JP5277334B2 - Line control device for electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品実装装置のライン制御装置に係り、特に、生産設備のいずれか１つの生産ラインで生産できない電子回路基板であっても、複数の生産ラインを組み合わせて生産することができる場合に、生産ライン投入への前後関係を厳密にチェックしながら生産を行うことが可能な電子部品実装装置のライン制御装置に関する。 The present invention relates to a line control device for an electronic component mounting apparatus, and in particular, when an electronic circuit board that cannot be produced on any one production line of production equipment can be produced by combining a plurality of production lines. In particular, the present invention relates to a line control device for an electronic component mounting apparatus capable of performing production while strictly checking the relationship with the production line input.
従来、部品を基板に実装する２以上の部品実装機からなる生産ラインを対象とし、コンピュータにより、部品の実装順動作を最適化する方法として、対象とした任意の１つのラインに対して、与えられた生産プログラムの生産タクトを早く、且つ、ラインバランスを均一化するように処理が行われていた。 Conventionally, a production line consisting of two or more component mounters for mounting components on a board is targeted, and a method for optimizing the mounting order operation of components by a computer is given to any one targeted line Processing was performed so that the production tact of the produced production program was made faster and the line balance was made uniform.
例えば特許文献１では、その図２１に示されるように、まず、部品数の多い順に並べることにより、部品ヒストグラム４０６ａを生成する。次に、生成された部品ヒストグラム４０６ａから、その一部である部分ヒストグラム４００を取り出して、部品カセットの並びを横軸（Ｚ軸）、作業ヘッドによる吸着回数を縦軸とする２次元座標に配置する。続いて、部分ヒストグラム４０１ａ、ｂを配置することにより、横軸方向の幅（部品数）がｎ（「４」）となるダイヤグラム４０６ｂが生成されるように部品テープを並べていく。これにより、複数の部品を同時に吸着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とし、部品の実装動作の最適化が可能となる。
For example, in Patent Document 1, as illustrated in FIG. 21, first, a component histogram 406 a is generated by arranging the components in descending order. Next, a
しかしながら、従来の最適化方法では、最適化をする対象はあくまでも任意の１つのラインである。従って、１ラインで使用可能な搭載点数や部品種数を超えるような基板のデータについては、最適化及び生産を行うことができなかった。そのため、そのような基板を扱う場合には、１つの生産プログラムをユーザが手動にて複数の生産プログラムに分割し、１ラインで取り扱い可能なデータとして、各ラインに対する最適化処理を行うか、又は、１つのラインで生産が可能となるようにライン構成のレイアウト変更行う必要が生じるといった問題があった。 However, in the conventional optimization method, the target to be optimized is an arbitrary single line. Therefore, it has not been possible to optimize and produce board data that exceeds the number of mounting points and types of parts that can be used in one line. Therefore, when handling such a substrate, the user manually divides one production program into a plurality of production programs and performs optimization processing for each line as data that can be handled by one line, or There is a problem in that it is necessary to change the layout of the line configuration so that production can be performed on one line.
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、生産設備のいずれか１つの生産ラインで生産できない電子回路基板であっても、複数の生産ラインを組み合わせて生産することができる場合に、生産ライン投入への前後関係を厳密にチェックしながら生産を行うことが可能な電子部品実装装置のライン制御装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and even an electronic circuit board that cannot be produced by any one production line of production equipment can be produced by combining a plurality of production lines. In this case, it is an object to provide a line control device for an electronic component mounting apparatus capable of performing production while strictly checking the context before production line input.
本発明は、部品供給装置から供給される部品を、順次吸着し、電子回路基板に実装していくための、搬出部及び搬入部を順次接続して編成した複数の電子部品実装装置を含む、電子回路基板の投入順序を変更可能な複数の生産ラインの制御を行なう、電子部品実装装置のライン制御装置において、各生産ライン中で最も始めの電子部品実装装置の入側に設けられた、搬入する電子回路基板をそれぞれ識別するための識別子を読み取る手段と、読み取られた識別子情報に基づいて、前記電子回路基板の各生産ラインへの投入順序を含む生産履歴情報を保存する手段と、前記識別子により識別された今回の電子回路基板の当該生産ラインへの投入順序が、生産条件で設定された当該生産ラインへの投入順序と一致しているかどうかをチェックする手段と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。 The present invention includes a plurality of electronic component mounting devices in which components supplied from a component supply device are sequentially adsorbed and mounted on an electronic circuit board by knitting and connecting a carry-out portion and a carry-in portion sequentially. In the line control device of an electronic component mounting apparatus that controls a plurality of production lines that can change the order in which the electronic circuit board is placed, the carry-in provided on the entry side of the first electronic component mounting apparatus in each production line Means for reading an identifier for identifying each electronic circuit board to be performed, means for storing production history information including the order of loading the electronic circuit board into each production line based on the read identifier information, and the identifier Check whether the order of loading the current electronic circuit board, identified by, into the production line matches the order of loading into the production line set in the production conditions By providing a stage, and is obtained by solving the above problems.
