JP5427374B2 - Electronic component module and method of manufacturing electronic component module - Google Patents

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Description

本発明は、変形し難い電子部品モジュールおよび電子部品モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component module that is difficult to deform and a method for manufacturing the electronic component module .

従来、電子回路装置を含んだ電子部品モジュールは、トランスファーモールド工法によって製造されていた。このトランスファーモールド工法は、所定の形状を有する金型を準備し、この金型に固形のエポキシなどの樹脂を圧力と熱とをかけて流し込んで成形するものであった。
特開２００５−０５６９４４号公報 Conventionally, an electronic component module including an electronic circuit device has been manufactured by a transfer mold method. In this transfer molding method, a mold having a predetermined shape is prepared, and a resin such as solid epoxy is poured into the mold by applying pressure and heat to form the mold.
JP 2005-056944 A

上述したように、トランスファーモールド工法は、金型を予め準備する必要があった。このため、金型を製造するための工程を要すると共にコストが高くならざるを得なかった。また、圧力と熱とをかけて樹脂を金型に流し込むものであったので、圧力や熱によって部品が動き易く所望する位置に部品を位置づけることが困難であった。   As described above, in the transfer mold method, it is necessary to prepare a mold in advance. For this reason, the process for manufacturing a metal mold | die was required, and the cost had to be high. In addition, since the resin is poured into the mold by applying pressure and heat, it is difficult to position the component at a desired position because the component easily moves due to the pressure or heat.

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡素な工程でかつ安価に製造できる電子部品モジュールを提供することにある。また、簡素な工程でかつ安価に電子部品モジュールを製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することにある。
以上のような目的を達成するために、本発明においては、電子部品を保持するための保持用樹脂層を樹脂層支持体によって支持する。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic component module that can be manufactured at a low cost by a simple process. Another object of the present invention is to provide an electronic component module manufacturing method capable of manufacturing an electronic component module at a low cost with a simple process.
In order to achieve the above object, in the present invention, a holding resin layer for holding an electronic component is supported by a resin layer support.

具体的には、本発明に係る電子部品モジュールは、
少なくとも１つの電子部品を保持するための保持用樹脂層と、
前記保持用樹脂層を支持するための樹脂層支持体と、を含むことを特徴とする電子部品モジュール。 Specifically, the electronic component module according to the present invention is:
A holding resin layer for holding at least one electronic component;
An electronic component module comprising: a resin layer support for supporting the holding resin layer.

樹脂層支持体によって保持用樹脂層を支持するので、金型を用いることなく、保持用樹脂層を形成し、保持用樹脂層の形状を所望するものに維持することができる。   Since the holding resin layer is supported by the resin layer support, the holding resin layer can be formed without using a mold, and the shape of the holding resin layer can be maintained as desired.

また、本発明に係る電子部品モジュールは、
前記電子部品が、電気的接続のための少なくとも１つの接続端子を有し、
前記接続端子が、前記保持用樹脂層から突出したものが好ましい。 The electronic component module according to the present invention is
The electronic component has at least one connection terminal for electrical connection;
It is preferable that the connection terminal protrudes from the holding resin layer.

さらに、本発明に係る電子部品モジュールは、
前記保持用樹脂層が、第１の面と、前記第１の面に向かい合う第２の面と、を有し、
前記樹脂層支持体が、前記第１の面に密着して設けられ、
前記接続端子は、前記第２の面から突出したものが好ましい。 Furthermore, the electronic component module according to the present invention is:
The holding resin layer has a first surface and a second surface facing the first surface;
The resin layer support is provided in close contact with the first surface;
The connection terminal preferably protrudes from the second surface.

さらにまた、本発明に係る電子部品モジュールは、
前記保持用樹脂層から突出した前記接続端子の先端部が、略同一の平面内に位置するものが好ましい。 Furthermore, the electronic component module according to the present invention is:
It is preferable that the end portions of the connection terminals protruding from the holding resin layer are located in substantially the same plane.

また、本発明に係る電子部品モジュールは、
少なくとも１つの電子部品を保持するための保持用樹脂層と、
前記保持用樹脂層を支持するための樹脂層支持体と、を含み、
前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体から延出した接続端子であり電気的接続のための少なくとも１つの接続端子とを有し、
前記部品本体の少なくとも一部分は、前記保持用樹脂層に埋没し、
前記保持用樹脂層は、第１の面と、前記第１の面に向かい合う第２の面と、を有し、
前記保持用樹脂層は、光硬化性または熱硬化性を有し、かつ、光の照射または加熱で硬化することによって、前記電子部品を一定の位置に保ち、
前記樹脂層支持体は、前記第１の面に接合されて、前記保持用樹脂層を補強し、
前記接続端子は、前記第２の面から延出することを特徴とする。 The electronic component module according to the present invention is
A holding resin layer for holding at least one electronic component;
A resin layer support for supporting the holding resin layer,
The electronic component has a component main body and a connection terminal extending from the component main body and at least one connection terminal for electrical connection;
At least a part of the component main body is buried in the holding resin layer,
The holding resin layer has a first surface and a second surface facing the first surface;
The holding resin layer has photocurability or thermosetting, and is cured by light irradiation or heating to keep the electronic component in a certain position,
The resin layer support is bonded to the first surface to reinforce the holding resin layer,
The connection terminal extends from the second surface.

さらに、本発明に係る電子部品モジュールは、
前記保持用樹脂層を構成する樹脂組成物に、その内部応力を緩和するためのフィラーが添加されていることが好ましい。 Furthermore, the electronic component module according to the present invention is:
It is preferable that a filler for relaxing the internal stress is added to the resin composition constituting the holding resin layer.

また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、
電気的接続のための少なくとも１つの接続端子を有する少なくとも１つの電子部品を仮固定体に仮固定するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品を囲む囲繞体を前記仮固定体に配置するステップと、
前記仮固定体と前記囲繞体とによって囲まれる領域に流動可能な樹脂を充填するステップと、
少なくとも１つの電子部品を保持するための保持用樹脂層を前記流動可能な樹脂の表面に配置するステップと、
前記流動可能な樹脂を硬化させるステップと、
前記少なくとも１つの電子部品から前記仮固定体を剥離するステップと、を含むことを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the electronic component module according to the present invention is as follows:
Temporarily fixing at least one electronic component having at least one connection terminal for electrical connection to the temporary fixing body;
Arranging a surrounding body surrounding the at least one electronic component on the temporarily fixed body;
Filling a flowable resin in a region surrounded by the temporarily fixed body and the surrounding body;
Disposing a holding resin layer for holding at least one electronic component on the surface of the flowable resin;
Curing the flowable resin;
Peeling the temporary fixing body from the at least one electronic component.

簡素な工程でかつ安価に電子部品モジュールを製造することができると共に、簡素な工程でかつ安価に電子部品モジュールを製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供するができる。 It is possible to provide an electronic component module manufacturing method capable of manufacturing an electronic component module with a simple process and at a low cost, and capable of manufacturing an electronic component module with a simple process and at a low cost.

以下に、本発明の実施例について図面に基づいて説明する。
＜＜＜電子部品モジュール１００の概略＞＞＞
図１は、本発明による電子部品モジュール１００の概略を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品モジュール１００は、保持用樹脂層１１０と樹脂層支持体１２０と電子部品１３０とを含む。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<<< Outline of Electronic Component Module 100 >>>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an electronic component module 100 according to the present invention. As shown in FIG. 1, the electronic component module 100 includes a holding resin layer 110, a resin layer support 120, and an electronic component 130.

＜＜＜電子部品モジュール１００の製造工程＞＞＞
以下では、電子部品モジュール１００の製造工程を説明すると共に、電子部品モジュール１００を構成する保持用樹脂層１１０と樹脂層支持体１２０と電子部品１３０と、製造のときに仮固定体の一例として使用する粘着シート１４０と隔壁１５０とについて説明する。
＜＜粘着シート１４０上に電子部品１３０を配置する工程＞＞
この工程は、図２（ａ）に示すように、粘着シート１４０上に電子部品１３０を配置するものである。以下では、まず、この粘着シート１４０と電子部品１３０とについて説明し、次に、この工程の詳細を説明する。 <<< Manufacturing Process of Electronic Component Module 100 >>>
In the following, the manufacturing process of the electronic component module 100 will be described, and the holding resin layer 110, the resin layer support 120, and the electronic component 130 that constitute the electronic component module 100 will be used as an example of a temporarily fixed body during manufacturing. The adhesive sheet 140 and the partition 150 to be described will be described.
<< Step of Disposing Electronic Component 130 on Adhesive Sheet 140 >>
In this step, as shown in FIG. 2A, the electronic component 130 is disposed on the adhesive sheet 140. Below, this adhesive sheet 140 and the electronic component 130 are demonstrated first, and the detail of this process is demonstrated next.

＜粘着シート１４０＞
粘着シート１４０は、シート状の形状を有し、所望する大きさと数の電子部品１３０を配置することができる程度の大きさを有する。粘着シート１４０の一の面には、電子部品１３０を仮固定できるように、粘着面が形成されている。この粘着面の粘着力は、電子部品１３０を仮固定できる程度の強さであればよい。
この粘着シート１４０は、例えば、シリコンテープやシリコンシートなどを基材としたものが好ましい。後述するように、粘着シート１４０は、電子部品モジュール１００の製造工程の最後に、剥離されるものであり、電子部品モジュール１００を構成するものではない。このため、粘着シート１４０は、剥離の作業を容易にするために、可撓性を有する材料からなるものが好ましい。 <Adhesive sheet 140>
The pressure-sensitive adhesive sheet 140 has a sheet-like shape, and has a size that allows a desired size and number of electronic components 130 to be disposed. An adhesive surface is formed on one surface of the adhesive sheet 140 so that the electronic component 130 can be temporarily fixed. The adhesive force of the adhesive surface may be strong enough to temporarily fix the electronic component 130.
The pressure-sensitive adhesive sheet 140 is preferably made of, for example, a silicon tape or a silicon sheet as a base material. As described later, the adhesive sheet 140, the end of the manufacturing process of the electronic component module 100 is intended to be peeled off, it does not constitute an electronic component module 100. For this reason, the adhesive sheet 140 is preferably made of a flexible material in order to facilitate the peeling operation.

なお、この粘着シート１４０上に電子部品を配置する工程は、電子部品モジュール１００の製造工程で必須のものであるので、粘着シート１４０は、複数回使用できるものが好ましい。また、後述するように、粘着シート１４０の粘着面に電子部品１３０の接続端子が当接されるので、当接の際に粘着シート１４０が破損しない程度に強度を有するものが好ましい。
また、後述するように、粘着シート１４０を介して、紫外光や可視光を樹脂１１０に照射する場合があり、このような場合には、粘着シート１４０は、紫外光や可視光を透過させることができるものが好ましい。具体的には、粘着シート１４０は、透明なものが最も好ましい。 In addition, since the process of arrange | positioning an electronic component on this adhesive sheet 140 is an essential thing in the manufacturing process of the electronic component module 100, the adhesive sheet 140 has a thing which can be used in multiple times. Further, as will be described later, since the connection terminal of the electronic component 130 is brought into contact with the adhesive surface of the adhesive sheet 140, it is preferable that the adhesive sheet 140 is strong enough to prevent damage.
As will be described later, the resin 110 may be irradiated with ultraviolet light or visible light through the adhesive sheet 140. In such a case, the adhesive sheet 140 transmits ultraviolet light or visible light. What can do is preferable. Specifically, the adhesive sheet 140 is most preferably transparent.

＜電子部品１３０＞
電子部品１３０は、一般的な受動素子や能動素子のいずれでもよい。例えば、受動素子には、抵抗やコンデンサーなどがある。また、能動素子には、トランジスターやＩＣ（集積回路素子）などがある。なお、このように、電子部品は、複数の種類があり、複数のものを用いる場合があるが、以下では、特に、区別する必要がない限り、代表して電子部品１３０と称する。
電子部品１３０は、部品本体１３２と接続端子１３４とからなる。部品本体１３２は、受動素子や能動素子として機能する実体的な部分である。接続端子１３４は、一の電子部品１３０を、プリント配線板に形成された導体パターンや、配線や、他の電子部品１３０の接続端子１３４に電気的に接続して、電気的接続を形成するためのものである。 <Electronic component 130>
The electronic component 130 may be a general passive element or an active element. For example, passive elements include resistors and capacitors. Active elements include transistors and ICs (integrated circuit elements). As described above, there are a plurality of types of electronic components, and a plurality of types may be used. Hereinafter, the electronic components will be referred to as the electronic component 130 unless otherwise distinguished.
The electronic component 130 includes a component main body 132 and a connection terminal 134. The component main body 132 is a substantial part that functions as a passive element or an active element. The connection terminal 134 is used to electrically connect one electronic component 130 to a conductor pattern formed on a printed wiring board, a wiring, or a connection terminal 134 of another electronic component 130 to form an electrical connection. belongs to.

また、電子部品１３０の接続端子１３４が、部品本体１３２の一面に設けられているもの好ましい。このようにすることで、モジュール化した後で、電気的接続の形成を容易にすることができる。なお、部品本体１３２の一面は平面で構成されたものが好ましい。このようにすることで、電子部品１３０の粘着シート１４０への仮固定や、モジュール化後の電気的接続の形成を容易にすることができる。   In addition, the connection terminal 134 of the electronic component 130 is preferably provided on one surface of the component main body 132. In this way, it is possible to facilitate the formation of electrical connections after modularization. In addition, it is preferable that one surface of the component main body 132 is a flat surface. By doing in this way, the temporary fixation of the electronic component 130 to the adhesive sheet 140 and the formation of electrical connection after modularization can be facilitated.

＜粘着シート１４０上に電子部品１３０を配置する工程の詳細＞
まず、粘着シート１４０の粘着面を上に向けて広げる。次に、位置決め用の治具（図示せず）を用いて、粘着シート１４０の粘着面の所定の位置に電子部品１３０を位置決めし、電子部品１３０を粘着シート１４０に押圧する。
このとき、電子部品１３０から突出した接続端子１３４の全てが、粘着シート１４０の粘着面と向かい合うようにする。上述したように、電子部品１３０の接続端子１３４が、部品本体１３２の一面に設けられているものが好ましく、部品本体１３２の一面が、粘着シート１４０の粘着面と向かい合うようにすることで、電子部品１３０から突出した接続端子１３４の全てを、粘着シート１４０の粘着面と向かい合うようにできる。 <Details of Step of Placing Electronic Component 130 on Adhesive Sheet 140>
First, the adhesive surface of the adhesive sheet 140 is spread upward. Next, the electronic component 130 is positioned at a predetermined position on the adhesive surface of the adhesive sheet 140 using a positioning jig (not shown), and the electronic component 130 is pressed against the adhesive sheet 140.
At this time, all of the connection terminals 134 protruding from the electronic component 130 face the adhesive surface of the adhesive sheet 140. As described above, it is preferable that the connection terminal 134 of the electronic component 130 is provided on one surface of the component main body 132. By making one surface of the component main body 132 face the adhesive surface of the adhesive sheet 140, All of the connection terminals 134 protruding from the component 130 can be made to face the adhesive surface of the adhesive sheet 140.

さらに、電子部品１３０を粘着シート１４０上に配置した後、電子部品１３０を粘着シート１４０に押圧することで、電子部品１３０から延出した接続端子１３４を、粘着シート１４０の粘着面に係止することができ、接続端子１３４を介して、電子部品１３０を粘着シート１４０上の所望する位置に仮固定することができる。
この工程によって、電子部品１３０を、粘着シート１４０に仮固定することができる。 Furthermore, after placing the electronic component 130 on the adhesive sheet 140, the connection terminal 134 extending from the electronic component 130 is locked to the adhesive surface of the adhesive sheet 140 by pressing the electronic component 130 against the adhesive sheet 140. The electronic component 130 can be temporarily fixed at a desired position on the adhesive sheet 140 via the connection terminal 134.
Through this process, the electronic component 130 can be temporarily fixed to the adhesive sheet 140.

＜＜粘着シート１４０上に隔壁１５０を配置する工程＞＞
この工程は、図２（ｂ）に示すように、粘着シート１４０上に隔壁１５０を配置するものである。以下では、まず、隔壁１５０について説明し、次に、この工程の詳細を説明する。
＜隔壁１５０＞
隔壁１５０は、所望する電子部品の全てを、粘着シート１４０の粘着面に沿って周回するように配置して、後述する樹脂１１０を流し込む領域を画定するためのものである。したがって、隔壁１５０は、所望する形状にするための加工がしやすく、また、粘着シート１４０の粘着面に貼付しやすく、樹脂１１０と反応し難く、さらに、紫外光や可視光が照射されたり加熱されたりしても変質し難い材料からなるものが好ましい。例えば、隔壁１５０は、シリコン、テフロン（登録商標）等の成型体またはこれらの変性品、離型処理した金属成型体からなるものが好ましい。 << The process of arrange | positioning the partition 150 on the adhesive sheet 140 >>
In this step, as shown in FIG. 2B, the partition wall 150 is disposed on the adhesive sheet 140. Below, the partition 150 will be described first, and then the details of this step will be described.
<Partition wall 150>
The partition 150 is for arranging all desired electronic components so as to circulate along the adhesive surface of the adhesive sheet 140 and demarcating a region into which a resin 110 described later is poured. Therefore, the partition wall 150 is easily processed to have a desired shape, is easily attached to the adhesive surface of the adhesive sheet 140, hardly reacts with the resin 110, and is further irradiated with ultraviolet light or visible light or heated. It is preferable to use a material that hardly changes in quality even if it is applied. For example, the partition wall 150 is preferably made of a molded body such as silicon or Teflon (registered trademark), a modified product thereof, or a metal molded body subjected to a release treatment.

