JP5270857B2

JP5270857B2 - IC card

Info

Publication number: JP5270857B2
Application number: JP2007098340A
Authority: JP
Inventors: 功森下; 幹男福島; 佐藤　　達也
Original assignee: Taihei Chemicals Ltd; Tosoh Corp
Current assignee: Taihei Chemicals Ltd; Tosoh Corp
Priority date: 2007-04-04
Filing date: 2007-04-04
Publication date: 2013-08-21
Anticipated expiration: 2027-04-04
Also published as: JP2008254301A

Description

本発明は、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップやコンデンサーなどが表面に実装されたインレットと積層した接着性フィルムからなるＩＣカードに関するものである。 The present invention, conductive metal antenna coil, an IC chip and a capacitor is related to adhesion fill nothing Ranaru IC card formed by laminating an inlet mounted on the surface.

ＩＣカードは、クレジットカードや銀行キャッシュカードと言った金融分野のほか鉄道やバス、ＥＴＣなどの交通・運輸分野、住民基本台帳カードや運転免許証、パスポートなどの行政分野にて現在使用され、今後高成長が見込まれている。また、ＩＣタグ、ＩＣラベルなども、商品管理や物流管理の観点から、今後の成長が見込まれている。ＩＣカードやＩＣタグは、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサーなどを表面に実装した絶縁性樹脂からなるフィルム（以下、インレットという）と保護あるいはその形状保護のために少なくとも１枚以上の樹脂製シートあるいは紙などの表層基材、そしてその接着剤を積層したものからできている。なお、表層となる樹脂製シートや紙には意匠性や美観向上のためや必要な表示のために印刷したり、保護機能や剛性向上、新たな意匠性向上の為に、更に表面に樹脂製シート等を積層したものもある。ＩＣカードのカード表層基材は、ポリ塩化ビニルが多く使用されているが焼却時に発生するダイオキシンなどの環境に負荷を与える可能性が高いとして、近年ＰＥＴが注目され使用量が大きく増加している。接着剤は、インレットへの接着性のみでなく、ＩＣチップが熱で破壊されないようになるべく低温度且つ短時間で接着する低温接着特性が求められる。また、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサー等の保護やカード表面の平滑性のためこれらを埋設する厚み保持性が求められ、加熱プレス時に接着剤のはみ出しを無くすための低流動性や低価格化が求められている。ＩＣカードの製造方法としては、インレットの両面に接着性フィルムを重ね、更にその両面に表層基材シートを重ね合わせて加熱プレスを用いて積層する方法、インレットの両面に予め熱可塑性樹脂シート等に接着剤層を積層した接着性フィルムを重ね、更にその両面に表層基材シートを重ね合わせて加熱プレスを用いて積層する方法などがある。接着剤としては、飽和共重合ポリエステル樹脂と粘着性付与樹脂からなるホットメルト接着剤（例えば特許文献１参照。）、飽和共重合ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂及び有機アルコキシシランからなる熱可塑性接着剤組成物（例えば特許文献２参照。）等が使用されている。 IC cards are currently used in financial fields such as credit cards and bank cash cards, as well as in transportation and transportation such as railways, buses, and ETC, as well as administrative fields such as basic resident register cards, driver's licenses, and passports. High growth is expected. Further, IC tags and IC labels are expected to grow in the future from the viewpoint of product management and logistics management. An IC card or IC tag is made of an insulating resin film (hereinafter referred to as an inlet) having a conductive metal antenna coil, IC chip, capacitor, etc. mounted on its surface, and at least one resin for protection or shape protection. It is made of a laminate made of a surface layer base material such as a sheet made of paper or paper, and its adhesive. The surface resin sheet or paper is printed for the purpose of improving design and aesthetics or for necessary display, and is further made of resin on the surface to improve the protective function and rigidity, and to improve the new design. There is also a laminate of sheets and the like. As the card surface layer base material for IC cards, a large amount of polyvinyl chloride is used. However, in recent years, PET is attracting attention and the amount of use has greatly increased because it is likely to cause a burden on the environment such as dioxin generated during incineration. . The adhesive is required not only to adhere to the inlet but also to have a low temperature adhesive property that allows the IC chip to be bonded at a low temperature and in a short time so that the IC chip is not destroyed by heat. In addition, the thickness of the conductive metal antenna coil, IC chip, capacitor, etc., and the retention of the thickness of the card surface are required for smoothness of the card surface. Pricing is required. As an IC card manufacturing method, an adhesive film is laminated on both sides of an inlet, and a surface layer base material sheet is laminated on both sides and laminated using a heat press, and a thermoplastic resin sheet or the like is previously placed on both sides of the inlet. There is a method in which an adhesive film on which an adhesive layer is laminated is superposed, and a surface layer base sheet is superposed on both surfaces and laminated using a hot press. As the adhesive, a hot melt adhesive (for example, see Patent Document 1) comprising a saturated copolymerized polyester resin and a tackifying resin, a thermoplastic adhesive composition comprising a saturated copolymerized polyester resin, a polyethylene resin and an organic alkoxysilane. (See, for example, Patent Document 2).

従来の接着剤は、ＩＣカードの製造方法上単層フィルムとして使用できることが望まれ、低温度且つ短時間で接着する低温接着特性に対応するためにホットメルト接着剤などが多く使用される。しかし、ホットメルト接着剤などでは単層フィルムに成形加工し巻き取った場合、保存状態においてベタツキによる接着剤同士のブロッキング問題が発生するために接着剤の片面又は両面に離型紙等の離型層を設ける必要がある。この離型層のためにＩＣカード製造時の作業工程が複雑となり、更に使用後の離型層は廃棄物となる問題点があった。また、導電性金属アンテナコイル、ＩＣチップ、コンデンサー等の保護や表面の平滑性のためこれらを埋設する接着剤層厚みが大きい場合に、ホットメルト接着剤などは高流動性であるためにＩＣカード製造工程の加熱プレス時に接着剤がＩＣカードからはみ出してしまいＩＣカードや製造装置を汚してしまう問題もあった。そして、接着剤が高価格のためＩＣカードも高価格となり市場への普及を遅らせる問題もあった。更に、ホットメルト接着剤などの単層フィルムは、インレットや表面基材シートと重ね合わせる際、ベタツキや低剛性のためシワが入ったり折れ曲がったりして不良品が発生したり、取扱い性が悪い問題があった。そこで、安価であり、高剛性で取扱い性が良く、製造工程も簡素化可能となる接着性フィルムが切望されていた。 The conventional adhesive is desired to be usable as a single layer film in the IC card manufacturing method, and a hot melt adhesive or the like is often used in order to cope with a low temperature adhesive property that adheres at a low temperature in a short time. However, in the case of hot melt adhesive, etc., when it is molded into a single layer film and wound up, a problem of blocking the adhesive due to stickiness occurs in the storage state, so that a release layer such as release paper on one or both sides of the adhesive It is necessary to provide. This release layer complicates the work process when manufacturing the IC card, and the release layer after use becomes a waste. Also, when the thickness of the adhesive layer embedded in the conductive metal antenna coil, IC chip, capacitor, etc. is large for protection and smoothness of the surface, the hot melt adhesive is highly fluid, so the IC card There was also a problem that the adhesive protruded from the IC card during the heating press in the manufacturing process, and the IC card and the manufacturing apparatus were soiled. Further, since the adhesive is expensive, the IC card is also expensive, and there is a problem that delays the spread to the market. In addition, single-layer films such as hot melt adhesives cause problems such as stickiness and low rigidity when they are overlapped with inlets and surface base sheets, resulting in defective products due to wrinkling or bending. was there. Therefore, an adhesive film that is inexpensive, highly rigid, easy to handle, and can simplify the manufacturing process has been desired.

