨開
始位置までキャビティ2の螺旋状の溝5に沿って移動させる。このように、研磨工具3を
キャビティ2内で相対移動させることにより、主たる研磨箇所をキャビティ2の螺旋状の
溝5に沿って移動させることができるため、研磨ムラを生じることがなく、キャビティ2
の螺旋状の溝5の上側に位置する溝側面5aを一様に研磨することができ、放電加工によ
って生じた梨地状の粗面を平滑面にすることができる。
Thereafter, the control means 27 reversely rotates the second motor M2 and the fifth motor M5, and causes the polishing tool 3 finely vibrated by each piezoelectric actuator 52 to move from the polishing return position to the polishing start position in the spiral groove of the cavity 2. 5 is moved. Thus, by relatively moving the polishing tool 3 in the cavity 2, the main polishing location can be moved along the spiral groove 5 of the cavity 2.
The groove side surface 5a located on the upper side of the spiral groove 5 can be uniformly polished, and the textured rough surface generated by the electric discharge machining can be made smooth.

制御手段27は、研磨工具3が研磨折り返し位置から研磨開始位置まで到達すると、第
2モータM2及び第5モータM5の作動を停止させる。
When the polishing tool 3 reaches from the polishing return position to the polishing start position, the control means 27 stops the operation of the second motor M2 and the fifth motor M5.

このように、研磨工具3が研磨開始位置と研磨折り返し位置との間を往復移動すると、
研磨工程の1サイクルが終了する。なお、制御手段27は、予め入力された研磨工程のサ
イクル数に応じて、研磨工具3をキャビテイ2の螺旋状の溝5に沿って往復移動させ、キ
ャビティ2の螺旋状の溝5の両溝側面5a,5bをペースト状の研磨材7によって研磨す
る。
Thus, when the polishing tool 3 reciprocates between the polishing start position and the polishing folding position,
One cycle of the polishing process is completed. The control means 27 reciprocates the polishing tool 3 along the spiral groove 5 of the cavity 2 in accordance with the number of cycles of the polishing process inputted in advance, and both grooves of the spiral groove 5 of the cavity 2. The side surfaces 5 a and 5 b are polished with a paste-like abrasive 7.

(研磨工具の変形例1)
図9は、研磨工具3の変形例1を示す図である。
(Modification 1 of the polishing tool)
FIG. 9 is a diagram illustrating a first modification of the polishing tool 3.

この図9に示す研磨工具3は、金型1のキャビティ2を放電加工する際に使用したマス
ター電極60の外周側にエポキシ樹脂をコーティングし、マスター電極60の外周側をエ
ポキシ樹脂の被膜61で覆うようにしたものである。また、マスター電極3は、その中心
部を軸心10に沿って貫通する軸穴62を形成し、この軸穴62に中実の支持軸10を嵌
合・固着している。なお、マスター電極60は、金型1のキャビティ2を放電加工する際
に使用したものであるため、螺旋状の突起15がキャビテイ2の螺旋状の溝5に隙間をも
って係合する(図1参照)。また、樹脂の被膜61は、研磨工具3の突起15と溝側面5
a,5bとの間に微小な隙間6が生じる程度の厚さに形成される。
In the polishing tool 3 shown in FIG. 9, an epoxy resin is coated on the outer peripheral side of the master electrode 60 used when the cavity 2 of the mold 1 is subjected to electric discharge machining, and the outer peripheral side of the master electrode 60 is coated with an epoxy resin film 61. It is intended to cover. The master electrode 3 has a shaft hole 62 penetrating the central portion along the shaft center 10, and the solid support shaft 10 is fitted and fixed to the shaft hole 62. Since the master electrode 60 is used when the cavity 2 of the mold 1 is subjected to electric discharge machining, the spiral protrusion 15 engages with the spiral groove 5 of the cavity 2 with a gap (see FIG. 1). ). Further, the resin coating 61 is formed on the protrusion 15 and the groove side surface 5 of the polishing tool 3.
It is formed to such a thickness that a minute gap 6 is formed between a and 5b.

このような本変形例1に係る研磨工具3は、外周面のエポキシ樹脂の被膜61が研磨材
7の砥粒の保持・脱落を繰り返し生じ、キャビティ2の螺旋状の溝5の溝側面5a,5b
を効率的に研磨することが可能になる(図1参照)。
In the polishing tool 3 according to the first modified example, the epoxy resin coating 61 on the outer peripheral surface repeatedly holds and drops the abrasive grains of the abrasive 7, and the groove side surface 5 a of the spiral groove 5 of the cavity 2, 5b
Can be efficiently polished (see FIG. 1).

また、本変形例1に係る研磨工具3は、マスター電極60が金属製(例えば、銅製)で
あり、且つ、支持軸10が中実の丸棒であるため、全体がエポキシ樹脂で形成される図1
の実施形態に係る研磨工具3に比較し、剛性を高めることができ、効率的で且つ確実な研
磨が可能になる。
In addition, the polishing tool 3 according to the first modification is entirely formed of an epoxy resin because the master electrode 60 is made of metal (for example, copper) and the support shaft 10 is a solid round bar. FIG.
Compared with the polishing tool 3 according to the embodiment, the rigidity can be increased, and efficient and reliable polishing is possible.

なお、本変形例1に係る研磨工具3は、マスター電極60の外周面にエポキシ樹脂の被
膜61を形成するようになっているが、被膜61を省略してもよい。すなわち、マスター
電極60を研磨工具3としてもよい。
In the polishing tool 3 according to the first modification, an epoxy resin coating 61 is formed on the outer peripheral surface of the master electrode 60, but the coating 61 may be omitted. That is, the master electrode 60 may be the polishing tool 3.

(研磨工具の変形例2)
図10は、研磨工具3の変形例2を示す図である。なお、図10(a)は、図1に対応
する図であり、金型1のキャビティ2の形状と研磨工具3との関係を示す図である。また
、図10(b)は、図10(a)に示した研磨工具3を上方から見た図であり、研磨工具
3の平面図である。また、本変形例2に係る研磨工具3は、以下に説明する部分を除き、
基本的構成が図1に示した研磨工具3と同一であるため、図1に示した研磨工具3と対応
する構成部分には同一符号を付し、図1に示した研磨工具3の説明と重複する説明を省略
する。
(Modification 2 of the polishing tool)
FIG. 10 is a diagram illustrating a second modification of the polishing tool 3. FIG. 10A is a diagram corresponding to FIG. 1, and is a diagram showing the relationship between the shape of the cavity 2 of the mold 1 and the polishing tool 3. FIG. 10B is a view of the polishing tool 3 shown in FIG. 10A as viewed from above, and is a plan view of the polishing tool 3. In addition, the polishing tool 3 according to the second modification example, except for the part described below,
Since the basic configuration is the same as that of the polishing tool 3 shown in FIG. 1, the same reference numerals are given to the components corresponding to those of the polishing tool 3 shown in FIG. 1, and the explanation of the polishing tool 3 shown in FIG. A duplicate description is omitted.

図10に示すように、本変形例2に係る研磨工具3は、図1に示した研磨工具3の螺旋
状の突起15を周方向に沿って(丸穴4の内周に沿って)180°切り欠いて、略扇形の
切り欠き部63を形成したものである。この研磨工具3の切り欠き部63は、研磨工具3
の上面3aから下面3bまで形成されている。
As shown in FIG. 10, the polishing tool 3 according to the second modification has a spiral protrusion 15 of the polishing tool 3 shown in FIG. 1 along the circumferential direction (along the inner periphery of the round hole 4) 180. A substantially fan-shaped notch 63 is formed by notching. The notch 63 of the polishing tool 3 is provided with the polishing tool 3
The upper surface 3a to the lower surface 3b are formed.

このような本変形例2に係る研磨工具3によれば、金型1のキャビティ2の研磨作業を
実施することにより、研磨工具3の上面3aに送り出される研磨材7を切り欠き部63を
介してキャビティ2内に効率的に戻す(落とす)ことが可能になる。
According to the polishing tool 3 according to the second modified example, the polishing material 7 fed to the upper surface 3a of the polishing tool 3 is removed via the notch 63 by performing the polishing operation on the cavity 2 of the mold 1. Thus, it can be efficiently returned (dropped) into the cavity 2.

また、本変形例2に係る研磨工具3によれば、切り欠かれることなく残された突起15
に研磨のための負荷(研磨荷重)を集中させ、溝側面5a,5bの効率的な研磨が可能に
なると共に、溝側面5a,5bを研磨ムラが生じることなく均一に研磨できる。
Moreover, according to the polishing tool 3 according to the second modification, the protrusion 15 left without being cut out.
The load for polishing (polishing load) is concentrated on the groove side surface, whereby the groove side surfaces 5a and 5b can be efficiently polished, and the groove side surfaces 5a and 5b can be uniformly polished without causing uneven polishing.

また、本変形例2に係る研磨工具3によれば、切り欠き部63とキャビティ2の内面と
の間に研磨材7を多く貯留することができ、切り欠き部63が突起15と溝側面5a,5
bとの隙間6に研磨材7を供給する研磨材貯留部としても機能する。
Further, according to the polishing tool 3 according to the second modification, a large amount of the abrasive 7 can be stored between the notch 63 and the inner surface of the cavity 2, and the notch 63 has the protrusion 15 and the groove side surface 5 a. , 5
It also functions as an abrasive reservoir for supplying the abrasive 7 to the gap 6 with b.

なお、研磨工具3の剛性を確保できる限り、図10に示す切り欠き部63よりも大きく
切り欠いてもよい。
As long as the rigidity of the polishing tool 3 can be ensured, the polishing tool 3 may be cut out larger than the cutout portion 63 shown in FIG.

(研磨工具の変形例3)
図11は、研磨工具3の変形例3を示す図である。なお、図11(a)は、図1に対応
する図であり、金型1のキャビティ2の形状と研磨工具3との関係を示す図である。また
、図11(b)は、図11(a)に示した研磨工具3を上方から見た図であり、研磨工具
3の平面図である。また、本変形例3に係る研磨工具3は、以下に説明する部分を除き、
基本的構成が図1に示した研磨工具3と同一であるため、図1に示した研磨工具3と対応
する構成部分には同一符号を付し、図1に示した研磨工具3の説明と重複する説明を省略
する。
(Modification 3 of the polishing tool)
FIG. 11 is a diagram illustrating a third modification of the polishing tool 3. FIG. 11A is a diagram corresponding to FIG. 1 and shows a relationship between the shape of the cavity 2 of the mold 1 and the polishing tool 3. FIG. 11B is a view of the polishing tool 3 shown in FIG. 11A as viewed from above, and is a plan view of the polishing tool 3. In addition, the polishing tool 3 according to the third modification, except for the part described below,
Since the basic configuration is the same as that of the polishing tool 3 shown in FIG. 1, the same reference numerals are given to the components corresponding to those of the polishing tool 3 shown in FIG. 1, and the explanation of the polishing tool 3 shown in FIG. A duplicate description is omitted.

図11に示すように、本変形例3に係る研磨工具3は、図1に示した研磨工具3の上面
3aから下面3bまで貫通する貫通穴64を形成したものである。
As shown in FIG. 11, the polishing tool 3 according to Modification 3 is formed with a through hole 64 that penetrates from the upper surface 3a to the lower surface 3b of the polishing tool 3 shown in FIG.

このような本変形例3に係る研磨工具3によれば、金型1のキャビティ2の研磨作業を
実施することにより、研磨工具3の上面3aに送り出される研磨材7を貫通穴64を介し
てキャビティ2内に効率的に戻す(落とす)ことが可能になる。
According to the polishing tool 3 according to the third modified example, the polishing material 7 sent to the upper surface 3a of the polishing tool 3 is passed through the through hole 64 by performing the polishing operation on the cavity 2 of the mold 1. It is possible to efficiently return (drop) into the cavity 2.

