JP5147083B2 - 回転マグネットスパッタ装置 - Google Patents
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 63
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 26
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002907 paramagnetic material Substances 0.000 claims description 11
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3464—Operating strategies
- H01J37/347—Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
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Description
2 柱状回転軸
3 回転磁石群
4 固定外周板磁石
5 外周常磁性体
6 バッキングプレート
8 冷媒通路
9 絶縁材
10 被処理基板
11 処理室内空間
12 フィーダ線
13 カバー
14 外壁
15 常磁性体
16 プラズマ遮蔽部材
17 絶縁材
19 設置台
20 超音波センサー
21 移動可能部分
25 垂直可動機構
本発明の第1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明をする。
ここで、D1、C1、既知であるから時間tを測定することで、ターゲット厚みが分かる。
本発明の第2の実施の形態を、図8を参照して詳細に説明をする。なお、前述の実施の形態と重複する部分は、便宜上説明を省略する。本実施形態においては、波長650〜670nmの可視光の半導体レーザの送信装置801、及びそのレーザの受信装置802が、処理室を形成する外壁の外側に設置されている。送信装置801から送信されたレーザ光804は、ビューポート803を介して処理室へ導入され、ターゲット1の表面に斜めに入射する。ターゲット1表面で乱反射された光のうち、一部は別のビューポート803を介して受信装置802へ到達する。このときの受信装置802へ到達するレーザ光の角度805は、ターゲット1が消耗して受信装置802から遠くなるほど小さくなる。ゆえにこの受信光の角度の変位から距離を測定することが可能であり、具体的には1m先を数10μm精度で測定可能である。ターゲット1の表面は消耗により平坦性は劣化するが、乱反射を利用するために一部のレーザ光はかならず受信装置802へ到達するようになっている。このように、ターゲット1の消耗変位量をレーザ光により測定する手段を用い、磁石群および磁性体群を、その消耗変位量と等しい距離だけターゲットから離すことで、ターゲットを実質的に全て消耗させるまで、成膜レートを変化させることなく長期運転させることが可能となり、不必要な厚い成膜を長期に渡って行うこと無く、ターゲット材料の無駄な使用を抑えることが可能となった。
本発明の第3の実施の形態を、以下の図面を参照して詳細に説明をする。なお、前述の実施の形態と重複する部分は、便宜上説明を省略する。本発明による回転マグネットスパッタ装置は、図10に示すように、往復移動型成膜装置として使用した場合に特に好適である。
Claims (18)
- 被成膜基板保持体と、被成膜基板保持体に対向して設置されるターゲットを支持するためのバッキングプレートと、前記バッキングプレートの被処理基板保持体とは反対側に設置された磁石とを有し、成膜時、この磁石によってターゲット表面に磁場を形成することにより前記バッキングプレート表面上のターゲット表面にプラズマを閉じ込める回転マグネットスパッタ装置であって、
前記磁石は、柱状回転軸の表面に、複数の板磁石を複数の螺旋が形成されるように取り付け、前記バッキングプレート表面と平行に設置された単一の回転磁石群と、前記単一の回転磁石群の周辺にバッキングプレート表面と平行に設置されかつバッキングプレート表面と垂直方向に磁化した固定外周板磁石とを含み、
前記成膜時、前記回転磁石群を前記柱状回転軸とともに回転させることにより、前記ターゲット表面の磁場パターンが時間と共に動くように構成したことを特徴とする回転マグネットスパッタ装置であり、
前記ターゲットの消耗変位量を測定する手段を有し、前記成膜時、前記ターゲット表面と平行に設置された前記柱状回転軸、前記回転磁石群、および前記固定外周板磁石を、その消耗変位量と等しい距離だけ、前記ターゲット表面から垂直方向に離すことで、常にターゲット表面と前記柱状回転軸、前記回転磁石群、および前記固定外周板磁石との距離を等しく保つ機能を有することを特徴とする回転マグネットスパッタ装置。 - 前記ターゲットの消耗変位量を測定する手段が、ターゲットの回転磁石群側より超音波振動子を密着させ、前記成膜時、超音波放射の反射特性により行うことを特徴とする請求項1に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記ターゲットの消耗変位量を測定する手段が、前記成膜時、ターゲットのプラズマを励起させる側の固定した位置から光線を入射させ、別の固定された位置での反射光の角度変位量より行うことを特徴とする請求項1に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 請求項2または請求項3に記載の、ターゲットの消耗変位量を測定する手段が、前記柱状回転軸の軸方向に、複数個有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記回転磁石群は、前記柱状回転軸の軸方向に隣り合う前記複数の螺旋同士が前記柱状回転軸の径方向外側に互いに異なる磁極であるN極とS極を形成している螺旋状板磁石群であり、
前記固定外周板磁石は前記バッキングプレート側からみて前記回転磁石群を囲んだ構造を成し、かつ前記成膜時、ターゲット側にN極又はS極の磁極を形成していることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。 - 前記柱状回転軸の少なくとも一部が常磁性体であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記固定外周板磁石の前記バッキングプレートのターゲットを搭載される面とは反対側の面に、前記固定外周板磁石と隣接して固定外周常磁性体が設置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記成膜時、前記固定外周板磁石から前記ターゲットの外側に向かう磁束が前記固定外周板磁石から前記ターゲットの内側に向かう磁束よりも弱まるような手段を設けたことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記手段は、前記固定外周板磁石の表面のうち、前記成膜時、前記ターゲット側からみて外側の側面と前記ターゲット側の面の一部とを連続して覆うように設けられた常磁性体部材を含むことを特徴とする請求項8に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記手段は、前記固定外周板磁石の表面のうち、前記成膜時、前記ターゲット側の表面が前記ターゲットの内側に向かって突き出るように前記固定外周板磁石を構成することを含むことを特徴とする請求項8または9に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 