隔壁１５０は、上述したように、所望する電子部品の全てを、粘着シート１４０の粘着面に沿って周回するように配置して、囲繞体を構成し、樹脂１１０を流し込む領域を画定するためのものであるので、粘着シート１４０の大きさや形状や数は、所望する電子部品に応じて適宜定まる。このため、粘着シート１４０は、その都度、予め加工されるので、加工し易い材料からなるものが好ましい。なお、隔壁１５０の高さが、図２（ｂ）に示すように、最も高い電子部品１３０よりも高くなるように選択する。このようにすることで、後述する樹脂１１０を注入する工程によって、所望する電子部品の全てを樹脂１１０で覆うことができる。   As described above, the partition wall 150 is arranged so that all of the desired electronic components circulate along the adhesive surface of the adhesive sheet 140 to form a surrounding body and define a region into which the resin 110 is poured. Therefore, the size, shape, and number of the pressure-sensitive adhesive sheet 140 are appropriately determined according to the desired electronic component. For this reason, since the adhesive sheet 140 is processed in advance each time, it is preferable that the adhesive sheet 140 is made of a material that can be easily processed. In addition, the height of the partition 150 is selected to be higher than that of the highest electronic component 130 as shown in FIG. By doing in this way, all the desired electronic components can be covered with resin 110 by the process of injecting resin 110 described later.

＜粘着シート１４０上に隔壁１５０を配置する工程の詳細＞
まず、所望する電子部品の全てを粘着シート１４０の粘着面に沿って周回できるように、隔壁１５０を予め形成する。
次に、所望する電子部品の全てを粘着シート１４０の粘着面に沿って周回するように、粘着シート１４０の粘着面に隔壁１５０を貼付して配置する。隔壁１５０の底面が、粘着シート１４０の粘着面に密着するようにして、隔壁１５０と粘着シート１４０との間に間隙が生じないようにするのが好ましい。後述する工程で、隔壁１５０によって周回された領域に、樹脂１１０を流し込むので、隔壁１５０の底面が、粘着シート１４０の粘着面に密着するように隔壁１５０を配置することによって、隔壁１５０と粘着シート１４０との間から樹脂１１０が流れ出すことを防止でき、電子部品モジュールの大きさや形状を確実に画定することができる。 <Details of Step of Placing Partition 150 on Adhesive Sheet 140>
First, the partition 150 is formed in advance so that all desired electronic components can circulate along the adhesive surface of the adhesive sheet 140.
Next, the partition 150 is stuck and arrange | positioned on the adhesive surface of the adhesive sheet 140 so that all the desired electronic components may circulate along the adhesive surface of the adhesive sheet 140. FIG. It is preferable that the bottom surface of the partition wall 150 is in close contact with the adhesive surface of the adhesive sheet 140 so that no gap is generated between the partition wall 150 and the adhesive sheet 140. Since the resin 110 is poured into a region surrounded by the partition wall 150 in a process described later, the partition wall 150 and the adhesive sheet are arranged by arranging the partition wall 150 so that the bottom surface of the partition wall 150 is in close contact with the adhesive surface of the adhesive sheet 140. The resin 110 can be prevented from flowing out from the gap 140, and the size and shape of the electronic component module can be reliably defined.

また、隔壁１５０が複数ある場合には、隣り合う隔壁１５０の間に間隙が生じないように、これらの複数の隔壁１５０の各々を配置するのが好ましい。上述したように、隔壁１５０によって周回された領域に、樹脂１１０を流し込むので、隔壁１５０が複数あるような場合も、隣り合う隔壁１５０の間から樹脂１１０が流れ出すことを防止でき、電子部品モジュールの大きさや形状を確実に画定することができる。
この工程で配置された隔壁１５０によって周回された領域によって、後述する電子部品モジュールの大きさや形状が画定される。 In addition, when there are a plurality of partition walls 150, it is preferable to arrange each of the plurality of partition walls 150 so that no gap is generated between the adjacent partition walls 150. As described above, since the resin 110 is poured into the region surrounded by the partition 150, even when there are a plurality of partition 150, the resin 110 can be prevented from flowing out between the adjacent partitions 150. The size and shape can be reliably defined.
The size and shape of an electronic component module, which will be described later, are demarcated by the region surrounded by the partition 150 arranged in this step.

＜＜隔壁１５０によって囲まれた内側に樹脂１１０を注入する工程＞＞
この工程は、図２（ｃ）に示すように、隔壁１５０によって周回された領域に樹脂１１０を注入して充填するものである。以下では、まず、樹脂１１０について説明し、次に、この工程の詳細を説明する。
＜樹脂１１０の性質及び種類＞
樹脂１１０は、モールド材料として光硬化性または熱硬化性を有している。かかる樹脂１１０を用いることによって、所望する形状や厚みを有するモジュールを短時間に形成することができる。 << Step of Injecting Resin 110 Inside Inside Surrounded by Partition Wall 150 >>
In this step, as shown in FIG. 2C, the resin 110 is injected and filled in the region surrounded by the partition 150. Hereinafter, the resin 110 will be described first, and then the details of this process will be described.
<Properties and types of resin 110>
The resin 110 has photocuring property or thermosetting property as a molding material. By using the resin 110, a module having a desired shape and thickness can be formed in a short time.

光硬化性を有する樹脂とは、光の照射により３次元架橋構造を形成する特性を有する樹脂を意味する。
光硬化性を有する樹脂としては、紫外線及び可視光の照射で硬化（架橋）が可能なもので、（メタ）アクリレート系オリゴマー、（メタ）アクリレート系モノマー、またはそれらの混合物これらオリゴマー、モノマー、それらの混合物を重合硬化させるのに十分な量の光重合開始剤（ａ）を主成分としているものが用いられる。また、光硬化性を有する樹脂として、エポキシ基含有化合物、ビニル化合物、オキセタン環を有する化合物、脂環式エポキシ化合物またはそれらの混合物と、これら化合物、それらの混合物を重合硬化させるのに十分な量の光重合開始剤（ｂ）を主成分としているものを用いることもできる。さらに、光硬化性を有する樹脂として、ハーフエステル化合物、(メタ)アクリレート系モノマー、エポキシ基含有化合物、ビニル化合物、オキセタン環を有する化合物、脂環式エポキシ化合物またはそれらの混合物と、これら化合物、モノマー、それらの混合物を重合硬化させるのに十分な量の光重合開始剤（ａ）と光重合開始剤（ｂ）を主成分としているものも用いることができる。 The photocurable resin means a resin having a characteristic of forming a three-dimensional cross-linked structure by light irradiation.
As the resin having photo-curing property, it can be cured (cross-linked) by irradiation with ultraviolet rays and visible light, and (meth) acrylate oligomer, (meth) acrylate monomer, or a mixture thereof. The main component is a photopolymerization initiator (a) in an amount sufficient to polymerize and cure the mixture. In addition, as a photocurable resin, an epoxy group-containing compound, a vinyl compound, a compound having an oxetane ring, an alicyclic epoxy compound or a mixture thereof, and an amount sufficient to polymerize and cure these compounds and a mixture thereof. Those having the photopolymerization initiator (b) as a main component can also be used. Further, as a photocurable resin, a half ester compound, a (meth) acrylate monomer, an epoxy group-containing compound, a vinyl compound, a compound having an oxetane ring, an alicyclic epoxy compound or a mixture thereof, and these compounds and monomers Further, those containing as a main component a photopolymerization initiator (a) and a photopolymerization initiator (b) in a sufficient amount for polymerizing and curing the mixture thereof can also be used.

上述した（メタ）アクリレート系オリゴマーは、（メタ）アクリレート基を分子末端または側鎖に１つ以上有するオリゴマーであり、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等がある。さらに、これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。
また、（メタ）アクリレート系モノマーは、（メタ）アクリレート基を分子末端または側鎖に1つ以上有するモノマーであり、例えば、ジシクロペンタジエンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンエトキシ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等がある。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。 The (meth) acrylate-based oligomer described above is an oligomer having one or more (meth) acrylate groups at the molecular ends or side chains. For example, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, Examples include melamine (meth) acrylate. Furthermore, these can be used alone or in combination of two or more.
The (meth) acrylate-based monomer is a monomer having one or more (meth) acrylate groups at the molecular end or side chain. For example, dicyclopentadiene mono (meth) acrylate, dicyclopentadiene ethoxy (meth) acrylate, Examples include isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and diethylene glycol di (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.

さらに、光重合開始剤（ａ）とは、波長２００〜６００ｎｍの紫外線及び可視光領域の光を照射することで活性ラジカルを発生し重合反応を進行させるもので、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテルなどのベンゾイン系光重合開始剤、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開始剤等がある。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。またこれらの添加量は、（メタ）アクリレート系オリゴマー、（メタ）アクリレート系モノマー、またはそれらの混合物これらオリゴマー、モノマー、それらの混合物１００重量％に対して、０．０１〜２０重量％使用される。   Furthermore, the photopolymerization initiator (a) is a compound that generates an active radical by irradiating ultraviolet light having a wavelength of 200 to 600 nm and light in the visible light region, and advances the polymerization reaction. Type photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators such as diethoxyacetophenone, and thioxanthone photopolymerization initiators such as thioxanthone and diethylthioxanthone. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, these addition amount is 0.01-20 weight% with respect to 100 weight% of these oligomers, monomers, and mixtures thereof (meth) acrylate oligomer, (meth) acrylate monomer, or mixtures thereof. .

さらにまた、エポキシ基含有化合物は、１分子中に１個以上のエポキシ基を有するオリゴマーであり、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリシジルエーテル、脂環式エポキシド、ヒダントイン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、ＮＢＲ変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等がある。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。   Furthermore, the epoxy group-containing compound is an oligomer having one or more epoxy groups in one molecule, for example, bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, polyglycidyl ether, alicyclic epoxide. And hydantoin-based epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, dimer acid-modified epoxy resins, NBR-modified epoxy resins, and CTBN-modified epoxy resins. These can be used alone or in combination of two or more.

また、ビニル化合物は、例えば、アルキルビニルエーテル類、スチレン、アルキニルビニルエーテル類、アリールビニルエーテル類、アルキルジビニルエーテル類等がある。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。
さらに、オキセタン環を有する化合物は、例えば、オキセタンアルコール、キシリレンジオキセタン、アリルオキセタン、オキセタニルシラセスキオキサン、トリエトキシシリルプロポキシオキセタン等がある。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。 Examples of vinyl compounds include alkyl vinyl ethers, styrene, alkynyl vinyl ethers, aryl vinyl ethers, and alkyl divinyl ethers. These can be used alone or in combination of two or more.
Furthermore, examples of the compound having an oxetane ring include oxetane alcohol, xylylene oxetane, allyl oxetane, oxetanyl silasesquioxane, and triethoxysilylpropoxyoxetane. These can be used alone or in combination of two or more.

さらにまた、光重合開始剤（ｂ）とは、波長２００〜６００ｎｍの紫外線及び可視光領域の光を照射することで酸を発生し、発生した酸を触媒にすることで重合反応を進行させるもので、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、アジド化合物、スルホン酸エステル化合物等がある。例えばトリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン類縁体、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート類縁体、Ｐ, Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロアンチモン類縁体、Ｐ， Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロホスフェート類縁体等が挙げられる。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。またこれらの添加量は、化合物またはそれらの混合物と、これら化合物、それらの混合物１００重量％に対して、０．０１〜２０重量％使用される。   Furthermore, the photopolymerization initiator (b) is an agent that generates an acid by irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 600 nm and light in a visible light region, and advances the polymerization reaction by using the generated acid as a catalyst. And sulfonium salts, iodonium salts, diazonium salts, azide compounds, sulfonic acid ester compounds, and the like. For example, triallylsulfonium hexafluoroantimony analog, triallylsulfonium hexafluorophosphate analogue, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluoroantimony analogue, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluorophosphate analogue, etc. Can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, these addition amount is 0.01-20 weight% with respect to 100 weight% of these compounds and those mixtures, and these compounds, and those mixtures.

また、ハーフエステル化合物とは、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）を出発原料とし、このエポキシ樹脂中のエポキシ基１等量に対し、０．５〜０．９当量の不飽和モノカルボン酸（Ｂ）または、カルボキシル基を有する不飽和化合物（Ｃ）を反応させることによりビニルエステル化、１分子中にエポキシ基、水酸基、不飽和化合物を有する化合物等である。この合成方法によれば、１分子中に最大３種の官能基を有する樹脂を得ることが可能である。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。
さらに、ハーフエステル化合物の必須原料として用いられる成分について説明する。出発原料としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）を用いる。公知の２官能エポキシ樹脂であれば特に限定されず使用可能である。具体的には、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型等のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。３官能以上のエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリスフェノールメタンとエピクロルヒドリンとの反応体を挙げることができる。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。 The half ester compound is an epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule as a starting material, and 0.5 to 0.9 with respect to 1 equivalent of epoxy groups in the epoxy resin. It is vinyl esterified by reacting an equivalent amount of an unsaturated monocarboxylic acid (B) or an unsaturated compound (C) having a carboxyl group, and a compound having an epoxy group, a hydroxyl group and an unsaturated compound in one molecule. According to this synthesis method, it is possible to obtain a resin having a maximum of three types of functional groups in one molecule. These can be used alone or in combination of two or more.
Furthermore, the component used as an essential raw material of a half ester compound is demonstrated. As a starting material, an epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule is used. Any known bifunctional epoxy resin can be used without particular limitation. Specifically, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol F type, alicyclic epoxy resin, diglycidyl ether type epoxy resin, diglycidyl ester type epoxy resin, diglycidylamine type epoxy resin, etc. And bifunctional epoxy resins. These can be used alone or in combination of two or more. Examples of the trifunctional or higher functional epoxy resin include a phenol novolak resin, a cresol novolak resin, and a reactant of trisphenolmethane and epichlorohydrin. These can be used alone or in combination of two or more.

また、上述した不飽和カルボン酸（Ｂ）としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸が挙げられる。
さらにまた、上述したカルボキシル基を有する不飽和化合物（Ｃ）としては、水酸基含有不飽和化合物と、酸無水物とのハーフエステル化合物が挙げられ、具体的には、アクリル酸ヒドロキシエチルとコハク酸無水物との反応体、メタアクリル酸ヒドロキシエチルとフタル酸無水物との反応体等が挙げられる。これらを単独または２種類以上併用して用いることができる。 Moreover, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, and cinnamic acid are mentioned as unsaturated carboxylic acid (B) mentioned above.
Furthermore, examples of the unsaturated compound (C) having a carboxyl group described above include a half ester compound of a hydroxyl group-containing unsaturated compound and an acid anhydride, and specifically, hydroxyethyl acrylate and succinic anhydride. And a reactant of hydroxyethyl methacrylate and phthalic anhydride. These can be used alone or in combination of two or more.

さらに、本発明に用いる光重合開始剤（ａ）として、従来公知の硬化剤を用いることができる。波長２００〜６００ｎｍの紫外線及び可視光領域の光を照射することで活性ラジカルを発生し重合反応に用いる硬化剤としては例えば、アセトフェノン系化合物としては、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ベンゾフェノン系化合物としては、ベンゾフェノン、ベンゾフェノンオキシム、４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル系化合物としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、チオキサントン系化合物としては、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、ケトン系化合物としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−（２−アクリロイルオキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシイソブチルフェニルケトン、その他の化合物としては、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１、ベンジルジメチルケタール、ベンジル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、メチルイソブチロイル−メチルホスフィネート、メチルイソブチロイル−フェニルホスフィネート、ジフェニル−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フォスフィンオキシド、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］等が挙げられる。   Furthermore, a conventionally well-known hardening | curing agent can be used as a photoinitiator (a) used for this invention. Examples of the curing agent used in the polymerization reaction by generating active radicals by irradiating with ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 600 nm and visible light range include acetophenone, diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy- 2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylacetophenone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 4-t-butyltrichloroacetophenone, benzophenone compounds include benzophenone, benzophenone oxime, 4,4′- Tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone and benzoin ether compounds include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether. As thioxanthone, diethylthioxanthone, and ketone compounds, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-acryloyloxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-Hydroxyisobutylphenyl ketone and other compounds include 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzyldimethyl ketal, benzyl, 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenylpropan-1-one, methylisobutyroyl-methylphosphinate, methylisobutyroyl-phenylphosphinate, diphenyl- (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, oligo [2-hydride Roxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone] and the like.

波長２００〜６００ｎｍの紫外線及び可視光領域の光を照射することで酸を発生し、発生した酸を触媒にすることで重合反応に用いる硬化剤としては例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、アジド化合物、スルホン酸エステル化合物等がある。例えばトリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン類縁体、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート類縁体、Ｐ，Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロアンチモン類縁体、Ｐ，Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロホスフェート類縁体等が挙げられる。   Examples of the curing agent used for the polymerization reaction by generating an acid by irradiating ultraviolet light having a wavelength of 200 to 600 nm and light in the visible light region and using the generated acid as a catalyst include, for example, a sulfonium salt, an iodonium salt, a diazonium salt, Examples include azide compounds and sulfonic acid ester compounds. For example, triallylsulfonium hexafluoroantimony analog, triallylsulfonium hexafluorophosphate analog, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluoroantimony analog, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluorophosphate analog, etc. Can be mentioned.

＜隔壁１５０によって囲まれた内側に樹脂１１０を注入する工程の詳細＞
樹脂１１０は、紫外光や可視光が照射されるまでは、未硬化であり流動できる状態にある。このため、この流動できる状態にある樹脂１１０を、隔壁１５０によって周回された領域に流し込む。樹脂１１０を流し込む量は、図２（ｃ）に示すように、流し込んだ樹脂１１０の高さが、隔壁１５０の高さとほぼ同じになる程度である。このようにすることで、隔壁１５０によって周回された領域に存在する電子部品１３０の全てを、流し込んだ樹脂１１０によって覆うことができる。したがって、高さが最も高い電子部品１３０も、樹脂１１０によって覆われる。
＜＜樹脂層支持体１２０を樹脂１１０の上面に配置する工程＞＞
この工程は、図２（ｄ）に示すように、充填した樹脂１１０の上面に樹脂層支持体１２０を配置するものである。以下では、まず、この樹脂層支持体１２０について説明し、次に、この工程の詳細を説明する。 <Details of Step of Injecting Resin 110 Inside Inside Surrounded by Partition Wall 150>
The resin 110 is uncured and can flow until it is irradiated with ultraviolet light or visible light. For this reason, the resin 110 in a state in which it can flow is poured into a region surrounded by the partition wall 150. The amount of the resin 110 poured is such that the height of the poured resin 110 is substantially the same as the height of the partition wall 150 as shown in FIG. By doing in this way, all the electronic components 130 existing in the region surrounded by the partition 150 can be covered with the poured resin 110. Therefore, the electronic component 130 having the highest height is also covered with the resin 110.
<< Step of Placing Resin Layer Support 120 on the Top Surface of Resin 110 >>
In this step, as shown in FIG. 2D, the resin layer support 120 is disposed on the upper surface of the filled resin 110. Below, this resin layer support body 120 is demonstrated first, and the detail of this process is demonstrated next.

＜樹脂層支持体１２０＞
樹脂層支持体１２０は、ガラスや、エンジニアリングプラスチックフィルムなどからなる。この樹脂層支持体１２０は、硬化した樹脂１１０を支持するためのものである。
後述するように、樹脂１１０に紫外光や可視光を照射することによって、樹脂１１０を硬化させる。このとき、樹脂１１０を硬化させるだけでなく、紫外光や可視光の照射によって、樹脂層支持体１２０が樹脂１１０と接合するようにするのが好ましい。樹脂層支持体１２０から硬化した樹脂１１０に応力が加わることによって、硬化した樹脂１１０（保持用樹脂層１１０）の変形を防止することができる。
樹脂層支持体１２０の種類や厚さなどは、樹脂１１０の種類や性質に応じて適宜選択すればよい。 <Resin layer support 120>
The resin layer support 120 is made of glass, an engineering plastic film, or the like. The resin layer support 120 is for supporting the cured resin 110.
As will be described later, the resin 110 is cured by irradiating the resin 110 with ultraviolet light or visible light. At this time, it is preferable that the resin layer support 120 is bonded to the resin 110 not only by curing the resin 110 but also by irradiation with ultraviolet light or visible light. By applying stress to the cured resin 110 from the resin layer support 120, it is possible to prevent the cured resin 110 (the holding resin layer 110) from being deformed.
The type and thickness of the resin layer support 120 may be appropriately selected according to the type and properties of the resin 110.

＜樹脂層支持体１２０を樹脂１１０の上面に配置する工程の詳細＞
充填した樹脂１１０の上面に樹脂層支持体１２０を配置する。このとき、樹脂１１０と樹脂層支持体１２０との間に空気が含まれないように互いに密着させるのが好ましい。例えば、樹脂層支持体１２０を、充填した樹脂１１０の端の方から順次配置するようにして、空気を送り出すようにするのが好ましい。このように、樹脂１１０と樹脂層支持体１２０との間に空気が含まれないようにすることで、硬化した樹脂１１０に対して的確にかつ均一に応力が加わることを期待できる。 <Details of Step of Placing Resin Layer Support 120 on the Top Surface of Resin 110>
The resin layer support 120 is disposed on the top surface of the filled resin 110. At this time, it is preferable that the resin 110 and the resin layer support 120 are in close contact with each other so as not to include air. For example, the resin layer support 120 is preferably arranged sequentially from the end of the filled resin 110 so that air is sent out. In this way, by preventing air from being contained between the resin 110 and the resin layer support 120, it can be expected that stress is applied to the cured resin 110 accurately and uniformly.

＜＜樹脂１１０に光を照射する工程＞＞
この工程は、図２（ｅ）に示すように、樹脂層支持体１２０を介して樹脂１１０に光を照射することによって、樹脂１１０を架橋させて硬化するためのものである。樹脂１１０を架橋させて硬化することによって、保持用樹脂層１１０を形成することができる。なお、保持用樹脂層１１０は、樹脂１１０を架橋させて硬化させたものであるので、同じ符号を付した。
樹脂１１０に照射する光は、樹脂１１０の種類に応じて定めればよい。例えば、上述した樹脂１１０を用いた場合には、紫外光や可視光を発する光源１６０（図２（ｅ））を用いて、紫外光や可視光を樹脂１１０に照射するのが好ましい。 << Step of irradiating resin 110 with light >>
In this step, as shown in FIG. 2 (e), the resin 110 is irradiated with light through the resin layer support 120 to crosslink and cure the resin 110. The resin layer 110 for holding can be formed by crosslinking and curing the resin 110. Note that the holding resin layer 110 is obtained by crosslinking and curing the resin 110, and thus is given the same reference numeral.
What is necessary is just to determine the light irradiated to resin 110 according to the kind of resin 110. FIG. For example, when the above-described resin 110 is used, it is preferable to irradiate the resin 110 with ultraviolet light or visible light using a light source 160 (FIG. 2E) that emits ultraviolet light or visible light.

この光を照射する工程において、照射する光の強度や、光を照射する時間は、光の照射によって樹脂１１０が変形し難い条件を選択すればよい。たとえば、一定の照射強度の光を１回のみ照射するようにしても、一定の照射強度の光を複数回に分けて照射するようにしてもよい。また、異なる照射強度の光を、順次照射するようにしてもよい。この場合、照射強度を順次強くなるようにしたり、順次弱くなるようにしたり、予め定めた照射強度で照射するようにしたりようにしてもよい。いずれにしても、光の照射によって樹脂１１０の内部に生じ得る歪が少なくなる条件を選択すればよい。   In this step of irradiating light, the intensity of the irradiating light and the time for irradiating the light may be selected so that the resin 110 is not easily deformed by the irradiation of light. For example, the light with a constant irradiation intensity may be irradiated only once, or the light with a constant irradiation intensity may be irradiated in a plurality of times. Moreover, you may make it irradiate sequentially the light of different irradiation intensity | strength. In this case, the irradiation intensity may be gradually increased, may be gradually decreased, or irradiation may be performed with a predetermined irradiation intensity. In any case, it is only necessary to select a condition that reduces distortion that may occur in the resin 110 due to light irradiation.

樹脂１１０に光を照射することによって、樹脂１１０を硬化させることができると共に、樹脂層支持体１２０を樹脂１１０に接合させることができる。
なお、図２（ｅ）に示した例では、樹脂層支持体１２０を介して光を照射する場合を示した。この場合には、樹脂層支持体１２０を、樹脂１１０に照射する光を透過することができる材料、例えば透明な材料からなるものにするのが好ましい。また、粘着シート１４０を介して光を照射する場合もある。この場合には、上述したように、粘着シート１４０を樹脂１１０に照射する光を透過することができる材料、例えば透明な材料からなるものにするのが好ましい。
さらに、樹脂１１０に光を照射するのみならず、樹脂１１０に光を照射した後に、さらに熱を加えてもよい。樹脂１１０に光を照射するだけでは、樹脂１１０を十分に硬化させることができない場合も想定され得る。このような場合を想定して、光の照射後の樹脂１１０に熱を加えることによって、十分に硬化させることができなかった部分を硬化させることができる。具体的には、数％〜数十％程度の硬化を促進することができる。 By irradiating the resin 110 with light, the resin 110 can be cured and the resin layer support 120 can be bonded to the resin 110.
In addition, in the example shown in FIG.2 (e), the case where light was irradiated through the resin layer support body 120 was shown. In this case, it is preferable that the resin layer support 120 is made of a material that can transmit the light irradiated to the resin 110, for example, a transparent material. Moreover, light may be irradiated through the adhesive sheet 140. In this case, as described above, the pressure-sensitive adhesive sheet 140 is preferably made of a material that can transmit the light applied to the resin 110, for example, a transparent material.
Furthermore, not only the resin 110 may be irradiated with light, but heat may be further applied after the resin 110 is irradiated with light. It may be assumed that the resin 110 cannot be sufficiently cured simply by irradiating the resin 110 with light. Assuming such a case, by applying heat to the resin 110 after irradiation with light, a portion that cannot be sufficiently cured can be cured. Specifically, curing of several percent to several tens percent can be promoted.

＜保持用樹脂層１１０＞
保持用樹脂層１１０は、上述したように、樹脂１１０を硬化させることにより形成される。この保持用樹脂層１１０は、少なくとも１つ以上の電子部品１３０を保持用樹脂層１１０の一定の位置に保持する。
＜＜粘着シート１４０の剥離及び隔壁１５０の除去＞＞
この工程は、図２（ｆ）に示すように、硬化した樹脂１１０から粘着シート１４０を剥離すると共に、隔壁１５０を除去するものである。
上述した工程を経ることによって、隔壁１５０によって画定された領域に配置された電子部品の全てを覆うように流し込まれた樹脂１１０を硬化させると共に、樹脂１１０の上面に配置された樹脂層支持体１２０を樹脂１１０に接合させることができる。このようにすることで、隔壁１５０によって画定された領域に配置された電子部品の全てを樹脂１１０によって、一定の位置に保持することが可能となり、樹脂１１０を硬化させた後、硬化した樹脂１１０から粘着シート１４０を剥離することができる。 <Retaining resin layer 110>
As described above, the holding resin layer 110 is formed by curing the resin 110. The holding resin layer 110 holds at least one or more electronic components 130 at a certain position of the holding resin layer 110.
<< Peeling of adhesive sheet 140 and removal of partition wall 150 >>
In this step, as shown in FIG. 2 (f), the adhesive sheet 140 is peeled from the cured resin 110 and the partition wall 150 is removed.
By passing through the process mentioned above, the resin 110 poured so that all the electronic components arrange | positioned in the area | region defined by the partition 150 may be hardened, and the resin layer support body 120 arrange | positioned on the upper surface of the resin 110 is carried out. Can be bonded to the resin 110. By doing in this way, it becomes possible to hold | maintain all the electronic components arrange | positioned at the area | region demarcated by the partition 150 by the resin 110 at a fixed position, and after hardening | curing the resin 110, it hardened | cured resin 110 The adhesive sheet 140 can be peeled off.

このように、硬化した樹脂１１０から粘着シート１４０を剥離することによって、電子部品モジュール１００を形成することができる。少なくとも１つの電子部品１３０を含んだ電子部品モジュール１００を形成することによって、単一かつ一体化した独立した電子部品モジュールを構成することができる。
このように、電子部品モジュール１００を形成したときに、図３に示すように、接続端子１３４の少なくとも一部が電子部品モジュール１００から延出するようにされていればよい。 Thus, the electronic component module 100 can be formed by peeling the adhesive sheet 140 from the cured resin 110. By forming the electronic component module 100 including at least one electronic component 130, a single and integrated independent electronic component module can be configured.
In this way, when the electronic component module 100 is formed, it is sufficient that at least a part of the connection terminal 134 extends from the electronic component module 100 as shown in FIG.

なお、上記の電子部品モジュール１００の製造工程においては、樹脂１１０の材料として光硬化性樹脂が用いられているが、これに限られるものではなく、その他、例えば、熱硬化性樹脂を用いることもでき、光硬化性樹脂を用いた場合と同様な性能を有する電子部品モジュール１００を得ることができる。
ここで、熱硬化性樹脂としては、下記を例示することができる。
上述した熱硬化性樹脂とは、加熱により３次元架橋構造を形成する特性を有する樹脂を意味する。
熱硬化性を有する樹脂としては、加熱及び赤外線、マイクロ波等の照射で硬化（架橋）が可能なもので、先述した光硬化性樹脂と同様のものの他、シリコーン系オリゴマー（モノマー）を用いることができる。また、熱硬化性を有する樹脂として、エポキシ基含有化合物、ビニル化合物、オキセタン環を有する化合物、脂環式エポキシ化合物、ハーフエステル化合物、(メタ)アクリレート系モノマー、エポキシ基含有化合物、ビニル化合物、オキセタン環を有する化合物、脂環式エポキシ化合物、シリコーン系化合物またはそれらの混合物と、これら化合物、モノマー、それらの混合物を重合硬化させるのに十分な量の熱重合開始剤を主成分としているものを用いることもできる。
また、熱重合開始剤としては従来公知の熱重合開始剤を用いることができる。加熱により活性ラジカルを生じ、重合反応に用いる熱重合開始剤としては、過酸化物系化合物としてはケトンパーオキサイドやパーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアリルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシカーボネートなどの化合物またはその誘導体が適用可能である。例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、1,1-ジ（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサン酸エステル、などがある。このとき、金属（金属塩）やアミン（塩）等を併用したレドックス系触媒とすることも有効である。例えばナフテン酸コバルトや五酸化バナジウム、ジメチルアニリンなどが挙げられる。また、熱により酸を発生し、その酸を触媒にすることで重合反応に用いる硬化剤としては例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、アジド化合物、スルホン酸エステル化合物等がある。例えばトリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン類縁体、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート類縁体、Ｐ，Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロアンチモン類縁体、Ｐ，Ｐ’−ジアルキルジアリルヨードニウム塩ヘキサフルオロホスフェート類縁体等が挙げられる。また、アミン系化合物を用いることも可能で脂肪族アミン、芳香族アミン、環状アミン、多環式アミンなどが適用可能である。例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N-アミノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、m-キシレンジアミン、キシリレンジアミン、m-フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イミダゾール誘導体、DBU、DBNなどが挙げられる。さらにまた、酸無水物を用いることも可能で、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、アルキルスチレン-無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。その他の硬化剤としては潜在性硬化剤として三フッ化ホウ素-アミン錯体やジシアンジアミド誘導体、有機酸-ヒドラジド誘導体などが挙げられる。 In the manufacturing process of the electronic component module 100 described above, a photocurable resin is used as the material of the resin 110. However, the present invention is not limited to this. For example, a thermosetting resin may be used. In addition, the electronic component module 100 having the same performance as that obtained when using a photocurable resin can be obtained.
Here, the following can be illustrated as a thermosetting resin.
The above-mentioned thermosetting resin means a resin having a characteristic of forming a three-dimensional crosslinked structure by heating.
As the thermosetting resin, it can be cured (crosslinked) by heating and irradiation with infrared rays, microwaves, etc. In addition to the same photocurable resin as described above, a silicone oligomer (monomer) should be used. Can do. In addition, as thermosetting resins, epoxy group-containing compounds, vinyl compounds, compounds having an oxetane ring, alicyclic epoxy compounds, half ester compounds, (meth) acrylate monomers, epoxy group-containing compounds, vinyl compounds, oxetanes A compound containing a ring-containing compound, an alicyclic epoxy compound, a silicone-based compound, or a mixture thereof, and a thermal polymerization initiator in an amount sufficient to polymerize and cure these compounds, monomers, or a mixture thereof is used. You can also.
Moreover, a conventionally well-known thermal polymerization initiator can be used as a thermal polymerization initiator. Active radicals are generated by heating, and the thermal polymerization initiator used in the polymerization reaction includes peroxide compounds such as ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, diallylalkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters, A compound such as peroxycarbonate or a derivative thereof is applicable. For example, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, diisopropylbenzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, peroxide Benzoyl, diisopropyl peroxydicarbonate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoic acid ester, and the like. At this time, it is also effective to use a redox catalyst in which a metal (metal salt) or an amine (salt) is used in combination. For example, cobalt naphthenate, vanadium pentoxide, dimethylaniline, etc. are mentioned. Examples of the curing agent used in the polymerization reaction by generating an acid by heat and using the acid as a catalyst include a sulfonium salt, an iodonium salt, a diazonium salt, an azide compound, a sulfonic acid ester compound, and the like. For example, triallylsulfonium hexafluoroantimony analog, triallylsulfonium hexafluorophosphate analog, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluoroantimony analog, P, P′-dialkyldiallyliodonium salt hexafluorophosphate analog, etc. Can be mentioned. An amine compound can also be used, and aliphatic amines, aromatic amines, cyclic amines, polycyclic amines, and the like are applicable. Examples include diethylenetriamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, isophoronediamine, m-xylenediamine, xylylenediamine, m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, imidazole derivatives, DBU, DBN, etc. It is done. Furthermore, it is also possible to use acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, alkylstyrene-maleic anhydride copolymer, etc. Is mentioned. Examples of the other curing agent include a boron trifluoride-amine complex, a dicyandiamide derivative, and an organic acid-hydrazide derivative as a latent curing agent.

＜＜＜電子部品モジュール１００の概略＞＞＞
上述した工程によって、電子部品モジュール１００を製造することができる。図１は、このようにして製造された電子部品モジュール１００の概略を示す斜視図であり、図３は、図１の線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。また、図１及び図３は、図２（ｆ）を上下反転して示したもので、保持用樹脂層１１０を上に、樹脂層支持体１２０を下にして示したものである。
樹脂層支持体１２０が、保持用樹脂層１１０に接合して設けられていることにより、保持用樹脂層１１０に反り等の変形が生ずるような場合であっても、変形に対抗する応力が樹脂層支持体１２０から加わるので、保持用樹脂層１１０を所望する形状に保つことができる。例えば、樹脂層支持体１２０を保持用樹脂層１１０に接合させたことによって、保持用樹脂層１１０を平板等の平坦な形状に保つことができる。 <<< Outline of Electronic Component Module 100 >>>
The electronic component module 100 can be manufactured by the process described above. FIG. 1 is a perspective view showing an outline of the electronic component module 100 manufactured as described above, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. FIGS. 1 and 3 show FIG. 2F upside down, with the holding resin layer 110 on the top and the resin layer support 120 on the bottom.
Since the resin layer support 120 is provided so as to be bonded to the holding resin layer 110, even if the holding resin layer 110 is deformed such as warping, the stress that resists deformation is resin. Since it is added from the layer support 120, the holding resin layer 110 can be maintained in a desired shape. For example, by holding the resin layer support 120 to the holding resin layer 110, the holding resin layer 110 can be maintained in a flat shape such as a flat plate.

保持用樹脂層１１０に生ずる反り等の変形は、保持用樹脂層１１０を硬化させるために、保持用樹脂層１１０に光を照射したり加熱したりしたときに生ずると想定される。このため、光を照射したり加熱したりして硬化させる樹脂１１０を用いる限り、保持用樹脂層１１０に反り等の変形が生ずる可能性がある。このように、光を照射したり加熱したりして硬化させる樹脂１１０を用いても、樹脂層支持体１２０を保持用樹脂層１１０に接合させることによって、樹脂層支持体１２０からの応力と、保持用樹脂層１１０を変形させる応力とを釣り合わせることによって、硬化後の保持用樹脂層１１０に生じ得る変形を除去することができる。
また、保持用樹脂層１１０の種類や大きさや形状や、樹脂１１０の加熱の条件などによって、変形の程度が異なる場合もあり、これらに応じて、樹脂層支持体１２０の種類や厚さなどを適宜定めて用いることができる。 It is assumed that deformation such as warpage occurring in the holding resin layer 110 occurs when the holding resin layer 110 is irradiated with light or heated in order to cure the holding resin layer 110. For this reason, as long as the resin 110 that is cured by irradiation with light or heating is used, the holding resin layer 110 may be deformed such as warping. Thus, even when using the resin 110 that is cured by irradiation with light or heating, by joining the resin layer support 120 to the holding resin layer 110, the stress from the resin layer support 120, By balancing the stress that deforms the holding resin layer 110, the deformation that may occur in the holding resin layer 110 after curing can be removed.
In addition, the degree of deformation may vary depending on the type, size and shape of the holding resin layer 110, the heating conditions of the resin 110, etc., and the type and thickness of the resin layer support 120 are determined accordingly. It can be determined and used as appropriate.

さらに、保持用樹脂層１１０を構成する樹脂組成物に、フィラー（添加剤）を添加することによって、保持用樹脂層１１０を変形させる応力を緩和することもできる。保持用樹脂層１１０を構成する樹脂組成物に添加されるフィラーとしては、シリカ、タルク、マイカ、ガラス繊維、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、中性粘土類、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、芳香族ポリエステル繊維、ビニロン繊維、炭化繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、および金属繊維などが例示される。これらは単独で用いてもよく２種以上併用してもよい。
更に詳細に述べれば、フィラーを使用する場合、樹脂組成物中の樹脂成分１００重量部に対して１〜１００重量部、好ましくは１０〜５０重量部の割合がよい。この範囲より少ない場合にはフィラーとしての効果が得られず、多い場合には成形流動性が低下する。 Furthermore, by adding a filler (additive) to the resin composition constituting the holding resin layer 110, the stress that deforms the holding resin layer 110 can be relaxed. The filler added to the resin composition constituting the holding resin layer 110 is silica, talc, mica, glass fiber, glass bead, hollow glass bead, neutral clay, carbon fiber, aromatic polyamide fiber, aromatic Examples include polyester fibers, vinylon fibers, carbonized fibers, silicon carbide fibers, alumina fibers, potassium titanate fibers, and metal fibers. These may be used alone or in combination of two or more.
More specifically, when a filler is used, the ratio is 1 to 100 parts by weight, preferably 10 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component in the resin composition. When the content is less than this range, the effect as a filler cannot be obtained, and when the content is large, the molding fluidity is lowered.

上述した工程を経て製造された電子部品モジュール１００は、保持用樹脂層１１０のみならず、樹脂層支持体１２０も含まれる。
保持用樹脂層１１０に樹脂層支持体１２０を接合した構成としたことにより、折り曲げ強度や、破壊強度も向上させることができ、電子部品モジュール１００の全体的な強度を高めることができる。
また、電子部品１３０の全てを保持用樹脂層１１０によって覆うことができるので、保持用樹脂層１１０によって電気的ノイズを遮断することもできる。さらに、熱伝導率の高い保持用樹脂層１１０を用いることによって、保持用樹脂層１１０によって覆われている電子部品１３０からの放熱の効果を高めることもできる。 The electronic component module 100 manufactured through the processes described above includes not only the holding resin layer 110 but also the resin layer support 120.
Since the resin layer support 120 is bonded to the holding resin layer 110, the bending strength and the breaking strength can be improved, and the overall strength of the electronic component module 100 can be increased.
In addition, since all of the electronic components 130 can be covered with the holding resin layer 110, electrical noise can be blocked by the holding resin layer 110. Furthermore, by using the holding resin layer 110 having a high thermal conductivity, the effect of heat radiation from the electronic component 130 covered with the holding resin layer 110 can be enhanced.

＜＜＜電子部品モジュールの形成＞＞＞
図３に示すように、このように形成された電子部品モジュール１００から、接続端子１３４が延出している。この接続端子１３４のうちの少なくとも一部を、電気的に接続することによって、電気的に機能させることができる。この接続端子の電気的な接続は、配線層と絶縁層とを少なくとも１つずつ形成することによって行うことができる。
配線層と絶縁層とは、電子部品モジュール１００の接続端子１３４が延出した面１１２（図１及び図３参照）上に順次積層するように形成される。配線層は、導体パターンが形成された層であり、導体パターンは、少なくとも２つの接続端子１３４を電気的接続を形成するためのものである。絶縁層は、配線層に形成された導体パターンを絶縁するための層である。 <<< Formation of electronic component module >>>
As shown in FIG. 3, the connection terminal 134 extends from the electronic component module 100 formed in this way. At least a portion of the connection terminals 134, by electrically connecting can Rukoto electrically to function. This connection terminal can be electrically connected by forming at least one wiring layer and one insulating layer.
The wiring layer and the insulating layer are formed so as to be sequentially stacked on the surface 112 (see FIGS. 1 and 3) from which the connection terminal 134 of the electronic component module 100 extends. The wiring layer is a layer on which a conductor pattern is formed, and the conductor pattern is for forming electrical connection between at least two connection terminals 134. The insulating layer is a layer for insulating the conductor pattern formed in the wiring layer.

さらに、配線層と絶縁層とを複数形成することによって、積層された配線層の導体パターンが互いに短絡することなく、配線層を順次重畳するように形成できるので、配線や結線に要する空間を小さくできるので、電子部品モジュール全体のサイズを小さくすることができる。
上述したように、電子部品１３０は、当初、粘着シート１４０の上に配置される。粘着シート１４０は、可撓性を有するものが多いので変形しやすい。このため、粘着シート１４０の上に配置された電子部品１３０の位置は、所望する本来の位置から偏倚する場合があり、電子部品１３０から延出する接続端子１３４も本来の位置から偏倚した位置に偏倚していることが多い。さらに、樹脂１１０を流し込んだり、樹脂１１０を硬化したり、樹脂層支持体１２０からの応力によって樹脂１１０は変形しやすく、これらによっても、接続端子１３４も本来の位置から偏倚した位置に偏倚しやすくなる。このようなことから、少なくとも２つの接続端子１３４を互いに接続するためには、接続端子１３４の位置を的確に取得しておく必要が生ずる。 Furthermore, by forming a plurality of wiring layers and insulating layers, the conductor patterns of the laminated wiring layers can be formed so as to overlap each other without short-circuiting each other, so the space required for wiring and connection can be reduced. Therefore, the size of the entire electronic component module can be reduced.
As described above, the electronic component 130 is initially disposed on the adhesive sheet 140. The adhesive sheet 140 is easy to deform because there are many flexible sheets. For this reason, the position of the electronic component 130 disposed on the adhesive sheet 140 may be deviated from the desired original position, and the connection terminal 134 extending from the electronic component 130 is also deviated from the original position. Often biased. Further, the resin 110 is poured, the resin 110 is cured, or the resin 110 is easily deformed by the stress from the resin layer support 120, and the connection terminal 134 is also easily biased to a position deviated from the original position. Become. For this reason, in order to connect at least two connection terminals 134 to each other, it is necessary to accurately acquire the position of the connection terminal 134.

このため、電子部品１３０から延出する接続端子１３４を、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）や、ＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子によって撮像し、撮像したデータに対して画像解析などの処理を実行して、接続端子１３４の像を抽出することによって、接続端子１３４の位置を取得することができる。このようにして取得した接続端子１３４の位置から、これらの接続端子１３４を互いに接続することができる接続線を表す位置座標や式などを算出することができる。算出した接続線の位置座標や式などに基づいて、導体パターンを形成することによって、接続端子１３４が本来の位置から偏倚した場合であっても、所望する接続端子１３４の間で、電気的接続を形成することができる。   For this reason, the connection terminal 134 extending from the electronic component 130 is imaged by an image sensor such as a CCD image sensor (Charge Coupled Device Image Sensor) or a CMOS image sensor, and processing such as image analysis is performed on the captured data. The position of the connection terminal 134 can be acquired by executing and extracting the image of the connection terminal 134. From the positions of the connection terminals 134 acquired in this way, position coordinates, expressions, and the like representing connection lines that can connect the connection terminals 134 to each other can be calculated. Even if the connection terminal 134 is deviated from its original position by forming a conductor pattern based on the calculated position coordinates or formula of the connection line, electrical connection between the desired connection terminals 134 is achieved. Can be formed.

この電気的接続は、半田や銀ペースト、ナノ銀，ナノ銅粒子溶液などによって行うことができる。特に、銀ペースト、ナノ銀，ナノ銅粒子溶液などの導電体を含む溶液を射出するインクジェット方式で、所望する接続端子１３４の間の電気的接続のための導体パターンを形成するのが好ましい。このようにすることで、電子部品１３０が埋めこまれた電子部品モジュール１００を、所望する配線基板に搭載して、電気的接続を形成することによって電子部品装置にすることができる。
なお、図１、図２（ｆ）、および図３に示す電子部品モジュールでは、電子部品１３０の表面が樹脂１１０の表面１１２と概略面一となるように配置されているが、これに限られるものではなく、電子部品１３０の表面が樹脂１１０の表面１１２よりも突出している配置も可能である。 This electrical connection can be made by solder, silver paste, nano silver, nano copper particle solution or the like. In particular, it is preferable to form a conductor pattern for electrical connection between desired connection terminals 134 by an inkjet method in which a solution containing a conductor such as a silver paste, nanosilver, or nanocopper particle solution is ejected. By doing in this way, the electronic component module 100 in which the electronic component 130 is embedded can be mounted on a desired wiring board to form an electrical connection, thereby forming an electronic component device.
In the electronic component module shown in FIGS. 1, 2 (f), and 3, the surface of the electronic component 130 is arranged so as to be substantially flush with the surface 112 of the resin 110, but is not limited thereto. Instead, a configuration in which the surface of the electronic component 130 protrudes from the surface 112 of the resin 110 is also possible.

本発明による電子部品モジュール１００の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the electronic component module 100 by this invention. 本発明による電子部品モジュール１００の製造工程の概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of the manufacturing process of the electronic component module 100 by this invention. 図１の線Ｉ−Ｉに沿った電子部品モジュール１００の概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the electronic component module 100 along line II of FIG.

１００ 電子部品モジュール
１１０ 保持用樹脂層
１２０ 樹脂層支持体
１３０ 電子部品
１４０ 粘着シート
１５０ 隔壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electronic component module 110 Holding resin layer 120 Resin layer support body 130 Electronic component 140 Adhesive sheet 150 Partition

Claims (3)

少なくとも１つの電子部品を保持するための保持用樹脂層と、
光を透過する樹脂層支持体であって、前記保持用樹脂層と少なくとも一部が向かい合うように配置されかつ前記保持用樹脂層を支持する樹脂層支持体と、を含み、
前記保持用樹脂層は、光硬化性樹脂により形成され、
前記保持用樹脂層と前記樹脂層支持体とは、光が照射されることにより接合し、
前記保持用樹脂層を硬化し、前記保持用樹脂層と前記樹脂層支持体とを接合する光は前記樹脂層支持体を透過して前記保持用樹脂層に照射され、
前記電子部品は、電気的接続のための少なくとも１つの接続端子を有し、
前記保持用樹脂層は、第１の面と、前記第１の面に向かい合う第２の面と、を有し、
前記樹脂層支持体は、前記第１の面に密着して設けられ、
前記接続端子は、前記第２の面から突出し、
前記第２の面から突出した前記接続端子の先端部は、略同一の平面内に位置し、
前記保持用樹脂層を構成する樹脂組成物に、その内部応力を緩和するためのフィラーが添加されていることを特徴とする電子部品モジュール。 A holding resin layer for holding at least one electronic component;
A resin layer support that transmits light, including a resin layer support that is disposed so that at least a part thereof faces the holding resin layer and supports the holding resin layer, and
The holding resin layer is formed of a photocurable resin,
The holding resin layer and the resin layer support are bonded by being irradiated with light,
The holding resin layer is cured, and the light that joins the holding resin layer and the resin layer support is transmitted through the resin layer support and irradiated to the holding resin layer.
The electronic component has at least one connection terminal for electrical connection;
The holding resin layer has a first surface and a second surface facing the first surface;
The resin layer support is provided in close contact with the first surface,
The connection terminal protrudes from the second surface;
The connection terminal projecting from the second surface is located in substantially the same plane,
An electronic component module, wherein a filler for relaxing the internal stress is added to the resin composition constituting the holding resin layer. 少なくとも１つの電子部品を保持するための保持用樹脂層と、
光を透過する樹脂層支持体であって、前記保持用樹脂層を支持するための樹脂層支持体と、を含み、
前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体から延出した接続端子であり電気的接続のための少なくとも１つの接続端子とを有し、
前記部品本体の少なくとも一部分は、前記保持用樹脂層に埋没し、
前記保持用樹脂層は、第１の面と、前記第１の面に向かい合う第２の面と、を有し、
前記保持用樹脂層は、光硬化性を有し、かつ、光の照射で硬化することによって、前記電子部品を一定の位置に保ち、
前記樹脂層支持体は、光が照射されることにより前記第１の面に接合されて、前記保持用樹脂層を補強し、
前記保持用樹脂層を硬化し、前記第１の面と前記樹脂層支持体とを接合する光は、前記樹脂層支持体を透過して前記保持用樹脂層に照射され、
前記接続端子は、前記第２の面から延出し、
前記保持用樹脂層を構成する樹脂組成物に、その内部応力を緩和するためのフィラーが添加されていることを特徴とする電子部品モジュール。 A holding resin layer for holding at least one electronic component;
A resin layer support that transmits light, including a resin layer support for supporting the holding resin layer,
The electronic component has a component main body and a connection terminal extending from the component main body and at least one connection terminal for electrical connection;
At least a part of the component main body is buried in the holding resin layer,
The holding resin layer has a first surface and a second surface facing the first surface;
The holding resin layer has photocurability and is cured by light irradiation to keep the electronic component in a certain position.
The resin layer support is bonded to the first surface by being irradiated with light to reinforce the holding resin layer,
The light that cures the holding resin layer and joins the first surface and the resin layer support is transmitted through the resin layer support and irradiated to the holding resin layer.
The connection terminal extends from the second surface;
An electronic component module, wherein a filler for relaxing the internal stress is added to the resin composition constituting the holding resin layer. 電気的接続のための少なくとも１つの接続端子を有する少なくとも１つの電子部品を仮固定体に仮固定するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品を囲む囲繞体を前記仮固定体に配置するステップと、
前記仮固定体と前記囲繞体とによって囲まれる領域に流動可能な樹脂を充填するステップと、
少なくとも１つの電子部品を保持するための光を透過する樹脂層支持体を前記流動可能な樹脂の表面に配置するステップと、
光が前記樹脂層支持体を透過して前記流動可能な樹脂に照射されることにより、前記流動可能な樹脂を硬化させ、前記樹脂層支持体を前記硬化された樹脂に接合するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品から前記仮固定体を剥離するステップと、を含み、
前記保持用樹脂層を構成する樹脂組成物に、その内部応力を緩和するためのフィラーが添加されている、
ことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 Temporarily fixing at least one electronic component having at least one connection terminal for electrical connection to the temporary fixing body;
Arranging a surrounding body surrounding the at least one electronic component on the temporarily fixed body;
Filling a flowable resin in a region surrounded by the temporarily fixed body and the surrounding body;
Disposing on the surface of the flowable resin a resin layer support that transmits light for holding at least one electronic component;
Light passing through the resin layer support and irradiating the flowable resin to cure the flowable resin and bonding the resin layer support to the cured resin;
The look-containing a step of peeling the temporarily fixed member from at least one electronic component, a,
A filler for relaxing the internal stress is added to the resin composition constituting the holding resin layer,
The manufacturing method of the electronic component module characterized by the above-mentioned.
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