JP5235489B2 - 水素選択透過膜およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このような燃料電池は、燃料電池本体に使用する電解質、反応形態等により、リン酸型燃料電池(PAFC)、溶融炭酸塩型燃料電池(MCFC)、固体電解質型燃料電池(SOFC)、アルカリ型燃料電池(AFC)、固体高分子型燃料電池(PEFC)の5種類がある。このうち、固体高分子型燃料電池(PEFC)は、リン酸型燃料電池(PAFC)、アルカリ型燃料電池(AFC)等の他の燃料電池と比較して、電解質が固体である点において有利な条件を備えている。
改質ガスからCOを除去して水素を精製する手段の一つとして、Pd合金膜を備えた水素選択透過膜が開発されており、改質ガス側を高温高圧(例えば、500℃、3〜10kg/cm2(0.29〜0.98MPa))とすることにより、低水素分圧側に水素を透過する。このような水素選択透過膜としては、例えば、金属製の支持体でPd合金膜を挟持したもの(特許文献1)、あるいは、微細な開口部を有する金属製支持体上にPd合金膜を備えたもの(特許文献2)が開発されている。
本発明は上述のような実情に鑑みてなされたものであり、水素精製において優れた水素透過効率を示す水素選択透過膜と、このような水素選択透過膜を簡便に製造するための製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の水素選択透過膜は、貫通孔を複数有する金属支持体と、該金属支持体の一方の面に前記貫通孔を覆うように配設されたPd合金膜とを備え、該Pd合金膜は金属支持体側から厚さが0.1〜2μmの範囲内の下地層と厚さが0.1〜20μmの範囲内の表面層とが積層された構造であり、該下地層は前記貫通孔部位では貫通孔内に露出し、前記金属支持体部位では前記表面層と前記金属支持体との間に介在し両者を接合しており、前記表面層は所定の測定領域面積Aにおける実測表面積Sを測定し算出した比S/Aが2以上であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属支持体はステンレス鋼であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記表面層形成工程では、増粘剤を添加して動粘度を1.00×10-7〜1.00×10-4m2/sの範囲としためっき浴を使用するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属支持体としてステンレス鋼を使用するような構成とした。
本発明の水素選択透過膜の製造方法は、下地層形成工程にて、めっき浴を攪拌しながら電気めっきにより厚さ0.1〜2μmのPd合金膜を形成するので、このPd合金膜はピンホール等の欠陥のない緻密な層となり、また、表面層形成工程にて、めっき浴を攪拌することなく電気めっきにより厚さ0.1〜20μmのPd合金膜を形成するので、このPd合金膜はPdが柱状、針状、あるいは粒状に成長し、粗面を有する表面層となり、これにより、薄膜化と表面積増加が達成されたPd合金膜の形成が可能となり、水素拡散律速に因らず、また、表面反応律速にも因らない水素透過速度が大幅に向上した水素選択透過膜の製造が可能である。また、Pd合金膜の形成を電気めっきにより行うことができるため、従来の無電解めっきによる製造方法に比べて量産性に優れたものである。また、表面層形成工程にて、増粘剤を添加して動粘度を1.00×10-7〜1.00×10-4m2/sの範囲としためっき浴を使用する場合には、表面積(比S/A)が更に大きな表面層の形成が可能となる。また、金属支持体としてステンレス鋼を使用する場合には、高温雰囲気下での長時間耐久性が更に高い水素選択透過膜の製造が可能である。
[水素選択透過膜]
図1は、本発明の水素選択透過膜の一実施形態を示す部分断面図である。図1において、水素選択透過膜1は、複数の微細な貫通孔3を有する金属支持体2と、この金属支持体2の一方の面2a側に貫通孔3を覆うように配設されたPd合金膜4とを備えている。このPd合金膜4は、金属支持体2側から下地層5と表面層6が積層された構造である。尚、本発明では、Pd合金膜4は、その材質がPdのみからなるものも包含する。
水素選択透過膜1を構成する金属支持体2は、SUS304、SUS430等のオーステナイト系、フェライト系のステンレス鋼、銅、ニッケル等の電気導電性を有する材料を用いて作製することができ、厚みは10〜100μm、好ましくは20〜50μmの範囲内で適宜設定することができる。
水素選択透過膜1を構成するPd合金膜4は、上述のように、下地層5と表面層6との積層構造である。