また、本変形例3に係る研磨工具3によれば、貫通穴64の内部に研磨材7を貯留する
ことができ、キャビティ2の内部の研磨材7が不足すると、貫通穴64の研磨材7をキャ
ビティ2の内部空間に戻し、その研磨材7を突起15と溝側面5a,5bとの隙間6に供
給することが可能になる。すなわち、本変形例3の研磨工具3の貫通穴64は、上記変形
例2に係る研磨工具3の切り欠き部63と同様に、研磨材7を研磨箇所に供給する研磨材
貯留部としても機能する。
Further, according to the polishing tool 3 according to the third modification, the abrasive 7 can be stored inside the through hole 64, and when the abrasive 7 inside the cavity 2 is insufficient, the abrasive 7 in the through hole 64 is used. Is returned to the internal space of the cavity 2, and the abrasive 7 can be supplied to the gap 6 between the protrusion 15 and the groove side surfaces 5a, 5b. That is, the through hole 64 of the polishing tool 3 according to the third modification also functions as an abrasive reservoir that supplies the polishing material 7 to the polishing location, like the notch 63 of the polishing tool 3 according to the second modification. To do.

なお、研磨工具3の剛性を確保できる限り、図11に示す貫通穴(丸穴)64を長穴に
してもよく、また、貫通穴64を複数形成するようにしてもよい。
As long as the rigidity of the polishing tool 3 can be ensured, the through hole (round hole) 64 shown in FIG. 11 may be a long hole, or a plurality of through holes 64 may be formed.

(研磨工具の変形例4)
図12は、本変形例4に係る研磨工具3を示すものである。なお、図12(a)は、図
1に対応する図であり、金型1のキャビティ2内の形状と研磨工具3との関係を示す図で
ある。また、図12(b)は、図12(a)に示した研磨工具3を上方から見た図であり
、研磨工具3の平面図である。また、本変形例4に係る研磨工具3は、以下に説明する部
分を除き、基本的構成が図1に示した研磨工具3と同一であるため、図1に示した研磨工
具3と対応する構成部分には同一符号を付し、図1に示した研磨工具3の説明と重複する
説明を省略する。
(Modification 4 of the polishing tool)
FIG. 12 shows a polishing tool 3 according to the fourth modification. FIG. 12A is a diagram corresponding to FIG. 1, and is a diagram showing a relationship between the shape in the cavity 2 of the mold 1 and the polishing tool 3. FIG. 12B is a view of the polishing tool 3 shown in FIG. 12A as viewed from above, and is a plan view of the polishing tool 3. Further, the polishing tool 3 according to the present modification 4 has the same basic configuration as the polishing tool 3 shown in FIG. 1 except for the parts described below, and therefore corresponds to the polishing tool 3 shown in FIG. Constituent parts are denoted by the same reference numerals, and descriptions overlapping with those of the polishing tool 3 shown in FIG. 1 are omitted.

本変形例4に係る研磨工具3は、図12(b)に示すように、螺旋状の突起15の先端
点(先端15bと中心線66とが交差する点)を便宜上の基準点B1とすると、この基準
点B1から時計回り方向へ180°の範囲で螺旋状の突起15を切り欠くことによって切
り欠き部65を形成している。この研磨工具3の切り欠き部65は、図12(b)に示す
ように、基準点B1から時計回り方向に90°回転した位置B2が螺旋状の突起15,1
5間の溝底15aであり、基準点B1から位置B2に向かって螺旋状の突起15が漸減す
るように円弧状に削り取られている。また、研磨工具3の切り欠き部65は、図12(b
)に示すように、基準点B1から時計回り方向に180°回転した位置における螺旋状の
突起15の先端15bの位置をB3とすると、この螺旋状の突起15の位置B3から位置
B2に向かって螺旋状の突起15が漸減するように円弧状に削り取られている。なお、こ
の研磨工具3の切り欠き部65は、図10に示した研磨工具3と同様に、研磨工具3の上
面3aから下面3bまで支持軸10の軸方向に沿って形成されている(図12(a)参照
)。
As shown in FIG. 12B, the polishing tool 3 according to the fourth modification example has a tip point of the spiral projection 15 (a point where the tip 15b and the center line 66 intersect) as a reference point B1 for convenience. The notched portion 65 is formed by notching the spiral protrusion 15 within a range of 180 ° clockwise from the reference point B1. As shown in FIG. 12B, the notch 65 of the polishing tool 3 has a spiral projection 15, 1 at a position B 2 rotated 90 ° clockwise from the reference point B 1.
5 is a groove bottom 15a, and is cut into an arc shape so that the spiral protrusion 15 gradually decreases from the reference point B1 toward the position B2. Further, the notch 65 of the polishing tool 3 is formed as shown in FIG.
), When the position of the tip 15b of the spiral projection 15 at a position rotated 180 ° clockwise from the reference point B1 is B3, the position of the spiral projection 15 from the position B3 toward the position B2 is as follows. The spiral projection 15 is cut off in an arc shape so as to gradually decrease. The notch 65 of the polishing tool 3 is formed along the axial direction of the support shaft 10 from the upper surface 3a to the lower surface 3b of the polishing tool 3 as in the polishing tool 3 shown in FIG. 12 (a)).

また、研磨工具3は、図12(b)に示すように、基準点B1から時計回り方向に18
0°〜270°の範囲において、螺旋状の突起15,15間の溝底15a’が他部の溝底
15aよりも深くなるように、螺旋状の突起15,15間の溝底15aを切削工具で削り
落として(切り込んで)、溝底15aに研磨逃がし凹部67が形成されている(図13参
照)。すなわち、研磨工具3は、螺旋状の突起15,15間の溝底15aの深さが基準点
B1から時計回り方向に225°の位置B5で最大となるように、溝底15aの位置B3
’及びB4’から溝底15aの位置B5’に向けて溝深さを略三日月状に漸増させるよう
になっている。
Further, as shown in FIG. 12 (b), the polishing tool 3 is rotated 18 clockwise from the reference point B1.
In the range of 0 ° to 270 °, the groove bottom 15a between the spiral protrusions 15 and 15 is cut so that the groove bottom 15a ′ between the spiral protrusions 15 and 15 is deeper than the groove bottom 15a of the other part. Polishing relief recesses 67 are formed in the groove bottom 15a by cutting off (cutting) with a tool (see FIG. 13). That is, in the polishing tool 3, the position B3 of the groove bottom 15a is set so that the depth of the groove bottom 15a between the spiral protrusions 15 and 15 becomes maximum at a position B5 of 225 ° in the clockwise direction from the reference point B1.
The groove depth is gradually increased in a substantially crescent shape from 'and B4' toward the position B5 'of the groove bottom 15a.

なお、図12(a)及び(b)において、研磨工具3の支持軸10として丸棒状の中実
軸を例示したが、これに限られず、研磨工具3の支持軸10としてパイプ状の中空軸を使
用してもよい。
12A and 12B exemplify a round bar-shaped solid shaft as the support shaft 10 of the polishing tool 3, the present invention is not limited to this, and a pipe-shaped hollow shaft is used as the support shaft 10 of the polishing tool 3. May be used.

(金型の研磨装置の変形例1)
図14は、図12で示したような研磨工具3を金型保持テーブル23上で製造できるよ
うに改造された研磨装置16の一部(金型固定部17側)を示すものであり、図3乃至図
4に示した金型1の研磨装置16の変形例1を示すものである。なお、この図14に示す
研磨装置16は、X−Y方向位置微調整テーブル22上に固定される金型保持テーブル2
3を除く他の構成が図3乃至図4に示した研磨装置16と同様であるので、図3乃至図4
に示した研磨装置16に対応する構成部分には同一符号を付し、図3乃至図4に示した研
磨装置16の説明と重複する説明を省略する。
(Modification 1 of the mold polishing apparatus)
FIG. 14 shows a part of the polishing apparatus 16 (on the mold fixing portion 17 side) modified so that the polishing tool 3 as shown in FIG. 12 can be manufactured on the mold holding table 23. 3 shows a first modification of the polishing apparatus 16 for the mold 1 shown in FIGS. 3 to 4. FIG. Note that the polishing apparatus 16 shown in FIG. 14 has a mold holding table 2 fixed on the X-Y direction position fine adjustment table 22.
3 is the same as that of the polishing apparatus 16 shown in FIGS.
The components corresponding to those of the polishing apparatus 16 shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description overlapping with the description of the polishing apparatus 16 shown in FIGS.

この図14に示す研磨装置16は、金型保持テーブル23が金型収容ブロック68と金
型加熱ブロック70とに分割されている。
In the polishing apparatus 16 shown in FIG. 14, the mold holding table 23 is divided into a mold housing block 68 and a mold heating block 70.

金型収容ブロック68は、図14(a)に示すように、その中心部に金型収容凹部33
が形成されている。この金型収容凹部33は、金型1の平面形状と同様の矩形形状であり
、金型1が僅かな隙間をもって収容されるようになっており、金型収容ブロック68の表
面(上面)68aから裏面(下面)68bまで貫通するように形成されている。なお、金
型1は、その直交する2側面を金型収容凹部33の直交する2側面に押し付けると共に、
その裏面(下面)1bを金型加熱ブロック70の表面(上面)70aに押し付けた状態で
、図示しないボルトによって金型収容ブロック68に締め付け固定されている。これによ
り、金型1は、金型収容ブロック68の金型収容凹部33内において、X−Y平面内(図
14(a)参照)及びX−Z平面内(図14(b)参照)でのずれ動きが生じないように
金型保持テーブル23に保持される。
As shown in FIG. 14A, the mold housing block 68 has a mold housing recess 33 at the center thereof.
Is formed. The mold accommodating recess 33 has a rectangular shape similar to the planar shape of the mold 1, and the mold 1 is accommodated with a slight gap, and the surface (upper surface) 68 a of the mold accommodating block 68. To the back surface (lower surface) 68b. The mold 1 presses the two orthogonal side surfaces against the two orthogonal side surfaces of the mold accommodating recess 33, and
The back surface (lower surface) 1b is pressed against the front surface (upper surface) 70a of the mold heating block 70 and is fastened and fixed to the mold housing block 68 by a bolt (not shown). As a result, the mold 1 is placed in the XY plane (see FIG. 14A) and the XZ plane (see FIG. 14B) in the mold housing recess 33 of the mold housing block 68. Is held on the mold holding table 23 so that the shift movement does not occur.

金型加熱ブロック70は、図14(b)に示すように、金型収容ブロック68に当接す
る上部ブロック71とX−Y方向位置微調整テーブル22に当接する下部ブロック72と
に分割されており、上部ブロック71と下部ブロック72がシート状の断熱材73を挟ん
だ状態で一体化されるようになっている。
As shown in FIG. 14B, the mold heating block 70 is divided into an upper block 71 that contacts the mold receiving block 68 and a lower block 72 that contacts the XY position fine adjustment table 22. The upper block 71 and the lower block 72 are integrated with a sheet-like heat insulating material 73 interposed therebetween.

上部ブロック71は、図14(b)に示すように、その上部側の中心部分に研磨工具3
の外径よりも大径で有底の工具逃がし穴34が形成されており、その下部側の中心部分に
金型収容凹部33を取り囲むような大きさのヒータ収容凹部74が形成されている。工具
逃がし穴34は、上部ブロック71の上面(金型収容ブロック68に対向する面)側に開
口しており、研磨工具3の先端側を収容できるようになっている。また、ヒータ収容凹部
74は、上部ブロック71の下面(下部ブロック72に対向する面)側に開口しており、
工具逃がし穴34と連通している。そして、このヒータ収容凹部74には、金型1の平面
形状よりも大きな平面形状のパネル状ヒータ(セラミックヒータ)75が収容されている
。このパネル状ヒータ75は、上部ブロック71の外側面に取り付けた通電用コネクタ7
6に電気的に接続されている。そして、パネル状ヒータ75は、通電用コネクタ76に接
続された外部電源コード77及び通電制御スイッチ78を介して外部電源80に接続され
ている。また、上部ブロック71には、上部ブロック71の温度を測定するための温度セ
ンサ81が脱着可能に取り付けられている。そして、その温度センサ81による検知結果
(上部ブロック71の温度データ)が制御手段27に入力されるようになっている。制御
手段27は、温度センサ81からのデータ(温度センサ81の検知結果)に基づいて通電
制御スイッチ78をトライアックを用いた全波位相制御方式で制御し、パネル状ヒータ7
5への通電を制御して、上部ブロック71の温度を所定温度に維持するようになっている
。なお、パネル状ヒータ75は、ヒータ収容凹部74内から外方(上部ブロック71の下
面から下方)へ出っ張ることがない。
As shown in FIG. 14B, the upper block 71 has a polishing tool 3 in the center portion on the upper side.
A tool escape hole 34 having a diameter larger than the outer diameter of the bottom and having a bottom is formed, and a heater accommodating recess 74 having a size surrounding the mold accommodating recess 33 is formed in a central portion on the lower side thereof. The tool relief hole 34 is opened on the upper surface (surface opposite to the mold housing block 68) of the upper block 71 so that the tip side of the polishing tool 3 can be accommodated. The heater housing recess 74 is open on the lower surface (surface facing the lower block 72) of the upper block 71,
The tool relief hole 34 is in communication. The heater housing recess 74 houses a panel heater (ceramic heater) 75 having a planar shape larger than the planar shape of the mold 1. The panel heater 75 is connected to the energizing connector 7 attached to the outer surface of the upper block 71.
6 is electrically connected. The panel heater 75 is connected to an external power source 80 via an external power cord 77 and an energization control switch 78 connected to the energization connector 76. A temperature sensor 81 for measuring the temperature of the upper block 71 is detachably attached to the upper block 71. Then, the detection result (temperature data of the upper block 71) by the temperature sensor 81 is input to the control means 27. The control means 27 controls the energization control switch 78 based on the data from the temperature sensor 81 (detection result of the temperature sensor 81) by a full-wave phase control method using a triac, and the panel heater 7
5 is controlled to maintain the temperature of the upper block 71 at a predetermined temperature. The panel heater 75 does not protrude outwardly from the heater accommodating recess 74 (downward from the lower surface of the upper block 71).

下部ブロック72は、図14(b)に示すように、その上部側(上部ブロック71に対
向する面側)にばね収容凹部82が形成されており、そのばね収容凹部82に圧縮コイル
ばね83が収容されている。なお、下部ブロック72のばね収容凹部82内に収容された
圧縮コイルばね83は、パネル状ヒータ75を常時上方へ付勢し、パネル状ヒータ75を
上部ブロック71に押し付けるようになっている。
As shown in FIG. 14 (b), the lower block 72 has a spring accommodating recess 82 formed on the upper side (the surface facing the upper block 71), and a compression coil spring 83 is provided in the spring accommodating recess 82. Contained. The compression coil spring 83 housed in the spring housing recess 82 of the lower block 72 constantly biases the panel heater 75 upward and presses the panel heater 75 against the upper block 71.

このような構造の研磨装置16は、研磨工具3の製造に使用される場合、上部ブロック
71に温度センサ81が取り付けられると共に、上部ブロック71の通電用コネクタ76
に外部電源コード77が接続される一方、金型1の研磨に使用される場合、上部ブロック
71から温度センサ81が取り外され、上部ブロック71の通電用コネクタ76から外部
電源コード77が取り外されるようになっている。
When the polishing apparatus 16 having such a structure is used for manufacturing the polishing tool 3, the temperature sensor 81 is attached to the upper block 71 and the energization connector 76 of the upper block 71 is provided.
On the other hand, when the external power cord 77 is connected to the mold 1, the temperature sensor 81 is removed from the upper block 71 and the external power cord 77 is removed from the energizing connector 76 of the upper block 71 when used for polishing the mold 1. It has become.

なお、この研磨装置16において、上部ブロック71は、ヒータ収容凹部74を取り囲
むように溝又はスリットを形成し、ヒータ収容凹部74内に収容したパネル状ヒータ75
の熱が溝又はスリットで囲まれた領域外へ伝熱され難くすれば、金型1をパネル状ヒータ
75によってより一層効率的に加熱することが可能になる。
In this polishing apparatus 16, the upper block 71 forms a groove or a slit so as to surround the heater housing recess 74, and a panel heater 75 housed in the heater housing recess 74.
If it is difficult to transfer the heat to the outside of the region surrounded by the grooves or slits, the mold 1 can be heated more efficiently by the panel heater 75.

(研磨装置を使用した研磨工具の製造例1)
以下、図14に示した研磨装置16の使用例と研磨工具3の製造例1とを図15に基づ
いて説明する。
(Production Example 1 of a polishing tool using a polishing apparatus)
Hereinafter, the usage example of the polishing apparatus 16 shown in FIG. 14 and the manufacturing example 1 of the polishing tool 3 will be described with reference to FIG.

先ず、図15(a)に示すように、金型1のキャビティ2の下端側に栓8をし、この栓
8をした金型1を金型収容ブロック68の金型収容凹部33に収容して図示しないボルト
で固定する(図14(b)参照)。その後、金型加熱ブロック70の上部ブロック71に
温度センサ81を取り付けると共に、通電用コネクタ76に外部電源コード77を接続し
、通電制御スイッチ78をオンさせて、外部電源80からパネル状ヒータ75に通電し、
パネル状ヒータ75で上部ブロック71及び金型1を加熱する(図14(b)参照)。な
お、パネル状ヒータ75で加熱された上部ブロック71の熱が下部ブロック72に伝熱さ
れるのを断熱材73で遮断するようになっているため、パネル状ヒータ75の熱を金型1
の加熱に効率的に利用することが可能になる。ここで、下部ブロック72のばね収容凹部
82の底に図示しない断熱シートを配置し、パネル状ヒータ75の熱が圧縮コイルばね8
3を介して下部ブロック72に伝熱されるのを断熱シートで遮断するようにしてもよい。
First, as shown in FIG. 15 (a), a stopper 8 is plugged on the lower end side of the cavity 2 of the mold 1, and the mold 1 with the stopper 8 is accommodated in the mold accommodating recess 33 of the mold accommodating block 68. To fix with a bolt (not shown) (see FIG. 14B). After that, the temperature sensor 81 is attached to the upper block 71 of the mold heating block 70, the external power cord 77 is connected to the energization connector 76, the energization control switch 78 is turned on, and the panel power heater 75 is switched from the external power source 80. Energized,
The upper block 71 and the mold 1 are heated by the panel heater 75 (see FIG. 14B). The heat of the upper block 71 heated by the panel heater 75 is blocked by the heat insulating material 73 from being transferred to the lower block 72.
It becomes possible to utilize efficiently for heating. Here, a heat insulating sheet (not shown) is disposed at the bottom of the spring accommodating recess 82 of the lower block 72, and the heat of the panel heater 75 is applied to the compression coil spring 8.
The heat transfer to the lower block 72 via 3 may be blocked by a heat insulating sheet.

次に、図15(b)に示すように、支持軸10の一端側を研磨装置16の研磨工具取付
部42に固定した後、加工用ヘッド24を下降させることにより(図3参照)、研磨工具
取付部42に固定された支持軸10の他端側を金型1のキャビティ2内に挿入する。なお
、支持軸10は、その他端(先端)10aが栓8に当接するか又はその他端10aが栓8
に対して僅かな隙間をもって位置するまで、金型1のキャビティ2内に挿入される。また
、支持軸10の軸心11がキャビテイ2の中心に位置するように、X−Y方向位置微調整
テーブル22が微調整されて、支持軸10の軸心11とキャビティ2の中心の芯合わせが
行われる。
Next, as shown in FIG. 15 (b), after fixing one end side of the support shaft 10 to the polishing tool mounting portion 42 of the polishing apparatus 16, the processing head 24 is lowered (see FIG. 3) to polish. The other end side of the support shaft 10 fixed to the tool mounting portion 42 is inserted into the cavity 2 of the mold 1. The support shaft 10 has the other end (tip) 10 a abutting against the plug 8 or the other end 10 a is the plug 8.
Is inserted into the cavity 2 of the mold 1 until it is located with a slight gap. Further, the XY direction position fine adjustment table 22 is finely adjusted so that the axis 11 of the support shaft 10 is positioned at the center of the cavity 2, and the center of the axis 11 of the support shaft 10 and the center of the cavity 2 are aligned. Is done.

次に、上部ブロック71の温度が所定温度に達すると、図15(c)に示すように、液
状樹脂(例えば、エポキシ樹脂)14がキャビティ2内に注入される。この際、金型1の
キャビティ2に注入された液状樹脂14は、パネル状ヒータ75によって金型1の全体が
加熱されているため、流動性を損なうことがない(14(b)参照)。その後、金型1の
キャビティ2が液状樹脂14で満たされた後、液状樹脂14が固化するまで(例えば、エ
ポキシ樹脂であれば100℃で2時間程度)通電され、その後に通電制御スイッチ78が
オフにされて、パネル状ヒータ75への通電が遮断される(14(b)参照)。
Next, when the temperature of the upper block 71 reaches a predetermined temperature, liquid resin (for example, epoxy resin) 14 is injected into the cavity 2 as shown in FIG. At this time, the liquid resin 14 injected into the cavity 2 of the mold 1 does not impair the fluidity because the entire mold 1 is heated by the panel heater 75 (see 14 (b)). After that, after the cavity 2 of the mold 1 is filled with the liquid resin 14, energization is performed until the liquid resin 14 is solidified (for example, at 100 ° C. for about 2 hours in the case of an epoxy resin). It is turned off and the power supply to the panel heater 75 is cut off (see 14 (b)).

次に、上部ブロック71及び金型1の温度が十分に低下すると、図15(d)に示すよ
うに、キャビティ2内の樹脂が支持軸10の周囲に固化して収縮し、キャビティ2の内面
が転写された樹脂材料製の研磨工具3が支持軸10と一体化した状態で形成される。
Next, when the temperature of the upper block 71 and the mold 1 is sufficiently lowered, the resin in the cavity 2 is solidified around the support shaft 10 and contracts as shown in FIG. The polishing tool 3 made of a resin material to which is transferred is formed so as to be integrated with the support shaft 10.

次に、上部ブロック71から温度センサ81が取り外され、通電用コネクタ76から外
部電源コード77が取り外される(図14(b)参照)。その後、回転テーブル21が回
転させられると共に、加工用ヘッド24が上昇させられ(図3,図14参照)、金型1の
キャビティ2内部から研磨工具3が取り出される(図15(e)参照)。その後、栓8が
金型1内から取り出される(図15(e)参照)。
Next, the temperature sensor 81 is removed from the upper block 71, and the external power cord 77 is removed from the energizing connector 76 (see FIG. 14B). Thereafter, the rotary table 21 is rotated, the processing head 24 is raised (see FIGS. 3 and 14), and the polishing tool 3 is taken out from the cavity 2 of the mold 1 (see FIG. 15 (e)). . Thereafter, the stopper 8 is taken out from the mold 1 (see FIG. 15E).