特開２００１−２１６４９２号公報JP 2001-216492 A 特開２００３−２８５４０３号公報JP 2003-285403 A

しかし、上記のいずれの接着性フィルムも、離型紙等の離型層を不要とすることができず、はみ出し性に劣ること、ベタツキや低剛性のために取り扱い性が悪いこと、高価格であることが問題点としてあり市場の要求を満足するものではなかった。 However, none of the above-mentioned adhesive films can eliminate the need for a release layer such as release paper, is inferior in protruding property, has poor handling properties due to stickiness and low rigidity, and is expensive. However, this was a problem and did not satisfy the market demand.

本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムである。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and a stable and high adhesive strength with the inlet is obtained, and there is no protrusion of the adhesive during the hot press molding process of the card manufacturing process, resulting in blocking resistance. It is an adhesive film that can eliminate the need for a release layer such as release paper due to its superiority. An IC card comprising an adhesive film and an inlet is characterized in that it is excellent in handling workability in manufacturing an IC card, can simplify the manufacturing process, and does not generate release layer waste such as release paper. The purpose is to provide.

そこで、本発明者らは、上記課題に対し鋭意検討した結果、特定のエチレン系重合体と特定の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂、及び特定のスチレン系重合体からなる接着剤層とポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）からなる層とからなる接着性フィルムが、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れ離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着剤層とＰＥＴを積層した接着性フィルムが得られることを見出した。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを製造しうることを見出し、本発明を完成させるに至った。 Accordingly, as a result of intensive studies on the above problems, the inventors of the present invention are composed of a specific ethylene polymer, a specific unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer resin, and a specific styrene polymer. Adhesive film consisting of an adhesive layer and a layer consisting of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) provides a stable and high adhesive strength with the inlet, and there is no protrusion of the adhesive during hot press molding processing in the card manufacturing process. It has been found that an adhesive film obtained by laminating PET with an adhesive layer that has excellent blocking resistance and can eliminate the need for a release layer such as release paper can be obtained. An IC card comprising an adhesive film and an inlet is characterized in that it is excellent in handling workability in manufacturing an IC card, can simplify the manufacturing process, and does not generate release layer waste such as release paper. The inventors have found that it can be manufactured, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、ＪＩＳＫ６９２２−１又はＪＩＳＫ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、ＪＩＳＫ６９２２−１で測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、ＪＩＳＫ６９２２−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びＰＥＴからなる層とからなる接着性フィルム及びインレットからなるＩＣカードを要旨とするものである。 That is, the present invention is based on JIS K6922-1 with respect to 100 parts by weight of the ethylene polymer (A) in which the melt mass flow rate measured by JIS K6922-1 or JISK6924-1 is in the range of 0.1 to 40 g / 10 min. Unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene-based weight having a measured density in the range of 880 to 970 kg / m ³ and a melt mass flow rate measured in accordance with JIS K6922-1 of 0.1 to 20 g / 10 min. The gist of the present invention is an IC card made of an adhesive film and an inlet made of an adhesive layer composed of 1 to 50 parts by weight of a combined resin (B), 3 to 30 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C), and a layer made of PET. Is.

本発明により、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを得ることができる。また、ＩＣカードを製造するにあたり取扱い作業性に優れ、製造工程を簡略化可能とし、離型紙などの離型層の廃棄物が発生しないことを特徴とする接着性フィルムとインレットからなるＩＣカードを得ることができる。 According to the present invention, a stable and high adhesive strength with an inlet can be obtained, there is no protrusion of an adhesive during hot press molding processing of a card manufacturing process, and a release layer such as a release paper is not required due to excellent blocking resistance. An adhesive film can be obtained. An IC card comprising an adhesive film and an inlet is characterized in that it is excellent in handling workability in manufacturing an IC card, can simplify the manufacturing process, and does not generate release layer waste such as release paper. Can be obtained.

以下に本発明を詳細に説明する。 The present invention is described in detail below.

本発明の接着剤は、ＪＩＳＫ６９２２−１又はＪＩＳＫ６９２４−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、ＪＩＳＫ６９２２−１で測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳＫ６９２２−１で測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層であり、本発明の接着性フィルムは接着剤層及びＰＥＴからなる層とからなるものである。 The adhesive of the present invention is based on JIS K6922-1 with respect to 100 parts by weight of the ethylene polymer (A) having a melt mass flow rate measured in accordance with JIS K6922-1 or JISK6924-1 in the range of 0.1 to 40 g / 10 min. The unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene-based heavy weight having a density measured in 880 to 970 kg / m3 and a melt mass flow rate measured in accordance with JIS K6922-1 in the range of 0.1 to 20 g / 10 min. It is an adhesive layer composed of 1 to 50 parts by weight of coalesced resin (B) and 3 to 30 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C), and the adhesive film of the present invention comprises an adhesive layer and a layer composed of PET. It is.

本発明の接着剤に用いられるエチレン系重合体（Ａ）は、一般的にエチレン系重合体と称される範疇のものであれば如何なるものでもよく、例えばエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０程度のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体等があげられ、より具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体等の直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体又は直鎖状高密度エチレン−α−オレフィン共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−アクリル酸共重合体；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン−アクリル酸エステル共重合体；エチレン−メタクリル酸共重合体；エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−メタクリル酸エステル共重合体；エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体等のエチレン系ゴム等が挙げられる。これらの中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体が、接着強度に優れることから好ましい。更に、接着強度に優れ、低温接着性にも優れることから、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることが好ましい。 The ethylene polymer (A) used in the adhesive of the present invention may be any polymer as long as it is in the category generally referred to as an ethylene polymer, such as an ethylene homopolymer, ethylene and 3 carbon atoms. Ethylene-α-olefin copolymer consisting of about 20 α-olefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer And ethylene copolymers such as ethylene-methacrylic acid ester copolymer, and more specifically, ethylene homopolymers such as low density polyethylene, medium density polyethylene, and high density polyethylene; ethylene-propylene copolymer Polymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-propylene-1-butene copolymer, ethylene-4-methyl-1- Linear low density ethylene-α-olefin copolymer or linear, such as pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-heptene copolymer, ethylene-1-octene copolymer High density ethylene-α-olefin copolymer; ethylene-vinyl acetate copolymer; ethylene-acrylic acid copolymer; ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid— Ethylene-acrylic acid ester copolymer such as methyl acrylate copolymer; ethylene-methacrylic acid copolymer; ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid Ethylene-methacrylic acid ester copolymer such as methyl copolymer; ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer Examples thereof include ethylene rubbers such as polymers and ethylene-1-butene-nonconjugated diene copolymers. Among these, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-propylene-1-butene copolymer, ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer A polymer, an ethylene-1-heptene copolymer, and an ethylene-1-octene copolymer are preferable because of excellent adhesive strength. Furthermore, since it is excellent in adhesive strength and low temperature adhesiveness, it is preferable that it is an ethylene-vinyl acetate copolymer.

本発明に用いられるエチレン系重合体（Ａ）は、公知の製造方法により得られるエチレン系重合体であって、押出特性やカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤の耐はみ出し性に優れたものとなることから、ＪＩＳＫ６９２２−１又はＪＩＳＫ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分未満の場合は、押出負荷が大きくなるために好ましくない。メルトマスフローレートが４０ｇ／１０分を超える場合はカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤の耐はみ出し性が悪くなるために好ましくない。また、成形加工性、接着強度及び低温接着性に優れたものとなることから、ＪＩＳＫ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が３〜２０％、特に５〜１５％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。 The ethylene-based polymer (A) used in the present invention is an ethylene-based polymer obtained by a known production method, and has excellent extrusion characteristics and resistance to extrusion of an adhesive during hot press molding processing in a card manufacturing process. Therefore, the melt mass flow rate measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K 6922-1 or JIS K 6924-1 is in the range of 0.1 to 40 g / 10 minutes. In particular, it is preferably 1 to 15 g / 10 min. A melt mass flow rate of less than 0.1 g / 10 min is not preferable because the extrusion load increases. A melt mass flow rate exceeding 40 g / 10 min is not preferable because the resistance to protrusion of the adhesive deteriorates during hot press molding in the card manufacturing process. Moreover, since it becomes what was excellent in moldability, adhesive strength, and low-temperature adhesiveness, the ethylene-acetic acid whose vinyl acetate content measured based on JISK6924-1 is 3-20%, especially 5-15% Vinyl copolymers are preferred.

本発明の接着剤に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）とは、不飽和カルボン酸単位又はその無水物単位により変性されたエチレン系重合体であり、その範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、例えば不飽和カルボン酸又はその無水物をラジカル開始剤の存在下にエチレン系重合体とグラフト反応する方法、不飽和カルボン酸又はその無水物とエチレンとを共重合する方法、等により得ることができ、その中でも、より経済的により容易に不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体が得られることから、不飽和カルボン酸又はその無水物をラジカル開始剤の存在下にエチレン系重合体とグラフト反応する方法が好ましい。 The unsaturated carboxylic acid or anhydride modified ethylene polymer (B) used in the adhesive of the present invention is an ethylene polymer modified with an unsaturated carboxylic acid unit or anhydride unit thereof, and its category. Any unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof may be used, for example, a method of graft-reacting an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof with an ethylene polymer in the presence of a radical initiator, an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof and ethylene. Among them, the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer can be obtained more easily and more economically. A method of grafting with an ethylene polymer in the presence of an initiator is preferred.

本発明の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体を誘導するエチレン系重合体としては、一般的にエチレン系重合体と称される範疇のものであれば如何なるものでもよく、例えばエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０程度のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体等があげられ、より具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体；エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体等の直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体又は直鎖状高密度エチレン−α−オレフィン共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−アクリル酸共重合体；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体等のエチレン−アクリル酸エステル共重合体；エチレン−メタクリル酸共重合体；エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−メタクリル酸エステル共重合体；エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−１−ブテン−非共役ジエン共重合体等のエチレン系ゴム等が挙げられる。これらの中でもエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体が、特に接着強度に優れる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体となることから特に好ましい。 As the ethylene polymer for deriving the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer constituting the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer (B) of the present invention, an ethylene-based polymer is generally used. Any polymer may be used as long as it is in the category called polymer, for example, ethylene homopolymer, ethylene-α-olefin copolymer composed of ethylene and an α-olefin having about 3 to 20 carbon atoms, ethylene-vinyl acetate. Copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-based copolymer such as ethylene-methacrylic acid ester copolymer, and the like. Specifically, ethylene homopolymers such as low density polyethylene, medium density polyethylene, and high density polyethylene; ethylene-propylene Copolymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-propylene-1-butene copolymer, ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1- Linear low density ethylene-α-olefin copolymer such as heptene copolymer, ethylene-1-octene copolymer or linear high density ethylene-α-olefin copolymer; ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-acrylic acid copolymer; ethylene-acrylic acid ester copolymer such as ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid-methyl acrylate copolymer; ethylene -Methacrylic acid copolymer; ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid -Ethylene-methacrylic acid ester copolymer such as methyl methacrylate copolymer; Ethylene rubber such as ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer, ethylene-1-butene-nonconjugated diene copolymer, etc. . Among these, ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-propylene-1-butene copolymer, ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer A polymer, an ethylene-1-heptene copolymer, and an ethylene-1-octene copolymer are particularly preferable because they become an unsaturated carboxylic acid having excellent adhesive strength or an anhydride-modified ethylene polymer thereof.

本発明の不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体を誘導する不飽和カルボン酸又はその無水物としては、エチレン系重合体を不飽和カルボン酸又はその無水物変性する事が可能である不飽和カルボン酸又はその無水物であればよく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸又はその無水物のみならず、不飽和カルボン酸又はその無水物の誘導体（例えばハライド、アミド、イミド、エステル等）が挙げられる。該不飽和カルボン酸又はその無水物の具体的な化合物の例としては、塩化マレニル、マレニルイミド、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シシトラコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、テトラヒドロフタル酸ジメチル、ビシクロ（２，２，１）ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸ジメチル、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸アミノプロピル、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピルなどを挙げることができる。これらの中でも、特に接着強度に優れる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体となることからアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが特に好ましい。 The unsaturated carboxylic acid or its anhydride derived from the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer constituting the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer (B) of the present invention includes ethylene. Any unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof that can be modified with an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof, such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itacone, may be used. Not only unsaturated carboxylic acids such as acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, norbornene dicarboxylic acid, bicyclo (2,2,1) hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid or anhydrides thereof, Saturated carboxylic acid or its derivative | guide_body (for example, halide, amide, imide, ester etc.) is mentioned. Specific examples of the unsaturated carboxylic acid or its anhydride include maleenyl chloride, maleenyl imide, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, bicyclo (2,2,1) hept 2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride, dimethyl maleate, monomethyl maleate, diethyl maleate, diethyl fumarate, dimethyl itaconate, diethyl citraconic acid, dimethyl tetrahydrophthalate, bicyclo (2,2,1 ) Dimethyl hept-2-ene-5,6-dicarboxylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, glycidyl acrylate, aminoethyl acrylate, aminopropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, glycyl Jill methacrylate, aminoethyl methacrylate, and the like methacrylate aminopropyl. Among these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, glycidyl acrylate, and glycidyl methacrylate are particularly preferable because they are unsaturated carboxylic acid or anhydride-modified ethylene polymer excellent in adhesive strength.

本発明に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は、成形加工性に優れたものとなることから、ＪＩＳＫ６９２２−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、特に０．５〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．０１ｇ／１０分未満の場合、押出負荷が大きくなるために好ましくない。メルトマスフローレートが２０ｇ／１０分を超える場合は成形安定性が悪く、接着強度が小さいために好ましくない。 Since the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer (B) used in the present invention is excellent in moldability, the temperature is 190 ° C. and the load is 21.21 in accordance with JIS K 6922-1. The melt mass flow rate measured at 18N is in the range of 0.1 to 20 g / 10 min, and particularly preferably 0.5 to 10 g / 10 min. A melt mass flow rate of less than 0.01 g / 10 minutes is not preferable because the extrusion load increases. A melt mass flow rate exceeding 20 g / 10 min is not preferred because the molding stability is poor and the adhesive strength is low.

本発明に用いられる不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は、ブロッキング性と接着強度に優れたものとなることから、ＪＩＳＫ６９２２−１に準拠して測定した密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲にあるものであり、特に９００〜９３０ｋｇ／ｍ^３であることが好ましい。密度が８８０ｋｇ／ｍ^３未満の場合は、自己粘着が増してブロッキングが起こるので好ましくない。密度が９７０ｋｇ／ｍ^３を超える場合は、接着強度が劣る為に好ましくない。 Since the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer (B) used in the present invention is excellent in blocking property and adhesive strength, the density measured in accordance with JISK 6922-1 is 880. It is in the range of ˜970 kg / m ³ , and particularly preferably 900 to 930 kg / m ³ . When the density is less than 880 kg / m ³ , self-adhesion increases and blocking occurs, which is not preferable. When the density exceeds 970 kg / m ³ , the adhesive strength is inferior, which is not preferable.

本発明では、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）は接着強度に優れたものとなることから、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、１〜５０重量部の範囲にあるものであり、特に３〜２０重量部であることが好ましい。１重量部未満の場合は、接着強度が不十分であり、５０重量部を超える場合は、押出負荷が大きく、又、原料価格が高くなる為に好ましくない。 In the present invention, the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer (B) is excellent in adhesive strength, so 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ethylene polymer (A). In particular, it is preferably 3 to 20 parts by weight. When the amount is less than 1 part by weight, the adhesive strength is insufficient, and when it exceeds 50 parts by weight, the extrusion load is large and the raw material price is high, which is not preferable.

本発明の接着剤に用いられる耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ）は、公知の方法により得られた耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）であって、エチレン系重合体（Ａ）と不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体（Ｂ）からなるマトリックスへの均一分散性に優れることより、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して温度２００℃、荷重４９．０３Ｎにて測定したメルトマスフローレートが０．１〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に２〜２５ｇ／分であることが好ましい。本発明では、スチレン系重合体（Ｃ）は、接着強度、凝集破壊性に優れたものとなることから、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、３〜３０重量部の範囲にあるものであり、特に５〜２０重量部であることが好ましい。３重量部未満の場合は、接着強度、凝集破壊性が不十分であり、５０重量部を超える場合は、接着強度の低下、成形加工時にメヤニによるスジが発生するために好ましくない。 The impact-resistant polystyrene (C) used in the adhesive of the present invention is an impact-resistant polystyrene (HIPS) obtained by a known method, and is an ethylene polymer (A) and an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof. The melt mass flow rate measured at a temperature of 200 ° C. and a load of 49.03 N in accordance with JISK7210 is 0.1 to 30 g / 10 because it is excellent in uniform dispersibility in a matrix composed of a product-modified ethylene polymer (B). It is preferable that it is a minute, and it is especially preferable that it is 2-25 g / min. In the present invention, the styrenic polymer (C) is excellent in adhesive strength and cohesive failure, and is therefore in the range of 3 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ethylene polymer (A). In particular, the amount is preferably 5 to 20 parts by weight. If it is less than 3 parts by weight, the adhesive strength and cohesive failure are insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, it is not preferable because the adhesive strength is reduced and streaks are generated during molding.

本発明の接着剤は、ＪＩＳＫ６９２２−１又はＪＩＳＫ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０分未満の場合はカード製造工程の加熱プレスにおいて、高温加工を必要とする為に好ましくない。メルトマスフローレートが４０ｇ／１０分を超える場合はカード製造工程の加熱プレスにおいて、接着剤のはみ出しが発生する為に好ましくない。 The adhesive of the present invention has a melt mass flow rate of 0.1 to 40 g / 10 min, particularly 1 to 15 g measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N according to JIS K 6922-1 or JIS K 6924-1. / 10 minutes is preferable. When the melt mass flow rate is less than 0.1 g / 10 minutes, it is not preferable because high-temperature processing is required in the heating press in the card manufacturing process. A melt mass flow rate exceeding 40 g / 10 min is not preferable because the adhesive protrudes in the hot press of the card manufacturing process.

本発明の接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂、ゴム、粘着付与剤、及び光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、帯電防止剤、酸化防止剤、スリップ剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、離型剤、難燃剤、着色剤、顔料、無機系中和剤、塩酸吸収剤、充填剤等が用いられても良い。 The adhesive of the present invention is within the range that does not impair the effects of the present invention, other thermoplastic resins, rubber, tackifiers, and light stabilizers, ultraviolet absorbers, nucleating agents, antistatic agents, antioxidants, Slip agents, antiblocking agents, fluidity improvers, mold release agents, flame retardants, colorants, pigments, inorganic neutralizers, hydrochloric acid absorbents, fillers, and the like may be used.

本発明の接着剤の製造方法は、公知の方法、例えば、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合する方法、更に混合後、単軸押出機、２軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等で溶融混錬後、造粒あるいは粉砕する方法等が挙げられる。接着剤の製造温度は１６０〜２２０℃の範囲であることが好ましい。 The method for producing the adhesive of the present invention is a known method, for example, a method of mixing with a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender, a tumbler blender, etc. Examples of the method include granulation or pulverization after melt-kneading with a mixer, a roll, or the like. The production temperature of the adhesive is preferably in the range of 160 to 220 ° C.

本発明の接着性フィルムに用いられるＰＥＴは、一般的に結晶性ポリエステルや非結晶性ポリエステル、低結晶性ポリエステルと称される範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（延伸ＰＥＴ）、１，４−シクロヘキサンジメタノール変成ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、無延伸ポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）、ＰＥＴＧとポリカーボネート（ＰＣ）のブレンド物等があげられる。 The PET used for the adhesive film of the present invention may be any PET as long as it belongs to a category generally called crystalline polyester, non-crystalline polyester, or low crystalline polyester, for example, biaxially stretched polyethylene. Examples include terephthalate (stretched PET), 1,4-cyclohexanedimethanol modified polyethylene terephthalate (PETG), unstretched polyethylene terephthalate (APET), and a blend of PETG and polycarbonate (PC).

本発明の接着性フィルムは、押出ラミネーション成形、ドライラミネーション成形方法を用いて接着剤とＰＥＴフィルムを貼り合わせることにより得ることができる。 The adhesive film of the present invention can be obtained by laminating an adhesive and a PET film using an extrusion lamination molding method or a dry lamination molding method.

本発明に用いられる押出ラミネーション成形方法としては、特に限定されるものではないが、公知の方法、例えば、ポリオレフィン用押出ラミネーション成形機を用いて成形加工することができる。成形機は単層、又は２〜７層の多層の樹脂を押出すことができる構造であり、接着剤の成形加工温度としては１５０℃〜２８０℃の範囲であることが好ましい。また、ＰＥＴフィルムと接着剤との接着強度を強固にするために、ＰＥＴフィルムの表面にアンカーコート剤を塗布すること、接着剤層をオゾン処理することが好ましい。 Although it does not specifically limit as an extrusion lamination molding method used for this invention, It can shape | mold using a well-known method, for example, the extrusion lamination molding machine for polyolefins. The molding machine has a structure capable of extruding a single layer or a multilayer resin of 2 to 7 layers, and the molding processing temperature of the adhesive is preferably in the range of 150 ° C to 280 ° C. Moreover, in order to strengthen the adhesive strength between the PET film and the adhesive, it is preferable to apply an anchor coating agent to the surface of the PET film and to perform an ozone treatment on the adhesive layer.

本発明に用いられるドライラミネーション成形方法としては、特に限定されるものではないが、公知の方法、例えば、ポリアミドフィルムやポリエステルフィルムなどとポリオレフィンフィルムを貼り合わせる場合に使用するドライラミネーション成形機を用いて成形加工することができる。ＰＥＴフィルムと接着剤との接着強度を強固にするために、ＰＥＴフィルムの表面にアンカーコート剤を塗布すること、接着剤層を含むフィルムをコロナ処理することが好ましい。 The dry lamination molding method used in the present invention is not particularly limited, but a known method, for example, using a dry lamination molding machine used when a polyamide film or a polyester film is bonded to a polyolefin film. It can be molded. In order to strengthen the adhesive strength between the PET film and the adhesive, it is preferable to apply an anchor coating agent to the surface of the PET film and to corona-treat the film including the adhesive layer.

本発明に用いられる接着剤層を含むフィルムとしては、少なくとも片側の表面層に接着剤層を含む単層又は多層フィルムであれば如何なるものでもよく、例えば、接着剤層単層フィルム、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層共押出フィルム、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層／接着剤層共押出フィルムなどがあげられる。 The film including an adhesive layer used in the present invention may be any single layer or multilayer film including an adhesive layer on at least one surface layer. For example, an adhesive layer single layer film, an adhesive layer / Polyethylene resin layer coextruded film, adhesive layer / polyethylene resin layer / adhesive layer coextruded film, and the like.

本発明の接着剤層を含むフィルムのコロナ処理は、コロナ放電処理機を用いて接着剤層を含むフィルムのインレットと接着する接着剤層側と異なる側の表面層がコロナ処理される。例えば、接着剤層単層フィルムではインレットと接着する接着剤層表面側と異なる側の接着剤層表面がコロナ処理され、また、接着剤層／ポリエチレン系樹脂層共押出フィルムではポリエチレン系樹脂層の表面がコロナ処理される。 In the corona treatment of the film containing the adhesive layer of the present invention, the surface layer on the side different from the adhesive layer side to be bonded to the inlet of the film containing the adhesive layer is corona treated using a corona discharge treatment machine. For example, in the case of an adhesive layer single layer film, the adhesive layer surface on the side different from the adhesive layer surface side to be bonded to the inlet is corona-treated, and in the adhesive layer / polyethylene resin layer coextruded film, the polyethylene resin layer The surface is corona treated.

本発明の接着剤層の厚みは、特に限定するものではないが、接着強度と耐はみ出し性に優れることから５〜１５０μｍであることが好ましい。 The thickness of the adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 150 μm because it is excellent in adhesive strength and protrusion resistance.

このようにして得られた接着性フィルムは、インレット又は、インレットとＰＥＴフィルムとともに加熱圧着されてＩＣカードが製造される。 The adhesive film thus obtained is heat-pressed together with the inlet or the inlet and the PET film to produce an IC card.

本発明におけるＩＣカード構成は、接着性フィルム／インレット／接着性フィルム、ＰＥＴフィルム／接着性フィルム／インレット／接着性フィルム／ＰＥＴフィルムで構成され、このときのＩＣカード総厚みは２５０μｍ〜８４０μｍになるように調整される。なお、ここで使用するＰＥＴフィルムは、１層又は、多層から構成されるが特に限定されるものではない。 The IC card structure in the present invention is composed of adhesive film / inlet / adhesive film, PET film / adhesive film / inlet / adhesive film / PET film, and the total thickness of the IC card at this time is 250 μm to 840 μm. To be adjusted. In addition, although the PET film used here is comprised from 1 layer or a multilayer, it is not specifically limited.

カード製造方法としては、特に限定されているものではないが、公知の方法、例えば、上記の各層を構成するフィルムをステンレス板で挟み、１１０〜１５０℃で５〜１０分間、面圧１〜２．５ＭＰａでプレス積層し、冷却後に取り出して、カード抜き加工を行いＩＣカードを作成することができる。 Although it does not specifically limit as a card | curd manufacturing method, A well-known method, for example, the film which comprises said each layer is pinched | interposed with a stainless steel plate, 110 to 150 degreeC for 5 to 10 minutes, surface pressure of 1-2 It is possible to press laminate at 5 MPa, take out after cooling, and perform IC card removal to create an IC card.

（実施例）
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 (Example)
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples.

以下に、メルトマスフローレート、接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、耐はみ出し性の測定方法と評価方法を示す。 The measurement method and evaluation method of melt mass flow rate, adhesive strength, adhesive trace, adhesive strength after wet heat resistance test, and protrusion resistance are shown below.

〜メルトマスフローレート〜
ＪＩＳＫ６９２２−１又はＪＩＳＫ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎにて測定した。 ~ Melt mass flow rate ~
The measurement was performed at a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N according to JIS K 6922-1 or JIS K 6924-1.

〜ＩＣカード構成の接着強度評価〜
ＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の上に、実施例により得られた接着性フィルムのＰＥＴ層面を下側に、接着剤層面を上側にして重ね合わせ、更に接着剤層面の上側に０．０３８ｍｍ厚のインレットを重ね合わせ、更にその上に接着性フィルムの接着剤層面を下側に、ＰＥＴ層面を上側にして重ね合わせ、更にＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を重ね合わせ、表１に示す接着温度、面圧１ＭＰａ、時間５分の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。そして、貼り合せ構成物を１０ｍｍ幅の短冊状に切断し、接着強度測定用試験片を得た。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。 -Evaluation of adhesive strength of IC card configuration-
On the PETG sheet (Taihei Chemical Products Co., Ltd., trade name: PG700M, 0.15 mm thickness, width: 50 mm, length: 100 mm), the PET layer surface of the adhesive film obtained in the example is on the lower side. Laminate with the adhesive layer side facing up, and then overlay the 0.038 mm thick inlet on the top side of the adhesive layer surface, and further overlap with the adhesive layer side of the adhesive film on the bottom and the PET layer side on the top. Further, a sheet made of PETG (trade name PG700M, 0.15 mm thickness, 50 mm width, 100 mm length) manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd. is overlaid, and the bonding temperature shown in Table 1, surface pressure 1 MPa, time 5 minutes Under the above conditions, the heat-sealing bar was used to perform heat bonding. And the bonding structure was cut | disconnected in the strip shape of 10 mm width, and the test piece for adhesive strength measurement was obtained. The peel strength of the heat-bonded part of the test piece was measured by T-peeling using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: Autograph DCS500) at a peeling rate of 300 mm / min.

〜接着剤痕の評価〜
接着強度の評価と同様の方法を用いて作成した接着強度測定用試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離試験した。剥離後、インレット上に残存している接着剤の付着状態を目視評価し、加熱接着部全面に接着剤が付着している場合を良好、一部に付着している場合を一部良好、全く付着していない場合を不良であると判断した。 -Evaluation of adhesive marks-
Using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: Autograph DCS500), the peeling rate of the heat-bonded portion of the test piece for measuring the adhesive strength prepared using the same method as the evaluation of the adhesive strength A peeling test was conducted by T-shaped peeling at 300 mm / min. After peeling, visually evaluate the adhesion state of the adhesive remaining on the inlet, good if the adhesive is attached to the entire surface of the heat-bonded part, good if partly attached, partly good The case where it did not adhere was judged to be defective.

〜耐湿熱試験後接着強度の評価〜
接着強度の評価と同様の方法を用いて作成した接着強度測定用試験片を、槽内温度５０℃、湿度９０％に調節した恒温恒湿槽中に４日間保管した後、試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。 ~ Evaluation of adhesive strength after wet heat resistance test ~
The test piece for measuring the adhesive strength prepared using the same method as the evaluation of the adhesive strength is stored for 4 days in a constant temperature and humidity chamber adjusted to a temperature of 50 ° C. and a humidity of 90%, and then the test piece is heated. The peel strength of the bonded portion was measured by T-peeling using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: Autograph DCS500) at a peeling rate of 300 mm / min.

〜耐はみ出し性の評価〜
ＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の上に、実施例により得られた接着性フィルムのＰＥＴ層面を下側に、接着剤層面を上側にして重ね合わせ、更に接着剤層面の上側に０．０３８ｍｍ厚のインレットを重ね合わせ、更にその上に接着性フィルムの接着剤層面を下側に、ＰＥＴ層面を上側にして重ね合わせ、更にＰＥＴＧ製シート（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ、０．１５ｍｍ厚、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を重ね合わせ、表1に示す接着温度、面圧１ＭＰａ、時間５分の条件でヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。加熱接着終了後、貼り合せ構成物の端部を目視観察し、ＰＥＴＧ製シートの端部より接着剤がはみ出していない場合を良好、ＰＥＴＧ製シートの端部より接着剤がはみ出している場合を不良と判断した。 -Evaluation of protrusion resistance-
On the PETG sheet (Taihei Chemical Products Co., Ltd., trade name: PG700M, 0.15 mm thickness, width: 50 mm, length: 100 mm), the PET layer surface of the adhesive film obtained in the example is on the lower side. Laminate with the adhesive layer side facing up, and then overlay the 0.038 mm thick inlet on the top side of the adhesive layer surface, and further overlap with the adhesive layer side of the adhesive film on the bottom and the PET layer side on the top. Furthermore, a PETG sheet (trade name PG700M, 0.15 mm thickness, 50 mm width, 100 mm length) made by PETG Chemical Co., Ltd. is overlaid, and the adhesion temperature, surface pressure 1 MPa, time 5 minutes shown in Table 1 Under the above conditions, the heat-sealing bar was used to perform heat bonding. After the heat bonding, the end of the bonded structure is visually observed, and the case where the adhesive does not protrude from the end of the PETG sheet is good, and the case where the adhesive protrudes from the end of the PETG sheet is poor. It was judged.

実施例１
〜接着剤の製造方法〜
エチレン系重合体（Ａ）としてメルトマスフローレート１０ｇ／１０分のエチレン−１−ヘキセン共重合体（Ａ１）（東ソー（株）社製、商品名ニポロン−ＺＴＺ４２０Ａ）１００重量部に対し、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）としてメルトマスフローレート０．３ｇ／１０分、密度９２３ｋｇ／ｍ^３である無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）１０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）としてメルトマスフローレート３ｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部をタンブラーブレンダーを用いて混合した。混合原料を２軸押出機（東芝機械（株）社製、商品名；ＴＥＭ−５０Ｂ）を用いて、温度１９０℃、押出量４０ｋｇ／ｈの条件にて溶融混錬し接着剤を得た。得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。 Example 1
-Manufacturing method of adhesive-
Unsaturated carboxylic acid with respect to 100 parts by weight of ethylene-1-hexene copolymer (A1) (trade name Nipolon-ZTZ420A, manufactured by Tosoh Corporation) as an ethylene polymer (A) with a melt mass flow rate of 10 g / 10 min. 10 parts by weight of maleic anhydride-modified ethylene polymer resin (B1) having a melt mass flow rate of 0.3 g / 10 min and a density of 923 kg / m ³ as an acid or anhydride-modified ethylene polymer resin (B), styrene As polymer (C), 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) (manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd., trade name GH8300-1) having a melt mass flow rate of 3 g / 10 min was mixed using a tumbler blender. The mixed raw material was melt-kneaded at a temperature of 190 ° C. and an extrusion rate of 40 kg / h using a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., trade name: TEM-50B) to obtain an adhesive. About the obtained adhesive agent, melt mass flow rate was measured.

〜接着性フィルムの製造方法〜
得られた接着剤を９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機（ムサシノキカイ（株）社製）へ供給し、２８０℃の温度でＴダイより押出し、厚み１００μｍのＰＥＴＧ製フィルム（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ）の表面にアンカーコート剤（日本曹達（株）製商品名チタボンドＴ−１２０）を塗布した基材上に、オゾン処理（オゾン濃度３０ｇ／Ｎｍ^３流量２．５Ｎｍ^３）を実施した接着剤層が２０μｍの厚さになるよう押出ラミネートした。得られた積層体を槽内温度４０℃の恒温槽中に４８時間保管しアンカーコート剤を硬化させて接着性フィルムを得た。 -Manufacturing method of adhesive film-
The obtained adhesive was supplied to an extrusion laminator extruder (made by Musashinokikai Co., Ltd.) having a 90 mmφ screw, extruded from a T die at a temperature of 280 ° C., and a PETG film (Tahei Chemical Products Co., Ltd.) having a thickness of 100 μm. ) Co., the trade name anchor coating agent to the surface of the PG700M) (Nippon Soda (trade name) manufactured Chitabondo T-120) was applied substrate on, ozone treatment (ozone concentration 30 g / Nm ³ flow 2.5 Nm ³ ) Was extruded and laminated so that the thickness of the adhesive layer was 20 μm. The obtained laminate was stored for 48 hours in a thermostatic bath at 40 ° C., and the anchor coating agent was cured to obtain an adhesive film.

得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。 Using the obtained adhesive film, the adhesive strength of the IC card structure, the adhesive marks, the adhesive strength after the wet heat resistance test, and the protrusion resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.

実施例２
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５３７）１００重量部に対し、不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）として実施例１に用いた無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）５重量部、スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）１０重量部とし、押出ラミネーターの温度を２５０℃とした以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Example 2
Ethylene-vinyl acetate copolymer (A2) (trade name Ultrasen 537, manufactured by Tosoh Corp.) 100 as the ethylene-based polymer (A) having a vinyl acetate content of 6% and a melt mass flow rate of 8.5 g / 10 min. 5 parts by weight of the maleic anhydride-modified ethylene polymer resin (B1) used in Example 1 as the unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer resin (B), and a styrene polymer (parts by weight) An adhesive and an adhesive film were obtained in the same manner as in Example 1 except that C) was 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) and the temperature of the extrusion laminator was 250 ° C.

得られた接着剤について、メルトマスフローレートを測定した。又、得られた接着性フィルムを用いて、ＩＣカード構成の接着強度、接着剤痕、耐湿熱試験後の接着強度、及び耐はみ出し性を評価した。その結果を表１に示す。 About the obtained adhesive agent, melt mass flow rate was measured. The obtained adhesive film was used to evaluate the adhesive strength of the IC card structure, adhesive traces, adhesive strength after the moist heat resistance test, and protrusion resistance. The results are shown in Table 1.

実施例３
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）５重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Example 3
Instead of 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) (manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd., trade name GH8300-1) as the styrene polymer (C), 5 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) was used. Except that, an adhesive and an adhesive film were obtained in the same manner as in Example 2.

実施例４
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりにメルトマスフローレート２２ｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ２）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＭＨ６７００−１）１０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Example 4
Impact polystyrene (C1) (made by Dainippon Ink & Co., Ltd., trade name GH8300-1) as a styrene polymer (C) Instead of 10 parts by weight, an impact polystyrene having a melt mass flow rate of 22 g / 10 min. (C2) Adhesive and adhesive film were obtained in the same manner as in Example 2 except that 10 parts by weight (trade name MH6700-1 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) was used.

参考例
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりにメルトマスフローレート１０ｇ／１０分のポリスチレン（Ｃ３）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＣＲ３５００）１０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Reference Example Polystyrene (C1) as impact polystyrene (C1) (Dainippon Ink Industries, Ltd., trade name GH8300-1) instead of 10 parts by weight of polystyrene (melt mass flow rate 10 g / 10 min) C3) An adhesive and an adhesive film were obtained in the same manner as in Example 2 except that 10 parts by weight (trade name CR3500, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) was used.

実施例５
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに酢酸ビニル含有率１５％、メルトマスフローレート１４ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ３）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン６２５）とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Example 5
As an ethylene polymer (A), a vinyl acetate content of 6%, a melt mass flow rate of 8.5 g / 10 min ethylene-vinyl acetate copolymer (A2) instead of 100 parts by weight, a vinyl acetate content of 15%, a melt mass flow An adhesive and an adhesive film were prepared in the same manner as in Example 2 except that the ethylene-vinyl acetate copolymer (A3) (trade name Ultrasen 625, manufactured by Tosoh Corporation) was used at a rate of 14 g / 10 min. Obtained.

実施例６
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート２．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート２．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ４）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５１５）とした以外は、実施例２と同様にして接着剤を得た。得られた接着剤を、５０ｍｍΦのスクリューを有するインフレーション加工機（（株）プラコー社製）を用いて加工し、３０μｍの単層フィルムを得た。単層フィルムにはコロナ処理を施し、そのコロナ処理面の濡れ指数は４０Ｎ／ｍであった。得られた単層フィルムは、表面にアンカーコート剤（大日精化工業（株）社製商品名セイカボンド）を塗布した厚み１００μｍのＰＥＴＧ製フィルム（太平化学製品（株）社製、商品名ＰＧ７００Ｍ）基材とドライラミネーション加工により積層し、接着性フィルムを得た。 Example 6
As ethylene polymer (A), vinyl acetate content 6%, melt mass flow rate 2.5 g / 10 min ethylene-vinyl acetate copolymer (A2) instead of 100 parts by weight vinyl acetate content 6%, melt mass flow An adhesive was obtained in the same manner as in Example 2 except that the ethylene-vinyl acetate copolymer (A4) (trade name Ultrasen 515, manufactured by Tosoh Corporation) was used at a rate of 2.5 g / 10 min. The obtained adhesive was processed using an inflation processing machine (manufactured by Plako Co., Ltd.) having a 50 mmφ screw to obtain a 30 μm single layer film. The monolayer film was subjected to corona treatment, and the wetting index of the corona-treated surface was 40 N / m. The obtained single-layer film has a PETG film (trade name: PG700M, manufactured by Taihei Chemical Products Co., Ltd.) having a thickness of 100 μm and having an anchor coating agent (trade name: Seika Bond manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) applied to the surface. The substrate and the laminate were laminated by dry lamination to obtain an adhesive film.

比較例１
不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）として、無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）５重量部の代わりに、無水マレイン酸変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ１）０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Comparative Example 1
As unsaturated carboxylic acid or its anhydride-modified ethylene polymer resin (B), instead of 5 parts by weight of maleic anhydride-modified ethylene polymer resin (B1), maleic anhydride-modified ethylene polymer resin (B1) An adhesive and an adhesive film were obtained in the same manner as in Example 2 except that the amount was 0 part by weight.

得られた接着剤は、接着すること無く剥離し、剥離後の接着剤痕が無いものであった。 The obtained adhesive peeled without adhering, and there was no adhesive trace after peeling.

比較例２
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）０重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Comparative Example 2
In place of 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) (trade name GH8300-1 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as the styrene polymer (C), 0 part by weight of impact-resistant polystyrene (C1) Except that, an adhesive and an adhesive film were obtained in the same manner as in Example 2.

得られた接着剤は、接着強度が低く、剥離後の接着剤痕がほとんど無いものであった。 The obtained adhesive had low adhesive strength and almost no adhesive marks after peeling.

比較例３
エチレン系重合体（Ａ）として酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ２）１００重量部の代わりに、酢酸ビニル含有率６％、メルトマスフローレート７５ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ５）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン５３０）１００重量部とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得た。 Comparative Example 3
Instead of 100 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer (A2) having a vinyl acetate content of 6% and a melt mass flow rate of 8.5 g / 10 min as the ethylene polymer (A), a vinyl acetate content of 6% Except that it was 100 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (A5) (trade name Ultrasen 530, manufactured by Tosoh Corporation) with a mass flow rate of 75 g / 10 min, an adhesive, and An adhesive film was obtained.

得られた接着剤を用いた接着性フィルムは耐はみ出し性が劣るものであった。 The adhesive film using the obtained adhesive was inferior in protrusion resistance.

比較例４
スチレン系重合体（Ｃ）として耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）（大日本インキ工業（株）社製、商品名ＧＨ８３００−１）１０重量部の代わりに、耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ１）６０重量部とした以外は、実施例６と同様にして接着剤、及び接着性フィルムを得る予定であったが、押出ラミネーション成形加工性が悪く穴明きや膜切れが発生し良好な接着性フィルムは得られなかった。 Comparative Example 4
Instead of 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) (trade name GH8300-1 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as the styrene polymer (C), 60 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C1) Except for the above, it was planned to obtain an adhesive and an adhesive film in the same manner as in Example 6. However, the extrusion lamination molding processability was poor and punching or film breakage occurred, and a good adhesive film was obtained. There wasn't.

本発明により、インレットとの安定した高い接着強度が得られ、カード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることから離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを得ることができるので、本発明はＩＣカードの製造に極めて有用である。
According to the present invention, a stable and high adhesive strength with the inlet can be obtained, there is no sticking out of the adhesive at the time of hot press molding processing in the card manufacturing process, and it is excellent in blocking resistance, so a release layer such as a release paper is unnecessary. The present invention is extremely useful in the manufacture of IC cards.

Claims

The density measured by JIS K6922-1 is 100 parts by weight of the ethylene polymer (A) in which the melt mass flow rate measured by JIS K6922-1 or JIS K6924-1 is in the range of 0.1 to 40 g / 10 min. Unsaturated carboxylic acid or anhydride-modified ethylene polymer resin (B) having a melt mass flow rate measured by JIS K6922-1 in the range of 880 to 970 kg / m ^{3 and in} the range of 0.1 to 20 g / 10 min. ) An IC card comprising an adhesive film comprising 1 to 50 parts by weight, an adhesive layer comprising 3 to 30 parts by weight of impact-resistant polystyrene (C), and a layer comprising polyethylene terephthalate and an inlet.

The ethylene polymer (A) has a vinyl acetate content of 3 to 20% as measured by JIS K6924-1, and a melt mass flow rate of 0.1 to 40 g / 10 min as measured by JIS K6924-1. 2. The IC card according to claim 1, wherein the IC card is an ethylene-vinyl acetate copolymer.