JP5228426B2 - Electronic components for sealing the liquid resin composition and an electronic component device using the same - Google Patents

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本発明は、電子部品封止用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置に関する。 The present invention relates to an electronic component device using the electronic component sealing liquid resin composition and the same.

従来から、トランジスタ、IC等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂による封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。 Conventionally, transistor, productivity in the field of element sealing the electronic component device such as IC, sealing becomes mainstream by resin from the viewpoint of cost, epoxy resin compositions have been widely used. この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。 The reason for this epoxy resin workability, moldability, electrical properties, moisture resistance, heat resistance, because the mechanical properties, balanced in various properties of the adhesive such as the insert article is taken. COB(Chip on Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等のベアチップ実装した半導体装置においては電子部品封止用液状樹脂組成物が封止材として広く使用されている。 COB (Chip on Board), COG (Chip on Glass), TCP (Tape Carrier Package) liquid resin composition for electronic part sealing is in a semiconductor device in which bare-chip mounting or the like is widely used as a sealing material. また、半導体素子をセラミック、ガラス/エポキシ樹脂、ガラス/イミド樹脂またはポリイミドフィルム等を基板とする配線基板上に直接バンプ接続してなる半導体装置(フリップチップ方式)では、バンプ接続した半導体素子と配線基板の間隙(ギャップ)を充填するアンダーフィル材として電子部品封止用液状樹脂組成物が使用されている。 Also, the ceramic semiconductor device, a glass / epoxy resin, the glass / imide semiconductor device formed by directly bump connecting a resin or polyimide film or the like on the wiring board to board (flip-chip method), and semiconductor element in which the bump connecting wiring for electronic part sealing liquid resin composition as an underfill material that fills the substrate gap (gap) is used. これらの電子部品封止用液状樹脂組成物は電子部品を温湿度や機械的な外力から保護するために重要な役割を果たしている。 These electronic components for encapsulating liquid resin composition plays an important role to protect the electronic components from the temperature and humidity and mechanical external force.

電子部品封止用樹脂組成物の硬化剤としては、これまで酸無水物系の硬化剤が多く使用されてきた。 The curing agent of the electronic component sealing resin composition, until the acid anhydride type curing agent which has been widely used. この理由としては低粘度な液状物が容易に入手できることと、硬化促進剤を選択することで硬化性も比較的容易に調整出来ることが挙げられる。 And the low viscosity liquid material as the reason readily available, curable by selecting a curing accelerator may be mentioned that relatively easily adjusted can. しかし、酸無水物系の硬化剤を用いた場合は硬化物の耐湿性が劣るという欠点があり、耐湿性向上の観点から硬化剤としてアミン系の硬化剤を使用してなるアンダーフィル材が主流になりつつある(例えば、特許文献1参照)。 However, when using an acid anhydride type curing agent has the disadvantage that the moisture resistance of the cured product is poor, the underfill material formed using an amine-based curing agent as a curing agent from the viewpoint of moisture resistance improving mainstream becoming a certain (e.g., see Patent Document 1).
特開2005−350618号公報 JP 2005-350618 JP

しかしながら半導体の進歩は著しく、バンプ接続を行うフリップチップ方式ではバンプ数の増加に伴いバンプのピッチが狭く、バンプの高さが小さくなり、結果として狭ギャップ化が進んでいる。 However Semiconductor progress is remarkable, a narrow pitch of bumps with an increase in the number of bumps in a flip chip method for performing bump bonding, the height of the bump is reduced, narrowing the gap has progressed as a result. また、半導体素子の高集積化に伴いチップサイズも大きくなっている。 Also, the larger the chip size with high integration of semiconductor devices. アンダーフィル材としては、狭ギャップにおいて大面積を流動する特性が求められてきた。 The underfill material, property of flowing a large area in the narrow gap have been sought. また、狭ギャップ化とともにバンプ数が増加し、バンプのピッチも狭くなるため、アンダーフィル材の流動経路も複雑になり、ボイドが発生し易くなる。 Further, the narrow number bumps increases with gapped, the pitch of the bump becomes smaller, the flow path of the underfill material becomes complicated, easily voids are generated. さらには、アンダーフィル材は配線基板と半導体素子の間隙を充填した後、半導体素子周辺部に一定量シミ出し、フィレットを形成するが、フィレットの形状が不均一であると温度サイクル時などにフィレットにクラックが入ったり、配線基板或いは半導体素子と剥離を生じることがある。 Furthermore, after the underfill material fills the gap between the wiring board and the semiconductor element, put a certain amount stain semiconductor element periphery, forms a fillet, fillets, such as during the temperature cycle and the shape of the fillet is uneven it may occur or cracked, peeling and the wiring board or the semiconductor element. この様なボイドの発生や形状が不均一なフィレットの形成はフリップチップ実装してなる半導体装置の信頼性に大きな影響を与える。 Formation of such voids occur and shapes uneven fillet has a large influence on the reliability of the semiconductor device formed by flip chip mounting. 特にボイドに関しては、アンダーフィル材を充填した後、速やかに硬化することがボイド発生の低減に有効であることが分かってきた。 Particularly for voids, after filling an underfill material, it may be cured rapidly has been found to be effective in reducing voids.

前述のように従来の酸無水物系の硬化剤では硬化性の調整は比較的容易であったが、アミン系の硬化剤では一般的に硬化性の調整が難しく、硬化性を速くすることで接着性が低下するといった問題が出てくる。 While the adjustment of curability by conventional acid anhydride curing agent as described above was relatively easy, it is difficult to generally curable adjusting the amine-based curing agent, by increasing the curable problems such as adhesion property is lowered to come out.

本発明は、狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイドの発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電子部品を備えてなる耐湿性、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い電子部品装置を提供することを目的とする。 The present invention has good flowability at a narrow gap, there is no occurrence of voids, comprising comprises a sealed electronic component for electronic part sealing liquid resin composition excellent in fillet forming properties, and thereby moisture resistance, and to provide a high electronic component device having excellent reliability in thermal shock resistance.

かかる課題を解決するために、本発明者らは鋭意検討を進めた結果、液状芳香族アミンを含む硬化剤と平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物を用いればよいことを見出し、この知見に基づいて、本発明を完成するに至った。 To solve such problems, the present inventors have found that advanced intensive studies, found that the average particle diameter and a curing agent comprising a liquid aromatic amine may be used hydrazide compound of less than 2 [mu] m, based on this finding Te, which resulted in the completion of the present invention.

本発明は、(1)(A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物及び(D)平均粒径が2μm未満の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用液状樹脂組成物に関する。 The present invention is, (1) (A) liquid epoxy resin epoxy resin containing, (B) a curing agent comprising a liquid aromatic amine, an average particle diameter of (C) a hydrazide compound of average particle size of less than 2μm and (D) for electronic part sealing liquid resin composition characterized by containing an inorganic filler of less than 2μm about.

また、本発明は、(2)前記ヒドラジド化合物が、炭素数2〜10の脂肪族多塩基酸ジヒドラジド化合物及び炭素数8〜15の芳香族多塩基酸ジヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする前記(1)記載の電子部品封止用液状樹脂組成物に関する。 Further, the present invention is (2) that said hydrazide compound is at least one selected from an aromatic polybasic acid dihydrazide compound of aliphatic polybasic acid dihydrazide compound and 8 to 15 carbon atoms having 2 to 10 carbon atoms about the characterized (1) for electronic part sealing liquid resin composition according to.

また、本発明は、(3)前記(1)または(2)記載の電子部品封止用液状樹脂組成物により封止された電子部品を備えた電子部品装置に関する。 Further, the present invention relates to an electronic component device having a (3) (1) or (2) an electronic component sealed by the electronic component sealing liquid resin composition.

また、本発明は、(4)前記電子部品が半導体素子であり、該半導体素子を配線基板上に直接バンプ接続してなる前記(3)記載の電子部品装置に関する。 The invention also relates to (4) wherein an electronic component is a semiconductor element, an electronic component device of the formed by directly bump connecting the semiconductor element on a wiring board (3), wherein.

また、本発明は、(5)前記バンプが鉛を含まない金属である前記(4)記載の電子部品装置に関する。 The invention also relates to (5) wherein the bump is a metal which does not contain lead (4) to an electronic component device according.

また、本発明は、(6)前記電子部品の長辺の長さが5mm以上であり、かつ、電子部品装置を構成する配線基板と該電子部品のバンプ接続面の距離が60μm以下である前記(3)〜(5)のいずれか一項に記載の電子部品装置に関する。 The invention also relates to (6) above is in the length of the long side of the electronic component 5mm or more and the distance of the bump connecting surface of the wiring board and the electronic components of the electronic component device is 60μm or less (3) an electronic component device according to any one of - (5).

また、本発明は、(7)前記電子部品の長辺の長さが5mm以上であり、かつ、該電子部品が誘電率3.0以下の誘電体層を有する半導体素子である前記(3)〜(6)のいずれか一項に記載の電子部品装置に関する。 The invention also relates to (7) wherein with an electron component of 5mm or more the length of the long side, and wherein the electronic component is a semiconductor device having the following dielectric layer dielectric constant 3.0 (3) an electronic component device according to any one of - (6).

本発明によれば、狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイドの発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電子部品を備えてなる耐湿性、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い電子部品装置を提供することができる。 According to the present invention, the flowability was good in the narrow gap, there is no occurrence of voids, an electronic component sealing liquid resin composition excellent in fillet forming properties, and thereby provided a sealed electronic component comprising Te moisture resistance, it is possible to provide a high electronic component device having excellent reliability in thermal shock resistance.

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は、実施例で示したようにゲルタイムを短縮することで、成形時のボイドの発生を抑制するとともに硬化温度の低温化を可能にし、吸湿後においても各種基材との接着力が高いため、この電子部品封止用液状樹脂組成物を用いて電子部品を封止すれば、チップ反りが小さく信頼性の高い電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention, to shorten the gel time as shown in the examples, to enable lowering the curing temperature as well as suppressing the generation of voids during molding, after moisture absorption since also high adhesion to various substrates, if sealing electronic components with the electronic component for encapsulating liquid resin composition, it is possible to chip warping obtain small highly reliable electronic component device , its industrial value is large.

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は、(A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物及び(D)平均粒径が2μm未満の無機充填剤を含有することを特徴とする。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention, (A) an epoxy resin containing a liquid epoxy resin, (B) a curing agent comprising a liquid aromatic amine, (C) hydrazide average particle size of less than 2μm compound and (D) an average particle size is characterized by containing an inorganic filler of less than 2 [mu] m.

(A)エポキシ樹脂 本発明で用いる(A)エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂を含むものである。 (A) an epoxy resin (A) used in the present invention epoxy resins are those containing liquid epoxy resin. 液状エポキシ樹脂としては、常温で液状であれば特に限定されず、電子部品封止用液状樹脂組成物で一般に使用されている液状エポキシ樹脂を用いることができる。 The liquid epoxy resin can be used cold it not particularly limited as long as it is liquid at a liquid epoxy resin which is commonly used in electronic components for encapsulating the liquid resin composition. 液状エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、水添ビスフェノールA等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂; Examples of liquid epoxy resins, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, diglycidyl ethers such as hydrogenated bisphenol A type epoxy resin;
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの; The novolak resins of phenols and aldehydes typified by ortho-cresol novolak type epoxy resin obtained by epoxidizing;
レゾルシノール、ピロガロールなどの低分子多価フェノールとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂; Resorcinol, low molecular polyhydric phenol with epichlorohydrin glycidyl ether type epoxy resin obtained by reacting such pyrogallol;
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂; Phthalic acid, glycidyl ester obtained by the reaction of polybasic acids with epichlorohydrin and dimer acid type epoxy resin;
p―アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂; p- aminophenol, diaminodiphenyl methane, glycidylamine type epoxy resins obtained by reacting an amine compound and epichlorohydrin, such as isocyanuric acid;
オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂; Linear aliphatic epoxy resins obtained by oxidizing olefin bonds with peracids such as peracetic acid;
脂環族エポキシ樹脂;等が挙げられる。 Alicyclic epoxy resins; and the like. これらの液状エポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These liquid epoxy resins may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

上記液状エポキシ樹脂のエポキシ当量は、50〜500の範囲にあることが好ましい。 The epoxy equivalent of the liquid epoxy resin is preferably in the range of 50 to 500.
また、上記液状エポキシ樹脂のなかでも、流動性の観点からビスフェノール型エポキシ樹脂が好適であり、耐熱性、接着性及び流動性の観点からグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好適である。 Further, among the above-mentioned liquid epoxy resin is preferably a bisphenol type epoxy resin from the viewpoint of fluidity, heat resistance, adhesion and fluidity of the viewpoint from glycidyl amine type epoxy resin is preferable. これらの好適な液状エポキシ樹脂は、いずれか1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These preferred liquid epoxy resins may be used either one kind alone or may be used in combination of two or more. これらの好適な液状エポキシ樹脂の配合量は、上記性能を発揮するために液状エポキシ樹脂全量に対して、好ましくは20重量%以上、より好ましくは30重量%以上、特に好ましくは50重量%以上である。 The amount of the preferred liquid epoxy resins, with respect to the liquid epoxy resin total amount in order to exhibit the performance, preferably 20 wt% or more, more preferably 30 wt% or more, particularly preferably 50 wt% or more is there.

また、本発明の効果が達成される範囲内であれば、(A)エポキシ樹脂は固形エポキシ樹脂を含んでいてもよく、該固形エポキシ樹脂の配合量は成形時の流動性の観点から、エポキシ樹脂全量に対して、好ましくは20重量%以下である。 Further, as long as it is within the range that the effect of the present invention are achieved, from (A) an epoxy resin may contain a solid epoxy resin, the amount of said solid epoxy resin fluidity during molding viewpoint, epoxy the resin total amount is preferably 20% by weight or less.

また、本発明において、(A)エポキシ樹脂中に含まれる加水分解性塩素量はICなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方が好ましく、耐湿性に優れた電子部品封止用液状樹脂組成物を得るためには、該加水分解性塩素量は500ppm以下であることが好ましい。 Further, in the present invention, (A) hydrolyzable chlorine content in the epoxy resin is preferably lesser order related to aluminum wiring corrosion on the element such as IC, for electronic part sealing liquid resin composition having excellent moisture resistance to obtain things, hydrolyzable chlorine content is preferably 500ppm or less. ここで、加水分解性塩素量とはエポキシ樹脂1gをジオキサン30mlに溶解し、1N−KOHメタノール溶液5mlを添加して30分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。 Here, the hydrolyzable chlorine content is obtained by the epoxy resin 1g was dissolved in dioxane 30 ml, 30 minutes after reflux was added 1N-KOH methanol solution 5 ml, a value determined by potentiometric titration with scales.

(硬化剤) (Curing agent)
本発明で用いる(B)硬化剤は、液状芳香族アミンを含むものである。 (B) used in the present invention the curing agent is one which comprises a liquid aromatic amine. 液状芳香族アミンとしては、常温で液状の芳香環を有するアミンであれば特に限定されない。 The liquid aromatic amine is not particularly limited as long as amine having an aromatic ring which is liquid at room temperature. 液状芳香族アミンの具体例としては、ジエチルトルエンジアミン、1−メチル−3,5−ジエチル−2,4−ジアミノベンゼン、1−メチル−3,5−ジエチル−2,6−ジアミノベンゼン、1,3,5−トリエチル−2,6−ジアミノベンゼン、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,5,3',5'−テトラメチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。 Specific examples of liquid aromatic amine, diethyl toluene diamine, 1-methyl-3,5-diethyl-2,4-diaminobenzene, 1-methyl-3,5-diethyl-2,6-diaminobenzene, 1, 3,5 triethyl-2,6-diaminobenzene, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,5,3 ', 5'-tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane and the like. これら液状芳香族アミン化合物の市販品は、エピキュア−W、エピキュア−Z(油化シェルエポキシ株式会社製、商品名)、カヤハードA−A、カヤハードA−B、カヤハードA−S(日本化薬株式会社製、商品名)、トートアミンHM−205(東都化成株式会社製、商品名)、アデカハードナーEH−101(旭電化工業株式会社製、商品名)、エポミックQ−640、エポミックQ−643(三井化学株式会社製、商品名)、DETDA80(Lonza社製、商品名)等が挙げられる。 Commercially available products of these liquid aromatic amine compound, EPICURE -W, Epicure -Z (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), KAYAHARD A-A, KAYAHARD A-B, KAYAHARD A-S (Nippon Kayaku stock , trade name), Tote amine HM-205 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name), Adeka Hardener EH-101 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), EPOMIK Q-640, EPOMIK Q-643 ( manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name), DETDA80 (Lonza Inc., and trade name), and the like.

上記液状芳香族アミンは1種を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The liquid aromatic amines may be used singly or may be used in combination of two or more.

上記液状芳香族アミンのなかでも、保存安定性の点で、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、ジエチルトルエンジアミンが好適である。 Among the above-mentioned liquid aromatic amine, from the viewpoint of storage stability, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, diethyl toluene diamine is preferred. ジエチルトルエンジアミンとしては、3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジエチルトルエン−2,6−ジアミンが挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよいし、両者の混合物として用いてもよいが、3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミンを60重量%以上含む混合物として用いることが好ましい。 The diethyl toluene diamine, 3,5-diethyl-toluene-2,4-diamine, include 3,5-diethyl-toluene-2,6-diamine, these may be used alone, both may be used as a mixture, it is preferable to use a mixture comprising 3,5-diethyl-toluene-2,4-diamine 60 wt% or more.

また、本発明の効果が達成される範囲内であれば、(B)硬化剤は、フェノール性硬化剤、酸無水物系硬化剤等の従来、エポキシ樹脂用硬化剤として用いられているものを含んでいてもよく、固形硬化剤も併用することもできる。 Further, as long as it is within the range that the effect of the present invention can be achieved, the one used the curing agent (B) is a phenolic curing agent, conventional such as an acid anhydride curing agent, the epoxy resin curing agent may also comprise, it can be used together even solid curing agent.

液状芳香族アミンの含有量は、その性能を発揮するために(B)硬化剤全量に対して、好ましくは60重量%以上、より好ましくは80重量%以上である。 The content of liquid aromatic amine, to the (B) curing agent total amount in order to exhibit its performance, preferably 60 wt% or more, more preferably 80 wt% or more.

また、(A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤との当量比、すなわち(A)エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する(B)硬化剤中の反応性基数の比(硬化剤中の活性水素数+水酸基数+無水酸基数/エポキシ樹脂中のエポキシ基数)は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために、0.7〜1.6の範囲内にあることが好ましく、0.8〜1.4の範囲内にあることがより好ましく、0.9〜1.2の範囲内にあることが特に好ましい。 Further, (A) equivalent ratio of the epoxy resin and the curing agent (B), namely (A) to the epoxy groups in the epoxy resin (B) ratio of the reactive groups in the curing agent (number of active hydrogen in the curing agent + number of epoxy groups) of hydroxyl number + free hydroxyl number / epoxy resin is not particularly limited, in order to suppress small respective unreacted is preferably in the range of 0.7 to 1.6, 0 more preferably in the range of .8~1.4, and particularly preferably in the range of 0.9 to 1.2.

(C)ヒドラジド化合物 本発明では、平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物を用いることが必須であり、それによって、(A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤との反応が促進され、基板表面のソルダーレジスト、銅配線又は半導体チップ表面のポリイミド膜、窒化珪素又は酸化ケイ素などのパッシベーション膜などへの接着性が良好な電子部品封止用液状樹脂組成物が得られる。 In the present invention (C) a hydrazide compound, it is essential that the average particle diameter is used hydrazide compound of less than 2 [mu] m, cure whereby, comprising an epoxy resin and (B) a liquid aromatic amine containing (A) a liquid epoxy resin reaction with the agent is promoted, solder resist of the substrate surface, a copper wiring or a polyimide film of a semiconductor chip surface, adhesion good for electronic part sealing liquid resin composition to such a passivation film such as silicon nitride or silicon oxide It is obtained.

本発明において用いられる(C)ヒドラジド化合物は、一塩基酸又は多塩基酸のヒドロキシ基をヒドラジノ基で置換した化合物である。 (C) a hydrazide compound used in the present invention is a compound of the hydroxy group of the monobasic acid or polybasic acid has been substituted with a hydrazino group. このようなヒドラジド化合物の具体例としては、酢酸ヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、酪酸ヒドラジド、ペンタン酸ヒドラジド、カプロン酸ヒドラジド、エナント酸ヒドラジド、カプリル酸ヒドラジド等の脂肪族一塩基酸ヒドラジド化合物;コハク酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンニ酸ジヒドラジド、シクロヘキサンジカルボン酸ヒドラジド等の脂肪族二塩基酸ジヒドラジド化合物;安息香酸ヒドラジド等の芳香族一塩基酸ヒドラジド化合物;フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド等の芳香族多塩基酸ジヒドラジド化合物;等を挙げることができる。 Examples of such hydrazide compounds, acetic acid hydrazide, propionic acid hydrazide, butyric hydrazide, pentanoic acid hydrazide, caproic acid hydrazide, enanthic acid hydrazide, aliphatic monobasic acid hydrazide compounds such as caprylic acid hydrazide; succinic acid dihydrazide, maleic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, aliphatic dibasic acid dihydrazide compound such as cyclohexane dicarboxylic acid hydrazide; aromatic monobasic acid hydrazide compounds such as benzoic acid hydrazide; phthalic acid dihydrazide , isophthalic acid dihydrazide, aromatic polybasic acid dihydrazide compounds such as terephthalic acid dihydrazide; and the like.

上記ヒドラジド化合物は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The hydrazide compound may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

上記ヒドラジド化合物のなかでも、硬化促進作用の観点から、炭素数2〜10の脂肪族多塩基酸ジヒドラジド化合物または炭素数8〜15の芳香族多塩基酸ジヒドラジド化合物が好適である。 Among also the hydrazide compound, from the viewpoint of curing acceleration effect, an aromatic polybasic acid dihydrazide compound of aliphatic polybasic acid dihydrazide compound or a 8 to 15 carbon atoms having from 2 to 10 carbon atoms are preferred.

また、本発明において(C)ヒドラジド化合物の平均粒径は、2μm未満であることが重要である。 The average particle diameter of (C) a hydrazide compound in the present invention, it is important that less than 2 [mu] m. 前記平均粒径を2μm未満とすることによって、少ない配合量で十分な硬化促進作用が発揮でき、電子部品封止用液状樹脂組成物の硬化性が良好になり、信頼性の高い電子部品装置を得ることが出来る。 By the average particle size of less than 2 [mu] m, a sufficient curing accelerating effect in a small amount can be exhibited, curing of the electronic component sealing liquid resin composition are improved, a highly reliable electronic component device get it can be. 前記平均粒径は、好ましくは0.1〜2μm、より好ましくは0.5〜1.8μmである。 The average particle diameter is preferably 0.1-2 .mu.m, more preferably 0.5~1.8Myuemu.

また、(C)ヒドラジド化合物の最大粒径は、反応性の観点から好ましくは20μm以下、より好ましくは5〜15μmである。 The maximum particle size of (C) a hydrazide compound is preferably 20μm or less from the viewpoint of reactivity, more preferably 5 to 15 [mu] m.

また、本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いる場合、配線基板と電子部品のバンプ接続面との距離(ギャップ)が狭いため、(C)ヒドラジド化合物の平均粒径はギャップの1/20以下が好ましく、(C)ヒドラジド化合物の最大粒径はギャップの1/2以下が好ましい。 The average particle size of the electronic component case of using the sealing liquid resin composition as an underfill material, the distance between the wiring board and the bump connecting surface of the electronic part (gap) is narrow, (C) hydrazide compound of the present invention preferably 1/20 or less of the gap, (C) maximum particle size of the hydrazide compound 1/2 or less is preferably the gap.

なお、本発明において、平均粒径及び最大粒径は、例えばレーザー光回折法等による粒度分布測定により得ることができ、平均粒径は重量平均値として求めることができる。 In the present invention, the average particle diameter and maximum particle diameter, for example, can be obtained by particle size distribution measurement by laser diffraction method or the like, the average particle size can be determined as a weight average value.

(C)ヒドラジド化合物の配合量は、硬化促進作用が達成される量であれば特に制限されるものではないが、(A)エポキシ樹脂1当量に対して、(B)硬化剤の活性水素当量と(C)ヒドラジド化合物の活性水素当量の合計を1当量とした場合に、(C)ヒドラジド化合物の活性水素当量が0.02〜0.3当量の範囲であることが好ましく、0.05〜0.20当量の範囲であることがより好ましい。 (C) The amount of the hydrazide compound is not particularly limited as long as it is an amount that cure promoting effect is achieved, (A) the epoxy resin 1 equivalent, (B) active hydrogen equivalent of the curing agent and when the sum of 1 equivalent of active hydrogen equivalents of (C) a hydrazide compound, preferably in the range active hydrogen equivalent of 0.02 to 0.3 equivalents of (C) a hydrazide compound, 0.05 0.20 and more preferably in the range of equivalents.

(硬化促進剤) (Curing accelerator)
本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は、前記(C)ヒドラジド化合物以外の硬化促進剤を含有してもよい。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention may contain a curing accelerator other than the above (C) a hydrazide compound. 硬化促進剤としては、(A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤との反応を促進するものであれば特に制限はなく、従来公知の硬化促進剤を用いることができる。 As the curing accelerator, an epoxy resin and (B) it is not particularly limited as long as it promotes the reaction between the curing agent comprising a liquid aromatic amine, conventionally known curing accelerators containing (A) a liquid epoxy resin it can be used. 硬化促進剤の具体例としては、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジアザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン、5、6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のシクロアミジン化合物;トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン化合物;2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジルー2−フェニルイミダゾール、1−ベンジルー2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル Specific examples of the curing accelerator, 1,8-diaza - bicyclo (5,4,0) undecene-7, 1,5-diaza - bicyclo (4,3,0) nonene, 5,6-dibutylamino - 1,8-diaza - bicyclo (5,4,0) cycloamidine compounds such undecene-7; triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) tertiary amines such as phenol compounds; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenyl - 4,5-dihydroxy methyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl 5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2'−メチルイミダゾリル−(1'))−エチル−s−トリアジン、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物;トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン;ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン;メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン;トリフェニルホスフィン、アルキル基置換トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類;及びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベ 5-hydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazolyl- - (1 ')) - ethyl -s- triazine, imidazole compounds such as 2-heptadecyl imidazole; trialkylphosphine such as tributylphosphine ; dialkyl aryl phosphines such as dimethyl phenyl phosphine, alkyl diaryl phosphines such as methyl diphenylphosphine; triphenylphosphine, organic phosphines such as an alkyl group substituted triphenylphosphine and maleic acid to these compounds, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethyl benzoquinone, 2,6-dimethyl-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1, 4-Baie ンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;及びこれらの誘導体;さらには2−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩;等を挙げることができる。 Nzokinon, quinone compounds such as phenyl-1,4-benzoquinone, diazo methane, compounds with additional intramolecular polarization comprising a compound having a π bond, such as phenol resin; and derivatives thereof; more 2-ethyl - 4-methylimidazole tetraphenyl borate, phenylboronic salts such N- methylmorpholine tetraphenylborate; and the like.

上記硬化促進剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The curing accelerator may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

また、潜在性を有する硬化促進剤として、例えば、常温固体のアミノ基を有する化合物からなるコア層と、常温固体のエポキシ化合物からなるシェル層を有するコア−シェル粒子(味の素株式会社製、商品名「アミキュア」)、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂に分散させたもの(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名「ノバキュア」)などを使用することができる。 Further, as a curing agent having a potential, for example, a core comprising a core layer made of a compound having an amino group at room temperature solid, a shell layer made of an epoxy compound at room temperature solid - shell particles (manufactured by Ajinomoto Co., Ltd., trade name "AMICURE"), can be used such as those containing dispersed microencapsulated amine bisphenol a type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name "Novacure").

上記硬化促進剤のなかでも、硬化促進作用と信頼性のバランスの観点から、イミダゾール化合物又はマイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂に分散させたものが好ましく、イミダゾール化合物としては、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのフェニル基及び水酸基を置換基として有するイミダゾール化合物がより好ましい。 Among the above-mentioned curing accelerator, in view of the balance between reliability cure promoting effect, is preferably one obtained by dispersing an imidazole compound or a microencapsulated amine bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, imidazole the compound, an imidazole compound having 2-phenyl-4,5-dihydroxy methyl imidazole, phenyl group and a hydroxyl group such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole as a substituent are more preferable.

(D)無機充填剤 本発明で用いる(D)無機充填剤としては、電子部品封止用液状樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。 The inorganic filler (D) used in the present invention (D) an inorganic filler, but is not particularly limited as long as it is generally used in the electronic component sealing liquid resin composition. (D)無機充填剤の具体例としては、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。 (D) Specific examples of the inorganic fillers, fused silica, silica such as crystalline silica, calcium carbonate, clay, alumina, etc. alumina oxide, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, calcium silicate, potassium titanate, aluminum nitride , beryllia, zirconia, zircon, forsterite, steatite, spinel, mullite, and titania or the like, or beads obtained by sphering of, glass fibers and the like. さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。 Further, as the inorganic filler with a flame retardant effect of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, and zinc molybdate and the like.

上記無機充填剤は1種を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The inorganic fillers may be used singly or may be used in combination of two or more.

上記無機充填剤のなかでも溶融シリカが好ましく、電子部品封止用液状樹脂組成物の狭ギャップでの流動性・浸透性の観点からは球形のシリカがより好ましい。 Any fused silica are preferred among the above inorganic filler, more preferably silica spherical from the viewpoint of fluidity, permeability in the narrow gap of the electronic component sealing liquid resin composition.

また、本発明において(D)無機充填剤の平均粒径は、2μm未満であることが重要である。 The average particle diameter of the inorganic filler (D) in the present invention, it is important that less than 2 [mu] m. 前記平均粒径が2μm以上では無機充填剤の分散性に劣り、また、電子部品封止用液状樹脂組成物の狭ギャップでの流動性・浸透性が低下して、ボイドの発生や未充填を招いてしまう。 Wherein an average particle diameter of 2μm or more is inferior in dispersibility of the inorganic filler, also fluidity-permeability in the narrow gap is reduced in the electronic component sealing liquid resin composition, the occurrence or unfilled voids which leads. 前記平均粒径は、好ましくは0.1μm以上2μm未満、より好ましくは0.5μm以上1.5μm以下である。 It said average particle size is preferably less than 2μm above 0.1 [mu] m, more preferably 0.5μm or 1.5μm below. また、球形のシリカの場合、平均粒径は0.3μm以上であることが好ましく、0.3μm未満では、電子部品封止用液状樹脂組成物への分散性に劣る傾向にあり、また電子部品封止用液状樹脂組成物にチキソトロピック性が付与されて流動特性が劣る傾向がある。 Also, in the case of spherical silica preferably has an average particle size is 0.3 [mu] m or more, it is less than 0.3 [mu] m, they tend to be inferior in dispersibility into the electronic component sealing liquid resin composition and electronic components thixotropy is imparted to the sealing liquid resin composition tends to flow properties are poor.

(D)無機充填剤の配合量は、電子部品封止用液状樹脂組成物全体の20〜90重量%の範囲であることが好ましく、25〜80重量%の範囲であることがより好ましく、30〜60重量%の範囲であることが特に好ましい。 (D) The amount of the inorganic filler is preferably an electronic component is in the range of 20 to 90 wt% of the total sealing liquid resin composition, more preferably in the range of 25 to 80 wt%, 30 particularly preferably in the range of 60 wt%. 前記配合量が20重量%未満では熱膨張係数の低減効果が低くなる傾向があり、90重量%を超えると電子部品封止用液状樹脂組成物の粘度が上昇し、流動性・浸透性の低下および作業性の低下を招く傾向がある。 The amount tends to decrease the effect of the thermal expansion coefficient becomes low at less than 20 wt%, more than 90% by weight, the viscosity of the electronic component sealing liquid resin composition increases the reduction of the fluidity-permeable and it tends to deteriorate the workability.

(可撓剤) (Flexible agent)
本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物には耐熱衝撃性の向上、半導体素子への応力低減などの観点から各種可撓剤を配合することができる。 The electronic component sealing liquid resin composition of the present invention can contain various flexible agents in light of such as improved thermal shock resistance, stress reduction on the semiconductor element. 可撓剤としては特に制限は無いがゴム粒子が好ましく、具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、ニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、ブタジエンゴム(BR)、ウレタンゴム(UR)、アクリルゴム(AR)等のゴムからなるゴム粒子が挙げられる。 Preferably no but rubber particles particularly limited flexible material, and specific examples include styrene - butadiene rubber (SBR), nitrile - butadiene rubbers (NBR), butadiene rubber (BR), urethane rubber (UR), acrylic rubber rubber particles, and the like made of rubber (AR) or the like. これらゴム粒子のなかでも耐熱性、耐湿性の観点からアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。 Any heat resistance among these rubber particles, rubber particles preferably made of acrylic rubber from the viewpoint of moisture resistance, core-shell type acrylic polymer, that is, more preferably core-shell type acrylic rubber particles.

また、上記以外のゴム粒子としてシリコーンゴム粒子も好適に用いることができ、具体例としては、直鎖状のポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子;シリコーンゴム粒子の表面をシリコーンレジンで被覆したもの;乳化重合等で得られる固形シリコーン粒子からなるコア層とアクリル樹脂などの有機重合体からなるシェル層を有するコア−シェル重合体粒子;等が挙げられる。 Also, silicone rubber particles can be preferably used as the rubber particles other than the above, specific examples, linear polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, silicone rubber obtained by crosslinking the polyorganosiloxane, such as polydiphenylsiloxane particles; core having a shell layer made of an organic polymer such as a core layer and an acrylic resin comprising solid silicone particles obtained by emulsion polymerization - shell polymer particles; the surface of the silicone rubber particles obtained by coating with a silicone resin or the like and the like. これらシリコーンゴム粒子の形状は無定形であっても球形であっても構わないが、電子部品封止用液状樹脂組成物の成形性の観点からは球形であることが好ましい。 The shape of these silicone rubber particles may be spherical be amorphous, but preferably from the viewpoint of moldability of the electronic component sealing liquid resin composition is spherical. これらのシリコーンゴム粒子は、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、信越化学工業株式会社等から市販品が入手可能である。 These silicone rubber particles, Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd., is commercially available from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., etc. are available.

上記ゴム粒子の平均一次粒径は、好ましくは0.05μm以上5.0μm未満、より好ましくは0.1μm以上2.0μm以下である。 The average primary particle diameter of the rubber particles is preferably less than 0.05μm than 5.0 .mu.m, more preferably 0.1μm or 2.0μm below. 前記平均一次粒径が0.05μm未満では電子部品封止用液状樹脂組成物への分散性に劣る傾向があり、5.0μm以上では応力低減効果が低くなる傾向にあり、また、電子部品封止用液状樹脂組成物の狭ギャップでの流動性・浸透性が低下して、ボイドの発生や未充填を招きやすくなる。 The average primary particle size tends to be inferior in dispersibility into the electronic component sealing liquid resin composition is less than 0.05 .mu.m, there is a tendency that stress reducing effect is lowered in the above 5.0 .mu.m, also electronic components sealed decreases fluidity, permeability in the narrow gap sealing liquid resin composition, easily lead to generation and unfilled voids.

上記ゴム粒子の配合量は、電子部品封止用液状樹脂組成物全体から(D)無機充填剤を除いた総量の1〜30重量%の範囲であることが好ましく、2〜20重量%の範囲であることがより好ましい。 The amount of the rubber particles is preferably in the range of 1 to 30 wt% of the total amount, excluding from the entire electronic component-sealing liquid resin composition (D) an inorganic filler in the range of 2 to 20 wt% more preferably. 前記ゴム粒子の配合量が1重量%未満では応力低減効果が低くなる傾向があり、30重量%を超えると電子部品封止用液状樹脂組成物の粘度が上昇し、成形性(流動特性)に劣る傾向がある。 The stress reduction effect is less than 1 wt.% Amount of the rubber particles tend to be low, more than 30% by weight, the viscosity of the electronic component sealing liquid resin composition rises when, moldability (fluidity) It tends to be inferior.

(界面活性剤) (Surfactant)
本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物には、成形時のボイドの発生低減や各種被着体への濡れ性向上による接着力向上の観点から、各種界面活性剤を配合することができる。 The electronic component sealing liquid resin composition of the present invention can be formulated in terms of the adhesion improving, the various surfactants due to wetting improvement to occur reduction and various adherends voids during molding . 界面活性剤としては、特に制限はないが非イオン性の界面活性剤が好ましく、具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル系、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系、ソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル系、グリセリン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系、アルキルアルカノールアミド系、ポリエーテル変性シリコーン系、アラルキル変性シリコーン系、ポリエステル変性シリコーン系、ポリアクリル系などの界面活性剤が挙げられる。 As the surfactant, particularly limited, it is preferably no but non-ionic surface active agent, and specific examples include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid esters, polyoxyethylene alkyl amines, alkyl alkanol amide, polyether-modified silicone, aralkyl-modified silicone, polyester-modified silicone surface active agents, such as polyacrylic systems. 上記界面活性剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The surfactant may be used singly or may be used in combination of two or more kinds. これらの界面活性剤はビックケミー・ジャパン株式会社、花王株式会社等から市販品が入手可能である。 These surfactants BYK Japan Co., Ltd., is commercially available from Kao Co., Ltd., etc. are available.

また、界面活性剤としてシリコーン変性エポキシ樹脂を添加することができる。 Further, it is possible to add a silicone-modified epoxy resin as a surfactant. シリコーン変性エポキシ樹脂はエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとエポキシ樹脂との反応物として得ることができる。 Silicone-modified epoxy resin can be obtained as a reaction product between the organosiloxane and epoxy resins having a functional group reactive with an epoxy group. シリコーン変性エポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましい。 Silicone-modified epoxy resin is preferably a liquid at room temperature. 前記エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとしては、例えば、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール性水酸基、メルカプト基等を1分子中に1個以上有するジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシロキサン等が挙げられる。 The organosiloxane having a functional group reactive with the epoxy group, for example, an amino group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a phenolic hydroxyl group, dimethylsiloxane having a mercapto group or the like one or more in one molecule, diphenylsiloxane, methylphenylsiloxane etc. the. 前記エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンの重量平均分子量は、好ましくは500〜5000である。 The weight average molecular weight of the organosiloxane having a functional group reactive with the epoxy groups is preferably 500 to 5,000. 前記重量平均分子量が500未満では、樹脂系との相溶性が良くなり過ぎて添加剤としての効果が発揮しにくくなり、5000を超えると樹脂系に非相溶となるためシリコーン変性エポキシ樹脂が成形時に分離・しみ出しを発生し、接着性や外観を損ないやすくなる。 The weight average molecular weight is less than 500, the effect of the additive is too good compatibility with the resin is less likely to exhibit greater than 5000 when the resin-based silicone-modified epoxy resin for a non-compatible with the molding at the time of the separation and exudation occurs, it tends to impair the adhesion and appearance.

シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては電子部品封止用液状樹脂組成物の樹脂系に相溶するものであれば特に制限は無く、電子部品封止用液状樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることがでる。 The epoxy resin to obtain a silicone-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is compatible with the resin system of the electronic component sealing liquid resin composition, generally used in the electronic component sealing liquid resin composition it comes out to use it are epoxy resins. 該エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールA等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得ら Specific examples of the epoxy resin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, naphthalenediol, glycidyl ether type epoxy resin obtained by reaction of hydrogenated bisphenol A or the like and epichlorohydrin; ortho-cresol novolak type epoxy resin Introduction the novolak resin obtained by a phenol and an aldehyde engaged condensation or co-condensation to epoxidized novolac type epoxy resin; phthalic acid, polybasic acids with epichlorohydrin glycidyl ester type epoxy resin obtained by reacting and dimer acid ; diaminodiphenylmethane, glycidyl amine type epoxy resins obtained by reaction of a polyamine with epichlorohydrin, such as isocyanuric acid; obtained by oxidizing olefin bonds with a peracid such as peracetic acid, et al. る線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂;などが挙げられ、これらのなかでも、常温で液状のエポキシ樹脂が好ましい。 That linear aliphatic epoxy resins; alicyclic epoxy resins; and the like, among these, the liquid epoxy resin at room temperature is preferred. これらエポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These epoxy resins may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

上記界面活性剤の配合量は、電子部品封止用液状樹脂組成物全体の0.01〜1.5重量%の範囲であることが好ましく、0.05〜1重量の範囲であることがより好ましい。 The amount of surfactant is preferably an electronic component is in the range of 0.01 to 1.5 wt% of the total sealing liquid resin composition, and more in the range of 0.05 to 1 weight preferable. 前記界面活性剤の配合量が0.01重量%未満では十分な添加効果が得られず、1.5重量%を超えると硬化時に硬化物表面からの染み出しが発生して接着力が低下する傾向がある。 The amount of surfactant is not sufficiently high addition effect can be obtained is less than 0.01 wt%, the adhesive force seepage occurs from the cured product surface during curing and more than 1.5 wt% decreases Tend.

(カップリング剤) (Coupling agent)
本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物には、必要に応じて樹脂と無機充填剤或いは樹脂と電子部品装置の構成部材との界面接着を強固にする目的で、カップリング剤を配合することができる。 The electronic component sealing liquid resin composition of the present invention, if necessary in order to strengthen the interfacial adhesion between the components of the resin and the inorganic filler or resin and the electronic component device, blending a coupling agent be able to. カップリング剤としては、特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。 As the coupling agent, there can be used those known in the art not specifically limited. カップリング剤としては、1級及び/又は2級及び/又は3級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等が挙げられる。 As the coupling agent, a silane compound having a primary and / or secondary and / or tertiary amino group, an epoxy silane, mercapto silane, alkylsilane, ureido, various silane based compounds vinylsilane such as titanium-based compound, aluminum chelates, aluminum / zirconium compounds, and the like. これらの具体例は、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルトリメトキシ Specific examples of these include vinyl trichlorosilane, vinyl triethoxysilane, vinyl tris (beta-methoxyethoxy) silane, .gamma.-methacryloxypropyl trimethoxysilane, beta-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, .gamma. glycidoxypropyltrimethoxysilane, .gamma.-glycidoxypropyl methyl dimethoxy silane, vinyl triacetoxy silane, .gamma.-mercaptopropyltrimethoxysilane, .gamma.-aminopropyltrimethoxysilane, .gamma.-aminopropyl methyl dimethoxy silane, .gamma.-amino aminopropyltriethoxysilane, .gamma.-aminopropyl methyl diethoxy silane, .gamma. anilino trimethoxysilane, .gamma. anilino propyl triethoxysilane, γ- (N, N- dimethylamino) aminopropyltrimethoxysilane ラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−(N,N−ジメチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N,N−ジエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N,N−ジブチル)アミノプロピル Run, γ- (N, N- diethyl-) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (N, N- dibutyl) aminopropyltrimethoxysilane, .gamma. (N-methyl) anilino trimethoxysilane, .gamma. (N - ethyl) anilino trimethoxysilane, γ- (N, N- dimethylamino) aminopropyltriethoxysilane, γ- (N, N- diethyl-) aminopropyltriethoxysilane, γ- (N, N- dibutyl) amino aminopropyltriethoxysilane, .gamma. (N-methyl) anilino aminopropyltriethoxysilane, .gamma. (N-ethyl) anilino propyl triethoxysilane, γ- (N, N- dimethylamino) aminopropyl methyl dimethoxy silane, .gamma. (N, N-diethyl-) aminopropyl methyl dimethoxy silane, γ- (N, N- dibutyl) amino propyl メチルジメトキシシラン、γ−(N−メチル)アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(N−エチル)アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチ Methyldimethoxysilane, .gamma. (N-methyl) anilino propyl methyl dimethoxy silane, .gamma. (N-ethyl) anilino propyl methyl dimethoxy silane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethyl silyl isopropyl) ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, .gamma.-chloropropyl trimethoxy silane, hexamethyl disilane, vinyltrimethoxysilane, .gamma.-mercaptopropyl silane coupling agent such as methyl dimethoxy silane, isopropyl tri isostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N- aminoethyl - aminoethyl) titanate, Tetoraokuchi ビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。 Bis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) oxy acetate titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate such as titanate coupling agents and the like. 上記カップリング剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The coupling agent may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

(イオントラップ剤) (Ion trap agent)
本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物には、IC等の半導体素子の耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、下記組成式(I)、(II)で表されるイオントラップ剤を配合することができる。 The electronic component sealing liquid resin composition of the present invention, the migration resistance of the semiconductor elements such as IC, in view of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics, represented by the following formula (I), (II) it can be formulated that ion trapping agent.

Mg 1−X Al (OH) (CO X/2・mH O (I) Mg 1-X Al X (OH ) 2 (CO 3) X / 2 · mH 2 O (I)
(0<X≦0.5、mは正の数) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive number)
BiOx(OH)y(NO )z (II) BiOx (OH) y (NO 3 ) z (II)
(0.9≦x≦1.1、0.6≦y≦0.8、0.2≦z≦0.4) (0.9 ≦ x ≦ 1.1,0.6 ≦ y ≦ 0.8,0.2 ≦ z ≦ 0.4)
上記式(I)で表されるイオントラップ剤は、市販品として協和化学工業株式会社製、商品名「DHT−4A」が入手可能である。 Ion trapping agent represented by the formula (I), manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. as a commercially available product, trade name "DHT-4A" are available. また、上記式(II)で表されるイオントラップ剤は、市販品として東亞合成株式製、商品名「IXE500」が入手可能である。 The ion trapping agent represented by the formula (II), manufactured by Toagosei stock manufactured commercially trade name "IXE500" are available.

上記イオントラップ剤の配合量は、電子部品封止用液状樹脂組成物全体の0.1〜3.0重量%の範囲であることが好ましく、0.3〜1.5重量の範囲であることがより好ましい。 The amount of the ion trapping agent is preferably an electronic component for encapsulating liquid resin composition across a range of 0.1 to 3.0 wt% of it is in the range of 0.3 to 1.5 weight It is more preferable.

上記イオントラップ剤の平均粒径は0.1〜3.0μmであることが好ましく、最大粒径は10μm以下であることが好ましい。 The average particle diameter of the ion trapping agent is 0.1 to 3.0 m, it is preferred maximum particle size is 10μm or less.

また必要に応じて、その他の陰イオン交換体を配合することもできる。 If necessary, it is also possible to incorporate other anion exchanger. 陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。 There is no particular limitation on the anion exchanger, it is possible to use those known in the art. 陰イオン交換体の具体例として、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられる。 Specific examples of the anion exchanger, magnesium, aluminum, titanium, zirconium, hydrous oxides and the like of element selected from antimony. これら陰イオン交換体は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These anion exchangers may be used singly or may be used in combination of two or more kinds.

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物には、その他の添加剤として、染料、カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合することができる。 The electronic component sealing liquid resin composition of the present invention, as other additives, dyes, coloring agents such as carbon black, diluents, leveling agents, may be blended as required antifoaming agent .

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は、上記各成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention, as long as it can uniformly disperse and mix the respective components, even using any technique can be prepared. 一般的な手法としては、所定の配合量の各成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合、混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。 As a general approach, weighed each component of the predetermined amount, kneader, mixing roll, mixing using a planetary mixer or the like, kneaded, it can be obtained by degassing as needed.

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物の25℃における粘度は、好ましくは5〜200Pa・s、より好ましくは10〜100Pa・sである。 Viscosity at 25 ° C. of the electronic component sealing liquid resin composition of the present invention is preferably 5~200Pa · s, more preferably 10-100 Pa · s. 電子部品封止用液状樹脂組成物の25℃における粘度は、E型粘度計(コーン角度3°、回転数10rpm)を用いて測定することにより求めることができる。 Viscosity at 25 ° C. of the electronic component sealing liquid resin composition can be determined by measurement using an E-type viscometer (cone angle 3 °, rotational speed 10 rpm).

また、本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物のゲルタイムは、好ましくは500秒以下、より好ましくは300秒以下である。 The gel time of the electronic component sealing liquid resin composition of the present invention is preferably 500 seconds or less, more preferably 300 seconds or less. ゲルタイムは、ゲル化試験機を用い、電子部品封止用液状樹脂組成物を165℃の熱板上に適量たらした後、ゲル化し始めるまでの時間(秒)を測定することにより求めることができる。 Gel time, using a gelation tester, after dropped appropriate amount for electronic part sealing liquid resin composition 165 ° C. on a hot plate, can be determined by measuring the time (seconds) until starts to gel .

また、本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物の加熱重量減少量は、好ましくは3重量%以下、より好ましくは2重量%以下である。 The heating weight loss of the electronic component sealing liquid resin composition of the present invention is preferably 3 wt% or less, more preferably 2 wt% or less. 加熱重量減少量は、熱重量測定装置「TGA−Q500」(TAインスツルメント製)を用い、電子部品封止用液状樹脂組成物20mgを空気中、室温から165℃まで昇温速度10℃/分で加熱し、さらに165℃で1時間保持した際の重量減少量(重量%)を測定することにより求めることができる。 Heating weight loss is a thermogravimetric measuring apparatus "TGA-Q500" using (TA manufactured by Instruments), the electronic component liquid resin composition 20mg in air sealing, heating rate 10 ° C. to 165 ° C. from room / heating minute, can be determined by measuring the weight loss upon and held for 1 hour (% by weight) at more 165 ° C..

(電子部品装置) (Electronic component device)
本発明の電子部品装置は、上記本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物により封止された電子部品を備えることを特徴とする。 Electronic component device of the present invention is characterized by comprising an electronic component encapsulated by the electronic component sealing liquid resin composition of the present invention. かかる電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、リジッド及びフレキシブル配線基板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの電子部品を搭載し、それら電子部品を本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物で封止したものが挙げられる。 Such electronic component device, for example, a lead frame, prewired tape carrier, rigid and flexible wiring board, a glass, a support member such as a silicon wafer, a semiconductor chip, a transistor, a diode, an active element of the thyristor, capacitors, resistors body, the resistor array, a coil, mounted electronic components such as passive elements such as a switch, which sealed them electronic components for electronic part sealing liquid resin composition of the present invention are mentioned. これらのなかでも、配線基板上に半導体素子を直接バンプ接続してなる半導体装置が好ましく、リジッド及びフレキシブル配線基板やガラス上に形成した配線基板に半導体素子を直接バンプ接続してなるフリップチップボンディングした半導体装置が特に好ましい。 Among these, a semiconductor device comprising a semiconductor element directly bump-connected to the wiring on the substrate is preferable, and flip-chip bonding comprising a semiconductor element directly bump-connected to a wiring substrate formed on the rigid and the flexible wiring board and a glass the semiconductor device is especially preferable. 具体例として、フリップチップBGA(Ball grid array)、LGA(Land Grid Array)、COF(Chip On Film)等の半導体装置が挙げられる。 As a specific example, the flip chip BGA (Ball grid array), LGA (Land Grid Array), include a semiconductor device such as a COF (Chip On Film).

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は信頼性に優れたフリップチップ実装半導体装置用のアンダーフィル材として好適である。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention is suitable as an underfill material for flip chip mounting a semiconductor device having excellent reliability. 本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物が特に好適なフリップチップ実装の分野としては、配線基板と半導体素子を接続するバンプの材質が従来の鉛含有はんだではなく、Sn−Ag−Cu系などの鉛フリーはんだを用いたフリップチップ実装の半導体装置である。 As the field of electronic component sealing liquid resin composition is particularly suitable flip-chip mounting of the present invention, the material of the bumps for connecting the wiring board and the semiconductor element is not a conventional lead-containing solder, Sn-Ag-Cu-based it is a semiconductor device of flip chip mounting using a lead-free solder, such as. 従来の鉛含有はんだと比較して、物性的に脆い鉛フリーはんだを用いてバンプ接続をしたフリップチップ実装半導体装置に対しても、本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は良好な信頼性を確保できる。 Compared to conventional lead-containing solder, even for flip-chip mounting a semiconductor device in which the bump connection using the physical properties brittle lead-free solders, the electronic components for encapsulating liquid resin composition of the present invention is good confidence sex can be ensured. さらには、本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は電子部品の長辺の長さが5mm以上である大形の素子に対して好適であり、電子部品装置を構成する配線基板と該電子部品のバンプ接続面の距離が60μm以下の狭ギャップにおけるフィリップチップ接続に対しても良好な流動性と充填性を示し、耐湿性、耐熱衝撃性等の信頼性にも優れた電子部品装置を提供することができる。 Furthermore, the electronic component sealing liquid resin composition of the present invention is preferred for large-sized device is the 5mm or more the length of the long side of the electronic component, the wiring board and said composing the electronic component device distance bump connecting surface of the electronic component also exhibits good fluidity and filling property against flip chip connection in the following narrow gap 60 [mu] m, the moisture resistance, the electronic component device excellent in reliability of thermal shock resistance, etc. it is possible to provide. 前記電子部品のより好適な長辺の長さは5〜30mmであり、前記配線基板と該電子部品のバンプ接続面のより好適な距離は30〜60μmである。 The length of the more preferred long side of the electronic component is 5 to 30 mm, more preferred distances of the wiring board and the bump connecting surface of the electronic component is 30 to 60 m.

また、近年、半導体素子の高速化に伴い低誘電率の層間絶縁膜が半導体素子に形成されているが、該低誘電率の層間絶縁膜は機械強度が弱く、外部からの応力で破壊し故障が発生し易い傾向にある。 In recent years, although the interlayer insulating film having a low dielectric constant as the speed of a semiconductor element is formed on a semiconductor element, an interlayer insulating film of low dielectric constant mechanical strength is weak, disrupted by external stress failure there tends to easily occur. このような傾向は半導体素子が大きくなる程顕著になり、アンダーフィル材による応力低減効果が求められている。 This tendency becomes remarkable extent the semiconductor device is increased, the stress reduction effect of the underfill material is required. 本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物は、電子部品の長辺の長さが5mm以上であり、該電子部品が誘電率3.0以下の誘電体層を有する半導体素子のフリップチップ接続において優れた応力低減効果を発揮し、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。 For electronic part sealing liquid resin composition of the present invention is the 5mm or more the length of the long side of the electronic component, the flip-chip connection of a semiconductor element electronic component has the following dielectric layer dielectric constant 3.0 exhibit excellent stress reducing effect in, it is possible to provide a highly reliable semiconductor device. 前記電子部品のより好適な長辺の長さは5〜30mmであり、前記電子部品のより好適な誘電率は2.7以下である。 The length of the more preferred long side of the electronic component is 5 to 30 mm, more suitable dielectric constant of the electronic component is 2.7 or less.

本発明の電子部品封止用液状樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。 As a method for sealing an electronic component an electronic component using a sealing liquid resin composition of the present invention, a dispensing method, a casting method, a printing method and the like.

次に実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Then a more detailed description of the present invention through examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例および比較例において行った特性試験の試験方法を以下にまとめて示す。 The test method for property tests performed in Examples and Comparative Examples are summarized below.

なお、使用した電子部品封止用液状樹脂組成物の諸特性及び含浸時間、ボイドの観察、各種信頼性の評価は以下の方法及び条件で行った。 Incidentally, various properties and impregnation time of the electronic component sealing liquid resin composition used, voids of observation, evaluation of various reliability was performed by the following method and conditions.

含浸時間、ボイドの観察、信頼性の評価に使用した半導体装置は次の2種類のフリップチップBGA(Ball Grid Array)を使用した。 Impregnation time, void of observation, the semiconductor device using the reliability evaluation used the following two types of flip chip BGA (Ball Grid Array).

(a)Non low−k フリップチップBGA (A) Non low-k flip chip BGA
チップサイズ20×20×0.55tmm(回路:アルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション:日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のポリイミド膜、商品名「HD4000」)、バンプ:はんだボール(Sn−Ag−Cu、Φ80μm、7,744pin)、バンプピッチ:190μm、基板:FR−5(日立化成工業株式会社製のソルダーレジスト、商品名「SR7000」、60×60×0.8tmm)、基板とバンプ接続面の距離:50μm Chip size 20 × 20 × 0.55tmm (circuit: Aluminum of daisy chain connection, passivation: Hitachi Chemical DuPont Microsystems, Inc. made of polyimide film, trade name "HD4000"), bump: solder balls (Sn-Ag-Cu, Φ80μm, 7,744pin), bump pitch: 190μm, substrate: FR-5 (Hitachi Chemical Co., Ltd. of the solder resist, trade name "SR7000", 60 × 60 × 0.8tmm), the distance between the substrate and the bump connecting surface : 50μm
(b)Low−k フリップチップBGA (B) Low-k flip chip BGA
チップサイズ20×20×0.55tmm(誘電率2.7の誘電体層が3層形成されている。回路:アルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション:日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製のポリイミド膜、商品名「HD4000」)、バンプ:はんだボール(Sn−Ag−Cu、Φ80μm、7,744pin、)、バンプピッチ:190μm、基板:FR−5(日立化成工業株式会社製のソルダーレジスト、商品名「SR7000」、60×60×0.8tmm)、基板とバンプ接続面の距離:50μm Dielectric layer of chip size 20 × 20 × 0.55tmm (dielectric constant of 2.7 is 3-layer forming circuit:. Aluminum daisy chain, passivation: Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. made of polyimide film, product the name "HD4000"), bump: solder balls (Sn-Ag-Cu, Φ80μm, 7,744pin,), the bump pitch: 190μm, substrate: FR-5 (Hitachi Chemical Co., Ltd. of the solder resist, trade name "SR7000 ", 60 × 60 × 0.8tmm), distance between the substrate and the bump connecting surface: 50 [mu] m
下記の評価試験(8)〜(11)に用いる半導体装置は、電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いてディスペンス方式で半導体素子を封止し、165℃、2時間の加熱条件で硬化することで作製した。 A semiconductor device using evaluation test (8) to (11) below, seals the semiconductor element in a dispensing system with an electronic component for encapsulating liquid resin composition as an underfill material, 165 ° C., heated for 2 hours It was produced by curing the condition. また、下記の評価試験(5)、(6)に用いる各種試験片の硬化条件も同様な条件で行った。 Further, the following evaluation tests (5), was carried out under the same conditions even curing conditions various test pieces used in (6).

(1)粘度 電子部品封止用液状樹脂組成物の25℃での粘度をE型粘度計(コーン角度3°、回転数10rpm)を用いて測定した。 (1) Viscosity of an E-type viscometer at 25 ° C. viscosity for electronic part sealing liquid resin composition (cone angle 3 °, rotational speed 10 rpm) was used for the measurement.

(2)ゲルタイム ゲル化試験機を用い、配合した電子部品封止用液状樹脂組成物を165℃の熱板上に適量たらした後、ゲル化し始めるまでの時間(秒)を測定した。 (2) using a gel time gelation tester, after it dropped appropriate amount compounded electronic component sealing liquid resin composition for 165 ° C. on a hot plate, the time was measured in seconds before start to gel.

(3)加熱重量減少量 熱重量測定装置「TGA−Q500」(TAインスツルメント製)を用い、電子部品封止用液状樹脂組成物20mgを空気中、室温から165℃まで昇温速度10℃/分で加熱し、さらに165℃で1時間保持した際の重量減少量(重量%)を測定した。 (3) heating weight loss thermogravimetric measuring apparatus "TGA-Q500" using (TA manufactured by Instruments), in air for electronic part sealing liquid resin composition 20 mg, 165 ° C. until heating rate 10 ° C. from room temperature / heating min, to measure the weight loss during the one hour hold (wt%) at further 165 ° C..

(4)Tg (4) Tg
電子部品封止用液状樹脂組成物を165℃で1時間硬化して作製した試験片(3mm×3mm×20mm)のTgを、熱機械分析装置「TMA4000SA」(マックサイエンス製)を用い、荷重15g、測定温度0℃〜200℃、昇温速度10℃/分の条件で測定した。 For electronic part sealing liquid resin composition for one hour cured to prepare test piece at 165 ° C. The Tg of the (3 mm × 3 mm × 20 mm), using a thermomechanical analyzer "TMA4000SA" (manufactured by Mac Science), load 15g , measurement temperature 0 ° C. to 200 DEG ° C., was measured at a heating rate of 10 ° C. / min conditions.

(5)ソルダーレジトに対する接着力(SR接着力) (5) adhesion to Sorudarejito (SR adhesive force)
ソルダーレジスト「SR7000」(日立化成工業株式会社製)の表面に、電子部品封止用液状樹脂組成物を直径3mm、高さ1mmに成形した試験片を作製し、ボンドテスター「DS100型」(DAGE社製)を用いて、ヘッドスピード50μm/秒、25℃の条件でせん断応力をかけ、試験片がソルダーレジストから剥離する強度を測定した。 On the surface of the solder resist "SR7000" (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), diameter 3mm electronic component sealing liquid resin composition, to prepare a molded test piece height 1 mm, bond tester "DS100 Model" (DAGE using company Ltd.), head speed 50 [mu] m / sec, subjected to shearing stress under a condition of 25 ° C., was measured strength test piece is peeled off from the solder resist.

この測定は、試験片を作製した直後、及び130℃、85%RHのHAST(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)条件下で試験片を150時間処理した直後に行った。 This measurement immediately after a specimen was prepared, and 130 ° C., was performed immediately after the test piece was treated for 150 hours at HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) under the conditions of RH 85%.

(6)ポリイミドに対する接着力(PI接着力) (6) adhesion to polyimide (PI adhesive force)
感光性ポリイミド「HD4000」(日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製)の表面に、電子部品封止用液状樹脂組成物を直径3mm、高さ1mmに成形した試験片を作製し、ボンドテスター「DS100型」(DAGE社製)を用いて、ヘッドスピード50μm/秒、25℃の条件でせん断応力をかけ、試験片が感光性ポリイミドから剥離する強度を測定した。 On the surface of the photosensitive polyimide "HD4000" (Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.), diameter 3mm electronic component sealing liquid resin composition, to prepare a molded test piece height 1 mm, bond tester "DS100 type with "(DAGE Co.), head speed 50 [mu] m / sec, subjected to shearing stress under a condition of 25 ° C., was measured strength test piece is peeled off from the photosensitive polyimide.

この測定は、試験片を作製した直後、及び130℃、85%RHのHAST条件下で試験片を150時間処理した直後に行った。 This measurement immediately after a specimen was prepared, and 130 ° C., was tested pieces HAST conditions of RH 85% immediately after treatment for 150 hours.

(7)含浸時間 半導体装置を110℃に加熱したホットプレート上に置き、デイスペンサーを用いて電子部品封止用液状樹脂組成物の所定量を半導体素子の側面(1辺)に滴下し、電子部品封止用液状樹脂組成物が半導体素子の対向する側面に浸透するまでの時間(秒)を測定した。 (7) the impregnation time semiconductor device placed on a hot plate heated to 110 ° C., was added dropwise a predetermined amount of the electronic component sealing liquid resin composition on the side surface of the semiconductor element (1 side) using a dispenser, electronic component-sealing liquid resin composition was measured time (in seconds) before penetrating into opposite sides of the semiconductor device.

(8)ボイドの有無 電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて半導体素子を封止して作製した半導体装置の内部を超音波探傷装置「AT−5500」(日立建機株式会社製)で観察し、ボイドの有無を調べた。 (8) the ultrasonic test device inside the semiconductor device manufactured by sealing a semiconductor element by using the presence or absence for electronic part sealing liquid resin composition of the voids as an underfill material "AT-5500" (Hitachi Construction Machinery Stock was observed with a company, Ltd.), we examined the presence or absence of voids.

(9)耐リフロー性 電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて半導体素子を封止して作製した半導体装置を120℃で12時間加熱乾燥した後、85℃、60%RH下で168時間吸湿させ、遠赤外線加熱方式のリフロー炉(予熱150℃〜180℃で50秒、ピーク温度260℃、250℃以上の加熱時間40秒)中を3回通した後、半導体装置の内部を超音波探傷装置「AT−5500」(日立建機株式会社製)で観察し、樹脂硬化物と半導体素子との剥離、樹脂硬化物と基板との剥離、樹脂硬化物のクラックの有無を調べ、不良パッケージ数/評価パッケージ数で評価した。 (9) After 12 hours of heating dried at 120 ° C. The semiconductor device manufactured by sealing a semiconductor element with the reflow resistance for electronic part sealing liquid resin composition as an underfill material, 85 ℃, 60% RH was 168 hours moisture under, after passing through the far reflow furnace infrared heating type (preheated 0.99 ° C. to 180 ° C. in 50 seconds, the peak temperature of 260 ° C., 250 ° C. or more heating time 40 seconds) three times a medium, a semiconductor device the internal was observed with ultrasonic test equipment "aT-5500" (Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.), separation of the cured resin and semiconductor element, delamination between the cured resin and the substrate, the presence or absence of cracks in the cured resin examined, it was evaluated by the poor number of packages / ratings package.

(10)耐温度サイクル性 電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて半導体素子を封止して作製した半導体装置を−50℃〜150℃、各30分のヒートサイクルで1000サイクル処理し、導通試験を行いアルミ配線及びパッドの断線の有無を調べ、不良パッケージ数/評価パッケージ数で評価した。 (10) 1000 temperature cycle resistance electronic component -50 ° C. a semiconductor device manufactured by sealing a semiconductor element with a sealing liquid resin composition as an underfill material to 150 DEG ° C., 30 minutes each of the heat cycle and cycling, checked for breakage of the aluminum wiring and pads perform continuity test was evaluated in bad packages / ratings package.

(11)耐湿性 電子部品封止用液状樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて半導体素子を封止して作製した半導体装置を130℃、85%RHのHAST条件下で150時間処理後、導通試験を行いアルミ配線及びパッドの断線の有無を調べ、不良パッケージ数/評価パッケージ数で評価した。 (11) 130 ° C. The semiconductor device manufactured by sealing a semiconductor element by using the moisture-resistant electronic part sealing liquid resin composition for the under-fill material, after 150 hours at HAST conditions of RH 85%, conduction test was carried out check for disconnection of the aluminum wiring and pads were evaluated by the faulty package number / ratings package.

実施例1〜8、比較例1〜7 Examples 1-8, Comparative Examples 1-7
以下の成分をそれぞれ下記表1〜表2に示す組成(重量部)で配合し、三本ロール及び真空擂潰機にて混練分散した後、実施例1〜8及び比較例1〜7の電子部品封止用液状樹脂組成物を作製した。 The components below were blended in the composition shown in Table 1 to Table 2, respectively (parts by weight), was kneaded and dispersed by three rolls and vacuum grinder, electrons Examples 1-8 and Comparative Examples 1-7 to prepare a component-sealing liquid resin composition.

実施例1〜8、比較例1〜7の電子部品封止用液状樹脂組成物を、上記(1)〜(11)の各種特性試験により評価した。 Examples 1-8, the electronic component sealing liquid resin compositions of Comparative Examples 1-7 were evaluated by a variety of characteristic tests of the above (1) to (11). 評価結果を下記表1〜表2に示す。 The evaluation results are shown in the following Tables 1 2. なお表中の空欄は配合無しを表す。 Note blanks in the table represents that there is no compounding.

表中の各成分は以下のものを使用した。 Each component in the tables were used as follows.

(エポキシ樹脂) (Epoxy resin)
エポキシ樹脂1:ビスフェノールFをエポキシ化して得られるエポキシ当量160の液状ジエポキシ樹脂(東都化成株式社製、商品名「YDF−8170C」) Epoxy resin 1: Epoxy obtained by epoxidizing a bisphenol F equivalent 160 of the liquid diepoxy resin (manufactured by Tohto Kasei stock trade name "YDF-8170C")
エポキシ樹脂2:アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量95の3官能液状エポキシ樹脂(JER社製、商品名「E630」) Epoxy resin 2: 3-functional liquid epoxy resin having an epoxy equivalent of 95 obtained by epoxidizing aminophenol (JER Co., Ltd., trade name "E630")
(硬化剤) (Curing agent)
液状アミン1:活性水素当量45のジエチルトルエンジアミン(JER社製、商品名「エピキュアW」) Liquid Amine 1: diethyl toluenediamine active hydrogen equivalent 45 (JER Co., trade name "Epicure W")
液状アミン2:活性水素当量63の3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノ−ジフェニルメタン(日本化薬株式会社製、商品名「カヤハードA−A」) Liquid Amine 2: active hydrogen equivalent 63 3,3'-diethyl-4,4'-diamino - diphenylmethane (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name "KAYAHARD A-A ')
(ヒドラジド化合物) (Hydrazide compound)
ヒドラジド化合物1:平均粒径1.5μm、活性水素当量43.5のアジピン酸ジヒドラジド(大塚化学株式会社製、商品名「ADH−4S」) Hydrazide compound 1: average particle size 1.5 [mu] m, adipic acid dihydrazide active hydrogen equivalent 43.5 (Otsuka Chemical Co., Ltd., trade name "ADH-4S")
ヒドラジド化合物2:平均粒径15μm、活性水素当量43.5のアジピン酸ジヒドラジド(日本ヒドラジン工業社製、商品名「ADH」) Hydrazide compound 2: average particle size 15 [mu] m, adipic acid dihydrazide active hydrogen equivalent 43.5 (Nippon Hydrazine Kogyo Co., Ltd., trade name "ADH")
ヒドラジド化合物3:平均粒径1.8μm、活性水素当量48.5のイソフタル酸ジヒドラジド(大塚化学社製、商品名「IDH−S」) Hydrazide compound 3: average particle diameter of 1.8 .mu.m, isophthalic acid dihydrazide active hydrogen equivalent 48.5 (Otsuka Chemical Co., Ltd., trade name "IDH-S")
(無機充填剤) (Inorganic filler)
平均粒径1μmの球状溶融シリカ(硬化促進剤) The average particle size 1μm of spherical fused silica (curing accelerator)
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(シランカップリング剤) 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (silane coupling agent)
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(着色剤) γ- glycidoxypropyltrimethoxysilane (colorant)
カーボンブラック(三菱化学株式会社製、商品名「MA−100」) Carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "MA-100")
(イオントラップ剤) (Ion trap agent)
ビスマス系イオントラップ剤(東亞合成株式会社製、商品名「IXE−500」 Bismuth-based ion trapping agent (Toagosei Co., Ltd., the trade name of "IXE-500"
表中の*1〜*3は以下のとおりである。 Table in * 1 * 3 are as follows.

*1:液状アミン硬化剤の活性水素当量は、エポキシ樹脂1当量に対して、硬化剤の活性水素当量とヒドラジド化合物の活性水素当量の合計を1当量とした場合の、硬化剤の活性水素当量を表す。 * 1: active hydrogen of the liquid amine curing agent equivalent weight of the epoxy resin one equivalent, in a case where the sum of active hydrogen equivalents of the active hydrogen equivalent and hydrazide compounds of the curing agent was 1 eq, active hydrogen equivalent of the curing agent a representative.

*2:ヒドラジト化合物の活性水素当量は、エポキシ樹脂1当量に対して、硬化剤の活性水素当量とヒドラジド化合物の活性水素当量の合計を1当量とした場合の、ヒドラジド化合物の活性水素当量を表す。 * 2: active hydrogen equivalent of the hydrazide compound is expressed relative to the epoxy resin one equivalent, in a case where the sum of active hydrogen equivalents of the active hydrogen equivalent and hydrazide compounds of the curing agent and 1 equivalent of the active hydrogen equivalent of the hydrazide compound .

*3:無機充填剤の含有量(重量%)は、電子部品封止用液状樹脂組成物全体に対する無機充填剤の含有量を表す。 * 3: The content of the inorganic filler (wt%) represents the content of the inorganic filler to the entire electronic component-sealing liquid resin composition.

本発明における(C)成分のヒドラジド化合物及び硬化促進剤を含まない比較例1〜2は、ゲルタイムが長く、加熱重量減少量も多いため、ボイドが発生した。 Comparative Example 1-2 not containing (C) a hydrazide compound of component and a curing accelerator in the present invention, gel time is long, since the heating weight loss many voids occurred. また、硬化促進剤を含み(C)成分のヒドラジド化合物を含まない比較例3〜4及び硬化促進剤を含み(C)成分のヒドラジド化合物粉末の粒径が粗い比較例5、7は、ゲルタイムがある程度短縮され、加熱重量減少量も少なくなったことによりボイドの発生は防止できた。 Further, the curing accelerator include (C) comprises a component of the hydrazide compound does not contain Comparative Examples 3-4 and curing accelerator (C) particle size coarse Comparative Example hydrazide compound powder component 5 and 7, the gel time to some extent reduce the occurrence of voids by which became less heating weight loss could be prevented. しかしながら1時間硬化では反応が不十分なため、Tgが低く、なおかつ各被着体との接着力が小さいため、耐リフロー性、及び耐温度サイクル性が耐湿性などの各種信頼性が著しく劣っていた。 However since the reaction is insufficient in 1 hour cure, Tg is low, because yet adhesion between the adherend is small, reflow resistance, and temperature cycle resistance is inferior significantly various reliability such as moisture resistance It was. また、比較例5に対し(C)成分の硬化剤の比率を多くした比較例6はゲルタイムが短縮されTgも高くなったが、HAST150時間処理後の接着力が大幅に低下するため耐湿性が悪くなった。 In Comparative Example 6 was much the ratio of the curing agent of component (C) with respect to Comparative Example 5 became higher Tg is shortened gel time, moisture resistance since the adhesive force after HAST150 hours is greatly reduced It became worse.

これに対して、実施例1〜8は、ゲルタイムが短く、加熱重量減少量も少いため、成形時のボイド発生がなく、かつ1時間硬化で反応が十分進むため高いTgや接着力を示し、生産性にも優れ、さらにHAST150時間処理後の接着性の向上が図られているために、耐リフロー性、耐温度サイクル性及び耐湿性などの各種信頼性に優れる。 In contrast, Examples 1-8, short gel time, since less heat weight loss, no voids during molding, and reaction for 1 hour curing show a high Tg and adhesion to proceed sufficiently, excellent in productivity, in order to further improve the adhesion after HAST150 hours is achieved, excellent various reliability such as reflow resistance, temperature cycle resistance and humidity resistance.

Claims (7)

  1. (A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物及び(D)平均粒径が2μm未満の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用液状樹脂組成物。 (A) an epoxy resin containing a liquid epoxy resin, a curing agent comprising (B) a liquid aromatic amine, (C) a hydrazide compound of the average particle size of less than 2μm and (D) an average particle size of less than 2μm inorganic filler for electronic part sealing liquid resin composition characterized by containing.
  2. 前記ヒドラジド化合物が、炭素数2〜10の脂肪族多塩基酸ジヒドラジド化合物及び炭素数8〜15の芳香族多塩基酸ジヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の電子部品封止用液状樹脂組成物。 The hydrazide compound according to claim 1, wherein the at least one selected from an aromatic polybasic acid dihydrazide compound of aliphatic polybasic acid dihydrazide compound and 8 to 15 carbon atoms having 2 to 10 carbon atoms for electronic part sealing liquid resin composition.
  3. 請求項1または2記載の電子部品封止用液状樹脂組成物により封止された電子部品を備えた電子部品装置。 Electronic component device having a sealed electronic component by claim 1 or 2 for electronic part sealing liquid resin composition.
  4. 前記電子部品が半導体素子であり、該半導体素子を配線基板上に直接バンプ接続してなる請求項3記載の電子部品装置。 The electronic component is a semiconductor element, an electronic component device according to claim 3, wherein formed by directly bump connecting the semiconductor element on the wiring board.
  5. 前記バンプが鉛を含まない金属である請求項4記載の電子部品装置。 The bumps the electronic component device according to claim 4, wherein a metal which does not contain lead.
  6. 前記電子部品の長辺の長さが5mm以上であり、かつ、電子部品装置を構成する配線基板と該電子部品のバンプ接続面の距離が60μm以下である請求項3〜5のいずれか一項に記載の電子部品装置。 Wherein the length of the long side of the electronic component is not less than 5 mm, and any one of claims 3-5 Distance bump connecting surface of the wiring board and the electronic components of the electronic component device is 60μm or less electronic component device according to.
  7. 前記電子部品の長辺の長さが5mm以上であり、かつ、該電子部品が誘電率3.0以下の誘電体層を有する半導体素子である請求項3〜6のいずれか一項に記載の電子部品装置。 Wherein it is the length of the long side of the electronic component 5mm or more, and the electronic component according to any one of claims 3 to 6 which is a semiconductor device having a dielectric constant of 3.0 or less dielectric layers electronic component device.
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