JP5124756B1 - めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 - Google Patents
めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5124756B1 JP5124756B1 JP2011195666A JP2011195666A JP5124756B1 JP 5124756 B1 JP5124756 B1 JP 5124756B1 JP 2011195666 A JP2011195666 A JP 2011195666A JP 2011195666 A JP2011195666 A JP 2011195666A JP 5124756 B1 JP5124756 B1 JP 5124756B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- current
- current density
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】めっき槽;めっき槽に収容されるめっき液の液面よりも下側に少なくとも一部が配置される、アノードおよび被めっき部材;第一の絶縁体およびその一方の面上に形成された第一の測定用電極を備え、被めっき部材のめっきが施される面の一部に当該第一の絶縁体が対向するように配置される第一の電流測定体;めっき電源;めっき電源の陽極用端子とアノードとを電気的に接続する第一の配線;めっき電源の陰極用端子と被めっき部材とを電気的に接続する第二の配線;めっき電源の陰極用端子と第一の測定用電極とを、当該第一の測定用電極と被めっき部材とが並列関係をなすように電気的に接続する第三の配線;ならびに第三の配線上に配置される第一の電流測定手段を備えるめっき電流密度分布測定装置。
【選択図】 図1
Description
本発明において、めっき電流密度分布とは、めっき液中にあるアノードと被めっき部材との間に電圧を印加したときに、被めっき部材におけるめっきが施される面(以下、「被めっき面」ともいう。)におけるめっき電流密度(単位:A/dm2)の、被めっき面内での分布を意味する。
例えば、特許文献1では、フープめっきや電線へのめっきなどにおいて求められる高速電気めっきを再現できるように、陰極板に代えて棒状の陰極部材を用い、その中心軸周りに回転可能とする機構を備えるめっき試験装置が開示されている。
このため、陰極板におけるめっき電流密度の分布を直接的に評価する手段が望まれていた。
(1)めっき槽;前記めっき槽に収容されるめっき液の液面よりも下側に少なくとも一部が配置される、アノードおよび被めっき部材;第一の絶縁体およびその一方の面上に形成された第一の測定用電極を備え、前記被めっき部材のめっきが施される面の一部に当該第一の絶縁体が対向するように配置される第一の電流測定体;めっき電源;前記めっき電源の陽極用端子と前記アノードとを電気的に接続する第一の配線;前記めっき電源の陰極用端子と前記被めっき部材とを電気的に接続する第二の配線;前記めっき電源の陰極用端子と前記第一の測定用電極とを、当該第一の測定用電極と前記被めっき部材とが並列関係をなすように電気的に接続する第三の配線;ならびに第三の配線上に配置される第一の電流測定手段を備えることを特徴とするめっき電流密度分布測定装置。
図1は、本発明の第一の実施形態に係るめっき電流密度分布測定装置の構成を概念的に示す図である。
図2は、本発明の第二の実施形態に係るめっき電流密度分布測定装置の構成を概念的に示す図である。
(株)山本鍍金試験器製の水槽(B−55ハルセル(登録商標)並型水槽)を用い、70mm×65mm(厚さ2mm)の純亜鉛からなるアノード、および100mm×65mm(厚さ0.2mm)のりん脱酸銅C1220からなる被めっき部材を、いずれについても長辺の一方が水槽の底面に接するように水槽内に配置した。
No.1:上記の被めっき部材の基準点から垂直方向下向き(以下「下向き」と略記する。)に26mm、水平方向に上記のアノード近位側の短片から離間する向き(以下「右向き」と略記する)に6mm
No.2:上記基準点から下向きに26mm、右向きに48mm
No.3:上記基準点から下向きに26mm、右向きに90mm
No.4:上記基準点から下向きに59mm、右向きに6mm
No.5:上記基準点から下向きに59mm、右向きに48mm
No.6:上記基準点から下向きに59mm、右向きに90mm
No.1および4の電流測定体がアノードに最も近位であり、No.3および6はアノードに最も遠位であった。いずれの電流測定体も、測定用電極はりん脱酸銅C1220からなり寸法は12mm×12mm(厚さ0.3mm)であり、絶縁体は、測定用電極と同面積の粘着剤((株)ニトムズ製 T4200)であった。
快削黄銅丸棒(C3604)を加工して得られたものであって図4に示される形状を有する部材を被めっき部材とした。被めっき部材の寸法は次のとおりであった。
外径:64mm
肉厚:18mm
一方の座繰り部:径42mm、深さ8mm
他方の座繰り部:径42mm、深さ4mm
貫通孔:孔径10mm
貫通孔の中心軸と底面との距離:45mm
一方の座繰りが設けられた端面とこれに対向するめっき槽の側面(以下、「側面1」という。)との距離:32mm
貫通孔の中心軸とこれに平行なめっき槽の側面との距離:56mm
Claims (6)
- めっき槽;
前記めっき槽に収容されるめっき液の液面よりも下側に少なくとも一部が配置される、アノードおよび被めっき部材;
第一の絶縁体およびその一方の面上に形成された第一の測定用電極を備え、前記被めっき部材のめっきが施される面の一部に当該第一の絶縁体が対向するように配置される第一の電流測定体;
めっき電源;
前記めっき電源の陽極用端子と前記アノードとを電気的に接続する第一の配線;
前記めっき電源の陰極用端子と前記被めっき部材とを電気的に接続する第二の配線;
前記めっき電源の陰極用端子と前記第一の測定用電極とを、当該第一の測定用電極と前記被めっき部材とが並列関係をなすように電気的に接続する第三の配線;ならびに
第三の配線上に配置される第一の電流測定手段
を備えることを特徴とするめっき電流密度分布測定装置。 - 第二の絶縁体およびその一方の面上に形成された第二の測定用電極を備え、当該第二の測定用電極と前記第一の測定用電極とを非接触としつつ、前記被めっき部材のめっきが施される面に当該第二の絶縁体が対向するように配置される第二の電流測定体;
前記めっき電源の陰極用端子と前記第二の測定用電極とを、当該第二の測定用電極、前記第一の測定用電極および前記被めっき部材が並列関係をなすように電気的に接続する第四の配線;ならびに
第四の配線上に配置される第二の電流測定手段
をさらに備える請求項1記載の装置。 - 前記めっきが施される面上の任意の位置に前記第一の電流測定体が配置されることを可能とする配置調整手段をさらに備える請求項1または2に記載の装置。
- めっき液中にあるアノードと被めっき部材との間に電圧を印加したときに、当該被めっき部材のめっきが施される面におけるめっき電流密度分布を測定する方法であって、
前記めっきが施される面の一部に絶縁物を介して測定用電極を配置し、
前記アノードとめっき電源の陽極用端子とを電気的に接続し、
前記被めっき部材および前記測定用電極をこれらが並列関係を有するように前記めっき電源の陰極用端子に電気的に接続し、
前記めっき電源から電圧を印加して、前記測定用電極に流れるめっき電流を測定し、
当該測定されためっき電流に基づいて、前記めっきが施される面における前記測定用電極が配置された部分のめっき電流密度に係る情報を得ること
を特徴とするめっき電流密度分布の測定方法。 - 前記測定用電極を複数用意し、前記めっきが施される面の異なる部分に互い非接触として当該複数の測定用電極を配置し、当該複数の測定用電極に流れるめっき電流を個別に測定して、前記めっきが施される面の異なる部分のそれぞれにおけるめっき電流密度に係る情報を得る請求項4記載の測定方法。
- 前記測定用電極の前記めっきが施される面の配置を変化させることにより、一個の前記測定用電極を用いて、前記めっきが施される面上の複数の位置におけるめっき電流を測定して、当該複数の位置のそれぞれにおけるめっき電流密度に係る情報を得る請求項4または5に記載の測定方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011195666A JP5124756B1 (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 |
PCT/JP2012/072727 WO2013035780A1 (ja) | 2011-09-08 | 2012-09-06 | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011195666A JP5124756B1 (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5124756B1 true JP5124756B1 (ja) | 2013-01-23 |
JP2013057098A JP2013057098A (ja) | 2013-03-28 |
Family
ID=47692907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011195666A Active JP5124756B1 (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5124756B1 (ja) |
WO (1) | WO2013035780A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7077761B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2022-05-31 | マツダ株式会社 | 電析性試験用センサ及び該センサを用いた電析性試験方法並びに試験装置 |