Pd合金膜4を構成する下地層5は、厚さが0.1〜2μm、好ましくは0.5〜1.2μmの範囲内であり、ピンホール等の欠陥のない緻密な層である。下地層5の厚さが0.1μm未満であると、ピンホール等の欠陥が生じ易く、また、2μmを超えると水素拡散律速に因って水素透過速度が低下するので好ましくない。尚、下地層5については、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行い、窒素ガスリーク量が0.001cc/分/cm2以下、ヘリウムガスリーク量が0.01cc/分/cm2以下となる緻密性を有することを条件とする。
このような下地層5と表面層6との積層構造であるPd合金膜4は、Pd含有量が60重量%以上の薄膜であり、上述のように、その材質がPdのみからなるものも包含する。Pd合金膜4がPd合金である場合、添加元素としてAg、Cu、Pt、Au、Ni、Co、V、Nb、Ta、Zr等の1種あるいは2種以上を含有するものであってよい。また、Pd合金膜4を構成する下地層5と表面層6の材質は、同一であってもよく、また、相違するものであってもよい。
尚、上述の実施形態は例示であり、本発明の水素選択透過膜は、これらに限定されるものではない。
次に、本発明の水素選択透過膜の製造方法を説明する。
図2および図3は、本発明の水素選択透過膜の製造方法の一実施形態を、上述の本発明の水素選択透過膜1を例として示す工程図である。
本発明の製造方法は、まず、エッチング工程において、複数の開口部11aを有するレジストパターン11を金属支持体2の両面に形成し(図2(A))、このレジストパターン11,11をマスクとして金属支持体2を表裏からエッチングして貫通孔3を穿設する(図2(B))。金属支持体2は、例えば、SUS304、SUS430等のオーステナイト系、フェライト系のステンレス鋼、銅、ニッケル等を使用することができる。金属支持体2の厚みは、例えば、10〜100μm、好ましくは20〜50μmの範囲で設定することができる。
次いで、導電性層形成工程において、金属支持体2の一方の面2bに絶縁層13を形成し、金属支持体2の他方の面2a側から電気めっきにより貫通孔3の内部を含む金属支持体2上に導電性層14を形成する(図2(C))。絶縁層13は、従来公知のレジスト材料、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネートのようなフィルムを使用することができる。また、導電性層14は、後工程である除去工程での除去の容易さを考慮して、例えば、銅を用いて形成することができる。次に、金属支持体2上の導電性層14を研磨除去して金属支持体2の表面2aを露出させる(図2(D))。これにより、Pd合金膜4を形成するための平坦面が金属支持体2に得られる。
尚、上述の実施形態は例示であり、本発明の水素選択透過膜の製造方法は、これらに限定されるものではない。
[実施例1]
(エッチング工程)
金属支持体として厚み50μmのSUS304材を準備した。次いで、このSUS304材の両面に感光性レジスト材料(東京応化工業(株)製 OFPR)をディップ法により塗布(塗布量7μm(乾燥時))した。次に、所定のフォトマスクを介して両面のレジスト塗膜を露光し、炭酸水素ナトリウム水溶液を使用して現像した。これにより、SUS304材の両面に、直径が80μmの円形開口をピッチ110μmで複数備えたレジストパターンを形成した。尚、表裏の円形開口はSUS304材を介して対向するものとした。
(エッチング条件)
・温度 : 50℃
・塩化第二鉄濃度: 45ボーメ
・圧力 : 0.30MPa
上記のエッチング処理が終了した後、水酸化ナトリウムを用いてレジストパターンを除去し、水洗した。これにより、複数の貫通孔を穿設して金属支持体とした。これらの貫通孔は、SUS304材の表面の開口径が85μmであり、深さ方向の中央部での開口径が50μmである断面円形状のものであった。そして、貫通孔の開口面積の合計は、金属支持体であるSUS304材の面積の54%であった。
上記のように作製した金属支持体の一方の面にフィルムレジスト(旭化成(株)製 サンフォート)を貼設して絶縁層とした。
次いで、フィルムレジストを貼設していない金属支持体の露出した面に下記の条件で電気銅めっきにより導電性層を形成した。このように形成した導電性層は、金属支持体の貫通孔内を埋めるとともに、金属支持体の表面を被覆するものであった。
(電気銅めっき条件)
・使用浴 : 硫酸銅めっき浴
・電流密度 : 1A/dm2
・液温 : 30℃
次に、金属支持体上の導電性層を研磨除去して金属支持体の表面を露出させ、貫通孔内部のみに導電性層を残した。これにより、Pd合金膜を形成するための平坦面を金属支持体に現出させた。
次に、フィルムレジストを貼設していない金属支持体上と、貫通孔に充填された導電性層上とに、めっき浴を攪拌しながら下記の条件で電気めっきによりPd合金膜(厚み1μm、Pd含有量77%)を形成して下地層とした。めっき浴の攪拌条件は600〜800rpm(攪拌機はアズワン(株)製 CT−3A使用)とした。
(電気めっき(下地層の形成)条件)
・使用浴 : 塩化Pdめっき浴(Pd濃度:25g/L)
・pH : 7〜9
・電流密度 : 3.5A/dm2
・液温 : 60℃
・動粘度 : 5.90×10-7 m2/s
形成した下地層について、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行った結果、窒素ガスリーク量が0.0001cc/分/cm2、ヘリウムガスリーク量が0.001cc/分/cm2であり、緻密であることが確認された。
次に、下地層上に、めっき浴を攪拌することなく下記の条件で電気めっきによりPd合金膜(厚み14μm、Pd含有量77%)を形成して表面層とした。
(電気めっき(表面層の形成)条件)
・使用浴 : 塩化Pdめっき浴(Pd濃度:25g/L)
(増粘剤(ポリエチレングリコール)濃度:1.0g/L)
・pH : 7〜8
・電流密度 : 20A/dm2
・液温 : 60℃
・動粘度 : 6.30×10-7 m2/s
形成した表面層の実測表面積Sと測定領域面積Aとの比S/Aを、(株)菱化システム製 Vert Scan 2.0を用いて測定した結果、比S/Aは3.0であった。尚、表面層6の厚みは、(株)フィッシャー・インストルメンツ製の蛍光X線膜厚計を用いて測定した。
これにより、下地層と表面層との積層構造であるPd合金膜を金属支持体上に形成した。
SUS304材からフィルムレジストを除去し、その後、アンモニア系のエッチング液を使用して、スプレー方式により貫通孔内部の導電性層を選択的にエッチングして除去した。
これにより、水素選択透過膜が得られた。
下地層形成の電気めっき時間を短くして、下地層の厚みを0.1μmとした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
形成した下地層について、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行った結果、窒素ガスリーク量が0.0003cc/分/cm2、ヘリウムガスリーク量が0.002cc/分/cm2であり、緻密であることが確認された。
下地層形成の電気めっき時間を長くして、下地層の厚みを2μmとした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
形成した下地層について、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行った結果、窒素ガスリーク量が0.0001cc/分/cm2、ヘリウムガスリーク量が0.001cc/分/cm2であり、緻密であることが確認された。
表面層形成の電気めっき時間を短くして、表面層の厚みを0.1μmとし、比S/Aを2.0とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[実施例5]
表面層形成の電気めっき時間を長くし、増粘剤(ポリエチレングリコール)濃度を125g/Lとして動粘度を1.60×10-5 m2/sとすることにより、表面層の厚みを5μmとし、比S/Aを2.2とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
表面層形成の電気めっき時間を長くし、増粘剤(ポリエチレングリコール)濃度を125g/Lとして動粘度を1.60×10-5 m2/sとすることにより、表面層の厚みを10μmとし、比S/Aを2.8とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[実施例7]
表面層形成時のめっき浴の攪拌を弱めて、表面層の比S/Aを2.0とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
下地層形成の電気めっき時間を短くして、下地層の厚みを0.05μmとした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
形成した下地層について、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行った結果、窒素ガスリーク量が0.005cc/分/cm2、ヘリウムガスリーク量が0.05cc/分/cm2であり、緻密性に欠けることが確認された。
下地層形成の電気めっき時間を長くして、下地層の厚みを5μmとした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
形成した下地層について、窒素ガスおよびヘリウムガスを用いてガスリーク試験を行った結果、窒素ガスリーク量が0.0001cc/分/cm2、ヘリウムガスリーク量が0.001cc/分/cm2以下であり、緻密であることが確認された。
表面層形成の電気めっき時間を短くするとともに、めっき浴の攪拌を強めて、表面層の厚みを0.05μmとし、比S/Aを2.0とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[比較例4]
表面層形成の電気めっき時間を長くし、増粘剤(ポリエチレングリコール)濃度を1g/Lとして動粘度を6.30×10-7 m2/sとすることにより、表面層の厚みを24μmとし、比S/Aを10とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[比較例5]
表面層形成時のめっき浴の攪拌を弱めて、表面層の比S/Aを1.7とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
表面層形成時のめっき浴の攪拌を弱めて、表面層の比S/Aを1.3とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[比較例7]
表面層を形成しない他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
[比較例8]
表面層形成用のめっき浴に増粘剤(ポリエチレングリコール)を添加せず、動粘度を5.90×10-7 m2/sとすることにより、比S/Aを1.2とした他は、実施例1と同様にして、水素選択透過膜を作製した。
上記のように作製した各水素選択透過膜を3cm×3cmの寸法に切断して改質器に装着し、メタノールと水蒸気の混合物を高温高圧条件(500℃、0.50MPa)で連続100時間供給し、水素選択透過膜の金属支持体側へ透過する水素リッチガスのCO濃度、および、水素リッチガスの流量を測定した。その結果、改質開始直後から300時間経過するまでの間のCO濃度(ppm)、および、水素リッチガスの流量(L/分)を測定し、下記の表1に示した。
これに対し、下地層の厚さが0.1μm未満である水素選択透過膜(比較例1)は、水素リッチガスのCO濃度が極めて高く、また、下地層の厚さが2μmを超える水素選択透過膜(比較例2)は、水素リッチガスの流量が極めて低く、共に実用上劣るものであった。
また、表面層の厚さが0.1〜20μmから外れる水素選択透過膜(比較例3、4)、および、表面層の比S/Aが2未満である水素選択透過膜(比較例5、6、8)は、水素リッチガスの流量が本発明の水素選択透過膜(実施例1〜7)に比べて低いものであった。
さらに、Pd合金膜が厚さ2μmの下地層のみからなる水素選択透過膜(比較例7)は、厚さが同じ2μmの下地層に表面層を積層した本発明の水素選択透過膜(実施例3)に比べて水素リッチガスの流量が低いものであり、本発明の表面層が水素流量の増加に有効であることが確認された。
2…金属支持体
3…貫通孔
4…Pd合金膜
5…下地層
6…表面層
11…レジストパターン
13…絶縁層
14…導電性層
Claims (5)
- 貫通孔を複数有する金属支持体と、該金属支持体の一方の面に前記貫通孔を覆うように配設されたPd合金膜とを備え、該Pd合金膜は金属支持体側から厚さが0.1〜2μmの範囲内の下地層と厚さが0.1〜20μmの範囲内の表面層とが積層された構造であり、該下地層は前記貫通孔部位では貫通孔内に露出し、前記金属支持体部位では前記表面層と前記金属支持体との間に介在し両者を接合しており、前記表面層は所定の測定領域面積Aにおける実測表面積Sを測定し算出した比S/Aが2以上であることを特徴とする水素選択透過膜。
- 前記金属支持体はステンレス鋼であることを特徴とする請求項1に記載の水素選択透過膜。
- 複数の開口部を有するレジストパターンを金属支持体の両面に形成し、該レジストパターンをマスクとして前記金属支持体を表裏からエッチングして貫通孔を穿設するエッチング工程と、
前記金属支持体の一方の面に絶縁層を形成し、前記金属支持体の他方の面側から電気めっきにより前記貫通孔の内部を含む金属支持体上に導電性層を形成し、次いで、金属支持体上の前記導電性層を研磨除去して金属支持体の表面を露出させる導電性層形成工程と、
前記金属支持体の表面と前記貫通孔に形成された導電性層上とに、めっき浴を攪拌しながら電気めっきにより厚さが0.1〜2μmの範囲内のPd合金膜を形成して下地層とする下地層形成工程と、
前記下地層上に、めっき浴を攪拌することなく電気めっきにより厚さが0.1〜20μmの範囲内のPd合金膜を形成して表面層とする表面層形成工程と、
前記絶縁層を除去し、次いで、前記貫通孔から前記導電性層を除去する除去工程と、を有することを特徴とする水素選択透過膜の製造方法。 - 前記表面層形成工程では、増粘剤を添加して動粘度を1.00×10-7〜1.00×10-4m2/sの範囲としためっき浴を使用することを特徴とする請求項3に記載の水素選択透過膜の製造方法。
- 前記金属支持体としてステンレス鋼を使用することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の水素選択透過膜の製造方法。
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