JP5311231B2 - センサ装置 - Google Patents
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Description
続いて、蓋30とケース本体91の底面との間にダンパ80を介在させ、パッケージ20をケース本体91の底面に配置する。このダンパ80は、外部からセンサチップ51に伝達する振動を吸収するためのものであり、たとえば、接着剤である。
したがって、ボンディングワイヤ62の接触面積が不足することにより、ボンディングワイヤ62の接続強度が不足するおそれがない。
したがって、封止材がパッケージ20の側面に垂れ、ダンパ80に付着するおそれがないため、封止材の付着によるダンパ80のダンパ特性が損なわれるおそれがない。
23,24,25・・パッド、26・・凹部、30・・蓋、40・・枠状体(壁)、
50・・回路チップ、51・・センサチップ、
60,61,62・・ボンディングワイヤ、63・・リード(端子)、
70・・封止層、80・・ダンパ(緩衝材)、90・・ケース、
E1・・パッド形成領域。
Claims (4)
- 複数のセラミック層を積層してなる基板と、前記基板の裏面に形成された凹部と、前記凹部に収容されたセンサチップと、前記凹部の開口部を閉塞する蓋と、前記基板の表面に形成されており、前記センサチップと電気的に接続されたパッドと、を有するパッケージと、
前記パッケージが前記蓋を下にして収容されたケースと、
前記ケースに収容されたパッケージの前記パッドと電気的に接続されており、前記ケースの外部に導出された端子と、
を備えており、封止材によって前記パッドが封止されてなるセンサ装置において、
セラミックにより前記パッドの厚さよりも厚く、かつ、前記パッドが形成された領域の外周を囲むように前記基板の表面に形成された壁を備えることを特徴とするセンサ装置。 - 前記壁は、前記パッドの厚さよりも厚く、かつ、前記封止材によって前記パッドを封止している封止層の厚さよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記壁は枠状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセンサ装置。
- 前記蓋と前記ケースの底面との間に緩衝部材が介在されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のセンサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011247625A JP2011247625A (ja) | 2011-12-08 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5311231B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1038730A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ並びに圧力センサを用いた圧力検出装置 |
JP2004003886A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | センサパッケージ |
JP2006201158A (ja) * | 2003-10-03 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2006153799A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Denso Corp | 角速度センサ装置およびその製造方法 |
JP4720528B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-07-13 | 株式会社デンソー | 角速度センサ装置 |
JP2008101980A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Denso Corp | 容量式半導体センサ装置 |
JP2009122000A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Fujitsu Media Device Kk | 可動部を有するセンサ及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2011247625A (ja) | 2011-12-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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