次に、金型収容ブロック68の表面68aに図示しない刃物台を取り付け、この刃物台
にバイト(切削工具)84を固定し、回転テーブル23、X−Y方向位置微調整テーブル
22、及び加工用ヘッド24を作動制御して、加工用ヘッド24の研磨工具取付部42に
固定した研磨工具3をバイト84で切削して、研磨工具3の溝底15aに研磨逃がし凹部
67を形成するようになっている(図3,図12〜14参照)。ここで、研磨工具3の切
り欠き部65は、研磨装置16を使用せず、ナイフ等の刃物を使用して、作業者の手作業
で切削加工される(突起15が削り落とされる)。なお、この切り欠き部65の切削加工
は、金型収容ブロック68の表面68aに取り付けられた刃物台(図示せず)に固定され
たバイトを用いて、自動化することもできる。これによって、図12に示した研磨工具3
が完成する。なお、研磨工具3の突起15は、ウォームを成形するためのキャビティ2内
の形状(螺旋状の溝5)が転写されたものであり、ウォームの歯の圧力角が20°の場合
、螺旋状の溝側面15c,15dの傾斜角度が約20°(突起15の先端角度が約40°
)になる。このような場合を例にして説明すると、研磨工具3の研磨逃がし凹部67は、
溝側面15c,15dとバイト84の干渉をできるだけ少なくし、且つ、バイト84の刃
先の強度を確保する必要から、刃先角度が30°のバイト84で切削加工される(図13
(b)参照)。
Next, a tool post (not shown) is attached to the surface 68a of the mold housing block 68, a cutting tool (cutting tool) 84 is fixed to the tool post, the rotary table 23, the X-Y direction position fine adjustment table 22, and the processing tool. By controlling the operation of the head 24, the polishing tool 3 fixed to the polishing tool mounting portion 42 of the machining head 24 is cut with a cutting tool 84, and a polishing relief recess 67 is formed in the groove bottom 15 a of the polishing tool 3. (See FIGS. 3 and 12 to 14). Here, the cut-out portion 65 of the polishing tool 3 is cut by the operator's manual work using a blade such as a knife without using the polishing device 16 (the protrusion 15 is cut off). The cutting of the notch 65 can be automated using a tool fixed to a tool post (not shown) attached to the surface 68a of the mold housing block 68. As a result, the polishing tool 3 shown in FIG.
Is completed. The protrusion 15 of the polishing tool 3 has a shape in which the shape (spiral groove 5) in the cavity 2 for forming the worm is transferred. When the pressure angle of the worm teeth is 20 °, the protrusion 15 is spiral. The angle of inclination of the groove side surfaces 15c and 15d is about 20 ° (the tip angle of the protrusion 15 is about 40 °).
)become. When this case is described as an example, the polishing escape recess 67 of the polishing tool 3 is
Since it is necessary to minimize the interference between the groove side surfaces 15c and 15d and the cutting tool 84 and to secure the strength of the cutting edge of the cutting tool 84, cutting is performed with the cutting tool 84 having a cutting edge angle of 30 ° (FIG. 13).
(See (b)).

以上のように、研磨装置16を使用して(研磨装置16から取り外すことなく)研磨工
具3を製造できるため、研磨工具3を研磨装置16から取り外した状態で製造する場合に
比較して、研磨工具3を研磨装置16に取り付ける際の取付誤差が生じない分だけ、研磨
精度が向上する。
As described above, since the polishing tool 3 can be manufactured using the polishing apparatus 16 (without being removed from the polishing apparatus 16), the polishing tool 3 is polished as compared with the case where the polishing tool 3 is manufactured in a state of being removed from the polishing apparatus 16. The polishing accuracy is improved to the extent that no mounting error occurs when the tool 3 is mounted to the polishing device 16.

また、上述のように、この研磨工具3の製造例1によれば、金型1の全体をパネル状ヒ
ータ75で一定温度に加熱することができ、金型1のキャビティ2内に注入した液状樹脂
14全体の流動性を確保できるため、キャビティ2内の形状が高精度に転写され、高精度
の研磨工具3が形成される。
Further, as described above, according to the manufacturing example 1 of the polishing tool 3, the entire mold 1 can be heated to a constant temperature by the panel heater 75, and the liquid injected into the cavity 2 of the mold 1. Since the fluidity of the entire resin 14 can be secured, the shape in the cavity 2 is transferred with high accuracy, and the high-precision polishing tool 3 is formed.

よって、上述の研磨工具3の製造例1にしたがって変形例4に係る研磨工具3を形成す
れば、金型1のキャビティ2の螺旋状の溝5を変形例4に係る研磨工具3によって高精度
に研磨することが可能になる。
Therefore, if the polishing tool 3 according to the modification 4 is formed according to the manufacturing example 1 of the above-described polishing tool 3, the spiral groove 5 of the cavity 2 of the mold 1 is highly accurate by the polishing tool 3 according to the modification 4. It becomes possible to polish.

(変形例4に係る研磨工具を使用した研磨方法)
変形例4に係る研磨工具3は、図12(b)に示すように、位置B3から時計回り方向
に30°(基準点B1から時計回り方向に210°)回転させた位置を溝底研磨位置B6
として使用し、この溝底研磨位置B6を金型1に所望の研磨力で押し付け、金型1のキャ
ビティ2内における螺旋状の溝5の溝底5cを研磨する(図12(a)参照)。この研磨
工具3の溝底研磨位置B6は、研磨逃がし凹部67が形成された部分に対応している。そ
のため、研磨工具3は、溝底研磨位置B6で金型1の研磨作業をすれば、キャビティ2内
における螺旋状の溝5の内周端5dが研磨工具3の研磨逃がし凹部67の溝底15a’に
干渉することがなく、金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5の溝底5cを研磨工
具3の螺旋状の突起15の先端15b及び研磨材7で確実に研磨することが可能になる(
図12(a),(b)参照)。
(Polishing method using polishing tool according to modification 4)
As shown in FIG. 12B, the polishing tool 3 according to the modification 4 has a groove bottom polishing position at a position rotated 30 ° clockwise from the position B3 (210 ° clockwise from the reference point B1). B6
The groove bottom polishing position B6 is pressed against the mold 1 with a desired polishing force to polish the groove bottom 5c of the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 (see FIG. 12A). . The groove bottom polishing position B6 of the polishing tool 3 corresponds to a portion where the polishing escape recess 67 is formed. Therefore, when the polishing tool 3 polishes the mold 1 at the groove bottom polishing position B 6, the inner peripheral end 5 d of the spiral groove 5 in the cavity 2 becomes the groove bottom 15 a of the polishing escape recess 63 of the polishing tool 3. It is possible to reliably polish the groove bottom 5c of the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 with the tip 15b of the spiral projection 15 of the polishing tool 3 and the abrasive 7 without interfering with '. become(
(Refer FIG. 12 (a), (b)).

また、変形例4に係る研磨工具3は、図12(b)に示すように、基準点B1から反時
計回り方向へ30°回転させた位置を溝側面及び溝内周端研磨位置B7として使用し、こ
の溝側面及び溝内周端研磨位置B7を金型1に所望の研磨力で押し付け、金型1のキャビ
ティ2内における螺旋状の溝5の溝側面5a,5b及び溝5の内周端(キャビティ2の内
周端)5dを研磨する。ここで、断面略三角形状の溝5は、上側の溝側面5a及び内周端
5dを研磨する工程と、下側の溝側面5b及び内周端5dを研磨する工程とに分けて研磨
される。例えば、研磨工具3がキャビティ2内を下方へ向かって相対移動する場合は、研
磨工具3が下側の溝側面5bに所望の研磨力で押し付けられ、下側の溝側面5b及び内周
端5dが研磨工具3及び研磨材7で研磨される。また、これとは逆に、研磨工具3がキャ
ビティ2内を上方へ向かって相対移動する場合は、研磨工具3が上側の溝側面5aに所望
の研磨力で押し付けられ、上側の溝側面5a及び内周端5dが研磨工具3及び研磨材7で
研磨される(図12(a)参照)。
Further, as shown in FIG. 12B, the polishing tool 3 according to the modified example 4 uses a position rotated 30 ° counterclockwise from the reference point B1 as the groove side surface and the groove inner peripheral edge polishing position B7. Then, the groove side surface and groove inner peripheral edge polishing position B7 is pressed against the mold 1 with a desired polishing force, and the groove side surfaces 5a and 5b of the spiral groove 5 and the inner periphery of the groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 are pressed. The end (inner peripheral end of the cavity 2) 5d is polished. Here, the groove 5 having a substantially triangular cross section is polished in two steps: a step of polishing the upper groove side surface 5a and the inner peripheral end 5d and a step of polishing the lower groove side surface 5b and the inner peripheral end 5d. . For example, when the polishing tool 3 relatively moves downward in the cavity 2, the polishing tool 3 is pressed against the lower groove side surface 5b with a desired polishing force, and the lower groove side surface 5b and the inner peripheral end 5d. Is polished with the polishing tool 3 and the abrasive 7. On the contrary, when the polishing tool 3 relatively moves upward in the cavity 2, the polishing tool 3 is pressed against the upper groove side surface 5a with a desired polishing force, and the upper groove side surface 5a and The inner peripheral end 5d is polished by the polishing tool 3 and the polishing material 7 (see FIG. 12A).

このような変形例4に係る研磨工具3を使用した研磨方法によれば、キャビティ2内の
螺旋状の溝5の異なる部分(溝側面5a,5b、溝底5c、及び内周端5d)を同程度の
面性状となるように確実に研磨することが可能になる。
According to the polishing method using the polishing tool 3 according to the modified example 4 described above, different portions (the groove side surfaces 5a and 5b, the groove bottom 5c, and the inner peripheral end 5d) of the spiral groove 5 in the cavity 2 are formed. It becomes possible to polish reliably so that it may become the same surface property.

また、変形例4に係る研磨工具3を使用した研磨方法によれば、溝側面5a,5b及び
内周端5dの研磨用の研磨工具と溝底5cの研磨用の研磨工具を2種類用意する必要がな
い。
Further, according to the polishing method using the polishing tool 3 according to the modification 4, two types of polishing tools for polishing the groove side surfaces 5a and 5b and the inner peripheral end 5d and the polishing tool for polishing the groove bottom 5c are prepared. There is no need.

なお、研磨工具3は、研磨箇所等に応じ、図7に示したような2次元振動(楕円振動、
真円振動)、又は図8に示したような3次元振動が加えられた状態で金型1のキャビティ
2内を研磨する。
Note that the polishing tool 3 has a two-dimensional vibration (elliptical vibration,
The inside of the cavity 2 of the mold 1 is polished in a state in which three-dimensional vibration as shown in FIG.

また、図12(b)に示す研磨工具3において、溝底研磨位置は位置B6に限定される
ものでなく、例えば、位置B5を溝底研磨位置としてもよい。また、図12(b)に示す
研磨工具3において、溝側面及び溝内周端研磨位置は位置B7に限定されるものでなく、
例えば、基準点B1から反時計回り方向へ45°回転した位置を溝側面及び溝内周端研磨
位置としてもよい。
In the polishing tool 3 shown in FIG. 12B, the groove bottom polishing position is not limited to the position B6. For example, the position B5 may be the groove bottom polishing position. Moreover, in the polishing tool 3 shown in FIG. 12B, the groove side surface and the groove inner peripheral edge polishing position are not limited to the position B7,
For example, a position rotated 45 ° counterclockwise from the reference point B1 may be used as the groove side surface and groove inner peripheral end polishing position.

(変形例4に係る研磨工具を使用した研磨実験例)
金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5を変形例4に係る研磨工具3で研磨した
実験内容は以下のとおりである。
(Example of polishing experiment using polishing tool according to modification 4)
The experimental contents of polishing the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 with the polishing tool 3 according to the modification 4 are as follows.

この研磨実験に使用された金型1は、クローム合金ステンレス鋼で形成され、平面形状
が矩形形状であり、板厚L1が8mmの板状体である(図14参照)。この金型1の中心
部にはキャビティ2が形成され、そのキャビテイ2内には放電加工によって螺旋状の溝5
が形成されている(図14及び図16参照)。この金型1のキャビティ2は、モジュール
が0.45、圧力角が20°、進み角が6°、条数が1のウォームを形成するためのもの
であり、内径D1が3.2mmに形成され、谷の径Dが5.2mm、溝5,5間のピッチ
が1.4mm、溝5の開き角度θが約40°(溝側面5a,5bの傾斜角度が約20°)
になっている(図16参照)。これら、金型1の被研磨面の形状の詳細をまとめたのが表
1である。
The mold 1 used in this polishing experiment is a plate-like body made of chrome alloy stainless steel, having a rectangular planar shape and a plate thickness L1 of 8 mm (see FIG. 14). A cavity 2 is formed at the center of the mold 1, and a spiral groove 5 is formed in the cavity 2 by electric discharge machining.
(See FIGS. 14 and 16). The cavity 2 of this mold 1 is for forming a worm having a module of 0.45, a pressure angle of 20 °, a lead angle of 6 ° and a number of strips of 1 and an inner diameter D1 of 3.2 mm. The valley diameter D is 5.2 mm, the pitch between the grooves 5 and 5 is 1.4 mm, and the opening angle θ of the grooves 5 is about 40 ° (the inclination angle of the groove side surfaces 5a and 5b is about 20 °).
(See FIG. 16). Table 1 summarizes the details of the shape of the polished surface of the mold 1.

Figure 0005445211
Figure 0005445211

変形例4に係る研磨工具3は、エポキシ樹脂で形成されたものであり、図15(a)〜
(e)の製造工程を経て形成されたものである(図12、図16参照)。すなわち、研磨
工具3は、金型1のキャビティ2内の形状が転写されたものであり、キャビティ2内の螺
旋状の溝5が転写されたのが螺旋状の突起15である。そして、この研磨工具3は、金型
1のキャビティ2内において固化して収縮したものであり、その外形寸法D0がキャビテ
ィ2の谷の径Dよりも50μm(半径方向寸法で25μm)だけ小さく形成され、キャビ
ティ2の内面と僅かな隙間をもって係合するようになっている(図12、図16参照)。
また、この研磨工具3は、その軸方向長さL2が3mmである。
The polishing tool 3 according to the modified example 4 is formed of an epoxy resin, and FIG.
It is formed through the manufacturing process (e) (see FIGS. 12 and 16). That is, the polishing tool 3 has a shape in which the shape in the cavity 2 of the mold 1 has been transferred, and the spiral protrusion 15 has been transferred to the spiral groove 5 in the cavity 2. The polishing tool 3 is solidified and contracted in the cavity 2 of the mold 1 and has an outer dimension D0 smaller than the valley diameter D of the cavity 2 by 50 μm (25 μm in the radial direction). Thus, it engages with the inner surface of the cavity 2 with a slight gap (see FIGS. 12 and 16).
The polishing tool 3 has an axial length L2 of 3 mm.

研磨工具3とキャビティ2の隙間には、粒径が1μmのダイヤモンド砥粒を含んだオイ
ルベースのダイヤモンドペーストが充填されている(図12(a)参照)。
The gap between the polishing tool 3 and the cavity 2 is filled with an oil-based diamond paste containing diamond abrasive grains having a particle size of 1 μm (see FIG. 12A).

そして、本実験において、研磨工具3を金型1のキャビティ2内に係合した後、研磨装
置16の振動発生部41によって交差角度が90°の8の字形状の3次元振動を研磨工具
3に加えた状態で(図8参照)、研磨工具3と金型1とを相対移動させた。また、本実験
において、研磨工具3のストロークは、研磨工具3の上面3aが金型1の上面1aから1
.5mmだけ上方に突出した位置を研磨開始位置とし、研磨工具3の下面3bが金型1の
下面1bから1.5mmだけ下方に突出した位置を研磨折り返し位置とすると、この研磨
開始位置から研磨折り返し位置までの8mmに設定した。そして、研磨工具3が研磨開始
位置と研磨折り返し位置との間を往復移動する際に、金型1の螺旋状の溝5の溝側面5a
の法線方向又は溝側面5bの法線方向に沿って2Nの研磨力を作用させる。しかも、研磨
力の作用方向は、研磨工具3の移動方向が反転すると、その研磨工具3の移動方向の変化
に連動して反転するようになっている。したがって、研磨工具3は、図12(b)に示す
ように、溝側面及び溝内周端研磨位置B7で溝側面5a,5b及び内周端5dを研磨する
場合、キャビティ2内における相対移動方向に応じて溝側面5aと溝側面5bを交互に研
磨することになる。また、研磨工具3は、図12(b)に示すように、溝底研磨位置B6
で溝底5cを研磨するようになっている。そして、この研磨工具3による金型1の研磨時
間は90分であり、研磨工具3を金型1のZ軸方向に対して2.8mm/minの速度で
移動させた(図12(a)、図16参照)。このような変形例4に係る研磨工具3を使用
した金型1の研磨実験条件をまとめたのが表2である。
In this experiment, after the polishing tool 3 is engaged in the cavity 2 of the mold 1, the vibration generating unit 41 of the polishing apparatus 16 generates an eight-shaped three-dimensional vibration having an intersecting angle of 90 °. The polishing tool 3 and the mold 1 were moved relative to each other (see FIG. 8). In this experiment, the stroke of the polishing tool 3 is such that the upper surface 3 a of the polishing tool 3 is changed from the upper surface 1 a of the mold 1 to 1.
. A position protruding upward by 5 mm is defined as a polishing start position, and a position where the lower surface 3b of the polishing tool 3 protrudes downward by 1.5 mm from the lower surface 1b of the mold 1 is defined as a polishing folding position. Set to 8 mm to position. When the polishing tool 3 reciprocates between the polishing start position and the polishing turn-back position, the groove side surface 5a of the spiral groove 5 of the mold 1 is obtained.
A polishing force of 2N is applied along the normal line direction or the normal line direction of the groove side surface 5b. In addition, when the movement direction of the polishing tool 3 is reversed, the action direction of the polishing force is reversed in conjunction with a change in the movement direction of the polishing tool 3. Accordingly, as shown in FIG. 12B, the polishing tool 3 has a relative movement direction in the cavity 2 when polishing the groove side surfaces 5a, 5b and the inner peripheral end 5d at the groove side surface and groove inner peripheral end polishing position B7. Accordingly, the groove side surface 5a and the groove side surface 5b are polished alternately. Further, the polishing tool 3 has a groove bottom polishing position B6 as shown in FIG.
Thus, the groove bottom 5c is polished. The polishing time of the mold 1 by the polishing tool 3 was 90 minutes, and the polishing tool 3 was moved at a speed of 2.8 mm / min with respect to the Z-axis direction of the mold 1 (FIG. 12A). FIG. 16). Table 2 summarizes the polishing experimental conditions of the mold 1 using the polishing tool 3 according to Modification 4.

Figure 0005445211
Figure 0005445211

以上のような、変形例4に係る研磨工具3を使用した金型1の研磨実験の結果、金型1
の上面1a寄りの溝側面5a,5bにおける表面粗さは、実験前(研磨前)の算術平均粗
さが0.236μmRaであるのに対し、実験後(研磨後)の算術平均粗さが0.064
μmに改善された。また、金型1の下面1bよりの溝側面5a,5bにおける表面粗さは
、実験前(研磨前)の算術平均粗さが0.223μmであるのに対し、実験後(研磨後)
の算術平均粗さが0.072μmに改善された。この実験結果をまとめたのが表3である
As a result of the polishing experiment of the mold 1 using the polishing tool 3 according to the modified example 4 as described above, the mold 1
The surface roughness of the groove side surfaces 5a and 5b near the upper surface 1a of the surface is 0.236 μm Ra before the experiment (before polishing), whereas the arithmetic average roughness after the experiment (after polishing) is 0. .064
Improved to μm. The surface roughness of the groove side surfaces 5a and 5b from the lower surface 1b of the mold 1 is 0.223 μm before the experiment (before polishing), whereas after the experiment (after polishing).
The arithmetic average roughness of was improved to 0.072 μm. Table 3 summarizes the experimental results.

Figure 0005445211
Figure 0005445211

(研磨工具の変形例5)
図17は、本変形例5に係る研磨工具3を示すものである。この図17に示す研磨工具
3は、研磨逃がし凹部67の形成位置が変形例4に係る研磨工具3と相違する点を除き、
他の構成が変形例4に係る研磨工具3と同様である(図12参照)。したがって、本変形
例5に係る研磨工具3の説明において、変形例4に係る研磨工具3と同様の構成部分には
同一符号を付し、変形例4と重複する説明を省略する。なお、図17(a)は、図12(
a)に対応する図であり、金型1のキャビティ2内の形状と研磨工具3との関係を示す図
である。また、図17(b)は、図17(a)に示した研磨工具3を上方から見た図であ
り、研磨工具3の平面図である。
(Variation 5 of the polishing tool)
FIG. 17 shows a polishing tool 3 according to the fifth modification. The polishing tool 3 shown in FIG. 17 is different from the polishing tool 3 according to the modified example 4 except that the formation position of the polishing escape recess 67 is different from that of the polishing tool 3 according to the modification 4.
Other configurations are the same as those of the polishing tool 3 according to the modified example 4 (see FIG. 12). Therefore, in the description of the polishing tool 3 according to the modification 5, the same components as those of the polishing tool 3 according to the modification 4 are denoted by the same reference numerals, and the description overlapping with the modification 4 is omitted. Note that FIG. 17A is the same as FIG.
It is a figure corresponding to a) and is a figure which shows the relationship between the shape in the cavity 2 of the metal mold | die 1 and the polishing tool 3. FIG. FIG. 17B is a view of the polishing tool 3 shown in FIG. 17A as viewed from above, and is a plan view of the polishing tool 3.

図17(b)に示すように、本変形例5に係る研磨工具3は、変形例4に係る研磨工具
3の研磨逃がし凹部67が軸心11を中心として反時計回り方向へ15°回転させられた
ようになっており、基準点B1から時計回り方向に165°〜255°の範囲において、
螺旋状の突起15,15間の溝底15a’が他部の溝底15aよりも深くなるように、螺
旋状の突起15,15間の溝底15aを切削工具で削り落として(切り込んで)、溝底1
5aに研磨逃がし凹部67が形成されている。すなわち、研磨工具3は、螺旋状の突起1
5,15間の溝底15aの深さが基準点B1から時計回り方向に210°の位置B6で最
大となるように、溝底15aの位置B3’及びB4’から溝底15aの位置B5’に向け
て溝深さを略三日月状に漸増させるようになっている。
As shown in FIG. 17B, in the polishing tool 3 according to the fifth modification, the polishing escape recess 67 of the polishing tool 3 according to the fourth modification is rotated by 15 ° counterclockwise about the axis 11. In the range of 165 ° to 255 ° clockwise from the reference point B1,
The groove bottom 15a between the spiral protrusions 15 and 15 is scraped off (cut) with a cutting tool so that the groove bottom 15a 'between the spiral protrusions 15 and 15 is deeper than the groove bottom 15a of the other part. , Groove bottom 1
A polishing escape recess 67 is formed in 5a. That is, the polishing tool 3 has a spiral projection 1
The position of the groove bottom 15a between positions B3 ′ and B4 ′ of the groove bottom 15a and the position B5 ′ of the groove bottom 15a is such that the depth of the groove bottom 15a between 5 and 15 is maximum at a position B6 of 210 ° clockwise from the reference point B1. The groove depth is gradually increased in a crescent shape.

(変形例5に係る研磨工具を使用した研磨方法1)
先ず、第1の研磨工程として、変形例5に係る研磨工具3は、図17(b)に示すよう
に、位置B3から時計回り方向に30°(基準点B1から時計回り方向に210°)回転
させた位置を溝底研磨位置B6として使用し、この溝底研磨位置B6を金型1に所望の研
磨力(F1)で押し付け、金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5の溝底5cを研
磨する(図17(a)、図18(a)参照)。この研磨工具3の溝底研磨位置B6は、研
磨逃がし凹部67のうちの深さが最も深い部分に対応している。そのため、研磨工具3は
、溝底研磨位置B6で金型1の研磨作業をすれば、キャビティ2内における螺旋状の溝5
の内周端5dが研磨工具3の研磨逃がし凹部67の溝底15a’に干渉することがなく、
金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5の溝底5cを研磨工具3の螺旋状の突起1
5の先端15b及び研磨材7で確実に研磨することが可能になる。ここで、研磨力(F1
)は、図17(a)の軸心11に直交する仮想平面(図17(b)のX−Y平面)内にお
いて作用する力である。
(Polishing method 1 using an abrasive tool according to modification 5)
First, as a first polishing step, as shown in FIG. 17B, the polishing tool 3 according to the modified example 5 is 30 ° clockwise from the position B3 (210 ° clockwise from the reference point B1). The rotated position is used as the groove bottom polishing position B6. The groove bottom polishing position B6 is pressed against the mold 1 with a desired polishing force (F1), and the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 is grooved. The bottom 5c is polished (see FIGS. 17A and 18A). The groove bottom polishing position B6 of the polishing tool 3 corresponds to the deepest portion of the polishing escape recess 67. Therefore, when the polishing tool 3 performs the polishing operation of the mold 1 at the groove bottom polishing position B6, the spiral groove 5 in the cavity 2 is obtained.
The inner peripheral end 5d of the polishing tool 3 does not interfere with the groove bottom 15a ′ of the polishing escape recess 67 of the polishing tool 3,
The spiral protrusion 1 of the polishing tool 3 is formed on the groove bottom 5c of the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1.
5 can be reliably polished by the tip 15b of 5 and the abrasive 7. Here, polishing power (F1
) Is a force acting in a virtual plane orthogonal to the axis 11 in FIG. 17A (the XY plane in FIG. 17B).

次に、第2の研磨工程として、変形例5に係る研磨工具3は、図17(b)に示すよう
に、基準点B1から反時計回り方向へ30°回転させた位置を溝側面及び溝内周端研磨位
置B7として使用し、この溝側面及び溝内周端研磨位置B7を金型1に所望の研磨力で押
し付け、金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5の溝側面5a,5b及び溝5の内
周端(キャビティ2の内周端)5dを研磨する(図17(a)、図18(b)参照)。こ
こで、断面略三角形状の溝5は、上側の溝側面5a及び内周端5dを研磨する工程と、下
側の溝側面5b及び内周端5dを研磨する工程とに分けて研磨される。例えば、研磨工具
3がキャビティ2内を下方へ向かって相対移動する場合は、研磨工具3が下側の溝側面5
bに所望の研磨力(溝側面5bに垂直な力F2)で押し付けられ、下側の溝側面5b及び
内周端5dが研磨工具3(突起15の溝側面15c,溝底15a)及び研磨材7で研磨さ
れる。また、これとは逆に、研磨工具3がキャビティ2内を上方へ向かって相対移動する
場合は、研磨工具3が上側の溝側面5aに所望の研磨力(溝側面5aに垂直な力F2)で
押し付けられ、上側の溝側面5a及び内周端5dが研磨工具3(突起15の溝側面15d
,溝底15a)及び研磨材7で研磨される(図17(a)、図18(b)参照)。
Next, as a second polishing step, the polishing tool 3 according to the modified example 5 has a groove side surface and a groove at positions rotated by 30 ° counterclockwise from the reference point B1, as shown in FIG. The groove side surface 5a of the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 is used by pressing the groove side surface and the groove inner peripheral end polishing position B7 against the mold 1 with a desired polishing force. 5b and the inner peripheral end 5d of the groove 5 (the inner peripheral end of the cavity 2) are polished (see FIGS. 17A and 18B). Here, the groove 5 having a substantially triangular cross section is polished in two steps: a step of polishing the upper groove side surface 5a and the inner peripheral end 5d and a step of polishing the lower groove side surface 5b and the inner peripheral end 5d. . For example, when the polishing tool 3 relatively moves downward in the cavity 2, the polishing tool 3 moves to the lower groove side surface 5.
b is pressed with a desired polishing force (force F2 perpendicular to the groove side surface 5b), and the lower groove side surface 5b and the inner peripheral edge 5d are the polishing tool 3 (the groove side surface 15c of the protrusion 15 and the groove bottom 15a) and the polishing material. 7 is polished. On the contrary, when the polishing tool 3 relatively moves upward in the cavity 2, the polishing tool 3 applies a desired polishing force to the upper groove side surface 5a (force F2 perpendicular to the groove side surface 5a). The upper groove side surface 5a and the inner peripheral edge 5d are pressed by the polishing tool 3 (the groove side surface 15d of the protrusion 15).
, Groove bottom 15a) and polishing material 7 (see FIGS. 17A and 18B).

このような変形例5に係る研磨工具3を使用した研磨方法によれば、キャビティ2内の
螺旋状の溝5の異なる部分(溝側面5a,5b、溝底5c、及び内周端5d)を同程度の
面性状となるように確実に研磨することが可能になる。
According to such a polishing method using the polishing tool 3 according to the modified example 5, different portions (the groove side surfaces 5a, 5b, the groove bottom 5c, and the inner peripheral end 5d) of the spiral groove 5 in the cavity 2 are formed. It becomes possible to polish reliably so that it may become the same surface property.

また、変形例5に係る研磨工具3を使用した研磨方法によれば、溝側面5a,5b及び
内周端5dの研磨用の研磨工具と溝底5cの研磨用の研磨工具を2種類用意する必要がな
い。
Further, according to the polishing method using the polishing tool 3 according to the modified example 5, two types of polishing tools for polishing the groove side surfaces 5a and 5b and the inner peripheral end 5d and the polishing tool for polishing the groove bottom 5c are prepared. There is no need.

なお、研磨工具3は、研磨箇所等に応じ、図7に示したような2次元振動(楕円振動、
真円振動)、又は図8に示したような3次元振動が加えられた状態で金型1のキャビティ
2内を研磨する。
Note that the polishing tool 3 has a two-dimensional vibration (elliptical vibration,
The inside of the cavity 2 of the mold 1 is polished in a state in which three-dimensional vibration as shown in FIG.

また、エポキシ樹脂製の研磨工具3及びダイヤモンド砥粒の粒径が3μmのダイヤモン
ドペーストを使用して上述の第1乃至第2の研磨工程(粗研磨工程)を終了した後、ウレ
タン樹脂製の研磨工具3及びダイヤモンド砥粒の粒径が1μmのダイヤモンドペーストを
使用して上述の第1乃至第2の研磨工程(仕上げ研磨工程)を繰り返し実行するようにし
てもよい。なお、ウレタン樹脂製の研磨工具3は、粗研磨工程終了後の金型を使用して成
形される。
Moreover, after finishing the above-mentioned 1st thru | or 2nd grinding | polishing process (coarse grinding | polishing process) using the diamond paste whose particle size of the abrasive tool 3 made from an epoxy resin and a diamond abrasive grain is 3 micrometers, grinding | polishing made from urethane resin You may make it perform the above-mentioned 1st thru | or 2nd grinding | polishing process (finish grinding | polishing process) repeatedly using the tool 3 and the diamond paste whose particle size of a diamond abrasive grain is 1 micrometer. In addition, the polishing tool 3 made of urethane resin is molded by using a mold after the rough polishing process.

(変形例5に係る研磨工具を使用した研磨方法2)
上述の変形例5に係る研磨工具3を使用した第1の研磨工程において、研磨条件によっ
ては(例えば、研磨力F1を2Nとし、研磨工具3をX−Y平面内において円振動させ、
ダイヤモンド砥粒の粒径が3μmのダイヤモンドペーストを使用した場合においては)、
金型1のキャビティ2内における螺旋状の溝5の溝底5c,溝側面5a,5b及び内周端
5dの全てを同時に研磨することができる。このような場合には、第2の研磨工程を省略
してもよい。
(Polishing method 2 using an abrasive tool according to Modification 5)
In the first polishing step using the polishing tool 3 according to the modified example 5 described above, depending on the polishing conditions (for example, the polishing force F1 is 2N, the polishing tool 3 is vibrated in the XY plane,
When using a diamond paste with a diamond grain size of 3 μm),
All of the groove bottom 5c, the groove side surfaces 5a and 5b, and the inner peripheral end 5d of the spiral groove 5 in the cavity 2 of the mold 1 can be polished simultaneously. In such a case, the second polishing step may be omitted.

なお、研磨工具3には、金型1の螺旋状の溝5に沿った円振動を付与するようにしても
よい。
The polishing tool 3 may be provided with circular vibration along the spiral groove 5 of the mold 1.

(研磨工具の変形例6)
図19は、研磨工具3の変形例6を示す平面図であり、図17(b)に対応する図であ
る。なお、この図19に示す研磨工具3は、研磨逃がし凹部67の形成位置が変形例5に
係る研磨工具3と相違する点を除き、他の構成が変形例5に係る研磨工具3と同様である
(図17(b)参照)。したがって、本変形例6に係る研磨工具3の説明において、変形
例5に係る研磨工具3と同様の構成部分には同一符号を付し、変形例5と重複する説明を
省略する。
(Modification 6 of the polishing tool)
FIG. 19 is a plan view showing Modification 6 of the polishing tool 3 and corresponding to FIG. The polishing tool 3 shown in FIG. 19 has the same configuration as that of the polishing tool 3 according to the modification 5 except that the formation position of the polishing escape recess 67 is different from that of the polishing tool 3 according to the modification 5. Yes (see FIG. 17B). Therefore, in the description of the polishing tool 3 according to the modification 6, the same components as those of the polishing tool 3 according to the modification 5 are denoted by the same reference numerals, and the description overlapping with the modification 5 is omitted.

この図19に示す研磨工具3は、変形例5に係る研磨工具3の研磨逃がし凹部67が軸
心11を中心として時計回り方向へ60°回転させられたようになっており、基準点B1
から反時計回り方向に45°〜135°の範囲において、螺旋状の突起15,15間の溝
底15a’が他部の溝底15aよりも深くなるように、螺旋状の突起15,15間の溝底
15aを切削工具で削り落として(切り込んで)、溝底15aに研磨逃がし凹部67が形
成されている。
In the polishing tool 3 shown in FIG. 19, the polishing escape recess 67 of the polishing tool 3 according to the modified example 5 is rotated 60 ° clockwise about the axis 11, and the reference point B1
Between the spiral protrusions 15 and 15 so that the groove bottom 15a ′ between the spiral protrusions 15 and 15 is deeper than the groove bottom 15a of the other part in the range of 45 ° to 135 ° in the counterclockwise direction. The groove bottom 15a is scraped off (cut) with a cutting tool, and a polishing relief recess 67 is formed in the groove bottom 15a.

このような変形例6に係る研磨工具3は、「変形例5に係る研磨工具を使用した研磨方
法2」において、変形例5に係る研磨工具3に代えて使用することができる。
The polishing tool 3 according to Modification 6 can be used in place of the polishing tool 3 according to Modification 5 in “Polishing method 2 using the polishing tool according to Modification 5”.

そして、図19に示すように、本変形例6に係る研磨工具3は、平面形状が中心線85
に対して線対称になっているため、中心線85と突起15の先端15bと中心線85との
交点B6’を研磨位置とすると、研磨抵抗が中心線85に対して線対称に作用することに
なる。
And as shown in FIG. 19, the planar shape of the polishing tool 3 according to Modification 6 is centerline 85.
Therefore, if the intersection B6 ′ between the center line 85, the tip 15b of the protrusion 15 and the center line 85 is set as the polishing position, the polishing resistance acts in line symmetry with respect to the center line 85. become.

(研磨装置を使用した研磨工具の製造例2)
以下、図14に示した研磨装置16を使用した研磨工具3の製造例2を、図14,図2
0及び図21に基づいて説明する。
(Production Example 2 of a polishing tool using a polishing apparatus)
Hereinafter, Production Example 2 of the polishing tool 3 using the polishing apparatus 16 shown in FIG. 14 will be described with reference to FIGS.
A description will be given based on FIG.

先ず、図20(a)に示すように、金型1のキャビティ2の下端側に栓8をし、この栓
8をした金型1を金型収容ブロック68の金型収容凹部33に収容して、その金型1を金
型収容凹部33内に図示しないボルトで固定する(図14(b)参照)。
First, as shown in FIG. 20 (a), a stopper 8 is plugged on the lower end side of the cavity 2 of the mold 1, and the mold 1 with the stopper 8 is accommodated in the mold accommodating recess 33 of the mold accommodating block 68. Then, the mold 1 is fixed in the mold accommodating recess 33 with a bolt (not shown) (see FIG. 14B).

次に、金型1のキャビティ2内に液状樹脂を注入する(図21のステップS1、図20
(a)参照)。
Next, a liquid resin is injected into the cavity 2 of the mold 1 (Step S1 in FIG. 21, FIG. 20).
(See (a)).

次に、回転テーブル21を回転させて、金型1のキャビティ2内に注入した液状樹脂に
遠心力を作用させる(図21のステップS2、図14(b)参照)。これにより、比重の
重い液状樹脂は遠心力でキャビティ2の内面に押し付けられ、比重の軽い気泡はキャビテ
ィ2の中心(軸心12)側へ移動する。この結果、キャビティ2の内面形状が高精度で研
磨工具3に転写され、研磨工具3の形状精度が向上すると共に、研磨工具3の形状精度及
び強度に悪影響を及ぼす気泡が減少する。
Next, the turntable 21 is rotated to apply centrifugal force to the liquid resin injected into the cavity 2 of the mold 1 (see step S2 in FIG. 21, FIG. 14B). As a result, the liquid resin having a high specific gravity is pressed against the inner surface of the cavity 2 by centrifugal force, and the bubbles having a low specific gravity move to the center (axis 12) side of the cavity 2. As a result, the shape of the inner surface of the cavity 2 is transferred to the polishing tool 3 with high accuracy, the shape accuracy of the polishing tool 3 is improved, and bubbles that adversely affect the shape accuracy and strength of the polishing tool 3 are reduced.

この回転テーブル21を所定時間回転させた後、回転テーブル21の回転を停止させる
(図21のステップS3〜S4、図14(b)参照)。なお、回転テーブル21の回転数
及び回転時間は、キャビティ2の形状や液状樹脂の材料等によって最適な数値が決定され
る。
After rotating the rotary table 21 for a predetermined time, the rotation of the rotary table 21 is stopped (see steps S3 to S4 in FIG. 21 and FIG. 14B). Note that the rotation speed and rotation time of the turntable 21 are determined to be optimum values depending on the shape of the cavity 2 and the material of the liquid resin.

次に、図20(b)に示すように、支持軸10の一端側を研磨装置16の研磨工具取付
部42に固定した後、加工用ヘッド24を下降させることにより(図3参照)、研磨工具
取付部42に固定された支持軸10の他端側を金型1のキャビティ2内に挿入する(図2
1のステップS5)。なお、支持軸10は、その他端(先端)10aが栓8に当接するか
又はその他端10aが栓8に対して僅かな隙間をもって位置するまで、金型1のキャビテ
ィ2内に挿入される。また、支持軸10の軸心11がキャビテイ2の中心に位置するよう
に、X−Y方向位置微調整テーブル22が微調整されて、支持軸10の軸心11とキャビ
ティ2の中心の芯合わせが行われる。
Next, as shown in FIG. 20 (b), after fixing one end side of the support shaft 10 to the polishing tool mounting portion 42 of the polishing apparatus 16, the processing head 24 is lowered (see FIG. 3) to polish. The other end side of the support shaft 10 fixed to the tool mounting portion 42 is inserted into the cavity 2 of the mold 1 (FIG. 2).
1 step S5). The support shaft 10 is inserted into the cavity 2 of the mold 1 until the other end (tip) 10 a abuts against the plug 8 or the other end 10 a is located with a slight gap with respect to the plug 8. Further, the XY direction position fine adjustment table 22 is finely adjusted so that the axis 11 of the support shaft 10 is positioned at the center of the cavity 2, and the center of the axis 11 of the support shaft 10 and the center of the cavity 2 are aligned. Is done.

次に、図14(b)に示すように、金型加熱ブロック70の上部ブロック71に温度セ
ンサ81を取り付けると共に、通電用コネクタ76に外部電源コード77を接続し、通電
制御スイッチ78をオンさせて、外部電源80からパネル状ヒータ75に通電し、パネル
状ヒータ75で上部ブロック71及び金型1を加熱する(図21のステップS6)。
Next, as shown in FIG. 14B, the temperature sensor 81 is attached to the upper block 71 of the mold heating block 70, and the external power cord 77 is connected to the energizing connector 76, and the energization control switch 78 is turned on. Then, the panel heater 75 is energized from the external power source 80, and the upper block 71 and the mold 1 are heated by the panel heater 75 (step S6 in FIG. 21).

次に、金型1のキャビティ2内の液状樹脂が固化するまで、金型1が所定温度で保持さ
れるように所定時間(例えば、エポキシ樹脂であれば100℃で2時間程度)通電され(
図21のステップS7〜S8)、その後に通電制御スイッチ78がオフにされて、パネル
状ヒータ75への通電が遮断され、金型1の加熱が停止される(図21のステップS9、
図14(b)参照)。
Next, energization is performed for a predetermined time (for example, about 2 hours at 100 ° C. for epoxy resin) so that the mold 1 is held at a predetermined temperature until the liquid resin in the cavity 2 of the mold 1 is solidified (
Next, the energization control switch 78 is turned off, the energization to the panel heater 75 is interrupted, and the heating of the mold 1 is stopped (step S9 in FIG. 21).
(Refer FIG.14 (b)).

次に、上部ブロック71及び金型1の温度が十分に低下すると、図20(c)に示すよ
うに、キャビティ2内の樹脂14が支持軸10の周囲に固化して収縮し、キャビティ2の
内面が転写された樹脂材料製の研磨工具3が支持軸10と一体化した状態で形成される。
Next, when the temperature of the upper block 71 and the mold 1 is sufficiently lowered, the resin 14 in the cavity 2 is solidified around the support shaft 10 and contracted as shown in FIG. The polishing tool 3 made of a resin material having the inner surface transferred is formed in a state of being integrated with the support shaft 10.

次に、上部ブロック71から温度センサ81が取り外され、通電用コネクタ76から外
部電源コード77が取り外される(図14(b)参照)。その後、回転テーブル21が回
転させられると共に、加工用ヘッド24が上昇させられ(図3,図14参照)、金型1の
キャビティ2内部から研磨工具3が取り出される(図20(d)参照)。その後、栓8が
金型1内から取り出される(図20(d)参照)。
Next, the temperature sensor 81 is removed from the upper block 71, and the external power cord 77 is removed from the energizing connector 76 (see FIG. 14B). Thereafter, the rotary table 21 is rotated, the processing head 24 is raised (see FIGS. 3 and 14), and the polishing tool 3 is taken out from the cavity 2 of the mold 1 (see FIG. 20 (d)). . Thereafter, the stopper 8 is taken out from the mold 1 (see FIG. 20D).

なお、このようにして金型1のキャビティ2から取り出された研磨工具3は、「研磨装
置を使用した研磨工具の製造例1」と同様にして、切り欠き部65及び研磨逃がし凹部6
7が加工される。
The polishing tool 3 taken out from the cavity 2 of the mold 1 in this way is the notch 65 and the polishing escape recess 6 in the same manner as in “Production Example 1 of a polishing tool using a polishing apparatus”.
7 is processed.

以上のように、研磨装置16を使用して(研磨装置16から取り外すことなく)研磨工
具3を製造できるため、研磨工具3を研磨装置16から取り外した状態で製造する場合に
比較して、研磨工具3を研磨装置16に取り付ける際の取付誤差が生じない分だけ、研磨
精度が向上する。
As described above, since the polishing tool 3 can be manufactured using the polishing apparatus 16 (without being removed from the polishing apparatus 16), the polishing tool 3 is polished as compared with the case where the polishing tool 3 is manufactured in a state of being removed from the polishing apparatus 16. The polishing accuracy is improved to the extent that no mounting error occurs when the tool 3 is mounted to the polishing device 16.

また、上述のように、この研磨工具3の製造例2によれば、金型1のキャビティ2内に
注入した液状樹脂に遠心力を作用させるようになっているため、キャビティ2内の形状が
高精度に転写され、高精度の研磨工具3が形成される。
Further, as described above, according to the manufacturing example 2 of the polishing tool 3, since the centrifugal force is applied to the liquid resin injected into the cavity 2 of the mold 1, the shape in the cavity 2 is High-precision polishing tool 3 is formed with high-precision transfer.

よって、上述の研磨工具3の製造例2に基づいて形成された研磨工具3は、金型1のキ
ャビティ2の螺旋状の溝5を高精度に研磨することが可能になる。
Therefore, the polishing tool 3 formed based on the manufacturing example 2 of the polishing tool 3 described above can polish the spiral groove 5 of the cavity 2 of the mold 1 with high accuracy.

(金型の研磨装置の変形例2)
図22は、金型の研磨装置16の変形例2を示すものである。この図22に示す金型の
研磨装置16は、図14に示した金型の研磨装置16の変形例であり、その基本的構成が
図14に示した金型の研磨装置16と同様である。したがって、本変形例2に係る金型の
研磨装置16は、図14に示した金型の研磨装置16と同様の構成部分には同一符号を付
し、図14に示した金型の研磨装置16の説明と重複する説明を省略する。
(Modification 2 of the mold polishing apparatus)
FIG. 22 shows a second modification of the mold polishing apparatus 16. The mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 22 is a modification of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 14, and its basic configuration is the same as that of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. . Therefore, in the mold polishing apparatus 16 according to the second modification, the same components as those of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals, and the mold polishing apparatus shown in FIG. The description overlapping with the description of 16 is omitted.

本変形例2に係る金型の研磨装置16は、ダイヤモンドペーストよりも流動性に優れた
ダイヤモンドリキッドを研磨材として使用するものであり、金型1の上面に略円筒状の研
磨材保持部材86が設置され、この研磨材保持部材86の内部、金型1のキャビティ2と
研磨工具3との隙間、及び工具逃がし穴34内にダイヤモンドリキッドが充填されて、金
型1のキャビティ2内の研磨箇所に研磨材(ダイヤモンドリキッド)が常時供給されるよ
うになっている。
The mold polishing apparatus 16 according to the second modification uses diamond liquid, which has better fluidity than diamond paste, as an abrasive, and a substantially cylindrical abrasive holding member 86 on the upper surface of the mold 1. The inside of the abrasive material holding member 86, the gap between the cavity 2 of the mold 1 and the polishing tool 3, and the tool relief hole 34 are filled with diamond liquid to polish the inside of the cavity 2 of the mold 1. An abrasive (diamond liquid) is constantly supplied to the location.

なお、研磨材保持部材86は、研磨工具3の外表面との間に十分な隙間が生じる内径寸
法となるように形成されている。
The abrasive holding member 86 is formed so as to have an inner diameter dimension that causes a sufficient gap between the outer surface of the polishing tool 3.

(金型の研磨装置の変形例3)
図23は、金型の研磨装置16の変形例3を示すものである。この図23に示す金型の
研磨装置16は、図22に示した金型の研磨装置16の変形例であり、その基本的構成が
図22に示した金型の研磨装置16と同様である。したがって、本変形例3に係る金型の
研磨装置16は、図22に示した金型の研磨装置16と同様の構成部分には同一符号を付
し、図22に示した金型の研磨装置16の説明と重複する説明を省略する。
(Modification 3 of the mold polishing apparatus)
FIG. 23 shows a third modification of the mold polishing apparatus 16. The mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 23 is a modification of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 22, and its basic configuration is the same as that of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. . Therefore, in the mold polishing apparatus 16 according to the third modification, the same components as those of the mold polishing apparatus 16 shown in FIG. 22 are denoted by the same reference numerals, and the mold polishing apparatus shown in FIG. The description overlapping with the description of 16 is omitted.

本変形例3に係る金型の研磨装置16は、ダイヤモンドペーストよりも流動性に優れた
ダイヤモンドリキッドを研磨材として使用するものであり、工具逃がし穴34と外部に設
置したポンプ87とを研磨材回収配管88で接続し、ポンプ87と研磨材供給ノズル90
とを研磨材供給配管91で接続してある。ポンプ87は、制御手段27によって作動制御
されるようになっている。
The mold polishing apparatus 16 according to the third modification uses diamond liquid, which is more fluid than diamond paste, as an abrasive, and includes a tool relief hole 34 and a pump 87 installed outside as an abrasive. Connected by a recovery pipe 88, a pump 87 and an abrasive supply nozzle 90
Are connected by an abrasive supply pipe 91. The operation of the pump 87 is controlled by the control means 27.

ここで、研磨材回収配管88は、回転テーブル21の回転軸心上に配置されており、基
台18,スライドテーブル20,回転テーブル21,X−Y方向位置微調整テーブル22
,下部ブロック72,圧縮コイルばね83,中空円板状のパネル状ヒータ75’,及び上
部ブロック71を貫通して工具逃がし穴34内に接続されている。
Here, the abrasive recovery pipe 88 is disposed on the rotation axis of the rotary table 21, and the base 18, the slide table 20, the rotary table 21, and the XY direction position fine adjustment table 22.
, The lower block 72, the compression coil spring 83, the hollow disk-like panel heater 75 ′, and the upper block 71 are connected to the tool escape hole 34.

このような本変形例3に係る金型の研磨装置16は、研磨材供給ノズル90から研磨材
保持部材86内に供給したダイヤモンドリキッドを工具逃がし穴34から回収し、そのダ
イヤモンドリキッドをポンプ87で循環し、金型のキャビティ2内の研磨箇所に研磨材(
ダイヤモンドリキッド)が常時供給されるようになっている。
In such a mold polishing apparatus 16 according to the third modification, the diamond liquid supplied from the abrasive supply nozzle 90 into the abrasive holding member 86 is recovered from the tool escape hole 34, and the diamond liquid is recovered by the pump 87. Circulating and polishing material (
Diamond liquid) is always supplied.

(他の変形例)
なお、上記実施形態に係る研磨装置16は、加工用ヘッド24を昇降させる態様である
が、これに限定されるものではなく、回転テーブル21,X−Y方向位置微調整テーブル
22,及び金型保持テーブル23を一体として昇降できるようにし、加工用ヘッド24を
支柱部35に固定するようにしてもよい。このような構成の研磨装置16は、研磨工具3
に対し、金型1が回動しながら昇降することになる。
(Other variations)
The polishing apparatus 16 according to the above embodiment is a mode in which the processing head 24 is moved up and down, but is not limited to this. The rotary table 21, the XY direction position fine adjustment table 22, and the mold are not limited thereto. The holding table 23 may be moved up and down integrally, and the processing head 24 may be fixed to the support column 35. The polishing apparatus 16 having such a configuration is provided with the polishing tool 3.
On the other hand, the mold 1 moves up and down while rotating.

また、上記実施形態に係る研磨方法は、螺旋状の溝5として、断面形状が略三角形状の
ものを例示したが、これに限られず、断面形状が矩形形状,台形形状,略半円形のものに
も適用が可能である。
In the polishing method according to the above embodiment, the spiral groove 5 has a substantially triangular cross-sectional shape, but is not limited thereto, and the cross-sectional shape is rectangular, trapezoidal, or substantially semicircular. It can also be applied to.

また、上記実施形態に係る研磨方法は、ウォームを射出成形するためのキャビティ2を
備えた金型1の研磨を例示したが、これに限られるものではなく、雄ねじを射出成形する
ためのキャビティを備えた金型の研磨等、丸穴の内周に螺旋状の溝が形成されたキャビテ
ィを備えた金型の研磨に広く適用することができる。
Further, the polishing method according to the above embodiment exemplifies polishing of the mold 1 provided with the cavity 2 for injection molding the worm. However, the polishing method is not limited to this, and a cavity for injection molding of the male screw is provided. The present invention can be widely applied to polishing of a mold having a cavity in which a spiral groove is formed on the inner periphery of a round hole, such as polishing of a provided mold.

また、上記実施形態等において例示した数値及び材料名は、発明内容の理解を容易にす
るための例示であり、この例示に限定されるものではなく、研磨条件に応じて最適の数値
及び材料が選択される。
In addition, the numerical values and material names exemplified in the above-described embodiments and the like are examples for facilitating understanding of the contents of the invention, and are not limited to this illustration, and optimum numerical values and materials are determined according to polishing conditions. Selected.

また、上記実施形態において、研磨装置16は、スライドテーブル20がX方向にスラ
イド移動する態様を例示したが、スライドテーブル20がY方向にスライド移動するもの
でもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the grinding | polishing apparatus 16 illustrated the aspect which the slide table 20 slides to a X direction, the slide table 20 may slide to a Y direction.

また、上記実施形態及び各変形例に係る研磨工具は、樹脂材料としてエポキシ樹脂を使
用して形作る態様を例示したが、これに限られず、ウレタン樹脂等の他の樹脂材料を使用
して形作るようにしてもよい。
Moreover, although the polishing tool which concerns on the said embodiment and each modification illustrated the aspect shape | molded using an epoxy resin as a resin material, it is not restricted to this, It seems to shape | mold using other resin materials, such as a urethane resin. It may be.

また、本発明は、流動性を有する研磨材として、ダイヤモンドペースト及びダイヤモン
ドリキッドを例示したが、これに限られず、金型1よりも硬質の砥粒が流体中に含まれた
研磨材を適用することも可能である。
Moreover, although this invention illustrated diamond paste and diamond liquid as an abrasive | polishing material which has fluidity | liquidity, it is not restricted to this, The abrasive | polishing material in which the abrasive grain harder than the metal mold | die 1 was contained in the fluid is applied. It is also possible.

1……金型、2……キャビティ、3……研磨工具、4……丸穴、5……溝、5a,5b
……溝側面(内面、被研磨面)、6……隙間、7……研磨材、12……軸心、15……突
起、63……切り欠き部(研磨材貯留部)、64……貫通穴(研磨材貯留部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold, 2 ... Cavity, 3 ... Polishing tool, 4 ... Round hole, 5 ... Groove, 5a, 5b
...... Surface side (inner surface, surface to be polished), 6 ... gap, 7 ... abrasive, 12 ... axial center, 15 ... projection, 63 ... notch (abrasive storage part), 64 ... Through hole (Abrasive storage part)

Claims (6)

金型のキャビティ内面の研磨方法において、
前記キャビティは、丸穴の内周に螺旋状の溝が形成されたものであり、
前記螺旋状の溝には、研磨工具の螺旋状の突起が隙間をもって嵌り合い、
前記隙間には、流動性を有する研磨材が充填され、
前記研磨工具は、(1)前記突起を前記螺旋状の溝の被研磨面に押し付ける方向の負荷
が掛けられた状態で振動させられ、前記突起が前記螺旋状の溝の前記被研磨面に対して接
近・離間を繰り返し、(2)前記螺旋状の溝のリードと同じリードとなるように、前記金
型に対して前記丸穴の軸心の回りに相対回動させられ、且つ、前記金型に対して前記丸穴
の軸心の延びる方向に沿って相対移動させられることにより、(3)前記研磨材で前記螺
旋状の溝の被研磨面を研磨する、
ことを特徴とする研磨方法。
In the polishing method of the mold cavity inner surface,
The cavity is one in which a spiral groove is formed on the inner periphery of a round hole,
In the spiral groove, the spiral projection of the polishing tool fits with a gap,
The gap is filled with an abrasive having fluidity,
The polishing tool is (1) vibrated in a state where a load is applied in a direction in which the protrusion is pressed against the surface to be polished of the spiral groove, and the protrusion is against the surface to be polished of the spiral groove. (2) The mold is rotated relative to the mold around the axis of the round hole so that the lead is the same as the lead of the spiral groove. By being moved relative to the mold along the direction in which the axis of the round hole extends, (3) the surface to be polished of the spiral groove is polished with the abrasive.
A polishing method characterized by the above.
前記研磨工具が、楕円図形を描くように2次元振動させられることを特徴とする請求項
1記載の研磨方法。
The polishing method according to claim 1, wherein the polishing tool is vibrated two-dimensionally so as to draw an elliptical figure.
前記研磨工具が、真円図形を描くように2次元振動させられることを特徴とする請求項
1記載の研磨方法。
The polishing method according to claim 1, wherein the polishing tool is vibrated two-dimensionally so as to draw a perfect circle.
前記研磨工具が、リサージュ図形を描くように3次元振動させられることを特徴とする
請求項1記載の研磨方法。
The polishing method according to claim 1, wherein the polishing tool is vibrated three-dimensionally so as to draw a Lissajous figure.
前記突起は、前記丸穴の内周方向に沿って、少なくとも180度の範囲で切り欠かれた
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の研磨方法。
The polishing method according to claim 1, wherein the protrusion is cut out in a range of at least 180 degrees along an inner circumferential direction of the round hole.
前記研磨材を貯留するための研磨材貯留部が前記研磨工具に形成され、前記隙間の前記
研磨材が減少すると、前記研磨材貯留部内の研磨材が前記隙間に供給されることを特徴と
する請求項1乃至5のいずれかに記載の研磨方法。
An abrasive material storage part for storing the abrasive material is formed in the polishing tool, and when the abrasive material in the gap decreases, the abrasive material in the abrasive material storage part is supplied to the gap. The polishing method according to claim 1.
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