JP5137468B2 - 炭酸ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ - Google Patents
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Description
Cは強度を確保する為に重要な添加元素であるが、0.020質量%未満では厚板溶接時の大入熱・高パス間温度溶接条件において必要強度を確保できない。望ましくは0.040質量%以上である。一方、Cを過剰に添加すると高温割れが発生しやすくなる。また、アーク雰囲気中においてCO爆発現象によりスパッタ発生量も増加し、アーク安定性が劣化する。薄板溶接時の低入熱.低パス間温度溶接条件において過剰強度になって、靱性が逆に低下する。0.070質量%を超えるとこれらの効果が顕著になるため、上限は0.070質量%とする。なお望ましくは0.060質量%以下である。
Siは強度確保と脱酸による気孔欠陥防止のために主に添加する。多量に添加するとスラグ量が増えるもののスラグ剥離性は向上させる効果があり、これらの効果は0.70質量%以上で有効である。これ未満では剥離性が悪く、能率低下とアーク不安定になる。さらに好ましい下限は0.85質量%である。一方、Siを1.10質量%を超えて過剰添加すると、スラグ量が過剰となり、アーク安定性が劣化すると共に、靭性が低下する。剥離性が過剰となり、半自動溶接時の安全性も低下する。従って、1.10質量%をSiの上限とする。
Mnは脱酸、強度上昇、高靱性を得る効果がある。一般的な大入熱用ワイヤはMnを多く含有するものが多いが、一方でMnはスラグの生成量を増大し、かつ剥離性も劣化させる。1.50質量%未満では靱性や厚板溶接時の強度が不足する。スラグ量が過少なため、技量不足の溶接者ではシールド不足と溶接金属の性能不足を招くおそれがある。スラグ剥離性が過剰となり、半自動溶接時の安全性も低下する。従って、1.50質量%をMnの下限とする。一方、1.74質量%を超えての添加はスラグ値の増大と剥離性低下によるアーク安定性劣化と能率の低下となる。また、薄板溶接時の低入熱・低パス間温度溶接条件において過剰強度になって、靱性が逆に低下する。したがって、1.74質量%をMnの上限とする。更に望ましくは、1.70質量%以下である。
Tiは高電流域での大粒の溶滴移行と安定性を向上し、スラグ膜を形成する主要成分である。0.18質量%未満では、半自動溶接で使われる直径1.4mmのワイヤの場合に、400A以上の高い電流域において顕著にアーク安定性が劣化し、スパッタ発生量が増加して除去作業のため能率が低下する。また、スラグ量が不足し、技量不足の溶接者ではシールド不足と溶接金属の性能不足を招く恐れがある。風の影響も受けやすくなる。スラグ剥離性が過剰となり、半自動溶接時の安全性も低下する。一方、0.30質量%を超えて添加するとスラグ量が過剩に多くなり、スラグ量の増大と剥離性低下によるアーク安定性劣化と能率の低下となる。よって、上限を0.30質量%以下とする。望ましくは0.23質量%以下である。
Moは一般に焼入れ性を向上し、溶接金属の強度を上昇させるが、一方で薄板になるほど過剰強度による低靱性化をもたらす。さらには高窒素量の粗悪な裏当金との組合せにより著しく低靱性化が顕著となる。したがって、板厚12mm程度の薄板から板厚80mm程度の厚板まで高靭性が得られるワイヤとしてむしろMoは出来るだけ少ないほうが良く、無添加が望ましい。ただ、不純物としての許容上限は0.08質量%であり、これを超えると靱性低下が著しくなる。より好ましくは0.01質量%未満である。
P添加により溶融池の表面張力が低下し、凝固時の物理的凹凸を減少して滑らかにさせる効果がある。これにより、スラグ剥離性の向上効果がある。P:0.005質量%未満ではこの効果は現れず、剥離性が悪いことに起因して能率低下とアーク不安定になる。従って、Pの下限は0.005質量%以上である。一方、P:0.018質量%を越えての添加は剥離過剰となって半自動溶接時の安全性が低下する。更に、溶接金属に高温割れが発生しやすくなる。靱性も低下する。したがって、Pの上限はP:0.018質量%である。
Sは、Pと同様に、溶融池の表面張力が低下し、凝固時の物理的凹凸を減少して滑らかにさせてスラグ剥離性向上効果が得られるが、少量の添加で顕著に剥離性が向上し安全性が低下するとともに、靱性低下の欠点が著しい。このため、本発明では、Sは積極的には添加せず、不純物元素である。また、Sは多量に含有すると、高温割れも生じる。不純物として、Sは0.010質量%以下に抑制すると、これらの欠点が生じないので、0.010質量%を上限とする。なお、好ましくは、溶製時の脱硫を強めて、Sを0.006質量%以下に制限する。
Bは少量の添加で溶接金属の結晶粒の微細化による強度と靱性を向上させる効果がある。B無添加のYGW18ワイヤもあるが、比較的薄板では高窒素の裏当金からの窒素分混入を考慮すると、特に靱性向上のためにはB添加必須である。Bが0.0015質量%未満では靱性と特に厚板適用時の強度の向上効果は現れず不足するのでこれを下限とする。一方、0.0060質量%を超えて過剰に添加すると薄板適用時に逆に過剩強度による低靱性化をもたらす。また、高温割れが発生しやすくなる。従って、これを上限とする。より好ましくは0.0035質量%以下である。
スラグは酸化物である。従って、O量が増加すると化学反応によって生じるスラグ生成量も増加する。その結果ア一ク安定性が劣化とともに除去作業増加で能率が低下する。また、介在物増加により靱性劣化し、高温割れも発生しやすくなる。0.0100質量%以下であれば通常問題ないので、Oは0.0100質量%以下に規制する。なお、Oはその分布、つまり線材のバルク、表面などの位置は無関係であり、総合計である。
Cuは過剰添加で高温割れを発生させやすくなると共に、スラグの性質を変化させて剥離性を劣化させる。その結果、アーク安定性が劣化する。素線として積極添加させる意味はなく、通電性、耐錆性、伸線性、意匠性改善のために施される銅めっき分としての量がほとんどである。0.45質量%を超えると、高温割れ及びスラグ剥離性が問題となるので、上限は0.45質量%とする。なお、Cuは線材自体に含まれるものだけではなく、周面に銅めっきしてあるワイヤでは、めっき分も含めた含有量である。
Nb、V、Al、Cr、Niはその少量添加で結晶粒を微細にし、靱性を向上させる。しかし、Nb、V、Alは0.08質量%を超えて、Cr、Niは0.50質量%を超えて添加するとスラグ量の増加と剥離性低下が起こり、除去作業増加で能率が低下し、かつア一ク不安定化する。更に、溶接金属も薄板適用時に過剰強度による低靱性化をもたらす。従って、Nb、V、Alは0.08質量%を上限、Cr、Niは0.50質量%を上限とする。なお、Nb、V、Alについてはさらに好ましい範囲として0.020質量%を上限とする。Cr、Niについてはさらに好ましい範囲として0.10質量%を上限とする。
但し、パラメータXWは下記数式で定義される。
XW=C+Si/24+Mn/6+B×30
選択成分を含む請求項2のワイヤの場合:
XW=C+Si/24+Mn/6+B×30+Ni/20+Cr/20+Mo/4+V/14+Nb/14+Al/20
ワイヤ送給性もスラグ剥離性に大きな影響を及ぼす。ワイヤ送給が安定することにより溶融池形成もまた安定となり、生成されたスラグの厚さが均一となって、熱収縮の歪が均一に作用することにより、全面剥離しやすくなる。ワイヤ表面のMoS2はチップ・ワイヤ間の給電点における融着を低下し、ワイヤ送給性向上につながる。既存のワイヤ表面の粒界に沿って過剰酸化させる方法によるワイヤ送給性向上手段では、酸素量が過剰になってスラグ量増大の欠点があるなど、MoS2塗布手段は他の手段に比べてスラグ量増大等に及ぼすおそれがないため、本発明のワイヤのワイヤ送給性向上手段として好適である。この効果はワイヤ10kgあたり0.01g以上の付着で有効である。一方、ワイヤ10kgあたり1.00g以上付着させると、送給系内への堆積が始まり、逆に詰まることによる送給不良が発生し、スラグ性状に影響を及ぼして、剥離性を低下させることになる。その結果、アーク安定性が劣化する。従って、ワイヤ表面のMoS2は、ワイヤ10kgあたり1.00gを上限値とする。
No.22はCが過剩であり溶接金属に高温割れが発生、薄板溶接時に過剰強度で低靱性化、スパッタも多くアーク安定性が悪くシールドノズル詰まりが生じやすいため連続溶接性が劣化した。比較例No.23はSiが過少であり厚板溶接時に溶接金属の強度が不足し、スラグ剥離性も悪くスラグが邪魔でアーク不安定となり、連続溶接性が劣化した。比較例No.24はSiが過剰であり溶接金属の靭性が不足し、スラグ量が過剰で邪魔となりアーク不安定となって連続溶接性が劣化した。さらにスラグ剥離性が過剰で飛散スラグが安全面から危険であった。
2:梁フランジ
3:拘束板
4:エンドタブ
5:裏当金
Claims (2)
- C:0.040乃至0.070質量%、Si:0.85乃至1.10質量%、Mn:1.50乃至1.74質量%、P:0.005乃至0.018質量%、S:0.006質量%以下、Ti:0.18乃至0.30質量%、B:0.0015乃至0.0060質量%、Mo:0.08質量%以下、O:0.0100質量%以下、Cu(周面に銅メッキを有する場合はこのメッキ分を含む):0.45質量%以下を含有し、残部Fe及び不可避的不純物であり、パラメータXW(質量%)を、C,Si、Mn及びBの含有量を基にXW=C+Si/24+Mn/6+B×30で定義した場合に、XWが0.380乃至0.600であり、ワイヤ表面にMoS2がワイヤ10kg当たり、0.01乃至1.00g存在することを特徴とする炭酸ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
- 更に、Nb:0.08質量%以下、V:0.08質量%以下、Al:0.08質量%以下、Cr:0.50質量%以下及びNi:0.50質量%以下からなる群から選択された1種以上の元素を含有し、前記パラメータXW(質量%)は、更に、Ni,Mo,V、Nb及びAlの含有量(含有しない元素は、0として)を加えて、請求項1のX W の代わりに、XW=C+Si/24+Mn/6+B×30+Ni/20+Cr/20+Mo/4+V/14+Nb/14+Al/20として定義した場合、このパラメータXWが0.380乃至0.600であることを特徴とする請求項1に記載の炭酸ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
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