遮蔽部材が設置され、前記遮蔽部材は前記柱状回転軸の軸方向と同じ方向に延在して、前記成膜時、前記ターゲットを前記被処理基板に対して開口するスリットを構成し、該スリットの幅および長さを、前記回転磁石群を一定周波数で回転させた時の、ターゲット表面に形成される磁場のうちターゲット面と平行な成分の磁場強度の時間平均分布において、最大値の75%以上である領域を、被処理基板からみて開口するような幅および長さに設定したことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記回転マグネットスパッタ装置はさらに、前記成膜時、前記ターゲットの端部を覆うように前記ターゲットから離隔してかつ前記回転磁石群に対して反対側に設けられ電気的に接地される遮蔽部材を具備し、前記遮蔽部材は、前記成膜時、前記柱状回転軸の軸方向と同じ方向に延在してその間に前記ターゲットを前記被処理基板に対して開口するスリットを構成し、該スリットの幅および長さを、被処理基板を固定しかつ前記回転磁石群を一定周波数で回転させた時に、前記ターゲットの端部が遮蔽されない場合に被処理基板に単位時間に成膜される最大膜厚の80%以下である領域を遮蔽するように設定したことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記回転磁石群と、前記固定外周板磁石とが、前記バッキングプレート表面と垂直方向に可動することを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記回転磁石群と、前記固定外周板磁石とが、前記バッキングプレート及び前記バッキングプレート周辺から連続して設置された壁面により囲まれた空間内に設置され、前記空間が減圧可能であることを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 前記柱状回転軸の軸方向に交わる方向に前記被処理基板保持体を相対的に移動させる手段を有することを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置。
- 請求項1から15のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置を、前記柱状回転軸の軸方向に平行に複数備え、前記各柱状回転軸の軸方向に交わる方向に前記被処理基板保持体を相対的に、且つ、前記バッキングプレート表面に対して垂直方向に移動させる手段を有することを特徴とする回転マグネットスパッタ装置。
- 請求項1から16のいずれか一項に記載の回転マグネットスパッタ装置を用いて、前記成膜時、前記柱状回転軸を回転させつつ被処理基板に前記ターゲットの材料を成膜することを特徴とするスパッタ方法。
- 請求項17に記載のスパッタ方法を用いて被処理基板にスパッタ成膜する工程を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009509225A JP5147083B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 回転マグネットスパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007092058 | 2007-03-30 | ||
JP2007092058 | 2007-03-30 | ||
PCT/JP2008/056139 WO2008123434A1 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 回転マグネットスパッタ装置 |
JP2009509225A JP5147083B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 回転マグネットスパッタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008123434A1 JPWO2008123434A1 (ja) | 2010-07-15 |
JP5147083B2 true JP5147083B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=39830919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009509225A Expired - Fee Related JP5147083B2 (ja) | 2007-03-30 | 2008-03-28 | 回転マグネットスパッタ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8496792B2 (ja) |
JP (1) | JP5147083B2 (ja) |
KR (2) | KR101166396B1 (ja) |
CN (1) | CN101641458B (ja) |
DE (1) | DE112008000765T5 (ja) |
TW (1) | TWI391508B (ja) |
WO (1) | WO2008123434A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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- 2008-03-28 DE DE112008000765T patent/DE112008000765T5/de not_active Ceased
- 2008-03-28 WO PCT/JP2008/056139 patent/WO2008123434A1/ja active Application Filing
- 2008-03-28 US US12/593,660 patent/US8496792B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 CN CN2008800094162A patent/CN101641458B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 JP JP2009509225A patent/JP5147083B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-28 KR KR1020097021033A patent/KR101166396B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-03-28 KR KR1020127006088A patent/KR101231261B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-03-31 TW TW097111690A patent/TWI391508B/zh not_active IP Right Cessation
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KR101166396B1 (ko) | 2012-07-23 |
WO2008123434A1 (ja) | 2008-10-16 |
JPWO2008123434A1 (ja) | 2010-07-15 |
CN101641458B (zh) | 2013-07-24 |
KR20120034824A (ko) | 2012-04-12 |
TW200916596A (en) | 2009-04-16 |
DE112008000765T5 (de) | 2010-04-29 |
TWI391508B (zh) | 2013-04-01 |
US8496792B2 (en) | 2013-07-30 |
KR101231261B1 (ko) | 2013-02-07 |
US20100126852A1 (en) | 2010-05-27 |
CN101641458A (zh) | 2010-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |