JP5439933B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5439933B2 JP5439933B2 JP2009108698A JP2009108698A JP5439933B2 JP 5439933 B2 JP5439933 B2 JP 5439933B2 JP 2009108698 A JP2009108698 A JP 2009108698A JP 2009108698 A JP2009108698 A JP 2009108698A JP 5439933 B2 JP5439933 B2 JP 5439933B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooler
- cover
- cooling device
- refrigerant
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
前記側部には冷媒を冷却器内部に流入するための冷媒流入口と冷媒を冷却器内部から排出するための冷媒排出口が設けられ、前記傾斜部は、前記冷媒流入口および冷媒排出口に対向することを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、冷媒流入口および冷媒排出口と発熱部材が搭載される傾斜部とは対向しているため、冷却器における冷媒流入方向の小型化を実現できるとともに発熱部材が搭載される傾斜部に供給される冷媒を効率よく循環させることができるため発熱部材の冷却効率を向上させることができる。
ここで、本発明でいう「対向」とは、互いに向かい合うことに相当し、一方に対し他方が傾斜している場合も含まれる。すなわち、例えば、「AはBに対向する」とは、Aの一端から垂直方向に延びる第1の仮想線と前記一端とは対角線上に位置するAの他端から垂直方向に延びる第2の仮想線との間にBが存在する状態のことをいう。
図2に示すようにカバー14は平面視矩形状であり、冷却装置10は冷却器11とカバー14とから構成されている。冷却器11とカバー14とは図示しないネジでネジ止め固定される。
冷却器11は、底部110と、第1〜第4の側部(111a〜111d)と、上部112とから構成されており、放熱性の良い金属、具体的には、アルミニウムにより形成されている。冷却器11の内部には冷媒としての冷却液が循環する冷媒流路が冷却器11の内部に設けられた仕切板(図示せず)により平面視U字状に形成されている。
傾斜部112aは、第1の側部111a、第2の側部111bおよび第4の側部111dから延設され、第1の側部111aから離れるにしたがい底部110との距離が短くなるように傾斜して配置されるとともに入口パイプ13aおよび出口パイプ13bと対向するように配置されている。つまり、傾斜部112aは底部110に対して傾斜している。
なお、傾斜部112aは、傾斜角が35°、若しくは30°〜45°に設定されることが望ましい。
水平部112bは、傾斜部112aおよび第2〜第4の側部(111b〜111d)から延設されるとともに底部110に対して平行に配置されている。
第1〜第3のカバー側部(14b〜14d)は、カバー上部14aから垂直方向に延設されており、平面視コ字状に配置されるように互いに連結されている。詳述すると、第1のカバー側部14bと第3のカバー側部14dとは平行に配置され、第1のカバー側部14bおよび第3のカバー側部14dは第2のカバー側部14cとそれぞれ垂直に配置されている。また、第1のカバー側部14bの一辺と第3のカバー側部14dの一辺は傾斜部112aに対応した形に形成され、冷却器11に取り付けられる際、傾斜部112aに当接する。
図3に示すように傾斜部112aにはIGBT、パワーMOSFET、ダイオードのような発熱部材としての発熱体15が図示しない放熱用のシートを介してネジ150で固定され、水平部112bにはトランス等のような磁性部品16が図示しない熱伝導材を介して板バネ160で固定されている。なお、発熱体15や磁性部品16はプリント基板17に電気的に繋がっている。
図4〜6は図1〜3と比較するための比較例を示している。
図5に示すようにカバー19は平面視矩形状であり、図4〜6に示す冷却装置100は、上部212が水平面のみで構成された冷却器21とカバー19とからなる。この冷却装置100は、図3における冷却器11の上部112及び第2〜第4の側部(111b〜111d)の形状とカバー14の形状を変更したものに相当し、その他の構成は同じである。
詳述すると、冷却装置100は、底部210と、底部210から垂直方向に延設されるとともに平面視ロ字状に配置されるように互いに連結される第1〜第4の側部(211a〜211d)と、第1〜第4の側部(211a〜211d)から延設する上部212とから構成される直方体である。
図6に示すように、冷却器21は、底部210と上部212との距離が一定であり、冷却器21およびカバー19はB−B線断面が側面視コ字状になるように形成されている。
したがって、本発明の実施例に係る冷却装置10は冷却装置100に比べて、a1≧a2+b1の場合は、b1分、高さを低くすることができ、a1<a2+b1の場合は、a1−a2分、高さを低くすることができる。
本実施の形態の冷却器11では、冷却水は図3において矢印で示すように流れる。つまり、入口パイプ13aから冷却器11内部に入り、傾斜領域(傾斜部112aと底部110との間の領域)から水平領域(水平部112bと底部110との間の領域)に流れる。
ここで、本実施の形態の冷却器11は、上部112の傾斜部112aが入口パイプ13aおよび出口パイプ13bと対向するように配置されている。したがって、入口パイプ13aから冷却器11内部に流入する冷却水の一部は、傾斜部112aに当たった後、水平領域に流れることになる。したがって、本実施の形態の冷却器11によれば傾斜部112a周辺に供給される冷却水を効率よく循環させることができるため発熱体15の冷却効率を向上させることができる。
(1)発熱体15が搭載される傾斜部112aは、入口パイプ13aおよび出口パイプ13bと対向するように配置されているため、入口パイプ13aから冷却器11内部に流入する冷却水の一部は、傾斜部112aに当たった後、水平領域に流れる。したがって、傾斜部112a周辺に供給される冷却水を効率よく循環させることができ、発熱体15の冷却効率を向上させることができる。
(2)冷却装置10は、冷却器11とカバー14とからなり、冷却器11の上部112は、入口パイプ13aおよび出口パイプ13bと対向する傾斜部112aと傾斜部112aから延設されるとともに底部110と平行に配置される水平部112bとからなるため、冷却器11の冷媒流入方向の小型化を実現できるとともに冷却装置10の高さ方向の小型化を実現できる。
○実施の形態では、図3に示すようにカバー上部14aが底部110に対して平行であるが、これに限らない。カバー上部14aが底部110に対して傾斜した構造でも良い。この場合、上部112に搭載する発熱体15及び磁性部品16とを配置する設計の自由度を向上させることができる。
○実施の形態では、シール部材を介して入口パイプ13aおよび出口パイプ13bとを貫通孔12に圧入してロウ付けすると説明したが、圧入せずに接着剤で固着しても良い。
○実施の形態では、上部112に傾斜部112aを形成し、傾斜部112aと第1の側部111aに形成された入口パイプ13aおよび出口パイプ13bとが対向すると説明したが、上部112と底部110とに傾斜部を形成し、上部112の傾斜部および底部110の傾斜部と第1の側部111aに形成された入口パイプ13aおよび出口パイプ13bとが対向しても良い。このような構成にすることにより発熱体15を搭載する面積を拡大させることができる。
○実施の形態では、冷媒として冷却水を用いたが、これに限られない。例えば水以外ではアルコール等が流れても良いし、液体に限らず、空気などの気体であっても良い。
○実施の形態では、上部112の水路側の面には冷却効率を向上させるためにフィン18を設けると説明したが、底部110の水路側の面に設けても、フィン18が上部112と底部110とを連結するよう構成されていても良い。この場合、上部112のみならず底部110からも放熱できるために発熱体15及び磁性部品16の冷却効率を向上させることができる。さらに、フィン18が上部112と底部110とを連結するよう構成される場合には、冷却器11の強度を向上させることができる。
○入口パイプ13aの外径および出口パイプ13bの外径は、第1の側部111aの底部110と直交する方向の長さと同じであってもよい。つまり、入口パイプ13aの外径および出口パイプ13bの外径は、冷却器11の第1の側部111a側の高さと同じであってもよい。このような構成にすることにより、冷却器11の高さは入口パイプ13a及び出口パイプ13bの外径と等しくなるために冷却器11の高さを最小とすることができる。
11 冷却器
110 底部
111a 第1の側部
111b 第2の側部
111c 第3の側部
111d 第4の側部
112 上部
112a 傾斜部
112b 水平部
13a 入口パイプ
13b 出口パイプ
14 カバー
14a カバー上部
14b 第1のカバー側部
14c 第2のカバー側部
14d 第3のカバー側部
15 発熱体
16 磁性部品
18 フィン
Claims (1)
- 底部と、
前記底部から垂直方向に延設される側部と、
前記側部から延設される上部と、
からなる中空状の冷却器を備えた冷却装置であって、
前記上部は、
前記底部に対して傾斜し、発熱部材が搭載される傾斜部と、
前記傾斜部から延設され、前記発熱部材よりも高さが大きい磁性部品が固定される水平部とからなり、
前記側部には冷媒を冷却器内部に流入するための冷媒流入口と冷媒を冷却器内部から排出するための冷媒排出口が設けられ、
前記傾斜部は、前記冷媒流入口および冷媒排出口に対向することを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108698A JP5439933B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108698A JP5439933B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258321A JP2010258321A (ja) | 2010-11-11 |
JP5439933B2 true JP5439933B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=43318871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009108698A Expired - Fee Related JP5439933B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5439933B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5821702B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2015-11-24 | 株式会社豊田自動織機 | 冷却器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH036848A (ja) * | 1989-06-03 | 1991-01-14 | Hitachi Ltd | 半導体冷却モジュール |
JPH06315265A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-08 | Toshiba F Ee Syst Eng Kk | 電力変換装置の冷却構造 |
JP3694880B2 (ja) * | 1995-09-01 | 2005-09-14 | 株式会社安川電機 | 電子機器ユニット |
JP4788666B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2011-10-05 | 株式会社デンソー | パワーモジュール |
-
2009
- 2009-04-28 JP JP2009108698A patent/JP5439933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010258321A (ja) | 2010-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5975110B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2015079643A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
JP6228730B2 (ja) | ラジエータ、電子装置及び冷却装置 | |
JP2010245526A (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
WO2018168088A1 (ja) | 冷却システム | |
JP2005252026A (ja) | ヒートシンク | |
JP2008270297A (ja) | パワーユニットおよび放熱容器 | |
EP3454367B1 (en) | Semiconductor module | |
JP2006210516A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2009099740A (ja) | 筐体の冷却装置 | |
TW201921617A (zh) | 散熱器 | |
JP2017017133A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2019179832A (ja) | 冷却装置 | |
JP6932632B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP5439933B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP7157591B2 (ja) | ヒートシンク | |
US12074091B2 (en) | Semiconductor device with cooler including heat dissipating substrate having a plurality of fins bonded to reinforcing plate | |
JP2012054444A (ja) | 接続装置 | |
JP4969979B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP5227681B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004047789A (ja) | ヒートシンク | |
WO2019189726A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP2007042724A (ja) | ヒートシンク | |
TW201107694A (en) | Heat dissipation module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131202 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |