JP5180021B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置およびレーザ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5180021B2
JP5180021B2 JP2008256629A JP2008256629A JP5180021B2 JP 5180021 B2 JP5180021 B2 JP 5180021B2 JP 2008256629 A JP2008256629 A JP 2008256629A JP 2008256629 A JP2008256629 A JP 2008256629A JP 5180021 B2 JP5180021 B2 JP 5180021B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hologram
basic
laser
laser light
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008256629A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010082672A (ja
Inventor
優 瀧口
直也 松本
昇央 福智
卓 井上
民樹 竹森
直久 向坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2008256629A priority Critical patent/JP5180021B2/ja
Priority to US12/566,143 priority patent/US8482829B2/en
Priority to CN201410428261.3A priority patent/CN104162740B/zh
Priority to CN200910151293.2A priority patent/CN101712100B/zh
Publication of JP2010082672A publication Critical patent/JP2010082672A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5180021B2 publication Critical patent/JP5180021B2/ja
Priority to US13/918,225 priority patent/US8941903B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0085—Modulating the output, i.e. the laser beam is modulated outside the laser cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/32—Holograms used as optical elements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/0005—Adaptation of holography to specific applications
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/04—Processes or apparatus for producing holograms
    • G03H1/08—Synthesising holograms, i.e. holograms synthesized from objects or objects from holograms
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/04—Processes or apparatus for producing holograms
    • G03H1/08—Synthesising holograms, i.e. holograms synthesized from objects or objects from holograms
    • G03H1/0808—Methods of numerical synthesis, e.g. coherent ray tracing [CRT], diffraction specific
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/22—Telecentric objectives or lens systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/02—Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/08—Simple or compound lenses with non-spherical faces with discontinuous faces, e.g. Fresnel lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/22—Processes or apparatus for obtaining an optical image from holograms
    • G03H1/2294—Addressing the hologram to an active spatial light modulator
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/0005—Adaptation of holography to specific applications
    • G03H2001/0094—Adaptation of holography to specific applications for patterning or machining using the holobject as input light distribution
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H2225/00—Active addressable light modulator
    • G03H2225/30—Modulation
    • G03H2225/32—Phase only

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)

Description

本発明は、加工対象物に対してレーザ光を照射することにより該加工対象物を加工する装置および方法に関するものである。
従来、例えば缶などに製造年月日やシリアル番号を刻印する際に例えばインクが用いられてきた。しかしながら、インクを用いた場合、インクの剥がれや環境等の汚染といった問題がある。これらの問題を解決する方法として、レーザ加工によるマーキングが注目されつつある。レーザマーキングでは、レーザ光を集光照射することにより缶などの加工対象物に微細な穴を開け英数字等を刻印する。
レーザマーキングの加工方法としては、１つのレーザビームを用いてドットを一つずつ加工していくか、或いは、広げたレーザビームに対して強度マスクを配置して一括加工を行うか、何れかの方法が従来では一般的である。しかしながら、前者では、１点ずつ加工していくので時間がかかることが問題である。また、後者では、強度マスクにより遮断されるレーザ光は加工に寄与しないので、光量ロスが大きいことが課題となっていた。
これらの問題を解決する方法として、位相変調型の空間光変調器（ＳＬＭ: Spatial Light Modulator）を用いた方法が考え始められている。すなわち、位相変調型の空間光変調器に計算機ホログラム（ＣＧＨ: Computer Generated Hologram）を呈示して、この空間光変調器に入力されるレーザ光を画素毎に位相変調し、その位相変調後のレーザ光を集光光学系により加工対象物において結像させ、この結像による加工パターンに従って加工対象物を加工する。空間光変調器に呈示されるホログラムは、加工対象物における加工パターンに応じたものとされる。このようにすれば、光のロスが少なく、かつ、加工対象物において多点を一括して加工することができる。
このように位相変調型の空間光変調器を用いたレーザ加工方法では、図１１にフローチャートが示されるように、先ず加工対象物における所望の加工パターンを決定し、この加工パターンに基づいて計算を行ってホログラムを作成し、この作成したホログラムを空間光変調器の駆動部へ転送し、この駆動部により空間光変調器にホログラムを呈示させ、その後に空間光変調器にレーザ光を入射させる（特許文献１を参照）。
特開２００６−１１３１８５号公報
ところで、例えばライン上を順次に流れてくる多数の加工対象物それぞれに対してリアルタイムにマーキングを行う必要がある。１０００個の加工対象物それぞれに対して「０００１」から「１０００」までの各数値をシリアル番号としてマーキングすることを考えた場合、上記のレーザ加工方法を用いると、加工パターン決定，ホログラム作成およびホログラム転送を含む一連の手順を１０００回も繰返して行うことになる。
しかし、上記のレーザ加工方法は、加工パターン決定，ホログラム作成およびホログラム転送を含む一連の手順に要する時間が長い。特に、ホログラム作成は、ＦＦＴなどの計算が必要なＧＳ法などのアルゴリズムが用いられるので、所要時間が長い。したがって、上記のように多数の加工対象物にそれぞれに対して順次にリアルタイムにマーキングを行う場合には、レーザ加工のスループットが低い。
全ての加工パターンそれぞれに応じたホログラムを予め作成して記憶部により記憶しておけば、マーキングの度にホログラム作成を行う必要はなく高速化が可能ではある。例えば、図１２に示されるような “ＢＡＢＡ” なる文字列が２行２列に配置されてなる加工パターンを一括刻印する場合、このような加工パターンに対応するホログラムを予め作成して記憶部により記憶しておく。しかし、その場合には、あらゆる加工パターンに応じたホログラムを予め作成して記憶部により記憶しておく必要があるので、記憶部により予め記憶しておくべきホログラムのデータ量が膨大となる。
加工パターンが複数の基本加工パターン（例えば英数字）の配列からなる場合には、基本加工パターンを１つずつレーザ光により刻印していくことも考えられるが、刻印すべき基本加工パターンの個数が多いと、やはりレーザ加工のスループットが低くなる。
以上のような問題を解決するために、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを予め作成して記憶部により記憶しておき、加工対象物に刻印すべき全体加工パターンを構成する基本加工パターンに対応する基本ホログラムを記憶部から読み出し、これら基本ホログラムを並列配置した全体ホログラムを空間光変調器に呈示させてレーザ加工（マーキング）をすることが考えられる。
このように複数の基本ホログラムを１つの空間光変調器に並列配置して呈示させた場合には、個々の基本ホログラムのサイズが小さくなる。したがって、個々の基本ホログラムの分解能が低くなり、結果的に再生される基本加工パターンが大きくなるので（図１３（ａ））、加工対象物の被加工面において、これら複数の基本加工パターンが互いに重なってしまうという問題が生じる（図１４）。
加工対象物の被加工面において複数の基本加工パターンが互いに重ならないようにするために、用意する基本ホログラムのサイズを十分に大きくして分解能を高めることで、再生される基本加工パターンのサイズを小さくすることが考えられる（図１３（ｂ））。しかし、複数の基本加工パターンそれぞれに相当する基本ホログラムのサイズが大型化してしまうと、空間光変調器の大型化が必然となって、レーザ加工装置の高価格化および大型化という問題の発生が不可避である。
加工対象物の被加工面において複数の基本加工パターンが互いに重ならないようにするために、加工対象物において基本加工パターンを形成する位置を決めるためのブレーズドグレーティングを基本加工パターンに重畳させて、これを空間光変調器に呈示させることも考えられる。しかし、ブレーズドグレーティングの回折効率は、低い場合には４０％程度であるので（図１５）、そのため再生される基本加工パターンの光均一性がこの回折効率により制限されてしまい、高い均一性を保持することは困難である。
また、複数個の空間光変調器を用いて、各々の空間光変調器に基本ホログラムを呈示することにすれば、各々の基本ホログラムのサイズを大きくすることができて、加工対象物の被加工面において複数の基本加工パターンが互いに重ならないようにすることができる。しかし、この場合も、複数個の空間光変調器を用いることから、レーザ加工装置の高価格化および大型化という問題の発生が不可避である。また、レーザ光源および複数個の空間光変調器の間で同期をとるシステムが必要となる。
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
