JP5225295B2 - 部品アセンブリを嵌合する方法 - Google Patents
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Description
航空機のアセンブリを嵌合し接合させるのにはしばしば平坦で長方形の形をしたシム72が使用されるが、シム72はいかなる種々の外形、形状及び寸法を有していてもよい。例えば、図9に示すように、シム72aは設置面積が長方形の形をしているが、断面はV字形となっている。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
(態様1)
2つの部品を互いに嵌合させる方法であって:
(A)第1部品の第1の機構一式の位置を測定し;
(B)第2部品上の第2の機構一式の位置を測定し;
(C)ステップ(A)及び(B)で測定した位置に基づいて第1及び第2部品の間の仮の嵌合を作成し;
(D)ステップ(C)において作成された仮の嵌合に基づいて第1及び第2部品の間に位置づけされるべきシムの寸法を作成する
ステップを含む方法。
(態様2)
ステップ(A)が、第1の機構一式の各機構の空間的位置を記録するステップを含み、ステップ(B)が、第2の機構一式の各機構の空間的位置を記録するステップを含む、
態様1に記載の方法。
(態様3)
レーザー追跡及び写真測量法を用いてステップ(A)及び(B)が実施される、態様1に記載の方法。
(態様4)
ステップ(A)及び(B)のうちの少なくとも一つのステップが:
レーザー追跡を使用して、第1の機構一式の位置データを作成し、
写真測量法を使用して、第2の機構一式の位置データを作成し、
第1及び第2の機構一式の位置データを組み合わせて、第3の機構一式の位置データを作成する
ことによって実施される、態様1に記載の方法。
(態様5)
ステップ(C)が、ステップ(A)及び(B)において測定された位置を機構の公称位置一式と比較するステップを含む、態様1に記載の方法。
(態様6)
ステップ(C)が、公称嵌合を表すデータ一式に基づいて仮の公称嵌合を行い、仮の公称嵌合を最適化するステップを含む、態様1に記載の方法。
(態様7)
ステップ(C)が、ステップ(A)及び(B)において測定された位置を使用して、第1及び第2部品のコンピュータモデルを生成するステップと、
コンピュータモデルを比較するステップを含む、態様1に記載の方法。
(態様8)
ステップ(C)が、プログラミングされたコンピュータを使用して自動的に行われる、態様1に記載の方法。
(態様9)
航空機の部品アセンブリを互いに嵌合させるのに使用されるシムを作製する方法であって:
(A)第1及び第2部品アセンブリ上の機構の位置をそれぞれ表す第1及び第2のデータ一式を作成し、
(B)第1及び第2のデータ一式を使用して第1及び第2部品アセンブリの間の仮の嵌合を実施し、
(C)ステップ(B)において実施した仮の嵌合に基づいて航空機の特性を分析し、
(D)ステップ(C)の結果に基づいて仮の嵌合を修正し、
(E)修正された仮の嵌合に基づいて一以上のシムの寸法を決定し、
(F)ステップ(E)で決定した寸法を使用してシムを加工する
ステップを含む方法。
(態様10)
ステップ(A)が、レーザー追跡及び写真測量法を使用して統合された非接触測定プロセスによって機構の位置を測定するステップを含む、態様9に記載の方法。
(態様11)
部品アセンブリのうちの一つが翼であり、ステップ(C)で分析される特性は一以上の−
翼の入射角、
翼の後退角、
翼の上反角
を含む、態様9に記載の方法。
(態様12)
ステップ(C)において分析された特性が、航空機上の空気の流れに対する少なくとも一つの部品アセンブリの高度を含む、態様9に記載の方法。
(態様13)
ステップ(E)が、シムの寸法を表すデジタルデータ一式を作成するステップを含み、
ステップ(F)が、前記デジタルデータ一式を使用してシムを加工するのに使用される装置を制御するステップを含む、態様9に記載の方法。
(態様14)
ステップ(B)が、
第1及び第2部品アセンブリの間の公称嵌合を表し、第1及び第2部品アセンブリの重要な幾何学的機構を含むデータ一式を提供し、
第1及び第2部品アセンブリの重要な幾何学的機構を配置する
ステップを含む、態様9に記載の方法。
(態様15)
ステップ(B)が、
第1及び第2部品アセンブリ上の第1の機構一式の機構を配置し、第1及び第2部品アセンブリ上の第2の機構一式の機構間で最適な嵌合を行う
ステップを含む、態様9に記載の方法。
(態様16)
(G)第1及び第2部品アセンブリの間の公称嵌合を表すデータ一式を提供する
ステップをさらに含む、態様9に記載の方法。
(態様17)
航空機を製造する方法であって:
(A)第1部品アセンブリを製造し、
(B)第1部品アセンブリ上の機構の位置を表す第1のデータ一式を作成し、
(C)第2部品アセンブリを製造し、
(D)第2部品アセンブリ上の機構の位置を表す第2のデータ一式を作成し、
(E)第1及び第2のデータ一式を使用して第1及び第2部品アセンブリの間で仮の嵌合を実施し、
(F)ステップ(E)で行った仮の嵌合に基づいて第1及び第2部品アセンブリを互いに嵌合させるのに使用するシムの寸法を決定し、
(G)ステップ(F)で決定した寸法に基づいてシムを加工し、
(H)ステップ(G)で加工したシムを使用して第1及び第2部品アセンブリを組立てる
ステップを含む方法。
(態様18)
ステップ(A)及び(B)が第1地理的位置で行われ、
ステップ(C)及び(D)が第2地理的位置で行われ、
ステップ(H)が第3地理的位置で行われる、態様17に記載の方法。
(態様19)
ステップ(B)及び(D)のそれぞれが、機構の位置の非接触測定を行うステップを含む、態様17に記載の方法。
(態様20)
(I)ステップ(E)で行われる仮の嵌合に基づいて航空機の特性を分析し、
(J)ステップ(I)の結果に基づいて仮の嵌合を修正する
ステップをさらに含む、態様17に記載の方法。
(態様21)
ステップ(E)が、
第1及び第2部品アセンブリの間の公称嵌合を表すデータ一式を提供し、
前記データが第1及び第2部品アセンブリ上の重要な幾何学的機構を含み、
第1及び第2部品アセンブリの重要な幾何学的機構を配置する
ステップを含む、態様17に記載の方法。
(態様22)
ステップ(E)が、
第1及び第2部品アセンブリ上の第1の機構一式の機構を配置し、
第1及び第2部品アセンブリ上の第2の機構一式の機構間の最適な嵌合を実施する
ステップを含む、態様17に記載の方法。
(態様23)
(I)第1及び第2部品アセンブリ間の公称嵌合を表すデータ一式を提供する
ステップをさらに含む、態様17に記載の方法。
(態様24)
航空機を製造する方法であって、
(A)第1製造プロセスにおいて第1部品アセンブリを加工し、
(B)第1部品アセンブリ上の機構の位置を表す第1のデータ一式を作成し、
(C)第2製造プロセスにおいて第2部品アセンブリを加工し、
(D)第2部品アセンブリ上の機構の位置を表す第2のデータ一式を作成し、
(E)第1及び第2のデータ一式を使用して第1及び第2部品アセンブリ間の仮の嵌合を実施し、
(F)ステップ(E)において行われた仮の嵌合に基づいて航空機の特性を分析し、
(G)ステップ(F)の結果に基づいて仮の嵌合を修正し、
(H)修正された仮の嵌合結果に基づいて一以上の第1及び第2製造プロセスを変更する
ステップを含む方法。
(態様25)
ステップ(A)及び(B)が、第1地理的位置において行われ、
ステップ(C)及び(D)が、第2地理的位置において行われる、
態様24に記載の方法。
(態様26)
(I)第3地理的位置において第1及び第2部品アセンブリを組立てる
ステップをさらに含む、態様25に記載の方法。
(態様27)
ステップ(B)及び(D)が、機構の位置の非接触測定を行うステップをそれぞれ含む、態様24に記載の方法。
(態様28)
(I)ステップ(E)で行われた仮の嵌合に基づいて航空機の特性を分析し、
(J)ステップ(I)の結果に基づいて仮の嵌合を修正する
ステップをさらに含む、態様24に記載の方法。
(態様29)
ステップ(E)が、
第1及び第2部品アセンブリ間の公称嵌合を表すデータ一式を提供し、
前記データが第1及び第2部品アセンブリの重要な幾何学的機構を含み、
第1及び第2部品アセンブリの重要な幾何学的機構を配置する
ステップを含む、態様24に記載の方法。
(態様30)
ステップ(E)が、
第1及び第2部品アセンブリ上の第1の機構一式の機構を配置し、
第1及び第2部品アセンブリ上の第2の機構一式の機構間の最適な嵌合を実施する
ステップを含む、態様24に記載の方法。
Claims (7)
- 2つの部品を互いに嵌合させる方法であって:
(A)レーザー追跡及び写真測量法を用いて第1部品の第1の機構一式の参照ポイントの位置を測定し;
(B)レーザー追跡及び写真測量法を用いて第2部品上の第2の機構一式の参照ポイントの位置を測定し;
(C)ステップ(A)及び(B)で測定した位置に基づいて第1及び第2部品の間の仮の嵌合を作成し;
(D)ステップ(C)において作成された仮の嵌合に基づいて第1及び第2部品の間に位置づけされるべきシムの寸法を作成するステップを含み、前記参照ポイントは、コンピュータによって読取可能な反射する正方形及びドットを独特に配置して、位置を独自に特定できるようにすることによってコード化された反射ターゲットを含む方法。 - ステップ(A)が、第1の機構一式の各機構の空間的位置を記録するステップを含み、ステップ(B)が、第2の機構一式の各機構の空間的位置を記録するステップを含む、
請求項1に記載の方法。 - ステップ(A)及び(B)のうちの少なくとも一つのステップが:
レーザー追跡を使用して、第1の機構一式の位置データを作成し、
写真測量法を使用して、第2の機構一式の位置データを作成し、
第1及び第2の機構一式の位置データを組み合わせて、第3の機構一式の位置データを作成する
ことによって実施される、請求項1に記載の方法。 - ステップ(C)が、ステップ(A)及び(B)において測定された位置を機構の公称位置一式と比較するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- ステップ(C)が、公称嵌合を表すデータ一式に基づいて仮の公称嵌合を行い、仮の公称嵌合を最適化するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- ステップ(C)が、ステップ(A)及び(B)において測定された位置を使用して、第1及び第2部品のコンピュータモデルを生成するステップと、
コンピュータモデルを比較するステップを含む、請求項1に記載の方法。 - ステップ(C)が、プログラミングされたコンピュータを使用して自動的に行われる、請求項1に記載の方法。
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