JP5229244B2 - Electronic component mounting apparatus and work method by electronic component mounting apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、基板に対して電子部品実装用の作業を行う電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for performing an electronic component mounting operation on a substrate, and an operation method using the electronic component mounting apparatus.
スクリーン印刷機等の電子部品実装用装置はベルトコンベア機構等から成る基板位置決め部によって基板の位置決めを行い、その位置決めした基板を下受け部によって下方から支持して電子部品実装用の作業(スクリーン印刷機ではスクリーン印刷作業)を実行するようになっている(例えば、特許文献1参照)。このような電子部品実装用装置では、位置決めした基板に対して電子部品実装用の作業を実行しているときに、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に他の基板が進入してしまう事態を防止するため、位置決めした基板が作業実行中である場合には、基板位置決め部の上流側に設けられた基板搬入部から進入しようとする基板をセンサにより検出して基板搬入部の作動を停止するようにしている。 An electronic component mounting apparatus such as a screen printing machine positions a substrate by a substrate positioning unit composed of a belt conveyor mechanism or the like, and supports the positioned substrate from below by a lower receiving unit to perform an electronic component mounting operation (screen printing). In the machine, screen printing work) is performed (for example, see Patent Document 1). In such an electronic component mounting apparatus, when an electronic component mounting operation is being performed on the positioned substrate, another substrate enters the substrate positioning portion from the upstream side in the substrate transport direction. In order to prevent the situation, when the positioned substrate is in operation, the substrate loading unit provided on the upstream side of the substrate positioning unit detects the substrate to enter from the sensor and operates the substrate loading unit. I try to stop.
しかしながら、上記のように、センサによる基板の検出によって作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を防止しようとすると、センサの故障等が起きたときには部品実装用装置の動作が緊急停止されてしまい、基板の生産性が大幅に低下するおそれがあるという問題点があった。 However, as described above, if an attempt is made to prevent the board from entering the board positioning unit that is performing work by detecting the board using the sensor, the operation of the component mounting apparatus is urgently stopped when a sensor failure occurs. Therefore, there is a problem that the productivity of the substrate may be significantly reduced.
そこで本発明は、作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an operation method using the electronic component mounting apparatus that can reliably prevent the board from entering the board positioning portion during the work.
請求項1に記載の電子部品実装用装置は、支持テーブルの上面に取り付けられたブロック部の上面から上方に延びて設けられた複数のピン状部材から成る下受け部と、昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置と、下受け部に設けられ、下受け部が下降位置に位置した状態では基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接しない位置に位置し、下受け部が上昇位置に位置した状態では、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置する基板進入規制部材とを備え、下受け部を上昇させて基板を下方から支持するときに、基板位置決め部への基板の進入を阻止する。
The electronic component mounting apparatus according to
請求項2に記載の電子部品実装用装置による作業方法は、支持テーブルの上面に取り付けられたブロック部の上面から上方に延びて設けられた複数のピン状部材から成る下受け部と、昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置とを備えた電子部品実装用装置による作業方法であって、下受け部を下降位置に位置させた状態で基板位置決め部により基板を搬入して位置決めを行う工程と、下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するとともに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させる工程と、下受け部により支持した基板に対し、作業装置により電子部品実装用の作業を行う工程とを含み、下受け部を上昇させて基板を下方から支持するときに、基板位置決め部への基板の進入を阻止する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a work method using the electronic component mounting apparatus, wherein the lower receiving portion is composed of a plurality of pin-like members provided extending upward from the upper surface of the block portion attached to the upper surface of the support table. A substrate lifting unit having a substrate positioning unit that carries in and positions the substrate when the lower receiving portion and the lower receiving portion are in the lowered position, and raises the lower receiving portion to the raised position, and is positioned by the substrate positioning portion. Method for Working with Electronic Component Mounting Device, comprising: substrate lifting unit operating means for supporting the mounted substrate by the lower receiving portion; and a working device for performing an electronic component mounting operation on the substrate supported by the lower receiving portion The step of carrying the substrate by the substrate positioning unit with the lower receiving portion positioned at the lowered position and positioning the substrate, and raising the lower receiving portion from the lowered position to the raised position In addition to supporting the substrate positioned by the substrate positioning unit from below, the substrate entry restricting member provided in the lower receiving unit is positioned at a position where it abuts the substrate entering the substrate positioning unit from the upstream side in the substrate transport direction. a step of, with respect to the substrate was supported by the lower receiving part, seen including a step of performing a work of mounting electronic parts by the working device, when supporting the substrate from below by raising the lower receiving portion, the substrate positioning portion To prevent the board from entering .
本発明では、下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するときに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させるようにしているので、作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる。 In the present invention, when the substrate positioned by the substrate positioning portion is supported from below by raising the lower receiving portion from the lowered position to the raised position, the substrate entry regulating member provided in the lower receiving portion is moved in the substrate transport direction. Since it is positioned at a position where it comes into contact with the substrate entering the substrate positioning portion from the upstream side, it is possible to reliably prevent the substrate from entering the substrate positioning portion during execution of work.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1、図2及び図3に示すスクリーン印刷機1は、実装基板生産用の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置の一種であり、基板2を搬送しつつ、その基板2の表面に設けられた電極3上に半田ペーストや導電性ペースト等のペーストをスクリーン印刷して下流側の電子部品実装機(図示せず)等に搬出するものである。以下、説明の便宜上、このスクリーン印刷機1における基板2の搬送方向をX軸方向(図1の紙面左右方向)、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向(図1の紙面上下方向)、上下方向をZ軸方向(図2の紙面上下方向)とし、Y軸方向をスクリーン印刷機1の前後方向、X軸方向をスクリーン印刷機1の横方向とする。更に、前後方向のうち、スクリーン印刷機1のオペレータOP(図1)がスクリーン印刷機1に対して作業を行う側(図1の紙面下方)をスクリーン印刷機1の前方、その反対側(図1の紙面上方)をスクリーン印刷機1の後方とする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A
図1、図2及び図3において、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1は、基台11上に設けられた基板昇降ユニット12、基板昇降ユニット12の上方に設けられたマスクプレート13、一対のスキージ14及びカメラユニット15を備えている。
1, 2, and 3, the
図2及び図3において、基板昇降ユニット12は、水平移動部21、昇降部22、基板位置決めコンベア23(基板位置決め部)及び基板保持部24から成る。
2 and 3, the
水平移動部21は、基台11に対してY軸方向に移動するYテーブル21a、Yテーブル21aに対してX軸方向に移動するXテーブル21b、Xテーブル21bに対してZ軸回りに回転するθテーブル21c、θテーブル21cの上面に固定されたベーステーブル21d(ベース部)及びベーステーブル21dの上面から上方に延びて設けられた複数の昇降テーブルガイド21eから成る。
The horizontal moving
昇降部22は、水平移動部21の複数の昇降テーブルガイド21eにガイドされてベーステーブル21dに対して昇降する昇降テーブル22a(昇降部)及び昇降テーブル22aの上面から上方に延びて設けられた複数の下受けユニット昇降ガイド22bから成る。
The elevating
基板位置決めコンベア23は昇降テーブル22aとともにベーステーブル21dに対して昇降する一対のコンベア機構23aから成る。各コンベア機構23aは、図4(a),(b)に示すように、X軸方向に延びて設けられ、下受けユニット昇降ガイド22bの上端に取り付けられたベルトコンベア取り付け部材31と、ベルトコンベア取り付け部材31に取り付けられてX軸方向に延びるベルトコンベア32から成り、これら一対のコンベア機構23aが(ベルトコンベア32が)同期して作動することにより、基板2のX軸方向への搬送及び位置決めがなされる。
The
図2及び図3において、基板保持部24は、基板位置決めコンベア23が備える一対のベルトコンベア取り付け部材31の上部にY軸方向に移動自在に設けられた一対のクランプ部材24a(図1も参照)、基板位置決めコンベア23の下方において、下受けユニット昇降ガイド22bにガイドされて昇降する下受けユニット支持テーブル24b及び下受けユニット支持テーブル24bの上面に設けられた下受けユニット24cから成る。下受けユニット24cは、下受けユニット支持テーブル24bとともに昇降テーブル22aに対して昇降することにより、基板位置決めコンベア23により位置決めされた基板2を下方から支持する。一対のクランプ部材24aは、基板位置決めコンベア23によって作業位置に位置決めされ、下受けユニット24cによって下面が支持された基板2のY軸方向の両側部を基板2の外方から挟んでクランプする。
2 and 3, the
図1及び図2において、基板昇降ユニット12を構成する基板位置決めコンベア23のX軸方向の両側(基板2の搬送方向の上流側と下流側)の位置には、スクリーン印刷機1の外部(図1及び図2の紙面左側)から投入された基板2を搬送(搬入)して基板位置決めコンベア23に受け渡す基板搬入コンベア25と、基板位置決めコンベア23から受け渡された基板2をスクリーン印刷機1の外部(図1及び図2の紙面右側)に搬送(搬出)する基板搬出コンベア26が備えられている。基板搬入コンベア25及び基板搬出コンベア26はそれぞれ、基板位置決めコンベア23と同様に一対のコンベア機構(図1では符号を25a及び26aとする)から成っている。
1 and 2, the positions of both sides in the X-axis direction (upstream side and downstream side in the conveyance direction of the substrate 2) of the
図1及び図5において、マスクプレート13は平面視において矩形形状を有する枠部材13wによって四辺が支持されており、枠部材13wによって囲まれた矩形の領域には、基板2上の複数の電極3に対応して設けられた(すなわち電極3の配置に応じた)多数のパターン孔phが形成されている。
1 and 5, the
図1において、基板2の対角位置には2つ一組の基板側位置合わせマークmkが設けられている。一方、図5において、マスクプレート13には、基板側位置合わせマークmkに対応して配置された2つ一組のマスク側位置合わせマークMKが設けられている。
In FIG. 1, two sets of substrate side alignment marks mk are provided at diagonal positions of the
マスクプレート13は、オペレータOPがこのマスクプレート13の両端部を両手で把持してスクリーン印刷機1の前方から基板昇降ユニット12の上方をY軸方向に延びて設けられた一対のマスク支持レール27(図1及び図5)の間に挿入し、枠部材13wの先頭部がマスク支持レール27上に設けられたストッパ27a(図1及び図5)に当接するまで後方に押し込むことによって、所定の位置に設置される。
The
図1及び図2において、基台11上には基板搬入コンベア25及び基板搬出コンベア26をそれぞれY軸方向に跨ぐ一対の門型フレーム28が設けられており、これら一対の門型フレーム28にはX軸方向に延びたX軸ステージ29aの両端部がY軸方向にスライド自在に支持されている。X軸ステージ29a上にはカメラ支持ステージ29bがX軸方向に移動自在に設けられており、カメラ支持ステージ29bには前述のカメラユニット15が取り付けられている。カメラユニット15は、撮像視野を下方に向けた第1カメラ15aと撮像視野を上方に向けた第2カメラ15bを備えている(図3)。
In FIG. 1 and FIG. 2, a pair of gate-
図1において、上記一対の門型フレーム28にはX軸方向に延びたスキージベース40の両端が支持されており、スキージベース40は門型フレーム28に沿ってY軸方向に往復移動自在となっている。このスキージベース40には前述の一対のスキージ14がY軸方向に対向して設けられている。各スキージ14はX軸方向に延びた「へら」状の部材から成り、それぞれスキージベース40に対して昇降自在に取り付けられている。
In FIG. 1, both ends of a
図4(a),(b)において、基板位置決めコンベア23を構成する各ベルトコンベア取り付け部材31それぞれのX軸方向の両端部のうち、基板2の搬送方向の上流側(図4の紙面左側)の端部には、第1の基板進入規制部材41が設けられている。各第1の基板進入規制部材41は、基板2の搬送方向の上流側に延びた水平延出部41aと、水平延出部41aの端部から下方に延びた下方延出部41bを有して逆L字型形状をしており、下方延出部41bは、基板搬入コンベア25と基板位置決めコンベア23との間のX軸に直交する垂直面内(YZ面内)に位置している。
4 (a) and 4 (b), the upstream side in the transport direction of the substrate 2 (the left side in FIG. 4) among the both ends in the X-axis direction of each belt
図4(a),(b)において、下受けユニット24cは、下受けユニット支持テーブル24bの上面に取り付けられたブロック部42と、ブロック部42の上面から上方に延びて設けられた複数のピン状部材43から成り、基板2を支持するときには、これら複数のピン状部材43の上端部が基板2の下面に当接される。
4A and 4B, the
下受けユニット24cのブロック部42のX軸方向(基板2の搬送方向)の両端部のうち、基板2の搬送方向の上流側の端部(図4の紙面左側)には、第2の基板進入規制部材44が設けられている。第2の基板進入規制部材44は、基板2の搬送方向の上流側に延びた水平延出部44aと、水平延出部44aの端部から上方に延びた上方延出部44bを有してL字型形状をしており、上方延出部44bは、基板搬入コンベア25と基板位置決めコンベア23との間のX軸に直交する垂直面内(YZ面内)に位置している。
Of both ends of the
図4(b)、図6(a),(b)及び図7(a),(b)において、昇降テーブル22aはベーステーブル21dに対する(ベーステーブル21dを基準とした)下降位置P1と上昇位置P2との間で昇降が自在であり、下受けユニット24cは昇降テーブル22aに対する(昇降テーブル22aを基準とした)下降位置Q1と上昇位置Q2との間で昇降が自在である。図4(b)、図6(a),(b)及び図7(a),(b)では、昇降テーブル22aの昇降範囲を範囲R1で示し、下受けユニット24cの昇降範囲を範囲R2で示している。
4 (b), 6 (a), 6 (b) and 7 (a), 7 (b), the elevating table 22a is in a lowered position P1 and a raised position with respect to the base table 21d (based on the base table 21d). The
図6(a)は、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置した状態を示しており、図6(b)は、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置した状態を示している。
FIG. 6A shows a state in which the lifting table 22a is located at the lowered position P1 with respect to the base table 21d and the
また、図7(a)は、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1と上昇位置P2との間に位置した状態を示しており、図7(b)は、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態を示している。
FIG. 7A shows a state in which the
なお、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1では、その動作手順において、下受けユニット24cは昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置しているときにのみ昇降作動をする。したがって、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対して昇降するときには、下受けユニット24cは必ず昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置した状態となっている。
In the
第1の基板進入規制部材41は、図6(a),(b)に示すように、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置しているか上昇位置Q2に位置しているかに拘らず、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置している状態では、下方延出部41bが基板搬入コンベア25から(すなわち、基板2の搬送方向の上流側から)基板位置決めコンベア23に進入する基板2の搬送面Sよりも下方に位置するようになっており、図7(b)に示すように、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態では、下方延出部41bが基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2の進行方向前方に位置するようになっている。
As shown in FIGS. 6A and 6B, the first board
また、第2の基板進入規制部材44は、図6(a)に示すように、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置した状態では、上方延出部44bが基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2の搬送面Sよりも下方に位置するようになっており、図6(b)に示すように、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置した状態では、上方延出部44bが基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2の進行方向前方に位置するようになっている。
In addition, as shown in FIG. 6A, the second board
昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置した状態(図6(a))では、第1の基板進入規制部材41及び第2の基板進入規制部材44はともに基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接しない位置に位置することから、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23への基板2の進入が可能であり、基板位置決めコンベア23は基板2の搬入及び位置決めを行うことができる。(図4(b)→図6(a))。
In the state where the lifting table 22a is located at the lowered position P1 with respect to the base table 21d and the
下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1から上昇位置Q2に上昇すると(図6(a)→図6(b))、その間、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に第2の基板進入規制部材44が位置するので、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23への基板2の進入が阻止される。
When the
また、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1から上昇位置Q2に上昇した後(図6(b))、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1から上昇位置P2に上昇すると(図6(b)→図7(a)→図7(b))、その間、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置には、初めは第2の基板進入規制部材44が位置し(図6(b))、次いで第2の基板進入規制部材44に加えて第1の基板進入規制部材41が位置し(図7(a))、更に昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態では、第1の基板進入規制部材41が基板2と当接する位置に位置するので(図7(b))、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23への基板2の進入が阻止される。
Further, after the
このスクリーン印刷機1において、基板2の搬送を行う基板搬送路としての基板搬入コンベア25、基板位置決めコンベア23及び基板搬出コンベア26の各動作は、制御装置50(図8)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構51(図8)の作動制御を行うことによってなされ、クランプ部材24aによる基板2のクランプ動作は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るクランプ部材作動機構52(図8)の作動制御を行うことによってなされる。
In this
基台11に対するYテーブル21aのY軸方向への移動、Yテーブル21aに対するXテーブル21bのX軸方向への移動、Xテーブル21bに対するθテーブル21cの(すなわちベーステーブル21dの)Z軸回りの回転、ベーステーブル21dに対する昇降テーブル22aの昇降、昇降テーブル22aに対する下受けユニット支持テーブル24bの(すなわち下受けユニット24cの)昇降の各動作は、制御装置50がYテーブル駆動モータMyやXテーブル駆動モータMx(図2及び図3参照)を含むアクチュエータ等から成る基板昇降ユニット作動機構53(図8)の作動制御を行うことによってなされる。
Movement of the Y table 21a relative to the base 11 in the Y-axis direction, movement of the X table 21b relative to the Y table 21a in the X-axis direction, rotation of the θ table 21c relative to the X table 21b (ie, the base table 21d) around the Z axis The
カメラユニット15の水平面内での移動動作、すなわち一対の門型フレーム28に対するX軸ステージ29aのY軸方向への移動動作及びX軸ステージ29aに対するカメラ支持ステージ29bのX軸方向への移動動作の各制御は、制御装置50が図示しないアクチュエータから成るカメラユニット移動機構54(図8)の作動制御を行うことによってなされる。
Movement of the
一対のスキージ14をY軸方向に往復移動させるスキージベース40の作動制御は、制御装置50が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ移動機構55(図8)の制御を行うことによってなされる。また、各スキージ14のスキージベース40に対する昇降動作は、制御装置50がスキージベース40の上部に取り付けられたスキージ昇降シリンダ56(図2、図3及び図8)の作動制御を行うことによってなされる。
The operation control of the
カメラユニット15を構成する第1カメラ15aは、制御装置50に制御されて、基板昇降ユニット12が備える基板位置決めコンベア23によって作業位置に位置決めされた基板2の基板側位置合わせマークmkの撮像を行い、第2カメラ15bは、制御装置50に制御されて、マスクプレート13に設けられたマスク側位置合わせマークMKの撮像を行う。第1カメラ15aの撮像によって得られた画像データと第2カメラ15bの撮像によって得られた画像データはともに制御装置50に入力される(図8)。
The
次に、図9のフローチャート及び図10〜図17の動作説明図を加えてスクリーン印刷機1の動作について説明する。スクリーン印刷機1の制御装置50は、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置させるとともに、下受けユニット24cを昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置させた状態で(図4(b)及び図10(a),(b))、図示しない検出手段によってスクリーン印刷機1の上流側に設置された他の装置等(図示せず)から基板搬入コンベア25に基板2が投入されたことを検知した場合には、基板搬入コンベア25と基板位置決めコンベア23を連動作動させてスクリーン印刷機1内に基板2を搬入し(図10(a),(b)中に示す矢印A)、更に、図示しない検知手段により、基板位置決めコンベア23が搬入する基板2が所定の作業位置に到達したことを検知したら、基板位置決めコンベア23の作動を停止させて基板2の位置決めを行う(図6(a)及び図11(a),(b)。基板位置決め工程。図9のステップST1)。
Next, the operation of the
制御装置50は、基板2の作業位置への位置決めを行ったら、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置させたまま、下受けユニット24cを(下受けユニット支持テーブル24bを)昇降テーブル22aに対して上昇させ(図12(a),(b)中に示す矢印B1)、下受けユニット24cのピン状部材43が基板2の下面に接触したところで下受けユニット24cの上昇を停止させる(図12(a),(b))。そして、クランプ部材24aを作動させ(図13(a),(b)中に示す矢印C1)、基板位置決めコンベア23上の基板2の両側部を一対のクランプ部材24aによりクランプする(図13(a),(b))。
After positioning the
制御装置50は、一対のクランプ部材24aにより基板2をクランプしたら、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置させたまま、下受けユニット24cを更に昇降テーブル22aに対して上昇させて、下受けユニット24cで基板2を押し上げる(図14(a),(b)。これらの図中に示す矢印B2)。これにより基板2はY軸方向の両端をクランプ部材24aに対して摺動させながら上昇し(基板2は基板位置決めコンベア23の両ベルトコンベア32から上方に離間する)、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置して基板2の上面が両クランプ部材24aの上面とほぼ同じ高さになったところで、下受けユニット24cの押し上げを停止させる。これにより基板保持部24によって基板2が保持された状態となる(図14(a),(b)。基板保持工程。図9のステップST2)。
After the
この基板保持工程が終了した時点では、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置した状態となり、基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に第2の基板進入規制部材44が位置する(図6(b))。このため、基板保持工程の実行中のほか、基板保持工程の終了後、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置し、かつ、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置した状態となっている間は、誤って基板2が基板搬入コンベア25から基板位置決めコンベア部23に進入してくることを防止することができる。
At the time when the substrate holding process is completed, the lifting table 22a is positioned at the lowered position P1 with respect to the base table 21d, and the
制御装置50は、上記のようにして基板保持部24により基板2を保持したら、カメラユニット移動機構54の作動制御を行い(X軸ステージ29aをY軸方向に移動させるとともに、カメラ支持ステージ29bをX軸方向に移動させ)、第1カメラ15aを基板2に設けられた基板側位置合わせマークmkの直上に位置させて、第1カメラ15aに基板側位置合わせマークmkの撮像を行わせる一方、第2カメラ15bをマスクプレート13に設けられたマスク側位置合わせマークMKの直下に位置させて、第2カメラ15bにマスク側位置合わせマークMKの撮像を行わせる。そして、制御装置50は、得られた基板側位置合わせマークmkの画像データから基板2の位置を把握するとともに、得られたマスク側位置合わせマークMKの画像データからマスクプレート13の位置を把握し、基板昇降ユニット12が備える水平移動部21の作動制御を行って基板保持部24を(したがって基板2を)水平面内方向に移動させ、基板側位置合わせマークmkとマスク側位置合わせマークMKとが上下に対向するように、基板2とマスクプレート13の水平面内方向の位置合わせを行う(位置合わせ工程。図9のステップST3)。
After holding the
制御装置50は、上記基板2とマスクプレート13の水平面内方向の位置合わせが終わったら、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対して上昇させ(図15(a),(b)中に示す矢印D1)、基板2の被印刷面である上面をマスクプレート13に下方から接触させる(図15(a),(b)。接触工程。図9のステップST4)。これによりマスクプレート13のパターン孔phと基板2上の電極3とが上下方向に合致した状態となる。
When the alignment of the
この接触工程が終了した時点では、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態となり、基板位置決めコンベア23に設けられた第1の基板進入規制部材41は、基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に位置する(図7(b))。このため、接触工程の実行中のほか、接触工程の終了後、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ、昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態となっている間は、誤って基板2が基板搬入コンベア25から基板位搬送部23に進入してくることを防止することができる。
When this contact process is completed, the receiving
なお、上記の基板保持工程及び接触工程において、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置させた状態で下受けユニット24cを昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2まで上昇させ、基板位置決めコンベア23により位置決めされた基板2を下受けユニット24cにより支持させた後、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対する上昇位置P2まで上昇させて、下受けユニット24cに支持された基板2をマスクプレート13に下方から接触させる動作は、制御装置50によって作動制御された基板昇降ユニット作動手段としての基板昇降ユニット作動機構53が行う。
In the above-described substrate holding step and contact step, the
制御装置50は、基板2をマスクプレート13に接触させたら、スクリーン印刷機1の動作を一時中断したうえで、図示しないディスプレイ装置による画像表示等を介して、オペレータOPにペーストPstの供給を促す。オペレータOPは、現在マスクプレート13上に残っているペーストPstの量に基づいて、ペーストPstの供給(補充)を行うべきかどうかの判断を行い、ペーストPstの供給を行うべきと判断したときには、別途用意したペースト供給シリンジ60(図16(a))により、マスクプレート13上にペーストPstの供給を行う。そして、ペーストPstの供給が終わったら、図示しない動作再開ボタンの操作を行う。オペレータOPは、ペーストPstの供給が不要と判断した場合においても、動作再開ボタンの操作を行う。
When the
制御装置50はステップST4の後、動作再開ボタンの操作が行われたかどうかの判断を行い(判断工程。図9のステップST5)、動作再開ボタンの操作が行われたと判断した場合には、スクリーン印刷機1の動作中断を解除し、スキージ14を(スキージベース40を)Y軸方向に往復移動させて、マスクプレート13のパターン孔ph内にペーストPstを充填させることによって、ペーストPstを基板2の電極3上に転写させる(転写工程。図9のステップST6)。
After step ST4, the
なお、このようにスキージ14は、本実施の形態において、下受けユニット24cにより支持された基板2に対して電子部品実装用の作業としてのスクリーン印刷作業を行う作業装置となっている。
In this way, in this embodiment, the
スキージ14によるペーストPstの基板2への転写動作では、先ず、前方のスキージ14(図16及び図17における紙面左側のスキージ14)を下降させてその下縁をマスクプレート13の上面に当接させた後、スキージベース40をY軸方向の後方に移動させ、前方のスキージ14をマスクプレート13上で摺動させることによって、後方のクランプ部材24aの上面領域までペーストPstを掻き寄せる(図16(b)中に示す矢印E1)。ペーストPstを後方のクランプ部材24aの上面領域まで掻き寄せたら、スキージベース40の移動を停止させたうえで、前方のスキージ14を上昇させてマスクプレート13から離間させるとともに、後方のスキージ14(図16及び図17における紙面右側のスキージ14)を下降させてその下縁をマスクプレート13の上面に当接させる。そして、スキージベース40を矢印E1とは反対の方向に移動させ、後方のスキージ14をマスクプレート13上で摺動させることによって、前方のクランプ部材24aの上面領域までペーストPstを掻き寄せる(図16(c)中に示す矢印E2)。これによりマスクプレート13のパターン孔phを介して基板2の電極3上にペーストPstが転写される。
In the transfer operation of the paste Pst to the
制御装置50は、基板2の電極3上にペーストPstを転写させたら、昇降テーブル22aをベーステーブル21dに対して下降させ(図17(a)中に示す矢印D2)、マスクプレート13を基板2から離間させる(図17(a))。これにより版離れが行われ、ペーストPstが基板2の電極3上に印刷された状態となる(版離れ工程。図9のステップST7)。
After transferring the paste Pst onto the
制御装置50は、基板2へのペーストPstの印刷が終了したら、クランプ部材24aを作動させて基板2のクランプを解除したうえで(図17(b)中に示す矢印C2)、下受けユニット24cを(下受けユニット支持テーブル24bを)昇降テーブル22aに対して下降させ(図17(c)中に示す矢印B3)、基板2を基板位置決めコンベア23上に降ろす(図17(c))。これにより基板保持部24による基板2の保持が解除される(基板保持解除工程。図9のステップST8)。
When the printing of the paste Pst on the
制御装置50は、基板2の保持を解除したら、基板昇降ユニット12が備える水平移動部21を作動させ、基板搬出コンベア26に対する基板位置決めコンベア23の位置調整を行ったうえで、基板位置決めコンベア23と基板搬出コンベア26を連動作動させ、基板位置決めコンベア23上の基板2を基板搬出コンベア26に受け渡してそのまま基板2をスクリーン印刷機1の外部に搬出する(基板搬出工程。図9のステップST9)。
When the holding of the
制御装置50は、基板2を搬出したら、他にスクリーン印刷を施す基板2があるかどうかの判断を行う(第2の判断工程。図9のステップST10)。その結果、他にスクリーン印刷を施す基板2があった場合にはステップST1に戻って新たな基板2の搬入及び位置決めを行い、他にスクリーン印刷を施す基板2がなかった場合には一連のスクリーン印刷作業を終了する。
When the
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装用装置としてのスクリーン印刷機1は、下受けユニット24cが下降位置Q1に位置した状態では基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接しない位置に位置し、下受けユニット24cが上昇位置Q2に位置した状態では、基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に位置する基板進入規制部材(第2の基板進入規制部材44)を下受けユニット24cに設けたものとなっている。
As described above, in the
また、本実施の形態における電子部品実装用装置による作業方法は、上記スクリーン印刷機1による作業方法であって、下受けユニット24cを昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置させた状態で基板位置決めコンベア23により基板2を搬入して位置決めを行う工程(基板位置決め工程)と、下受けユニット24cを昇降テーブル22aに対する下降位置Q1から上昇位置Q2に上昇させて基板位置決めコンベア23により位置決めした基板2を下方から支持するとともに、下受けユニット24cに設けられた基板進入規制部材(第2の基板進入規制部材44)を、基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に位置させる工程(基板保持工程)と、下受けユニット24cにより支持した基板2に対し、作業装置であるスキージ14により電子部品実装用の作業(スクリーン印刷作業)を行う工程(転写工程)を含むものとなっている。
Further, the working method by the electronic component mounting apparatus in the present embodiment is the working method by the
このように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1(スクリーン印刷方法)では、下受けユニット24cを下降位置Q1から上昇位置Q2に上昇させて基板位置決めコンベア23により位置決めした基板2を下方から支持するときに、下受けユニット24cに設けられた基板進入規制部材(第2の基板進入規制部材44)を、基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に位置させるようにしているので、作業実行中の基板位置決めコンベア23への基板2の進入を確実に防止することができる。
As described above, in the screen printer 1 (screen printing method) according to the present embodiment, the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、例えば、上述の実施の形態では、基板進入規制部材(第2の基板進入規制部材44)はL字型の形状をした部材であったが、その形状は任意である。また、上述の実施の形態では、本発明が適用される電子部品実装用装置としてスクリーン印刷機1を示したが、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置を備えたものであればスクリーン印刷機でなくてもよく、例えば、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装作業を行う作業装置としての装着ヘッドを備えた電子部品実装機等であってもよい。
Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above. For example, in the above-described embodiment, for example, in the above-described embodiment, the board entry restriction member (second board entry restriction member 44) is an L-shaped member, but the shape is arbitrary. It is. In the above-described embodiment, the
作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供する。 Provided are an electronic component mounting apparatus and an operation method using the electronic component mounting apparatus that can reliably prevent the substrate from entering the substrate positioning portion during the work.
1 スクリーン印刷機(電子部品実装用装置)
2 基板
12 基板昇降ユニット
14 スキージ(作業装置)
23 基板位置決めコンベア(基板位置決め部)
24c 下受けユニット(下受け部)
44 第2の基板進入規制部材(基板進入規制部材)
53 基板昇降ユニット作動機構(基板昇降ユニット作動手段)
1 Screen printer (electronic component mounting equipment)
2
23 Substrate positioning conveyor (substrate positioning unit)
24c Lower receiving unit (lower receiving part)
44 Second board entry restriction member (board entry restriction member)
53 Substrate Elevating Unit Operating Mechanism (Substrate Elevating Unit Operating Means)
Claims (2)
昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、
下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、
下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置と、
下受け部に設けられ、下受け部が下降位置に位置した状態では基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接しない位置に位置し、下受け部が上昇位置に位置した状態では、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置する基板進入規制部材とを備え、
下受け部を上昇させて基板を下方から支持するときに、基板位置決め部への基板の進入を阻止することを特徴とする電子部品実装用装置。 A lower receiving portion comprising a plurality of pin-like members provided extending upward from the upper surface of the block portion attached to the upper surface of the support table;
A substrate elevating unit having a lower receiving portion that moves up and down and a substrate positioning portion that carries in and positions the substrate when the lower receiving portion is in the lowered position;
A substrate lifting unit actuating means for raising the lower receiving portion to the raised position and supporting the substrate positioned by the substrate positioning portion by the lower receiving portion;
A working device for performing work for mounting electronic components on the substrate supported by the lower receiving portion;
Provided in the lower receiving part, when the lower receiving part is in the lowered position, it is located at a position that does not contact the board entering the board positioning part from the upstream side in the substrate transport direction, and the lower receiving part is located at the raised position. In this state, a substrate entry restriction member located at a position in contact with the substrate entering the substrate positioning unit from the upstream side of the substrate conveyance direction ,
An electronic component mounting apparatus characterized in that when the lower receiving part is raised to support the board from below, the board is prevented from entering the board positioning part .
昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置とを備えた電子部品実装用装置による作業方法であって、
下受け部を下降位置に位置させた状態で基板位置決め部により基板を搬入して位置決めを行う工程と、
下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するとともに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させる工程と、
下受け部により支持した基板に対し、作業装置により電子部品実装用の作業を行う工程とを含み、
下受け部を上昇させて基板を下方から支持するときに、基板位置決め部への基板の進入を阻止することを特徴とする電子部品実装用装置による作業方法。 A lower receiving portion comprising a plurality of pin-like members provided extending upward from the upper surface of the block portion attached to the upper surface of the support table;
A substrate raising / lowering unit having a lower receiving portion that moves up and down and a substrate positioning unit that carries and positions a substrate when the lower receiving portion is in the lowered position, and a substrate positioning portion that raises the lower receiving portion to the raised position. By means of an electronic component mounting apparatus comprising: a substrate lifting unit actuating means for supporting the substrate positioned by the lower receiving portion; and a working device for performing an electronic component mounting operation on the substrate supported by the lower receiving portion. Work method,
Carrying the substrate by the substrate positioning unit in a state where the lower receiving portion is positioned at the lowered position, and positioning;
The lower part is raised from the lowered position to the raised position to support the board positioned by the board positioning part from below, and the board entry restriction member provided on the lower part is positioned from the upstream side in the board transport direction. A step of being positioned at a position where it abuts the substrate entering the part;
To the substrate which is supported by the lower receiving part, seen including a step of performing a work of mounting electronic parts by the operator device,
An operation method using an electronic component mounting apparatus , wherein the substrate receiving portion is prevented from entering the substrate positioning portion when the lower receiving portion is raised to support the substrate from below .
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