本発明によれば、生産ライン投入への前後関係を厳密にチェックしながら生産を行うことが可能になる。 According to the present invention, it is possible to carry out production while strictly checking the relationship with the production line input.
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、本実施形態において生産プログラムを取り扱う情報処理装置の全体的な構成を示すブロック図である。 FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of an information processing apparatus that handles a production program in the present embodiment.
この図に示されるように、本実施形態において生産プログラムを取り扱う情報処理装置は、主としてデータ作成装置１０と、最初に生産プログラムを生成するホスト装置１２と、各電子部品実装装置が内蔵する部品実装装置制御装置１４と、各生産ラインに備えられるライン制御装置１６とを備え、これらはネットワーク１８によって互いに接続されている。
As shown in this figure, the information processing apparatus that handles the production program in this embodiment mainly includes the
本実施形態では、電子回路基板に電子部品を実装し生産する生産設備として、複数の電子部品実装装置で構成した生産ラインを複数備えている。これら生産ラインは、いずれも、複数の電子部品実装装置を備え、これら電子部品実装装置の搬出部及び搬入部を順次接続して編成し、構成されている。そして、ライン制御装置１６は、このような生産ラインにおける電子回路基板の搬入搬出などの制御を行なう。
In the present embodiment, a plurality of production lines constituted by a plurality of electronic component mounting apparatuses are provided as production equipment for mounting and producing electronic components on an electronic circuit board. Each of these production lines includes a plurality of electronic component mounting apparatuses, and is configured by sequentially connecting the carry-out section and the carry-in section of these electronic component mounting apparatuses. The
ホスト装置１２は、これら生産ラインにおいて、電子部品実装装置に用いられる、該当の電子回路基板の生産に必要な実装動作を網羅した生産プログラムを生成するものである。該生産プログラムは、電子部品実装装置において、部品供給装置から供給される部品を、順次吸着し、電子回路基板に実装していく、該当の電子回路基板の生産に必要な実装動作を網羅したものである。
In these production lines, the
又、データ作成装置１０は、この生産プログラムに対して、適宜、処理を施し、これにより必要な生産プログラムの生成を行なって、これをホスト装置１２に送り返す。又、電子回路基板の生産に当たっては、該ホスト装置１２から各電子部品実装装置の部品実装装置制御装置１４に対して、必要な生産プログラムがネットワーク１８を介して送付される。
In addition, the
ここで、図２は、本実施形態におけるデータ作成装置１０のハードウェア構成を示すブロック図である。
Here, FIG. 2 is a block diagram showing a hardware configuration of the
この図に示されるように、データ作成装置１０は、種々のプログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）２０と、実行するプログラムなどを記憶する主記憶部となるＲＡＭ（Random Access Memory）２１と、ハードディスク装置などによる大容量の外部記憶装置２２と、諸装置を接続するＩ／Ｏ（Input Output）装置２４と、ネットワークＩ／Ｆ（Inter Face）装置２６とを有している。又、バス２８により、これらはＣＰＵ２０からアクセス可能になっている。
As shown in this figure, the
上記のＩ／Ｏ装置２４には、データ作成装置１０が備えるキーボードやマウス、又画像表示装置などが接続されている。又、ネットワークＩ／Ｆ装置２６は、データ作成装置１０がネットワーク１８に接続するためのものであり、該ネットワークＩ／Ｆ装置２６により、ホスト装置１２に対して情報の受渡しが可能になっている。
The I /
本実施形態の記憶手段であるＲＡＭ２１や外部記憶装置３３は、ＣＰＵ２０で実行されるプログラムや、本実施形態においてアクセスされる諸ファイルやデータが保存され、電子的にアクセスができるようになっている。又、本実施形態に係るデータ作成装置１０としての、動作や機能を実現するための制御を行うためのアプリケーション・プログラムや、ＯＳ（Operating System）などのプログラムは、外部記憶装置２２に格納されていて、実行時には、ＲＡＭ２１に読み出されてＣＰＵ２０によって実行される。
The
図３は、本実施形態におけるデータ作成装置１０の制御構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a control configuration of the
この図に示されるように、データ作成装置１０は、データ生成選択判定部３０と、最適化処理部３２及び３６と、仮想生産ライン編成処理部３４と、適合プログラム生成処理部３８とを有している。
As shown in this figure, the
まず、最適化処理部３２は、該当の電子回路基板の生産に必要な実装動作を行なうための生産プログラムに係り、該生産プログラムによる生産を、本実施形態が備えるいずれか１つの生産ラインのみで行なえる場合、前記生産プログラムの最適化を行なう。
First, the