本発明に係るレーザ加工装置は、(1) 加工対象物に対してレーザ光を照射することにより、２以上の基本加工パターンを含む全体加工パターンで一括して加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、(2) レーザ光を出力するレーザ光源と、(3) レーザ光源から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調する全体ホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する位相変調型の空間光変調器と、(4) 結像位置および結像倍率が可変であり、空間光変調器から出力されるレーザ光を入力して、そのレーザ光を加工対象物において結像させる結像光学系と、(5) 複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、互いに焦点距離が異なる複数のフレネルレンズパターンそれぞれに相当する複数の集光用ホログラムを記憶する記憶部と、(6) 記憶部により記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器に呈示させ、基本ホログラムに重畳する集光用ホログラムの焦点距離と結像光学系の結像位置または結像倍率とを互いに関連付けて制御を行う制御部と、を備えることを特徴とする。
本発明に係るレーザ加工装置では、結像光学系がテレセントリック光学系を含むのが好適である。
本発明に係るレーザ加工装置では、制御部が空間光変調器に複数の全体ホログラムを並列配置して呈示させ、レーザ光源から出力されたレーザ光を空間光変調器に呈示された複数の全体ホログラムに対して順次に入射させる入射位置調整手段と、加工対象物における結像光学系によるレーザ光の結像の位置を調整する結像位置調整手段とを備えるのが好適である。入射位置調整手段は、レーザ光源から空間光変調器へのレーザ光の光路を調整するものであってもよいし、シャッタを利用するものであってもよい。また、結像位置調整手段は、加工対象物を移動させるものであってもよいし、結像光学系の光路を調整するものであってもよい。
本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物に対してレーザ光を照射することにより、２以上の基本加工パターンを含む全体加工パターンで一括して加工対象物を加工するレーザ加工方法であって、上記のようなレーザ光源、空間光変調器、結像光学系および記憶部を用いる。そして、本発明に係るレーザ加工方法は、記憶部により記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器に呈示させ、基本ホログラムに重畳する集光用ホログラムの焦点距離と結像光学系の結像位置または結像倍率とを互いに関連付けて制御を行い、レーザ光源から出力されるレーザ光を空間光変調器に入射させ、空間光変調器から出力されるレーザ光を結像光学系により加工対象物において結像させることを特徴とする。
本発明に係るレーザ加工方法では、結像光学系がテレセントリック光学系を含むのが好適である。
本発明に係るレーザ加工方法は、空間光変調器に複数の全体ホログラムを並列配置して呈示させ、レーザ光源から出力されたレーザ光を空間光変調器に呈示された複数の全体ホログラムに対して順次に入射させ、加工対象物における結像光学系によるレーザ光の結像の位置を調整するのが好適である。空間光変調器へのレーザ光入射位置の調整に際しては、レーザ光源から空間光変調器へのレーザ光の光路を調整してもよいし、シャッタを利用してもよい。また、結像位置の調整に際しては、加工対象物を移動させてもよいし、結像光学系の光路を調整してもよい。
本発明によれば、高スループットで高品質のレーザ加工をすることができ、装置の小型化が可能である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１は、本実施形態に係るレーザ加工装置１の構成を示す図である。この図に示されるレーザ加工装置１は、可動ライン９０上を移動している複数の加工対象物９１に対して順次にレーザ光を集光照射してマーキング等のレーザ加工をするのに好適に用いられる装置であって、レーザ光源１０、スペイシャルフィルタ１１、コリメートレンズ１２、ミラー１３、ミラー１４、空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０およびシャッタ４０を備える。なお、可動ライン９０に替えて、加工対象物９１を２次元的に移動させることができるステージが用いられてもよい。
レーザ光源１０は、加工対象物９１に照射されるべきレーザ光を出力するものであり、好適には、フェムト秒レーザ光源、Ｎｄ:ＹＡＧレーザ光源、Ｎｄ:ＹＬＦレーザ光源など、紫外領域のパルスレーザ光を出力する光源である。このレーザ光源１０から出力されたレーザ光は、スペイシャルフィルタ１１を経た後、コリメートレンズ１２によりコリメートされ、ミラー１３およびミラー１４により反射されて、空間光変調器２０に入力される。ミラー１３またはミラー１４は、ガルバノスキャナなどの機構を有すものであってもよい。
空間光変調器２０は、位相変調型のものであって、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。この空間光変調器２０において呈示される位相ホログラムは、数値計算により求められたホログラム（ＣＧＨ: Computer Generated Hologram）であるのが好ましい。
この空間光変調器２０は、反射型のものであってもよいし、透過型のものであってもよい。反射型の空間光変調器２０としては、ＬＣＯＳ（Liquid Crystal on Silicon）型、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）型および光アドレス型の何れであってもよい。また、透過型の空間光変調器２０としてはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であってもよい。図１では、空間光変調器２０として反射型のものが示されている。
駆動部２１は、空間光変調器２０の２次元配列された複数の画素それぞれにおける位相変調量を設定するものであり、その画素毎の位相変調量設定のための信号を空間光変調器２０に与える。駆動部２１は、空間光変調器２０の２次元配列された複数の画素それぞれにおける位相変調量を設定することで、空間光変調器２０にホログラムを呈示させる。
結像光学系３０は、空間光変調器２０の後段に設けられていて、空間光変調器２０において画素毎に位相変調されて出力されたレーザ光を入力して、そのレーザ光を加工対象物９１において結像させる。特に、この結像光学系３０は、テレセントリック光学系をなすレンズ３１およびレンズ３２を含む。
シャッタ４０は、加工対象物９１へのレーザ光の照射を許可または禁止するものである。シャッタ４０は、図１に示される構成では結像光学系３０の後段に設けられているが、光路上の任意の位置に配置され得る。シャッタ４０は、レーザ光源１０および空間光変調器２０の双方または何れか一方と同期させることが好ましい。
制御部２２は、例えばコンピュータで構成され、駆動部２１の動作を制御することで、駆動部２１から空間光変調器２０へホログラムを書き込ませる。このとき、制御部２２は、空間光変調器２０から出力されたレーザ光を結像光学系３０により複数個の結像位置に集光させるホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。
特に、本実施形態に係るレーザ加工装置１は、レーザ光源１０から出力されて空間光変調器２０により位相変調されたレーザ光を加工対象物９１に対して照射することにより、２以上の基本加工パターンを含む全体加工パターンで一括して加工対象物９１を加工する。その為に、駆動部２１は記憶部２１Ａを有している。この記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。
また、制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。
例えば、基本加工パターンは英数字であり、全体加工パターンは複数の基本加工パターン（英数字）が１次元または２次元に配列された文字列である。基本ホログラムは、基本加工パターンに対応して予め生成されて記憶部２１Ａにより記憶されている。集光用ホログラムも、予め生成されて記憶部２１Ａにより記憶されている。全体ホログラムは、基本ホログラムおよび集光用ホログラムに基づいて構成される。この全体ホログラムが呈示された空間光変調器２０にレーザ光が入射して位相変調され、その位相変調後のレーザ光が結像光学系３０を経て加工対象物９１に照射されると、幾つかの基本加工パターンから構成される全体加工パターンが加工対象物９１において生成される。
図２は、本実施形態において基本ホログラムおよび集光用ホログラムを準備する過程を説明するフローチャートである。このフローチャートに示されるように、刻印する可能性がある複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムが作成され、また、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムが作成される。必要に応じて、これら基本ホログラムは、再生テストされて、フィードバックが行われて修正される。そして、これら基本ホログラムおよび集光用ホログラムは記憶部２１Ａにより記憶される。
なお、基本ホログラムを作成するアルゴリズムであるＧＳ法が初期位相としてランダム位相を用いており、このランダム位相によっては、作成された基本ホログラムの性能が著しく低くなる場合がある。また、シミュレーションと実験光学系（例えば空間光変調器２０やレーザ光源１０）との間には誤差がある場合もある。これらを改善するためにフィードバックなどの補正を行うことによって、より高品位な基本ホログラムを作成することができる。
また、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムの焦点距離および配置位置は、再生条件に応じて適切に設定され予め調整される。集光用ホログラムの半径は、基本ホログラムに内接する程度であるのが好適である。また、基本ホログラムおよび集光用ホログラムは何れも、位相情報が失われない程度に任意の形状であってもよく、矩形や円形、その他の形状であってもよい。
図３は、本実施形態において基本ホログラムおよび集光用ホログラムを用いてレーザ加工を行う過程を説明するフローチャートである。このフローチャートに示されるように、加工時には、制御部２２により、加工対象物９１における全体加工パターンに基づいて必要な基本加工パターンおよび配置情報が得られ、これらに基づいて基本加工パターンに対応する基本ホログラムが配置され、さらに集光用ホログラムが合成されて、合成ホログラムが作成される。そして、この合成ホログラムが空間光変調器２０に呈示され、レーザ光源１０からレーザ光が出力されて、加工対象物９１が加工（マーキング）される。
このとき作成される全体ホログラムにおいて、基本ホログラムと集光用ホログラムとが互いに重ならない領域、および、基本ホログラムおよび集光用ホログラムの何れもが存在しない領域では、ランダムな位相変調となっているのが好適である。このようにすることで、これらの領域から出力されるレーザ光は、結像光学系３０により集光されないので、加工に寄与しない。
次に、基本ホログラムおよび集光用ホログラムに基づく全体ホログラムの作成およびレーザ加工の一例について、図４〜図８を用いて説明する。ここでは、図１２に示されるような “ＢＡＢＡ” なる文字列が２行２列に配置されてなる加工パターンを一括刻印する場合について説明する。この場合に、予め作成されて記憶部２１Ａにより記憶される基本ホログラムとしては、少なくとも、基本加工パターン”Ａ”に対応する基本ホログラム（図４（ａ））、および、基本加工パターン ”Ｂ” に対応する基本ホログラム（図４（ｂ））が含まれる。
基本加工パターン ”Ａ” に対応する基本ホログラム（図４（ａ））、および、基本加工パターン ”Ｂ”に対応する基本ホログラム（図４（ｂ））が、図１２に示されるような “ＢＡＢＡ”なる文字列が２行２列に配置されてなる加工パターンに対応して、２行２列に配置される（図５）。また、この配置に対応して、４つの集光用ホログラムも２行２列に配置される（図６）。そして、４つの基本ホログラムが２行２列に配置されたもの（図５）と、４つの集光用ホログラムが２行２列に配置されたもの（図６）とが重畳されて、全体ホログラムが作成される（図７）。
このようにして作成された全体ホログラム（図７）が空間光変調器２０に呈示される。そして、レーザ光源１０から出力されたレーザ光は、スペイシャルフィルタ１１，コリメートレンズ１２，ミラー１３およびミラー１４を経て空間光変調器２０に入力され、この空間光変調器２０において空間的に位相変調される。空間光変調器２０において位相変調されたレーザ光は、集光ホログラムの焦点距離に結像関係が成立するように配置したテレセントリック光学系を含む結像光学系３０により加工対象物９１に集光される。このようにして、加工対象物９１において高品質のレーザ加工（マーキング）が行われる（図８）。
本実施形態では、例えば、基本加工パターンが大英字または数字からなる場合には、基本加工パターンは３６とおりであるので、３６個の基本ホログラムおよび１個の集光ホログラムを準備するだけで充分である。したがって、従来例と比較して、記憶部２１Ａが記憶すべきデータの量は少ない。これら３６個の基本加工パターンのうちの何れかの加工パターンが配列されてなる全体加工パターンで加工対象物９１を加工する場合、３６個の基本ホログラムのうちの何れかの基本ホログラムを選択して並列配置すればよい。したがって、本実施形態の加工段階では、従来例では必要であった加工対象物毎の加工パターン作成およびホログラム作成が不要となる。また、全体加工パターンに含まれる基本加工パターンの個数が増減しても、最終的に出力される全体ホログラムのサイズが固定であるので弊害とならない。
また、本実施形態では、複数の基本加工パターンに対応する複数の基本ホログラムを空間光変調器２０に呈示させるために、基本ホログラムのサイズが小さいものとなっており、基本ホログラムの分解能低下に伴う再生像の拡大を抑制するための手段として、焦点距離の短い集光ホログラムを重畳している。このとき、空間光変調器２０の表面付近に再生像が出現するので結像光学系３０を用いて、加工対象物９１において複数の基本加工パターンが互いに重ならないようにしている。
また、本実施形態に係るレーザ加工装置１は、１個の空間光変調器２０に複数の基本ホログラムを呈示させるので、小型化が可能である。また、基本ホログラムのサイズが小さいので、駆動部２１の記憶部２１Ａに格納することも容易である。このとき制御部２２から送信されてくるデータは基本加工パターンの種類および配置位置の情報に限定されるので、これらの情報の転送速度の大幅な向上が期待できる。
本実施形態に係るレーザ加工装置１では、記憶部２１Ａは、互いに焦点距離が異なる複数のフレネルレンズパターンそれぞれに相当する複数の集光用ホログラムを記憶するのが好適であり、結像光学系３０は、結像位置および結像倍率が可変であるのが好適である。さらに、制御部２２は、基本ホログラムに重畳する集光用ホログラムの焦点距離と結像光学系の結像位置とを互いに関連付けて制御を行うのが好適である。このように焦点距離が異なる複数の集光用ホログラムを用意して、基本加工パターンに重畳する集光用ホログラムの焦点距離を変更することにより、加工対象物９１における基本加工パターンのサイズを調整することができる（図９）。このとき、空間光変調器２０の表面上の結像位置も大きく変わる場合があるので、そのときは結像光学系３０の結像位置および結像倍率も調整する必要がある。また、結像光学系３０の拡大率・縮小率を変更することにより、加工対象物９１における全体加工パターンのサイズを変更することができる。
このような特性を利用すると、レーザマーキングのような横長の全体加工パターンでは、小型の空間光変調器２０でも、複数の基本ホログラムからなる全体ホログラムを上下に多段表示することも可能である。例えば、図１０に示されるような全体加工パターンを考えると、この全体加工パターンは、第１行に製造年月日を表す８個の基本加工パターンと、第２行にシリアル番号を表す８個の基本加工パターンとを含んでいる。各々の基本加工パターンに対応する基本ホログラムが６４ピクセル×６４ピクセルで構成されるとすると、全体加工パターンに対応する全体ホログラムは５１２ピクセル×１２８ピクセルで構成される。空間光変調器２０が有する画素数を５１２ピクセル×５１２ピクセルとした場合に、この空間光変調器２０において上下に４段の全体ホログラムを配置することができる。
既に説明したとおり、本実施形態では、基本ホログラムのサイズだけでなくフレネルレンズパターンの焦点距離により、加工対象物９１における基本加工パターンのサイズが可変となっているので、基本ホログラムのサイズを従来例の１／４程度とすることができる。このように基本ホログラムのサイズを小さくすることができるので、１個の空間光変調器２０に呈示することができる基本ホログラムの個数を増やすことができる。
したがって、空間光変調器２０に複数の全体ホログラムを並列配置して呈示させ、機械的な手段（例えばガルバノスキャナ機構を有するミラー１３またはミラー１４）による空間光変調器２０へのレーザ入射光位置の調整、もしくは、レーザ光源１０と空間光変調器２０との間に設けられたシャッタの利用、または、可動ライン９０による加工対象物９１の位置の調整もしくは結像光学系３０の光路の調整により、空間光変調器２０に入射するレーザ光と加工対象物９１に照射されるレーザ光とを機械的に走査することで、１つの空間光変調器２０で擬似的に複数個の空間光変調器を設置したことと同等の効果を期待することができ、段数に応じた個数（上記の例では４個）の空間光変調器の擬似的な応答速度を改善することができる。以上のように、空間光変調器２０が持つ潜在的な応答速度に対する加工速度を大幅に向上することが可能である。
本実施形態では、結像光学系３０を用いているので、フーリエ型で懸念されるフーリエレンズによる０次光の集光がなく、０次光はバックグラウンドに広がる。この場合、信号雑音比は劣化するが、レーザマーキング加工閾値程度にまで雑音は乗らないことから、本実施形態によるレーザ加工は可能である。また、加工対象物９１の加工領域の中央部に０次光が存在しないので、０次光遮断用マスクを用いることなく、空間光変調器２０の全面を使用することができる。
また、本実施形態では、ブレーズトグレーティングを採用するのではなく、フレネルレンズパターンによる集光作用を用いているので、空間光変調器２０に入射されたレーザ光の全光量が加工パターンの形成に寄与することができる。したがって、空間光変調器２０全面に渡って一定光量のレーザ光を入射することで、光均一性が高いレーザ加工をすることができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、基本ホログラムおよび集光用ホログラムを記憶する記憶部は、上記実施形態のように駆動部２１に設けられてもよいし、制御部２２に設けられてもよい。
本実施形態に係るレーザ加工装置１の構成を示す図である。 本実施形態において基本ホログラムおよび集光用ホログラムを準備する過程を説明するフローチャートである。 本実施形態において基本ホログラムおよび集光用ホログラムを用いてレーザ加工を行う過程を説明するフローチャートである。 基本ホログラムの一例を示す図である。 基本ホログラムが２行２列に配置された一例を示す図である。 集光用ホログラムが２行２列に配置された一例を示す図である。 全体ホログラムの一例を示す図である。 加工対処物９１におけるレーザ加工（マーキング）の一例を示す図である。 フレネルレンズの焦点距離と基本加工パターンのサイズとの関係を示すグラフである。 加工対処物９１における全体加工パターンの一例を示す図である。 位相変調型の空間光変調器を用いたレーザ加工方法を説明するフローチャートである。 加工パターンの一例を示す図である。 基本ホログラムのサイズと基本加工パターンのサイズとの関係を説明する図である。 加工対象物の被加工面において複数の基本加工パターンが互いに重なっている様子を示す図である。 ブレーズドグレーティングの回折効率を示すグラフである。
符号の説明
１…レーザ加工装置、１０…レーザ光源、１１…スペイシャルフィルタ、１２…コリメートレンズ、１３，１４…ミラー、２０…空間光変調器、２１…駆動部、２１Ａ…記憶部、２２…制御部、３０…結像光学系（テレセントリック光学系）、３１，３２…レンズ、４０…シャッタ、９０…可動ライン、９１…加工対象物。

Claims (6)

  1. 加工対象物に対してレーザ光を照射することにより、２以上の基本加工パターンを含む全体加工パターンで一括して前記加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、
    レーザ光を出力するレーザ光源と、
    前記レーザ光源から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいて前記レーザ光の位相を変調する全体ホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する位相変調型の空間光変調器と、
    結像位置および結像倍率が可変であり、前記空間光変調器から出力されるレーザ光を入力して、そのレーザ光を前記加工対象物において結像させる結像光学系と、
    複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、互いに焦点距離が異なる複数のフレネルレンズパターンそれぞれに相当する複数の集光用ホログラムを記憶する記憶部と、
    前記記憶部により記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに前記集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを前記空間光変調器に呈示させ、前記基本ホログラムに重畳する前記集光用ホログラムの焦点距離と前記結像光学系の結像位置または結像倍率とを互いに関連付けて制御を行う制御部と、
    を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 前記結像光学系がテレセントリック光学系を含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記制御部が前記空間光変調器に複数の全体ホログラムを並列配置して呈示させ、
    前記レーザ光源から出力されたレーザ光を前記空間光変調器に呈示された複数の全体ホログラムに対して順次に入射させる入射位置調整手段と、前記加工対象物における前記結像光学系によるレーザ光の結像の位置を調整する結像位置調整手段とを備える、
    ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
  4. 加工対象物に対してレーザ光を照射することにより、２以上の基本加工パターンを含む全体加工パターンで一括して前記加工対象物を加工するレーザ加工方法であって、
    レーザ光を出力するレーザ光源と、
    前記レーザ光源から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいて前記レーザ光の位相を変調する全体ホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する位相変調型の空間光変調器と、
    結像位置および結像倍率が可変であり、前記空間光変調器から出力されるレーザ光を入力して、そのレーザ光を前記加工対象物において結像させる結像光学系と、
    複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、互いに焦点距離が異なる複数のフレネルレンズパターンそれぞれに相当する複数の集光用ホログラムを記憶する記憶部と、
    を用い、
    前記記憶部により記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに前記集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを前記空間光変調器に呈示させ、前記基本ホログラムに重畳する前記集光用ホログラムの焦点距離と前記結像光学系の結像位置または結像倍率とを互いに関連付けて制御を行い、前記レーザ光源から出力されるレーザ光を前記空間光変調器に入射させ、前記空間光変調器から出力されるレーザ光を前記結像光学系により前記加工対象物において結像させる、
    ことを特徴とするレーザ加工方法。
  5. 前記結像光学系がテレセントリック光学系を含むことを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
  6. 前記空間光変調器に複数の全体ホログラムを並列配置して呈示させ、
    前記レーザ光源から出力されたレーザ光を前記空間光変調器に呈示された複数の全体ホログラムに対して順次に入射させ、
    前記加工対象物における前記結像光学系によるレーザ光の結像の位置を調整する、
    ことを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
JP2008256629A 2008-10-01 2008-10-01 レーザ加工装置およびレーザ加工方法 Active JP5180021B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008256629A JP5180021B2 (ja) 2008-10-01 2008-10-01 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US12/566,143 US8482829B2 (en) 2008-10-01 2009-09-24 Laser processing apparatus and laser processing method
CN201410428261.3A CN104162740B (zh) 2008-10-01 2009-10-09 激光加工装置和激光加工方法
CN200910151293.2A CN101712100B (zh) 2008-10-01 2009-10-09 激光加工装置和激光加工方法
US13/918,225 US8941903B2 (en) 2008-10-01 2013-06-14 Laser emitting apparatus using a basic hologram and a focusing hologram

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008256629A JP5180021B2 (ja) 2008-10-01 2008-10-01 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012239014A Division JP5592457B2 (ja) 2012-10-30 2012-10-30 レーザ加工装置，レーザ加工方法，レーザ照射装置およびレーザ照射方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010082672A JP2010082672A (ja) 2010-04-15
JP5180021B2 true JP5180021B2 (ja) 2013-04-10

Family

ID=42057170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008256629A Active JP5180021B2 (ja) 2008-10-01 2008-10-01 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8482829B2 (ja)
JP (1) JP5180021B2 (ja)
CN (2) CN101712100B (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8687271B2 (en) * 2002-03-13 2014-04-01 Dolby Laboratories Licensing Corporation N-modulation displays and related methods
CN1643565B (zh) 2002-03-13 2013-09-04 杜比实验室特许公司 高动态范围显示装置
US9001172B2 (en) * 2008-09-04 2015-04-07 Vardex Laser Solutions, Inc. System for laser-based digital marking of objects with images or digital image projection with the laser beam shaped and amplified to have uniform irradiance distribution over the beam cross-section
JP5180021B2 (ja) * 2008-10-01 2013-04-10 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
GB2488780A (en) * 2011-03-07 2012-09-12 Isis Innovation Laser Fabrication System and Method
CN102122513B (zh) * 2011-03-25 2012-06-13 上海大学 菲涅耳双棱镜分光的同轴式透明物质数字全息图记录装置
CN102896421B (zh) * 2012-07-30 2015-12-02 沈明亚 采用lcos的激光微加工系统及其加工方法
JP5951451B2 (ja) 2012-11-12 2016-07-13 浜松ホトニクス株式会社 光照射装置、顕微鏡装置及びレーザ加工装置
JP5993738B2 (ja) * 2012-12-25 2016-09-14 浜松ホトニクス株式会社 パターン化干渉光生成装置
GB2518664B (en) * 2013-09-27 2017-02-01 Two Trees Photonics Ltd Projector
US20150146269A1 (en) * 2013-11-27 2015-05-28 Electronics And Telecommunications Research Institute Holographic content providing method, and holographic content providing apparatus and display apparatus using the method
CN104118220A (zh) * 2014-03-28 2014-10-29 上海飞涅尔激光科技有限公司 一种基于液晶空间光调制器的激光标识二维码方法及装置
GB2529808B (en) * 2014-08-26 2018-07-25 M Solv Ltd Apparatus and methods for performing laser ablation on a substrate
US20170014945A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Laserax Inc. Methods and systems for laser marking an identifier on an industrial product
CN105159043A (zh) * 2015-09-29 2015-12-16 南京理工大学 基于远心光学结构的反射式数字全息显微成像装置
KR20180104643A (ko) * 2016-01-28 2018-09-21 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 출력 장치
JP6259491B2 (ja) * 2016-06-08 2018-01-10 浜松ホトニクス株式会社 光照射装置、顕微鏡装置、レーザ加工装置、及び光照射方法
KR20180060830A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 이오테크닉스 공간 광 변조기를 이용한 레이저 가공장치
KR20180074154A (ko) 2016-12-23 2018-07-03 삼성전자주식회사 홀로그래픽 디스플레이 및 그 동작방법
KR102148929B1 (ko) * 2017-11-24 2020-08-28 주식회사 이오테크닉스 4f 앵글제어 광학계를 포함하는 레이저 가공 장치
CN108710268A (zh) * 2018-05-24 2018-10-26 杭州志英科技有限公司 一种基于双光子聚合曝光的并行光刻系统及方法
TW202023725A (zh) * 2018-10-30 2020-07-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 雷射加工頭以及雷射加工裝置
GB2578785C (en) * 2018-11-09 2023-08-09 Dualitas Ltd Pixel mapping onto a display device for holographic projection
JP7421951B2 (ja) * 2020-02-26 2024-01-25 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN118541232A (zh) * 2022-01-14 2024-08-23 松下知识产权经营株式会社 激光焊接装置以及激光焊接方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2663554B2 (ja) * 1988-09-28 1997-10-15 日本電気株式会社 レーザ捺印用マスク
JP3475947B2 (ja) * 1991-05-21 2003-12-10 セイコーエプソン株式会社 光学装置
US6008914A (en) * 1994-04-28 1999-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser transfer machining apparatus
JP3518351B2 (ja) 1997-07-25 2004-04-12 松下電工株式会社 エネルギービームによる被加工品表面への複合形状の形成方法及びこの方法により得られた物品
US6120725A (en) * 1997-07-25 2000-09-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of forming a complex profile of uneven depressions in the surface of a workpiece by energy beam ablation
JPH11342486A (ja) * 1998-05-27 1999-12-14 Ricoh Microelectronics Co Ltd アパーチャーマスク並びに光加工方法及びその装置
JP3990534B2 (ja) 2000-01-19 2007-10-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2002292879A (ja) 2001-03-30 2002-10-09 Toshiba Corp プリンタヘッドの製造方法とその装置及び孔加工装置
GB0121308D0 (en) * 2001-09-03 2001-10-24 Thomas Swan & Company Ltd Optical processing
US6815638B2 (en) * 2002-07-25 2004-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of determining a minimum pulse width for a short pulse laser system
JP4761432B2 (ja) * 2004-10-13 2011-08-31 株式会社リコー レーザ加工装置
JP4647965B2 (ja) * 2004-10-22 2011-03-09 株式会社リコー レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びにこれよって作製された構造体
JP2008180983A (ja) 2007-01-25 2008-08-07 Sei Tsunezo レーザー微細加工方法
US8243353B1 (en) * 2008-04-07 2012-08-14 Applied Science Innovations, Inc. Holography-based device, system and method for coded aperture imaging
JP5180021B2 (ja) * 2008-10-01 2013-04-10 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130286453A1 (en) 2013-10-31
US8941903B2 (en) 2015-01-27
CN101712100B (zh) 2014-10-01
US20100079832A1 (en) 2010-04-01
CN101712100A (zh) 2010-05-26
CN104162740A (zh) 2014-11-26
JP2010082672A (ja) 2010-04-15
US8482829B2 (en) 2013-07-09
CN104162740B (zh) 2016-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5180021B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP5108661B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US9889523B2 (en) Method and device for processing a workpiece using laser radiation
EP3138654B1 (en) Laser processing device and laser processing method
US20200070280A1 (en) Method and device for shaping radiation for laser processing
US7542129B2 (en) Patterning apparatuses and methods for the same
JPH06510632A (ja) 照射装置
US8335999B2 (en) System and method for optical shearing
JP2006072280A (ja) 光パターン形成方法および装置、ならびに光ピンセット装置
US20190193330A1 (en) Ultrafast laser fabrication method and system
JP5592457B2 (ja) レーザ加工装置，レーザ加工方法，レーザ照射装置およびレーザ照射方法
JP5599563B2 (ja) 光制御装置および光制御方法
JP2010151948A (ja) 光制御装置および光制御方法
US20180117709A1 (en) Method and device for locally defined machining on the surfaces of workpieces using laser light
CN111819500B (zh) 超快激光制造方法及系统
JP4686753B2 (ja) 露光方法及び露光装置
US20240103438A1 (en) Method and system thereof for producing digital holographic screen based on multi-hogel printing
EP3926402A1 (en) Method and device for pattern generation
Cabral et al. Diffractive optical variable image devices generated by maskless interferometric lithography for optical security
US20060132751A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing an microlens array at a image plane
Bulanovs et al. Technology of integrating diffractive elements into an image-matrix hologram

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110510

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121030

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5180021

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250