US20240218553A1 (en) * | 2021-06-04 | 2024-07-04 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3410875A1 (de) * | 1984-03-22 | 1985-10-03 | Schering AG, Berlin und Bergkamen, 1000 Berlin | Verfahren zur messung der stromdichte in galvanikbaedern |
JPS63138246A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | メツキ液撹拌状態試験方法 |
JPH0835099A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板の電気メッキ方法 |
-
2011
- 2011-09-08 JP JP2011195666A patent/JP5124756B1/ja active Active
-
2012
- 2012-09-06 WO PCT/JP2012/072727 patent/WO2013035780A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013035780A1 (ja) | 2013-03-14 |
JP2013057098A (ja) | 2013-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019085612A (ja) | めっき解析方法、めっき解析システム、及びめっき解析のためのコンピュータプログラム | |
JP5124756B1 (ja) | めっき電流密度分布測定装置およびめっき電流密度分布の測定方法 | |
JP2009115747A (ja) | ペーストの導電性能測定方法および導電性能測定装置 | |
CN109612921B (zh) | 一种腐蚀监测传感器及其制备方法 | |
JP2016114391A (ja) | 電気銅めっき液分析装置、及び電気銅めっき液分析方法 | |
JP6933963B2 (ja) | 電気めっき装置における給電点の配置の決定方法および矩形の基板をめっきするための電気めっき装置 | |
WO2015137400A1 (ja) | 電気銅めっき液分析装置、及び電気銅めっき液分析方法 | |
CN111801445B (zh) | 镀层装置以及镀层系统 | |
JP2009256772A (ja) | 電解金属箔製造装置における電極基体 | |
JP7006472B2 (ja) | ニッケル皮膜の成膜方法 | |
JP6011874B2 (ja) | めっき液に含まれる抑制剤の評価方法 | |
US10988855B2 (en) | Plating device | |
JP4385824B2 (ja) | 電気銅めっき液の分析方法及び分析装置 | |
WO2008152506A2 (en) | A method and a device for depositing or removing a layer on/from a workpiece, an analysis method and device for analysing an expected layer thickness, a method for setting up a database for such an analysis method or device, as well as such a database | |
CN107604423A (zh) | 一种适于多基片高精度电镀的夹持装置 | |
JPH034158A (ja) | プリント回路基板の製造における電気化学的反応プロセスの試験装置及びプリント回路基板の電着方法 | |
JPH0625883A (ja) | 均一化率を測定するための電極及び方法 | |
JP2013076627A (ja) | 銅の孔食評価方法 | |
JP2015172511A (ja) | 電気銅めっき液分析装置、及び電気銅めっき液分析方法 | |
JP6709584B2 (ja) | 抵抗値測定用導電材、導電材の抵抗値測定装置、および電流検出装置 | |
RU178301U1 (ru) | Устройство независимого управления электрохимическими потенциалами для контроля адгезии покрытия методом катодной поляризации | |
JP7097800B2 (ja) | 電極保持部材 | |
JP3428206B2 (ja) | 電解精製法および該電解精製法で用いる測定装置 | |
CN116240611A (zh) | 一种电镀板、电镀装置以及电镀方法 | |
JP2023056787A (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120926 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5124756 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |