JP5391158B2 - Wafer sticking the adhesive sheet and the wafer processing methods using the same - Google Patents

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本発明はウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法に関し、さらに詳しくは、レーザー光を用いたウエハ加工の際に、ウエハ貼着用粘着シート側からレーザー光を照射できるウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a wafer using a wearing pressure-sensitive adhesive sheet and its adhered wafers, more particularly, during wafer processing using a laser beam, the wafer sticking adhesive can be irradiated with a laser beam from the wafer sticking the adhesive sheet side sheet and to a method for processing a wafer using the same.

近年、液晶ディスプレイや照明機器の光源として、従来の蛍光灯などと比較して省電力、長寿命である発光ダイオード(以下LEDと記載)の需要が急増している。 Recently, as a light source for a liquid crystal display and lighting equipment, as compared with such conventional fluorescent lamp power saving, the demand for light-emitting diodes (hereinafter LED as described) is increasing rapidly and long life. LED形成の基板としては主にサファイアが用いられており、LEDの製造プロセスでは、サファイア基板上に窒化ガリウムなどの発光層を形成した後、基板の裏面から薄化加工後、LEDチップに個片化して実装するプロセス等が採用されている。 As the substrate of the LED forming is mainly sapphire is used, the LED manufacturing process, after forming the light emitting layer such as gallium nitride on a sapphire substrate after thinning processing from the back of the substrate, singulated into LED chips process or the like mounting turned into has been adopted.

サファイア基板は一般的な半導体デバイスに用いられるシリコンウエハに比べて非常に硬いこと、また、LEDデバイスは発光素子であるため一般的な半導体ウエハよりもクラックの許容巾が狭いこと、から、一般的な個片化工程である回転刃による個片化ではなく、ウエハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が適用されている(例えば、特許文献1を参照)。 Sapphire substrate is very hard it than silicon wafers used in general semiconductor devices, also, LED devices because the allowable width of the crack is smaller than a typical semiconductor wafer for a light emitting element, generally a singulation at a rather than individual pieces by a rotary blade process, by irradiating a laser beam to form a laser processed groove along streets formed on the wafer, a method for breaking along the laser processed groove is applied and it is (for example, see Patent Document 1).

しかしながら、回路面と反対側に金属膜や有機膜を形成したデバイスにおいては、膜形成面に粘着シートの貼付を望まない場合があり、このようなデバイスでは回路面側に粘着シートを貼付して、ウエハの個片化を行う必要があった。 However, in the device forming a metal film or an organic film on a side opposite to the circuit surface, it may not wish to sticking the adhesive sheet to the film forming surface, in such a device by attaching the adhesive sheet on the circuit surface side , it is necessary to perform a wafer singulation.

このような工程では粘着シートが貼付された回路面側をCCD等でモニターして回路間のストリートを確認し、ダイシング装置の動作をCCDから読み取った位置情報と同期させ、回路面側のストリートに基づいて位置合わせ(アライメント)を行う必要があるため、粘着シートに高い可視波長領域光線透過率が要求される。 In such a process by monitoring the circuit surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet is affixed by a CCD or the like to check the street between circuits, in synchronization with the position information read operation of the dicing apparatus from CCD, a street circuit surface side since it is necessary to align the (alignment) based, high adhesive sheet visible wavelength region light transmittance is required.

一方で、回路面側に貼付されたダイシングシートを通してレーザー光を照射し、ウエハのダイシングを行うことも提案されており、赤外波長のレーザー光に対する透過性がある粘着シートも提案されている(例えば、特許文献2を参照)。 On the other hand, by irradiating a laser beam through a dicing sheet stuck on the circuit surface side, to perform the dicing of the wafer it has also been proposed, even the pressure-sensitive adhesive sheets is transparent to laser light of infrared wavelength has been proposed ( for example, see Patent Document 2).

特開平10−305420号公報 JP 10-305420 discloses 特開2007−123404号公報 JP 2007-123404 JP

しかし、一般的に半導体加工用テープの基材樹脂フィルム側表面は、巻き状態でのブロッキング防止やハンドリング上の点から粗面処理されているのが通常であり、そのためフィルム側からレーザーを入射するとその凹凸により散乱し、十分な透過性がなかった。 In general, however, the base resin film side surface of the semiconductor processing tape is usually what is roughened from a point on the antiblocking and handling in the winding state, when the incident laser from Accordingly film side scattered by the irregularities, there was not enough transparency.

また、特許文献2においては、粘着シートを複数枚使用するため、コスト面の課題があった。 Further, in Patent Document 2, for use a plurality of pressure-sensitive adhesive sheet, a problem of cost. また、特許文献2の粘着シートは、1064nmの全反射透過率が70%以上、平行光線透過率が30%以上である基材フィルムを特定しているが、CCD等で回路面側のストリートをモニタリングするには、さらに透過性が高いことが好ましい。 Further, the pressure-sensitive adhesive sheet of Patent Document 2, 1064 nm the total reflection transmittance of 70% or more, although the parallel light transmittance is to identify the base film is 30% or more, the street circuit surface side CCD etc. to monitor preferably further has high permeability.

本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは、ウエハの回路面を粘着シートに貼合した場合でも、粘着シート側からの回路面の位置合わせおよび粘着シート側からの赤外波長レーザー光の入射による改質層の形成が可能となることである。 The present invention has been made in view of the above problems, it is an object of the present invention, even when the circuit surface of the wafer was pasted to the adhesive sheet, alignment and pressure-sensitive adhesive sheet of the circuit surface of the adhesive sheet side it is that the formation of the modified layer due to the incidence of infrared wavelength laser light from the side is possible.

すなわち本発明は、以下の発明を提供するものである。 That is, the present invention provides the following inventions.
(1)基材樹脂フィルムと、前記基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートであって、400〜1100nmの波長領域における平行光線透過率が80%以上であり、前記基材樹脂フィルムの前記粘着剤層が形成された面の反対側の面の算術平均粗さRaが、0.1〜0.3μmであり、可視波長領域のレーザー光を照射してアライメントを行い、赤外波長領域のレーザー光を照射して改質層を形成するために用いられることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。 (1) and the base resin film, a pressure-sensitive adhesive sheet where the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base resin film on state, and are more than 80% parallel light transmittance in the wavelength range of 400~1100Nm, the group the arithmetic average roughness Ra of the surface opposite to the surface in which the pressure-sensitive adhesive layer is formed of wood resin film is 0.1 to 0.3 [mu] m, performs alignment by irradiating laser light in the visible wavelength region, wafer sticking the adhesive sheet, characterized by being used to by irradiating a laser beam in the infrared wavelength region to form a modified layer.
)回路が形成されたウエハの回路面に、(1)に記載のウエハ貼着用粘着シートを貼着する工程と、前記ウエハ貼着用粘着シートが粘着された側である前記回路面側から前記ウエハに可視波長領域のレーザー光を照射し、前記ウエハのアライメントを行う工程と、 前記ウエハ貼着用粘着シートが粘着された側である前記回路面側から前記ウエハに赤外波長領域のレーザー光を照射し、前記ウエハに形成されたストリートに沿って破断起点となる改質層を形成するレーザー加工を施すレーザー加工工程と、前記ウエハ貼着用粘着シートの前記ウエハ貼着面と反対側より突き上げ部材を上昇させることで、前記ウエハ貼着用粘着シートを引き伸ばすとともに、前記ウエハを個片化するエキスパンド工程と、を含む、ウエハの加工方法。 On the circuit surface of the wafer (2) circuit is formed, of the steps of attaching a wafer sticking the adhesive sheet from the circuit face side the wafer sticking the adhesive sheet is the side that is adhesive described in (1) irradiating a laser light in the visible wavelength region in the wafer, and performing alignment of the wafer, the laser beam of the infrared wavelength region to the wafer from the said circuit surface side wafer sticking the adhesive sheet is the side that is adhesive irradiated and a laser processing step of performing laser processing for forming a modified layer to be a fracture starting point along streets formed on the wafer push-up from the opposite side of the wafer adhering surface of the wafer sticking the adhesive sheet by raising the member, along with stretching the wafer sticking the adhesive sheet comprises a expanding step of singulating the wafer processing method of the wafer.
)( )に記載のウエハ貼着用粘着シートが、前記粘着剤層によりリングフレームの下面に貼着されており、前記ウエハは、前記粘着剤層に粘着されていることを特徴とする( )に記載のウエハの加工方法。 Wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet according to (3) (1), said being adhered to the lower surface of the ring frame by the adhesive layer, the wafer is characterized in that it is adhered to the pressure-sensitive adhesive layer method for processing a wafer according to (2).

本発明により、ウエハの回路面を粘着シートに貼着した場合でも、粘着シート側からの回路面の位置合わせおよび粘着シート側からの赤外波長レーザー光の入射による改質層の形成が可能となる。 The present invention, even when the circuit surface of the wafer was adhered to the adhesive sheet, can be formed of the modified layer due to the incidence of infrared wavelength laser beam from the alignment and the pressure-sensitive adhesive sheet side of the circuit surface of the adhesive sheet side Become.

本発明のウエハ貼着用粘着シートの実施形態を示す概略断面図。 Schematic sectional view showing a wafer sticking embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. 本発明のウエハ貼着用粘着シートを用いた劈開工程を説明する概略断面図。 Schematic cross-sectional view illustrating a cleaving process using a wafer sticking the adhesive sheet of the present invention. 本発明のウエハ貼着用粘着シートを用いたエキスパンド工程を説明する概略断面図。 Schematic cross-sectional view illustrating the expanding step using a wafer sticking the adhesive sheet of the present invention. 実施例と比較例の表面粗さと平行光線透過率の関係を示すグラフ。 Graph showing the relationship between the surface roughness and the parallel light transmittance of Examples and Comparative Examples.

以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail.
図1は本発明のウエハ貼着用粘着シート1の好ましい実施態様を示す概略断面図である。 Figure 1 is a schematic sectional view showing a preferred embodiment of the wafer sticking the adhesive sheet 1 of the present invention. 基材樹脂フィルム3と、基材樹脂フィルム3上に粘着剤層5が形成されており、粘着剤層5上にウエハ7が固定される。 A base resin film 3, the adhesive layer 5 on the base resin film 3 is formed, the wafer 7 is fixed on the adhesive layer 5. ウエハ貼着用粘着シートの平行光線透過率は400〜1100nmの領域で80%以上である。 The parallel light transmittance of the wafer sticking the adhesive sheet is 80% or more in the region of 400~1100Nm. また、基材樹脂フィルム3のA矢印側の平均面粗さRaは0.1〜0.3μmである。 The average surface roughness Ra of the arrow A side of the base resin film 3 is 0.1 to 0.3 [mu] m. なお、ここで表面粗さRaは、算術平均粗さRa(JIS B 0601−2001)を意味する。 Here, the surface roughness Ra means an arithmetic mean roughness Ra (JIS B 0601-2001).

これら基材樹脂フィルム3の材質としては、上記の透過率である限りにおいては特に制限は無いが、好ましくは、ポリオレフィン、エチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子が適用される。 As the material of these base resin film 3 is not particularly limited as long as the transmittance of the above, preferably, polyolefins, ethylene copolymers, soft polyvinyl chloride, semi-hard polyvinyl chloride, polyester, polyurethane , polyamides, polyimides, polymers such as natural rubber and synthetic rubber is applied. これらは単層フィルムまたは複層フィルムであっても構わない。 These may be a single layer film or a multilayer film. なお、エチレン共重合体として具体的には例えば、エチレン−酢酸ビニル(VA)共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体ゴム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル−(メタ)アクリル酸共重合体ゴム(アクリルゴム)、エチレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。 Incidentally, in particular as ethylene copolymers such as ethylene - vinyl acetate (VA) copolymer, ethylene - (meth) acrylic acid copolymer, ethylene - (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene - ( meth) acrylic acid ester copolymer rubber, ethylene - (meth) acrylic acid ester - (meth) acrylic acid copolymer rubbers (acrylic rubber), and an ethylene · alpha-olefin copolymer. また、基材樹脂フィルム3は、押出機により成形する場合は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。 Further, the base resin film 3, when molding by an extruder is preferably a thermoplastic resin.

十分な平行光線透過率を実現するための基材樹脂フィルムの面粗さRaは0.3μm以下、より好ましくは0.25μm以下であり、それよりも大きくなると、入射光線が散乱してしまい、十分な透過率が得られない。 Surface roughness Ra of the base resin film to achieve a satisfactory parallel light transmittance 0.3μm or less, more preferably 0.25μm or less, becomes larger than that, incident light will be scattered, sufficient transmittance can not be obtained.

ウエハ回路面とその反対側に金属膜や有機膜を形成したデバイスにおいては、これらの膜形成面に粘着シートの貼付を望まない場合があり、このようなデバイスでは回路面側に粘着シートを貼付して、ウエハの個片化を行う必要がある。 In the wafer circuit surface with a device forming a metal film or an organic film on the opposite side, there are cases where these film forming surface not desired sticking of the pressure-sensitive adhesive sheet, sticking a pressure-sensitive adhesive sheet on the circuit surface side in such a device to, it is necessary to carry out the wafer singulation. しかしながら、このような工程では粘着シートが貼付された回路面側をCCD等でモニターして回路間のストリートを確認し、切断するためのダイシング装置の動作をCCDから読み取った位置情報と同期させ、回路面側のストリートに基づいて位置合わせ(アライメント)を行う必要があるため、粘着シートに高い可視波長領域光線透過率が要求される。 However, In such a process to monitor the circuit surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet is affixed by a CCD or the like to check the street between circuits, operation position information synchronized read from the CCD of a dicing apparatus for cutting, it is necessary to perform alignment based on the street circuit surface side (alignment), high adhesive sheet visible wavelength region light transmittance is required.
CCD等でアライメントを行うためには可視波長領域の平行光線透過率は80%以上であることが好ましい。 It is preferable to perform alignment with CCD or the like parallel light transmittance in the visible wavelength region is 80% or more. それ以下では、正確なアライメントができない。 It In the following, can not be accurate alignment.

図2はアライメント後の、ブレーキング分割と呼ばれる、劈開による個片化工程を示している。 2 after alignment, called breaking division, it shows a singulation step by cleaving. ウエハ7は、回路面側に粘着シート1を貼着している。 Wafer 7 is adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on the circuit surface side. 回路面側(粘着シート1側)から可視波長領域のレーザー光を照射し、回路面側のストリートに基づいてアライメントを行い、アライメント情報を元にして、回路面の反対側から回路間のストリートにレーザー光9を入射して、ハーフカットを行い、劈開の起点となる溝11を形成する。 Irradiating a laser beam of visible wavelength region from the circuit face side (pressure-sensitive adhesive sheet 1 side), subjected to alignment on the basis of a street circuit surface side, based on the alignment information, the street between the circuit from the opposite side of the circuit surface incident laser beam 9, performs half-cutting, to form a groove 11 serving as a starting point for cleavage. このレーザー光9としては、一般的には紫外波長領域のレーザー光が用いられる。 As the laser beam 9, typically a laser beam in the ultraviolet wavelength region is used. その後、再び回路面側(粘着シート1側)から可視波長領域のレーザー光を照射し、回路間のストリートを確認し、アライメントを行い、そのストリートに合わせて粘着シート1側から押し刃13を当てることで、劈開し個片化してチップを作製する。 Thereafter, irradiated with laser light in the visible wavelength region from re-circuit surface side (pressure-sensitive adhesive sheet 1 side), check the street between circuit performs alignment, directing blades 13 press from the adhesive sheet 1 side to fit to the street it is, is cleaved into pieces to produce a chip.
この2回のアライメントはいずれも回路面側のCCD等でストリートを読み取って行われるため、可視波長領域の平行光線透過率は80%以上必要となる。 Therefore none twice alignment is performed by reading a street such as a CCD circuit surface side, parallel light transmittance in the visible wavelength region is required 80% or more.

一方で、アライメント後、特許文献2のように、粘着シート側より赤外レーザー光を照射し、ウエハに改質層を形成する個片化工程を含む場合は可視波長領域(400〜760nm)以外に赤外波長領域(760〜1100nm、特に1064nm付近)の透過性も必要となる。 On the other hand, after the alignment, as in Patent Document 2, from the side of the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with infrared laser light, other than the visible wavelength region (400~760nm) if it contains singulation step of forming the modified layer on the wafer transparent infrared wavelength region (760~1100nm, especially near 1064 nm) is also required. なお、ウエハは、回路面側を粘着シートに貼着してもよいし、特許文献2のように回路面と反対側を粘着シートに貼着してもよいが、必要とされる透過率は同じである。 Incidentally, the wafer may be adhered to the circuit surface side of the adhesive sheet may be stuck to the side opposite to the circuit surface to the adhesive sheet as described in Patent Document 2, but the transmittance required is it is the same.
十分な改質層形成を行うためには可視波長から1100nmまでの波長領域での平行光線透過率は80%以上必要であり、それ以下では、十分な改質層が形成できず、ウエハの個片化ができなくなる。 Sufficient to carry out the modified layer forming is required 80% or more parallel light transmittance at a wavelength region from visible wavelengths to 1100 nm, in the below, can not be formed sufficiently modified layer, number of wafers fragmented it becomes impossible.
なお、ウエハの回路面にテスト・エレメント・グループ(TEG)を有する場合、あるいはアルミ配線の付いたウエハの場合、赤外レーザー光がこれらの材質を透過することができないため、ウエハ内部にまでレーザー光の焦点が達せず、改質層の形成ができなくなる。 In the case with a test element group on the circuit surface of the wafer (TEG), or if the wafer with a aluminum wiring, since the infrared laser light can not penetrate these materials, laser into the interior wafer the focal point of the light does not reach, it is impossible to form a modified layer. そのため、ウエハの回路面とは反対側の面を粘着シートに貼付する。 Therefore, the circuit surface of the wafer is stuck to the surface opposite to the adhesive sheet. 一方、ウエハの回路面とは反対側の面(ウエハ裏面)に金属膜などが形成された場合、ウエハ裏面側から赤外レーザー光が透過しないため、改質層を形成することができない。 On the other hand, the circuit surface of the wafer if a metal film is formed on the opposite side (wafer backside), since the infrared laser beam from the wafer back side is not transmitted, it is impossible to form a modified layer. そのため、ウエハの回路面を粘着シートに貼付する。 Therefore, attaching the circuit surface of the wafer to the adhesive sheet. また、ウエハの回路面側を粘着シートに貼合する他の理由としては、ウエハ分割時に生じるマイクロダストから回路面を保護することが挙げられる。 As another reason to be bonded to the circuit side of the wafer to the adhesive sheet, and the like to protect the circuit surface from the micro dust that occurs during wafer division.

ところで、基材フィルムの表面粗さRaは、前述のレーザー光線の散乱され易さを左右する因子であるが、同時に粘着シートの取扱いの容易さにも影響を及ぼすものであるため、状況に応じて適宜フィルム成形時に粗さをコントロールする必要がある。 Incidentally, the surface roughness Ra of the base film, since it is a governing factor ease scattered laser beam described above, but also affects the same time ease of handling of the pressure-sensitive adhesive sheet, depending on the circumstances it is necessary to control the roughness at appropriate film forming.
粘着シートは一般的に巻物形状で扱われるが、基材樹脂フィルム3のA矢印側の表面粗さRaは0.1μm以上であることが好ましい。 The adhesive sheet is generally handled by the scroll shape, the surface roughness Ra of the arrow A side of the base resin film 3 is preferably 0.1μm or more. このRaが小さすぎると、巻物形状から粘着シートを繰り出す際に、粘着シート同士がくっついてしまい作業性が悪くなる。 If the Ra is too small, when unwinding the adhesive sheet from the roll shape, the pressure-sensitive adhesive sheet workability will stick to each other is deteriorated.

また、基材フィルムの表面粗さRaは、前述のレーザー光線の散乱され易さを左右する因子となるが、同時にエキスパンド工程でのエキスパンドリングの滑り易さにも影響を及ぼすものである。 The surface roughness Ra of the base film, although the influence factors scattered ease of the aforementioned laser beam, but at the same time also affects the ease of slippage expand ring in the expanding step.
図3は、本発明のウエハ貼着用粘着シートを用いたエキスパンド工程を説明する概略断面図である。 Figure 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an expand process using wafer sticking the adhesive sheet of the present invention. ウエハ貼着用粘着シート1が、粘着剤層5によりリングフレーム21の下面に貼付されている。 Wafer sticking the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has been stuck on the lower surface of the ring frame 21 by an adhesive layer 5. また、ウエハ7(図3では既に個片化され、チップ15になっている)は、粘着剤層5に粘着され、リングフレーム21に貼合支持固定されている。 The wafer 7 (in FIG. 3 are already singulated, have become the chip 15) is adhered to the adhesive layer 5 is laminated supported and fixed to the ring frame 21. ウエハ7は、回路面側を粘着シート1に貼付してもよいし、回路面と反対側を粘着シート1に貼付してもよい。 Wafer 7 may be attached to the circuit side to the adhesive sheet 1 may be affixed to the side opposite to the circuit surface to the adhesive sheet 1.
ここでいうエキスパンド工程とは、図3に示すように、レーザー光線および外部応力によって個片化されたチップ15が載った粘着シート1を引き落とし用押圧具17とエキスパンドリング19により引き落とし伸長させ、ピックアップしやすいようにチップ間隔を開くための工程である。 The expanding step here, as shown in FIG. 3, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 that chip 15 which is sectioned by the laser beam and an external stress is resting is debited extended by debiting a pusher 17 and the expanded ring 19, it is picked up a step for opening the chip interval as easy.
また、前述のように赤外レーザー光の照射によって改質層が形成されたウエハが載った粘着シート1を引き落とし用押圧具17とエキスパンドリング19により引き落とし伸長させ、ウエハ7を個々のチップ15に切断分離する工程のことも指す。 Further, by debiting extended by the pressure-sensitive adhesive sheet 1 debiting for the pusher 17 and the expanded ring 19 which rests the wafer reforming layer is formed by irradiation of infrared laser light as described above, the wafer 7 into individual chips 15 also refers to the step of cutting and separating. この際、基材樹脂フィルム3のA矢印側の表面粗さRaは0.1μm以上であることが好ましい。 In this case, the surface roughness Ra of the arrow A side of the base resin film 3 is preferably 0.1μm or more. このRaが小さすぎるとエキスパンドリング19とのすべりが悪くなるため、接触部のみ局所的に伸長してしまい十分なチップ間隔、または十分な切断分離が得られない。 Because this When Ra is too small slippage between the expanding ring 19 is deteriorated, sufficient chip intervals will be locally stretched only the contact portion or not sufficient cutting separation is obtained.

基材樹脂フィルムの粘着剤層と接する面には密着性を向上するために、コロナ処理を施してもよい。 To improve adhesion to the surface in contact with the adhesive layer of the base resin film may be subjected to corona treatment. 基材樹脂フィルム3の厚さは特に制限されないが、好ましくは30〜200μm、特に好ましくは50〜150μmである。 The thickness of the base resin film 3 is not particularly limited, preferably 30 to 200 [mu] m, particularly preferably 50 to 150 [mu] m.

粘着剤層5は、アクリル系が好ましいが、これに限定されることはなく、種々の粘着剤により形成され得る。 Adhesive layer 5 is acrylic are preferred, it is not limited thereto, may be formed by various adhesives. このような粘着剤としては、たとえばゴム系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等をベースポリマーとした粘着剤を用いることも可能である。 As such pressure-sensitive adhesive, such as rubber-based, silicone-based, it is also possible to use an adhesive that is based polymer polyvinyl ether or the like.

これらのベースポリマーに凝集力を付加するために架橋剤を配合することができる。 It may be blended a crosslinking agent to add cohesion to these base polymers. 架橋剤としては、ベースポリマーに対応して、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。 As the crosslinking agent, in response to the base polymer, for example, isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, metal chelate-based crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, and amine resins. さらに粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、各種添加成分を含有させることができる。 The further adhesive, the purpose is not impaired scope of the present invention, if desired, it may contain various additive components.

粘着剤として、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることができる。 As an adhesive, it is possible to use a radiation-curable or heat-expandable pressure-sensitive adhesive. 放射線硬化型の粘着剤としては、紫外線、電子線等で硬化し、剥離時には剥離しやすくなる粘着剤を使用することができ、加熱発泡型の粘着剤とは、加熱により発泡剤や膨張剤により剥離しやすくなる粘着剤を使用することができる。 The radiation curable pressure sensitive adhesive, UV-cured with an electron beam or the like, at the time of peeling can be used an adhesive which is easily peeled off, heating and foaming type adhesive, the blowing agent or expanding agent by heating it can be used peeled easily become adhesive. 放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、特公平1−56112号公報、特開平7−135189号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。 The radiation curing type adhesive, for example, does not KOKOKU 1-56112 and JP but are preferably used those described in JP-A-7-135189 Patent Publication limited thereto. 本発明においては、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。 In the present invention, it is preferable to use an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive. その場合には、放射線により硬化し三次元網状化する性質を有すればよく、例えば通常のゴム系あるいはアクリル系の感圧性ベース樹脂(ポリマー)に対して、分子中に少なくとも2個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する低分子量化合物(以下、光重合性化合物という)および光重合開始剤が配合されてなるものが使用される。 In that case, well if it has the property of cured three-dimensional network by radiation, for example with respect to conventional rubber-based or acrylic pressure-sensitive base resin (polymer), of at least two photopolymerization in the molecule sexual carbon - low molecular weight compound having a carbon double bond (hereinafter, light that polymerizable compound) which and a photopolymerization initiator, which are blended are used.

上記のゴム系あるいはアクリル系のベース樹脂は、天然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマー、あるいはポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーが使用される。 The above rubber-based or acrylic-based resin include natural rubber, rubber-based polymers such as various synthetic rubbers or poly (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid alkyl ester acrylic polymers such as copolymer is used between the copolymerizable therewith other unsaturated monomers.

また上記の粘着剤中に、イソシアネート系硬化剤を混合することにより、初期の接着力を任意の値に設定することができる。 Also in the above pressure-sensitive adhesive by mixing an isocyanate-based curing agent, it is possible to set the initial adhesive strength to an arbitrary value. このような硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、たとえば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4'−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。 Examples of such curing agent include polyvalent isocyanate compounds, such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, such as lysine isocyanate is used.

紫外線硬化型粘着剤の場合には、粘着剤中に光重合開始剤を混入することにより、紫外線照射による重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくなることができる。 In the case of UV-curable adhesive, by mixing a photopolymerization initiator in the adhesive, it can be reduced the polymerization curing time and the amount of ultraviolet irradiation by ultraviolet irradiation. このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator, specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, such as β- crawl anthraquinone, and the like.
粘着剤層の厚さは特に制限されないが、好ましくは4〜30μm、特に好ましくは5〜25μmである。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, preferably 4~30Myuemu, particularly preferably 5 to 25 [mu] m.

本発明に係る粘着シートによれば、可視光域の平行光線透過率が高いため、ウエハの回路面を粘着シートに貼合した場合でも、粘着シートが貼付された回路面側をCCD等でモニターして回路間のストリートを確認し、ダイシング装置の動作をCCDから読み取った位置情報と同期させ、回路面側のストリートに基づいて位置合わせ(アライメント)を行うことが可能となる。 According to the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention, the monitor because the parallel light transmittance in the visible light region is high, even when the circuit surface of the wafer was pasted to the adhesive sheet, CCD or the like an adhesive sheet is affixed to the circuit face side to check the street between circuits, in synchronization with the position information read operation of the dicing apparatus from CCD, it is possible to perform positioning based on the street circuit surface side (alignment).

また、本発明によれば、十分な平行光線透過率を有するため、レーザー光線が散乱せず、回路面側に貼付された粘着シートを通してレーザー光を照射し、ウエハに破断基点となる改質層を形成することができる。 Further, according to the present invention, because it has a sufficient parallel light transmittance, the laser beam is not scattered, and irradiated with laser light through the adhesive sheet stuck on the circuit surface side, a modified layer on the wafer becomes broken base it can be formed.

以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Will be described in more detail on the basis of the present invention embodiment, the present invention is not limited to these examples. なお、実施例および比較例で用いた粘着剤、基材構成樹脂は以下のとおりである。 The pressure-sensitive adhesive used in Examples and Comparative Examples, the base constituent resin is as follows.

表1に示す粘着シートを作製し、平行光線透過率と、粘着剤層と反対側の平均表面粗さを測定した。 Sensitive adhesive sheet shown in Table 1 were measured and the parallel light transmittance, the average surface roughness of the side opposite to the adhesive layer.

表1に示した各々の材料は、以下の通り作製した。 Each of the materials shown in Table 1 were prepared as follows.
・粘着シートの基材フィルム作製 (A)日本ユニカー社製ポリエチレン樹脂「NUC−8122」 Substrate film made of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) manufactured by Nippon Unicar Company Limited polyethylene resin "NUC-8122"
(B)住友化学製EMMA樹脂「アクリフトWD201」 (B) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. EMMA resin "Acryft WD201"
(C)住友化学製エチレン酢酸ビニル共重合樹脂「エバテート」 (C) manufactured by Sumitomo Chemical ethylene-vinyl acetate copolymer resin "Ebateto"
(D)三菱化学社製プロピレン系熱可塑性エラストマー「ゼラス」 (D) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation propylene-based thermoplastic elastomer "ZELAS"
を用いて、厚さ100μmのフィルムを成形した。 It was used to form a film having a thickness of 100 [mu] m.
成形時に、粘着剤が塗工されない面に粗面処理を施し、表面粗さの調整を行った。 During molding, subjected to a surface roughening on the surface adhesive is not applied, was adjusted surface roughness.

粘着シート作製 上記の粘着シートの基材フィルム作製により得られた基材樹脂フィルムに、表1の粘着剤層の欄に記載した粘着剤を厚さ20μmになるよう塗工して得た。 The base resin film obtained by the substrate film for manufacturing a pressure-sensitive adhesive sheet of the adhesive sheet prepared above, were obtained by applying so that the adhesive described in the column of the pressure-sensitive adhesive layer in Table 1 in a thickness of 20 [mu] m.
なお、表1に記載された各粘着剤の組成は以下のとおりである。 The composition of each adhesive described in Table 1 are as follows.
・非紫外線硬化型粘着剤(粘着剤E): - non-UV curable adhesive (PSA E):
アクリル系共重合体100質量部 硬化剤2質量部 ・紫外線硬化型粘着剤(粘着剤F): Acrylic copolymer 100 parts by mass curing agent 2 parts by mass ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive (PSA F):
アクリル系共重合体100質量部 硬化剤2質量部 アクリレート系オリゴマー150質量部 光重合開始剤2質量部 なお、アクリル系共重合体として、2−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体を用いた。 Acrylic copolymer 2 parts by 100 parts by weight curing agent 2 parts by weight acrylate oligomer 150 parts by mass Photopolymerization initiator As the acrylic copolymer, 2-ethylhexyl acrylate, methyl acrylate, consisting of 2-hydroxyethyl acrylate the copolymer was used. 重量平均分子量は20万である。 The weight average molecular weight is 200,000.
硬化剤として、日本ポリウレタン社製、コロネートLを用いた。 As a curing agent, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., it was used Coronate L.
アクリレート系オリゴマーとして、新中村化学工業社製、商品名AD−PMTを用いた。 As acrylate oligomer, manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., was used trade name AD-PMT.
光重合開始剤として、日本チバガイギー社製イルガキュア184を用いた。 As a photopolymerization initiator was used Nippon Ciba-Geigy Irgacure 184.

<平行光線透過率・全光線透過率> <Parallel light transmittance, the total light transmittance>
粘着シートの平行光線透過率及び全光線透過率の測定は、島津製作所社製UV−3101分光光度計を使用した。 Measurement of the parallel light transmittance and total light transmittance of the adhesive sheet used was manufactured by Shimadzu Corp. UV-3101 spectrophotometer. 400〜1100nmの測定範囲で、最も低くなった透過率を表に記載した。 In the measurement range of 400~1100Nm, the transmittance became lowest listed in Table.

<算術表面粗さRa> <Arithmetic surface roughness Ra>
粘着シートの粘着剤が塗工されない面側の算術平均粗さRaは、ミツトヨ社製表面粗さ測定器(サーフテストSJ−301)を使用して、N=10で測定し、平均値を求めた。 The arithmetic mean roughness Ra of the adhesive is not coated side of the adhesive sheet, using Mitutoyo surface roughness measuring instrument (Surf Test SJ-301), measured in N = 10, an average value It was.

<アライメント性> <Alignment of>
直径8インチ、厚さ100μmの研削済みシリコンウエハを、表1に示す粘着シート粘着剤層面に上記の研削済みウエハ回路面が貼着面となるように貼着した。 8 inches in diameter, the grinding already silicon wafer having a thickness of 100 [mu] m, said grinding wafers circuit surface to the adhesive sheet the adhesive layer surface shown in Table 1 was adhered so that the attaching surface. リングフレームは8インチ用フレームを使用した。 Ring frame was used for 8-inch enclosure.
これを株式会社東京精密製のレーザー加工装置ML200に設置し、粘着シート側からアライメントを行った。 This was installed in the Tokyo Seimitsu Co., Ltd. made of the laser processing apparatus ML200, was alignment from the side of the pressure-sensitive adhesive sheet.

<チップ分断性> <Chip division of>
直径8インチ、厚さ100μmの研削済みシリコンウエハを表1に示す粘着シート粘着剤層面に上記の研削済みウエハ研削面が貼着面となるように貼着した。 A diameter of 8 inches, was attached to ground already silicon wafer having a thickness of 100μm so that the above grinding wafers grinding surface bonding surface to an adhesive sheet the adhesive layer surface shown in Table 1. リングフレームは8インチ用フレームを使用した。 Ring frame was used for 8-inch enclosure.
これを株式会社東京精密製のレーザー加工装置ML200に設置し、ウエハの内部に焦光点が合うように粘着シート側からレーザー光を入射し、チップサイズが5mm×5mmとなる切断予定ラインに沿って多光子吸収による改質領域を形成した。 This was placed in Tokyo Seimitsu Co. laser processing apparatus ML200, a laser beam incident from the side of the pressure-sensitive adhesive sheet as light spots focused in the interior of the wafer fits, along the line to cut the chip size is 5mm × 5mm to form a modified region due to multiphoton absorption Te. その後、レーザー加工装置ML200に付帯しているエキスパンド装置を用いて、引き落とし量20mm、エキスパンド速度10mm/sにて粘着シートを伸張し、チップ切断分離工程を実施した。 Then, by using the expanding apparatus which is attached to the laser processing apparatus ML200, debit amount 20 mm, the adhesive sheet was stretched at expanding speed 10 mm / s, was performed chip cutting separation process.
レーザー加工条件の詳細は以下の通り行った。 For more information on laser processing conditions was carried out as follows.

<レーザー> <Laser>
光源:半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー波長:1064nm Light source: Semiconductor laser excitation Nd: YAG laser Wavelength: 1064 nm
レーザー光スポット断面積:3.14×10 −8 cm Laser light spot cross-sectional area: 3.14 × 10 -8 cm 2
発振形態:Qスイッチパルス繰り返し周波数:100kHz Oscillation mode: Q-switched pulse repetition frequency: 100kHz
パルス幅:30ns Pulse width: 30ns
出力:20μJ/パルスレーザー光品質:TEM00 40 Output: 20μJ / pulse laser light quality: TEM00 40
偏光特性:直線偏光 Polarization characteristics: linear polarization

<集光用レンズ> <Converging lens>
倍率:50倍NA:0.55 Magnification: 50 times NA: 0.55
レーザー光波長に対する透過率:60パーセント<基板が載置される載置台の移動速度> Transmittance for the laser light wavelength: 60% <moving speed of the stage on which a substrate is mounted>
移動速度:100mm/秒 Movement speed: 100mm / sec.

表1に示すように、実施例1〜8のウエハ貼着用粘着シートは、比較例1〜8のウエハ貼着用粘着シートに比べ高い透過率を示し、実施例1〜8の平行光線透過率は80%以上であった。 As shown in Table 1, wearing pressure-sensitive adhesive sheet bonded wafers of Examples 1 to 8 showed high permeability compared to the wearing pressure-sensitive adhesive sheet bonded wafers of Comparative Examples 1 to 8, the parallel light transmittance of Examples 1 to 8 It was 80% or more. また、実施例1〜8のウエハ貼着用粘着シートは、赤外レーザーでの改質層形成後のエキスパンド分断が問題なく行えているが、比較例1〜4では部分的に分断できなかった。 The wafer sticking adhesive sheets of Examples 1-8, but expanding divided after the modified layer formed on the infrared laser is performed without problems, it could not be separated Comparative Example 1-4 In partially. これは、比較例1〜4の平行光線透過率が低いことにより改質層形成のためのレーザーが十分に透過しなかったためである。 This is because the laser for modifying layer formed was not sufficiently transparent by low parallel light transmittance of Comparative Examples 1-4. さらに平行光線透過率が低い比較例5〜8では、ほとんど改質層が形成できないため、エキスパンド時にウエハに大きな負荷がかかり、ウエハ割れが発生している。 In addition the parallel light transmittance is low in Comparative Example 5-8, since most reforming layer can not be formed, cause excessive load on the wafer on expand, wafer cracking occurs. 実施例1〜8と比較例1〜4の全光線透過率にほとんど違いは見られないにも関わらず、分断性、アライメント性に差がでたことから、全光線透過率だけでは本発明の効果は実現できないことがわかる。 Little difference despite not seen in the total light transmittance of Comparative Examples 1-4 and Examples 1-8, the split resistance, since the difference came to alignment property, only the total light transmittance of the present invention effect it can be seen that can not be realized.

また、実施例1〜8と比較例1〜8を図4にプロットした。 It was also plotted Comparative Examples 1-8 in FIG. 4 as in Example 1-8. 図4に示すように、粘着シートの表面粗さRaの数値と、粘着シートの平行光線透過率とは、材質によらず、密接な関係を示し、表面粗さRaが0.3μm以下の場合に、高い平行光線透過率を示すことがわかる。 As shown in FIG. 4, the numerical value of the surface roughness Ra of the adhesive sheet, and the parallel light transmittance of the adhesive sheet, regardless of the material showed a close relationship, when the surface roughness Ra of 0.3μm or less a, it can be seen that a high parallel light transmittance.

以上、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。 Above, with reference to the accompanying drawings and described the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the embodiment. 当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Those skilled in the art within the scope of the technical idea disclosed in this application, it would be appreciated that the may conceive modifications, combinations, and belong to the technical scope of the present invention as for their It is understood.

1………粘着シート 3………基材樹脂フィルム 5………粘着剤層 7………ウエハ 9………レーザー光 11………溝 13………押し刃 15………チップ 17………引落し用押圧具 19………エキスパンドリング 21………リングフレーム 1 ......... adhesive sheet 3 ......... base resin film 5 ......... adhesive layer 7 ......... wafer 9 ......... laser beam 11 ......... groove 13 ......... press blade 15 ......... chip 17 ... ...... pressing tool 19 for the draw-down ......... expand ring 21 ......... ring frame

Claims (3)

  1. 基材樹脂フィルムと、前記基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートであって、 A base resin film, a pressure-sensitive adhesive sheet where the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base resin film on,
    400〜1100nmの波長領域における平行光線透過率が80%以上であり、 Der 80% or more parallel light transmittance in the wavelength range 400~1100nm is,
    前記基材樹脂フィルムの前記粘着剤層が形成された面の反対側の面の算術平均粗さRaが、0.1〜0.3μmであり、 Arithmetic average roughness Ra of the opposite surface of the surface on which the adhesive layer is formed of the base resin film is a 0.1 to 0.3 [mu] m,
    可視波長領域のレーザー光を照射してアライメントを行い、赤外波長領域のレーザー光を照射して改質層を形成するために用いられることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。 Alignment is performed by irradiating laser light in the visible wavelength region, the wafer sticking the adhesive sheet, characterized by being used to by irradiating a laser beam in the infrared wavelength region to form a modified layer.
  2. 回路が形成されたウエハの回路面に、請求項1に記載のウエハ貼着用粘着シートを貼着する工程と、 On the circuit surface of the wafer having a circuit formed, a step of adhering a wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1,
    前記ウエハ貼着用粘着シートが粘着された側である前記回路面側から前記ウエハに可視波長領域のレーザー光を照射し、前記ウエハのアライメントを行う工程と、 A step of irradiating the laser light in the visible wavelength region, alignment of the wafer from the circuit face side the wafer sticking the adhesive sheet is the side which is adhered to the wafer,
    前記ウエハ貼着用粘着シートが粘着された側である前記回路面側から前記ウエハに赤外波長領域のレーザー光を照射し、前記ウエハに形成されたストリートに沿って破断起点となる改質層を形成するレーザー加工を施すレーザー加工工程と、 Said wafer sticking the adhesive sheet is irradiated with a laser beam of infrared wavelength region to the wafer from the circuit face side is the side that is adhesive, a modified layer to be a fracture starting point along streets formed on the wafer a laser processing step of performing laser processing for forming,
    前記ウエハ貼着用粘着シートの前記ウエハ貼着面と反対側より突き上げ部材を上昇させることで、前記ウエハ貼着用粘着シートを引き伸ばすとともに、前記ウエハを個片化するエキスパンド工程と、 By raising the member pushing up from the opposite side of the wafer adhering surface of the wafer sticking the adhesive sheet, together with the stretching said wafer sticking the adhesive sheet, the expanding step of singulating the wafer,
    を含む、ウエハの加工方法。 Including the processing method of the wafer.
  3. 請求項に記載のウエハ貼着用粘着シートが、前記粘着剤層によりリングフレームの下面に貼着されており、前記ウエハは、前記粘着剤層に粘着されていることを特徴とする請求項に記載のウエハの加工方法。 Wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, which is adhered to the lower surface of the ring frame by the adhesive layer, the wafer is claim 2, characterized in that it is adhered to the pressure-sensitive adhesive layer processing method of the wafer as claimed in.
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