データ生成選択判定部３０は、該当の電子回路基板の生産のための前記生産プログラムを取得し、該生産プログラムの内容から、１つの生産ラインのみで該生産を行なえる生産ラインが、利用可能な生産設備にあるか否か判定する。
The data generation
そして、仮想生産ライン編成処理部３４は、該データ生成選択判定部３０で生産ラインなしと判定された場合、前記生産設備に含まれるいずれか複数の生産ラインを組み合わせることで、該生産が可能な仮想生産ラインを編成する。又、最適化処理部３６は、該仮想生産ラインを前提とし、前記生産プログラムの最適化を行なう。又、適合プログラム生成処理部３８は、該最適化がなされた生産プログラムを、前記生産設備において前記仮想生産ラインを採用しないこれまでと同様に用いられるように適合化し、これにより該生産設備用の生産プログラムを生成する。
When the data generation
本実施形態では、ユーザの保有するいずれのラインにおいても、単一ラインでは生産不可能な場合には、最適化プログラム内部において、論理的に複数ラインを一つのラインとして結合し、仕様外の生産プログラムの最適化及び生産を行う。その際、まず、最適化対象となる生産プログラムの搭載点数及び部品種数に対して、本実施形態が保有する各ラインの仕様内に収まっているかどうかをチェックする。いずれかのラインで生産可能な場合には、生産可能なラインの内、もっとも生産タクトの早いラインにて最適化を実施するものとする。 In this embodiment, if any line owned by the user cannot be produced with a single line, a plurality of lines are logically combined as one line within the optimization program, and production out of specification is performed. Optimize and produce programs. At that time, first, it is checked whether the number of mounting points and the number of parts of the production program to be optimized are within the specifications of each line possessed by this embodiment. When production is possible in any of the lines, optimization is performed on the line with the fastest production tact among the production possible lines.
図４は、本実施形態における生産プログラムのデータ作成処理を示すフローチャートである。図５は、本実施形態における電子部品実装装置設備のレイアウト構成の第１例を示すレイアウト図である。又、図６は、本実施形態において生産しようとするある電子回路基板の生産プログラムの概要、及び、このレイアウト構成の第１例の能力を示す線図である。 FIG. 4 is a flowchart showing data creation processing of the production program in the present embodiment. FIG. 5 is a layout diagram showing a first example of the layout configuration of the electronic component mounting apparatus facility according to the present embodiment. FIG. 6 is a diagram showing an outline of a production program for an electronic circuit board to be produced in the present embodiment and the capability of the first example of this layout configuration.
ここで、このレイアウト構成の第１例において、又後述する第２例において、符合Ａ〜Ｃは、いずれも実施形態が保有する生産ラインである。マシン１〜９は、いずれも電子部品実装装置であり、生産ラインＡ〜Ｃのいずれかに属する。符合Ｋ〜Ｍは、いずれも本発明が適用された仮想生産ラインであり、２つ以上の生産ラインＡ〜Ｃによって仮想的に編成されるものである。又、一点鎖線はいずれも生産ラインを、太線の二点鎖線はいずれも仮想生産ラインを図示するものとする。 Here, in the first example of the layout configuration and in the second example to be described later, symbols A to C are all production lines owned by the embodiment. The machines 1 to 9 are all electronic component mounting apparatuses, and belong to any of the production lines A to C. Symbols K to M are all virtual production lines to which the present invention is applied, and are virtually organized by two or more production lines A to C. In addition, all the alternate long and short dash lines indicate a production line, and each thick two-dot chain line indicates a virtual production line.
以下、図４のフローチャートに従い、図５のレイアウト構成及び図６の生産プログラムを例として、本実施形態の作用について説明する。 Hereinafter, according to the flowchart of FIG. 4, the operation of this embodiment will be described by taking the layout configuration of FIG. 5 and the production program of FIG. 6 as examples.
まず、図５において、生産設備１は、本実施形態の生産設備の全体を示す。生産設備１の生産ラインＡは、マシン１〜マシン３により構成される。生産ラインＢは、マシン４及びマシン５により構成される。又、これら生産ラインＡ及び生産ラインＢ又マシン１〜マシン５それぞれの搭載点数及び部品種数、又、以下の説明に用いる、生産対象の例となる電子回路基板の搭載点数及び部品種数は、図６に示すとおりである。
First, in FIG. 5, the production equipment 1 shows the whole production equipment of this embodiment. The production line A of the production facility 1 includes machines 1 to 3. The production line B is composed of a
生産ラインＡは搭載点数９０００及び部品種数２４０であり、生産ラインＢは搭載点数６０００及び部品種数１６０である。従って、生産ラインＡのみ、あるいは生産ラインＢのみでは、生産対象の例の電子回路基板が要する搭載点数１００００及び部品種数３５０に満ちるものではない。いずれのラインにおいても、搭載点数や部品種数が仕様外の件数になっていて、最適化が不可能となっている。
The production line A has 9000 mounting points and 240 component types, and the production line B has 6000 mounting points and 160 component types. Therefore, the production line A alone or the production line B alone does not satisfy the number of mounting
以上のような前提で、図４のフローチャートにおいて、まず、ステップＳ１１０では、データ作成装置１０のデータ生成選択判定部３０は、生産対象の電子回路基板に係る生産プログラムをホスト装置１２から読み込む。
Based on the above premise, in the flowchart of FIG. 4, first, in step S <b> 110, the data generation
次に、ステップＳ１１２において、該データ生成選択判定部３０は、該生産プログラムから、図６に示したような、該生産プログラムで要する搭載点数及び部品種数を、該生産プログラムから抽出する。そして、該データ生成選択判定部３０は、該抽出の搭載点数及び部品種数を、生産設備にあるすべての生産ラインの生産能力、即ち搭載点数及び部品種数の仕様とつき合わせ、生産可能な生産ラインを見い出すための、ライン生産可能性チェック処理を行う。
Next, in step S112, the data generation
なお、ライン生産可能性チェック処理は、このように搭載点数及び部品種数をつき合わせてチェックしているが、具体的にこのようなものに限定されるものではない。例えば、ある電子部品実装装置には実装する部品が決められているような条件を付与してもよい。 Note that the line production possibility check process checks the number of mounted points and the number of parts in this way, but is not specifically limited to this. For example, a condition that a component to be mounted may be determined may be given to a certain electronic component mounting apparatus.
ステップＳ１１４では、該ライン生産可能性チェック処理の結果、生産可能な生産ラインを見い出された場合、ステップＳ１１６に分岐する。そして、該ステップＳ１１６では、最適化処理部３２は、見い出された生産ラインを前提とし、今回の生産プログラムの最適化分割処理を行う。この処理は、従来から、電子部品実装装置のデータ作成装置において行なわれていたものである。又、該ステップＳ１１６の処理の後には、ステップＳ１１８において、最適化処理部３２は、最適化分割処理後の生産プログラムをデータ作成装置１０に対して転送し、この後、この図４の処理をすべて終了する。
In step S114, if a production line that can be produced is found as a result of the line production possibility check process, the process branches to step S116. In step S116, the
あるいは、ステップＳ１１４では、ステップＳ１１２におけるライン生産可能性チェック処理の結果、生産可能な生産ラインが見い出されなかった場合、ステップＳ１２０に分岐する。例えば、図５及び図６の例の場合には、ステップＳ１１４において、ライン生産可能性チェック処理の結果、生産可能な生産ラインが見い出されなかったとされ、ステップＳ１２０に分岐することになる。 Alternatively, in step S114, if a production line that can be produced is not found as a result of the line production possibility check process in step S112, the process branches to step S120. For example, in the case of the example of FIGS. 5 and 6, it is determined in step S114 that no production line that can be produced is found as a result of the line production possibility check process, and the process branches to step S120.
そして、ステップＳ１２０では、仮想生産ライン編成処理部３４は、生産設備に含まれるすべての生産ラインにおいて、２つ以上を組み合わせた、本発明が適用される仮想生産ラインを生成し、今回の電子回路基板を生産する仮想生産ラインの候補を生成する。例えば、図５及び図６の例の場合には、生産ラインＡ及び生産ラインＢを組み合わせた仮想生産ラインを生成し、今回の電子回路基板を生産する仮想生産ラインの候補として生成する。
In step S120, the virtual production line
そして、更に該ステップＳ１２０では、該該仮想生産ライン編成処理部３４は、今回の生産プログラムで要する搭載点数及び部品種数を、上記のように生成された個々の仮想生産ラインの生産能力、即ち搭載点数及び部品種数の仕様とつき合わせ、生産可能な仮想生産ラインを見い出すための、ライン生産可能性チェック処理を行う。
In step S120, the virtual production line
図７は、本実施形態のレイアウト構成の第１例における仮想生産ライン構成を示すレイアウト図である。又、図８は、本実施形態において生産しようとするある電子回路基板の生産プログラムの概要、及び、この仮想生産ライン構成の能力を示す線図である。 FIG. 7 is a layout diagram showing a virtual production line configuration in the first example of the layout configuration of the present embodiment. FIG. 8 is a diagram showing an outline of a production program for an electronic circuit board to be produced in the present embodiment and the capability of this virtual production line configuration.
例えば、今回の図５のレイアウト構成の第１例では、ステップＳ１２０の処理により、図７の太線の二点鎖線で示される仮想生産ラインＫの候補が生成される。この仮想生産ラインＫは、マシン３の後にはマシン４が接続され、合計５台の電子部品実装装置により編成される仮想的な生産ラインとなる。なお、太線の二点鎖線は、いずれも仮想生産ラインを図示するものとする。
For example, in the first example of the layout configuration of FIG. 5 this time, a candidate for the virtual production line K indicated by the thick two-dot chain line in FIG. 7 is generated by the processing in step S120. The virtual production line K is a virtual production line in which a
ここで、この仮想生産ラインＫの生産能力は、搭載点数１５０００及び部品種数４００である。従って、上記のステップＳ１２０のライン生産可能性チェック処理によれば、今回の生産対象の例の電子回路基板が要する搭載点数１００００及び部品種数３５０を、該仮想生産ラインＫの生産能力が満たすと判定され、該仮想生産ラインＫが生産可能な仮想生産ラインとして見い出される。
Here, the production capacity of the virtual production line K is 15000 mounted points and 400 component types. Therefore, according to the line production possibility check process in step S120 described above, if the production capacity of the virtual production line K satisfies the number of mounting
前述のステップＳ１２０の後、ステップＳ１２４では、最適化処理部３６は、見い出された仮想生産ラインを前提条件とし、今回の生産プログラムの最適化分割処理を行う。例えば図７及び図８の例では、マシン１〜５をこの順に編成した仮想生産ラインＫを前提とし、今回の生産プログラムの最適化分割処理を行う。
After step S120 described above, in step S124, the
この最適化分割処理は、電子部品を実装する動作を最適化するものであり、具体的に限定されるものではない。例えば、前述の特許文献１のように、複数の部品を同時に吸着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とし、電子回路基板における実装動作の全体的な時間短縮を図るものであってもよい。 This optimization division process optimizes the operation of mounting the electronic component and is not specifically limited. For example, as in the above-described Patent Document 1, a component mounting machine including a multi-mounting head that simultaneously sucks a plurality of components may be targeted, and the overall time of mounting operation on an electronic circuit board may be reduced. .
このようなステップＳ１２４の最適化処理がなされた後の生産プログラムは、基本的に、該当の仮想生産ラインを構成する電子部品実装装置の個々で実施される生産プログラムが、その電子部品実装装置の仮想生産ラインにおける順番の順に並んだ形態で構成されている。 The production program after the optimization processing in step S124 is basically performed by the production program executed by each of the electronic component mounting apparatuses constituting the corresponding virtual production line. They are configured in the order of the order in the virtual production line.
又、このようなステップＳ１２４の最適化処理の後には、ステップＳ１２６及びステップＳ１２８により、該最適化がなされた生産プログラムを、本実施形態の生産設備において、仮想生産ラインを採用しないこれまでと同様に用いられるように適合化し、これにより該生産設備用の生産プログラムを生成する。このような適合化がなされた生産プログラムは、仮想生産ラインといった本発明の適用以前と同様に、生産ラインにおいても、又生産ラインを構成する電子部品実装装置においても、容易に用いることができる。 In addition, after such optimization processing in step S124, the production program that has been optimized in steps S126 and S128 is used in the same manner as before without using a virtual production line in the production facility of this embodiment. To produce a production program for the production facility. The production program thus adapted can be easily used in the production line and in the electronic component mounting apparatus constituting the production line, as before the application of the present invention such as the virtual production line.
まず、ステップＳ１２６では、適合プログラム生成処理部３８は、最適化分割処理の後の生産プログラムをマシン１〜５毎に分割する。又、ステップＳ１２８では、該適合プログラム生成処理部３８は、該分割の後の個々の電子部品実装装置の生産プログラムを、仮想生産ラインを構成する生産ライン毎に、その生産ラインにおける個々の電子部品実装装置の順番の順に合成し構成する。このステップＳ１２８によれば、生産プログラムは、実際に生産設備として存在する生産ライン毎に編成される。
First, in step S126, the conforming program
又、該編成後、適合プログラム生成処理部３８は、以上のようにして電子部品実装装置毎に編成され又生産ライン毎に編成された生産プログラムを、ホスト装置１２に対して転送し、この図４に示されるすべての処理を終了する。
Further, after the knitting, the adaptive program
例えば、今回の仮想生産ラインＫの例では、ステップＳ１２６において、適合プログラム生成処理部３８は、生産プログラムを、マシン１〜５それぞれに対応させて、５つに分割する。次に、ステップＳ１２８において、適合プログラム生成処理部３８は、生産ラインＡの生産プログラムとして、マシン１〜３それぞれに対応させて分割されている生産プログラムを、このマシン１〜３の順に合成し、構成する。又、適合プログラム生成処理部３８は、生産ラインＢの生産プログラムとして、マシン４及び５それぞれに対応させて分割されている生産プログラムを、このマシン４及び５の順に合成し、構成する。
For example, in this example of the virtual production line K, in step S126, the matching program
図９は、本実施形態における生産プログラムの階層構成を示すブロック図である。 FIG. 9 is a block diagram showing a hierarchical configuration of the production program in the present embodiment.
以上のようにして、生産プログラムが生産ライン毎に編成されと、今回の生産プログラムによる生産が可能な生産ラインとして設定された仮想生産ラインを前提とし、各電子部品実装装置の生産プログラム、該当の電子部品実装装置を含む各生産ラインの生産プログラム、データ生成選択判定部３０がホスト装置１２から読み込んだ元の生産プログラム（生産プログラム全体）という、図９に示されるような３つの階層構成となる。又、これら生産プログラムは、このような３つの階層構成でホスト装置１２において格納される。
As described above, when the production program is organized for each production line, the virtual production line set as a production line that can be produced by this production program is assumed, the production program for each electronic component mounting device, The production program of each production line including the electronic component mounting apparatus, and the original production program (the entire production program) read by the data generation
従って、生産プログラムを、電子部品実装装置毎に取り扱うことも、生産ライン毎に取り扱うことも可能である。つまり、生産プログラムの生成過程で仮想生産ラインを設定しているが、最終的に得られる生産プログラムでは、このような仮想生産ラインを意識せずに、従来と同様に、生産プログラムを、電子部品実装装置毎にも生産ライン毎にも取り扱うことが可能である。 Accordingly, the production program can be handled for each electronic component mounting apparatus or for each production line. In other words, a virtual production line is set during the production program generation process, but the final production program is not aware of such a virtual production line. It can be handled for each mounting device and each production line.
ここで、前述のステップＳ１２４では、仮想的に結合した生産ラインに対してラインバランス最適化処理を実施するが、最適化結果としては、各々の生産ラインに対するライン分割プログラム、各マシンに対するマシン分割プログラム、及び元の生産プログラム（生産プログラム全体）の３層のデータによって構成されるものとなる。 Here, in the above-described step S124, the line balance optimization processing is performed on the virtually combined production lines. The optimization results include a line division program for each production line and a machine division program for each machine. And three layers of data of the original production program (the entire production program).
ここで、図１０は、本実施形態のレイアウト構成の第１例における、仮想生産ライン構成の第２例を示すレイアウト図である。 Here, FIG. 10 is a layout diagram showing a second example of the virtual production line configuration in the first example of the layout configuration of the present embodiment.
前述のステップＳ１２０において、仮想生産ライン編成処理部３４は、前述の図７に示す仮想生産ライン構成に加え、例えば図１０に示す仮想生産ライン構成も、仮想生産ラインとして生成する。図７の仮想生産ライン構成では生産ラインＡの後に生産ラインＢが接続され、仮想生産ラインＫとされたが、図１０の場合、図７とは逆に、生産ラインＢの後に生産ラインＡが接続され、仮想生産ラインＬとされる。
In step S120 described above, the virtual production line
ここで、生産プログラムによっては、搭載レイアなど、搭載部品の前後関係に制約が存在する場合がある。このため、前述のステップＳ１２０において仮想生産ライン編成処理部３４は、このような条件を含めて、最終的に採用する仮想生産ラインを選択すればよい。
Here, depending on the production program, there may be restrictions on the context of the mounted components, such as a mounted layer. For this reason, in the above-described step S120, the virtual production line
しかしながら、生産プログラムを生成した時の仮想生産ラインにおける生産ラインの順に、実際の生産時において、電子回路基板が流されない場合も考えられる。例えば、生産プログラムを生成した時、図７に示すように、仮想生産ラインＫは生産ラインＡの後に生産ラインＢが続くものとされていたにもかかわらず、実際の生産時には、図１０に示すように、まず生産ラインＢで生産されてから生産ラインＡに搬入されてしまう場合も考えられる。 However, there may be a case where the electronic circuit board is not flowed in the actual production in the order of the production line in the virtual production line when the production program is generated. For example, when the production program is generated, as shown in FIG. 7, the virtual production line K is shown in FIG. 10 in actual production even though the production line A is followed by the production line B. As described above, it may be considered that the product is first produced on the production line B and then carried into the production line A.
従って、生産プログラムにおいて、１つの仮想生産ラインにおける生産ラインの順序の入れ替えに制約が存在する場合、ある基板の各ラインへの投入の前後関係をチェックする必要がある。生産ラインの順序を入れ替えると、電子回路基板によっては不具合が生じる場合、本実施形態では、生産ラインの前後関係を、次のようにチェックする。 Therefore, in the production program, when there is a restriction in changing the order of the production lines in one virtual production line, it is necessary to check the context before and after the input of a certain board to each line. When the order of the production lines is changed and a problem occurs depending on the electronic circuit board, in this embodiment, the front-rear relationship of the production lines is checked as follows.
まず、電子回路基板毎にユニークな、識別番号や識別符合を少なくとも含む、電子回路基板識別子情報を書き込んである識別子を、電子回路基板自体に貼り付けておく。この識別子における電子回路基板識別子情報の書き込みは、電子的なものでも磁気的なものでも印刷などでもよく、又、その読み取りも該書き込みに応じたものとすればよい。電子回路基板に貼り付けた電子回路基板識別子情報の読み取りにより、その電子回路基板をユニークに識別することができる。 First, an identifier in which electronic circuit board identifier information unique to each electronic circuit board and including at least an identification number and an identification code is written is pasted on the electronic circuit board itself. The electronic circuit board identifier information in the identifier may be written electronically, magnetically, or printed, and the reading may be made in accordance with the writing. By reading the electronic circuit board identifier information attached to the electronic circuit board, the electronic circuit board can be uniquely identified.
各生産ラインの入り口側の搬送路部分には、ライン制御装置１６が備える、該識別子の読取装置を設置しておく。電子回路基板の搬入経路に係り、該識別子読取装置の設置位置は、当該生産ライン中で最も始めの電子部品実装装置の前方となる。
The identifier reading device provided in the
そして、電子回路基板の生産ラインへの投入時、該生産ラインを制御するライン制御装置１６は、該識別子読取装置によって、電子回路基板の識別子を読み取る。読み取られた電子回路基板識別子情報は、ネットワーク１８によりＬＡＮ接続されているホスト装置１２へ送信される。
When the electronic circuit board is put into the production line, the
ホスト装置１２側では、該電子回路基板識別子情報を受信し、該電子回路基板識別子情報に基づいて、その電子回路基板の生産ラインへの投入順序といった生産履歴情報を保存する。該ホスト装置１２では、データベースとして、電子回路基板識別子、生産プログラム、生産ラインへの投入順序といった生産条件、上記の生産履歴情報といった情報を、互いに対応させながら記憶しておく。そして、ホスト装置１２では、今回受信の電子回路基板識別子情報によって認識される、その電子回路基板の生産履歴の一部となる、今回の生産ラインへの投入順序が、生産条件の生産ラインへの投入順序と一致しているかどうかをチェックする。このチェック結果は、ホスト装置１２から該当の、今回その電子回路基板を搬入する生産ラインのライン制御装置１６に送信される。
On the
投入順序が一致している場合には、ライン制御装置１６は、電子回路基板を電子部品実装装置内へ搬入させ、生産が開始される。あるいは、一致していない場合には、ライン制御装置１６は、その旨をオペレータに通知し、その生産ライン内へは、電子回路基板は搬送されない。なお、正しい順序で生産ライン投入され生産が済んだ場合には、ライン制御装置１６は、その生産ライン内における生産履歴を電子回路基板識別子に関連してホスト装置１２側に送信し、ホスト装置１２において記録しておくものとする。
If the order of loading is the same, the
以上のように、本実施形態では、ライン制御装置１６は、その識別子読取装置によって読み取った、今回搬入の電子回路基板の識別子に書き込まれている電子回路基板識別子情報を、ホスト装置１２へ送信後、上述のように該ホスト装置１２から上記のチェック結果を受信することにより、今回生産ラインに搬入する電子回路基板の通過順序の間違いを検出することができるようになっている。又、該ライン制御装置１６は、該検出に応じて、例えば、投入順序が一致している場合には、その電子回路基板を、その生産ラインにおいて先頭の電子部品実装装置内へ搬入させ、生産を開始させることができるようになっている。
As described above, in this embodiment, the
なお、上述のオペレータへの通知については、特に限定されるものではなく、ホスト装置１２側の表示画面や、オペレータが保持するＰＤＡ（Personal Digital Assistants
）、あいるは、ネットワーク１８で接続される各電子部品実装装置の操作画面で行われるようにしてもよい。
Note that the notification to the operator described above is not particularly limited, and a display screen on the
), It may be performed on the operation screen of each electronic component mounting apparatus connected via the
次に、図１１は、本実施形態のレイアウト構成の第２例における生産ライン構成及び仮想生産ライン構成を示すレイアウト図である。 Next, FIG. 11 is a layout diagram showing a production line configuration and a virtual production line configuration in the second example of the layout configuration of the present embodiment.
