JP5387403B2 - 電子デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記第1の導電部上に設けられた絶縁膜パターンと、
前記絶縁膜パターンにより形成された第1の導電部上面に対する段差と、
前記段差の側面に設けられ、その段差側面の下端側で第1の導電部上面に接する抵抗変化膜と、
前記段差の側面の上端側で前記抵抗変化膜に接する第2の導電部とを有する抵抗変化素子。
前記第1の導電部上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられ、その側面の下端側で前記第1の導電部に接する抵抗変化膜と、
前記開口内の側面の上端側で前記抵抗変化膜に接する第2の導電部とを有する抵抗変化素子。
前記第1の層間絶縁膜上に設けられた第1の導電部と、
前記第1の導電部上に設けられた第2の層間絶縁膜と、
前記第2の層間絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられ、その側面の下端側で前記第1の導電部に接する抵抗変化膜と、
前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜と、
前記開口内の側面の上端側で前記抵抗変化膜に接する第2の導電部とを有する抵抗変化素子。
前記第1の層間絶縁膜上に設けられ前記第2の層間絶縁膜に覆われた、第1の方向に沿った複数の第1の配線層と、
前記第2の層間絶縁膜上に設けられた、第1の方向に垂直な第2の方向に沿った複数の第2の配線層とをさらに有し、
前記第1の配線層と前記第2の配線層との各交差部に、前記開口内の側面に設けられた抵抗変化膜が位置し、この抵抗変化膜と、該開口内の側面の下端側で該抵抗変化膜に接する第1の配線層と、該開口内の側面の上端側で該抵抗変化膜に接する第2の配線層とで抵抗変化素子が形成されている、電子デバイス。
前記半導体基板上に設けられた半導体素子、及び
前記半導体素子を覆うように前記半導体基板上に設けられた第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に設けられ、前記半導体素子と電気的に接続された第1の導電部と、前記第1の導電部上に設けられた第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられ、その側面の下端側で前記第1の導電部に接する抵抗変化膜と、前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜と、前記開口内の側面の上端側で前記抵抗変化膜に接する第2の導電部とを有する抵抗変化素子、を備えた電子デバイス。
第1の層間絶縁膜上に第1の導電部を形成する工程と、
前記第1の導電部を覆うように第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜に、前記第1の導電部に達する開口を形成する工程と、
抵抗変化膜を形成する工程と、
前記抵抗変化膜をエッチバックして、前記開口外部の第2の層間絶縁膜上および前記開口底部の第1の導電部上の抵抗変化膜を除去し、前記開口内の側面に抵抗変化膜を残す工程と、
前記開口を埋め込むように埋め込み絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上に前記抵抗変化膜に接する第2の導電部を形成する工程とを有する抵抗変化素子の製造方法。
本発明の第1の素子構造例を、図1(a)の断面図及び図1(b)の平面図に示す。図1(a)は、図1(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図1(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第2の素子構造例を、図2(a)の断面図および図2(b)の平面図に示す。図2(a)は、図2(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図2(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第3の素子構造例、図3(a)の断面図および図3(b)の平面図に示す。図3(a)は、図3(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図3(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103、第2の層間絶縁膜120及び埋め込み絶縁膜121に対して透視的に示した。
本発明の第4の素子構造例を、図4(a)の断面図および図4(b)の平面図に示す。図4(a)は、図4(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図4(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第5の素子構造例を、図5(a)の断面図および図5(b)の平面図に示す。図5(a)は、図5(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図5(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第6の素子構造例を、図6(a)の断面図および図6(b)の平面図に示す。図6(a)は、図6(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図6(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第7の素子構造例、図7(a)の断面図および図7(b)の平面図に示す。図7(a)は、図7(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図7(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
本発明の第8の素子構造例を、図8(a)の断面図および図8(b)の平面図に示す。図8(a)は、図8(b)における下部電極101および上部電極103の長手方向の中心線に沿った断面を示し、図8(b)は、素子の構成要素のレイアウトを示すため、上部電極103及び第2の層間絶縁膜120に対して透視的に示した。
以下に、素子構造例4の製造例を挙げ、図9(a)〜図9(f)を用いて本発明の製造方法を説明する。
図10に、本発明による抵抗変化素子をスイッチ素子として備えたデバイスの構造例を示す。図中の抵抗変化素子は、層間絶縁膜に対して透視的に示されている。
図11に、本発明による抵抗変化素子をメモリ素子として備えたデバイスの構造例を示す。
図12に、上記のデバイス構造例2の変形例を示す。本デバイス構造例3は、抵抗変化素子の上部電極を構成するプレート線131以外は、上記のデバイス構造例2と同様である。
Claims (16)
- 層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられた抵抗変化膜と、
前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の上端と接する上側導電部と、
前記層間絶縁膜の下面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の下端と接する第1の下側導電部と、
前記層間絶縁膜の下面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の下端と接する第2の下側導電部とを含み、
前記上側導電部と前記抵抗変化膜と前記第1の下側導電部とが重なる位置で、該上側導電部と該抵抗変化膜と該第1の下側導電部とで第1の抵抗変化素子が形成され、
前記上側導電部と前記抵抗変化膜と前記第2の下側導電部とが重なる位置で、該上側導電部と該抵抗変化膜と該第2の下側導電部とで第2の抵抗変化素子が形成されている、電子デバイス。 - 層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられた抵抗変化膜と、
前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の上端と接する第1の上側導電部と、
前記層間絶縁膜の上面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の上端と接する第2の上側導電部と、
前記層間絶縁膜の下面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の下端と接する下側導電部とを含み、
前記第1の上側導電部と前記抵抗変化膜と前記下側導電部とが重なる位置で、該第1の上側導電部と該抵抗変化膜と該下側導電部とで第1の抵抗変化素子が形成され、
前記第2の上側導電部と前記抵抗変化膜と前記下側導電部とが重なる位置で、該第2の上側導電部と該抵抗変化膜と該下側導電部とで第2の抵抗変化素子が形成されている、電子デバイス。 - 層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通する開口内の側面に設けられた抵抗変化膜と、
前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の上端と接する第1の上側導電部と、
前記層間絶縁膜の上面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の上端と接する第2の上側導電部と、
前記層間絶縁膜の下面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の下端と接する第1の下側導電部と、
前記層間絶縁膜の下面側に設けられ、前記開口内の抵抗変化膜の下端と接する第2の下側導電部とを含み、
前記第1の上側導電部と前記抵抗変化膜と前記第1の下側導電部とが重なる位置で、該第1の上側導電部と該抵抗変化膜と該第1の下側導電部とで第1の抵抗変化素子が形成され、
前記第2の上側導電部と前記抵抗変化膜と前記第2の下側導電部とが重なる位置で、該第2の上側導電部と該抵抗変化膜と該第2の下側導電部とで第2の抵抗変化素子が形成されている、電子デバイス。 - 前記開口はホールからなる請求項1から3のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記開口は溝からなり、該溝の両側に前記第1及び第2の抵抗変化素子がそれぞれ形成される請求項1から3のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 電圧パルスを印加することによって前記抵抗変化膜の抵抗を変化させる請求項1から5のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記抵抗変化膜が遷移金属酸化物からなる請求項1から6のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記抵抗変化膜がニッケル酸化物からなる請求項1から6のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1及び第2の抵抗変化素子を構成する各導電部は、タングステン、チタン、タンタル、及びそれらの窒化物、ルテニウム、ルテニウム酸化物、白金、銅、並びにアルミニウムから選ばれるいずれかからなる請求項1から8のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 半導体基板と、該半導体基板上に設けられた半導体素子と、該半導体素子を覆う層間絶縁膜をさらに有し、
前記半導体素子と前記第1及び第2の抵抗変化素子とが電気的に接続されている、請求項1から9のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 第1の方向に沿った複数の第1の配線層と、
前記複数の第1の配線層を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に設けられた、第1の方向に垂直な第2の方向に沿った複数の第2の配線層と、
前記第1の配線層と前記第2の配線層との各交差部において、該第1及び第2の配線層の少なくとも一方の隣り合う二つの配線層に跨がる、前記層間絶縁膜を貫通する開口が位置し、該開口内の側面に設けられた抵抗変化膜と、
前記開口内を埋め込むように設けられた埋め込み絶縁膜とを含み、
前記の隣り合う二つの配線層のそれぞれに対応する前記第1及び第2の配線層の一方と前記抵抗変化膜と前記第1及び第2の配線層の他方とが重なる位置で、該第1の配線層と該抵抗変化膜と該第2の配線層とで抵抗変化素子が形成されている、電子デバイス。 - 前記開口は、前記第1及び第2の配線層の少なくとも一方の隣り合う二つの配線層に跨るホールであり、一つのホールについて複数の抵抗変化素子が形成されている、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記開口は、前記第1及び第2の配線層の一方の隣り合う二つの配線層に跨るホールであり、一つのホールについて二つの抵抗変化素子が形成されている、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記開口は、前記第1及び第2の配線層の一方の隣り合う二つの配線層に跨り、該配線層に沿って延在し、他方の配線層の複数と交差している溝であり、該溝の両側にそれぞれ抵抗変化素子が形成されている、請求項11に記載の電子デバイス。
- 第1の導電部を形成する工程と、
前記第1の導電部を覆うように層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に、前記第1の導電部に達する開口を形成する工程と、
前記開口が形成された前記層間絶縁膜上に抵抗変化膜を形成する工程と、
前記抵抗変化膜をエッチバックして、前記開口底部の第1の導電部上の抵抗変化膜を除去し、該開口内の側面に前記抵抗変化膜を残す工程と、
前記開口の底部に露出した第1の導電部をエッチング除去して該第1の導電部を分離する工程と、
前記開口を埋め込むように埋め込み絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に、前記の開口内側面の抵抗変化膜の上端に接する第2の導電部を形成する工程を含み、
前記第1の導電部の分離された一方と前記抵抗変化膜と前記第2の導電部とで第1の抵抗変化素子が形成され、前記第1の導電部の分離された他方と前記抵抗変化膜と前記第2の導電部とで第2の抵抗変化素子が形成される、電子デバイスの製造方法。 - 前記第2の導電部は、前記第1の抵抗変化素子と前記第2の抵抗変化素子との間で分離して形成される、請求項15に記載の電子デバイスの製造方法。
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