工場内に生産ラインが多数存在し、仮想的に連結する生産ラインの候補が複数挙がる場合には、生産効率のよい生産ラインを最適化プログラムが自動的に検出し、それらを連結して最適化が実施されるものとする。 If there are many production lines in the factory and there are multiple candidates for virtually connecting production lines, the optimization program automatically detects production lines with good production efficiency and connects them together for optimization. Shall be implemented.
例えば、図１１の第２例では、生産ラインＡ〜Ｃが３つ、仮想生産ラインがＫ及びＭの２つ存在している。又、この第２例では、仮想生産ラインＫの場合の、生産ラインＡから生産ラインＢへの移動距離よりも、仮想生産ラインＭの場合の、生産ラインＡから生産ラインＣへの移動距離の方が短い。このため、生産ラインＡと生産ラインＣを組み合わせ、生産ライン連結を行なうという、仮想生産ラインＭを採用する。 For example, in the second example of FIG. 11, there are three production lines A to C and two virtual production lines K and M. Further, in this second example, the movement distance from the production line A to the production line C in the case of the virtual production line M is larger than the movement distance from the production line A to the production line B in the case of the virtual production line K. Shorter. For this reason, the virtual production line M is used in which the production line A and the production line C are combined and the production lines are connected.
なお、生産ライン間の移動距離を求める際には、電子部品実装装置間の搬送路に設置される場合のある基板移動装置も考慮する。つまり、基板移動装置がある箇所については生産ラインを横断可能と判断し、移動距離を計算することができる。 In addition, when calculating | requiring the movement distance between production lines, the board | substrate movement apparatus which may be installed in the conveyance path between electronic component mounting apparatuses is also considered. That is, it can be determined that the location where the substrate moving device is present can cross the production line, and the moving distance can be calculated.
１…生産設備
１０…データ作成装置
１２…ホスト装置
１４…部品実装装置制御装置
１６…ライン制御装置
１８…ネットワーク
２０…ＣＰＵ
２１…ＲＡＭ
２２…外部記憶装置
２６…ネットワークＩ／Ｆ装置
２８…バス
３０…データ生成選択判定部
３２、３６…最適化処理部
３４…仮想生産ライン編成処理部
３８…適合プログラム生成処理部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
21 ... RAM
DESCRIPTION OF
Claims (1)
各生産ライン中で最も始めの電子部品実装装置の入側に設けられた、搬入する電子回路基板をそれぞれ識別するための識別子を読み取る手段と、
読み取られた識別子情報に基づいて、前記電子回路基板の各生産ラインへの投入順序を含む生産履歴情報を保存する手段と、
前記識別子により識別された今回の電子回路基板の当該生産ラインへの投入順序が、生産条件で設定された当該生産ラインへの投入順序と一致しているかどうかをチェックする手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置のライン制御装置。 An electronic circuit board including a plurality of electronic component mounting apparatuses formed by sequentially connecting a carry-out part and a carry-in part to sequentially suck and mount components supplied from the component supply apparatus on the electronic circuit board In a line control device for an electronic component mounting apparatus that controls a plurality of production lines whose input order can be changed.
Means for reading an identifier for identifying each electronic circuit board to be carried, provided on the entry side of the first electronic component mounting apparatus in each production line;
Based on the read identifier information, means for storing production history information including the order of input to each production line of the electronic circuit board;
Means for checking whether or not the order in which the current electronic circuit board identified by the identifier is placed in the production line matches the order in which the production line is set in the production conditions;
A line control device for an electronic component mounting apparatus, comprising:
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